JP2021077160A - タッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】線膨張係数が互いに異なる材料を積層したタッチセンサにおいて、温度変化による基板端部の破断を未然に防止する。【解決手段】タッチセンサ１は、光透過性を有するガラス材からなるカバー部材２と、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）からなる基板５と、光学透明接着剤からなり、カバー部材２と基板５との間に配置される粘着層８と、を備えている。そして、基板５の各端部５ａは、粘着層８の各端部８ａよりも外方に突出している。【選択図】図６

Description

本開示はタッチセンサに関するものである。

従来から、タッチ操作を行うことが可能なタッチセンサに関し、例えば特許文献１に示されるものが知られている。

特許文献１には、カバー部材（透明基板）と、透明絶縁性基材からなる基板（基材）と、カバー部材と基板との間に配置される粘着層（第１粘着剤層）と、を備えたタッチセンサ（タッチパネルセンサ）が開示されている。特許文献１の図１および図２に示されるように、基板の端部と粘着層の端部とは、略面一となっている。

特許文献１において、上記カバー部材を構成する材料としては、光透過性を有するガラス材が例示されている。また、上記基板を構成する材料（透明絶縁性基材）としては、透明性に優れるシクロオレフィン系樹脂（すなわち、ＣＯＰ：Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）が例示されている。さらに、上記粘着層を構成する材料としては、光学透明接着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が例示されている。

国際公開２０１５／１４６３４７号公報

特許文献１のタッチセンサは、上述のように、基板の端部と粘着層の端部とが略面一となるように構成されている。かかる構成を得るための一般的な製造方法として、例えば、粘着層付きのＣＯＰ製シート材を加工用母材として準備し、この加工用母材をタッチセンサで必要とされる外形形状に合わせて切断加工等を行うという製造方法が挙げられる。

しかしながら、上記製造方法によって得られた基板及び粘着層をガラス製のカバー部材に貼り合わせて構成したタッチセンサでは、シート材、粘着層、およびカバー部材の各々の素材の線膨張係数が互いに異なるため、温度変化によって基板の端部からのクラック(破断)を生じるおそれがある。

本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、線膨張係数が互いに異なる材料を積層したタッチセンサにおいて、温度変化による基板端部の破断を未然に防止することにある。

上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態に係るタッチセンサは、光透過性を有するガラス材からなるカバー部材と、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなる基板と、光学透明接着剤からなり、カバー部材と基板との間に配置される少なくとも１つの粘着層と、を備えている。そして、基板の端部は、粘着層の端部よりも外方に突出している。

本開示によると、線膨張係数が互いに異なる材料を積層したタッチセンサにおいて、温度変化による基板端部の破断を未然に防止することができる。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサの全体斜視図である。 図２は、基板とフレキシブル配線板との接続状態を概略的に示した平面図である。 図３は、基板、第１電極、第２電極、第１配線部、および第２配線部の各構成を、基板の第１面側から見て概略的に示した透視図である。 図４は、基板、第１電極、および第１配線部の各構成を、基板の第１面側から見て示した平面図である。 図５は、基板、第２電極、および第２配線部の各構成を、基板の第２面側から見て示した底面図である。 図６は、図１のVI−VI線断面図である。 図７は、図１のVII−VII線断面図である。 図８は、基板と粘着層との積層構造を部分的に拡大して模式的に示した部分拡大図である。 図９は、実施形態の変形例に係るタッチセンサの断面構成を示した図６相当図である。

