JP2020170796A - 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020170796A JP2020170796A JP2019071642A JP2019071642A JP2020170796A JP 2020170796 A JP2020170796 A JP 2020170796A JP 2019071642 A JP2019071642 A JP 2019071642A JP 2019071642 A JP2019071642 A JP 2019071642A JP 2020170796 A JP2020170796 A JP 2020170796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- bus bar
- semiconductor element
- upper case
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
【課題】組み付け性に優れた半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子と、半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、半導体素子を搭載する基板と、底面と側面を有する上ケース50と、底面と側面を有し、上ケース50と重ねて配置されることにより形成された収容部R1に半導体素子、バスバー及び基板を収容する下ケース60と、を備え、バスバー31,32は、上ケース50及び下ケース60の側面に設けられた貫通孔57,67に挿通されて外に突出し、その端部35が樹脂80で封止されている。【選択図】図5
Description
本発明は、半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法に関するものである。
半導体モジュールの構成として、ケース内に半導体素子を設け、半導体素子で発生する熱をケースから放熱するとともに電極をケースの外部に延出するようにした構造が知られている(例えば特許文献1)。
ところで、この種の半導体モジュールにおいて、電極構造はリードフレームタイプであり、トランスファモールドされた後にタイバーカットされケースに搭載される。タイバーカット後にケースを組み付けのため、電極付半導体素子とケース間はグリスや絶縁膜等の介在物が必要で熱抵抗が比較的高い。
上述したようなモジュール構造は、熱抵抗低減策として直冷(グリスや絶縁膜等の介在物がなく、基板をケースに直付け)構造をとることがある。この場合、ケースにリードフレームや半導体素子を接合する前に、タイバーカットが必要となり、タイバーを用いた支持・位置決めが出来ず、組み付け性が悪い。樹脂封止のための樹脂注入側開口からフレーム出しは出来るが、その他の部分からはフレーム出しが出来ず、電極のリードフレーム化が困難である。
本発明の目的は、組み付け性に優れた半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するための半導体モジュールは、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、前記半導体素子を搭載する基板と、底面と側面を有する上ケースと、底面と側面を有し、前記上ケースと重ねて配置されることにより形成された収容部に前記半導体素子、前記バスバー及び前記基板を収容する下ケースと、を備え、前記バスバーは、前記上ケース及び前記下ケースの側面に設けられた貫通孔に挿通されて外に突出し、その端部が樹脂で封止されていることを要旨とする。
これによれば、バスバーは、上ケース及び下ケースの側面に設けられた貫通孔に挿通されて外に突出し、その端部が樹脂で封止されている。よって、ケースの貫通孔を通してリードフレーム状態のバスバーをケースに収容できるので組み付け性に優れたものとなる。
また、半導体モジュールは、半導体素子の上側にバスバー、基板、ケースが順に積層されているとともに半導体素子の下側にバスバー、基板、ケースが順に積層されているとよい。
また、半導体モジュールは、前記上ケース及び前記下ケースの側面に切欠きが形成されるとともに、前記切欠き内に前記貫通孔が配置され、前記切欠きが樹脂で埋まっているとよい。
また、半導体モジュールは、前記上ケースと前記下ケースとの間が樹脂でシールされているとよい。
上記課題を解決するための半導体モジュールの製造方法は、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、前記半導体素子を搭載する基板と、底面と側面を有する上ケースと、底面と側面を有し、前記上ケースと重ねて配置されることにより形成された収容部に前記半導体素子、前記バスバー及び前記基板を収容する下ケースと、を備える半導体モジュールの製造方法であって、リードフレーム化したバスバーに半導体素子を搭載する第1工程と、前記上ケース及び前記下ケースの側面に設けられた貫通孔にリードフレーム化したバスバーを挿通して外に突出した状態で、前記上ケース及び前記下ケースを重ねて配置する第2工程と、リードフレーム化したバスバーにおける前記上ケース及び前記下ケースの側面から外に突出した部位をタイバーカットする第3工程と、タイバーカットした後のバスバーにおける露出部を樹脂で封止する第4工程と、を有することを要旨とする。
