JP2021000802A - Ｆｒｐ前駆体の製造方法、ｆｒｐ前駆体、積層シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】積み重ねたときに互いに密着し難いＦＲＰ前駆体の製造方法を提供する。【解決手段】シート状の骨材に樹脂フィルムを溶融貼付する工程を含むＦＲＰ前駆体の製造方法であって、前記樹脂フィルムを溶融貼付する工程が、基材と、該基材の一方の表面（α）上に形成された樹脂フィルムと、を有する積層シートが有する前記樹脂フィルムを、前記シート状の骨材の両方の表面に溶融貼付する工程であり、前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、ＦＲＰ前駆体の製造方法である。【選択図】図１

Description

本発明は、ＦＲＰ前駆体の製造方法、ＦＲＰ前駆体、積層シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。

ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics；繊維強化プラスチック）は、ファイバー等の弾性率の高い材料を骨材とし、その骨材を、プラスチックのような母材（マトリックス）の中に入れて強度を向上させた複合材料であり、耐候性、耐熱性、耐薬品性及び軽量性を生かした、安価かつ軽量で耐久性に優れる複合材料である。
これらの性能を生かして、ＦＲＰは幅広い分野で使用されている。例えば、ＦＲＰは、造型性及び高い強度を有することから、住宅機器、船舶、車両、航空機等の構造材として使用されている。また、絶縁性を生かして、電気装置、プリント配線板等の電子部品分野でも使用されている。

ＦＲＰの製造方法としては、骨材を敷き詰めた合わせ型に樹脂を注入するＲＴＭ（Resin Transfer Molding、樹脂トランスファー成形）法、骨材を敷き、樹脂を脱泡しながら多重積層するハンドレイアップ法及びスプレーアップ法、予め骨材と樹脂とを混合したシート状のものを金型で圧縮成型するＳＭＣ（Sheet Molding Compound）プレス法等が挙げられる。これらの中でも、ＦＲＰをプリント配線板に用いる場合、プリント配線板用のＦＲＰの厚さは、他の用途のＦＲＰの厚さと比較して薄くすることが要求される。また、プリント配線板用のＦＲＰには、ＦＲＰを成型した後の厚さのばらつきの許容範囲が狭いこと、ボイドが無いことなど、高いスペックが要求される。

そのため、プリント配線板用のＦＲＰの多くが、ハンドレイアップ（Hand Lay-up；HLU）法で製造されている。ハンドレイアップ法は、塗工機を用いて、骨材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて溶剤除去及び熱硬化を行う製造方法である（例えば、特許文献１参照）。ハンドレイアップ法は、予め、骨材に熱硬化性樹脂を塗布しておくと、作業性が向上し、また、周辺の環境にかかる負荷を低減させることができる。
特許文献１の方法によって得られるＦＲＰ前駆体は、基材に含浸された熱硬化性樹脂がＢステージ化（半硬化）されたものであり、該ＦＲＰ前駆体を複数枚積層して加圧成形することによって、積層板を得ることができる。

ところで、プリント配線板の製造現場でＦＲＰ前駆体を取り扱う際、自動搬送装置を備える自動搬送ラインでＦＲＰ前駆体を搬送することがある。
自動搬送装置は、例えば、真空によって搬送対象物を吸引吸着できる吸盤を複数備えたロボットアームを有し、該ロボットアームをＦＲＰ前駆体の面上に降ろして、上記複数の吸盤によってＦＲＰ前駆体を吸引吸着及びピックアップした後、別の場所に運ぶという機能を有するものである（例えば、特許文献２参照）。

特開平０１−２７２４１６号公報 特開２０１８−５１７５８号公報

しかしながら、本発明者等の検討によると、特許文献１に開示されるＦＲＰ前駆体は、複数枚を積み重ねて保管又は使用する際に互いに密着し易く、そのことが原因で、自動搬送ラインで搬送する際、及び製品を保管する際に不具合が生じることが判明した。
具体的には、例えば、上記自動搬送装置によって、積み重ねられた複数のＦＲＰ前駆体のうちの１枚をピックアップする際に、該搬送対象物のＦＲＰ前駆体に密着している別のＦＲＰ前駆体も、意図せず同時にピックアップされてしまうことがある。
また、製品を保管する際にも、積み重ねて梱包された複数のＦＲＰ前駆体が互い密着し、使用する際に取り出し難く、１枚ずつ分離させる作業が必要となり、その作業によってＦＲＰ前駆体が折れたり、傷付けられてしまうことがあった。
これらの不具合の発生は、ＦＲＰ前駆体、及びこれを用いる積層板、プリント配線板等の生産性の悪化を招くため、抑制されることが望ましい。

