JP2020165208A - Transport device, location locating system, and disassembly method of structure - Google Patents

Transport device, location locating system, and disassembly method of structure Download PDF

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Abstract

To provide a location locating system capable of locating a location of a device arranged below a structure and to provide a disassembly method capable of efficiently disassembling the structure as locating the location of the device arranged below the structure.SOLUTION: A location locating system includes: first location detecting means detecting a first location information of a first device arranged on a first surface side of a structure; second location detecting means detecting a second location information of a second device arranged on a second surface side of the structure; first process means generating on the basis of the first location information a third location information created by assuming the first device is located on the second surface side of the structure; and second process means calculating on the basis of the second location information and the third location information relative distances to the first device and the second device in a case assuming they are located on the second surface side.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、装置間の位置を特定する位置特定システム及びそれを用いた構造物の解体方法に関する。また、位置特定システムで用いる搬送装置に関する。 The present invention relates to a position identification system for specifying positions between devices and a method for disassembling a structure using the same. It also relates to a transport device used in a position identification system.

構造物の解体においては、圧砕機等の、いわゆる重機による解体が一般的である。すなわち、構造物の天井、床、壁、柱、梁を問わず、重機を用いて一気に破砕する解体方法である。構造物にはコンクリートや鉄筋が含まれるが、重機を用いて一気に破砕することで、これらの材質を区別することなく、構造物を解体することができる。特に、複数の階層を持つ構造物の場合、解体は上層階から行われ、その破砕物は下層階に落下させることが一般的である。しかしながら、破砕に伴って生じる粉塵や破砕物の落下に伴う安全性が問題となっていた。 In the dismantling of structures, dismantling by so-called heavy machinery such as a crusher is common. That is, it is a dismantling method of crushing a structure at once using a heavy machine regardless of the ceiling, floor, wall, pillar, or beam. The structure includes concrete and reinforcing bars, but by crushing them all at once using a heavy machine, the structure can be disassembled without distinguishing between these materials. In particular, in the case of a structure having a plurality of layers, the dismantling is generally performed from the upper floor, and the crushed material is generally dropped to the lower floor. However, there has been a problem of safety due to the fall of dust and crushed material generated by crushing.

一方、トンネルや橋梁の解体工事において、破砕物の落下による粉塵の発生の防止及び安全を確保するため、台車の昇降テーブルで解体する構造物を下方から支持しつつ、解体後の破砕物をそのまま台車で搬出する方法が提案されている（特許文献１）。 On the other hand, in the demolition work of tunnels and bridges, in order to prevent the generation of dust due to the fall of the crushed material and to ensure safety, the crushed material after dismantling is left as it is while supporting the structure to be dismantled from below on the lifting table of the dolly. A method of carrying out by a trolley has been proposed (Patent Document 1).

特許第３０２３４１５号公報Japanese Patent No. 3023415

しかしながら、構造物が高層の場合、下方から解体しようとすると構造物の端部や開口部から行わざるを得ず、構造物の外周に重機が作業する仮設スペースを増設することが困難な場合もある。床面積が大きな中低層構造物の場合も、外周もしくはエレベーター等の床開口からしか解体が出来ないことから作業効率が悪いという課題があった。また、構造物の上方から解体しようとすると、構造物の下方に配置される台車の位置が確認できず、破砕物および粉塵を台車によって回収出来ないという課題があった。 However, when the structure is high-rise, if you try to dismantle it from below, you have to do it from the end or opening of the structure, and it may be difficult to add a temporary space for heavy machinery to work on the outer circumference of the structure. is there. Even in the case of a medium- and low-rise structure having a large floor area, there is a problem that work efficiency is poor because it can be dismantled only from the outer circumference or a floor opening such as an elevator. Further, when trying to dismantle from above the structure, there is a problem that the position of the trolley arranged below the structure cannot be confirmed and the crushed material and dust cannot be collected by the trolley.

本発明は、構造物の下方に配置される装置の位置を特定することができる位置特定システムを提供することを課題の一つとする。また、構造物の下方に配置される装置の位置を特定しながら、構造物の解体を効率良く行う解体方法を提供することを課題の一つとする。 One of the problems of the present invention is to provide a position identification system capable of specifying the position of a device arranged below a structure. Another object of the present invention is to provide a dismantling method for efficiently dismantling the structure while specifying the position of the device arranged below the structure.

