JP2021186922A - Processing method for workpiece - Google Patents

Abstract

To provide a processing method that is able to flexibly cope with each workpiece by selecting a standby position when a carry-in arm for holding a to-be-subsequently-processed workpiece is made to stand by at a predetermined standby position.SOLUTION: A processing method for a workpiece has: a holding step of holding the workpiece; a cutting step of cutting the workpiece; a standby step of holding a to-be-subsequently-processed workpiece by means of a carry-in arm and standing by; a carry-out step of carrying out the workpiece from a holding table; and a carry-in step of carrying the workpiece, held by the carry-in arm, into the holding table. In the standby step, a standby position where the to-be-subsequently-processed workpiece is standing by can be selected; and the standby position is either a position above a movement path for the holding table, extending in an X direction, or a position away from the movement path for the holding table by a predetermined distance in a Y direction.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a workpiece.

従来、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削（加工に相当）する加工方法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。被加工物として、例えばウェーハ、確認用被加工物及びドレッサーボード等がある。 Conventionally, a processing method is known in which a thin disk-shaped cutting blade rotated at high speed is cut into an workpiece to perform cutting (corresponding to processing) (for example, Patent Document 1, Patent Document 2 and Patent Document 3). reference). Examples of the workpiece include a wafer, a confirmation workpiece, a dresser board, and the like.

特開２０１９−０９１７８１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-09171 特開２０１９−１５５４８１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-155481 特開２０１３−１４６８３１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-146831

ここで、連続して複数の被加工物を加工する場合、次に加工する被加工物を保持する搬入アームは、所定の待機位置にて待機する場合がある。生産性を上げるためには、搬出入領域のうち、保持テーブルの移動経路の上方で待機することが好ましいが、加工中に発生する切削屑やミストなどの異物が飛散し、被加工物に付着するという問題があった。 Here, when a plurality of workpieces are continuously machined, the carry-in arm for holding the workpiece to be machined next may stand by at a predetermined standby position. In order to increase productivity, it is preferable to wait above the movement path of the holding table in the loading / unloading area, but foreign matter such as cutting chips and mist generated during machining scatters and adheres to the workpiece. There was a problem of doing.

一方、待機中の被加工物への異物の付着を抑制するためには、保持テーブルの移動経路から離れた位置で待機することが好ましいが、次に加工する被加工物を保持テーブルまで運ぶために移動する距離が長くなって生産性が低下するという問題があった。 On the other hand, in order to suppress the adhesion of foreign matter to the waiting work piece, it is preferable to stand by at a position away from the movement path of the holding table, but in order to carry the work piece to be processed next to the holding table. There was a problem that the distance traveled to the table became long and the productivity decreased.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、次に加工する被加工物を保持する搬入アームを所定の待機位置にて待機させる場合に、待機位置を選択することで、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができる被加工物の加工方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to select a standby position when the carry-in arm for holding a work piece to be processed next is made to stand by at a predetermined standby position. Therefore, it is to provide a processing method of a work piece that can be flexibly dealt with for each work piece.

前述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、該保持テーブルをＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持テーブルへ被加工物を搬入する搬入アームと、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出アームと、を備えた加工装置において、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、次に加工する被加工物を該搬入アームで保持し待機する待機ステップと、加工が終了した被加工物を該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、次に加工する被加工物を該搬入アームによって保持テーブルに搬入する搬入ステップと、を有し、該待機ステップにおいて、次に加工する被加工物が待機する待機位置を選択可能であり、該待機位置は、Ｘ方向に延在する該保持テーブルの移動経路の上方またはＸ方向に延在する該保持テーブルの移動経路から、Ｘ方向と交差するＹ方向に所定距離離れた位置のいずれかである。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the processing method of the workpiece of the present invention comprises a holding table for holding the workpiece and a cutting blade for cutting the workpiece held on the holding table. A cutting unit having a In the processing device provided, the holding step of holding the work piece on the holding table, the cutting step of cutting the work piece held on the holding table, and the work piece to be machined next are held by the carry-in arm. It has a waiting step for waiting, a carry-out step for carrying out the work piece to be machined from the holding table, and a carry-in step for carrying the work piece to be machined next to the holding table by the carry-in arm. In the waiting step, it is possible to select a waiting position in which the workpiece to be machined next waits, and the waiting position extends above or in the X direction of the movement path of the holding table extending in the X direction. It is one of the positions separated by a predetermined distance in the Y direction intersecting the X direction from the movement path of the holding table.

前記被加工物の加工方法において、該加工装置は、該切削ブレードをドレスするドレッサーボードを保持する第２の保持テーブルをさらに備え、該搬入ステップの前に、該切削ブレードで該ドレッサーボードを切削して該切削ブレードをドレスするドレスステップ、をさらに有していても良い。 In the method of machining the workpiece, the machining apparatus further comprises a second holding table that holds the dresser board for dressing the cutting blade, and the dresser board is cut with the cutting blade before the carry-in step. And may further have a dress step, which dresses the cutting blade.

前記被加工物の加工方法において、該保持テーブルに隣接し、該切削ブレードを切り込ませ切削溝の形状から該切削ブレードの刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブルをさらに有し、該搬入ステップの前に、該切削ブレードで該確認用被加工物を切削する刃先位置確認ステップをさらに備えていても良い。 In the method of processing the work piece, a confirmation table adjacent to the holding table and holding the confirmation work piece for detecting the position of the cutting edge of the cutting blade from the shape of the cutting groove by cutting the cutting blade is further provided. It may be further provided with a cutting edge position confirmation step for cutting the work piece for confirmation with the cutting blade before the carry-in step.

前記被加工物の加工方法において、該切削ユニットは、対向する一対のスピンドルにそれぞれ固定された一対の該切削ブレードを有し、該切削ブレードをそれぞれ被加工物の外縁の所定の切削深さに位置づけた状態で該保持テーブルを回転させることで、被加工物の外縁を面取りしても良い。 In the method of machining an workpiece, the cutting unit has a pair of cutting blades fixed to a pair of opposed spindles, and the cutting blades are respectively set to a predetermined cutting depth of the outer edge of the workpiece. The outer edge of the workpiece may be chamfered by rotating the holding table in the positioned state.

本発明は、次に加工する被加工物を保持する搬入アームを所定の待機位置にて待機させる場合に、生産性を向上させるための待機位置と、待機中の被加工物への異物の付着を抑制するための待機位置とのいずれも選択することで、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができるという効果を奏する。 The present invention has a standby position for improving productivity and adhesion of foreign matter to the waiting workpiece when the carry-in arm for holding the workpiece to be processed next is made to stand by at a predetermined standby position. By selecting any of the standby positions for suppressing the above, it is possible to flexibly deal with each object to be machined.

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to an embodiment. 図２は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of the processing apparatus according to the embodiment. 図３は、実施形態１による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the first embodiment. 図４は、実施形態２による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the second embodiment. 図５は、実施形態３による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the third embodiment. 図６は、被加工物の外縁を切削ブレードで面取りしている状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a state in which the outer edge of the workpiece is chamfered by a cutting blade in a partial cross section.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔加工装置の構成〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１及び図２は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 [Structure of processing equipment]
The processing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views showing a configuration example of the processing apparatus according to the embodiment.

