JP2021026230A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】指紋センサの動きを最小化しながら指紋センシング能力を向上させることができる表示装置を提供する。【解決手段】本発明による表示装置は、表示モジュールと、前記表示モジュールの下部に配置され、表示モジュールの下面を露出させる第１開口を含む衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層の下部に配置される硬質層（ｒｉｇｉｄ ｐｌａｔｅ）と、前記第１開口内において前記表示モジュールと前記硬質層の間に配置され、前記硬質層の上面に結合されたセンサと、前記第１開口内において前記衝撃吸収層と前記センサとの間に配置され、前記表示モジュール及び前記硬質層にそれぞれ接する支持部材と、を有する。【選択図】 図５

Description

本発明は、表示装置に関し、特に、指紋センサの動きを最小化しながら指紋センシング能力を向上させることができる表示装置に関する。

スマートフォン又はタブレットＰＣ等のような表示装置が多方面に活用されながら、ユーザの指紋等を利用した生体情報認証方式が幅広く利用されている。
これにより、指紋センサをはじめとする各種センサが表示装置に内蔵されている。

指紋センサを表示パネルに固定させるとき、指紋センサの動き（ｍｏｖｅｍｅｎｔ）を最小化し、指紋センサを固定させた後、指紋センサの正確なセンシング能力を具現するための研究、開発を多様に行うことが課題となっている。

米国特許出願公開第２０１９／００５７２６７号明細書 韓国特許出願公開第２０１８／０１３０１５１号明細書

本発明は上記従来の表示パネルの指紋センサにおける課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、指紋センサの動きを最小化しながら指紋センシング能力を向上させることができる表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、表示モジュールと、前記表示モジュールの下部に配置され、表示モジュールの下面を露出させる第１開口を含む衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層の下部に配置される硬質層（ｒｉｇｉｄ ｐｌａｔｅ）と、前記第１開口内において前記表示モジュールと前記硬質層の間に配置され、前記硬質層の上面に結合されたセンサと、前記第１開口内において前記衝撃吸収層と前記センサとの間に配置され、前記表示モジュール及び前記硬質層にそれぞれ接する支持部材と、を有することを特徴とする。

前記センサは、前記表示モジュールから離隔されることが好ましい。
また、前記支持部材は、前記硬質層の物質と同じ物質を含むことが好ましい。
前記支持部材は、円形リング又は四角リングの平面形状であることが好ましい。
前記硬質層は、前記衝撃吸収層と重畳する本体部と、前記センサと重畳する湾曲部と、を含み、前記湾曲部は、前記本体部と異なる高さを有する平坦部と、前記本体部から傾斜して前記本体部から前記平坦部まで延長される連結部と、を含み、前記支持部材は、前記本体部と接し、前記連結部の厚さは、前記本体部の平均厚さより小さいことが好ましい。
前記硬質層は、前記センサを基準として前記支持部材の外側に形成される切開部を含み、前記切開部は、前記衝撃吸収層と重畳することが好ましい。
前記切開部は、前記支持部材の平面形状に対応する平面形状を有し、互いに分離された複数のサブ切開部を含み、前記支持部材は、前記センサの少なくとも一部を取り囲み、平面上において、互いに分離された複数のサブ支持部材を含み、前記サブ切開部は、前記サブ支持部材にそれぞれ対応して形成されることが好ましい。
前記表示モジュールと前記センサの間に介在する固定部材をさらに有し、前記固定部材は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の内の少なくとも１つを含むことが好ましい。

前記表示モジュールと前記センサの間に介在する固定部材をさらに有し、前記固定部材は、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、シリコン、ポリジメチルアクリルアミド（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｍｉｄｅ）の内の少なくとも１つを含むことが好ましい。
前記支持部材は、前記表示モジュールの下面と平行な底部と、前記底部の端部から下方に延長される突出部と、前記突出部の下側端部から前記センサに向かって延長される延長部と、を含み、前記底部は、前記表示モジュールの下面に接し、前記突出部は、前記硬質層に結合され、前記延長部は、前記センサと接することが好ましい。
前記支持部材は、板状部材を折り曲げて製造し、前記センサの平面形状に対応する凹部を含むことが好ましい。
前記硬質層は、前記突出部に隣接して形成された切開部を含み、前記切開部は上記衝撃吸収層と重畳することが好ましい。
前記硬質層は、前記衝撃吸収層と重畳する本体部と、前記センサと重畳する湾曲部と、を含み、前記湾曲部は、前記本体部と異なる高さを有する平坦部と、前記本体部から傾斜して前記本体部から前記平坦部まで延長される連結部と、を含み、前記支持部材は、前記平坦部と接し、前記硬質層と前記支持部材は、一体に形成されることが好ましい。
前記センサは、超音波センサ、光センサ、及び赤外線センサを含むことが好ましい。

また、上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、第１非折り畳み領域と、第２非折り畳み領域と、前記第１非折り畳み領域と第２非折り畳み領域との間に配置される折り畳み領域と、を含む表示モジュールと、前記表示モジュールの前記第１非折り畳み領域及び第２非折り畳み領域の下部にそれぞれ配置される第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層と、前記第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層の下部にそれぞれ配置される第１サブ硬質層及び第２サブ硬質層を含む硬質層と、前記表示モジュールの折り畳み領域と前記硬質層との間に配置され、前記硬質層の上面に結合されるセンサと、平面上において、前記第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層と前記センサとの間に配置される支持部材と、を有することを特徴とする。

前記硬質層は、前記第１及び第２衝撃吸収層と重畳する本体部及び前記センサと重畳する湾曲部を含み、前記湾曲部は、前記本体部と異なる高さを有する平坦部及び前記本体部から傾斜して前記本体部から前記平坦部まで延長する連結部を含み、前記支持部材は前記本体部と接することが好ましい。
前記支持部材は、前記第１衝撃吸収層と前記センサの間に配置される第１サブ支持部材と、前記第２衝撃吸収層と前記センサの間に配置される第２サブ支持部材と、を含むことが好ましい。

本発明に係る表示装置によれば、指紋センサ（又は超音波センサ）の少なくとも一部を取り囲み、表示モジュールと硬質層に結合された支持部材を含むことにより、衝撃吸収層の開口による段差を補償し、指紋センサの指紋センシング能力を向上させることができる。

本発明の一実施形態による表示装置の平面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の平面図である。 図１ａの表示装置の一例を示す分解斜視図である。 図１ｂの表示装置の一例を示す分解斜視図である。 図１ｂの表示装置の一例を示す分解斜視図である。 図２ａの表示装置に含まれる表示モジュールの概略構成の一例を示す断面図である。 図３の表示モジュールに含まれる表示パネルの概略構成の一例を示す断面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成の一例を示す断面図である。 図５の表示装置にセンサを実装する工程を説明するための略断面図である。 図５の表示装置にセンサを実装する工程を説明するための略断面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成の他の例を示す断面図である。 図７の表示装置の一例を示す背面図である。 図７の表示装置の一例を示す背面図である。 図７の表示装置の一例を示す背面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。 図９ａの表示装置にセンサを実装する工程を説明するための略断面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。 図１１ａの表示装置に含まれた支持部材の一例を示す斜視図である。 図１１ａの表示装置の一例を示す背面図である。 図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。 図１２の表示装置に支持部材を実装する工程を説明するための略断面図である。

次に、本発明に係る表示装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

本発明は多様に変更することができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施形態を図面に例示して以下に詳細に説明する。
但し、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されず、様々な形態に変更されて実施することができる。

図面において本発明の特徴と直接関係のない一部の構成要素は、本発明を明確に示すために省略され得る。
また、図面上の一部の構成要素は、その大きさや比率などが多少誇張されて図示され得る。
図面全体において、同一又は類似する構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても、可能な限り同じ参照番号及び符号を付し、重複する説明は省略する。

図１ａ及び図１ｂは、本発明の一実施形態による表示装置の平面図である。
図１ａを参照すると、表示装置ＤＤは、映像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの少なくとも一側に提供される非表示領域ＮＤＡと、を含む。

表示装置ＤＤは、少なくとも一部が可撓性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有し、可撓性を有する部分で折り畳まれる。
本発明において、「折り畳まれる」という用語は、形態が固定されたものではなく、元の形態から他の形態に変形できるということであり、１つ以上の特定線、即ち、折り畳み線に沿って折り畳まれたり（ｆｏｌｄｅｄ）、曲がったり（ｃｕｒｖｅｄ）、巻物式に巻かれたり（ｒｏｌｌｅｄ）することを含み得る。
即ち、表示装置ＤＤは、フレキシブル表示装置（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

一実施形態において、表示装置ＤＤは、第１及び第２非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）（又は非フォルダブル（ｎｏｎ−ｆｏｌｄａｂｌｅ）領域）と、折り畳み領域ＦＡ（又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）領域）と、を含む。
第１及び第２非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）は可撓性を有さないか、外圧によって曲がる程度が小さい部分であり得る。

