JP2020167311A - Bus bar laminate and electronic component mounting module including the same, and manufacturing method of electronic component mounting module - Google Patents
Bus bar laminate and electronic component mounting module including the same, and manufacturing method of electronic component mounting module Download PDFInfo
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Abstract
Description
本発明は、積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、また当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等に関する。 The present invention uses a bus bar laminate in which the heights of the solder mounting surfaces are aligned between the laminated anode bus bar, the cathode bus bar, and the intermediate potential bus bar so that flow solder or reflow solder can be used, or the bus bar laminate. The present invention relates to an electronic component module in which electronic components are mounted in series and a manufacturing method thereof.
複数の電子部品を搭載するモジュールにおいて大電流が印加される導電材料には金属板（バスバー）を用いることで電気抵抗が下がり、発熱を低減させると共に放熱性を向上させることができることが知られている。大電流を使用する場合には、小型の電子デバイスの実装に汎用されているいわゆるプリント配線基板等では放熱が追い付かず、熱が蓄積されてしまう場合もあり、このような場合には電子部品等が熱損傷を受ける懸念が生じる。 It is known that by using a metal plate (bus bar) as a conductive material to which a large current is applied in a module in which a plurality of electronic components are mounted, electrical resistance can be reduced, heat generation can be reduced, and heat dissipation can be improved. There is. When a large current is used, heat dissipation may not catch up with so-called printed wiring boards, which are widely used for mounting small electronic devices, and heat may be accumulated. In such cases, electronic components, etc. Is concerned about thermal damage.
このため例えばコンデンサを複数個実装する場合には、陽極のバスバーと陰極のバスバーとを絶縁層（例えば絶縁シートや絶縁材の塗布層）を介して積層（貼り合わせ）し、当該貼り合わせたバスバーの一面に並べて複数個実装することで、放熱性を向上させる。 Therefore, for example, when a plurality of capacitors are mounted, the anode bus bar and the cathode bus bar are laminated (bonded) via an insulating layer (for example, an insulating sheet or a coating layer of an insulating material), and the bonded bus bar is laminated. By mounting a plurality of them side by side on one side, heat dissipation is improved.
下記特許文献１の図４及び当該説明記載箇所には、「図４に示す第２の実施例のコンデンサモジュール３１では、基板３２が、絶縁シート３３の両面に第１，第２の金属板３４，３５を貼り合わせた構造を有する。図６に、絶縁シート３３を平面図で示す。絶縁シート３３は、本実施例では、シリコーン樹脂からなり、０．１〜０．０５ｍｍ程度の厚みを有する。もっとも、絶縁シート３３は、エポキシ樹脂（レジスト）などの他の合成樹脂を用いて構成されていてもよい。」と記載されている。 In FIG. 4 of Patent Document 1 below and the description of the description, "In the capacitor module 31 of the second embodiment shown in FIG. 4, the substrate 32 has the first and second metal plates 34 on both sides of the insulating sheet 33. , 35 are bonded together. FIG. 6 shows a plan view of the insulating sheet 33. In this embodiment, the insulating sheet 33 is made of a silicone resin and has a thickness of about 0.1 to 0.05 mm. However, the insulating sheet 33 may be constructed by using another synthetic resin such as an epoxy resin (resist). "
すなわち特許文献１では、第１の金属板３４と第２の金属板３５との間に絶縁シート３３を挟んだ状態で貼り合わせ、積層コンデンサ３のリード端子３ａ，３ｂが、金属板に垂直に貫通立設され、リード端子３ａ，３ｂが金属板３４，３５と半田付けされる構造が開示されている。 That is, in Patent Document 1, the insulating sheet 33 is sandwiched between the first metal plate 34 and the second metal plate 35 and bonded together, and the lead terminals 3a and 3b of the multilayer capacitor 3 are perpendicular to the metal plate. A structure is disclosed in which lead terminals 3a and 3b are erected through and soldered to metal plates 34 and 35.
特許文献１の図４に明示されているように、リード端子３ａが上側の金属板３４の底面に半田１６で半田付けされて、リード端子３ｂが下側の金属板３５の底面に半田１７で半田付けされる。このため、このような構造では、ちょうど絶縁シート３３及び下側の金属板３５の厚さに相当する高さ分だけ、一対のリード端子３ａ，３ｂの半田付される高さが互いに相異なるものとなっている。この場合の半田付作業は、手作業により個々に半田付される場合には何ら問題は生じないが、フロー半田やリフロー半田を用いてある程度のスループットを期待して量産工程を考慮する場合には、これに充分に対応できるものではない。 As specified in FIG. 4 of Patent Document 1, the lead terminal 3a is soldered to the bottom surface of the upper metal plate 34 with solder 16, and the lead terminal 3b is soldered to the bottom surface of the lower metal plate 35 with solder 17. It will be soldered. Therefore, in such a structure, the soldered heights of the pair of lead terminals 3a and 3b are different from each other by the height corresponding to the thickness of the insulating sheet 33 and the lower metal plate 35. It has become. The soldering work in this case does not cause any problem when it is manually soldered individually, but when considering the mass production process in anticipation of a certain throughput using flow solder or reflow solder, , It is not enough to deal with this.
従来、積層形成した複数枚のバスバーに複数のタイプの電子部品を実装する際に、陽極のバスバーと陰極のバスバーとで実装面の高さ（すなわち、陽極と陰極の各端子（リード端子またはチップタイプの端子）の各バスバーへの半田付ポイントの高さ）が異なるため、フロー半田やリフロー半田を利用することができず、電子部品の実装作業が煩雑になってしまう課題がある。 Conventionally, when mounting multiple types of electronic components on a plurality of laminated bus bars, the height of the mounting surface between the anode bus bar and the cathode bus bar (that is, each terminal (lead terminal or chip) of the anode and the cathode) Since the height of the soldering point to each bus bar of the type terminal) is different, flow solder and reflow solder cannot be used, and there is a problem that the mounting work of electronic components becomes complicated.
すなわち、一対の端子の半田付高さが互いに相異なるものとなる場合に、手作業によりそれぞれ半田付作業をすれば何ら問題はないものであるが、量産工程などにおいて多用されるフロー半田やリフロー半田工程を利用しようとすれば、半田付ポイントの高さが異なることからその工程遂行が困難となる。具体的には、例えば高さの異なる半田付ポイントに対して水平な半田溶液面に同時に均一に浸す等することはできない。 That is, when the soldering heights of the pair of terminals are different from each other, there is no problem if the soldering work is performed manually, but flow soldering and reflowing, which are often used in mass production processes, etc. If the soldering process is to be used, it will be difficult to carry out the process because the heights of the soldering points are different. Specifically, for example, it is not possible to uniformly immerse the solder solution surface horizontal to soldering points having different heights at the same time.
各バスバーは、大電流であればあるほど熱放散等を考慮してある程度の厚さ（例えば１ｍｍ〜２ｍｍ厚程度）を有するものであるから、フロー半田工程にとって当該厚さに対応する半田付ポイントの高さの差異は無視できるものではない。ここで、フロー半田とは、典型的にはバスバー等にコンデンサを仮固定した状態で、これを半田浴に接触させてバスバーとコンデンサの端子との間に半田を介在させる作業を意味する。また、リフロー半田とは、典型的には印刷塗布等によって予めバスバー等に付着されておいたクリーム半田等をリフロー炉等で加熱・溶融させて固着させる作業を意味する。 Since each bus bar has a certain thickness (for example, about 1 mm to 2 mm) in consideration of heat dissipation and the like as the current is larger, a soldering point corresponding to the thickness for the flow soldering process. The difference in height of is not negligible. Here, the flow solder typically means a work in which a capacitor is temporarily fixed to a bus bar or the like, and the capacitor is brought into contact with a solder bath to interpose solder between the bus bar and the terminals of the capacitor. Further, the reflow solder typically means a work of heating and melting a cream solder or the like that has been previously attached to a bus bar or the like by printing or coating in a reflow furnace or the like to fix it.