図１及び図２に示すように、実施形態に係る加工装置１は、被加工物２００を切削（加工に相当する）する切削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the processing apparatus 1 according to the embodiment is a cutting apparatus that cuts (corresponds to) the workpiece 200. The workpiece 200 to be processed by the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer whose substrate is silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide) or the like. The device is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

また、図１及び図２に示すように、加工装置１の装置本体部４には、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ方向に加工送りする図示しない加工送りユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ方向に直交するＹ方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ方向とＹ方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、が設けられる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a machining feed unit (not shown) that feeds the holding table 10 in the X direction parallel to the horizontal direction and a cutting unit 20 are horizontally mounted on the apparatus main body 4 of the machining apparatus 1. The Y-axis moving unit 32 that is indexed and fed in the Y direction that is parallel to the direction and orthogonal to the X direction, and the Z that cuts and feeds the cutting unit 20 in the Z direction that is parallel to the vertical direction that is orthogonal to both the X and Y directions. A shaft moving unit 33 is provided.

図１及び図２に示すように、保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。保持テーブル１０は、保持面１１が図示しない吸引源と接続され、吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引及び保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図示しない複数のクランプ及びウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と装置本体部４の端部とにわたりＸ方向に沿って蛇腹１６が設けられる。ここで、前述したように、保持テーブル１０はＸ方向に加工送りされるが、この加工送りによって蛇腹１６がＸ方向に伸縮する。即ち、保持テーブル１０は、Ｘ方向に延びる移動経路１１０に沿って移動可能である。また、保持テーブル１０に隣接してウォーターカバー１４の上に、第２の保持テーブル１８及び確認テーブル１９が設けられる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the holding table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. In the holding table 10, the holding surface 11 is connected to a suction source (not shown) and is sucked by the suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11. Further, a plurality of clamps and a water cover 14 (not shown) are arranged around the holding table 10, and a bellows 16 is provided along the X direction over the water cover 14 and the end of the apparatus main body 4. .. Here, as described above, the holding table 10 is machined and fed in the X direction, and the bellows 16 expands and contracts in the X direction due to this machining feed. That is, the holding table 10 can move along the movement path 110 extending in the X direction. Further, a second holding table 18 and a confirmation table 19 are provided on the water cover 14 adjacent to the holding table 10.

第２の保持テーブル１８の上にはドレッサーボード２１０が載置される。ここで、ドレッサーボード２１０を用いてドレスする理由を簡単に説明する。切削ブレード２１をスピンドル２３に装着した後に、切削ブレード２１の中心とスピンドル２３の軸心とを一致させるためや切削ブレード２１の目立てを行うために、切削ブレード２１の外形を修正する真円出しドレッシングを実施している。この真円出しドレッシングは、一般砥粒を樹脂やガラス質で固めたドレッサーボード２１０を切削ブレード２１で切削することで遂行され、切削に伴って切削ブレード２１が磨耗することで切削ブレード２１の外形が修正される。第２の保持テーブル１８は、図示しない吸引源と接続されている。吸引源で吸引することにより、第２の保持テーブル１８の上に載置されたドレッサーボード２１０を第２の保持テーブル１８上に保持することができ、また、切削ブレード２１がドレッサーボード２１０によってドレスされる。 A dresser board 210 is placed on the second holding table 18. Here, the reason for dressing with the dresser board 210 will be briefly described. After mounting the cutting blade 21 on the spindle 23, a perfect circular dressing that corrects the outer shape of the cutting blade 21 in order to align the center of the cutting blade 21 with the axis of the spindle 23 and to sharpen the cutting blade 21. Is being carried out. This round dressing is carried out by cutting a dresser board 210 in which general abrasive grains are hardened with resin or glass with a cutting blade 21, and the outer shape of the cutting blade 21 is worn by the cutting blade 21 due to the cutting. Is fixed. The second holding table 18 is connected to a suction source (not shown). By sucking with a suction source, the dresser board 210 placed on the second holding table 18 can be held on the second holding table 18, and the cutting blade 21 is dressed by the dresser board 210. Will be done.

確認テーブル１９の上には、例えばシリコンで形成されたシリコンピース（確認用被加工物）が載置される。このシリコンピースは、切削ブレード２１の先端位置（先端高さ位置）を検出するためのものである。切削ブレード２１は、被加工物２００に切削加工を行うに従って摩耗するため、定期的に、切削ブレード２１の先端位置を検出することで、被加工物２００に加工される切削溝の切り込み深さの精度を高めることができる。具体的には、図１及び図２に示す確認テーブル１９に保持されたシリコンピースに切削ブレード２１を切り込ませて切削溝を形成する。そして、例えば、撮像ユニット３０（図２参照）などを用いて、制御ユニット１００がシリコンピースの切削溝の形状を撮像し、この撮像した切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する。 On the confirmation table 19, for example, a silicon piece (a work piece for confirmation) made of silicon is placed. This silicon piece is for detecting the tip position (tip height position) of the cutting blade 21. Since the cutting blade 21 wears as the work piece 200 is cut, the cutting depth of the cutting groove machined in the work piece 200 is determined by periodically detecting the tip position of the cutting blade 21. The accuracy can be improved. Specifically, the cutting blade 21 is cut into the silicon piece held on the confirmation table 19 shown in FIGS. 1 and 2 to form a cutting groove. Then, for example, using an image pickup unit 30 (see FIG. 2), the control unit 100 images the shape of the cutting groove of the silicon piece, and detects the position of the cutting edge of the cutting blade 21 from the imaged shape of the cutting groove. ..

また、図２に示す撮像ユニット３０は、撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、例えば、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。また、切削ブレード２１を確認テーブル１９上のシリコンピース（確認用被加工物）に切り込ませて切削溝を形成し、この切削溝の形状を撮像ユニット３０で撮像し、撮像した切削溝の形状に基づいて切削ブレード２１の刃先の位置を検出することができる。 Further, the image pickup unit 30 shown in FIG. 2 includes an image pickup element. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The image pickup unit 30 obtains, for example, an image of the workpiece 200 held on the holding table 10 and obtains an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21. The image is output to the control unit 100. Further, the cutting blade 21 is cut into a silicon piece (workpiece for confirmation) on the confirmation table 19 to form a cutting groove, the shape of the cutting groove is imaged by the image pickup unit 30, and the shape of the imaged cutting groove is imaged. The position of the cutting edge of the cutting blade 21 can be detected based on the above.

図１及び図２に示すように、切削ユニット２０は、切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ブレード２１によって、被加工物２００、ドレッサーボード２１０及び確認用被加工物を切削することができる。切削ユニット２０は、Ｙ方向のＹ１側とＹ２側との双方に一対に設けられる。即ち、Ｙ１側の切削ユニット２０と、Ｙ２側の切削ユニット２０とはＹ方向に対向して配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting unit 20 is a cutting means to which a cutting blade 21 is detachably attached. The cutting blade 21 can cut the workpiece 200, the dresser board 210, and the workpiece for confirmation. The cutting units 20 are provided in pairs on both the Y1 side and the Y2 side in the Y direction. That is, the cutting unit 20 on the Y1 side and the cutting unit 20 on the Y2 side are arranged so as to face each other in the Y direction.

