JP2021068817A - Tape sticking device - Google Patents

Tape sticking device Download PDF

Info

Publication number
JP2021068817A
JP2021068817A JP2019193370A JP2019193370A JP2021068817A JP 2021068817 A JP2021068817 A JP 2021068817A JP 2019193370 A JP2019193370 A JP 2019193370A JP 2019193370 A JP2019193370 A JP 2019193370A JP 2021068817 A JP2021068817 A JP 2021068817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
ring frame
wafer
sheet
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019193370A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7412957B2 (en
Inventor
史哲 伊藤
Fumitetsu Ito
史哲 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2019193370A priority Critical patent/JP7412957B2/en
Priority to KR1020200118042A priority patent/KR20210048980A/en
Priority to SG10202009951TA priority patent/SG10202009951TA/en
Priority to TW109136532A priority patent/TW202117921A/en
Publication of JP2021068817A publication Critical patent/JP2021068817A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7412957B2 publication Critical patent/JP7412957B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

To provide a tape sticking device that attaches a circular tape to the ring frame and wafer to prevent wrinkles and air bubbles from entering.SOLUTION: A tape sticking device 1 includes holding means 2 including a ring frame holding portion 20 and a wafer holding portion 21 in a frame opening, a peel plate 15 that bends a tape unit TU between a unit 80 that sends out the tape unit TU and a unit 82 that winds up a sheet T1 from which a tape T2 has been peeled off, and peels the tape T2 from the sheet T1, a tape sticking roller 30, and a nozzle 35 that injects air toward the sticking roller 30 from the outside of the outer circumference of the ring frame held by the ring frame holding portion 20 in a direction orthogonal to a rotation axis 32 of the sticking roller 30, and rolls the sticking roller 30 to stick the tape to the ring frame and the wafer while pressing the tape that is peeled off from the sheet and is about to drip against the side surface of the sticking roller 30 by the air jetted from the injection nozzle 35.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、リングフレームとウェーハとにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape sticking device for sticking tape to a ring frame and a wafer.

例えば特許文献１に開示されているように、円形の開口を備えるリングフレームに円形のテープ（例えば、ダイシングテープ）を貼着して開口を塞ぎ、開口から露出したテープにウェーハを貼着し、テープでリングフレームとウェーハとを一体化させるテープ貼着装置がある。 For example, as disclosed in Patent Document 1, a circular tape (for example, dicing tape) is attached to a ring frame provided with a circular opening to close the opening, and a wafer is attached to the tape exposed from the opening. There is a tape sticking device that integrates the ring frame and the wafer with tape.

上記のようなテープ貼着装置においては、円形のテープを帯状の保護シートの長手方向に、等間隔で並べて貼着して一体化させたテープユニットを用いている。このテープユニットは、円形のテープを内側にしてロール状に巻筒に巻回されている。そして、このロール状のテープユニットがテープ貼着装置のシャフトに巻筒が貫装された状態で、ロールテープの外周の端からシートを把持して引き出し、シートをピールプレートに対して内側にしてピールプレートを押し当てて屈曲させつつシートからテープの端を剥がす。 In the tape attaching device as described above, a tape unit is used in which circular tapes are arranged and attached at equal intervals in the longitudinal direction of a strip-shaped protective sheet and integrated. This tape unit is wound around a winding cylinder in a roll shape with a circular tape inside. Then, with the roll-shaped tape unit having the winding tube pierced by the shaft of the tape attaching device, the sheet is gripped and pulled out from the outer peripheral edge of the roll tape, and the sheet is placed inside the peel plate. Peel off the end of the tape from the sheet while pressing and bending the peel plate.

さらに、シートから剥がした円形のテープの端をリングフレームの上に位置づけ、転動するローラでテープをリングフレームに押し付け、テープの端をリングフレームに貼着し、さらに、シートを剥がしながらテープをローラで押し付けていき、ウェーハの上面とリングフレームの上面とに貼着している。 Furthermore, the end of the circular tape peeled off from the sheet is positioned on the ring frame, the tape is pressed against the ring frame by a rolling roller, the end of the tape is attached to the ring frame, and the tape is further peeled off from the sheet. It is pressed by a roller and attached to the upper surface of the wafer and the upper surface of the ring frame.

特開２０１１−０８６６８７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-0866687

上記のようにシートからテープを剥がしながら貼着する為、ピールプレートとローラとの間には隙間が有る。そして、ウェーハとリングフレームとに対するテープの貼り終わりの際に、シートから自重で落下するように離れたテープがリングフレームにテープ自体の重みで貼られ、その後、ローラがテープをリングフレームに押し付けることになる。そのため、テープは、皺が入った状態でリングフレームに貼着されたり、気泡が入って貼着されたりする。 Since the tape is attached while being peeled off from the sheet as described above, there is a gap between the peel plate and the roller. Then, at the end of applying the tape to the wafer and the ring frame, a tape separated from the sheet so as to fall by its own weight is attached to the ring frame by the weight of the tape itself, and then the roller presses the tape against the ring frame. become. Therefore, the tape may be attached to the ring frame in a wrinkled state, or may be attached with air bubbles.

そのため、ウェーハに貼着したテープを拡張してウェーハを分割した際等に、リングフレームに貼着されたテープの皺が入った部分は貼着力が弱いことから、拡張されたテープが充分に拡張されていないことがあり、それによってチップ同士が接触しチップ欠けが発生するという問題や、リングフレームからテープが剥がれるという問題がある。 Therefore, when the tape attached to the wafer is expanded to divide the wafer, the wrinkled portion of the tape attached to the ring frame has a weak adhesive force, so that the expanded tape is sufficiently expanded. There is a problem that the chips come into contact with each other and chipping occurs, and there is a problem that the tape is peeled off from the ring frame.

したがって、テープ貼着装置においては、皺や気泡が入らないようにリングフレーム及びウェーハに円形のテープを貼着するという課題がある。 Therefore, in the tape attaching device, there is a problem that a circular tape is attached to the ring frame and the wafer so that wrinkles and air bubbles do not enter.

上記課題を解決するための本発明は、帯状のシートの長手方向に円形のテープを並べて貼着した帯状のテープユニットの該シートから剥がした該テープを、リングフレームと該リングフレームの開口に配置したウェーハとに貼着し、該リングフレームと該ウェーハとを該テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と該リングフレームの該開口内で該ウェーハを保持するウェーハ保持部とからなる保持手段と、回転しつつ該テープユニットを送り出す送り出しユニットと、該テープが剥がされた該シートを回転しつつ巻き取る巻き取りユニットと、該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間で該シートに接触させ該シートを内側にして該テープユニットを屈曲させ該シートから該テープを剥離させるピールプレートと、該シートから剥離した該テープを該リングフレームと該ウェーハとに押し付けながら貼着する貼着ローラと、該貼着ローラの回転軸に対し直交する方向で、該リングフレーム保持部が保持する該リングフレームの外周より外側から該貼着ローラに向かってエアを噴射する噴射ノズルと、を備え、該シートから剥離され垂れ落ちようとする該テープを、該噴射ノズルから噴射させたエアによって該貼着ローラの側面に押し付けながら、該貼着ローラを転動させ該テープを該リングフレームと該ウェーハとに貼着する、テープ貼着装置である。 In the present invention for solving the above problems, the tape peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit in which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet is arranged in the ring frame and the opening of the ring frame. It is a tape sticking device that sticks to a wafer and integrates the ring frame and the wafer with the tape, and the ring frame holding portion that holds the ring frame and the opening of the ring frame. A holding means including a wafer holding portion for holding a wafer, a feeding unit that feeds out the tape unit while rotating, a winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and the feeding unit and the said A peel plate that comes into contact with the sheet between the take-up unit and bends the tape unit with the sheet inside to peel the tape from the sheet, and the tape peeled from the sheet is attached to the ring frame and the wafer. Air from the outer circumference of the ring frame held by the ring frame holding portion toward the sticking roller in a direction orthogonal to the rotation axis of the sticking roller and the sticking roller to be stuck while being pressed against the ring frame. The sticking roller is rolled while being provided with an injection nozzle for injecting the tape and pressing the tape, which is peeled off from the sheet and is about to hang down, against the side surface of the sticking roller by the air jetted from the jet nozzle. It is a tape sticking device for sticking the tape to the ring frame and the wafer.