折り畳み領域ＦＡは、第１方向ＤＲ１に特定の幅を有し、第２方向ＤＲ２に延長される。
折り畳み領域ＦＡは、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１と第２非折り畳み領域ＮＦＡ２との間に位置する。
折り畳み領域ＦＡは可撓性を有するか、外圧によって曲がる程度が大きく、折り畳まれたり広げることができる。
第１及び第２非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）及び折り畳み領域ＦＡは、互いに連結されるか一体で具現され、後述する硬質層（例えば、表示装置の背面に配置されて上部構造物を支持するメタルプレート）によって互いが区分されてもよい。
即ち、表示装置ＤＤは、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）表示装置で具現することができる。

表示装置は、表示領域ＤＡが内側を向くようにインフォルディング（ｉｎ−ｆｏｌｄｉｎｇ）されるか、表示領域ＤＡが外側を向くようにアウトフォルディングされてもよい。
表示装置ＤＤは、様々な機能を具現するための複数のハードウェアモジュールを含み得る。
例えば、表示装置ＤＤの背面には、ユーザのタッチ入力の強さ（又は圧力）をセンシングする圧力センサ及び／又はユーザの指紋をセンシングする指紋センサＦＰＳが配置され得る。

一実施形態において、指紋センサＦＰＳは、第１及び第２非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）の少なくとも一部に提供される。
図１ａに示すように、指紋センサＦＰＳは、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１の下側の中央部分に配置してもよい。
例えば、表示装置ＤＤが折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）である場合、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１がユーザに向かって露出され、ユーザに露出される第１非折り畳み領域ＮＦＡ１の下側の中央部分に指紋センサＦＰＳが配置することができる。

図１ｂを参照すると、一実施形態において、指紋センサＦＰＳは、折り畳み領域ＦＡに提供されてもよい。
図１ｂに示すように、指紋センサＦＰＳは、折り畳み領域ＦＡの下側の中央部分に配置されもよい。
例えば、表示装置ＤＤが広げられた状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）である場合、折り畳み領域ＦＡが表示装置ＤＤの中央に位置し、折り畳み領域ＦＡの下側の中央部分に指紋センサＦＰＳが配置することができる。
即ち、指紋センサＦＰＳは、表示装置ＤＤに備えられることができ、その配置位置は、制限されない。

図２ａは、図１ａの表示装置の一例を示す分解斜視図である。
図１ａ及び図２ａを参照すると、表示装置ＤＤは、表示モジュールＤＭ及びカバーパネルＰＴＬを含む。

表示モジュールＤＭは、映像を表示する。
また、表示モジュールＤＭは、外部からのタッチ入力を検知することができる。
例えば、表示モジュールＤＭは、映像を表示する表示パネル及びタッチ入力を検知するタッチパネルなどを含む。
表示モジュールＤＭのより具体的な構成については、図３及び図４を参照して後述する。

カバーパネルＰＴＬ（又はカバーモジュール）は、表示モジュールＤＭの下部に配置される。
他の定義がない限り、本明細書において、厚さ方向における「上部」及び「上面」は、表示モジュールＤＭを基準として表示面側（例えば、第３方向ＤＲ３）を意味し、「下部」及び「下面」は、表示モジュールＤＭを基準として表示面の反対側を意味する。
また、平面方向における「上」、「下」、「左」、「右」は、表示面を定位置に置いて上からみたときの方向を示す。

カバーパネルＰＴＬは、少なくとも１つの機能層を含み得る。
機能層は、放熱機能、電磁波遮蔽機能、接地機能、緩衝機能、強度補強機能、支持機能、接着機能、圧力センシング機能、デジタイジング機能などを行う層であり得る。
機能層は、シートからなるシート層、フィルムからなるフィルム層、薄膜層、コーティング層、パネル、プレートなどであり得る。
１つの機能層は単一層からなってもよいが、積層された複数の薄膜やコーティング層からなってもよい。
機能層は、例えば、支持機材、放熱層、電磁波遮蔽層、衝撃吸収層、結合層、圧力センサ、デジタイザなどであり得る。

一実施形態において、カバーパネルＰＴＬは、衝撃吸収層ＣＵＳ（又はクッション層）及び硬質層ＭＴＬ（又は金属層、メタルプレート）を含む。
衝撃吸収層ＣＵＳは、表示モジュールＤＭの下部に配置される。
衝撃吸収層ＣＵＳは、別途の粘着層（例えば、減圧粘着フィルム（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ：ＰＳＡ））を介して表示モジュールＤＭの下面に結合され得る。
衝撃吸収層ＣＵＳの外部（例えば、下部方向）からの衝撃が表示モジュールＤＭに伝達されることを防止することができる。
例えば、衝撃吸収層ＣＵＳは、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＴＰＵ）、シリコン（Ｓｉ）、ポリジメチルアクリルアミド（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｍｉｄｅ、ＰＤＭＡ）などを含んで形成され得る。

衝撃吸収層ＣＵＳは、互いに分離された第１衝撃吸収層ＣＵＳ１（又は第１クッション）及び第２衝撃吸収層ＣＵＳ２（又は第２クッション）を含む。
第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び第２衝撃吸収層ＣＵＳ２は、同じ層に位置するが、第１方向ＤＲ１に第１間隔Ｄ１分だけ互いに離隔される。
第１間隔Ｄ１は、折り畳み領域ＦＡの第１方向ＤＲ１への幅と同じであってもよいが、これに限定されるものではない。

第１衝撃吸収層ＣＵＳ１は、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１に対応する面積を有し、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１内の表示モジュールＤＭの下部に配置される。
同様に、第２衝撃吸収層ＣＵＳ２は、第２非折り畳み領域ＮＦＡ２に対応する面積を有し、第２非折り畳み領域ＮＦＡ２内の表示モジュールＤＭの下部に配置される。
この場合、第１及び第２非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）及び折り畳み領域ＦＡは、衝撃吸収層ＣＵＳによって（即ち、衝撃吸収層ＣＵＳとの重畳有無によって）区分することができる。

一実施形態において、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１（又は衝撃吸収層ＣＵＳ）は、第１開口ＯＰ１を含む。
第１開口ＯＰ１は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１を貫通して表示モジュールＤＭを露出させ、第１開口ＯＰ１は、後述する支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが実装される空間を提供する。
第１衝撃吸収層ＣＵＳ１が指紋センサＦＰＳと重畳する場合、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力が低下することがあるため、第１開口ＯＰ１が形成される。
一方、図２ａでは、折り畳み領域ＦＡには衝撃吸収層ＣＵＳが配置されていないものを示しているが、これに限定されるものではない。
例えば、衝撃吸収層ＣＵＳは、折り畳み領域ＦＡにも配置することができる。

硬質層ＭＴＬは、衝撃吸収層ＣＵＳの下部に配置され、別途の粘着層を介して衝撃吸収層ＣＵＳに結合される。
硬質層ＭＴＬは、ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような金属物質、又はポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ：ＰＶＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｉｒｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）のような高分子を含んで形成してもよい。
硬質層ＭＴＬは、外力によって表示モジュールＤＭが曲がる程度を緩和させ、表示モジュールＤＭを相対的に平坦な状態に保持する。

硬質層ＭＴＬは、互いに分離された第１硬質層ＭＴＬ１（又は第１メタルプレート）及び第２硬質層ＭＴＬ２（又は第２メタルプレート）を含む。
第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２は、第１方向ＤＲ１に第２間隔Ｄ２分だけ互いに離隔され、第２間隔Ｄ２は第１間隔Ｄ１（又は折り畳み領域ＦＡの幅）より小さい。
図２ａにおいて、第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２は、互いに離隔されたものを示しているが、これは、第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２が区分されていることを明確にするための例であって、第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２はこれに制限されない。
例えば、第２間隔Ｄ２は実質的に「０」であり、第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２は当接して配置されてもよい。
第１硬質層ＭＴＬ１は、粘着層を介して第１衝撃吸収層ＣＵＳ１に結合され、第２硬質層ＭＴＬ２は粘着層を介して第２衝撃吸収層ＣＵＳ２に結合される。

表示モジュールＤＭ、衝撃吸収層ＣＵＳ、及び硬質層ＭＴＬ間の結合により非折り畳み領域（ＮＦＡ１、ＮＦＡ２）及び折り畳み領域ＦＡが定義されるか、設定される。
第１非折り畳み領域ＮＦＡ１は、粘着層を介して表示モジュールＤＭ、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１、及び第１硬質層ＭＴＬ１が第３方向ＤＲ３に結合される領域である。
同様に、第２非折り畳み領域ＮＦＡ２は、粘着層を介して表示モジュールＤＭ、第２衝撃吸収層ＣＵＳ２、及び第２硬質層ＭＴＬ２が第３方向ＤＲ３に結合される領域である。
折り畳み領域ＦＡは、表示モジュールＤＭが硬質層ＭＴＬと直接的又は間接的に結合されない領域であり得る。

