JP2021076569A

JP2021076569A - 外観イメージキャプチャ装置及びそれを含む外観検査装置

Info

Publication number: JP2021076569A
Application number: JP2020004240A
Authority: JP
Inventors: 冠麟劉; Kuan-Lin Liu
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2019-11-05
Filing date: 2020-01-15
Publication date: 2021-05-20
Also published as: US11575814B2; TW202119019A; US20210136266A1

Abstract

【課題】本発明の目的は、外観イメージキャプチャ装置及びそれを含む外観検査装置の提供。【解決手段】本発明の外観イメージキャプチャは、イメージキャプチャ素子と、Ｎ個の発光モジュールを含み、該イメージキャプチャ素子が被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられ、該Ｎ個の発光モジュールが該イメージキャプチャ素子の外囲に周設され、交代で点灯し、かつＮ≧４であり、そのうち、該Ｎ個の発光モジュールのうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の外観画像をキャプチャする。【選択図】図１

Description

本発明は外観イメージキャプチャ装置に関する。

検査対象製品に対して外観瑕疵検査を行うとき、検査対象製品自体が光を反射しやすい材質であると、画像を撮影するときに反射の問題があり、撮影された画像は細部をはっきり見ることができない。さらに、外観上の瑕疵の中には各種異なる反射角度で試さないと見えないものがあるため、現在の検査方法では手作業に多大な時間を割いて各種異なる角度から繰り返し見て判断する必要があり、非常に時間と手間を要し、検査効率を高めることができない。

本発明の目的は、外観イメージキャプチャ装置及びそれを含む外観検査装置を提供することにある。

本発明の外観イメージキャプチャ装置は、イメージキャプチャ素子と、Ｎ個の発光モジュールを含む。該イメージキャプチャ素子は被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられる。該Ｎ個の発光モジュールは該イメージキャプチャ素子の外囲に周設され、交代で点灯し、かつＮ≧４である。そのうち、該Ｎ個の発光モジュールのうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の外観画像をキャプチャする。

本発明の外観検査装置は、一方向に沿って並べて設置された少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置を含む。各外観イメージキャプチャ装置が、イメージキャプチャ素子と、Ｎ個の発光モジュールを含み、そのうち、該イメージキャプチャ素子が被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられ、該Ｎ個の発光モジュールが該イメージキャプチャ素子の外囲に周設され、交代で点灯し、かつＮ≧４であり、該Ｎ個の発光モジュールのうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の該外観画像をキャプチャする。

上述をまとめると、本発明の外観イメージキャプチャ装置及びそれを含む外観検査装置は、複数個の発光モジュールが交代で点灯し、イメージキャプチャ素子と連携した動作により、完全な外観画像を提供することができ、後続の演算に提供して鮮明な最終画像を取得し、かつ最終画像を効果的に利用して自動瑕疵検査を行い、先行技術の手作業による検査の欠点を解決することができる。

本発明の一実施例の外観イメージキャプチャ装置の立体図である。本発明の一実施例の外観検査装置の回路を示すブロック図である。本発明の一実施例の外観イメージキャプチャ装置を備えた外観検査装置の立体図である。本発明の一実施例の外観検査装置の測定時を示す立体図である。本発明の別の一実施例の外観イメージキャプチャ装置の立体図である。本発明の別の一実施例の外観検査装置の部分構造を示す概略図である。本発明のさらに別の一実施例の外観検査装置の部分構造を示す概略図である。

図１に示すように、外観イメージキャプチャ装置１０は、イメージキャプチャ素子１２と、Ｎ個の発光モジュールを含み、そのうちＮ≧４、かつ偶数であり、この実施例においてＮは４を例とし、即ち４個の発光モジュール１４、１６、１８、２０を含むが、これに限らない。該イメージキャプチャ素子１２は被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられる。該発光モジュール１４、１６、１８、２０は該イメージキャプチャ素子１２の外囲に周設され、かつ該発光モジュール１４、１６、１８、２０は矩形に排列され、各発光モジュール１４、１６、１８、２０がいずれも均一な光源を発生することができ、該発光モジュール１４、１６、１８、２０のうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子１２が該被検査物４６（図４参照）の外観画像をキャプチャする。一実施例において、発光モジュール１４、１６、１８、２０が交代で点灯されると、イメージキャプチャ素子１２が交代で点灯された発光モジュール１４、１６、１８、２０に合わせて被検査物の被検査区域の外観画像をそれぞれキャプチャする。一実施例において、外観イメージキャプチャ装置１０はさらに、搭載基板２６を含み、イメージキャプチャ素子１２及びその周囲の発光モジュール１４、１６、１８、２０がすべてこの搭載基板２６表面上に設置される。

