JP2020181982A

JP2020181982A - Wiring board, electronic apparatus, and electronic module

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Publication number: JP2020181982A
Application number: JP2020077459A
Authority: JP
Inventors: 板東　英之; Hideyuki Bando; 英之板東; 純橘; Jun Tachibana
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-04-24
Filing date: 2020-04-24
Publication date: 2020-11-05
Anticipated expiration: 2040-04-24
Also published as: JP7479186B2

Abstract

To provide a wiring board, an electronic apparatus, and an electronic module that are allowed to function in good condition for a long period.SOLUTION: A wiring board 1 comprises: an insulating substrate having a first face 11c and a first side face 11a; and wires 13. The first face 11c has a concave part 12 including a loading surface 12a for an electronic component 2, and the first side face 11a is a mounting surface for an external member 4. In longitudinal sectional view, an angle formed by a virtual extension line N-N of the loading surface 12a and the first side face 11a is an obtuse angle.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。 The present invention relates to wiring boards, electronic devices and electronic modules.

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子からなる電子部品を搭載する配線基板が知られている。 Conventionally, a wiring board on which an electronic component made of a light emitting element such as an LD (Laser Diode) is mounted on a main surface of an insulating substrate made of ceramics is known.

配線導体は、電子部品を収納するための凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。 The wiring conductor has an insulating substrate having a recess for accommodating electronic components, and a wiring conductor provided on the surface and inside of the insulating substrate (see, for example, Patent Document 1).

特開2014−027179号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-027179

近年、電子装置の小型化、高機能化が求められている。凹部の側壁が薄くなっており、配線基板の側面と主面とを実装して作動させた際、凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に応力が集中すると、凹部の側壁にクラックが生じることが懸念される。 In recent years, there has been a demand for miniaturization and high functionality of electronic devices. The side wall of the recess is thin, and when the side surface and main surface of the wiring board are mounted and operated, if stress is concentrated on the corner formed by the side wall of the recess and the bottom surface of the recess 12, cracks will occur in the side wall of the recess. There is concern that it will occur.

本開示の配線基板は、第１面および第１側面を有する絶縁基板と、配線と、を備え、前記第１面は、電子部品の搭載面を含む凹部を有し、前記第１側面は、外部部材の実装面であり、縦断面視において、前記搭載面の仮想延長線と前記第１側面との成す角が鈍角である。 The wiring board of the present disclosure includes an insulating substrate having a first surface and a first side surface, and wiring, the first surface having a recess including a mounting surface for electronic components, and the first side surface. It is a mounting surface of an external member, and the angle formed by the virtual extension line of the mounting surface and the first side surface is an obtuse angle in a vertical cross-sectional view.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。 The electronic device of the present disclosure includes a wiring board having the above configuration and electronic components mounted on the wiring board.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有する。 The electronic module of the present disclosure includes an external member having a connection pad, an optical member, and an electronic device having the above configuration, which is connected to the connection pad via a bonding material and is in contact with the optical member.

本開示の配線基板は、上記構成により、第１側面を実装して、作動させた際に、搭載部を第１側面側に延長した仮想線と第１側面との成す角が鈍角で、凹部の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面と凹部の搭載部とにより生じた応力が凹部の側壁と凹部の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 According to the above configuration, when the first side surface is mounted and operated, the wiring board of the present disclosure has an obtuse angle between the virtual line extending the mounting portion toward the first side surface side and the first side surface, and is recessed. The thickness of the side wall of the recess becomes large, and the stress generated by the first side surface and the mounting portion of the recess is suppressed from being concentrated on the angle formed by the side wall of the recess and the bottom surface of the recess, and the side wall of the recess is cracked. Can be suppressed.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記配線に繋がり、前記凹部における前記搭載面に搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic device of the present disclosure has a wiring board having the above configuration and an electronic component connected to the wiring and mounted on the mounting surface in the recess, so that the electronic device is compact, highly functional, and has excellent long-term reliability. Can be considered.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic module of the present disclosure has long-term reliability by having an external member having a connection pad, an optical member, and an electronic device having the above configuration connected to the connection pad via a bonding material and in contact with the optical member. It can be excellent.

