JP2020191432A - 移設方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態に係る移設方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る移設方法の移設対象を含む光デバイスウエーハ1の斜視図である。図2は、図1の光デバイスウエーハ1の断面図である。なお、図1及び図2は、本実施形態の説明のため、実際よりも光デバイスウエーハ1に対して光デバイス層5等を大きく模式的に示しており、以降の図面についても同様である。光デバイスウエーハ1は、図2に示すように、エピタキシー基板2と、エピタキシー基板2の表面3側にバッファ層4を介して積層された光デバイス層5と、を含む。
本発明の実施形態の変形例に係る移設方法を説明する。図10は、変形例に係る移設部材接合ステップST11の一状態を示す断面図である。なお、図10は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例に係る移設方法は、移設部材接合ステップST11が異なること以外、実施形態と同じである。
2 エピタキシー基板
3 表面
4 バッファ層
5 光デバイス層
7 光デバイス
8 裏面
11 移設部材
12 接着剤
15,51 空隙
16 液体噴射ノズル
17 液体
52 接合層
53 接合金属層
54 金属チューブ
Claims (2)
- チップサイズに分割された光デバイス層がバッファ層を介してエピタキシー基板の表面に積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を移設する移設方法であって、
該光デバイスウエーハのチップサイズに分割された光デバイス層と光デバイス層との間に空隙を有するように、該光デバイスウエーハの光デバイス層側と移設部材とを接合する移設部材接合ステップと、
該移設部材接合ステップの後、該空隙に液体を充填して該エピタキシー基板と該移設部材との表面張力を大きくする液体充填ステップと、
該液体充填ステップの後、該移設部材が接合された光デバイスウエーハのエピタキシー基板の裏面側からエピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファ層に対しては吸収性を有する波長のパルスレーザービームをバッファ層に照射し、バッファ層を破壊するバッファ層破壊ステップと、
該バッファ層破壊ステップの後、該エピタキシー基板を該光デバイス層から剥離して、該エピタキシー基板に積層されていた光デバイス層を該移設部材に転写する光デバイス層転写ステップと、
を含むことを特徴とする、光デバイス層を移設する移設方法。 - 該液体充填ステップで該空隙に充填する液体は水であることを特徴とする、請求項1に記載の光デバイス層を移設する移設方法。
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