JP2021034468A - Processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板状の被加工物を加工し、加工予定ラインに沿って加工痕を形成する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece and forming processing marks along a scheduled processing line.
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。 In the manufacturing process of device chips used in electronic devices such as mobile phones and computers, a grid-like division schedule line called a street is set on the surface of a wafer made of a semiconductor such as silicon. Devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in each region partitioned by the planned division lines on the surface of the wafer. After that, the wafer can be divided along the planned division line to form individual device chips.
ウェーハ等の被加工物の分割は、切削ユニットを有する切削装置で実施される。切削ユニットは、回転の軸となるスピンドルと、該スピンドルの一端に装着された切削ブレードと、を備える。切削装置では、スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿って被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。 The division of the workpiece such as a wafer is carried out by a cutting apparatus having a cutting unit. The cutting unit includes a spindle that serves as an axis of rotation, and a cutting blade mounted on one end of the spindle. In the cutting device, the cutting blade is rotated by rotating the spindle, and the rotating cutting blade is cut into the workpiece along the scheduled division line to cut the workpiece.
また、被加工物の分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置で実施してもよい。レーザ加工装置では、被加工物に吸収される波長（被加工物が吸収性を有する波長）のレーザビームを分割予定ラインに沿って該被加工物に照射することで、アブレーション加工を該被加工物に実施する。 Further, the work piece may be divided by a laser machining apparatus having a laser machining unit. In the laser processing apparatus, ablation processing is performed by irradiating the work piece with a laser beam having a wavelength absorbed by the work piece (wavelength at which the work piece has absorbency) along a scheduled division line. Carry out on things.
なお、これらの加工装置では、加工により形成された直後の加工痕が被加工物の表面から裏面までを貫いている必要はない。例えば、被加工物に裏面に至らない溝状の加工痕が形成される場合、その後に被加工物を裏面側から研削して薄化し、加工痕の底部を除去すると被加工物を分割できる。 In these processing devices, it is not necessary for the processing marks immediately after being formed by processing to penetrate from the front surface to the back surface of the workpiece. For example, when a groove-shaped machining mark that does not reach the back surface is formed on the workpiece, the workpiece can be divided by grinding the workpiece from the back surface side to make it thinner and removing the bottom of the machining mark.
また、これらの加工装置は、被加工物を撮像する撮像ユニットを備える。切削ユニットまたはレーザ加工ユニット等の加工ユニットにより加工された被加工物を該撮像ユニットで撮像すると、加工結果を確認できる。例えば、被加工物に形成された加工痕を撮像ユニットで撮像すると、加工痕が予定された位置に形成されているか否かを判定できる。また、加工痕のエッジに発生するチッピングと呼ばれる欠けを検出して評価できる。そして、必要に応じて加工条件等が修正される（例えば、特許文献１乃至４参照）。 In addition, these processing devices include an imaging unit that images an image to be processed. When the workpiece processed by the processing unit such as the cutting unit or the laser processing unit is imaged by the imaging unit, the processing result can be confirmed. For example, when a processing mark formed on a work piece is imaged by an imaging unit, it can be determined whether or not the processing mark is formed at a planned position. In addition, a chip called chipping that occurs at the edge of the processing mark can be detected and evaluated. Then, the processing conditions and the like are modified as necessary (see, for example, Patent Documents 1 to 4).
加工装置では、撮像ユニットが使用されて自動的に加工痕が解析され、その解析結果が記憶媒体等に記憶される。しかしながら、加工後の被加工物を撮像ユニットで撮像したときに、被加工物の表面に付着した異物をチッピングとして検出してしまう等の誤検出を生じるおそれがある。加工痕の解析が適切に実施されたか否かを検証できなければ、解析の正確性に疑義が生じるが、検証には解析の基礎となる撮像画像が必要である。そして、該撮像画像と解析結果との比較を容易に実施したいとの要望がある。 In the processing apparatus, the imaging unit is used to automatically analyze the processing marks, and the analysis result is stored in a storage medium or the like. However, when the processed work piece is imaged by the imaging unit, there is a risk of erroneous detection such as detecting foreign matter adhering to the surface of the work piece as chipping. If it is not possible to verify whether or not the analysis of the processing marks has been properly performed, the accuracy of the analysis will be questioned, but the verification requires an image taken as the basis of the analysis. Then, there is a desire to easily compare the captured image with the analysis result.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工された被加工物を撮像した加工結果画像を記憶でき、該被加工物に形成された加工痕の形状に関する情報を該加工結果画像と重ねて表示できる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to be able to store a processing result image of an image of a processed work piece and to relate to the shape of a work mark formed on the work piece. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of displaying information by superimposing it on the processing result image.
本発明の一態様によれば、被加工物を複数の分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工して加工痕を形成する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、該撮像ユニットで撮像した画像を表示する表示ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該加工ユニットで加工された該被加工物を該撮像ユニットに撮像させ加工結果画像を形成させる撮像指示部と、該加工結果画像を解析して該加工痕を検出し、該加工痕の形状に関する情報を作成する解析部と、該加工痕の形状に関する情報と、該加工結果画像と、を関連付けて記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該加工痕の形状に関する情報を含む解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる解析画面表示部と、を有することを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, it is a processing apparatus for processing a work piece along a plurality of scheduled division lines, a chuck table holding the work piece and the work piece held on the chuck table. A processing unit that processes an object to form a processing mark, an imaging unit that captures an image of the workpiece held on the chuck table, a display unit that displays an image captured by the imaging unit, and a control unit. The control unit includes an imaging instruction unit that causes the imaging unit to image the workpiece processed by the processing unit to form a processing result image, and analyzes the processing result image to detect the processing mark. An analysis unit that creates information about the shape of the processing mark, a storage unit that stores information about the shape of the processing mark and the processing result image in association with each other, and the processing mark stored in the storage unit. Provided is a processing apparatus having an analysis screen display unit for displaying an analysis information display layer including information about the shape of the above on the processing result image and displaying the analysis information on the display unit.
好ましくは、該解析画面表示部は、該解析情報表示レイヤーの透明度を調整する機能と、該透明度が調整された該解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる機能と、を有する。 Preferably, the analysis screen display unit has a function of adjusting the transparency of the analysis information display layer and a function of superimposing the analysis information display layer whose transparency has been adjusted on the processing result image and displaying it on the display unit. Has.
また、好ましくは、該解析情報表示レイヤーは、該加工結果画像に写る該被加工物の加工後の該分割予定ラインと重なる第１の情報表示領域と、該分割予定ラインと重ならない第２の情報表示領域と、を含み、該解析画面表示部は、該解析情報表示レイヤーの該第１の情報表示領域の透明度を調整する機能と、該透明度が調整された該第１の情報表示領域を含む該解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる機能と、を有する。 Further, preferably, the analysis information display layer has a first information display area that overlaps with the processed division schedule line of the workpiece reflected in the processing result image and a second information display area that does not overlap with the division schedule line. The analysis screen display unit includes an information display area, and the analysis screen display unit has a function of adjusting the transparency of the first information display area of the analysis information display layer and the first information display area to which the transparency has been adjusted. It has a function of superimposing the analysis information display layer including the analysis information display layer on the processing result image and displaying it on the display unit.
さらに、好ましくは、該記憶部は、該加工痕の形状に関する情報と、該加工結果画像と、とともに該加工結果画像が撮像された該被加工物における位置を関連付けて記憶し、該制御ユニットは、該被加工物の上面を表す図形と、該記憶部に記憶された該加工結果画像が撮像された該被加工物における該位置を示す該図形に重ねられた位置表示と、を含むマッピング画像を該表示ユニットに表示させるマッピング画像表示部をさらに有する。 Further, preferably, the storage unit stores the information regarding the shape of the processing mark, the processing result image, and the position in the workpiece on which the processing result image is imaged in association with each other, and the control unit stores the information. A mapping image including a figure representing the upper surface of the work piece and a position display superimposed on the figure showing the position in the work piece in which the processing result image stored in the storage unit is captured. Further has a mapping image display unit for displaying the image on the display unit.
本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物に形成された加工痕の形状に関する情報と、加工結果画像と、を関連付けて記憶部に記憶する。そして、記憶部に記憶された加工痕の形状に関する情報を含む解析情報表示レイヤーを形成し、該加工結果画像に重ねて表示ユニットに表示させる。そのため、加工後の被加工物が写る加工結果画像と、解析部が実施した解析の結果と、を容易に比較でき、解析の適否を容易に検証できる。そして、この検証は、被加工物の加工が完了した後にすることもできる。 The processing apparatus according to one aspect of the present invention stores information on the shape of the processing marks formed on the workpiece and the processing result image in association with each other in the storage unit. Then, an analysis information display layer including information on the shape of the processing mark stored in the storage unit is formed, and the processing result image is superimposed and displayed on the display unit. Therefore, the processing result image showing the processed object after processing and the result of the analysis performed by the analysis unit can be easily compared, and the suitability of the analysis can be easily verified. Then, this verification can also be performed after the processing of the workpiece is completed.
