JP2021052065A - 検査装置の制御方法および検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態に係る基板検査装置について説明する。本発明の実施形態に係る基板検査装置は、複数セルを搭載し、複数セルの各々が独立して同時に基板である半導体ウエハ(以下「ウエハ」という。)を検査することが可能な装置である。なお、基板検査装置は、これに限定されず、例えば1枚のウエハを検査する装置であってもよい。
通常モードにおける基板検査装置10の動作の一例について、図4を用いて説明する。図4は、通常モードにおけるウエハWをプローブカード19にコンタクトさせる処理の一例を示すフローチャートである。
である。
高精度モードにおける基板検査装置10の動作の一例について説明する。高精度モードにおいても、図4のフローチャートに示す処理によって、ウエハWをプローブカード19にコンタクトさせる。また、高精度モードにおいては、通常モードと比較して、搬送ステージ18の動作に制限を設ける。搬送ステージ18の動作の制限について、第1の動作例から第6の動作例に基づいて説明する。
高精度モードの第1の動作例について、図5を用いて説明する。図5は、高精度モードにおける処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明において、搬送ステージ18aに載置されたウエハWをプローブカード19にコンタクトさせる場合を例に説明する。
高精度モードの第2の動作例について説明する。前述の第1の動作例では搬送ステージ18aのアライメント中に他段の搬送ステージ18b,18cの動作を制限する。これに対し、第2の動作例では搬送ステージ18aのアライメント中の精補正モードにおいて他段の搬送ステージ18b,18cの動作を制限する。具体的には、第2の動作例においては、他段の搬送ステージ18b,18cをその場で静止させる。
高精度モードの第3の動作例について説明する。第3の動作例では、ステップS202における他段の搬送ステージ18b,18cの動作の制限として、他段の搬送ステージ18b,18cをホーム位置で静止させる。ここで、ホーム位置とは、あらかじめ定められる位置である。
高精度モードの第4の動作例について説明する。第4の動作例では、ステップS202における他段の搬送ステージ18b,18cの動作の制限として、他段の搬送ステージ18b,18cを駆動する際の加減速度を制限する。具体的には、通常モードにおける搬送ステージ18a〜18cの加減速度の制限値よりも、高精度モードにおける他段の搬送ステージ18b,18cの加減速度の制限値を小さくする。
高精度モードの第5の動作例について説明する。第5の動作例では、ステップS202における他段の搬送ステージ18b,18cの動作の制限として、他段の搬送ステージ18b,18cを駆動する際の加減速度を制限する。具体的には、通常モードにおける搬送ステージ18a〜18cの加減速度の制限値よりも、高精度モードにおける他段の搬送ステージ18b,18cの加減速度の制限値を小さくする。また、他段の搬送ステージ18b,18cにおけるセル間の移動を禁止する。
高精度モードの第6の動作例について説明する。第6の動作例では、搬送ステージ18a〜18cを駆動する際の加減速度を、通常モードと比較して常時落とす。
高精度モードの第7の動作例について、図6を用いて説明する。図6は、高精度モードにおけるウエハWをプローブカード19にコンタクトさせる処理の一例を示すフローチャートである。
高精度モードの第8の動作例について、図7を用いて説明する。図7は、高精度モードにおける処理の一例を示すフローチャートである。なお、図7に示す処理は、プローブアライメント(S102,303等)の際に行われる。また、ウエハアライメント(S104,304等)の際に行われてもよい。
高精度モードの第9の動作例について、図8を用いて説明する。図8は、高精度モードにおけるウエハWをプローブカード19にコンタクトさせる処理の一例を示すフローチャートである。
S 空間
10 基板検査装置
11 検査室
12 検査領域(検査部)
13 搬出入領域
14 搬送領域
15 テスタ(検査ユニット)
16 テスタ側カメラ(上カメラ)
17 収容空間
17d コントローラ(制御部)
18 搬送ステージ(アライナ)
19 プローブカード
20 ポゴフレーム(検査ユニット)
54 ステージ側カメラ(下カメラ)
Claims (11)
- 基板を検査するテスタを収容する検査室を配列した検査室列を複数段有する検査部と、
前記検査室列に少なくとも1つ設けられ、前記テスタに対して基板をコンタクトさせる複数のアライナと、
前記アライナを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナの動作を制限する、
検査装置の制御方法。 - 前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナを静止させる、
請求項1に記載の検査装置の制御方法。 - 前記アライナによるアライメントは、粗補正モードと、精補正モードと、を有し、
前記制御部は、
一の前記アライナが前記精補正モードでアライメントをする際、他の前記アライナを静止させる、
請求項1に記載の検査装置の制御方法。 - 前記アライナは、ホーム位置を有し、
前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナを前記ホーム位置で静止させる、
請求項1に記載の検査装置の制御方法。 - 前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナの加減速度を制限する、
請求項1に記載の検査装置の制御方法。 - 前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナの前記検査室間の移動を制限する、
請求項5に記載の検査装置の制御方法。 - 基板を検査するテスタを収容する検査室を配列した検査室列を複数段有する検査部と、
前記検査室列に少なくとも1つ設けられ、前記テスタに対して基板をコンタクトさせる複数のアライナと、
前記アライナを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
第1の動作モードと、第2の動作モードを有し、
前記第2の動作モードにおける前記アライナの加減速度は、前記第1の動作モードにおける前記アライナの加減速度よりも、制限する、
検査装置の制御方法。 - 前記アライメントは、
上カメラと下カメラの軸を合わせる第1の上下カメラ合わせと、
前記下カメラでプローブカードの位置を検出するプローブアライメントと、
前記上カメラで基板の位置を検出する基板アライメントと、
前記上カメラと前記下カメラの軸を合わせる第2の上下カメラ合わせと、を有し、
前記制御部は、
前記第1の上下カメラ合わせの結果と前記第2の上下カメラ合わせの結果とのずれが所定値以上の場合、再度アライメントを行う、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の検査装置の制御方法。 - 前記アライメントは、
検出対象に設けられたパターンの位置を検出して、前記パターンのピッチ間の距離を算出し、
算出されたピッチ間距離と、記憶された前回のピッチ間距離とのずれが所定値以上の場合、再度アライメントを行う、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の検査装置の制御方法。 - 前記アライメントは、
下カメラでプローブカードの位置を検出するプローブアライメントと、
上カメラと前記下カメラの軸を合わせる上下カメラ合わせと、
前記上カメラで基板の位置を検出する基板アライメントと、を有し、
前記制御部は、
前記アライメントを2回行い、ずれが所定値以上の場合、再度アライメントを行う、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の検査装置の制御方法。 - 基板を検査するテスタを収容する検査室を配列した検査室列を複数段有する検査部と、
前記検査室列に少なくとも1つ設けられ、前記テスタに対して基板をコンタクトさせる複数のアライナと、
前記アライナを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
一の前記アライナがアライメントをする際、他の前記アライナの動作を制限する、
検査装置。
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CN202010959217.0A CN112635341B (zh) | 2019-09-24 | 2020-09-14 | 检查装置的控制方法和检查装置 |
KR1020200118336A KR102480524B1 (ko) | 2019-09-24 | 2020-09-15 | 검사 장치의 제어 방법 및 검사 장치 |
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KR (1) | KR102480524B1 (ja) |
CN (1) | CN112635341B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022201716A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-09-29 | サトーホールディングス株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法、及び、プログラム |
