JP2021001266A - 粘着シート - Google Patents

粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP2021001266A
JP2021001266A JP2019115438A JP2019115438A JP2021001266A JP 2021001266 A JP2021001266 A JP 2021001266A JP 2019115438 A JP2019115438 A JP 2019115438A JP 2019115438 A JP2019115438 A JP 2019115438A JP 2021001266 A JP2021001266 A JP 2021001266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
meth
less
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019115438A
Other languages
English (en)
Inventor
立也 鈴木
Tatsuya Suzuki
立也 鈴木
横山 純二
Junji Yokoyama
純二 横山
平尾 昭
Akira Hirao
昭 平尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2019115438A priority Critical patent/JP2021001266A/ja
Priority to EP20180253.5A priority patent/EP3753992A1/en
Priority to KR1020200073500A priority patent/KR20200145727A/ko
Priority to CN202010563454.5A priority patent/CN112111242A/zh
Publication of JP2021001266A publication Critical patent/JP2021001266A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/02Layer formed of wires, e.g. mesh
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/026Knitted fabric
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C09J139/06Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224Magnesium hydroxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/33Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for batteries or fuel cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16Metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16Metal
    • C09J2400/163Metal in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】放熱性と透明性とを兼ね備えた粘着シートを提供する。【解決手段】提供される粘着シート1は、基材10と、上記基材の第一面10Aに積層された粘着剤層21と、上記基材と上記粘着剤層との間に配置された金属メッシュ層12と、を含む。【選択図】図1

