CN116997905A - 指纹传感器模块和用于制造指纹传感器模块的方法 - Google Patents

Abstract

一种指纹传感器模块(100)，包括：载体(102)，其包括在载体的第一侧(106)的第一凹陷部分(104)；被布置在载体的第一凹陷部分中的指纹感测装置(108)，该指纹感测装置包括指纹感测表面(110)；在载体的与第一侧相对的第二侧(114)并且在载体的边缘处的第二凹陷部分(112)，以及被布置在第二凹陷部分中的连接焊盘(116)；以及穿过载体将指纹感测装置连接至连接焊盘的电连接部。

Description

指纹传感器模块和用于制造指纹传感器模块的方法

技术领域

本发明涉及适于集成在智能卡中的指纹感测模块，并且涉及用于制造这样的指纹传感器模块的方法。特别地，本发明描述了与常规指纹传感器模块相比实现了厚度的减小的指纹传感器模块。

背景技术

越来越多地使用各种类型的生物特征***，以便提供增强的安全性和/或提高的用户便利性。特别地，指纹感测***由于其小的形状因数、高的性能和用户接受度而已经在消费者电子装置中被采用。

在各种可用的指纹感测原理(例如，电容、光学、热等)中，电容式感测最常使用，特别是在尺寸和功耗是重要问题的应用中。所有电容式指纹传感器提供指示以下电容的测量结果：若干感测结构中的每一个与放置在指纹传感器的表面上或者在指纹传感器的表面上移动的手指之间的电容。

为了准确地测量手指与感测结构之间的电容，期望手指可以保持在已知的参考电势。在智能手机等中使用的通常可用的指纹传感器中，可以通过布置在指纹传感器周围的导电边框来提供参考电势，其中，放置在传感器上的手指也接触边框。

然而，对于市场日益需要的智能卡中的指纹传感器集成，与智能手机中使用的传感器相比，指纹传感器的要求可能不同。

对于用于智能卡集成的指纹传感器模块而言特别重要的一个方面是模块的厚度，其中，期望使厚度最小化以便于智能卡集成。诸如T形传感器模块的各种解决方案有助于实现薄的指纹传感器模块。然而，仍有进一步改进的余地。

因此，需要改进的具有低厚度的指纹传感器模块，使其适合集成在智能卡中。

发明内容

鉴于现有技术的上述缺点和其他缺点，本发明的目的是提供适于集成在智能卡中的指纹传感器模块。特别地，本发明涉及与常规传感器模块相比厚度减小的指纹传感器模块。

根据本发明的第一方面，提供了一种指纹传感器模块，其包括：载体，该载体包括在载体的第一侧的第一凹陷部分；被布置在载体的第一凹陷部分中的指纹感测装置，该指纹感测装置包括指纹感测表面；在载体的与第一侧相对的第二侧并且在载体的边缘处的第二凹陷部分，以及被布置在第二凹陷部分中的连接焊盘；以及穿过载体将指纹感测装置连接至连接焊盘的电连接部。

载体可以由如将在下面举例说明的一个或更多个元件或层组成，并且载体也可以由不同的材料或材料的组合形成。指纹感测装置被布置在第一凹陷部分中，使得感测表面背离载体。当用户将手指放在感测表面上时，可以执行指纹图像捕获。此外，形成实际感测表面的指纹传感器模块的最外表面可以包括覆盖层、封装层等，使得用户不会直接触摸指纹传感器装置。

载体的第一凹陷部分由载体的如下区域部分限定，该区域部分的表面平面低于周围表面的至少一些周围表面的表面平面。因此，第一凹陷部分可以在所有侧被侧壁封闭，或者它可以在一个或更多个侧开口。

第二凹陷部分位于载体的第二侧，该第二侧可以被视为载体的背面。与第一凹陷部分类似，第二凹陷部分被限定为从载体的第二侧看时具有低于至少一个相邻表面的表面平面的表面平面的区域部分。具体地，第二凹陷部分具有相对于载体的一般后侧表面平面凹陷的表面。

穿过载体的电连接部使得指纹感测装置能够经由连接焊盘连接至指纹传感器模块外部的外部电路***。此外，穿过载体的电连接部可以在水平方向、垂直方向或其组合方向上形成，这将在下面的描述中举例说明。