（ａ）は、第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。(A) is a top view showing a wiring board according to the first embodiment, and (b) is a bottom view of (a). （ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。(A) is a side view of the wiring board shown in FIG. 1A in the A direction, and FIG. 1B is a side view of the wiring board shown in FIG. 1A in the B direction. （ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。(A) is a vertical cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 1 (a) along the line AA, and (b) is a vertical cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 1 (a) on the line BB. It is a figure. （ａ）は、図３（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＤ部における要部拡大縦断面図である。(A) is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part in part C of FIG. 3 (a), and (b) is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part in part D of FIG. 3 (a). （ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。(A) is a top view showing an electronic device using the wiring board shown in FIG. 1, and (b) is a vertical cross-sectional view taken along the line AA of (a). 図５に示した電子装置を用いた電子モジュールを示す縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing an electronic module using the electronic device shown in FIG. （ａ）は、第２の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。(A) is a top view showing a wiring board according to a second embodiment, and (b) is a bottom view of (a). （ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。(A) is a side view of the wiring board shown in FIG. 7 (a) in the A direction, and (b) is a side view of the wiring board shown in FIG. 1 (a) in the B direction. （ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。(A) is a vertical cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 7 (a) along the line AA, and (b) is a vertical cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 1 (a) on the line BB. It is a figure. （ａ）は、図７に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。(A) is a top view showing an electronic device using the wiring board shown in FIG. 7, and (b) is a vertical cross-sectional view taken along the line AA of (a). （ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。(A) is a top view showing another example of an electronic device using the wiring board shown in FIG. 1, and (b) is a vertical sectional view taken along the line AA of (a).

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。 Some exemplary embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１〜図４に示された例のように、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。 (First Embodiment)
The wiring board 1 in the first embodiment includes an insulating substrate having a first surface 11c and a first side surface 11a, a wiring 13, and a first surface as in the examples shown in FIGS. 1 to 4. The 11c has a recess 12 including a mounting surface 12a of the electronic component 2, and the first side surface 11a is a mounting surface of the external member 4, and the virtual extension lines NN of the mounting surface 12a and the first side surface 11a in a vertical cross-sectional view. The angle θ1 formed by the side surface 11a is an obtuse angle.

電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する外部部材４上の接続パッド41に接合材５を用いて接続される。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。 The electronic device includes a wiring board 1 and an electronic component 2 mounted on the wiring board 1. The electronic device is connected to, for example, the connection pad 41 on the external member 4 constituting the electronic module by using the bonding material 5. In FIGS. 1 to 3, the upward direction means the positive direction of the virtual z-axis. It should be noted that the distinction between the upper and lower parts in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower parts when the wiring board 1 and the like are actually used.

絶縁基板11は、第１面11ｃ（図１〜図４では上面）および第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄ（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、平面視にて、第１面11ｃに開口する凹部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。 The insulating substrate 11 has a first surface 11c (upper surface in FIGS. 1 to 4), a second surface 11d (lower surface in FIGS. 1 to 4) located opposite to the first surface 11c, and a side surface. .. The insulating substrate 11 is composed of a plurality of insulating layers, and has a recess 12 that opens to the first surface 11c in a plan view. The insulating substrate 11 has a rectangular shape when viewed in a plan view, that is, when viewed from a direction perpendicular to the main surface. The insulating substrate 11 functions as a support for supporting the electronic component 2.

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バイ
ンダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。 For the insulating substrate 11, for example, ceramics such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), an aluminum nitride material sintered body, a silicon nitride material sintered body, a mulite material sintered body, or a glass ceramics sintered body may be used. it can. In the case where the insulating substrate 11 is, for example, an aluminum oxide sintered body, raw material powders such as aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), silicon oxide (SiO ₂ ), magnesium oxide (MgO), and calcium oxide (CaO) are used. An appropriate organic binder, solvent, etc. are added and mixed to prepare a muddy syrup. A ceramic green sheet is produced by molding this slurry into a sheet shape by adopting a conventionally known doctor blade method, calendar roll method, or the like. Next, the insulating substrate 11 is formed by subjecting the ceramic green sheet to an appropriate punching process, laminating a plurality of ceramic green sheets to form a product, and firing the product at a high temperature (about 1600 ° C.). It will be manufactured.