本発明の一実施形態に係る位置特定システムは、構造物の第１面側に配置される第１装置の第１位置情報を検出する第１位置検出手段と、構造物の第２面側に配置される第２装置の第２位置情報を検出する第２位置検出手段と、第１位置情報に基づき、第１装置を構造物の第２面側に配置したと仮定した場合における第３位置情報を生成する第１処理手段と、第２位置情報及び第３位置情報に基づき、構造物の第２面側に配置されたと仮定した場合における第１装置と第２装置との相対距離を算出する第２処理手段を含む。 The position identification system according to the embodiment of the present invention includes a first position detecting means for detecting the first position information of the first device arranged on the first surface side of the structure and a second surface side of the structure. A second position detecting means for detecting the second position information of the second device to be arranged, and a third position when it is assumed that the first device is arranged on the second surface side of the structure based on the first position information. Based on the first processing means for generating information and the second position information and the third position information, the relative distance between the first device and the second device when it is assumed that the structure is arranged on the second surface side of the structure is calculated. Includes a second processing means.

第１位置検出手段は、第１装置に設けられ、第２位置検出手段は、第２装置に設けられてもよい。 The first position detecting means may be provided in the first device, and the second position detecting means may be provided in the second device.

第１位置検出手段及び第２位置検出手段の各々は、ＧＰＳ信号受信器を含んでいてもよい。 Each of the first position detecting means and the second position detecting means may include a GPS signal receiver.

第１位置情報は、第１装置の位置及び方向が含まれていてもよい。 The first position information may include the position and direction of the first device.

第１位置情報は、第１装置と構造物の第１面との距離が含まれていてもよい。 The first position information may include the distance between the first device and the first surface of the structure.

さらに、第２装置に設けられた移動手段を制御する制御手段を含み、制御手段は、相対距離が小さくなるように前記移動手段を制御してもよい。 Further, a control means for controlling the moving means provided in the second device may be included, and the controlling means may control the moving means so that the relative distance becomes smaller.

さらに、第２装置に設けられた光照射手段又は投影手段によって、第３位置情報に基づく位置又は領域が視覚化されていてもよい。 Further, the position or region based on the third position information may be visualized by the light irradiation means or the projection means provided in the second device.

さらに、第２装置に設けられる撮像手段によって撮像された画像又は映像を表示する表示手段を含み、画像又は映像内に第３位置情報に対応する位置が含まれる場合に、画像又は映像内に位置を表示してもよい。 Further, when a display means for displaying an image or video image captured by the imaging means provided in the second device is included and a position corresponding to the third position information is included in the image or video, the position in the image or video is included. May be displayed.

また、本発明の一実施形態に係る構造物の解体システムは、位置特定システムを有し、第１装置は、昇降可能なバケットを含んでいてもよい。 Further, the structure dismantling system according to the embodiment of the present invention has a position identification system, and the first device may include a bucket that can be raised and lowered.

バケットに少なくとも一つの接触センサーが設けられていてもよい。 The bucket may be provided with at least one contact sensor.

バケットの開口部に緩衝材が設けられていてもよい。 A cushioning material may be provided at the opening of the bucket.

第1装置は移動手段を有していてもよい。 The first device may have a means of transportation.

第２装置は、構造物を破砕することができる破砕機又は圧砕機を含んでいてもよい。 The second device may include a crusher or crusher capable of crushing the structure.

第２装置は、アームを有する解体装置であってもよい。 The second device may be a dismantling device having an arm.

本発明の一実施形態に係る構造物の解体方法は、構造物に含まれる構造物の第１面側に配置された第１装置が有する第１位置検出手段によって第１位置情報を検出し、構造物の第２面側に配置された第２装置が有する第２位置検出手段によって第２位置情報を検出し、第１位置情報に基づき、第1装置が構造物の第２面側に配置されたと仮定した場合における第３位置情報を生成し、第２位置情報及び前記第３位置情報に基づき、構造物の第２面側に配置されたと仮定した場合における第１装置と前記第２装置との相対距離を算出し、相対距離が小さくなるように、第１装置及び第２装置の少なくとも一つを移動し、第２装置が有する光照射手段又は投影手段によって第３位置情報に基づく位置又は領域を視覚化し、第２装置が視覚化された位置又は領域の構造物を破砕し、第１装置に設けられたバケットが破砕物を収容する。 In the method for disassembling a structure according to an embodiment of the present invention, the first position information is detected by the first position detecting means included in the first device arranged on the first surface side of the structure included in the structure. The second position information is detected by the second position detecting means of the second device arranged on the second surface side of the structure, and the first device is arranged on the second surface side of the structure based on the first position information. The first device and the second device in the case where it is assumed that the third position information is generated and arranged on the second surface side of the structure based on the second position information and the third position information. Calculate the relative distance to and move, move at least one of the first device and the second device so that the relative distance becomes smaller, and move the position based on the third position information by the light irradiation means or the projection means of the second device. Alternatively, the area is visualized, the second device crushes the structure of the visualized position or area, and the bucket provided in the first device contains the crushed material.