このため、陽極バスバーと陰極バスバーと中間電位バスバーとを貼り合わせたバスバー積層体に対して、電子部品の各端子をより量産効率の高いフロー半田やリフロー半田を容易に利用できるようにして各バスバーに半田付できる構造が求められている。本発明は上述の問題点に鑑み為されたものであり、積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、また当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等を提供することを目的とする。 For this reason, for the bus bar laminate in which the anode bus bar, the cathode bus bar, and the intermediate potential bus bar are bonded together, each terminal of the electronic component can be easily used with flow solder or reflow solder having higher mass production efficiency. A structure that can be soldered to is required. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to use flow solder or reflow solder by aligning the heights of the solder mounting surfaces between the laminated anode bus bar, cathode bus bar, and intermediate potential bus bar. It is an object of the present invention to provide a bus bar laminate, an electronic component module in which electronic components are mounted in series using the bus bar laminate, and a method for manufacturing the same.
本発明のバスバー積層体は、第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層したバスバー積層体であって、第三バスバーは、第一開口部と第二開口部とを備え、第二バスバーは、第一開口部に配置される第一凸状体と、第二開口部と、を備え、第一バスバーは、第二開口部に配置される第二凸状体、を備え、第一凸状体及び第二凸状体に備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、第三バスバーに備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、第一凸状体と第二凸状体と第三バスバーとには電子部品の端子を半田付けする領域を有し、半田付けするそれぞれの領域をリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に、高さを揃えたことを特徴とする。 The bus bar laminate of the present invention is a bus bar laminate in which the first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar are insulated from each other and sequentially laminated, and the third bus bar has a first opening and a second opening. The second bus bar comprises a first convex body arranged in the first opening and a second opening, and the first bus bar comprises a second convex body arranged in the second opening. , The area for soldering the terminals of the electronic components provided on the first convex body and the second convex body, the area for soldering the terminals of the electronic components provided on the third bus bar, and the first convex shape. The body, the second convex body, and the third bus bar have regions for soldering the terminals of electronic components, and the heights of the regions to be soldered are made uniform to the extent that reflow soldering or flow soldering is possible. It is characterized by that.
また、本発明のバスバー積層体は、好ましくは第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとはそれぞれ、一方の電子部品の陽極端子と接続される陽極バスバーと、他方の電子部品の陰極端子と接続される陰極バスバーと、一方の電子部品の陰極端子及び他方の電子部品の陽極端子と接続される中間電位バスバーと、のいずれか排他的に選択された一つであることを特徴とする。 Further, in the bus bar laminate of the present invention, preferably, the first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar have an anode bus bar connected to the anode terminal of one electronic component and a cathode terminal of the other electronic component, respectively. It is characterized in that it is one of exclusively selected one of the cathode bus bar to be connected and the intermediate potential bus bar connected to the cathode terminal of one electronic component and the anode terminal of the other electronic component.
また、本発明のバスバー積層体は、さらに好ましくは陽極バスバーと陰極バスバーとが絶縁層を介して隣接して積層されることを特徴とする。 Further, the bus bar laminate of the present invention is further preferably characterized in that the anode bus bar and the cathode bus bar are laminated adjacent to each other via an insulating layer.
本発明の電子部品実装モジュールの製造方法は、第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層して上述のバスバー積層体を組立てる工程と、組立てたバスバー積層体の第三バスバー外面側において、電子部品の端子を、リフロー半田またはフロー半田によって、半田付けする工程と、を有することを特徴とする。 The method for manufacturing the electronic component mounting module of the present invention includes a step of assembling the above-mentioned bus bar laminate by insulating the first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar from each other and sequentially laminating them, and the first of the assembled bus bar laminates. (Iii) It is characterized by having a step of soldering terminals of electronic components by reflow soldering or flow soldering on the outer surface side of the bus bar.
積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、及び当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等を提供できる。 Busbar laminates that allow flow solder or reflow solder to be used by aligning the heights of the solder mounting surfaces between the stacked anode busbars, cathode busbars, and intermediate potential busbars, and electronic components using the busbar laminates. It is possible to provide an electronic component module mounted in series and a manufacturing method thereof.
本実施形態で例示するバスバー積層体は、大電流を利用する例えばコンデンサ等の複数の電子部品を、フロー半田またはリフロー半田で平面状に並べて電気的に接続され実装されて、車載用途等に利用されることができる導電体である。従来、バスバー積層体は、少なくとも上層側のバスバーと下層側のバスバーとのそれぞれが相当程度の厚さを有していることから、実装される電子部品のリード端子や面実装（チップタイプ）用端子が半田付される各バスバーの半田付ポイントに、高さ方向において当該厚さに相当する程度の相違が生じていた。 In the bus bar laminate illustrated in this embodiment, a plurality of electronic components such as capacitors that utilize a large current are arranged in a plane with flow solder or reflow solder and electrically connected and mounted, and are used for in-vehicle applications and the like. It is a conductor that can be made. Conventionally, in a bus bar laminate, at least each of the upper layer side bus bar and the lower layer side bus bar has a considerable thickness, so that it is used for lead terminals and surface mounting (chip type) of electronic components to be mounted. At the soldering points of each bus bar to which the terminals are soldered, there was a difference corresponding to the thickness in the height direction.
高さの相違する半田付ポイントにおいてはフロー半田工程やリフロー半田工程を利用して同時に半田付することはできないことから、量産工程におけるネックとなる。本実施形態では、各バスバーへの各端子の半田付ポイントの高さを揃えることでフロー半田工程やリフロー半田工程を利用可能とするとともに、フロー半田利用時に必須となる半田架橋による短絡問題を解決することを可能としたバスバー積層体の構造及び構成を提案する。 At soldering points with different heights, it is not possible to solder at the same time using the flow soldering process and the reflow soldering process, which is a bottleneck in the mass production process. In this embodiment, the flow soldering process and the reflow soldering process can be used by aligning the heights of the soldering points of each terminal to each bus bar, and the short-circuit problem due to solder cross-linking, which is indispensable when using the flow solder, is solved. We propose the structure and structure of the bus bar laminate that makes it possible to do so.
また、電子部品実装モジュールの技術トレンドは、小型・軽量化の進展とともに、実装される電子部品のチップ化がさらに進んでいる。仮に、実装する電子部品においてチップ部品とリード端子部品が混在するとなると、電気的・機械的に接続固定する半田付が二工程となる（電子部品の配置面が同一であれば半田付ポイントは、リフロー半田（面実装タイプ端子）とフロー半田（リード端子）とでは表裏逆面となる）ので工程が増えてコスト増大を招くため、いずれかに統一されることが好ましいことから、現在はコンデンサとコイルのチップ化が期待されているところである。 In addition, the technological trend of electronic component mounting modules is that the electronic components to be mounted are becoming chips as the size and weight of the modules are reduced. If chip components and lead terminal components are mixed in the electronic components to be mounted, soldering to connect and fix them electrically and mechanically becomes two steps (if the arrangement surface of the electronic components is the same, the soldering point is Reflow solder (surface mount type terminal) and flow solder (lead terminal) have opposite sides), which increases the number of processes and increases costs. Therefore, it is preferable to unify them to either capacitor. It is expected that the coil will be made into a chip.
以下に説明する実施形態で提案する面実装電子部品実装モジュール構成によれば、リフロー半田付後の必須工程である半田付品質確認の工程が容易となり、半田フィレットを画像処理または目視で確認することにより、半田付の品質を評価・確認することが可能となる。また、リフロー半田可能な程度の同一高さは、段差が０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下とすることがさらに好ましいところ、本実施形態においては各バスバーへの半田付高さの差異をこのようなリフロー半田可能な程度以内に同一高さに揃えることができる。 According to the surface-mounted electronic component mounting module configuration proposed in the embodiment described below, the soldering quality confirmation process, which is an essential process after reflow soldering, becomes easy, and the solder fillet can be visually confirmed by image processing. This makes it possible to evaluate and confirm the quality of soldering. Further, the same height at which reflow soldering is possible is preferably such that the step is 0.6 mm or less, and more preferably 0.3 mm or less. However, in the present embodiment, the soldering height to each bus bar is high. The differences can be made uniform at the same height within such a reflow solderable degree.