図１及び図２に示すように、切削ユニット２０は、装置本体部４から立設した門型の第１支持フレーム５の柱部に、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して支持されている。従って、切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。なお、詳細には、切削ユニット２０は、図１、図２及び後述する図６に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ方向及びＺ方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３に装着される切削ブレード２１とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting unit 20 is provided via a Y-axis moving unit 32, a Z-axis moving unit 33, and the like on a pillar portion of a gate-shaped first support frame 5 erected from the apparatus main body 4. Is supported. Therefore, the cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33. Specifically, as shown in FIGS. 1, 2 and 6, which will be described later, the cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y direction and the Z direction by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33. It includes a spindle housing 22, a spindle 23 rotatably provided in the spindle housing 22 around an axis, and a cutting blade 21 mounted on the spindle 23.

また、第１支持フレーム５のＸ２側（手前側）には、門型の第２支持フレーム６が設けられる。第２支持フレームには、Ｙ方向に延びる第１レール６１及び第２レール６２が設けられる。第２レール６２は、第１レール６１のＺ２側（下側）に位置し、第１レール６１と平行に延びる。第２レール６２には、搬入アーム７１がスライド可能に支持され、第１レール６１には、搬出アーム７４がスライド可能に支持される。 Further, a gate-shaped second support frame 6 is provided on the X2 side (front side) of the first support frame 5. The second support frame is provided with a first rail 61 and a second rail 62 extending in the Y direction. The second rail 62 is located on the Z2 side (lower side) of the first rail 61 and extends in parallel with the first rail 61. The carry-in arm 71 is slidably supported on the second rail 62, and the carry-out arm 74 is slidably supported on the first rail 61.

搬入アーム７１は、Ｌ字状の支持部７２と、円盤部７３とを備える。搬入アーム７１は、蛇腹１６の上方と仮置き部４３の上方との間をＹ方向に沿って移動可能である。支持部７２は、第２レール６２に支持され、第２レール６２に沿って移動可能である。円盤部７３は、切削前の被加工物２００を吸引して保持する。搬入アーム７１は、仮置き部４３に載置された切削前の被加工物２００を吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、保持テーブル１０の保持面１１の上に被加工物２００を載置する。 The carry-in arm 71 includes an L-shaped support portion 72 and a disk portion 73. The carry-in arm 71 can move along the Y direction between the upper part of the bellows 16 and the upper part of the temporary placement portion 43. The support portion 72 is supported by the second rail 62 and can move along the second rail 62. The disk portion 73 sucks and holds the workpiece 200 before cutting. The carry-in arm 71 sucks and holds the workpiece 200 before cutting placed on the temporary placement portion 43, and then moves to the Y1 side to move the workpiece 200 onto the holding surface 11 of the holding table 10. Place it.

また、被加工物２００の切削加工が行われている状態においては、搬入アーム７１は、次に切削加工を行う被加工物２００を仮置き部４３から吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、待機位置にて待機する。待機位置は、図１に示す第１の待機位置３００と、図２に示す第２の待機位置４００と、がある。即ち、第１の待機位置３００は、図１に示すように、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方であり、更に具体的には、例えば蛇腹１６のＹ方向の中央部の上方である。第２の待機位置４００は、図２に示すように、移動経路１１０からＹ２側に所定距離離れた位置であり、更に具体的には、例えば仮置き部４３の上方である。 Further, in the state where the workpiece 200 is being machined, the carry-in arm 71 sucks and holds the workpiece 200 to be machined next from the temporary placement portion 43, and then moves to the Y1 side. Then, wait at the standby position. The standby position includes a first standby position 300 shown in FIG. 1 and a second standby position 400 shown in FIG. That is, as shown in FIG. 1, the first standby position 300 is above the movement path 110 of the holding table 10, and more specifically, above, for example, above the central portion of the bellows 16 in the Y direction. As shown in FIG. 2, the second standby position 400 is a position separated from the movement path 110 on the Y2 side by a predetermined distance, and more specifically, for example, above the temporary placement portion 43.

また、搬出アーム７４は、逆Ｌ字状の支持部７５と、円盤部７６とを備える。搬出アーム７４は、洗浄ユニット４４の上方と仮置き部４３の上方との間をＹ方向に沿って移動可能である。支持部７５は、第１レール６１に支持され、第１レール６１に沿って移動可能である。円盤部７６は、切削後の被加工物２００を保持する。円盤部７６は、被加工物２００と略同一の大きさを有する。搬出アーム７４は、加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出してＹ１側に移動し、洗浄ユニット４４にて被加工物２００を洗浄したのち、Ｙ２側に移動して、仮置き部４３に被加工物２００を載置する。 Further, the carry-out arm 74 includes an inverted L-shaped support portion 75 and a disk portion 76. The carry-out arm 74 can move along the Y direction between the upper part of the cleaning unit 44 and the upper part of the temporary storage portion 43. The support portion 75 is supported by the first rail 61 and can move along the first rail 61. The disk portion 76 holds the workpiece 200 after cutting. The disk portion 76 has substantially the same size as the workpiece 200. The carry-out arm 74 carries out the work piece 200 after processing from the holding table 10 and moves it to the Y1 side, cleans the work piece 200 with the cleaning unit 44, and then moves it to the Y2 side to temporarily place the work piece 200. The workpiece 200 is placed on the 43.

さらに、第２支持フレーム６には、仕切り板６３、６４が取り付けられている。仕切り板６４は、仕切り板６３のＹ１側に位置する。なお、仕切り板６３、６４よりもＸ１側の領域を加工領域５１０と呼び、仕切り板６３、６４よりもＸ２側の領域を搬出入領域５２０と呼ぶ。即ち、仕切り板６３、６４によって、切削加工が行われる加工領域５１０と搬出入領域５２０とが区切られている。仕切り板６３、６４の下端と蛇腹１６の上面との間には隙間が設けられているため、この隙間を保持テーブル１０がＸ方向に移動する際に通過可能である。 Further, partition plates 63 and 64 are attached to the second support frame 6. The partition plate 64 is located on the Y1 side of the partition plate 63. The region on the X1 side of the partition plates 63 and 64 is referred to as a processing region 510, and the region on the X2 side of the partition plates 63 and 64 is referred to as a carry-in / out region 520. That is, the partition plates 63 and 64 separate the machining area 510 where the cutting process is performed and the carry-in / carry-out area 520. Since a gap is provided between the lower ends of the partition plates 63 and 64 and the upper surface of the bellows 16, the holding table 10 can pass through this gap when moving in the X direction.

また、加工装置１は、カセット載置台４０と、仮置き部４３と、洗浄ユニット４４と、搬送ユニット７７と、を備える。また、被加工物２００を複数収容するカセット４１とカセット４６とが設けられ、カセット４１及びカセット４６は、同一形状を有する。カセット４１及びカセット４６の側面には、取手４２が固定される。そして、装置本体部４には、Ｚ２側（下側）に凹む収容凹部４５が設けられ、収容凹部４５に搬送ユニット７７が収容されている。搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置する。また、搬送ユニット７７は、仮置き部４３に載置された加工後の被加工物２００をカセット４１またはカセット４６に収容する。洗浄ユニット４４は、切削後の被加工物２００を洗浄する。 Further, the processing apparatus 1 includes a cassette mounting table 40, a temporary placing portion 43, a cleaning unit 44, and a transport unit 77. Further, a cassette 41 and a cassette 46 for accommodating a plurality of workpieces 200 are provided, and the cassette 41 and the cassette 46 have the same shape. A handle 42 is fixed to the side surface of the cassette 41 and the cassette 46. The apparatus main body 4 is provided with a storage recess 45 recessed on the Z2 side (lower side), and the transport unit 77 is housed in the storage recess 45. The transport unit 77 takes out the workpiece 200 inside the cassette 41 and places it on the temporary placement portion 43. Further, the transport unit 77 accommodates the processed workpiece 200 placed on the temporary placement portion 43 in the cassette 41 or the cassette 46. The cleaning unit 44 cleans the workpiece 200 after cutting.

