JP2021072366A - Component mounting device - Google Patents

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道明 馬渡
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Abstract

To provide a component mounting device capable of flexibly setting the arrangement of a plurality of trays on a pallet.SOLUTION: A component mounting device 1, in which components are supplied from a pallet on which a plurality of trays each housing components therein are placed, includes: reading means (head camera 13, mounting head movement mechanism 12, information recognition processing part 23) reading tray information which is imparted to each of the trays and includes the types of components housed in the tray; and mounting means (mounting head 11, mounting head movement mechanism 12, mounting control part 27) mounting the components on a board based on the tray information read by the reading means and information on placement position, where the tray is placed, on the pallet.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、トレイに収容された部品を基板に実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device for mounting components housed in a tray on a substrate.

部品実装装置における部品の供給方法として、部品を収容したトレイが載置されたパレットをいわゆるトレイフィーダで供給する供給方法が知られている。また、近年の部品の小型化に伴って、小型の部品を収容した2インチや4インチサイズの小型のトレイをパレットに複数並べて載置した形態で部品を供給することが行われている(例えば、特許文献1)。特許文献1では、複数の小型のトレイ(マイクロトレイ)を保持可能なマイクトレイ搭載器具をパレット上に載置し、マイクロトレイ搭載器具の所定の位置にマイクロトレイを搭載する形態で部品を供給している。 As a method of supplying parts in a parts mounting device, a supply method of supplying a pallet on which a tray containing parts is placed by a so-called tray feeder is known. Further, with the recent miniaturization of parts, parts are supplied in a form in which a plurality of small trays of 2 inch or 4 inch size accommodating small parts are placed side by side on a pallet (for example). , Patent Document 1). In Patent Document 1, a microphone tray mounting device capable of holding a plurality of small trays (micro trays) is placed on a pallet, and parts are supplied in a form in which the micro tray is mounted at a predetermined position of the micro tray mounting device. ing.

特開2007−109774号公報JP-A-2007-109774

ところで、多様化する実装基板の製造方法に対応するために、一つのパレットから種類が異なる部品を供給したり、パレットにおけるトレイの載置位置を柔軟に変更したいという要望がある。しかしながら特許文献1を含む従来技術では、このような要望に対応できておらず、トレイを使用した多様な実装基板の製造方法に対応するにはさらなる改善の余地があった。 By the way, in order to cope with diversifying manufacturing methods of mounting substrates, there is a demand for supplying different types of parts from one pallet and flexibly changing the mounting position of trays on the pallet. However, the prior art including Patent Document 1 has not been able to meet such demands, and there is room for further improvement in dealing with various methods for manufacturing mounting substrates using trays.

そこで本発明は、パレットにおける複数のトレイの配置を柔軟に設定することができる部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting device capable of flexibly setting the arrangement of a plurality of trays on a pallet.

本発明の部品実装装置は、部品を収容した複数のトレイが載置されたパレットから前記部品が供給される部品実装装置であって、前記複数のトレイの各々に付与された、該トレイに収容された部品の種類を含むトレイ情報を読み取る読取手段と、前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記パレット上の該トレイが載置された載置位置の情報を基に、前記部品を基板に装着する装着手段と、を備えた。 The component mounting device of the present invention is a component mounting device in which the component is supplied from a pallet on which a plurality of trays accommodating the component are placed, and is accommodated in the tray attached to each of the plurality of trays. Based on the reading means for reading the tray information including the type of the parts, the tray information read by the reading means, and the information on the mounting position on the pallet on which the tray is placed, the parts are mounted on the substrate. It is equipped with a mounting means to be mounted on the.

本発明の他の部品実装装置は、部品を収容した複数のトレイが載置されたパレットから前記部品が供給される部品実装装置であって、前記パレット上に収容されているべき部品の種類を含む収容部品情報を記憶する記憶手段と、前記複数のトレイの各々に付与された、該トレイに収容された部品の種類を含むトレイ情報を読み取る読取手段と、前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記記憶手段に記憶された前記収容部品情報とに基づいて、前記パレット上に収容されているべき部品があるか否かを判定する判定手段と、前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記パレット上の該トレイが載置された載置位置の情報を基に、前記部品を基板に装着する装着手段と、を備え、前記判定手段によって前記パレット上に収容されているべき部品があると判定された場合には、前記装着手段が前記部品を基板に装着する。 The other component mounting device of the present invention is a component mounting device in which the component is supplied from a pallet on which a plurality of trays accommodating the component are placed, and the type of component to be accommodated on the pallet is determined. A storage means for storing information on the contained parts, a reading means for reading tray information including the types of parts housed in the trays, and the trays read by the reading means, which are assigned to each of the plurality of trays. Based on the information and the storage component information stored in the storage means, a determination means for determining whether or not there is a component to be accommodated on the pallet, and the tray information read by the reading means. And the mounting means for mounting the component on the substrate based on the information on the mounting position on the pallet on which the tray is mounted, and the component to be accommodated on the pallet by the determination means. If it is determined to be present, the mounting means mounts the component on the substrate.

本発明によれば、パレットにおける複数のトレイの配置を柔軟に設定することができる。 According to the present invention, the arrangement of a plurality of trays on the pallet can be flexibly set.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図Configuration explanatory view of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるパレットの一例の説明図Explanatory drawing of an example of a pallet used in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるトレイの一例の(a)平面図(b)正面図(A) Plan view (b) Front view of an example of a tray used in the component mounting device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示すブロック図A block diagram showing a configuration of a component mounting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるトレイデータの一例の説明図Explanatory drawing of an example of tray data used in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるパレットデータの一例の説明図Explanatory drawing of an example of pallet data used in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置のタッチパネルに表示されたパレットデータ作成画面の一例の説明図Explanatory drawing of an example of the pallet data creation screen displayed on the touch panel of the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention. (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態の部品実装装置によるトレイの載置方向の検知方法の説明図(A) (b) (c) (d) Explanatory drawing of a method of detecting a tray mounting direction by the component mounting device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるトレイをパレットに載置した一例の説明図Explanatory drawing of an example in which the tray used in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention is placed on a pallet. 本発明の一実施の形態の部品実装装置によって変更されたパレットデータの一例の説明図Explanatory drawing of an example of pallet data changed by the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図A flow chart of a method for manufacturing a mounting substrate according to an embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、パレット、トレイの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図1における左右方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図1における上下方向)が示される。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting device, pallet, and tray. In the following, the corresponding elements will be designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. In FIG. 1 and a part described later, the two axial directions orthogonal to each other in the horizontal plane are the X direction of the substrate transport direction (horizontal direction in FIG. 1) and the Y direction orthogonal to the substrate transport direction (vertical direction in FIG. 1). Is shown.

まず図1を参照して、部品実装装置1の構成を説明する。部品実装装置1の構成を説明する。部品実装装置1において、基台1aの中央には、基板搬送機構2がX方向に設置されている。基板搬送機構2は、上流側から搬入された基板3をX方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構2は、部品実装作業が完了した基板3を下流側に搬出する。基板搬送機構2の両側方には、それぞれ部品供給部4が設置されている。 First, the configuration of the component mounting device 1 will be described with reference to FIG. The configuration of the component mounting device 1 will be described. In the component mounting device 1, a substrate transfer mechanism 2 is installed in the X direction at the center of the base 1a. The board transport mechanism 2 transports the board 3 carried in from the upstream side in the X direction, positions the board 3 at the mounting work position by the mounting head described below, and holds the board 3. Further, the board transfer mechanism 2 carries out the board 3 for which the component mounting work has been completed to the downstream side. Parts supply units 4 are installed on both sides of the board transfer mechanism 2.

両方の部品供給部4には、複数のテープフィーダ5がX方向に並列に装着されている。テープフィーダ5は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部4の外側から基板搬送機構2に向かう方向(テープ送り方向)にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。また、一方の部品供給部4には、大型部品やコネクタなどの部品Dを収容した複数のトレイ6が載置されたパレット7を部品取出し位置に供給するトレイフィーダ8が装着されている。すなわち、部品実装装置1には、部品Dを収容した複数のトレイ6が載置されたパレット7から部品Dが供給される。 A plurality of tape feeders 5 are mounted in parallel in the X direction on both component supply units 4. In the tape feeder 5, the mounting head picks up the components by feeding the carrier tape having the pockets for storing the components from the outside of the component supply unit 4 in the direction toward the substrate transport mechanism 2 (tape feed direction). Parts are supplied to the parts take-out position. Further, one component supply unit 4 is equipped with a tray feeder 8 that supplies a pallet 7 on which a plurality of trays 6 accommodating components D such as large components and connectors are placed to a component take-out position. That is, the component D is supplied to the component mounting device 1 from the pallet 7 on which the plurality of trays 6 accommodating the component D are placed.