指纹感测装置是电容式感测装置，其中，通过确定感测装置的感测结构与放置在感测装置的感测表面上的手指之间的电容耦合来捕获指纹图像，并且其中，通过特定的读出电路***来获取指纹图像。读出电路***可以全部或部分集成在与感测电路相同的芯片中，或者读出电路***可以包括与指纹感测装置分开布置的电路***。

本发明基于这样的认识：通过将指纹感测装置布置在载体的凹槽中，而不是像许多常规指纹传感器模块那样将装置直接布置在载体表面上，可以减小指纹传感器模块的厚度。此外，载体背面的第二凹陷部分便于形成T形指纹传感器模块，其中第二凹陷部分中的连接焊盘可以用于将指纹传感器模块连接至例如智能卡中的外部电路***，而不会增加模块的厚度。

根据本发明的一个实施方式，指纹传感器模块还包括在载体的第一侧的接合焊盘以及将指纹感测装置连接至接合焊盘的引线接合部，从而提供将指纹传感器装置连接至载体的简单方法。接合焊盘随后连接至穿过载体的电连接部，使得形成从指纹传感器装置到第二凹陷部分中的连接焊盘的连接。接合焊盘可以在第一凹陷部分中与指纹感测装置邻近地定位，或者可以位于载体的相邻升高部分上。

根据本发明的一个实施方式，指纹传感器模块还包括将指纹感测装置连接至载体的焊接连接部。这提供了用于将指纹感测装置连接至载体的引线接合部的替选方案。指纹感测装置将包括背面接触部，并且载体包括对应的焊接焊盘，以用于形成指纹感测装置与载体之间的连接。

根据本发明的一个实施方式，穿过载体将指纹感测装置连接至连接焊盘的电连接部包括位于载体的平面中的至少一个导电层。此外，穿过载体将指纹感测装置连接至连接焊盘的电连接部可以包括位于载体的平面中的第一导电层和第二导电层，以及将第一导电层连接至第二导电层的垂直通孔连接部。

根据本发明的一个实施方式，载体是导电衬底，例如金属引线框。这具有穿过衬底的电连接部由衬底本身形成的优点。然而，如果希望形成多个单独的电连接部，则在可能的情况下必须注意在导电衬底中形成单独的导电路径。

根据本发明的一个实施方式，载体包括单个衬底，并且第一凹陷部分形成为衬底中的空腔。

根据本发明的一个实施方式，载体包括第一衬底和被布置在第一衬底顶部的第二衬底，其中，指纹感测装置被布置在第一衬底上。第二衬底可以具有其中布置有指纹感测装置的开口，或者它可以由两个或更多个单独的衬底元件组成，使得第一凹陷部分由第二衬底的边界形成。更具体地，第一部分可以被视为第一衬底的低于第二衬底的表面平面的暴露表面区域。

根据本发明的实施方式，第一衬底可以借助于引线接合部或通过焊接连接部来连接至第二衬底。

根据本发明的一个实施方式，指纹传感器模块还包括：覆盖层，其覆盖指纹感测装置并延伸至第一衬底的外部；位于覆盖层上的导电迹线；以及在位于载体的第二凹陷部分中的连接焊盘与覆盖层的导电迹线之间的引线接合部。可以作为智能卡的层的覆盖层由此将覆盖和保护指纹感测装置。覆盖层由此可以形成用户要触摸的指纹传感器模块的外表面。

根据本发明的一个实施方式，一种包括指纹传感器模块的智能卡还包括：包括开口的外层，指纹传感器模块位于该开口中；位于外层上的导电迹线；以及在位于载体的第二凹陷部分中的连接焊盘与外层的导电迹线之间的引线接合部。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于制造指纹传感器模块的方法。该方法包括：提供载体；在载体的第一侧形成第一凹陷部分；在载体的第二侧并且在载体的边缘处形成第二凹陷部分；在第二凹陷部分中形成连接焊盘；将指纹感测装置布置在第一凹陷部分中；以及在指纹感测装置与连接焊盘之间形成电连接部。

