JP2021076636A - 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、特許文献3〜5に記載された感光性樹脂組成物を用いた場合、めっき液耐性が悪く、めっき処理によりレジストパターンの形状が変化してしまうという問題がある。
酸発生剤(A)が、下記式(a1−i)又は下記式(a1−ii):
R1aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
下記式(a11):
下記式(a12):
下記式(a13):
式(a11)中、R3aは、単結合、又は−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数1以上20以下の脂肪族基であり、
Arは、ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい芳香族基であり、
式(a12)中、R4a、及びR5aは、それぞれ独立に、炭素原子数1以上5以下の脂肪族基であり、
Y1aは、酸素原子であり、
R6aは、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、
R7aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
式(a13)中、R8aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−O−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
Y2aは、酸素原子であり、
R9aは、−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
R2aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=
O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数3以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択される。)
で表される化合物:
下記式(a2−i)又は下記式(a2−ii):
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;又は
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
R22aは、−CH3、−CH2F、−CHF2、−CF3、又は1つ以上のハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択され、
ただし、R22aが−CF3である場合、R21aは水素原子;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−CH2CH(CH3)2、−CH2CH=CHCH3又は−CH2CH2CH=CH2;
下記式(a21):
下記式(a22):
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
式(a21)中、R23aは炭素原子数4以上18以下の脂肪族基であり、
式(a22)中、R24aは水素原子、又は炭素原子数1以上10以下のアルキル基であり、naは1〜5の整数である。)
で表される化合物;並びに
下記式(a3−i)又は下記式(a3−ii):
シアノ基;
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−OC(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択される基であり、
R31a、及びR32aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基又は複素環式基を形成してもよく、
R33aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択され、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよい。)
で表される化合物から選択される少なくとも1種を含み、
(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸誘導体に由来する構成単位であるアクリル構成単位を70モル%以上含む樹脂であるアクリル樹脂を含有し、
樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計に対するアクリル樹脂の割合が、70質量%以上である、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物である。
基板上に、第1の態様にかかる化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法である。
金属表面を有する基板上に、第1の態様にかかる化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型を作製する現像工程と、を含む、鋳型付き基板の製造方法である。
化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物(以下、感光性樹脂組成物とも記す。)は、金属表面を有する基板上に、めっき処理により金属を埋め込むことによりめっき造形物を形成するための鋳型を作製するために用いられる。感光性樹脂組成物は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(A)(以下酸発生剤(A)とも記す。)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)(以下樹脂(B)とも記す。)とを含有する。そして、本発明においては、酸発生剤(A)は、下記式(a1−i)又は下記式(a1−ii)で表される化合物、下記式(a2−i)又は下記式(a2−ii)で表される化合物、及び、下記式(a3−i)又は下記式(a3−ii)で表される化合物から選択される少なくとも1種を含む。感光性樹脂組成物は、(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸誘導体に由来する構成単位であるアクリル構成単位を70モル%以上含む樹脂であるアクリル樹脂を含有する。樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計に対するアクリル樹脂の割合は、70質量%以上である。
酸発生剤(A)は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であり、光により直接又は間接的に酸を発生する化合物である。酸発生剤(A)は、下記式(a1−i)又は下記式(a1−ii)で表される化合物、下記式(a2−i)又は下記式(a2−ii)で表される化合物、及び、下記式(a3−i)又は下記式(a3−ii)で表される化合物から選択される少なくとも1種を含む。
R1aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
下記式(a11):
下記式(a12):
下記式(a13):