したがって、本発明により加工された被加工物を撮像した加工結果画像を記憶でき、該被加工物に形成された加工痕の形状に関する情報を該加工結果画像と重ねて表示できる加工装置が提供される。 Therefore, there is provided a processing apparatus capable of storing a processing result image obtained by imaging an image of a work piece processed according to the present invention and displaying information on the shape of a processing mark formed on the work piece by superimposing it on the processing result image. To.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を加工する切削装置、またはレーザ加工装置等の加工装置である。図１及び図２には、加工装置で加工される被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。まず、被加工物１について説明する。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The processing device according to the present embodiment is, for example, a cutting device for processing a workpiece such as a wafer made of a semiconductor, or a processing device such as a laser processing device. 1 and 2 include perspective views schematically showing a workpiece 1 processed by a processing apparatus. First, the workpiece 1 will be described.
被加工物１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１ａ側には互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３によって区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。 The workpiece 1 is, for example, a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and a plurality of scheduled division lines 3 intersecting with each other are set on the surface 1a side thereof. Devices 5 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in each area partitioned by the scheduled division lines 3. By dividing the workpiece 1 along the scheduled division line 3, individual device chips can be manufactured.
なお、被加工物１はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物１として用いることもできる。デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。 The workpiece 1 may be a wafer other than a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and the material, shape, structure, etc. of the workpiece 1 are not limited. For example, a rectangular substrate made of a material such as ceramics, resin, or metal can be used as the workpiece 1. There are no restrictions on the type, quantity, arrangement, etc. of the device 5.
被加工物１を分割する際には、加工装置が使用される。被加工物１が加工装置に搬入される際には、被加工物１は粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され加工される。 When the workpiece 1 is divided, a processing apparatus is used. When the workpiece 1 is carried into the processing apparatus, the workpiece 1 is integrated with the adhesive tape 7 and the annular frame 9 to form the frame unit 11. Then, the workpiece 1 is carried into the processing apparatus in the state of the frame unit 11 and processed.
フレームユニット１１は、環状フレーム９と、環状フレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、環状フレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持されている。 The frame unit 11 includes an annular frame 9 and an adhesive tape 7 attached so as to close the opening of the annular frame 9. An adhesive tape 7 exposed to the opening of the annular frame 9 is attached to the back surface 1b side of the workpiece 1. That is, the workpiece 1 is supported by the annular frame 9 via the adhesive tape 7.
図１は、本実施形態に係る加工装置の一例であるレーザ加工装置２を模式的に示す斜視図である。以下、該加工装置がレーザ加工装置２である場合を例に説明する。レーザ加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２６が配設されている。チャックテーブル２６で被加工物１を保持面２６ａに平行な方向に移動させると、被加工物１を加工送りまたは割り出し送りできる。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing a laser processing apparatus 2 which is an example of the processing apparatus according to the present embodiment. Hereinafter, a case where the processing apparatus is a laser processing apparatus 2 will be described as an example. The laser machining apparatus 2 includes a base 4 that supports each component. A chuck table 26 for sucking and holding the workpiece 1 is arranged on the base 4. When the workpiece 1 is moved in the direction parallel to the holding surface 26a on the chuck table 26, the workpiece 1 can be processed or indexed.
基台４の上面には、チャックテーブル２６をＹ軸方向に沿って割り出し送りするＹ軸方向移動機構６が設けられている。Ｙ軸方向移動機構６は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール８を備えており、Ｙ軸ガイドレール８には、Ｙ軸移動プレート１０がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール８に平行なＹ軸ボールネジ１２が螺合されている。 On the upper surface of the base 4, a Y-axis direction moving mechanism 6 for indexing and feeding the chuck table 26 along the Y-axis direction is provided. The Y-axis direction moving mechanism 6 includes a pair of Y-axis guide rails 8 parallel to the Y-axis direction, and the Y-axis moving plate 10 is slidably attached to the Y-axis guide rail 8. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the Y-axis moving plate 10, and a Y-axis ball screw 12 parallel to the Y-axis guide rail 8 is screwed into the nut portion.
Ｙ軸ボールネジ１２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１４でＹ軸ボールネジ１２を回転させることで、Ｙ軸移動プレート１０は、Ｙ軸ガイドレール８に沿ってＹ軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor 14 is connected to one end of the Y-axis ball screw 12. By rotating the Y-axis ball screw 12 with the Y-axis pulse motor 14, the Y-axis moving plate 10 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 8.
Ｙ軸移動プレート１０の上面には、チャックテーブル２６をＸ軸方向に沿って加工送りするＸ軸方向移動機構１６が設けられている。Ｘ軸方向移動機構１６は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１８を備えており、Ｘ軸ガイドレール１８には、Ｘ軸移動プレート２０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動プレート２０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１８に平行なＸ軸ボールネジ２２が螺合されている。 An X-axis direction moving mechanism 16 for machining and feeding the chuck table 26 along the X-axis direction is provided on the upper surface of the Y-axis moving plate 10. The X-axis direction moving mechanism 16 includes a pair of X-axis guide rails 18 parallel to the X-axis direction, and the X-axis moving plate 20 is slidably attached to the X-axis guide rail 18. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving plate 20, and an X-axis ball screw 22 parallel to the X-axis guide rail 18 is screwed into the nut portion.
Ｘ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２４でＸ軸ボールネジ２２を回転させることで、Ｘ軸移動プレート２０は、Ｘ軸ガイドレール１８に沿ってＸ軸方向に移動する。 An X-axis pulse motor 24 is connected to one end of the X-axis ball screw 22. By rotating the X-axis ball screw 22 with the X-axis pulse motor 24, the X-axis moving plate 20 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 18.
Ｘ軸移動プレート２０の上方には、被加工物１を保持するためのチャックテーブル２６が設けられている。チャックテーブル２６の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面が被加工物１を吸引保持する保持面２６ａとなる。該多孔質部材は、チャックテーブル２６の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。 A chuck table 26 for holding the workpiece 1 is provided above the X-axis moving plate 20. A porous member is disposed on the upper surface of the chuck table 26, and the upper surface of the porous member serves as a holding surface 26a for sucking and holding the workpiece 1. The porous member is connected to a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 26.
レーザ加工装置２にフレームユニット１１を搬入し、粘着テープ７を介して保持面２６ａの上に被加工物１を載せ該吸引源を作動させると、フレームユニット１１に負圧が作用して、フレームユニット１１がチャックテーブル２６に吸引保持される。チャックテーブル２６は、保持面２６ａ上に載せられたフレームユニット１１の環状フレーム９を挟持するクランプ２６ｂを外周部に備える。 When the frame unit 11 is carried into the laser processing device 2, the workpiece 1 is placed on the holding surface 26a via the adhesive tape 7 and the suction source is operated, a negative pressure acts on the frame unit 11 to act on the frame. The unit 11 is sucked and held by the chuck table 26. The chuck table 26 is provided with a clamp 26b on the outer peripheral portion that sandwiches the annular frame 9 of the frame unit 11 mounted on the holding surface 26a.
チャックテーブル２６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、保持面２６ａに垂直な回転軸の周りに回転できる。また、チャックテーブル２６は、上述のＸ軸方向移動機構１６でＸ軸方向に加工送りされ、Ｙ軸方向移動機構６でＹ軸方向に割り出し送りされる。 The chuck table 26 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and can rotate around a rotation axis perpendicular to the holding surface 26a. Further, the chuck table 26 is machined and fed in the X-axis direction by the above-mentioned X-axis direction moving mechanism 16, and indexed and fed in the Y-axis direction by the Y-axis direction moving mechanism 6.
基台４の後部上面には、レーザ加工ユニット３２及び撮像ユニット３４を支持する立設部２８が配置されている。立設部２８の前面上部には、チャックテーブル２６の上方まで伸長する支持部３０が接続されており、支持部３０の先端にはレーザ加工ユニット３２及び撮像ユニット３４が固定されている。 An upright portion 28 that supports the laser processing unit 32 and the imaging unit 34 is arranged on the upper surface of the rear portion of the base 4. A support portion 30 extending above the chuck table 26 is connected to the upper part of the front surface of the upright portion 28, and a laser machining unit 32 and an imaging unit 34 are fixed to the tip of the support portion 30.
レーザ加工ユニット（加工ユニット）３２は、チャックテーブル２６に保持された被加工物１を加工して被加工物１に加工痕を形成する機能を有する。撮像ユニット３４は、チャックテーブル２６に保持された被加工物１の表面１ａを撮像する機能を有する。撮像ユニット３４を使用して被加工物１の表面１ａを撮像すると、被加工物１の加工予定箇所を確認できる。 The laser machining unit (machining unit) 32 has a function of machining the workpiece 1 held on the chuck table 26 to form a machining mark on the workpiece 1. The imaging unit 34 has a function of imaging the surface 1a of the workpiece 1 held on the chuck table 26. When the surface 1a of the workpiece 1 is imaged using the imaging unit 34, the planned processing portion of the workpiece 1 can be confirmed.