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each of the above-mentioned components of the machining apparatus 1 to cause the machining apparatus 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. The control unit 100 is an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device having a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and input / output. It is a computer having an interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the processing apparatus 1 to the processing apparatus 1 via the input / output interface apparatus. Output to the specified components.

〔実施形態１〕
次いで、実施形態１に係る被加工物の加工方法を説明する。図３は、実施形態１による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。 [Embodiment 1]
Next, a method for processing the workpiece according to the first embodiment will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the first embodiment.

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態１に係る加工方法を開始する。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図３に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、搬入ステップ１００５と、を備える。 First, when the operator registers the machining content information in the control unit 100 and the control unit 100 receives the machining operation start instruction from the operator, the transport unit 77 takes out the workpiece 200 inside the cassette 41 and temporarily takes it out. It is placed on the placing portion 43, and the processing method according to the first embodiment is started. As shown in FIG. 3, the method for processing a workpiece according to the first embodiment includes a holding step 1001, a cutting step 1002, a standby step 1003, a carry-out step 1004, and a carry-in step 1005.

（保持ステップ）
保持ステップ１００１は、保持テーブル１０で被加工物２００を保持するステップである。保持ステップ１００１の実施前に、被加工物２００は、カセット４１またはカセット４６から搬送ユニット７７によって引き出され、仮置き部４３に載置されている。保持ステップ１００１において、加工装置１は、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、搬入アーム７１は、仮置き部４３に載置された切削前の被加工物２００を吸引して保持したのち、Ｙ１側に移動し、搬出入領域５２０に配置された保持テーブル１０の保持面１１の上に被加工物２００を載置する。また、保持ステップ１００１では、加工装置１は、制御ユニット１００が真空吸引源を制御して、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。こののち、切削ステップ１００２及び待機ステップ１００３へ進む。実施形態１では、切削ステップ１００２と待機ステップ１００３とが同時に進行する態様を説明する。 (Holding step)
The holding step 1001 is a step of holding the workpiece 200 on the holding table 10. Prior to the implementation of the holding step 1001, the workpiece 200 is pulled out from the cassette 41 or the cassette 46 by the transport unit 77 and placed on the temporary placement portion 43. In the holding step 1001, in the processing device 1, the control unit 100 controls the carry-in arm 71, and the carry-in arm 71 sucks and holds the work piece 200 before cutting mounted on the temporary placement portion 43, and then holds the work piece 200. The workpiece 200 is placed on the holding surface 11 of the holding table 10 which is moved to the Y1 side and is arranged in the carry-in / out area 520. Further, in the holding step 1001, in the processing device 1, the control unit 100 controls the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11. After that, the process proceeds to the cutting step 1002 and the standby step 1003. In the first embodiment, a mode in which the cutting step 1002 and the standby step 1003 proceed at the same time will be described.

（切削ステップ）
切削ステップ１００２は、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削するステップである。切削ステップ１００２では、加工装置１は、制御ユニット１００が加工送りユニットを制御して、保持テーブル１０をＸ１側に向けて加工領域５１０まで移動させ、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、保持テーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを被加工物２００のストリートに沿って相対的に移動させながら、切削ブレード２１によって被加工物２００に切削溝を形成する。切削ステップの実施中に、待機ステップ１００３を実施する。 (Cutting step)
The cutting step 1002 is a step of cutting the workpiece 200 held by the holding table 10 with the cutting blade 21. In the cutting step 1002, in the machining apparatus 1, the control unit 100 controls the machining feed unit to move the holding table 10 toward the X1 side to the machining area 510, and the control unit 100 controls the cutting unit 20. While the holding table 10 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 are relatively moved along the street of the workpiece 200, the cutting blade 21 forms a cutting groove in the workpiece 200. During the execution of the cutting step, the standby step 1003 is performed.

（待機ステップ）
待機ステップ１００３は、事前に設定された待機位置で、次に切削加工する被加工物２００を搬入アーム７１で保持して待機するステップである。待機ステップ１００３では、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、仮置き部４３に載置されて次に切削する被加工物２００を吸引して保持したのち、図１に示す第１の待機位置３００又は図２に示す第２の待機位置４００のいずれかの位置で待機する。前述したように、第１の待機位置３００は、図１に示すように、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方（例えば、蛇腹１６のＹ方向の中央部の上方）である。第１の待機位置３００のＹ方向の位置は、例えば保持テーブル１０が次に加工すべき被加工物２００を受け取る際に搬出入領域５２０において位置づけられるＹ方向の位置と同一であることが好ましい。また、第２の待機位置４００は、図２に示すように、移動経路１１０からＹ２側に所定距離離れた位置（例えば仮置き部４３の上方）である。第２の待機位置４００は、移動経路１１０からできるだけＹ方向に離隔していることが好ましい。なお、待機位置は、制御ユニット１００に事前に設定することができる。事前の設定は、加工対象となる被加工物２００ごとの加工条件としてオペレーターが設定してもよく、工場責任者や装置メーカーが事前に設定してもよい。このように、待機位置として、第１の待機位置３００及び第２の待機位置４００のいずれかを適宜に選択可能である。切削ステップ１００２及び待機ステップ１００３が終了すると、搬出ステップ１００４へ進む。 (Waiting step)
The standby step 1003 is a step of holding the workpiece 200 to be machined next by the carry-in arm 71 at a preset standby position and waiting. In the standby step 1003, the control unit 100 controls the carry-in arm 71, is placed on the temporary placement portion 43, sucks and holds the workpiece 200 to be cut next, and then holds the first standby position shown in FIG. It stands by at either the 300 or the second standby position 400 shown in FIG. As described above, the first standby position 300 is above the movement path 110 of the holding table 10 (for example, above the central portion of the bellows 16 in the Y direction), as shown in FIG. It is preferable that the position of the first standby position 300 in the Y direction is the same as the position in the Y direction that is positioned in the carry-in / out area 520 when the holding table 10 receives the work piece 200 to be processed next. Further, as shown in FIG. 2, the second standby position 400 is a position (for example, above the temporary placement portion 43) separated from the movement path 110 on the Y2 side by a predetermined distance. The second standby position 400 is preferably separated from the movement path 110 in the Y direction as much as possible. The standby position can be set in advance in the control unit 100. The preset may be set by the operator as a machining condition for each workpiece 200 to be machined, or may be set in advance by the factory manager or the equipment manufacturer. As described above, as the standby position, either the first standby position 300 or the second standby position 400 can be appropriately selected. When the cutting step 1002 and the standby step 1003 are completed, the process proceeds to the carry-out step 1004.

