JP2020516907A - Ｘ線断層撮影検査のシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

品目を走査するＸ線検査システムが提供される。このシステムは、方形の走査体積の周りに延び、そこから走査体積を通してＸ線を送出することができる複数の線源点を画定する静止Ｘ線源と、走査体積を通過した線源点からのＸ線を検出するように配置された、やはり上記の方形の走査体積の周りに延びるＸ線検出器アレイと、品目を走査体積を通して搬送するように配置されたコンベヤと、検出したＸ線を処理して品目の走査画像を生成する少なくとも１つのプロセッサと、を含む。【選択図】図２Ｃ

Description

相互参照
本明細書は、２０１７年４月１７日出願の「Ｘ−Ｒａｙ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ」と題する米国特許仮出願第６２／４８６１３０号に依拠して優先権を主張するものである。

さらに、本明細書は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、２０１７年１２月１１日出願の「Ｘ−Ｒａｙ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ」と題する米国特許仮出願第６２／５９７１５５号に関する。

さらに、本明細書は、２０１６年４月１９日出願の「Ｘ−Ｒａｙ Ｓｏｕｒｃｅｓ」と題する米国特許出願第１５／１３２４３９号（「４３９号出願」）に関する。４３９号出願は、２０１５年３月２日出願の「Ｘ−Ｒａｙ Ｓｏｕｒｃｅｓ」と題する米国特許出願第１４／６３５８１４号の一部継続出願であり、この米国特許出願第１４／６３５８１４号は、現在米国特許第９００１９７３号として発行され、２０１１年１２月７日出願の同題の米国特許出願第１３／３１３８５４号の継続出願であり、この米国特許出願第１３／３１３８５４号は、現在米国特許第８０９４７８４号として発行されている２００９年６月４日出願の米国特許出願第１２／４７８、７５７号（７５７号出願）の継続出願であり、この７５７号出願は、２００９年２月２日出願の米国特許出願第１２／３６４０６７号の一部継続出願であり、この米国特許出願第１２／３６４０６７号は、２００８年２月１９日出願の米国特許出願第１２／０３３０３５号の継続出願であり、この米国特許出願第１２／０３３０３５号は、２００５年１０月２５日出願の米国特許出願第１０／５５４５６９号の継続出願であり、この米国特許出願第１０／５５４５６９号は、２００４年４月２３日出願のＰＣＴ／ＧＢ２００４／００１７３２号の国内段階出願であり、２００３年４月２５日出願の英国特許出願第０３０９３７４．７号に依拠して優先権を主張するものである。７５７号出願も、２００８年７月１５日出願の英国特許出願第０８１２８６４．７に依拠して優先権を主張する。

上記の出願は全て、参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれる。
本明細書は、Ｘ線走査システムに関する。さらに詳細には、本明細書は、異なるビーム角度を有するＸ線ビームを放出するように検査体積の周りに位置決めされた複数のＸ線源を有する静止ガントリＸ線検査システムに関する。

Ｘ線コンピュータ断層撮影（ＣＴ：ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）スキャナは、何年にもわたって空港での保安検査に使用されている。従来のシステムは、同じ軸を中心に同じ速度で回転する弓形のＸ線検出器とともに軸を中心に回転するＸ線管を備える。手荷物が搬送されるコンベヤベルトは、回転中心軸の周りの適当な開口内に配置され、管が回転する間に軸に沿って移動する。Ｘ線の扇形ビームが、線源から検査対象の物体を通過し、その後にＸ線検出器アレイに到達する。

Ｘ線検出器アレイは、その長さに沿ったいくつかの位置で検査対象の物体を通過したＸ線の強度を記録する。いくつかの線源角度のそれぞれにおいて、１組の投影データのセットが記録される。記録されたＸ線強度から、通常はフィルタ補正逆投影アルゴリズムによって、断層撮影（断面）画像を形成することができる。鞄や小包などの物体の正確な断層撮影画像を生成するためには、Ｘ線源が物体内の全ての平面を通過するという要件がある。上述の構成では、これは、Ｘ線源の回転走査、および物体が搬送されるコンベヤの長手方向の動きによって実現される。

このタイプのシステムでは、Ｘ線断層撮影走査像を収集することができる速度は、Ｘ線源および検出器アレイを保持するガントリの回転速度によって決まる。最新のＣＴガントリでは、管／検出器アセンブリおよびガントリの全体が、毎秒２回転から４回転する。これにより、毎秒最大で４枚から８枚の断層撮影走査像を収集することができる。

現況技術は発展しているので、１つのＸ線検出器のリングが、複数の検出器のリングで置き換えられている。これにより、多数（通常は８枚）のスライスを同時に走査し、単一走査機械から応用されたフィルタ補正逆投影法を用いて再構成することができる。撮像システム内をコンベヤが連続的に移動することにより、線源は、物体の周りの螺旋状の走査動作を行う。これにより、原理的にはさらに正確な体積画像再構成をもたらすことができる、さらに洗練された円錐ビーム画像再構成方法を適用することが可能になる。

ただし、回転ガントリＸ線検査システムは、設置に費用がかかり、占有面積も大きく、大量の電力を消費する。
いくつかの従来のＣＴスキャナは、固定された静止源から走査対象の被検体にＸ線ビームを投影する非回転式の静止ガントリシステムを備える。これらのシステムは、Ｘ線を放出する１つまたは複数の空間的に分散したＸ線源と、Ｘ線を検出する１つまたは複数のＸ線検出器とを含む。物体の３次元走査画像を作成するためには、複数のＸ線源を同時に起動してＸ線の扇形ビームを生成する必要がある。静止ガントリシステムは、十数個から数百個の間の任意の数のＸ線源を使用して、使用されるＸ線源の数によって画質が変化する走査画像を生成することができる。ただし、線源の数を増加させると、走査システムの設計が複雑になり、また製造コストおよび稼働コストも増加する。さらに、従来の静止ガントリシステムは、大量の電力を消費し、維持することが困難である。

したがって、危険物の検出において効率的であり、それほど高価でなく、占有面積が小さく、通常の線間電圧電力を用いて動作させることができる、改良されたＸ線検査システムが必要とされている。

以下の実施形態およびその特徴は、範囲の限定ではなく例示および例証を目的としたシステム、ツール、および方法に関連して説明し、図示する。
本明細書は、物体を走査するＸ線検査システムであって、走査体積（ｓｃａｎｎｉｎｇ ｖｏｌｕｍｅ）を封入する筐体と、検査のために物体を走査体積を通して移送するコンベヤと、走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有する多焦点Ｘ線源であり、複数のＸ線源点のそれぞれによって生成されるＸ線のビーム角度が、複数のＸ線源点にわたって一様ではない、多焦点Ｘ線源と、Ｘ線源と走査体積の間に位置決めされた検出器アレイであり、走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された、走査中に物体を透過するＸ線を検出する複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、検出器アレイと、検査中の物体のシノグラム（ｓｉｎｏｇｒａｍ）データおよび再構成画像データを解析して脅威を識別するプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システムを開示する。

任意選択で、筐体は、実質的に方形であり、筐体は、８００ｍｍから１４００ｍｍの範囲の幅、および６００ｍｍから１５００ｍｍの範囲の高さを有する。
任意選択で、複数のＸ線源点の非円形の幾何学的形状は、方形である。

任意選択で、複数の多重エネルギー検出器モジュールの非円形の幾何学的形状は、方形である。
任意選択で、走査体積は、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する。

任意選択で、複数の多重エネルギー検出器モジュールはそれぞれ、検出した光子を２個から６４個のエネルギービンに割り当てるように構成される。
任意選択で、多焦点Ｘ線源は、６４個から２０４８個の範囲の複数のＸ線源点を有し、複数のＸ線源点は、複数のグループに分けて構成され、複数のグループはそれぞれ、４個から３２個のＸ線源点を有する。グループは、８個のＸ線源点を含むこともある。任意選択で、共通の絶縁基板が、複数のグループの各グループを支持する。

任意選択で、コンベヤは、０．１ｍ／ｓから１．０ｍ／ｓの範囲の速度を有する。
本明細書は、また、走査体積を有するＸ線スキャナを使用して物体を走査する方法であって、コンベヤを用いて物体を走査体積を通して移送するステップと、多焦点Ｘ線源によって生成されるＸ線を物体に照射するステップであり、Ｘ線源は、走査体積の周りに第１の非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有し、複数のＸ線源点のＸ線ビーム角度が一様ではない、ステップと、Ｘ線源と走査体積の間に位置決めされた検出器アレイを用いて物体を透過するＸ線を検出するステップであり、検出器アレイは、走査体積の周りに第２の非円形の幾何学的形状で配置された複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、ステップと、検査中の物体のシノグラムデータおよび再構成画像データを解析して脅威を識別するステップと、を含む、方法も開示する。

任意選択で、複数のＸ線源点の第１の非円形の幾何学的形状は、方形である。
任意選択で、複数の多重エネルギー検出器モジュールの第２の非円形の幾何学的形状は、方形である。

任意選択で、第１の非円形の幾何学的形状は、第２の非円形の幾何学的形状と同じである。
任意選択で、走査体積は、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する。

任意選択で、複数の多重エネルギー検出器モジュールはそれぞれ、検出した光子を２個から６４個のエネルギービンに割り当てる。
任意選択で、多焦点Ｘ線源は、６４個から２０４８個の範囲の複数のＸ線源点を有し、複数のＸ線源点は、複数のグループに分けて構成され、この複数のグループはそれぞれ、４個から３２個のＸ線源点を有する。

任意選択で、コンベヤは、０．１ｍ／ｓから１．０ｍ／ｓの範囲の速度を有する。
任意選択で、Ｘ線源点はそれぞれ、走査投影当たり５０μｓから５００μｓの範囲のドウェル時間を有する。

