JP2021061370A - 伸縮性デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】着脱時に伸縮性を有する回路基板の配線の断線を抑制することが可能な伸縮性デバイスを提供する。【解決手段】伸縮性デバイス１００は、伸縮性デバイス用基材２０の一方の面側に、伸縮性を有する回路基板１０が配置される。回路基板１０は、回路基板用基材１と、配線２と、配線２に電気的に接続された機能性部材４とを有する。伸縮性デバイス用基材２０は、回路基板１０が配置されている第１基材部２１と、回路基板１０が配置されていない第２基材部２２とを有する。第２基材部２２の伸縮性は、第１基材部２１の伸縮性よりも高い。【選択図】図１

Description

本開示は、伸縮性デバイスに関する。

近年、伸縮性エレクトロニクス（ストレッチャブルエレクトロニクスとも称する。）が注目を集めており、伸縮可能な伸縮性デバイスの開発が盛んになされている。

例えば、特許文献１には、使用者の手の動きや形を検出するため手に装着される手袋型入力装置であって、伸縮可能な素材により構成された手袋の外側および／または内側に、伸縮性を有する導電性インクを用いて、指関節の動作を検知するためのセンシングデバイスが形成されている、手袋型入力装置が開示されている。また、特許文献２には、手型を二回にわたり絶縁性ゴムの液槽に浸漬して、内層と外層を形成する二重成型によって得る手袋本体と、該手袋本体の指の装着部に、肌側を露出して設けられ、当該露出部を介して装着した指の求心性神経に電気刺激を与える電極と、該電極に結線され、上記手袋本体の手の甲側に沿って配線する電線とを備え、上記電線は、上記内層と外層の間に挟み込んだ状態で、配線途中を蛇行状の伸び代部とした、電極付きゴム手袋が開示されている。一方、伸縮性を有する回路基板に関する技術ではないものの、特許文献３には、衣服と、身体活動情報を測定する測定部と、測定部の少なくとも一部を収容する筒状の収容部とを有するウエアラブル生体センサが開示されている。

特開２０１６−１３０９４０号公報 特開２０１６−６９７６１号公報 特開２０１７−７０５９９号公報

伸縮性デバイスは、人体などにフィットさせて用いるため、着脱時に伸縮性デバイスが最も伸びる傾向があり、この際に、伸縮性を有する回路基板の配線が断線しやすいという問題がある。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、着脱時に伸縮性を有する回路基板の配線の断線を抑制することが可能な伸縮性デバイスを提供することを主目的とする。

本開示においては、伸縮性デバイス用基材の一方の面側に、伸縮性を有する回路基板が配置された伸縮性デバイスであって、上記回路基板は、回路基板用基材と、配線と、上記配線に電気的に接続された機能性部材とを有し、上記伸縮性デバイス用基材は、上記回路基板が配置されている第１基材部と、上記回路基板が配置されていない第２基材部とを有し、上記第２基材部の伸縮性が、上記第１基材部の伸縮性よりも高い、伸縮性デバイスを提供する。

本開示における伸縮性デバイスは、着脱時に伸縮性を有する回路基板の配線の断線を抑制することが可能であるという効果を奏する。

本開示の伸縮性デバイスを例示する概略平面図である。 本開示の伸縮性デバイスを例示する概略断面図である。 本開示の伸縮性デバイスを例示する概略平面図および断面図である。 本開示の伸縮性デバイスを例示する概略断面図である。 本開示における回路基板を例示する模式図である。 本開示における蛇腹形状部を例示する模式図である。 本開示における回路基板を例示する概略断面図である。 本開示における回路基板を例示する模式図である。 本開示における回路基板の製造方法を例示する工程図である。

下記に、図面を参照しながら本開示における実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示における解釈を限定しない。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含む。同様に、本明細書において、「ある部材の面側に」と表記する場合、特段の断りのない限りは、ある部材の面に接するように直接、他の部材を配置する場合と、ある部材の面に別の部材の介して他の部材を配置する場合との両方を含む。

本開示における伸縮性デバイスは、伸縮性デバイス用基材の一方の面側に、伸縮性を有する回路基板が配置されており、上記回路基板は、回路基板用基材と、配線と、上記配線に電気的に接続された機能性部材とを有し、上記伸縮性デバイス用基材は、上記回路基板が配置されている第１基材部と、上記回路基板が配置されていない第２基材部とを有し、上記第２基材部の伸縮性が、上記第１基材部の伸縮性よりも高い。

なお、本開示において、「伸縮性」とは、伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていないときの状態である。伸縮性は、ストレッチャブルともいう。

図１（ａ）、（ｂ）は、本開示の伸縮性デバイスを例示する概略平面図であり、手袋型の伸縮性デバイスの例である。図１（ａ）は手の甲側、図１（ｂ）は手のひら側を示している。図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、図１（ａ）、（ｂ）の破線部分Ａの断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、伸縮性デバイス１００は、伸縮性デバイス用基材２０と、伸縮性デバイス用基材２０の一方の面側に配置され、伸縮性を有する回路基板１０と、を有する。図１（ａ）、（ｂ）においては、手の甲側の伸縮性デバイス用基材２０の面側に、回路基板１０が配置されている。図２（ａ）に示す回路基板１０は、回路基板用基材１の第１面１ａから順に、支持フィルム３と、配線２および配線２に電気的に接続された機能性部材４と、保護層５とを有している。さらに、回路基板１０は、回路基板用基材１の内部に、機能性部材４を補強する補強部材７を有している。また、回路基板１０は、回路基板用基材１の配線２および機能性部材４とは反対の面側に、接着層６を有しており、この接着層６を介して伸縮性デバイス用基材２０に接着されている。なお、図１（ａ）においては、支持フィルム、補強部材および保護層を省略している。