［従来技術の問題点（課題）］
はじめに、従来技術の問題点（課題）について詳細に説明する。

上述のように、特許文献１のタッチセンサにおいて基板の端部と粘着層の端部とを略面一に構成するための一般的な製造方法としては、例えば、上記粘着層を上記基板の成形前の状態に相当するシート材に貼り合わせた加工用母材を準備し、当該加工用母材（シート材および粘着層）に対して切断加工または打ち抜き加工などの外形加工を施すといった製造方法が挙げられる。この製造方法によれば、基板および粘着層が所望の形状（例えば長方形状）に成形されかつ基板の端部と粘着層の端部とが略面一となる。ここに、ＣＯＰは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂材との比較において、ガラス材に見られるような脆性を有している。このため、例えばＣＯＰからなるシート材を用いて基板を得る、つまりＣＯＰ製の基板に構成する場合においては、打ち抜き加工などの外形加工による加工箇所（加工後における基板の端部）にひび割れなどの加工欠損が発生しやすくなる。

ところで、ＯＣＡの線膨張係数は、ガラス材の線膨張係数およびＣＯＰの線膨張係数よりも一般的に大きい。また、ＣＯＰの線膨張係数は、ガラス材の線膨張係数よりも一般的に大きい。このような線膨張係数の相違により、例えば、耐熱試験や熱衝撃試験などの信頼性試験の過程において、タッチセンサを加熱した場合には、上記３つの部材の対比において粘着層が最も膨張するようになる。これに対し、ガラス材からなるカバー部材とＣＯＰからなる基板とを比較すると、上述した線膨張係数の相違により、基板の方がカバー部材よりも膨張しやすくなる。すなわち、カバー部材の方が基板よりも膨張しにくくなる。その結果、カバー部材と粘着層との界面付近には、それぞれの膨張量の差により応力が生じる。また、基板と粘着層との界面付近にも、それぞれの膨張量の差により応力が生じる。これらの応力は、粘着層の内部においては、カバー部材と粘着層との界面付近の方が、基板と粘着層との界面付近よりも相対的に大きくなる。これにより、各界面に発生する応力の大きさの相違により、粘着層の内部においてひずみエネルギーが蓄積される。

そして、特許文献１のタッチセンサのように、基板の端部と粘着層の端部とが略面一となっていると、上記ひずみエネルギーが、基板の端部における加工欠損に対して直接的に影響する。その結果、加工欠損を起点として基板の端部にクラックが発生しやすくなると推察される。

以下、このようなクラックが発生する現象を抑制できる構成（すなわち、本開示の実施形態）を説明する。

［本開示の実施形態の説明］
次に、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１の全体を示している。このタッチセンサ１は、タッチ操作が可能なセンサ型入力装置である。タッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、時計などに対する入力装置として用いられる。

以下の説明において、後述するカバー部材２の操作面４が位置する側をタッチセンサ１の「表側」とし、その反対側をタッチセンサ１の「裏側」として、タッチセンサ１を構成する各要素の位置関係を定めるものとする。また、本実施形態では、説明の便宜上、図１〜図５の紙面における下側から上側に向かう方向を第１の方向ｄ１とする一方、図１〜図５の紙面における左側から右側に向かう方向を第２の方向ｄ２として定めるものとする。

（カバー部材）
図１に示すように、タッチセンサ１は、カバー部材２を備えている。カバー部材２は、光透過性を有するガラス材からなる。具体的に、このガラス材としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス等が挙げられる。例えばアルミノシリケートガラスの線膨張係数は、およそ８．１〜９．８×１０^−６／℃である。

カバー部材２は、例えば平面視で略長方形の板状に形成されている。カバー部材２は、後述する粘着層８により後述する基板５の第１面６に固着されている（図６および図７参照）。

カバー部材２において、裏面の周縁部には、スクリーン印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の加飾部３が形成されている。この加飾部３で囲まれた内部の矩形領域は、透光可能なビューエリアＶとなっている。すなわち、使用者は、このビューエリアＶを介して、タッチセンサ１の裏側に配置した表示装置３０（図６〜図８参照）からの視覚的情報を得ることができる。そして、ビューエリアＶにおけるカバー部材２の表面は、タッチ操作に伴い使用者の手指などが接触する操作面４として構成されている。