Description

本発明は、粘着シートに関する。
電子デバイス(例えば半導体素子)を備えた電子機器の高機能化が進むにつれて、電子デバイス等からの発熱量が増加する傾向にある。このため、放熱性をもたせた電子デバイス製品等の設計の重要性が増している。製品の放熱性を改善する一手法として、該製品の内部に放熱シートを設けることが知られている。例えば特許文献1には、熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡シートと、一方の面が粘着剤層を介して上記樹脂発泡シートに接着された導電性シートと、該導電性シートの他方の面に設けられた導電性粘着剤層と、を有する発泡複合体を放熱シートとして利用することが記載されている。
特開2018−171916号公報
従来の放熱シートでは、該放熱シートの透明性は考慮されていない。例えば特許文献1の発泡複合体は、熱伝導性フィラーを含有する樹脂発泡シートを必須の構成要素として含むため透明性に欠ける。特許文献1の発泡複合体において導電性シートの具体例として挙げられている導電性不織布、金属箔、樹脂フィルム上に金属膜を備える導電性樹脂フィルム等も透明性を損なう構成要素であり、このことからも特許文献1において透明性が考慮されていないことがわかる。
そこで本発明は、放熱性と透明性とを兼ね備えた粘着シートを提供することを目的とする。関連する他の目的は、かかる粘着シートを備える電子機器を提供することである。
この明細書により提供される粘着シートは、基材と、上記基材の第一面に積層された粘着剤層と、上記基材と上記粘着剤層との間に配置された金属メッシュ層と、を含む。かかる構成の粘着シートによると、上記金属メッシュ層を構成する金属の熱伝導性を利用して良好な放熱性を発揮することができる。また、上記金属メッシュ層は複数の開口部を有するメッシュ構造を呈するので、上記粘着シートによると、上記の良好な放熱性と、厚さ方向に対する透明性とを好適に両立させることができる。
ここに開示される粘着シートのいくつかの態様において、上記金属メッシュ層としては銅を含むものを好ましく採用し得る。銅を含む材料により構成された金属メッシュ層は、例えば熱伝導性、柔軟性、変形に対する耐久性等の観点から有利となり得る。
ここに開示される粘着シートのいくつかの態様において、上記粘着剤層は熱伝導性フィラーを含有していてもよい。粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させることにより、該粘着剤層に供給される熱を上記金属メッシュ層へと効率よく伝え、該金属メッシュ層を通じて放熱させることができる。
粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様において、上記粘着剤層の屈折率と上記熱伝導性フィラーの屈折率との差は、例えば±0.04の範囲内であることが好ましい。粘着剤層と熱伝導性フィラーとの屈折率差が上記範囲内にある粘着シートによると、上記熱伝導性フィラーの使用による透明性の低下を抑制し、放熱性と透明性とをバランスよく両立する粘着シートを好ましく実現し得る。
上記粘着剤層における上記熱伝導性フィラーの含有量は、例えば70重量%以下とすることができる。ここに開示される粘着シートは、金属メッシュ層を備えることにより、このように熱伝導性フィラーの含有量を制限した態様においても高い放熱性を発揮することができる。
上記熱伝導性フィラーとしては、例えば水和金属化合物を好ましく採用し得る。一般に水和金属酸化物は比較的硬度が低いため、熱伝導性フィラーとして水和金属化合物を選択することは、該熱伝導性フィラーとの接触による金属メッシュ層の損傷防止等の観点から有利となり得る。
いくつかの好ましい態様に係る粘着シートは、上記金属メッシュ層の厚さTM[μm]に対する上記粘着剤層の厚さTA[μm]の比(TA/TM)が3.0以上である。上記比(TA/TM)が大きい粘着シートによると、金属メッシュ層と粘着剤層とを良好に密着させやすい。また、TA/TMが大きいことにより、粘着シートが例えば変形や温度変化に曝されても上記良好な密着状態を維持しやすい。このことは粘着シートの放熱性や性能(例えば放熱性能)の安定性の観点から好ましい。
ここに開示される粘着シートの基材としては、樹脂フィルムを好ましく採用し得る。基材として樹脂フィルムを用いることにより、放熱性と透明性とを兼ね備えた粘着シートを好適に実現することができる。
いくつかの好ましい態様に係る粘着シートは、ヘイズ値が50%以下である。この明細書によると、ヘイズ値が50%以下となる程度の良好な透明性と放熱性とを兼ね備えた粘着シートが提供され得る。
この明細書によると、ここに開示されるいずれかの粘着シートを含む電子機器が提供される。これにより、上記電子機器は放熱性が改善されたものとなり得る。上記電子機器は、例えばディスプレイ機器であり得る。ここに開示される粘着シートは、放熱性と透明性とを兼ね備えることから、ディスプレイ機器の放熱にも好ましく用いられ得る。
一実施形態に係る粘着シートの構成を示す模式的断面図である。 図1の粘着シートを構成する金属メッシュ層の平面形状を示す平面図である。 金属メッシュ層の平面形状の他の例を示す平面図である。 金属メッシュ層の平面形状のさらに他の例を示す平面図である。 放熱性評価の方法を模式的に示す説明図である。
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、本明細書に記載された発明の実施についての教示と出願時の技術常識とに基づいて当業者に理解され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
なお、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際に提供される製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
この明細書において「アクリル系ポリマー」とは、(メタ)アクリル系モノマーに由来するモノマー単位をポリマー構造中に含む重合物をいい、典型的には(メタ)アクリル系モノマーに由来するモノマー単位を50重量%を超える割合で含む重合物をいう。また、(メタ)アクリル系モノマーとは、1分子中に少なくとも一つの(メタ)アクリロイル基を有するモノマーをいう。ここで、「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を包括的に指す意味である。したがって、ここでいう(メタ)アクリル系モノマーの概念には、アクリロイル基を有するモノマー(アクリル系モノマー)とメタクリロイル基を有するモノマー(メタクリル系モノマー)との両方が包含され得る。同様に、この明細書において「(メタ)アクリル酸」とはアクリル酸およびメタクリル酸を、「(メタ)アクリレート」とはアクリレートおよびメタクリレートを、それぞれ包括的に指す意味である。
この明細書において「活性エネルギー線」とは、重合反応、架橋反応、開始剤の分解等の化学反応を引き起こし得るエネルギーをもったエネルギー線を指す。ここでいう活性エネルギー線の例には、紫外線(UV)、可視光線、赤外線のような光や、α線、β線、γ線、電子線、中性子線、X線のような放射線等が含まれる。
また、ここでいう粘着シートの概念には、粘着テープ、粘着フィルム、粘着ラベル等と称されるものが包含され得る。粘着シートは、ロール形態であってもよく、枚葉形態であってもよく、用途や使用態様に応じて適宜な形状に切断、打ち抜き加工等されたものであってもよい。
<粘着シートの構造例>
図1は、一実施形態に係る粘着シートを模式的に示す断面図であり、図2は該粘着シートの構成要素の一つである金属メッシュ層を示す平面図である。図面を参照しながら、この実施形態の粘着シートについて説明する。
図1に示すように、この実施形態に係る粘着シート1は、第一面10Aおよび第二面10Bを有するシート形状の基材10と、基材10の第一面10Aに積層された粘着剤層21と、を含む片面粘着シートとして構成されている。粘着シート1は、基材10と粘着剤層21との間に配置された金属メッシュ層12をさらに含む。金属メッシュ層12は、典型的には、少なくとも粘着剤層21より熱伝導性の高い材料により構成されている。金属メッシュ層12は、所定のパターン(メッシュパターン)60を呈している。粘着剤層21は、メッシュパターン60の有する複数の開口部(貫通孔)60Aにおいて、基材10の第一面10Aに直接接触していることが好ましい。
このように構成された粘着シート1は、典型的には、粘着剤層21の表面(粘着面)21A側を被着体に貼り付けて用いられる。上記被着体は、例えば発光ダイオード(LED)、有機発光ダイオード(OLED)等の光源のような発熱体や、該発熱体の熱が伝達される部材、例えば上記発熱体に取り付けられたヒートシンク等であり得る。外部から粘着シートに供給される熱は、該粘着シート1内を伝わって金属メッシュ層12に到達する。例えば、被着体の熱が、該被着体に貼り付けられた粘着剤層21を通して金属メッシュ層12に伝わる。金属メッシュ層12に伝わった熱は、この金属メッシュ層12に沿って面方向に伝達し、粘着シート1の端部から放出される。このように、基材10と粘着剤層12との間に配置された金属メッシュ層12を利用して面方向の熱伝導を効率よく行うことができるので、粘着シート1は良好な放熱性を発揮することができる。
粘着シート1の端部からの熱放出を効率よく行う観点から、粘着シート1の端面では、メッシュパターン60の端が外部に露出していることが好ましい。粘着シート1の端面からの熱放出を促進する観点から、粘着シート1は、上記端面が例えば電子機器の筐体等のような熱伝導体に直接接触するか、または熱伝導性のよい部材(例えば金属箔)を介して接触する形態で好ましく用いられ得る。
この実施形態のメッシュパターン60は、金属メッシュ層12の平面視において、図2に模式的に示すような矩形格子状のパターンである。メッシュパターン60は、具体的には、第1ストライプ状パターン部70と、第1ストライプ状パターン部70と交差するように配置された第2ストライプ状パターン部80とから構成されている。
第1ストライプ状パターン部70は、直線状に延びる複数の長尺部(帯状部分)75Aから構成されており、これら複数の長尺部75Aは、その幅方向に間隔をおいて平行に配置されている。第2ストライプ状パターン部80も、第1ストライプ状パターン部70と同様に、直線状に延びる複数の長尺部(帯状部分)85Aから構成されており、これら複数の長尺部85Aは、その幅方向にて間隔をおいて平行に配置されている。なお、この明細書において「長尺部」は、長手方向と幅方向(長手方向に直交する方向)とを有する部分という意味で用いられ、典型的には、直線状、曲線状にかかわらず、帯状に延びる部分である。長尺部は、線状に延びる部分と言い換えることが可能である。
メッシュパターン60は、第1ストライプ状パターン部70と第2ストライプ状パターン部80とが交差するように配置されることで形成される形状を、その平面視において有していればよい。したがって、第1ストライプ状パターン部70を構成する長尺部75Aと第2ストライプ状パターン部80を構成する長尺部85Aとの交点は、例えば、長尺部75Aと長尺部85Aとが積層した構造であってもよく、両長尺部75A、85Aに共有されていてもよい。長尺部75Aと長尺部85Aとの交点は、該交点以外の箇所と実質的に同じ厚さであってもよく、上記交点以外の箇所より厚くてもよく、薄くてもよい。粘着面の平滑性等の観点から、いくつかの態様において、上記交点と該交点以外の箇所とが実質的に同じ厚さである構成を好ましく採用し得る。
なお、図2に示す金属メッシュ層12では、長尺部75A、85Aはいずれも直線状であるが、これに限定されず、各長尺部は曲線状や折れ線状に延びていてもよい。その場合、複数の長尺部が形成し得るストライプ状パターンは波状等であり得る。波状としては、サインウェーブや疑似サインウェーブ、円弧波等の曲線状のものや、ジグザグ状、三角波等の非曲線状のものが挙げられる。波状パターンを用いて構成されたメッシュパターンは、平面視において、例えば同形または異形の2種以上の波が、それらの位相をずらした状態で、あるいは形状やパターンを反転させる等して組み合わされた形状であってもよい。
また、本明細書において格子状パターンとは、典型的には、互いに交差する2つのストライプ状パターン部を含むパターンを指し、図2に示すような正方格子だけでなく、斜方格子や長方格子等の矩形格子の他、例えば図3に示すメッシュパターン160のような六角格子や三角格子等の各種の格子形状を包含する。長尺部が直線状の場合、2つのストライプ状パターン部の交差角度(鋭角側)は、10度〜90度(好ましく45度〜90度、典型的には60度〜90度)の範囲内で設定され得る。また、上述のように、ここに開示される格子状パターンには、屈曲を繰り返す複数の長尺部から構成されるストライプ状パターン部を含むパターン、例えば六角格子や三角格子のようなパターンも包含されるものとする。そのようなパターンは、隣りあう長尺部同士が一部で接続したものであり得る。
ここに開示される粘着シートにおける金属メッシュ層は、上述のように長尺部を有するメッシュパターンを呈するものに限定されない。金属メッシュ層は、例えば図4に示すメッシュパターン260のように、海島パターンを呈していてもよい。図4に示すメッシュパターン260において、海部262は典型的には金属材料からなる膜であり、島部264は該膜に形成された開口部である。このような海島パターンは、典型的には、金属膜に複数の貫通孔が設けられた多孔質金属膜としても把握され得る。海島パターンにおける島部の配置は、図4に示すように規則的でもよく、ランダムでもよい。
使用前(すなわち、被着体への貼付け前)の粘着シート1は、例えば図1に示すように、粘着剤層21の表面(粘着面)21Aが、少なくとも粘着剤層21に対向する側が剥離性表面(剥離面)となっている剥離ライナー31に当接した形態の剥離ライナー付き粘着シート(粘着製品)100の構成要素であり得る。剥離ライナー31としては、例えば、シート状の基材(ライナー基材)の片面に、シリコーン系剥離処理剤等の公知の剥離処理剤による剥離層を設けることで該片面が剥離面となるように構成されたものを好ましく使用し得る。あるいは、剥離ライナー31を省略し、第二面10Bが剥離面となっている基材10を用い、粘着シート1を巻回することにより粘着面21Aを基材10の第二面10Bに当接させた形態(ロール形態)であってもよい。粘着シート1を被着体に貼り付ける際には、粘着面21Aから剥離ライナー31または基材10の第二面10Bを剥がし、露出した粘着面21Aを被着体に圧着する。
ここに開示される粘着シートは、図1に示す粘着シート1のような片面粘着シートの形態に限定されない。例えば、基材の第一面に金属メッシュ層を介して積層された上記粘着剤層に加えて、上記基材の第二面が非剥離性であって該第二面にも粘着剤層が積層された両面粘着シートの形態であってもよい。このような両面粘着シートは、基材の第一面に積層された第一粘着剤層と、基材の第二面に積層された第二粘着剤層とを、被着体の異なる箇所に貼り付けて用いられる。第一、第二粘着剤層が貼り付けられる箇所は、異なる部材のそれぞれの箇所であってもよく、単一の部材内の異なる箇所であってもよい。基材と第二粘着剤層との間には、金属メッシュ層が配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。いくつかの態様において、粘着シートの透明性の観点から、基材と第二粘着剤層との間には金属メッシュ層が配置されていない構成を好ましく採用し得る。
<基材>
ここに開示される粘着シートの基材としては、特に限定されず、例えば樹脂フィルム、ゴムシート、紙、ガラス、これらの複合体等を用いることができる。柔軟性や耐久性の観点から好ましい例として樹脂フィルム、ゴムシートが挙げられる。いくつかの態様において、独立して形状維持可能な(自立型の、あるいは非依存性の)樹脂フィルムを含む基材を好ましく用いることができる。ここで「樹脂フィルム」とは、非多孔質の構造であって、典型的には実質的に気泡を含まない(ボイドレスの)樹脂フィルムを意味する。したがって、上記樹脂フィルムは、発泡体や不織布とは区別される概念である。樹脂フィルムは、単層構造であってもよく、二層以上の多層構造(例えば三層構造)であってもよい。
樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ナイロン6、ナイロン66、部分芳香族ポリアミド等のポリアミド(PA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン(PU)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂を用いることができる。上記樹脂フィルムは、このような樹脂の一種を単独で含む樹脂材料を用いて形成されたものであってもよく、二種以上がブレンドされた樹脂材料を用いて形成されたものであってもよい。上記樹脂フィルムは、無延伸であってもよく、延伸(例えば一軸延伸または二軸延伸)されたものであってもよい。
樹脂フィルムを構成する樹脂材料の好適例として、ポリエステル系樹脂、PPS樹脂およびポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ここで、ポリエステル系樹脂とは、ポリエステルを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいう。同様に、PPS樹脂とはPPSを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいい、ポリオレフィン系樹脂とはポリオレフィンを50重量%を超える割合で含有する樹脂のことをいう。
ポリエステル系樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂としては、一種のポリオレフィンを単独で、または二種以上のポリオレフィンを組み合わせて用いることができる。ポリオレフィン樹脂フィルムの例としては、無延伸ポリプロピレン(CPP)フィルム、二軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルム、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、中密度ポリエチレン(MDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム、二種以上のポリエチレン(PE)をブレンドしたポリエチレン(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)とポリエチレン(PE)をブレンドしたPP/PEブレンドフィルム等が挙げられる。
ここに開示される粘着シートの基材に好ましく利用し得る樹脂フィルムの具体例として、PETフィルム、PENフィルム、PPSフィルム、PEEKフィルム、CPPフィルムおよびOPPフィルムが挙げられる。強度や耐熱性の点から好ましい例として、PETフィルム、PENフィルム、PPSフィルムおよびPEEKフィルムが挙げられる。基材の入手容易性等の観点からPETフィルムおよびPPSフィルムが好ましい。寸法安定性や透明性の点からPETフィルムが特に好ましい。
樹脂フィルムには、本発明の効果が著しく妨げられない範囲で、光安定剤、酸化防止剤、老化防止剤、耐熱安定剤、顔料や染料等の着色剤、滑剤、充填材、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤等の、粘着シートの基材に用いられ得る公知の添加剤が配合されていてもよい。添加剤の配合量は特に限定されず、粘着シートの構成や用途等に応じて適宜設定することができる。
樹脂フィルムの製造方法は特に限定されない。例えば、押出成形、インフレーション成形、Tダイキャスト成形、カレンダーロール成形等の、従来公知の一般的な樹脂フィルム成形方法を適宜採用することができる。
上記基材は、このような樹脂フィルムから実質的に構成されたものであり得る。あるいは、上記基材は、樹脂フィルムの他に、補助的な層を含むものであってもよい。上記補助的な層の例としては、光学特性調整層(例えば着色層、反射防止層)、基材に所望の外観を付与するための印刷層やラミネート層、帯電防止層、下塗り層、剥離層等の表面処理層が挙げられる。
基材の第一面には、必要に応じて、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤(プライマー)の塗布、帯電防止処理等の、従来公知の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、基材の第一面と、該第一面に積層される粘着剤層や金属メッシュ層との密着性の向上に役立ち得る。下塗り剤の組成は特に限定されず、公知のものから適宜選択することができる。下塗り層の厚さは特に制限されないが、通常、0.01μm〜1μm程度が適当であり、0.1μm〜1μm程度が好ましい。