伸縮性デバイス用基材２０は、回路基板１０が配置されている第１基材部２１と、回路基板１０が配置されていない第２基材部２２とを有する。本開示においては、第２基材部２２の伸縮性が、第１基材部２１の伸縮性よりも高いことを一つの特徴とする。図１（ａ）、（ｂ）においては、手のひら側の伸縮性デバイス用基材２０（第２基材部２２）の伸縮性が、手の甲側の伸縮性デバイス用基材２０（第１基材部２２）の伸縮性よりも高くなっている。

本開示によれば、伸縮性デバイス用基材の第２基材部の伸縮性が、第１基材部の伸縮性よりも高いことにより、伸縮性デバイスの着脱時に回路基板の配線が断線するのを抑制することができる。具体的には、伸縮性デバイスは人体などにフィットさせて用いるため、着脱時に伸縮性デバイスが最も伸びる傾向がある。この際、第２基材部の伸縮性が第１基材部の伸縮性よりも高いため、第２基材部が第１基材部よりも伸びやすく、第１基材部上に配置されている回路基板の配線や機能性部材等に応力がかかりにくくすることができる。その結果、伸縮性デバイスの着脱時に回路基板の配線が断線するのを抑制することが可能である。

また、伸縮性デバイスには回路基板が配置されていることから、着用者が動作しにくくなる場合がある。これに対し、本開示においては、第２基材部の伸縮性が第１基材部の伸縮性よりも高いため、第２基材部が第１基材部よりも伸びやすく、伸縮性デバイスの使用時に、伸縮や屈曲が容易となり、着用者が動作しやすくすることができる。さらに、伸縮または屈曲時に回路基板の配線が断線するのを抑制することも可能である。

また本開示によれば、第２基材部の伸縮性が第１基材部の伸縮性よりも高く、すなわち第１基材部の伸縮性が第２基材部の伸縮性よりも低いため、伸縮または屈曲時に第１基材部は第２基材部よりも伸びにくく、第１基材部上に配置されている回路基板の機能性部材の位置を安定化することができる。その結果、着用者に対する伸縮性デバイスの回路基板の機能性部材の位置を所定の位置に保つことができ、正確な計測が可能となる。

したがって、本開示においては、信頼性および計測精度が高く、着け心地が良く、着用しやすい伸縮性デバイスとすることが可能である。

本開示の伸縮性デバイスは、伸縮性デバイス用基材および回路基板を少なくとも有する。以下、本開示の伸縮性デバイスについて、伸縮性デバイス用基材および回路基板の順に説明する。

１．伸縮性デバイス用基材
本開示における伸縮性デバイス用基材は、回路基板が配置されている第１基材部と、回路基板が配置されていない第２基材部とを有する。

第２基材部の伸縮性は、第１基材部の伸縮性よりも高い。第２基材部の伸縮性が第１基材部の伸縮性よりも高いことは、例えば、第２基材部の伸び率が第１基材部の伸び率より高いことにより確認することができる。ここで、第１基材部および第２基材部の伸び率は、ＪＩＳ Ｌ１０９６：２０１０（織物及び編物の生地試験方法）の８．１６．１伸び率のＢ法（織物の定荷重法）に準拠して測定することができる。なお、第１基材部および第２基材部が織物以外である場合も、上記伸び率の測定方法を適用することとする。また、第１基材部および／または第２基材部が伸縮しやすい方向と伸縮しにくい方向とを有する場合であって、伸縮しやすい方向と伸縮しにくい方向とで伸び率の差が大きい場合には、伸び率の大きい値を採用することとする。

第２基材部の伸び率は、第１基材部の伸び率よりも大きければよく、例えば、第１基材部の伸び率に対して、１．１倍以上であることが好ましく、より好ましくは１．５倍以上であり、さらに好ましくは２倍以上とすることができる。

第２基材部の伸び率としては、第１基材部の伸び率よりも大きければよく、例えば、１０％以上であることが好ましく、より好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは１００％以上とすることができる。また、第２基材部の伸び率の上限は、例えば、１０００％以下とすることができる。

第１基材部の伸び率としては、第２基材部の伸び率よりも小さければよく、例えば、５００％以下であることが好ましく、より好ましくは１００％以下であり、さらに好ましくは７０％以下とすることができる。また、第１基材部の伸び率の下限は、例えば、１％以上とすることができる。

また、第２基材部の伸縮性が第１基材部の伸縮性よりも高いことは、例えば、第２基材部の曲げ剛性が第１基材部の曲げ剛性よりも小さいことにより確認することもできる。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数（ヤング率）との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。第１基材部および第２基材部の断面二次モーメントは、回路基板の伸縮方向に直交する平面によって伸縮性デバイス用基材を切断した場合の断面に基づいて算出される。ここで、第１基材部および第２基材部のヤング率は、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデーション法により測定する、あるいは、ＡＳＴＭ Ｄ８２２に準拠する方法により測定することができる。また、第１基材部および／または第２基材部が伸縮しやすい方向と伸縮しにくい方向とを有する場合であって、伸縮しやすい方向と伸縮しにくい方向とでヤング率の差が大きい場合には、ヤング率の小さい値を採用することとする。