上記課題を解決するための半導体モジュールの製造方法は、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、前記半導体素子を搭載する基板と、底面と側面を有する上ケースと、底面と側面を有し、前記上ケースと重ねて配置されることにより形成された収容部に前記半導体素子、前記バスバー及び前記基板を収容する下ケースと、を備える半導体モジュールの製造方法であって、リードフレーム化したバスバーに半導体素子を搭載する第1工程と、前記上ケース及び前記下ケースの側面に設けられた貫通孔にリードフレーム化したバスバーを挿通して外に突出した状態で、前記上ケース及び前記下ケースを重ねて配置する第2工程と、リードフレーム化したバスバーにおける前記上ケース及び前記下ケースの側面から外に突出した部位をタイバーカットする第3工程と、タイバーカットした後のバスバーにおける露出部を樹脂で封止する第4工程と、を有することを要旨とする。
これによれば、第1工程において、リードフレーム化したバスバーに半導体素子が搭載される。第2工程において、上ケース及び下ケースの側面に設けられた貫通孔にリードフレーム化したバスバーを挿通して外に突出した状態で、上ケース及び下ケースが重ねて配置される。第3工程において、リードフレーム化したバスバーにおける上ケース及び下ケースの側面から外に突出した部位がタイバーカットされる。第4工程において、タイバーカットした後のバスバーにおける露出部が樹脂で封止される。よって、組み付け性に優れたものとなる。
本発明によれば、組み付け性に優れた半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図11(a)、図11(b)に従って説明する。
なお、図面において、一平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、一平面(X−Y平面)に直交する方向をZ方向で規定している。
なお、図面において、一平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、一平面(X−Y平面)に直交する方向をZ方向で規定している。
図1、図2、図3(a)、図3(b)、図4に示すように、半導体モジュール10は、半導体素子20,21と、半導体素子20の主電源用取出電極(端子)としてのバスバー30,31と、半導体素子21の主電源用取出電極(端子)としてのバスバー32,33と、半導体素子20用の基板40,41と、半導体素子21用の基板42,43と、上ケース50と、下ケース60と、半導体素子20の制御用取出電極(端子)70と、半導体素子21の制御用取出電極(端子)71を備えている。バスバー30,31は、半導体素子20の電極に電気的に接続される。バスバー32,33は、半導体素子21の電極に電気的に接続される。半導体素子20は基板40と基板41との間に重ねられ、基板40,41は、半導体素子20を搭載する。半導体素子21は基板42と基板43との間に重ねられ、基板42,43は、半導体素子21を搭載する。
上ケース50は、底面51と側面52,53,54を有する。下ケース60は、底面61と側面62,63,64を有する。上ケース50と下ケース60とは、重ねて配置され、上ケース50と下ケース60とが重ねて配置されることにより収容部R1が形成されている。収容部R1に、半導体素子20,21、バスバー30,31,32,33及び基板40,41,42,43が収容される。
上ケース50及び下ケース60は、アルミ等よりなる。上ケース50及び下ケース60は、全体の概略形状としてZ方向に薄い扁平なる四角箱型をなしている。下ケース60は上面が開口する箱型をなし、上ケース50は下面が開口する箱型をなしている。下ケース60の上に上ケース50を重ねるようにして配置することによりケースが構成される。下ケース60の下面には冷却フィン65が形成されている。上ケース50の上面には冷却フィン55が形成されている。
下ケース60におけるY方向での一端面には内外を連通する開口部66が形成されている。同様に、上ケース50におけるY方向での一端面には内外を連通する開口部56が形成されている。下ケース60の開口部66と上ケース50の開口部56とは上下に重なるように配置され、これにより、ケースにおけるY方向での一端面には内外を連通する開口部が形成されている。ケースの開口部が、電極取り出し用の開口部となる。なお、ケース50,60の開口部側には取り付け用の鍔50a,60aが設けられている。
半導体素子20,21としてIGBTが用いられる。半導体素子20,21としてIGBTを用いた場合には、主電極としてエミッタ電極及びコレクタ電極を有するとともに、制御電極としてゲート電極を有する。