図1において、基台1aの上面におけるX方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたY軸テーブル9が配置されている。Y軸テーブル9には、同様にリニア機構を備えたビーム10がY方向に移動自在に結合されている。ビーム10には、実装ヘッド11がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド11は、部品Dを保持して昇降し、鉛直軸(Z軸)回りに回転可能な複数の吸着ユニット(図示省略)を備える。吸着ユニットのそれぞれの下端部には、部品Dを吸着して保持する吸着ノズル(図示省略)が装着されている。 In FIG. 1, Y-axis tables 9 having a linear drive mechanism are arranged at both ends in the X direction on the upper surface of the base 1a. A beam 10 similarly provided with a linear mechanism is movably coupled to the Y-axis table 9 in the Y direction. A mounting head 11 is mounted on the beam 10 so as to be movable in the X direction. The mounting head 11 includes a plurality of suction units (not shown) that hold the component D, move up and down, and rotate around a vertical axis (Z axis). A suction nozzle (not shown) for sucking and holding the component D is attached to each lower end of the suction unit.

Y軸テーブル9およびビーム10は、実装ヘッド11を水平方向(X方向、Y方向)に移動させる実装ヘッド移動機構12を構成する。実装ヘッド移動機構12および実装ヘッド11は、部品供給部4から部品Dを取り出して基板3の実装位置に装着する部品実装作業を実行する部品実装機構を構成する。部品実装作業において実装ヘッド11は、部品供給部4の上方に移動し、各吸着ノズルで所定の部品Dをそれぞれピックアップし、基板3の上方に移動し、各吸着ノズルが保持する部品Dを所定の方向に回転させ、それぞれの実装位置に装着する一連のターンを繰り返す。 The Y-axis table 9 and the beam 10 constitute a mounting head moving mechanism 12 that moves the mounting head 11 in the horizontal direction (X direction, Y direction). The mounting head moving mechanism 12 and the mounting head 11 constitute a component mounting mechanism that executes a component mounting operation of taking out the component D from the component supply unit 4 and mounting the component D at the mounting position of the board 3. In the component mounting work, the mounting head 11 moves above the component supply unit 4, picks up a predetermined component D by each suction nozzle, moves above the substrate 3, and determines a component D held by each suction nozzle. Rotate in the direction of, and repeat a series of turns to mount at each mounting position.

図1において、ビーム10には、ビーム10の下面側に位置して実装ヘッド11とともに一体的に移動するヘッドカメラ13が装着されている。実装ヘッド11が移動することにより、ヘッドカメラ13は基板搬送機構2の実装作業位置に位置決めされた基板3の上方に移動して、基板3に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像して基板3の位置を認識する。また、ヘッドカメラ13は、部品取出し位置に供給されたパレット7の上方に移動して、パレット7に載置されたトレイ6に設けられたトレイマークM(図2参照)、トレイ6に形成された面取り形状6a(図2参照)を撮像する。撮像結果は、部品実装装置1が備える制御装置20(図4参照)に送信される。 In FIG. 1, the beam 10 is equipped with a head camera 13 that is located on the lower surface side of the beam 10 and moves integrally with the mounting head 11. When the mounting head 11 moves, the head camera 13 moves above the board 3 positioned at the mounting work position of the board transport mechanism 2 and images a board mark (not shown) provided on the board 3. Recognizes the position of the substrate 3. Further, the head camera 13 moves above the pallet 7 supplied to the component take-out position, and is formed on the tray mark M (see FIG. 2) and the tray 6 provided on the tray 6 placed on the pallet 7. The chamfered shape 6a (see FIG. 2) is imaged. The image pickup result is transmitted to the control device 20 (see FIG. 4) included in the component mounting device 1.

部品供給部4と基板搬送機構2との間には、部品認識カメラ14が設置されている。部品認識カメラ14は、部品供給部4から部品Dを取り出した実装ヘッド11が部品認識カメラ14の上方に位置した際に、吸着ノズルに保持された部品Dを下方から撮像する。実装ヘッド11による部品Dの基板3への部品実装作業では、ヘッドカメラ13による基板3の認識結果と部品認識カメラ14による部品Dの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。 A component recognition camera 14 is installed between the component supply unit 4 and the substrate transfer mechanism 2. When the mounting head 11 from which the component D is taken out from the component supply unit 4 is located above the component recognition camera 14, the component recognition camera 14 captures the component D held by the suction nozzle from below. In the component mounting work of the component D on the substrate 3 by the mounting head 11, the mounting position is corrected in consideration of the recognition result of the substrate 3 by the head camera 13 and the recognition result of the component D by the component recognition camera 14.

図1において、部品実装装置1の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル15が設置されている。タッチパネル15は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置1の操作を行う。 In FIG. 1, a touch panel 15 operated by the operator is installed at a position where the operator works on the front surface of the component mounting device 1. The touch panel 15 displays various information on the display unit, and the operator uses the operation buttons and the like displayed on the display unit to input data and operate the component mounting device 1.

次に、図2、図3を参照して、パレット7とトレイ6の詳細について説明する。図2において、パレット7の上面には、Y方向に延びるX方向位置決め部7xと、X方向に延びるY方向位置決め部7yが配置されている。X方向位置決め部7xとY方向位置決め部7yが直交する位置が、パレット7の原点Cpである。 Next, the details of the pallet 7 and the tray 6 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. In FIG. 2, an X-direction positioning portion 7x extending in the Y direction and a Y-direction positioning portion 7y extending in the X direction are arranged on the upper surface of the pallet 7. The position where the X-direction positioning unit 7x and the Y-direction positioning unit 7y are orthogonal to each other is the origin Cp of the pallet 7.

図2において、トレイ6の1辺をX方向位置決め部7xに当接させると、トレイ6がパレット7におけるX方向の原点に位置決めされる。同様に、トレイ6の1辺をY方向位置決め部7yに当接させると、トレイ6がパレット7におけるY方向の原点に位置決めされる。すなわち、トレイ6の互いに直交する2辺をX方向位置決め部7xとY方向位置決め部7yに当接するように載置することで、トレイ6をパレット7の原点Cpに位置決めすることができる。 In FIG. 2, when one side of the tray 6 is brought into contact with the X-direction positioning portion 7x, the tray 6 is positioned at the origin in the X-direction on the pallet 7. Similarly, when one side of the tray 6 is brought into contact with the Y-direction positioning portion 7y, the tray 6 is positioned at the origin in the Y-direction on the pallet 7. That is, the tray 6 can be positioned at the origin Cp of the pallet 7 by placing the two sides of the tray 6 orthogonal to each other so as to abut the X-direction positioning portion 7x and the Y-direction positioning portion 7y.

パレット7の上面には、X方向位置決め部7x、Y方向位置決め部7y、または載置されたトレイ6に当接するように他のトレイ6並べて載置することで、複数のトレイ6の位置が位置決めされる。パレット7の上面には、Y方向に延びてX方向に摺動可能なX方向保持部7aと、X方向に延びてY方向に摺動可能なY方向保持部7bが配置されている。パレット7に複数のトレイ6を並べた後、X方向保持部7aとY方向保持部7bをそれぞれ移動させて(矢印a、b)トレイ6の縁に当接させることで、パレット7上に複数のトレイ6が保持される。 The positions of the plurality of trays 6 are positioned on the upper surface of the pallet 7 by placing the other trays 6 side by side so as to abut the X-direction positioning portion 7x, the Y-direction positioning portion 7y, or the mounted tray 6. Will be done. On the upper surface of the pallet 7, an X-direction holding portion 7a extending in the Y direction and slidable in the X direction and a Y-direction holding portion 7b extending in the X direction and slidable in the Y direction are arranged. After arranging a plurality of trays 6 on the pallet 7, the X-direction holding portion 7a and the Y-direction holding portion 7b are moved (arrows a and b) and brought into contact with the edges of the trays 6, whereby a plurality of trays 6 are placed on the pallet 7. Tray 6 is held.