本発明の一実施形態に係る移動装置は、昇降手段を有し、構造物の第１面側から構造物を破砕した場合に構造物の第２面側で破砕物を収容するバケットと、第２面側でバケットの位置又は領域を特定するために必要な情報を取得する第１位置検出手段を含む。 The moving device according to the embodiment of the present invention has a lifting means, a bucket for accommodating the crushed material on the second surface side of the structure when the structure is crushed from the first surface side of the structure, and a first. It includes a first position detecting means for acquiring information necessary for specifying the position or area of the bucket on the two-sided side.

本発明によれば、第２装置から第１装置を視覚的に確認できない場合であっても、第１装置の位置を把握することができる。 According to the present invention, the position of the first device can be grasped even when the first device cannot be visually confirmed from the second device.

本発明の一実施形態に係る位置特定システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システムの概略図である。It is the schematic of the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システム用いた構造物の解体方法の概略図である。It is the schematic of the disassembly method of the structure using the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システム用いた構造物の解体方法の概略図である。It is the schematic of the disassembly method of the structure using the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システム用いた構造物の解体方法の概略図である。It is the schematic of the disassembly method of the structure using the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システム用いた構造物の解体方法の概略図である。It is the schematic of the disassembly method of the structure using the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る位置特定システム用いた構造物の解体方法の概略図である。It is the schematic of the disassembly method of the structure using the position identification system which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書に記載する実施形態はあくまで一例示にすぎず、当業者が、発明の主旨を保ちつつ適宜変更することによって容易に想到し得るものについても、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。しかし、図示された形状はあくまで一例示であって、本発明の解釈を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments described in the present specification are merely examples, and those which can be easily conceived by those skilled in the art by appropriately changing the invention while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. Is done. Further, in order to clarify the description, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment. However, the illustrated shape is merely an example and does not limit the interpretation of the present invention.

＜第１実施形態＞
本発明の一実施形態は、第１位置検出手段、第２位置検出手段、第１処理手段、及び第２処理手段を含む位置特定システムである。 <First Embodiment>
One embodiment of the present invention is a position identification system including a first position detecting means, a second position detecting means, a first processing means, and a second processing means.

図１に示すブロック図を用いて、本発明の一実施形態に係る位置特定システムの構成について説明する。 The configuration of the position identification system according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the block diagram shown in FIG.

図１に示す位置特定システムは、第１装置１０、第２装置２０、及び演算装置３０を含む。第１装置１０は、破砕した構造物（破砕物）を運搬する搬送装置であり、第１位置検出手段１１Ａ、破砕物収容手段１１Ｂ、及び移動手段１１Ｃを含む。すなわち、第１装置１０は、破砕物を破砕物収容手段１１Ｂに収容し、移動手段１１Ｃを用いて破砕物を外部に運搬する。第２装置２０は、構造物を破砕する装置であり、第２位置検出手段２１Ａ、構造物破砕手段２１Ｂ、及びマーキング手段２１Ｃを含む。すなわち、第２装置２０は、構造物破砕手段２１Ｂを用いて構造物を破砕する。演算装置３０は、情報処理を行う装置であり、第１処理手段３１Ａ及び第２処理手段３１Ｂを含む。 The positioning system shown in FIG. 1 includes a first device 10, a second device 20, and an arithmetic unit 30. The first device 10 is a transport device for transporting a crushed structure (crushed material), and includes a first position detecting means 11A, a crushed material accommodating means 11B, and a moving means 11C. That is, the first device 10 stores the crushed material in the crushed material accommodating means 11B, and transports the crushed material to the outside by using the moving means 11C. The second device 20 is a device for crushing a structure, and includes a second position detecting means 21A, a structure crushing means 21B, and a marking means 21C. That is, the second device 20 crushes the structure by using the structure crushing means 21B. The arithmetic unit 30 is a device that performs information processing, and includes a first processing means 31A and a second processing means 31B.

