CN101610634B - 柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：第一配线层和第二配线层，与柔性基板的一个表面接触；第三配线层和第四配线层，在柔性基板的另一个表面上；第一导电构件，形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上；第二导电构件，形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上；绝缘层，形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

Description

柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器

技术领域

本发明涉及从一个装置到另一个装置执行信号传输的柔性印刷电路板，以及每一个都包括柔性印刷电路板的触摸板、显示面板和显示器。

背景技术

迄今，人们已经知晓检测在显示器的显示表面上被诸如手指或者触屏笔的待检测目标触摸的位置的技术。其中，典型的和广为采用的方法是包括触摸板的显示器。有各种类型的触摸板，而通常采用电阻式触摸板。在电阻式触摸板中，触摸板表面具有层叠构造，其中彼此相对的玻璃和膜之间夹设很小的间隔，并且透明电极栅格设置在玻璃和膜的相对表面上。于是，当手指或者触屏笔触及膜的表面时，膜弯曲，并且膜表面上的透明电极和玻璃表面上的透明电极彼此接触，从而电流流过。因此，通过测量玻璃表面上的透明电极的电阻和膜表面上的透明电极的电阻之间的局部分压比(partial pressureratio)，来检测手指或者触屏笔的位置。因此，当采用这样的触摸板时，使用者直观地操作触摸板。

图62图示了上述电阻式触摸板的截面构造的示例。图62图示的触摸板100包括：一对透明基板200和300，以彼此相对且之间具有间隔；电阻膜(未示出)，设置在该一对透明基板200和300的相对的表面上；连接端子210和310，分别电连接到电阻膜；柔性印刷电路板(FPC)400，电连接到连接端子210和310；以及粘合层(未示出)，将透明基板200和400与它们之间的FPC400连接在一起。

四个连接端子210等间距地设置在透明基板200的设有电阻膜的表面上，并且粘合和连接到设置在FPC 400的一个表面上的各向异性导电膜410(将稍后描述)。而且，四个连接端子210的两个(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子210)连接到透明基板200上的电阻膜的端部，并且四个连接端子210的另两个(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子210)为所谓的虚拟端子，并且它们设置来在透明基板200和FPC 400的各向异性导电膜410之间保持均匀的间隔。

四个连接端子310等间距地设置在透明基板300设有电阻膜的表面上，并且粘合和连接到设置在FPC 400另一表面上的各向异性导电膜410。而且，四个连接端子310的两个(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子310)连接到透明基板300上的电阻膜的端部，并且四个连接端子310的另两个(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子310)为所谓的虚拟端子，并且它们设置来在透明基板300和FPC 400的各向异性导电膜410之间保持均匀的间隔。

如图63至66所示，FPC 400具有在一个方向上延伸的条状。图63图示了FPC 400端部的一个表面的示意性构造，而图64图示了图63另一侧的示意性构造。图65和66分别图示了沿着图63中的箭头的方向上的A-A和B-B线剖取的截面图。FPC 400的端部夹设在一对透明基板200和300之间，并且FPC 400的另一端部连接到处理来自触摸板100的输出信号的装置(未示出)。FPC 400包括柔性基膜420，该基膜420在FPC 400延伸的方向上延伸。基膜420的端部夹设在该一对透明基板200和300之间。

四对配线层430和440设置为彼此相对，在它们之间有基膜420夹设在该一对透明基板200和300之间的端部(在下文称为透明基板侧端部)。在靠近透明基板200的一侧上的配线430位于透明基板侧端部，并且四个配线层430在相对于连接端子210的区域中形成岛状。另一方面，靠近透明基板300的一侧上的四个配线层440从相对于连接端子310的区域到相对于基膜42的透明基板侧端部的端部线性地形成。

至少在靠近配线层430和440的透明基板侧端部一侧上的表面上设置镀层450。穿透基膜420的两个通孔460设置在基膜420的透明基板侧端部中。两个通孔460分别通过四对配线层430和440当中的两对配线层430和440(在图62中，从左边数的第二和第四对)，并且整体形成设置为与通孔460穿过的配线430和440相接触的镀层450。因此，四对配线层430和440当中的两对(在图62中，从左边数的第二和第四对)的每一对中的配线层430和440通过通孔460彼此电连接。

另外，四对配线层430和440当中通孔460未穿透的另两对(在图62中，从左边数的第一和第三对)的每一对中的配线层430和440彼此电隔离。因此，四个配线层430当中通孔460未穿透的配线层430(在图62中，从左边数的第一和第三配线层430)称为虚拟配线层，并且设置为在基膜420和各向异性导电膜410之间保持均匀间隔。

镀层470还设置在镀层450的表面上。靠近透明基板200一侧的镀层470连接到形成在透明基板200表面上的各向异性导电膜410，并且靠近透明基板300一侧上的镀层470连接到形成在透明基板300表面上的各向异性导电膜410。因此，在触摸板100中，连接到靠近透明基板200一侧上的电阻膜的两个连接端子210(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子210)经由通孔460电连接到两个配线层440(在图62中，从左边数的第二和第四配线层440)，连接到靠近透明基板300一侧上的电阻膜的两个连接端子310(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子310)不经由通孔460而是经由镀层450和470连接到两个配线层440(在图62中，从左边数的第一和第三配线层440)。

而且，如图62至63所示，在FPC 400中，从外面保护配线层440和镀层450的盖层(coverlay)490通过粘合层480粘合到FPC 400靠近配线层440一侧上的表面。

电阻式触摸板的典型构造例如被描述在日本未审查专利申请公开No.2002-182854等中。

发明内容

图62所示例的触摸板100通过挤压夹设在一对透明电极200和300之间的FPC 400的端部形成，以通过压缩将连接端子210和310与各向异性导电膜410粘合在一起。在此情况下，FPC 400包括虚拟配线层，从而与不包括这样的虚拟配线层的情况相比，在配线层440的排列方向(图62中的水平方向)上在基膜420和各向异性导电膜410之间的间隔可以保持为某种程度的均匀。然而，配线层430之间或者配线层440之间的间隔仍然存在，如图67的示例所示的，各向异性导电膜410和透明基板200和300朝着间隔弯曲，并且由于弯曲在透明基板200和300的表面上形成凹陷200A和300A。结果，在透明基板200用作装置边框的一部分的情况下，削弱了边框表面的平整度。