図３は、チャックテーブル２６に保持された被加工物１をレーザ加工する様子を模式的に示す斜視図である。なお、図３ではチャックテーブル２６のクランプ２６ｂが省略されており、支持部３０の変形例が示されている。例えば、レーザ加工ユニット３２は、被加工物１に吸収される波長（被加工物１が吸収性を有する波長）のレーザビーム３２ａを被加工物１に照射する機能を有する。分割予定ライン３に沿って被加工物１にレーザビーム３２ａを照射すると、分割予定ライン３に加工痕３ａが形成される。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing a state in which the workpiece 1 held on the chuck table 26 is laser-machined. In FIG. 3, the clamp 26b of the chuck table 26 is omitted, and a modified example of the support portion 30 is shown. For example, the laser processing unit 32 has a function of irradiating the work piece 1 with a laser beam 32a having a wavelength absorbed by the work piece 1 (wavelength at which the work piece 1 has absorbency). When the work piece 1 is irradiated with the laser beam 32a along the scheduled division line 3, a processing mark 3a is formed on the scheduled division line 3.
なお、加工痕３ａは、被加工物１の裏面１ｂに達していてもよい。この場合、被加工物１は、該加工痕３ａにより両側で切り離される。また、加工痕３ａは被加工物１の裏面１ｂに達していなくてもよい。この場合、加工痕３ａは、被加工物１の表面１ａと裏面１ｂの間の高さ位置に底部を有する溝状の断面形状を有する。 The processing mark 3a may reach the back surface 1b of the workpiece 1. In this case, the workpiece 1 is separated on both sides by the processing mark 3a. Further, the processing mark 3a does not have to reach the back surface 1b of the workpiece 1. In this case, the processing mark 3a has a groove-like cross-sectional shape having a bottom portion at a height position between the front surface 1a and the back surface 1b of the workpiece 1.
被加工物１を加工する際には、まず、撮像ユニット３４で被加工物１の表面１ａを撮像し、分割予定ライン３を検出する。そして、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するようにチャックテーブル２６を保持面２６ａに垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方にレーザ加工ユニット３２を位置付ける。 When processing the workpiece 1, first, the imaging unit 34 images the surface 1a of the workpiece 1 and detects the scheduled division line 3. Then, the chuck table 26 is rotated around an axis perpendicular to the holding surface 26a so that the extension direction of the scheduled division line 3 and the machining feed direction (X-axis direction) match. After that, the laser processing unit 32 is positioned above the end of the scheduled division line 3.
そして、被加工物１にレーザビーム３２ａを照射しながらＸ軸方向移動機構１６を作動させて被加工物１を加工送りすると、分割予定ライン３に沿って加工痕３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、Ｙ軸方向移動機構６を作動させて被加工物１を割り出し送りし、レーザ加工ユニット３２を他の分割予定ライン３の端部上方に位置付ける。その後、レーザビーム３２ａを被加工物１に照射しながら被加工物１を加工送りして被加工物１をレーザ加工する。 Then, when the workpiece 1 is processed and fed by operating the X-axis direction moving mechanism 16 while irradiating the workpiece 1 with the laser beam 32a, the machining marks 3a are formed along the scheduled division line 3. After machining the workpiece 1 along one scheduled division line 3, the Y-axis direction movement mechanism 6 is operated to index and feed the workpiece 1, and the laser machining unit 32 is sent to the end of the other scheduled division line 3. Positioned above the part. After that, while irradiating the workpiece 1 with the laser beam 32a, the workpiece 1 is processed and fed to process the workpiece 1 with a laser.
こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、チャックテーブル２６を保持面２６ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に加工する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が加工され加工痕３ａが形成されると、レーザ加工装置２による被加工物１の加工が完了する。 In this way, the workpiece 1 is machined one after another, the workpiece 1 is machined along all the scheduled division lines 3 along one direction, and then the chuck table 26 is rotated around the axis perpendicular to the holding surface 26a. Then, the scheduled division line 3 along the other direction is aligned with the machining feed direction. After that, the workpiece 1 is processed one after another along the scheduled division line 3 along the other direction. When the workpiece 1 is machined along all the scheduled division lines 3 and the machining marks 3a are formed, the machining of the workpiece 1 by the laser machining apparatus 2 is completed.
なお、被加工物１は、レーザ加工装置２以外の加工装置で加工されてもよい。図４は、切削ユニット５０を備える切削装置（加工装置）で被加工物１が加工される様子を模式的に示す斜視図である。切削装置は、レーザ加工ユニット３２に代えて切削ユニット５０を備えること以外はレーザ加工装置２と同様に構成されるため、切削ユニット５０以外の説明を省略する。なお、図４では、撮像ユニット３４が省略されている。 The workpiece 1 may be machined by a machining apparatus other than the laser machining apparatus 2. FIG. 4 is a perspective view schematically showing how the workpiece 1 is machined by a cutting device (machining device) including a cutting unit 50. Since the cutting apparatus is configured in the same manner as the laser machining apparatus 2 except that the cutting unit 50 is provided instead of the laser machining unit 32, the description other than the cutting unit 50 will be omitted. In FIG. 4, the imaging unit 34 is omitted.
切削ユニット５０は、円環状の切削ブレード５０ａと、切削ブレード５０ａの中央の貫通孔に突き通されるスピンドル（不図示）と、を備える。スピンドルを回転させると切削ブレード５０ａを回転できる。切削ブレード５０ａは、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を含む砥石部を外周に備える。切削ブレード５０ａを回転させながら、分割予定ライン３に沿って該砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削されて加工痕３ａが形成される。 The cutting unit 50 includes an annular cutting blade 50a and a spindle (not shown) that penetrates through a central through hole of the cutting blade 50a. The cutting blade 50a can be rotated by rotating the spindle. The cutting blade 50a includes a grindstone portion including abrasive grains and a bond for dispersing and fixing the abrasive grains on the outer periphery thereof. When the grindstone portion is brought into contact with the workpiece 1 along the scheduled division line 3 while rotating the cutting blade 50a, the workpiece 1 is cut and a machining mark 3a is formed.
なお、レーザ加工ユニット３２や切削ユニット５０等の加工ユニットで形成される加工痕３ａは、被加工物１の裏面１ｂに達していなくてもよい。被加工物１を加工装置で加工した後に被加工物１を裏面１ｂ側から研削して薄化することで溝状の加工痕３ａの底部を除去すると、被加工物１を分割できる。 The machining marks 3a formed by the machining units such as the laser machining unit 32 and the cutting unit 50 do not have to reach the back surface 1b of the workpiece 1. After processing the workpiece 1 with a processing apparatus, the workpiece 1 can be divided by removing the bottom of the groove-shaped machining marks 3a by grinding the workpiece 1 from the back surface 1b side to make it thinner.
図１を使用して、レーザ加工装置２を例に本実施形態に係る加工装置の説明を続ける。レーザ加工装置２は、表示ユニット３６をさらに備える。表示ユニット３６は、レーザ加工装置２や被加工物１の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報をレーザ加工装置２の使用者または管理者等に報知する。また、表示ユニット３６は、撮像ユニット３４で撮像した画像を表示する機能を有する。表示ユニット３６は、例えば、液晶ディスプレイ等のモニターである。 The description of the processing apparatus according to the present embodiment will be continued with reference to FIG. 1 by taking the laser processing apparatus 2 as an example. The laser processing device 2 further includes a display unit 36. The display unit 36 displays information indicating the state of the laser processing device 2 and the workpiece 1, information indicating the progress of processing, information indicating the presence or absence of an abnormality, and the like, and the information is displayed on the laser processing device 2. Notify the user or administrator. Further, the display unit 36 has a function of displaying an image captured by the image pickup unit 34. The display unit 36 is, for example, a monitor such as a liquid crystal display.
また、表示ユニット３６には、タッチパネル等の入力装置が組み込まれていてもよい。表示ユニット３６がタッチパネル付きディスプレイであると、レーザ加工装置２の使用者等は表示ユニット３６を使用して各種の指令等をレーザ加工装置２に入力し、レーザ加工装置２を操作できる。この場合、表示ユニット３６には、操作画面が表示される。 Further, the display unit 36 may incorporate an input device such as a touch panel. When the display unit 36 is a display with a touch panel, the user or the like of the laser processing device 2 can use the display unit 36 to input various commands or the like to the laser processing device 2 to operate the laser processing device 2. In this case, the operation screen is displayed on the display unit 36.
レーザ加工装置２は、レーザ加工装置２の各構成を制御する制御ユニット３８をさらに備える。制御ユニット３８は、Ｙ軸方向移動機構６、Ｘ軸方向移動機構１６、レーザ加工ユニット（加工ユニット）３２、撮像ユニット３４、チャックテーブル２６、表示ユニット３６、各種の搬送装置等を制御する。そして、レーザ加工装置２における被加工物１の加工を進行させる。 The laser processing device 2 further includes a control unit 38 that controls each configuration of the laser processing device 2. The control unit 38 controls a Y-axis direction moving mechanism 6, an X-axis direction moving mechanism 16, a laser machining unit (machining unit) 32, an imaging unit 34, a chuck table 26, a display unit 36, various transport devices, and the like. Then, the processing of the workpiece 1 in the laser processing apparatus 2 is advanced.
制御ユニット３８は、例えば、ＣＰＵまたはマイクロプロセッサ等の処理装置と、フラッシュメモリまたはハードディスクドライブ等の記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 The control unit 38 includes, for example, a computer including a processing device such as a CPU or a microprocessor and a storage device such as a flash memory or a hard disk drive. Then, by operating the processing device according to software such as a program stored in the storage device, the software and the processing device (hardware resource) function as a concrete means in cooperation with each other.