第１位置検出手段１１Ａ及び第２位置検出手段２１Ａの各々は、第１装置１０の位置（第１位置）及び第２装置２０の位置（第２位置）を検出する。また、第１位置に関する情報（第１位置情報）及び第２位置に関する情報（第２位置情報）は、演算装置３０に送信され、第１処理手段３１Ａ及び第２処理手段３１Ｂによって処理される。 Each of the first position detecting means 11A and the second position detecting means 21A detects the position of the first device 10 (first position) and the position of the second device 20 (second position). Further, the information regarding the first position (first position information) and the information regarding the second position (second position information) are transmitted to the arithmetic unit 30 and processed by the first processing means 31A and the second processing means 31B.

第１処理手段３１Ａは、第１位置情報に基づき、第１装置１０を構造物の第１装置１０が配置される側（第１面側）と反対側（第２面側）に配置（第３位置）したと仮定した場合における第３位置情報に変換する処理を行う。また、第２処理手段３１Ｂは、第２位置情報及び第３位置情報に基づき、第２位置と第３位置との相対距離を算出する処理を行う。第３位置情報及び相対距離の情報は第２装置２０に送信され、これらの情報を基に、マーキング手段２１Ｃを用いて、第２装置２０から第３位置を視覚的に確認できるようにする。 The first processing means 31A arranges the first apparatus 10 on the side opposite to the side (first surface side) where the first apparatus 10 of the structure is arranged (second surface side) based on the first position information (first). Performs the process of converting to the third position information when it is assumed that (3 positions) have been performed. Further, the second processing means 31B performs a process of calculating the relative distance between the second position and the third position based on the second position information and the third position information. The third position information and the relative distance information are transmitted to the second device 20, and based on these information, the marking means 21C is used so that the third position can be visually confirmed from the second device 20.

したがって、本発明の一実施形態に係る位置特定システムによれば、第１装置１０と第２装置２０とが構造物によって隔離され、第２装置２０から第１装置１０を視覚的に確認できない場合であっても、第２装置２０から第３位置を視覚的に確認できるため、第３位置から第１装置の位置を把握することが可能である。 Therefore, according to the position identification system according to the embodiment of the present invention, the first device 10 and the second device 20 are separated by a structure, and the second device 20 to the first device 10 cannot be visually confirmed. Even so, since the third position can be visually confirmed from the second device 20, it is possible to grasp the position of the first device from the third position.

次に、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を用いて、本発明の一実施形態に係る位置特定システムを具体的に説明する。 Next, the position identification system according to the embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 2 (A) to 2 (C).

図２（Ａ）に示す位置特定システムは、構造物５００Ａの上に第１装置１０が配置され、構造物５００Ｂの上に第２装置２０が配置されている。言い換えると、構造物５００Ｂの第１面５１０側に第１装置１０が配置され、構造物５００Ｂの第２面５２０側に第２装置が配置されている。構造物５００Ａ及び構造物５００Ｂは構造物の一部であり、構造物５００Ｂは構造物５００Ａの上方に位置する。但し、５００Ａ及び５００Ｂは、必ずしも構造物の位置の上下関係を限定するものではない。また、本明細書において、構造物を特に区別する必要がない場合は構造物５００として記載する。さらに、符号を省略し、単に構造物として記載する場合もある。 In the position identification system shown in FIG. 2A, the first device 10 is arranged on the structure 500A, and the second device 20 is arranged on the structure 500B. In other words, the first device 10 is arranged on the first surface 510 side of the structure 500B, and the second device is arranged on the second surface 520 side of the structure 500B. The structure 500A and the structure 500B are a part of the structure, and the structure 500B is located above the structure 500A. However, 500A and 500B do not necessarily limit the vertical relationship of the positions of the structures. Further, in the present specification, when it is not necessary to distinguish the structure, it is described as the structure 500. Further, the reference numeral may be omitted and the description may be simply made as a structure.