所希望的是提供能减少在表面上的凹陷的尺寸的柔性印刷电路板，以及包括该柔性印刷电路板的触摸板、显示面板和显示器。

根据本发明的实施例，提供这样的柔性印刷电路板，其包括：包括第一端部和第二端部的柔性基板，并且从第一端部延伸到第二端部。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第三配线层、第四配线层、通孔、第一导电构件、第二导电构件和绝缘层。第一配线层与柔性基板的一个表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第二配线层与柔性基板的接触第一配线层的表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第三配线层与柔性基板的另一表面接触，并且形成在第一端部附近与第一配线层相对的区域中。第四配线层与柔性基板的接触第三配线层的表面接触，并且形成在第一端部附近相对于第二配线的区域中。通孔形成为穿透第一端部、第二配线层和第四配线层。第一导电构件形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上。第二导电构件形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上。绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

根据本发明的实施例，提供这样的触摸板，其包括：第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此相对且在之间具有间隔。第一连接端子设置在第一透明基板相对于第二透明基板的表面上，并且第二连接端子设置在第二透明基板相对于第一透明基板的表面上。柔性印刷电路板设置在第一透明基板和第二透明基板之间的间隔中和设置在包括相对于第一连接端子和第二连接端子区域的区域中。柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括夹设在第一透明基板和第二透明基板之间的第一端部以及包括第二端部，并且从第一端部延伸到第二端部。柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第三配线层、第四配线层、通孔、第一导电构件、第二导电构件和绝缘层。第一配线层与柔性基板的一个表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第二配线层与柔性基板的接触第一配线层的表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第三配线层与柔性基板的另一表面接触，并且形成在第一端部附近与第一配线层相对的区域中。第四配线层与柔性基板的接触第三配线层的表面接触，并且形成在第一端部附近相对于第二配线的区域中。通孔形成为穿透第一端部、第二配线层和第四配线层。第一导电构件形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上。第二导电构件形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上。绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

根据本发明的实施例，提供了一种显示面板，其包括：像素基板，包括像素区域和在像素区域的周围的端子区域，在像素区域中以矩阵的形式形成像素电路，在端子区域中形成连接到像素电路的连接端子；柔性印刷电路板，固定到像素基板。柔性印刷电路板包括：柔性基板，包括固定到像素基板和第二透明基板的第一端部和包括第二端部，并且从第一端部延伸到第二端部。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第三配线层、第四配线层、通孔、第一导电构件、第二导电构件和绝缘层。第一配线层与柔性基板的一个表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第二配线层与柔性基板的接触第一配线层的表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第三配线层与柔性基板的另一表面接触，并且形成在第一端部附近与第一配线层相对的区域中。第四配线层与柔性基板的接触第三配线层的表面接触，并且形成在第一端部附近相对于第二配线的区域中。通孔形成为穿透第一端部、第二配线层和第四配线层。第一导电构件形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上。第二导电构件形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上。绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

根据本发明的实施例，提供了第一显示器，其包括：显示面板，包括图像显示表面；触摸板，设置在该图像显示表面上。该触摸板包括第一透明基板和第二透明基板，二者设置为彼此相对且在之间具有间隔。第一连接端子设置在该第一透明基板与该第二透明基板相对的表面上，并且第二连接端子设置在该第二透明基板与该第一透明基板相对的表面上。柔性印刷电路板设置在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔中以及设置在包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中。该柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部和第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第三配线层、第四配线层、通孔、第一导电构件、第二导电构件和绝缘层。第一配线层与柔性基板的一个表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第二配线层与柔性基板的接触第一配线层的表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第三配线层与柔性基板的另一表面接触，并且形成在第一端部附近与第一配线层相对的区域中。第四配线层与柔性基板的接触第三配线层的表面接触，并且形成在第一端部附近相对于第二配线的区域中。通孔形成为穿透第一端部、第二配线层和第四配线层。第一导电构件形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上。第二导电构件形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上。绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

根据本发明的实施例，提供了第二显示器，其包括：显示面板，包括图像显示面。该显示面板包括像素基板以及柔性印刷电路板，该像素基板包括像素区域和在像素区域周围的端子区域，在该像素区域中以矩阵形式形成像素电路，在该端子区域中形成连接到该像素电路的连接端子，该像素区域对应于该图像显示面，该柔性印刷电路板固定到该像素基板。该柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部和第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第三配线层、第四配线层、通孔、第一导电构件、第二导电构件和绝缘层。第一配线层与柔性基板的一个表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第二配线层与柔性基板的接触第一配线层的表面接触，并且从第一端部延伸到第二端部。第三配线层与柔性基板的另一表面接触，并且形成在第一端部附近与第一配线层相对的区域中。第四配线层与柔性基板的接触第三配线层的表面接触，并且形成在第一端部附近相对于第二配线的区域中。通孔形成为穿透第一端部、第二配线层和第四配线层。第一导电构件形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上。第二导电构件形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上。绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

在根据本发明实施例的柔性印刷电路板、触摸板、显示面板、第一显示器和第二显示器中，绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。由此，使得柔性印刷电路板在第一配线层和第二配线层的排列方向上具有均匀的厚度而且在柔性印刷电路板中没有间隔。

在根据本发明实施例的柔性印刷电路板、触摸板、显示面板、第一显示器和第二显示器中，绝缘层形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中，从而使得柔性印刷电路板在第一配线层和第二配线层的排列方向上具有均匀的厚度而且在柔性印刷电路板中没有间隔。与现有技术中柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中压缩粘合的连接引起的柔性印刷电路板的表面上的凹陷尺寸。结果，即使透明基板的整个上表面用作装置外框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

通过下面的描述，本发明的其它和进一步的目的、特征和优点将更加明显易懂。

附图说明

图1是根据本发明第一实施例的触摸板的透视图。

图2是图1中的触摸板的分解图。

图3是图1中的触摸板的一部分的放大图。

图4是在图3中的箭头方向上沿着A-A线剖取的触摸板的截面图。

图5是图1中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图6是图1中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图7是在图5中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图8是在图5中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图9是在图5中的箭头方向上沿着C-C线剖取的FPC的截面图。

图10是在图5中的箭头方向上沿着D-D线剖取的FPC的截面图。

图11是图1中的触摸板的另一构造示例一部分的放大图。

图12是在图11中的箭头方向上沿着A-A线剖取的触摸板的截面图。

图13是图11中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图14是图11中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图15是根据本发明第二实施例的触摸板的截面图。