凹部12は、図１および図２に示す例のように、絶縁基板11の第１面11ｃに開口して設けられている。凹部12は、図５に示す例のように、電子部品２を搭載するための領域であり、凹部12の底面に電子部品２を搭載するための搭載面12ａが設けられている。このような凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。 The recess 12 is provided as an opening in the first surface 11c of the insulating substrate 11 as in the examples shown in FIGS. 1 and 2. As shown in the example shown in FIG. 5, the recess 12 is an area for mounting the electronic component 2, and a mounting surface 12a for mounting the electronic component 2 is provided on the bottom surface of the recess 12. Such recesses 12 are formed by forming through holes to be recesses 12 in some of the ceramic green sheets for the insulating substrate 11 by laser processing, punching with a die, or the like.

絶縁基板11は、図１〜図４に示す例のように、第１面11ｃおよび第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄに接する、４つの側面を有している。第１側面11ａ（図１〜図４では左側面）は、縦断面視にて傾斜した側面として形成されている。第１側面11ａは、側面全面にわたって、傾斜している。縦断面視において、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。第１側面11ａは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面にスライシング法により、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切断することにより精度良く形成することができる。もしくは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面を研磨加工し、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切削することにより形成することができる。なお、仮想延長線Ｎ‐Ｎは、搭載面12ａが配線導体13上に位置する場合、配線導体（配線）13を略して凹部12の底面に位置する搭載面12ａから延長したものとしている。 As shown in the examples shown in FIGS. 1 to 4, the insulating substrate 11 has four side surfaces in contact with the second surface 11d located opposite to the first surface 11c and the first surface 11c. The first side surface 11a (the left side surface in FIGS. 1 to 4) is formed as an inclined side surface in a vertical cross-sectional view. The first side surface 11a is inclined over the entire side surface. In the vertical cross-sectional view, the angle θ1 formed by the virtual extension line NN extending the mounting surface 12a to the outside and the first side surface 11a is an obtuse angle. The first side surface 11a is formed with high accuracy by cutting the side surface of the large insulating substrate to be the insulating substrate 11 so that the angle θ1 formed by the virtual extension line NN and the first side surface 11a becomes an obtuse angle by a slicing method. can do. Alternatively, it can be formed by polishing the side surface of the large insulating substrate to be the insulating substrate 11 and cutting so that the angle θ1 formed by the virtual extension line NN and the first side surface 11a is an obtuse angle. When the mounting surface 12a is located on the wiring conductor 13, the virtual extension line NN is assumed to be extended from the mounting surface 12a located on the bottom surface of the recess 12 by omitting the wiring conductor (wiring) 13.

なお、絶縁基板11は、透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材に放出することができる。 The insulating substrate 11 is preferably made of a material having a low transmittance. This makes it difficult for light to enter the inside of the recess 12 from the outside of the electronic device, and when the electronic component 2 is an LD, it makes it difficult for light to interfere with the light of a light emitting element such as an LD (Laser Diode), thereby making it difficult for light to enter through the through hole 12b. Good light can be emitted to the optical member.

また、絶縁基板11は、反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。 Further, the insulating substrate 11 is preferably made of a material having a low reflectance. By making it difficult for light to scatter in the recess 12, good light can be emitted to the optical member 6 from the through hole 12a.

配線導体13は、絶縁基板11の第１面11ｃおよび内部に位置している。配線導体13は、絶縁基板11の絶縁層の表面に位置する配線層と、絶縁基板11の内部の厚み方向に位置する貫通導体とを有する。外部電極14は、絶縁基板11の第２面11ｄに位置している。絶縁基板11の第１面11ｃに位置する配線導体13と外部電極14とは電気的に接続している。配線導体13および外部電極14は、配線基板１の搭載面12ａに搭載された電子部品２と外部部材４とを電気的に接続するためのものである。 The wiring conductor 13 is located on the first surface 11c of the insulating substrate 11 and inside. The wiring conductor 13 has a wiring layer located on the surface of the insulating layer of the insulating substrate 11 and a penetrating conductor located inside the insulating substrate 11 in the thickness direction. The external electrode 14 is located on the second surface 11d of the insulating substrate 11. The wiring conductor 13 located on the first surface 11c of the insulating substrate 11 and the external electrode 14 are electrically connected to each other. The wiring conductor 13 and the external electrode 14 are for electrically connecting the electronic component 2 mounted on the mounting surface 12a of the wiring board 1 and the external member 4.