第２基材部の曲げ剛性は、第１基材部の曲げ剛性よりも小さければよく、例えば、第１基材部の曲げ剛性に対して、０．９倍以下であることが好ましく、より好ましくは０．８倍以下、さらに好ましくは０．７倍以下とすることができる。

第２基材部の伸縮性を第１基材部の伸縮性よりも高くする手段としては、例えば、第１基材部および第２基材部の材料を異ならせる方法や、第２基材部の厚みを第１基材部の厚みよりも薄くする方法等が挙げられる。また、伸縮性デバイス用基材が布である場合には、第１基材部および第２基材部の織り方や編み方を異ならせる方法、第１基材部および第２基材部の糸の太さを異ならせる方法、第２基材部に切り込みを入れたり穴をあけたりする方法、第１基材部を基材層と補助層とが積層されたものとする方法、第１基材部を基材層とパターン形状を有する補助層とが積層されたものとする方法も挙げられる。中でも、第１基材部および第２基材部の材料を異ならせる方法、第１基材部および第２基材部の織り方や編み方を異ならせる方法が好ましい。これらの方法では、第１基材部および第２基材部の材料の選択肢が広く、第１基材部および第２基材部の伸縮性を容易に異ならせることができるからである。また、第２基材部の厚みを第１基材部の厚みよりも薄くする方法も好ましい。この方法では、厚みが薄い第２基材部で伸縮性デバイスを折りたたみやすくなるため、伸縮性デバイスを折りたたむ際に、第１基材部上に配置されている回路基板が折れ曲がることがなく、伸縮性デバイスの保管時に回路基板が破損するのを抑制することができる。

伸縮性デバイス用基材は、回路基板が配置されている第１基材部と、回路基板が配置されていない第２基材部とを有する。第１基材部および第２基材部の配置としては、本開示の伸縮性デバイスの形態や、回路基板の形状等に応じて適宜選択される。中でも、第１基材部および第２基材部は、本開示の伸縮性デバイスを装着または着用したときに、着用者の身体の一部を挟んで対向できるように配置されていることが好ましい。伸縮性デバイスの着脱時および使用時に回路基板の配線を断線しにくくするとともに、着用者が動作しやすくすることができるからである。また、第１基材部および第２基材部の設計が容易だからである。

例えば、本開示の伸縮性デバイスが手袋型である場合、手の甲側の伸縮性デバイス用基材および手のひら側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部とすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスが靴下型である場合、足の甲側の伸縮性デバイス用基材および足底側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたり、足の外側の伸縮性デバイス用基材および足の内側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたり、足の前側の伸縮性デバイス用基材および足の後側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたりすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスがリストバンド型である場合、手の甲側の伸縮性デバイス用基材および手のひら側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部とすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスが足首サポーター型である場合、足の甲側の伸縮性デバイス用基材および足のかかと側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたり、うちくるぶし側の伸縮性デバイス用基材およびそとくるぶし側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたりすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスが、膝、太もも、ふくらはぎ等の脚のサポーター型、タイツ型、スパッツ型等である場合、脚の内側の伸縮性デバイス用基材および脚の外側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたり、脚の前側の伸縮性デバイス用基材および脚の後ろ側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部としたりすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスが腕や肘のサポーター型である場合、腕の内側の伸縮性デバイス用基材および腕の外側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部とすることができる。また、本開示の伸縮性デバイスが衣服型である場合、前身頃側の伸縮性デバイス用基材および後身頃側の伸縮性デバイス用基材のうち、一方を第１基材部、他方を第２基材部とすることができる。

また、第１基材部および第２基材部は、本開示の伸縮性デバイスを装着または着用したときに、並んで配置されていてもよい。例えば、図３（ａ）、（ｂ）は本開示の伸縮性デバイスを例示する概略平面図および断面図であり、リストバンド型の伸縮性デバイスの例である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す例においては、伸縮性デバイス１００を装着または着用したときに、第１基材部２１および第２基材部２２は着用者の身体の一部を挟んで対向できるように配置されているとともに、並んで配置されており、第１基材部２１の厚みが第２基材部２２の厚みよりも厚くなっている。

第１基材部および第２基材部は、一体であってもよく、別体であって、接合されていてもよい。例えば伸縮性デバイス用基材が布である場合、第１基材部および第２基材部は、縫い合わされていてもよく、接着されていてもよい。

伸縮性デバイス用基材の材料としては、伸縮性を有するものであればよく、例えば、織物、編物、不織布等の布や、エラストマー等が挙げられる。エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、ニトリル系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、エステル系エラストマー、１，２−ポリブタジエン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン、クロロスルホン化ポリエチレン等が挙げられる。また、伸縮性デバイス用基材は、布がエラストマーでコーティングされたものであってもよい。

中でも、伸縮性デバイス用基材は、布であることが好ましい。伸縮性デバイスの基材には布が多用されているからである。

第１基材部および第２基材部の材料は、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。第１基材部および第２基材部の材料が互いに異なる場合には、材料を適宜選択することにより、第１基材部および第２基材部の伸縮性を異ならせることができる。

