JP2021009874A - ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングテープ等を提供する。【解決手段】本発明は、基材層と、該基材層に積層された粘着剤層とを備えるダイシングテープであって、前記粘着剤層は、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性ポリマーを含有し、前記粘着剤層の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たりの発熱量が１９ｍＪ／ｍｇ以上である、ダイシングテープ等である。【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムに関する。

従来、半導体集積回路の製造において、ダイシングテープやダイシングダイボンドフィルムが用いられている。

前記ダイシングテープは、基材層と、該基材層に積層された粘着剤層とを備える。
斯かるダイシングテープは、半導体集積回路の製造において、粘着剤層上に半導体ウエハを配置し、半導体ウエハを切断する際に、個片化した半導体チップが飛び散らないように固定するのに用いられる。

前記ダイシングダイボンドフィルムは、ダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層に積層されたダイボンド層（ダイボンドフィルム）とを備える。
斯かるダイシングダイボンドフィルムは、半導体集積回路の製造において、半導体ウエハから、ダイボンド層が貼り付いた状態の半導体チップを得るのに用いられている。

ダイシングダイボンドフィルムを用いてダイボンド層が貼り付いた状態の半導体チップを得る方法では、半導体チップに分割可能な状態（又は分割された状態）の半導体ウエハを、ダイシングダイボンドフィルムのダイボンド層上の中央に貼り付け、ダイシングダイボンドフィルムの基材層を低温下（例えば、−２０℃〜５℃）でエキスパンド（「クールエキスパンド工程」ともいう。）することにより、半導体ウエハとダイボンド層（ダイボンドフィルム）とを共に割断させ（分割された状態の半導体ウエハを用いる場合にはダイボンド層のみを割断させ）、ダイシングテープ上にダイボンドフィルム付き半導体チップを得る。
次に、例えば１０℃以上の温度でエキスパンド（「ヒートエキスパンド工程」や「常温エキスパンド工程」ともいう。）することにより、隣接するダイボンドフィルム付き半導体チップ同士の間隔を広げる。
その後、ダイシングテープの外周部分を熱収縮させることにより、ダイボンドフィルム付き半導体チップ同士の間隔を広げた状態を保持させる（「ヒートシュリンク工程」ともいう。）。
これにより、ダイシングテープ上からダイボンドフィルム付き半導体チップのピックアップ（「ピックアップ工程」ともいう。）がしやすくなる。
また、ヒートシュリンク工程後で、且つ、ダイシングテープ上からダイボンドフィルム付き半導体チップをピックアップする前に、ダイシングテープ上のダイボンドフィルム付き半導体チップを水等の洗浄液で洗浄すること（「洗浄工程」ともいう。）もある。

特開２０１５−１８５５９１号公報 特開２０１８−１９５７４６号公報

ところで、ピックアップ工程前に、ダイボンドフィルム付き半導体チップの端部は、ダイシングテープの粘着剤層から浮いてしまうことがある。
斯かる浮きは、洗浄工程等において、ダイシングテープからのダイボンドフィルム付き半導体チップの意図しない剥離の原因となり得る。
特に、半導体ウエハ表面に予め形成される配線構造が多層化するほど、配線構造内の樹脂と、半導体チップ本体の半導体材料との熱膨張率の差が要因となって前記浮きが発生しやすくなる。
また、特に、常温エキスパンド工程時に前記浮きが発生しやすい。

ここで、斯かる浮きの発生を抑制すべく、前記粘着剤層の粘着力を高めることが考えられる。
しかし、前記粘着剤層の粘着力を単に高めただけでは、ダイシングテープ上からダイボンドフィルム付き半導体チップをピックアップし難くなってしまう。

従って、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングダイボンドフィルムが求められ得る。
また、ダイシングテープを用いて半導体ウエハから半導体チップを得る際にも、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングテープが求められ得る。

そこで、本発明は、上記要望点に鑑み、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを得ることを課題とする。

本発明に係るダイシングテープは、基材層と、該基材層に積層された粘着剤層とを備えるダイシングテープであって、
前記粘着剤層は、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性ポリマーを含有し、
前記粘着剤層の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たりの発熱量が１９ｍＪ／ｍｇ以上である。

斯かるダイシングテープによれば、前記粘着剤層が前記紫外線硬化型の重合性ポリマーを備えることにより、前記粘着剤層の粘着力を高めて浮きを抑制しても、ピックアップ工程前に粘着剤層に紫外線を照射することにより、前記粘着剤層の紫外線硬化型の重合性ポリマー同士をラジカル重合させることができ、その結果、粘着剤層の粘着力を低下させてピックアップ性を高めることができる。
さらに、斯かるダイシングテープによれば、前記単位時間当たりの発熱量が１９ｍＪ／ｍｇ以上であることにより、紫外線を照射前後の粘着剤層の粘着力を大きく異ならせることができる。
従って、斯かるダイシングテープは、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたものとなる。

また、本発明に係るダイシングダイボンドフィルムは、前記ダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に積層されたダイボンド層とを備える。

以上のように、本発明によれば、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを提供し得る。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルムを厚さ方向に切断した断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるマウント工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるマウント工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるクールエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるクールエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるクールエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるヒートエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるヒートエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法におけるピックアップ工程の様子を模式的に表す断面図。

以下、本発明に係るダイシングダイボンドフィルム、及び、ダイシングテープの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１に示すように、本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、基材層２１、及び、該基材層２１に積層された粘着剤層２２を有するダイシングテープ２０と、前記粘着剤層２２に積層され且つ半導体ウエハに接着されるダイボンド層１０とを備える。

本実施形態のダイシングテープ２０は、通常、長尺シートであり、使用されるまで巻回された状態で保管される。本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、割断処理されるシリコンウエハよりも、ひと回り大きい内径を有する円環状の枠に張られ、カットされて使用される。

本実施形態のダイシングテープ２０の前記粘着剤層２２は、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性ポリマーを含有する。
また、前記粘着剤層２２の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たりの発熱量は、１９ｍＪ／ｍｇ以上であることが重要であり、１９〜６０ｍＪ／ｍｇであることが好ましく、２２〜４０ｍＪ／ｍｇであることが好ましい。
本実施形態のダイシングテープ２０は、前記粘着剤層が前記紫外線硬化型の重合性ポリマーを備えることにより、粘着剤層の粘着力を高めて浮きを抑制しても、ピックアップ工程前に粘着剤層に紫外線を照射することにより、前記粘着剤層の紫外線硬化型の重合性ポリマー同士をラジカル重合させることができ、その結果、粘着剤層の粘着力を低下させてピックアップ性を高めることができる。
また、本実施形態のダイシングテープ２０は、前記単位質量当たりの発熱量が１９ｍＪ／ｍｇ以上であることにより、紫外線を照射前後の粘着剤層の粘着力を大きく異ならせることができる。