一実施例において、イメージキャプチャ素子１２はカメラまたはビデオカメラである。発光モジュール１４、１６、１８、２０は複数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）または直管型ランプで構成される。

同時に図１と図２に示すように、イメージキャプチャ素子１２と発光モジュール１４、１６、１８、２０はプロセッサー２８に電気的に接続され、プロセッサー２８は発光モジュール１４、１６、１８、２０を制御して交代で点灯させ、かつイメージキャプチャ素子１２を制御して交代して点灯される発光モジュール１４、１６、１８、２０に合わせて被検査物の外観画像をそれぞれキャプチャさせる。

一実施例において、プロセッサー２８はシステムオンチップ（ＳｏＣ）、マイクロコントローラ（ＭＣＵ）、中央処理装置（ＣＰＵ）または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等で実現することができる。一実施例において、プロセッサー２８はデスクトップ型コンピューター、ノートブック型コンピューター、タブレットまたはスマートフォンのプロセッサーである。

同時に図１〜図４に示すように、外観検査装置４０は、外観イメージキャプチャ装置１０と、二軸移動機構４２と、移動プラットフォーム４４を含む。プロセッサー２８が二軸移動機構４２と移動プラットフォーム４４に電気的に接続され、二軸移動機構４２及び移動プラットフォーム４４をそれぞれ制御して作動させる。外観イメージキャプチャ装置１０は二軸移動機構４２上に設置され、二軸移動機構４２を利用して外観イメージキャプチャ装置１０を動かし、第一方向（例：Ｘ軸方向）に沿って左右移動、及び第二方向（例：Ｚ軸方向）に沿って上下移動させる。そのうち、二軸移動機構４２が外観イメージキャプチャ装置１０を動かしてＺ軸方向に沿って上下移動させるとき、外観イメージキャプチャ装置１０の上下移動により発光モジュール１４、１６、１８、２０が発する光が被検査物４６を覆う範囲を調整することができる。外観イメージキャプチャ装置１０の下方に移動プラットフォーム４４が設置され、移動プラットフォーム４４上に被検査物４６を設置でき、移動プラットフォーム４４を利用して被検査物４６を動かし、第三方向（即ち、Ｙ軸方向）に沿って前後移動させる。このように、二軸移動機構４２と移動プラットフォーム４４の連携作用により、三軸の相対移動を行い、外観イメージキャプチャ装置１０を被検査物４６上方に配置させ、画像の撮影を行うことができる。

図１〜図４に示すように、二軸移動機構４２が外観イメージキャプチャ装置１０を動かし、移動プラットフォーム４４が被検査物４６を動かして検査位置まで移動させたとき、外観イメージキャプチャ装置１０が被検査物４６の被検査区域上方にちょうど位置する。続いて、プロセッサー２８が発光モジュール１４、１６、１８、２０の制御を開始して交代で点灯させ、かつイメージキャプチャ素子１２を制御して交代で点灯される発光モジュール１４、１６、１８、２０に合わせて被検査物４６の被検査区域の外観画像をそれぞれキャプチャさせる。詳細に説明すると、プロセッサー２８が発光モジュール１４を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第一外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール１６を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第二外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール１８を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第三外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール２０を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第四外観画像を撮影する。そのうち、Ｎ個の発光モジュール１４、１６、１８、２０がある場合、イメージキャプチャ素子１２は被検査物４６の同一位置の少なくともＮ枚の外観画像を取得でき、この実施例においてＮは４に等しい。