（搬出ステップ）
搬出ステップ１００４は、加工が終了した被加工物２００を保持テーブル１０から搬出するステップである。搬出ステップ１００４では、制御ユニット１００が加工送りユニットを制御し、保持テーブル１０をＸ２側の搬出入領域５２０まで移動させる。また、制御ユニット１００が搬出アーム７４を制御し、搬出アーム７４が、加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出して洗浄ユニット４４に載置し、洗浄ユニット４４が被加工物２００を洗浄する。洗浄が終了すると、搬出アーム７４が被加工物２００を仮置き部４３まで移動させ、その後被加工物２００は、搬送ユニット７７によりカセット４１またはカセット４６に収容される。この搬出ステップの一連の流れと並行してまたは前後に加工装置１は次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬送する搬入ステップ１００５を実施する。 (Delivery step)
The carry-out step 1004 is a step of carrying out the processed work piece 200 from the holding table 10. In the carry-out step 1004, the control unit 100 controls the machining feed unit and moves the holding table 10 to the carry-out / carry-out area 520 on the X2 side. Further, the control unit 100 controls the unloading arm 74, the unloading arm 74 carries out the workpiece 200 after processing from the holding table 10 and places it on the cleaning unit 44, and the cleaning unit 44 carries out the workpiece 200. To wash. When the cleaning is completed, the carry-out arm 74 moves the workpiece 200 to the temporary placing portion 43, and then the workpiece 200 is accommodated in the cassette 41 or the cassette 46 by the transport unit 77. In parallel with or before and after the series of flow of the carry-out step, the processing apparatus 1 carries out the carry-in step 1005 for transporting the work piece 200 to be machined next to the holding table 10.

（搬入ステップ）
搬入ステップ１００５は、次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬入するステップである。搬入ステップ１００５の前の状態では、前述した待機ステップ１００３で説明したように、搬入アーム７１が被加工物２００を吸引して保持したまま第１の待機位置３００又は第２の待機位置４００の位置で待機している。搬入ステップ１００５では、制御ユニット１００が搬入アーム７１を制御し、保持テーブル１０の上に被加工物２００を載置する。なお、その後、切削ステップ１００２へ進み、カセット４１とカセット４６との内部の被加工物２００の全ての切削が終了するまで繰り返して前述の工程を繰り返す。 (Bring-in step)
The carry-in step 1005 is a step of carrying the work piece 200 to be processed next to the holding table 10. In the state before the carry-in step 1005, as described in the standby step 1003 described above, the position of the first stand-by position 300 or the second stand-by position 400 while the carry-in arm 71 sucks and holds the workpiece 200. I'm waiting at. In the carry-in step 1005, the control unit 100 controls the carry-in arm 71, and the workpiece 200 is placed on the holding table 10. After that, the process proceeds to the cutting step 1002, and the above-mentioned steps are repeated until all the cuttings of the workpiece 200 inside the cassette 41 and the cassette 46 are completed.

以上のように実施形態１では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までの各ステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。 As described above, in the first embodiment, it has been described that each step from the holding step 1001 to the carrying-in step 1005 proceeds in order, but the present invention is not limited to this. That is, each step may proceed at the same time, and if the object to be machined changes, the machining time also changes, so that the order of each step may change.

以上説明したように、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を有する切削ユニット２０と、保持テーブル１０をＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、保持テーブル１０へ被加工物２００を搬入する搬入アーム７１と、保持テーブル１０から被加工物２００を搬出する搬出アーム７４と、を備えた加工装置１において、保持テーブル１０で被加工物２００を保持する保持ステップ１００１と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ステップ１００２と、次に加工する被加工物２００を搬入アーム７１で保持し待機する待機ステップ１００３と、加工が終了した被加工物２００を保持テーブル１０から搬出する搬出ステップ１００４と、搬入アーム７１に保持された次に加工する被加工物２００を保持テーブル１０に搬入する搬入ステップ１００５と、を有し、該待機ステップ１００３において、次に加工する被加工物２００が待機する待機位置を選択可能であり、該待機位置は、Ｘ方向に延在する保持テーブル１０の移動経路１１０の上方またはＸ方向に延在する保持テーブル１０の移動経路１１０から、Ｘ方向と交差するＹ方向に所定距離離れた位置のいずれかである。 As described above, the method for processing a workpiece according to the first embodiment includes a holding table 10 for holding the workpiece 200 and a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10. The cutting unit 20, the machining feed unit that processes and feeds the holding table 10 in the X direction, the carry-in arm 71 that carries the workpiece 200 into the holding table 10, and the carry-out arm 74 that carries out the workpiece 200 from the holding table 10. In the processing apparatus 1 provided with, a holding step 1001 for holding the workpiece 200 on the holding table 10, a cutting step 1002 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10, and a workpiece to be machined next. A standby step 1003 in which the workpiece 200 is held by the carry-in arm 71 and waits, a carry-out step 1004 in which the workpiece 200 that has been machined is carried out from the holding table 10, and a workpiece held by the carry-in arm 71 to be processed next. It has a carry-in step 1005 for carrying the object 200 into the holding table 10, and in the standby step 1003, it is possible to select a standby position in which the work piece 200 to be processed next waits, and the standby position is in the X direction. It is either above the moving path 110 of the holding table 10 extending in the X direction or at a position separated by a predetermined distance in the Y direction intersecting the X direction from the moving path 110 of the holding table 10 extending in the X direction.

加工領域５１０において被加工物２００に切削加工を施すと、Ｘ２側に向けて切削液やミストなどの異物が飛散する。第１実施形態では、例えば仕切り板６３、６４の下側などから搬出入領域５２０まで異物が飛散する。従って、保持テーブル１０の移動経路１１０からＹ軸方向に外れた第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着を防止できる。 When the workpiece 200 is machined in the machining area 510, foreign matter such as cutting fluid and mist is scattered toward the X2 side. In the first embodiment, foreign matter is scattered from the lower side of the partition plates 63 and 64 to the carry-in / out area 520, for example. Therefore, by making the workpiece 200 stand by at the second standby position 400 deviated from the movement path 110 of the holding table 10 in the Y-axis direction, it is possible to prevent foreign matter such as cutting fluid and mist from adhering to the workpiece 200. ..

一方、保持テーブル１０の移動経路１１０の上方である第１の待機位置３００で被加工物２００を待機させることにより、次に加工する被加工物２００を迅速に保持テーブル１０の上に載置及び保持させることができ、生産性を向上させることができる。 On the other hand, by making the workpiece 200 stand by at the first standby position 300 above the movement path 110 of the holding table 10, the workpiece 200 to be processed next is quickly placed on the holding table 10 and placed on the holding table 10. It can be retained and productivity can be improved.

このように、次に加工する被加工物２００を保持する搬入アーム７１を所定の待機位置にて待機させる場合に、待機位置を適宜自由に選択することで、異物の付着を抑える事が必要な被加工物のかそれとも生産性を重視する被加工物なのかによって、加工対象物毎に柔軟な対応を可能にすることができる。 In this way, when the carry-in arm 71 that holds the workpiece 200 to be processed next is made to stand by at a predetermined standby position, it is necessary to suppress the adhesion of foreign matter by appropriately selecting the standby position. Depending on whether it is a work piece or a work piece that emphasizes productivity, it is possible to flexibly deal with each work object.