伸縮性デバイス用基材の厚さは、本開示の伸縮性デバイスの用途や、伸縮性デバイス用基材の材料等に応じて適宜選択される。

第１基材部および第２基材部の厚さは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。第１基材部および第２基材部の厚さが互いに異なる場合には、厚さを適宜選択することにより、第１基材部および第２基材部の伸縮性を異ならせることができる。具体的には、第２基材部の厚さを第１基材部の厚さよりも薄くすることにより、第２基材部の伸縮性を第１基材部の伸縮性よりも高くすることができる。

また、第１基材部および第２基材部の色は、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。第１基材部および第２基材部の色が互いに異なる場合には、伸縮性デバイスの装着または着用時に、回路基板が配置されている側と配置されていない側とを容易に判別することができるとともに、意匠性を高めることができる。

また、伸縮性デバイス用基材の第１基材部は、回路基板の回路基板用基材とは別の部材であってもよく、回路基板の回路基板用基材を兼ねていてもよい。例えば、図２（ａ）においては、伸縮性デバイス用基材２０の第１基材部２１は、回路基板１０の回路基板用基材１とは別の部材であり、図４においては、伸縮性デバイス用基材２０の第１基材部２１が、回路基板１０の回路基板用基材１を兼ねている。中でも、伸縮性デバイス用基材の第１基材部は、回路基板の回路基板用基材とは別の部材であることが好ましい。

２．回路基板
本開示における回路基板は、少なくとも回路基板用基材および配線を有し、伸縮性を有する。また、回路基板は、回路基板用基材および配線に加えて、後述する各部材を有していてもよい。

図５（ａ）は、本開示における回路基板を例示する概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示す回路基板１０は、回路基板用基材１と、支持フィルム３と、配線２および機能性部材４とを、この順に有している。回路基板１０において、配線２は、回路基板用基材１の第１面１ａの法線方向における山部５１および谷部５２が回路基板用基材１の第１面１ａの面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部５０を有する。本開示においては、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、蛇腹形状部５０の山部５１および谷部５２が繰り返し現れる方向を第１方向Ｄ１と称する場合がある。

（１）回路基板用基材
本開示における回路基板用基材は、伸縮性を有する。また、回路基板用基材は、配線側に位置する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を含む。なお、本開示における第１面および第２面は、部材によらず、同一方向側の面をいう。

回路基板用基材は、伸縮性を有する。回路基板用基材の伸縮性を表すパラメータの例として、復元率が挙げられる。回路基板用基材の復元率は、常態（非伸長状態）を基準として５０％（初期の長さの１．５倍）に伸長した後、この伸長状態から解放したときの復元率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。なお、復元率の上限は１００％である。また、復元率は、幅２５ｍｍの試験片を準備し、試験片を５０％伸長して１時間保持した後、伸長を解放して１時間放置して復元させ、下記の計算式により求めることができる。
復元率（％）＝（伸長直後の長さ−復元後の長さ）÷（伸長直後の長さ−引張前の長さ）×１００
なお、伸長直後の長さとは、５０％伸長した状態の長さをいう。

また、回路基板用基材の伸縮性を表すパラメータの他の例として、伸長率が挙げられる。回路基板用基材は、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができることが好ましく、より好ましくは２０％以上伸長することができ、さらに好ましくは７５％以上伸長することができる。このような伸縮性を有する回路基板用基材を用いることにより、回路基板が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕等の身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、回路基板を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であるといわれている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であるといわれている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であるといわれている。

回路基板用基材のヤング率は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。また、回路基板用基材のヤング率は、例えば１ｋＰａ以上である。なお、各部材のヤング率は、室温（２５℃）でのヤング率である。回路基板用基材のヤング率の測定方法としては、回路基板用基材のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、回路基板用基材のヤング率を求める方法としては、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデーション法による測定方法を採用することもできる。具体的には、回路基板用基材のヤング率は、ナノインデンターを用いて測定することができる。回路基板用基材のサンプルを準備する方法としては、回路基板から回路基板用基材の一部をサンプルとして取り出す方法や、回路基板を構成する前の回路基板用基材の一部をサンプルとして取り出す方法が挙げられる。また、回路基板用基材のヤング率を求める方法としては、ＡＳＴＭ Ｄ８２２に準拠する方法を採用することもできる。その他にも、回路基板用基材のヤング率を求める方法として、回路基板用基材を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて回路基板用基材のヤング率を求めるという方法を採用することもできる。なお、回路基板用基材以外の各部材のヤング率を求める方法についても、上記と同様である。

回路基板用基材の材料としては、例えばエラストマーが挙げられる。エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、ニトリル系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、エステル系エラストマー、１，２−ポリブタジエン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、回路基板用基材がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性、耐薬品性、難燃性に優れており、回路基板用基材の材料として好ましい。また、回路基板用基材の材料として、例えば、不織布、織布、編物等の布を用いることもできる。

回路基板用基材の厚さは、例えば１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよい。また、回路基板用基材の厚さは、例えば１０ｍｍ以下であり、３ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。

例えば図５（ｂ）では、回路基板用基材１の第１面１ａに蛇腹形状部が現れているが、回路基板用基材１の第２面１ｂには蛇腹形状部が現れていない。一方、第１態様においては、回路基板用基材の第２面に蛇腹形状部が現れていてもよい。