前記噴射ノズルは、前記リングフレーム保持部に保持される前記リングフレームの上面に沿ってエアを噴射させると好ましい。 It is preferable that the injection nozzle injects air along the upper surface of the ring frame held by the ring frame holding portion.

前記噴射ノズルから噴射するエアの噴射角度は、前記リングフレームの上面に平行な方向を０度とし、０度から上方向に４５度の範囲内であると好ましい。 The injection angle of the air injected from the injection nozzle is preferably in the range of 0 degrees to 45 degrees upward, with the direction parallel to the upper surface of the ring frame being 0 degrees.

本発明に係るテープ貼着装置は、貼着ローラの回転軸に対し直交する方向で、リングフレーム保持部が保持するリングフレームの外周より外側から貼着ローラに向かってエアを噴射する噴射ノズルを備えることで、シートから剥離され垂れ落ちようとするテープを、噴射ノズルから噴射させたエアによって貼着ローラの側面に押し付けながら、貼着ローラを転動させテープをリングフレームとウェーハとに貼着することができるため、皺や気泡が入らないように、リングフレームとウェーハとにテープを貼着することができる。したがって、ウェーハを分割しテープを拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。 The tape sticking device according to the present invention has an injection nozzle that injects air from the outer periphery of the ring frame held by the ring frame holding portion toward the sticking roller in a direction orthogonal to the rotation axis of the sticking roller. By providing the tape, which is peeled off from the sheet and is about to drip, is pressed against the side surface of the sticking roller by the air jetted from the injection nozzle, and the sticking roller is rolled to stick the tape to the ring frame and the wafer. Therefore, the tape can be attached to the ring frame and the wafer so as to prevent wrinkles and air bubbles from entering. Therefore, when the wafer is divided and the tape is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping.

噴射ノズルは、リングフレーム保持部に保持されるリングフレームの上面に沿ってエアを噴射させることで、エアによって貼着ローラの側面にテープをより確実に押し付けることが可能となる。 The injection nozzle injects air along the upper surface of the ring frame held by the ring frame holding portion, so that the tape can be more reliably pressed against the side surface of the sticking roller by the air.

噴射ノズルから噴射するエアの噴射角度は、リングフレームの上面に平行な方向を０度とし、０度から上方向に４５度の範囲内であることで、エアによって貼着ローラの側面にテープをより確実に押し付けることが可能となる。 The injection angle of the air injected from the injection nozzle is 0 degrees in the direction parallel to the upper surface of the ring frame, and is within the range of 45 degrees from 0 degrees to the upward direction. It becomes possible to press more reliably.

ロール状に巻回されたテープユニットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the tape unit wound in a roll shape. テープ貼着装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the tape sticking apparatus. テープ貼着装置において、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し始められた状態を説明する側面図である。It is a side view explaining the state which the tape has started to stick to the ring frame and the wafer in the tape sticking apparatus. テープ貼着装置において、リングフレームの上面に沿って噴射されたエアによって、テープが貼着ローラの側面に押し付けられつつ、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し終えられる状態を説明する側面図である。A side view illustrating a state in which the tape is applied to the ring frame and the wafer while the tape is pressed against the side surface of the attachment roller by the air injected along the upper surface of the ring frame in the tape application device. Is. テープ貼着装置において、リングフレームの上面に沿って噴射されたエアによって、テープが貼着ローラの側面に押し付けられつつ、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し終えられる状態を拡大して説明する側面図である。In the tape sticking device, the state in which the tape is pressed against the side surface of the sticking roller by the air injected along the upper surface of the ring frame and the tape is finished sticking to the ring frame and the wafer is explained in an enlarged manner. It is a side view. テープ貼着装置において、リングフレームの上面に平行な方向を０度とし、０度から上方向に４５度の範囲内で噴射されたエアによって、テープが貼着ローラの側面に押し付けられつつ、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し終えられる状態を拡大して説明する側面図である。In the tape affixing device, the direction parallel to the upper surface of the ring frame is set to 0 degree, and the tape is pressed against the side surface of the affixing roller by the air injected in the range of 0 degree to 45 degree upward, and the ring is used. It is a side view which expands and explains the state which the tape is finished adhering to a frame and a wafer.

図１に示すテープユニットＴＵは、例えばポリオレフィン系樹脂等で構成される基材Ｔ５１と該基材Ｔ５１の一方の面に形成された粘着層Ｔ５２とで構成される帯状テープＴ５と、粘着層Ｔ５２を保護する帯状の保護シートＴ１（以下、シートＴ１とする）と、が貼り合わせられた構造となっている。
本実施形態に示す帯状テープＴ５は、予め貼着対象となる円環板状のリングフレームＦ（図２参照）の開口の径に応じて円形状に複数プリカットされており、シートＴ１にウェーハＷの円形の形状に対応した円形のテープＴ２が複数、シートＴ１の長手方向（図１においてはＸ軸方向）に等間隔を空けて貼着された状態になっている。上記テープユニットＴＵは、図１に示すように円筒Ｔ３にテープＴ２を内側にしてロール状に巻回されたロールテープの状態になっている。なお、テープＴ２は、リングフレームＦの円形の開口（図２参照）の内径よりも大径で、かつリングフレームＦの外径よりも小径となっている。 The tape unit TU shown in FIG. 1 includes a strip-shaped tape T5 composed of, for example, a base material T51 made of a polyolefin resin or the like and an adhesive layer T52 formed on one surface of the base material T51, and an adhesive layer T52. It has a structure in which a strip-shaped protective sheet T1 (hereinafter referred to as a sheet T1) for protecting the above-mentioned is bonded together.
The strip-shaped tape T5 shown in the present embodiment is pre-cut in a plurality of circular shapes according to the diameter of the opening of the annular plate-shaped ring frame F (see FIG. 2) to be attached in advance, and the wafer W is formed on the sheet T1. A plurality of circular tapes T2 corresponding to the circular shape of the sheet T1 are attached at equal intervals in the longitudinal direction (X-axis direction in FIG. 1) of the sheet T1. As shown in FIG. 1, the tape unit TU is in the state of a roll tape wound in a roll shape with the tape T2 inside the cylinder T3. The tape T2 has a diameter larger than the inner diameter of the circular opening (see FIG. 2) of the ring frame F and a diameter smaller than the outer diameter of the ring frame F.

図２に示す本発明に係るテープ貼着装置１は、後述する各発明構成要素が配設され長手方向がＸ軸方向である基台１０を備えており、リングフレームＦとウェーハＷとを円形のテープＴ２で一体化させたワークセットを形成できる。 The tape attaching device 1 according to the present invention shown in FIG. 2 includes a base 10 in which each component of the invention described later is arranged and the longitudinal direction is the X-axis direction, and the ring frame F and the wafer W are circular. A work set integrated with the tape T2 can be formed.