前記示差走査熱量測定の発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値が、好ましくは０．７ｍＷ／ｍｇを超え、より好ましくは１．０〜２．６ｍＷ／ｍｇである。
本実施形態のダイシングテープ２０は、前記示差走査熱量測定の発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値が０．７ｍＷ／ｍｇを超えることにより、紫外線硬化が速くなり、その結果、紫外線照射後早期にピックアップ性に優れた状態にすることができる。

前記示差走査熱量測定における紫外線照射開始から前記ピークトップまでの時間が、好ましくは１．０分以下であり、より好ましくは０．０５〜０．３分である。
本実施形態のダイシングテープ２０は、前記示差走査熱量測定における紫外線照射開始から前記ピークトップまでの時間が１．０分以下であることにより、紫外線硬化が速くなり、その結果、紫外線照射後早期にピックアップ性に優れた状態にすることができる。

なお、「前記粘着剤層２２の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たりの発熱量」、「前記示差走査熱量測定の発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値」、及び、「前記示差走査熱量測定における紫外線照射開始から前記ピークトップまでの時間」は、後述する実施例に記載した方法で求めることができる。
前記示差走査熱量測定では、前記粘着剤層２２が十分に硬化するまで紫外線を照射する。

前記粘着剤層２２にＳＵＳ板を貼り合わせた際における前記粘着剤層２２と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、好ましくは０．３０Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは０．８〜３．０Ｎ／２０ｍｍである。
なお、前記粘着剤層２２にＳＵＳ板を貼り合わせた際における前記粘着剤層２２と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、紫外線照射前の１８０°剥離強度を意味する。
本実施形態のダイシングテープ２０は、紫外線照射前の前記１８０°剥離強度が０．３０Ｎ／２０ｍｍ以上であることにより、粘着剤層の粘着力が高くなり、その結果、浮きをより一層抑制しやすくなる。また、本実施形態のダイシングテープ２０は、浮きが抑制されることにより、前記粘着剤層２２の表面に酸素が接触しない状態が維持されやすくなり、その結果、紫外線硬化が阻害されるのを抑制できる。

前記粘着剤層にＳＵＳ板を貼り合わせ、前記粘着剤層に紫外線を照射した後における前記粘着剤層と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度（以下、「紫外線照射後の１８０°剥離強度」ともいう。）は、好ましくは０．２０Ｎ／２０ｍｍ未満、より好ましくは０．０２〜０．１０Ｎ／２０ｍｍである。
本実施形態のダイシングテープ２０は、紫外線照射後の前記１８０°剥離強度が０．２０Ｎ／２０ｍｍ未満であることにより、紫外線照射後の粘着剤層の粘着力が低くなり、その結果、ピックアップ性を高めることができる。

前記粘着剤層にＳＵＳ板を貼り合わせた際における前記粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、好ましくは下記式（１）、より好ましくは下記式（２）を満たす。
紫外線照射後の前記１８０°剥離強度／紫外線照射前の前記１８０°剥離強度 ＜ ０．２８ ・・・（１）
０．０２ ≦ 紫外線照射後の前記１８０°剥離強度／紫外線照射前の前記１８０°剥離強度 ≦ ０．２５ ・・・（２）
本実施形態のダイシングテープ２０は、上記式（１）を満たすことにより、浮きをより一層抑制でき、且つ、ピックアップ性をより一層高めることができる。

なお、「紫外線照射後の前記１８０°剥離強度」、及び、「紫外線照射前の前記１８０°剥離強度」は、後述する実施例に記載した方法で求めることができる。
紫外線照射後の前記１８０°剥離強度は、前記粘着剤層２２が十分に硬化するまで紫外線を照射した後の１８０°剥離強度を意味する。

前記粘着剤層２２は、粘着性を有するポリマー成分を含有する。前記ポリマー成分としては、例えば、アクリルポリマー、オレフィンポリマー、又はシリコーンポリマーなどが挙げられる。なかでも、アクリルポリマーが好ましい。
なお、アクリルポリマーは、（メタ）アクリレートモノマーを構成単位として含むポリマーである。（メタ）アクリレートとは、メタクリレート及びアクリレートを含む概念である。アクリルポリマーは、（メタ）アクリレートモノマー以外のモノマーを構成単位として含んでもよい。

前記粘着剤層２２は、前記粘着性ポリマーとして、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性ポリマーを含有する。
該重合性ポリマーとしては、主鎖又は側鎖の末端に重合性のビニル基（Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−）又はエチニル基（ＨＣ≡Ｃ−）を含むポリマー等が挙げられる。

本実施形態では、前記粘着剤層２２は、前記重合性ポリマーとしては、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性アクリルポリマーを含有する。

また、本実施形態において、粘着剤層２２は、例えば、上記の重合性アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを含む。

粘着剤層２２は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有する。粘着剤層２２の形状および大きさは、通常、基材層２１の形状および大きさと同じである。

粘着剤層２２に含まれるアクリルポリマーにおいて、上記の構成単位は、^１Ｈ−ＮＭＲ、^１３Ｃ−ＮＭＲなどのＮＭＲ分析、熱分解ＧＣ／ＭＳ分析、及び、赤外分光法などによって確認できる。なお、アクリルポリマーにおける上記の構成単位のモル割合は、通常、アクリルポリマーを重合するときの配合量（仕込量）から算出される。

本実施形態において、上記のアクリルポリマーは、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位とによって構成されている。なお、構成単位は、アクリルポリマーの主鎖を構成する単位である。上記のアクリルポリマーにおける各側鎖は、主鎖を構成する各構成単位に含まれる。

アルキル（メタ）アクリレートの構成単位は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、アルキル（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位である。詳しくは、アルキル（メタ）アクリレートモノマーの重合反応によって生じた結合が、アクリルポリマーの主鎖の一部を構成することとなる。
アルキルの炭化水素部分は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。例えば、アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、分岐鎖状飽和炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素である。斯かる炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素であることが好ましく、分岐鎖状飽和炭化水素であることがより好ましい。
なお、アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含んでもよいが、該極性基を含まないことが好ましい。

アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−ノニル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−デシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−デシル（メタ）アクリレート、ｎ−ウンデシル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−ウンデシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートなどの各構成単位が挙げられる。

アクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有し、斯かる構成単位の水酸基が、イソシアネート基と容易に反応する。
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマーと、イソシアネート化合物とを粘着剤層２２に共存させておくことによって、粘着剤層を適度に硬化させることができる。

水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位である。詳しくは、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーの重合反応によって生じた結合が、アクリルポリマーの主鎖の一部を構成することとなる。

水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位であることが好ましい。
アルキルの炭化水素部分は、通常、飽和炭化水素である。例えば、アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素である。アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。
なお、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分のいずれの炭素（Ｃ）に結合していてもよい。水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していることが好ましい。

水酸基含有アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシｎ−ブチル（メタ）アクリレート、又は、ヒドロキシｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレートといったヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの各構成単位が挙げられる。なお、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していてもよく、炭化水素部分の末端以外の炭素（Ｃ）に結合していてもよい。

水酸基含有アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの構成単位が好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの構成単位がより好ましい。
これにより、半導体チップの浮きをより抑制できるという利点がある。