本发明的该第二方面的效果和特征在很大程度上类似于上面结合本发明的第一方面所描述的那些效果和特征。

在研究所附权利要求书和以下描述时，本发明的其他特征和优点将变得明显。技术人员认识到，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将本发明的不同特征进行组合以创建除了在下面描述的那些实施方式之外的实施方式。

附图说明

现在将参照附图更详细地描述本发明的这些方面和其他方面，附图示出了本发明的示例实施方式，在附图中：

图1示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图2示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图3示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图4A至图4B示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图5示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图6示意性地示出了根据本发明的实施方式的指纹传感器模块；

图7A至图7D示意性地示出了根据本发明的实施方式的用于制造指纹传感器模块的方法的步骤；

图8是概述根据本发明的实施方式的方法的步骤的流程图；

图9A至图9B示意性地示出了根据本发明的实施方式的用于制造指纹传感器模块的方法的步骤；

图10是概述根据本发明的实施方式的方法的步骤的流程图；

图11A至图11B示意性地示出了根据本发明的实施方式的用于制造指纹传感器模块的方法的步骤；以及

图12是概述根据本发明的实施方式的方法的步骤的流程图。

具体实施方式

在本详细描述中，主要参考适于集成在智能卡中的指纹传感器模块以及包括这样的传感器模块的智能卡来描述根据本发明的指纹传感器模块的各种实施方式。然而，传感器模块同样可以很好地集成在其他装置例如电子消费装置、智能钥匙等中。

图1是指纹传感器模块100的示意图，该指纹传感器模块100包括单个衬底103形式的载体102，衬底103包括在衬底103的第一侧106的第一凹陷部分104。指纹感测装置108被布置在衬底103的第一凹陷部分104中，并且指纹感测装置108包括指纹感测表面110。感测表面110背离载体102，并且在本上下文中，指纹传感器模块100的顶侧111是手指放置在其上以用于指纹成像的一侧。

指纹感测装置108通过引线接合部120连接至与指纹感测装置108邻近地位于衬底103的第一侧106的接合焊盘118。在图1中，接合焊盘118位于第一凹陷部分104中。然而，接合焊盘同样可以很好地位于载体102的升高部分122上。当使用引线接合将指纹感测装置108连接至接合焊盘118时，与位于升高部分122上的接合部相比，可以通过如图所示将接合焊盘布置在第一凹陷部分104中来实现引线接合部的较低高度。

衬底103还包括在载体102的与第一侧相对的第二侧114(即在指纹传感器模块100的底部)的第二凹陷部分112。因此，与载体102的第二侧114的表面平面相比，第二凹陷部112被定义为凹陷。第二凹陷部分112位于载体102的边缘处，并且在本描述中，两个凹陷部分112形成在衬底103的两个相对边缘处，使得形成具有T形截面轮廓的指纹传感器模块100。应当注意，凹陷部分可以位于载体102的任何数量的边缘处，例如在矩形载体102的一个、两个、三个或四个边缘处。此外，两个凹陷部分112可以沿着载体边缘的整个长度延伸，或者它们可以仅形成在载体边缘的一部分处。

连接焊盘116被布置在第二凹陷部分112中，并且穿过衬底103形成有电连接部，从而将指纹感测装置108连接至连接焊盘116。此处，电连接部由水平布置在衬底103的平面中的导电层124形成。此外，指纹感测装置108和引线接合部120嵌入在保护部件的封装层126中。因此，第二凹陷部分112相对于第一凹陷部分104在衬底103的平面方向上偏移，即在水平方向上偏移，这是针对如下文将描述的所有实施方式的情况。因此，连接焊盘116相对于指纹感测装置108偏移，并且电连接部从而形成为在水平方向上延伸，以实现连接焊盘116与指纹感测装置108之间的连接。

此外，第二凹陷部分112可以大于连接焊盘116的尺寸，使得如果需要，多个连接焊盘116可以被布置在同一凹陷部分112中。

示出了指纹感测装置108到达衬底103的上表面122上方。然而，这不是必需的，并且将指纹传感器模块100配置成使得指纹感测装置108的表面110与载体102的上表面在一条直线上或者低于载体102的上表面(即与升高部分122在一条直线上或者低于升高部分122)也是可行的。