片面粘着シートの場合、基材の第二面には、必要に応じて、剥離処理や帯電防止処理等の、従来公知の表面処理が施されていてもよい。例えば、基材の背面を剥離処理剤で表面処理することにより(典型的には、剥離処理剤による剥離層を設けることにより)、ロール状に巻回された形態の粘着シートの巻戻し力を軽くすることができる。剥離処理剤としては、シリコーン系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤、オレフィン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、脂肪酸アミド系剥離処理剤、硫化モリブデン、シリカ粉等を用いることができる。また、印字性の向上、光反射性の低減、重ね貼り性向上等の目的で、基材の第二面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理等の処理が施されていてもよい。また、両面粘着シートの場合、基材の第二面には、必要に応じて、基材の第一面に施され得る表面処理として上記で例示したものと同様の表面処理が施されていてもよい。なお、基材の第一面に施される表面処理と第二面に施される表面処理とは、同一であってもよく異なってもよい。
基材の厚さは特に限定されず、目的や態様等に応じて選択し得る。粘着シートの取扱い性や加工性等の観点から、基材の厚さは、通常、2μm以上であることが適当であり、5μm超または10μm超でもよい。ここに開示される粘着シートは、粘着剤層と基材との間に配置された金属メッシュ層による面方向への伝熱を利用して放熱を行うことができるので、基材の厚さを大きくしても放熱性能が損なわれにくい。かかる特長を活かして、ここに開示される粘着シートは、基材の厚さが比較的大きい態様、例えば基材の厚さが20μm以上、35μm以上、55μm以上、75μm以上または90μm以上である態様でも好ましく実施され得る。また、粘着シートの透明性の観点から、基材の厚さは、通常、2000μm以下であることが適当であり、1000μm以下でもよく、500μm以下でもよい。ここに開示される粘着シートは、基材の厚さが300μm以下、250μm以下、200μm以下または150μm以下である態様で好ましく実施され得る。
<金属メッシュ層>
金属メッシュ層の構成材料としては、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、白金、鉄、スズ等の金属や、該金属を主成分とする合金を用いることができる。いくつかの態様において、金属メッシュ層の構成材料として、銅を含む材料を好ましく採用し得る。かかる組成の金属メッシュ層によると、良好な熱伝導性が得られやすい。また、銅を含む材料により構成された金属メッシュ層は、柔軟性や、変形に対する耐久性等の観点からも有利となり得る。上記銅を含む材料の好適例として、銅および銅合金が挙げられる。銅または銅を50重量%以上(好ましくは80重量%以上、より好ましくは90重量%以上、例えば95重量%以上)含む銅合金により構成された金属メッシュ層が好ましい。
金属メッシュ層のメッシュパターンは、例えば、図2、3に示すような格子状パターンや、図3に示すような海島パターンであり得る。
図2に示すメッシュパターン60において、各長尺部75A、85Aの幅W1は、特に限定されず、粘着シート1が所望の特性を発揮し得るように設定することができる。いくつかの態様において、長尺部の幅W1は、例えば1μm以上であってよく、通常は3μm超であることが適当であり、5μm超でもよく、7μm超でもよい。長尺部の幅W1の増大により、放熱性の向上効果および/または所望の放熱性能を発揮し得るメッシュパターン60の厚さの低減効果が得られる。いくつかの態様において、長尺部の幅W1は、例えば10μm超であってよく、20μm超でもよく、50μm超でもよく、100μm超でもよく、150μm超でもよい。一方、粘着シート1の透明性や均一放熱性の観点から、長尺部の幅W1は、通常、凡そ5mm以下が適当であり、凡そ3mm以下が好ましく、凡そ2mm以下がより好ましく、凡そ1mm以下がさらに好ましい。いくつかの態様において、長尺部の幅W1は、例えば700μm以下であってよく、500μm以下でもよく、400μm以下でもよく、300μm以下でもよく、200μm以下でもよく、100μm以下でもよく、50μm以下でもよく、25μm以下でもよく、15μm以下でもよい。他のメッシュパターンにおける直線状、曲線状または折れ線状の長尺部の幅も、上記長尺部の幅W1の例示から好ましく選択し得る。
図2に示すメッシュパターン60において、第1ストライプ状パターン部70を構成する長尺部75Aの間隔W2は、特に限定されず、粘着シート1が所望の特性を発揮し得るように設定することができる。いくつかの態様において、ここで長尺部の間隔W2とは、図1に示すように、金属メッシュ層12において隣りあう2つの長尺部の間に存在する隙間の幅を指す。粘着シート1の透明性の観点から、長尺部の間隔W2は、通常、0.3mm超とすることが適当であり、0.5mm以上でもよく、1.0mm以上でもよく、1.5mm以上でもよく、3.0mm以上でもよい。また、長尺部の間隔W2は、例えば凡そ30mm以下とすることができ、放熱性能や均一放熱性の観点から、通常は凡そ20mm以下が好ましく、15mm以下でもよく、10mm以下でもよく、5.0mm以下でもよい。第2ストライプ状パターン部80を構成する長尺部85Aの間隔W2も、上記長尺部75Aの間隔W2として例示した範囲内から好ましく設定される。第1ストライプ状パターン部70を構成する長尺部75Aおよび第2ストライプ状パターン部80を構成する長尺部85の各々において、上記間隔W2は等間隔であることが好ましい。第1ストライプ状パターン部70を構成する長尺部75Aの間隔W2と、第2ストライプ状パターン部80を構成する長尺部85の間隔W2とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
海島パターンにおける島部、すなわち開口部の形状は特に限定されず、例えば円形、楕円形、卵型、長円形、半円形、中心角が180度未満または180度超の扇形、三角形、四角形(正方形、長方形、台形、菱形等を包含する。)、六角形等の多角形、それらの多角形の角を丸くした形状、等であり得る。各開口部の面積(すなわち、一の開口部当たりの開口面積)は特に制限されず、例えば凡そ0.01mm以上かつ凡そ1000mm以下の範囲であり得る。粘着シートの透明性の観点から、いくつかの態様において、各開口部の面積は、例えば0.2mm以上であってよく、1.0mm以上でもよく、5.0mm以上でもよく、10mm以上でもよい。また、各開口部の面積は、例えば400mm以下であってよく、100mm以下でもよく、50mm以下でもよく、25mm以下でもよい。開口部の面積が小さくなると、放熱性能や均一放熱性は向上する傾向にある。なお、格子状パターンにおける各開口部の面積も、上述した海島パターンにおける開口部の面積の例示から好ましく選択し得る。
金属メッシュ層の厚さは、特に限定されず、所望の特性を発揮する粘着シートが実現されるように設定することができる。金属メッシュ層の厚さは、例えば0.01μm以上であってよく、0.1μm以上でもよく、0.5μm以上でもよい。金属メッシュ層の厚さが大きくなると、該金属メッシュ層の熱伝導性は高くなる傾向にある。ここに開示される粘着シートのいくつかの態様において、金属メッシュ層の厚さは、十分な熱伝導性を得やすくする観点から、例えば1.0μm以上であることが好ましく、1.5μm以上でもよく、1.8μm以上でもよい。また、金属メッシュ層の厚さは、例えば30μm未満であってよく、20μm未満でもよく、15μm未満でもよく、10m未満でもよく、8μm未満でもよく、5μm未満または3μm未満でもよい。金属メッシュ層の厚さが大きすぎないことは、粘着面(すなわち、粘着剤層の、被着体に貼り付けられる側の表面)の平滑性向上の観点から有利となり得る。粘着面の平滑性が高いことは、粘着シートと被着体(熱源であり得る。)との密着性向上を通じて、該粘着シートによる放熱性の向上に貢献し得る。金属メッシュ層の厚さは、例えば、粘着シートの断面SEM観察により把握することができる。
ここに開示される粘着シートにおいて、金属メッシュ層の開口面積率は特に限定されず、例えば30%以上であり得る。粘着シートの透明性の観点から、金属メッシュ層の開口面積率は、50%以上であることが有利であり、60%以上であることが好ましく、70%以上でもよい。より熱伝導性を重視する態様において、金属メッシュ層の開口面積率は、75%超でもよく、80%超でもよく、85%超でもよい。また、金属メッシュ層の熱伝導性の観点から、該金属メッシュ層の開口面積率は、通常、98%以下であることが適当であり、95%以下でもよく、90%以下でもよい。より熱伝導性を重視する態様において、金属メッシュ層の開口面積率は、85%未満でもよく、80%未満でもよく、75%未満でもよく、70%未満でもよい。
金属メッシュ層の形成方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、蒸着法を含む方法により金属メッシュ層を好ましく形成し得る。かかる方法の例としては、目的とするメッシュパターンとは逆パターンのマスクを基材の第一面側に配置して金属を蒸着する方法;基材の第一面全体に金属を蒸着した後、メッシュパターンに対応するパターンのマスクを配置してエッチングを行うことで開口部を形成する方法;等が挙げられる。蒸着法に代えてメッキ法(電解メッキ法、無電解メッキ法等)を用いてもよい。
メッシュパターンを形成する他の方法としては、例えば、金属メッシュ層構成材料を含む組成物をパターン状に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化、焼成等の処理を行うことでメッシュパターンを形成する方法が挙げられる。上記組成物をパターン状に塗工する方法としては、スクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷や、ディスペンサ塗工等の、公知の方法を適宜採用することができる。また、上記組成物を基材の第一面全体に塗工して金属膜を形成した後、該金属膜にエッチング等により開口部を形成してもよい。あるいは、圧延や電解等により製造された金属箔に、レーザ加工、パンチング(打ち抜き)等により開口部を形成して多孔質金属膜を作製し、これを基材の第一面に配置して金属メッシュ層としてもよい。なお、金属メッシュ層は、基材の第一面に接合していることが好ましいが、これに限定されず、例えば基材に積層された粘着剤層が金属メッシュ層の開口部において上記基材に直接接触することで上記基材と上記粘着剤層との間に保持されていてもよい。金属メッシュ層を基材の第一面に接合させるために、必要に応じて接着剤等を用いてもよい。
<粘着剤層>
ここに開示される技術において、上記粘着剤層に含まれる粘着剤は特に限定されない。上記粘着剤は、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー等の、各種のポリマーの一種または二種以上をベースポリマー(すなわち、ポリマー成分の50重量%以上を占める成分)として含む粘着剤であり得る。ここに開示される技術における粘着剤層は、このようなベースポリマーを含む粘着剤組成物から形成されたものであり得る。粘着剤組成物の形態は特に制限されず、例えば水分散型、溶剤型、ホットメルト型、活性エネルギー線硬化型(例えば光硬化型)等の、各種の形態の粘着剤組成物であり得る。
いくつかの態様において、透明性や耐熱性の観点から、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを好ましく採用し得る。ここに開示される技術において用いられるアクリル系ポリマーは、典型的には、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を含有する。炭素数1〜20の(すなわち、C1−20の)直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有するもの(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量のうち(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルの割合は、例えば10重量%以上であってよく、15重量%以上でもよく、20重量%以上でもよく、25重量%以上でもよい。特性のバランスをとりやすいことから、いくつかの態様において、上記(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルの割合は、35重量%以上でもよく、50重量%以上でもよく、65重量%以上でもよく、75重量%以上でもよい。粘着剤層の凝集性等の観点から、モノマー成分全量のうち(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルの割合は、例えば98重量%以下であってよく、90重量%以下でもよく、80重量%以下でもよい。(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステル以外のモノマー(例えば、後述のような高屈折率モノマー、N−ビニル環状アミド、水酸基含有モノマー等の一種または二種以上)による特性調節の余地を大きくする観点から、いくつかの態様において、上記(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルの割合は、60重量%以下でもよく、45重量%以下でもよく、35重量%以下でもよい。
(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルの非限定的な具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸イソステアリル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等が挙げられる。
これらのうち、少なくとも(メタ)アクリル酸C1−18アルキルエステルを用いることが好ましく、少なくとも(メタ)アクリル酸C1−14アルキルエステルを用いることがより好ましい。いくつかの態様において、アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸C4−12アルキルエステル(好ましくはアクリル酸C4−10アルキルエステル)から選択される少なくとも一種を、モノマー単位として含有し得る。例えば、アクリル酸n−ブチル(BA)、アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)およびアクリル酸イソノニル(iNA)からなる群から選択される少なくとも一種のモノマー単位を含むアクリル系ポリマーが好ましい。BAおよび2EHAの少なくとも一方を含む(例えば、少なくともBAを含む)ことがより好ましい。好ましく用いられ得る他の(メタ)アクリル酸C1−18アルキルエステルの例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸イソステアリル等が挙げられる。
ここに開示される技術における一態様において、モノマー成分全量のうち、BA、2EHAおよびiNAの合計含有量(BA、2EHA、iNAのうち一種または二種の含有量はゼロであってもよい。)は、例えば10重量%以上であり、好ましくは15重量%以上、より好ましくは20重量%以上、例えば25重量%以上である。このようにホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が低いモノマーを用いることにより、粘着剤層の柔軟性や凹凸追従性を向上させ得る。これにより、金属メッシュ層の開口部への充填性の向上、被着体との密着性向上等の、粘着シートの放熱性向上に有利な効果がもたらされ得る。粘着特性の調節容易性等の観点から、いくつかの態様において、BA、2EHAおよびiNAの合計含有量は、35重量%以上でもよく、50重量%以上でもよく、65重量%以上でもよく、75重量%以上でもよい。また、(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステル以外のモノマー(例えば、後述のような高屈折率モノマー、N−ビニル環状アミド、水酸基含有モノマー等の一種または二種以上)による特性調節の余地を大きくする観点から、いくつかの態様において、BA、2EHAおよびiNAの合計含有量は、60重量%以下でもよく、45重量%以下でもよく、35重量%以下でもよい。
アクリル系ポリマーを構成するモノマー単位は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル以外であって、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー(以下、共重合性モノマーともいう。)を含んでいてもよい。共重合性モノマーとしては、極性基(例えば、カルボキシ基、水酸基、アミド基等)を有するモノマーを好適に使用することができる。極性基を有するモノマーは、アクリル系ポリマーに架橋点を導入したり、アクリル系ポリマーの凝集力を高めたりするために役立ち得る。共重合性モノマーとして、後述のような高屈折率モノマーを用いてもよい。高屈折率モノマーは、粘着剤層、ひいては粘着シートの屈折率の調節に役立ち得る。共重合性モノマーは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
共重合性モノマーを使用する場合、その使用量(二種以上を用いる場合はそれらの合計量)は特に限定されない。上記使用量は、通常、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分全量の0.01重量%以上とすることが適当であり、0.1重量%以上としてもよく、1.0重量%以上としてもよい。共重合性モノマーの使用による効果をよりよく発揮する観点から、いくつかの態様において、共重合性モノマーの使用量は、モノマー成分全量の5重量%以上であってよく、10重量%以上でもよく、25重量%以上でもよく、40重量%以上でもよく、50重量%以上でもよく、60重量%以上でもよい。また、共重合性モノマーの使用量は、例えばモノマー成分全量の90重量%以下とすることができる。特性のバランスをとりやすいことから、いくつかの態様において、上記共重合性モノマーの使用量は、85重量%以下であってもよく、80重量%以下でもよく、75重量%以下でもよい。
共重合性モノマーの非限定的な具体例としては、以下のものが挙げられる。
カルボキシ基含有モノマー:例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等。
酸無水物基含有モノマー:例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸。
水酸基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル等。
スルホン酸基またはリン酸基を含有するモノマー:例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等。
エポキシ基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルや(メタ)アクリル酸−2−エチルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有アクリレート、アリルグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸グリシジルエーテル等。
シアノ基含有モノマー:例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等。
イソシアネート基含有モノマー:例えば、2−イソシアナートエチル(メタ)アクリレート等。
アミド基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリルアミド;N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(n−ブチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(t−ブチル)(メタ)アクリルアミド等の、N,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド;N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチル(メタ)アクリルアミド等の、N−アルキル(メタ)アクリルアミド;N−ビニルアセトアミド等のN−ビニルカルボン酸アミド類;水酸基とアミド基とを有するモノマー、例えば、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(1−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド等の、N−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリルアミド;アルコキシ基とアミド基とを有するモノマー、例えば、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシエチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等の、N−アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミド;その他、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−(メタ)アクリロイルモルホリン等。