式(a11)中、R3aは、単結合、又は−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数1以上20以下の脂肪族基であり、
Arは、ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい芳香族基であり、
式(a12)中、R4a、及びR5aは、それぞれ独立に、炭素原子数1以上5以下の脂肪族基であり、
Y1aは、酸素原子であり、
R6aは、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、
R7aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
式(a13)中、R8aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−O−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
Y2aは、酸素原子であり、
R9aは、−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
R2aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=
O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数3以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択される。)
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;又は
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
R22aは、−CH3、−CH2F、−CHF2、−CF3、又は1つ以上のハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択され、
ただし、R22aが−CF3である場合、R21aは水素原子;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−CH2CH(CH3)2、−CH2CH=CHCH3又は−CH2CH2CH=CH2;
下記式(a21):
下記式(a22):
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
式(a21)中、R23aは炭素原子数4以上18以下の脂肪族基であり、
式(a22)中、R24aは水素原子、又は炭素原子数1以上10以下のアルキル基であり、naは1〜5の整数である。)
シアノ基;
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−OC(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択される基であり、
R31a、及びR32aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基又は複素環式基を形成してもよく、
R33aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択され、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよい。)
鎖状の脂肪族基は、直鎖状であっても、分岐状であってもよい。鎖状の脂肪族基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基等の直鎖状のアルキル基や、イソプロピル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、イソヘキシル基、2−エチルヘキシル基、及び1,1,3,3−テトラメチルブチル基等の分岐状のアルキル基が挙げられる。アルケニル基としては、3−ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基等が挙げられる。アルキニル基としては、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、ノニニル基、デシニル基等が挙げられる。アルキル基、アルケニル基、及びアルキニル基において、これらの基に結合する水素原子は、1以上の置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、オキソアルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、ニトロ基、アリール基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基が挙げられる。
環状の脂肪族基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、アダマンチル基、ノルボリニル基、キュビル(cubyl)基、オクタヒドロ−インデニル基、デカヒドロ−ナフチル基、ビシクロ[3.2.1]オクチル基、ビシクロ[2.2.2]オクチル基、ビシクロ[3.3.1]ノニル基、ビシクロ[3.3.2]デシル基、ビシクロ[2.2.2]オクチル基、アザシクロアルキル基、((アミノカルボニル)シクロアルキル)シクロアルキル基等のシクロアルキル基が挙げられる。
芳香族炭化水素基としては、単環式の基(フェニル基等)、二環式の基(ナフチル基、ビフェニル基等)、三環式の基(フルオレニル基等)等のアリール基や、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が挙げられる。
芳香族複素環基としては、フリル基、チエニル基等のヘテロアリール基が挙げられる。
これら芳香族炭化水素基や芳香族複素環基は、置換基としてアルキル基を有していてもよい。アルキル基については、上記と同様である。
上記式におけるハロアルキル基は、1個以上置換最大可能数以下のハロゲン原子で置換されたアルキル基である。アルキル基やハロゲン原子については、上記と同様である。
上記式におけるハロアルコキシ基は、1個以上置換最大可能数以下のハロゲン原子で置換されたアルコキシ基である。アルキル基やハロゲン原子については、上記と同様である。
また、上述の式(a1−i)又は式(a1−ii)で表される化合物、式(a2−i)又は式(a2−ii)で表される化合物、及び、式(a3−i)又は式(a3−ii)で表される化合物の合計は、感光性樹脂組成物の全固形分量に対し、0.01質量%以上10質量%以下が好ましく、0.03質量%以上8質量%以下がより好ましく、0.05質量%以上5質量%以下が特に好ましい。
酸発生剤(A)の使用量が上記の範囲であると、より良好な感度を備え、均一な溶液であって、保存安定性に優れる感光性樹脂組成物を調製しやすい。
酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)は、特に限定されず、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する任意の樹脂を用いることができる。酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)としては、ノボラック樹脂(B1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)、アクリル樹脂(B3)が挙げられる。