本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、積み重ねたときに互いに密着し難いＦＲＰ前駆体及びその製造方法、前記製造方法に用いられる積層シート、並びに前記ＦＲＰ前駆体を用いた積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１１］に関する。
［１］シート状の骨材に樹脂フィルムを溶融貼付する工程を含むＦＲＰ前駆体の製造方法であって、
前記樹脂フィルムを溶融貼付する工程が、
基材と、該基材の一方の表面（α）上に形成された樹脂フィルムと、を有する積層シートが有する前記樹脂フィルムを、前記シート状の骨材の両方の表面に溶融貼付する工程であり、
前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、
前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、ＦＲＰ前駆体の製造方法。
［２］前記表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、上記［１］に記載のＦＲＰ前駆体の製造方法。
［３］前記基材が、プラスチックフィルムである、上記［１］又は［２］に記載のＦＲＰ前駆体の製造方法。
［４］シート状の骨材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるＦＲＰ前駆体であって、その両面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上であるＦＲＰ前駆体。
［５］前記両面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、上記［４］に記載のＦＲＰ前駆体。
［６］上記［４］又は［５］に記載のＦＲＰ前駆体を積層成形して得られる積層板。
［７］上記［６］に記載の積層板を用いて製造されたプリント配線板。
［８］上記［７］に記載のプリント配線板に半導体を搭載してなる半導体パッケージ。
［９］基材と、該基材の一方の表面（α）上に設けられた樹脂フィルムと、を有する積層シートであって、
前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、
前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、積層シート。
［１０］前記表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、上記［９］に記載の積層シート。
［１１］前記基材が、プラスチックフィルムである、上記［９］又は［１０］に記載の積層シート。

本発明によれば、積み重ねたときに互いに密着し難いＦＲＰ前駆体及びその製造方法、前記製造方法に用いられる積層シート、並びに前記ＦＲＰ前駆体を用いた積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。

本発明のＦＲＰ前駆体の製造に利用し得る製造装置の一態様を示す概念図である。

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料等は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

［ＦＲＰ前駆体の製造方法及びＦＲＰ前駆体］
本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法は、
シート状の骨材に樹脂フィルムを溶融貼付する工程を含むＦＲＰ前駆体の製造方法であって、
前記樹脂フィルムを溶融貼付する工程が、
基材と、該基材の一方の表面（α）上に形成された樹脂フィルムと、を有する積層シートが有する前記樹脂フィルムを、前記シート状の骨材の両方の表面に溶融貼付する工程であり、
前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、
前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、ＦＲＰ前駆体の製造方法である。

本実施形態の製造方法によって得られるＦＲＰ前駆体は、樹脂フィルムを骨材に溶融貼付してなるものである。該溶融貼付によって、樹脂フィルムを構成する熱硬化性樹脂組成物は、骨材の内部に含浸されると共に、内部に含浸されなかった熱硬化性樹脂組成物が、骨材の両面に樹脂層を形成する。
本実施形態の製造方法によると、まず、上記両面の樹脂層に基材が貼付された両面基材付きＦＲＰ前駆体が得られる。この基材は、算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上である表面（α）が樹脂層に接するように貼付されている。そのため、樹脂層の表面には上記表面（α）の表面形状が転写されており、基材を剥離して得られるＦＲＰ前駆体の両面の算術平均粗さＲａも通常は０．２μｍ以上となる。該ＦＲＰ前駆体は、適度な表面粗さを有しているため、複数枚を積み重ねても互いに密着し難いものとなる。

以下、はじめに、本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法に用いる各材料について説明した後、本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法に含まれる工程について説明する。

＜シート状の骨材＞
シート状の骨材は、繊維基材であることが好ましい。
繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、例えば、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維、アスベスト等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン、アクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、ガラスクロスが好ましい。ガラスクロスとしては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を用いたガラスクロス；短繊維を有機バインダーで接着したガラスクロス；ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したものなどが挙げられる。これらの中でも、Ｅガラスを使用したガラスクロスが好ましい。
繊維基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせてもよい。
繊維基材は、１層からなる繊維基材であってもよいし、多層からなる繊維基材であってもよい。なお、１層からなる繊維基材とは、絡み合っている繊維のみからなる繊維基材を意味し、絡み合いの無い繊維基材が存在する場合には、多層からなる繊維基材に分類される。２層以上の繊維基材の材質及び形状は、同一であっても異なっていてもよい。

シート状の骨材の厚さは、ＦＲＰ前駆体の機械的強度と薄型化とを両立する観点から、５〜１２０μｍが好ましく、６〜１００μｍがより好ましく、７〜６０μｍがさらに好ましく、８〜４０μｍがよりさらに好ましく、１０〜２０μｍが特に好ましい。