切削ユニット５０またはレーザ加工ユニット３２等の加工ユニットにより加工された被加工物１を撮像ユニット３４で撮像すると、形成された加工痕３ａを解析できる。例えば、加工痕３ａの位置ずれの有無や、加工痕３ａのエッジに生じるチッピングと呼ばれる欠けの大きさ等を評価できる。そして、必要に応じて加工が停止され、加工条件の変更等の対策が実施される。 When the workpiece 1 machined by the machining unit such as the cutting unit 50 or the laser machining unit 32 is imaged by the imaging unit 34, the formed machining marks 3a can be analyzed. For example, it is possible to evaluate the presence or absence of misalignment of the processing mark 3a, the size of a chip called chipping that occurs at the edge of the processing mark 3a, and the like. Then, the processing is stopped as necessary, and measures such as changing the processing conditions are implemented.
ここで、加工痕３ａの解析が適切に実施されていなければ、適切な対策を講じることができない。そこで、本実施形態に係る加工装置では、加工痕３ａの解析が適切であるか否かを検証可能とするために、解析で得られた加工痕３ａの形状に関する情報とともに解析に使用された画像が記憶される。以下、加工痕３ａの解析が適切であるか否かの検証に寄与する制御ユニット３８の構成及び機能について説明する。 Here, if the processing mark 3a is not properly analyzed, appropriate measures cannot be taken. Therefore, in the processing apparatus according to the present embodiment, in order to make it possible to verify whether or not the analysis of the processing mark 3a is appropriate, the image used for the analysis together with the information on the shape of the processing mark 3a obtained in the analysis. Is memorized. Hereinafter, the configuration and function of the control unit 38 that contributes to the verification of whether or not the analysis of the machining mark 3a is appropriate will be described.
制御ユニット３８は、加工ユニットで加工された被加工物１を撮像ユニット３４に撮像させ加工結果画像を形成させる撮像指示部４０と、該加工結果画像を解析して加工痕３ａを検出し、該加工痕３ａの形状に関する情報を作成する解析部４２と、を備える。 The control unit 38 has an imaging instruction unit 40 that causes the imaging unit 34 to image the workpiece 1 processed by the processing unit to form a processing result image, analyzes the processing result image, detects a processing mark 3a, and detects the processing mark 3a. It includes an analysis unit 42 that creates information about the shape of the processing mark 3a.
例えば、制御ユニット３８には、被加工物１の撮像を実施するタイミング、撮像箇所、または、撮像条件等が予め登録されている。そして、撮像指示部４０は所定の手順に従って撮像ユニット３４を制御し、撮像ユニット３４に被加工物１を撮像させて画像を形成させる。 For example, in the control unit 38, the timing, the imaging location, the imaging condition, and the like for performing the imaging of the workpiece 1 are registered in advance. Then, the image pickup instruction unit 40 controls the image pickup unit 34 according to a predetermined procedure, and causes the image pickup unit 34 to image the work piece 1 to form an image.
例えば、被加工物１の加工時に、被加工物１が所定の距離だけ加工送りされる毎に撮像が実施されてもよい。また、被加工物１が加工されている間、または加工の完了後に、被加工物１の表面１ａの全域に分散して配置された複数の撮像予定箇所で撮像が実施されてもよい。 For example, when the workpiece 1 is processed, imaging may be performed every time the workpiece 1 is processed and fed by a predetermined distance. Further, while the workpiece 1 is being processed or after the processing is completed, imaging may be performed at a plurality of scheduled imaging locations dispersed and arranged over the entire surface 1a of the workpiece 1.
さらに、被加工物１をＸ軸方向またはＹ軸方向に移動させながら撮像ユニット３４で加工痕３ａに沿って被加工物１の表面１ａを観察する。そして、加工痕３ａの形状の解析を繰り返し、加工痕３ａに留意すべき大きさのチッピングが生じている等の問題が確認されたときに加工結果画像が形成されてもよい。 Further, while moving the workpiece 1 in the X-axis direction or the Y-axis direction, the imaging unit 34 observes the surface 1a of the workpiece 1 along the machining marks 3a. Then, the analysis of the shape of the processing mark 3a may be repeated, and a processing result image may be formed when a problem such as a chipping of a size to be noted occurs in the processing mark 3a is confirmed.
なお、撮像画像の形成は、加工装置の使用者等により手動で指示されてもよい。この場合、例えば、使用者等は、加工装置を制御して被加工物１を移動させながら加工痕３ａを観察し、任意の箇所で加工装置に撮像の指示を入力する。撮像指示部４０は、撮像の指示が入力されたときに撮像ユニット３４を制御して被加工物１を撮像し、加工結果画像を形成する。 The formation of the captured image may be manually instructed by a user of the processing apparatus or the like. In this case, for example, the user or the like controls the processing apparatus, observes the processing mark 3a while moving the workpiece 1, and inputs an imaging instruction to the processing apparatus at an arbitrary position. The image pickup instruction unit 40 controls the image pickup unit 34 to take an image of the workpiece 1 when an image pickup instruction is input, and forms a processing result image.
解析部４２は、撮像指示部４０の機能により加工結果画像が形成されたとき、該加工結果画像を解析する。図５は、表示ユニット３６に表示された加工結果画像５２の一例を模式的に示す正面図である。解析部４２は、加工結果画像５２に写る加工痕３ａを検出して解析する。 When the processing result image is formed by the function of the imaging instruction unit 40, the analysis unit 42 analyzes the processing result image. FIG. 5 is a front view schematically showing an example of the processing result image 52 displayed on the display unit 36. The analysis unit 42 detects and analyzes the processing mark 3a reflected in the processing result image 52.
加工結果画像５２では、加工痕３ａが暗く写る。そこで、例えば、解析部４２が加工痕３ａを検出する際には、加工痕３ａが形成される予定位置の近傍で互いに隣接する画素間の輝度差を算出していき、輝度差が周囲よりも大きい領域を加工痕３ａの端部（エッジ）として検出する。そして、検出された加工痕３ａの端部に囲まれた領域を加工痕３ａとして検出する。 In the processing result image 52, the processing mark 3a appears dark. Therefore, for example, when the analysis unit 42 detects the machining mark 3a, it calculates the brightness difference between pixels adjacent to each other in the vicinity of the planned position where the machining mark 3a is formed, and the brightness difference is larger than that of the surroundings. A large region is detected as an edge of the machining mark 3a. Then, the region surrounded by the end portion of the detected machining mark 3a is detected as the machining mark 3a.
その後、解析部４２は、該端部に形成されたチッピング２１の形状を認識する。そして、加工痕３ａの中心線３ｂの位置、加工痕３ａの幅（平均幅、最大幅、及び最小幅等）、チッピング２１のサイズ（加工痕３ａからの距離）、及びチッピング２１が占める面積等の加工痕３ａの形状に関する情報を作成する。 After that, the analysis unit 42 recognizes the shape of the chipping 21 formed at the end portion. Then, the position of the center line 3b of the processing mark 3a, the width of the processing mark 3a (average width, maximum width, minimum width, etc.), the size of the chipping 21 (distance from the processing mark 3a), the area occupied by the chipping 21, etc. Create information about the shape of the processing mark 3a.
なお、解析部４２は、加工結果画像５２に写るデバイス５及び分割予定ライン３の位置に関する情報をさらに作成してもよく、該情報に基づいて加工痕３ａと、デバイス５または分割予定ライン３と、の相対的な位置関係に関する情報をさらに作成してもよい。例えば、加工痕３ａの中心線３ｂが分割予定ライン３の中心線とどの程度ずれているかが評価されてもよい。解析部４２が作成した各情報は、制御ユニット３８が備える後述の記憶部４４に記憶される。 The analysis unit 42 may further create information regarding the positions of the device 5 and the scheduled division line 3 shown in the processing result image 52, and based on the information, the processing mark 3a and the device 5 or the scheduled division line 3 Further information on the relative positional relationship of, may be created. For example, it may be evaluated how much the center line 3b of the processing mark 3a deviates from the center line of the scheduled division line 3. Each piece of information created by the analysis unit 42 is stored in a storage unit 44, which will be described later, included in the control unit 38.
制御ユニット３８には、例えば、デバイス５を構成する電極１３や配線層１５の特徴的な形状がキーパターンとしてデバイス５における位置とともに予め登録されていてもよい。この場合、解析部４２は、加工結果画像５２から該キーパターンを検出して電極１３や配線層１５を含むデバイス５の位置及び分割予定ライン３の位置を検出する。 In the control unit 38, for example, the characteristic shapes of the electrodes 13 and the wiring layer 15 constituting the device 5 may be registered in advance as key patterns together with the positions in the device 5. In this case, the analysis unit 42 detects the key pattern from the processing result image 52 and detects the position of the device 5 including the electrode 13 and the wiring layer 15 and the position of the planned division line 3.