また、種々の用途によっては規格される定格の電子部品よりもさらに高電圧または低電圧での動作や出力が期待される場合も存在する。このような場合には、電子部品をバスバー積層体上に電気的に直列に接続して配置することが求められる。さらに、小型・軽量化の観点から並列接続された複数モジュールを組み付け等で直列化させる手法があるが大型化してしまうことから、平面配置のままで直列接続する構成が好ましい。 Further, depending on various applications, there are cases where operation or output at a higher voltage or a lower voltage than the standardized rated electronic component is expected. In such a case, it is required to electrically connect and arrange the electronic components on the bus bar laminate in series. Further, from the viewpoint of miniaturization and weight reduction, there is a method of serializing a plurality of modules connected in parallel by assembling or the like, but since the size is increased, a configuration in which the modules are connected in series in a plane arrangement is preferable.
このため、本実施形態では陽極バスバーと陰極バスバーとに加えて中間電位バスバーを備えたバスバー積層体とすることで、動作電圧の多様な要求にも対応可能な電子部品実装モジュールを実現する。そして、複数の中間電位バスバーを備えたバスバー積層体とする場合であっても、フロー半田またはリフロー半田で電子部品をバスバー積層体上に平面状に並べて電気的に接続され実装されることを可能な構成を提案する。すなわち、各電子部品の端子のバスバー積層体に対する半田付ポイントは、フロー半田工程またはリフロー半田工程が可能な程度に、同程度の高さとすることが可能な構成態様を提案する。 Therefore, in the present embodiment, by forming a bus bar laminate having an intermediate potential bus bar in addition to the anode bus bar and the cathode bus bar, an electronic component mounting module capable of meeting various requirements for operating voltage is realized. Even in the case of a bus bar laminate having a plurality of intermediate potential bus bars, it is possible to arrange electronic components in a plane on the bus bar laminate by flow solder or reflow solder and electrically connect and mount them. Propose a configuration. That is, we propose a configuration in which the soldering points of the terminals of each electronic component with respect to the bus bar laminate can be set to the same height as the flow soldering step or the reflow soldering step is possible.
（第一の実施形態：リードタイプ電子部品）
図１は、リードタイプ電子部品１２００（１），１２００（２）をバスバー積層体１１００に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュール１０００を説明する横断面図である。図１に示すように、本実施形態のバスバー積層体１１００は、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とが順に絶縁積層された積層体構成を有する。
(First Embodiment: Lead type electronic component)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component mounting module 1000 according to the present embodiment in which lead-type electronic components 1200 (1) and 1200 (2) are mounted in series on a bus bar laminate 1100. As shown in FIG. 1, the bus bar laminate 1100 of the present embodiment has a laminate configuration in which the first bus bar 1110, the second bus bar 1120, and the third bus bar 1130 are sequentially insulated and laminated.
図１の例では、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０との間に絶縁層１１１５を備え、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０との間に絶縁層１１２５を備える構成を例示している。絶縁層１１１５，１１２５は、絶縁シートや絶縁材料の塗布や塗装、絶縁膜のパターン蒸着等公知の任意の絶縁構成を採用できる。 In the example of FIG. 1, a configuration in which an insulating layer 1115 is provided between the first bus bar 1110 and the second bus bar 1120 and an insulating layer 1125 is provided between the second bus bar 1120 and the third bus bar 1130 is illustrated. For the insulating layers 1115 and 1125, any known insulating configuration such as coating or coating of an insulating sheet or an insulating material, pattern deposition of an insulating film, or the like can be adopted.
また、図１から理解できるように、第一バスバー１１１０は、第三バスバーの外面側となる半田付面に向かって凸とされる第二凸状体１１１１を備える。第二凸状体１１１１は、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とに備えた第二開口部１１５０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー１１３０の外面と高さを揃えて構成されている。 Further, as can be understood from FIG. 1, the first bus bar 1110 includes a second convex body 1111 which is convex toward the soldered surface which is the outer surface side of the third bus bar. The second convex body 1111 is arranged in the second opening 1150 provided in the second bus bar 1120 and the third bus bar 1130, and the top thereof is configured to be flush with the outer surface of the third bus bar 1130. ing.
また、第二凸状体１１１１は、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とからより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層１１１５，１１２５が第二凸状体１１１１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第三バスバー１１３０に備えた開口部は、凸状体と確実に絶縁を確保できる範囲で凸状体に接近させると、第三バスバー１１３０に備えた電子部品の端子を半田付けする領域を十分に確保することができる。第二凸状体１１１１の頂上部においては、電子部品１２００（１）のリード端子１２２０（１）が貫通しており、フロー半田により半田付されている。典型例としては、第一バスバー１１１０は陰極バスバーとし、リード端子１２２０（１）は電子部品１２００（１）の陰極端子とすることができる。 Further, in the second convex body 1111, the insulating layers 1115 and 1125 are provided with the second convex body 1111 so as to be more reliably insulated from the second bus bar 1120 and the third bus bar 1130 and to maintain better insulation with each other. It is preferable that the creepage distance is increased by slightly protruding toward. When the opening provided in the third bus bar 1130 is brought close to the convex body within a range in which insulation can be reliably secured from the convex body, a sufficient area for soldering the terminals of the electronic components provided in the third bus bar 1130 is sufficient. Can be secured. At the top of the second convex body 1111, the lead terminal 1220 (1) of the electronic component 1200 (1) penetrates and is soldered by flow soldering. As a typical example, the first bus bar 1110 can be a cathode bus bar, and the lead terminal 1220 (1) can be a cathode terminal of the electronic component 1200 (1).
また、第二バスバー１１２０は、半田付面に対して凸とされる第一凸状体１１２１を備える。第一凸状体１１２１は、第三バスバー１１３０を貫通する第一開口部１１６０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー１１３０の外面と高さ略同一に構成されている。 Further, the second bus bar 1120 includes a first convex body 1121 that is convex with respect to the soldered surface. The first convex body 1121 is arranged in the first opening 1160 penetrating the third bus bar 1130, and the top thereof is configured to have substantially the same height as the outer surface of the third bus bar 1130.
また、第一凸状体１１２１は、第三バスバー１１３０からより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層１１２５が第一凸状体１１２１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第一凸状体１１２１の頂上部においては、電子部品１２００（２）のリード端子１２１０（２）が貫通しており、フロー半田により半田付されている。典型例としては、第二バスバー１１２０は陽極バスバーとし、リード端子１２１０（２）は電子部品１２００（２）の陽極端子とすることができる。 Further, the first convex body 1121 has a creepage distance with the insulating layer 1125 slightly protruding toward the first convex body 1121 so as to be more reliably insulated from the third bus bar 1130 and to maintain better mutual insulation. It is preferable to increase. At the top of the first convex body 1121, the lead terminal 1210 (2) of the electronic component 1200 (2) penetrates and is soldered by flow soldering. As a typical example, the second bus bar 1120 may be an anode bus bar, and the lead terminal 1210 (2) may be an anode terminal of the electronic component 1200 (2).
また、図１においてバスバー積層体１１００の最上面に積層配置される第三バスバー１１３０は、電子部品１２００（１）のリード端子１２１０（１）と電子部品１２００（２）のリード端子１２２０（２）とが、フロー半田工程により半田付されている。図１に示す例では、第三バスバー１１３０を、例えば陽極バスバーの電位と陰極バスバーの電位の中間となる中間電位バスバーとしてもよい。従って、リード端子１２１０（１）は電子部品１２００（１）の陽極端子とし、リード端子１２２０（２）は電子部品１２００（２）の陰極端子としてもよい。 Further, in FIG. 1, the third bus bar 1130 laminated and arranged on the uppermost surface of the bus bar laminated body 1100 has a lead terminal 1210 (1) of the electronic component 1200 (1) and a lead terminal 1220 (2) of the electronic component 1200 (2). Is soldered by the flow soldering process. In the example shown in FIG. 1, the third bus bar 1130 may be, for example, an intermediate potential bus bar that is intermediate between the potential of the anode bus bar and the potential of the cathode bus bar. Therefore, the lead terminal 1210 (1) may be the anode terminal of the electronic component 1200 (1), and the lead terminal 1220 (2) may be the cathode terminal of the electronic component 1200 (2).