＜積層シート＞
本実施形態に用いる積層シートは、基材と、該基材の一方の表面（α）に設けられた樹脂フィルムと、を有する積層シートである。

（樹脂フィルム）
樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなるものである。
熱硬硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を含有するものであれば特に限定されず、公知の材料の中から、目的に応じて適宜選択して使用することができる。

〔熱硬化性樹脂〕
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、作業性、取り扱い性及び価格の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましい。２官能以上のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物；これらの水素添加物などが挙げられる。

〔硬化剤〕
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ樹脂硬化剤を含有していてもよい。
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、酸無水物、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イソシアネート、ジシアンジアミド、ユリア樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ナフタレン型フェノール樹脂、ハイオルソ型ノボラックフェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、テルペンフェノール変性フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、一部修飾されたアミノトリアジンノボラック樹脂が好ましい。
アミン化合物としては、例えば、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の脂肪族アミン；メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンなどが挙げられる。
酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂硬化剤の配合量は、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する、硬化剤の反応基当量比が０．３〜１．５となる量が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤の配合量が前記範囲内であると、硬化度の制御が容易であり、生産性が良好になる。

〔硬化促進剤〕
熱硬化性樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤を含有していてもよい。
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。イミダゾール化合物は、イミダゾールの２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート等でマスク化して潜在性を付与したイミダゾール化合物であってもよい。
硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

硬化促進剤の配合量は、特に制限されるものではないが、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部が好ましい。０．０１質量部以上であると、十分な硬化促進効果が得られ、２０質量部以下であると、熱硬化性樹脂組成物の保存性及び硬化物の物性に優れ、経済性にも優れる。

〔充填材〕
熱硬化性樹脂組成物は、さらに、不透過性及び耐摩耗性の向上並びに増量のために、充填材を含有していてもよい。
充填材としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、ジルコニア、ムライト、マグネシア等の酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト等の水酸化物；窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素等の窒化系セラミックス；タルク、モンモリロナイト、サポナイト等の天然鉱物；金属粒子、カーボン粒子などが挙げられる。

充填材は樹脂と比較して比重が小さい物から大きい物まで幅広いため、充填材の添加量は質量部ではなく体積率で考えることが好ましい。
充填材の配合量は添加目的により大きく異なるが、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分体積中、０．１〜６５体積％が好ましい。０．１体積％以上であると、着色及び不透化目的で添加する場合に十分効果を発揮する。また、６５体積％以下であると、粘度の増加を抑制し、作業性及び接着性を悪化させることなく増量することができる。
ここで、本明細書における不揮発分とは、水分、後述する有機溶媒等の揮発する物質以外の組成物中の成分のことをいう。該不揮発分は、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含み、必ずしも固体である必要性はない。

〔カップリング剤〕
熱硬化性樹脂組成物は、充填材の分散性の向上、及び、骨材又は対象物への密着性向上を図るためにカップリング剤を含有していてもよい。
カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤；チタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらのカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
カップリング剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分に対して、０．０１〜５質量部が好ましい。０．０１質量部以上であると、骨材の表面及び充填材の表面を十分に被覆することができ、５質量部以下であると、余剰のカップリング剤の発生を抑制できる。

〔有機溶媒〕
熱硬化性樹脂組成物は、不揮発分の均一化を図るため、有機溶媒を含有した、いわゆるワニスの形態とすることが好ましい。
有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン、４−メチル−２−ペンタノン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

〔樹脂フィルムの製造方法〕
樹脂フィルムは、例えば、熱硬化性樹脂組成物のワニスを、基材の一方の表面（α）に塗布し、乾燥して不要な有機溶媒を除去した後、熱硬化性樹脂組成物をＢステージ化（半硬化）させることで製造することができる。ここでの半硬化は、樹脂フィルムの粘度が、ラミネート時の作業性に適した粘度になるように調整することが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物のワニスを塗布する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置を用いることができる。これらの塗工装置は、膜厚によって、適宜選択することが好ましい。
乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、有機溶媒の沸点等によって異なるが、例えば、３０〜７０質量％の有機溶媒を含むワニスの場合、５０〜１５０℃で３〜１０分間乾燥させることにより、樹脂フィルムを好適に形成することができる。

樹脂フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが、例えば、１〜５０μｍであり、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１５μｍがさらに好ましい。なお、骨材の厚さより薄い樹脂フィルムを用いる場合は、樹脂フィルムを骨材にラミネートしたものに対して、再度、樹脂フィルムのラミネートを行ってもよい。

なお、本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法において、樹脂フィルムを複数枚使用する場合、樹脂フィルムの熱硬化度、配合組成等が異なるものを組み合わせて使用してもよい。