図3(a)、図3(b)において、トレイ6は、樹脂などを成形加工することで形成されている。トレイ6は平面視して略正方形(X方向の幅Wx,Y方向の幅Wy)の形状をしており、すなわち、トレイ6は、外形がパレット7に載置する際の載置方向を90°単位で変更可能な回転対称形状である。トレイ6の有する4つの角の1つには、トレイ6の載置方向を示す面取り形状6aが形成されている。また、トレイ6の上面6bには、部品Dの形状に合わせて格子配列で形成された凹状の収容部6cが所定の間隔(X方向のピッチX1,Y方向のピッチY1)で形成されている。各収容部6cの中には、部品Dが収容される。このように、収容部6cの形状は収容する部品Dの形状に応じて作成されるが、トレイ6の外形は同じサイズである。 In FIGS. 3A and 3B, the tray 6 is formed by molding a resin or the like. The tray 6 has a substantially square shape (width Wx in the X direction, width Wy in the Y direction) in a plan view, that is, the tray 6 has a mounting direction of 90 when the outer shape is mounted on the pallet 7. It is a rotationally symmetric shape that can be changed in ° units. A chamfer shape 6a indicating the mounting direction of the tray 6 is formed on one of the four corners of the tray 6. Further, on the upper surface 6b of the tray 6, concave accommodating portions 6c formed in a lattice arrangement according to the shape of the component D are formed at predetermined intervals (pitch X1 in the X direction, pitch Y1 in the Y direction). .. The component D is housed in each housing portion 6c. As described above, the shape of the accommodating portion 6c is created according to the shape of the accommodating component D, but the outer shape of the tray 6 is the same size.

図3(a)の例では、トレイ6の原点Ctは、面取り形状6aが右上となるように載置したトレイ6の左下の角に設定されている。また、一の収容部6cに設定された基点位置とトレイ6の原点Ctとのオフセットは(ΔX1,ΔY1)である。トレイ6の4つの縁辺の1つには、トレイマークMが設けられている。図3(a)の例では、トレイマークMは、右側を面取り形状6aに接する外周縁の中央付近に設けられている。トレイマークMは、トレイ6の所定の位置に付与されているバーコード、2次元マーク、その他の図形であり、そのトレイ6に固有の情報が記録されたマークである。なお、面取り形状6aの形状、トレイマークMの位置、トレイ6の原点Ct、収容部6cの基点位置はこの例に限定されることはなく、自由に設計することができる。 In the example of FIG. 3A, the origin Ct of the tray 6 is set at the lower left corner of the tray 6 placed so that the chamfer shape 6a is on the upper right. Further, the offset between the base point position set in one accommodating portion 6c and the origin Ct of the tray 6 is (ΔX1, ΔY1). A tray mark M is provided on one of the four edges of the tray 6. In the example of FIG. 3A, the tray mark M is provided near the center of the outer peripheral edge with the right side in contact with the chamfer shape 6a. The tray mark M is a bar code, a two-dimensional mark, or other figure given at a predetermined position on the tray 6, and is a mark on which information unique to the tray 6 is recorded. The shape of the chamfered shape 6a, the position of the tray mark M, the origin Ct of the tray 6, and the base point position of the accommodating portion 6c are not limited to this example, and can be freely designed.

次に図4を参照して、部品実装装置1の構成を説明する。部品実装装置1が備える制御装置20には、基板搬送機構2、部品供給部4、実装ヘッド11、実装ヘッド移動機構12、ヘッドカメラ13、部品認識カメラ14、タッチパネル15が接続されている。制御装置20は、実装記憶部21、データ作成処理部22、情報認識処理部23、方向検知処理部24、パレットデータ変更部25、判定処理部26、実装制御部27を備えている。実装記憶部21は記憶装置であり、生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21c、パレットデータ21dなどを記憶している。 Next, the configuration of the component mounting device 1 will be described with reference to FIG. A board transfer mechanism 2, a component supply unit 4, a mounting head 11, a mounting head moving mechanism 12, a head camera 13, a component recognition camera 14, and a touch panel 15 are connected to a control device 20 included in the component mounting device 1. The control device 20 includes a mounting storage unit 21, a data creation processing unit 22, an information recognition processing unit 23, a direction detection processing unit 24, a palette data changing unit 25, a determination processing unit 26, and a mounting control unit 27. The mounting storage unit 21 is a storage device and stores production data 21a, component data 21b, tray data 21c, pallet data 21d, and the like.

生産データ21aには、実装基板の生産機種名、基板3に装着される部品Dを特定する部品番号(部品の種類)、部品供給部4における部品Dの供給位置(テープフィーダ5、トレイフィーダ8など)、実装位置(XY座標)、実装方向、実装順序などが記憶されている。部品データ21bには、部品Dの部品番号毎に、部品Dのサイズ、電気的特性などが記憶されている。トレイデータ21cには、トレイ6を特定するトレイ番号毎に、収容される部品Dの種類(部品番号)、トレイ6に収容された部品Dの配列、部品Dの方向などが記憶されている。 The production data 21a includes the production model name of the mounting board, the part number (type of part) that identifies the part D mounted on the board 3, and the supply position of the part D in the part supply unit 4 (tape feeder 5, tray feeder 8). Etc.), mounting position (XY coordinates), mounting direction, mounting order, etc. are stored. In the component data 21b, the size, electrical characteristics, and the like of the component D are stored for each component number of the component D. The tray data 21c stores the type (part number) of the component D accommodated, the arrangement of the component D accommodated in the tray 6, the direction of the component D, and the like for each tray number that identifies the tray 6.

ここで、図5を参照して、トレイデータ21cの一例について説明する。トレイデータ21cには、トレイ番号30毎に、部品番号31、部品配列32、配列ピッチ33、部品方向34、原点位置35、オフセット36が含まれている。トレイ番号30は、トレイ6を特定する情報であり、トレイ6の各々に異なる番号が付与されている。部品番号31は、部品Dの種類を特定する情報である。部品配列32は、トレイ6上に碁盤の目状に収容されている部品DのX方向の数32xとY方向の数32yで示されている。配列ピッチ33は、トレイ6に収納される部品D(収容部6c)のピッチであり、X方向のピッチ33xとY方向のピッチ33yで示されている。部品方向34は、トレイ6に収容された部品Dの方向を示している。 Here, an example of tray data 21c will be described with reference to FIG. The tray data 21c includes a part number 31, a part arrangement 32, an arrangement pitch 33, a part direction 34, an origin position 35, and an offset 36 for each tray number 30. The tray number 30 is information for identifying the tray 6, and different numbers are assigned to each of the trays 6. The part number 31 is information for specifying the type of the part D. The component array 32 is shown by the number 32x in the X direction and the number 32y in the Y direction of the components D housed on the tray 6 in a grid pattern. The arrangement pitch 33 is the pitch of the component D (accommodating portion 6c) housed in the tray 6, and is indicated by the pitch 33x in the X direction and the pitch 33y in the Y direction. The component direction 34 indicates the direction of the component D housed in the tray 6.

図5において、原点位置35は、トレイ6において設定された原点Ctの位置を示しており、「左下」は、トレイ6の面取り形状6aが右上となるように載置した場合の左下に原点Ctが設定されていることを示している。オフセット36は、原点Ctとトレイ6に配列される部品D(収容部6c)の基点位置との差であり、X方向の距離36xとY方向の距離36yで示される。 In FIG. 5, the origin position 35 indicates the position of the origin Ct set in the tray 6, and the “lower left” is the origin Ct at the lower left when the chamfered shape 6a of the tray 6 is placed so as to be the upper right. Indicates that is set. The offset 36 is the difference between the origin Ct and the base point position of the component D (accommodating portion 6c) arranged on the tray 6, and is represented by a distance 36x in the X direction and a distance 36y in the Y direction.

図5において、トレイ番号30が「1021」〜「1024」のトレイ6は、同じ種類の部品Dを格納する同形状のトレイ6であり、部品番号31が「Q56」の部品DをX方向のピッチが「X1」で「4個」、Y方向のピッチが「Y1」で「4個」の配列で、部品方向34が「0°」となるように収容されていることを示している。 In FIG. 5, the trays 6 having tray numbers 30 of "1021" to "1024" are trays 6 having the same shape for storing parts D of the same type, and the part D having part number 31 of "Q56" is oriented in the X direction. The pitch is "X1" and "4 pieces", the pitch in the Y direction is "Y1" and "4 pieces", and the component direction 34 is accommodated so as to be "0 °".