樹脂(B)は、アクリル樹脂(B3)を含むことが好ましい。樹脂(B)に対する樹脂(B)に含まれるアクリル樹脂の割合、すなわち、樹脂(B)に対するアクリル樹脂(B3)の割合が、70質量%以上であることが好ましい。
ノボラック樹脂(B1)は、酸解離性溶解抑制基を有するノボラック樹脂である。
ノボラック樹脂(B1)としては、下記式(b1)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)は、酸解離性溶解抑制基を有するポリヒドロキシスチレン樹脂である。
本明細書において、「ポリヒドロキシスチレン樹脂」とは、感光性樹脂組成物に関する技術分野において、ポリヒドロキシスチレン樹脂であると当業者に認識される樹脂であれば特に限定されない。典型的には、ポリヒドロキシスチレン樹脂は、ヒドロキシスチレン又はヒドロキシスチレン誘導体に由来する構成単位であるヒドロキシスチレン構成単位とスチレンに由来する構成単位との合計が70モル%以上であり、且つ、ヒドロキシスチレン構成単位の合計が50モル%以上である樹脂である。「ヒドロキシスチレン誘導体」とは、ヒドロキシスチレンのヒドロキシ基の水素原子又はヒドロキシスチレンのα位の炭素原子に結合した水素原子が、酸素原子を有していてもよい炭化水素基で置換された化合物である。
酸解離性溶解抑制基としては、上記式(b2)、(b3)に例示したものと同様の酸解離性溶解抑制基が挙げられる。
なお、ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)が、上記式(b4)で表される構成単位以外の他の重合性化合物を構成単位として含む場合は、該他の重合性化合物に由来する構成単位が酸解離性溶解抑制基を有していてもよい。
アクリル樹脂(B3)は、酸解離性溶解抑制基を有するアクリル樹脂である。
アクリル樹脂(B3)としては、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大するアクリル樹脂であって、従来から、種々の感光性樹脂組成物に配合されているものであれば、特に限定されない。
また、本明細書において、「(メタ)アクリル酸誘導体」とは、(メタ)アクリル酸エステル、N置換体であってもよい(メタ)アクリルアミド、及び(メタ)アクリルニトリルである。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」の両者を意味する。「(メタ)アクリルレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両者を意味する。
「アクリル樹脂」は、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸誘導体以外の単量体に由来する構成単位を、30モル%以下含んでいてもよい。
ここで、「−SO2−含有環式基」とは、その環骨格中に−SO2−を含む環を含有する環式基を示し、具体的には、−SO2−における硫黄原子(S)が環式基の環骨格の一部を形成する環式基である。その環骨格中に−SO2−を含む環をひとつ目の環として数え、当該環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。−SO2−含有環式基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。
「ラクトン含有環式基」とは、その環骨格中に−O−C(=O)−を含む環(ラクトン環)を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつ目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。ラクトン含有環式基は、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。
構成単位(b−3−S)の例として、より具体的には、下記式(b−S1)で表される構成単位が挙げられる。
R11bは、前記で挙げた−SO2−含有環式基と同様である。
R12bは、単結合、2価の連結基のいずれであってもよい。
2価の連結基としての炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。当該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよい。通常は飽和炭化水素基が好ましい。当該脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
ヘテロ原子を含む2価の連結基におけるヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子であり、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子等が挙げられる。
R13bの2価の連結基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む2価の連結基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はヘテロ原子として酸素原子を含む2価の連結基が好ましい。
構成単位(b−3−L)の例としては、例えば前述の式(b−S1)中のR11bをラクトン含有環式基で置換したものが挙げられ、より具体的には、下記式(b−L1)〜(b−L5)で表される構成単位が挙げられる。
R’におけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、−SO2−含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基について前述したものと同様のものが挙げられる。
R”におけるアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
R”が直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基の場合は、炭素原子数1以上10以下であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下であることがさらに好ましい。
R”が環状のアルキル基の場合は、炭素原子数3以上15以下であることが好ましく、炭素原子数4以上12以下であることがさらに好ましく、炭素原子数5以上10以下が最も好ましい。具体的には、フッ素原子又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。
A”としては、前述の式(3−1)中のA’と同様のものが挙げられる。A”は、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、酸素原子(−O−)又は硫黄原子(−S−)であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、又は−O−がより好ましい。炭素原子数1以上5以下のアルキレン基としては、メチレン基、又はジメチルメチレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
式(b−L1)中、s”は1又は2であることが好ましい。