本明細書は、また、物体を走査するＸ線検査システムであって、走査体積を封入する筐体と、検査のために物体を走査体積を通して移送するコンベヤと、走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有する多焦点Ｘ線源であり、複数のＸ線源点のそれぞれによって生成されるＸ線ビームの視野は、複数のＸ線源点にわたって変化する、多焦点Ｘ線源と、Ｘ線源と走査体積の間に位置決めされた第１の検出器アレイであり、走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された、走査中に物体を透過するＸ線を検出する複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、第１の検出器アレイと、Ｘ線源と走査体積の間に位置決めされた、走査中に物体から回折されるＸ線を検出する第２の検出器アレイであり、Ｘ線ビームに対して角度をなす複数の関連する視準器の背後に位置する複数のエネルギー分散検出器モジュールを有する、第２の検出器アレイと、物体を透過するＸ線を用いて断層撮影透過画像を生成し、それと同時に物体から回折されるＸ線を用いて断層撮影回折画像を生成して脅威を識別するプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システムも開示する。

任意選択で、視野は、約６０度から１２０度の範囲である。
任意選択で、視準器は、Ｘ線ビームの方向に対して３度から１０度の範囲の角度をなす。

任意選択で、第１の検出器アレイおよび第２の検出器アレイのうちの少なくとも一方の一部分は、物体から後方散乱したＸ線を検出し、プロセッサは、やはり脅威物体を識別するために使用される物体の後方散乱画像も生成する。断層撮影回折画像および／または後方散乱画像は、断層撮影透過画像の解析によって判明した脅威をクリアまたは確認するために使用されることがある。

本明細書は、また、品目を走査するＸ線検査システムであって、方形の走査体積の周りに延び、そこから走査体積を通してＸ線を送出することができる複数の線源点を画定する静止Ｘ線源と、走査体積を通過した線源点からのＸ線を検出するように配置された、やはり上記の方形の走査体積の周りに延びるＸ線検出器アレイと、品目を走査体積を通して搬送するように配置されたコンベヤと、検出したＸ線を処理して品目の走査画像を生成する少なくとも１つのプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システムも開示する。

任意選択で、各線源点は、異なるビーム角度を有するＸ線を放出する。
任意選択で、各線源点は、ガラス、金属、およびセラミックのうちの１つで構成されたエンベロープに封入される。

任意選択で、各線源点は、高電圧電源に結合された標的と、標的の熱膨張を補償するための１つまたは複数のすべり結合ブロックと、標的および電源をＸ線から保護するためのシールド電極とを備えるアノードアセンブリ、ならびに少なくとも１つのグリッドと、ディスペンサカソードと、フィラメントと、プリント回路基板にプラグ接続された１次集束電極と、カソードアセンブリを任意のエネルギーフラッシュから保護する２次集束電極とを備えるカソードアセンブリ、を備える。

任意選択で、標的は、冷却剤をアノードアセンブリに供給する銅製冷却剤管で構成される。
任意選択で、冷却剤管は、ハイドロホーミングを用いて標的に成形される。

任意選択で、２次電極は、接地電位に維持される。
任意選択で、標的は、炭化ケイ素で被覆され、次いで、タングステンを多く含む炭化タングステンストリップでパターン形成される。

任意選択で、標的は、扇形開口を画定する複数の***部分を含む。
本明細書の上記その他の実施形態について、図面、および以下に与える詳細な説明においてさらに深く説明する。

本発明の上記その他の特徴および利点は、以下の詳細な説明を添付の図面と関連付けて考慮することによって理解が深まるにつれて、さらに理解されるであろう。

従来のシステムによって製造される円形配列の線源点を有する実時間断層撮影保安走査システムを示す長手方向の概略図である。 本明細書の１実施形態による走査ユニットを示す斜視図である。 図２Ａの走査ユニットの複数の図を、従来の走査ユニットの複数の対応する図と比較して示す概略図である。 本明細書の１実施形態による、走査体積の周りに実質的に方形に配置された複数のＸ線源点および検出器を備える、図２Ａの走査ユニットの筐体／エンクロージャを示す断面図である。 本明細書の１実施形態による、ガラス製エンベロープ内に密封されたＸ線源を示す図である。 本明細書の１実施形態による、ガラス製エンベロープ内に密封されたＸ線源を示す図である。 本明細書の１実施形態によるカソードアセンブリを示す図である。 図４Ａに示すカソードアセンブリの展開図である。 図４Ｂに示すカソードアセンブリの上面図である。 図５Ａは、本明細書の１実施形態によるカソードアレイの上面図である。 図５Ｂは、本明細書の１実施形態による、図５Ａに示すカソードアレイの底面図である。 図５Ｃは、図５Ｂに示すカソードアレイを示す別の図である。 本明細書の１実施形態による、Ｘ線源の要素のグリッド制御シーケンスを示す図である。 図７Ａは、本明細書の１実施形態によるＸ線源アセンブリのアノードを示す平面図である。 図７Ｂは、本明細書の１実施形態による、パターン形成されたアノード表面を示す平面図である。 図７Ｃは、本明細書の別の実施形態による、パターン形成されたアノード表面を示す平面図である。 本明細書の別の実施形態による、走査体積の周りに実質的に方形に配置された複数のＸ線源点および検出器を備える、図２Ａの走査ユニットの筐体を示す断面図である。 本明細書の１実施形態による、図８Ａに示す走査ユニットの一部分を表す、隣接する直線部分レイアウトを両側に有する角部に配置された複数の電子銃線源点を示す図である。 本明細書の１実施形態による、１６×４ピクセルアレイの多重エネルギーセンサを示す図である。 本明細書の実施形態による、複数の熱伝導性電圧供給構造を示す図である。 いくつかの実施形態による、多焦点Ｘ線源の複数のＸ線源点または電子銃を示す拡大レイアウト図である。 本明細書の実施形態による走査ユニットの撮像体積を通る断面図である。 図９の走査ユニットの撮像体積の１つの端部に位置決めされた電子銃／検出器アレイアセンブリを示す断面図である。 本明細書の１実施形態による、Ｘ線回折撮像システムと組み合わされた走査ユニットの撮像体積を通る断面図である。 図１１に示す組み合わされたＸ線透過システムおよびＸ線回折システムを使用した自動脅威検出およびクリア方法を説明する流れ図である。 図４Ａのカソードアセンブリを製造する方法の複数の例示的なステップを示す流れ図である。 図１０のＸ線源または電子銃を製造する方法の複数の例示的なステップを示す流れ図である。

実施形態では、本明細書は、走査体積を走査するために使用される実質的に方形または非円形配列の線源点を有する検査システムを提供する。１実施形態では、検査システムは、実時間断層撮影（ＲＴＴ：ｒｅａｌ−ｔｉｍｅ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）システムである。１実施形態では、線源点は、走査体積の周りに非円形または実質的に方形の幾何学的形状で配置される。Ｘ線源点が非円形の幾何学的形状であることにより、この検査システムは、費用対効果が高く、占有面積が小さくなり、Ｘ線源に電力を供給するために使用される高電圧電源に電力を供給するための通常の線間電圧を用いて動作させることができる。

様々な実施形態では、Ｘ線源は、撮像体積に対するＸ線源点の位置に基づいて異なるビーム角度を有する扇形ビームを放出する。
１実施形態では、Ｘ線を生成するＸ線管のアノードおよびカソードは両方とも、機械で作製され、ガラス製基体（ｂａｓｅ）上に設置される。次いで、この基体が、ガラス溶融技術を用いてガラス製天板（ｔｏｐ）で密封され、それによりガラス製真空エンベロープに封入されたアノードおよびカソードが得られる。ガラスは（低Ｚ材料であるので）透過材料としてＸ線の吸収が少ないので、本明細書の検査システムは、材質識別の改善をもたらす。１実施形態では、カソードは、カソード内のエネルギーフラッシュまたは短絡を吸収する、接地電位に保持された２次電極を備える。

本明細書は、複数の実施形態を対象とする。以下の開示は、当業者が本発明を実施することを可能にするために与えるものである。本明細書で使用される表現は、任意の１つの特定の実施形態を一般的に否認するものとして解釈されたり、あるいは特許請求の範囲を、特許請求の範囲で使用される用語の意味を超えて制限するために使用されたりしないものとする。本明細書で定義される一般的原理は、本発明の趣旨および範囲を逸脱することなく、他の実施形態および応用例にも適用され得る。また、使用される用語および表現は、例示的な実施形態を説明するためのものであり、限定的なものとはみなされないものとする。したがって、本発明には、開示される原理および特徴と矛盾しない多数の代替形態、修正形態、および均等物を包含する最も広い範囲が与えられるものとする。明確にするために、本発明に関係する技術分野で既知の技術的内容に関する詳細については、本発明を不要に分かりにくくしないように、詳細には説明していない。

本願の説明および特許請求の範囲では、「備える」、「含む」、および「有する」という言葉、ならびにそれらの言葉の様々な形態はそれぞれ、必ずしもそれらの言葉が関連する可能性があるリスト内の部材に限定されるとは限らない。本明細書では、明確に否定されていない限り、特定の実施形態に関連して記載される任意の特徴または構成要素は、その他の任意の実施形態でも使用および実施される可能性があることに留意されたい。

図１は、円形配列の線源点を有する従来の検査システムを示す図である。図１を参照すると、コンコース手荷物走査システム６は、多焦点Ｘ線源１０とＸ線検出器アレイ１２とを含む走査ユニット８を備える。線源１０は、線源上のそれぞれの離間した位置に位置決めされ、システムのＸ−Ｘ軸（コンベヤベルト２０と平行である）の周りに３６０度全周円形アレイに配置された多数の線源点１４を備える。３６０度の全周角未満の角度をカバーする湾曲したアレイを用いることもできることは理解されるであろう。線源１０は、各線源ユニットの各線源点１４からＸ線を発生させ、それにより各線源点１４からのＸ線が円形線源１０内の走査領域１６を通って内向きに向けられるように制御され得る。線源１０は、（グリッドワイヤに）印加される電位を制御し、それにより各線源点１４からのＸ線の放出を制御する、制御ユニット１８によって制御される。