図4において、パレットデータ21dは、パレット7に載置されるトレイ6の配置情報であり、パレット7に配置されるトレイ6のトレイ番号30、パレット上の載置座標、載置方向などが含まれている。ここで、図6を参照して、パレットデータ21dの一例について説明する。パレットデータ21dには、位置番号37、トレイ番号30、トレイ載置座標38、トレイ方向39が含まれている。位置番号37は、パレット7に配置されたトレイ6の位置を特定する情報である。トレイ載置座標38は、パレット7の原点Cpを基点とするトレイ6の原点Ctの位置であり、X座標38xとY座標38yで示される。トレイ方向39は、パレット7に載置されたトレイ6の載置方向を示している。 In FIG. 4, the pallet data 21d is the arrangement information of the tray 6 placed on the pallet 7, and includes the tray number 30, the placement coordinates on the pallet, the placement direction, and the like of the tray 6 placed on the pallet 7. It has been. Here, an example of palette data 21d will be described with reference to FIG. The pallet data 21d includes a position number 37, a tray number 30, tray mounting coordinates 38, and a tray direction 39. The position number 37 is information for specifying the position of the tray 6 arranged on the pallet 7. The tray mounting coordinate 38 is the position of the origin Ct of the tray 6 with the origin Cp of the pallet 7 as the base point, and is indicated by the X coordinate 38x and the Y coordinate 38y. The tray direction 39 indicates the mounting direction of the tray 6 mounted on the pallet 7.

上述の生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21cは、これらに含まれる部品番号31に基づいて関連付けされているため、これらのデータから実装基板を生産するためにパレット7で供給しなければならない部品Dの種類、部品Dの数などの収容部品情報を得ることができる。すなわち、実装記憶部21は、パレット7上に収容されているべき部品の種類(部品番号31)を含む収容部品情報(生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21c)を記憶する記憶手段である。 Since the above-mentioned production data 21a, part data 21b, and tray data 21c are associated with each other based on the part number 31 included in them, they must be supplied by the pallet 7 in order to produce a mounting board from these data. Information on contained parts such as the type of part D and the number of parts D can be obtained. That is, the mounting storage unit 21 is a storage means for storing storage part information (production data 21a, part data 21b, tray data 21c) including the type of parts (part number 31) to be stored on the pallet 7. ..

図4において、データ作成処理部22は、タッチパネル15にパレットデータ作成画面を表示させて、作業者がパレットデータ21dの初期データを作成する作業を支援をする。ここで図7を参照して、データ作成処理部22によってタッチパネル15に表示されたパレットデータ作成画面40の例について説明する。パレットデータ作成画面40には、サイズ設定枠41、トレイ数設定枠42、設定状態表示枠43、決定ボタン44が表示されている。 In FIG. 4, the data creation processing unit 22 displays the pallet data creation screen on the touch panel 15 to assist the operator in creating the initial data of the pallet data 21d. Here, an example of the pallet data creation screen 40 displayed on the touch panel 15 by the data creation processing unit 22 will be described with reference to FIG. 7. On the palette data creation screen 40, a size setting frame 41, a tray number setting frame 42, a setting status display frame 43, and a decision button 44 are displayed.

図7において、サイズ設定枠41内には、トレイサイズの欄が設けられている。トレイサイズの欄には、プルダウンボタン41aが設けられている。タッチパネル15を使用してプルダウンボタン41aを操作することで、選択可能なトレイ6のサイズのリストが表示され、トレイサイズを選択することができる。選択可能なトレイ6のサイズは、「2インチ」「3インチ」「4インチ」などがあり、ここでは、「4インチ」が選択されている。4インチのトレイ6は、1辺の幅Wx,Wyが4インチの略正方形のトレイ6である。 In FIG. 7, a tray size column is provided in the size setting frame 41. A pull-down button 41a is provided in the tray size column. By operating the pull-down button 41a using the touch panel 15, a list of selectable tray 6 sizes is displayed, and the tray size can be selected. The size of the tray 6 that can be selected includes "2 inches", "3 inches", "4 inches", and the like, and "4 inches" is selected here. The 4-inch tray 6 is a substantially square tray 6 having a side width Wx and Wy of 4 inches.

トレイ数設定枠42内には、トレイ数(X方向)、トレイ数(Y方向)の欄が設けられている。トレイ数(X方向)とトレイ数(Y方向)は、それぞれパレット7に碁盤の目状に載置するトレイ6のX方向とY方向の数である。トレイ数(X方向)、トレイ数(Y方向)の欄には、それぞれアップダウンボタン42aが設けられている。タッチパネル15を利用してアップダウンボタン42aを操作することで、トレイ数(X方向)、トレイ数(Y方向)の欄に入力される数字を変更(増減)することができる。ここでは、X方向が3枚、Y方向が2枚のトレイ数が設定されている。 In the tray number setting frame 42, columns for the number of trays (X direction) and the number of trays (Y direction) are provided. The number of trays (X direction) and the number of trays (Y direction) are the numbers in the X direction and the Y direction of the trays 6 placed on the pallet 7 in a grid pattern, respectively. Up / down buttons 42a are provided in the columns for the number of trays (X direction) and the number of trays (Y direction), respectively. By operating the up / down buttons 42a using the touch panel 15, the numbers entered in the fields of the number of trays (X direction) and the number of trays (Y direction) can be changed (increased or decreased). Here, the number of trays is set to 3 in the X direction and 2 in the Y direction.

図7において、設定状態表示枠43には、トレイサイズ、トレイ数(X方向)、トレイ数(Y方向)の欄で設定された条件に基づいて、パレット7にトレイ6を並べて載置した状態の概略が表示されている。初期データでは、各トレイ6のトレイ方向39(載置方向)は「0°」に設定されている。すなわち、各トレイ6は面取り形状6aが右上で原点Ctが左下となる方向で初期データが作成される。各トレイ6(ここでは、6枚)には、それぞれ位置番号37が付されている。ここでは、位置番号37は、パレット7の原点Cpに原点Ctが重なる位置に載置されたトレイ6から順番に第1行が「T1」〜「T3」、第2行が「T4」〜「T6」が付されている。 In FIG. 7, in the setting state display frame 43, trays 6 are arranged side by side on the pallet 7 based on the conditions set in the fields of tray size, number of trays (X direction), and number of trays (Y direction). The outline of is displayed. In the initial data, the tray direction 39 (mounting direction) of each tray 6 is set to "0 °". That is, initial data is created in each tray 6 in the direction in which the chamfer shape 6a is in the upper right and the origin Ct is in the lower left. A position number 37 is attached to each tray 6 (here, 6 sheets). Here, the position number 37 is "T1" to "T3" in the first row and "T4" to "T4" to "T4" in the second row in order from the tray 6 placed at the position where the origin Ct overlaps the origin Cp of the pallet 7. "T6" is attached.

決定ボタン44が操作されると、サイズ設定枠41で設定されたトレイサイズ、トレイ数設定枠42で設定されたX方向とY方向のトレイ数に基づいて、データ作成処理部22がパレットデータ21dの初期データを作成する。図6に示すパレットデータ21dは、図7に示すパレットデータ作成画面40で設定された条件に基づいて作成された初期データである。トレイ載置座標38のWxはトレイ6のX方向の幅、WyはY方向の幅であり(図3参照)、ここでは、Wx,Wyともに4インチである。トレイ番号30は、初期データでは空欄「−」である。 When the enter button 44 is operated, the data creation processing unit 22 performs palette data 21d based on the tray size set in the size setting frame 41 and the number of trays in the X and Y directions set in the tray number setting frame 42. Create the initial data of. The palette data 21d shown in FIG. 6 is initial data created based on the conditions set on the palette data creation screen 40 shown in FIG. 7. Wx of the tray mounting coordinates 38 is the width of the tray 6 in the X direction, Wy is the width in the Y direction (see FIG. 3), and here, both Wx and Wy are 4 inches. The tray number 30 is a blank "-" in the initial data.

図4において、情報認識処理部23は、実装ヘッド移動機構12を制御してヘッドカメラ13をパレット7に載置されたトレイ6のトレイマークMの上方に移動させる。その後、ヘッドカメラ13でトレイマークMを撮像させ、撮像画像を画像認識処理してトレイマークMに含まれる情報を読み取り、実装記憶部21に記憶されたトレイデータ21c、部品データ21bと照合する読取処理を実行させる。 In FIG. 4, the information recognition processing unit 23 controls the mounting head moving mechanism 12 to move the head camera 13 above the tray mark M of the tray 6 mounted on the pallet 7. After that, the tray mark M is imaged by the head camera 13, the captured image is image-recognized, the information contained in the tray mark M is read, and the tray data 21c and the component data 21b stored in the mounting storage unit 21 are collated with each other. Let the process be executed.