〔変形例１〕
次いで、実施形態１の変形例１について簡単に説明する。変形例１では、待機ステップ１００３において、搬入アーム７１が待機位置に移動する前に下記の処理を行っても良い。
（１）仮置き部４３に被加工物２００を載置し、径方向のピンが内側に移動し被加工物２００にピンが当たることで被加工物２００の中心出しをする。
（２）被加工物２００に、結晶方位を示すノッチまたはオリエンテーションフラットが設けられる。仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）によって、仮置き部４３に載置された被加工物２００の仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）を検出する。
（３）仮置き部４３に被加工物２００を載置し、仮置き部４３に設置されたカメラ（図示せず）によって、エッジを検出し中心位置ずれを検出する。 [Modification 1]
Next, a modification 1 of the first embodiment will be briefly described. In the first modification, in the standby step 1003, the following processing may be performed before the carry-in arm 71 moves to the standby position.
(1) The workpiece 200 is placed on the temporary placement portion 43, and the radial pin moves inward and the pin hits the workpiece 200 to center the workpiece 200.
(2) The workpiece 200 is provided with a notch or an orientation flat indicating the crystal orientation. A camera (not shown) installed in the temporary placement portion 43 detects a camera (not shown) installed in the temporary placement portion 43 of the workpiece 200 placed on the temporary placement portion 43.
(3) The workpiece 200 is placed on the temporary placement portion 43, and the edge is detected and the center position shift is detected by a camera (not shown) installed on the temporary placement portion 43.

〔実施形態２〕
次いで、実施形態２に係る被加工物の加工方法を説明する。実施形態２に係る被加工物の加工方法は、前述した実施形態１の加工方法に対してドレスステップを追加している。図４は、実施形態２による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。なお、実施形態１と同じステップについては同一符号を付けて説明を省略する。 [Embodiment 2]
Next, a method for processing the workpiece according to the second embodiment will be described. In the processing method of the workpiece according to the second embodiment, a dress step is added to the above-mentioned processing method of the first embodiment. FIG. 4 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the second embodiment. The same steps as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１またはカセット４６の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態２に係る加工方法を開始する。実施形態２に係る被加工物の加工方法は、図４に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、ドレスステップ２００５と、搬入ステップ１００５と、を備える。保持ステップ１００１、切削ステップ１００２、待機ステップ１００３、搬出ステップ１００４及び搬入ステップ１００５は、実施形態１と同じステップであるため、説明を省略し、ドレスステップ２００５のみを説明する。 First, when the operator registers the machining content information in the control unit 100 and the control unit 100 receives the machining operation start instruction from the operator, the transport unit 77 receives the workpiece 200 inside the cassette 41 or the cassette 46. It is taken out, placed on the temporary placing portion 43, and the processing method according to the second embodiment is started. As shown in FIG. 4, the processing method of the workpiece according to the second embodiment includes a holding step 1001, a cutting step 1002, a standby step 1003, a carry-out step 1004, a dress step 2005, and a carry-in step 1005. To prepare for. Since the holding step 1001, the cutting step 1002, the standby step 1003, the carry-out step 1004, and the carry-in step 1005 are the same steps as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted, and only the dress step 2005 will be described.

（ドレスステップ）
ドレスステップ２００５は、搬出ステップ１００４の実施後に、切削ブレード２１でドレッサーボード２１０を切削して切削ブレード２１をドレスするステップである。ドレスステップ２００５では、制御ユニット１００が第２の保持テーブル１８を制御し、吸引源で吸引することにより、第２の保持テーブル１８の上に載置されたドレッサーボード２１０を第２の保持テーブル１８上に保持する。また、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、第２の保持テーブル１８と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを移動させながら、切削ブレード２１によってドレッサーボード２１０に切削溝を形成することにより切削ブレード２1をドレスする。こののち、搬入ステップ１００５へ進む。搬入ステップ１００５は第１の実施形態と同様である。なお、本発明においては、搬入ステップ１００５は、ドレスステップ２００５が終了した後に行ってもよく、また、ドレスステップ２００５を行っている途中で行ってもよい。 (Dress step)
The dress step 2005 is a step of cutting the dresser board 210 with the cutting blade 21 to dress the cutting blade 21 after the carry-out step 1004 is performed. In dress step 2005, the control unit 100 controls the second holding table 18, and the dresser board 210 mounted on the second holding table 18 is sucked by the suction source, so that the dresser board 210 is placed on the second holding table 18. Hold on. Further, the control unit 100 controls the cutting unit 20 to move the second holding table 18 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20, and the cutting blade 21 forms a cutting groove on the dresser board 210 for cutting. Dress the blade 21. After that, the process proceeds to the carry-in step 1005. The carry-in step 1005 is the same as that of the first embodiment. In the present invention, the carry-in step 1005 may be performed after the dress step 2005 is completed, or may be performed during the dress step 2005.

以上のように実施形態２では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までのステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。 As described above, in the second embodiment, the steps from the holding step 1001 to the carrying-in step 1005 are described in order, but the present invention is not limited to this. That is, each step may proceed at the same time, and if the object to be machined changes, the machining time also changes, so that the order of each step may change.

以上説明したように、実施形態２では、加工装置１は、切削ブレード２１をドレスするドレッサーボード２１０を保持する第２の保持テーブル１８をさらに備え、被加工物２００の搬出方法は、搬入ステップ２００６の前に、切削ブレード２１でドレッサーボード２１０を切削して切削ブレード２１をドレスするドレスステップ２００５をさらに有する。 As described above, in the second embodiment, the processing apparatus 1 further includes a second holding table 18 for holding the dresser board 210 for dressing the cutting blade 21, and the method of carrying out the workpiece 200 is the carry-in step 2006. The dressing step 2005 further comprises cutting the dresser board 210 with the cutting blade 21 to dress the cutting blade 21.

ドレスステップ２００５は、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、第２の保持テーブル１８と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを移動させながら、切削ブレード２１によってドレッサーボード２１０に切削溝を形成することによりドレッサーボード２１０をドレスする。このように、加工方法において、切削ステップ２００２に加えてドレスステップ２００５も有する場合には、切削ブレード２１からＸ２側に向けて飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。 In the dress step 2005, the control unit 100 controls the cutting unit 20 to move the second holding table 18 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 to form a cutting groove on the dresser board 210 by the cutting blade 21. By dressing the dresser board 210. As described above, when the processing method includes the dress step 2005 in addition to the cutting step 2002, the amount of foreign matter such as cutting fluid and mist scattered from the cutting blade 21 toward the X2 side is further increased. Therefore, in particular, by making the workpiece 200 stand by at the second standby position 400, it is possible to more effectively prevent foreign matter such as cutting fluid and mist from adhering to the workpiece 200.