また、デバイス５におけるトランジスタ等の複数の半導体素子が形成された素子形成領域１７の形状及び位置や、分割予定ライン３に形成されるＴＥＧ（Test Element Group）１９の形状及び位置が制御ユニット３８に予め登録されていてもよい。この場合、解析部４２は、加工結果画像５２から素子形成領域１７やＴＥＧ１９を検出してデバイス５の位置及び分割予定ライン３の位置を検出する。 Further, the shape and position of the element forming region 17 in which a plurality of semiconductor elements such as transistors are formed in the device 5 and the shape and position of the TEG (Test Element Group) 19 formed in the scheduled division line 3 are transmitted to the control unit 38. It may be registered in advance. In this case, the analysis unit 42 detects the element forming region 17 and the TEG 19 from the processing result image 52, and detects the position of the device 5 and the position of the scheduled division line 3.
制御ユニット３８は、解析部４２が作成した情報と、撮像ユニット３４が形成した撮像画像と、を記憶する記憶部４４を備える。記憶部４４は、解析部４２が作成した加工痕３ａの形状に関する情報と、該情報の作成の基礎となる加工結果画像５２と、を関連付けて記憶する機能を有する。 The control unit 38 includes a storage unit 44 that stores the information created by the analysis unit 42 and the captured image formed by the imaging unit 34. The storage unit 44 has a function of associating and storing information on the shape of the processing mark 3a created by the analysis unit 42 and the processing result image 52 which is the basis for creating the information.
制御ユニット３８は、さらに、記憶部４４に記憶された加工痕３ａの形状に関する情報を含む解析情報表示レイヤーを加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させる解析画面表示部４６を備える。ここで、解析情報表示レイヤーとは、加工結果画像５２に重ねられて表示されることを目的に作成された画像である。解析情報表示レイヤーは、加工結果画像５２に写る加工痕３ａ等の着目された要素の表示を妨げない態様で加工痕３ａの形状に関する情報を表示する。 The control unit 38 further includes an analysis screen display unit 46 for displaying an analysis information display layer including information on the shape of the processing mark 3a stored in the storage unit 44 on the processing result image 52 and displaying it on the display unit 36. Here, the analysis information display layer is an image created for the purpose of being superimposed and displayed on the processing result image 52. The analysis information display layer displays information on the shape of the processing mark 3a in a manner that does not interfere with the display of the element of interest such as the processing mark 3a reflected in the processing result image 52.
図６（Ａ）は、表示ユニット３６に表示される解析情報表示レイヤー５４ａを模式的に示す正面図である。解析情報表示レイヤー５４ａには、例えば、解析部４２が検出した加工痕の形状を表す図形３ｃ等を含む第１の情報表示領域５６と、加工痕３ａの形状に関する数値情報が含まれる第２の情報表示領域５８と、が含まれる。第１の情報表示領域５６は、加工結果画像５２に写る被加工物１の加工後の分割予定ライン３と重ねられるように表示されている。 FIG. 6A is a front view schematically showing the analysis information display layer 54a displayed on the display unit 36. The analysis information display layer 54a includes, for example, a first information display area 56 including a figure 3c or the like representing the shape of the machining mark detected by the analysis unit 42, and a second information regarding the shape of the machining mark 3a. The information display area 58 and the like are included. The first information display area 56 is displayed so as to overlap with the processed division schedule line 3 of the workpiece 1 shown in the processed result image 52.
例えば、解析情報表示レイヤー５４ａでは、第１の情報表示領域５６が含む加工痕の形状を表す図形３ｃは、加工結果画像５２に写る加工痕３ａと重なるように配されている。また、第２の情報表示領域５８が含む数値情報は、加工結果画像５２に写る分割予定ライン３と重ならないように、例えば、デバイス５と重なるように配されている。 For example, in the analysis information display layer 54a, the graphic 3c representing the shape of the processing mark included in the first information display area 56 is arranged so as to overlap the processing mark 3a reflected in the processing result image 52. Further, the numerical information included in the second information display area 58 is arranged so as to overlap with the device 5, for example, so as not to overlap with the scheduled division line 3 shown in the processing result image 52.
なお、図６（Ａ）等においては、加工痕の形状を表す図形３ｃが加工痕３ａの輪郭を示す場合が模式的に示されているが、加工痕の形状を表す図形３ｃはこれに限定されない。例えば、加工結果画像５２に写る加工痕３ａに過不足なく重なる図形でもよい。 In addition, in FIG. 6A and the like, the case where the figure 3c showing the shape of the machining mark shows the outline of the machining mark 3a is schematically shown, but the figure 3c showing the shape of the machining mark is limited to this. Not done. For example, it may be a figure that overlaps the processing mark 3a shown in the processing result image 52 without excess or deficiency.
さらに、図６（Ａ）等に示す通り、解析情報表示レイヤー５４ａには、デバイス５が形成された領域を示すハッチング６０と、加工痕３ａの中心線３ｂを表す線と、が含まれていてもよい。また、解析情報表示レイヤー５４ａには、加工痕３ａの形状に関するその他の情報や、加工痕３ａの形状に関連しない情報が含まれてもよい。 Further, as shown in FIG. 6A and the like, the analysis information display layer 54a includes a hatching 60 indicating a region where the device 5 is formed and a line representing the center line 3b of the processing mark 3a. May be good. Further, the analysis information display layer 54a may include other information regarding the shape of the processing mark 3a and information not related to the shape of the processing mark 3a.
解析情報表示レイヤー５４ａは、図形または文字等の要素が配されていない領域が透明の画像である。解析情報表示レイヤー５４ａが加工結果画像５２に重ねられたとき、解析情報表示レイヤー５４ａの透明の領域を通して加工結果画像５２を視認できる。図７は、解析画面表示部４６が表示ユニット３６に加工結果画像５２と、該加工結果画像５２に重ねられた解析情報表示レイヤー５４ａと、を含む解析画像６２を表示させている状態における該表示ユニット３６を模式的に示す正面図である。 The analysis information display layer 54a is an image in which an area in which elements such as figures or characters are not arranged is transparent. When the analysis information display layer 54a is superimposed on the processing result image 52, the processing result image 52 can be visually recognized through the transparent region of the analysis information display layer 54a. FIG. 7 shows the display in a state where the analysis screen display unit 46 displays the analysis image 62 including the processing result image 52 and the analysis information display layer 54a superimposed on the processing result image 52 on the display unit 36. It is a front view which shows the unit 36 schematically.
加工装置の使用者等は、表示ユニット３６に表示された解析画像６２を視認することにより、加工結果画像５２に写る加工痕３ａを確認しながら加工痕３ａの形状に関する情報を知ることができる。 By visually recognizing the analysis image 62 displayed on the display unit 36, the user or the like of the processing apparatus can know the information on the shape of the processing mark 3a while checking the processing mark 3a reflected in the processing result image 52.
ここで、加工装置の使用者等は、解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、を比較することにより、解析部４２により実施された加工結果画像５２の解析の適否を判断できる。例えば、解析情報表示レイヤー５４ａに含まれる加工痕３ａの形状に関する数値情報が加工結果画像５２に写る加工痕３ａの形状を適切に捉えているか否かを判定する。または、解析情報表示レイヤー５４ａに含まれる加工痕の形状を表す図形３ｃが加工結果画像５２に写る加工痕３ａと過不足なく重なるか否かを判定する。 Here, the user or the like of the processing apparatus can determine the suitability of the analysis of the processing result image 52 performed by the analysis unit 42 by comparing the analysis information display layer 54a with the processing result image 52. For example, it is determined whether or not the numerical information regarding the shape of the processing mark 3a included in the analysis information display layer 54a appropriately captures the shape of the processing mark 3a reflected in the processing result image 52. Alternatively, it is determined whether or not the graphic 3c representing the shape of the processing mark included in the analysis information display layer 54a overlaps the processing mark 3a reflected in the processing result image 52 without excess or deficiency.
解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、を比較する際、解析画像６２を視認したときに、解析画像６２に含まれる各要素がそれぞれ解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、のいずれに属しているか判別しにくい場合がある。そこで、例えば、解析画面表示部４６は、表示ユニット３６に表示させる解析画像６２における解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、の合成表示のオン及びオフを切り替える機能を有してもよい。 When comparing the analysis information display layer 54a and the processing result image 52, when the analysis image 62 is visually recognized, each element included in the analysis image 62 includes the analysis information display layer 54a, the processing result image 52, and the processing result image 52, respectively. It may be difficult to determine which one belongs to. Therefore, for example, the analysis screen display unit 46 may have a function of switching on / off of the composite display of the analysis information display layer 54a in the analysis image 62 to be displayed on the display unit 36 and the processing result image 52. ..
表示ユニット３６がタッチパネル付きディスプレイである場合、図７に示す通り、解析画像６２とともに合成表示のオン及びオフを切り替える指示を入力するための合成表示オンオフボタン６６が表示されてもよい。この場合、加工装置の使用者等は、合成表示オンオフボタン６６を操作して解析情報表示レイヤー５４ａの表示及び非表示を切り替えることで、解析画像６２に写る各要素の所属を容易に判別できる。すなわち、解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、を容易に比較できる。 When the display unit 36 is a display with a touch panel, as shown in FIG. 7, a composite display on / off button 66 for inputting an instruction for switching on / off of the composite display may be displayed together with the analysis image 62. In this case, the user or the like of the processing apparatus can easily determine the affiliation of each element reflected in the analysis image 62 by operating the composite display on / off button 66 to switch the display and non-display of the analysis information display layer 54a. That is, the analysis information display layer 54a and the processing result image 52 can be easily compared.