この少なくともＮ枚の外観画像（即ち、第一外観画像〜第四外観画像）を取得した後、プロセッサー２８はこの少なくともＮ枚の外観画像中から各画素位置の少なくともＮ個の画素を取得する。つまり、プロセッサー２８は第一外観画像〜第四外観画像中の同じ画素位置でそれぞれ１個の画素を取得し、４枚の外観画像があるため、同じ画素位置が４個の画素がある。続いて、プロセッサー２８はさらにこの少なくともＮ個の画素及び演算プログラムに基づき各画素位置の最善の画素色彩を取得し、最終画像を生成する。そのうち、この演算プログラムにおいて、プロセッサー２８はまずこの４個の画素の輝度に基づき排列を行い（例：最も明るい画素から最も暗い画素の順に並べる）、最も暗い画素と最も明るい画素を捨て、中間輝度の該画素の色彩（ＲＧＢ）の平均値を取り、対応する画素位置の最善の画素色彩とする。このように進めることで、前述の方式で得たすべての画素位置の最善の画素色彩を取得し、１枚の鮮明な最終画像を得ることができる。この最終画像は４枚の外観画像中から算出された最善の画素色彩で構成されるため、最終画像は鮮明な画像となり、被検査物４６上に瑕疵が存在する場合、この瑕疵は非常にはっきりと最終画像上に現れるため、後続のコンピューター（プロセッサー）での判断分析において、最終画像に基づき非常に容易に外観瑕疵検査を自動完了することができる。

一実施例において、プロセッサー２８は発光モジュール１４、１６、１８、２０を選択的に制御して交代で発光させることができ、各回の撮影時、そのうち１個のみまたは複数の発光モジュール１４、１６、１８、２０等の任意の組み合わせを選択して発光させ、実際の検査時の必要に応じて決定することができる。

また別の一実施例において、外観イメージキャプチャ装置１０中の発光モジュール１４、１６、１８、２０は円形に排列してもよく、図５に示すように、発光モジュール１４、１６、１８、２０が搭載基板２６上に配置され、かつイメージキャプチャ素子１２の周囲に周設される。各発光モジュール１４、１６、１８、２０は円弧状であり、発光モジュール１４、１６、１８、２０を円形に排列させて、イメージキャプチャ素子１２が発光モジュール１４、１６、１８、２０の交代での点灯に合わせて被検査物の被検査区域の外観画像をそれぞれキャプチャする。詳細な作動は前述の実施例と同じであるため、前の説明を参照でき、ここでは説明を省略する。

一実施例において、外観検査装置はさらに少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置を含み、少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置は一方向に沿って並べて搭載基板上に設置される。同時に図４と図６に示すように、ここでは３組の外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”を例とするが、この数量に限らない。外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”は同一の被検査物４６上の異なる被検査区域の外観画像をそれぞれ取得するために用いられ、かつプロセッサー２８はさらに選択的に外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”を制御して同側の発光モジュールを同時に点灯させ（例：同時に発光モジュール１４、１４’、１４”を点灯させる、または同時に発光モジュール１８、１８’、１８”を点灯させる）、検査効率を高めることができる。搭載基板２６上の同一方向に沿って３組の外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”が並べて設置される。外観イメージキャプチャ装置２２は、イメージキャプチャ素子１２と、その外囲の発光モジュール１４、１６、１８、２０を含み、発光モジュール１４、１６、１８、２０は矩形に排列される。外観イメージキャプチャ装置２２’はイメージキャプチャ素子１２’とその外囲の発光モジュール１４’、１６’、１８’、２０’を含み、発光モジュール１４’、１６’、１８’、２０’は矩形に排列される。外観イメージキャプチャ装置２２”はイメージキャプチャ素子１２”とその外囲の発光モジュール１４”、１６”、１８”、２０”を含み、発光モジュール１４”、１６”、１８”、２０”は矩形に排列される。一実施例において、プロセッサー２８は発光モジュール１４、１４’、１４”を制御して同時に発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２、１２’、１２”が外観画像をそれぞれ撮影する。続いて、プロセッサー２８は発光モジュール１８、１８’、１８”を制御して同時に発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２、１２’、１２”が外観画像をそれぞれ撮影する。さらに、プロセッサー２８は発光モジュール１６、２０”を制御して同時に発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２、１２”が外観画像をそれぞれ撮影する。続いて、プロセッサー２８は発光モジュール２０を制御して発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２が外観画像を撮影し、その後交代して発光モジュール１６’を発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２’が外観画像を撮影する。最後に、プロセッサー２８は発光モジュール２０’を制御して発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２’が外観画像を撮影し、その後交代して発光モジュール１６”を発光させ、被検査物４６に照射させる。このときイメージキャプチャ素子１２”が外観画像を撮影する。このように、各イメージキャプチャ素子１２、１２’、１２”がそれぞれ４枚の外観画像を撮影し、プロセッサー２８により各イメージキャプチャ素子１２、１２’、１２”が撮影した４枚の外観画像をそれぞれ演算分析した後、被検査物４６の異なる被検査区域にそれぞれ対応する３枚の最終画像が得られる。