図２に示すように、リングフレームＦは、所定の金属（例えば、ＳＵＳ等）で構成されており環状平板状となっており、ウェーハＷの外径よりも大きい内径の円形の開口を備えている。また、リングフレームＦは、例えば、その外周の一部をフラットに切欠くことで、平行に向かい合った一対の第一平坦面と、一対の第二平坦面とを備えており、一対の第一平坦面及び一対の第二平坦面は、リングフレームＦの位置決めに使用される。 As shown in FIG. 2, the ring frame F is made of a predetermined metal (for example, SUS or the like) and has an annular flat plate shape, and has a circular opening having an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer W. There is. Further, the ring frame F includes, for example, a pair of first flat surfaces facing in parallel and a pair of second flat surfaces by notching a part of the outer periphery thereof in a flat manner, and the pair of first flat surfaces. The flat surface and the pair of second flat surfaces are used for positioning the ring frame F.

ウェーハＷは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図２において下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａ（下面Ｗａ）は、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂ（上面Ｗｂ）は、テープＴ２が貼着される面となる。なお、ウェーハＷはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。 The wafer W is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like, and the surface Wa (lower surface Wa) of the wafer W facing downward in FIG. 2 has a plurality of devices in a region partitioned in a grid pattern. It is formed and protected by a protective tape (not shown). The back surface Wb (upper surface Wb) of the wafer W is the surface on which the tape T2 is attached. In addition to silicon, the wafer W may be made of gallium arsenide, sapphire, gallium nitride, ceramics, resin, silicon carbide, or the like, or may be a rectangular package substrate or the like.

テープ貼着装置１の基台１０の上面は水平面となっており、基台１０の後方側（＋Ｘ方向側）の上方には、回転しつつテープユニットＴＵを送り出す送り出しユニット８０が配設されている。送り出しユニット８０は、図１に示すロール状となっているテープユニットＴＵの円筒Ｔ３に軸方向が水平面においてＸ軸方向に直交するＹ軸方向である回転シャフトを挿通させた状態で、テープユニットＴＵを回転可能に支持している。該回転シャフトが回転することに伴って、ロール状のテープユニットＴＵが回転し、テープユニットＴＵが帯状となってピールプレート１５に向かって送り出される。なお、ピールプレート１５と送り出しユニット８０との間には、テープユニットＴＵの弛み等を防止する図示しない挟み込みローラ等が配設されている。 The upper surface of the base 10 of the tape sticking device 1 is a horizontal plane, and a feeding unit 80 that feeds out the tape unit TU while rotating is arranged above the rear side (+ X direction side) of the base 10. There is. The delivery unit 80 is a tape unit TU in a state where a rotating shaft whose axial direction is orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is inserted through the cylinder T3 of the roll-shaped tape unit TU shown in FIG. Is rotatably supported. As the rotating shaft rotates, the roll-shaped tape unit TU rotates, and the tape unit TU forms a band and is sent out toward the peel plate 15. A sandwiching roller or the like (not shown) is provided between the peel plate 15 and the feeding unit 80 to prevent the tape unit TU from loosening or the like.

送り出しユニット８０の下方後方となる位置には、テープＴ２が剥がされたシートＴ１を回転しつつ巻き取る巻き取りユニット８２が配設されており、送り出しユニット８０の前方斜め下方となる位置には、送り出しユニット８０と巻き取りユニット８２との間でシートＴ１に接触させシートＴ１を内側にしてテープユニットＴＵを屈曲させシートＴ１からテープＴ２を剥離させるピールプレート１５が配設されている。 A take-up unit 82 that winds up the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off while rotating is arranged at a position below and behind the feed unit 80, and at a position diagonally below the front of the feed unit 80. A peel plate 15 is arranged between the feeding unit 80 and the winding unit 82 so that the sheet T1 is brought into contact with the sheet T1 and the tape unit TU is bent so that the tape T2 is peeled from the sheet T1.

ピールプレート１５は、例えば、Ｙ軸方向から見た場合に側面視三角形状となる斜板であり、シートＴ１の幅（Ｙ軸方向長さ）以上の長さでＹ軸方向に延在している。ピールプレート１５の先端側は、テープユニットＴＵを傷つけないようにＲ状に丸まっていてもよい。図３、４に示すように、ピールプレート１５が、その先端側でシートＴ１を押圧して鋭角に屈曲させることにより、シートＴ１からテープＴ２を剥離することができる。 The peel plate 15 is, for example, a slanted plate having a triangular shape when viewed from the Y-axis direction, and extends in the Y-axis direction with a length equal to or longer than the width (length in the Y-axis direction) of the sheet T1. There is. The tip end side of the peel plate 15 may be rounded in an R shape so as not to damage the tape unit TU. As shown in FIGS. 3 and 4, the peel plate 15 can peel the tape T2 from the sheet T1 by pressing the sheet T1 on the tip side thereof and bending the sheet T1 at an acute angle.

例えば、図５に示すように、ピールプレート１５は、シートＴ１から剥離したテープＴ２をリングフレームＦとウェーハＷとに押し付けながら貼着する貼着ローラ３０に対向して、斜め上方に延在するプレート基台１６０上にプレート可動部材１６１を介して配設されている。プレート可動部材１６１は、図示しないボールねじ機構等によってプレート基台１６０を斜め上下方向に往復移動可能となっており、これによってピールプレート１５のテープユニットＴＵに対する適切な位置づけが可能となっている。なお、図２〜図４においては、ピールプレート１５を可動させるプレート基台１６０及びプレート可動部材１６１は省略して示している。 For example, as shown in FIG. 5, the peel plate 15 extends diagonally upward so as to face the attachment roller 30 for attaching the tape T2 peeled from the sheet T1 while pressing it against the ring frame F and the wafer W. It is arranged on the plate base 160 via the plate movable member 161. The plate movable member 161 can reciprocate the plate base 160 in the diagonally vertical direction by a ball screw mechanism or the like (not shown), whereby the peel plate 15 can be appropriately positioned with respect to the tape unit TU. In FIGS. 2 to 4, the plate base 160 and the plate movable member 161 that move the peel plate 15 are omitted.

図２に示すように、ピールプレート１５によってテープＴ２が剥離されたシートＴ１は、ピールプレート１５の後方（＋Ｘ方向）に送られる。そして、モータ等の回転駆動源によりＹ軸方向の回転軸を軸に回転する巻き取りユニット８２によって、シートＴ１はロール状に巻き取られる。巻き取りユニット８２の該回転駆動源は、例えば、トルク制御でロール状のテープユニットＴＵからのシートＴ１の引き出し速度を制御する。なお、巻き取りユニット８２とピールプレート１５との間には、シート支持ローラ８２０が配設されており、シート支持ローラ８２０によって、テープＴ２が剥離されたシートＴ１が弛まないようにされている。 As shown in FIG. 2, the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off by the peel plate 15 is sent to the rear side (+ X direction) of the peel plate 15. Then, the sheet T1 is wound in a roll shape by the winding unit 82 that rotates about the rotation axis in the Y-axis direction by a rotation drive source such as a motor. The rotation drive source of the take-up unit 82 controls, for example, the pull-out speed of the sheet T1 from the roll-shaped tape unit TU by torque control. A seat support roller 820 is arranged between the take-up unit 82 and the peel plate 15, and the seat support roller 820 prevents the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off from loosening.

図２に示すように、テープ貼着装置１は、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０とリングフレームＦの開口内でウェーハＷを保持するウェーハ保持部２１とからなる保持手段２と、シートＴ１から剥離したテープＴ２をリングフレームＦとウェーハＷとに押し付けながら貼着する貼着ローラ３０と、を備えている。 As shown in FIG. 2, the tape attaching device 1 includes a holding means 2 including a ring frame holding portion 20 for holding the ring frame F and a wafer holding portion 21 for holding the wafer W in the opening of the ring frame F. A sticking roller 30 for sticking the tape T2 peeled off from the sheet T1 while pressing the tape T2 against the ring frame F and the wafer W is provided.