（２）配線
本開示における配線は、導電性を有する。さらに、配線は、回路基板用基材の第１面側に位置し、上述した蛇腹形状部を有することが好ましい。図５（ｂ）において、配線２は、回路基板用基材１の第１面１ａ側に位置し、蛇腹形状部５０を有している。

蛇腹形状部の振幅は、例えば１μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。また、蛇腹形状部の振幅は、例えば５００μｍ以下であり、４００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。

蛇腹形状部の振幅は、図６に示すように、符号Ｓ１、Ｓ２で表すことができ、隣り合う山部と谷部との間の、回路基板用基材の第１面の法線方向における距離である。振幅Ｓ１は、配線２の回路基板用基材側の面とは反対側の面における蛇腹形状部５０の、回路基板用基材の法線方向における振幅である。また、振幅Ｓ２は、配線２の回路基板用基材側の面における蛇腹形状部５０の、回路基板用基材の法線方向における振幅である。

蛇腹形状部の振幅は、例えば、配線の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、回路基板用基材の第１面の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。配線の長さ方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真等の画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。

蛇腹形状部の周期は、例えば１０μｍ以上であり、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。また、蛇腹形状部の周期は、例えば１０００μｍ以下であり、７５０μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。なお、蛇腹形状部の周期は、図６に示すように、符号Ｆで表すことができ、第１方向Ｄ１における、隣り合う山部の間隔である。

蛇腹形状部の周期は、例えば、配線の長さ方向における一定の範囲にわたって、第１方向における、隣り合う山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。配線の長さ方向における一定の範囲は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部の間隔を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡を用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真等の画像に基づいて、隣り合う山部の間隔を測定してもよい。

配線のヤング率は、例えば１００ＭＰａ以上であり、２００ＭＰａ以上であってもよい。また、配線のヤング率は、例えば３００ＧＰａ以下であり、２００ＧＰａ以下であってもよく、１００ＧＰａ以下であってもよい。

配線の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属、これらの金属を含む合金が挙げられる。一方、伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。この場合、配線は、導電性粒子およびエラストマーを含む。導電性粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。また、エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。

配線の平面視形状は、特に限定されないが、中でも図５（ａ）に例示するように直線状であることが好ましい。また、配線は、電極として機能してもよい。電極としては、例えば、太陽電池用の電極、有機エレクトロルミネッセンス用の電極が挙げられる。

配線の厚さは、特に限定されない。例えば、配線の材料が伸縮性を有さない場合、配線の厚さは、例えば２５ｎｍ以上であり、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよい。また、この場合、配線の厚さは、例えば５０μｍ以下であり、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよい。一方、配線の材料が伸縮性を有する場合、配線の厚さは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、この場合、配線の厚さは、例えば６０μｍ以下であり、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。また、配線の幅は、例えば、５０μｍ以上、１０ｍｍ以下である。

配線の形成方法は、特に限定されない。例えば、配線の材料が伸縮性を有さない場合、例えば蒸着法、スパッタリング法、めっき法、金属箔の転写・圧着等の方法により金属膜を形成し、その後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。一方、配線の材料が伸縮性を有する場合、例えば、一般的な印刷法により導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。

（３）機能性部材
本開示における機能性部材は、上記配線に電気的に接続された部材である。機能性部材は、回路基板用基材の第１面側に位置することが好ましい。図５（ｂ）において、機能性部材４は、回路基板用基材１の第１面１ａ側に位置し、配線２に電気的に接続されている。機能性部材は、配線と物理的に接触していることが好ましい。また、回路基板は、機能性部材を内部に有していてもよい。

機能性部材は、能動素子であってもよく、受動素子であってもよく、機構素子であってもよい。機能性部材としては、例えば、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤ等の発光素子、センサ、ブザー等の発音素子、振動を発する振動素子、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線等の冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタが挙げられる。

センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、磁気センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、ガスセンサ、ＧＰＳセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサが挙げられる。特に、センサは、心拍、脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度、筋電、脳波等の生体情報を測定することができる生体センサであることが好ましい。

機能性部材および配線を接続する電気接合部を補強するため、機能性部材の周囲をポッティング剤等の樹脂で覆うことができる。これにより、機能性部材および配線の電気接合部の機械的な信頼性を向上させることができる。機能性部材は、蛇腹形状部を有していてもよく、蛇腹形状部を有していなくてもよい。例えば、機能性部材がＴＦＴまたはＯＬＥＤである場合、蛇腹形状部を有することができる。また、配線の一部を、機能性部材として利用してもよい。

（４）支持フィルム
本開示における回路基板は、回路基板用基材と配線との間に、配線を支持する支持フィルムを有していてもよい。例えば、図７（ａ）〜（ｄ）では、回路基板１０が、回路基板用基材１および配線２の間に支持フィルム３を有している。また、支持フィルムは、通常、蛇腹形状部を有する。蛇腹形状部については、上述した通りである。

回路基板用基材と配線との間に支持フィルムが位置している場合、回路基板の製造方法において、支持フィルムに接合された回路基板用基材から引張応力が取り除かれて回路基板用基材が収縮するとき、支持フィルムおよび配線に蛇腹形状部が形成される。支持フィルムの特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されていることが好ましい。