トレイデータ21c、部品データ21bと照合することで、そのトレイ6のトレイ番号30と、収容された部品Dの部品番号31(部品の種類)を取得することができる。すなわち、ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、情報認識処理部23は、複数のトレイ6の各々に付与された、該トレイ6に収容された部品の種類(部品番号31)を含むトレイ情報(トレイ番号30)を読み取る読取手段である。なお、トレイ情報はトレイマークMに書き込まれていてもよい。また、トレイデータ21c、部品データ21bなどと照合可能であれば、トレイマークMは「○」や「△」などのマークで表示されていてもよい。 By collating with the tray data 21c and the part data 21b, the tray number 30 of the tray 6 and the part number 31 (part type) of the housed part D can be obtained. That is, the head camera 13, the mounting head moving mechanism 12, and the information recognition processing unit 23 have tray information (part number 31) including the types of parts (part numbers 31) assigned to each of the plurality of trays 6 and accommodated in the trays 6. It is a reading means for reading the tray number 30). The tray information may be written in the tray mark M. Further, the tray mark M may be displayed with a mark such as “◯” or “Δ” as long as it can be collated with the tray data 21c, the part data 21b, and the like.

図4において、方向検知処理部24は、実装ヘッド移動機構12を制御してヘッドカメラ13を移動させ、パレット7に載置されたトレイ6の面取り形状6aを検出してトレイ6の載置方向(トレイ方向39)を検知する検知処理を実行させる。ここで、図8を参照しながら、具体的な検知処理の検知方法について説明する。図8(a)、図8(b)、図8(c)、図8(d)は、それぞれ載置方向が「0°」「90°」「180°」「270°」でパレット7に載置されたトレイ6を示している。 In FIG. 4, the direction detection processing unit 24 controls the mounting head moving mechanism 12 to move the head camera 13, detects the chamfered shape 6a of the tray 6 mounted on the pallet 7, and mounts the tray 6. The detection process for detecting (tray direction 39) is executed. Here, a specific detection method of the detection process will be described with reference to FIG. 8 (a), 8 (b), 8 (c), and 8 (d) are placed on the pallet 7 with the mounting directions of "0 °", "90 °", "180 °", and "270 °", respectively. The mounted tray 6 is shown.

図8において、検知処理では、まず方向検知処理部24は、ヘッドカメラ13の撮像視野E1,F1,G1,H1がトレイ6の右上となるようにヘッドカメラ13を移動させて、面取り形状6aの有無を判断する。右上の撮像視野E1の中に面取り形状6aが検出されると(図8(a))、方向検知処理部24は載置方向が「0°」と判断する。トレイ6の右上に面取り形状6aがない場合、方向検知処理部24はヘッドカメラ13を下に(Y方向に)トレイ6のY方向の幅Wyだけ移動させ(矢印f1,g1,h1)、撮像視野F2,G2,H2をトレイ6の右下に位置させて面取り形状6aの有無を判断する。右下の撮像視野F2の中に面取り形状6aが検出されると(図8(b))、方向検知処理部24は載置方向が「90°」と判断する。 In FIG. 8, in the detection process, the direction detection processing unit 24 first moves the head camera 13 so that the imaging fields E1, F1, G1, and H1 of the head camera 13 are at the upper right of the tray 6, and the chamfer shape 6a is formed. Judge the presence or absence. When the chamfer shape 6a is detected in the image pickup field of view E1 on the upper right (FIG. 8A), the direction detection processing unit 24 determines that the mounting direction is “0 °”. When there is no chamfer shape 6a on the upper right of the tray 6, the direction detection processing unit 24 moves the head camera 13 downward (in the Y direction) by the width Wy in the Y direction of the tray 6 (arrows f1, g1, h1) to take an image. The presence or absence of the chamfered shape 6a is determined by locating the fields F2, G2, and H2 at the lower right of the tray 6. When the chamfer shape 6a is detected in the lower right imaging field of view F2 (FIG. 8B), the direction detection processing unit 24 determines that the mounting direction is “90 °”.

以下同様に、面取り形状6aが検出されまで、ヘッドカメラ13は左に(X方向に)トレイ6のX方向の幅Wxだけ(矢印g2,h2)移動し、次に上に(Y方向に)幅Wyだけ(矢印h3)の順に移動する。そして、方向検知処理部24は、左下の撮像視野G3の中に面取り形状6aが検出されると(図8(c))載置方向が「180°」と判断し、左上の撮像視野H4の中に面取り形状6aが検出されると(図8(d))載置方向が「270°」と判断する。 Similarly, the head camera 13 moves to the left (in the X direction) by the width Wx in the X direction of the tray 6 (arrows g2 and h2) until the chamfer shape 6a is detected, and then moves upward (in the Y direction). It moves in the order of the width Wy (arrow h3). Then, when the chamfer shape 6a is detected in the lower left imaging field of view G3 (FIG. 8 (c)), the direction detection processing unit 24 determines that the mounting direction is "180 °", and determines that the mounting direction is "180 °", and the direction detection processing unit 24 determines that the mounting direction is "180 °", and the upper left imaging field of view H4 When the chamfered shape 6a is detected inside (FIG. 8 (d)), it is determined that the mounting direction is "270 °".

このように、ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、方向検知処理部24は、トレイ6の載置方向(トレイ方向39)を検知する検知手段である。また、面取り形状6aはトレイ6の所定の位置に形成された特徴形状であり、検知手段は特徴形状(面取り形状6a)を検出することによって該トレイ6の載置方向を検知する。なお、特徴形状は面取り形状6aに限定されることはなく、トレイ6の載置方向を検知できるものであれば何でもよく、例えば、トレイ6の縁辺の中央に形成した切り欠きであってもよい。 As described above, the head camera 13, the mounting head moving mechanism 12, and the direction detection processing unit 24 are detection means for detecting the mounting direction (tray direction 39) of the tray 6. Further, the chamfered shape 6a is a characteristic shape formed at a predetermined position on the tray 6, and the detecting means detects the mounting direction of the tray 6 by detecting the characteristic shape (chamfered shape 6a). The characteristic shape is not limited to the chamfered shape 6a, and may be any shape as long as it can detect the mounting direction of the tray 6, and may be, for example, a notch formed in the center of the edge of the tray 6. ..

図8において、検知処理で載置方向を検知した後に読取処理を実行すると、トレイ6の載置方向が不明であったり初期データと違っていたりしても、トレイマークMの情報を読み取ることができる。すなわち、面取り形状6aが検出されると、情報認識処理部23はヘッドカメラ13の撮像視野E2,F3,G4,H5の中にトレイマークMが入るようにヘッドカメラ13を移動させ(矢印e1,f2,g3,h4)、トレイ6に付されたトレイマークMを撮像する読取処理を実行させる。これにより、トレイ6の載置方向のいかんによらずにトレイ情報(トレイ番号30)を読み取ることができる。 In FIG. 8, when the reading process is executed after the mounting direction is detected by the detection process, the information of the tray mark M can be read even if the mounting direction of the tray 6 is unknown or different from the initial data. it can. That is, when the chamfered shape 6a is detected, the information recognition processing unit 23 moves the head camera 13 so that the tray mark M is included in the imaging fields E2, F3, G4, and H5 of the head camera 13 (arrows e1, f2, g3, h4), the reading process for imaging the tray mark M attached to the tray 6 is executed. As a result, the tray information (tray number 30) can be read regardless of the mounting direction of the tray 6.

なお、検知処理では、ヘッドカメラ13で面取り形状6aを検出する代わりにトレイマークMを検出して、トレイ6の載置方向を検知するようにしてもよい。すなわち、検知手段はトレイ6の所定の位置に付与されたマーク(トレイマークM)を検出することによって、該トレイ6の載置方向(トレイ方向39)を検知するようにしてもよい。 In the detection process, instead of detecting the chamfer shape 6a by the head camera 13, the tray mark M may be detected to detect the mounting direction of the tray 6. That is, the detecting means may detect the mounting direction (tray direction 39) of the tray 6 by detecting the mark (tray mark M) given at a predetermined position on the tray 6.

図4において、パレットデータ変更部25(変更手段)は、読取手段によって読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)とパレット7上の該トレイ6が載置された載置位置の情報(位置番号37)と、検知手段によって検知されたトレイ6の載置方向(トレイ方向39)に基づいて、パレットデータ21dを変更する。 In FIG. 4, the pallet data changing unit 25 (changing means) has tray information (tray number 30) read by the reading means and information on the placement position (position number 37) on which the tray 6 is placed on the pallet 7. ) And the pallet data 21d are changed based on the mounting direction (tray direction 39) of the tray 6 detected by the detecting means.