半導体素子20,21のうちの一方は、上アーム用スイッチング素子を構成し、他方は、下アーム用スイッチング素子を構成している。つまり、インバータ回路での単相(例えばU相)における直列接続される上下のアームが半導体素子20,21で構成される。
図4に示すように、上ケース50及び下ケース60の内部において半導体素子20,21が配置されている。半導体素子20の上面には平板状のバスバー30を介して基板40が配置され、リフロー半田付けされている。半導体素子20の下面には平板状のバスバー31を介して基板41が配置され、リフロー半田付けされている。同様に、半導体素子21の上面には平板状のバスバー32を介して基板42が配置され、リフロー半田付けされている。半導体素子21の下面には平板状のバスバー33を介して基板43が配置され、リフロー半田付けされている。各基板40,41,42,43は、それぞれ、セラミック層を有し、上ケース50及び下ケース60にろう付けされている。半導体素子20,21は基板40,41,42,43により上ケース50及び下ケース60と電気的に絶縁されている。
基板40は上ケース50の内壁と接している。基板41は下ケース60の内壁と接している。基板42は上ケース50の内壁と接している。基板43は下ケース60の内壁と接している。
つまり、下ケース60の内部において下ケース60の上面に基板41,43が並んで配置されるとともにその上にバスバー31,33が配置される。さらに、バスバー31上に半導体素子20が配置されるとともにバスバー33上に半導体素子21が配置される。さらには、半導体素子20の上にはバスバー30が配置されるとともに半導体素子21の上にはバスバー32が配置される。さらに、バスバー30の上には基板40が配置されるとともにバスバー32の上には基板42が配置される。その上に、上ケース50が配置される。
このようにして、図4に示すように、X方向において、半導体素子20と半導体素子21とが並んで位置している。半導体素子20の上に、順に、バスバー30、基板40、上ケース50の底面51が位置している。また、半導体素子20の下に、順に、バスバー31、基板41、下ケース60の底面61が位置している。同様に、半導体素子21の上に、順に、バスバー32、基板42、上ケース50の底面51が位置している。また、半導体素子21の下に、順に、バスバー33、基板43、下ケース60の底面61が位置している。
バスバー30,31,32,33は、所望の形状に成形した金属板が用いられている。バスバー30,31,32,33は、一端部において半導体素子20,21の主電極(パッド)に電気的に接続されている。主電極(パッド)は半導体素子20,21の上面及び下面に形成されている。また、バスバー32はバスバー31とケース内部で接合されており、これにより半導体素子20と半導体素子21が直列接続される。
制御用取出電極(端子)70,71としてピン(所望の方向に延在する金属棒)を用いて構成されている。制御用取出電極(端子)70,71は、ボンディングワイヤを介して半導体素子20,21の制御パッドに接続される。
バスバー30,31及びバスバー32,33は、ケース50,60の外部に向けて延出している。ケース内は封止樹脂が充填されている。
図6〜10はバスバー30,31,32,33を後述するタイバーカットする前の状態を示す図である。図8に示すように、上ケース50の側面54には、3つの貫通孔57が形成されている。下ケース60の側面64には3つの貫通孔67が形成されている。各貫通孔57は半円状をなし、各貫通孔67は半円状をなしている。貫通孔57と貫通孔67とが対向配置されることによりケース側面に円形の貫通孔が形成され、当該貫通孔が樹脂の封入口になる。バスバー30,31,32,33は、上ケース50及び下ケース60の側面54,64に設けられた貫通孔57,67に挿通されて図11(a)、図11(b)に示すように外に突出し、その端部35(図5参照)が樹脂80(図5参照)で封止されている。樹脂80は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂を用いている。樹脂としてエポキシ樹脂を用いてもよい。
図6〜10はバスバー30,31,32,33を後述するタイバーカットする前の状態を示す図である。図8に示すように、上ケース50の側面54には、3つの貫通孔57が形成されている。下ケース60の側面64には3つの貫通孔67が形成されている。各貫通孔57は半円状をなし、各貫通孔67は半円状をなしている。貫通孔57と貫通孔67とが対向配置されることによりケース側面に円形の貫通孔が形成され、当該貫通孔が樹脂の封入口になる。バスバー30,31,32,33は、上ケース50及び下ケース60の側面54,64に設けられた貫通孔57,67に挿通されて図11(a)、図11(b)に示すように外に突出し、その端部35(図5参照)が樹脂80(図5参照)で封止されている。樹脂80は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂を用いている。樹脂としてエポキシ樹脂を用いてもよい。