なお、合成表示オンオフボタン６６を操作することで、解析情報表示レイヤー５４ａに代えて加工結果画像５２の表示及び非表示が切り替えられてもよい。この場合においても同様に、解析画像６２に写る各要素の所属を容易に判別できる。すなわち、解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、を容易に比較できる。 By operating the composite display on / off button 66, the display / non-display of the processing result image 52 may be switched instead of the analysis information display layer 54a. Similarly, in this case as well, the affiliation of each element shown in the analysis image 62 can be easily determined. That is, the analysis information display layer 54a and the processing result image 52 can be easily compared.
ただし、解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、のいずれかの表示をオフにしている間、両者を直接的には比較できない。その一方で、両者が同時に表示されている間、例えば、解析情報表示レイヤー５４ａに含まれる加工痕の形状を表す図形３ｃと、加工結果画像５２に写る加工痕３ａと、が重なるため、両者の比較がしにくい場合がある。 However, while the display of either the analysis information display layer 54a or the processing result image 52 is turned off, the two cannot be directly compared. On the other hand, while both are displayed at the same time, for example, the graphic 3c showing the shape of the processing mark included in the analysis information display layer 54a and the processing mark 3a appearing in the processing result image 52 overlap with each other. It may be difficult to compare.
そこで、本実施形態に係る加工装置では、制御ユニット３８の解析画面表示部４６は、解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を調整する機能を有してもよい。そして、解析画面表示部４６は、透明度が調整された解析情報表示レイヤー５４ａを加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させる機能を有してもよい。 Therefore, in the processing apparatus according to the present embodiment, the analysis screen display unit 46 of the control unit 38 may have a function of adjusting the transparency of the analysis information display layer 54a. Then, the analysis screen display unit 46 may have a function of superimposing the analysis information display layer 54a whose transparency has been adjusted on the processing result image 52 and displaying it on the display unit 36.
ここで、解析情報表示レイヤー５４ａの透明度（透過性）とは、解析情報表示レイヤー５４ａを構成する文字や図形等の要素と重なる部分（重複画素）において、加工結果画像５２が表示ユニット３６の表示に寄与する割合をいう。なお、該文字や図形等が存在しない領域において、解析情報表示レイヤー５４ａは元から透明である。 Here, the transparency (transparency) of the analysis information display layer 54a means that the processing result image 52 displays the display unit 36 in a portion (overlapping pixels) that overlaps with elements such as characters and figures constituting the analysis information display layer 54a. The ratio that contributes to. The analysis information display layer 54a is originally transparent in the area where the characters, figures, and the like do not exist.
透明度が０％である場合、表示ユニット３６の全表示領域のうち解析情報表示レイヤー５４ａに属する文字や図形等の要素が存在する部分において、加工結果画像５２は表示ユニット３６の表示に寄与しない。すなわち、加工結果画像５２のうち解析情報表示レイヤー５４ａに属する要素と重なる部分が該要素で隠されて見えない状態となる。また、透明度が１００％である場合、解析情報表示レイヤー５４ａは表示ユニット３６の表示にはまったく寄与せず、表示ユニット３６には加工結果画像５２のみが表示される。 When the transparency is 0%, the processing result image 52 does not contribute to the display of the display unit 36 in the portion of the entire display area of the display unit 36 in which elements such as characters and figures belonging to the analysis information display layer 54a exist. That is, the portion of the processing result image 52 that overlaps with the element belonging to the analysis information display layer 54a is hidden by the element and cannot be seen. Further, when the transparency is 100%, the analysis information display layer 54a does not contribute to the display of the display unit 36 at all, and only the processing result image 52 is displayed on the display unit 36.
さらに、透明度が５０％である場合、解析情報表示レイヤー５４ａに属する要素が存在する部分において加工結果画像５２と、解析情報表示レイヤー５４ａと、が同程度に表示に寄与する。例えば、該部分では、解析情報表示レイヤー５４ａに属する画素の色彩及び輝度等と、加工結果画像５２に属する画素の色彩及び輝度等と、が平均されて表示される。 Further, when the transparency is 50%, the processing result image 52 and the analysis information display layer 54a contribute to the display to the same extent in the portion where the element belonging to the analysis information display layer 54a exists. For example, in this portion, the color and brightness of the pixel belonging to the analysis information display layer 54a and the color and brightness of the pixel belonging to the processed result image 52 are displayed on average.
透明度が０％より大きく１００％未満である場合、表示ユニット３６において、解析情報表示レイヤー５４ａの向こう側に加工結果画像５２が透けて見える。透明度が５０％を超えると表示ユニット３６における加工結果画像５２の要素が相対的に強まり、透明度が５０％を下回ると表示ユニット３６における解析情報表示レイヤー５４ａの要素が相対的に強まる。 When the transparency is greater than 0% and less than 100%, the processing result image 52 can be seen through on the other side of the analysis information display layer 54a in the display unit 36. When the transparency exceeds 50%, the element of the processing result image 52 in the display unit 36 is relatively strengthened, and when the transparency is less than 50%, the element of the analysis information display layer 54a in the display unit 36 is relatively strengthened.
図６（Ｂ）は、透明度が調整された解析情報表示レイヤー５４ｂを模式的に示す正面図である。図６（Ｂ）では、解析情報表示レイヤー５４ｂの透明度は、５０％程度に調整されている。また、図６（Ｃ）は、透明度が１００％に調整された解析情報表示レイヤー５４ｃが模式的に示されている。解析情報表示レイヤー５４ｃには実質的に何も表示されず、解析情報表示レイヤー５４ｃを加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させると加工結果画像５２が表示される。 FIG. 6B is a front view schematically showing the analysis information display layer 54b whose transparency has been adjusted. In FIG. 6B, the transparency of the analysis information display layer 54b is adjusted to about 50%. Further, FIG. 6C schematically shows an analysis information display layer 54c whose transparency is adjusted to 100%. Substantially nothing is displayed on the analysis information display layer 54c, and when the analysis information display layer 54c is superimposed on the processing result image 52 and displayed on the display unit 36, the processing result image 52 is displayed.
表示ユニット３６がタッチパネル付きディスプレイである場合、図７に示す通り、解析情報表示レイヤー５４ａの透明度（透過率）を段階的に指定できる透明度調節バー６４が表示されてもよい。透明度調節バー６４は、例えば、スライド可能なつまみの画像と、つまみの可動域を示す棒状の開口の画像と、により構成される。加工装置の使用者等は、つまみの画像を開口の画像上でスライドさせることで解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を指定できる。 When the display unit 36 is a display with a touch panel, as shown in FIG. 7, a transparency adjustment bar 64 that can specify the transparency (transmittance) of the analysis information display layer 54a in a stepwise manner may be displayed. The transparency adjusting bar 64 is composed of, for example, an image of a slidable knob and an image of a rod-shaped opening showing the range of motion of the knob. The user or the like of the processing apparatus can specify the transparency of the analysis information display layer 54a by sliding the image of the knob on the image of the opening.
解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を調節して加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させると、例えば、解析情報表示レイヤー５４ａに含まれる加工痕の形状を表す図形３ｃと、加工結果画像５２に写る加工痕３ａと、を同時に視認できる。そのため、解析部４２による加工結果画像５２の解析が適切に実施されたか否か、特に加工結果画像５２における加工痕３ａが占める領域を適切に検出できているかを極めて容易に判別できる。 When the transparency of the analysis information display layer 54a is adjusted and displayed on the display unit 36 over the processing result image 52, for example, a graphic 3c showing the shape of the processing mark included in the analysis information display layer 54a and the processing result image 52 The processing marks 3a reflected in the image can be visually recognized at the same time. Therefore, it is extremely easy to determine whether or not the analysis of the processing result image 52 by the analysis unit 42 is properly performed, and in particular, whether or not the region occupied by the processing mark 3a in the processing result image 52 can be appropriately detected.
なお、解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を調整して加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させる際、他の方法で表示ユニット３６の表示が形成されてもよい。例えば、加工結果画像５２に解析情報表示レイヤー５４ａを重ねた初期画像を準備する。そして、透明度が０％とされるとき表示ユニット３６には該初期画像を表示させ、透明度が上昇するのに伴い該初期画像から徐々に加工結果画像５２に遷移させる。そして、透明度が１００％となるときには表示ユニット３６に加工結果画像５２が表示される。 When the transparency of the analysis information display layer 54a is adjusted and displayed on the processing result image 52 on the display unit 36, the display of the display unit 36 may be formed by another method. For example, an initial image in which the analysis information display layer 54a is superimposed on the processing result image 52 is prepared. Then, when the transparency is set to 0%, the display unit 36 displays the initial image, and as the transparency increases, the initial image is gradually changed to the processing result image 52. Then, when the transparency becomes 100%, the processing result image 52 is displayed on the display unit 36.