一実施形態において、第１硬質層ＭＴＬ１（又は硬質層ＭＴＬ）は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する湾曲部ＢＥＡＤ（又は屈曲部、陥没部）を含む。
湾曲部ＢＥＡＤは、第１硬質層ＭＴＬ１が下側に凸状に曲がったり、突出した部分であり、第１硬質層ＭＴＬ１の上部面に支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが実装される空間（例えば、上部面が陥没されて形成された空間）を提供することができる。
一実施形態において、カバーパネルＰＴＬは、支持部材ＢＯＳＳをさらに含んでもよい。

支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１及び第１硬質層ＭＴＬ１の湾曲部ＢＥＡＤによって形成された空間に提供される。
支持部材ＢＯＳＳは、第１開口ＯＰ１内において、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１と指紋センサＦＰＳの間に配置される。
支持部材ＢＯＳＳは、粘着層を介して表示モジュールＤＭの下面に結合され、粘着層を介して第１硬質層ＭＴＬ１（又は湾曲部ＢＥＡＤ）の上面に結合される。
但し、これに限定されるものではない。例えば、支持部材ＢＯＳＳは、熱加圧を通じて第１硬質層ＭＴＬ１の上面に直接結合されてもよく、表示モジュールＤＭの下面と接触するが、結合しなくてもよい。
支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する表示モジュールＤＭの一部領域（例えば、センサの配置領域）の少なくとも一部を支持し得る。

支持部材ＢＯＳＳは、ステンレス鋼のような金属物質、又はポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ：ＰＶＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｉｒｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）のような高分子を含んで形成され得る。
支持部材ＢＯＳＳは、硬質層ＭＴＬに含まれた物質と同じ物質を含んでもよい。

一実施形態において、支持部材ＢＯＳＳは、円柱又は多角柱（例えば、四角柱）の形状を有し、第２開口を含む。
即ち、支持部材ＢＯＳＳは、パイプ状、リング状、ドーナツ状であり得る。
但し、これは例示的なもので、これに限定されるものではない。
例えば、図２ｂに示すように、支持部材ＢＯＳＳは、第２開口に対応する間隔分だけ互いに離隔されたサブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）を含んでもよい。

指紋センサＦＰＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１、第１硬質層ＭＴＬ１の湾曲部ＢＥＡＤ、及び支持部材ＢＯＳＳの第２開口により形成された空間に提供される。
第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１及び第１硬質層ＭＴＬ１の湾曲部ＢＥＡＤ内に支持部材ＢＯＳＳが配置され、支持部材ＢＯＳＳの第２開口内に指紋センサＦＰＳが配置され、指紋センサＦＰＳは、別途の粘着層を介して第１硬質層ＭＴＬ１（又は湾曲部ＢＥＡＤ）の上面に結合される。
指紋センサＦＰＳは、ユーザの指紋を認識する検知素子である。
図面には直接示していないが、指紋センサＦＰＳは、別途の配線、可撓性印刷回路基板、テープキャリアパッケージ、コネクタ、又はチップオンフィルムなどを介して指紋センサ駆動部（図示せず。例えば、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１内の第１硬質層ＭＴＬ１の下部に配置される軟性回路基板）に接続され得る。

指紋センサＦＰＳは、光検知型センサ、赤外線センサ、又は超音波検知型センサであり得る。
一実施形態において、指紋センサＦＰＳは、超音波検知型センサである。
指紋センサＦＰＳは、表示モジュールＤＭに接触したユーザの指に超音波信号を放射し、ユーザの指紋の隆線（ｒｉｄｇｅ）であるか、谷線（ｖａｌｌｅｙ）であるかによって可変する超音波信号の強度を受信してユーザの指紋を認識する。
指紋センサＦＰＳは、ユーザの指が接触したときだけでなく、ユーザの指が接触した状態で移動するときもユーザの指紋を認識することができる。

図２ａを参照して説明したように、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１及び第１硬質層ＭＴＬ１の湾曲部ＢＥＡＤ内に支持部材ＢＯＳＳが配置され、支持部材ＢＯＳＳは第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する表示モジュールＤＭの一部領域（例えば、センサの配置領域）の少なくとも一部を支持する。
また、支持部材ＢＯＳＳの第２開口内に指紋センサＦＰＳが配置され、指紋センサＦＰＳは、第１硬質層ＭＴＬ１（又は湾曲部ＢＥＡＤ）に結合され、第１硬質層ＭＴＬ１によって支持される。
図２ａにおいて、指紋センサＦＰＳは、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１において四角リング状の支持部材ＢＯＳＳ内に配置されるものを示しているが、これに限定されるものではない。

図２ｂ及び図２ｃは、図１ｂの表示装置の一例を示す分解斜視図である。
図２ａ〜図２ｃを参照すると、指紋センサＦＰＳの配置位置を除き、図２ｂ及び図２ｃの表示装置は、図２ａの表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

図２ｂに示すように、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１は、第１サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１）（又は第１切開部、第１凹部）を含む。
第１サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１）は、折り畳み領域ＦＡと隣接する第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の一側面に形成される。
同様に、第２衝撃吸収層ＣＵＳ２は、第２サブ開口（ＯＰ＿Ｓ２）（又は第２切開部、第２凹部）を含み、第２サブ開口（ＯＰ＿Ｓ２）は折り畳み領域ＦＡと隣接する第２衝撃吸収層ＣＵＳ２の一側面に形成される。
第１サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１）及び第２サブ開口（ＯＰ＿Ｓ２）は、図２ａの第１開口ＯＰ１が形成する空間に対応する空間（即ち、支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが配置される空間）を形成する。

第１硬質層ＭＴＬ１は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１）に対応する第１湾曲部（ＢＥＡＤ＿Ｓ１）を含み、第２硬質層ＭＴＬ２は、第２衝撃吸収層ＣＵＳ２の第２サブ開口（ＯＰ＿Ｓ２）に対応する第２湾曲部（ＢＥＡＤ＿Ｓ２）を含む。
第１湾曲部（ＢＥＡＤ＿Ｓ１）及び第２湾曲部（ＢＥＡＤ＿Ｓ２）は、図２ａの湾曲部ＢＥＡＤが形成する空間に対応する空間（即ち、指紋センサＦＰＳが配置される空間）を形成する。

支持部材ＢＯＳＳは、第１方向ＤＲ１に互いに離隔された第１及び第２サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）を含む。
第１及び第２サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）のそれぞれは、多角柱状であり、第２方向ＤＲ２への長さが第１方向ＤＲ１への幅より大きくてもよいが、これに限定されない。
第１及び第２サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）は、互いに離隔され、図２ａを参照して説明した支持部材ＢＯＳＳの第２開口に対応する空間を形成する。
図２ｂにおいて、第１及び第２衝撃吸収層（ＣＵＳ１、ＣＵＳ２）が第１及び第２サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１、ＯＰ＿Ｓ２）をそれぞれ含むと説明したが、これに限定されるものではない。

図２ｃを参照すると、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１だけが第１サブ開口（ＯＰ＿Ｓ１）（図２ｂを参照）に対応する第１開口ＯＰ１を含み、第２衝撃吸収層ＣＵＳ２はサブ開口を含まなくてもよい。
第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応して、第１硬質層ＭＴＬ１だけが湾曲部ＢＥＡＤを含み、第２硬質層ＭＴＬ２は湾曲部を含まなくてもよい。
また、第１硬質層ＭＴＬ１上にだけ、第１サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１）（図２ｂを参照）に対応する支持部材ＢＯＳＳが配置され得る。

即ち、折り畳み領域ＦＡの幅が相対的に大きいか、指紋センサＦＰＳ（及び支持部材ＢＯＳＳ）が相対的に小さければ、指紋センサＦＰＳが折り畳み領域ＦＡ内でも一側に（例えば、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１）に偏って配置され得る。
この場合、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び第２衝撃吸収層ＣＵＳ２の内の１つだけがサブ開口を含むか、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び第２衝撃吸収層ＣＵＳ２はサブ開口を含まなくてもよい。
同様に、第１硬質層ＭＴＬ１及び第２硬質層ＭＴＬ２の内の１つだけが湾曲部を含んでもよい。

一方、指紋センサＦＰＳの配置位置（例えば、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１、折り畳み領域ＦＡ）に応じて支持部材ＢＯＳＳの形状及び硬質層ＭＴＬの湾曲部ＢＥＡＤの形状などだけが部分的に変更され得る。
但し、支持部材ＢＯＳＳ、湾曲部ＢＥＡＤ、及び指紋センサＦＰＳ間の配置関係及び結合関係は、実質的に同一であり得る。
従って、第１非折り畳み領域ＮＦＡ１に指紋センサＦＰＳが配置された表示装置を対象として、以下に説明する。