この多焦点Ｘ線源１０では、電子制御回路１８を使用して、多焦点Ｘ線源内の多数の個別のＸ線源点１４のうちのどれを任意の瞬間に活動状態にするかを選択することができる。したがって、多焦点Ｘ線管を電子走査することによって、機械部品を実際に物理的に動かさなくても、Ｘ線源の仮想的な「動き」が生み出される。この場合には、線源の回転の角速度を、従来の回転式のＸ線管アセンブリを使用したときには実現することができないレベルまで増大させることができる。この高速回転走査が、それに応じてスピードアップしたデータ取得プロセスにつながり、その結果として、高速の画像再構成につながる。

検出器アレイ１２も円形であり、Ｘ−Ｘ軸の周りの、線源１０から軸方向にわずかにずれた位置に配置される。線源１０は、それが発生させるＸ線を、走査領域１６を通して、走査領域の反対側の検出器アレイ１２に向かって送るように配置される。したがって、Ｘ線ビームの経路は、スキャナ軸Ｘ−Ｘに対して実質的に、またはほぼ直交する方向に走査領域１６を通過し、軸の付近で互いに交差する。したがって、走査および撮像される走査領域の体積は、スキャナ軸Ｘ−Ｘに直交する薄いスライスの形状をしている。線源は、各線源点がそれぞれの期間にわたってＸ線を放出するように走査され、それらの放出期間は、所定の順序で配列される。各線源点１４がＸ線を放出するので、検出器に入射するＸ線の強度に依存する検出器１２からの信号が生成され、それらの信号が提供する強度データが、メモリに記録される。線源が走査を完了したら、検出器信号を処理して、走査体積の画像を形成することができる。

コンベヤベルト２０は、撮像体積を通って、図１に示すように左から右に、スキャナの軸Ｘ−Ｘと平行に移動する。Ｘ線散乱シールド２２は、主Ｘ線システムの上流側および下流側でコンベヤベルト２０の周りに位置決めされ、散乱したＸ線によるオペレータの被爆を防止する。Ｘ線散乱シールド２２は、システムの開放端部に鉛ゴムストリップカーテン２４を含み、検査中の物品２６が検査領域に入るときに１つのカーテンを通って搬送され、検査領域を出るときに別のカーテンを通って搬送されるようになっている。図示の一体型システムでは、主電子制御システム１８、処理システム３０、電源３２、および冷却ラック３４は、コンベヤ２０の下方に取り付けられるものとして示されている。コンベヤ２０は、通常時には一定のコンベヤ速度で連続走査動作で運転されるように構成され、通常は撮像体積内にカーボンファイバフレームアセンブリを有する。

なお、本明細書に記載するシステムは、システムおよびその構成要素の動作を制御するための少なくとも１つのプロセッサ（処理システム３０など）を備えることに留意されたい。さらに、この少なくとも１つのプロセッサが、プログラム命令を処理することができ、プログラム命令を記憶することができるメモリを有し、本明細書に記載するプロセスを実行するための複数のプログラム命令で構成されたソフトウェアを利用することも理解されたい。１実施形態では、この少なくとも１つのプロセッサは、揮発性または不揮発性のコンピュータ可読媒体に記憶された複数のプログラム命令を受信し、実行し、伝送することができるコンピューティングデバイスである。

本発明は、複数の実施形態を対象とする。以下の開示は、当業者が本発明を実施することを可能にするために与えるものである。本明細書で使用される表現は、任意の１つの特定の実施形態を一般的に否認するものとして解釈されたり、あるいは特許請求の範囲を、特許請求の範囲で使用される用語の意味を超えて制限するために使用されたりしないものとする。本明細書で定義される一般的原理は、本発明の趣旨および範囲を逸脱することなく、他の実施形態および応用例にも適用され得る。また、使用される用語および表現は、例示的な実施形態を説明するためのものであり、限定的なものとはみなされないものとする。したがって、本発明には、開示される原理および特徴と矛盾しない多数の代替形態、修正形態、および均等物を包含する最も広い範囲が与えられるものとする。明確にするために、本発明に関係する技術分野で既知の技術的内容に関する詳細については、本発明を不要に分かりにくくしないように、詳細には説明していない。

本願の説明および特許請求の範囲では、「備える」、「含む」、および「有する」という言葉、ならびにそれらの言葉の様々な形態はそれぞれ、必ずしもそれらの言葉が関連する可能性があるリスト内の部材に限定されるとは限らない。本明細書では、明確に否定されていない限り、特定の実施形態に関連して記載される任意の特徴または構成要素は、その他の任意の実施形態でも使用および実施される可能性があることに留意されたい。

本明細書では、フィルタ補正逆投影法は、ビームが最初に透過または回折されたときとは逆に、またはほぼ逆に、フィルタ補正投影が物体空間内に逆投影される、すなわち物体空間内に逆伝搬される、物体を部分的または全体的に再構成するための任意の透過または回折断層撮影技術を記述するものとして定義される。フィルタ補正逆投影法は、通常は、フィルタの畳み込みとして実施され、１つの再構成ステップで画像を直接計算する。

本明細書では、反復再構成法とは、物体の複数の投影から画像が再構成されなければならないコンピュータ断層撮影法など２Ｄおよび３Ｄ画像を再構成するために使用される反復アルゴリズム（１回再構成アルゴリズムに対して）を指す。

本明細書の様々な実施形態では、上述のように、走査体積を走査するために、非円形配列の線源点が使用される。これにより、図１に示す走査システムと同じ検査体積で、より小さな占有面積を有する検査システムが得られる。さらに、占有面積がより小さくなることにより、電力利用要件が低くなり、本明細書に記載するスキャナは、図１に示すような従来の走査システムで必要とされる三相電力ではなく、Ｘ線源に給電するために使用される高電圧電源に給電するために使用される通常の線間電圧で動作させることができる。

本明細書の１実施形態によれば、図２Ａは、複数のＸ線源点および検出器を収容するための実質的に方形の筐体／エンクロージャ２０１を備える走査ユニット２００を、第１の側２４５から示す斜視図である。代替の実施形態では、筐体２０１が、限定されるわけではないが正方形など、四角形の形状を有することもあることを理解されたい。検査中の物体は、第１の開放端部または走査開口２０３を通って搬送され、検査領域２０６に入り、第２の開放端部（第１の開放端部２０３の反対側の）を通って出る。１実施形態によれば、供給コンベヤループおよび戻しコンベヤループは両方とも、検査領域２０６のすぐ下の空間２１６を通過するが、自動トレイ戻しに対応するシステムに一体化されたときにトレイの自動戻しに対応するために、走査システムの基部（約２００ｍｍの深さ）に空間または区画２４０が確保されている。走査ユニット２００はｑ、上述の構成要素をその内部に備える外部体を有する。実施形態では、ユニット２００の本体は、大きな細長い直方体プリズムまたは湾曲した角部を有する直方体に似た形状をしている。いくつかの実施形態では、ユニット２００は、筐体／エンクロージャ２０１の形状を延長したものである。実施形態では、筐体２０１内に位置決めされた検査領域２０６は、筐体２０１と同様の形状をしている。いくつかの実施形態では、細い突出部２９０は、ユニット２００の３つの外面を包含する。

図２Ｂは、従来の走査システム２０５と同じ検査体積で、より小さい占有面積を有するシステムを示す、本明細書の走査ユニット２００の複数の図である。この小さな占有面積には、電力使用の減少および騒音の減少という利点がある。次に図２Ｂを参照すると、図２４１は、検査対象の物体が検査領域２０６に入るための走査システム２００の第１の開放端部または走査開口２０３を示している。実施形態では、走査開口２０３および検査領域２０６は、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する。いくつかの実施形態では、走査開口２０３と、したがって検査体積２０６とは、６２０ｍｍの幅、および４２０ｍｍの高さを有する。図２４４は、従来の走査システム２０５の開放端部の同様の図である。様々な実施形態で、図２４１に示す走査ユニットは、８００ｍｍから１４００ｍｍの範囲の幅を有する。図２４４に示す走査システム２０５は、走査ユニット２００より大きな幅を有する。図２４２は、走査ユニット２００の長手方向に沿った側面図（図２Ａの第１の側２４５から見た図）である。図２４６は、従来の走査システム２０５の同様の側面図である。図２４３は、走査ユニット２００の長手方向に沿った上面図であり、図２４７は、従来の走査システム２０５の同様の上面図である。なお、図２４３に示す走査システム２００の長手方向の長さは、鮮明な画像を生成するために必然的に使用されるより大きなビーム電流によって生じる検査対象の物体からのより高水準のＸ線散乱に対応するために、図２４７に示す走査システム２０５の長手方向の長さより長いことに留意されたい。図２４１および２４２は、自動トレイ戻しに対応するシステムに一体化されたときにトレイが通過することができる空間２４０も示している。

図２Ｃおよび図８Ａは、それぞれ本明細書の第１の実施形態および第２の実施形態による、走査体積の周りに実質的に方形に配置された複数のＸ線源点および検出器を備える走査ユニット２００および２００’の筐体２０１を示す断面図である。様々な実施形態で、この方形筐体２０１は、８００ｍｍから１４００ｍｍの範囲の幅、および６００ｍｍから１５００ｍｍの範囲の高さを有する。様々な実施形態で、筐体２０１は、撮像体積または検査トンネル２０６を画定するように構成され、この撮像体積または検査トンネル２０６も、やはり方形であり、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する。代替の実施形態では、複数のＸ線源点および検出器は、限定されるわけではないが正方形など、他の四角形に配置されることもあることを理解されたい。この方形、四角形、または正方形は、丸められた縁部を有することもあり、丸められた方形、角円形（ｓｑｕｉｒｃｌｅ）または角楕円形（ｒｅｃｔｅｌｌｉｐｓｅ）と呼ばれる形状も含むことを理解されたい。