本実施形態において、上記のアクリルポリマーは、上述したように、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位をさらに含む。換言すると、上記のアクリルポリマーは、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含む。
上記のアクリルポリマーが、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含むことによって、ピックアップ工程の前に、粘着剤層２２を、紫外線の照射によって硬化させることができる。詳しくは、紫外線の活性エネルギー線の照射によって、光重合開始剤からラジカルを発生させ、このラジカルの作用によって、アクリルポリマー同士を架橋反応させることができる。これによって、照射前における粘着剤層２２の粘着力を、照射によって低下させることができる。そして、ダイボンド層１０を粘着剤層２２から良好に剥離させることができ、より良好なピックアップ性を発揮させることができるという利点がある。

重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基と結合可能な官能基と重合性基とを分子中に有するモノマーを、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位に結合させることで形成され得る。上記の官能基は、水酸基との反応性が高いイソシアネート基であってもよい。換言すると、上記のモノマーは、分子の両末端にそれぞれイソシアネート基とビニル基とを有するものであってもよい。ビニル基は、例えば、（メタ）アクリロイル基の一部であってもよい。
具体的には、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、上述した水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位における水酸基に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーのイソシアネート基がウレタン結合した分子構造を有してもよい。換言すると、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位由来の分子構造であって、水酸基由来のウレタン結合を介して重合性基（（メタ）アクリロイル基）が結合した分子構造を有してもよい。

重合性基を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、アクリルポリマー中間体の重合後に、調製され得る。例えば、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとの共重合の後に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部における水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応させることによって、上記の重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を得ることができる。

上記のイソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーは、分子中にイソシアネート基を１つ有し且つ（メタ）アクリロイル基を１つ有することが好ましい。斯かるモノマーとしては、例えば、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレート、４−アクリロイルモルホリンなどが挙げられる。

前記粘着剤層２２は、さらにイソシアネート化合物を含有する。イソシアネート化合物の一部は、ウレタン化反応などによって反応した後の状態であってもよい。
イソシアネート化合物は、分子中に複数のイソシアネート基を有する。イソシアネート化合物が分子中に複数のイソシアネート基を有することによって、粘着剤層２２におけるアクリルポリマー間の架橋反応を進行させることができる。詳しくは、イソシアネート化合物の一方のイソシアネート基をアクリルポリマーの水酸基と反応させ、他方のイソシアネート基を別のアクリルポリマーの水酸基と反応させることで、イソシアネート化合物を介した架橋反応を進行させることができる。

イソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、又は、芳香脂肪族ジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。

脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトカプロン酸メチル等が挙げられる。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，３−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン−２，４−又は２，６−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、１，３−又は１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン等が挙げられる。
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、ｍ−又はｐ−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート、１，３’−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン、１，３−又は１，４−ビス（α−イソシアナトイソプロピル）ベンゼン等が挙げられる。

また、イソシアネート化合物としては、トリイソシアネートが挙げられる。トリイソシアネートとしては、例えば、トリフェニルメタン−４，４’，４”−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）ベンゼン、２，６−ジイソシアナトカプロン酸−２−イソシアナトエチル等が挙げられる。
さらに、イソシアネート化合物としては、例えば、ジイソシアネートの二量体や三量体等の重合ポリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートが挙げられる。

加えて、イソシアネート化合物としては、例えば、上述したイソシアネート化合物の過剰量と、活性水素含有化合物とを反応させたポリイソシアネートが挙げられる。活性水素含有化合物としては、活性水素含有低分子量化合物、活性水素含有高分子量化合物などが挙げられる。
活性水素含有低分子量化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、キシリレングリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ソルビット、シュクローズ、ヒマシ油、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、水、アンモニア、尿素等が挙げられ、活性水素含有高分子量化合物としては、種々のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール等が挙げられる。

さらに、イソシアネート化合物としては、アロファネート化ポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート等も用いることができる。
上記のイソシアネート化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記のイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネートと活性水素含有低分子量化合物との反応物が好ましい。芳香族ジイソシアネートが反応した反応物は、イソシアネート基の反応速度が比較的遅いため、斯かる反応物を含む粘着剤層２２は、過度に硬化してしまうことが抑制される。上記のイソシアネート化合物としては、分子中にイソシアネート基を３つ以上有するものが好ましい。

粘着剤層２２に含まれる重合開始剤は、加えられた熱や光のエネルギーによって重合反応を開始できる化合物である。粘着剤層２２が重合開始剤を含むことによって、粘着剤層２２に熱エネルギーや光エネルギーを与えたときに、アクリルポリマー間における架橋反応を進行させることができる。詳しくは、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマー間において、重合性基同士の重合反応を開始させて、粘着剤層２２を硬化させることができる。これにより、上述したように、より良好なピックアップ性を発揮させることができる。
重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤又は熱重合開始剤などが採用される。重合開始剤としては、一般的な市販製品を使用できる。

粘着剤層２２は、上述した成分以外のその他の成分をさらに含み得る。その他の成分としては、例えば、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、軽剥離化剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて、適切に選択され得る。

本実施形態のダイシングテープ２０は、上記の粘着剤層２２と貼り合わされた基材層２１を備える。基材層２１は、例えば、金属箔、紙や布などの繊維シート、ゴムシート、樹脂フィルムなどである。基材層２１は、積層構造を有してもよい。
基材層２１を構成する繊維シートとしては、紙、織布、不織布などが挙げられる。
樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンの共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリアクリレート；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；脂肪族ポリアミド、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のポリアミド；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース又はセルロース誘導体；含シリコーン高分子；含フッ素高分子などが挙げられる。これらは、１種が単独で又は２種以上が組み合わされて使用され得る。

基材層２１が樹脂フィルムを有する場合、樹脂フィルムが延伸処理等を施され、伸び率などの変形性が制御されていてもよい。
基材層２１の表面には、粘着剤層２２との密着性を高めるために、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的方法又は物理的方法による酸化処理等が採用され得る。また、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。

基材層２１の背面側（粘着剤層２２が重なっていない側）には、剥離性を付与するために、例えば、シリコーン樹脂やフッ素樹脂等の離型剤（剥離剤）などによってコーティング処理が施されていてもよい。
基材層２１は、背面側から紫外線等の活性エネルギー線を粘着剤層２２へ与えることが可能となる点で、光透過性（紫外線透過性）の樹脂フィルム等であることが好ましい。

本実施形態のダイシングテープ２０は、使用される前の状態において、粘着剤層２２の一方の面（粘着剤層２２が基材層２１と重なっていない面）を覆う剥離シートを備えてもよい。粘着剤層２２よりも小さい面積のダイボンド層１０が、粘着剤層２２に収まるように配置されている場合、剥離シートは、粘着剤層２２及びダイボンド層１０の両方を覆うように配置される。剥離シートは、粘着剤層２２を保護するために用いられ、粘着剤層２２にダイボンド層１０を貼り付ける前に剥がされる。