構造物５００は、複数の階層を有する家屋、アパート又はビルなど、若しくはそれらの床、天井又は壁であり、構造物５００は、例えば、鉄筋コンクリート（Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｃｏｎｃｒｅｔｅ：ＲＣ）や鉄筋鉄骨コンクリート（Ｓｔｅｅｌ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｃｏｎｃｒｅｔｅ：ＳＲＣ）などで構成されている。 The structure 500 is a house, an apartment or a building having a plurality of levels, or a floor, ceiling or wall thereof, and the structure 500 is, for example, reinforced concrete (RC) or steel reinforced concrete (Steel Reinforced Concrete). : SRC) and so on.

第１装置１０は、構造物５００を破砕した後の破砕物を運び出す搬送装置であり、例えば、台車やトラックなどである。第１装置１０は、第１位置検出手段１００、バケット１１０、昇降手段１２０、及び移動手段１３０を含む。昇降手段１２０及び移動手段１３０は、本体１５に設けられる。また、昇降手段１２０及び移動手段１３０の制御機構が本体１５に設けられていてもよい。バケット１１０は、破砕物を収容するために設けられる。また、バケット１１０は、昇降手段１２０により上下方向に移動することができ、構造物５００Ｂの第１面５１０と接触することができる。図２（Ａ）では、第１装置１０の昇降手段１２０としてパンタグラフ式の昇降機を示したが、これに限られない。昇降手段１２０は、バケット１１０を上下方向に移動することができるものであればよい。移動手段１３０は、破砕物を収容したバケット１１０の重量に耐えつつ、破砕物を構造物５００の外部に運び出すために移動できるものであり、例えば、車輪やキャタピラーなどを含む。 The first device 10 is a transport device that carries out the crushed material after crushing the structure 500, and is, for example, a trolley or a truck. The first device 10 includes a first position detecting means 100, a bucket 110, an elevating means 120, and a moving means 130. The elevating means 120 and the moving means 130 are provided on the main body 15. Further, the control mechanism of the elevating means 120 and the moving means 130 may be provided in the main body 15. The bucket 110 is provided to accommodate the crushed material. Further, the bucket 110 can be moved in the vertical direction by the elevating means 120, and can come into contact with the first surface 510 of the structure 500B. In FIG. 2A, a pantograph type elevator is shown as the elevator means 120 of the first device 10, but the elevator is not limited to this. The elevating means 120 may be any as long as it can move the bucket 110 in the vertical direction. The moving means 130 is capable of moving to carry the crushed material out of the structure 500 while bearing the weight of the bucket 110 containing the crushed material, and includes, for example, wheels and caterpillars.

第２装置２０は、構造物５００を破砕する解体装置であり、例えば、破砕機や圧砕機などである。第２装置２０は、第２位置検出手段２００、移動手段２１０、アーム２２０及び光照射手段２３０を含む。移動手段２１０は、移動手段１３０と同様のものを利用することができる。アーム２２０は、その一端に構造物５００を破砕するためのアタッチメントを具備し、第２装置２０は、アーム２２０を操作することで構造物５００を破砕することができる。アーム２２０のアタッチメントとしては、大割圧砕、小割圧砕、ハンマー、ブレーカー、カッター、フォークなど、鉄骨や鉄筋等を切断し、また、コンクリートを破砕できるものである。光照射手段２３０は、構造物５００Ｂの第２面５２０の上にマーカーとなる光を照射することができるものであればよく、例えば、ＬＥＤ光やレーザーなどである。光照射手段２３０としては、指向性があるものが好ましく、特に、レーザーが好ましい。 The second device 20 is a dismantling device that crushes the structure 500, and is, for example, a crusher or a crusher. The second device 20 includes a second position detecting means 200, a moving means 210, an arm 220, and a light irradiating means 230. As the moving means 210, the same one as the moving means 130 can be used. The arm 220 is provided with an attachment for crushing the structure 500 at one end thereof, and the second device 20 can crush the structure 500 by operating the arm 220. The attachment of the arm 220 includes large crushing, small crushing, hammers, breakers, cutters, forks, etc., which can cut steel frames, reinforcing bars, etc., and crush concrete. The light irradiating means 230 may be any one capable of irradiating the second surface 520 of the structure 500B with light as a marker, and is, for example, an LED light or a laser. As the light irradiation means 230, those having directivity are preferable, and a laser is particularly preferable.