窒素原子含有環を有するモノマー:例えば、N−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−(メタ)アクリロイル−2−ピロリドン、N−(メタ)アクリロイルピペリジン、N−(メタ)アクリロイルピロリジン、N−ビニルモルホリン、N−ビニル−3−モルホリノン、N−ビニル−2−カプロラクタム、N−ビニル−1,3−オキサジン−2−オン、N−ビニル−3,5−モルホリンジオン、N−ビニルピラゾール、N−ビニルイソオキサゾール、N−ビニルチアゾール、N−ビニルイソチアゾール、N−ビニルピリダジン等(例えば、N−ビニル−2−カプロラクタム等のラクタム類)。
スクシンイミド骨格を有するモノマー:例えば、N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシヘキサメチレンスクシンイミド等。
マレイミド類:例えば、N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミド等。
イタコンイミド類:例えば、N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルへキシルイタコンイミド、N−シクロへキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド等。
(メタ)アクリル酸アミノアルキル類:例えば、(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル。
アルコキシ基含有モノマー:例えば、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−エトキシエチル、(メタ)アクリル酸プロポキシエチル、(メタ)アクリル酸ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシプロピル等の、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル類;(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等の、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキレングリコール類。
ビニルエステル類:例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等。
ビニルエーテル類:例えば、例えば、メチルビニルエーテルやエチルビニルエーテル等のビニルアルキルエーテル。
オレフィン類:例えば、エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等。
脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル:例えば、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート等。
芳香族環を有するビニル化合物:例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の、芳香族環含有ビニル化合物。
芳香族環を有する(メタ)アクリレート:例えば、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の芳香族環含有(メタ)アクリレート。
その他、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル等の複素環含有(メタ)アクリレート、塩化ビニルやフッ素原子含有(メタ)アクリレート等のハロゲン原子含有モノマー、シリコーン(メタ)アクリレート等のケイ素原子含有(メタ)アクリレート、テルペン化合物誘導体アルコールから得られる(メタ)アクリル酸エステル、硫黄含有モノマー等。
いくつかの態様において好ましく使用し得る共重合性モノマーとして、下記一般式(M1)で表されるN−ビニル環状アミドが挙げられる。
Figure 2021001266
ここで、上記一般式(M1)中のRは、2価の有機基である。
N−ビニル環状アミドの具体例としては、N−ビニル−2−ピロリドン(NVP)、N−ビニル−2−ピペリドン、N−ビニル−3−モルホリノン、N−ビニル−2−カプロラクタム、N−ビニル−1,3−オキサジン−2−オン、N−ビニル−3,5−モルホリンジオン等が挙げられる。特に好ましくはN−ビニル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−カプロラクタムである。N−ビニル環状アミドは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
N−ビニル環状アミドの使用量は、特に制限されないが、通常、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分全量の0.01重量%以上(好ましくは0.1重量%以上、例えば0.5重量%以上)とすることが適当である。いくつかの態様において、上記使用量は、例えば1重量%以上であってよく、3重量%以上でもよく、5重量%以上でもよい。また、常温(25℃)でのタック感向上や低温における柔軟性向上の観点から、N−ビニル環状アミドの使用量は、通常、上記モノマー成分全量の40重量%以下とすることが適当であり、30重量%以下としてもよく、20重量%以下としてもよく、14重量%以下または9重量%以下としてもよい。
好ましく使用し得る他の共重合性モノマーとして、水酸基含有モノマー(水酸基と他の官能基とを有するモノマー、例えば水酸基とアミド基とを含有するモノマーであり得る。)が挙げられる。水酸基含有モノマーの具体例としては、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド等を好適に使用することができる。なかでも好ましい例として、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEA)、アクリル酸4−ヒドロキシブチル(4HBA)、N−(2−ヒドロキシエチル)アクリルアミド(HEAA)が挙げられる。水酸基含有モノマーは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
水酸基含有モノマーの使用量は、特に制限されないが、通常、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分全量の0.01重量%以上(例えば0.03重量%以上)とすることが適当である。いくつかの態様において、上記使用量は、例えば0.05重量%以上であってよく、0.1重量%以上でもよく、0.5重量%以上でもよく、1.0重量%以上でもよく、1.2重量%以上でもよい。また、常温(25℃)でのタック感向上や低温における柔軟性向上の観点から、水酸基含有モノマーの使用量は、通常、上記モノマー成分全量の20重量%以下とすることが適当であり、10重量%以下としてもよく、5.0重量%以下としてもよく、3.0重量%以下としてもよい。
いくつかの態様において、共重合性モノマーとして、N−ビニル環状アミドと水酸基含有モノマーとを併用することができる。この場合、N−ビニル環状アミドと水酸基含有モノマーとの合計量は、例えば、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分全量の0.1重量%以上であってよく、1.0重量%以上でもよく、3.0重量%以上でもよく、6.0重量%以上でもよい。また、N−ビニル環状アミドと水酸基含有モノマーとの合計量は、例えば、モノマー成分全量の50重量%以下であってよく、30重量%以下とすることが好ましく、20重量%以下でもよく、15重量%以下でもよく、10重量%以下でもよい。
いくつかの態様において、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分に占める酸性基含有モノマーの割合は、例えば2重量%以下であってよく、1重量%以下でもよく、0.5重量%以下(例えば0.1重量%未満)でもよい。上記酸性基含有モノマーの代表例はカルボキシ基含有モノマーであり、他の例として、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマーが挙げられる。このように酸性基含有モノマーの使用量が制限されたアクリル系ポリマーを含む粘着剤層は、金属腐食防止の観点から好ましい。上記モノマー成分として酸性基含有モノマーを実質的に使用しなくてもよい。ここで、酸性基含有モノマーを実質的に使用しないとは、少なくとも意図的には酸性基含有モノマーを使用しないことをいう。
いくつかの態様において、上記共重合性モノマーの少なくとも一部として、高屈折率モノマーが好ましく採用され得る。ここで、本明細書において「高屈折率モノマー」とは、その単独重合体の屈折率が凡そ1.50以上であるモノマーのことをいう。上記屈折率は、市販のアッベ屈折率計(例えば型式「DR−M2」、ATAGO社製)を使用して測定することができる。高屈折率モノマーは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
上記高屈折率モノマーは、例えば、芳香族環含有(メタ)アクリレートや芳香族環含有ビニル化合物等の芳香族環含有モノマー、硫黄含有モノマーおよびハロゲン化(メタ)アクリレートの少なくともいずれかに該当するモノマーであり得る。
芳香族環含有(メタ)アクリレートの非限定的な例には、べンジル(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシブチル(メタ)アクリレート、フェニルフェノール(メタ)アクリレート、フルオレン系(メタ)アクリレート、それらのエトキシ化物(例えば、エトキシ化フェニルフェノールアクリレート)等が含まれる。ここで「エトキシ化」とは、対応する芳香族環含有(メタ)アクリレートの芳香族環と(メタ)アクリロイル基との間にオキシエチレン鎖を介在させることをいう。上記オキシエチレン鎖におけるオキシエチレン単位の繰返し数は、典型的には1〜4、好ましくは1〜3、より好ましくは1〜2であり、例えば1である。
上記フルオレン系(メタ)アクリレートは、分子中にフルオレン骨格および(メタ)アクリロイル基を有する化合物(モノマー)であり、フルオレン骨格に、直接またはオキシアルキレン鎖(モノオキシアルキレン鎖又はポリオキシアルキレン鎖)を介して、(メタ)アクリロイル基が結合してなる構造の化合物であることが好適である。フルオレン系(メタ)アクリレートの具体例としては、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン(メタ)アクリレート、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
芳香族環含有(メタ)アクリレートを用いる場合、上記例示のなかでもフェニルフェノール(メタ)アクリレート、エトキシ化フェニルフェノール(メタ)アクリレートおよびベンジル(メタ)アクリレートが好ましく、エトキシ化フェニルフェノールアクリレートおよびベンジルアクリレートがより好ましい。
芳香族環含有ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルトルエンが例示される。なかでもスチレンが好ましい。
硫黄含有モノマーの例としては、1,2−ビス(メタ)アクリロイルチオエタン、1,3−ビス(メタ)アクリロイルチオプロパン、1,4−ビス(メタ)アクリロイルチオブタン、1,2−ビス(メタ)アクリロイルメチルチオベンゼン、1,3−ビス(メタ)アクリロイルメチルチオベンゼン等の硫黄含有(メタ)アクリレートが挙げられる。
ハロゲン化(メタ)アクリレートの例としては、6−(4,6−ジブロモ−2−イソプロピルフェノキシ)−1−ヘキシルアクリレート、6−(4,6−ジブロモ−2−s−ブチルフェノキシ)−1−ヘキシルアクリレート、2,6−ジブロモ−4−ノニルフェニルアクリレート、2,6−ジブロモ−4−ドデシルフェニルアクリレート等が挙げられる。
高屈折率モノマーの使用による粘着剤層の屈折率の調節を容易とする観点から、モノマー成分全量のうち高屈折率モノマーの割合(二種以上を用いる場合はそれらの合計割合)は、例えば10重量%以上とすることができ、25重量%以上でもよい。高屈折率モノマーの使用による効果をよりよく発揮する観点から、いくつかの態様において、上記高屈折率モノマーの割合は、40重量%以上でもよく、50重量%以上でもよく、60重量%以上でもよい。また、モノマー成分全量のうち高屈折率モノマーの割合は、例えば85重量%以下とすることができる。特性のバランスをとりやすいことから、いくつかの態様において、上記高屈折率モノマーの割合は、80重量%以下であってもよく、75重量%以下でもよく、70重量%以下でもよく、65重量%以下でもよい。
ベースポリマーを得る方法は特に限定されず、溶液重合法、エマルション重合法、バルク重合法、懸濁重合法、光重合法等の公知の重合方法を適宜採用することができる。いくつかの態様において、溶液重合法または光重合法を好ましく採用し得る。
重合に用いる開始剤は、重合方法に応じて、従来公知の熱重合開始剤や光重合開始剤等から適宜選択することができる。重合開始剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用することができる。
熱重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤、過硫酸塩、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。熱重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマーの調製に用いられるモノマー成分100重量部に対して0.01重量部〜5重量部、好ましくは0.05重量部〜3重量部の範囲内の量とすることができる。
光重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等を用いることができる。光重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、ベースポリマーの調製に用いられるモノマー成分100重量部に対して0.01重量部〜5重量部、好ましくは0.03重量部〜3重量部の範囲内の量とすることができる。
いくつかの態様において、アクリル系ポリマーは、上述のようなモノマー成分に重合開始剤を配合した混合物に紫外線を照射して該モノマー成分の一部を重合させた部分重合物(アクリル系ポリマーシロップ)の形態で、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物に含まれ得る。かかるアクリル系ポリマーシロップを含む粘着剤組成物を所定の被塗布体に塗布し、紫外線を照射して重合を完結させることができる。すなわち、上記アクリル系ポリマーシロップは、アクリル系ポリマーの前駆体として把握され得る。ここに開示される粘着シートの粘着剤層は、例えば、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーを上記アクリル系ポリマーシロップの形態で含み、必要に応じて後述する多官能性モノマーを適量含む粘着剤組成物を用いて形成され得る。
特に限定するものではないが、ベースポリマーの重量平均分子量(Mw)は、例えば凡そ5×10以上であり得る。かかるMwのベースポリマーによると、良好な凝集性を示す粘着剤が得られやすい。いくつかの態様において、ベースポリマーのMwは、例えば10×10以上であってよく、20×10以上でもよく、30×10以上でもよい。また、ベースポリマーのMwは、通常、凡そ500×10以下であることが適当である。かかるMwのベースポリマーは、被着体や金属メッシュ層との密着性のよい粘着剤層の形成に適している。
ベースポリマーのMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、ポリスチレン換算の値として求めることができる。GPC測定は、例えば、東ソー社製のGPC装置、HLC−8220GPCを使用して、以下の条件で行うことができる。
[GPC測定]
・サンプル濃度:0.2wt%(テトラヒドロフラン(THF)溶液)
・サンプル注入量:10μl
・溶離液:THF・流速:0.6ml/min
・測定温度:40℃
・カラム:
サンプルカラム;TSKguardcolumn SuperHZ-H(1本)+TSKgel SuperHZM-H(2本)
リファレンスカラム;TSKgel SuperH-RC(1本)
・検出器:示差屈折計(RI)
ここに開示される技術において、粘着剤層を構成するベースポリマーのガラス転移温度(Tg)は特に限定されず、所望の特性が得られるように設定することができる。上記ベースポリマーのTgは、通常、10℃以下であることが適当であり、5℃以下であることが好ましく、3℃以下であることがより好ましく、0℃未満でもよく、−3℃未満でもよく、−5℃未満でもよい。ベースポリマーのTgが低くなると、被着体と粘着剤層との密着性や、金属メッシュ層と粘着剤層との密着性は向上する傾向にある。上記密着性の向上は、被着体から粘着剤層を介して金属メッシュ層への熱伝達を効率よく行い、粘着シートの放熱性を高める観点から有利となり得る。より高い粘着性能(粘着力等)を得やすくする観点から、いくつかの態様において、ベースポリマーのTgは、−10℃未満でもよく、−20℃未満でもよく、−30℃未満でもよい。
ベースポリマーのTgの下限は特に制限されない。粘着剤層の凝集性の観点から、ベースポリマーのTgは、通常、−70℃以上であることが適当であり、−60℃以上であることが好ましく、−50℃以上でもよく、−40℃以上でもよい。高屈折率の粘着剤層の形成を容易とする観点から、いくつかの態様において、ベースポリマーのTgは、−25℃以上でもよく、−15℃以上でもよく、−10℃以上でもよく、−5℃以上でもよい。
ここで、ベースポリマーのTgは、該ベースポリマーの調製に用いられるモノマー成分の組成に基づいてFoxの式により求められるTgをいう。Foxの式とは、以下に示すように、共重合体のTgと、該共重合体を構成するモノマーのそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Tgiとの関係式である。
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
上記Foxの式において、Tgは共重合体のガラス転移温度(単位:K)、Wiは該共重合体におけるモノマーiの重量分率(重量基準の共重合割合)、Tgiはモノマーiのホモポリマーのガラス転移温度(単位:K)を表す。ベースポリマーがホモポリマーである場合、該ホモポリマーのTgとベースポリマーのTgとは一致する。
Tgの算出に使用するホモポリマーのガラス転移温度としては、公知資料に記載の値を用いるものとする。具体的には、「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley & Sons, Inc., 1989年)に数値が挙げられている。上記Polymer Handbookに複数種類の値が記載されているモノマーについては、最も高い値を採用する。上記Polymer Handbookに記載のないモノマーのホモポリマーのガラス転移温度としては、特開2007−51271号公報に記載の測定方法により得られる値を用いることができる。
(架橋剤)
粘着剤層には、凝集力の調整等の目的で、必要に応じて架橋剤が用いられ得る。架橋剤としては、粘着剤の分野において公知の架橋剤を使用することができ、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等を挙げることができる。特に、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤を好適に使用することができる。架橋剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
架橋剤を使用する場合における使用量は、特に限定されず、例えばベースポリマー100重量部に対して0重量部を超える量とすることができる。また、架橋剤の使用量は、ベースポリマー100重量部に対して、例えば0.01重量部以上とすることができ、0.05重量部以上とすることが好ましい。架橋剤の使用量の増大により、より高い凝集力が得られる傾向にある。いくつかの態様において、ベースポリマー100重量部に対する架橋剤の使用量は、0.1重量部以上であってもよく、0.5重量部以上であってもよく、1重量部以上であってもよい。一方、過度な凝集力向上による密着性の低下を避ける観点から、ベースポリマー100重量部に対する架橋剤の使用量は、通常、15重量部以下とすることが適当であり、10重量部以下としてもよく、5重量部以下としてもよい。ここに開示される技術は、架橋剤を使用しない形態でも好適に実施され得る。