图16是图15中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图17是图15中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图18是在图16中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图19是在图16中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图20是在图16中的箭头方向上沿着C-C线剖取的FPC的截面图。

图21是在图16中的箭头方向上沿着D-D线剖取的FPC的截面图。

图22是图15中的触摸板的另一构造示例的截面图。

图23是图22中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图24是图22中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图25是根据本发明第三实施例的触摸板的截面图。

图26是图25中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图27是图25中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图28是在图26中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图29是在图26中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图30是在图26中的箭头方向上沿着C-C线剖取的FPC的截面图。

图31是在图26中的箭头方向上沿着D-D线剖取的FPC的截面图。

图32是图25中的触摸板的再一个构造示例的截面图。

图33是图32中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图34是图32中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图35是根据本发明第四实施例的触摸板的截面图。

图36是图35中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图37是图35中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图38是在图36中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图39是在图36中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图40是在图36中的箭头方向上沿着C-C线剖取的FPC的截面图。

图41是在图36中的箭头方向上沿着D-D线剖取的FPC的截面图。

图42是图35中的触摸板的另一构造示例的截面图。

图43是图42中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图44是图42中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图45是根据本发明第五实施例的触摸板的截面图。

图46是图45中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图47是图45中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图48是在图46中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图49是在图46中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图50是在图46中的箭头方向上沿着C-C线剖取的FPC的截面图。

图51是在图46中的箭头方向上沿着D-D线剖取的FPC的截面图。

图52是图45中的触摸板的另一构造示例的截面图。

图53是图52中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图54是图52中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图55根据应用示例的显示器的截面图。

图56是现有技术的显示器的截面图。

图57是根据另一个应用示例的液晶显示面板的截面图。

图58是根据又一个应用示例的有机EL面板的截面图。

图59是根据又一个应用示例的显示器的截面图。

图60是根据又一个应用示例的显示器的截面图。

图61A至61E是图示基膜中的开口的各种修改的截面图。

图62是现有技术的触摸板的截面图。

图63是图62中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。

图64是图62中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。

图65是在图63中的箭头方向上沿着A-A线剖取的FPC的截面图。

图66是在图63中的箭头方向上沿着B-B线剖取的FPC的截面图。

图67是图示现有技术的触摸板中形成凹陷状态的截面图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细描述优选实施例。

第一实施例

图1图示了根据本发明第一实施例的触摸板1的示意性构造的透视图。图2图示了图1中的触摸板1的分解图。根据该实施例的触摸板1例如设置在包括液晶面板或者有机EL面板等作为屏幕输入显示器的显示器上，并且当用手指或者触屏笔等压触摸板1的表面时，直接在显示器的触摸板1上进行显示选择。触摸板的种类包括电阻式触摸板和电容式触摸板等。在该实施例中，本发明应用于电阻式触摸板的情况将描述为示例。

触摸板1包括例如一对上基板10和下基板20，它们之间具有预定的间隔。柔性印刷电路板(FPC)30和粘合层40设置在该一对上基板10和下基板20之间。

上基板10包括透明基板11(第二透明基板)作为手指或者触屏笔等触摸的接触表面10A。电阻膜12设置在透明基板11相对于接触表面10A的表面(下表面)上。耦接和电连接到电阻膜12的连接端子13A和13B(第二连接端子)在透明基板11的下表面上设置在电阻膜12的周围。如图3的放大图所示，连接端子13A和13B的每一个的端部都设置在透明基板11的下表面的一个边缘上在与FPC 30的端部30(透明基板侧端部)相对的区域中，并且连接端子13A和13B的端部与FPC 30的各向异性导电膜39(将稍后描述)接触。

在此情况下，透明基板11例如由诸如软的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的柔性透明树脂制作。电阻膜12例如由铟锡氧化物(ITO)等制作。连接端子13A和13B例如由银(Ag)等制作。

下基板20包括透明基板21(第一透明基板)，当手指或者触屏笔等触摸上基板10时，支撑与电阻膜12接触的电阻膜22(将稍后描述)。上述的电阻膜22设置在透明基板21相对于上基板10的表面(上表面)上与电阻膜12相对的区域中，并且连接到电阻膜22的连接端子23A和23B(第一连接端子)设置在透明基板21的上表面上的电阻膜22的周围。连接端子23A和23B的每一个的端部设置在透明基板21上表面的一个边缘与FPC 30相对的区域中，并且连接端子23A和23B的端部与FPC 30的各向异性导电膜39接触。

在此情况下，透明基板21例如由诸如软的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的柔性透明树脂、诸如丙烯酸树脂片的硬透明树脂或者硬透明玻璃等制作。电阻膜22例如由铟锡氧化物(ITO)等制作。连接端子23A和23B例如由银(Ag)等制作。

粘合层40具有环状，在相对于电阻膜12的区域中具有开口40A，并且将透明基板11和21与在它们之间的FPC 30粘合在一起。粘合层40在与FPC30相对的区域中具有凹口40B，从而在厚度方向上与FPC 30不重叠。粘合层40例如由双面胶带等制作。

图4图示了在图3中的箭头方向上沿着A-A线剖取的截面图。图4所示的截面图对应于触摸板1中FPC 30的端部30A。图5图示了FPC 30的端部30A靠近下基板20一侧上的平面图，而图6图示了FPC 30的端部30A靠近上基板10一侧上的平面图。图7和8分别图示了在图5中的箭头方向上沿着A-A和B-B线剖取的截面图。

FPC 30包括在一个方向上延伸的基膜31(柔性基板)。基膜31包括在基膜31延伸方向上彼此相对的一对端部30A和30B(第一端部和第二端部)。端部30A的宽度例如大于基膜31的中间部分的宽度，并且端部30A夹设在一对透明基板11和21之间。另一方面，与端部30A的情况一样，端部30B的宽度例如大于基膜31的中间部分的宽度，并且端部30B可连接到处理来自触摸板1的输出信号的装置(未示出)。基膜31例如由聚酰亚胺等制作。

例如，由铜箔等制作的四个配线层33设置在基膜31靠近下基板20一侧的表面上。四个配线层33形成为与基膜31靠近下基板20一侧的表面接触，并且形成在一个平面中。而且，四个配线层33从端部30A(更具体地，相对于连接端子23A和23B的区域或相对于连接端子13A和13B的区域)到端部30B线性地形成。此外，四个配线层33靠近端部30A一侧的端部33A(参考图5)的每一个都具有焊盘形状，并且除了端部33A外的其它部分形成得宽度略微小于端部33A的宽度。