ここで、図9に示すパレット7に載置された各トレイ6に対して検知処理、読取処理を実行して取得されたトレイ情報、載置方向などに基づいて、図6に示すパレットデータ21dの初期データを変更する例を説明する。図10は、変更されたパレットデータ21dである。部品Dは複数の種類の部品に該当する。例えば、図9では部品D1と部品D2の2種類の部品である。 Here, the pallet data 21d shown in FIG. 6 is based on the tray information obtained by executing the detection process and the reading process on each tray 6 mounted on the pallet 7 shown in FIG. 9, the mounting direction, and the like. An example of changing the initial data of is described. FIG. 10 is the modified palette data 21d. Part D corresponds to a plurality of types of parts. For example, in FIG. 9, there are two types of parts, a part D1 and a part D2.

図9において、方向検知処理部24と情報認識処理部23は、パレット7の原点Cpの位置にトレイ6の原点Ct1がある位置番号37が「T1」のトレイ6に対して、それぞれ検知処理と読取処理を実行する。パレット6(T1)は、面取り形状6aが右上にあるため検知処理により載置方向(トレイ方向39)は「0°」と検知される。また、読取処理でトレイマークMを読み取った結果、トレイ情報(トレイ番号30)は「1021」と読み取られる。図10において、パレットデータ変更部25は、取得された情報に基づき、パレットデータ21dの位置番号37が「T1」のトレイ番号30を「1021」に変更する。 In FIG. 9, the direction detection processing unit 24 and the information recognition processing unit 23 detect and process the tray 6 having the origin Ct1 of the tray 6 at the position of the origin Cp of the pallet 7 and having the position number 37 “T1”, respectively. Execute the reading process. Since the chamfer shape 6a of the pallet 6 (T1) is on the upper right, the mounting direction (tray direction 39) is detected as "0 °" by the detection process. Further, as a result of reading the tray mark M in the reading process, the tray information (tray number 30) is read as "1021". In FIG. 10, the pallet data changing unit 25 changes the tray number 30 of the pallet data 21d whose position number 37 is “T1” to “1021” based on the acquired information.

図9において、同様に方向検知処理部24と情報認識処理部23は、位置番号37が「T2」〜「T6」のトレイ6に対して順番にそれぞれ検知処理と読取処理を実行し、パレットデータ変更部25は、取得された情報に基づき、パレットデータ21dを変更する。例えば、図10において、位置番号37が「T3」のトレイ方向39は「90°」に変更され、トレイ載置座標38はトレイ6の原点Ct3の位置に対応してY座標が「Wx」に変更されている。 Similarly, in FIG. 9, the direction detection processing unit 24 and the information recognition processing unit 23 execute detection processing and reading processing in order for the trays 6 whose position numbers 37 are "T2" to "T6", respectively, and pallet data. The change unit 25 changes the palette data 21d based on the acquired information. For example, in FIG. 10, the tray direction 39 in which the position number 37 is “T3” is changed to “90 °”, and the tray mounting coordinate 38 has the Y coordinate changed to “Wx” corresponding to the position of the origin Ct3 of the tray 6. has been edited.

図4において、判定処理部26は、実際にパレット7に載置されているトレイ6に基づいて変更されたパレットデータ21dと、パレット7上に収容されているべき部品Dの種類(部品番号31)を含む収容部品情報(生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21c)に基づいて、パレット7上に収容されているべき部品Dがあるか否かを判定する。すなわち、判定処理部26は、読取手段によって読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)と記憶手段(実装記憶部21)に記憶された収容部品情報とに基づいて、パレット7上に収容されているべき部品Dがあるか否かを判定する判定手段である。 In FIG. 4, the determination processing unit 26 has changed the pallet data 21d based on the tray 6 actually placed on the pallet 7, and the type of the component D to be accommodated on the pallet 7 (part number 31). ) Is included (production data 21a, part data 21b, tray data 21c), and it is determined whether or not there is a part D to be housed on the pallet 7. That is, the determination processing unit 26 is housed on the pallet 7 based on the tray information (tray number 30) read by the reading means and the storage component information stored in the storage means (mounting storage unit 21). It is a determination means for determining whether or not there is a component D to be used.

判定処理部26は、指定されている部品Dの種類や数が不足していると判定すると、タッチパネル15にその旨(必要な部品の種類が不足、部品の数が不足など)を表示させて、作業者に注意を促す。すなわち、タッチパネル15と判定処理部26は、判定手段によってパレット7上に収容されているべき部品Dが不足していると判定された場合には、その旨を報知する報知手段である。 When the determination processing unit 26 determines that the type and number of the designated parts D are insufficient, the touch panel 15 displays to that effect (insufficient types of required parts, insufficient number of parts, etc.). , Call attention to workers. That is, the touch panel 15 and the determination processing unit 26 are notification means for notifying the fact when the determination means determines that the component D to be accommodated on the pallet 7 is insufficient.

また、判定処理部26は、パレット7上に指定と異なる部品Dが配置されていると判定すると、タッチパネル15にその旨(配置された部品が間違っているなど)を表示させて、作業者に注意を促す。すなわち、タッチパネル15と判定処理部26は、判定手段によってパレット7上に収容されているべき部品Dとは異なる部品Dがあると判定された場合には、その旨を報知する報知手段である。 Further, when the determination processing unit 26 determines that a component D different from the designated one is arranged on the pallet 7, the touch panel 15 displays the fact (such as the arranged component is incorrect) to the operator. Call attention. That is, when the touch panel 15 and the determination processing unit 26 determine that there is a component D different from the component D to be accommodated on the pallet 7 by the determination means, the touch panel 15 and the determination processing unit 26 are notification means for notifying that fact.

図4において、実装制御部27は、実際にパレット7に載置されているトレイ6に基づいて変更されたパレットデータ21dを含む実装記憶部21に記憶されている各種情報に基づいて、実装ヘッド11、実装ヘッド移動機構12を制御して、部品Dを基板3に装着する部品実装処理を実行させる。 In FIG. 4, the mounting control unit 27 has a mounting head based on various information stored in the mounting storage unit 21 including the pallet data 21d changed based on the tray 6 actually mounted on the pallet 7. 11. The mounting head moving mechanism 12 is controlled to execute a component mounting process for mounting the component D on the substrate 3.

すなわち、実装制御部27、実装ヘッド11、実装ヘッド移動機構12は、読取手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、情報認識処理部23)によって読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)とパレット7上の該トレイ6が載置された載置位置の情報(位置番号37)を基に、部品Dを基板3に装着する装着手段である。 That is, the mounting control unit 27, the mounting head 11, and the mounting head moving mechanism 12 are the tray information (tray number 30) and the pallet read by the reading means (head camera 13, mounting head moving mechanism 12, information recognition processing unit 23). This is a mounting means for mounting the component D on the substrate 3 based on the information on the mounting position (position number 37) on which the tray 6 is mounted.

また、装着手段は、変更手段によって変更されたパレットデータ21dとトレイ6に収容された部品Dの情報(部品番号31)を基に、部品Dを基板3に装着する。また、装着手段は、判定手段によってパレット7上に収容されているべき部品Dがあると判定された場合には、部品Dを基板3に装着する。すなわち、パレット7上に必要な部品Dが不足していたり、基板3に装着しない間違った部品Dが収容されていても、基板3に装着可能な部品Dが1個でも収容されている場合は、部品実装処理を開始させる。 Further, the mounting means mounts the component D on the substrate 3 based on the pallet data 21d changed by the changing means and the information of the component D accommodated in the tray 6 (part number 31). Further, when the determination means determines that there is a component D to be accommodated on the pallet 7, the mounting means mounts the component D on the substrate 3. That is, if the required component D is insufficient on the pallet 7, or even if the wrong component D that is not mounted on the substrate 3 is accommodated, even one component D that can be mounted on the substrate 3 is accommodated. , Start the component mounting process.