上述したいずれかの架橋反応をより効果的に進行させるために、架橋触媒を用いてもよい。架橋触媒としては、例えばスズ系触媒(特にジラウリン酸ジオクチルスズ)を好ましく用いることができる。架橋触媒の使用量は特に制限されないが、例えば、ベースポリマー100重量部に対して凡そ0.0001重量部〜1重量部とすることができる。
(多官能性モノマー)
粘着剤層には、必要に応じて多官能性モノマーが用いられ得る。多官能性モノマーは、上述のような架橋剤に代えて、あるいは該架橋剤と組み合わせて用いられることで、凝集力の調整等の目的のために役立ち得る。例えば、光硬化型の粘着剤組成物から形成される粘着剤層において、多官能性モノマーが好ましく用いられ得る。
多官能性モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12−ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ブチルジオール(メタ)アクリレート、ヘキシルジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。他の例として、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレンジ(メタ)アクリレート、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンジ(メタ)アクリレート等の、フルオレン骨格を含む多官能モノマーが挙げられる。かかる多官能モノマーの市販品として、大阪ガスケミカル社製の製品名「オグソールEA−0200」、「オグソールEA−0300」、「オグソールEA−0500」、「オグソールEA−1000」等が挙げられる。多官能性モノマーとしては、例えばジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等を好ましく使用し得る。なかでも好ましい例として、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが挙げられる。多官能性モノマーは、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用することができる。
多官能性モノマーの使用量は、その分子量や官能基数等により異なるが、通常は、ベースポリマー100重量部に対して0.005重量部〜3.0重量部程度の範囲とすることが適当である。いくつかの態様において、多官能性モノマーの使用量は、ベースポリマー100重量部に対して、例えば0.01重量部以上であってもよく、0.03重量部以上であってもよい。多官能性モノマーの使用量の増大により、より高い凝集力が得られる傾向にある。一方、過度な凝集力向上による被着体および/または金属メッシュ層への密着性の低下を避ける観点から、ベースポリマー100重量部に対する多官能性モノマーの使用量は、通常、2.0重量部以下とすることが適当であり、1.0重量部以下でもよく、0.5重量部以下でもよく、0.2重量部以下でもよく、0.1重量部以下でもよい。
(粘着付与樹脂)
粘着剤層には、必要に応じて粘着付与樹脂を含ませることができる。粘着付与樹脂は、特に制限されないが、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、炭化水素系粘着付与樹脂、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等から選択し得る。粘着付与樹脂は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。粘着付与樹脂としては、軟化点(軟化温度)が凡そ80℃以上のものが用いられ得る。耐熱性の観点から、軟化点(軟化温度)が凡そ120℃以上(より好ましくは130℃以上、例えば140℃以上)である粘着付与樹脂が好ましい。軟化点の上限は特に制限されず、例えば凡そ200℃以下(典型的には180℃以下)であり得る。なお、粘着付与樹脂の軟化点は、JIS K2207に規定する軟化点試験方法(環球法)に基づいて測定することができる。粘着付与樹脂を用いる場合におけるその含有量は特に限定されず、目的や用途に応じて適切な性能が得られるように設定することができる。ベースポリマー100重量部に対する粘着付与樹脂の含有量(二種以上を用いる場合はそれらの合計量)は、例えば5重量部以上であってよく、10重量部以上でもよい。粘着剤層の密着性や高温特性の観点から、ベースポリマー100重量部に対する粘着付与樹脂の含有量は、通常、30重量部以下とすることが適当であり、20重量部以下でもよく、10重量部以下でもよい。あるいは、粘着付与樹脂を用いなくてもよい。
(熱伝導性フィラー)
好ましい一態様において、粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させることができる。粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させることにより、該粘着剤層内における熱の伝達を改善し得る。これにより、基材と粘着剤層との間に配置された金属メッシュ層に、上記粘着剤層を通して被着体からの熱をより効率よく伝えることができる。
熱伝導性フィラーの構成材料は、ベースポリマーより熱伝導性の高いものであればよく、特に限定されない。例えば、銅、銀、金、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、白金、クロム、鉄、ステンレス等の金属;酸化アルミニウム、酸化ケイ素(典型的には二酸化ケイ素)、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモン酸ドープ酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル等の金属酸化物;水酸化アルミニウム[Al・3HO;またはAl(OH)]、ベーマイト[Al・HO;またはAlOOH]、水酸化マグネシウム[MgO・HO;またはMg(OH)]、水酸化カルシウム[CaO・HO;またはCa(OH)]、水酸化亜鉛[Zn(OH)]、珪酸[HSiO;またはHSiO;またはHSi]、水酸化鉄[Fe・HOまたは2FeO(OH)]、水酸化銅[Cu(OH)]、水酸化バリウム[BaO・HO;またはBaO・9HO]、酸化ジルコニウム水和物[ZrO・nHO]、酸化スズ水和物[SnO・HO]、塩基性炭酸マグネシウム[3MgCO・Mg(OH)・3HO]、ハイドロタルサイト[6MgO・Al・HO]、ドウソナイト[NaCO・Al・nHO]、硼砂[NaO・B・5HO]、ホウ酸亜鉛[2ZnO・3B・3.5HO]等の、水和金属化合物;炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化窒素、炭化カルシウム等の炭化物;窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ガリウム等の窒化物;炭酸カルシウム等の炭酸塩;チタン酸バリウム、チタン酸カリウム等のチタン酸塩;カーボンブラック、カーボンチューブ(典型的にはカーボンナノチューブ)、カーボンファイバー、ダイヤモンド等の炭素系物質;ガラス;等の無機材料により主に構成された熱伝導性フィラーを好ましく採用し得る。
フィラーの形状は、特に限定されず、例えば粒子状や繊維状であり得る、粘着剤層への含有量を比較的多くしても粘着剤層の表面の平滑性を損ないにくいことから、粒子状フィラーを好ましく採用し得る。粒子の形状は特に限定されず、例えばバルク状、針形状、板形状、層状等であり得る。バルク形状には、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状が含まれる。熱伝導性フィラーの好適例として、水和金属化合物、金属酸化物、金属等からなる粒子状フィラーが挙げられる。
いくつかの態様において、水和金属化合物から構成された粒子状の熱伝導性フィラーを好ましく使用し得る。上記水和金属化合物は、一般に、分解開始温度が概ね150〜500℃の範囲であり、一般式M・nHO(Mは金属原子、x,yは金属の原子価によって定まる1以上の整数、nは含有結晶水の数)で表される化合物または上記化合物を含む複塩である。水和金属化合物の好適例として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。一般に水和金属酸化物の硬度は比較的低いため、熱伝導性フィラーとして水和金属化合物を用いることは、該フィラーの接触による金属メッシュ層の損傷防止等の観点から有利となり得る。このことは、例えば、屈曲等の変形や、部分的な圧力の付加等を受けることが想定される粘着シートにおいて特に有意義である。
水和金属化合物は、市販されている。例えば、水酸化アルミニウムの市販品としては、商品名「ハイジライトH−100−ME」(一次平均粒径75μm、昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−10」(一次平均粒径55μm、昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−32」(一次平均粒径8μm、昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−31」(一次平均粒径20μm、昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−42」(一次平均粒径1μm、昭和電工社製)、商品名「B103ST」(一次平均粒径7μm、日本軽金属社製)等が挙げられる。また、水酸化マグネシウムの市販品としては、商品名「KISUMA 5A」(一次平均粒径1μm、協和化学工業社製)、商品名「水酸化マグネシウム#300」(平均粒子径6μm、神島化学工業社製)等が挙げられる。
水和金属化合物以外の熱伝導性フィラーの市販品としては、例えば、窒化ホウ素として、商品名「HP−40」(水島合金鉄社製)、商品名「PT620」(モメンティブ社製)等;例えば、酸化アルミニウムとして、商品名「AS−50」(昭和電工社製)、商品名「AS−10」(昭和電工社製)等;例えば、アンチモン酸ドープスズとして、商品名「SN−100S」(石原産業社製)、商品名「SN−100P」(石原産業社製)、商品名「SN−100D(水分散品)」(石原産業社製)等;例えば、酸化チタンとして、商品名「TTOシリーズ」(石原産業社製)等;例えば、酸化亜鉛として、商品名「ZnO−310」(住友大阪セメント社製)、商品名「ZnO−350」(住友大阪セメント社製)、商品名「ZnO−410」(住友大阪セメント社製)等;が挙げられる。
粘着剤層が熱伝導性フィラーを含有する態様において、該粘着剤層における熱伝導性フィラーの含有量は特に限定されず、所望の効果が得られるように設定することができる。熱伝導性フィラーの含有量は、粘着剤層全体の重量中に占める熱伝導性フィラーの重量割合として、例えば2重量%以上であってよく、5重量%以上でもよく、15重量%以上でもよく、25重量%以上でもよく、35重量%以上でもよく、45重量%以上でもよい。熱伝導性フィラーの含有量の増大により、粘着剤層の熱伝導性は向上する傾向がある。粘着剤層の熱伝導性の向上により、該粘着剤層を通して被着体からの熱を金属メッシュ層へとより効率よく伝達し得る。粘着剤層における熱伝導性フィラーの含有量は、例えば粘着剤層全体の90重量%未満であってよく、80重量%以下が適当であり、70重量%以下であることが好ましい。熱伝導性フィラーの含有量の低下により、粘着剤層の透明性(光透過性)は向上する傾向がある。熱伝導性フィラーの含有量が多すぎないことは、粘着剤層の被着体や金属メッシュ層との密着性向上の観点からも好ましい。いくつかの態様において、粘着剤層における熱伝導性フィラーの含有量は、65重量%以下でもよく、60重量%以下でもよく、55重量%以下でもよい。ここに開示される粘着シートは、基材と粘着剤層との間に金属メッシュ層が配置されていることにより、粘着剤層の熱伝導性フィラー含有量が比較的低い態様や、粘着剤層が熱伝導性フィラーを実質的に含有しない態様(例えば、粘着剤層の熱伝導性フィラー含有量が1重量%未満である態様)においても、良好な放熱性を発揮し得る。
熱伝導性フィラーの平均粒径は、特に限定されない。上記平均粒径は、通常、100μm以下であることが適当であり、50μm以下であることが好ましく、25μm以下でもよい。平均粒径が小さくなると、粘着剤層の表面平滑性が向上し、被着体や金属メッシュ層に対する密着性が向上する傾向にある。いくつかの態様において、熱伝導性フィラーの平均粒径は、20μm以下であってもよく、15μm以下でもよく、10μm以下でもよく、7μm以下でもよく、5μm以下でもよく、3μm以下でもよく、1μm以下または1μm未満でもよい。また、フィラーの平均粒径は、例えば0.1μm以上であってよく、0.5μm以上でもよく、1.0μm以上でもよい。平均粒径が小さすぎないことは、熱伝導性フィラーの取扱い性や分散性の観点から有利となり得る。
いくつかの態様において、熱伝導性フィラーの平均粒径は、粘着剤層の厚さTaに対して、0.5Ta未満であることが好ましい。ここで、本明細書において熱伝導性フィラーの平均粒径とは、特記しない場合、篩分け法に基づく測定により得られた粒度分布において、重量基準の累積粒度が50%となる粒径(50%メジアン径)をいう。熱伝導性フィラーの平均粒径が粘着剤層の厚さTaの50%未満であれば、該粘着剤層に含まれる熱伝導性フィラーの50重量%以上が粘着剤層の厚さTaよりも小さい粒径を有するといえる。粘着剤層に含まれるフィラーの50重量%以上が粘着剤層の厚さTaよりも小さい粒径を有することにより、粘着面において良好な表面状態(例えば平滑性)が維持される傾向が大きくなる。このことは、被着体との密着性向上による熱伝導性向上の観点から好ましい。かかる観点から、いくつかの態様において、熱伝導性フィラーの平均粒径は、0.3Ta未満でもよく、0.2Ta未満でもよく、0.15Ta未満でもよい。
ここに開示される粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む場合において、当該粘着剤層の熱伝導率は、特に限定されないが、0.15W/m・K以上であることが好ましい。粘着剤層の熱伝導率が高くなると、粘着面から金属メッシュ層への熱伝達性が向上し、粘着シートの放熱性が向上する傾向にある。上記熱伝導率は、0.2W/m・K以上であることが好ましく、より好ましくは0.25W/m・K以上、さらに好ましくは0.28W/m・K以上、例えば0.3W/m・K以上であってもよく、0.31W/m・K以上であってもよく、0.32W/m・K以上であってもよい。粘着剤層の熱伝導率の上限は特に制限されない。透明性や密着性等の他の特性とのバランスを考慮して、いくつかの態様において、粘着剤層の熱伝導率は、例えば2.0W/m・K以下であってよく、1.5W/m・K以下であってもよく、1.0W/m・K以下であってもよく、0.8W/m・K以下であってもよく、0.5W/m・K以下であってもよく、0.5W/m・K未満であってもよい。いくつかの態様において、粘着剤層の熱伝導率は、0.45W/m・K以下であってもよく、0.40W/m・K以下でもよく、0.35W/m・K以下でもよい。なお、この明細書において、粘着剤層の熱伝導率とは、定常熱流法により測定される値をいう。例えば、特開2015−205986に記載の方法により、粘着剤層の熱伝導率を測定することができる。
熱伝導性フィラーの屈折率は、特に限定されない。熱伝導性フィラーの屈折率は、いくつかの態様において、1.70以下であることが好ましく、より好ましくは1.65以下であり、さらに好ましくは1.60以下である。熱伝導性フィラーの屈折率の下限は、特に限定されないが、通常、1.45以上であることが適当であり、好ましくは1.50以上、さらに好ましくは1.55以上である。
なお、上記屈折率は、市販のアッベ屈折率計(例えば型式「DR−M2」、ATAGO社製)を使用して測定することができる。後述する粘着剤層の屈折率も同様にして測定することができる。より具体的には、後述する実施例に記載の方法により、熱伝導性フィラーや粘着剤層の屈折率を測定することができる。
(分散剤)
熱伝導性フィラーが用いられる場合、粘着剤層または該粘着剤層を形成するための粘着剤組成物内における上記フィラーの分散性を向上させるために、必要に応じて分散剤を用いることができる。粘着剤層において熱伝導性フィラーが良好に分散していることは、該粘着剤層の被着体および金属メッシュ層との密着性の向上、ひいては被着体から金属メッシュ層への熱伝達性向上の観点から好ましい。
分散剤としては、公知の界面活性剤を使用することができる。上記界面活性剤には、ノニオン性、アニオン性、カチオン性および両性のものが包含される。分散剤は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
好ましい分散剤の一例として、リン酸エステルが挙げられる。例えば、リン酸のモノエステル、リン酸のジエステル、リン酸のトリエステル、これらの混合物等を用いることができる。リン酸エステルの具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルまたはポリオキシエチレンアリールエーテルのリン酸モノエステル、同じくリン酸ジエステル、同じくリン酸トリエステル、およびこれらの誘導体等が挙げられる。好適例として、ポリオキシエチレンアルキルエーテルまたはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸モノエステル、およびポリオキシエチレンアルキルエーテルまたはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸ジエステルが挙げられる。このようなリン酸エステルにおけるアルキル基の炭素原子数は、例えば6〜20であり、好ましくは8〜20であり、より好ましくは10〜18であり、典型的には12〜16である。
上記リン酸エステルとして、市販品を用いることができる。例えば、第一工業製薬社製の商品名「プライサーフA212E」、「プライサーフA210G」、「プライサーフA212C」、「プライサーフA215C」、東邦化学社製の商品名「フォスファノールRE610」、「フォスファノールRS710」、「フォスファノールRS610」等が挙げられる。
分散剤の使用量は、熱伝導性フィラー100重量部に対して、例えば0.01〜25重量部とすることができ、通常は0.1〜25重量部とすることが適当である。分散剤の使用効果を好適に発揮する観点から、熱伝導性フィラー100重量部に対する分散剤の使用量は、0.15重量部以上が好ましく、0.3重量部以上がより好ましく、0.5重量部以上がさらに好ましく、1重量部以上としてもよい。また、分散剤の過剰使用による粘着性等の性能低下を避ける観点から、熱伝導性フィラー100重量部に対する分散剤の使用量は、20重量部以下が好ましく、15重量部以下がより好ましく、12重量部以下でもよく、10重量部以下でもよく、5重量部以下でもよい。
その他、ここに開示される技術における粘着剤層は、本発明の効果が著しく妨げられない範囲で、レベリング剤、可塑剤、軟化剤、着色剤(染料、顔料等)、帯電防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、防腐剤、防錆剤等の、粘着剤に使用され得る公知の添加剤を必要に応じて含んでいてもよい。
(粘着剤層の形成)
ここに開示される粘着シートに含まれる粘着剤層は、粘着剤組成物の硬化層であり得る。すなわち、該粘着剤層は、粘着剤組成物を適当な表面に付与(例えば塗布)した後、硬化処理を適宜施すことにより形成され得る。二種以上の硬化処理(乾燥、架橋、重合等)を行う場合、これらは、同時に、または多段階にわたって行うことができる。モノマー成分の部分重合物(例えば、アクリル系ポリマーシロップ)を用いた粘着剤組成物では、典型的には、上記硬化処理として、最終的な共重合反応が行われる。すなわち、部分重合物をさらなる共重合反応に供して完全重合物を形成する。例えば、光硬化型の粘着剤組成物であれば、光照射が実施される。必要に応じて、架橋、乾燥等の硬化処理が実施されてもよい。例えば、光硬化型粘着剤組成物で乾燥させる必要がある場合は、乾燥後に光硬化を行うとよい。完全重合物を用いた粘着剤組成物では、典型的には、上記硬化処理として、必要に応じて乾燥(加熱乾燥)、架橋等の処理が実施される。
粘着剤組成物の塗布は、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等の慣用のコーターを用いて実施することができる。
いくつかの態様において、上記粘着剤層は、無溶剤型の粘着剤組成物から形成されたものであり得る。ここで無溶剤型とは、溶剤の含有量が5重量%以下、典型的には1重量%以下である粘着剤組成物のことをいう。なお、上記溶剤とは、最終的に形成される粘着剤層には含まれない成分を指す。したがって、例えばアクリル系ポリマーシロップに含まれ得る未反応のモノマー等は、上記溶剤の概念から除かれる。無溶剤型の粘着剤組成物としては、例えば、光硬化型やホットメルト型の粘着剤組成物を使用することができる。なかでも光硬化型(例えばUV硬化型)粘着剤組成物から形成された粘着剤層が好ましい。光硬化型粘着剤組成物を用いた粘着剤層の形成は、該粘着剤組成物を二枚のシートの間に挟んで空気を遮断した状態で光を照射して硬化させる態様で行われることが多い。