（基材）
本実施形態の製造方法に用いる基材は、その一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上のものである。
基材が有する表面（α）の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上であることによって、得られるＦＲＰ前駆体は、一定の算術平均粗さを有するものとなり、複数枚を積み重ねても互いに密着し難いものとなる。
表面（α）の算術平均粗さＲａは０．２μｍ以上であり、ＦＲＰ前駆体同士の密着をより一層抑制する観点からは、０．３μｍ以上が好ましく、０．４μｍ以上がより好ましい。
また、表面（α）の算術平均粗さＲａは、粗さの凹凸が積載時に食い込んでしまい、逆に密着を助長する現象を抑制するという観点から、０．８μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以下がより好ましく、０．６μｍ以下がさらに好ましい。
基材の算術平均粗さＲａは、従来公知の方法により調整することができ、例えば、練り込みマット式（離型フィルム中に滑材を練り込む方法）、サンドブラスト式、金属エンボス加工式等によって調整することができる。
なお、本明細書において、基材の算術平均粗さＲａは、実施例に記載の方法により測定することができる。

基材は、プラスチックフィルムであっても、金属フィルムであってもよいが、経済性及び取り扱い性の観点から、プラスチックフィルムであることが好ましい。
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド等の有機フィルムなどが挙げられる。金属フィルムとしては、銅、アルミニウム、これら金属の合金のフィルム等が挙げられる。

基材の厚さに制限はないが、熱硬化性樹脂組成物を塗布する際の取り扱い性及び経済性の観点から、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１００μｍがより好ましく、３０〜７０μｍがさらに好ましい。

次に、本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法の工程について説明する。

＜ＦＲＰ前駆体の製造工程＞
本実施形態のＦＲＰ前駆体の製造方法は、シート状の骨材の両方の表面に、積層シートが有する樹脂フィルムを溶融貼付（以下、「溶融貼付工程」ともいう）する工程を含むものである。

前記溶融貼付工程は、特に制限されるものではないが、例えば、図１に示すＦＲＰ前駆体の製造装置等を利用することによって工業的に実施できる。
以下、図１を参照して、ＦＲＰ前駆体の製造装置１について説明する。なお、ＦＲＰ前駆体の製造装置１は、一対の積層シート５４が有する樹脂フィルムを、それぞれ、シート状の骨材４０の両面に貼付する装置として説明する。なお、図１に関する下記説明はあくまで一実施態様であって、下記説明に制限されるものではない。

ＦＲＰ前駆体の製造装置１は、大気圧下におかれる。ここで、本明細書中、「大気圧下」は「常圧下」と同義である。大気圧下でＦＲＰ前駆体を製造する場合、例えば真空ラミネータ等を採用した場合に生じ易い作業性の問題を避けられる点で有利である。

ＦＲＰ前駆体の製造装置１は、骨材送出装置２と、一対の積層シート送出装置３及び３と、シート加熱圧接装置６と、ＦＲＰ前駆体巻取装置８と、を備える。ＦＲＰ前駆体の製造装置１は、さらに、シート加圧冷却装置７と、一対の保護フィルム剥がし機構４及び４と、一対の保護フィルム巻取装置５及び５と、を備えることが好ましい。

骨材送出装置２は、シート状の骨材４０が巻かれたロールを巻き方向とは反対方向に回転させて、ロールに巻かれた骨材４０を送り出す装置である。図１において、骨材送出装置２は、骨材４０をロールの下側からシート加熱圧接装置６に向けて送り出している。

一対の積層シート送出装置３及び３は、保護フィルム付き積層シート５０が巻かれたロールと、送り出される保護フィルム付き積層シート５０に所定の張力を付与させながらロールを回転可能に支持する支持機構とを有し、保護フィルム付き積層シート５０が巻かれたロールを巻き方向とは反対方向に回転させて、ロールに巻かれた保護フィルム付き積層シート５０を送り出す装置である。
保護フィルム付き積層シート５０は、基材と該基材の骨材４０側の表面に積層された樹脂フィルムとを有する積層シート５４と、該積層シート５４が有する樹脂フィルムの骨材４０側の表面５４ａに積層された保護フィルム５２とを含むシートである。

一対の積層シート送出装置３及び３は、それぞれ、送り出された骨材４０の表面４０ａ側及び裏面４０ｂ側に位置する。
一方の積層シート送出装置３は、送り出された骨材４０の表面４０ａ側に位置し、保護フィルム５２が、送り出された骨材４０側になるように、一方の保護フィルム付き積層シート５０をロールの下側から一方の保護フィルム剥がし機構４に向けて送り出す装置である。
同様に、他方の積層シート送出装置３は、送り出された骨材４０の裏面４０ｂ側に位置し、保護フィルム５２が、送り出された骨材４０側になるように、他方の保護フィルム付き積層シート５０をロールの上側から他方の保護フィルム剥がし機構４に向けて送り出す装置である。