図4に示すように、半導体モジュール10は直冷方式であり、発熱する半導体素子20,21とケース50,60との間が、樹脂やグリスを介さずに、基板40,41,42,43で繋がっており、上下のケース50,60で、半導体素子20,21、上下のバスバー30,31,32,33、上下の基板(セラミック基板)40,41,42,43を挟んだ構造をなしている。
このように直冷方式であり、各バスバーの図7における第1方向側の端子部分と、第2方向側の貫通孔から突出した部分とで、全体を位置決めしながら上下のケース50,60を挟み込んで閉じることができる。このように、基板40,41,42,43が上ケース50及び下ケース60に直付けされている。
図8に示すように、平面視において貫通孔57,67の開口部は窪んだ箇所(凹状の切欠き58,68)の底面に存在する。そして、図2に示すように、切欠き58,68は端部35を包んで封止用の樹脂80で平坦に埋められている。
このようにして、上ケース50及び下ケース60の側面54,64に切欠き58,68(図8参照)が形成され、この切欠き58,68内に貫通孔57,67が配置され、切欠き58,68が樹脂80(図2参照)で埋まっている。
図4に示すように、ケース50の側面52の下面と、ケース60の側面62の上面とが、樹脂80でシールされている。ケース50の側面53の下面と、ケース60の側面63の上面とが、樹脂80でシールされている。ケース50の側面54の下面と、ケース60の側面64の上面とが、樹脂80でシールされている。
このようにして、上ケース50と下ケース60との間が樹脂80でシールされている。
次に、作用について説明する。
製造工程において、まず、図6に示すように、バスバー30とバスバー32とが繋がって一体化されリードフレーム化したものと、バスバー31とバスバー33とが繋がって一体化されリードフレーム化したものを用意する。そして、リードフレーム化したバスバーに半導体素子20,21を搭載する。
次に、作用について説明する。
製造工程において、まず、図6に示すように、バスバー30とバスバー32とが繋がって一体化されリードフレーム化したものと、バスバー31とバスバー33とが繋がって一体化されリードフレーム化したものを用意する。そして、リードフレーム化したバスバーに半導体素子20,21を搭載する。
並行して、上ケース50に基板40,42を搭載し、下ケースに基板41,43を搭載しておく。
次にリードフレーム化したバスバー30とバスバー32と、リードフレーム化したバスバー31とバスバー33と、基板を搭載したケース50,60を位置決めする。つまり、カットする時に位置決めが必要であり、上ケース50、下ケース60、2枚のリードフレームが独立して動くことが可能なので、上ケース50、下ケース60、2枚のリードフレームを位置決めする。
次にリードフレーム化したバスバー30とバスバー32と、リードフレーム化したバスバー31とバスバー33と、基板を搭載したケース50,60を位置決めする。つまり、カットする時に位置決めが必要であり、上ケース50、下ケース60、2枚のリードフレームが独立して動くことが可能なので、上ケース50、下ケース60、2枚のリードフレームを位置決めする。
図7、図8、図9(a)、図9(b)に示すように、上ケース50及び下ケース60の側面54,64に設けられた貫通孔57,67にリードフレーム化したバスバー30,31,32,33を挿通して外に突出した状態で、上ケース50及び下ケース60を重ねて配置して接合する。詳しくは、図7に示すように、Y方向においてケースから第1方向及び第2方向にフレームが取り出される。これにより、収容部R1に半導体素子20,21、バスバー30,31,32,33及び基板40,41,42,43を収容する。
引き続き、図10に示すように、リードフレーム化したバスバー30,31,32,33における上ケース50及び下ケース60の側面54,64から外に突出した部位を、図10でのカットラインLcでタイバーカットする。その結果、バスバー30,31,32,33の先端部はタイバーカットした後の端部35が図3、図5、図11(a)、図11(b)に示すように切欠き58,68を埋める樹脂80で埋まるように切り取られる。
その後、図5に示すように、タイバーカットした後のバスバー30,31,32,33における露出部を樹脂80で封止する。このとき、上ケース50及び下ケース60の側面54,64におけるバスバー30,31,32,33の露出部を樹脂80で封止するとともに、上ケース50と下ケース60との突き合わせ面、及び、収容部R1内を樹脂80で封止する。
これにより、半導体モジュール10が製造される。
上述した樹脂封止の際に、貫通孔57,67が樹脂封入時のゲート(樹脂封入口)であり、ここからリードフレーム化されたバスバーを取り出す。これにより、図5においてバスバー先端部がケース端面より外側にあり、フィン付ケースの端面より外側でタイバーカットするため、バスバー先端はケース端面の外側になる。そして、バスバー先端部が樹脂80で覆われる。つまり、絶縁確保のため、バスバー先端部が樹脂80で覆われる。