粘着剤層の厚さは特に限定されず、使用目的や使用態様に応じて選択し得る。光透過性および被着体から粘着剤層を介して金属メッシュ層への熱伝達性を向上させる観点から、着剤層の厚さは、通常、600μm以下であることが適当であり、300μm以下であることが好ましく、より好ましくは150μm以下である。いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、100μm未満でもよく、80μm以下でもよく、70μm以下でもよく、60μm以下でもよく、55μm以下でもよい。また、粘着剤層の厚さは、通常、1μm以上(好ましくは3μm以上、例えば5μm以上)であってかつ金属メッシュ層の厚さより大きい厚さとなるように設定することが適当である。粘着面の平滑性や粘着剤層の凹凸追従性(凹凸吸収性としても把握され得る。)向上の観点から、いくつかの態様において、粘着剤層の厚さは、例えば10μm以上であってよく、15μm以上でもよく、20μm以上でもよく、30μm以上でもよく、40μm以上でもよい。なお、粘着剤層の厚さは、例えば、粘着シート全体の厚さを1/1000ダイヤルゲージで測定し、粘着剤層以外の層の厚さを差し引くことにより把握することができる。
ここに開示される粘着シートにおいて、金属メッシュ層の厚さTM[μm]に対する上記粘着剤層の厚さTA[μm]の比(TA/TM)は、凡そ1.1以上であることが適当であり、2.0以上であることが好ましく、3.0以上であることがより好ましい。比(TA/TM)が大きくなるにつれて、基材層の第一面に配置された金属メッシュ層による凹凸(段差)を粘着剤層の基材側部分を変形させて吸収することが容易となる。したがって、比(TA/TM)の増大により、粘着面の平滑性が向上する傾向にある。これにより、粘着剤層と被着体との密着性を向上させ、被着体と粘着剤層との間の熱伝達性を向上させ得る。いくつかの態様において、比(TA/TM)は、5.0以上でもよく、7.0以上でもよく、10以上でもよく、15以上でもよく、20以上でもよい。比(TA/TM)の上限は特に制限されず、例えば500以下であり得る。いくつかの態様において、被着体から粘着剤層を通じて金属メッシュ層への熱伝達性と金属メッシュ層自体による面方向への熱伝達性とをバランスよく実現する観点から、比(TA/TM)は、200以下とすることが適当であり、100以下でもよく、70以下でもよく、50以下でもよく、30以下でもよい。より放熱性を重視する態様において、比(TA/TM)は、18以下でもよく、12以下でもよく、8.0以下でもよく、4.0以下でもよい。粘着剤層が熱伝導性フィラーを含まない態様において、比(TA/TM)を例えば50以下とすることが好ましい。また、粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様において、比(TA/TM)は、例えば5.0以上とすることが好ましく、10.0以上とすることがより好ましい。
粘着剤層の屈折率は、特に限定されない。いくつかの態様において、粘着剤層の屈折率は、1.510以上であることが好ましく、1.520以上でもよく、1.530以上でもよく、1.540以上でもよく、1.541以上でもよく、1.542以上でもよく、1.543以上でもよく、1.545以上でもよい。粘着剤層の屈折率が高いことは、例えば光学分野において用いられる粘着シートにおいて有利な特徴となり得る。
粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様において、粘着剤層における熱伝導性フィラーとその他の成分(主に粘着剤)との界面における光散乱等による透明性低下を抑制する観点から、粘着剤層における熱伝導性フィラーと粘着剤との屈折率差は小さい方が好ましい。ここに開示される粘着シートにおいて好ましく用いられる熱伝導性フィラーは、汎用の粘着剤に比べて屈折率が高い傾向があるため、粘着剤層の屈折率を高めることは該粘着剤層の透明性向上の観点から好ましい。かかる観点から、特に粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様において、粘着剤層の屈折率は1.530以上であることが好ましく、1.540以上でもよく、1.545以上でもよい。
上述した光散乱等による粘着剤層の透明性低下を抑制する観点から、粘着剤層が熱伝導性フィラーを含有するいくつかの態様において、上記熱伝導性フィラーの屈折率nfから上記粘着剤層の屈折率naを減じた値(以下、「屈折率差(nf−na)」と表記することがある。)は、例えば±0.04以内であることが好ましい。このように粘着剤層と熱伝導性フィラーとの屈折率差(nf−na)が小さい粘着剤層によると、透明性のよい粘着シートが実現しやすい。いくつかの態様において、上記屈折率差(nf−na)は、−0.02以上0.04以下であることが好ましく、0以上0.03以下であってもよく、0以上0.02以下でもよく、0以上0.015以下でもよい。
粘着シートの透明性向上の観点から、熱伝導性フィラーとして水酸化アルミニウムを用いる場合における粘着剤層の屈折率は、1.545以上であることが好ましく、より好ましくは1.548以上であり、さらに好ましくは1.550以上である。熱伝導性フィラーとして水酸化マグネシウムを用いる場合における粘着剤層の屈折率は、1.542以上であることが好ましく、より好ましくは1.545以上であり、さらに好ましくは1.547以上である。
粘着剤層の屈折率の上限は特に限定されない。他の粘着特性(例えば粘着力)とのバランスをとる観点から、通常、粘着剤層の屈折率は、凡そ1.590以下とすることが適切である。粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様では、上記屈折率差(nf−na)をより小さくして透明性の向上を図る観点から、粘着剤層の屈折率は、1.585以下であることが好ましく、より好ましくは1.580以下である。熱伝導性フィラーとして水酸化アルミニウムを用いる場合、粘着剤層の屈折率は、1.575以下であることが好ましく、より好ましくは1.570以下であり、さらに好ましくは1.565以下である。熱伝導性フィラーとして水酸化マグネシウムを用いる場合、粘着剤層の屈折率は、1.565以下であることが好ましく、より好ましくは1.560以下であり、さらに好ましくは1.555以下である。
なお、ここに開示される粘着シートが、基材の第二面に積層された粘着剤層(第二粘着剤層)を有する両面粘着シートの形態で実施される場合、上記第二粘着剤層の厚さは、基材の第一面に積層された粘着剤層(第一粘着剤層)と同程度であってもよく、異なっていてもよい。一態様において、第二粘着剤層の厚さは、第一粘着剤層の厚さと同程度またはそれ以下とすることができる。また、第一粘着剤層の組成と第二粘着剤層の組成とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。第一粘着剤層が熱伝導性フィラーを含有する態様において、第二粘着剤層の組成は、例えば、第一粘着剤層の組成から熱伝導性フィラーを除いた組成とすることができる。
<粘着シートの特性等>
ここに開示される粘着シートは、金属メッシュ層が開口部を有することにより、透明性を示すものとなり得る。粘着シートのヘイズ値は、例えば75%以下とすることができ、好ましくは60%以下、より好ましくは50%以下、さらに好ましくは40%以下であり、例えば35%以下であり得る。より透明性が重視されるいくつかの態様において、粘着シートのヘイズ値は、例えば25%以下、15%以下、10%以下または5%以下であり得る。また、より放熱性が重視されるいくつかの態様において、粘着シートのヘイズ値は、例えば7%以上であってよく、12%以上でもよく、17%以上でもよく、22%以上でもよい。かかる粘着シートの粘着剤層としては、熱伝導性フィラーを含む粘着剤層を好ましく採用し得る。
ここで「ヘイズ値」とは、測定対象に可視光を照射したときの、全透過光に対する拡散透過光の割合をいう。くもり価ともいう。ヘイズ値は、以下の式で表すことができる。
Th(%)=Td/Tt×100
上記式において、Thはヘイズ値(%)であり、Tdは散乱光透過率、Ttは全光透過率である。粘着シートのヘイズ値の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って行うことができる。ヘイズ値は、例えば、粘着剤層の組成や厚さ、金属メッシュ層の開口面積率、基材の組成や厚さ、等の選択によって調節することができる。粘着剤層のヘイズ値も同様にして測定される。
特に限定するものではないが、粘着剤層単独でのヘイズ値は、通常、90%以下であることが適切であり、好ましくは80%以下であり、より好ましくは75%以下(例えば70%以下)である。好ましい一態様において、粘着剤層のヘイズ値は60%以下であり、より好ましくは50%以下であり、さらに好ましくは40%以下である。粘着剤層のヘイズ値の下限値は、特に限定されない。他の特性(粘着力など)とのバランスをとる観点から、通常、粘着剤層のヘイズ値は0.5%以上であり、10%以上であってもよく、20%以上でもよく、30%以上でもよい。例えば、粘着剤層が熱伝導性フィラーを含む態様において、粘着剤層のヘイズ値は30%以上であってもよく、35%以上でもよく、40%以上でもよく、50%以上でもよく、60%以上でもよく、65%以上でもよい。
ここに開示される粘着シートの透過率は、25%以上であることが適当であり、45%以上であることが好ましく、より好ましくは65%以上であり、さらに好ましくは80%以上(例えば85%以上)である。粘着シートの透過率の上限は特に限定されないが、熱伝導性、粘着性等の他の特性とバランスをとる観点から、通常は99%以下であることが適当であり、95%以下であってもよく、90%以下であってもよい。
粘着シートの透過率は、市販の透過率計(例えば、高速積分球式分光透過率測定器、型式「DOT−3」、村上色彩技術研究所社製)を使用して、温度条件23℃、測定波長400nmにて測定することができる。透過率は、例えば、粘着剤層の組成や厚さ、金属メッシュ層の開口面積率、基材の組成や厚さ、等の選択によって調節することができる。粘着剤層の透過率も同様にして測定される。
特に限定するものではないが、粘着剤層単独での透過率は、通常、60%以上であることが好ましく、より好ましくは70%以上であり、さらに好ましくは80%以上(例えば85%以上)である。粘着剤層の透過率の上限は特に限定されないが、熱伝導性、粘着性等の他の特性とバランスをとる観点から、通常は99%以下であることが適当であり、95%以下であってもよく、90%以下であってもよい。
<用途>
この明細書により提供される粘着シートは、基材と粘着剤層との間に金属メッシュ層が配置されていることにより、該粘着シートを接触させた部材(例えば、粘着剤層が貼り付けられる被着体)の放熱や該粘着シートを介しての伝熱の用途に好適である。
ここに開示される粘着シートは、例えば、電子部品や光源等の発熱源を備える電子機器に用いられて、該電子機器の放熱性向上に寄与し得る。放熱対象としては、例えば、半導体素子(IC(集積回路)チップ等)、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオード(LED)等の電子素子や、サイリスタ(整流器)、モータ部品、インバータ、送電用部品等、二次電池、充電器、パワーエレクトロニクス製品等、LED放熱基板、電池用放熱材等が挙げられるが、これらに限定されない。
ここに開示される粘着シートは、例えば各種の電子機器を構成する部材に貼り付けられる態様で、該部材の放熱に好ましく用いられ得る。上記粘着シートは、省スペースで放熱性を改善できることから、携帯電子機器における放熱に特に好適である。ここで「携帯」とは、単に携帯することが可能であるだけでは充分ではなく、個人(標準的な成人)が相対的に容易に持ち運び可能なレベルの携帯性を有することを意味するものとする。上記携帯電子機器の例には、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン、ノート型パソコン、各種ウェアラブル機器、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、音響機器(携帯音楽プレーヤー、ICレコーダー等)、計算機(電卓等)、携帯ゲーム機器、電子辞書、電子手帳、電子書籍、車載用情報機器、携帯ラジオ、携帯テレビ、携帯プリンター、携帯スキャナ、携帯モデム等が含まれるが、これらに限定されない。ここに開示される粘着シートは、放熱性と透明性とを兼ね備えるという特長を活かして、電子機器(例えば、上述のような携帯電子機器)のなかでも液晶ディスプレイや有機EL(OLED)ディスプレイ等のディスプレイ機器における放熱に特に好ましく用いられ得る。
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる実施例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明において「部」および「%」は、特に断りがない限り重量基準である。
<例1>
(金属メッシュ層付き基材の作製)
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面に厚さ2μmの銅蒸着膜を有する銅蒸着PETフィルムを準備した。その銅蒸着膜上にレジスト膜を形成し、マスクパターンを用いて露光した後、現像、エッチングおよびレジスト層除去を行って上記銅蒸着膜を幅10μm、ピッチ78μm(間隔68μm)の格子形状の金属メッシュ層(開口率79%)に加工した。このようにして金属メッシュ層付きPETフィルムを作製した。
(粘着剤組成物の調製)
アクリル酸n−ブチル(BA)30部、ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製、商品名「ビスコート#160」)30部、N−ビニル−2−ピロリドン(NVP)6.5部およびアクリル酸4−ヒドロキシブチル(4HBA)1.5部と、光重合開始剤としての1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(IGM Regins社製、商品名:オムニラッド184)0.03部および2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(IGM Regins社製、商品名:オムニラッド651)0.03部との混合物に、窒素雰囲気下で紫外線を照射して、粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10rpm、測定温度30℃)が約10Pa・sになるまで重合させた後(重合率5%)、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(新中村化学工業製、商品名「A−LEN−10」;屈折率1.577、Tg33℃)32部および多官能性モノマーとしてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(商品名「KAYARAD DPHA」、日本化薬社製)0.05部を添加し、均一に混合して粘着剤組成物Aを調製した。
(粘着シートの作製)
ポリエステルフィルムの片面がシリコーン系剥離処理剤による剥離面となっている二種類の剥離ライナーR1,R2を用意した。剥離ライナーR1としては、三菱樹脂株式会社製の商品名「ダイアホイルMRF」(厚さ38μm)を使用した。剥離ライナーR2としては、三菱樹脂株式会社製の商品名「ダイアホイルMRE」(厚さ38μm)を使用した。
上記で調製した粘着剤組成物Aを剥離ライナーR1の剥離面に塗布して厚さ50μmの塗布層を形成した。次いで、上記塗布層の表面に剥離ライナーR2を、その剥離面が上記塗布層側になるようにして被せることにより、上記塗布層を酸素から遮断した。この積層シート(剥離ライナーR1/塗布層/剥離ライナーR2の積層構造を有する。)に、東芝社製のケミカルライトランプを用いて照度3mW/cmの紫外線を360秒間照射することにより、上記塗布層を硬化させて粘着剤層を形成した。なお、上記照度の値は、ピーク感度波長約350nmの工業用UVチェッカー(トプコン社製、商品名「UVR−T1」、受光部型式UD−T36)による測定値である。
上記積層シートから剥離ライナーR2を剥がして上記粘着剤層を露出させ、該粘着剤層を上記金属メッシュ層付きPETフィルムの金属メッシュ層側に貼り合わせることにより、例1に係る粘着シートを作製した。この粘着シートは、粘着剤層の表面が剥離ライナーR1により保護されている。
<例2>
上記粘着剤組成物Aの100部に対し、熱伝導性フィラーとしての水酸化マグネシウム(神島化学工業(株)製、商品名「水酸化マグネシウム#300」、平均粒子径6μm)100部およびフィラー分散剤(第一工業製薬社製、商品名「プライサーフA212E」)2.5部を加え、均一に混合して粘着剤組成物Bを調整した。粘着剤組成物Aに代えて粘着剤組成物Bを用いた他は例1に係る粘着シートの作製と同様にして、本例に係る粘着シートを作製した。
<例3>
例1、2で使用した金属メッシュ層付きPETフィルムに代えて、金属メッシュ層を有しない厚さ100μmのPETフィルムを使用した。その他の点は例1に係る粘着シートの作製と同様にして、本例に係る粘着シートを作製した。
<屈折率>
例2に係る粘着シートの作製に使用した熱伝導性フィラーおよび該熱伝導性フィラーを含む粘着剤組成物Bから形成された粘着剤層(金属メッシュ層付きPETフィルムに貼り合わせる前の粘着剤層)について、多波長アッベ屈折率計(ATAGO社製、型式「DR−M2」)を使用し、波長589nmおよび23℃の測定条件で屈折率を測定した。その結果、熱伝導性フィラー(水酸化マグネシウム)の屈折率は1.562であり、粘着剤層の屈折率1.550であり、それらの屈折率の差は0.012であった。
<放熱性評価>
各例に係る粘着シートの放熱性を、図5に示す方法で評価した。
すなわち、断熱に十分な厚さを有する縦5cm、横10cmの板状のポリスチレン発泡体72の一方の面の中央部に、縦25mm、横25mm、厚さ2mmの面状ヒーター74を埋め込んだ。このとき、面状ヒーター74の表面とその周囲のポリスチレン発泡体72の表面とが同じ高さになるようにした。各例に係る粘着シート50を縦5cm、横10cmのサイズにカットし、その粘着剤層56側を面状ヒーター74およびその周囲のポリスチレン発泡体72に圧着した。次いで、粘着シート50の基材52側に、厚さ約25μmの粘着剤層を有する縦5cm、横10cm、厚さ150μmの粘着剤層付き偏光板62を貼り付けた。
23℃、50%RHの環境下において、面状ヒーター74の電源(図示せず)を入れて40分間放置した後、面状ヒーター74の表面温度を熱電対76で測定した。この表面温度がより低いことは、粘着シートの放熱性がより高いことを示す。
なお、図5では基材50と粘着剤層56との間に金属メッシュ層54を有する構造の粘着シート50を用いているが、例3に係る粘着シートは金属メッシュ層54を有しない。また、例1、2の粘着シートを縦5cm、横10cmのサイズにカットする際には、金属メッシュ層の格子パターンとカット方向が平行になるようにした。
<ヘイズ値の測定>
各例に係る粘着シートから上記剥離ライナーR1を剥がし、露出した粘着面をヘイズ0.1%のアルカリガラスの片面に貼り付けた後、80℃で5分加熱してアルカリガラスに対する粘着力を十分に発現させた上で、粘着シートから上記剥離ライナーR2を剥がして作製した試験片について、ヘイズメータ(MR−100、村上色彩技術研究所製)を用いてヘイズ値を測定した。測定にあたっては、粘着シートの貼り付けられたアルカリガラスを、該粘着シートが光源側になるように配置した。上記ヘイズ値の測定は、直径20mmの測定面積で、粘着シートの3か所につき行った(すなわち、n=3)。アルカリガラスのヘイズ値が0.1%であるため、測定値から0.1%を引いた値を粘着シート(粘着剤層)のヘイズ値とし、得られた値を表1の「ヘイズ値」の欄に示した。
Figure 2021001266
表1に示されるように、粘着剤層と基材との間に金属メッシュ層が配置された構成を有する例1の粘着シートによると、上記金属メッシュ層を有しない例3の粘着シートに比べて、面状ヒーターの表面温度を約9℃低くすることができた。すなわち、例1の粘着シートは例3の粘着シートより高い放熱性能を有する確認された。粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させた例2のシートによると、表面温度をさらに低下させる効果が得られた。また、表1に示すヘイズ値の測定結果からわかるように、例1、2の粘着シートはいずれも透明性を有し、なかでも例1の粘着シートはヘイズ値が低く透明性に優れていた。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
1 粘着シート
10 基材
10A 第一面
10B 第二面
12 金属メッシュ層
21 粘着剤層
21A 粘着面
31 剥離ライナー
50 粘着シート
52 基材
54 金属メッシュ層
56 粘着剤層
62 偏光板
72 ポリスチレン発泡体
74 面状ヒーター
76 熱電対
100 剥離ライナー付き粘着シート(粘着製品)