剥離シートとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤によって表面処理された、プラスチックフィルム又は紙等を用いることができる。
また、剥離シートとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマー製のフィルム；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン製のフィルム；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル製のフィルムなどを用いることができる。
また、剥離シートとしては、例えば、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤によって表面コートされた、プラスチックフィルム又は紙類などを用いることができる。
なお、剥離シートは、粘着剤層２２を支持するための支持材として利用できる。特に、剥離シートは、基材層２１のうえに粘着剤層２２を重ねるときに、好適に使用される。詳しくは、剥離シートと粘着剤層２２とが積層された状態で粘着剤層２２を基材層２１に重ね、重ねた後に剥離シートを剥がす（転写する）ことによって、基材層２１のうえに粘着剤層２２を重ねることができる。

次に、本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１について詳しく説明する。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、上述したダイシングテープ２０と、該ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に積層されたダイボンド層１０とを備える。ダイボンド層１０は、半導体集積回路の製造において、半導体ウエハに接着されることとなる。

ダイボンド層１０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうち少なくとも一方を含み得る。ダイボンド層１０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。ダイボンディング対象である半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等をより少なく含有するという点で、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、又は、グリシジルアミン型の各エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得る。フェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。
ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂が好ましい。これらのフェノール樹脂は、エポキシ樹脂（ダイボンディング用接着剤）の硬化剤として作用したときに、接着剤としてのエポキシ樹脂の接着性をより向上させることができる。
上記フェノール樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

ダイボンド層１０において、フェノール樹脂の水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、好ましくは０．５当量以上２．０当量以下、より好ましくは０．７当量以上１．５当量以下である。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を十分に進行させることができる。

ダイボンド層１０が熱硬化性樹脂を含む場合、ダイボンド層１０における斯かる熱硬化性樹脂の含有割合は、ダイボンド層１０の総質量に対して、５質量％以上６０質量％以下が好ましく、１０質量％以上５０質量％以下がより好ましい。これにより、ダイボンド層１０において熱硬化型接着剤としての機能を適切に発現させることができる。

ダイボンド層１０に含まれ得る熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド６（６−ナイロン）やポリアミド６６（６，６−ナイロン）等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いためにダイボンド層１０の接着性をより確保できるという点で、アクリル樹脂が好ましい。
上記熱可塑性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

上記アクリル樹脂は、分子中の構成単位のうち、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位が質量割合で最も多いポリマーであることが好ましい。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
上記アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。
上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー、又は、その他各種の多官能性モノマー等が挙げられる。
上記アクリル樹脂は、ダイボンド層１０においてより高い凝集力を発揮できるという点で、好ましくは、アルキル（メタ）アクリレート（特に、アルキル部分の炭素数が４以下のアルキル（メタ）アクリレート）と、カルボキシ基含有モノマーと、窒素原子含有モノマーと、多官能性モノマー（特にポリグリシジル系多官能モノマー）との共重合体であり、より好ましくは、アクリル酸エチルと、アクリル酸ブチルと、アクリル酸と、アクリロニトリルと、ポリグリシジル（メタ）アクリレートとの共重合体である。

上記アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ダイボンド層１０の弾性や粘性を所望の範囲内に設定しやすいという点で、５℃以上３５℃以下であることが好ましく、１０℃以上３０℃以下であることがより好ましい。

ダイボンド層１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む場合、ダイボンド層１０における上記熱可塑性樹脂の含有割合は、フィラーを除く有機成分（例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化触媒等、シランカップリング剤、染料）の総質量に対して、好ましくは２０質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは３５質量％以上４５質量％以下である。なお、熱硬化性樹脂の含有割合を変化させることによって、ダイボンド層１０の弾性や粘性を調整することができる。

ダイボンド層１０の熱可塑性樹脂が熱硬化性官能基を有する場合、当該熱可塑性樹脂として、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を採用できる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂は、好ましくは、分子中に、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を最も多い質量割合で含む。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、上記例示の（メタ）アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。なかでも、グリシジル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基が好ましい。換言すると、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、ヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有するアクリル樹脂が好ましい。
ダイボンド層１０は、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂と硬化剤とを含むことが好ましい。硬化剤としては、粘着剤層２２に含まれ得る硬化剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、複数のフェノール構造を有する化合物を硬化剤として用いることが好ましい。例えば、上述の各種フェノール樹脂を硬化剤として用いることができる。

ダイボンド層１０は、好ましくはフィラーを含有する。ダイボンド層１０におけるフィラーの量を変えることにより、ダイボンド層１０の弾性及び粘性をより容易に調整することができる。さらに、ダイボンド層１０の導電性、熱伝導性、弾性率等の物性を調整することができる。
フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラーが挙げられる。フィラーとしては、無機フィラーが好ましい。
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶質シリカや非晶質シリカといったシリカなどを含むフィラーが挙げられる。また、無機フィラーの材質としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属単体や、合金などが挙げられる。ホウ酸アルミニウムウィスカ、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等のフィラーであってもよい。フィラーの形状は、球状、針状、フレーク状等の各種形状であってもよい。フィラーとしては、上記の１種のみ、又は、２種以上が採用される。

上記フィラーの平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは０．００５μｍ以上１μｍ以下である。上記平均粒径が０．００５μｍ以上であることによって、半導体ウエハ等の被着体への濡れ性、接着性がより向上する。上記平均粒径が１０μｍ以下であることによって、加えたフィラーによる特性をより十分に発揮させることができ、また、ダイボンド層１０の耐熱性をより発揮させることができる。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（例えば、製品名「ＬＡ−９１０」、堀場製作所社製）を用いて求めることができる。

ダイボンド層１０がフィラーを含む場合、上記フィラーの含有割合は、ダイボンド層１０の総質量に対して、好ましくは３０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは４２質量％以上５５質量％以下である。

ダイボンド層１０は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。上記他の成分としては、例えば、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。
シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
上記他の添加剤としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

ダイボンド層１０は、弾性及び粘性を調整しやすいという点で、好ましくは、熱可塑性樹脂（特に、アクリル樹脂）、熱硬化性樹脂、及びフィラーを含む。
ダイボンド層１０において、フィラーを除く有機成分の総質量に対する、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂の含有割合は、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以上５５質量％以下であることがさらに好ましい。
ダイボンド層１０の総質量に対して、フィラーの含有割合は、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４２質量％以上５５質量％以下であることがさらに好ましい。

ダイボンド層１０の厚さは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。斯かる厚さの上限値は、好ましくは１００μｍであり、より好ましくは８０μｍである。斯かる厚さの下限値は、好ましくは３μｍ、より好ましくは５μｍである。なお、ダイボンド層１０が積層体である場合、上記の厚さは、積層体の総厚さである。

ダイボンド層１０のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは０℃以上であり、より好ましくは１０℃以上である。上記ガラス転移温度が０℃以上であることによって、クールエキスパンドによってダイボンド層１０を容易に割断することができる。ダイボンド層１０のガラス転移温度の上限は、例えば１００℃である。