また、図１に示すように、リード端子１２１０（１）とリード端子１２２０（２）とは、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とを貫通する貫通孔１１４０に、少なくとも第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と絶縁された状態で挿通されている。図１に示すリードタイプ電子部品１２００（１），１２００（２）は、当該電子部品のバスバー積層体に対する実装面と、フロー半田工程による半田付面と、が表裏互いに相異なる面となる。本実施形態に示すように、各バスバーと各リード端子とのフロー半田付による電気的接続を一括してまとめて同時に高い品質で遂行することができるものとなる。 Further, as shown in FIG. 1, the lead terminal 1210 (1) and the lead terminal 1220 (2) are at least in the through hole 1140 penetrating the first bus bar 1110, the second bus bar 1120, and the third bus bar 1130. It is inserted in a state of being insulated from the first bus bar 1110 and the second bus bar 1120. In the lead type electronic components 1200 (1) and 1200 (2) shown in FIG. 1, the mounting surface of the electronic component on the bus bar laminate and the soldered surface by the flow soldering process are different surfaces on the front and back sides. As shown in this embodiment, the electrical connection between each bus bar and each lead terminal by flow soldering can be collectively performed at the same time with high quality.
なお、図１においては、電子部品実装モジュール１０００の一部の構成である二個の電子部品１２００（１），１２００（２）の直列接続構成についてのみ簡易的な概念図を用いて概要説明しているが、各バスバーの数や大きさや厚さ及び電子部品の種類や総個数や配置や直列接続とする個数等は適宜任意なものとできる。 In addition, in FIG. 1, only the series connection configuration of two electronic components 1200 (1) and 1200 (2), which is a part of the configuration of the electronic component mounting module 1000, is outlined using a simple conceptual diagram. However, the number, size, thickness, type, total number, arrangement, and number of electronic components connected in series of each bus bar can be arbitrarily set.
また、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とは、図１に示す構成に限定されるものではなく、それぞれ陰極バスバーと陽極バスバーと中間電位バスバーとから排他的に選択された任意の一つとすることができる。この場合において、各バスバーにおける凸状体の数や配置は、半田付ポイントの数や位置に対応して任意の数や配置とすることが可能である。 Further, the first bus bar 1110, the second bus bar 1120, and the third bus bar 1130 are not limited to the configuration shown in FIG. 1, and are exclusively selected from the cathode bus bar, the anode bus bar, and the intermediate potential bus bar, respectively. It can be any one. In this case, the number and arrangement of the convex bodies in each bus bar can be any number and arrangement corresponding to the number and positions of the soldering points.
また、電子部品を直列接続する場合等において、中間電位バスバーに対して各電子部品から必ず一端子が接続されるものとなってフロー半田付ポイントが他のバスバーより多くなるので、中間電位バスバーをフロー半田付面に配置することが好ましい。この場合には、すなわち複数のバスバーのうち中間電位バスバーが最外面に積層配置されるものとなる。したがって、モジュール設計やその加工・組み立てが簡略化されてコストの低減にも寄与するものとできる。また、電子部品の実装スペース等の効率も向上するものとなり、コンデンサ等の電子部品を密に実装配置することも可能となる。 In addition, when electronic components are connected in series, one terminal is always connected to the intermediate potential bus bar from each electronic component, and the number of flow soldering points is larger than that of other bus bars. It is preferable to arrange it on the flow soldering surface. In this case, that is, the intermediate potential bus bars among the plurality of bus bars are stacked and arranged on the outermost surface. Therefore, module design and its processing / assembly can be simplified and contribute to cost reduction. In addition, the efficiency of mounting space for electronic components and the like is improved, and electronic components such as capacitors can be densely mounted and arranged.
また、これにより、中間電位バスバーに対する半田付ポイントは凸状体を構成して他のバスバーを貫通させることなく、そのままフロー工程によって中間電位バスバーに端子を（凸状体を介さずに平面状態のままで）直接に接続することも可能となる。また、陰極バスバーは、他のバスバーで挟まれることの無いように一面が露出される最外面に配置されることが好ましい。 Further, as a result, the soldering point to the intermediate potential bus bar forms a convex body without penetrating other bus bars, and the terminal is directly connected to the intermediate potential bus bar by the flow process (in a flat state without passing through the convex body). It is also possible to connect directly. Further, it is preferable that the cathode bus bar is arranged on the outermost surface where one surface is exposed so as not to be sandwiched between other bus bars.
一般的に、陰極バスバーの電位は安全上及び取り扱い容易性等の観点から、グランド電位とされることが多いことが知られており、この場合にはグランド電位（アース電子）である陰極バスバーを最外面に配置しておくことが安全上及び電子部品の動作保証の観点等から好ましいものとなる。さらに、陽極バスバーと陰極バスバーとは好ましくは隣接して絶縁積層配置しておくことが、両バスバー間のインダクタンス低減の観点から好ましい。 In general, it is known that the potential of the cathode bus bar is often set to the ground potential from the viewpoint of safety and ease of handling. In this case, the cathode bus bar which is the ground potential (earth electron) is used. It is preferable to arrange it on the outermost surface from the viewpoint of safety and guarantee of operation of electronic parts. Further, it is preferable that the anode bus bar and the cathode bus bar are arranged adjacent to each other in an insulated laminate from the viewpoint of reducing the inductance between the two bus bars.
また、図１から理解できるように、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とに貫通する第二開口部１１５０は、各バスバー１１２０，１１３０が同径の開口（同面積の開口部）である必要はなく、第二凸状体１１１１の凸形状（テーパ斜面）に整合するように、上方の第三バスバー１１３０の開口径（または開口面積）を下方の第二バスバー１１２０の開口径（または開口面積）よりも小さくすることもできる。これにより、開口径が小さな第三バスバー１１３０の放熱効果を低減させることなく、良好な放熱特性を維持できるものとなる。また、各凸状体１１１１，１１２１は裏面からの型押し出し成形により形成しても良く、裏面側の該当箇所は図示するように凹形状となっていても良い。すなわち、凸状体の頂上部にいくに従い、貫通する各バスバーの開口面積を次第に小さなものとしておくことができる。放熱特性の観点からは、バスバーの当該開口面積については必要最小限に小さくしておくことが好ましいと考えられる。 Further, as can be understood from FIG. 1, the second opening 1150 penetrating the second bus bar 1120 and the third bus bar 1130 requires that the bus bars 1120 and 1130 have the same diameter (opening of the same area). Instead, the opening diameter (or opening area) of the upper third bus bar 1130 is changed to the opening diameter (or opening area) of the lower second bus bar 1120 so as to match the convex shape (tapered slope) of the second convex body 1111. ) Can be smaller. As a result, good heat dissipation characteristics can be maintained without reducing the heat dissipation effect of the third bus bar 1130 having a small opening diameter. Further, each of the convex bodies 1111, 1121 may be formed by die extrusion molding from the back surface, and the corresponding portion on the back surface side may have a concave shape as shown in the figure. That is, the opening area of each bus bar penetrating can be gradually reduced toward the top of the convex body. From the viewpoint of heat dissipation characteristics, it is considered preferable to make the opening area of the bus bar as small as necessary.
図３（ａ）は、電子部品実装モジュール１０００の一部の構成である二個のリードタイプ電子部品１２００の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図である。図３（ａ）に示すように、典型例として示す中間電位バスバー（例えば第一バスバー１１３０）において、二つの電子部品の端子が接続されて、各電子部品の他の端子がそれぞれ陰極バスバー（例えば第三バスバー１１１０）と陽極バスバー（例えば第二バスバー１１２０）とに接続されることにより、直列接続とされることとなり、電子部品一個の動作電圧は、陽極バスバーと陰極バスバーとの間の電圧差の半分となる。 FIG. 3A is a diagram illustrating a series connection configuration of two lead-type electronic components 1200, which is a partial configuration of the electronic component mounting module 1000, in comparison with an electrically equivalent circuit. As shown in FIG. 3A, in the intermediate potential bus bar (for example, the first bus bar 1130) shown as a typical example, the terminals of the two electronic components are connected, and the other terminals of each electronic component are connected to the cathode bus bar (for example, the first bus bar 1130). By connecting to the third bus bar 1110) and the anode bus bar (for example, the second bus bar 1120), a series connection is established, and the operating voltage of one electronic component is the voltage difference between the anode bus bar and the cathode bus bar. It becomes half of.