一実施例において、空間と発光モジュール数を節約するために、これら外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”中の任意の相隣する２つの外観イメージキャプチャ装置間の相隣する辺で同一の発光モジュールを共用する。図７に示すように、搭載基板２６上の同一方向に沿って３つの外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”が並べて設置される。外観イメージキャプチャ装置２２は、イメージキャプチャ素子１２と、その外囲の発光モジュール１４、１６、１８、２０を含み、発光モジュール１４、１６、１８、２０は矩形に排列される。外観イメージキャプチャ装置２２’と相隣する外観イメージキャプチャ装置２２間の相隣する辺は同一の発光モジュール２０を共用し、このとき外観イメージキャプチャ装置２２’はイメージキャプチャ素子１２’とその外囲の発光モジュール１４’、２０、１８’、２０’を含み、発光モジュール１４’、２０、１８’、２０’は矩形に排列される。外観イメージキャプチャ装置２２’と相隣する外観イメージキャプチャ装置２２”間の相隣する辺は同一の発光モジュール２０’を共用し、このとき外観イメージキャプチャ装置２２”はイメージキャプチャ素子１２”とその外囲の発光モジュール１４”、２０’、１８”、２０”を含み、発光モジュール１４”、２０’、１８”、２０”は矩形に排列される。各外観イメージキャプチャ装置２２、２２’、２２”はそれぞれがそれぞれのイメージキャプチャ素子１２、１２’、１２”を利用して画像をキャプチャし、後続の演算を行うこともできる。詳細な作動は前述の図６の実施例と同じであるため、前の説明を参照でき、ここでは説明を省略する。

一実施例において、前で述べた図６の実施例及び図７の実施例はいずれも３つの外観イメージキャプチャ装置を例としたが、このほか、外観イメージキャプチャ装置の数量は２個または２個以上の任意の数量とすることができ、被検査物の大きさに応じて適切な数量の外観イメージキャプチャ装置を選択できる。かつ外観検査装置の少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置は縦方向または横方向に２軸移動機構上に設置することができる。

このため、本発明の外観イメージキャプチャ装置及びそれを含む外観検査装置は、複数個の発光モジュールが交代で点灯し、イメージキャプチャ素子と連携した動作により、完全な外観画像を提供することができ、後続の演算に提供して鮮明な最終画像を取得し、かつ最終画像を効果的に利用して自動瑕疵検査を行うことができる。本発明が生成する最終画像は後続の自動瑕疵検査に提供し、コンピューターによる視覚検査の方式で手作業による検査を置換できるため、先行技術の手作業による検査等の欠点を解決することができる。

以上で述べた実施例は本発明の技術思想と特徴を説明するためだけのものであり、当業者が本発明の内容を理解し、これに基づき実施できるようにすることが目的であって、本発明の特許範囲を限定することはできず、本発明の開示する要旨に基づく同等の変化や修飾は、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。

１０、２２、２２’、２２” 外観イメージキャプチャ装置
１２、１２’、１２” イメージキャプチャ素子
１４、１４’、１４” 発光モジュール
１６、１６’、１６” 発光モジュール
１８、１８’、１８” 発光モジュール
２０、２０’、２０” 発光モジュール
２６搭載基板
２８プロセッサー
４０外観検査装置
４２二軸移動機構
４４移動プラットフォーム
４６被検査物