図２、３に示すリングフレーム保持部２０は、例えば、平面視正方形状に形成されており、その中央に形成された凹部２００内にウェーハ保持部２１を収容している。リングフレーム保持部２０の上面２０ａは、平坦面であるリングフレーム保持面となる。リングフレーム保持部２０の上面２０ａには、開口を有し凹状の例えば４つの図示しない吸盤収容部が設けられている。これら４つの図示しない吸盤収容部には、それぞれリングフレームＦを吸着可能な吸盤２５（図２のみ図示）が配設されている。吸盤２５は、例えば、変形可能なゴム等の弾性材を平面視円形状に形成したものである。各吸盤２５は、真空発生装置等の図示しない吸引源に連通している。
なお、リングフレーム保持部２０の外形や構造等は、本実施形態に限定されるものではない。 The ring frame holding portion 20 shown in FIGS. 2 and 3 is formed, for example, in a square shape in a plan view, and the wafer holding portion 21 is housed in a recess 200 formed in the center thereof. The upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 is a flat surface, which is a ring frame holding surface. On the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20, for example, four suction cup accommodating portions (not shown) having an opening and a concave shape are provided. Each of these four suction cup accommodating portions (not shown) is provided with suction cups 25 (shown only in FIG. 2) capable of sucking the ring frame F. The suction cup 25 is formed of, for example, a deformable elastic material such as rubber formed into a circular shape in a plan view. Each suction cup 25 communicates with a suction source (not shown) such as a vacuum generator.
The outer shape and structure of the ring frame holding portion 20 are not limited to this embodiment.

リングフレーム保持部２０の上面２０ａには、リングフレームＦを上面２０ａ上で位置決め（センタリング）するための、固定ピン等からなる第１の固定位置決め部２３、および、第１の固定位置決め部２３に向かい合い上面２０ａに平行な方向で第１の固定位置決め部２３に接近および離間する可動ピン等からなる第１の可動位置決め部２４が配置されている。さらに、上面２０ａには、第２の固定位置決め部２６、および、第２の固定位置決め部２６に向かい合い上面２０ａに平行な方向で第２の固定位置決め部２６に接近および離間する可動ピン等からなる第２の可動位置決め部２７が配置されている。
例えば、第１の固定位置決め部２３と第１の可動位置決め部２４とが向かい合う方向と、第２の固定位置決め部２６と第２の可動位置決め部２７とが向かい合う方向とは、水平面内において互いに略直交している。 The upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 has a first fixed positioning portion 23 including fixing pins and the like for positioning (centering) the ring frame F on the upper surface 20a, and a first fixed positioning portion 23. A first movable positioning unit 24 composed of movable pins or the like that approaches and separates from the first fixed positioning unit 23 in a direction parallel to the facing upper surface 20a is arranged. Further, the upper surface 20a includes a second fixed positioning portion 26, a movable pin facing the second fixed positioning portion 26, and a movable pin that approaches and separates from the second fixed positioning portion 26 in a direction parallel to the upper surface 20a. A second movable positioning unit 27 is arranged.
For example, the direction in which the first fixed positioning unit 23 and the first movable positioning unit 24 face each other and the direction in which the second fixed positioning unit 26 and the second movable positioning unit 27 face each other are approximately abbreviated in the horizontal plane. It is orthogonal.

本実施形態においては、第１の固定位置決め部２３および第１の可動位置決め部２４と、第２の固定位置決め部２６および第２の可動位置決め部２７との少なくともいずれか一方が、リングフレームＦの外周における一対の第一の平坦面及び一対の第二の平坦面の少なくともいずれか一方を挟んで、リングフレームＦを、リングフレーム保持部２０の上面２０ａ上で目標位置に位置決め（センタリング）する。その後、各吸盤２５でリングフレームＦが吸引保持される。 In the present embodiment, at least one of the first fixed positioning unit 23 and the first movable positioning unit 24 and the second fixed positioning unit 26 and the second movable positioning unit 27 is of the ring frame F. The ring frame F is positioned (centered) at a target position on the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 by sandwiching at least one of a pair of first flat surfaces and a pair of second flat surfaces on the outer circumference. After that, the ring frame F is sucked and held by each suction cup 25.

図３に詳しく示すウェーハ保持部２１は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸着する吸着部２１０と、縦断面が凹形状となっており吸着部２１０を支持する枠体２１１とを備える。枠体２１１の凹部にはめ込まれた状態の吸着部２１０は、図示しない吸引源に連通している。吸着部２１０の上面であり平坦面である保持面２１０ａに吸引源が生み出す吸引力が伝達されることで、ウェーハ保持部２１は保持面２１０ａ上でウェーハＷを吸引保持する。 The wafer holding portion 21, which is shown in detail in FIG. 3, has, for example, a suction portion 210 having a circular outer shape and a porous member or the like for sucking the wafer W, and a suction portion 210 having a concave vertical cross section to support the suction portion 210. The frame body 211 is provided. The suction portion 210 fitted in the recess of the frame body 211 communicates with a suction source (not shown). The wafer holding portion 21 sucks and holds the wafer W on the holding surface 210a by transmitting the suction force generated by the suction source to the holding surface 210a which is the upper surface and the flat surface of the suction portion 210.

例えば、リングフレーム保持部２０の上面２０ａの高さは、ウェーハＷをウェーハ保持部２１の保持面２１０ａで保持し、リングフレーム保持部２０の上面２０ａでリングフレームＦを保持した場合に、リングフレームＦの上面とウェーハＷの上面Ｗｂとが略同一の高さになるように設定されている。 For example, the height of the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 is such that when the wafer W is held by the holding surface 210a of the wafer holding portion 21 and the ring frame F is held by the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20, the ring frame is held. The upper surface of the F and the upper surface Wb of the wafer W are set to have substantially the same height.

図２、３に示すように、基台１０上には、ウェーハ保持部２１及びリングフレーム保持部２０をＸ軸方向に往復移動させる保持手段移動手段１３が配設されている。保持手段移動手段１３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設されたガイドレール１３１と、ボールネジ１３０に連結しボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、を備え、リングフレーム保持部２０は、その下面側に備える図示しないナットがボールネジ１３０に螺合している。そして、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴いウェーハ保持部２１及びリングフレーム保持部２０がガイドレール１３１にガイドされてＸ軸方向に往復移動する。 As shown in FIGS. 2 and 3, a holding means moving means 13 for reciprocating the wafer holding portion 21 and the ring frame holding portion 20 in the X-axis direction is provided on the base 10. The holding means moving means 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the X-axis direction, a guide rail 131 arranged in parallel with the ball screw 130, and a motor 132 connected to the ball screw 130 to rotate the ball screw 130. A nut (not shown) provided on the lower surface side of the ring frame holding portion 20 is screwed into the ball screw 130. Then, when the motor 132 rotates the ball screw 130, the wafer holding portion 21 and the ring frame holding portion 20 are guided by the guide rail 131 and reciprocate in the X-axis direction.