図２Ｃおよび図８Ａを同時に参照すると、走査ユニット２００および２００’は、筐体２０１内に封入された多焦点Ｘ線源２０２およびＸ線検出器アレイ２０４をそれぞれ備える。線源２０２は、１実施形態によれば、撮像または検査体積２０６の周りに方形など実質的に非円形の幾何学的形状で配置された、線源２０２の周りの離間した位置にある多数の線源点または電子銃２２０を備える。実施形態では、Ｘ線検出器アレイ２０４は、Ｘ線源点２２０と撮像体積２０６の間に位置決めされ、線源点２２０と検出器アレイ２０４とが撮像体積２０６を取り囲むようになっている。

コンベヤベルト２０８は、検査対象の物体／荷物を、走査ユニット２００および２００’の長手方向軸に沿って撮像体積２０６を通して搬送する。１実施形態では、コンベヤベルト２０８は、通常は約０．２５ｍ／ｓの速度で動作する従来のＸ線システムの約２倍、通常は約０．１５ｍ／ｓの速度で動作する従来の回転ガントリシステムの速度の約３倍である、０．５ｍ／ｓの速度を有する。様々な実施形態では、コンベヤベルト２０８は、０．１ｍ／ｓから１．０ｍ／ｓの範囲の速度を有する。供給コンベヤループおよび戻しコンベヤループは両方とも、約５０ｍｍの深さを有する撮像体積２０６の基部２１６を通過し、いくつかの実施形態によれば、空間２４０（深さ約２００ｍｍであり、撮像体積２０６の基部２１６の幅に等しい幅を有する）が、自動トレイ戻しに対応するシステムに一体化されたときにトレイの自動戻しに対応するために、走査ユニット２００および２００’の基部に確保される。供給コンベヤループおよび戻しコンベヤループは両方とも、撮像体積２０６の基部２１６を通過する。これに対して、コンベヤ２０８によって検査または撮像体積２０６内を搬送されたトレイは、１００ｍｍから３００ｍｍの範囲の深さを有し、好ましくは２００ｍｍの深さを有する、領域２４０を通って戻される。

様々な実施形態では、方形筐体２０１は、８００ｍｍから１４００ｍｍの範囲の幅、および６００ｍｍから１５００ｍｍの範囲の高さを有する。実施形態では、筐体２０１は、９２０ｍｍの最大幅、および７２０ｍｍの最大高さを有する。様々な実施形態では、筐体２０１は、やはり方形で、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する撮像体積または検査トンネル２０６を画定するように構成される。いくつかの実施形態では、筐体２０１は、幅が約６２０ｍｍで、高さが約４２０ｍｍである撮像体積または検査トンネル２０６を画定するように構成される。

１実施形態では、図２Ｃに示すように、Ｘ線源２０２は、撮像体積２０６の周りで１２ｍｍのピッチで（すなわち隣接する電子銃の間の中心間間隔を１２ｍｍとして）実質的に等間隔に離間した１６個を単位としてグループ化された２５６個の電子銃２２０を備える。様々な実施形態では、Ｘ線源２０２は、４個から３２個の電子銃の単位でグループ化された、６４個から２０４８個の電子銃を備える。様々な実施形態では、電子銃２２０は、１０ｍｍから１４ｍｍの範囲のピッチで離間している。この構成では、全ての放出源点が、異なる視野（ＦＯＶ：ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ）を有する。様々な実施形態では、Ｘ線源は、撮像体積に対するＸ線源点の位置に基づいて異なるビーム角度を有する扇形ビームを放出する。

別の実施形態では、図８Ａに示すように、Ｘ線源２０２は、撮像体積２０６の周りで１２ｍｍのピッチで（すなわち隣接する電子銃の間の中心間間隔を１２ｍｍとして）等間隔に離間した８個を単位としてグループ化された２５６個の電子銃２２０を備える。様々な実施形態では、Ｘ線源２０２は、４個から３２個の電子銃の単位でグループ化された、６４個から２０４８個の電子銃を備える。様々な実施形態では、電子銃２２０は、１０ｍｍから１４ｍｍの範囲のピッチで離間している。図８Ｂは、図８Ａに示す実施形態による、８個を単位としてグループ化された電子銃２２０の隣接する直線状レイアウト２３５と両側が接している、複数のＸ線源点２２０を含む角部レイアウト２３０を示す部分切欠き図である。Ｘ線源２０２の各電子銃２２０は、異なる視野（ＦＯＶ）を有するＸ線の扇形ビームを放出する。様々な実施形態では、Ｘ線源は、撮像体積に対するＸ線源点の位置に基づいて異なるビーム角度を有する扇形ビームを放出する。

線源点が円形の幾何学的形状に配置された従来のＲＴＴシステムは、各線源点から発するＸ線ビーム角度または収束角が同じである。図２Ｃ、図８Ａ、および図８Ｂに示す構成では、ビーム経路上の各線源点から検出器要素までの距離が異なるので、ビーム角度は、線源点によって異なる。実施形態では、方形の検査トンネル領域について、実質的に方形の視野が再構成される。具体的には、縁部に近くなるほど、放出されるＸ線２１０によって形成されるビーム角度が狭くなり、走査体積２０６の中央に近くなるほど、放出されるＸ線２１２によって形成されるビーム角度が広くなる。いくつかの実施形態では、ビーム角度は、約６０度から１２０度の範囲である。

１実施形態では、図８Ａに示すように、Ｘ線検出器アレイ２０４は、ピクセルピッチ（すなわち隣接する検出器要素またはセンサの間の中心間間隔）を２．５ｍｍとした１６×４ピクセルセンサ構成をそれぞれ有する６４個の多重エネルギー検出器モジュール（エネルギービン）またはセグメントを備える。図８Ｃは、本明細書の１実施形態による１６×４ピクセルの多重エネルギーセンサ２２５を示す図である。センサ２２５は、少なくとも５ｋｅＶの固有分解能、および少なくとも５Ｍｃｐｓ／ｍｍ^２／ｓの入射光子計数率で、個々の相互作用する光子を検出することができる。実施形態では、検出された光子が、２個から６４個のプログラマブルエネルギービンのうちの１つに割り当てられて、後続の画像再構成アルゴリズムにおいて正確な実効原子番号測定（Ｚ−ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ）を提供する。いくつかの実施形態では、検出された光子は、６個のプログラマブルエネルギービンのうちの１つに割り当てられる。１実施形態では、６個のプログラマブルエネルギービンのそれぞれのエネルギー範囲またはウィンドウは、それぞれ２５ｋｅＶ、４０ｋｅＶ、５５ｋｅＶ、６５ｋｅＶ、１００ｋｅＶ、１６０ｋｅＶである。６個のプログラマブルエネルギービンのそれぞれのエネルギー範囲またはウィンドウは、様々な実施形態では、実効原子番号精度を最適化するようにカスタマイズ可能である。様々な実施形態では、６個のプログラマブルエネルギービンのそれぞれのエネルギー範囲またはウィンドウは、１５ｋｅＶから２００ｋｅＶの範囲である。

１実施形態では、Ｘ線検出器アレイ２０４の６４個の多重エネルギー検出器モジュールまたはセグメントはそれぞれ、６０ｍｍの長さを有する。この６４個の多重エネルギー検出器モジュールまたはセグメントは、図８Ａに示すように、撮像体積２０６の周りに方形のリングまたは検出器アレイ２０４を形成する。実施形態では、実質的に正方形の検出器アレイ２０４にすることで、走査ユニット２００’の全体的な高さを低減して、乗客の手荷物の検査中にオペレータと乗客とが目を合わせることができるようにすることもできる。

図２Ｃに示すように、撮像体積２０６の周囲に沿った点に位置決めされた複数の支持手段２１４ａ、２１４ｂ、および２１４ｃが、Ｘ線源２０２を支持するために設けられる。１実施形態では、支持手段２１４ｂおよび２１４ｃは、それぞれＸ線源２０２および走査システム２００に冷却剤および電力を供給するためにも使用される。

再度図８Ａを参照すると、熱放散を可能にする複数の第１の構造２５０、および熱放散を可能にし、電圧供給を提供する少なくとも１つの第２の構造２５５が示してある。図８Ｄは、本明細書の実施形態による、複数の第１の構造２５０のうちの１つ、および少なくとも１つの第２の構造２５５の断面図を、それぞれの上面図２５０’および２５５’とともに示す図である。次に、図８Ａ、図８Ｃ、および図８Ｄを同時に参照すると、複数の第１の構造２５０は、アノード領域２５２（図８Ｄ）から熱を放散するための熱伝導性要素２５１を含む。実施形態では、熱伝導性要素２５１は、セラミック製である。実施形態では、第１の構造２５０は、機械的一体性および熱伝導性を最大限に高めるように設計される。少なくとも１つの第２の構造は、アノード領域２５４から熱を放散するための、やはりセラミック製の熱伝導性要素２５３と、電圧を供給するための、その中心を通る金属棒２５６とを備える。熱伝導性要素２５１および２５３はともに、その両側に、その高さ方向に沿って、熱が空気中に放散することを可能にする複数のフィン２５８を含む。いくつかの実施形態では、第１の構造２５０および第２の構造２５５を使用することにより、電子銃を冷却するために冷却剤を循環させる必要がなくなることを理解されたい。これにより、電子銃の全体的な複雑さおよび製造コストが軽減される。