図３は、図２ａの表示装置に含まれる表示モジュールの概略構成の一例を示す断面図である。
図２ａ及び図３を参照すると、表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰ及びタッチセンサＴＳを含む。

タッチセンサＴＳは、表示パネルＤＰ上に直接配置され得る。
本発明において、「直接配置される」とは、別途の接着層を利用して付着することを除き、連続工程により形成されることを意味する。
但し、これにより本発明は限定されず、表示パネルＤＰとタッチセンサＴＳとの間に接着層、基板などの他の層が介在させてもよい。

表示パネルＤＰは、任意の視覚情報、例えば、テキスト、ビデオ、写真、２次元又は３次元映像などを表示する。
以下、任意の視覚情報を「映像」と称する。
表示パネルＤＰは、有機発光表示パネル、液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、電気泳動表示パネル、電気湿潤表示パネル、量子ドット発光表示パネル、マイクロＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）表示パネルなどのパネルが適用され得る。
例示した実施形態では、表示パネルＤＰとして有機発光表示パネルが適用されている。

表示パネルＤＰは、基板ＳＵＢと、基板ＳＵＢ上に提供された画素回路層ＰＣＬと、画素回路層ＰＣＬ上に提供された発光素子層ＤＰＬと、発光素子層ＤＰＬ上に提供された薄膜封止層ＴＦＥと、を含む。

基板ＳＵＢは、ガラス、樹脂（ｒｅｓｉｎ）などの絶縁性材料からなる。
また、基板ＳＵＢは、曲げたり、折り曲げられるように可撓性を有する材料からなり得、単層構造又は多層構造であってもよい。

例えば、可撓性を有する材料としては、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリメチルメタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリフェニレンスルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、トリアセテートセルロース（ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ）の内の少なくとも１つを含む。
但し、基板ＳＵＢを構成する材料は、多様に変更することができ、繊維強化プラスチック（Ｆｉｂｅｒ ｇｌａｓｓ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ：ＦＲＰ）などからなってもよい。
本発明の一実施形態において、基板ＳＵＢは、可撓性を有する材料からなる。

画素回路層ＰＣＬは、複数の絶縁層、複数の導電層及び半導体層を含む。
導電層は、信号配線又は画素駆動回路を構成する。
発光素子層ＤＰＬは、光を放射する発光素子を含む。

薄膜封止層ＴＦＥは、発光素子層ＤＰＬを密封する。
薄膜封止層ＴＦＥは、単一層からなってもよく、多重層からなってもよい。
薄膜封止層ＴＦＥは、発光素子をカバーする複数の絶縁膜を含み得る。
薄膜封止層ＴＦＥは、少なくとも１つの無機膜及び少なくとも１つの有機膜を含み得る。
例えば、薄膜封止層ＴＦＥは、無機膜と有機膜が交互に積層された構造であってもよい。
また、場合によって、薄膜封止層ＴＦＥは、発光素子層ＤＰＬ上に配置され、シーラントを介して基板ＳＵＢと合着される封止基板であってもよい。

タッチセンサＴＳは、表示パネルＤＰにおいて映像が出射される面上に配置され、ユーザのタッチ入力を検知する。
タッチセンサＴＳは、ユーザの手や別の入力手段などを通じて表示装置ＤＤのタッチイベントを認識する。
例えば、タッチセンサＴＳは、静電容量方式でタッチイベントを認識する。
タッチセンサＴＳは、複数のタッチ電極（図示せず）と、複数のセンシング線（図示せず）と、を含み得る。
タッチ電極とセンシング線は、単一層又は多重層の構造であってもよい。

タッチ電極とセンシング線は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ、金属ナノワイヤ、グラフェン等を含み得る。
タッチ電極とセンシング線は、金属層、例えば、モリブデン、銀、チタン、銅、アルミニウム、又はこれらの合金を含んでもよい。
タッチ電極とセンシング線は、同じ層の構造であるか、他の層の構造であってもよい。

図に示していないが、表示モジュールＤＭ上には、表示モジュールＤＭの露出面を保護するためのウィンドウが提供されてもよい。
ウィンドウは、外部の衝撃から表示モジュールを保護し、ユーザに入力面及び／又は表示面を提供することができる。
ウィンドウは、光学用透明接着部材を介して表示モジュールＤＭと結合され得る。
ウィンドウは、ガラス基板、プラスチックフィルム、プラスチック基板から選択された多層構造を有することができる。
このような多層構造は、連続工程又は接着層を用いた接着工程を通じて形成される。
ウィンドウは、全体又は一部が可撓性を有することができる。

表示モジュールＤＭは、保護層ＢＲＬをさらに含んでもよい。
保護層ＢＲＬは、表示パネルＤＰの下部面、例えば、タッチセンサＴＳが配置されない面に提供されるか、形成されてもよい。
保護層ＢＲＬは、表示パネルＤＰに加わる外部からの衝撃を、吸収及び／又は分散して表示パネルＤＰを保護する。
また、保護層ＢＲＬは、外部からの酸素及び水分などが表示パネルＤＰに流入することを防止することができる。
保護層ＢＲＬは、少なくとも１つの有機膜を含むプラスチックフィルム状からなってもよい。

プラスチックフィルムとしては、例えば、透明度が高く、断熱性に優れたポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、シクロオレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）などの熱可塑性高分子樹脂と、エポキシ、不飽和ポリエステル、フェノール（ＰＦ）、シリコン、ポリウレタンなどの熱硬化性高分子樹脂などから少なくとも何れか１つを含んで製造され得る。
本発明の一実施形態において、保護層ＢＲＬは、上述した材料に限定されて製造されるものではなく、その上部に配置された基板ＳＵＢを保護することができる材料から表示パネルＤＰの設計条件等に応じて適切な物質を選択して製造してもよい。

保護層ＢＲＬは、フィルム状で構成され、表示モジュールＤＭの可撓性をさらに確保することができる。
また、表示パネルＤＰと保護層ＢＲＬとの間に、接着層（図示せず、あるいは粘着層）を提供して表示パネルＤＰと保護層ＢＲＬを強固に結合してもよい。

図４は、図３の表示モジュールに含まれる表示パネルの概略構成の一例を示す断面図である。
図３及び図４を参照すると、画素回路層ＰＣＬは、バッファ層ＢＦＬと、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）と、パッシベーション層ＰＳＶと、を含む。

図４に示した第１トランジスタＴ１は、外部から提供される走査信号に応答してデータ信号を第１トランジスタＴ１に直接又は間接的に伝達し、第１トランジスタＴ１は伝達されたデータ信号に応答して駆動電流を発光素子ＯＬＥＤに提供する。

バッファ層ＢＦＬは、基板ＳＵＢ上に提供され、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）に不純物が拡散することを防止する。
バッファ層ＢＦＬは、単一層で提供されてもよいが、少なくとも２重層以上の多重層で提供することができる。
バッファ層ＢＦＬは、基板ＳＵＢの材料及び工程条件に応じて省略してもよい。

第１及び第２トランジスタＴ１、Ｔ２のそれぞれは、半導体層ＳＣＬ、ゲート電極ＧＥ、ソース電極ＳＥ、及びドレイン電極ＤＥを含む。
第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれの半導体層ＳＣＬは、バッファ層ＢＦＬ上に提供される。
半導体層ＳＣＬは、ソース電極ＳＥとドレイン電極ＤＥにそれぞれ接触される第１及び第２領域を含む。
第１領域と第２領域の間の領域は、チャネル領域である。
本発明の一実施形態において、第１領域はソース領域及びドレイン領域の内の１つの領域であり、第２領域は残りの１つの領域である。

半導体層ＳＣＬは、ポリシリコン、アモルファスシリコン、酸化物半導体などからなる半導体パターンである。
チャネル領域は、不純物でドーピングされない真性半導体パターンであってもよい。
ここで、不純物としては、ｎ型不純物、ｐ型不純物、その他金属のような不純物が使用され得る。
第１及び第２領域は、不純物がドーピングされた半導体パターンであり得る。

第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのゲート電極ＧＥは、ゲート絶縁層ＧＩを介して対応する半導体層ＳＣＬ上に提供される。
第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのソース電極ＳＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通するコンタクトホールを介して対応する半導体層ＳＣＬの第１領域及び第２領域の内の１つの領域に接触する。
例えば、第１トランジスタＴ１のソース電極ＳＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通する第１コンタクトホールＣＨ１を介して対応する半導体層ＳＣＬの第１領域と接触し、第２トランジスタＴ２のソース電極ＳＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を介して対応する半導体層ＳＣＬの第１領域と接触する。