支持フィルムは、例えば、回路基板用基材のヤング率よりも大きいヤング率を有する。支持フィルムのヤング率は、例えば１００ＭＰａ以上であり、１ＧＰａ以上であってもよい。また、支持フィルムのヤング率は、回路基板用基材のヤング率に対して、例えば、１００倍以上、５００００倍以下であり、１０００倍以上、１００００倍以下であってもよい。このように支持フィルムのヤング率を設定することにより、蛇腹形状部の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状部において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。また、支持フィルムのヤング率が大きすぎると、弛緩時の回路基板用基材の復元が難しくなり、また回路基板用基材の割れや折れが発生し易くなる。

支持フィルムの材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂の具体例としては、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂が挙げられる。また、支持フィルムは、平面視上、配線の少なくとも一部と重複するように位置していることが好ましい。また、支持フィルムは、回路基板用基材の第１面側の全面に位置していてもよく、回路基板用基材の第１面側に部分的に位置していてもよい。

支持フィルムの厚さは、例えば５００ｎｍ以上であり、１μｍ以上であってもよい。一方、支持フィルムの厚さは、例えば１０μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよい。支持フィルムの厚さが薄すぎると、支持フィルムの製造工程や、支持フィルム上に部材を形成する工程における、支持フィルムの取り扱いが難しくなる。また、支持フィルムの厚さが厚すぎると、弛緩時の回路基板用基材の復元が難しくなり、目標の回路基板用基材の伸縮が得られなくなる場合がある。また、回路基板が、回路基板用基材および配線の間に支持フィルムを有する場合、回路基板用基材および支持フィルムの間に接着層を有することが好ましい。

（５）調整層
本開示における回路基板は、回路基板用基材の第１面側に位置し、配線よりも小さいヤング率を有し、蛇腹形状部を有する調整層を有していてもよい。例えば、図７（ａ）〜（ｄ）では、回路基板１０が、回路基板用基材１の第１面１ａ側に位置し、蛇腹形状部を有する調整層８を有している。

調整層を設けることで、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。伸縮性を有する回路基板の製造方法において、配線が蛇腹状に変形する際、変形の度合いが、伸長の際の回路基板用基材伸びのばらつきや、回路基板用基材上の金属薄膜の分布密度の差等に起因して、位置によってばらついてしまう。配線の変形の度合いにばらつきがあると、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなることがある。配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中する。また、一般に、回路基板用基材にはエラストマーが用いられ、配線には金属や合金等が用いられることから、配線のヤング率は回路基板用基材のヤング率よりも非常に大きい。すなわち、配線は回路基板用基材よりも硬く変形しにくい。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所では、応力が集中しやすくなる。配線において応力が集中する箇所では、折れ等の破損が生じたり、また、回路基板を繰り返し伸縮した際に抵抗値が上昇したりしてしまう。これに対し、配線よりも小さいヤング率を有する、すなわち配線よりも柔らかく変形しやすい調整層が位置していることにより、応力を分散させることができる。そのため、配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなった場合であっても、湾曲や屈曲の程度が局所的に大きい箇所での応力集中を低減することができる。

調整層のヤング率は、配線のヤング率よりも小さい。また、調整層のヤング率は、回路基板用基材のヤング率よりも大きいことが好ましい。すなわち、調整層は、配線および回路基板用基材の中間のヤング率を有することが好ましい。配線よりも柔らかくて変形しやすく、回路基板用基材よりも硬くて変形しにくい調整層を設けることで、応力集中を低減することができる。

また、回路基板用基材および配線の間に支持フィルムが位置する場合、調整層のヤング率は、支持フィルムのヤング率よりも小さくてもよく、支持フィルムのヤング率と同じであってもよく、支持フィルムのヤング率よりも大きくてもよい。中でも、調整層のヤング率は、支持フィルムのヤング率よりも小さいことが好ましい。

また、調整層のヤング率は、例えば１ＧＰａ以下であり、１００ＭＰａ以下であってもよく、１０ＭＰａ以下であってもよい。また、調整層のヤング率は、例えば１０ｋＰａ以上であり、１ＭＰａ以上であってもよい。

調整層の材料は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーが挙げられる。エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。一方、伸縮性を有しない材料としては、例えば樹脂が挙げられる。樹脂として、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれも用いることができる。

調整層は、平面視上、配線の少なくとも一部と重複するように位置していることが好ましい。また、調整層は、回路基板用基材の第１面側の全面に位置していてもよく、回路基板用基材の第１面側に部分的に位置していてもよい。

調整層は、回路基板用基材の第１面側に位置していればよい。例えば、調整層は、回路基板用基材と配線との間に位置していてもよく、配線の回路基板用基材とは反対の面側に位置していてもよい。また、回路基板が、回路基板用基材および配線の間に支持フィルムを有する場合、調整層は、支持フィルムと配線との間に位置していてもよく、配線の支持フィルムとは反対の面側に位置していてもよく、回路基板用基材と支持フィルムとの間に位置していてもよい。

調整層は、通常、粘着性を有さない。回路基板が、回路基板用基材および配線の間に支持フィルムを有する場合、回路基板用基材および支持フィルムの間に接着層を有する場合があるが、調整層は、そのような接着層とは区別される。ここで、粘着性を有さないとは、調整層の粘着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以下であることをいい、０．００５Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよく、０．００１Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。