ダイボンド層１０は、例えば図１に示すように、単層構造を有してもよい。本明細書において、単層とは、同じ組成物で形成された層のみを有することである。同じ組成物で形成された層が複数積層された形態も単層である。
一方、ダイボンド層１０は、例えば、２種以上の異なる組成物でそれぞれ形成された層が積層された多層構造を有してもよい。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１では、使用されるときに、紫外線が照射されることによって、粘着剤層２２が硬化される。詳しくは、一方の面に半導体ウエハが接着されたダイボンド層１０と、該ダイボンド層１０の他方の面に貼り合わされた粘着剤層２２とが積層した状態で、紫外線が少なくとも粘着剤層２２に照射される。例えば、基材層２１が配置されている方から紫外線を照射して、基材層２１を経た紫外線が粘着剤層２２に届く。紫外線の照射によって、粘着剤層２２が硬化する。
照射後に粘着剤層２２が硬化することによって、粘着剤層２２の粘着力を下げることができるため、照射後に粘着剤層２２からダイボンド層１０（半導体ウエハが接着した状態）を比較的容易に剥離させることができる。これにより、良好なピックアップ性を発揮させることができる。

紫外線の照射エネルギー量は、例えば５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ^２以上５００ｍＪ／ｃｍ^２以下であり、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ^２以上３００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。通常、粘着剤層１２とダイボンド層１０とが貼り合わされている領域の周縁部を除いて、紫外線を照射する。部分的に照射する場合、パターンを形成したフォトマスクを介して照射することによって、照射しない領域を設けることができる。また、スポット的に照射して、照射領域を形成することができる。
紫外線を照射するための装置は、特に限定されないが、例えば日東精機社製 製品名「ＵＭ８１０」を用いることができる。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、使用される前の状態において、ダイボンド層１０の一方の面（ダイボンド層１０が粘着剤層２２と重なっていない面）を覆う剥離シートを備えてもよい。剥離シートは、ダイボンド層１０を保護するために用いられ、ダイボンド層１０に被着体（例えば半導体ウエハ）を貼り付ける直前に剥離される。
この剥離シートとしては、上述した剥離シートと同様のものを採用できる。この剥離シートは、ダイボンド層１０を支持するための支持材として利用できる。剥離シートは、粘着剤層２２のうえにダイボンド層１０を重ねるときに、好適に使用される。詳しくは、剥離シートとダイボンド層１０とが積層された状態でダイボンド層１０を粘着剤層２２に重ね、重ねた後に剥離シートを剥がす（転写する）ことによって、粘着剤層２２のうえにダイボンド層１０を重ねることができる。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、以上のように構成されていることから、半導体チップの浮きを抑制でき、良好なピックアップ性を発揮できる。

次に、本実施形態のダイシングテープ２０、及び、ダイシングダイボンドフィルム１の製造方法について説明する。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１の製造方法は、
ダイシングテープ２０を製造する工程（ダイシングテープの製造方法）と、製造されたダイシングテープ２０にダイボンド層１０を重ねてダイシングダイボンドフィルム１を製造する工程とを備える。

ダイシングテープの製造方法（ダイシングテープを製造する工程）は、
アクリルポリマーを溶媒存在下で合成する合成工程と、
前記アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤と、目的に応じて適宜追加するその他の成分と、を含む粘着剤組成物から溶媒を揮発させて粘着剤層２２を作製する粘着剤層作製工程と、
粘着剤層２２と基材層２１とを貼り合わせることによって、基材層２１と粘着剤層２２とを積層させる積層工程と、を備える。

合成工程では、例えば、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーと、をラジカル重合させることによって、アクリルポリマー中間体を合成する。
ラジカル重合は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、上記の各モノマーを溶媒に溶解させて加熱しながら撹拌し、重合開始剤を添加することによって、アクリルポリマー中間体を合成できる。アクリルポリマーの分子量を調整するために、連鎖移動剤の存在下において重合を行ってもよい。
次に、アクリルポリマー中間体に含まれる、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部の水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応によって結合させる。これにより、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部が、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位となる。
ウレタン化反応は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、溶媒及びウレタン化触媒の存在下において、加熱しながらアクリルポリマー中間体とイソシアネート基含有重合性モノマーとを撹拌する。これにより、アクリルポリマー中間体の水酸基の一部に、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基をウレタン結合させることができる。
なお、ウレタン化反応を効率的に進行させるため、Ｓｎ触媒等の存在下において、ウレタン化反応を行ってもよい。

粘着剤層作製工程では、例えば、アクリルポリマーと溶媒とを含有する液と、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを混合させて、粘着剤組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。次に、粘着剤組成物を剥離シートに塗布する。塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。塗布した組成物に、脱溶媒処理や硬化処理等を施すことによって、塗布した粘着剤組成物を固化させて、粘着剤層２２を作製する。
脱溶媒処理は、例えば、８０℃以上１５０℃以下、０．５分間以上５分間以下の条件で行われる。

積層工程では、剥離シートに重なった状態の粘着剤層２２と基材層２１とを重ねて積層させる。なお、剥離シートは、使用前まで粘着剤層２２に重なった状態であってもよい。
なお、架橋剤とアクリルポリマーとの反応を促進するため、また、架橋剤と基材層２１の表面部分との反応を促進するために、積層工程の後に、５０℃環境下で、４８時間のエージング処理工程を実施してもよい。
なお、基材層２１は、市販されているフィルム等を用いてもよく、一般的な方法によって製膜して作製されてもよい。製膜する方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が挙げられる。

これら工程によって、ダイシングテープ２０を製造することができる。

ダイシングダイボンドフィルムの製造方法（ダイシングダイボンドフィルムを製造する工程）は、
ダイボンド層１０を形成するためのダイボンド用組成物を調製するダイボンド用組成物調製工程と、
ダイボンド用組成物からダイボンド層１０を作製するダイボンド層作製工程と、
上記のごとく製造したダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイボンド層１０を貼り付ける貼付工程と、を備える。

ダイボンド用組成物調製工程では、例えば、樹脂、フィラー、硬化触媒、及び、溶媒などを混合することによって、ダイボンド用組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。

ダイボンド層作製工程では、例えば、上記のごとく調製した樹脂組成物を、剥離シートに塗布する。塗布方法としては、特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。次に、必要に応じて、脱溶媒処理や硬化処理等によって、塗布した組成物を固化させて、ダイボンド層１０を作製する。
脱溶媒処理は、例えば、７０℃以上１６０℃以下、１分間以上５分間以下の条件で行われる。

貼付工程では、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２、及び、ダイボンド層１０からそれぞれ剥離シートを剥離し、ダイボンド層１０と粘着剤層１２とが直接接触するように、両者を貼り合わせる。例えば、圧着することによって貼り合わせることができる。貼り合わせるときの温度は、特に限定されず、例えば、３０℃以上５０℃以下であり、好ましくは３５℃以上４５℃以下である。貼り合わせるときの線圧は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上２０ｋｇｆ／ｃｍ以下であり、より好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ以上１０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。