様々な実施形態では、熱伝導性要素２５１および２５３は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）セラミック電気絶縁体を用いて製造されて、アノードから周囲空気への直接の熱伝達を実現する。図８Ａに示すように、いくつかの実施形態では、複数の第１の構造２５０は、それぞれの第１の構造２５０が複数の電子銃２２０の一部分から熱を吸収するように、線源２０２の周囲に沿って熟慮の上で位置決めされる。いくつかの実施形態では、それぞれの第１の構造２５０は、３２個の電子銃２２０から熱を吸収する。実施形態によって、異なる組合せおよび異なる数の第１の構造２５０および第２の構造２５５が配備される。１実施形態では、９個の第１の構造２５０および１つの第２の構造２５５からなる総数１０個の構造が利用される。１実施形態では、この１０個の構造が、線源の周囲の周りに等間隔に離間する。実施形態では、線源の非円形の外周のそれぞれの辺に沿って、同数の構造が位置決めされる。いくつかの実施形態では、この非円形の外周は、方形であり、第１の長さの等長の対向する２つの辺、および第２の長さの等長の対向する２つの辺を有し、第１の長さが第２の長さより大きい。１実施形態では、第１の長さを有する辺に沿って配備される構造２５０、２５２の数が、第２の長さを有する辺に沿って配備される構造２５０、２５２の数より多い。１実施形態では、第１の構造および第２の構造は、筐体２０１に溶接される。１実施形態によれば、第１の構造および第２の構造はそれぞれ、平均で６４ワットの熱エネルギーを空気中に放散するように構成される。

図８Ｅは、いくつかの実施形態による、多焦点Ｘ線源２０２（図２Ｃおよび図８Ａ）の複数のＸ線源点または電子銃２２０の少なくとも一部分を示す様々な図である。図示のように、図２７０は、８個の電子銃２２０からなるグループまたはセグメントをそれぞれ含む第１および第２の隣接するＸ線源モジュール２７１、２７２を示している。１実施形態では、２個から２０個の電子銃が一体的に形成され、１つの共通の基板２８０上、またはその内部に位置決めされる。放出器アセンブリまたはＸ線源モジュール２７１の上面図２７４（真空側）は、８個の個別制御可能な電子銃２２０を備える基板を示している。側断面図２７３は、個々のフィラメントに並列に電力を供給する電力バスバー２９０をその下に備える、同じ８個の電子銃２２０を示している。同じモジュール２７１の底面図２７５（空気側）は、共通の絶縁基板２８０内に取り付けられた、この８個の電子銃２２０を示している。図２８２および２８３は、１つの電子銃２２０の展開図である。

次に図２７５、２８２、および２８３を参照すると、実施形態では、合焦およびグリッド制御カップ２７８は、パワープレスを用いてニッケルシートを型押しすることによって、ニッケルで製造される。脚部２７９は、型押しされたニッケル製カップ２７８から下方に延びる。脚部２７９を９０度捻って、セラミック製基板２８０内に位置決めされたカップ２７８を適所に固定する。いくつかの実施形態では、セラミック製基板２８０は、ニッケルまたは銅製のリング上に鑞付けされる。タングステンワイヤで構成されたフィラメント２８１は、セラミック製基板２８０を通して接続される。実施形態では、ガラス製フリット２９２（再加熱されると焼結し、軟化し、流動して、シールまたは被膜を形成する微細粉末状ガラス）を使用して、金属／セラミックシールを形成する。カップ２７８にニッケルを使用し、フィラメント２８１にタングステンを使用することにより、Ｘ線源２０２（図８Ａの）の製造の全体的なコストを最適化することができる。モジュール２７１および２７２などのモジュールは、多焦点Ｘ線源２０２（図８Ａ）の筐体２０１上に鑞付けされる。

図３Ａは、本明細書のいくつかの実施形態による、ガラス製エンベロープ内に密封されたＸ線源を示す断面図である。１実施形態では、Ｘ線を発生させるＸ線源のアノードおよびカソードは、機械製造され、ガラス製基体上に設置される。次に、ガラス溶融技術を用いて、基体がガラス製天板で密封され、それによりガラス製真空エンベロープ３０６に封入されたアノード３０２およびカソード３０４が得られる。１実施形態では、カソード３０４は、モジュール式である。様々な実施形態では、ガラス製エンベロープ３０６の厚さは、ガラス製エンベロープ３０６の本体の全ての部分で均一である。１実施形態では、ガラス製エンベロープ３０６の厚さは、０．５ｍｍから５ｍｍの範囲である。１実施形態では、ガラス製エンベロープ３０６の厚さは、１ｍｍ±０．３ｍｍである。透過材料であるガラスはＸ線の吸収が少ない（低Ｚ材料である）ので、図３Ａに示す線源の設計は、材質識別の改善をもたらす。実施形態では、アノード３０２は、ガラス製エンベロープ３０６とアノードの金属の間の熱膨張の差を見込むように支持される。アノード３０２の上に設けられたブロック３０８とシールド電極３１８とは、１実施形態では、熱膨張を見込んだすべり結合部である。すべり結合ブロック３０８は、図３Ａに示すように、「陥凹」領域３１２のすぐ下でガラス製エンベロープ３０６に直接取り付けられる。Ｘ線の生成プロセスで生成される熱によってガラス製エンベロープ３０６の形状／容積が変化すると、この膨張は、すべり結合機構の動きによって補償される。アノード３０２は、銅管３１４によって高電圧（ＨＶ）電源に接続される。１実施形態では、各すべり結合ブロック３０８は、遠位端部が陥凹領域３１２に取り付けられ、近位端部がアノード３０２に取り付けられる。１実施形態では、すべり結合ブロック３０８は、図３Ａに示すように、少なくとも１つの側に沿って、銅管３１４にも取り付けられる。セラミックまたがガラス管３１６は、これらのＨＶ接続および管を生成されるＸ線から遮蔽するシールド電極３１８のための絶縁隔離要素として作用する。

図３Ｂは、本明細書の１実施形態による、ガラス製エンベロープ内に密封されたＸ線源を示す別の図である。この実施形態では、セラミック製絶縁体３１６’を使用して、ガラスアセンブリ上に位置決めされたＸ線源を密封する。ガラス製エンベロープ自体に依拠するのではなく、ガラスに取り付けられたバルク絶縁体であるセラミック製絶縁体３１６’が設けられる。これにより、ガラス製エンベロープをより頑健にしながら、Ｘ線源のＨＶ降伏の耐性を高めることができる。その結果として、個々に示す実施形態は、別個の冷却チャネルを必要としない。

図４Ａは、本明細書の１実施形態によるカソードアセンブリを示す図である。カソードアセンブリ４００は、図３Ａに示すようにガラス製エンベロープ３０６内に封入され、カソードの要素がプラグ接続されたプリント回路基板４０２を備える。カソードアセンブリ４００は、ガラス製貫通接続要素４１２によって１次集束電極４１０と結合され、１次集束電極４１０によって部分的に封止された、グリッド４０４、ディスペンサカソード４０６、およびフィラメント４０８をさらに備える。カソードアセンブリ４００は、２次集束電極４１４も備える。

様々な実施形態で、検査システムのカソードアセンブリ４００は、カソード４００内の任意のエネルギーフラッシュを吸収する２次電極４１４を備える。２次電極４１４は、接地電位に維持され、カソードアセンブリ４００内で短絡が発生した場合に普通なら漏出するはずの電子を捕捉するトラップまたはバッファとして作用する。ディスペンサカソード４０６からグリッド４０４までの距離は、全てのカソードにわたって正確に均一な既定の隙間を維持するように較正される。ディスペンサ４０６は、その周囲に雲を形成する電子を生成する。隙間を小さく保つことにより、一度に既定数の電子のみを放出するゲートキーパとして作用する有効空間電荷制限領域が作成される。

１実施形態では、カソードアセンブリ４００は、容積に関して精密製作される。コアカソードは、ロボットを用いて高い許容差で構築される。１実施形態では、２次集束電極４１４は、この精密製作には含まれず、アセンブリに別個に追加される。１実施形態では、カソード用のガラス製支持体が、ガラス製エンベロープ３０６（図３Ａに示す）に鑞付けされる。

図４Ｂは、図４Ａに示すカソードアセンブリの要素を示す展開図である。図４Ｃは、図４Ｂに示すカソードアセンブリの要素を示す上面図である。図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃを参照すると、ガラス製貫通接続要素４１２内に配置された、１次集束電極４１０、グリッド４０４、およびフィラメント４０８からの電気接続、ならびに接地接続４１６は、回路基板４０２にプラグ接続される。

図１３は、図４Ａのカソードアセンブリ４００を製造する方法の複数の例示的なステップを示す流れ図である。ステップ１３０５で、個々の予め製造されたカソードアセンブリが、各カソードを他の全てのカソードに対して所要の許容差で位置決めする固定具に挿入される。各カソードは、プリント回路基板にプラグ接続する。ステップ１３１０で、各カソード要素用の穴を有するプレキャストガラス製エンベロープの半分部分が、カソード要素またはセンブリの位置合わせされたアレイの上に配置される。その後、ステップ１３１５で、各カソードアセンブリが、このガラスエンベロープ部分に鑞付けされ、そのカソード用のガラス製支持体が、ガラス製エンベロープに鑞付けされる。最後に、ステップ１３２０で、このカソード部分は、対応するガラス製アノードの半分部分に鑞付けすることができるようになる。

図５Ａは、本明細書の１実施形態による、カソードアレイを示す上面図である。アレイ５００は、図４Ａに示すようにガラス製貫通接続要素によって１次集束電極に結合され、１次集束電極によって部分的に封止された、グリッド、ディスペンサカソード、およびフィラメントをそれぞれ備える、複数のカソードアセンブリ５０２を備える。図５Ｂは、本明細書の１実施形態による、図５Ａに示すカソードアレイを示す底面図である。図５Ｃは、図５Ｂに示すカソードアレイを示す別の図である。２本の線５０４は２次電極を表し、この２次電極は、１実施形態では、カソードアレイ５００を収容する中央部に穴を備えるように型押しされ、レーザ切断される。