図２に示すように、リングフレーム保持部２０の移動経路の上方の位置で、かつ、貼着位置まで下降したピールプレート１５の先端近傍となる位置には、貼着ローラ３０が配設されている。貼着ローラ３０は、例えば、リングフレーム保持部２０のＹ軸方向の幅以上の長さを備え、図示しないローラフレーム及びローラ回転軸３２（以下、回転軸３２とする）によって回転可能に支持されている。そして、貼着ローラ３０は、リングフレーム保持部２０をＹ軸方向に横断しており、ローラ上下動手段３１（図５参照）によって、上下方向に移動可能となっている。 As shown in FIG. 2, the sticking roller 30 is arranged at a position above the movement path of the ring frame holding portion 20 and near the tip of the peel plate 15 that has descended to the sticking position. There is. The sticking roller 30 has, for example, a length equal to or larger than the width of the ring frame holding portion 20 in the Y-axis direction, and is rotatably supported by a roller frame and a roller rotating shaft 32 (hereinafter, referred to as a rotating shaft 32) (not shown). ing. The sticking roller 30 crosses the ring frame holding portion 20 in the Y-axis direction, and can be moved in the vertical direction by the roller vertical moving means 31 (see FIG. 5).

図２、３に示すように、テープ貼着装置１は、軸方向がＹ軸方向である貼着ローラ３０の回転軸３２に対し水平面内において直交するＸ軸方向で、リングフレーム保持部２０が保持するリングフレームＦの外周より外側から貼着ローラ３０に向かってエアを噴射する噴射ノズル３５を備えている。 As shown in FIGS. 2 and 3, in the tape sticking device 1, the ring frame holding portion 20 is in the X-axis direction orthogonal to the rotation axis 32 of the sticking roller 30 whose axial direction is the Y-axis direction in the horizontal plane. It is provided with an injection nozzle 35 that injects air from the outer periphery of the ring frame F to be held toward the attachment roller 30.

例えば、リングフレーム保持部２０の＋Ｘ方向側の側面の中央には、ノズル設置台３６が水平方向に張り出すように配設されており、ノズル設置台３６に噴射ノズル３５が固定されている。
噴射ノズル３５は、例えば、側面視Ｌ字状の外形をしており、その噴射口３５０が図２、３に示す例においては、−Ｘ方向側を向いており、噴射口３５０から噴射されるエアは、リングフレーム保持部２０に保持されるリングフレームＦの上面に沿って−Ｘ方向側に流れていく。図３に示すように、噴射ノズル３５には、コンプレッサー等で構成され圧縮エアを供給可能なエア供給源３５９が連通している。
例えば、噴射ノズル３５の噴射口３５０は、テープＴ２の最後に貼り付けられることになる外周部分を貼着ローラ３０の側面に押し付けることができればよいため、貼着ローラ３０の側面の長手方向（Ｙ軸方向）の少なくとも中央の領域に対向していればよい。なお、噴射ノズル３５は、第１の固定位置決め部２３の後方（＋Ｘ方向側）に位置している。噴射ノズル３５が噴射したエアは、第１の固定位置決め部２３の２本の位置決め固定ピンの間を抜けて行くことができるため、噴射されたエアの流れは第１の固定位置決め部２３によって妨げられることはない。 For example, a nozzle installation table 36 is arranged so as to project horizontally in the center of the side surface of the ring frame holding portion 20 on the + X direction side, and the injection nozzle 35 is fixed to the nozzle installation table 36.
The injection nozzle 35 has, for example, an L-shaped outer shape in a side view, and in the examples shown in FIGS. 2 and 3, the injection port 350 faces the −X direction side and is injected from the injection port 350. The air flows in the −X direction along the upper surface of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. As shown in FIG. 3, the injection nozzle 35 is communicated with an air supply source 359 that is composed of a compressor or the like and can supply compressed air.
For example, the injection port 350 of the injection nozzle 35 only needs to be able to press the outer peripheral portion to be attached at the end of the tape T2 to the side surface of the attachment roller 30, so that the longitudinal direction (Y) of the side surface of the attachment roller 30 is sufficient. It suffices to face at least the central region (in the axial direction). The injection nozzle 35 is located behind the first fixed positioning portion 23 (on the + X direction side). Since the air injected by the injection nozzle 35 can pass between the two positioning fixing pins of the first fixed positioning unit 23, the flow of the injected air is obstructed by the first fixed positioning unit 23. It will not be done.

例えば、図６に示す貼着ローラ３０を通過した位置まで−Ｘ方向に移動した状態の保持手段２の上方となる位置には、ウェーハＷ及びリングフレームＦに貼着されたテープＴ２の除電を行うためのイオナイザー６が配設されている。イオナイザー６は、例えば、ノズルタイプのパルスＡＣ方式のものであるが、これに限定されない。図２、３に示すように、イオナイザー６は、例えば、保持手段２に保持されたリングフレームＦに貼着されたテープＴ２とＺ軸方向において噴射口６０ａが対向するように配設されたイオン化ノズル６０と、イオン化ノズル６０に連通するエア源６１とを備えている。
図２に示す例においては、イオン化ノズル６０は、保持手段２を横断する長さでＹ軸方向に延在しており、下方を通過するテープＴ２の外周縁から中心を挟んで反対側の外周縁までイオン化エアを噴き付けられるようになっているが、これに限定されるものではない。 For example, static elimination of the tape T2 attached to the wafer W and the ring frame F is applied to the position above the holding means 2 in the state of being moved in the −X direction to the position where it has passed through the attachment roller 30 shown in FIG. An ionizer 6 for doing this is arranged. The ionizer 6 is, for example, a nozzle type pulse AC type, but is not limited thereto. As shown in FIGS. 2 and 3, for example, the ionizer 6 is ionized so that the injection port 60a faces the tape T2 attached to the ring frame F held by the holding means 2 in the Z-axis direction. A nozzle 60 and an air source 61 communicating with the ionization nozzle 60 are provided.
In the example shown in FIG. 2, the ionization nozzle 60 extends in the Y-axis direction with a length that crosses the holding means 2, and is located on the opposite side of the outer peripheral edge of the tape T2 that passes below. Ionized air can be blown to the periphery, but it is not limited to this.

以下に、図２に示すテープ貼着装置１の動作例について説明する。
まず、ウェーハＷが保持手段２のウェーハ保持部２１に互いの中心を略合わせて載置されるとともに、リングフレームＦがリングフレーム保持部２０に載置される。続いて、図示しない吸引源が作動し、ウェーハ保持部２１の保持面２１０ａでウェーハＷが吸引保持され、リングフレーム保持部２０の保持面である上面２０ａでリングフレームＦが吸引保持される。 An operation example of the tape attaching device 1 shown in FIG. 2 will be described below.
First, the wafer W is placed on the wafer holding portion 21 of the holding means 2 with their centers substantially aligned with each other, and the ring frame F is placed on the ring frame holding portion 20. Subsequently, a suction source (not shown) is activated, the wafer W is suction-held by the holding surface 210a of the wafer holding portion 21, and the ring frame F is suction-held by the upper surface 20a which is the holding surface of the ring frame holding portion 20.

また、送り出しユニット８０が回転しつつテープユニットＴＵをピールプレート１５に向かって送り出していく。 Further, the feeding unit 80 feeds the tape unit TU toward the peel plate 15 while rotating.

この状態で、保持手段移動手段１３が保持手段２を例えば−Ｘ方向に移動させることで、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０が貼着ローラ３０の直下に近づけられていく。その後、ローラ上下動手段３１（図２には不図示）により、貼着ローラ３０が下降して、貼着ローラ３０が、テープＴ２をリングフレーム保持部２０で保持されたリングフレームＦに貼着する際の高さ位置に位置づけられる。 In this state, the holding means moving means 13 moves the holding means 2 in the −X direction, for example, so that the ring frame holding portion 20 that holds the ring frame F is brought closer to directly below the sticking roller 30. After that, the sticking roller 30 is lowered by the roller vertical moving means 31 (not shown in FIG. 2), and the sticking roller 30 sticks the tape T2 to the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. It is positioned at the height position when doing.