一対の保護フィルム剥がし機構４及び４は、それぞれ、送り出された骨材４０の表面４０ａ側及び裏面４０ｂ側に位置する転向ロールである。

一方の保護フィルム剥がし機構４は、一方の積層シート送出装置３から送り出され、一方の保護フィルム剥がし機構４に向けて進む保護フィルム付き積層シート５０を、回転する転向ロールの表面で受け、一方の保護フィルム付き積層シート５０のうち積層シート５４をシート加熱圧接装置６に向けて進ませると共に、一方の保護フィルム５２を一方の保護フィルム巻取装置５に向けて進ませることにより、一方の保護フィルム付き積層シート５０から一方の保護フィルム５２を剥がす機構である。これにより、一方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの表面５４ａが露出する。

同様に他方の保護フィルム剥がし機構４は、他方の積層シート送出装置３から送り出され、他方の保護フィルム剥がし機構４に向けて進む他方の保護フィルム付き積層シート５０を、回転する転向ロールの表面で受け、他方の保護フィルム付き積層シート５０のうち他方の積層シート５４をシート加熱圧接装置６に向けて進ませると共に、他方の保護フィルム５２を他方の保護フィルム巻取装置５に向けて進ませることにより、他方の保護フィルム付き積層シート５０から他方の保護フィルム５２を剥がす機構である。これにより、他方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの５４ａが露出する。

一対の保護フィルム巻取装置５及び５は、それぞれ、送り出された骨材４０の表面４０ａ側及び裏面４０ｂ側に位置し、一対の保護フィルム剥がし機構４及び４で剥がされた、保護フィルム５２及び５２を巻き取る巻取装置である。

シート加熱圧接装置６は、一対の加圧ロールと、一対の加圧ロールに圧縮力を付与する機構（図示せず）とを有する。該一対の加圧ロールは、所定の設定された温度で加熱ができるよう、内部に加熱体を有する。

シート加熱圧接装置６は、入り込んだ骨材４０に積層シート５４及び５４を回転する一対の加圧ロールで圧接させてシート状の基材付きＦＲＰ前駆体６０を形成する（フィルム圧接工程）と共に、基材付きＦＲＰ前駆体６０をシート加圧冷却装置７に向けて送り出す。具体的には、骨材送出装置２から送り出された骨材４０の表面４０ａ及び裏面４０ｂに、それぞれ、一対の保護フィルム剥がし機構４及び４から送り出された積層シート５４及び５４が積層するように、骨材送出装置２から送り出された骨材４０と、一対の保護フィルム剥がし機構４及び４からそれぞれ送り出された積層シート５４及び５４とが、一対の加圧ロールの間に入り込む。
このとき、積層シート５４及び５４は、樹脂フィルムが骨材に貼付される向きで加圧ロールの間に入り込む。すなわち、一方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａ側が骨材４０の表面４０ａ側に接着するように、一方の積層シート５４が骨材４０に積層し、また、他方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａ側が骨材４０の裏面４０ｂ側に接着するように、他方の積層シート５４が骨材４０に積層して基材付きＦＲＰ前駆体６０が形成される。シート加熱圧接装置６から送り出された基材付きＦＲＰ前駆体６０は高温状態である。

シート加圧冷却装置７は、一対の冷却加圧ロールと、一対の冷却加圧ロールに圧縮力を付与する機構（図示せず）とを有する。一対の冷却加圧ロールは、シート加熱圧接装置６から送り出された、高温の基材付きＦＲＰ前駆体６０を回転する一対の冷却加圧ロールで圧縮すると共に冷却し、ＦＲＰ前駆体巻取装置８に送り出す。

ＦＲＰ前駆体巻取装置８は、シート加圧冷却装置７から送り出されたシート状の基材付きＦＲＰ前駆体６０を巻き取るロールと、ロールを回転させる駆動機構（図示せず）とを有する。

以上のＦＲＰ前駆体の製造装置１は、以下のように動作する。

まず、骨材送出装置２からシート状の骨材４０を、シート加熱圧接装置６に向けて送り出す。このとき、骨材４０の表面４０ａ及び裏面４０ｂは、露出している。

他方、保護フィルム５２が、送り出された骨材４０側になるように、一方の保護フィルム付き積層シート５０を一方の積層シート送出装置３のロールの下側から一方の保護フィルム剥がし機構４に向けて送り出している。また、保護フィルム５２が、送り出された骨材４０側になるように、他方の保護フィルム付き積層シート５０を他方の積層シート送出装置３のロールの上側から他方の保護フィルム剥がし機構４に向けて送り出している。