例如，由铜箔等制作的四个配线层32设置在基膜31靠近上基板10一侧的表面上。四个配线层32形成为与基膜31靠近上基板10一侧的表面接触，并且形成在一个平面中。而且，四个配线层32在端部30A附近(更具体地，相对于配线层33的端部33A的区域)形成焊盘形状。因此，在根据本实施例的FPC 30中，采用双面柔性基板，其中在两侧上形成导体图案。

而且，在FPC 30中，形成穿透基膜31的端部30A和配线层32和33的两个通孔31A。四个配线层33当中设置在与连接端子23A和23B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“通孔非接触配线层33”)(第一配线层)从端部30A延伸到端部30B，以避开通孔31A。此外，四个配线层33当中设置在与连接端子13A和13B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“通孔接触配线层33”)(第二配线层)从端部30A延伸到端部30B，以与通孔31A接触。另外，通孔非接触配线层33的厚度例如基本上等于通孔接触配线层33的厚度。另一方面，四个配线层32当中设置在与连接端子23A和23B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“通孔非接触配线层32”)(第三配线层)形成在端部30A附近，以避开通孔31A。而且，四个配线层32当中设置在与连接端子13A和13B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“通孔接触配线层32”)(第四配线层)形成在端部30A附近，以与通孔31A接触。另外，通孔非接触配线层32的厚度例如基本上等于通孔接触配线层32的厚度。

镀层34(第一导电构件)整体地形成在通孔接触配线层32和33的通孔31A中和通孔31A附近的表面上。另一方面，镀层35(第二导电构件)形成在通孔非接触配线层32和33的端部30A附近的表面上。例如，在制造步骤中，形成镀层34的同时形成镀层35，并且镀层35的厚度例如基本上等于形成在镀层34的配线层32或33的表面上的部分的厚度。镀层36形成在镀层34和35的表面上。

从外面保护配线层33和镀层34和35的盖层38(绝缘层)通过粘合层37粘合到FPC 30靠近配线层33一侧的表面。盖层38例如由聚酰亚胺等制作。盖层38还设置在基膜31靠近配线层33一侧上，并且粘合到基膜31靠近配线层33一侧的表面。靠近配线层33一侧上的盖层38形成为延伸到通孔接触配线层33和镀层34之间的间隔中和通孔非接触配线层33，并且具有对应于通孔接触配线层33和镀层34以及对应于通孔非接触配线层33的凹口38。而且，凹口37A设置在靠近对应于凹口38A的配线层33一侧与盖层38接触的粘合层37中。另一方面，靠近配线层32一侧的盖层38(绝缘层)形成为延伸到通孔接触配线层32和镀层34之间的间隔中和通孔非接触配线层32，并且具有对应于通孔接触配线层32和镀层34且对应于通孔非接触配线层32的凹口38A。而且，凹口37A设置在靠近对应于凹口38A的配线层32一侧与盖层38接触的粘合层37中。换言之，在靠近配线层32一侧形成的粘合层37和盖层38与靠近配线层33一侧形成的粘合层37和盖层38在端部30附近具有相同的构造。

另外，在图4中，示例了凹口37A和38A设置在FPC 30中的情况，而是代替凹口37A和38A，可以对应于配线层33和镀层34和35或者配线层32和镀层34和35设置开口。

各向异性导电膜39A形成在镀层36和盖层38靠近透明基板11一侧的表面上，并且各向异性导电膜39A连接到连接端子13A和13B。另一方面，各向异性导电膜39B形成在镀层36和盖层38靠近透明基板21一侧的表面上，并且各向异性导电膜39B连接到连接端子23A和23B。

在此情况下，各向异性导电膜39A和39B例如由片状各向异性导电膜(ACF)等制作，并且具有粘度、厚度方向上的导电性和垂直于其厚度方向上的绝缘性。因此，如图4所示，即使各向异性导电膜39A物理地连接到连接端子13A和13B，连接端子13A和13B在各向异性导电膜39A的平面内方向上也彼此不导电。与各向异性导电膜39A的情况一样，即使各向异性导电膜39B物理地连接到连接端子23A和23B，连接端子23A和23B在各向异性导电膜39B的平面内方向上也彼此不导电。结果，连接端子13A经由各向异性导电膜39A仅电连接到与连接端子13A相对的镀层36，并且连接端子13B经由各向异性导电膜39A仅电连接到与连接端子13B相对的镀层36。而且，连接端子23A经由各向异性导电膜39B仅电连接到与连接端子23A相对的镀层36，并且连接端子23B经由各向异性导电膜39B仅电连接到与连接端子23B相对的镀层36。

因此，在触摸板1中，在靠近透明基板11一侧上连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜31和配线层32和33中的通孔31A分别电连接到两个通孔接触配线层33。而且，在靠近透明基板21一侧上连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由通孔31A而是经由各向异性导电膜39B和镀层35和36分别电连接到两个通孔非接触配线层33。

另外，取代各向异性导电膜39A和39B，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须对于连接端子的每一个分开设置各向同性膜。

在图3至6中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜39A和39B接触的部分以连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在附图中的X轴方向上。然而，该部分可以不同的顺序设置。例如，如图11至14所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜39A和39B接触的部分可以以连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在附图中的X轴方向上。

接下来，下面将描述根据实施例的触摸板1的制造方法的示例。

首先，由ITO制作的电阻膜12和22通过诸如溅射法的已知方法分别形成在透明基板11的一个表面上和透明基板21的一个表面上。其后，连接端子13A、13B、23A和23B通过诸如丝网印刷法的已知方法形成在透明基板11和21的形成有电阻膜12和22的表面上在电阻膜12和22的周围。因此，形成上基板10和下基板20。

接下来，下基板20设置在平台上，从而朝上设置电阻膜22，并且粘合层40设置在透明基板21上在电阻膜22的周围。其后，上基板10设置在下基板20上，在它们之间具有粘合层40，从而电阻膜12得朝下，并且上基板10和下基板20与之间的粘合层40连接在一起。