また、図４（ａ）は、リードタイプの電子部品実装モジュール１０００の組み立て作成プロセスを説明する概念図である。図４（ａ）に示すように、まず、第一バスバー１１１０と絶縁シート１１１５と第二バスバー１１２０と絶縁シート１１２５と第三バスバー１１３０とをこの順で、積層してバスバー積層体１１００を構成する。 Further, FIG. 4A is a conceptual diagram illustrating an assembly creation process of the lead type electronic component mounting module 1000. As shown in FIG. 4A, first, the first bus bar 1110, the insulating sheet 1115, the second bus bar 1120, the insulating sheet 1125, and the third bus bar 1130 are laminated in this order to form the bus bar laminate 1100. ..
この場合に、各バスバー１１１０，１１２０，１１３０と各絶縁シート１１１５，１１２５には、必要に応じて対応する箇所に上述した凸状体１１１１，１１２１と貫通孔１１４０や開口部１１５０，１１６０等とがそれぞれ予め設けられているものとする。 In this case, the bus bars 1110, 1120, 1130 and the insulating sheets 1115, 1125 are provided with the above-mentioned convex bodies 1111, 1121 and through holes 1140, openings 1150, 1160, etc., as necessary. It is assumed that each is provided in advance.
次に、第一バスバー１１１０上に、複数のリードタイプ電子部品１２００を任意の数だけ任意の場所に適宜配置して実装する。図４には示していないが、リードタイプ電子部品１２００の各リード端子は、バスバー積層体１１００の紙面における底面側である第三バスバー１１３０側に貫通されて、そこでフロー半田工程により半田付されるものとする。 Next, a plurality of lead-type electronic components 1200 are appropriately arranged and mounted on the first bus bar 1110 in an arbitrary number and in an arbitrary place. Although not shown in FIG. 4, each lead terminal of the lead type electronic component 1200 is penetrated through the third bus bar 1130 side, which is the bottom surface side of the bus bar laminate 1100, and is soldered there by a flow soldering process. It shall be.
（第二の実施形態：チップ（面実装）タイプ電子部品）
図２は、チップ（面実装）タイプ電子部品２２００（１），２２００（２）をバスバー積層体２１００に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュール２０００を説明する横断面図である。図２に示すように、本実施形態のバスバー積層体２１００は、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とが順に絶縁積層された積層体構成を有する。
(Second embodiment: chip (surface mounting) type electronic component)
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the electronic component mounting module 2000 according to the present embodiment in which chip (plane mounting) type electronic components 2200 (1) and 2200 (2) are mounted in series on the bus bar laminate 2100. As shown in FIG. 2, the bus bar laminate 2100 of the present embodiment has a laminate structure in which the first bus bar 2110, the second bus bar 2120, and the third bus bar 2130 are sequentially insulated and laminated.
図２の例では、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０との間に絶縁層２１１５を備え、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０との間に絶縁層２１２５を備える構成を例示している。絶縁層２１１５，２１２５は、絶縁シートや絶縁材料の塗布や塗装、絶縁膜のパターン蒸着等公知の任意の絶縁構成を採用できる。 In the example of FIG. 2, the configuration in which the insulating layer 2115 is provided between the first bus bar 2110 and the second bus bar 2120 and the insulating layer 2125 is provided between the second bus bar 2120 and the third bus bar 2130 is illustrated. For the insulating layers 2115 and 2125, any known insulating configuration such as coating or coating of an insulating sheet or an insulating material, pattern deposition of an insulating film, or the like can be adopted.
また、図２から理解できるように、第一バスバー２１１０は、電子部品実装面に対して凸とされる第二凸状体２１１１を備える。第二凸状体２１１１は、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とに貫通する第二開口部２１５０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー２１３０の外面と高さ略同一に構成されている。 Further, as can be understood from FIG. 2, the first bus bar 2110 includes a second convex body 2111 which is convex with respect to the electronic component mounting surface. The second convex body 2111 is arranged in the second opening 2150 penetrating the second bus bar 2120 and the third bus bar 2130, and the top thereof is configured to have substantially the same height as the outer surface of the third bus bar 2130. ing.
また、第二凸状体２１１１は、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とからより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層２１１５，２１２５が第二凸状体２１１１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第三バスバー２１３０に備えた開口部は、凸状体と確実に絶縁を確保できる範囲で凸状体に接近させると、第三バスバー２１３０に備えた電子部品の端子を半田付けする領域を十分に確保することができる。第二凸状体２１１１の頂上部においては、電子部品２２００（１）の端子２２２０（１）がリフロー半田により半田付されている。典型例としては、第一バスバー２１１０は陰極バスバーとし、端子２２２０（１）は電子部品２２００（１）の陰極端子とすることができる。 Further, the second convex body 2111 has the insulating layers 2115 and 2125 of the second convex body 2111 so as to be more reliably insulated from the second bus bar 2120 and the third bus bar 2130 and to maintain better insulation with each other. It is preferable that the creepage distance is increased by slightly protruding toward. When the opening provided in the third bus bar 2130 is brought close to the convex body within a range in which insulation can be reliably secured from the convex body, a sufficient area for soldering the terminals of the electronic components provided in the third bus bar 2130 is sufficient. Can be secured. At the top of the second convex body 2111, the terminals 2220 (1) of the electronic component 2200 (1) are soldered by reflow soldering. As a typical example, the first bus bar 2110 can be a cathode bus bar, and the terminal 2220 (1) can be a cathode terminal of the electronic component 2200 (1).
また、第二バスバー２１２０は、電子部品実装面に対して凸とされる第一凸状体２１２１を備える。第一凸状体２１２１は、第三バスバー２１３０を貫通する第一開口部２１６０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー２１３０の外面と高さ略同一に構成されている。 Further, the second bus bar 2120 includes a first convex body 2121 which is convex with respect to the electronic component mounting surface. The first convex body 2121 is arranged in the first opening 2160 penetrating the third bus bar 2130, and the top thereof is configured to have substantially the same height as the outer surface of the third bus bar 2130.
また、第一凸状体２１２１は、第三バスバー２１３０からより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層２１２５が第一凸状体２１２１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第一凸状体２１２１の頂上部においては、電子部品２２００（２）の端子２２１０（２）がリフロー半田工程により半田付されている。典型例としては、第二バスバー２１２０は陽極バスバーとし、端子２２１０（２）は電子部品２２００（２）の陽極端子とすることができる。 Further, the first convex body 2121 is provided with the insulating layer 2125 slightly protruding toward the first convex body 2121 so that the first convex body 2121 is more reliably insulated from the third bus bar 2130 and the mutual insulation is maintained better. It is preferable to increase. At the top of the first convex body 2121, the terminals 2210 (2) of the electronic component 2200 (2) are soldered by the reflow soldering process. As a typical example, the second bus bar 2120 may be an anode bus bar, and the terminal 2210 (2) may be an anode terminal of the electronic component 2200 (2).
また、図２においてバスバー積層体２１００の最上面に積層配置される第三バスバー２１３０は、電子部品２２００（１）の端子２２１０（１）と電子部品２２００（２）の端子２２２０（２）とが、リフロー半田工程により半田付されている。図２に示す例では、第三バスバー２１３０を、例えば陽極バスバーの電位と陰極バスバーの電位の中間となる中間電位バスバーとしてもよい。従って、端子２２１０（１）は電子部品２２００（１）の陽極端子とし、端子２２２０（２）は電子部品２２００（２）の陰極端子としてもよい。 Further, in FIG. 2, the third bus bar 2130 laminated on the uppermost surface of the bus bar laminated body 2100 has a terminal 2210 (1) of the electronic component 2200 (1) and a terminal 2220 (2) of the electronic component 2200 (2). , Sold by the reflow soldering process. In the example shown in FIG. 2, the third bus bar 2130 may be, for example, an intermediate potential bus bar that is intermediate between the potential of the anode bus bar and the potential of the cathode bus bar. Therefore, the terminal 2210 (1) may be the anode terminal of the electronic component 2200 (1), and the terminal 2220 (2) may be the cathode terminal of the electronic component 2200 (2).