上述した樹脂封止の際に、貫通孔57,67が樹脂封入時のゲート(樹脂封入口)であり、ここからリードフレーム化されたバスバーを取り出す。これにより、図5においてバスバー先端部がケース端面より外側にあり、フィン付ケースの端面より外側でタイバーカットするため、バスバー先端はケース端面の外側になる。そして、バスバー先端部が樹脂80で覆われる。つまり、絶縁確保のため、バスバー先端部が樹脂80で覆われる。
その結果、バスバーのリードフレーム化により、組み付け性が向上する。
また、アルミのケース50,60とリードフレーム化されたバスバーとの間、及び、リードフレーム化されたバスバー間(電極間)の位置ずれ低減が図られる。
また、アルミのケース50,60とリードフレーム化されたバスバーとの間、及び、リードフレーム化されたバスバー間(電極間)の位置ずれ低減が図られる。
また、組立時に、バスバー保持の簡易化を図ることができる。つまり、図7、図8、図9に示すように、リードフレーム化されたバスバーにおける両側がケース50,60から出ているので両持ちすることができ、リードフレーム化されたバスバーの両側からの支えが可能となる。
なお、ゲート(樹脂封入口)はトランスファモールド、インジェクション等の型による樹脂成型には必要なものである。
以上のごとく、上下一対のフィン付ケース50,60の構造において、樹脂封入用のゲート(貫通孔57,67)を持つ場合、ゲートよりバスバーを取り出すことでリードフレーム化が可能となる。また、リードフレーム化により組み付け性が向上する。特に、バスバー間の位置ずれが低減できるとともに、組立時のバスバーの保持が簡易化できる。
以上のごとく、上下一対のフィン付ケース50,60の構造において、樹脂封入用のゲート(貫通孔57,67)を持つ場合、ゲートよりバスバーを取り出すことでリードフレーム化が可能となる。また、リードフレーム化により組み付け性が向上する。特に、バスバー間の位置ずれが低減できるとともに、組立時のバスバーの保持が簡易化できる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)半導体モジュール10の構成として、半導体素子20,21と、半導体素子20,21と電気的に接続されるバスバー30,31,32,33と、半導体素子20,21を搭載する基板40,41,42,43と、底面51と側面52,53,54を有する上ケース50と、底面61と側面62,63,64を有し、上ケース50と重ねて配置されることにより形成された収容部R1に半導体素子20,21、バスバー30,31,32,33及び基板40,41,42,43を収容する下ケース60と、を備える。バスバー30,31,32,33は、上ケース50及び下ケース60の側面に設けられた貫通孔57,67に挿通されて外に突出し、その端部35が樹脂80で封止されている。
(1)半導体モジュール10の構成として、半導体素子20,21と、半導体素子20,21と電気的に接続されるバスバー30,31,32,33と、半導体素子20,21を搭載する基板40,41,42,43と、底面51と側面52,53,54を有する上ケース50と、底面61と側面62,63,64を有し、上ケース50と重ねて配置されることにより形成された収容部R1に半導体素子20,21、バスバー30,31,32,33及び基板40,41,42,43を収容する下ケース60と、を備える。バスバー30,31,32,33は、上ケース50及び下ケース60の側面に設けられた貫通孔57,67に挿通されて外に突出し、その端部35が樹脂80で封止されている。
よって、バスバー30,31,32,33は、上下ケース50,60の側面54,64に設けられた貫通孔57,67に挿通されて外に突出し、その端部35が樹脂80で封止されているので、ケースの貫通孔57,67を通してリードフレーム状態のバスバーをケースに収容できるので組み付け性に優れたものとなる。つまり、バスバーが繋がった状態でケース内に収容でき、タイバーカットを経て1個ずつに分離して樹脂封止すればよく、バスバー間を繋いでリードフレーム化した状態で上下のケース50,60間に配置することができ、組み付け性に優れたものとなる。
(2)半導体素子20,21の上側にバスバー30,32、基板40,42、上ケース50が順に積層されているとともに半導体素子20,21の下側にバスバー31,33、基板41,43、下ケース60が順に積層されている。つまり、基板40,41,42,43が上ケース50及び下ケース60に直付けされている。よって、樹脂を介在させずグリスも介在させずにバスバーを位置決めしながら上下一対のケース50,60を閉じる必要があるが、この直冷方式の場合に有用である。
(3)上ケース50及び下ケース60の側面に切欠き58,68が形成されるとともに、切欠き58,68内に貫通孔57,67が配置され、切欠き58,68が樹脂80で埋まっている。この場合、ケース側面から樹脂を突出することなく樹脂封止しやすく、切欠き58,68を封止用樹脂で平坦に埋めやすい。
(4)上ケース50と下ケース60との間が樹脂80でシールされている。この場合、シールがやりやすい。つまり、上下のケース50,60の合わせ面である側面52,53,54,62,63,64の端面は封止用の樹脂80で封止している。これにより前述の(3)での樹脂80でシールでき、上下のケース間の封止とバスバーの端部の封止とを一工程で行うことができる。