然后，FPC30的端部30A***粘合层40的凹口40B中。其后，端部30A通过压缩连接头按压，从而通过压缩连接，连接端子13A和13B连接到ACF层(在稍后的步骤中变成各向异性导电膜39A的层)，并且连接端子23A和23B连接到ACF层(在稍后的步骤中变成各向异性导电膜39B的层)。由此，这两个ACF层变为各向异性导电膜39A和39B，从而连接端子13A和连接端子13B经由各向异性导电膜39A分别仅电连接到相对于连接端子13A的镀层36和相对于连接端子13B的镀层36，并且连接端子23A和连接端子23B经由各向异性导电膜39B分别仅电连接到相对于连接端子23A的镀层36和相对于连接端子23B的镀层36。因此，以这样的方式制造了根据本实施例的触摸板1。

在根据本实施例的触摸板1中，靠近配线层33一侧的盖层38和粘合层37形成为延伸到通孔接触配线层33和镀层34之间的间隔中和通孔非接触配线层33。而且，靠近配线层33一侧的盖层38和粘合层37形成为延伸到通孔接触配线层32和镀层34之间的间隔中和通孔非接触配线层32。由此，使得FPC 30在配线层32和33的排列方向(图4中的X轴方向)上具有均匀的厚度，而且在FPC 30中没有间隔。结果，与现有技术中柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了在制造步骤中通过压缩粘合的连接引起的FPC 30表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整个上表面(接触表面10A)用作装置边框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

第二实施例

图15图示了根据本发明第二实施例的触摸板2的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板2与根据第一实施例的触摸板1的区别在于，触摸板2包括柔性印刷电路板(FPC)50以取代第一实施例中的FPC 30。因此，下面将主要描述与第一实施例不同的特征，而不描述与第一实施例共同的特征。

图15所示的截面构造对应于触摸板2中的FPC 50的端部50A(对应于FPC 30的端部30A的部分)。图16图示了端部50A靠近下基板20一侧的平面图，而图17图示了端部50A靠近上基板10一侧的平面图。图18、19、20和21分别图示了在图16中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线剖取的截面图。

FPC 50包括延伸在一个方向上的基膜51(柔性基板)。基膜51包括在基膜51延伸的方向上彼此相对的一对端部(第一端部和第二端部)。该一对端部之一(端部50A)具有例如大于基膜51的中间部分的宽度的宽度，并且夹设在该对透明基板11和21之间。与端部50A的情况一样，另一端部的宽度大于基膜51的中间部分的宽度，并且另一端部可连接到处理来自触摸板2的输出信号的装置(未示出)。基膜51例如由聚酰亚胺等制作。

而且，在基膜51的端部50A中，多个(图16和17中六个)开口51A设置在连接端子13A和13B相对于端部(与FPC 50的各向异性导电膜58(将稍后描述)接触的部分)的每一个区域中。开口51A通过给基膜51施加激光束或者通过小直径的钻等在基膜51上执行切割工艺而形成。

例如，由铜箔等制作的四个配线层52设置在基膜51靠近下基板20一侧的表面上。四个配线层52形成为与基膜51的靠近下基板20一侧的表面接触，并且形成在一个平面中。而且，四个配线层52从一个端部50A(更具体地，相对于连接端子23A和23B的区域或者相对于连接端子13A和13B的区域)到另一端部线性地形成。此外，四个配线层52靠近端部50A一侧的端部52A至少每一个都具有焊盘形状，并且与端部52A的宽度相比，除了端部52A外的其它部分形成为具有充分小的宽度(参考图16)。另外，由与配线层52相同材料制作的配线层不特定设置在基膜51靠近上基板10一侧的表面上。因此，在根据该实施例的FPC 50中，采用单侧柔性基板，其中只有一侧形成导体图案。

四个配线层52当中设置在相对于连接端子23A和23B的区域中的两个配线层(在下文称为“开口非相对配线层52”)从一个端部50A延伸到另一个端部以避开开口51A。另一方面，四个配线层52当中设置在相对于连接端子13A和13B的区域中的两个配线层(在下文称为“开口相对配线层52”)从一个端部51A延伸到另一个端部以阻挡靠近上基板10一侧的开口51A。因此，配线层52从开口51A的底部表面暴露。

镀层53设置在两个开口非相对配线层52的端部52A的表面上。而且，镀层54设置在两个开口相对配线层52暴露到开口51A的底部表面的部分中。镀层53和54很薄，而没有足够的厚度以使得镀层53和54填充开口51A或者稍后描述的凹口55A和56A。

从外部保护配线52的盖层56通过粘合层55连接到FPC50靠近配线层52一侧的表面。在粘合层55中对应于两个开口非相对配线层52的端部52A的位置设置凹口55A。而且，在盖层56中对应于凹口55A的位置设置凹口56A。盖层56例如由聚酰亚胺等制作。

各向异性导电膜57形成在靠近透明基板21一侧包括镀层53表面的表面和盖层56的表面上，并且各向异性导电膜57连接到连接端子23A和23B。另一方面，各向异性导电膜58形成在靠近透明基板11一侧的镀层54的表面和基膜51靠近透明基板22一侧的表面上，并且各向异性导电膜58连接到连接端子13A和13B。此外，开口51A填充有各向异性导电膜58，并且凹口55A和56A填充有各向异性导电膜57。

在此情况下，各向异性导电膜57和58例如由片状各向异性导电膜(ACF)等制作，并且具有粘性、在厚度方向上导电性和垂直于其厚度方向上的绝缘性。因此，如图15所示，即使各向异性导电膜58物理地连接到连接端子13A和13B，连接端子13A和13B在各向异性导电膜58的平面内方向上也彼此不导电。与各向异性导电膜58的情况一样，即使各向异性导电膜57物理地连接到连接端子23A和23B，连接端子23A和23B在各向异性导电膜57的平面内方向上也彼此不导电。结果，连接端子13A经由各向异性导电膜58仅电连接到相对于连接端子13A的镀层54，并且连接端子13B经由各向异性导电膜58仅电连接到相对于连接端子13B的镀层54。而且。连接端子23A经由各向异性导电膜57仅电连接到相对于连接端子23A的镀层54，并且连接端子23B经由各向异性导电膜57仅电连接到相对于连接端子23B的镀层53。

因此，在触摸板2中，连接到靠近透明基板11一侧的电阻膜12的两个连接端子13A和13B分别经由设置在基膜51上的开口51A电连接到两个开口相对配线层52。而且，在靠近透明电极21一侧上连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是各向异性导电膜57和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。