次に、送り出された一方の保護フィルム付き積層シート５０は、一方の保護フィルム剥がし機構４である転向ロールに架けられ転向する際に、積層シート５０が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａが露出するように、一方の保護フィルム付き積層シート５０から一方の保護フィルム５２を剥がして一方の積層シート５４をシート加熱圧接装置６に向けて進ませる。これにより、一方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａが露出する。同様に、送り出された他方の保護フィルム付き積層シート５０は、他方の保護フィルム剥がし機構４である転向ロールに架けられ転向する際に、積層シート５０が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａが露出するように、他方の保護フィルム付き積層シート５０から他方の保護フィルム５２を剥がして他方の積層シート５４をシート加熱圧接装置６に向けて進ませる。これにより、他方の積層シート５４が有する樹脂フィルムの骨材側の表面５４ａが露出する。
剥がされた一対の保護フィルム５２及び５２は、それぞれ、一対の保護フィルム巻取装置５及び５で巻き取られる。

骨材送出装置２から送り出された骨材４０に、積層シート５４及び５４がそれぞれ積層するように、骨材送出装置２から送り出された骨材４０と、一対の保護フィルム剥がし機構４及び４からそれぞれ送り出された積層シート５４及び５４とが一対のロールの間に入り込む。さらに、常圧下において、一対の積層シート５４及び５４を、各々が有する樹脂フィルムが骨材４０と接するように、骨材４０にシート加熱圧接装置６で圧接させて基材付きＦＲＰ前駆体６０を得る（フィルム圧接工程）。このとき、シート加熱圧接装置６が有する一対の加圧ロールの内部にある加熱体の温度制御をすることにより、一対の加圧ロールを所定の温度に維持し、フィルム圧接工程をする際に加熱しながら加圧をする。

ここで、本発明の一態様においては、骨材に樹脂フィルムを加熱圧着する際、加圧ロールの温度は、樹脂充填性の観点から、樹脂フィルムの最低溶融粘度を示す温度の＋５℃〜＋３５℃の範囲の温度が好ましく、樹脂フィルムの最低溶融粘度を示す温度の＋８℃〜＋３２℃がより好ましく、樹脂フィルムの最低溶融粘度を示す温度の＋１０℃〜＋３０℃がさらに好ましい。具体的には、加圧ロールの温度は、例えば、８０〜１７０℃が好ましく、１００〜１５０℃がより好ましく、１１５〜１４５℃がさらに好ましい。
加圧ロールの温度が上記条件のとき、加圧ロールのロール線圧は、樹脂充填性の観点から、０．２〜１．０ＭＰａが好ましく、０．３〜０．８ＭＰａがより好ましく、０．３〜０．６ＭＰａがさらに好ましい。
加圧ロールの温度及び線圧が上記条件のとき、ＦＲＰ前駆体を送り出す速度は、樹脂充填性の観点から、０．５〜２．０ｍ／分が好ましく、０．７〜１．５ｍ／分がより好ましく、０．７〜１．２ｍ／分がさらに好ましい。

シート加熱圧接装置６から送り出された基材付きＦＲＰ前駆体６０を、シート加圧冷却装置７により、さらに加圧し、また、冷却する。
シート加圧冷却装置７から送り出された基材付きＦＲＰ前駆体６０を、ＦＲＰ前駆体巻取装置８により、巻き取る。

得られた基材付きＦＲＰ前駆体６０から、基材を剥離することで、両方の表面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上であるＦＲＰ前駆体を得ることができる。

本実施形態の製造方法によって得られるＦＲＰ前駆体は、シート状の骨材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるＦＲＰ前駆体であって、その両面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上であるＦＲＰ前駆体であることが好ましい。
該ＦＲＰ前駆体の両面の算術平均粗さＲａは、ＦＲＰ前駆体同士の密着をより一層抑制する観点からは、０．３μｍ以上が好ましく、０．４μｍ以上がより好ましい。また、粗さの凹凸が積載時に食い込んでしまい、逆に密着を助長する現象を抑制するという観点から、表面（α）の算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以下がより好ましく、０．６μｍ以下がさらに好ましい。
本実施形態のＦＲＰ前駆体の表面の算術平均粗さＲａの測定方法は、基材の算術平均粗さＲａと同じ方法によって測定することができる。