粘着力の測定方法としては、調整層のサンプルを用いて１８０°剥離試験を実施する方法を採用することができる。１８０°剥離試験においては、まず、２５ｍｍ幅の試験片を採取し、試験片の調整層側の面に、２５ｍｍ幅のガラス板を貼り合せる。次に、引張試験機を用いて、引張速度：１２００ｍｍ／分、剥離角：１８０°、温度：２０℃、湿度：５０％の条件で、ガラス板に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。

調整層の厚さは、例えば０．１μｍ以上であり、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、調整層の厚さは、例えば１ｍｍ以下であり、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。

（６）保護層
本開示における回路基板は、回路基板用基材の第１面側に位置し、配線の回路基板用基材とは反対の面側に位置する保護層を有していてもよい。例えば、図２（ａ）では、回路基板１０が、回路基板用基材１の第１面１ａ側に位置し、配線２の回路基板用基材１とは反対の面側に位置する保護層５を有している。保護層を設けることで、回路基板の構成部材（例えば配線）を保護することができる。また、保護層は、絶縁性を有していてもよい。

保護層のヤング率は、配線のヤング率よりも小さいことが好ましい。保護層のヤング率は、例えば１ＧＰａ以下であり、１００ＭＰａ以下であってもよく、１０ＭＰａ以下であってもよい。また、保護層のヤング率は、例えば１０ｋＰａ以上であり、１ＭＰａ以上であってもよい。

保護層の材料は、伸縮性を有していることが好ましい。伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーが挙げられる。エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。

保護層は、平面視上、配線の少なくとも一部と重複するように位置していることが好ましい。また、保護層は、例えば、回路基板用基材の第１面側の全面に位置していてもよく、回路基板用基材の第１面側に部分的に位置していてもよい。また、保護層の回路基板用基材とは反対側の面は、平坦であることが好ましい。

保護層の厚さは、例えば１００μｍ以上であり、５００μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以上であってもよい。また、保護層の厚さは、例えば１０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下であってもよく、２ｍｍ以下であってもよい。

（７）補強部材
本開示における回路基板は、回路基板用基材の第１面側、回路基板用基材の第２面側、または回路基板用基材の内部に位置する補強部材を有していてもよい。図２（ａ）において、回路基板１０は、平面視上、機能性部材４の端部と重複する位置に補強部材７を有している。また、図示しないが、回路基板は、平面視上、配線の端子部の端部と重複する位置に補強部材を有することができる。

補強部材を設けることにより、機能性部材または端子部の近傍において配線に大きな山部が生じることを抑制することができる。これにより、良好な電気接合が維持できる。

補強部材は、回路基板用基材のヤング率よりも大きいヤング率を有することが好ましい。補強部材のヤング率は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材のヤング率は、回路基板用基材のヤング率の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。補強部材のヤング率は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材のヤング率は、回路基板用基材のヤング率の５０００００倍以下であってもよい。

補強部材の材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料；一般的な熱可塑性エラストマー；アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のポリマーが挙げられる。補強部材の厚さは、例えば１０μｍ以上である。

（８）接着層
本開示における回路基板は、上記回路基板用基材の配線とは反対の面側に、接着層を有していてもよい。接着層を設けることにより、例えば、回路基板を伸縮性デバイス用基材に接着させることができる。接着層は、蛇腹形状部を有していてもよく、有していなくてもよい。

接着層の材料としては、一般的な接着剤や粘着剤を用いることができる。接着剤としては、例えば、ヒートシール剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等が挙げられる。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。

また、接着層の厚さは、例えば、１０μｍ以上、１００μｍ以下である。接着層の形成方法としては、例えば、接着剤や粘着剤を塗布する方法が挙げられる。

また、伸縮性デバイス用基材と接着層との密着性を高めるために、伸縮性デバイス用基材と接着層との間にプライマー層が配置されていてもよい。プライマー層としては、伸縮性デバイス用基材および接着層の材料等に応じて適宜選択される。また、プライマー層は、防水性等の機能を兼ね備えていてもよい。

（９）第１の伸縮制御部
本開示における回路基板は、回路基板用基材の第１面側、回路基板用基材の第２面側、または回路基板用基材の内部に位置し、第１方向に沿って並ぶ複数の第１の伸縮制御部を有していてもよい。第１の伸縮制御部は、平面視上、配線の少なくとも一部と重複するように位置していることが好ましい。

図８（ａ）は、本開示における回路基板を例示する概略平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）において、回路基板１０は、蛇腹形状部５０の山部５１および谷部５２が繰り返し現れる第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の第１の伸縮制御部９１を有している。

第１の伸縮制御部を設けることにより、蛇腹形状部の周期または振幅を制御することができる。このため、配線に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。これにより、配線が破損することを抑制することができる。

第１の伸縮制御部のヤング率は、回路基板用基材のヤング率よりも大きくてもよく、回路基板用基材のヤング率以下であってもよい。第１の伸縮制御部の材料の一例としては、金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス鋼が挙げられる。一方、第１の伸縮制御部の材料の他の例としては、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。第１の伸縮制御部の厚さは、例えば、１μｍ以上、１００μｍ以下である。

（１０）第２の伸縮制御部
本開示における回路基板は、回路基板用基材の第１面側、回路基板用基材の第２面側、または回路基板用基材の内部に位置し、平面視上、機能性部材の端部と重複する位置に第２の伸縮制御部を有していてもよい。図８（ａ）、（ｂ）において、回路基板１０は、機能性部材４の端部と重複する位置に第２の伸縮制御部９２を有している。