配線導体13および外部電極14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。配線導体13が配線層である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体13が貫通導体である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に配線導体13用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、外部電極14は、上述の配線導体13が配線層である場合と同様な方法により形
成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線導体13および外部電極14と絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。 The wiring conductor 13 and the external electrode 14 are made of metal powder metallized such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), and copper (Cu). When the wiring conductor 13 is a wiring layer, for example, a metallized paste for the wiring conductor 13 is printed and applied to a ceramic green sheet for the insulating substrate 11 by a printing means such as a screen printing method, and fired together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11. It is formed by doing. When the wiring conductor 13 is a through conductor, for example, a through hole for the through conductor is formed in a ceramic green sheet for the insulating substrate 11 by a processing method such as punching or laser processing by a mold or punching, and the through hole is formed. It is formed by filling the metallized paste for the wiring conductor 13 with the above printing means and firing it together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11. Further, the external electrode 14 is formed by the same method as in the case where the wiring conductor 13 described above is a wiring layer. The metallized paste is prepared by adding an appropriate solvent and a binder to the above-mentioned metal powder and kneading the paste to adjust the viscosity to an appropriate level. In addition, in order to increase the bonding strength between the wiring conductor 13 and the external electrode 14 and the insulating substrate 11, glass powder or ceramic powder may be contained.

配線導体13および外部電極14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３または接合材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13および外部電極14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに外部電極14と外部部材４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。 A metal plating layer is adhered to the surfaces of the wiring conductor 13 and the external electrode 14 exposed from the insulating substrate 11 by an electroplating method or an electroless plating method. The metal plating layer is made of a metal having excellent corrosion resistance such as nickel, copper, gold or silver and excellent connectivity with the connecting member 3 or the bonding material 5. For example, a nickel plating layer having a thickness of about 0.5 to 5 μm and 0.1 to 0.1 to A gold-plated layer of about 3 μm is sequentially adhered. As a result, corrosion of the wiring conductor 13 and the external electrode 14 can be effectively suppressed, the wiring conductor 13 is joined to the connecting member 3 such as the bonding wire, and the connection formed between the external electrode 14 and the external member 4 is formed. Can strengthen the connection with the connection pad 41 for.

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。 Further, the metal plating layer is not limited to the nickel plating layer / gold plating layer, and may be another metal plating layer including a nickel plating layer / palladium plating layer / gold plating layer and the like.

配線基板１の凹部12の底面に位置する搭載面12ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子である。例えば、電子部品２が、電子部品２がワイヤボンディング型の電子部品２である場合には、電子部品２は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線基板１の搭載面12ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体13に電気的に接続される。また、配線基板１の搭載面12ａ上には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて封止される、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体７等が、電子部品２を搭載した配線基板１に接合される。 The electronic component 2 can be mounted on the mounting surface 12a located on the bottom surface of the recess 12 of the wiring board 1 to manufacture an electronic device. The electronic component 2 mounted on the wiring board 1 is a light emitting element such as an LD (Laser Diode). For example, when the electronic component 2 is a wire bonding type electronic component 2, the electronic component 2 is mounted on the wiring board 1 by a joining member such as a low melting point brazing material or a conductive resin. After being fixed on the top, the electrodes of the electronic component 2 and the wiring conductor 13 are electrically connected via a connecting member 3 such as a bonding wire, so that the components 2 are mounted on the wiring board 1. As a result, the electronic component 2 is electrically connected to the wiring conductor 13. Further, a plurality of electronic components 2 may be mounted on the mounting surface 12a of the wiring board 1, or small electronic components such as a resistance element or a capacitance element may be mounted as required. Further, the electronic component 2 is sealed with a sealing material made of resin, glass or the like, if necessary, or the lid 7 or the like made of resin, glass, ceramics, metal or the like can be used as the electronic component 2. It is joined to the mounted wiring board 1.

図11に示す例のように、電子装置が蓋体７を有することにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込んで、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光とで光の干渉を抑制することで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、図11に示す例のように、凹部12の上面に、貫通孔12ｂを除く領域を塞ぐように位置している。図11（ａ）に示す例において、蓋体７と電子部品２の外縁および凹部12の内壁とが重なる領域とを点線にて示している。 As shown in the example shown in FIG. 11, when the electronic device has the lid 7, light enters the inside of the recess 12 from the outside of the electronic device, and the light is transmitted by the light of a light emitting element such as an LD (Laser Diode). By suppressing the interference, good light can be emitted to the optical member 6 from the through hole 12b. As in the example shown in FIG. 11, the lid 7 is located on the upper surface of the recess 12 so as to close the region excluding the through hole 12b. In the example shown in FIG. 11A, the region where the lid 7 and the outer edge of the electronic component 2 and the inner wall of the recess 12 overlap is shown by a dotted line.