第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのドレイン電極ＤＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通するコンタクトホールを介して対応する半導体層ＳＣＬの第１及び第２領域の内の残りの１つの領域と接触する。
例えば、第１トランジスタＴ１のドレイン電極ＤＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通する第２コンタクトホールＣＨ２を介して対応する半導体層ＳＣＬの第２領域と接触し、第２トランジスタＴ２のドレイン電極ＤＥは、層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩを貫通する第４コンタクトホールＣＨ４を介して対応する半導体層ＳＣＬの第２領域と接触する。

第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのソース電極ＳＥとドレイン電極ＤＥを、半導体層ＳＣＬと電気的に接続された別個の電極で説明したが、本発明はこれに限定されない。
実施形態によって、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのソース電極ＳＥは、それぞれの半導体層ＳＣＬのチャネル領域に隣接する第１及び第２領域の内の１つの領域であってもよく、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）のそれぞれのドレイン電極ＤＥは、それぞれの半導体層ＳＣＬのチャネル領域に隣接する第１及び第２領域の内の残りの１つの領域であってもよい。
このような場合、第２トランジスタＴ２のドレイン電極ＤＥは、ブリッジ電極又はコンタクト電極などを介して発光素子ＯＬＥＤの第１電極ＡＥに電気的に接続される。

層間絶縁層ＩＬＤとゲート絶縁層ＧＩのそれぞれは、無機材料を含む無機絶縁膜又は有機材料を含む有機絶縁膜からなることができる。
パッシベーション層ＰＳＶは、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）上に提供され、第１及び第２トランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）をカバーする。
パッシベーション層ＰＳＶは、第２トランジスタＴ２のドレイン電極ＤＥの一部を外部に露出する第５コンタクトホールＣＨ５を含む。

発光素子層ＤＰＬは、パッシベーション層ＰＳＶ上に提供され、光を放射する発光素子ＯＬＥＤを含む。
発光素子ＯＬＥＤは、第１及び第２電極（ＡＥ、ＣＥ）と、２つの電極（ＡＥ、ＣＥ）の間に提供される発光層ＥＭＬと、を含む。
ここで、第１及び第２電極（ＡＥ、ＣＥ）の何れか１つはアノード（ａｎｏｄｅ）電極で、残りの１つはカソード（ｃａｔｈｏｄｅ）電極である。
発光素子ＯＬＥＤが前面発光型有機発光素子である場合、第１電極ＡＥが反射型電極であり、第２電極ＣＥが透過型電極である。
以下では、発光素子ＯＬＥＤが前面発光型有機発光素子であり、第１電極ＡＥがアノード電極である場合を例に挙げて説明する。

第１電極ＡＥは、パッシベーション層ＰＳＶを貫通する第５コンタクトホールＣＨ５を介して第２トランジスタＴ２のドレイン電極ＤＥと電気的に接続される。
第１電極ＡＥは、光を反射させることができる反射膜（不図示）と、反射膜の上部又は下部に配置される透明導電膜（不図示）と、を含み得る。
透明導電膜及び反射膜の内の少なくとも１つは、第２トランジスタＴ２のドレイン電極ＤＥと電気的に接続される。
発光素子層ＤＰＬは、第１電極ＡＥの一部であり、例えば、第１電極ＡＥの上面を露出させる開口部ＯＰを備えた画素定義膜ＰＤＬをさらに含んでもよい。

表示パネルＤＰに提供された画素のそれぞれは、平面上において画素領域に配置される。
本発明の一実施形態において、画素領域は、発光領域ＥＭＡと、発光領域ＥＭＡに隣接した非発光領域ＮＥＭＡと、を含む。
非発光領域ＮＥＭＡは、発光領域ＥＭＡを取り囲む。
本実施形態において、発光領域ＥＭＡは、開口部ＯＰにより露出された第１電極ＡＥの一部領域に対応して定義され得る。

発光素子層ＤＰＬは、正孔制御層ＨＣＬと電子制御層ＥＣＬを含む。
正孔制御層ＨＣＬは、発光領域ＥＭＡと非発光領域ＮＥＭＡに共通して配置され得る。
別途、図に示してはいないが、正孔制御層ＨＣＬのような共通層は、複数の画素に共通して形成してもよい。
正孔制御層ＨＣＬ上に発光層ＥＭＬが配置される。
発光層ＥＭＬは、開口部ＯＰに対応する領域に配置される。

即ち、発光層ＥＭＬは、複数の画素のそれぞれに分離されて提供される。
発光層ＥＭＬは、有機物質及び／又は無機物質を含む。
本発明の一実施形態において、パターニングされた発光層ＥＭＬを例示的に図に示したが、発光層ＥＭＬは、実施形態に応じて画素に共通して提供してもよい。
発光層ＥＭＬで生成される光の色は、赤色（ｒｅｄ）、緑色（ｇｒｅｅｎ）、青色（ｂｌｕｅ）、及び白色（ｗｈｉｔｅ）の何れか１つであり得るが、本実施形態はこれに限定されない。
例えば、発光層ＥＭＬで生成される光の色は、マゼンタ（ｍａｇｅｎｔａ）、シアン（ｃｙａｎ）、イエロー（ｙｅｌｌｏｗ）の何れか１つであってもよい。

発光層ＥＭＬ上に電子制御層ＥＣＬが提供される。
電子制御層ＥＣＬは、画素に共通して形成してもよく、発光層ＥＭＬに電子を注入及び／又は輸送する役割をする。
電子制御層ＥＣＬ上に第２電極ＣＥが提供される。
第２電極ＣＥは、画素に共通して提供してもよい。

第２電極ＣＥ上には第２電極ＣＥをカバーする薄膜封止層ＴＦＥが提供される。
薄膜封止層ＴＦＥは、単一層からなってもよく、多重層からなってもよい。
薄膜封止層ＴＦＥは、発光素子ＯＬＥＤをカバーする複数の絶縁膜を含んでもよい。
具体的には、薄膜封止層ＴＦＥは、少なくとも１つの無機膜及び少なくとも１つの有機膜を含み得る。
例えば、薄膜封止層ＴＦＥは、無機膜及び有機膜が交互に積層された構造であり得る。

図５は、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成の一例を示す断面図である。
図１ａ、図２、及び図５を参照すると、表示モジュールＤＭの下部に第１衝撃吸収層ＣＵＳ１が配置され、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１は粘着層ＰＳＡを介して表示モジュールＤＭの下面に結合される。
粘着層ＰＳＡは、減圧粘着フィルムであり、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する開口を含む。

第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の下部に第１硬質層ＭＴＬ１が配置され、第１硬質層ＭＴＬ１は、粘着層ＰＳＡを介して第１衝撃吸収層ＣＵＳ１に結合される。
第１硬質層ＭＴＬ１は、本体部ＢＤＰ及び湾曲部ＢＩＬを含み、湾曲部ＢＩＬは、指紋センサＦＰＳと重畳し、平坦部ＢＴＰ及び連結部ＣＰ（又は傾斜部）を含む。
本体部ＢＤＰは、特定の厚さを有し、大体、平坦な面を有し、第１硬質層ＭＴＬ１の大半を構成する。
本体部ＢＤＰは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１と重畳し得る。

平坦部ＢＴＰは、大体、平坦な面を有するが、本体部ＢＤＰの高さと異なる高さ（又は位置）であってもよく、例えば、表示モジュールＤＭの下部面から離隔された距離が本体部ＢＤＰの距離より大きくてもよい。
平坦部ＢＴＰは、平面上において、指紋センサＦＰＳの面積と同一又は大きい面積であり得る。
この場合、指紋センサＦＰＳは、平坦部ＢＴＰに完全に結合され支持され得る。
連結部ＣＰは、本体部ＢＤＰの端から特定の傾斜で平坦部ＢＴＰまで延長し、本体部ＢＤＰ及び平坦部ＢＴＰを連結する。
本体部ＢＤＰ、平坦部ＢＴＰ、及び連結部ＣＰは、一体に構成され得る。

一実施形態において、連結部ＣＰ（又は湾曲部ＢＩＬ）の厚さ（又は平均厚さ）は、本体部ＢＤＰの厚さより小さくてもよい。
湾曲部ＢＩＬは、鍛造（ｆｏｒｇｉｎｇ）工程を通じて第１硬質層ＭＴＬ１の一部が伸張しながら形成されるため、連結部ＣＰの厚さは、本体部ＢＤＰの厚さより小さくてもよい。

支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１内において、表示モジュールＤＭと第１硬質層ＭＴＬ１との間に配置される。
支持部材ＢＯＳＳの厚さＨ２は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の厚さＨ１（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び粘着層ＰＳＡの総厚さ）と同一であり得る。
支持部材ＢＯＳＳは、粘着剤ＡＤＨ（図６ｂを参照）を介して表示モジュールＤＭの下面に結合され、粘着剤ＡＤＨ（図６ｂを参照）を介して第１硬質層ＭＴＬ１の上面に結合される。
但し、これに限定されず、支持部材ＢＯＳＳは、粘着剤を介して第１硬質層ＭＴＬ１の上面に結合され、表示モジュールＤＭの下面とは結合されなくてもよい。