图2示意性地示出了指纹传感器模块200，其在许多方面类似于图1的指纹传感器模块100。主要区别在于指纹感测装置108通过指纹感测装置108的背面204处的焊接连接部202连接至载体102。指纹感测装置108还包括穿过指纹感测装置108的通孔连接部206，例如硅通孔(TSV)连接部。

图3示意性地示出了指纹传感器模块300，其中载体是导电衬底例如金属引线框302。引线框302可以通过压制工具弯曲/形成/成形，以同时形成第一凹陷部分104和第二凹陷部分112。此外，引线接合部120原则上可以直接连接至衬底302，并且由此通过衬底302本身形成到连接焊盘116的电连接。当使用如图所示的导电衬底302时，必须确保封装材料126不会通过衬底302中的任何开口泄漏，并且为此，在密封剂沉积期间，将柔性密封膜(未示出)层压到衬底302的背面。在封装过程(也称为模制)完成之后，可以移除密封膜。

图4A至图4B示意性地示出了指纹传感器模块400、404，其中载体102包括两个单独的衬底406、408。载体102包括第一衬底406和被布置在第一衬底406顶部的第二衬底408，其中指纹感测装置108被布置在第一衬底406上。第二衬底408可以由被布置在第一衬底406上的一个或更多个元件组成，以形成第一凹陷部分104和第二凹陷部分112。

在图4A中，指纹感测装置108与连接焊盘116之间的电连接部由从指纹感测装置108的表面到第一衬底上的接合焊盘401的第一引线接合部120以及第一衬底406与第二衬底408之间的第二引线接合部402形成。第二衬底408还包括接合焊盘和/或导电迹线412以及穿过衬底408将第二引线接合部402电连接至连接焊盘116的通孔连接部414。图4B示出了如下实施方式，其中位于第一衬底406与第二衬底408之间的焊接连接部410形成了第一衬底406与第二衬底408之间的电连接。焊点410与连接焊盘116之间的电连接部(未示出)可以由第二衬底408背面或内部的导电层组成，以及/或者该电连接部可以包括穿过第二衬底408的通孔连接部。

图5示意性地示出了指纹传感器模块500，该指纹传感器模块500还包括：覆盖指纹感测装置108并延伸到载体102外部的覆盖层502；位于覆盖层502上的导电迹线504；以及在位于载体102的第二凹陷部分112中的连接焊盘116与覆盖层502的导电迹线504之间的引线接合部506。因此，导电迹线504面向与连接焊盘116相同的方向。覆盖层502例如可以是智能卡中的层，例如外层。因此，经由覆盖层502的导电迹线504，指纹感测装置108可以连接至智能卡电路***，例如天线、安全元件或其他部件。优选地，引线接合部506具有不低于载体102的底表面的最低点。指纹传感器模块500的总厚度由此由覆盖层和模块500本身限定，而不是由到覆盖层502的引线接合部506限定。

图6示意性地示出了被布置在智能卡600的外层602的开口中的指纹传感器模块600。引线接合部606被布置在位于载体102的第二凹陷部分112中的连接焊盘116与外层602的导电迹线604之间。类似于上面关于图5的描述，导电迹线实现了指纹感测装置108与智能卡的其他部件之间的连接。当希望使手指与指纹感测装置108之间的距离最小化时，有利地使用指纹传感器模块位于覆盖层的开口中的实施方式。

尽管图5和图6示出了图4的指纹传感器模块400，但是上面描述和示出的指纹传感器模块中的任何指纹传感器模块都可以被布置在覆盖层下方或者覆盖层的开口中，例如用于以与所述方式类似的方式集成在智能卡中。

图7A至图7D示意性地示出了形成指纹传感器模块的步骤，以及图8是概述该方法的一般步骤的流程图。在图7A至图7D中，示出了俯视图和截面图，以在制造方法的不同步骤期间清楚地描绘模块的轮廓。下面的描述将集中于包括第一凹陷部分和第二凹陷部分的载体的形成，因为可以假设技术人员熟悉诸如引线接合和焊接以形成电连接的步骤。