蓋体７は、絶縁基板11と同様に透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。 The lid 7 is preferably made of a material having a low transmittance like the insulating substrate 11. This makes it difficult for light to enter the inside of the recess 12 from the outside of the electronic device, and when the electronic component 2 is an LD, it makes it difficult for light to interfere with the light of a light emitting element such as an LD (Laser Diode), thereby making it difficult for light to enter through the through hole 12b. Good light can be emitted to the optical member 6. The lid 7 is preferably made of the same material as the insulating substrate 11.

蓋体７は、絶縁基板11と同様に反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。 The lid 7 is preferably made of a material having a low reflectance like the insulating substrate 11. By making it difficult for light to scatter in the recess 12, good light can be emitted to the optical member 6 from the through hole 12a. The lid 7 is preferably made of the same material as the insulating substrate 11.

蓋体７の端部は、図11の例に示すように、第１側面11ａから離れていると、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と蓋体７とが成す角に集中す
ることを抑制し、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 As shown in the example of FIG. 11, when the end portion of the lid 7 is separated from the first side surface 11a, the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 causes the side wall of the recess 12 and the lid. It is possible to suppress concentration on the angle formed by the body 7 and to obtain a compact, highly functional and highly reliable electronic device.

本実施形態の配線基板によれば、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。上記構成により、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 According to the wiring board of the present embodiment, the insulating board having the first surface 11c and the first side surface 11a and the wiring 13 are provided, and the first surface 11c has a recess 12 including a mounting surface 12a of the electronic component 2. The first side surface 11a is a mounting surface of the external member 4, and the angle θ1 formed by the virtual extension line NN of the mounting surface 12a and the first side surface 11a is an obtuse angle in a vertical cross-sectional view. With the above configuration, when the first side surface 11a is mounted and operated, the angle formed by the virtual extension line NN extending the mounting surface 12a to the outside and the first side surface 11a is an obtuse angle, and the side wall of the recess 12 is formed. The thickness of the recess 12 becomes large, and the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 is suppressed from being concentrated on the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and the side wall of the recess 12 is formed. It is possible to suppress the occurrence of cracks in the surface.

なお、θ１は、95°≦θ１≦120°程度であると、外部部材４に配線基板１を良好に実
装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。 When θ1 is about 95 ° ≦ θ1 ≦ 120 °, the wiring board 1 can be satisfactorily mounted on the external member 4. Light can be emitted satisfactorily in the direction of the second side surface 11b.

また、図１〜図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第２側面11ｂと凹部12とを貫通する貫通孔12ｂと、を有し、第２側面11ｂは、光学部材６との接触面であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の底面へ反射しやすくなり、ＬＤへ直接戻ることが抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。なお、例えば、光学部材６は、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられるレーザー（光）の伝送路である。 Further, as in the example shown in FIGS. 1 to 4, the insulating substrate 11 has a second side surface 11b located opposite to the first side surface 11a, a through hole 12b penetrating the second side surface 11b and the recess 12, and the insulating substrate 11. If the second side surface 11b is a contact surface with the optical member 6, light can be directly applied to the optical member 6 in an inclined state, and the efficiency as an optical component can be improved. Further, for example, when the electronic component 2 is an LD, when the light emitted from the LD is reflected by the optical member 6, it is easily reflected to the bottom surface of the recess 12, and the direct return to the LD is suppressed, so that noise is suppressed. Good light can be emitted to the optical member 6. For example, the optical member 6 is a transmission path for a laser (light) emitted from the LD when the electronic component 2 is an LD.

また、縦断面視において、仮想延長線Ｎ−Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２が鋭角であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。 Further, in the vertical cross-sectional view, if the angle θ2 formed by the virtual extension line NN and the second side surface 11b is an acute angle, light can be directly applied to the optical member 6 in an inclined state, which is efficient as an optical component. Can be enhanced.

なお、θ２は、60°≦θ１≦85°程度であると、光学部材６に配線基板１を良好に接触することができ、光学部材６に良好に光を放出することができる。 When θ2 is about 60 ° ≤ θ1 ≤ 85 °, the wiring board 1 can be in good contact with the optical member 6, and light can be satisfactorily emitted to the optical member 6.