また、図２に示す面実装タイプ電子部品２２００（１），２２００（２）は、当該電子部品のバスバー積層体に対する実装面と、リフロー半田工程による半田付面と、が同一面となる。本実施形態に示すように、各バスバーと各端子とのリフロー半田付による電気的接続を一括してまとめて同時に高い品質で遂行することができるものとなる。 Further, in the surface-mounted type electronic components 2200 (1) and 2200 (2) shown in FIG. 2, the mounting surface of the electronic component on the bus bar laminate and the soldered surface by the reflow soldering process are the same surface. As shown in this embodiment, the electrical connection between each bus bar and each terminal by reflow soldering can be collectively performed at the same time with high quality.
なお、図２においては、電子部品実装モジュール２０００の一部の構成である二個の電子部品２２００（１），２２００（２）の直列接続構成についてのみ簡易的な概念図を用いて概要説明しているが、各バスバーの積層枚数や大きさや厚さ及び電子部品の種類や総個数や配置や直列接続とする個数等は適宜任意なものとできる。 In FIG. 2, only the series connection configuration of the two electronic components 2200 (1) and 2200 (2), which is a part of the configuration of the electronic component mounting module 2000, will be outlined using a simple conceptual diagram. However, the number, size, and thickness of each bus bar, the type, total number, arrangement, and number of electronic components to be connected in series can be arbitrarily set.
また、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とは、図１に示す構成に限定されるものではなく、それぞれ陰極バスバーと陽極バスバーと中間電位バスバーとから排他的に選択された任意の一つとすることができる。この場合において、各バスバーにおける凸状体の数や配置は、半田付ポイントの数や位置に対応して任意の数や配置とすることが可能である。 Further, the first bus bar 2110, the second bus bar 2120, and the third bus bar 2130 are not limited to the configuration shown in FIG. 1, and are exclusively selected from the cathode bus bar, the anode bus bar, and the intermediate potential bus bar, respectively. It can be any one. In this case, the number and arrangement of the convex bodies in each bus bar can be any number and arrangement corresponding to the number and positions of the soldering points.
また、電子部品を直列接続する場合等において、中間電位バスバーに対して各電子部品から必ず一端子が接続されるものとなってリフロー半田付ポイントが他のバスバーより多くなる場合には、中間電位バスバーをリフロー半田付面に配置することが好ましい。 In addition, when electronic components are connected in series, if one terminal is always connected to the intermediate potential bus bar from each electronic component and the number of reflow soldering points is larger than that of other bus bars, the intermediate potential It is preferable to arrange the bus bar on the reflow soldering surface.
これにより、中間電位バスバーに対する半田付ポイントは凸状体を構成して他のバスバーを貫通させることなく、そのままリフロー工程によって中間電位バスバーに端子を（凸状体を介さずに平面状態のままで）直接に接続することも可能となる。また、陰極バスバーは、他のバスバーで挟まれることの無いように一面が露出される最外面に配置されることが好ましい。 As a result, the soldering point to the intermediate potential bus bar forms a convex body without penetrating other bus bars, and the terminal is directly attached to the intermediate potential bus bar by the reflow process (the terminal remains in a flat state without passing through the convex body). ) It is also possible to connect directly. Further, it is preferable that the cathode bus bar is arranged on the outermost surface where one surface is exposed so as not to be sandwiched between other bus bars.
一般的に、陰極バスバーの電位は安全上及び取り扱い容易性等の観点から、グランド電位とされることが多いことが知られており、この場合にはグランド電位（アース電子）である陰極バスバーを最外面に配置しておくことが安全上及び電子部品の動作保証の観点等から好ましいものとなる。さらに、陽極バスバーと陰極バスバーとは好ましくは隣接して絶縁積層配置しておくことが、両バスバー間のインダクタンス低減の観点から好ましい。 In general, it is known that the potential of the cathode bus bar is often set to the ground potential from the viewpoint of safety and ease of handling. In this case, the cathode bus bar which is the ground potential (earth electron) is used. It is preferable to arrange it on the outermost surface from the viewpoint of safety and guarantee of operation of electronic parts. Further, it is preferable that the anode bus bar and the cathode bus bar are arranged adjacent to each other in an insulated laminate from the viewpoint of reducing the inductance between the two bus bars.
また、図２から理解できるように、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とに貫通する第二開口部２１５０は、各バスバー２１２０，２１３０が同径の開口である必要はなく、第二凸状体２１１１の凸形状（テーパ斜面）に整合するように、紙面上で上方の第三バスバー２１３０の開口径を下方の第二バスバー２１２０の開口径よりも小さくすることもできる。これにより、開口径が小さな第三バスバー２１３０の放熱効果を低減させることなく、良好な放熱特性を維持できるものとなる。また、各凸状体２１１１，２１２１は裏面からの型押し出し成形により形成しても良く、裏面側の該当箇所は図示するように凹形状となっていても良い。 Further, as can be understood from FIG. 2, the second opening 2150 penetrating the second bus bar 2120 and the third bus bar 2130 does not have to have the same diameter of the bus bars 2120 and 2130, and has a second convex shape. The opening diameter of the upper third bus bar 2130 on the paper surface can be made smaller than the opening diameter of the lower second bus bar 2120 so as to match the convex shape (tapered slope) of the body 2111. As a result, good heat dissipation characteristics can be maintained without reducing the heat dissipation effect of the third bus bar 2130 having a small opening diameter. Further, each of the convex bodies 211, 2121 may be formed by embossing from the back surface, and the corresponding portion on the back surface side may have a concave shape as shown in the figure.
図３（ｂ）は、電子部品実装モジュール２０００の一部の構成である二個の面実装タイプ電子部品２２００の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図である。図３（ｂ）に示すように、典型例として示す中間電位バスバー（例えば第一バスバー２１３０）において、二つの電子部品の端子が接続されて、各電子部品の他の端子がそれぞれ陰極バスバー（例えば第三バスバー２１１０）と陽極バスバー（例えば第二バスバー２１２０）とに接続されることにより、直列接続とされることとなり、陽極バスバーと陰極バスバーとの間の電圧差が電子部品一個の動作電圧の二倍となる。 FIG. 3B is a diagram illustrating a series connection configuration of two surface mount type electronic components 2200, which is a partial configuration of the electronic component mounting module 2000, in comparison with an electrically equivalent circuit. As shown in FIG. 3 (b), in the intermediate potential bus bar (for example, the first bus bar 2130) shown as a typical example, the terminals of the two electronic components are connected, and the other terminals of each electronic component are respectively cathode bus bars (for example). By connecting to the third bus bar 2110) and the anode bus bar (for example, the second bus bar 2120), a series connection is established, and the voltage difference between the anode bus bar and the cathode bus bar is the operating voltage of one electronic component. It will be doubled.
また、図４（ｂ）は、面実装タイプの電子部品実装モジュール２０００の組み立て作成プロセスを説明する概念図である。図４（ｂ）に示すように、まず、第一バスバー２１１０と絶縁シート２１１５と第二バスバー２１２０と絶縁シート２１２５と第三バスバー２１３０とをこの順で、積層してバスバー積層体２１００を構成する。 Further, FIG. 4B is a conceptual diagram illustrating an assembly creation process of the surface mount type electronic component mounting module 2000. As shown in FIG. 4B, first, the first bus bar 2110, the insulating sheet 2115, the second bus bar 2120, the insulating sheet 2125, and the third bus bar 2130 are laminated in this order to form the bus bar laminate 2100. ..
この場合に、各バスバー２１１０，２１２０，２１３０と各絶縁シート２１１５，２１２５には、必要に応じて対応する箇所に上述した凸状体２１１１，２１２１と開口部２１５０，２１６０等とがそれぞれ予め設けられているものとする。 In this case, each of the bus bars 2110, 2120, 2130 and each of the insulating sheets 2115, 2125 are provided with the above-mentioned convex bodies 211, 2121, openings 2150, 2160, etc. in advance at corresponding positions as needed. It is assumed that
次に、第三バスバー２１３０上に、複数の面実装タイプ電子部品２２００を任意の数だけ任意の場所に適宜配置して実装する。図４には示していないが、面実装タイプ電子部品２２００の各リード端子は、バスバー積層体１１００の紙面上面側である第三バスバー２１３０表面上でリフロー半田工程により半田付されるものとする。 Next, a plurality of surface-mounted type electronic components 2200 are appropriately arranged and mounted on the third bus bar 2130 in an arbitrary number and in an arbitrary place. Although not shown in FIG. 4, each lead terminal of the surface mount type electronic component 2200 is soldered by a reflow soldering step on the surface of the third bus bar 2130 which is the upper surface side of the paper surface of the bus bar laminate 1100.