図１に示すように、外観イメージキャプチャ装置１０は、イメージキャプチャ素子１２と、Ｎ個の発光モジュールを含み、そのうちＮ≧４、かつ偶数であり、この実施例においてＮは４を例とし、即ち４個の発光モジュール１４、１６、１８、２０を含むが、これに限らない。該イメージキャプチャ素子１２は被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられる。該発光モジュール１４、１６、１８、２０は該イメージキャプチャ素子１２の外囲に周設され、かつ該発光モジュール１４、１６、１８、２０は矩形に排列され、各発光モジュール１４、１６、１８、２０がいずれも均一な光源を発生することができ、該発光モジュール１４、１６、１８、２０のうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子１２が該被検査物４６（図４参照）の外観画像をキャプチャする。一実施例において、発光モジュール１４、１６、１８、２０が交代で点灯されると、イメージキャプチャ素子１２が交代で点灯された発光モジュール１４、１６、１８、２０に合わせて被検査物の被検査区域の外観画像をそれぞれキャプチャする。一実施例において、外観イメージキャプチャ装置１０はさらに、搭載基板２６を含み、イメージキャプチャ素子１２及びその周囲の発光モジュール１４、１６、１８、２０がすべてこの搭載基板２６表面上に設置される。搭載基板２６から延在する発光モジュール１４、１６、１８及び２０の高さは同じである。

図１〜図４に示すように、二軸移動機構４２が外観イメージキャプチャ装置１０を動かし、移動プラットフォーム４４が被検査物４６を動かして検査位置まで移動させたとき、外観イメージキャプチャ装置１０が被検査物４６の被検査区域上方にちょうど位置する。続いて、プロセッサー２８が発光モジュール１４、１６、１８、２０の制御を開始して交代で点灯させ、かつイメージキャプチャ素子１２を制御して交代で点灯される発光モジュール１４、１６、１８、２０に合わせて被検査物４６の被検査区域の外観画像をそれぞれキャプチャさせる。詳細に説明すると、プロセッサー２８が発光モジュール１４を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第一外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール１６を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第二外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール１８を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第三外観画像を撮影する。プロセッサー２８が発光モジュール２０を制御して発光させ、被検査物４６に照射させたとき、イメージキャプチャ素子１２が第四外観画像を撮影する。そのうち、Ｎ個の発光モジュール１４、１６、１８、２０がある場合、イメージキャプチャ素子１２は被検査物４６の同一位置のＭ枚の外観画像を取得でき、この実施例においてＮは４に等しく、ＭはＮ又はＮの倍数である。

Ｍ枚の外観画像（即ち、第一外観画像〜第四外観画像）を取得した後、プロセッサー２８はこのＭ枚の外観画像中から各画素位置のＬ個の画素を取得し、ＬはＭ又はＭの倍数である。つまり、プロセッサー２８は第一外観画像〜第四外観画像中の同じ画素位置でそれぞれ１個の画素を取得し、４枚の外観画像があるため、同じ画素位置が４個の画素がある。続いて、プロセッサー２８はさらにこのＬ個の画素及び演算プログラムに基づき各画素位置の最善の画素色彩を取得し、最終画像を生成する。そのうち、この演算プログラムにおいて、プロセッサー２８はまずこの４個の画素の輝度に基づき排列を行い（例：最も明るい画素から最も暗い画素の順に並べる）、最も暗い画素と最も明るい画素を捨て、中間輝度の該画素の色彩（ＲＧＢ）の平均値を取り、対応する画素位置の最善の画素色彩とする。このように進めることで、前述の方式で得たすべての画素位置の最善の画素色彩を取得し、１枚の鮮明な最終画像を得ることができる。この最終画像は４枚の外観画像中から算出された最善の画素色彩で構成されるため、最終画像は鮮明な画像となり、被検査物４６上に瑕疵が存在する場合、この瑕疵は非常にはっきりと最終画像上に現れるため、後続のコンピューター（プロセッサー）での判断分析において、最終画像に基づき非常に容易に外観瑕疵検査を自動完了することができる。