一実施形態において、支持部材ＢＯＳＳは、第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰに結合される。
この場合、表示モジュールＤＭの一部領域（第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する領域）は、支持部材ＢＯＳＳ及び第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰによって支持される。
従って、表示モジュールＤＭの一部領域が外部の圧力によって動かされることを緩和し、表示モジュールＤＭの一部領域の変形及びこれによる表示モジュールＤＭの一部領域の外側視認を緩和することができる。

支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１より小さいサイズを有し、支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１から基準間隔Ｄ０分だけ離隔されるが、これに限定されない。
基準間隔Ｄ０は、支持部材ＢＯＳＳのサイズの偏差、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１、及び支持部材ＢＯＳＳ間の整列誤差などが反映されたものであって、支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１と実質的に同じサイズであり、支持部材ＢＯＳＳの少なくとも一部は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１と接し得る。
支持部材ＢＯＳＳは、第２開口ＯＰ２を含んでもよい。
第２開口ＯＰ２の幅Ｗ２（及び支持部材ＢＯＳＳの幅又は半径）は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の幅Ｗ１より小さくてもよい。
また、第２開口ＯＰ２の幅Ｗ２は、指紋センサＦＰＳの幅Ｗ０より大きくてもよい。

指紋センサＦＰＳは、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内において第１硬質層ＭＴＬ１上に配置される。
図５に示したように、指紋センサＦＰＳは、第１硬質層ＭＴＬ１（又は湾曲部ＢＩＬ）の平坦部ＢＴＰ上に配置される。
指紋センサＦＰＳは、第１固定部材ＦＸＭ１を介して第１硬質層ＭＴＬ１の上面に結合される。
例えば、第１固定部材ＦＸＭ１は、減圧接着フィルムであってもよいが、これに限定されない。

指紋センサＦＰＳは、第３方向ＤＲ３への厚さＨ０（又は高さ）が第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の厚さＨ１より大きくてもよい。
但し、第１硬質層ＭＴＬ１の平坦部ＢＴＰの高さにより、指紋センサＦＰＳは表示モジュールＤＭの下面から離隔され得る。
即ち、指紋センサＦＰＳは、表示モジュールＤＭからフローティングされた状態であり得る。
指紋センサＦＰＳは、第１硬質層ＭＴＬ１に結合され、第１硬質層ＭＴＬ１は支持部材ＢＯＳＳを介して表示モジュールＤＭと接する。
この場合、支持部材ＢＯＳＳにより、指紋センサＦＰＳから放射される超音波信号（又は超音波）の追加的な移動経路が提供され得る。

例えば、指紋センサＦＰＳは、振動により第１超音波信号ＵＳＷ１を生成し、第１超音波信号ＵＳＷ１は第３方向ＤＲ３に放射される。
但し、指紋センサＦＰＳは、第１硬質層ＭＴＬ１に結合され、第１硬質層ＭＴＬ１は硬質（ｈａｒｄ）又は剛性（ｒｉｇｉｄ）を有する。
これにより、指紋センサＦＰＳの振動による第２超音波信号ＵＳＷ２が第１硬質層ＭＴＬ１を介して伝播され、また、第１硬質層ＭＴＬ１に結合された支持部材ＢＯＳＳを介して伝播され、第２超音波信号ＵＳＷ２は第３方向ＤＲ３に放射され得る。
さらに放射された第２超音波信号ＵＳＷ２は、第１超音波信号ＵＳＷ１を補うことができ、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力を向上させることができる。

図５を参照して説明したように、支持部材ＢＯＳＳは、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１による段差を補償し、指紋センサＦＰＳの信号を伝達することができる。
従って、表示モジュールＤＭにおいて、指紋センサＦＰＳが視認される現象が緩和され、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力を向上させることができる。

図６ａ及び図６ｂは、図５の表示装置にセンサを実装する工程を説明するための略断面図である。
まず、図６ａを参照すると、鍛造工程を通じて第１硬質層ＭＴＬ１に湾曲部ＢＩＬ（図５を参照）が形成される。

例えば、湾曲部ＢＩＬ（図５を参照）に対応する形状を有する金型ＭＦを用意し、金型ＭＦ上に第１硬質層ＭＴＬ１が提供される。
その後、湾曲部ＢＩＬ（図５を参照）に対応する形状（又は加圧部）を有する加圧器ＰＳＵにより第１硬質層ＭＴＬ１が加圧される。
その後、図６ｂに示したように、第１硬質層ＭＴＬ１上に支持部材ＢＯＳＳが配置される。
支持部材ＢＯＳＳの上部面及び下部面には粘着剤ＡＤＨが配置され、支持部材ＢＯＳＳは粘着剤ＡＤＨを介して第１硬質層ＭＴＬ１の上部面に結合される。

同様に、第１硬質層ＭＴＬ１上に指紋センサＦＰＳが配置される。
指紋センサＦＰＳと第１硬質層ＭＴＬ１の間に介在する第１固定部材ＦＸＭ１を通じて、指紋センサＦＰＳは第１硬質層ＭＴＬ１の上部面に結合される。
第１硬質層ＭＴＬ１上に支持部材ＢＯＳＳが形成された後、指紋センサＦＰＳが配置してもよいが、これに限定されるものではない。
例えば、第１硬質層ＭＴＬ１上に指紋センサＦＰＳが配置されてから支持部材ＢＯＳＳを配置してもよい。
第１硬質層ＭＴＬ１、支持部材ＢＯＳＳ、及び指紋センサＦＰＳは、第１構造物をなす。

その後、ラミネート工程などを通じて、第１開口ＯＰ１を含む第１衝撃吸収層ＣＵＳ１が結合された表示モジュールＤＭに第１構造物が結合される。
第１硬質層ＭＴＬ１は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の下部に配置された粘着層ＰＳＡを介して第１衝撃吸収層ＣＵＳ１と結合され、支持部材ＢＯＳＳは粘着剤ＡＤＨを介して表示モジュールＤＭの下面に結合される。

図７は、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成の他の例を示す断面図であり、図８ａ〜図８ｃは、図７の表示装置の一例を示す背面図である。
図５及び図７を参照すると、第１硬質層ＭＴＬ１を除き、図７の表示装置は、図５の表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

第１硬質層ＭＴＬ１は、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）をさらに含む。
切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１硬質層ＭＴＬ１が切開された部分であって、スリット状であり、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１を露出させる。
切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１硬質層ＭＴＬ１に対するレーザ加工（例えば、ｌａｓｅｒ ｈｏｌｅ ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ、ｌａｓｅｒ ｃｕｔｔｉｎｇ）により形成され得る。

切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰに形成され、指紋センサＦＰＳを基準として支持部材ＢＯＳＳより離隔され（即ち、支持部材ＢＯＳＳの外側に位置し）、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の側面）より離隔される。
切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１と重畳される。
この場合、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、図５を参照して説明した第２超音波信号ＵＳＷ２が第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰを介して第１方向ＤＲ１（及び／又は第２方向ＤＲ２）に伝播されることを減少させ、第２超音波信号ＵＳＷ２が支持部材ＢＯＳＳを介して第３方向ＤＲ３に伝達されるように誘導することができる。
切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１の少なくとも一部に対応して形成されるか、支持部材ＢＯＳＳに対応して形成される。

図８ａを参照すると、支持部材ＢＯＳＳは、長方形（又は四角リング）の平面形状を有する。
この場合、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、支持部材ＢＯＳＳの辺（又は側面）の少なくとも一部に対応して配置されるサブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）を含み得る。
例えば、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１〜第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）を含み、第１〜第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）は互いに分離されスリット状であり得る。

第１サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１）は、支持部材ＢＯＳＳの左側辺（例えば、支持部材ＢＯＳＳを基準として第１方向ＤＲ１）に隣接して配置され、第２サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ２）は、支持部材ＢＯＳＳの右側辺に隣接して配置され、第３サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ３）は、支持部材ＢＯＳＳの上側辺（例えば、支持部材ＢＯＳＳを基準として第２方向ＤＲ２）に隣接して配置され、第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ４）は、支持部材ＢＯＳＳの下側辺に隣接して配置され得る。
図８ａには、第１〜第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）が互いに分離されたものを示しているが、これに限定されるものではない。
例えば、第１〜第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）の内の少なくとも２つは互いに連結してもよい。

図８ｂを参照すると、支持部材ＢＯＳＳは、円形（又は、円形リング）の平面形状を有する。
この場合、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、支持部材ＢＯＳＳの端の少なくとも一部に対応して配置されるサブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３）を含み得る。
例えば、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、第１〜第３サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３）を含み、第１〜第３サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３）は互いに分離され、アーク状である。
第１〜第３サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３）は、支持部材ＢＯＳＳを基準として互いに異なる方向にそれぞれ配置され得る。