（電子部品の配置について）
上述したようなリード端子タイプの電子部品及び面実装タイプの電子部品は、それぞれ中間電位バスバーを介して直列接続される場合においては、典型的には、当該直列接続される二つの電子部品間の中間電位バスバー内に流れる電流経路が最短となるような配置関係に位置することが好ましい。図５及び図６は、バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の好ましい配置態様について説明する概要図である。
(About the arrangement of electronic components)
When the lead terminal type electronic component and the surface mount type electronic component as described above are connected in series via an intermediate potential bus bar, typically, between the two electronic components connected in series. It is preferable that the components are arranged so that the current path flowing in the intermediate potential bus bar is the shortest. 5 and 6 are schematic views illustrating a preferred arrangement of a plurality of electronic components arranged in a plane on the bus bar.
図５に説明する並列配列及び図６に説明する交互配列する電子部品の場合においても互いに直列に接続される電子部品同士は、中間電位バスバーを介することとなる。この場合に、例えば図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、互いに直列に接続される高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの間の電流が、当該中間電位バスバーを最短距離で導通パス可能となるような電子部品の配列及び向き、バスバーを加工することが好ましい。 Even in the case of the parallel arrangement described in FIG. 5 and the alternately arranged electronic components described in FIG. 6, the electronic components connected in series with each other are connected to each other via the intermediate potential bus bar. In this case, for example, as shown in FIGS. 5 (b) and 6 (b), the current between the high-voltage side electronic component CH and the low-voltage side electronic component CL connected in series with each other is the intermediate potential. It is preferable to process the arrangement and orientation of electronic components and the bus bar so that the bus bar can be passed through in the shortest distance.
また、高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとが互い違いに配置されるような実装配置及びバスバーの加工によって、最短の電流経路が形成されるものとなるので、インダクタンスを低減して電気的効率を高く維持することも可能となる。その反面、例えば図７に示すとおり、同一のバスバー平面上に高電圧側電子部品ＣＨばかりを集めて纏めたＣＨ集合体配置エリアを生成し、低電圧側電子部品ＣＬばかりを集めて纏めたＣＬ集合体配置エリアを生成するような配置方法及びバスバーを加工する場合は、高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの距離が遠くなるものがあるため、中間電位バスバーのインダクタンスを十分に低減させるという観点から好ましいものではない。 Further, the shortest current path is formed by the mounting arrangement and the processing of the bus bar so that the high voltage side electronic component CH and the low voltage side electronic component CL are alternately arranged, so that the inductance is reduced. It is also possible to maintain high electrical efficiency. On the other hand, for example, as shown in FIG. 7, a CH aggregate arrangement area in which only high-voltage side electronic component CHs are collected and collected is generated on the same bus bar plane, and only low-voltage side electronic component CLs are collected and collected. When processing a bus bar and an arrangement method that creates an aggregate arrangement area, the inductance of the intermediate potential bus bar is sufficient because the distance between the high-voltage side electronic component CH and the low-voltage side electronic component CL may be long. It is not preferable from the viewpoint of reducing the voltage.
例えば、図８のように高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの間を最短距離で配置したとしても、高電圧側電子部品ＣＨの中間電位バスバーに接続される端子と低電圧側電子部品ＣＬの中間電位バスバーに接続される端子とが、互いに離間した向きに配置されたとすれば、両端子間を流れる中間電子バスバー内の電流経路は長いものとなってしまう。しかし、中間電位バスバーに接続される両端子を最短距離で対向するような電子部品の配列及び向き、バスバーを加工することで、配置された電子部品の中間電位バスバー端子間に流れる電流経路が短くなり、これにより中間電位バスバーのインダクタンスを低減することができる。 For example, even if the high-voltage side electronic component CH and the low-voltage side electronic component CL are arranged at the shortest distance as shown in FIG. 8, the terminal connected to the intermediate potential bus bar of the high-voltage side electronic component CH and the low voltage If the terminals connected to the intermediate potential bus bar of the side electronic component CL are arranged so as to be separated from each other, the current path in the intermediate electron bus bar flowing between the terminals becomes long. However, by processing the arrangement and orientation of the electronic components so that the two terminals connected to the intermediate potential bus bar face each other at the shortest distance, and by processing the bus bar, the current path flowing between the intermediate potential bus bar terminals of the arranged electronic components is shortened. As a result, the inductance of the intermediate potential bus bar can be reduced.
具体例として、例えば図６（ａ）に説明するように、リード端子タイプ電子部品１２００を交互配列する場合には、一つの電子部品の周囲に存在する６個の電子部品のいずれとも当該一つの電子部品とは同一間隔だけ離間している。この場合には、６個のいずれの電子部品と当該一つの電子部品とが直接接続されても良い電子部品配列となっているとひとまずは理解可能である。しかし、現実には、さらに当該一つの電子部品と、直列接続される電子部品と、のリード端子の配置に留意する必要がある。最も好ましいのは、直列接続される中間電位バスバーに接続される電子部品(例えば１２００(４)に対する１２００(３))の端子が、最短距離で対向する向きに実装され配置されることが良い。この方法により、中間電位バスバーのインダクタンスを低減して機能的に優れた直列接続を実現することが可能となる。このため、図６（ａ）に示す電子部品１２００（１）乃至１２００(７)のうち、互いに直列接続される主たるペアを構成するのは、電子部品１２００(３)と１２００(４)であるとすることができる。 As a specific example, for example, as described in FIG. 6A, when the lead terminal type electronic components 1200 are alternately arranged, any one of the six electronic components existing around one electronic component is said to be one. It is separated from the electronic components by the same distance. In this case, it can be understood for the time being that any of the six electronic components and the one electronic component may be directly connected to each other in an electronic component array. However, in reality, it is necessary to pay attention to the arrangement of the lead terminals of the one electronic component and the electronic component connected in series. Most preferably, the terminals of the electronic components (for example, 1200 (3) with respect to 1200 (4)) connected to the intermediate potential bus bar connected in series are mounted and arranged in opposite directions at the shortest distance. By this method, it is possible to reduce the inductance of the intermediate potential bus bar and realize a functionally excellent series connection. Therefore, among the electronic components 1200 (1) to 1200 (7) shown in FIG. 6 (a), the electronic components 1200 (3) and 1200 (4) constitute the main pair connected in series with each other. Can be.
また、例えば図５（ａ）に説明するように、面実装端子タイプ電子部品２２００を並列配列する場合には、一つの電子部品の上下に存在する２個の電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（２）、２２００（８））のいずれとも当該一つの電子部品とは同一間隔だけ離間し、左右に存在する２個の電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（４），２２００（６））とは陽極バスバーと陰極バスバーの凸状体を配置するために必要な開口部を確保する観点から上下間隔より少し大きく離間している。この場合には、左右の電子部品の間隔（２２００（５）と２２００（６）との間隔）は、それぞれの凸状体を配置するために必要な間隔を確保する観点から一定程度だけ離間させている。この場合には、８個のいずれの電子部品と当該一つの電子部品とが直列接続されても良い電子部品配列となっているとひとまずは理解可能である。 Further, for example, as described in FIG. 5A, when the surface mount terminal type electronic components 2200 are arranged in parallel, the two electronic components (for example, 2200 (5)) existing above and below one electronic component are arranged. Both 2200 (2) and 2200 (8)) are separated from the one electronic component by the same distance, and 2200 (4) and 2200 (6) with respect to two electronic components existing on the left and right (for example, 2200 (5)). )) Is slightly larger than the vertical interval from the viewpoint of securing the opening required for arranging the convex body of the anode bus bar and the cathode bus bar. In this case, the distance between the left and right electronic components (the distance between the 2200 (5) and 2200 (6)) is set to a certain degree from the viewpoint of ensuring the distance required for arranging the respective convex bodies. ing. In this case, it can be understood for the time being that any of the eight electronic components and the one electronic component may be connected in series in an electronic component array.