该方法包括提供800如图7A所示的第一衬底406，随后去除802第一衬底的一侧的一部分以形成图7B中所示的切口702。

接下来，指纹感测装置108被布置804在第一衬底406上，并且第二衬底408与指纹感测装置108邻近地被布置806在第一衬底406上，使得第二衬底408至少部分地覆盖切口702，如图7C所示。第一衬底406和第二衬底408可以是相同类型的，例如合适的PCB衬底。在所示的示例中，切口702形成在矩形第一衬底406的相对侧，以及第二衬底408由两个单独的元件组成，每个元件完全覆盖对应的切口702。应当注意，将第二衬底408和指纹感测装置102布置在第一衬底上的步骤可以以任何合适的顺序执行。然后，第一凹陷部分104相对于第二衬底408形成在第一衬底406上。相应地，第二凹陷部分通过第一衬底406与第二衬底408之间的高度差形成在载体的背面。

同样在图7C中示出的下一步骤包括在指纹感测装置108与第二衬底408之间形成808电连接部，此处由将指纹感测装置108连接至第一衬底406的多个引线接合部120以及将第一衬底406连接至第二衬底408的多个引线接合部402示出。引线接合部优选连接至被布置在第一衬底406和/或第二衬底408上的接合焊盘(未示出)。实际上，可以在指纹传感器模块的任何两点之间形成引线接合部。

在图7D所示的最后步骤中，封装层126沉积以保护指纹感测装置102并形成最终的指纹传感器模块400。

图9A至图9B示意性地示出了形成指纹传感器模块的步骤，以及图10是概述该方法的一般步骤的流程图。在图9A至图9B中，如图9A所示，载体由单个衬底103形成。该衬底例如可以是分层结构，例如FR-4型PCB衬底。衬底103包括在衬底103的平面中水平延伸的多个导电层900a至900d以及将导电层900a至900d相互连接的垂直通孔连接部902a至902b。

该方法包括通过去除衬底103的第一部分来形成150第一凹陷部分104，以及通过去除衬底的第二部分来形成160第二凹陷部分112。第一凹陷部分104和第二凹陷部分112可以例如通过加工衬底103来形成。将指纹感测装置布置在第一凹陷部分104中的以下步骤类似于上面关于图7C至图7D描述的那些步骤。

第一凹陷部分104中的指纹感测装置108与第二凹陷部分112中的连接焊盘之间的电连接是通过将指纹感测装置108连接至第一凹陷部分104中暴露的导电层900c、通过垂直通孔连接902b并连接到第二凹陷部分112中暴露的另一导电层900b上来形成的。

图11A至图11B示意性地示出了形成指纹传感器模块的步骤，以及图12是概述该方法的一般步骤的流程图。在图11A至图11B中，载体由如图11A所示的单个可变形衬底240形成。该方法首先包括提供250可变形衬底240，该可变形衬底240包括在衬底240的平面中水平延伸的两个或更多个导电层242a至242b、以及将导电层242a至242b彼此连接的垂直通孔连接部244a至244b。接下来，例如通过使用压制工具、冲压工具等对衬底240进行形状设定260以形成第一凹陷部分104和第二凹陷部分112。第一凹陷部分104中的指纹感测装置与第二凹陷部分112中的连接焊盘之间的电连接以与上面参照图9B描述的方式类似的方式形成。

尽管已经参照本发明的特定的示例实施方式描述了本发明，但是对于本领域技术人员而言，许多不同的变更、修改等将变得明显。另外，应当注意，在指纹传感器模块仍能够实现本发明的功能的情况下，可以以各种方式省略、互换或布置该指纹传感器模块的各部分。

此外，通过研究附图、本公开内容以及所附权利要求书，本领域技术人员在实践所要求保护的本发明时可以理解和实现对所公开的实施方式的变型。在权利要求书中，词语“包括”不排除其他元件或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。在相互不同的从属权利要求中记载某些措施的这一事实不指示不能有利地使用这些措施的组合。

Claims (19)