另外，取代各向异性导电膜57和58，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须对每个连接端子分开设置各向同性膜。

而且，在图15至17中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向。然而，该部分可以不同的顺序设置。例如，如图22至24所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X方向上。

在根据该实施例的触摸板2中，FPC 50中采用单侧柔性基板，其中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜57电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术的情况在基膜的两个表面上设置配线层或者进一步设置通孔或者通孔镀层不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。结果，FPC 50的厚度减少了一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现了比以前更小厚度的FPC50。

而且，在该实施例中，如图15所示，在FPC 50的端部50A中，盖层56和粘合层55设置在各向异性导电膜57和基膜51之间，该各向异性导电膜57设置在相对于基膜51靠近配线层52的一侧上。由此，盖层56和粘合层55设置在配线层52之间的间隔中，从而使得FPC 50在四个配线层52的排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 50中没有间隔。结果，与现有技术中柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了在制造步骤中通过压缩粘合的连接引起的触摸板2的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整个上表面(接触表面10A)用作装置边框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

第三实施例

图25图示了根据本发明第三实施例的触摸板3的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板3与根据第二实施例的触摸板2的区别在于，触摸板3包括柔性印刷电路板(FPC)60以取代第二实施例中的FPC 50。因此，下面将主要描述与第二实施例不同的特征，而不描述与第二实施例共同的特征。

图25所示的截面构造对应于触摸板3中的FPC 60的端部60A(对应于FPC 50的端部50A的部分)。图26图示了端部60A靠近下基板20一侧的平面图，而图27图示了端部60A靠近上基板10一侧的平面图。图28、29、30和31分别图示了在图26中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线剖取的截面图。

在该实施例中，端部52A的宽度(四个配线层52的排列方向上的宽度)大于第二实施例中的端部52A的宽度，并且该实施例中的端部52A之间的间隔小于第二实施例中的端部52A之间的间隔。另一方面，该实施例中设置在端部52A上的镀层53的宽度等于或者接近等于第二实施例中的镀层53的宽度，但小于该实施例中的端部52A的宽度。

而且，从外面保护配线层52的盖层62通过粘合层61连接到FPC 60靠近配线层52一侧的表面。凹口61A设置在粘合层61中对应于两个开口非相对配线层52的端部52A中的镀层53的位置。而且，凹口62A设置在盖层62中对应于凹口61A的位置。盖层62例如由聚酰亚胺等制作。

各向异性导电膜57形成在一表面上，该表面包括镀层53靠近透明基板21一侧的表面和盖层62的表面，并且各向异性导电膜57连接到连接端子23A和23B。另一方面，各向异性导电膜58形成在镀层54靠近透明基板11一侧的表面和基膜51靠近透明基板11一侧的表面上，并且各向异性导电膜58连接到连接端子13A和13B。此外，开口51A填充有各向异性导电膜58，并且凹口61A和62A填充有各向异性导电膜57。

同样，在该实施例中，取代各向异性导电膜57和58，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须为每个连接端子分开设置各向同性膜。

而且，在图25和27中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分可以设置为不同的顺序。例如，如图32至34所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。

在根据该实施例的触摸板3中，在FPC 60中采用单侧柔性基板，其中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜57电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术的情况在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔或者通过镀层不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。结果，FPC 60的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 60。

而且，在该实施例中，如图25所示，在FPC 60的端部60A中，盖层62和粘合层61设置在各向异性导电膜57和基膜51之间，该各向异性导电膜57设置在基膜51靠近配线层52一侧。由此，盖层62和粘合层61设置在配线52之间的间隔中，从而使得FPC 60在四个配线层52的排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 60中没有间隔。结果，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压缩粘合的连接引起的触摸板3的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整个上表面(接触表面10A)用作装置边框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

第四实施例

图35图示了根据本发明第四实施例的触摸板4的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板4与根据第三实施例的触摸板3的区别在于，触摸板4包括柔性印刷电路板(FPC)70以取代第三实施例中的FPC 60。因此，下面将主要描述与第三实施例不同的特征，而不描述与第三实施例共同的特征。

图35所示的截面构造对应于触摸板4中的FPC 70的端部70A(对应于FPC 60的端部60A的部分)。图36图示了端部70A靠近下基板20一侧的平面图，而图37图示了端部70A靠近上基板10一侧的平面图。图38、39、40和41分别图示了在图36中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线剖取的截面图。

在该实施例中，取代第三实施例中的各向异性导电膜57，设置各向异性导电膜71。各向异性导电膜71形成在相对于开口相对配线层52的区域中，并且凹口61A和62A中填充有各向异性导电膜71。因此，各向异性导电膜71形成在形成有盖层62和粘合层61的一个平面中，而没有形成在盖层62的表面上。

与各向异性导电膜57的情况一样，各向异性导电膜71例如由片状各向异性导电膜(ACF)等制作，并且具有粘合性、在厚度方向上的导电性和垂直于其厚度方向上绝缘性。由此，连接端子23A经由各向异性导电膜71仅电连接到相对于连接端子23A的镀层53，并且连接端子23B经由各向异性导电膜71仅电连接到相对于连接端子23B的镀层53。

因此，在触摸板4中，在靠近透明基板11一侧连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜51中的开口51A分别电连接到两个开口相对配线层52。而且，在靠近透明基板21一侧连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是经由各向异性导电膜71和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。

另外，取代各向异性导电膜58和71，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在采用各向同性膜取代各向异性导电膜58的情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须为每个连接端子分开设置各向同性膜。另一方面，在采用各向同性膜取代各向异性导电膜71的情况下，即使连接端子在各向同性膜的平面内方向上彼此导电，各向同性膜也不会电连接到相邻于各向同性导电膜的开口相对配线层52。

而且，在图35至37中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜58和71接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分可以设置为不同的顺序。例如，如图42至44所示，与连接端子13A、13B、23A和23B的各向异性导电膜58和71接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。

在根据该实施例的触摸板4中，在FPC 70中采用单侧柔性基板，其中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜71电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术的情况在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔或者通孔镀层不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。结果，FPC 70的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 70。而且，FPC 70的厚度比根据第三实施例的FPC 60的厚度减小各向异性导电膜57的厚度。