（基板）
図２〜図８に示すように、タッチセンサ１は、基板５を備えている。基板５は、平面視で略長方形状に形成されている。すなわち、基板５は、４つの端部５ａ，５ａ，…を有する。

基板５は、第１面６および第２面７を有している。基板５の第１面６は、後述する粘着層８を介してカバー部材２の裏面と対向するように積層配置されている。

基板５は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）からなる。ＣＯＰは、透明性、高屈折率性、および低複屈折性などに優れている。すなわち、ＣＯＰは、光学特性に優れている。このため、基板５を備えたタッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置に搭載されるセンサ型入力装置として適している。ＣＯＰの線膨張係数は、およそ６．０〜７．０×１０^−５／℃である。

なお、ＣＯＰは、上述のように光学特性に優れる反面、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂材と比較するとガラス材に見られるような脆性を有している。このため、ＣＯＰからなるシート材を用いて基板５を得る場合においては、打ち抜き加工などの外形加工による加工箇所、すなわち、加工後における基板５の各端部５ａには、ひび割れなどの加工欠損が発生しやすくなる（図８に示した各端部５ａを参照）。

（粘着層）
図６および図７に示すように、タッチセンサ１は、粘着層８，８，…を備えている。各粘着層８は、基板５の第１面６および第２面７の各々に積層配置されている。さらに、粘着層８は、後述する保護フィルム２０の裏面側にも積層配置されている。

粘着層８は、光透過性を有している。具体的に、粘着層８は、光学用粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）であり、ＯＣＡの線膨張係数は、およそ４．０×１０^−４／℃である。なお、粘着層８の厚みは、２５〜２５０μｍであるのが好ましい。

粘着層８には、粘着層８の一部を切り欠いた切り欠き部９が形成されている。具体的に、第１面６の側に位置する粘着層８には、切り欠き部９が、第１面６に対する後述するフレキシブル配線板１６の第１接続部１８の取付位置に対応するように形成されている。また、第２面７の側に位置する粘着層８には、切り欠き部９が、第２面７に対する後述するフレキシブル配線板１６の第２接続部１９の取付位置に対応するように形成されている。

（第１および第２電極）
図３〜図５に示すように、タッチセンサ１は、静電容量方式による複数の第１電極１１，１１，…および複数の第２電極１２，１２，…を備えている。各第１電極１１および各第２電極１２は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）や酸化錫等の光透過性を有する透明材からなる透明導電膜、または、基板５において銅などの導電金属からなる細線を所定パターンに配置した構成からなる。

ところで、上記所定パターンは、図示しないが、例えば、複数の細線をメッシュ状に配置した第１のパターン、複数の細線を梯子状に配置した第２のパターン、および、複数の細線をメッシュ状および梯子状以外の形状に配置した第３のパターンを含む。また、上記細線は、例えば数μｍの線幅を有する。なお、上記細線の材料としては、上記導電金属に限られず、導電樹脂材であってもよい。

第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…は、ビューエリアＶ内に配置されている。そして、タッチセンサ１では、ビューエリアＶ内に位置する第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…を通じてカバー部材２の操作面４に接触した使用者の手指（検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている。

図４に示すように、各第１電極１１は、基板５の第１面６に配置されている。一方、図５に示すように、各第２電極１２は、基板５の第２面７に配置されている。すなわち、各第２電極１２は、基板５を介して各第１電極１１と絶縁された状態となっている。

各第１電極１１は、各第２電極１２から放射された電界を受信するように構成されている。すなわち、第１電極１１は、受信電極として構成されている。各第１電極１１は、平面視において基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）に沿って略帯状に延びている。第１電極１１，１１，…は、基板５の短辺方向（第１の方向ｄ１）に間隔をあけて配置されている。そして、各第１電極１１は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない検出回路に接続されている。