［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のＦＲＰ前駆体を積層成形して得られる積層板である。
本実施形態の積層板としては、前記ＦＲＰ前駆体又は該ＦＲＰ前駆体を硬化してなるＦＲＰを含有してなる積層板と共に、該積層板上に金属箔を有する金属張積層板も挙げられる。ＦＲＰ前駆体を硬化してなるＦＲＰとは、Ｂ−ステージ化（半硬化）された状態であるＦＲＰ前駆体をＣ−ステージ化（硬化）させて得られるＦＲＰであり、本発明は当該ＦＲＰも提供する。

具体的には、前記ＦＲＰ前駆体１枚を又は２枚以上（好ましくは２〜２０枚）重ねた状態で、所定条件下で積層成形することにより、本実施形態の積層板を製造することができる。ＦＲＰ前駆体の間に内層回路加工を行ってある基板を挟んでもよい。当該積層成形により、ＦＲＰ前駆体は硬化（Ｃステージ化）されてＦＲＰとなる。
また、前記ＦＲＰ前駆体１枚を又は２枚以上（好ましくは２〜２０枚）重ね、その片面又は両面、好ましくは両面に、金属箔を配置した構成で積層成形することにより、金属張積層板を製造することができる。

前記積層条件としては、プリント配線板に使われる積層板の製造に利用される公知の条件を採用することができる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間で積層する条件を採用できる。

金属箔の厚さは、４０μｍ以下が好ましく、１〜４０μｍがより好ましく、５〜４０μｍがさらに好ましく、５〜３５μｍがよりさらに好ましく、５〜２５μｍが特に好ましく、５〜１７μｍが最も好ましい。

金属箔の金属としては、導電性の観点から、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金であることが好ましい。合金としては、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金が好ましい。銅系合金としては、銅−ニッケル合金等が挙げられる。鉄系合金としては、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）等が挙げられる。これらの中でも、金属としては、銅、ニッケル、４２アロイがより好ましく、入手容易性及びコストの観点からは、銅がさらに好ましい。

［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の積層板を用いて製造されたプリント配線板である。
本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の積層板に配線パターンを形成することによって製造することができる。配線パターンの形成方法としては、例えば、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）又はモディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等の公知の方法が挙げられる。

［半導体パッケージ］
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板に半導体を搭載してなる半導体パッケージである。
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。

次に、下記の実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。なお、基材及び各例で製造したＦＲＰ前駆体は下記方法に従って評価した。

［算術平均粗さＲａ］
基材の算術平均粗さＲａは、非接触式表面粗さ計（ＢＲＵＫＥＲ社製、商品名：Ｃｏｎｔｏｕｒ ＧＴ−Ｋ）を用いて、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準拠して測定した。

［搬送時の不具合発生回数］
搬送する対象として、ＦＲＰ前駆体を１００枚積み重ねたものを準備した。
次に、４隅をエアー吸着パッドで吸着して持ち上げて移動させるタイプの自動搬送装置を用いて、上記１００枚のＦＲＰ前駆体を１枚ずつ吸着し搬送する工程を行い、１００枚すべて搬送した。上記１００枚の搬送中において、複数枚の吸着が発生した回数と、密着によってＦＲＰ前駆体に傷、折れ等が発生した回数の合計を「不具合発生回数」として計測し、搬送性評価の指標とした。

［製品梱包後の密着枚数］
ＦＲＰ前駆体を２００枚積み重ねたものをアルミシート袋の中に投入し、真空引きをした後に入口をシールで塞いで梱包を行った。２４時間静置した後に開封し、積み重ねられたＦＲＰ前駆体を上から１枚ずつ移動させる際に、密着して複数枚が一体となっているＦＲＰ前駆体の最大枚数を確認した。

［ＦＲＰ前駆体の製造］
（実施例１）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：Ｎ−６６０）１００質量部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＫＡ−１１６５）６０質量部に、シクロヘキサン１５質量部及びメチルエチルケトン１３０質量部を加え、撹拌して溶解した。そこに、充填材として水酸化アルミニウム（住友化学株式会社製、商品名：ＣＬ−３０３）１８０質量部、カップリング剤（モメンティブパフォーマンス マテリアルズ社製、商品名：Ａ−１８７）１質量部、及び硬化促進剤としてイソシアネートマスクイミダゾール（第一工業製薬株式会社製、商品名：Ｇ８００９Ｌ）２．５質量部を加え、撹拌して溶解及び分散を行い、不揮発分７０質量％の樹脂ワニスを得た。

次に、基材として、算術平均粗さＲａが０．２３μｍであるマットＰＥＴフィルム（５０Ｘ４４、東レ・デュポン株式会社製、厚さ５０μｍ、５８０ｍｍ幅）を準備した。
上記で得た樹脂ワニスを、上記基材上に、塗布幅５４０ｍｍ、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布した後、１３０℃で３分間乾燥させることにより、基材と該基材の一方の面に樹脂フィルムが設けられた積層シートを作製した。
なお、作製した樹脂フィルムの最低溶融粘度温度を、レオメータ（ティーエイ インスツルメント ジャパン株式会社製、商品名：ＡＲ−２００ｅｘ、φ２０ｍｍ冶具）を用いて昇温速度３℃／分の条件で測定したところ、最低溶融粘度温度は１３０℃であった。