(5)半導体モジュールの製造方法として、リードフレーム化したバスバーに半導体素子20,21を搭載する第1工程と、上ケース50及び下ケース60の側面に設けられた貫通孔57,67にリードフレーム化したバスバーを挿通して外に突出した状態で、上ケース50及び下ケース60を重ねて配置する第2工程と、リードフレーム化したバスバーにおける上ケース50及び下ケース60の側面から外に突出した部位をタイバーカットする第3工程と、タイバーカットした後のバスバーにおける露出部を樹脂80で封止する第4工程と、を有する。よって、組み付け性に優れたものとなる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 図7においてはゲート(樹脂封入口)とフレームの取り出し方向は2方向(第1方向及び第2方向)のみであったが、これに代わり、図12に示すように、バスバー36,37についてゲートとフレームの取り出し方向が3方向(図12において第1方向、第2方向、第3方向)以上ある構造としてもよい。図12での符号59は切欠きであり、樹脂で封止される。
○ 図7においてはゲート(樹脂封入口)とフレームの取り出し方向は2方向(第1方向及び第2方向)のみであったが、これに代わり、図12に示すように、バスバー36,37についてゲートとフレームの取り出し方向が3方向(図12において第1方向、第2方向、第3方向)以上ある構造としてもよい。図12での符号59は切欠きであり、樹脂で封止される。
○ ゲート(樹脂封入口)をフレーム取り出しの貫通孔に設けたが、別の箇所に設けても良い。ただし、ゲート(樹脂封入口)をフレーム取り出しの貫通孔に設けた方が、端部がある分、樹脂による封止面積が少なくて済むので、樹脂硬化時の収縮によるケースと樹脂の界面の密着性悪化を抑制できる。
○ 上ケースと下ケースとは樹脂でシール接合したが、これに限ることなく、例えば、溶接で接合してもよい。この場合、上ケースと下ケースを溶接等で封止後に端部35を封止すれば良い。
○ 製造方法について、バスバー30とバスバー32とがリードフレーム化したものと、バスバー31とバスバー33とがリードフレーム化したものに半導体素子20,21を搭載したあと、基板を搭載した上ケース50と下ケース60を位置決めして接合したが、この構成に限らない。
基板40,42を搭載した上ケース50と、基板41,43を搭載した下ケースを用意し、上ケース50の基板40,42上にバスバー30とバスバー32とがリードフレーム化したものを搭載し、下ケース60の基板41,43上にバスバー31とバスバー33とがリードフレーム化したものを搭載し、次にバスバー31とバスバー33とがリードフレーム化したものに半導体素子20,21を搭載し、その後、上ケース50及び下ケース60の側面54,64に設けられた貫通孔57,67にリードフレーム化したバスバー30,31,32,33を挿通して外に突出した状態で、上ケース50及び下ケース60を重ねて配置し、収容部R1に半導体素子20,21、バスバー30,31,32,33及び基板40,41,42,43を収容するようにして接合してもよい。
10…半導体モジュール、20,21…半導体素子、30,31,32,33…バスバー、35…端部、40,41,42,43…基板、50…上ケース、51…底面、52,53,54…側面、57…貫通孔、58…切欠き、60…下ケース、61…底面、62,63,64…側面、67…貫通孔、68…切欠き、80…樹脂、R1…収容部。
Claims (5)
- 半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、
前記半導体素子を搭載する基板と、
底面と側面を有する上ケースと、
底面と側面を有し、前記上ケースと重ねて配置されることにより形成された収容部に前記半導体素子、前記バスバー及び前記基板を収容する下ケースと、
を備え、
前記バスバーは、前記上ケース及び前記下ケースの側面に設けられた貫通孔に挿通されて外に突出し、その端部が樹脂で封止されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 半導体素子の上側にバスバー、基板、ケースが順に積層されているとともに半導体素子の下側にバスバー、基板、ケースが順に積層されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記上ケース及び前記下ケースの側面に切欠きが形成されるとともに、前記切欠き内に前記貫通孔が配置され、前記切欠きが樹脂で埋まっていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体モジュール。
- 前記上ケースと前記下ケースとの間が樹脂でシールされていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続されるバスバーと、
前記半導体素子を搭載する基板と、
底面と側面を有する上ケースと、
底面と側面を有し、前記上ケースと重ねて配置されることにより形成された収容部に前記半導体素子、前記バスバー及び前記基板を収容する下ケースと、