各第２電極１２は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない駆動回路に接続されていて、この駆動回路により周囲に電界を放射するように構成されている。すなわち、各第２電極１２は、送信電極として構成されている。各第２電極１２は、平面視において基板５の短辺方向（第１の方向ｄ１）に沿って略帯状に延びている。第２電極１２，１２，…は、基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）に間隔をあけて配置されている。

（第１および第２配線部）
図３〜図７に示すように、タッチセンサ１は、複数の第１配線部１３，１３，…および複数の第２配線部１４，１４，…を備えている。第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…を図示しない外部回路と電気的に接続するための要素である。各第１配線部１３および各第２配線部１４は、導電性および遮光性を有する材料からなる。具体的に、各第１配線部１３および各第２配線部１４の材料としては、銅のような導電金属または導電樹脂材が挙げられる。

第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、基板５の周縁部（すなわち、ビューエリアＶの外方）に配置されている。具体的に、第１配線部１３，１３，…および複数の第２配線部１４，１４，…は、操作面４の側から見た平面視において加飾部３（図１参照）と重なる位置に配置されている。すなわち、第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、加飾部３により操作面４の側から視認できないようになっている。

図４、図６、および図７に示すように、各第１配線部１３は、基板５の第１面６に形成されている。各第１配線部１３の一端部は、各第１電極１１の一端部（図４の紙面左側に位置する端部）と電気的に接続されている。また、第１配線部１３，１３，…の他端部は、第１面６の周縁部における図４の紙面下側において基板５の長辺方向略中央に集束するように配置されている。

各第１配線部１３の他端部には、後述するフレキシブル配線板１６の第１接続部１８と電気的に接続するための接続パッド１５が設けられている。そして、各第１配線部１３の他端部は、各接続パッド１５を介してフレキシブル配線板１６と電気的に接続されるように構成されている。

図５〜図７に示すように、各第２配線部１４は、基板５の第２面７に形成されている。各第２配線部１４の一端部は、各第２電極１２の一端部（図５の紙面下側に位置する端部）と電気的に接続されている。また、第２配線部１４，１４，…の他端部は、第２面７の周縁部における図５の紙面下側において基板５の長辺方向略中央に集束するように延びている。そして、第２配線部１４，１４，…の他端部は、基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）において第１配線部１３の他端部と間隔をあけて配置されている。

各第２配線部１４の他端部には、後述するフレキシブル配線板１６の第２接続部１９と電気的に接続するための接続パッド１５が設けられている。そして、各第２配線部１４の他端部は、各接続パッド１５を介してフレキシブル配線板１６と電気的に接続されるように構成されている。

（フレキシブル配線板）
図１に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板１６を備えている。フレキシブル配線板１６は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。フレキシブル配線板１６は、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムからなる。

図２に示すように、フレキシブル配線板１６は、本体部１７と、第１接続部１８と、第２接続部１９と、を有している。第１接続部１８および第２接続部１９は、本体部１７と一体に形成されかつ本体部１７の一端側から２方向に分岐するように形成されている。

図６および図７に示すように、第１接続部１８は、例えば異方導電性接着剤（図示せず）により第１面６の周縁部に固着される。この固着状態において、第１接続部１８は、第１配線部１３，１３，…と電気的に接続される。

第２接続部１９は、例えば異方導電性接着剤（図示せず）により第２面７の周縁部に固着される。この固着状態において、第２接続部１９は、第２配線部１４，１４，…と電気的に接続される。

（保護フィルム）
図６および図７に示すように、タッチセンサ１は、フィルム状の保護フィルム２０を備えている。保護フィルム２０は、例えば平面視で略長方形状に形成されていて、基板５と同じ大きさに形成されている。

保護フィルム２０は、主に第２電極１２，１２，…および第２配線部１４，１４，…を保護するように配置したフィルム材である。このフィルム材の材質としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）のような樹脂材が挙げられる。これらの樹脂材の中でもＣＯＰは特に光学特性に優れていることから、タッチセンサ１を例えばカーナビゲーション等の車載装置に搭載する場合には、上記フィルム材としてＣＯＰを適用するのが好ましい。