第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００の各々は、少なくとも第１装置１０及び第２装置２０の位置を検出することができ、例えば、ＧＰＳ信号受信器を含む。また、第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００の各々は、第１装置１０及び第２装置２０の方向を検出することができ、例えば、ジャイロセンサーを含む。さらに、第１位置検出手段１００は、構造物５００Ｂまでの高さを測定してもよく、例えば、光電センサー又はレーザーセンサーを含んでいてもよい。なお、構造物５００Ｂまでの高さにおいては、第１装置１０の昇降手段１２０の伸びた長さから換算した数値を高さとして用いることもできる。 Each of the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 can detect at least the positions of the first device 10 and the second device 20, and includes, for example, a GPS signal receiver. Further, each of the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 can detect the directions of the first device 10 and the second device 20, and includes, for example, a gyro sensor. Further, the first position detecting means 100 may measure the height up to the structure 500B, and may include, for example, a photoelectric sensor or a laser sensor. For the height up to the structure 500B, a numerical value converted from the extended length of the elevating means 120 of the first device 10 can be used as the height.

第１位置検出手段１００は、第１装置１０の位置、方向、又は構造物５００Ｂまでの高さを含む第１位置情報を取得する。一方、第２位置検出手段２００は、第２装置２０の位置又は方向を含む第２位置情報を取得する。なお、第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００の各々は、アンテナなどの送信器を含み、後述する演算装置３０に第１位置情報及び第２位置情報を送信できることが好ましい。 The first position detecting means 100 acquires the first position information including the position, direction, or height of the structure 500B of the first device 10. On the other hand, the second position detecting means 200 acquires the second position information including the position or direction of the second device 20. It is preferable that each of the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 includes a transmitter such as an antenna and can transmit the first position information and the second position information to the arithmetic unit 30 described later.

第１装置１０及び第２装置２０は構造物５００に覆われていて、第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００がＧＰＳ信号を受信できない場合もある。その場合、構造物５００に受信ユニットを設置し、第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００からの信号を受信して位置を検出することもできる。そのため、第１位置検出手段１００及び第２位置検出手段２００は、受信ユニットへ信号を送信するための送信ユニットが含まれていることが好ましい。また、信号は、超音波信号が好ましい。第１位置検出手段１００又は第２位置検出手段２００の送信ユニットによって送信された超音波信号を受信ユニットが受信し、方向及び距離を計算して第１装置１０及び第２装置２０の位置を特定する。さらに、信号は、赤外線信号を含むこともできる。１個の受信ユニットの場合、第１位置検出手段１００又は第２位置検出手段２００のいずれかからの信号であるかを識別するために、赤外線信号を用いることができる。 The first device 10 and the second device 20 may be covered with the structure 500, and the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 may not be able to receive the GPS signal. In that case, a receiving unit may be installed in the structure 500 to receive signals from the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 to detect the position. Therefore, it is preferable that the first position detecting means 100 and the second position detecting means 200 include a transmitting unit for transmitting a signal to the receiving unit. Further, the signal is preferably an ultrasonic signal. The receiving unit receives the ultrasonic signal transmitted by the transmitting unit of the first position detecting means 100 or the second position detecting means 200, calculates the direction and the distance, and identifies the positions of the first device 10 and the second device 20. To do. In addition, the signal can also include an infrared signal. In the case of one receiving unit, an infrared signal can be used to identify whether the signal is from either the first position detecting means 100 or the second position detecting means 200.

図２（Ｂ）は、本実施形態に係る位置特定システムの一部である演算装置３０を示す。演算装置３０は、第１位置情報から第３位置情報を生成する第１処理手段３００、並びに第２位置情報及び第３位置情報から相対距離を算出する第２処理手段３１０を含む装置であり、例えば、コンピュータである。演算装置３０は、メモリなどの記憶部、アンテナなどの通信部を含むことができる。例えば、記憶部に、第１位置情報、第２位置情報、及び第３位置情報を保管し、通信部の受信器を介して、第１位置情報及び第２位置情報を受信することができる。 FIG. 2B shows an arithmetic unit 30 that is a part of the position identification system according to the present embodiment. The arithmetic unit 30 is a device including a first processing means 300 that generates a third position information from the first position information, and a second processing means 310 that calculates a relative distance from the second position information and the third position information. For example, a computer. The arithmetic unit 30 can include a storage unit such as a memory and a communication unit such as an antenna. For example, the first position information, the second position information, and the third position information can be stored in the storage unit, and the first position information and the second position information can be received via the receiver of the communication unit.