これら工程によって、ダイシングダイボンドフィルム１を製造することができる。

上記のごとく製造されたダイシングダイボンドフィルム１は、例えば、半導体集積回路を製造するための補助用具として使用される。以下、使用における具体例について説明する。

半導体集積回路を製造する方法は、一般的に、回路面が形成された半導体ウエハからチップを切り出して組立てを行う工程を備える。
この工程は、例えば、半導体ウエハを割断処理によってチップ（ダイ）へ加工すべく半導体ウエハに溝をダイヤモンドブレードで形成し、さらに半導体ウエハを研削して厚さを薄くするハーフカット工程と、ハーフカット加工された半導体ウエハ（割断可能な状態の半導体ウエハ）の一面（例えば、回路面とは反対側の面）をダイボンド層１０に貼り付けて、ダイシングテープ２０に半導体ウエハを固定するマウント工程と、割断可能な状態の半導体ウエハ及びダイボンド層１０を割断し、更に、割断により得られた半導体チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、ダイボンド層１０と粘着剤層２２との間を剥離してダイボンド層１０が貼り付いた状態で半導体チップ（ダイ）を取り出すピックアップ工程と、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップ（ダイ）を被着体に接着させるダイボンド工程と、を有する。これらの工程を実施するときに、本実施形態のダイシングテープ（ダイシングダイボンドフィルム）が製造補助用具として使用される。
ハーフカット工程では、図２Ａ〜図２Ｄに示すように、半導体集積回路を小片（ダイ）に割断するためのハーフカット加工を施す。詳しくは、半導体ウエハＷの回路面とは反対側の面に、ウエハ加工用テープＴを貼り付ける。また、ウエハ加工用テープＴにダイシングリングＲを取り付ける。ウエハ加工用テープＴを貼り付けた状態で、分割用の溝を形成する。溝を形成した面にバックグラインドテープＧを貼り付ける一方で、始めに貼り付けたウエハ加工用テープＴを剥離する。バックグラインドテープＧを貼り付けた状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さになるまで研削加工を施す。
マウント工程では、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイシングリングＲを取り付けた後、露出したダイボンド層１０の面に、割断可能な状態の半導体ウエハＷを貼り付ける。その後、半導体ウエハＷからバックグラインドテープＧを剥離する。
エキスパンド工程では、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ダイシングリングＲをエキスパンド装置の保持具Ｈに固定する。エキスパンド装置が備える突き上げ部材Ｕを、ダイシングダイボンドフィルム１の下側から突き上げることによって、低温下でダイシングダイボンドフィルム１を面方向に広げるように引き伸ばす（クールエキスパンド工程）。これにより、割断可能な状態の半導体ウエハＷ及びダイボンド層１０を割断する。クールエキスパンド工程の温度条件は、例えば−２０〜５℃であり、好ましくは−１５〜０℃、より好ましくは−１０〜−５℃である。突き上げ部材Ｕを下降させることによって、エキスパンド状態を解除する。さらに、エキスパンド工程では、図５Ａ〜図５Ｂに示すように、クールエキスパンド工程よりも高い温度条件下（例えば、１０℃以上の温度）において、面積を広げるようにダイシングテープ２０を引き延ばす（ヒートエキスパンド工程）。これにより、隣り合う半導体チップＣをフィルム面の面方向に引き離して、さらに間隔を広げる。
ピックアップ工程では、図６に示すように、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップＣをダイシングテープ２０の粘着剤層から剥離する。詳しくは、ピン部材Ｐを上昇させて、ピックアップ対象の半導体チップを、ダイシングテープ２０を介して突き上げる。突き上げられた半導体チップを吸着治具Ｊによって保持する。
ダイボンド工程では、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップを被着体に接着させる。

なお、本発明に係るダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係るダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムは、上記した作用効果によって限定されるものでもない。さらに、本発明に係るダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、本実施形態では、ダイボンド層に貼り付ける半導体ウエハとして、割断可能な状態の半導体ウエハを用い、クールエキスパンド工程で、割断可能な状態の半導体ウエハ及びダイボンド層を割断したが、本発明では、ダイボンド層に貼り付ける半導体ウエハとして、割断された半導体ウエハを用い、クールエキスパンド工程でダイボンド層のみを割断してもよい。
なお、クールエキスパンド工程でダイボンド層とともに半導体ウエハを割断する態様では、ダイボンド層のみを割断する態様に比べて、エキスパンド工程（クールエキスパンド工程、及び、ヒートエキスパンド工程）でダイシングテープをより多く引っ張る必要があるため、本発明の効果が発揮しやすい。
また、本発明では、半導体ウエハにおける分割予定ラインにレーザー光を照射することにより、半導体ウエハ内に改質領域（脆弱化領域）を形成して、前記割断可能な状態の半導体ウエハを得てもよい。

次に、実施例および比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。

以下のようにして、ダイシングテープを製造した。また、このダイシングテープを使用して、ダイシングダイボンドフィルムを製造した。

＜（メタ）アクリルモノマー＞
「第１合成段階」
・水酸基含有アクリレートモノマー：２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（ＨＥＡ）
・アルキルアクリレートモノマー：エチルアクリレート（ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（ＥＡ）
・アルキルアクリレートモノマー：ブチルアクリレート（ｂｕｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（ＢＡ）
・アルキルアクリレートモノマー：２−エチルヘキシルアクリレート（２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（２ＥＨＡ）
・アルキルアクリレートモノマー：イソノニルアクリレート（ｉｓｏｎｏｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（ＩＮＡ）
・アルキルアクリレートモノマー：ラウリルアクリレート（ｌａｕｒｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）（ＬＡ）
・アクリレートモノマー：４−アクリロイルモルホリン（４−ａｃｒｙｌｏｙｌ ｍｏｒｏｐｈｏｌｉｎｅ）（製品名「ＡＣＭＯ」）
「第２合成段階」
・重合性アクリレートモノマー：２−イソシアナトエチルメタクリレート（２−ｉｓｏｃｙａｎａｔｏｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）（製品名「ＭＯＩ」）
＜ダイシングテープの原料＞
・粘着剤層
前記（メタ）アクリルモノマー
熱重合開始剤：アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）
有機溶媒：酢酸エチル
有機溶媒：トルエン
イソシアネート化合物：
トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物の酢酸エチル溶液
（製品名「コロネートＬ」 東ソー社製）
光重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７」 ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）
光重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ２９５９」 ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）

（実施例１）
以下のようにして、アクリルポリマー中間体を合成した後、アクリルポリマー中間体からアクリルポリマーを合成した。合成したアクリルポリマーを用いて粘着剤層を作製して、ダイシングテープを製造した。