以下に、前述の式(b−L1)〜(b−L3)で表される構成単位の具体例を例示する。以下の各式中、Rαは、水素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基を示す。
なかでも、前述の式(b−L1−1)、(b−L1−2)、(b−L2−1)、(b−L2−7)、(b−L2−12)、(b−L2−14)、(b−L3−1)、及び(b−L3−5)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。
脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから1個の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。
アクリル樹脂(B3)において、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を比較的多量に含むアクリル樹脂は、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を少量しか含まないか、含まないアクリル樹脂と併用されるのが好ましい。
感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基含有低分子化合物(C)を含有することが好ましい。
フェノール性水酸基とは、ベンゼン環に直接結合している水酸基(OH)を意味する。フェノール性水酸基含有低分子化合物(C)はフェノール性水酸基を有するため、アルカリ可溶性の化合物である。アルカリ可溶性の化合物とは、2.38質量%のTMAH水溶液に溶解するものをいう。
低分子化合物とは、重合物ではない化合物であり、例えば分子量1500以下の化合物である。
感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性を向上させるため、さらにアルカリ可溶性樹脂(D)を含有することが好ましい。ここで、アルカリ可溶性樹脂とは、樹脂濃度20質量%の樹脂溶液(溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)により、膜厚1μmの樹脂膜を基板上に形成し、2.38質量%のTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)水溶液に1分間浸漬した際、0.01μm以上溶解するものをいい、前述の(B)成分には該当しないものをいう(典型的には、酸の作用によってもアルカリ可溶性が実質的に変動しない樹脂を指す。)。アルカリ可溶性樹脂(D)としては、ノボラック樹脂(D1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)、及びアクリル樹脂(D3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。
ノボラック樹脂は、例えばフェノール性水酸基を有する芳香族化合物(以下、単に「フェノール類」という。)とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得られる。
上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。
付加縮合反応時の触媒は、特に限定されるものではないが、例えば酸触媒では、塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)を構成するヒドロキシスチレン系化合物(ヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン誘導体)としては、p−ヒドロキシスチレン、α−メチルヒドロキシスチレン、α−エチルヒドロキシスチレン等が挙げられる。
さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)は、スチレン樹脂との共重合体とすることが好ましい。このようなスチレン樹脂を構成するスチレン系化合物としては、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル樹脂(D3)としては、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位、及びカルボキシ基を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含むことが好ましい。
感光性樹脂組成物は金属基板上でのパターン形成に用いられるため、感光性樹脂組成物が、含硫黄化合物(E)を含むのが好ましい。含硫黄化合物(E)は、金属に対して配位し得る硫黄原子を含む化合物である。なお、2以上の互変異性体を生じ得る化合物に関して、少なくとも1つの互変異性体が金属基板の表面を構成する金属に対して配位する硫黄原子を含む場合、当該化合物は含硫黄化合物に該当する。
Cu等の金属からなる表面上に、めっき用の鋳型として用いられるレジストパターンを形成する場合、フッティング等の断面形状の不具合が生じやすい。しかし、感光性樹脂組成物が含硫黄化合物(E)を含む場合、基板における金属からなる表面上にレジストパターンを形成する場合でも、フッティング等の断面形状の不具合の発生を抑制しやすい。なお、「フッティング」とは、基板表面とレジストパターンの接触面付近においてレジスト部が非レジスト部側に張り出してしまうことによって、非レジスト部においてトップの幅よりもボトムの幅のほうが狭くなる現象である。
金属に対して配位しやすく、フッティングの抑制効果に優れることから、含硫黄化合物がメルカプト基を有するのが好ましい。
含窒素芳香族複素環の好適な具体例としては、イミダゾール、ピラゾール、1,2,3−トリアゾール、1,2,4−トリアゾール、オキサゾール、チアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、1,2,3−トリアジン、1,2,4−トリアジン、1,3,5−トリアジン、インドール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、1H−ベンゾトリアゾール、キノリン、イソキノリン、シンノリン、フタラジン、キナゾリン、キノキサリン、及び1,8−ナフチリジンが挙げられる。
感光性樹脂組成物は、鋳型として使用されるレジストパターンの形状や、感光性樹脂膜の引き置き安定性等の向上のため、さらに酸拡散抑制剤(F)を含有することが好ましい。酸拡散抑制剤(F)としては、含窒素化合物(F1)が好ましく、さらに必要に応じて、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)を含有させることができる。
含窒素化合物(F1)としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリベンジルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、8−オキシキノリン、アクリジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、2,4,6−トリ(2−ピリジル)−S−トリアジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、ピリジン等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(F2)のうち、有機カルボン酸としては、具体的には、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が好適であり、特にサリチル酸が好ましい。