〔実施形態３〕
次いで、実施形態３に係る被加工物の加工方法を説明する。実施形態３に係る被加工物の加工方法は、前述した実施形態１の加工方法に対して刃先位置確認ステップを追加している。図５は、実施形態３による被加工物の加工方法を示すフローチャートである。なお、実施形態１と同じステップについては同一符号を付けて説明を省略する。 [Embodiment 3]
Next, a method for processing the workpiece according to the third embodiment will be described. In the processing method of the workpiece according to the third embodiment, a cutting edge position confirmation step is added to the above-mentioned processing method of the first embodiment. FIG. 5 is a flowchart showing a processing method of the workpiece according to the third embodiment. The same steps as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

まず、オペレーターが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレーターからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、搬送ユニット７７は、カセット４１の内部の被加工物２００を取り出し、仮置き部４３に載置し、実施形態３に係る加工方法を開始する。実施形態３に係る被加工物の加工方法は、図５に示すように、保持ステップ１００１と、切削ステップ１００２と、待機ステップ１００３と、搬出ステップ１００４と、刃先位置確認ステップ３００５と、搬入ステップ１００５と、を備える。保持ステップ１００１、切削ステップ１００２、待機ステップ１００３、搬出ステップ１００４及び搬入ステップ１００５は、実施形態１と同じステップであるため、説明を省略し、刃先位置確認ステップ３００５のみを説明する。 First, when the operator registers the machining content information in the control unit 100 and the control unit 100 receives the machining operation start instruction from the operator, the transport unit 77 takes out the workpiece 200 inside the cassette 41 and temporarily takes it out. It is placed on the placing portion 43, and the processing method according to the third embodiment is started. As shown in FIG. 5, the machining method of the workpiece according to the third embodiment includes a holding step 1001, a cutting step 1002, a standby step 1003, a carry-out step 1004, a cutting edge position confirmation step 3005, and a carry-in step 1005. And prepare. Since the holding step 1001, the cutting step 1002, the standby step 1003, the carrying-out step 1004, and the carrying-in step 1005 are the same steps as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted, and only the cutting edge position confirmation step 3005 will be described.

（刃先位置確認ステップ）
搬出ステップ１００４の実施後に刃先位置確認ステップ３００５を行う。刃先位置確認ステップ３００５は、切削ブレード２１でシリコンピース（確認用被加工物）を切削して切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出するステップである。刃先位置確認ステップ３００５では、制御ユニット１００が確認テーブル１９を制御し、確認テーブル１９の上にシリコンピース（確認用被加工物）を保持させる。また、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１によってシリコンピース（確認用被加工物）に切削溝を形成する。さらに、制御ユニット１００が撮像ユニット３０を制御し、撮像ユニット３０がシリコンピースの切削溝の形状を撮像し、この撮像した切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する。こののち、第１の実施形態と同様の搬入ステップ１００５へ進む。 (Step to confirm the position of the cutting edge)
After carrying out the carry-out step 1004, the cutting edge position confirmation step 3005 is performed. The cutting edge position confirmation step 3005 is a step of cutting a silicon piece (a work piece for confirmation) with the cutting blade 21 and detecting the position of the cutting edge of the cutting blade 21 from the shape of the cutting groove. In the cutting edge position confirmation step 3005, the control unit 100 controls the confirmation table 19 and holds the silicon piece (workpiece for confirmation) on the confirmation table 19. Further, the control unit 100 controls the cutting unit 20, and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 forms a cutting groove in the silicon piece (work piece for confirmation). Further, the control unit 100 controls the imaging unit 30, the imaging unit 30 images the shape of the cutting groove of the silicon piece, and the position of the cutting edge of the cutting blade 21 is detected from the shape of the imaged cutting groove. After that, the process proceeds to the same carry-in step 1005 as in the first embodiment.

以上のように実施形態３では、保持ステップ１００１から搬入ステップ１００５までのステップが順に進むように説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、各ステップは同時に進行する場合もあり、また、加工対象物が変われば加工時間も変わるため各ステップの順序が前後する場合もある。 As described above, in the third embodiment, the steps from the holding step 1001 to the carrying-in step 1005 are described in order, but the present invention is not limited to this. That is, each step may proceed at the same time, and if the object to be machined changes, the machining time also changes, so that the order of each step may change.

実施形態３では、加工装置１は、保持テーブル１０に隣接し、切削ブレード２１を切り込ませ切削溝の形状から切削ブレード２１の刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブル１９をさらに有する。実施形態３による被加工物の加工方法は、搬入ステップ３００６の前に、切削ブレード２１でシリコンピース（確認用被加工物）を切削する刃先位置確認ステップ３００５をさらに備える。 In the third embodiment, the processing apparatus 1 is adjacent to the holding table 10 and holds a confirmation table 19 that holds a confirmation work piece in which the cutting blade 21 is cut and the position of the cutting edge of the cutting blade 21 is detected from the shape of the cutting groove. Further have. The method for processing a workpiece according to the third embodiment further includes a cutting edge position confirmation step 3005 for cutting a silicon piece (confirmation workpiece) with a cutting blade 21 before the carry-in step 3006.

刃先位置確認ステップ３００５は、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１によってシリコンピース（確認用被加工物）に切削溝を形成する。このように、加工方法において、切削ステップ３００２に加えて刃先位置確認ステップ３００５も有する場合には、確認テーブル１９が保持テーブル１０に保持された被加工物２００を加工する位置より、Ｘ２側に位置する搬出入領域５２０寄りにあるため、切削ブレード２１からＸ２側に向けて飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。 In the cutting edge position confirmation step 3005, the control unit 100 controls the cutting unit 20, and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 forms a cutting groove in the silicon piece (confirmation workpiece). As described above, in the processing method, when the cutting edge position confirmation step 3005 is also provided in addition to the cutting step 3002, the confirmation table 19 is located on the X2 side from the position where the workpiece 200 held on the holding table 10 is processed. Since it is located near the loading / unloading area 520, the amount of foreign matter such as cutting fluid and mist scattered from the cutting blade 21 toward the X2 side is further increased. Therefore, in particular, by making the workpiece 200 stand by at the second standby position 400, it is possible to more effectively prevent foreign matter such as cutting fluid and mist from adhering to the workpiece 200.

〔変形例２〕
変形例２に係る被加工物の加工方法を図６に基づいて説明する。図６は、被加工物の外縁を切削ブレードで面取りしている状態を一部断面で示す側面図である。 [Modification 2]
The processing method of the workpiece according to the modification 2 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a side view showing a state in which the outer edge of the workpiece is chamfered by a cutting blade in a partial cross section.

被加工物２００の側面が面取りされた被加工物２００を研削すると、研削が進むにつれ外周部が鋭利なナイフエッジになり、外縁から被加工物２００にクラックが入ることがあった。この種の問題を解決するために、被加工物２００の表面側から外周部を除去するエッジトリミング加工（面取りに相当）を行った後に、裏面側から被加工物２００を研削するという加工方法が用いられている。変形例２に係る被加工物２００の加工方法は、実施形態１から３における切削ステップ１００２がエッジトリミング加工である場合である。 When the workpiece 200 whose side surface is chamfered is ground, the outer peripheral portion becomes a sharp knife edge as the grinding progresses, and the workpiece 200 may be cracked from the outer edge. In order to solve this kind of problem, there is a processing method in which the workpiece 200 is ground from the back surface side after performing edge trimming processing (corresponding to chamfering) to remove the outer peripheral portion from the front surface side of the workpiece 200. It is used. The processing method of the workpiece 200 according to the modification 2 is a case where the cutting step 1002 in the first to third embodiments is an edge trimming process.