第１処理手段３００では、第１装置１０の第１位置検出手段１００が取得した第１位置情報に基づき、第１装置１０を構造物５００Ｂの第２面５２０に配置したと仮定した場合における第３位置情報を生成する。すなわち、第１処理手段３００は、第１位置情報を第３位置情報に変換する。第３位置情報は、第１装置１０の第１位置を第２面５２０上に反映した第３位置の情報を含む。 In the first processing means 300, it is assumed that the first device 10 is arranged on the second surface 520 of the structure 500B based on the first position information acquired by the first position detecting means 100 of the first device 10. 3 Generate position information. That is, the first processing means 300 converts the first position information into the third position information. The third position information includes the information of the third position reflecting the first position of the first device 10 on the second surface 520.

第２処理手段３１０では、第２位置情報と第３位置情報とから、第２装置２０の位置と第３位置との相対距離を算出する。相対距離が小さくなるように第２装置２０を移動させれば、第２装置２０を第３位置に近づけることができ、第１装置１０のバケット１１０の上で構造物５００を破砕することができるようになる。なお、第１装置１０を移動させて相対距離を小さくすることもできる。 The second processing means 310 calculates the relative distance between the position of the second device 20 and the third position from the second position information and the third position information. If the second device 20 is moved so that the relative distance becomes smaller, the second device 20 can be brought closer to the third position, and the structure 500 can be crushed on the bucket 110 of the first device 10. Will be. The relative distance can also be reduced by moving the first device 10.

演算装置３０は、第１装置１０に搭載されてもよく、第２装置２０に搭載されてもよい。また、演算装置３０は、第１装置１０及び第２装置２０以外に設けることもできる。 The arithmetic unit 30 may be mounted on the first device 10 or may be mounted on the second device 20. Further, the arithmetic unit 30 may be provided in addition to the first device 10 and the second device 20.

図２（Ｃ）は、構造物５００Ｂを上面から眺めた図である。図２（Ｃ）には、第２装置２０以外に、第３位置情報に含まれる第３位置６００及びバケット１１０を第２面５２０に投影した投影領域６１０が示されている。図２（Ｃ）では、バケット１１０の開口部の形状は矩形であるから、バケット１１０の投影領域６１０が矩形として示されている。なお、バケット１１０の開口部の形状は矩形に限られず、多角形、円形又は楕円形であってもよい。 FIG. 2C is a view of the structure 500B viewed from above. In FIG. 2C, in addition to the second device 20, a projection area 610 in which the third position 600 and the bucket 110 included in the third position information are projected onto the second surface 520 is shown. In FIG. 2C, since the shape of the opening of the bucket 110 is rectangular, the projection area 610 of the bucket 110 is shown as a rectangle. The shape of the opening of the bucket 110 is not limited to a rectangle, and may be a polygon, a circle, or an ellipse.

第３位置６００は、第２装置２０の光照射手段２３０によって光が照射されており、作業者は、第３位置６００を視認することが可能である。すなわち、光照射手段２３０によって第３位置６００がマーキングされている。一方、バケット１１０の投影領域６１０は、直接的には視認することができないが、予めバケット１１０の大きさを把握しておけば第３位置６００に基づいてバケット１１０の投影領域６１０を特定することは可能である。なお、バケット１１０の投影領域６１０を視認する方法については後述で説明する。 The third position 600 is irradiated with light by the light irradiating means 230 of the second device 20, and the operator can visually recognize the third position 600. That is, the third position 600 is marked by the light irradiating means 230. On the other hand, the projection area 610 of the bucket 110 cannot be directly visually recognized, but if the size of the bucket 110 is known in advance, the projection area 610 of the bucket 110 can be specified based on the third position 600. Is possible. The method of visually recognizing the projection area 610 of the bucket 110 will be described later.