また、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄと、を有し、第２面11ｄは、第２側面11ｂよりも第１側面11ａの近くに外部電極14を有すると、搭載面12ａから絶縁基板１を介して伝熱された熱を外部電極14により外部部材４側に良好に伝熱することができ、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, the insulating substrate 11 has a second side surface 11b located opposite to the first side surface 11a and a second surface 11d located opposite to the first surface 11c, and the second surface 11d is the second side surface. When the external electrode 14 is provided closer to the first side surface 11a than 11b, the heat transferred from the mounting surface 12a via the insulating substrate 1 can be satisfactorily transferred to the external member 4 side by the external electrode 14. , It is possible to prevent cracks from occurring on the side wall of the recess 12.

また、第１側面11ａと第２側面11ｂとは、図１〜図４に示す例のように、平行であると、外部部材４および光学部材６との間に位置する配線基板１を、第１側面11ａと第２側面11ｂとにより平行な平面として良好に保持し、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。なお、仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１と仮想延長線Ｎ−Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２との差は、５°未満であることが好ましい。 Further, when the first side surface 11a and the second side surface 11b are parallel to each other as in the examples shown in FIGS. 1 to 4, the wiring board 1 located between the external member 4 and the optical member 6 is placed on the first side. The first side surface 11a and the second side surface 11b can be well held as a parallel flat surface, the thickness of the side wall of the recess 12 can be increased, and the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12 are concentrated on the angle formed by the side wall. It is possible to suppress the occurrence of cracks on the side wall of the recess 12. The difference between the angle θ1 formed by the virtual extension line NN and the first side surface 11a and the angle θ2 formed by the virtual extension line NN and the second side surface 11b is preferably less than 5 °.

また、図１〜図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄを有し、縦断面視において、第２面11ｄと第１側面11ａとの成す角θ３が鈍角であると、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、長期間使用時に、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, as shown in the examples shown in FIGS. 1 to 4, the insulating substrate 11 has a second surface 11d located opposite to the first surface 11c, and the second surface 11d and the first side surface 11a are viewed in a vertical cross section. When the angle θ3 formed by the above is obtuse, the thickness of the side wall of the recess 12 can be increased, and the stress generated by the first side surface 11a and the second surface 11d during long-term use causes the side wall of the recess. It is possible to suppress concentration at the angle formed by the bottom surface of the recess 12 and to prevent cracks from occurring on the side wall of the recess 12.

なお、θ３は、θ１と同様に、95°≦θ３≦120°程度であると、外部部材４に配線基
板１を良好に実装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。 As with θ1, when θ3 is about 95 ° ≦ θ3 ≦ 120 °, the wiring board 1 can be satisfactorily mounted on the external member 4. Light can be emitted satisfactorily in the direction of the second side surface 11b.

また、図１〜図４に示す例のように、外部電極14の長手方向が第１側面11ａ側および第２側面11ｂ側であると、外部電極14は、第１側面11ａの側面に直交する方向に配置され、外部電極14と接続パッド41とを接続した際に、生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に沿って発生すことを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, as in the example shown in FIGS. 1 to 4, when the longitudinal direction of the external electrode 14 is the first side surface 11a side and the second side surface 11b side, the external electrode 14 is orthogonal to the side surface of the first side surface 11a. Arranged in the direction, when the external electrode 14 and the connection pad 41 are connected, the generated stress is suppressed from being generated along the angle formed by the side wall of the recess and the bottom surface of the recess 12, and the side wall of the recess 12 is formed. It is possible to suppress the occurrence of cracks.

また、第１側面11ａと第２面11ｄとからなる角部が、縦断面視において、凹部12の側面よりも第１側面11ａ側に位置すると、凹部12の側壁の厚さをより大きいものとすることができ、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, when the corner portion composed of the first side surface 11a and the second surface 11d is located closer to the first side surface 11a than the side surface of the recess 12 in the vertical cross-sectional view, the thickness of the side wall of the recess 12 is made larger. It is possible to prevent the stress generated by the first side surface 11a and the second surface 11d from concentrating on the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and the side wall of the recess 12 is cracked. Can be suppressed.

また、第２面11ｄに位置する外部電極14の端部が、縦断面視において、第１側面11ａ側の凹部12の側壁よりも凹部12の中央側に位置すると、長期間使用時に、外部電極14により生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, when the end portion of the external electrode 14 located on the second surface 11d is located closer to the center of the recess 12 than the side wall of the recess 12 on the first side surface 11a side in the vertical cross-sectional view, the external electrode is used for a long period of time. It is possible to prevent the stress generated by 14 from concentrating on the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and to prevent cracks from occurring on the side wall of the recess 12.