而且，在该实施例中，如图35所示，在FPC 70的端部70A中，粘合层61和盖层62的开口61A和62A填充有各向异性导电膜71。由此，盖层62和各向异性导电膜71的表面设置在一个平面中而没有间隔，从而使得FPC70在四个配线层52的排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 70中没有间隔。结果，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压缩粘合的连接引起的触摸板4的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整个上表面用作装置边框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

第五实施例

图45图示了根据本发明第五实施例的触摸板5的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板5与根据第四实施例的触摸板4的区别在于，触摸板5包括柔性印刷电路板(FPC)80以取代第四实施例中的FPC 70。因此，下面将主要描述与第四实施例不同的特征，而不描述与第四实施例共同的特征。

图45所示的截面构造对应于触摸板5中的FPC 80的端部80A(对应于FPC 70的端部70A的部分)。图46图示了端部80A靠近下基板20一侧的平面图，而图47图示了端部80A靠近上基板10一侧的平面图。图48、49、50和51分别图示了在图46中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线剖取的截面图。

在该实施例中，取代第四实施例中的各向异性导电膜71，设置镀层81。开口51A填充有镀层81，但镀层81不形成在基膜51的表面上。由此，连接端子13A经由镀层81电连接到相对于连接端子13A的配线层52，并且连接端子13B经由镀层81电连接到相对于连接端子13B的配线层52。

因此，在触摸板5中，在靠近透明基板11一侧连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜51中的开口51A分别电连接到两个开口相对配线层52。而且，在靠近透明基板21一侧连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是经由各向异性导电膜71和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。

另外，取代各向异性导电膜71，可以采用各向同性膜(未示出)。在采用各向同性膜取代各向异性导电膜71的情况下，即使连接端子在各向同性膜的平面内方向上彼此导电，各向同性膜也不会电连接到相邻于各向同性导电膜的开口相对配线层52。

而且，在图45至47中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜71和镀层81接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分可以设置为不同的顺序。例如，如图52至54所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜71和镀层81接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。

在根据该实施例的触摸板5中，在FPC 80中采用单侧柔性基板，其中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜71电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的镀层81经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术的情况在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔和通孔镀层不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的镀层81电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。结果，FPC 80的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 80。此外，FPC 80的厚度比根据第三实施例的FPC 60的厚度减小各向异性导电膜57的厚度，并且比根据第四实施例的FPC 70的厚度减小各向异性导电膜58的厚度。

而且，如图45所示，在FPC 80的端部80A中，粘合层61和盖层62的开口61A和62A填充有各向异性导电膜71。此外，在FPC 80的端部80A中，基膜51的开口51A填充有镀层81。由此，盖层62和各向异性导电膜71的表面设置在一个平面中，并且基膜51和镀层81的表面设置在一个平面中而没有间隔，从而使得FPC 80在四个配线层52的排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 80中没有间隔。结果，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压缩粘合的连接引起的触摸板5的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整个上表面用作装置边框的一部分，也不会削弱边框表面的平整度。

第一应用示例

图55示出了将根据上述实施例的触摸板1、2、3、4和5的任何一个应用于显示器的情况下的应用示例。图55中的显示器6包括：具有图像显示表面64A的液晶显示面板64(显示面板)；设置在图像显示表面64A上的触摸板1、2、3、4或5；设置在显示面板64背面上的背光63；支撑液晶显示面板64、触摸板1、2、3、4或5和背光63的边框65。在该应用示例中，采用根据上述实施例的触摸板1、2、3、4和5的任何一个，如图55所示，即使在触摸板1、2、3、4或5固定在边框65的凹陷部分65A中，并且触摸板1、2、3、4或5的整个接触表面10A用作边框65的一部分的情况下，接触表面10A也没有粗糙，不会削弱边框表面的平整度。

在现有技术中，如图56中的显示器600所示，触摸板630的周边承受支撑显示器620、背光610和触摸板630的边框640的凸起部分640A的压力。因此，显示器600的厚度多出凸起部分640A的厚度。为了减少显示器的厚度，当现有技术的触摸板630应用于图55中的显示器6时，触摸板630的外边缘具有FPC(未示出)引起的粗糙，并且削弱了周围表面的平整度。

另一方面，在该应用实施例中，在接触表面10A上没有粗糙，如图55所示，即使触摸板1、2、3、4或5的整个接触表面10A用作边框65的一部分，也不会削弱周围表面的平整度。

第二应用示例

根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个可用于液晶显示面板中信号输入/输出的FPC。图57图示了将根据上述实施例的FPC30、40、50、60、70和80的任何一个应用为液晶显示面板中信号输入/输出的FPC的情况下的应用示例。图57中的液晶显示面板7包括像素基板72、根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个和彩色滤光片73。像素基板72包括像素区域72A和在像素区域72A的周围的端子区域72B，在像素区域72A中以矩阵的形式形成像素电路，在端子区域72B中形成分别连接到像素电路的连接端子，并且FPC 30、40、50、60、70或80电连接到端子区域72B中的连接端子。彩色滤光片73的表面是图像显示表面7A。

第三应用示例

根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个可应用于有机EL面板中信号输入/输出的FPC。图58图示了将根据上述实施例的FPC30、40、50、60、70和80的任何一个应用于有机EL面板中信号输入/输出的FPC的情况下的应用示例。图58中的有机EL面板8包括像素基板82和根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个。像素基板82包括像素区域82A和在像素区域82A周围的端子区域82B，在像素区域82A中以矩阵的形式形成像素电路，在端子区域82B中形成分别连接到像素电路的连接端子，并且FPC 30、40、50、60、70或80电连接到端子区域82B中的连接端子。像素区域82A的表面是图像显示表面8A。

第四应用示例

图59图示了将根据上述应用示例的液晶显示面板7用于显示器的情况下的应用示例。图59中的显示器9A包括根据上述应用示例的液晶显示面板7、设置在液晶显示面板7后面的背光91和支撑液晶显示面板7和背光91的边框92。

第五应用示例

图60图示了将根据上述应用示例的有机EL面板8应用于显示器的情况下的应用示例。图60中的显示器9B包括根据上述应用示例的有机EL面板8和支撑有机EL面板8的边框93。

尽管本发明参考实施例和实施例的修改和应用示例进行了描述，但是本发明不限于此，而是可以进行各种修改。

例如，在上面所述的各实施例中，设置在基膜51中的开口51A的数量为1或者6。然而，开口51A的数量可以是1和6外的任何数。例如，如图61A至61E所示，开口51A的数量可以在1至5的范围内进行改变。