ところで、解析画面表示部４６は、解析情報表示レイヤー５４ａに含まれるすべての要素の透明度を一律に調整する必要はない。例えば、第１の情報表示領域５６に含まれる加工痕の形状を表す図形３ｃをその位置で加工結果画像５２に写る加工痕３ａと比較する場合、解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を調整することが考えられる。しかしながら、解析情報表示レイヤー５４ａのすべての要素の透明度を調整すると、表示ユニット３６では、第２の情報表示領域５８においても加工結果画像５２が見えるようになり、文字等で示された情報の視認性が低下する。 By the way, the analysis screen display unit 46 does not need to uniformly adjust the transparency of all the elements included in the analysis information display layer 54a. For example, when comparing the graphic 3c representing the shape of the processing mark included in the first information display area 56 with the processing mark 3a reflected in the processing result image 52 at that position, the transparency of the analysis information display layer 54a can be adjusted. Conceivable. However, when the transparency of all the elements of the analysis information display layer 54a is adjusted, the processing result image 52 can be seen in the second information display area 58 in the display unit 36, and the information indicated by characters or the like can be visually recognized. The sex is reduced.
そこで、解析画面表示部４６は、解析情報表示レイヤー５４ａのうち加工結果画像５２に写る加工後の分割予定ライン３と重なる第１の情報表示領域５６の透明度を調整する機能を有してもよい。この場合、解析画面表示部４６は、透明度が調整された第１の情報表示領域５６を含む解析情報表示レイヤー５４ａを加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させる。 Therefore, the analysis screen display unit 46 may have a function of adjusting the transparency of the first information display area 56 of the analysis information display layer 54a that overlaps with the processed division schedule line 3 reflected in the processing result image 52. .. In this case, the analysis screen display unit 46 causes the display unit 36 to superimpose the analysis information display layer 54a including the first information display area 56 whose transparency has been adjusted on the processing result image 52.
第１の情報表示領域５６のみ透明度が調節された解析情報表示レイヤー５４ａを加工結果画像５２に重ねて表示ユニット３６に表示させると、第２の情報表示領域５８に属する文字等の視認性を低下させることなく解析部４２の解析結果を容易に検証できる。図８には、第１の情報表示領域５６の透明度を５０％程度に設定した状態における、表示ユニット３６に表示された解析画像６２を模式的に示す正面図が示されている。なお、図８では、透明度が変更されたハッチング６０も示されている。 When the analysis information display layer 54a whose transparency is adjusted only in the first information display area 56 is superimposed on the processing result image 52 and displayed on the display unit 36, the visibility of characters and the like belonging to the second information display area 58 is reduced. The analysis result of the analysis unit 42 can be easily verified without causing the analysis. FIG. 8 shows a front view schematically showing the analysis image 62 displayed on the display unit 36 in a state where the transparency of the first information display area 56 is set to about 50%. Note that FIG. 8 also shows a hatching 60 whose transparency has been changed.
さらに、第１の情報表示領域５６の透明度に加えて第２の情報表示領域５８の透明度が調節されてもよく、例えば、第１の情報表示領域５６の透明度と異なる透明度に第２の情報表示領域５８の透明度が調節されてもよい。第１の情報表示領域５６の透明度と、第２の情報表示領域５８の透明度と、を互いに独立に調節できると、加工装置の使用者等は、解析部４２の解析の適否をより多角的に判断できる。 Further, the transparency of the second information display area 58 may be adjusted in addition to the transparency of the first information display area 56. For example, the second information is displayed at a transparency different from the transparency of the first information display area 56. The transparency of the area 58 may be adjusted. If the transparency of the first information display area 56 and the transparency of the second information display area 58 can be adjusted independently of each other, the user or the like of the processing apparatus can determine the suitability of the analysis of the analysis unit 42 from various angles. I can judge.
また、レーザ加工装置２等の本実施形態に係る加工装置の制御ユニット３８の記憶部４４は、加工痕３ａの形状に関する情報と、加工結果画像５２と、とともに加工結果画像５２が撮像された被加工物１における位置を関連付けて記憶してもよい。 Further, the storage unit 44 of the control unit 38 of the processing device according to the present embodiment such as the laser processing device 2 has an image of the processing result image 52 together with the information regarding the shape of the processing mark 3a and the processing result image 52. The position in the work piece 1 may be associated and stored.
この場合、例えば、加工結果画像５２の加工痕３ａに許容される大きさを超えるチッピング２１が確認された場合に、チッピング２１が確認された箇所が記憶部４４に記憶されることとなる。そして、制御ユニット３８は、被加工物１における加工結果画像５２が撮像された位置を示すマッピング画像を形成して表示ユニット３６に表示させるマッピング画像表示部４８をさらに備える。 In this case, for example, when a chipping 21 exceeding the allowable size is confirmed in the processing mark 3a of the processing result image 52, the portion where the chipping 21 is confirmed is stored in the storage unit 44. The control unit 38 further includes a mapping image display unit 48 that forms a mapping image indicating the position where the processing result image 52 on the workpiece 1 is captured and displays it on the display unit 36.
図９は、被加工物１の上面を表す図形７２と、記憶部４４に記憶された加工結果画像５２が撮像された被加工物１における該位置を示す位置表示７０と、を含むマッピング画像６８を模式的に示す正面図である。位置表示７０は、該図形７２に重ねられて表示される。マッピング画像表示部４８は、図９に例示するようなマッピング画像６８を表示ユニット３６に表示させる。 FIG. 9 is a mapping image 68 including a graphic 72 representing the upper surface of the workpiece 1 and a position display 70 indicating the position of the workpiece 1 in which the machining result image 52 stored in the storage unit 44 is captured. Is a front view schematically showing. The position display 70 is displayed superimposed on the figure 72. The mapping image display unit 48 causes the display unit 36 to display the mapping image 68 as illustrated in FIG.
例えば、加工痕３ａに留意するべき大きさのチッピング２１が認められたことを契機に加工結果画像５２が作成された場合、マッピング画像６８における位置表示７０は、該チッピング２１が形成された位置を示すこととなる。このように、マッピング画像６８が表示ユニット３６に表示されると、被加工物１に何らかの異常が確認されたか否かを容易に判別でき、また、異常が確認された箇所の分布状況も容易に認知できる。 For example, when the processing result image 52 is created when the chipping 21 having a size to be noted in the processing mark 3a is recognized, the position display 70 in the mapping image 68 shows the position where the chipping 21 is formed. It will be shown. When the mapping image 68 is displayed on the display unit 36 in this way, it can be easily determined whether or not any abnormality has been confirmed in the workpiece 1, and the distribution status of the locations where the abnormality has been confirmed can be easily determined. Can be recognized.
さらに、マッピング画像６８において位置表示７０を選択することで図７に示すような解析画像６２が表示ユニット３６に表示されてもよい。この場合、何らかの異常が生じていると判定された箇所の加工結果画像５２を容易に確認できる上、解析部４２による解析が適切であるか否かを容易に判別できる。また、表示ユニット３６では、解析画像６２からマッピング画像６８に表示が遷移できてもよい。この場合、加工結果画像５２に写る領域の位置を容易に確認できる。 Further, by selecting the position display 70 in the mapping image 68, the analysis image 62 as shown in FIG. 7 may be displayed on the display unit 36. In this case, the processing result image 52 of the portion where it is determined that some abnormality has occurred can be easily confirmed, and whether or not the analysis by the analysis unit 42 is appropriate can be easily determined. Further, the display unit 36 may be able to transition the display from the analysis image 62 to the mapping image 68. In this case, the position of the region reflected in the processed result image 52 can be easily confirmed.
さらに、マッピング画像６８において位置表示７０が選択されたとき、被加工物１を保持するチャックテーブル２６と、撮像ユニット３４と、が相対的に移動され、被加工物１の加工結果画像５２に写る領域が再び観察可能な状態とされてもよい。この場合、被加工物１の該領域を観察できるように位置付けられた撮像ユニット３４を使用して、該領域をさらに詳細に観察できる。そして、加工痕３ａに生じた異常等の原因をその場で分析して、被加工物１の加工条件をより適切に変更できる。 Further, when the position display 70 is selected in the mapping image 68, the chuck table 26 holding the workpiece 1 and the imaging unit 34 are relatively moved and are reflected in the processed result image 52 of the workpiece 1. The area may be made observable again. In this case, the region can be observed in more detail by using the imaging unit 34 positioned so that the region of the workpiece 1 can be observed. Then, the cause of the abnormality or the like generated in the processing mark 3a can be analyzed on the spot, and the processing conditions of the workpiece 1 can be changed more appropriately.
以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置では、撮像ユニット３４で被加工物１が撮像されて加工痕３ａが写る加工結果画像５２が形成され、加工結果画像５２が解析されて加工痕３ａが検出され、加工痕３ａの形状に関する情報が作成される。加工痕３ａの形状に関する情報は、加工結果画像５２に重ねられて表示ユニット３６に表示される。 As described above, in the processing apparatus according to the present embodiment, the image pickup unit 34 captures the workpiece 1 to form a processing result image 52 in which the processing mark 3a is captured, and the processing result image 52 is analyzed to form the processing mark. 3a is detected, and information on the shape of the machining mark 3a is created. The information regarding the shape of the processing mark 3a is superimposed on the processing result image 52 and displayed on the display unit 36.