Claims (10)

  1. 基材と、
    前記基材の第一面に積層された粘着剤層と、
    前記基材と前記粘着剤層との間に配置された金属メッシュ層と、
    を含む、粘着シート。
  2. 前記金属メッシュ層は銅を含む、請求項1に記載の粘着シート。
  3. 前記粘着剤層は熱伝導性フィラーを含有する、請求項1または2に記載の粘着シート。
  4. 前記粘着剤層と前記熱伝導性フィラーとの屈折率差が±0.04以内である、請求項3に記載の粘着シート。
  5. 前記粘着剤層における前記熱伝導性フィラーの含有量が70重量%以下である、請求項3または4に記載の粘着シート。
  6. 前記熱伝導性フィラーは水和金属化合物を含む、請求項3〜5のいずれか一項に記載の粘着シート。
  7. 前記金属メッシュ層の厚さTM[μm]に対する前記粘着剤層の厚さTA[μm]の比(TA/TM)が3.0以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の粘着シート。
  8. 前記基材は樹脂フィルムである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の粘着シート。
  9. 前記粘着シートのヘイズ値が50%以下である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の粘着シート。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の粘着シートを含む、電子機器。
JP2019115438A 2019-06-21 2019-06-21 粘着シート Pending JP2021001266A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115438A JP2021001266A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 粘着シート
EP20180253.5A EP3753992A1 (en) 2019-06-21 2020-06-16 Transparent pressure-sensitive adhesive sheet
KR1020200073500A KR20200145727A (ko) 2019-06-21 2020-06-17 점착 시트
CN202010563454.5A CN112111242A (zh) 2019-06-21 2020-06-19 粘合片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115438A JP2021001266A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021001266A true JP2021001266A (ja) 2021-01-07