また、ピールプレート１５が下降してテープ剥離位置に位置することで、例えば、ピールプレート１５の先端部と貼着ローラ３０の外周側面との隙間をテープユニットＴＵが通過している状態になる。なお、該隙間は、テープユニットＴＵがぎりぎり通過できるだけの小さな隙間である。そのため、ピールプレート１５は、先端がリングフレーム保持部２０に保持されたリングフレームＦの上面より上になるように配置されている。リングフレームＦの上面とピールプレート１５の先端との距離は、貼着ローラ３０の半径以内である。
なお、図３、４のようにピールプレート１５を水平に近い角度で配置すると、上記の距離を小さくすることができる。しかし、テープ貼着装置１がＸ軸方向に大きくなるという問題が有る。対して、図５、６のようにピールプレート１５を垂直に近い角度に配置すると、上記の距離が大きくなる。そのため、本発明のように、後述するエアを噴射させテープＴ２を貼着ローラ３０に押し付ける機構がより有効活用される。また、ピールプレート１５を垂直に近い角度に配置することにより、テープ貼着装置１のＸ軸方向の距離を小さくできる。そして、ピールプレート１５の先端部がテープユニットＴＵのシートＴ１に接触・押圧して、シートＴ１を内側にしてテープユニットＴＵを屈曲させ鋭角に形成する。そうすると、テープユニットＴＵからテープＴ２が剥離され、貼着ローラ３０の下方にテープＴ２が送り込まれる。 Further, when the peel plate 15 is lowered and located at the tape peeling position, for example, the tape unit TU passes through the gap between the tip end portion of the peel plate 15 and the outer peripheral side surface of the sticking roller 30. The gap is small enough for the tape unit TU to pass through. Therefore, the peel plate 15 is arranged so that the tip thereof is above the upper surface of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. The distance between the upper surface of the ring frame F and the tip of the peel plate 15 is within the radius of the sticking roller 30.
If the peel plates 15 are arranged at an angle close to horizontal as shown in FIGS. 3 and 4, the above distance can be reduced. However, there is a problem that the tape sticking device 1 becomes large in the X-axis direction. On the other hand, when the peel plates 15 are arranged at an angle close to vertical as shown in FIGS. 5 and 6, the above distance becomes large. Therefore, as in the present invention, a mechanism for injecting air, which will be described later, to press the tape T2 against the sticking roller 30 is more effectively utilized. Further, by arranging the peel plate 15 at an angle close to vertical, the distance of the tape attaching device 1 in the X-axis direction can be reduced. Then, the tip of the peel plate 15 contacts and presses against the sheet T1 of the tape unit TU, and the tape unit TU is bent with the sheet T1 inside to form an acute angle. Then, the tape T2 is peeled off from the tape unit TU, and the tape T2 is fed below the sticking roller 30.

図３に示すように、送り出しユニット８０によってテープユニットＴＵがピールプレート１５に対して送られつつ、貼着ローラ３０が所定の回転速度で回転し、さらに、図３に示すように、保持手段移動手段１３によってリングフレーム保持部２０及びウェーハ保持部２１が−Ｘ方向に送り出されていくことで、貼着ローラ３０によって、リングフレーム保持部２０に保持されたリングフレームＦの一方側からテープＴ２が押し付けられる。
また、巻き取りユニット８２はテープＴ２が剥離されたシートＴ１を巻き取っていく。 As shown in FIG. 3, while the tape unit TU is fed to the peel plate 15 by the sending unit 80, the sticking roller 30 rotates at a predetermined rotation speed, and further, as shown in FIG. 3, the holding means moves. The ring frame holding portion 20 and the wafer holding portion 21 are sent out in the −X direction by the means 13, so that the tape T2 is released from one side of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20 by the sticking roller 30. Be pressed.
Further, the take-up unit 82 winds up the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off.

そして、貼着ローラ３０でテープＴ２をリングフレームＦ及びウェーハＷに押し付けながら、図４、５に示すように、保持手段２を貼着ローラ３０を通過し終える所定の位置に至るまで−Ｘ方向に移動させると、ウェーハＷとリングフレームＦとに一枚のテープＴ２を貼着することができ、ウェーハＷとリングフレームＦとをテープＴ２で一体化させたワークセットを作成できる。 Then, while pressing the tape T2 against the ring frame F and the wafer W with the sticking roller 30, as shown in FIGS. 4 and 5, the holding means 2 reaches a predetermined position where it finishes passing through the sticking roller 30 in the −X direction. A single tape T2 can be attached to the wafer W and the ring frame F, and a work set in which the wafer W and the ring frame F are integrated with the tape T2 can be created.

ここで、本発明に係るテープ貼着装置１においては、図５に示すように、最後までシートＴ１に貼着されているテープＴ２の外周部分が、シートＴ１から剥離されテープＴ２の自重によってリングフレームＦの上面に垂れ落ちようとするのを、噴射ノズル３５から噴射するエアによって防止する。即ち、図５に示すように、エア供給源３５９から噴射ノズル３５に対して圧縮エアが供給され、噴射口３５０から噴射されたエアが、リングフレーム保持部２０が保持するリングフレームＦの外周より外側から貼着ローラ３０に向かっていく。その際、該エアは、例えば、リングフレーム保持部２０に保持されるリングフレームＦの上面に沿って流れていき、テープＴ２の下面側（糊層側）に当たり、さらに、シートＴ１から剥離され垂れ落ちようとするテープＴ２を下側から支えるように上昇していく。即ち、該エアによってテープＴ２が貼着ローラ３０の側面に沿うように押し付けられつつ、ウェーハＷとリングフレームＦとに一枚のテープＴ２を貼着する。その結果、皺や気泡が入らないように、リングフレームＦとウェーハＷとにテープＴ２を貼着することができる。したがって、後にウェーハＷを分割しテープＴ２を拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。 Here, in the tape sticking device 1 according to the present invention, as shown in FIG. 5, the outer peripheral portion of the tape T2 stuck to the sheet T1 to the end is peeled off from the sheet T1 and ringed by the weight of the tape T2. The air injected from the injection nozzle 35 prevents the frame F from dripping on the upper surface. That is, as shown in FIG. 5, compressed air is supplied from the air supply source 359 to the injection nozzle 35, and the air injected from the injection port 350 is from the outer circumference of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. It goes toward the sticking roller 30 from the outside. At that time, for example, the air flows along the upper surface of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20, hits the lower surface side (glue layer side) of the tape T2, and is further peeled off from the sheet T1 and drips. It rises so as to support the tape T2 that is about to fall from below. That is, one tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame F while the tape T2 is pressed along the side surface of the attachment roller 30 by the air. As a result, the tape T2 can be attached to the ring frame F and the wafer W so that wrinkles and air bubbles do not enter. Therefore, when the wafer W is later divided and the tape T2 is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping.

例えば、図６に示すように、最後までシートＴ１に貼着されているテープＴ２の外周部分が、シートＴ１から剥離されリングフレームＦの上面に垂れ落ちようとするのを、図５に示す噴射ノズル３５の別形態である噴射ノズル３７から噴射するエアによって防止するものとしてもよい。 For example, as shown in FIG. 6, the outer peripheral portion of the tape T2 attached to the sheet T1 to the end is peeled off from the sheet T1 and tries to hang down on the upper surface of the ring frame F. It may be prevented by the air injected from the injection nozzle 37, which is another form of the nozzle 35.