次に図11のフローに沿って、パレット7にトレイ6を載置させて部品Dを基板3に装着させる実装基板の製造方法について説明する。まず、作業者は、基板3に装着させる部品Dを格納する複数のトレイ6をパレット7に載置してトレイフィーダ8に補給し、パレットデータ作成画面40を使用してパレットデータ21dの初期データを作成する(ST1)。次いで部品取出し位置に供給されたパレット7上の複数のトレイ6に対して、方向検知処理部24は検知処理(ST2)を、情報認識処理部23は読取処理(ST3)をそれぞれ順番に実行する。 Next, a method of manufacturing a mounting substrate on which the tray 6 is placed on the pallet 7 and the component D is mounted on the substrate 3 will be described according to the flow of FIG. First, the operator places a plurality of trays 6 for storing the component D to be mounted on the substrate 3 on the pallet 7 and supplies the tray feeder 8 with the initial data of the pallet data 21d using the pallet data creation screen 40. Is created (ST1). Next, the direction detection processing unit 24 executes the detection process (ST2) and the information recognition processing unit 23 executes the reading process (ST3) in order for the plurality of trays 6 on the pallet 7 supplied to the component take-out position. ..

なお、全てのトレイ6に対して検知処理(ST2)と読取処理(ST3)の2つの処理を実行する必要はない。例えば、パレットデータ21dの初期データに基づいて読取処理(ST3)を実行し、トレイ情報(トレイ番号30)が読み取れない場合のみ、すなわち、読取処理(ST3)の対象であるトレイ6の載置方向がパレットデータ21dの初期データと異なっている場合にのみ、検知処理(ST2)と読取処理(ST3)を実行するようにしてもよい。例えば、図9のトレイ6(T1)、トレイ6(T2)、トレイ6(T4)は、載置方向が初期データと同じであり、検知処理(ST2)を省略することが可能である。これにより、処理時間を短縮することができる。 It is not necessary to execute two processes, the detection process (ST2) and the read process (ST3), for all the trays 6. For example, only when the reading process (ST3) is executed based on the initial data of the pallet data 21d and the tray information (tray number 30) cannot be read, that is, the placement direction of the tray 6 which is the target of the reading process (ST3). The detection process (ST2) and the read process (ST3) may be executed only when is different from the initial data of the palette data 21d. For example, the tray 6 (T1), the tray 6 (T2), and the tray 6 (T4) in FIG. 9 have the same mounting direction as the initial data, and the detection process (ST2) can be omitted. As a result, the processing time can be shortened.

図11において、パレット7上の全てのトレイ6に対する検知処理(ST2)と読取処理(ST3)が終了すると(ST4においてYes)、パレットデータ変更部25は取得されたトレイ情報(トレイ番号30)、載置方向(トレイ方向39)に基づいて、パレットデータ21dを更新する(ST5)。次いで判定処理部26は、変更されたパレットデータ21dと収容部品情報(生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21c)に基づいて、パレット7上に収容されているべき部品Dがあるか否かを判定する(ST6:判定工程)。 In FIG. 11, when the detection process (ST2) and the read process (ST3) for all the trays 6 on the pallet 7 are completed (Yes in ST4), the pallet data changing unit 25 receives the acquired tray information (tray number 30). The pallet data 21d is updated based on the mounting direction (tray direction 39) (ST5). Next, the determination processing unit 26 determines whether or not there is a component D to be accommodated on the pallet 7 based on the changed pallet data 21d and the accommodation component information (production data 21a, component data 21b, tray data 21c). (ST6: Judgment step).

すなわち、パレット7上に必要な種類の部品Dが全て搭載されており、間違った種類の部品Dが搭載されていないことが確認される。例えば、図9で部品D1と部品D2がそれぞれ少なくとも1つのトレイ6に搭載され、かつ部品D1、部品D2以外の部品が搭載されていないことが確認される。 That is, it is confirmed that all the necessary types of parts D are mounted on the pallet 7, and that the wrong type of parts D is not mounted. For example, in FIG. 9, it is confirmed that the component D1 and the component D2 are mounted on at least one tray 6, and that no component other than the component D1 and the component D2 is mounted.

必要な種類の部品Dが搭載されていない場合や間違った種類の部品Dが搭載されている場合は(ST6においてNo)、タッチパネル15に判定結果(部品の不足、部品の間違いなど)が報知される(ST7)。次いで判定処理部26は、部品の不足や間違いがあってもパレット7上に必要な種類の部品Dが少なくとも1つは搭載されている場合は部品実装を開始可能と判断し(ST8においてYes)、実装制御部27による部品実装処理が開始される(ST9)。この場合は、パレット7上から必要な種類の部品Dが取り尽くされると部品実装処理が停止する。 If the required type of component D is not installed or if the wrong type of component D is installed (No in ST6), the touch panel 15 is notified of the determination result (insufficient parts, incorrect parts, etc.). (ST7). Next, the determination processing unit 26 determines that component mounting can be started if at least one component D of the required type is mounted on the pallet 7 even if there is a shortage or error of the component (Yes in ST8). , The component mounting process by the mounting control unit 27 is started (ST9). In this case, when the required type of component D is exhausted from the pallet 7, the component mounting process is stopped.

図11において、判定処理部26が、部品実装は不可能と判断すると(ST8においてNo)、すなわちパレット7上に必要な種類の部品Dが1つもない場合は、部品実装装置1における作業が停止され(ST10)、作業者による復旧作業が行われる。判定工程(ST6)において、必要な部品Dが全てあると判定された場合(ST6においてYes)、すなわち予定通りにパレット7上に部品Dが補給されたことが確認されると、通常の部品実装処理が開始される(ST9)。 In FIG. 11, when the determination processing unit 26 determines that component mounting is impossible (No in ST8), that is, when there is no component D of the required type on the pallet 7, the work in the component mounting device 1 is stopped. (ST10), the restoration work is performed by the worker. When it is determined in the determination step (ST6) that all the necessary components D are present (Yes in ST6), that is, when it is confirmed that the component D has been replenished on the pallet 7 as scheduled, normal component mounting is performed. Processing is started (ST9).

このように、本実施の形態の実装基板の製造方法では、検知処理(ST2)で検知したトレイ6の載置方向(トレイ方向39)と、読取処理(ST3)で読み取ったトレイ情報(トレイ番号30)とに基づいてパレットデータ21dを変更(作成)している。そのため、作業者は、パレット7にトレイ6を載置する作業において、トレイ6の載置方向、トレイ6の載置位置を意識することなくパレット7に自由に配置することができる。すなわち、検知手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、方向検知処理部24)、読取手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、情報認識処理部23)、パレットデータ変更部25は、パレットデータ21dを作成するパレットデータ作成装置を構成する。 As described above, in the mounting substrate manufacturing method of the present embodiment, the tray 6 mounting direction (tray direction 39) detected by the detection process (ST2) and the tray information (tray number) read by the reading process (ST3) are used. The palette data 21d is changed (created) based on 30). Therefore, in the work of placing the tray 6 on the pallet 7, the operator can freely arrange the tray 6 on the pallet 7 without being aware of the mounting direction of the tray 6 and the mounting position of the tray 6. That is, the detection means (head camera 13, mounting head moving mechanism 12, direction detection processing unit 24), reading means (head camera 13, mounting head moving mechanism 12, information recognition processing unit 23), and pallet data changing unit 25 are pallets. A pallet data creation device for creating data 21d is configured.

また、本実施の形態の実装基板の製造方法では、読取処理(ST3)で読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)に基づいて、部品実装処理が行われる(ST9)。これによって、作業者はパレット7上に載置するトレイ6の配置を意識することなく、パレット7における複数のトレイ6の配置を柔軟に設定することができる。 Further, in the mounting substrate manufacturing method of the present embodiment, the component mounting process is performed based on the tray information (tray number 30) read by the reading process (ST3) (ST9). As a result, the operator can flexibly set the arrangement of the plurality of trays 6 on the pallet 7 without being aware of the arrangement of the trays 6 placed on the pallet 7.

すなわち、本実施の形態の部品実装装置1は、複数のトレイ6の各々に付与された、該トレイ6に収容された部品の種類(部品番号31)を含むトレイ情報を読み取る読取手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、情報認識処理部23)と、読取手段によって読み取られたトレイ情報とパレット7上の該トレイ6が載置された載置位置の情報(位置番号37)を基に、部品Dを基板3に装着する装着手段(実装ヘッド11、実装ヘッド移動機構12、実装制御部27)と、を備えている。 That is, the component mounting device 1 of the present embodiment is a reading means (head camera) that reads tray information including the type of the component (part number 31) attached to each of the plurality of trays 6 and accommodated in the tray 6. 13, the mounting head moving mechanism 12, the information recognition processing unit 23), the tray information read by the reading means, and the information on the mounting position (position number 37) on which the tray 6 is mounted on the pallet 7. , A mounting means (mounting head 11, mounting head moving mechanism 12, mounting control unit 27) for mounting the component D on the substrate 3 is provided.