KR20240091037A (ko) | 2021-12-02 | 2024-06-21 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 하우징 및 프로버 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0922927A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 位置決め装置および検査装置 |
JPH11150164A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Tokyo Electron Ltd | プローブ方法及びプローブ装置 |
JP2002151555A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004200383A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004296921A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Canon Inc | 位置検出装置 |
JP2010245508A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-10-28 | Micronics Japan Co Ltd | ウェハアライメント装置及びウェハアライメント方法 |
WO2011016096A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
JP2013055256A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Canon Inc | リソグラフィシステム及び物品の製造方法 |
JP2017069428A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2501613B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1996-05-29 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハプロ―バ |
JPH0682738B2 (ja) * | 1990-10-20 | 1994-10-19 | トーワ株式会社 | Icリードピンの外観検査方法および検査台 |
EP1339100A1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-08-27 | Ebara Corporation | Inspection method and apparatus using electron beam, and device production method using it |
JP4130101B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2008-08-06 | 株式会社東京精密 | プローバ装置およびプローバ装置を備えた検査装置 |
CN1820346B (zh) * | 2003-05-09 | 2011-01-19 | 株式会社荏原制作所 | 基于带电粒子束的检查装置及采用了该检查装置的器件制造方法 |
US7349575B2 (en) * | 2003-06-27 | 2008-03-25 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method |
JP4383945B2 (ja) * | 2004-04-06 | 2009-12-16 | キヤノン株式会社 | アライメント方法、露光方法、及び露光装置 |
JP4736821B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP5137336B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2013-02-06 | 株式会社日本マイクロニクス | 可動式プローブユニット機構及び電気検査装置 |
US7494830B2 (en) * | 2007-04-06 | 2009-02-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and device for wafer backside alignment overlay accuracy |
CN101779270B (zh) * | 2007-08-10 | 2013-06-12 | 株式会社尼康 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
JP5456394B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2014-03-26 | 国立大学法人神戸大学 | 複合半透膜 |
JP2012204695A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード検出装置、ウエハの位置合わせ装置及びウエハの位置合わせ方法 |
JP6652361B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
JP6827385B2 (ja) | 2017-08-03 | 2021-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
-
2019
- 2019-09-24 JP JP2019173443A patent/JP7458161B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-11 US US17/018,128 patent/US11385286B2/en active Active
- 2020-09-14 CN CN202010959217.0A patent/CN112635341B/zh active Active
- 2020-09-15 KR KR1020200118336A patent/KR102480524B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0922927A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 位置決め装置および検査装置 |
JPH11150164A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Tokyo Electron Ltd | プローブ方法及びプローブ装置 |
JP2002151555A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004200383A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004296921A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Canon Inc | 位置検出装置 |
JP2010245508A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-10-28 | Micronics Japan Co Ltd | ウェハアライメント装置及びウェハアライメント方法 |
WO2011016096A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
JP2013055256A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Canon Inc | リソグラフィシステム及び物品の製造方法 |
JP2017069428A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022201716A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-09-29 | サトーホールディングス株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法、及び、プログラム |
KR20240091037A (ko) | 2021-12-02 | 2024-06-21 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 하우징 및 프로버 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20210088588A1 (en) | 2021-03-25 |
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KR102480524B1 (ko) | 2022-12-22 |
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