図６は、本明細書の１実施形態による、Ｘ線源の要素のグリッド制御シーケンスを示す図である。曲線６０２、６０４、６０６、および６０８は、それぞれ２次電極、１次電極、グリッド開口、およびカソードで維持される電圧を表す。様々な実施形態で、１次電極および２次電極は、標的に集束する電子ビームを制御する。図示のように、２次電極は、接地電位に維持され、１次電極は、−５Ｖに設定されて、グリッド開口とカソードの間で短絡が発生したときにそれを軽減する。グリッド開口は、カソードの周りに空間電荷制限動作領域を画定し、基部の電子銃の電位を接地電位に設定する。カソードは、主電位切替え構成要素であり、全体的な電子銃の放出を制御するように作用する。図示のように、オフ位置のカソードで維持される電位は、＋５Ｖであり、オン位置であるときには、−５０Ｖから−１２０Ｖの範囲である。曲線６１０は、カソード電位に追従するＸ線放出を表す。実施形態では、Ｘ線放出は、カソード電位に反比例する。カソード電位が負になるほど、ビーム電流は大きくなり、Ｘ線の放出は明るくなる。

図７Ａは、本明細書の１実施形態による、Ｘ線源アセンブリのアノードを示す図である。１実施形態では、アノード７０２は、ステンレス鋼製の視準構造内に冷却剤を収容する銅管で構成される。１実施形態では、冷却剤管（図３Ａに示す銅管３１４など）は、本明細書の検査システムの線源アセンブリのアノード／標的を形成するように成形される。１実施形態では、冷却剤管は、大量の水を管内に圧送して管を鋳型の形状に合わせて拡張する、ハイドロホーミングを用いて成形される。次いで、既定の材料をフレームのビームに導入し、ファンを使用して、その材料を管に吹き付けて、管の内壁上へのその材料のスプレーコーティングを行う。１実施形態では、低Ｚ材料のコーティングを得るために、使用する材料を炭化ケイ素とする。さらに、１実施形態では、タングステンを使用して、炭化ケイ素コーティング上に既定のパターンを作製する。

１実施形態では、電子進入経路の側壁７０４は、黒鉛管または厚い炭化ケイ素コーティングで被覆される。様々な実施形態では、アノード７０２のカソードと向き合う表面を、複数の材料で被覆して、パターン形成されたアノード表面を得る。図７Ｂは、本明細書の１実施形態による、パターン形成されたアノード表面を示す図である。図７Ｂに示すように、アノード表面７１０は、炭化ケイ素で被覆され、次いで、タングステンを多く含む炭化タングステンストリップ７１２でパターン形成される。図７Ｃは、本明細書の別の実施形態による、パターン形成されたアノード表面を示す図である。アノード表面７１０に***部分７１４が追加されて、Ｘ線ビーム７１６が放出する扇形開口を画定する。アノード表面７１０は、Ｘ線形成領域をビーム形成領域と結合して、Ｘ線管からの放射線量を制限し、焦点外放射を軽減する。１実施形態では、カソードと向き合う表面だけでなくアノードアセンブリ全体が、炭化ケイ素で被覆され、焦点外Ｘ線放出を最小限に抑える。別の実施形態では、アノードの特定の既定の領域が炭化タングステンで被覆されて、Ｘ線放出領域を画定する。

再度図２Ａ、図２Ｃ、および図８Ａを参照すると、従来の回転ガントリシステムとは対照的に、多焦点Ｘ線源２０２の発射パターンは、検査対象の手荷物の周りで標準的な螺旋回転する動きに制限されないことを理解されたい。したがって、様々な実施形態で、線源の発射パターンは、各線源点２２０において固定されることもあるし、あるいは均一または不均一なドウェル時間で無作為であることもある。様々な実施形態で、ドウェル時間は、走査投影あたり５０μｓから５００μｓの範囲である。いくつかの実施形態では、ドウェル時間は、走査投影あたり２００μｓである。

様々な実施形態で、再構築されたＲＴＴ画像において実効原子番号および密度についての実質的に正確な測度を決定するために、シノグラムデータ（各線源投影についてＸ線検出器によって生成される多重エネルギー「生」データ）および１つまたは複数の多重エネルギービンから得られる再構成画像データの両方が、３Ｄ画像データからセグメント化された各オブジェクトについての脅威のタイプの決定に使用される。実施形態では、再構成画像は、コンベヤトレイの後縁部が走査ユニット２００、２００’のＲＴＴ走査領域を出た直後に利用可能になる。

いくつかの実施形態によれば、走査ユニット２００および２００’は、幅６２０ｍｍ×４２０ｍｍの検査トンネルサイズにわたって０．８ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍの再構成画像ボクセルを実現するようにそれぞれ構成される。これは、７７５ピクセル（幅）×５２５ピクセル（高さ）のスライス画像サイズと等価である。０．８ｍのコンベヤトレイ長では、各３Ｄ画像に１０００枚のスライスがあることになる。いくつかの実施形態では、ＲＴＴシステムの空間分解能は、検査トンネルの中心で１．０ｍｍである。実施形態では、ＲＴＴシステムは、検査トンネルの中心における密度分解能を±０．５％として原子番号±０．２分の実効原子番号分解能を実現するように構成される。

図９は、撮像体積を通る走査ユニット９００（または図８Ａの走査ユニット２００’）の断面図である。分離した電子銃または線源点９２０が、走査または検査体積９０６の両側に示してある。Ｘ線ビーム９１５は、撮像体積９０６に入射し、反対側の検出器９０４の長さに適合する交差角を有する。

図１０は、図９の走査ユニット９００の撮像体積９０６の一端に位置決めされた電子銃１０２０および検出器アレイ１００４のアセンブリを示す断面図である。１実施形態では、Ｘ線源１０２０のアノード１０８５およびカソード１０８６は、機械製作され、カソード部分１０８６は、ガラス、金属、またはセラミック製の基体１０８７のうちの１つの内部に設置される。アノード部分１０８５は、基体１０８７の材料と同様の材料（ガラス、金属、またはセラミック）で構成された天板１０８８内に設置される。次に、適当な溶接技術を用いて基体１０８７が天板１０８８で密封され、それにより、アノード１０８５およびカソード１０８６が真空エンベロープ内に封入される。１実施形態では、電子銃１０２０のこの真空エンベロープを作成するために、金属製筐体が使用され、この金属製筐体は、低Ｚ材料で作成された窓を含む。アノード１０８５の上に設けられたブロック１０８９、およびシールド電極１０９０は、熱膨張を補償するすべり結合部である。本明細書の１態様によれば、すべり結合ブロック１０８９は、熱伝導性貫通接続要素１０５１（やはり図８Ｄに示す）に取り付けられて、アノード１０８５からの熱放散を可能にする。実施形態では、要素１０５１は、周囲空気への熱放散を可能にする複数のフィンまたは延長部１０５８を備える。熱伝導性要素１０５１を使用することにより、アノードの温度を低下させるために冷却剤を循環させる必要がなくなる。

図１４は、図１０のＸ線源または電子銃１０２０を製造する方法の複数の例示的なステップを示す流れ図である。ステップ１４０５で、Ｘ線源のアノードおよびカソードが、機械製作される。ステップ１４１０で、アノード部分が、ガラス製天板内に設置される。ステップ１４１５で、すべり結合ブロックが、熱膨張を補償するために、アノードおよびシールド電極の上に設けられる。ステップ１４２０で、すべり結合ブロックは、アノードからの熱放散を可能にするために、熱伝導性貫通接続要素に取り付けられる。次に、ステップ１４２５で、カソード部分が、ガラス基体内に設置される。最後に、ステップ１４３０で、基体が、ガラス溶融技術を使用してガラス製天板で密封され、それによりアノードおよびカソードがガラス製真空エンベロープ内に封入される。

再度図１０を参照すると、アノード１０８５から放出するＸ線は、視準器１０９１を用いて視準され、Ｘ線ビーム１０１５となる。様々な実施形態で、Ｘ線ビーム１０１５は、扇形ビームである。実施形態では、自己視準アノード１０８５により、焦点外放射を最小限にする。Ｘ線ビーム１０１５は、シールド１０９３の開口１０９２を通って電子銃１０２０から出て、検査体積１００６に向かう。開口１０９２は、ビーム１０１５の低いエネルギー含有量を維持するために、放射線学的に薄い窓である。代替の実施形態では、電子銃１０２０の真空エンベロープを作成するために金属製筐体が使用され、（金属製筐体の）開口１０９２は、低Ｚ材料で構成される。検出器アレイ１００４は、電子銃１０２０と検査体積１００６の間に位置するように、開口１０９２の平面の直下（Ｘ線ビーム１０１５と同じ側）に位置決めされる。検出器アレイ１００４は、鉛および複合材料製の筐体１０９４内に位置し、（複数のネジ１０９５を用いて）検査体積１００６の外部から容易に点検できるようになっている。鉛および複合材料製の筐体１０９４内の筐体１０９４により、様々な電子機器の放射線による損傷を最小限にする。

再度図２Ｃおよび図８Ａを参照すると、本明細書の態様によれば、個々のＸ線源点２２０のそれぞれが「オン」である時間の長さは、実時間で電子的に調節することができるが、各線源露光中には、線源点は（従来の回転ガントリＣＴシステムの場合のように移動するのではなく）固定される。上述のように、従来の回転ガントリＣＴシステムとは異なり、多焦点Ｘ線源２０２のＸ線源発射パターンは、検査対象の物体の周りで標準的な螺旋回転する動きに制限されない。このように無作為な線源発射を行うことができること、および各Ｘ線源点２２０において不均一なドウェル時間を使用することができることにより、Ｘ線回折（ＸＲＤ：Ｘ−ｒａｙ ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）システムを透過ＲＴＴシステム９００（図９）と組み合わせ、ＸＲＤシステムおよびＲＴＴシステムの両方で同じＸ線ビーム２１５を使用することが可能になる。このように、各Ｘ線源点２２０において不均一なドウェル時間を使用することにより、透過ＲＴＴで使用されるのと同じＸ線ビーム２１５を使用する関連するＸＲＤシステムのサンプリングを、脅威が疑われる領域で増加させて、自動インライン実時間警報通関手続き（ｃｌｅａｒａｎｃｅ）を行うことができる。