電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線13に繋がり、凹部12における搭載面12ａに搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 The electronic device has a wiring board 1 having the above configuration and an electronic component 2 connected to the wiring 13 and mounted on the mounting surface 12a in the recess 12, so that the electronic device is compact, highly functional, and has excellent long-term reliability. It can be an electronic device.

電子モジュールは、接続パッド41を有する外部部材４と、光学部材６と、接続パッド41に接合材５を介して接続され、前記光学部材６に接した上記記載の電子装置とを有する
ことによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic module has an external member 4 having a connection pad 41, an optical member 6, and the electronic device described above which is connected to the connection pad 41 via a bonding material 5 and is in contact with the optical member 6. It can be made excellent in long-term reliability.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図７〜図10を参照しつつ説明する。 (Second Embodiment)
Next, the wiring board 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面視において、貫通孔12ｂの幅が、凹部12の幅よりも小さくなっている点である。 The wiring board 1 of the second embodiment is different from the wiring board 1 of the above-described embodiment in that the width of the through hole 12b is smaller than the width of the recess 12 in a plan view.

第２の実施形態の配線基板１によれば、上述の実施形態の配線基板１と同様に、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 According to the wiring board 1 of the second embodiment, similarly to the wiring board 1 of the above-described embodiment, when the first side surface 11a is mounted and operated, the mounting surface 12a is extended outward as a virtual extension. The angle formed by the wire NN and the first side surface 11a is an obtuse angle, the thickness of the side wall of the recess 12 is large, and the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 is the side wall of the recess 12. It is possible to suppress concentration at the angle formed by the bottom surface of the recess 12 and to prevent cracks from occurring on the side wall of the recess 12.

また、平面視において、貫通孔12ｂの幅が凹部12の幅よりも小さいことから、第２側面11ｂの領域を大きくすることができ、光学部材６と広領域にわたって良好に接触させることができ、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の側壁で遮られやすいものとなり、ＬＤへ戻ることが効果的に抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。 Further, since the width of the through hole 12b is smaller than the width of the recess 12 in a plan view, the region of the second side surface 11b can be increased, and the optical member 6 can be in good contact with the optical member 6 over a wide region. The optical member 6 can be directly irradiated with light in an inclined state, and the efficiency of the optical component can be improved. Further, for example, when the electronic component 2 is an LD, when the light emitted from the LD is reflected by the optical member 6, it is easily blocked by the side wall of the recess 12, so that the return to the LD is effectively suppressed and noise is generated. Good suppressed light can be emitted to the optical member 6.

また、凹部12の底面側に搭載される配線導体13は、図７〜図10に示される例のように、第１側面11ａ側の凹部12の側面にまで達していないと、電子部品２の熱が、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, if the wiring conductor 13 mounted on the bottom surface side of the recess 12 does not reach the side surface of the recess 12 on the first side surface 11a side as in the examples shown in FIGS. 7 to 10, the electronic component 2 Heat is suppressed from being transferred to the first side surface 11a side via the wiring conductor 13, and the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 causes the recess 12 side wall and the bottom surface of the recess 12 to become stressed. It is possible to suppress concentration on the formed corners and prevent cracks from occurring on the side wall of the recess 12.

また、配線導体13は、第１側面11ａに接する側面（図７（ａ）では上側側面および下側側面）側に延出していると、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 Further, when the wiring conductor 13 extends to the side surface (upper side surface and lower side surface in FIG. 7A) in contact with the first side surface 11a, heat is transferred to the first side surface 11a side via the wiring conductor 13. It is suppressed that the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 is concentrated on the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and cracks are formed on the side wall of the recess 12. It can be suppressed from occurring.

第２の実施形態の配線基板１および電子装置は、第１の実施形態の配線基板１および電子装置と同様の製造方法を用いて製作することができる。 The wiring board 1 and the electronic device of the second embodiment can be manufactured by using the same manufacturing method as the wiring board 1 and the electronic device of the first embodiment.

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。 The present invention is not limited to the examples of the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the insulating substrate 11 may have a rectangular shape having notches or chamfers on the side surfaces or corners in a plan view.