を備える半導体モジュールの製造方法であって、
リードフレーム化したバスバーに半導体素子を搭載する第1工程と、
前記上ケース及び前記下ケースの側面に設けられた貫通孔にリードフレーム化したバスバーを挿通して外に突出した状態で、前記上ケース及び前記下ケースを重ねて配置する第2工程と、
リードフレーム化したバスバーにおける前記上ケース及び前記下ケースの側面から外に突出した部位をタイバーカットする第3工程と、
タイバーカットした後のバスバーにおける露出部を樹脂で封止する第4工程と、
を有することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019071642A JP2020170796A (ja) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019071642A JP2020170796A (ja) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020170796A true JP2020170796A (ja) | 2020-10-15 |
Family
ID=72746321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019071642A Pending JP2020170796A (ja) | 2019-04-03 | 2019-04-03 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020170796A (ja) |
-
2019
- 2019-04-03 JP JP2019071642A patent/JP2020170796A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6354831B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の組み立て方法、半導体装置用部品及び単位モジュール | |
JP3396566B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6485257B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4499577B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN103151325B (zh) | 半导体器件 | |
JP5936679B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN106449613B (zh) | 半导体装置 | |
US8710644B2 (en) | Semiconductor unit having a power semiconductor and semiconductor apparatus using the same | |
JP6065978B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置 | |
JP6269458B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US11469160B2 (en) | Power module with active elements and intermediate electrode that connects conductors | |
ITBO20130063A1 (it) | Macchina elettrica. | |
JP2002184940A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2007073782A (ja) | 大電力用半導体装置 | |
JP7067255B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4403166B2 (ja) | パワーモジュールおよび電力変換装置 | |
JP5623367B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置モジュール | |
JP6919392B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2001119058A (ja) | 端子ボックス及びその組立方法 | |
JP2020170796A (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | |
JP5188602B2 (ja) | インバータ | |
JP5533983B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2022012428A (ja) | 回路構成体 | |
CN110047822A (zh) | 半导体装置 | |
JP2019021682A (ja) | 半導体装置 |