図８ｃを参照すると、支持部材ＢＯＳＳは、長方形の平面形状を有するサブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）を含む。
この場合、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１、ＢＯＳＳ＿Ｓ２）の内の少なくとも一部に対応して配置されるサブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２）を含み得る。
例えば、支持部材ＢＯＳＳは、指紋センサＦＰＳを基準として第１方向ＤＲ１に配置される第１サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１）と、第１方向ＤＲ１の反対方向に配置される第２サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ２）と、を含む。

切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、スリット状を有する第１及び第２サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２）を含み、第１サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１）は、第１サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ１）に隣接して配置され、第２サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ２）は、第２サブ支持部材（ＢＯＳＳ＿Ｓ２）に隣接して配置される。
但し、これに限定されず、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、図８ａを参照して説明した第１〜第４サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２、Ｐ＿ＩＮＣ３、Ｐ＿ＩＮＣ４）を含んでもよい。
図８ｃに示した支持部材ＢＯＳＳ及び切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、指紋センサＦＰＳが折り畳み領域ＦＡに配置される表示装置（図１ｂ、図２ｂを参照）に適用される。

図７〜図８ｃを参照して説明したように、第１硬質層ＭＴＬ１は、支持部材ＢＯＳＳ（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１）の少なくとも一部に対応して支持部材ＢＯＳＳの外側に形成された切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）を含む。
従って、支持部材ＢＯＳＳを介して伝播される第２超音波信号ＵＳＷ２が相対的に増加し、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力を向上させることができる。

図９ａは、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図であり、図９ｂは、図９ａの表示装置にセンサを実装する工程を説明するための略断面図である。
図５及び図９ａを参照すると、図９ａの表示装置は、第２固定部材ＦＸＭ２をさらに含むという点において図５の表示装置と相違する。
第２固定部材ＦＸＭ２を除き、図９ａの表示装置は、図５の表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

第２固定部材ＦＸＭ２は、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内において（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１内において）表示モジュールＤＭと指紋センサＦＰＳの間に配置される。
図９ｂに示したように、第１硬質層ＭＴＬ１に支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが配置された後、第２固定部材ＦＸＭ２が支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内に充填される。
支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが配置された第１硬質層ＭＴＬ１（又は第１構造物）が第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び表示モジュールＤＭに結合されるとき、第２固定部材ＦＸＭ２は、指紋センサＦＰＳを表示モジュールＤＭの下面に結合させる。

一実施形態において、第２固定部材ＦＸＭ２は、熱により化学反応を起こして接着力を有する熱硬化性樹脂を含んでもよい。
例えば、熱硬化性樹脂は、有機物からなるエポキシ樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などを含んでもよい。
一実施形態において、第２固定部材ＦＸＭ２は、紫外線のような光によって架橋及び硬化する光重合開始剤を含む光硬化性樹脂からなってもよい。

図９ｂに示したように、第２固定部材ＦＸＭ２は、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内に充填された後、１次硬化工程（又は仮硬化工程）を経る。
支持部材ＢＯＳＳ及び指紋センサＦＰＳが配置された第１硬質層ＭＴＬ１（又は第１構造物）が第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び表示モジュールＤＭに結合された後、第２固定部材ＦＸＭ２は、２次硬化工程を経る。
一実施形態において、第２固定部材ＦＸＭ２の粘度は、５０センチポアズ（ｃｐｓ）以下であり得る。
この場合、図５を参照して説明した第１超音波信号ＵＳＷ１（及び指によって反射された超音波信号）の伝達性を向上させることができる。

図９ａ及び図９ｂを参照して説明したように、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内において、表示モジュールＤＭと指紋センサＦＰＳの間に第２固定部材ＦＸＭ２を介在させる。
それにより、指紋センサＦＰＳの信号伝達特性及び指紋センシング能力を向上させることができる。

図１０は、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。
図５及び図１０を参照すると、図１０の表示装置は、第３固定部材ＦＸＭ３をさらに含むという点において図５の表示装置と相違する。
第３固定部材ＦＸＭ３を除き、図１０の表示装置は図５の表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

第３固定部材ＦＸＭ３は、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２内において（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１内において）、表示モジュールＤＭと指紋センサＦＰＳの間に配置される。
第３固定部材ＦＸＭ３は、指紋センサＦＰＳの上部をカバーするが、第３固定部材ＦＸＭ３の第１方向ＤＲ１（又は第２方向ＤＲ２）への幅は支持部材ＢＯＳＳの幅Ｗ２より小さく、第３固定部材ＦＸＭ３は、支持部材ＢＯＳＳの内側面から離隔される。

第３固定部材ＦＸＭ３は、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ：ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ：ＴＰＵ）、シリコン（Ｓｉ）、ポリジメチルアクリルアミド（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｍｉｄｅ：ＰＤＭＡ）などを含むフィルムで具現され得る。
この場合、第３固定部材ＦＸＭ３は、高いクリープ（ｃｒｅｅｐ）、高い弾性、高い復元性（ｈｉｇｈ ｒｅｃｏｖｅｒｙ）などの特性を有することができる。
第３固定部材ＦＸＭ３は、支持部材ＢＯＳＳの第２開口ＯＰ２に対応する表示モジュールＤＭの一部領域を支持し、外部の圧力（例えば、ユーザの指による加圧（ｆｉｎｇｅｒ ｐｒｅｓｓ））によって表示モジュールＤＭの一部領域が変形することを防止することができる。

図１１ａは、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図であり、図１１ｂは、図１１ａの表示装置に含まれた支持部材の一例を示す斜視図であり、図１１ｃは、図１１ａの表示装置の一例を示す背面図である。
図５及び図１１ａを参照すると、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）を除き、図１１ａの表示装置は図５の表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、底部ＢＯＴ、突出部ＰＲＯ、及び延長部ＥＸＴを含む。
例えば、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、下方に開口する「Ｃ」字のような断面形状を有する。
底部ＢＯＴは、特定の厚さを有し、大体、平坦な面を有し、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１の面積と同一又は類似する面積である。
底部ＢＯＴは、表示モジュールＤＭの下部面と接し、別途の粘着層を介して表示モジュールＤＭの下部面に結合される。
突出部ＰＲＯは、底部ＢＯＴの端の少なくとも一部から第３方向ＤＲ３に延長される。
突出部ＰＲＯの高さ（即ち、突出部ＰＲＯによる支持部材ＢＯＳＳの厚さＨ２）は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の厚さＨ１と同一であってもよい。

延長部ＥＸＴは、突出部ＰＲＯの端部から指紋センサＦＰＳに向かって延長され、底部ＢＯＴと平行である。
延長部ＥＸＴは、指紋センサＦＰＳの側面に接してもよいが、これに限定されるものではない。
延長部ＥＸＴの下側面の一部は、第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰと接し得る。
この場合、表示モジュールＤＭの一部領域は、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）の底部ＢＯＴ、突出部ＰＲＯ、及び延長部ＥＸＴ（又は延長部ＥＸＴの一部）を通じて第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰにより支持される。
一実施形態において、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、板状部材ＭＰに対する曲げ工程により製造してもよい。

図１１ｂを参照すると、板状部材ＭＰは、特定の厚さＴを有し、長方形の平面形状を有する。
また、板状部材ＭＰの両側端部には、第１及び第２凹部（Ｐ＿ＣＯＮ１、Ｐ＿ＣＯＮ２）が形成される。
第１及び第２凹部（Ｐ＿ＣＯＮ１、Ｐ＿ＣＯＮ２）は、指紋センサＦＰＳの平面形状に対応する形状を有し、例えば、四角形の平面形状、半円形状などであり得る。
但し、これに限定されず、板状部材ＭＰは、第１及び第２凹部（Ｐ＿ＣＯＮ１、Ｐ＿ＣＯＮ２）の何れか１つを含むか、凹部を含まなくてもよい。
板状部材ＭＰは、第１〜第４基準線（Ｌ＿Ｂ１、Ｌ＿Ｂ２、Ｌ＿Ｂ３、Ｌ＿Ｂ４）に沿って折り曲げられて支持部材（ＢＯＳＳ＿１）を形成し得る。

図１１ｃを参照すると、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）（又は支持部材（ＢＯＳＳ＿１）の延長部ＥＸＴ、第１及び第２凹部（Ｐ＿ＣＯＮ１、Ｐ＿ＣＯＮ２））は、指紋センサＦＰＳと接する。
この場合、指紋センサＦＰＳから発生した振動（又は超音波信号）は、指紋センサＦＰＳの側面、これに接する延長部ＥＸＴ、及び突出部ＰＲＯを通じて第３方向ＤＲ３に伝播される。
従って、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力をより向上させることができる。
また、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）の延長部は、互いに離隔しているものが示しているが、これに限定されず、延長部は互いに接してもよい。