Claims

外観イメージキャプチャ装置であって、
被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられるイメージキャプチャ素子と、
該イメージキャプチャ素子の外囲に周設され、交代で点灯するＮ個の発光モジュールと、を含み、かつ
Ｎ≧４であり、そのうち、該Ｎ個の発光モジュールのうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の該外観画像をキャプチャする、ことを特徴とする、外観イメージキャプチャ装置。
前記Ｎが偶数である、ことを特徴とする、請求項１に記載の外観イメージキャプチャ装置。
前記Ｎ個の発光モジュールが、矩形または円形に排列された、ことを特徴とする、請求項１に記載の外観イメージキャプチャ装置。
搭載基板を含み、該イメージキャプチャ素子と該Ｎ個の発光モジュールが該搭載基板上に設置された、ことを特徴とする、請求項１に記載の外観イメージキャプチャ装置。
前記イメージキャプチャ素子と該Ｎ個の発光モジュールがプロセッサーに電気的に接続され、該プロセッサーが該Ｎ個の発光モジュールを制御して交代で点灯させ、かつ該イメージキャプチャ素子を制御して交代で点灯される該Ｎ個の発光モジュールに合わせて該外観画像をそれぞれキャプチャさせる、ことを特徴とする、請求項１に記載の外観イメージキャプチャ装置。
前記外観イメージキャプチャ装置が該被検査物の被検査区域に向けて配置されたとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の該被検査区域の少なくともＮ枚の該外観画像をキャプチャし、該プロセッサーが該少なくともＮ枚の外観画像中から各画素位置の少なくともＮ個の画素を取得し、かつ各該画素位置の該少なくともＮ個の画素及び演算プログラムに基づき各該画素位置の最善の画素色彩を算出して、最終画像を生成する、ことを特徴とする、請求項５に記載の外観イメージキャプチャ装置。
前記演算プログラムがさらに、各該画素位置の該少なくともＮ個の画素を輝度で順に並べ、中間輝度を有する該画素の色彩の平均値を各該画素位置の該最善の画素色彩とする、ことを特徴とする、請求項６に記載の外観イメージキャプチャ装置。
外観検査装置であって、一方向に沿って並べて設置された少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置を含み、各該外観イメージキャプチャ装置が、
被検査物の外観画像をキャプチャするために用いられるイメージキャプチャ素子と、
該イメージキャプチャ素子の外囲に周設され、交代で点灯するＮ個の発光モジュールを含み、かつ
Ｎ≧４であり、そのうち、該Ｎ個の発光モジュールのうち少なくとも１つが点灯したとき、該イメージキャプチャ素子が該被検査物の該外観画像をキャプチャする、ことを特徴とする、外観検査装置。
前記Ｎが偶数である、ことを特徴とする、請求項８に記載の外観検査装置。
前記Ｎ個の発光モジュールが矩形に排列された、ことを特徴とする、請求項８に記載の外観検査装置。
搭載基板を含み、該少なくとも２つの外観イメージキャプチャ装置が該搭載基板上に設置された、ことを特徴とする、請求項８に記載の外観検査装置。
前記外観イメージキャプチャ装置中の任意の相隣する２つの外観イメージキャプチャ装置間の相隣する辺が、同一の該発光モジュールを共用する、ことを特徴とする、請求項８に記載の外観検査装置。
各前記外観イメージキャプチャ装置の該イメージキャプチャ素子と該Ｎ個の発光モジュールがプロセッサーに電気的に接続され、該プロセッサーが該Ｎ個の発光モジュールを制御して交代で点灯させ、かつ該イメージキャプチャ素子を制御して該外観画像をそれぞれキャプチャさせる、ことを特徴とする、請求項８に記載の外観検査装置。
前記プロセッサーが該外観イメージキャプチャ装置を制御して同側の該発光モジュールを同時に点灯させ、かつ該外観イメージキャプチャ装置の該イメージキャプチャ素子を同時に制御して該外観画像をそれぞれキャプチャさせる、ことを特徴とする、請求項１３に記載の外観検査装置。
前記外観イメージキャプチャ装置が該被検査物の複数の被検査区域に個別に向けて配置され、各該外観イメージキャプチャ装置の該イメージキャプチャ素子が向けられた該被検査区域の少なくともＮ枚の該外観画像をそれぞれキャプチャし、該プロセッサーが該少なくともＮ枚の外観画像中から各画素位置の少なくともＮ個の画素を選択し、かつ各該画素位置の該少なくともＮ個の画素及び演算プログラムに基づき各該画素位置の最善の画素色彩を算出して、最終画像を生成する、ことを特徴とする、請求項１３に記載の外観検査装置。
前記演算プログラムがさらに、各該画素位置の該少なくともＮ個の画素の輝度に基づき順に並べ、中間輝度を有する該画素の色彩の平均値を各該画素位置の該最善の画素色彩とする、ことを特徴とする、請求項１５に記載の外観検査装置。