感光性樹脂組成物は、有機溶剤(S)を含有することが好ましい。有機溶剤(S)の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、従来よりポジ型の感光性樹脂組成物に使用されている有機溶剤から適宜選択して使用することができる。
感光性樹脂組成物は、可塑性を向上させるため、さらにポリビニル樹脂を含有していてもよい。ポリビニル樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリヒドロキシスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル安息香酸、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルフェノール、及びこれらの共重合体等が挙げられる。ポリビニル樹脂は、ガラス転移点の低さの点から、好ましくはポリビニルメチルエーテルである。
フッ素系界面活性剤の具体例としては、BM−1000、BM−1100(いずれもBMケミー社製)、メガファックF142D、メガファックF172、メガファックF173、メガファックF183(いずれも大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC−135、フロラードFC−170C、フロラードFC−430、フロラードFC−431(いずれも住友スリーエム社製)、サーフロンS−112、サーフロンS−113、サーフロンS−131、サーフロンS−141、サーフロンS−145(いずれも旭硝子社製)、SH−28PA、SH−190、SH−193、SZ−6032、SF−8428(いずれも東レシリコーン社製)等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シリコーン系界面活性剤としては、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等を好ましく用いることができる。
シリコーン系界面活性剤としては、市販のシリコーン系界面活性剤を用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、ペインタッドM(東レ・ダウコーニング社製)、トピカK1000、トピカK2000、トピカK5000(いずれも高千穂産業社製)、XL−121(ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製)、BYK−310(ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製)等が挙げられる。
そして、感光性樹脂組成物においては、樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計に対するアクリル樹脂の割合が、70質量%以上である。樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計に対するアクリル樹脂の割合は、好ましくは80質量%以上であり、より好ましくは90質量%以上である。
アクリル樹脂は、樹脂(B)でも樹脂(B)以外の樹脂のいずれでもよいが、樹脂(B)がアクリル樹脂を含んでいることが好ましい。樹脂(B)に対する樹脂(B)に含まれるアクリル樹脂の割合は、70質量%以上であることが好ましい。
「樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計」とは、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂の合計である。例えば、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂が、樹脂(B)のみである場合は、「樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計」は、「樹脂(B)」のみである。また、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂が、樹脂(B)と前述のアルカリ可溶性樹脂(D)である場合は、「樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計」は「樹脂(B)とアルカリ可溶性樹脂(D)の合計」である。また、感光性樹脂組成物に含まれる樹脂が、樹脂(B)、前述のアルカリ可溶性樹脂(D)、並びに、樹脂(B)及びアルカリ可溶性樹脂(D)以外の樹脂である場合は、「樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計」は、樹脂(B)と、アルカリ可溶性樹脂(D)と、樹脂(B)及びアルカリ可溶性樹脂(D)以外の樹脂との合計」である。
このようにh線による露光に適用可能で且つめっき液耐性及びクラック耐性に優れたレジストパターンが形成しやすい本発明の感光性樹脂組成物は、金属表面を有する基板上に、めっき処理により金属を埋め込むことによりめっき造形物を形成するための鋳型を作製するために用いられる。
基板の面積が大きい場合、基板の面積が小さい場合と比較して、めっき条件が過酷になる場合がある。基板の面積が大きいと、基板、鋳型、めっき造形物等にかかる応力が増大する傾向がある。パネルレベルの基板について、感光性樹脂組成物が適用される主面の形状が矩形状であることも多い。パネルの形状が矩形状である場合、円形状である場合よりも、応力がばらつきやすい。したがって、面積が大きい基板や矩形状の基板を適用する場合、感光性樹脂組成物には、めっき液耐性及びクラック耐性がより一層求められる。
感光性樹脂組成物は、h線による露光に適用可能であり且つめっき液耐性及びクラック耐性に優れるため、面積が大きい基板や矩形状の基板であって、金属表面を有する基板上に、めっき処理により金属を埋め込むことによりめっき造形物を形成するための鋳型を作製するために用いられる化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物として、特に好ましく用いることができる。
化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物は、上記の各成分を通常の方法で混合、撹拌して調製される。上記の各成分を、混合、撹拌する際に使用できる装置としては、ディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミル等が挙げられる。上記の各成分を均一に混合した後に、得られた混合物を、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
感光性ドライフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、感光性樹脂層が前述の感光性樹脂組成物からなるものである。
基材フィルム上に感光性樹脂層を形成するに際しては、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等を用いて、基材フィルム上に乾燥後の膜厚が好ましくは0.5μm以上300μm以下、より好ましくは1μm以上300μm以下、特に好ましくは3μm以上100μm以下となるように感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させる。