図１１ｃに示したように、第１硬質層ＭＴＬ１は、図８ｃを参照して説明した切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）（即ち、第１及び第２サブ切開部（Ｐ＿ＩＮＣ１、Ｐ＿ＩＮＣ２））を含み得る。
この場合、指紋センサＦＰＳの超音波信号の伝達性がさらに向上し、指紋センサＦＰＳのセンシング能力をさらに向上させることができる。

図１１ａ〜図１１ｃを参照して説明したように、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、底部ＢＯＴ及び突出部ＰＲＯを含む。
従って、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の第１開口ＯＰ１に対応する表示モジュールＤＭの一部領域の大半が底部ＢＯＴ及び突出部ＰＲＯによって支持され、一部領域の変形を防止することができる。
また、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、突出部ＰＲＯの端部から延長され指紋センサＦＰＳの側面と接する延長部ＥＸＴをさらに含む。
従って、指紋センサＦＰＳの超音波信号の一部が延長部ＥＸＴ及び突出部ＰＲＯを通じて伝達され、指紋センサＦＰＳの指紋センシング能力を向上させることができる。
図１１ａ〜図１１ｃにおいて、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、延長部ＥＸＴを含むものが示しているが、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）はこれに限定されない。
例えば、支持部材（ＢＯＳＳ＿１）は、底部ＢＯＴ及び突出部ＰＲＯだけを含み、延長部ＥＸＴを含まなくてもよい。

図１２は、図１ａのＩ−Ｉ’線に沿って切断した表示装置の指紋センサ近傍の概略構成のさらに他の例を示す断面図である。
図５及び図１２を参照すると、第１硬質層ＭＴＬ１’及び支持部材ＢＯＳＳを除き、図１２の表示装置は図５の表示装置と実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

第１硬質層ＭＴＬ１’は、本体部ＢＤＰ及び湾曲部ＢＩＬを含み、湾曲部ＢＩＬは、平坦部ＢＴＰ及び連結部ＣＰ（又は傾斜部）を含む。
本体部ＢＤＰ、平坦部ＢＴＰ、及び連結部ＣＰは、図５を参照して説明した本体部ＢＤＰ、平坦部ＢＴＰ、及び連結部ＣＰと実質的に同一又は類似するため、重複する説明は省略する。

第１硬質層ＭＴＬ１’の平坦部ＢＴＰの面積（又はサイズ、幅）は、支持部材ＢＯＳＳの面積（又はサイズ、幅ＷＯ）と同一又は大きい。
支持部材ＢＯＳＳの厚さＨ２’は、第１衝撃吸収層ＣＵＳ１の厚さＨ１（又は第１衝撃吸収層ＣＵＳ１及び粘着層ＰＳＡの総厚さ）より大きい。
この場合、支持部材ＢＯＳＳは、第１硬質層ＭＴＬ１’の平坦部ＢＴＰに結合される。
図５を参照して説明した支持部材ＢＯＳＳは、第１硬質層ＭＴＬ１の本体部ＢＤＰによって支持され、図１２に示した支持部材ＢＯＳＳは、第１硬質層ＭＴＬ１’の平坦部ＢＴＰによって支持される。
また、第１硬質層ＭＴＬ１’が、図７を参照して説明した切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）を含む場合、切開部（Ｐ＿ＩＮＣ）は、本体部ＢＤＰの代わりに連結部ＣＰに形成され得る。

図１３は、図１２の表示装置に支持部材を実装する工程を説明するための略断面図である。
図１３を参照すると、支持部材ＢＯＳＳ及び湾曲部ＢＩＬ（図１２を参照）に対応する形状を有する金型ＭＦを用意し、金型ＭＦ上に第１硬質層ＭＴＬ１’を提供する。
そして、加圧器ＰＳＵに支持部材ＢＯＳＳを配置する。

その後、加圧器ＰＳＵ及び支持部材ＢＯＳＳによって第１硬質層ＭＴＬ１’が加圧される。
支持部材ＢＯＳＳと第１硬質層ＭＴＬ１’が同じ物質を含む場合、加圧器ＰＳＵの加圧による圧力と熱によって支持部材ＢＯＳＳは第１硬質層ＭＴＬ１’に結合される。
その後、図６ｂを参照して説明したように、類似するように第１硬質層ＭＴＬ１’上に指紋センサＦＰＳが配置され、ラミネート工程などを通じて第１硬質層ＭＴＬ１’が第１衝撃吸収層ＣＵＳ１に結合され、図１２の表示装置が製造される。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

ＢＤＰ 本体部
ＢＥＡＤ、ＢＩＬ 湾曲部
ＢＯＳＳ 支持部材
ＢＴＰ 平坦部
ＣＰ 連結部
ＣＵＳ、ＣＵＳ１、ＣＵＳ２ （第１、第２）衝撃吸収層
ＤＡ 表示領域
ＤＤ 表示装置
ＤＭ 表示モジュール
ＦＡ 折り畳み領域
ＦＰＳ 指紋センサ
ＦＸＭ１ 第１固定部材
ＭＴＬ、ＭＴＬ１、ＭＴＬ２ （第１、第２）硬質層
ＮＦＡ１、ＮＦＡ２ （第１、第２）非折り畳み領域
ＮＤＡ 非表示領域
ＯＰ１ （第１、第２）開口
ＰＳＡ 粘着層

Claims (11)

1. 表示モジュールと、
   前記表示モジュールの下部に配置され、表示モジュールの下面を露出させる第１開口を含む衝撃吸収層と、
   前記衝撃吸収層の下部に配置される硬質層（ｒｉｇｉｄ ｐｌａｔｅ）と、
   前記第１開口内において前記表示モジュールと前記硬質層の間に配置され、前記硬質層の上面に結合されたセンサと、
   前記第１開口内において前記衝撃吸収層と前記センサとの間に配置され、前記表示モジュール及び前記硬質層にそれぞれ接する支持部材と、を有することを特徴とする表示装置。
2. 前記センサは、前記表示モジュールから離隔されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記硬質層は、前記衝撃吸収層と重畳する本体部と、前記センサと重畳する湾曲部と、を含み、
   前記湾曲部は、前記本体部と異なる高さを有する平坦部と、前記本体部から傾斜して前記本体部から前記平坦部まで延長される連結部と、を含み、
   前記支持部材は、前記本体部と接し、
   前記連結部の厚さは、前記本体部の平均厚さより小さいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記硬質層は、前記センサを基準として前記支持部材の外側に形成される切開部を含み、
   前記切開部は、前記衝撃吸収層と重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 前記切開部は、前記支持部材の平面形状に対応する平面形状を有し、
   互いに分離された複数のサブ切開部を含み、
   前記支持部材は、前記センサの少なくとも一部を取り囲み、平面上において、互いに分離された複数のサブ支持部材を含み、
   前記サブ切開部は、前記サブ支持部材にそれぞれ対応して形成されることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
6. 前記表示モジュールと前記センサの間に介在する固定部材をさらに有し、
   前記固定部材は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の内の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
7. 前記表示モジュールと前記センサの間に介在する固定部材をさらに有し、
   前記固定部材は、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、シリコン、ポリジメチルアクリルアミド（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｍｉｄｅ）の内の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
8. 前記支持部材は、前記表示モジュールの下面と平行な底部と、
   前記底部の端部から下方に延長される突出部と、
   前記突出部の下側端部から前記センサに向かって延長される延長部と、を含み、
   前記底部は、前記表示モジュールの下面に接し、
   前記突出部は、前記硬質層に結合され、
   前記延長部は、前記センサと接することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
9. 前記硬質層は、前記衝撃吸収層と重畳する本体部と、前記センサと重畳する湾曲部と、を含み、
   前記湾曲部は、前記本体部と異なる高さを有する平坦部と、前記本体部から傾斜して前記本体部から前記平坦部まで延長される連結部と、を含み、
   前記支持部材は、前記平坦部と接し、
   前記硬質層と前記支持部材は、一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
10. 前記センサは、超音波センサ、光センサ、及び赤外線センサを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
11. 第１非折り畳み領域と、第２非折り畳み領域と、前記第１非折り畳み領域と第２非折り畳み領域との間に配置される折り畳み領域と、を含む表示モジュールと、
    前記表示モジュールの前記第１非折り畳み領域及び第２非折り畳み領域の下部にそれぞれ配置される第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層と、
    前記第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層の下部にそれぞれ配置される第１サブ硬質層及び第２サブ硬質層を含む硬質層と、
    前記表示モジュールの折り畳み領域と前記硬質層との間に配置され、前記硬質層の上面に結合されるセンサと、
    平面上において、前記第１衝撃吸収層及び第２衝撃吸収層と前記センサとの間に配置される支持部材と、を有することを特徴とする表示装置。
    

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