＜第１合成段階：アクリルポリマー中間体の合成＞
セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が、１Ｌ丸底セパラブルフラスコ（以下、単に「フラスコ」ともいう。）に装備された重合用実験装置を用意した。
次に、前記フラスコに、下記表１の（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合割合で入れるとともに、熱重合開始剤（第１合成段階で用いる重合性（メタ）アクリルモノマー１００質量部に対して０．２質量部）及び酢酸エチルを入れて混合物（第１合成段階で用いた（メタ）アクリルモノマーと酢酸エチルとの合計（１００質量％）に対する酢酸エチルの含有割合：３８質量％）を得、窒素ガスの気流中で６２℃にて混合物を６時間撹拌し（重合処理）、アクリルポリマー中間体含有溶液を得た。

＜第２合成段階：アクリルポリマーの合成＞
アクリルポリマー中間体含有溶液に、下記表１の（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合割合で入れるとともに、ジラウリン酸ジブチルスズ（第１合成段階で用いる（メタ）アクリルモノマー１００質量部に対して０．０７質量部）を加えて混合物を得、空気の気流中で５０℃にて混合物を１２時間撹拌し（付加反応処理）、アクリルポリマー含有溶液を調製した。

＜粘着剤層用組成物の調製＞
アクリルポリマー（粘着剤層用組成物の固形分）１００質量部に対して下記表２に示す量の架橋剤、及び、光重合開始剤をアクリルポリマー含有溶液に混合し、粘着剤層用組成物を調製した。

＜粘着剤層の作製＞
剥離シートとして、ＰＥＴ系フィルムを用意した。このフィルムの片面には、シリコーンで離型処理が施されている。離型処理が施された剥離シートの面に、上記のごとく調製した粘着剤層用組成物を塗布した。塗布した組成物に対して剥離シート上で１２０℃で２分間加熱し（乾燥処理）、厚さ１０μｍの粘着剤層を作製した。

＜ダイシングテープの作製＞
粘着剤層と剥離シートとが重なった状態で、粘着剤層を基材層（ポリオレフィンフィルム（製品名「ファンクレアＮＥＤ#１２５」グンゼ社製）、厚み：１２５μｍ）のコロナ処理面に、気泡が入らないように貼り合わせ、５０℃で２４時間の加熱し（乾燥処理）、ダイシングテープを作製した。

＜ダイボンドフィルムの作製＞
下記の原料を用いてダイボンドフィルムを以下のようにして作製した。
アクリル樹脂：１００質量部
（製品名「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス社製、ガラス転移温度１２℃、エポキシ基含有）
フェノール樹脂：１２質量部
（製品名「ＭＥＨ−７８５１ｓｓ」、明和化成社製、ビフェニルノボラック樹脂）
球状シリカ：１００質量部
（製品名「ＳＯ−２５Ｒ」、アドマテックス社製、平均粒径：５００μｍ）
上記の原料と、メチルエチルケトンとを混合して、固形分濃度２０質量％の樹脂組成物を調製した。
剥離シートとして、ＰＥＴ系フィルムを用意した。このフィルムの片面には、シリコーンで離型処理が施されている。離型処理が施された剥離シートの面に前記樹脂組成物を塗布し、１３０℃で２分間加熱して溶媒を揮発させ、厚さ１０μｍのダイボンドフィルムを剥離シート上に作製した。

＜ダイシングダイボンドフィルムの作製＞
ダイシングテープの粘着剤層にダイボンドフィルムを積層させて、ダイボンド層を有するダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（実施例２、３）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（実施例４）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと、及び、ジラウリン酸ジブチルスズの量を、第１合成段階で用いる（メタ）アクリルモノマー１００質量部に対して０．１３質量部にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（実施例５）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと、第１合成段階での６２℃での撹拌時間を８時間にしたこと、及び、架橋剤を下記表２の配合割合にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（実施例６）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと、及び、下記表２の光重合開始剤を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（比較例１）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと、及び、ジラウリン酸ジブチルスズの量を、第１合成段階で用いる（メタ）アクリルモノマー１００質量部に対して０．０４質量部にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（比較例２）
（メタ）アクリルモノマーを下記表１の配合にしたこと、ジラウリン酸ジブチルスズの量を、第１合成段階で用いる（メタ）アクリルモノマー１００質量部に対して０．０２質量部にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを作製した。

（ＤＳＣ曲線）
ダイシングテープの粘着剤層のみを取り出し、下記紫外線照射装置、下記測定装置を用いて、該粘着剤層を紫外線で硬化させて反応熱を測定した。

＜紫外線照射装置＞
紫外線照射光源装置 ＰＤＣ−１２１（山下電装株式会社製）
ランプ：水銀キセノンランプ（Ｈｇ−Ｘｅ２００Ｗ）
干渉フィルター：使用無し
出射波長：２５０ｎｍ〜５００ｎｍ

＜測定装置＞
ＥＸＳＴＡＲ６０００（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）

＜測定方法＞
サンプル（粘着剤層）入りのパンと、レファレンスの空パンとを測定装置にセットし、設定した雰囲気温度（２５℃）になるよう等温設定を行い、温度及び熱量が安定してからサンプルの測定を開始した。
サンプルの測定は、以下のステップで行った。
ステップ１：設定雰囲気温度２５℃、０．２分
ステップ２：設定雰囲気温度２５℃、紫外線照射（紫外線照度：７０ｍＷ／ｃｍ^２）、１０分
ステップ３：設定雰囲気温度２５℃、０．２分
サンプルの測定後、サンプルを取り出さずにそのまま等温設定を行い、温度及び熱量が安定してからレファレンスの測定を開始した。
レファレンスの測定は、以下のステップで行った。
ステップ１：設定雰囲気温度２５℃、０．２分
ステップ２：設定雰囲気温度２５℃、紫外線照射（紫外線照度：７０ｍＷ／ｃｍ^２）、１０分
ステップ３：設定雰囲気温度２５℃、０．２分
なお、サンプルの測定及びレファレンスの測定は、窒素ガスを供給しながら窒素ガス雰囲気下で行った。
また、紫外線が粘着剤層の面に略垂直に当たるように紫外線を照射した。すなわち、粘着剤層の面に対して紫外線照度７０ｍＷ／ｃｍ^２で紫外線を照射した。

＜解析方法＞
上記測定結果を用いて、表３の各パラメータを求めた。
具体的には、まず、ＥＸＳＴＡＲ６０００のソフトＤＳＣ ＳＵＢ上で、サンプルの測定データからレファレンスの測定データを差し引いて、サンプルのみの熱量データ（ＤＳＣ曲線（横軸：時間、縦軸：単位時間当たりの発熱量））を求めた。
そして、この差引後のＤＳＣ曲線を解析ソフトＭｕｓｅ Ｊｏｂｓを用い、前記粘着剤層の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たり発熱量（ｍＪ／ｍｇ）、該示差走査熱量測定の発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値（ｍＷ／ｍｇ）、該示差走査熱量測定での紫外線照射開始から前記ピークトップまでの時間（分）を求めた。
各パラメータを下記表３に示す。
なお、発熱量は、ＤＳＣ曲線における硬化反応開始から硬化反応終了までの単位時間当たりの発熱量の積分値とした。また、硬化反応開始は、ＤＳＣ曲線における紫外線照射後のピークの立ち上がり部分とし、硬化反応終了は、反応熱がほぼ無くなった部分とした。さらに、発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値は、ＤＳＣ曲線の単位質量、単位時間当たりの発熱量のピークトップの値を意味する。