上記説明した感光性樹脂組成物を用いて、基板上に、パターン化されたレジスト膜を形成する方法は特に限定されない。かかるパターン化されたレジスト膜は、めっき造形物を形成するための鋳型として用いられる。
好適な方法としては、
基板上に、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、
を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法が挙げられる。
めっき造形物を形成するための鋳型を備える鋳型付基板の製造方法は、金属表面を有する基板の金属表面上に感光性樹脂層を積層する工程を有することと、現像工程において、現像によりめっき造形物を形成するための鋳型を作製することの他は、パターン化されたレジスト膜の製造方法と同様である。
酸発生剤(A)としての式(a1−i)又は式(a1−ii)で表される化合物、式(a2−i)又は式(a2−ii)で表される化合物、及び、式(a3−i)又は式(a3−ii)で表される化合物から選択される少なくとも1種と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)とを含み、樹脂(B)と樹脂(B)以外の樹脂との合計に対するアクリル樹脂の割合が70質量%以上である上記化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いることにより、大面積のパネルレベルパッケージに適用可能なh線を適用して、めっき液耐性及びクラック耐性に優れたレジストパターンを形成することができる。
膜厚の上限値は、例えば、100μm以下であってもよい。膜厚の下限値は、例えば、1μm以上であってもよく、3μm以上であってもよい。
上記の方法により形成された鋳型付き基板の鋳型中の非レジスト部(現像液で除去された部分)に、めっきにより金属等の導体を埋め込むことにより、例えば、バンプ及びメタルポスト等の接続端子や、Cu再配線のようなめっき造形物を形成することができる。なお、めっき処理方法は特に制限されず、従来から公知の各種方法を採用することができる。めっき液としては、特にハンダめっき、銅めっき、金めっき、ニッケルめっき液が好適に用いられる。残っている鋳型は、最後に、常法に従って剥離液等を用いて除去される。上記の方法で得られたレジストパターンはめっき液耐性に優れるため、めっき処理の前後でのレジストパターンの形状の変化が抑制される。したがって、所望の形状のめっき造形物を得ることができる。
具体的には、例えば、含硫黄化合物(E)を含む感光性樹脂組成物を用いて形成されたパターンを鋳型として用いてめっき造形物を形成する場合である。この場合、めっき造形物の金属表面に対する密着性が損なわれやすい場合がある。この不具合は、前述の式(e1)で表される含硫黄化合物(E)や、式(e4)で表される含硫黄化合物(E)を用いる場合に顕著である。
しかし、上記のアッシング処理を行うと、含硫黄化合物(E)を含む感光性樹脂組成物を用いて形成されたパターンを鋳型として用いても、金属表面に良好に密着しためっき造形物を形成しやすい。
なお、メルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物を含硫黄化合物(E)として用いる場合については、めっき造形物の密着性に関する上記の問題は、ほとんどないか軽度である。このため、メルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物を含硫黄化合物(E)として用いる場合は、アッシング処理を行なわずとも金属表面に対する密着性が良好なめっき造形物を形成しやすい。
好ましいアッシング処理方法としては酸素プラズマを用いる方法が挙げられる。基板上の金属表面を、酸素プラズマを用いてアッシングするためには、公知の酸素プラズマ発生装置を用いて酸素プラズマを発生させ、当該酸素プラズマを基板上の金属表面に対して照射すればよい。
酸素プラズマを用いるアッシング条件は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されないが、処理時間は、例えば10秒以上20分以下の範囲であり、好ましくは20秒以上18分以下の範囲であり、より好ましくは30秒以上15分以下の範囲である。
酸素プラズマによる処理時間を上記の範囲に設定することで、レジストパターンの形状の変化をもたらすことなく、めっき造形物の密着性改良の効果を奏しやすくなる。
5−アセチルチオ−7−オキサノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物22.11gと、濃度10質量%の水酸化ナトリウム水溶液30.11gとをフラスコ内に加えた後、室温で、フラスコの内容物を2時間撹拌した。次いで、フラスコ内に、濃度20質量%の塩酸(80.00g)を加えて、反応液を酸性にした。その後、酢酸エチル200gによる抽出を4回行い、メルカプト化合物T2を含む抽出液を得た。抽出液を濃縮して回収された残渣に対して、テトラヒドロフラン(THF)25.11gを加えて溶解させた。得られたTHF溶液に、ヘプタンを滴下してメルカプト化合物T2を析出させ、析出したメルカプト化合物T2をろ過により回収した。メルカプト化合物T2の1H−NMRの測定結果を以下に記す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ12.10(s,2H),4.72(d,1H),4.43(s,1H),3.10(t,1H),3.01(d,1H),2.85(d,1H),2.75(d,1H),2.10(t,1H),1.40(m,1H)
Acryl−1〜Acryl−7の質量平均分子量Mwは40,000である。Resin−8〜Resin−11は、Resin−lと同じ構成単位及び組成比であるが質量平均分子量が異なる樹脂であり、Resin−8の質量平均分子量は10,000、Resin−9の質量平均分子量は20,000、Resin−10の質量平均分子量は80,000、Resin−11の質量平均分子量は120,000である。なお、Acryl−1〜Acryl−11の分散度(Mw/Mn)は、いずれも2.6であった。
また、PHS−1の質量平均分子量Mwは10,000であり、分散度(Mw/Mn)は2.1であった。PHS−2の質量平均分子量Mwは11,500であり、分散度(Mw/Mn)は1.08あった。
Amine−1:アデカスタブLA−63P(ADEKA社製)
Amine−2:ジフェニルピリジン
Amine−3:トリフェニルピリジン