1.一种指纹传感器模块(100)，包括：

载体(102)，其包括在所述载体的第一侧(106)的第一凹陷部分(104)；

被布置在所述载体的所述第一凹陷部分中的指纹感测装置(108)，所述指纹感测装置包括指纹感测表面(110)；

在所述载体的与所述第一侧相对的第二侧(114)并且在所述载体的边缘处的第二凹陷部分(112)，以及被布置在所述第二凹陷部分中的连接焊盘(116)；以及

穿过所述载体将所述指纹感测装置连接至所述连接焊盘的电连接部。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器模块(100)，还包括在所述载体的所述第一侧的接合焊盘(118)以及将所述指纹感测装置连接至所述接合焊盘的引线接合部(120)。

3.根据权利要求1所述的指纹传感器模块(200)，还包括将所述指纹感测装置连接至所述载体的焊接连接部(202)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器模块，其中，穿过所述载体将所述指纹感测装置连接至所述连接焊盘的所述电连接部包括位于所述载体的平面中的至少一个导电层(124)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器模块，其中，穿过所述载体将所述指纹感测装置连接至所述连接焊盘的所述电连接部包括：位于所述载体的平面中的第一导电层(900a-d)和第二导电层(900a-d)以及将所述第一导电层连接至所述第二导电层的垂直通孔连接部(902a-b)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的指纹传感器模块(300)，其中，所述载体是导电衬底。

7.根据权利要求6所述的指纹传感器模块(300)，其中，所述导电衬底是金属引线框(302)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器模块(400，404)，其中，所述载体(102)包括单个衬底(103)，并且其中，所述第一凹陷部分形成为所述衬底中的空腔。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹传感器模块(400，404)，其中，所述载体(102)包括第一衬底(406)和被布置在所述第一衬底顶部的第二衬底(408)，其中，所述指纹感测装置被布置在所述第一衬底上。

10.根据权利要求9所述的指纹传感器模块(400)，还包括在所述第一衬底与所述第二衬底之间的引线接合部(402)。

11.根据权利要求9所述的指纹传感器模块(404)，还包括在所述第一衬底与所述第二衬底之间的焊接连接部(410)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器模块，还包括：

覆盖层(502)，其覆盖所述指纹感测装置并延伸至所述载体的外部；

位于所述覆盖层上的导电迹线(504)；以及

在位于所述载体的所述第二凹陷部分中的所述连接焊盘与所述覆盖层的所述导电迹线之间的引线接合部(506)。

13.根据权利要求12所述的指纹传感器模块，其中，所述覆盖层是智能卡的层。

14.一种智能卡(600)，包括根据权利要求1至11中任一项所述的指纹传感器模块。

15.根据权利要求14所述的智能卡，包括：

包括开口的外层(602)，所述指纹传感器模块(600)位于所述开口中；

位于所述外层上的导电迹线(604)；以及

在位于所述载体的所述第二凹陷部分(112)中的所述连接焊盘与所述外层的所述导电迹线之间的引线接合部(606)。

16.一种用于制造指纹传感器模块的方法，所述方法包括：

在载体(102)的第一侧(106)形成第一凹陷部分(104)；

在所述载体的第二侧(114)并且在所述载体的边缘处形成第二凹陷部分(112)；

在所述第二凹陷部分中形成连接焊盘(116)；

将指纹感测装置(102)布置在所述第一凹陷部分中；以及

在所述指纹感测装置与所述连接焊盘之间形成电连接部(706)。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述载体包括第一衬底(406)和第二衬底(408)，所述方法包括：

提供(800)第一衬底(406)；

去除(802)所述第一衬底的一部分以形成切口(702)；

将指纹感测装置(108)布置(804)在所述第一衬底上；

将第二衬底(408)与所述指纹感测装置地邻近地布置(806)在所述第一衬底上，所述第二衬底至少部分地覆盖所述切口；以及

在所述指纹感测装置与所述第二衬底之间形成(808)电连接部。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述载体包括单个衬底，所述方法包括：

通过去除所述衬底的第一部分来形成(150)所述第一凹陷部分；

通过去除所述衬底的第二部分来形成(160)所述第二凹陷部分。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述载体包括单个衬底，所述方法包括：

提供(250)可变形衬底(240)；以及

通过对所述可变形衬底进行形状设定来形成(260)所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分。