また、上述の実施形態において、貫通孔11ｂは、第１面11ｃ側および第２側面11ｂ側に開口しているが、第２側面側11ｂにのみ開口していてもよい。この場合、第１面11ｃ側に蓋体７等を接合して電子装置とする際に、良好に接合しやすくなる。 Further, in the above-described embodiment, the through hole 11b is opened on the first surface 11c side and the second side surface 11b side, but may be opened only on the second side surface side 11b. In this case, when the lid 7 or the like is joined to the first surface 11c side to form an electronic device, it becomes easy to join well.

また、配線基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。 Further, the wiring board 1 may be manufactured in the form of a multi-layer board.

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１側面
11ｂ・・・第２側面
11ｃ・・・第１面
11ｄ・・・第２面
12・・・・凹部
12ａ・・・搭載面
12ｂ・・・貫通孔
13・・・・配線（配線導体）
14・・・・外部電極
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・外部部材
41・・・・接続パッド
５・・・・接合材
６・・・・光学部材
７・・・・蓋体 1 ... Wiring board
11 ... Insulation substrate
11a ・・・ First side
11b ・・・ Second side
11c ・・・ First side
11d ・・・ Second side
12 ... concave
12a ・・・ Mounting surface
12b ・・・ Through hole
13 ... Wiring (wiring conductor)
14 ... External electrode 2 ... Electronic component 3 ... Connecting member 4 ... External member
41 ... Connection pad 5 ... Joining material 6 ... Optical member 7 ... Lid

Claims

第１面および第１側面を有する絶縁基板と、
配線と、を備え、
前記第１面は、電子部品の搭載面を含む凹部を有し、
前記第１側面は、外部部材の実装面であり、
縦断面視において、前記搭載面の仮想延長線と前記第１側面との成す角が鈍角である、配線基板。 An insulating substrate having a first surface and a first surface,
With wiring,
The first surface has a recess including a mounting surface for electronic components.
The first side surface is a mounting surface for an external member.
A wiring board in which the angle formed by the virtual extension line of the mounting surface and the first side surface is an obtuse angle in a vertical cross-sectional view.

前記絶縁基板は、前記第１側面の反対に位置する第２側面と、該第２側面と前記凹部とを貫通する貫通孔と、を有し、
前記第２側面は、光学部材との接触面である、請求項１に記載の配線基板。 The insulating substrate has a second side surface located opposite to the first side surface, and a through hole penetrating the second side surface and the recess.
The wiring board according to claim 1, wherein the second side surface is a contact surface with an optical member.

縦断面視において、前記仮想延長線と前記第２側面との成す角が鋭角である、請求項１または請求項２に記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1 or 2, wherein the angle formed by the virtual extension line and the second side surface is an acute angle in a vertical cross-sectional view.

前記絶縁基板は、前記第１側面の反対に位置する第２側面と、前記第１面の反対に位置する第２面と、を有し、
該第２面は、前記第２側面よりも前記第１側面の近くに外部電極を有する、請求項１に記載の配線基板。 The insulating substrate has a second side surface located opposite to the first side surface and a second surface located opposite to the first side surface.
The wiring board according to claim 1, wherein the second surface has an external electrode closer to the first side surface than the second side surface.

前記絶縁基板は、前記第１面の反対に位置する第２面を有し、
縦断面視において、前記第２面と前記第１側面との成す角が鈍角である、請求項１に記載の配線基板。 The insulating substrate has a second surface located opposite to the first surface.
The wiring board according to claim 1, wherein the angle formed by the second surface and the first side surface is an obtuse angle in a vertical cross-sectional view.

前記外部電極の長手方向が前記前記第１側面側および前記第２側面側であることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。 The wiring board according to claim 4, wherein the longitudinal direction of the external electrode is the first side surface side and the second side surface side.

請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線に繋がり、前記凹部における前記搭載面に搭載された電子部品とを有する、電子装置。 The wiring board according to any one of claims 1 to 6.
An electronic device connected to the wiring and having an electronic component mounted on the mounting surface in the recess.

更に蓋体を有することを特徴とする請求項７に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 7, further comprising a lid.

接続パッドを有する外部部材と、
光学部材と、
前記接続パッドに接合材を介して接続され、前記光学部材に接した請求項７または請求項８に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。 An external member with a connection pad and
Optical members and
The electronic module according to claim 7 or 8, which is connected to the connection pad via a bonding material and is in contact with the optical member.