図６に示す噴射ノズル３７は、例えば、リングフレーム保持部２０と一体的に形成されており、リングフレーム保持部２０の側面に開口するエア導入口３７０と、リングフレーム保持部２０の上面で第１の固定位置決め部２３の後方の領域において開口するエア噴射口３７１とを備えている。そして、エア導入口３７０には、エア供給源３５９が連通している。リングフレーム保持部２０のエア噴射口３７１の近傍には、エア噴射口３７１から真上に噴射されるエアを、保持手段２側の斜め上方に向かうようにガイドするＲ状に形成されたガイド部２０５が形成されている。エア噴射口３７１から真上に噴出したエアは、ガイド部２０５のＲ状（Ｒ面）に沿ってエアの流れる方向が変えられ、ガイド部２０５の上面に平行に流れることにより、リングフレーム保持部２０に保持されたリングフレームＦの上面を流れ、貼着ローラ３０に向かう。さらに、ガイド部２０５の斜め上方の位置には、噴射ノズル３７から噴射されガイド部２０５でガイドされたエアの流れを一定に整えるための整流板３７５が配設されている。 The injection nozzle 37 shown in FIG. 6 is formed integrally with, for example, the ring frame holding portion 20, and has an air introduction port 370 that opens on the side surface of the ring frame holding portion 20 and an upper surface of the ring frame holding portion 20. It is provided with an air injection port 371 that opens in the region behind the fixed positioning portion 23 of 1. An air supply source 359 communicates with the air introduction port 370. In the vicinity of the air injection port 371 of the ring frame holding portion 20, an R-shaped guide portion that guides the air injected directly above from the air injection port 371 so as to be directed diagonally upward on the holding means 2 side. 205 is formed. The air ejected directly above from the air injection port 371 changes the direction of air flow along the R shape (R surface) of the guide portion 205 and flows parallel to the upper surface of the guide portion 205, thereby causing the ring frame holding portion. It flows on the upper surface of the ring frame F held by the 20 and heads toward the sticking roller 30. Further, a straightening vane 375 for adjusting the flow of air injected from the injection nozzle 37 and guided by the guide portion 205 is arranged at a position diagonally above the guide portion 205.

図６に示すように、エア供給源３５９から噴射ノズル３７に対して圧縮エアが供給され、エア噴射口３７１から噴射されたエアは、リングフレーム保持部２０が保持するリングフレームＦの外周より外側から貼着ローラ３０に向かっていく。ここで、該エアの噴射角度は、例えば、整流板３７５の角度を調整することで、リングフレームＦの上面に平行な方向を０度とし、図６においては０度から上方向（紙面手前側から見て時計回り方向）に４５度の範囲内となる。そして、エアは、テープＴ２の下面側に当たり、さらに、シートＴ１から剥離され垂れ落ちようとするテープＴ２を下方から支えるように上昇していく。即ち、該エアによってテープＴ２が貼着ローラ３０の側面に沿うように押し付けられつつ、ウェーハＷとリングフレームＦとに一枚のテープＴ２が貼着されていく。その結果、皺や気泡が入らないように、リングフレームＦとウェーハＷとにテープＴ２を貼着することができる。したがって、後にウェーハＷを分割しテープＴ２を拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。なお、例えば、噴射ノズル３７から噴射されたエアが、シートＴ１から剥離され未だ貼着されていないテープＴ２に対して直交するように当たると、テープＴ２は貼着ローラ３０に弛みを持った状態で沿ってしまうが、エアの噴射角度が０度から上方向に４５度の範囲内にあるとこのような弛みが発生してしまうのを防ぐことができる。 As shown in FIG. 6, compressed air is supplied from the air supply source 359 to the injection nozzle 37, and the air injected from the air injection port 371 is outside the outer circumference of the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. Toward the sticking roller 30. Here, for the injection angle of the air, for example, by adjusting the angle of the straightening vane 375, the direction parallel to the upper surface of the ring frame F is set to 0 degrees, and in FIG. 6, the direction from 0 degrees to the upward direction (front side of the paper surface). It is within the range of 45 degrees in the clockwise direction when viewed from. Then, the air hits the lower surface side of the tape T2, and further rises so as to support the tape T2 which is peeled off from the sheet T1 and is about to hang down from below. That is, one tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame F while the tape T2 is pressed along the side surface of the attachment roller 30 by the air. As a result, the tape T2 can be attached to the ring frame F and the wafer W so that wrinkles and air bubbles do not enter. Therefore, when the wafer W is later divided and the tape T2 is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping. For example, when the air injected from the injection nozzle 37 hits the sheet T1 so as to be orthogonal to the tape T2 which has not been attached yet, the tape T2 has a slack in the attachment roller 30. However, if the air injection angle is within the range of 0 degrees to 45 degrees upward, it is possible to prevent such slack from occurring.

図５に示す噴射ノズル３５、又は図６に示す噴射ノズル３７によるエア噴射を行いつつ、例えば、ウェーハＷとリングフレームＦとにテープＴ２が貼着されてワークセットが作成された後に、例えば、図５に示すエア源６１からイオン化ノズル６０に対してエアが供給され、イオン化ノズル６０から概略同じ量の（＋）に帯電したイオン化エアと、（−）に帯電したイオン化エアとが、イオン化ノズル６０の下方を通過するワークセットのテープＴ２に噴き付けられて、シートＴ１からの剥離によって帯電したテープＴ２の除電が行われる。その後、ワークセットとしてリングフレームＦを介したハンドリングが可能となったウェーハＷは、図示しない搬送手段によって例えばダイシング装置等に移送されてダイシング等が行われる。 While performing air injection by the injection nozzle 35 shown in FIG. 5 or the injection nozzle 37 shown in FIG. 6, for example, after the tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame F to create a work set, for example, Air is supplied from the air source 61 shown in FIG. 5 to the ionization nozzle 60, and the ionized air charged in (+) and the ionized air charged in (-) of approximately the same amount from the ionization nozzle 60 are the ionization nozzles. The tape T2 of the work set that passes under the 60 is sprayed, and the tape T2 charged by peeling from the sheet T1 is statically eliminated. After that, the wafer W, which can be handled as a work set via the ring frame F, is transferred to, for example, a dicing apparatus or the like by a transfer means (not shown) to perform dicing and the like.

本発明に係るテープ貼着装置１は本実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ貼着装置１の構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 The tape sticking device 1 according to the present invention is not limited to the present embodiment, and the shape and the like of the configuration of the tape sticking device 1 shown in the attached drawings are not limited to this. It can be changed as appropriate within the range in which the effect of the invention can be exhibited.

ＴＵ：テープユニット Ｔ１：シート Ｔ２：円形のテープ Ｔ３：円筒
Ｗ：ウェーハ Ｆ：リングフレーム
１：テープ貼着装置 １０：基台
８０：送り出しユニット ８２：巻き取りユニット ８２０：シート支持ローラ
１５：ピールプレート １６０：プレート基台 １６１：プレート可動部材
２：保持手段 ２０：リングフレーム保持部 ２１：ウェーハ保持部 ２１０ａ：保持面２５：吸盤
２３：第１の固定位置決め部 ２４：第１の可動位置決め部 ２６：第２の固定位置決め部 ２７：第２の可動位置決め部
１３：保持手段移動手段 １３０：ボールネジ １３２：モータ
３０：貼着ローラ ３１：ローラ上下動手段 ３２：ローラ回転軸
３５：噴射ノズル ３６：ノズル設置台 ３５９：エア供給源
６：イオナイザー ６０：イオン化ノズル ６１：エア源
３７：噴射ノズル ３７０：エア導入口 ３７１：エア噴射口
２０５：ガイド部 ３７５：整流板 TU: Tape unit T1: Sheet T2: Circular tape T3: Cylindrical W: Wafer F: Ring frame
1: Tape sticking device 10: Base
80: Feeding unit 82: Winding unit 820: Seat support roller 15: Peel plate 160: Plate base 161: Plate movable member 2: Holding means 20: Ring frame holding part 21: Wafer holding part 210a: Holding surface 25: Sucker 23: First fixed positioning unit 24: First movable positioning unit 26: Second fixed positioning unit 27: Second movable positioning unit 13: Holding means Moving means 130: Ball screw 132: Motor 30: Adhesive roller 31 : Roller vertical movement means 32: Roller rotation shaft 35: Injection nozzle 36: Nozzle installation base 359: Air supply source 6: Ionizer 60: Ionization nozzle 61: Air source 37: Injection nozzle 370: Air introduction port 371: Air injection port 205 : Guide part 375: Straightening plate