図１１は、本明細書の１実施形態による、Ｘ線回折撮像システムと組み合わされた走査ユニット（図９の走査ユニット９００および図１０の走査ユニット１０００など）を示す撮像体積１１１５を通る断面図である。図１１の複合ＲＴＴ／ＸＲＤシステム１１００では、システム１１００は、多重エネルギー検出器１１０２を備える透過ＲＴＴを使用する１次走査システム、ならびにインライン実時間Ｘ線回折（ＸＲＤ）を使用する任意選択の２次警報通関手続きシステムとして機能するように構成される。実施形態では、Ｘ線回折撮像システムは、透過ＲＴＴ撮像ビーム１１０７に対して例えば５度など小さな角度をなす複数の「ベネシアンブラインド」または「スロット」視準器１１０５を、視準器１１０５の背後に位置するエネルギー分散Ｘ線検出器１１１０のエリアアレイとともに備える。視準器１１０５は、Ｘ線が、特定の受信方向から来るものでない限り、アレイ１１１０の各検出器に到達することを防止するバリヤとなる。様々な実施形態で、視準器１１０５は、３度から１０度の範囲の角度をなす。

各電子銃１１０１ごとに、ＸＲＤ撮像用のエネルギー分散Ｘ線検出器１１１０は、透過ＲＴＴ撮像ビーム１１０７がその電子銃１１０１から放出する開口１１５０の平面のすぐ上に位置決めされる。様々な実施形態で、ビーム１１０７は、扇形ビームである。検出器１１１０は、鉛および複合材料製の筐体１１５２内に位置決めされる。透過ＲＴＴ撮像用の多重エネルギー検出器１１０２は、別の鉛および複合材料製の筐体１１５４内で開口１１５０（図８および図９を参照して説明した）の平面の直下に位置決めされる。筐体１１５２、１１５４は、検出器１１１０、１１０２の点検および保守のために（ネジを用いて）容易にアクセスすることができる。検出器１１０２および１１１０は、検査体積１１１５の両側に示す各電子銃１１０１ごとに、開口１１５０と検査体積１１１５の間に位置決めされる。

いくつかの実施形態で、各検出器１１１０は、幅２．５ｍｍ×高さ２．５ｍｍの感度領域を有し、全体で撮像体積または検査トンネル１１１５の全周の周りに延びる高さ６０ｍｍのセンサの「壁」を形成する。この大きなエネルギー感受性回折センサ領域（約４１０００ｍｍ^２）により、従来のシステムが高ビーム光束または開放視準手法によって実現しようとする効率利得が得られる。

図１１に示すように、線１１２０は、回折視野の範囲を示し、線１１２５および１１３０は、それぞれ検査／撮像体積または検査トンネル１１１５の中心から１２０ｍｍのところにある２つの例示的な幅２０ｍｍの領域１１３５および１１４０からの（透過ＲＴＴビーム１１０７に対して）５度の散乱経路（Ｘ線回折光子を含む）を示す。検査対象の物体において異なる検査領域を定義するために、視準検出器アレイ１１１０が使用され得ることを理解されたい。

回折検出器アレイ１１１０内の各光子計数エネルギー感受性ピクセルは、撮像体積１１１５内の小さな円弧状体積に突出する。この円弧は、各個別のセンサピクセルから逆方向に５度視準器１１０５を通って進むＸ線と、電子銃またはＸ線源点１１０１から放出して撮像体積１１１５を通る扇形ビーム１１０７との交差によって定義される。この円弧を１次元視準とともに使用することにより、２次元視準を使用した場合よりはるかに高い回折効率（すなわち入射Ｘ線光子当たりに検出される回折格子の数）が得られる。したがって、回折検出器アレイ１１１０内の全ての光子計数ピクセルが、空間位置およびエネルギーを測定することができる。相互作用する光子の位置およびエネルギーを知ることにより、散乱光子の出所、およびその位置の元素組成を決定することができる。

妥当なコヒーレント回折を形成するために、断層撮影走査内の全ての線源点８０１について信号データが収集され、次いで、撮像体積１１１５の各部分体積ごとにその結果が蓄積される。２５６個の線源点を有するスキャナについて、走査ごとに部分体積当たり平均で４つから５つのコヒーレント回折散乱結果が得られ、その後にそのデータのセットを蓄積するものとすると、各部分体積は、１０００個を超える関連する結果を有することになり、これは、その部分体積内で２５６回の散乱事象が起きていることに対応する。代表的な部分体積は、撮像平面内で数平方センチメートルの面積を占め、数ミリメートルの体積厚さを有する。

１態様によれば、回折信号（エネルギースペクトル）は、全てのＸ線源点１１０１について、回折撮像アレイ１１１０内の全てのセンサについて記録される。このデータセット（エネルギー分散データおよび角度分散データの両方を含む）は、次いで、反復逆投影法を用いてスライス画像の２Ｄセットに変換されて、画像内の各ボクセルが撮像体積１１１５内に位置する物体の空間内のその領域における回折エネルギースペクトル（と、ひいては材料組成と）を記述する３Ｄ回折断層撮影画像を生成する。このプロセスは、透過ＲＴＴ画像が収集されるのと同時に、実時間で行われる。したがって、１次検出画像（透過ＲＴＴ画像を用いる）および２次通関手続き画像（ＸＲＤ撮像を用いる）が同時に作成され、それらの両方を使用して、検査対象の物体内の各品目についての全体的な脅威検出能力を生じることができる。

手荷物検査プロセス中にコンベヤを減速または停止させる必要がなく、またＲＴＴ撮像プロセスおよび回折撮像プロセスの両方が同時に行われるので、ＲＴＴ撮像プロセスと回折撮像プロセスの間で検査対象の物体を再登録する必要もないことを理解されたい。脅威となる可能性がある各物体の３Ｄボリュームは、ＲＴＴボリュームデータから既知であるので、第２の検証ステップでは、その１つのボリューム（嵩のあるものでもないものでもよい）に属する全ての回折データを組み合わせて、光子統計を最大限にすることができ、それにより脅威検出機能においてさらに正確なデータ点を作成することができる。

なお、前方Ｘ線回折または透過ＲＴＴ撮像に使用されない検出器は、検査対象の物体の表面付近の低Ｚ材料を示す高感度の指標であるコンプトン後方散乱信号を記録することになることに留意されたい。いくつかの実施形態では、この情報を再構成して、コンプトン散乱画像にすることもでき、さらにＲＴＴ走査データと相関させて、検査対象の物体についての全体的な脅威検出機能において別個の物品を生じることもできる。

図１２は、図１１の複合Ｘ線透過ＲＴＴ／ＸＲＤシステムを使用した自動脅威検出および通関手続きの方法の複数の例示的なステップを示す流れ図である。図１１および図１２を参照すると、ステップ１２０５で、コンベヤベルトが、検査対象の物体を、スキャナ１１００の長手方向軸と平行な撮像体積１１１５内を移動させる。ステップ１２１０で、各線源点１１０１がＸ線の扇形ビーム１１０７を放出している間に、検出器１１０２に入射するＸ線の強度に依存する検出器１１０２からの断層撮影透過走査信号が生成され、それらの信号が提供する強度データが、メモリに記録される。同時に、各線源点１１０１がＸ線の扇形ビーム１１０７を放出している間に、全てのＸ線源点１１０１について、回折撮像アレイ１１１０内の全てのセンサについて、回折信号（エネルギースペクトル）が記録される。

ステップ１２１５で、走査が完了したら、検出器１１０２からの断層撮影透過信号が、フィルタ補正逆投影アルゴリズムを用いて処理され、走査体積の断層撮影透過画像が形成される。ステップ１２２０で、脅威検出プロセッサが、その断層撮影透過画像が脅威を表すかどうかを判定する。脅威が検出されない場合には、ステップ１２２５で、その物体はクリアされる。しかし、その物体が脅威であるという印がつけられた場合には、ステップ１２３０で、検出器１１１０を使用して記録された回折信号が、反復逆投影法を使用してスライス画像の２Ｄセットに変換され、画像内の各ボクセルが撮像体積１１１５内に位置する物体の空間内のその領域における回折エネルギースペクトル（と、ひいては材料組成と）を記述する３Ｄ回折断層撮影画像が得られる。

各走査ごとに、検出器１１０２からの断層撮影透過画像データは、その断層撮影撮像体積の各部分体積に対応する、その画像の各ピクセルのＸ線減衰に関するデータを生じる。散乱検出器１１１０からのデータは、各部分体積内のコヒーレント散乱の量に関係する断層撮影回折画像データ、および各部分体積内の非コヒーレント散乱の量に関係するデータを提供する。ステップ１２３５で、断層撮影回折画像データ、および断層撮影透過画像データが、脅威検出プロセッサを用いて解析されて、脅威が良性であるかどうかが判定される。透過データおよび／または回折データから抽出されるパラメータの例としては、非コヒーレント回折に対するコヒーレント回折の比、コヒーレント回折データから決定される材料のタイプ、非コヒーレント回折データから決定される材料の密度、断層撮影透過画像ピクセル値と回折データの相関がある。したがって、ブラッグ散乱データから、検出された各回折事象ごとに、Ｘ線エネルギーと散乱角の組合せを使用して、回折事象がその内部で起こった材料の原子間距離ｄを決定することができる。実際には、散乱角は、一定と仮定することができ、エネルギーを使用して、異なる材料を区別することができる。コンプトン散乱では、走査体積の各ボリュームからの散乱のレベルが、そのボリューム内の材料の密度を示す指標となる。コヒーレント散乱に対するコンプトン散乱の比を決定して、撮像された物体の材料を特徴付けるさらに別のパラメータとして使用することもできる。