Family

ID=71105220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019115438A Pending JP2021001266A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 粘着シート

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3753992A1 (ja)
JP (1) JP2021001266A (ja)
KR (1) KR20200145727A (ja)
CN (1) CN112111242A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023100817A1 (ja) * 2021-11-30 2023-06-08 日東電工株式会社 熱伝導性シート

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004333746A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルタ
JP2010243742A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタ
JP2012074623A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Sekisui Chem Co Ltd 半導体加工用接着フィルム及び半導体チップ実装体の製造方法
JP2012180495A (ja) * 2011-02-11 2012-09-20 Nitto Denko Corp 難燃性熱伝導性粘着シート
JP2014062220A (ja) * 2012-03-05 2014-04-10 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シートおよび電子・電気装置
JP2015179498A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
JP2015205986A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 日東電工株式会社 携帯型電子機器用両面粘着シート
JP2016110995A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム
JP2016115517A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 日立化成株式会社 透明放熱部材
JP2016154264A (ja) * 2010-08-31 2016-08-25 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シート
JP2019085441A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 日東電工株式会社 熱伝導性粘着シート
JP2020167292A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 凸版印刷株式会社 電磁波抑制シート及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007051271A (ja) 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
JP2011241329A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP2014025028A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート
WO2016095185A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Laird Technologies,Inc. High-temperature-resistant, flame-retardant, electrically-conductive adhesive materials
JP2018171916A (ja) 2017-03-30 2018-11-08 積水化学工業株式会社 発泡複合体

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004333746A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルタ
JP2010243742A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタ
JP2016154264A (ja) * 2010-08-31 2016-08-25 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シート
JP2012074623A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Sekisui Chem Co Ltd 半導体加工用接着フィルム及び半導体チップ実装体の製造方法
JP2012180495A (ja) * 2011-02-11 2012-09-20 Nitto Denko Corp 難燃性熱伝導性粘着シート
JP2014062220A (ja) * 2012-03-05 2014-04-10 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シートおよび電子・電気装置
JP2015179498A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
JP2015205986A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 日東電工株式会社 携帯型電子機器用両面粘着シート
JP2016110995A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム
JP2016115517A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 日立化成株式会社 透明放熱部材
JP2019085441A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 日東電工株式会社 熱伝導性粘着シート
JP2020167292A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 凸版印刷株式会社 電磁波抑制シート及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023100817A1 (ja) * 2021-11-30 2023-06-08 日東電工株式会社 熱伝導性シート

Also Published As

Publication number Publication date
CN112111242A (zh) 2020-12-22
EP3753992A1 (en) 2020-12-23
KR20200145727A (ko) 2020-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7149699B2 (ja) 熱伝導性粘着シート
JP7387315B2 (ja) 熱伝導性シート
JP6378533B2 (ja) 熱伝導性粘着シート
JP5812754B2 (ja) 難燃性熱伝導性粘着シート
JP5912337B2 (ja) 難燃性熱伝導性粘着シート
JP7050498B2 (ja) 積層シートおよびロール体
JP2015155528A (ja) 両面粘着シート
JP7058106B2 (ja) 粘着シート
JP7485515B2 (ja) 粘着剤層および粘着シート
EP3753992A1 (en) Transparent pressure-sensitive adhesive sheet
JP2015145478A (ja) 熱伝導性両面粘着シート
JP6302234B2 (ja) 熱伝導性粘着シート
WO2023100817A1 (ja) 熱伝導性シート
WO2023100818A1 (ja) 熱伝導性シート
JP6302235B2 (ja) 熱伝導性粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230217

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230412

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230907

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240314