Claims (3)

帯状のシートの長手方向に円形のテープを並べて貼着した帯状のテープユニットの該シートから剥がした該テープを、リングフレームと該リングフレームの開口に配置したウェーハとに貼着し、該リングフレームと該ウェーハとを該テープで一体化させるテープ貼着装置であって、
該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と該リングフレームの該開口内で該ウェーハを保持するウェーハ保持部とからなる保持手段と、
回転しつつ該テープユニットを送り出す送り出しユニットと、
該テープが剥がされた該シートを回転しつつ巻き取る巻き取りユニットと、
該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間で該シートに接触させ該シートを内側にして該テープユニットを屈曲させ該シートから該テープを剥離させるピールプレートと、
該シートから剥離した該テープを該リングフレームと該ウェーハとに押し付けながら貼着する貼着ローラと、
該貼着ローラの回転軸に対し直交する方向で、該リングフレーム保持部が保持する該リングフレームの外周より外側から該貼着ローラに向かってエアを噴射する噴射ノズルと、を備え、
該シートから剥離され垂れ落ちようとする該テープを、該噴射ノズルから噴射させたエアによって該貼着ローラの側面に押し付けながら、該貼着ローラを転動させ該テープを該リングフレームと該ウェーハとに貼着する、テープ貼着装置。 The tape peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit to which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet is attached to a ring frame and a wafer arranged at an opening of the ring frame, and the ring frame is attached. A tape sticking device that integrates the wafer with the tape.
A holding means including a ring frame holding portion for holding the ring frame and a wafer holding portion for holding the wafer in the opening of the ring frame.
A delivery unit that sends out the tape unit while rotating,
A winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and
A peel plate that comes into contact with the sheet between the sending unit and the winding unit, bends the tape unit with the sheet inside, and peels the tape from the sheet.
A sticking roller that sticks the tape peeled off from the sheet while pressing it against the ring frame and the wafer.
A jet nozzle that injects air toward the sticking roller from the outside of the outer circumference of the ring frame held by the ring frame holding portion in a direction orthogonal to the rotation axis of the sticking roller is provided.
While pressing the tape that is peeled off from the sheet and is about to hang down against the side surface of the sticking roller by the air jetted from the injection nozzle, the sticking roller is rolled and the tape is pressed against the ring frame and the wafer. A tape sticking device that sticks to and. 前記噴射ノズルは、前記リングフレーム保持部に保持される前記リングフレームの上面に沿ってエアを噴射させる請求項１記載のテープ貼着装置。 The tape sticking device according to claim 1, wherein the injection nozzle injects air along the upper surface of the ring frame held by the ring frame holding portion. 前記噴射ノズルから噴射するエアの噴射角度は、前記リングフレームの上面に平行な方向を０度とし、０度から上方向に４５度の範囲内である請求項１記載のテープ貼着装置。 The tape sticking device according to claim 1, wherein the injection angle of the air injected from the injection nozzle is in the range of 0 degrees in the direction parallel to the upper surface of the ring frame and 45 degrees in the upward direction.
JP2019193370A 2019-10-24 2019-10-24 tape pasting device Active JP7412957B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019193370A JP7412957B2 (en) 2019-10-24 2019-10-24 tape pasting device
KR1020200118042A KR20210048980A (en) 2019-10-24 2020-09-15 Tape applying device
SG10202009951TA SG10202009951TA (en) 2019-10-24 2020-10-07 Tape affixing apparatus
TW109136532A TW202117921A (en) 2019-10-24 2020-10-21 Tape affixing apparatus attaching a circular tape to a ring frame and a wafer so as to prevent wrinkles and air bubble

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019193370A JP7412957B2 (en) 2019-10-24 2019-10-24 tape pasting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021068817A true JP2021068817A (en) 2021-04-30
JP7412957B2 JP7412957B2 (en) 2024-01-15

Family

ID=75637894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019193370A Active JP7412957B2 (en) 2019-10-24 2019-10-24 tape pasting device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7412957B2 (en)
KR (1) KR20210048980A (en)
SG (1) SG10202009951TA (en)
TW (1) TW202117921A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI810084B (en) * 2022-10-06 2023-07-21 萬潤科技股份有限公司 Laminating device and equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165271A (en) * 1986-12-26 1988-07-08 Nitto Electric Ind Co Ltd Laminating method for viscous film piece
JP2009010154A (en) * 2007-06-28 2009-01-15 Lintec Corp Device and method for sticking sheet
JP2019117834A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 リンテック株式会社 Sheet feeding apparatus and sheet feeding method, and sheet sticking apparatus and sheet sticking method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5519235B2 (en) 2009-10-14 2014-06-11 株式会社ディスコ Adhesive tape sticking device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165271A (en) * 1986-12-26 1988-07-08 Nitto Electric Ind Co Ltd Laminating method for viscous film piece
JP2009010154A (en) * 2007-06-28 2009-01-15 Lintec Corp Device and method for sticking sheet
JP2019117834A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 リンテック株式会社 Sheet feeding apparatus and sheet feeding method, and sheet sticking apparatus and sheet sticking method

Also Published As

Publication number Publication date
TW202117921A (en) 2021-05-01
SG10202009951TA (en) 2021-05-28
JP7412957B2 (en) 2024-01-15
KR20210048980A (en) 2021-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4541824B2 (en) Non-contact type adsorption holding device
KR101280670B1 (en) Method for joining adhesive tape to semiconductor wafer, method for separating protective tape from semiconductor wafer, and apparatuses using the methods
JP2008034710A (en) Method for sticking adhesive tape to semiconductor wafer, and method for detaching protective tape from semiconductor wafer
TWI720992B (en) Peeling device
JP2003124146A (en) Method and device for peeling protecting sheet
JP6621365B2 (en) How to peel off the protective tape
JP2018198242A (en) Processing method
JP3838797B2 (en) Method and apparatus for attaching parts
JP2021068817A (en) Tape sticking device
JP2012035863A (en) Apparatus and method for sticking sheet
JP2015053473A (en) Adhesive tape sticking method and adhesive tape sticking device
KR102013795B1 (en) UV tape mount unit for semiconductor package
KR20140013990A (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
JP2019110188A (en) Extension device
CN110911333B (en) Tape applying apparatus
JPS63166243A (en) Tape sticking equipment for semiconductor wafer
JP2021068789A (en) Sheet peeling device
KR20160046732A (en) Method and apparatus for joining adhesive tape
CN107611070B (en) Conveying unit
CN114597139A (en) Tape sticking apparatus
JP7432345B2 (en) sheet peeling device
JP2021064732A (en) Tape sticking device
JP6822869B2 (en) Peeling device
JP2013235635A (en) Adhesion device and adhesion method
JP2018006618A (en) Expansion device and expansion method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220824

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230626

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230627

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7412957

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150