而且，在上面所述的各实施例中，开口51A设置在基膜51中。然而，可以设置凹口以取代开口51A。

本申请包含2008年6月18日提交日本专利局的日本优先权专利申请JP2008-159299中揭示的相关主题，因此其全部内容引入作为参考。

本领域的技术人员应当理解的是，在权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其它因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。

Claims (7)

1.一种柔性印刷电路板，包括：

柔性基板，包括第一端部和第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部；

第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部；

第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部；

第三配线层，与该柔性基板的另一表面接触，并且形成在该第一端部附近的相对于该第一配线层的区域中；

第四配线层，与该柔性基板的接触该第三配线层的表面接触，并且形成在该第一端部附近的与该第二配线层相对的区域中；

通孔，穿透该第一端部、该第二配线层和该第四配线层；

第一导电构件，形成在该第二配线层和该第四配线层的位于通孔附近的表面上；

第二导电构件，形成在该第一配线层和该第三配线层的第一端部附近的表面上；以及

绝缘层，形成在该第一配线层和该第二导电构件与该第二配线层和该第一导电构件之间的间隔中以及在该第三配线层和该第二导电构件与该第四配线层和该第一导电构件之间的间隔中。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中

该绝缘层的形成在该第一配线层和该第二配线层之间的间隔中的部分包括保护该第一配线层和该第二配线层二者的延伸部分的盖层，并且

该绝缘层的形成在该第三配线层和该第四配线层之间的间隔中的部分与该绝缘层形成在该第一配线层和该第二配线层之间的间隔中的部分具有相同的构造。

3.一种触摸板，包括：

第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此相对且在之间具有间隔；

第一连接端子，设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上；

第二连接端子，设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上；以及

柔性印刷电路板，设置在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔、以及包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中，

其中该柔性印刷电路板包括：

柔性基板，包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部以及包括第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第三配线层，与该柔性基板的另一表面接触，并且形成在该第一端部附近的相对于该第一配线层的区域中，

第四配线层，与该柔性基板的接触该第三配线层的表面接触，并且形成在该第一端部附近的与该第二配线层相对的区域中，

通孔，穿透该第一端部、该第二配线层和该第四配线层，

第一导电构件，形成在该第二配线层和该第四配线层的位于通孔附近的表面上，

第二导电构件，形成在该第一配线层和该第三配线层的位于第一端部附近的表面上，以及

绝缘层，形成在该第一配线层和该第二导电构件与该第二配线层和该第一导电构件之间的间隔、以及在该第三配线层和该第二导电构件与该第四配线层和该第一导电构件之间的间隔中。

4.根据权利要求3所述的触摸板，还包括：

粘合层，将该第一透明基板和该第二透明基板与在它们之间的该柔性印刷电路板粘合在一起，

其中，该粘合层在边缘部分中具有对应于该柔性印刷电路板的凹口，从而该印刷电路板的第一端能***该凹口中。

5.一种显示面板，包括：

像素基板，包括像素区域和在该像素区域周围的端子区域，在该像素区域中以矩阵形式形成像素电路，在该端子区域中形成连接到该像素电路的连接端子；以及

柔性印刷电路板，固定到该像素基板，

其中该柔性印刷电路板包括：

柔性基板，包括固定到该像素基板和该第二透明基板的第一端部以及包括第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第三配线层，与该柔性基板的另一表面接触，并且形成在该第一端部附近的相对于该第一配线层的区域中，

第四配线层，与该柔性基板的接触该第三配线层的表面接触，并且形成在该第一端部附近的与该第二配线层相对的区域中，

通孔，穿透该第一端部、该第二配线层和该第四配线层，

第一导电构件，形成在该第二配线层和该第四配线层的位于通孔附近的表面上，

第二导电构件，形成在该第一配线层和该第三配线层的第一端部附近的表面上，以及

绝缘层，形成在该第一配线层和该第二导电构件与该第二配线层和该第一导电构件之间的间隔、以及该第三配线层和该第二导电构件与该第四配线层和该第一导电构件之间的间隔中。

6.一种显示器，包括：

显示面板，包括图像显示表面；和

触摸板，设置在该图像显示表面上，

其中该触摸板包括：

第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此相对且在之间具有间隔，

第一连接端子，设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上，

第二连接端子，设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上，以及

柔性印刷电路板，设置在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔、以及包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中，并且

该柔性印刷电路板包括：

柔性基板，包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部以及包括第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第三配线层，与该柔性基板的另一表面接触，并且形成在该第一端部附近的相对于该第一配线层的区域中，

第四配线层，与该柔性基板的接触该第三配线层的表面接触，并且形成在该第一端部附近的与该第二配线层相对的区域中，

通孔，穿透该第一端部、该第二配线层和该第四配线层，

第一导电构件，形成在该第二配线层和该第四配线层的位于通孔附近的表面上，

第二导电构件，形成在该第一配线层和该第三配线层的第一端部附近的表面上，以及

绝缘层，形成在该第一配线层和该第二导电构件与该第二配线层和该第一导电构件之间的间隔、以及该第三配线层和该第二导电构件与该第四配线层和该第一导电构件之间的间隔中。

7.一种显示器，包括：

显示面板，包括图像显示面，

其中该显示面板包括：

像素基板，包括像素区域和在该像素区域周围的端子区域，在该像素区域中以矩阵形式形成像素电路，在该端子区域中形成连接到该像素电路的连接端子，该像素区域对应于该图像显示面，以及

柔性印刷电路板，固定到该像素基板，并且

该柔性印刷电路板包括：

柔性基板，包括固定到该像素基板和该第二透明基板的第一端部以及包括第二端部，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部，

第三配线层，与该柔性基板的另一表面接触，并且形成在该第一端部附近的相对于该第一配线层的区域中，

第四配线层，与该柔性基板的接触该第三配线层的表面接触，并且形成在该第一端部附近的与该第二配线层相对的区域中，

通孔，穿透该第一端部、该第二配线层和该第四配线层，

第一导电构件，形成在该第二配线层和该第四配线层的位于通孔附近的表面上，

第二导电构件，形成在该第一配线层和该第三配线层的第一端部附近的表面上，以及

绝缘层，形成在该第一配线层和该第二导电构件与该第二配线层和该第一导电构件之间的间隔、以及该第三配线层和该第二导电构件与该第四配线层和该第一导电构件之间的间隔中。

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