加工痕３ａの形状に関する情報が解析の基となる加工結果画像５２とともに表示ユニット３６に表示されるため、加工装置の使用者等は解析が適切に実施されたか否かを加工結果画像５２に基づいて判断できる。そのため、不適切な解析結果を排除できるとともに、適切に実施された解析の結果の信憑性を向上できる。 Since the information regarding the shape of the machining mark 3a is displayed on the display unit 36 together with the machining result image 52 which is the basis of the analysis, the user of the machining apparatus and the like can determine whether or not the analysis is properly performed based on the machining result image 52. Can be judged. Therefore, inappropriate analysis results can be eliminated, and the credibility of the results of appropriately performed analysis can be improved.
さらに、表示ユニット３６において、加工痕３ａの形状に関する情報を表示する解析情報表示レイヤー５４ａの透明度を調整して加工結果画像５２に重ねて表示できる。そのため、解析情報表示レイヤー５４ａと、加工結果画像５２と、の比較が極めて容易である。したがって、加工痕３ａの解析の適否を容易かつ正確に判断できる。 Further, in the display unit 36, the transparency of the analysis information display layer 54a for displaying the information regarding the shape of the processing mark 3a can be adjusted and displayed on the processing result image 52. Therefore, it is extremely easy to compare the analysis information display layer 54a with the processing result image 52. Therefore, the suitability of the analysis of the machining mark 3a can be easily and accurately determined.
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、制御ユニット３８の記憶部４４には加工結果画像５２の解析結果として加工痕３ａの形状に関する情報が記憶され、解析画面表示部４６が該情報を読み出して解析情報表示レイヤー５４ａを形成する場合について説明した。ただし、本発明の一態様はこれに限定されない。 The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the storage unit 44 of the control unit 38 stores information on the shape of the processing mark 3a as the analysis result of the processing result image 52, and the analysis screen display unit 46 reads the information and displays the analysis information. The case of forming the layer 54a has been described. However, one aspect of the present invention is not limited to this.
例えば、本発明の一態様に係る加工装置では、加工痕３ａの形状に関する情報が解析情報表示レイヤー５４ａの形式で記憶部４４に記憶されてもよい。この場合、解析情報表示レイヤー５４ａは、解析部４２により作成される。そして、解析画面表示部４６は、加工痕３ａの形状に関する情報として解析情報表示レイヤー５４ａを記憶部４４から読み出し、解析情報表示レイヤー５４ａが加工結果画像５２に重ねられた解析画像６２を作成して表示ユニット３６に表示させる。 For example, in the processing apparatus according to one aspect of the present invention, information regarding the shape of the processing mark 3a may be stored in the storage unit 44 in the form of the analysis information display layer 54a. In this case, the analysis information display layer 54a is created by the analysis unit 42. Then, the analysis screen display unit 46 reads the analysis information display layer 54a from the storage unit 44 as information regarding the shape of the processing mark 3a, and creates an analysis image 62 in which the analysis information display layer 54a is superimposed on the processing result image 52. Display on the display unit 36.
また、解析画面表示部４６が形成した解析画像６２は、加工装置の表示ユニット３６に表示されなくてもよい。例えば、記憶部４４に記憶された情報が引き出されて有線、無線、または記憶媒体を介して加工装置の外部のコンピュータ等に移され、該コンピュータ等のモニターに表示されてもよい。この場合、該モニターが表示ユニットとなる。 Further, the analysis image 62 formed by the analysis screen display unit 46 does not have to be displayed on the display unit 36 of the processing apparatus. For example, the information stored in the storage unit 44 may be extracted, transferred to a computer or the like outside the processing apparatus via a wired, wireless, or storage medium, and displayed on a monitor of the computer or the like. In this case, the monitor becomes a display unit.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated.
１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ 加工痕
３ｂ 中心線
３ｃ 加工痕の形状を表す図形
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
１１ フレームユニット
１３ 電極
１５ 配線層
１７ 素子形成領域
１９ ＴＥＧ
２１ チッピング
２ レーザ加工装置
４ 基台
６，１６ 移動機構
８，１８ ガイドレール
１０，２０ 移動プレート
１２，２２ ボールネジ
１４，２４ パルスモータ
２６ チャックテーブル
２６ａ 保持面
２６ｂ クランプ
２８ 立設部
３０ 支持部
３２ レーザ加工ユニット（加工ユニット）
３２ａ レーザビーム
３４ 撮像ユニット
３６ 表示ユニット
３８ 制御ユニット
４０ 撮像指示部
４２ 解析部
４４ 記憶部
４６ 解析画面表示部
４８ マッピング画像表示部
５０ 切削ユニット（加工ユニット）
５０ａ 切削ブレード
５２ 加工結果画像
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ 解析情報表示レイヤー
５６ 第１の情報表示領域
５８ 第２の情報表示領域
６０ ハッチング
６２ 解析画像
６４ 透明度調節バー
６６ 合成表示オンオフボタン
６８ マッピング画像
７０ 位置表示
７２ 図形
1 Work piece 1a Front surface 1b Back surface 3 Scheduled division line 3a Processing mark 3b Center line 3c Figure showing the shape of the processing mark 5 Device 7 Adhesive tape 9 Circular frame 11 Frame unit 13 Electrode 15 Wiring layer 17 Element formation area 19 TEG
21 Chipping 2 Laser Machining Equipment 4 Base 6, 16 Moving Mechanism 8, 18 Guide Rail 10, 20 Moving Plate 12, 22 Ball Screw 14, 24 Pulse Motor 26 Chuck Table 26a Holding Surface 26b Clamp 28 Standing Part 30 Supporting Part 32 Laser Machining unit (machining unit)
32a Laser beam 34 Imaging unit 36 Display unit 38 Control unit 40 Imaging instruction unit 42 Analysis unit 44 Storage unit 46 Analysis screen display unit 48 Mapping image display unit 50 Cutting unit (machining unit)
50a Cutting blade 52 Machining result image 54a, 54b, 54c Analysis information display layer 56 First information display area 58 Second information display area 60 Hatching 62 Analysis image 64 Transparency adjustment bar 66 Composite display on / off button 68 Mapping image 70 Position display 72 figures
Claims (4)
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工して加工痕を形成する加工ユニットと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
該撮像ユニットで撮像した画像を表示する表示ユニットと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該加工ユニットで加工された該被加工物を該撮像ユニットに撮像させ加工結果画像を形成させる撮像指示部と、
該加工結果画像を解析して該加工痕を検出し、該加工痕の形状に関する情報を作成する解析部と、
該加工痕の形状に関する情報と、該加工結果画像と、を関連付けて記憶する記憶部と、
該記憶部に記憶された該加工痕の形状に関する情報を含む解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる解析画面表示部と、を有することを特徴とする加工装置。 A processing device that processes a work piece along a plurality of scheduled division lines.
A chuck table for holding the work piece and
A processing unit that processes the workpiece held on the chuck table to form processing marks, and
An imaging unit that captures the image of the workpiece held on the chuck table, and
A display unit that displays the image captured by the image pickup unit, and
With a control unit,
The control unit is
An imaging instruction unit that causes the imaging unit to image the workpiece processed by the processing unit to form a processing result image.
An analysis unit that analyzes the processing result image, detects the processing mark, and creates information on the shape of the processing mark.
A storage unit that stores information about the shape of the processing mark and the processing result image in association with each other.
A processing apparatus comprising: an analysis screen display unit that superimposes an analysis information display layer containing information on the shape of the processing mark stored in the storage unit on the processing result image and displays it on the display unit.
該解析情報表示レイヤーの透明度を調整する機能と、
該透明度が調整された該解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる機能と、を有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。 The analysis screen display unit
A function to adjust the transparency of the analysis information display layer and
The processing apparatus according to claim 1, further comprising a function of superimposing the analysis information display layer whose transparency has been adjusted on the processing result image and displaying the analysis information display layer on the display unit.
該解析画面表示部は、
該解析情報表示レイヤーの該第１の情報表示領域の透明度を調整する機能と、
該透明度が調整された該第１の情報表示領域を含む該解析情報表示レイヤーを該加工結果画像に重ねて該表示ユニットに表示させる機能と、を有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。 The analysis information display layer includes a first information display area that overlaps with the processed division schedule line of the work piece displayed in the processing result image, and a second information display area that does not overlap with the division schedule line. Including
The analysis screen display unit
A function for adjusting the transparency of the first information display area of the analysis information display layer, and
The first aspect of claim 1, wherein the analysis information display layer including the first information display area whose transparency has been adjusted is superimposed on the processing result image and displayed on the display unit. Processing equipment.
該制御ユニットは、該被加工物の上面を表す図形と、該記憶部に記憶された該加工結果画像が撮像された該被加工物における該位置を示す該図形に重ねられた位置表示と、を含むマッピング画像を該表示ユニットに表示させるマッピング画像表示部をさらに有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の加工装置。 The storage unit stores information about the shape of the processing mark, the processing result image, and the position in the workpiece on which the processing result image is captured in association with each other.
The control unit includes a figure representing the upper surface of the work piece, a position display superimposed on the figure showing the position in the work piece in which the processing result image stored in the storage unit is captured, and a position display. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a mapping image display unit for displaying a mapping image including the above on the display unit.
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