直径500mmのガラス基板の表面にスパッタリングによる銅層が設けられた基板を準備し、実施例1〜18、及び比較例1〜5の感光性樹脂組成物を、この基板の銅層上に塗布し、膜厚7μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を130℃で5分間プリベークした。プリベーク後、ライン幅2μmスペース幅2μmのラインアンドスペースパターンのマスクと、i線カットフィルターを装着した露光装置Prisma GHI5452(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターンを形成可能な最低露光量の1.2倍の露光量にて、2.5μmのスペースが形成されるまで、gh線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して90℃で1.5分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で30秒間静置する操作を、計2回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄(リンス)した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。
直径500mmのガラス基板の表面にスパッタリングによる銅層が設けられた基板を準備し、実施例19の感光性樹脂組成物を、この基板の銅層上に塗布し、膜厚55μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を100℃で5分間プリベークした。プリベーク後、30μm×30μmの矩形の開口を形成できるスクェアパターンのマスクと、i線カットフィルターを装着した露光装置Prisma GHI5452(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターンを形成可能な最低露光量の1.2倍の露光量にて、1辺が35μmの矩形の開口が形成されるまで、gh線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して100℃で3分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で60秒間静置する操作を、計4回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄(リンス)した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。
レジストパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察して、パターンの断面形状を評価した。具体的には、レジストパターンの基板に接触する面とは反対の面(トップ)の幅をWtとし、レジストパターン断面の厚さ方向中間部分のパターン幅Wmとする場合に、Wmが、Wtの±10%以内である場合に○評価とし、Wmが、Wtの±10%の範囲外である場合を×評価とした。なお、全ての実施例において、レジストパターン断面の厚さ方向中間部分のパターン幅は、レジストパターン断面の基板に接触する面(ボトム)の幅とほぼ同じであった。
レジストパターンが形成された基板について、冷熱衝撃装置(Espec社TSA−103EL)にて60℃5分,−5℃5分を1サイクルとした冷熱衝撃試験を行い、レジストパターンを光学顕微鏡で倍率10倍で10か所観察し、1サイクル目でクラックが観察された場合を×評価とし、2サイクル目で初めてクラックが観察された場合を△評価とし、3サイクル目で初めてクラック観察された場合を○評価とし、4サイクル目までクラックが観察されなかった場合を◎評価とした。
レジストパターンを基板ごと、28℃の硫酸銅メッキ液(石原ケミカル社製 UTB−W30)に浸漬させた。浸漬後レジストパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察して、パターンの断面形状を評価した。
具体的には、30分間浸漬し浸漬前後でレジストパターンの形状変化が見られなかった場合を◎評価とし、15分間の浸漬ではレジストパターンの形状変化は見られなかったが30分間の浸漬ではレジストパターンがメッキ液に溶解した場合を○評価とし、15分間の浸漬でレジストパターンがメッキ液に溶解した場合を×評価とした。
Claims (21)
- 金属表面を有する基板上に、めっき処理により金属を埋め込むことによりめっき造形物を形成するための鋳型を作製するために用いられ、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(A)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)とを含有する化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物であって、
前記酸発生剤(A)が、下記式(a1−i)又は下記式(a1−ii):
R1aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
下記式(a11):
下記式(a12):
下記式(a13):
前記式(a11)中、R3aは、単結合、又は−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数1以上20以下の脂肪族基であり、
Arは、ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい芳香族基であり、
前記式(a12)中、R4a、及びR5aは、それぞれ独立に、炭素原子数1以上5以下の脂肪族基であり、
Y1aは、酸素原子であり、
R6aは、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、
R7aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
前記式(a13)中、R8aは、−O−、−S−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−O−C(=O)−NR10a−からなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
Y2aは、酸素原子であり、
R9aは、−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含む、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基であり、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
R2aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−S(=O)2−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=
O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数3以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい、炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択される。)
で表される化合物:
下記式(a2−i)又は下記式(a2−ii):
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;又は
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基であり、
R22aは、−CH3、−CH2F、−CHF2、−CF3、又は1つ以上のハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基で置換されたアルキル基からなる群から選択され、