回折およびコンプトン後方散乱撮像の目的は、多重エネルギー透過コンピュータ断層撮影画像データの解析によって判明した特定の脅威をクリアするために使用することができる代替のシグネチャを生成することであることを、当業者なら認識されたい。この点で、より高品質の透過Ｘ線撮像データの解析によって判明した脅威をクリアするだけでよいので、回折および後方散乱撮像の性能は研究室グレードである必要はない。これにより、通常であればシステムで光子が不足して研究室グレードの信号を生成することができなくなる高速のコンベヤ速度（０．１ｍ／ｓから０．５ｍ／ｓの範囲）での回折撮像が容易になる。

上記の例は、本明細書のシステムの多数の応用例の単なる例示に過ぎない。本明細書では、本発明のいくつかの実施形態についてのみ説明したが、本発明は、本発明の趣旨または範囲を逸脱することなく、他の多数の具体的な形態でも実施される可能性があることを理解されたい。したがって、上記の例および実施形態は、制限的なものではなく例示的なものとしてみなされるものとし、本発明は、添付の特許請求の範囲の範囲内で修正を加えることができる。

Claims (33)

1. 物体を走査するＸ線検査システムであって、
   走査体積を封入する筐体と、
   検査のために前記物体を前記走査体積を通して移送するコンベヤと、
   前記走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有する多焦点Ｘ線源であり、前記複数のＸ線源点のそれぞれによって生成されるＸ線のビーム角度が、前記複数のＸ線源点にわたって一様ではない、多焦点Ｘ線源と、
   前記Ｘ線源と前記走査体積の間に位置決めされた検出器アレイであり、前記走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された、走査中に前記物体を透過するＸ線を検出する複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、検出器アレイと、
   検査中の前記物体のシノグラムデータおよび再構成画像データを解析して脅威を識別するプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システム。
2. 前記筐体が、実質的に方形であり、前記筐体が、８００ｍｍから１４００ｍｍの範囲の幅、および６００ｍｍから１５００ｍｍの範囲の高さを有する、請求項１に記載のシステム。
3. 前記複数のＸ線源点の前記非円形の幾何学的形状が、方形である、請求項１に記載のシステム。
4. 前記複数の多重エネルギー検出器モジュールの前記非円形の幾何学的形状が、方形である、請求項１に記載のシステム。
5. 前記走査体積が、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する、請求項１に記載のシステム。
6. 前記複数の多重エネルギー検出器モジュールがそれぞれ、検出した光子を２個から６４個のエネルギービンのうちの１つに割り当てるように構成される、請求項１に記載のシステム。
7. 前記多焦点Ｘ線源が、６４個から２０４８個の範囲の複数のＸ線源点を有し、前記複数のＸ線源点が、複数のグループに分けて構成され、前記複数のグループがそれぞれ、４個から３２個のＸ線源点を有する、請求項１に記載のシステム。
8. グループが、８個のＸ線源点を含む、請求項７に記載のシステム。
9. 共通の絶縁基板が、前記複数のグループの各グループを支持する、請求項７に記載のシステム。
10. 前記コンベヤが、０．１ｍ／ｓから１．０ｍ／ｓの範囲の速度を有する、請求項１に記載のシステム。
11. 走査体積を有するＸ線スキャナを使用して物体を走査する方法であって、
    コンベヤを用いて前記物体を前記走査体積を通して移送するステップと、
    多焦点Ｘ線源によって生成されるＸ線を前記物体に照射するステップであり、前記Ｘ線源が、前記走査体積の周りに第１の非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有し、前記複数のＸ線源点のＸ線ビーム角度が一様ではない、照射するステップと、
    前記Ｘ線源と前記走査体積の間に位置決めされた検出器アレイを用いて前記物体を透過するＸ線を検出するステップであり、前記検出器アレイが、前記走査体積の周りに第２の非円形の幾何学的形状で配置された複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、検出するステップと、
    検査中の前記物体のシノグラムデータおよび再構成画像データを解析して脅威を識別するステップと、を含む、方法。
12. 前記複数のＸ線源点の前記第１の非円形の幾何学的形状が、方形である、請求項１１に記載の方法。
13. 前記複数の多重エネルギー検出器モジュールの前記第２の非円形の幾何学的形状が、方形である、請求項１１に記載の方法。
14. 前記第１の非円形の幾何学的形状が、前記第２の非円形の幾何学的形状と同じである、請求項１１に記載の方法。
15. 前記走査体積が、５００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の幅、および３００ｍｍから１０５０ｍｍの範囲の高さを有する、請求項１１に記載の方法。
16. 前記複数の多重エネルギー検出器モジュールがそれぞれ、検出した光子を２個から６４個のエネルギービンに割り当てる、請求項１１に記載の方法。
17. 前記多焦点Ｘ線源が、６４個から２０４８個の範囲の複数のＸ線源点を有し、前記複数のＸ線源点が、複数のグループに分けて構成され、前記複数のグループがそれぞれ、４個から３２個のＸ線源点を有する、請求項１１に記載の方法。
18. 前記コンベヤが、０．１ｍ／ｓから１．０ｍ／ｓの範囲の速度を有する、請求項１１に記載の方法。
19. 前記Ｘ線源点がそれぞれ、走査投影当たり５０μｓから５００μｓの範囲のドウェル時間を有する、請求項１１に記載の方法。
20. 物体を走査するＸ線検査システムであって、
    走査体積を封入する筐体と、
    検査のために前記物体を前記走査体積を通して移送するコンベヤと、
    前記走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された複数のＸ線源点を有する多焦点Ｘ線源であり、前記複数のＸ線源点のそれぞれによって生成されるＸ線ビームの視野が、前記複数のＸ線源点にわたって変化する、多焦点Ｘ線源と、
    前記Ｘ線源と前記走査体積の間に位置決めされた第１の検出器アレイであり、前記走査体積の周りに非円形の幾何学的形状で配置された、走査中に前記物体を透過するＸ線を検出する複数の多重エネルギー検出器モジュールを有する、第１の検出器アレイと、
    前記Ｘ線源と前記走査体積の間に位置決めされた、走査中に前記物体から回折されるＸ線を検出する第２の検出器アレイであり、前記Ｘ線ビームに対して角度をなす複数の関連する視準器の背後に位置する複数のエネルギー分散検出器モジュールを有する、第２の検出器アレイと、
    前記物体を透過する前記Ｘ線を用いて断層撮影透過画像を生成し、それと同時に前記物体から回折される前記Ｘ線を用いて断層撮影回折画像を生成して脅威を識別するプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システム。
21. 前記視野が、約６０度から１２０度の範囲である、請求項２０に記載のシステム。
22. 前記視準器が、前記Ｘ線ビームの方向に対して３度から１０度の範囲の角度をなす、請求項２０に記載のシステム。
23. 前記第１の検出器アレイおよび前記第２の検出器アレイのうちの少なくとも一方の一部分が、前記物体から後方散乱したＸ線を検出し、前記プロセッサが、やはり脅威物体を識別するために使用される前記物体の後方散乱画像も生成する、請求項２０に記載のシステム。
24. 前記断層撮影回折画像および／または前記後方散乱画像が、前記断層撮影透過画像の解析によって判明した脅威をクリアまたは確認するために使用される、請求項２３に記載のシステム。
25. 品目を走査するＸ線検査システムであって、
    方形の走査体積の周りに延び、そこから前記走査体積を通してＸ線を送出することができる複数の線源点を画定する静止Ｘ線源と、
    前記走査体積を通過した前記線源点からのＸ線を検出するように配置された、やはり前記方形の走査体積の周りに延びるＸ線検出器アレイと、
    前記品目を前記走査体積を通して搬送するように配置されたコンベヤと、
    前記検出したＸ線を処理して前記品目の走査画像を生成する少なくとも１つのプロセッサと、を備える、Ｘ線検査システム。
26. 各線源点が、異なるビーム角度を有するＸ線を放出する、請求項２５に記載のＸ線検査システム。
27. 各線源点が、ガラス、金属、およびセラミックのうちの１つで構成されたエンベロープに封入される、請求項２５に記載のＸ線検査システム。
28. 各線源点が、
    高電圧電源に結合された標的と、前記標的の熱膨張を補償するための１つまたは複数のすべり結合ブロックと、前記標的および前記電源をＸ線から保護するためのシールド電極とを備えるアノードアセンブリ、ならびに
    少なくとも１つのグリッドと、ディスペンサカソードと、フィラメントと、プリント回路基板にプラグ接続された１次集束電極と、カソードアセンブリを任意のエネルギーフラッシュから保護する２次集束電極とを備えるカソードアセンブリ、を備える、請求項２５に記載のＸ線検査システム。
29. 前記標的が、冷却剤を前記アノードアセンブリに供給する銅製冷却剤管で構成される、請求項２８に記載のＸ線検査システム。
30. 前記冷却剤管が、ハイドロホーミングを用いて前記標的に成形される、請求項２８に記載のＸ線検査システム。
31. 前記２次電極が、接地電位に維持される、請求項２８に記載のＸ線検査システム。
32. 前記標的が、炭化ケイ素で被覆され、次いで、タングステンを多く含む炭化タングステンストリップでパターン形成される、請求項２８に記載のＸ線検査システム。
33. 前記標的が、扇形開口を画定する複数の***部分を含む、請求項２８に記載のＸ線検査システム。

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