しかし、現実には、さらに当該一つの電子部品と、直列接続される電子部品と、のリード端子の配置に留意する必要がある。最も好ましいのは、直列接続される中間電位バスバーに接続される電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（４））の端子が、最短距離で対向する向きに実装され配置されることが良い。これにより、中間電位バスバーのインダクタンスを低減して機能的に優れた直列接続を実現することが可能となる。このため、図５（ａ）に示す電子部品２２００（１）乃至２２００（９）のうち、互いに直列接続される主たるペアを構成するのは、電子部品２２００(１)と２２００(２)、２２００(４)と２２００(５)、２２００(７)と２２００(８)であるとすることができる。 However, in reality, it is necessary to pay attention to the arrangement of the lead terminals of the one electronic component and the electronic component connected in series. Most preferably, the terminals of electronic components (for example, 2200 (4) with respect to 2200 (5)) connected to the intermediate potential bus bar connected in series are mounted and arranged in opposite directions at the shortest distance. This makes it possible to reduce the inductance of the intermediate potential bus bar and realize a functionally excellent series connection. Therefore, among the electronic components 2200 (1) to 2200 (9) shown in FIG. 5A, the main pairs connected in series with each other are the electronic components 2200 (1) and 2200 (2), 2200. It can be (4) and 2200 (5), 2200 (7) and 2200 (8).
本発明のバスバー積層体やコンデンサ実装モジュール等は、上述の実施形態で説明した構成や方法に限定されるものではなく、当業者に自明な範囲でかつ本発明の技術思想の範囲内で適宜その構成を変更し、組み合わせ適用し、また方法を変更することができる。 The bus bar laminate, the capacitor mounting module, and the like of the present invention are not limited to the configurations and methods described in the above-described embodiments, and are appropriately described within the scope of those skilled in the art and within the scope of the technical idea of the present invention. The configuration can be changed, the combination can be applied, and the method can be changed.
本発明は、コンデンサを典型例とする複数の電子部品の実装モジュールに好適である。 The present invention is suitable for mounting modules of a plurality of electronic components such as capacitors as a typical example.
１０００・・電子部品実装モジュール、１１００・・バスバー積層体、１１１０・・第一バスバー、１１１１・・第二凸状体、１１１５・・絶縁層、１１２１・・第一凸状体、１１２０・・第二バスバー、１１２５・・絶縁層、１１３０・・第三バスバー、１１４０・・貫通孔、１１５０・・第二開口部、１１６０・・第一開口部、１２００・・電子部品、１２１０・・リード端子、１２２０・・リード端子。 1000 ... Electronic component mounting module, 1100 ... Bus bar laminate, 1110 ... First bus bar, 1111 ... Second convex body, 1115 ... Insulation layer, 1121 ... First convex body, 1120 ... Two busbars, 1125 ... Insulation layer, 1130 ... Third busbar, 1140 ... Through holes, 1150 ... Second opening, 1160 ... First opening, 1200 ... Electronic components, 1210 ... Lead terminals, 1220 ... Lead terminal.
Claims (10)
前記第三バスバーは、第一開口部と第二開口部とを備え、
前記第二バスバーは、前記第一開口部に配置される第一凸状体と、前記第二開口部と、を備え、
前記第一バスバーは、前記第二開口部に配置される第二凸状体、を備え、
前記第一凸状体及び前記第二凸状体に備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、前記第三バスバーに備えた前記電子部品の端子を半田付けする領域と、はリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に、高さが揃えられている
ことを特徴とするバスバー積層体。 A bus bar laminate in which the first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar are insulated from each other and sequentially laminated.
The third bus bar includes a first opening and a second opening.
The second bus bar includes a first convex body arranged in the first opening and the second opening.
The first bus bar comprises a second convex body, which is arranged in the second opening.
The area for soldering the terminals of the electronic components provided on the first convex body and the second convex body and the area for soldering the terminals of the electronic components provided on the third bus bar are reflow soldering or A bus bar laminate characterized in that the heights are uniform to the extent that flow soldering is possible.
前記第一バスバーと前記第二バスバーと前記第三バスバーとはそれぞれ、
一方の電子部品の陽極端子と接続される陽極バスバーと、他方の電子部品の陰極端子と接続される陰極バスバーと、前記一方の電子部品の陰極端子及び前記他方の電子部品の陽極端子と接続される中間電位バスバーと、のいずれか排他的に選択された一つである
ことを特徴とするバスバー積層体。 In the bus bar laminate according to claim 1,
The first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar, respectively,
The anode bus bar connected to the anode terminal of one electronic component, the cathode bus bar connected to the cathode terminal of the other electronic component, and the cathode terminal of the one electronic component and the anode terminal of the other electronic component are connected. It is one of the exclusively selected ones of the intermediate potential bus bar.
A bus bar laminate characterized by that.
前記陽極バスバーと前記陰極バスバーとは絶縁層を介して隣接して積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。 In the bus bar laminate according to claim 2,
A bus bar laminate characterized in that the anode bus bar and the cathode bus bar are laminated adjacent to each other via an insulating layer.
前記中間電位バスバーは、前記第一凸状体及び前記第二凸状体の凸側最外面に積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。 In the bus bar laminate according to claim 2 or 3.
The intermediate potential bus bar is a bus bar laminated body characterized in that it is laminated on the outermost surface of the first convex body and the second convex body on the convex side.
前記陰極バスバーは最外面側に積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。 In the bus bar laminate according to any one of claims 2 to 4.
The cathode bus bar is a bus bar laminate characterized in that it is laminated on the outermost surface side.
前記第一バスバーは陰極バスバーであり、前記第二バスバーは陽極バスバーであり、前記第三バスバーは中間電位バスバーである
ことを特徴とするバスバー積層体。 In the bus bar laminate according to any one of claims 1 to 5.
A bus bar laminate characterized in that the first bus bar is a cathode bus bar, the second bus bar is an anode bus bar, and the third bus bar is an intermediate potential bus bar.
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 An electronic component mounting module characterized in that terminals of a plurality of electronic components are soldered to the bus bar laminate according to any one of claims 1 to 6.
前記複数の電子部品のうち少なくとも二つは、中間電位バスバーを介して、電気的に直列に接続される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 In the electronic component mounting module according to claim 7.
An electronic component mounting module characterized in that at least two of the plurality of electronic components are electrically connected in series via an intermediate potential bus bar.
前記直列に接続される複数の電子部品は、前記第三バスバーを介した前記直列に接続される複数の電子部品間の電流経路が最短になるように、互いに最短距離に配置される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 In the electronic component mounting module according to claim 8.
The plurality of electronic components connected in series are arranged at the shortest distance from each other so that the current path between the plurality of electronic components connected in series via the third bus bar is the shortest. Electronic component mounting module.
第一開口部と第二開口部とを備える前記第三バスバーと、前記第一開口部に配置され、電子部品の端子を半田付けする領域を有する第一凸状体と前記第二開口部とを備える前記第二バスバーと、前記第二開口部に配置され、前記電子部品の端子を半田付けする領域を有する第二凸状体を備える前記第一バスバーとを、
前記第一凸状体及び前記第二凸状体に備えた半田付けする領域と、前記第三バスバーに備えた前記電子部品の端子を半田付けする領域と、をリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に高さを揃えて、
絶縁積層したバスバー積層体を組立てる工程と、
組立てた前記バスバー積層体に電子部品をリフロー半田またはフロー半田によって、半田付けする工程と、を有する
ことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。
In a method for manufacturing an electronic component mounting module in which electronic components are mounted on a bus bar laminate in which the first bus bar, the second bus bar, and the third bus bar are insulated from each other and sequentially laminated.
The third bus bar having a first opening and a second opening, a first convex body arranged in the first opening and having a region for soldering terminals of electronic components, and the second opening. The second bus bar provided with a second convex body provided with a second convex body arranged in the second opening and having a region for soldering terminals of the electronic component.
Reflow soldering or flow soldering is possible for the area to be soldered provided on the first convex body and the second convex body and the area for soldering the terminals of the electronic component provided on the third bus bar. Align the height to the extent
The process of assembling the insulated laminated busbar laminate and
A method for manufacturing an electronic component mounting module, which comprises a step of soldering electronic components to the assembled bus bar laminate by reflow soldering or flow soldering.
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