ただし、R22aが−CF3である場合、R21aは水素原子;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含んでいてもよく、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数2以上18以下の脂肪族基;
−CH2CH(CH3)2、−CH2CH=CHCH3又は−CH2CH2CH=CH2;
下記式(a21):
下記式(a22):
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよく、
前記式(a21)中、R23aは炭素原子数4以上18以下の脂肪族基であり、
前記式(a22)中、R24aは水素原子、又は炭素原子数1以上10以下のアルキル基であり、naは1〜5の整数である。)
で表される化合物;並びに
下記式(a3−i)又は下記式(a3−ii):
シアノ基;
1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−OC(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択される基であり、
R31a、及びR32aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基又は複素環式基を形成してもよく、
R33aは、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;
−O−、−S−、−C(=O)−、−C(=O)−O−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−CN、−C(=O)−NH−、−O−C(=O)−NH−、−C(=O)−NR10a−、−O−C(=O)−NR10a−、及び−C(=O)−NR10aR11aからなる群から選択される少なくとも1つの部分を含み、1つ以上のハロゲン原子によって置換されていてもよい、炭素原子数1以上18以下の脂肪族基;並びに
ハロゲン原子、脂肪族基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロアルコキシ基、アルキルチオ基、ジアルキルアミノ基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アルキルアリール基、シアノ基、及びニトロ基からなる群より選択される1以上の置換基を有してもよい炭素原子数4以上18以下の芳香族基からなる群から選択され、
R10a及びR11aは、それぞれ、炭素原子数1以上10以下の脂肪族基であり、−C(=O)−NR10aR11aにおいて、R10a及びR11aは、互いに同一であっても異なっていてもよく、且つ互いに結合して脂環式基を形成してもよい。)
で表される化合物から選択される少なくとも1種を含み、
(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸誘導体に由来する構成単位であるアクリル構成単位を70モル%以上含む樹脂であるアクリル樹脂を含有し、
前記樹脂(B)と前記樹脂(B)以外の樹脂との合計に対する前記アクリル樹脂の割合が、70質量%以上である、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。 - 前記酸発生剤(A)が、前記式(a1−i)、前記式(a1−ii)、前記式(a2−i)又は前記式(a2−ii)で表される化合物を含む、請求項1に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記樹脂(B)が前記アクリル樹脂を含む、請求項1又は2に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記樹脂(B)に対する前記樹脂(B)に含まれる前記アクリル樹脂の割合が、70質量%以上である、請求項3に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物
- さらに、アルカリ可溶性樹脂(D)を含有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(D)が、ノボラック樹脂(D1)を含む、請求項5に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(D)が、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)を含む、請求項5又は6に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- さらに、フェノール性水酸基含有低分子化合物(C)を含有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- さらに、金属に対して配位し得る硫黄原子を含む、含硫黄化合物(E)を含有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- h線露光用である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記金属表面を有する基板の主面が矩形状である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、前記感光性樹脂層が請求項1〜11のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性ドライフィルム。
- 基材フィルム上に、請求項1〜11のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂層を形成することを含む、感光性ドライフィルムの製造方法。
- 基板上に、請求項1〜11のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
前記感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法。 - 前記活性光線又は前記放射線がh線である、請求項14に記載のパターン化されたレジスト膜の製造方法。
- パターン化された前記レジスト膜の厚さが1μm以上である、請求項14又は15に記載のパターン化されたレジスト膜の製造方法。
- 金属表面を有する基板上に、請求項1〜11のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
前記感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型を作製する現像工程と、を含む、鋳型付き基板の製造方法。 - 前記活性光線又は前記放射線がh線である、請求項17に記載の鋳型付き基板の製造方法。
- 前記鋳型の厚さが1μm以上である、請求項17又は18に記載の鋳型付き基板の製造方法。
- 前記金属表面を有する基板の主面が矩形状である、請求項17〜19のいずれか1項に記載の鋳型付き基板の製造方法。
- 請求項17〜20のいずれか1項に記載の鋳型付き基板の製造方法により製造される前記鋳型付き基板にめっきを施して、前記鋳型内にめっき造形物を形成するめっき工程を含む、めっき造形物の製造方法。
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