第２の伸縮制御部を設けることにより、機能性部材の近傍において配線に大きな山部が生じること抑制することができる。これにより、機能性部材と配線との間の電気接合部が破損することを抑制することができる。なお、第２の伸縮制御部のヤング率、材料、厚さ等については、上記第１の伸縮制御部と同様である。

（１１）回路基板の製造方法
本開示における回路基板は、伸縮性を有する。このような回路基板の製造方法としては、例えば、伸縮性を有する回路基板用基材を伸長する伸長工程と、回路基板用基材を伸長した状態で、回路基板用基材の一方の面側に配線を配置する配線配置工程と、配線配置工程後、回路基板用基材の引張応力を取り除く解放工程と、を有する製造方法が挙げられる。

図９（ａ）〜（ｅ）は、本開示における回路基板の製造方法を例示する工程図である。まず、図９（ａ）に示すように、回路基板用基材１および接着層９を有する第１積層体を準備する。次に、図９（ｂ）に示すように、支持フィルム３、配線２および機能性部材４を有する第２積層体を準備する。次に、図９（ｃ）に示すように、第１積層体（回路基板用基材１を含む積層体）を伸長する。次に、図９（ｄ）に示すように、第１積層体を伸長させた状態で、第１積層体上に、第２積層体（配線２および機能性部材４を含む積層体）を配置する。最後に、図９（ｅ）に示すように、回路基板用基材１の引張応力を取り除く。この際、伸縮性を有する回路基板用基材１が収縮するのに伴い、配線２、支持フィルム３および接着層９が変形し、蛇腹形状部が形成される。これにより、回路基板１０が得られる。このような製造方法を用いた場合、蛇腹形状部を構成する山部および谷部の振幅および周期は、均一ではなく、不均一となる。

３．伸縮性デバイス
本開示の伸縮性デバイスは、例えば、人が装着または着用して用いるものである。伸縮性デバイスを伸長させた状態で装着または着用することにより、伸縮性デバイスを身体により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、伸縮性デバイスは、伸縮性を有するため、曲面や立体形状に沿わせて装着または着用することができる。

本開示の伸縮性デバイスの形態としては、例えば、手袋；靴下、ストッキング、パンティストッキング、タイツ、レギンス、スパッツ等のレッグウェア；リストバンド；足首サポーター、膝サポーター、腰サポーター、肩サポーター、腕サポーター、肘サポーター、手首サポーター、指サポーター、太ももサポーター、ふくらはぎサポーター、足首カバー、腕カバー、脚カバー、膝カバー、肘カバー等のサポーター類；インナーウェア、スポーツウェア、水着、トップス、ボトムス等の衣服；帽子；ヘアバンド；等が挙げられる。

中でも、本開示の伸縮性デバイスは、筒状部分を有し、かつ、着用者の関節を覆うための部分を有することが好ましい。このような形態の伸縮性デイバスは、特に着脱時に伸縮性デバイスが最も伸びる傾向があるが、本開示によれば、伸縮性デバイスの着脱時に回路基板の配線が断線するのを抑制することが可能である。また、本開示によれば、伸縮性デバイスの使用時に、着用者が関節を容易に動かすことができるともに、着用者が関節を動かした際に回路基板の配線が断線するのを抑制することも可能である。さらに、本開示によれば、着用者が関節を動かした際に、着用者に対する伸縮性デバイスの回路基板の機能性部材の位置を所定の位置に保つことができ、正確な計測が可能となる。

本開示の伸縮性デバイスが、着用者の関節を覆うための部分を有する場合、関節の動きとしては特に限定されるものではない。本開示の伸縮性デバイスは、例えば、屈曲および伸展する関節、内転および外転する関節、内旋および外旋する関節、回内および回外する関節等を覆うための部分を有することができる。このような形態の伸縮性デバイスに本開示は有用である。中でも、本開示の伸縮性デバイスは、関節の動きによる伸縮性デバイスの変形率（伸縮率）が特に大きい屈曲可能な部分を有することが好ましい。

本開示の伸縮性デバイスの形態は、手袋であることが特に好ましい。

本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。

１ … 回路基板用基材
２ … 配線
３ … 支持フィルム
４ … 機能性部材
５ … 保護層
６ … 接着層
１０ … 回路基板
２０ … 伸縮性デバイス用基材
２１ … 第１基材部
２２ … 第２基材部
１００ … 伸縮性デバイス

Claims (5)

1. 伸縮性デバイス用基材の一方の面側に、伸縮性を有する回路基板が配置された伸縮性デバイスであって、
   前記回路基板は、回路基板用基材と、配線と、前記配線に電気的に接続された機能性部材とを有し、
   前記伸縮性デバイス用基材は、前記回路基板が配置されている第１基材部と、前記回路基板が配置されていない第２基材部とを有し、
   前記第２基材部の伸縮性が、前記第１基材部の伸縮性よりも高い、伸縮性デバイス。
2. 前記配線が、前記回路基板用基材の第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部および谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
3. 前記伸縮性デバイス用基材が布である、請求項１または請求項２に記載の伸縮性デバイス。
4. 前記第１基材部および前記第２基材部が、着用者の身体の一部を挟んで対向できるように配置されている、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。
5. 筒状部分を有し、かつ、着用者の関節を覆うための部分を有する、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の伸縮性デバイス。

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