また、本実施の形態の実装基板の製造方法では、読取処理(ST3)で読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)に基づいて判定工程(ST6)が実行され、必要な部品Dがあると判定された場合に(ST6においてYes)、部品実装処理が行われる(ST9)。これによって、作業者はパレット7上に載置するトレイ6の配置を意識することなく、パレット7における複数のトレイ6の配置を柔軟に設定することができる。また、パレット7上に収容された部品Dの正誤に応じて、適切に部品実装処理を実行することができる。 Further, in the mounting substrate manufacturing method of the present embodiment, the determination step (ST6) is executed based on the tray information (tray number 30) read in the reading process (ST3), and it is determined that the necessary component D is present. If this is the case (Yes in ST6), the component mounting process is performed (ST9). As a result, the operator can flexibly set the arrangement of the plurality of trays 6 on the pallet 7 without being aware of the arrangement of the trays 6 placed on the pallet 7. Further, the component mounting process can be appropriately executed according to the correctness of the component D housed on the pallet 7.

すなわち、本実施の形態の部品実装装置1は、パレット7上に収容されているべき部品の種類(部品番号31)を含む収容部品情報(生産データ21a、部品データ21b、トレイデータ21c)を記憶する記憶手段(実装記憶部21)と、読取手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、情報認識処理部23)と、読取手段によって読み取られたトレイ情報(トレイ番号30)と収容部品情報とに基づいて、パレット7上に収容されているべき部品Dがあるか否かを判定する判定手段(判定処理部26)と、装着手段と、を備えている。そして、判定手段によってパレット7上に収容されているべき部品Dがあると判定された場合には(ST6においてYes)、装着手段が部品Dを基板3に装着している。 That is, the component mounting device 1 of the present embodiment stores accommodation component information (production data 21a, component data 21b, tray data 21c) including the type of component (part number 31) to be accommodated on the pallet 7. Storage means (mounting storage unit 21), reading means (head camera 13, mounting head moving mechanism 12, information recognition processing unit 23), tray information (tray number 30) read by the reading means, and accommodation component information. Based on the above, a determination means (determination processing unit 26) for determining whether or not there is a component D to be accommodated on the pallet 7 and a mounting means are provided. Then, when the determination means determines that there is a component D to be accommodated on the pallet 7 (Yes in ST6), the mounting means mounts the component D on the substrate 3.

また、本実施の形態の実装基板の製造方法では、検知処理(ST2)で検知されたトレイ6の載置方向に基づいてパレットデータ21dが変更され(ST5)、部品実装処理が行われる(ST9)。これによって、作業者はパレット7上に載置するトレイ6の配置方向を意識することなく、複数のトレイ6をパレット7に柔軟に配置することができる。 Further, in the mounting substrate manufacturing method of the present embodiment, the pallet data 21d is changed (ST5) based on the mounting direction of the tray 6 detected in the detection process (ST2), and the component mounting process is performed (ST9). ). As a result, the operator can flexibly arrange the plurality of trays 6 on the pallet 7 without being aware of the arrangement direction of the trays 6 placed on the pallet 7.

すなわち、本実施の形態の部品実装装置1は、トレイ6の載置方向(トレイ方向39)を検知する検知手段(ヘッドカメラ13、実装ヘッド移動機構12、方向検知処理部24)と、検知手段によって検知されたトレイ6の載置方向に基づいて、パレット7に載置されるトレイ6の配置情報であるパレットデータ21dを変更する変更手段(パレットデータ変更部25)と、変更手段によって変更されたパレットデータ21dとトレイ6に収容された部品の情報(部品番号31)を基に、部品Dを基板3に装着する装着手段と、を備えている。 That is, the component mounting device 1 of the present embodiment has detection means (head camera 13, mounting head moving mechanism 12, direction detection processing unit 24) for detecting the mounting direction (tray direction 39) of the tray 6 and detection means. Based on the mounting direction of the tray 6 detected by, the changing means (pallet data changing unit 25) for changing the pallet data 21d, which is the placement information of the tray 6 mounted on the pallet 7, is changed by the changing means. Based on the pallet data 21d and the information of the parts stored in the tray 6 (part number 31), the mounting means for mounting the component D on the substrate 3 is provided.

本発明の部品実装装置は、パレットにおける複数のトレイの配置を柔軟に設定することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The component mounting device of the present invention has an effect that the arrangement of a plurality of trays on the pallet can be flexibly set, and is useful in the field of mounting components on a substrate.

1 部品実装装置
3 基板
6 トレイ
7 パレット
11 実装ヘッド(装着手段)
12 実装ヘッド移動機構(読取手段、装着手段)
13 ヘッドカメラ(読取手段)
15 タッチパネル(報知手段)
D、D1、D2 部品
M トレイマーク
1 Parts mounting device 3 Board 6 Tray 7 Pallet 11 Mounting head (mounting means)
12 Mounting head moving mechanism (reading means, mounting means)
13 Head camera (reading means)
15 Touch panel (notification means)
D, D1, D2 parts M tray mark

Claims (7)

部品を収容した複数のトレイが載置されたパレットから前記部品が供給される部品実装装置であって、
前記複数のトレイの各々に付与された、該トレイに収容された部品の種類を含むトレイ情報を読み取る読取手段と、
前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記パレット上の該トレイが載置された載置位置の情報を基に、前記部品を基板に装着する装着手段と、
を備えた部品実装装置。
A component mounting device in which the component is supplied from a pallet on which a plurality of trays accommodating the component are placed.
A reading means for reading tray information, which is assigned to each of the plurality of trays and includes the types of parts housed in the trays.
Based on the tray information read by the reading means and the information on the mounting position on the pallet on which the tray is mounted, the mounting means for mounting the component on the substrate and the mounting means.
A component mounting device equipped with.
前記トレイ情報は、前記トレイの所定の位置に付与される、
請求項1に記載の部品実装装置。
The tray information is given to a predetermined position on the tray.
The component mounting device according to claim 1.
前記パレットに載置される前記複数のトレイの外形は同じサイズである、
請求項1または2に記載の部品実装装置。
The outer shapes of the plurality of trays placed on the pallet are the same size.
The component mounting device according to claim 1 or 2.
前記トレイ情報はマークで表示される、
請求項1から3のいずれかに記載の部品実装装置。
The tray information is displayed as a mark.
The component mounting device according to any one of claims 1 to 3.
部品を収容した複数のトレイが載置されたパレットから前記部品が供給される部品実装装置であって、
前記パレット上に収容されているべき部品の種類を含む収容部品情報を記憶する記憶手段と、
前記複数のトレイの各々に付与された、該トレイに収容された部品の種類を含むトレイ情報を読み取る読取手段と、
前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記記憶手段に記憶された前記収容部品情報とに基づいて、前記パレット上に収容されているべき部品があるか否かを判定する判定手段と、
前記読取手段によって読み取られた前記トレイ情報と前記パレット上の該トレイが載置された載置位置の情報を基に、前記部品を基板に装着する装着手段と、を備え、
前記判定手段によって前記パレット上に収容されているべき部品があると判定された場合には、前記装着手段が前記部品を基板に装着する、部品実装装置。
A component mounting device in which the component is supplied from a pallet on which a plurality of trays accommodating the component are placed.
A storage means for storing storage part information including the type of parts to be stored on the pallet, and
A reading means for reading tray information, which is assigned to each of the plurality of trays and includes the types of parts housed in the trays.
A determination means for determining whether or not there is a component to be accommodated on the pallet based on the tray information read by the reading means and the accommodating component information stored in the storage means.
Based on the tray information read by the reading means and the information on the mounting position on the pallet on which the tray is mounted, the mounting means for mounting the component on the substrate is provided.
A component mounting device in which the mounting means mounts the component on a substrate when the determination means determines that there is a component to be accommodated on the pallet.
前記判定手段によって前記パレット上に収容されているべき部品が不足していると判定された場合には、その旨を報知する報知手段をさらに備えた、
請求項5に記載の部品実装装置。
When it is determined by the determination means that the parts to be accommodated on the pallet are insufficient, a notification means for notifying the fact is further provided.
The component mounting device according to claim 5.
前記判定手段によって前記パレット上に収容されているべき部品とは異なる部品があると判定された場合には、その旨を報知する報知手段をさらに備えた、
請求項5または6に記載の部品実装装置。
When it is determined by the determination means that there is a part different from the part to be accommodated on the pallet, a notification means for notifying the fact is further provided.
The component mounting device according to claim 5 or 6.
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