上記の方法によって２枚の積層シートを作製し、シート状の骨材であるガラス織布（ユニチカ株式会社製、坪量：１０．２ｇ／ｍ^２、ＩＰＣ＃１０１０、５５０ｍｍ幅、厚さ：１１μｍ）の両面に、樹脂フィルムが骨材と接するように積層シートを１枚ずつ当て（すなわち、２枚の樹脂フィルムで骨材を挟持する構成として）、１対の加熱加圧ロールで挟み込むことにより、骨材に樹脂フィルムを溶融貼付すると共に、骨材に樹脂フィルムを構成する熱硬化性樹脂組成物を加圧含浸させた。なお、前記加熱加圧ロールの条件は、ロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分とした。
その後、冷却ロールで冷却し、両面の基材を剥離してＦＲＰ前駆体を作製した。

（実施例２）
実施例１において、基材を、算術平均粗さＲａが０．３８μｍであるマットＰＥＴフィルム（５０Ｘ４２、東レ・デュポン株式会社製、厚さ５０μｍ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、ＦＲＰ前駆体を作製した。

（実施例３）
実施例１において、基材を、算術平均粗さＲａが０．５１μｍであるマットＰＥＴフィルム（５０ＱＶ１６、東レ・デュポン株式会社製、厚さ５０μｍ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、ＦＲＰ前駆体を作製した。

（比較例１）
実施例１において、基材を、算術平均粗さＲａが０．０５μｍであるＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ・デュポン株式会社製、厚さ５０μｍ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、ＦＲＰ前駆体を作製した。

上記で得られたＦＲＰ前駆体を用いて上記の評価を行った結果を表１に示す。

表１から明らかなように、本実施形態の製造方法によって製造したＦＲＰ前駆体は、搬送時の不具合発生件数が少なく、製品梱包後の密着枚数も少ない。
以上より、本実施形態の製造方法によって製造したＦＲＰ前駆体は、積み重ねたときに互いに密着し難いＦＲＰ前駆体であることが分かる。

１ ＦＲＰ前駆体の製造装置
２ 骨材送出装置
３ 積層シート送出装置
４ 保護フィルム剥がし機構
５ 保護フィルム巻取装置
６ シート加熱圧接装置（フィルム圧接手段）
７ シート加圧冷却装置
８ ＦＲＰ前駆体巻取装置
４０ 骨材
４０ａ 骨材の表面（骨材の一方の表面、骨材両表面の一方）
４０ｂ 骨材の裏面（骨材の他方の表面、骨材両表面の他方）
５０ 保護フィルム付き積層シート
５２ 保護フィルム
５４ 積層シート
５４ａ 樹脂フィルムの骨材側の表面（骨材側フィルム表面）
６０ 基材付きＦＲＰ前駆体

Claims (11)

1. シート状の骨材に樹脂フィルムを溶融貼付する工程を含むＦＲＰ前駆体の製造方法であって、
   前記樹脂フィルムを溶融貼付する工程が、
   基材と、該基材の一方の表面（α）上に形成された樹脂フィルムと、を有する積層シートが有する前記樹脂フィルムを、前記シート状の骨材の両方の表面に溶融貼付する工程であり、
   前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、
   前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、ＦＲＰ前駆体の製造方法。
2. 前記表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、請求項１に記載のＦＲＰ前駆体の製造方法。
3. 前記基材が、プラスチックフィルムである、請求項１又は２に記載のＦＲＰ前駆体の製造方法。
4. シート状の骨材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されてなるＦＲＰ前駆体であって、その両面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上であるＦＲＰ前駆体。
5. 前記両面の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、請求項４に記載のＦＲＰ前駆体。
6. 請求項４又は５に記載のＦＲＰ前駆体を積層成形して得られる積層板。
7. 請求項６に記載の積層板を用いて製造されたプリント配線板。
8. 請求項７に記載のプリント配線板に半導体を搭載してなる半導体パッケージ。
9. 基材と、該基材の一方の表面（α）上に設けられた樹脂フィルムと、を有する積層シートであって、
   前記樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂組成物から形成されてなり、
   前記基材の一方の表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上である、積層シート。
10. 前記表面（α）の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以上０．８μｍ以下である、請求項９に記載の積層シート。
11. 前記基材が、プラスチックフィルムである、請求項９又は１０に記載の積層シート。