保護フィルム２０は、基板５の第２面７に対向する位置に積層配置されている。具体的に、保護フィルム２０は、粘着層８により基板５の第２面７に固着されている。そして、保護フィルム２０は、第２接続部１９が第２面７の周縁部に取り付けられた状態（固着状態）において、第２配線部１４，１４，…と第２接続部１９との接続箇所を覆うように構成されている。保護フィルム２０は、第２接続部１９とタッチセンサ１の厚み方向に間隔をあけた状態で対向するように配置されている。

（特徴的構成）
本実施形態の特徴的構成として、図６〜図８に示すように、基板５の端部５ａは、各粘着層８の端部８ａよりも外方に突出している。具体的に、基板５は、基板５の各辺に位置する端部５ａが、粘着層８の各辺に位置する端部８ａよりも外方に突出するように構成されている。そして、基板５の端部５ａと、粘着層８の端部８ａとの距離（図８に示した符号Ｌを参照）は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとなるように設定されるのが好ましい。

なお、保護フィルム２０の各端部２０ａについても、保護フィルム２０の表面および裏面の各々に積層配置された粘着層８の各端部８ａよりも外方に突出している。

［実施形態の作用効果］
ここで、タッチセンサ１の製造過程では、例えば、基板５を得る前の状態に相当するシート材（図示せず）に対して打ち抜き加工などの外形加工が施される。これにより、所望の形状（例えば長方形状）の基板５が形成される。一方、上述したように、打ち抜き加工などの外形加工の際には、ＣＯＰの脆性により基板５の端部５ａ，５ａ，…にひび割れなどの加工欠損が発生しやすい。

また、ＯＣＡの線膨張係数は、ガラス材の線膨張係数およびＣＯＰの線膨張係数よりも一般的に大きい。また、ＣＯＰの線膨張係数は、ガラス材の線膨張係数よりも一般的に大きい。このような線膨張係数の相違により、例えば、耐熱試験や熱衝撃試験などの信頼性試験の過程において、タッチセンサ１を加熱した場合には、カバー部材２、基板５、および粘着層８の中で、粘着層８が最も膨張するようになる。これに対し、ガラス材からなるカバー部材２とＣＯＰからなる基板５とを比較すると、上述した線膨張係数の相違により、基板５の方がカバー部材２よりも膨張しやすくなる。すなわち、カバー部材２の方が基板５よりも膨張しにくくなる。その結果、カバー部材２と粘着層８との界面付近には、それぞれの膨張量の差により応力Ｓ１（図８参照）が生じる。また、基板５と粘着層８との界面付近には、それぞれの膨張量の差により応力Ｓ２（図８参照）が生じる。カバー部材２と粘着層８との界面付近の応力Ｓ１は、基板５と粘着層８との界面付近の応力Ｓ２よりも相対的に大きくなる。そして、これらの応力Ｓ１，Ｓ２の大きさの相違により、粘着層８の内部においてひずみエネルギーが蓄積される。

これに対し、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１では、基板５の各端部５ａが、粘着層８の各端部８ａよりも外方に突出している。すなわち、基板５の各端部５ａと粘着層８の各端部８ａとが互いにずれた状態となっている。このため、粘着層８の内部に蓄積された上記ひずみエネルギーが、基板５の各端部５ａにおける加工欠損に対して直接的に影響しないようになる。その結果、加工欠損を起点として基板５の各端部５ａにクラックが発生しにくくなる。したがって、タッチセンサ１では、線膨張係数が互いに異なる材料を積層した構造であっても、温度変化による基板５の各端部５ａの破断を未然に防止することができる。

また、基板５の端部５ａと、粘着層８の端部８ａとの距離（図８に示した符号Ｌを参照）が、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍになるように設定されているのが好ましい。このようにすれば、上記作用効果を奏しつつ、基板５の外形を、粘着層８の外形に対して大きくなりすぎないように適切な大きさに設定することができる。