（紫外線硬化前の粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度）
ダイシングテープを長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの短冊状にカッターナイフで切り出した。
また、切り出した前記ダイシングテープよりも大きいＳＵＳ３０４ＢＡ板をトルエンで超音波洗浄し自然乾燥させた。
次に、切り出した前記ダイシングテープの粘着剤層側と、自然乾燥させた前記ＳＵＳ３０４ＢＡ板とをハンドローラー（２ｋｇ）を用いて貼り合わせて積層体を得た。なお、この際、粘着剤層とＳＵＳ３０４ＢＡ板との間に気泡が入らないようにした。
そして、この積層体を３０分間常温で保存した。
次に、この積層体と引張試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製のＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧ−ＩＳ）とを用いて、粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度（以下、「紫外線硬化前の剥離強度」ともいう。）を測定した。
測定条件については、温度を２３℃、速度を３００ｍｍ／ｍｉｎをとし、ストロークが５０ｍｍ〜８０ｍｍとなるまで測定を行った。
測定値を下記表３に示す。

（紫外線硬化後の粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度）
３０分間の常温保存後で剥離強度の測定前に、紫外線照射装置（日東精機社製のＵＭ−８１０、光源：高圧水銀ランプ、紫外線照射強度：６５ｍＷ／ｃｍ^２）を用いてダイシングテープ側から積層体に紫外線を照射したこと以外は、上記「（紫外線硬化前の粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度）」に記載の方法と同様な方法で粘着剤層とＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度を測定した（以下、「紫外線硬化後の剥離強度」ともいう。）。
なお、紫外線の照射では、粘着剤層が十分に硬化するまで照射した（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）。
測定値を下記表３に示す。

（保持性評価試験）
エキスパンド後に１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズとなるようにレーザー光による前処理を行った半導体ウエハ（３００ｍｍφ）にバックグラインドテープを貼り付け、該半導体ウエハを研磨して、厚さ３０μｍの半導体ウエハを得た。
次に、厚さ３０μｍの半導体ウエハと、ダイシングダイボンドフィルムのダイボンド層とを積層し、５０〜８０℃の間で加熱し貼り合わせて、半導体ウエハ付きのダイシングダイボンドフィルムを得た。
半導体ウエハ付きのダイシングダイボンドフィルムをディスコ社製のダイセパレーターＤＤＳ２３００を用いて、半導体ウエハ及びダイボンド層を割断し、ダイシングテープを熱収縮させた。
具体的には、まず、半導体ウエハ付きのダイシングダイボンドフィルムをダイシングリングに保持させた。
そして、クールエキスパンダーユニットで、エキスパンド温度−１５℃、エキスパンド速度２００ｍｍ／秒、エキスパンド量１１ｍｍの条件でクールエキスパンドし、半導体ウエハ及びダイボンド層を割断して、ダイボンドフィルム付き半導体チップを得た。
次に、ヒートエキスパンダーユニットで、室温下において、エキスパンド速度１ｍｍ／秒、エキスパンド量７ｍｍの条件で、常温エキスパンドを行った。そして、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度２００℃、風量４０Ｌ／分、ヒート距離２０ｍｍ、ローテーションスピード３°／秒の条件において、半導体チップの外周部分におけるダイシングテープを熱収縮させた。
ダイシングダイボンドフィルムがダイシングリングに保持された状態で、ダイボンドフィルム付き半導体チップをダイシングテープ側から観察し、以下の評価基準で保持性を評価した。
〇：ダイシングテープから明らかに浮いているダイボンドフィルム付き半導体チップが確認されなかった場合
×：ダイシングテープから明らかに浮いているダイボンドフィルム付き半導体チップが確認された場合
結果を下記表３に示す。

（ピックアップ性評価試験）
上記「（保持性評価試験）」の熱収縮後、前記ダイセパレーターＤＤＳ２３００に付帯の紫外線照射ユニットを用いてダイシングテープに基材層側から紫外線を照射し（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を十分に硬化させ、その後、室温下に１日放置した。
そして、ダイボンダーＳＰＡ−３００（新川社製）を用いて、以下の条件でピックアップを行い、以下の評価基準でピックアップ性を評価した。
「ピックアップ条件」
ピン数：５
突き上げ速度：１ｍｍ／秒
ピックアップハイト：３５０μｍ
ピックアップ評価対象のダイボンドフィルム付き半導体チップの数：５０個
「評価基準」
◎：ピックアップ成功率が１００％の場合
〇：ピックアップ成功率が９０％以上１００％未満の場合
×：ピックアップ成功率が９０％未満の場合
結果を下記表３に示す。

表３に示すように、実施例１〜６では、単位質量当たりの発熱量が１８ｍＪ／ｍｇ以下であった比較例１、２の場合に比べて、保持性及びピックアップ性が優れていた。
従って、本発明によれば、浮きを抑制しつつ、ピックアップ性に優れたダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを提供し得ることがわかる。

１：ダイシングダイボンドフィルム、
１０：ダイボンド層、
２０：ダイシングテープ、
２１：基材層、 ２２：粘着剤層。

Claims (7)

1. 基材層と、該基材層に積層された粘着剤層とを備えるダイシングテープであって、
   前記粘着剤層は、重合性不飽和結合を有する紫外線硬化型の重合性ポリマーを含有し、
   前記粘着剤層の紫外線硬化の示差走査熱量測定における単位質量当たりの発熱量が１９ｍＪ／ｍｇ以上である、ダイシングテープ。
2. 前記示差走査熱量測定での発熱ピークの単位質量当たりのピークトップの値が、０．７ｍＷ／ｍｇを超え、
   前記示差走査熱量測定における紫外線照射開始から前記ピークトップまでの時間が１．０分以下である、請求項１に記載のダイシングテープ。
3. 前記粘着剤層にＳＵＳ板を貼り合わせた際における前記粘着剤層と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、０．３０Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載のダイシングテープ。
4. 前記粘着剤層にＳＵＳ板を貼り合わせ、前記粘着剤層に紫外線を照射した後における前記粘着剤層と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、０．２０Ｎ／２０ｍｍ未満である、請求項１〜３の何れか１項に記載のダイシングテープ。
5. 前記粘着剤層にＳＵＳ板を貼り合わせた際における前記粘着剤層と前記ＳＵＳ板との間の１８０°剥離強度は、下記式（１）を満たす、請求項１〜４の何れか１項に記載のダイシングテープ。
   紫外線照射後の前記１８０°剥離強度／紫外線照射前の前記１８０°剥離強度 ＜ ０．２８ ・・・（１）
6. 前記重合性ポリマーが重合性アクリルポリマーを含有する、請求項１〜５の何れか１項に記載のダイシングテープ。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載のダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に積層されたダイボンド層とを備える、ダイシングダイボンドフィルム。