切削ステップは、図６に示すように、被加工物２００の外縁２０３を面取りして段差部２０４を成形する。具体的には、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の表面２０２側から外縁２０３に厚み方向の所定の切削深さ２０５に切削ブレード２１を切り込ませた状態で、保持テーブル１０を軸心回りに回転させ被加工物２００の外縁２０３の全周を環状に切削する。これにより、被加工物２００の外縁２０３の全周を面取りして、切削深さ２０５の段差部２０４を成形することができる。なお、面取りは、エッジトリミング加工とも称する。 In the cutting step, as shown in FIG. 6, the outer edge 203 of the workpiece 200 is chamfered to form the step portion 204. Specifically, the holding table 10 is held in a state where the cutting blade 21 is cut into a predetermined cutting depth 205 in the thickness direction from the surface 202 side of the workpiece 200 sucked and held by the holding table 10 to the outer edge 203. It is rotated around the axis and the entire circumference of the outer edge 203 of the workpiece 200 is cut in an annular shape. As a result, the entire circumference of the outer edge 203 of the workpiece 200 can be chamfered to form the stepped portion 204 having a cutting depth of 205. The chamfering is also referred to as edge trimming.

変形例２においては、切削ユニット２０は、対向する一対のスピンドル２３にそれぞれ固定された一対の該切削ブレード２１を有し、切削ブレード２１をそれぞれ被加工物２００の外縁２０３の所定の切削深さ２０５に位置づけた状態で保持テーブル１０を回転させることで、被加工物２００の外縁２０３を面取り（エッジトリミング加工）する。 In the second modification, the cutting unit 20 has a pair of cutting blades 21 fixed to a pair of opposing spindles 23, and each cutting blade 21 has a predetermined cutting depth of the outer edge 203 of the workpiece 200. The outer edge 203 of the workpiece 200 is chamfered (edge trimming) by rotating the holding table 10 while being positioned at 205.

このように、切削ステップにおいて、被加工物２００の外縁２０３を面取り（エッジトリミング加工）する場合には、加工品質を統一するために被加工物２００への切削ブレード２１の切り込み方向をそろえると、片方の切削ブレード２１は、Ｘ２側に向けて回転するので飛散する切削液やミストなどの異物の量がさらに増える。従って、特に第２の待機位置４００で被加工物２００を待機させることにより、被加工物２００に対する切削液やミストなどの異物の付着をより効果的に防止できる。 In this way, when chamfering the outer edge 203 of the workpiece 200 (edge trimming) in the cutting step, if the cutting directions of the cutting blades 21 in the workpiece 200 are aligned in order to unify the machining quality, Since one of the cutting blades 21 rotates toward the X2 side, the amount of foreign matter such as cutting fluid and mist scattered is further increased. Therefore, in particular, by making the workpiece 200 stand by at the second standby position 400, it is possible to more effectively prevent foreign matter such as cutting fluid and mist from adhering to the workpiece 200.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. That is, it can be variously modified and carried out within a range that does not deviate from the gist of the present invention.

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１８ 第２の保持テーブル
１９ 確認テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
７１ 搬入アーム
７４ 搬出アーム
１１０ 移動経路
２００ 被加工物
２１０ ドレッサーボード
１００１ 保持ステップ
１００２ 切削ステップ
１００３ 待機ステップ
１００４ 搬出ステップ
１００５ 搬入ステップ
２００５ ドレスステップ
３００５ 刃先位置確認ステップ 1 Processing device 10 Holding table 18 Second holding table 19 Confirmation table 20 Cutting unit 21 Cutting blade 71 Carry-in arm 74 Carry-out arm 110 Movement path 200 Work piece 210 Dresser board 1001 Holding step 1002 Cutting step 1003 Standby step 1004 Carry-out step 1005 Carry-in step 2005 Dress step 3005 Cutting edge position confirmation step

Claims (4)

被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、
該保持テーブルをＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、
該保持テーブルへ被加工物を搬入する搬入アームと、
該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出アームと、を備えた加工装置において、
該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ステップと、
次に加工する被加工物を該搬入アームで保持し待機する待機ステップと、
加工が終了した被加工物を該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、
該搬入アームに保持された次に加工する被加工物を保持テーブルに搬入する搬入ステップと、を有し、
該待機ステップにおいて、
次に加工する被加工物を保持した該搬入アームが待機する待機位置を選択可能であり、
該待機位置は、
Ｘ方向に延在する該保持テーブルの移動経路の上方または
Ｘ方向に延在する該保持テーブルの移動経路から、Ｘ方向と交差するＹ方向に所定距離離れた位置
のいずれかであることを特徴とする被加工物の加工方法。 A holding table that holds the work piece,
A cutting unit having a cutting blade for cutting a workpiece held on the holding table, and a cutting unit.
A processing feed unit that processes and feeds the holding table in the X direction,
A carry-in arm for carrying the work piece to the holding table,
In a processing apparatus provided with a carry-out arm for carrying out a work piece from the holding table.
A holding step of holding the workpiece on the holding table,
A cutting step for cutting the workpiece held on the holding table, and
A standby step in which the work piece to be processed is held by the carry-in arm and waits,
A carry-out step for carrying out the work piece that has been processed from the holding table, and a carry-out step.
It has a carry-in step of carrying the work piece to be processed next held by the carry-in arm to the holding table.
In the waiting step
It is possible to select a standby position where the carry-in arm holding the work piece to be processed stands by.
The standby position is
It is characterized by being either above the movement path of the holding table extending in the X direction or at a predetermined distance in the Y direction intersecting the X direction from the moving path of the holding table extending in the X direction. Processing method of the workpiece to be. 該加工装置は、該切削ブレードをドレスするドレッサーボードを保持する第２の保持テーブルをさらに備え、
該搬入ステップの前に、
該切削ブレードで該ドレッサーボードを切削して該切削ブレードをドレスするドレスステップ、
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。 The processing apparatus further comprises a second holding table for holding a dresser board for dressing the cutting blade.
Before the carry-in step,
A dress step that cuts the dresser board with the cutting blade and dresses the cutting blade.
The method for processing a workpiece according to claim 1, further comprising. 該保持テーブルに隣接し、
該切削ブレードを切り込ませ切削溝の形状から該切削ブレードの刃先の位置を検出する確認用被加工物を保持する確認テーブルをさらに有し、
該搬入ステップの前に、
該切削ブレードで該確認用被加工物を切削する刃先位置確認ステップを
さらに備える事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。 Adjacent to the holding table
It also has a confirmation table that holds the work piece for confirmation that cuts the cutting blade and detects the position of the cutting edge of the cutting blade from the shape of the cutting groove.
Before the carry-in step,
The processing method for a work piece according to claim 1, further comprising a cutting edge position confirmation step for cutting the work piece for confirmation with the cutting blade. 該切削ユニットは、
対向する一対のスピンドルにそれぞれ固定された一対の該切削ブレードを有し、
該切削ブレードをそれぞれ被加工物の外縁の所定の切削深さに位置づけた状態で該保持テーブルを回転させることで、
被加工物の外縁を面取りする事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。 The cutting unit is
It has a pair of cutting blades, each fixed to a pair of opposing spindles.
By rotating the holding table with the cutting blades positioned at a predetermined cutting depth on the outer edge of the workpiece, respectively.
The method for processing an workpiece according to claim 1, wherein the outer edge of the workpiece is chamfered.

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