［実施形態の変形例］
上記実施形態では、１枚の基板５を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図９に示した変形例のように、２枚の基板５，５を用いた形態であってもよい。

この変形例において、図９の紙面上側に位置する基板５の第１面６には、複数の第１電極１１，１１，…および複数の第１配線部１３，１３，…が形成されていて、フレキシブル配線板１６の第１接続部１８が取り付けられている。また、図９の紙面下側に位置する基板５の第１面６には、複数の第２電極１２，１２，…および複数の第２配線部１４，１４，…が形成されていて、フレキシブル配線板１６の第２接続部１９が取り付けられている。なお、図９の紙面上側に位置する基板５には、第２接続部１９の取付位置に対応する切り欠き部５ｂが形成されている。そして、各基板５は、各端部５が粘着層８の各端部８ａよりも外方に突出するように構成されている。かかる構成により、変形例に係るタッチセンサ１であっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏し得る。

［その他の実施形態］
上記実施形態では、第１の方向ｄ１および第２の方向ｄ２を図１〜図５に示した方向となるように定めたが、このような方向に限られない。例えば、各図の紙面における左側から右側に向かう方向を第１の方向ｄ１とする一方、各図の紙面における下側から上側に向かう方向を第２の方向ｄ２として定めてもよい。すなわち、各第１電極１１が基板５の長手方向に延びる一方、各第２電極１２が基板５の短辺方向に延びる構成であってもよい。

また、上記実施形態では、１枚の基板５を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、基板５は、２枚の基材が貼り合わされた１つの積層体であってもよい。

また、上記実施形態では、長方形状のビューエリアＶを適用した形態を示したが、この形態に限られない。ビューエリアＶは、例えば略円形状であってもよい。

また、上記実施形態では、各第１電極１１および各第２電極１２が略帯状となる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、各第２電極１２は、中途部が第２の方向ｄ２またはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。これと同様に、各第１電極１１についても、上記実施形態で示した略帯状となる形態に代えて、中途部が第１の方向ｄ１またはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。換言すれば、それぞれの電極の形状は、菱形などに形成された定型パッド部を延設方向に沿って繰り返す形状などであってもよい。

また、上記実施形態では、本体部１７と一体に形成された第１接続部１８および第２接続部１９を有する１つのフレキシブル配線板１６を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、上記実施形態で示した１つのフレキシブル配線板１６に代えて、別個の部材として構成された第１および第２フレキシブル配線板（図示せず）を用いてもよい。具体的には、第１フレキシブル配線板が、異方導電性接着剤などにより第１面６の周縁部に固着されかつ第１配線部１３，１３，…と電気的に接続される一方、第２フレキシブル配線板が、異方導電性接着剤などにより第２面７の周縁部に固着されかつ第２配線部１４，１４，…と電気的に接続されるように構成してもよい。

以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。

本開示は、タッチ操作を行うことが可能なタッチセンサとして産業上の利用が可能である。

１：タッチセンサ
２：カバー部材
３：加飾部
４：操作面
５：基板
５ａ：端部
６：第１面
７：第２面
８：粘着層
１１：第１電極
１２：第２電極
１３：第１配線部
１４：第２配線部
１５：接続パッド
１６：フレキシブル配線板
１８：第１接続部
１９：第２接続部
２０：保護フィルム
３０：表示装置
Ｖ：ビューエリア

Claims (2)

1. 光透過性を有するガラス材からなるカバー部材と、
   ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）からなる基板と、
   光学透明接着剤からなり、前記カバー部材と前記基板との間に配置される少なくとも１つの粘着層と、を備え、
   前記基板の端部は、前記粘着層の端部よりも外方に突出している、タッチセンサ。
2. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
   前記基板の端部と、前記粘着層の端部との距離は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである、タッチセンサ。

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