本実施形態によれば、構造物５００に隠れて第１装置１０の位置が直接確認することができない場合であっても、構造物５００の第２面に照射された第３位置６００を目印として第１装置１０の位置を把握することができる。また、第３位置６００から第１装置１０のバケット１１０の位置を特定し、バケット１１０上に位置する構造物５００を狙って破砕することが可能である。 According to the present embodiment, even when the position of the first device 10 cannot be directly confirmed because it is hidden behind the structure 500, the third position 600 irradiated on the second surface of the structure 500 is used as a mark. The position of the first device 10 can be grasped. Further, it is possible to specify the position of the bucket 110 of the first device 10 from the third position 600 and crush the structure 500 located on the bucket 110.

次に、図３を用いて、第１装置の変形例について説明する。 Next, a modified example of the first apparatus will be described with reference to FIG.

図３（Ａ）に示す第１装置１１は、バケット１１０の開口部に接触センサー１４０が設けられている。接触センサー１４０は、例えば、圧力センサーであり、構造物５００Ｂの第１面５１０と接触した時の圧力の変化を検知する。接触センサー１４０が圧力センサーである場合、バケット１１０を上昇させ、バケット１１０と構造物５００Ｂとが接触すると、圧力センサーに圧力が加わり、圧力センサーが反応する。したがって、圧力センサーが反応したことをもって、バケット１１０の上昇を停止させることができる。圧力センサーを例に説明したが、他の接触センサーでも同様である。さらに、接触センサー１４０によりバケット１１０の上昇を停止することができることで、バケット１１０の過剰な上昇（構造物５００Ｂと接触した後もバケット１１０が構造物５００Ｂを押し続ける状態）も抑制することができる。そのため、バケット１１０、昇降手段１２０、及び移動手段１３０に過剰な負荷がかかることを防止することができる。なお、図３（Ａ）では、接触センサー１４０を２個設けた例を示したが、接触センサー１４０の数は１個でもよく、３個以上であってもよい。複数の接触センサー１４０を設ける場合、各接触センサー１４０の反応の有無によりバケット１１０の傾きを検出することができる。そのため、バケット１１０の傾きを補正する場合には、バケット１１０の開口部に複数の接触センサー１４０を設けることが好ましい。 In the first device 11 shown in FIG. 3A, a contact sensor 140 is provided in the opening of the bucket 110. The contact sensor 140 is, for example, a pressure sensor, and detects a change in pressure when it comes into contact with the first surface 510 of the structure 500B. When the contact sensor 140 is a pressure sensor, the bucket 110 is raised, and when the bucket 110 and the structure 500B come into contact with each other, pressure is applied to the pressure sensor and the pressure sensor reacts. Therefore, the rise of the bucket 110 can be stopped by the reaction of the pressure sensor. Although the pressure sensor has been described as an example, the same applies to other contact sensors. Further, since the contact sensor 140 can stop the ascent of the bucket 110, it is possible to suppress an excessive ascent of the bucket 110 (a state in which the bucket 110 keeps pushing the structure 500B even after contacting the structure 500B). .. Therefore, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the bucket 110, the elevating means 120, and the moving means 130. In addition, although FIG. 3A shows an example in which two contact sensors 140 are provided, the number of contact sensors 140 may be one or three or more. When a plurality of contact sensors 140 are provided, the inclination of the bucket 110 can be detected depending on the presence or absence of reaction of each contact sensor 140. Therefore, when correcting the inclination of the bucket 110, it is preferable to provide a plurality of contact sensors 140 in the opening of the bucket 110.

図３（Ｂ）に示す第１装置１２は、バケット１１０の開口部に緩衝材１５０が設けられている。緩衝材１５０を設けることにより、バケット１１０が構造物５００Ｂに接触することによって発生する損傷を防止することができる。さらに、バケット１１０内の密閉性を高めることができるため、構造物５００Ｂの破砕において、粉塵が飛散することも防止することができる。緩衝材１５０としては、例えば、シリコン、合成樹脂、ウレタン又はゴムを用いることができるが、ある程度の強度及び耐久性を必要とするため、ゴムが好ましい。 In the first device 12 shown in FIG. 3B, a cushioning material 150 is provided in the opening of the bucket 110. By providing the cushioning material 150, it is possible to prevent damage caused by the bucket 110 coming into contact with the structure 500B. Further, since the airtightness inside the bucket 110 can be improved, it is possible to prevent dust from scattering when the structure 500B is crushed. As the cushioning material 150, for example, silicon, synthetic resin, urethane or rubber can be used, but rubber is preferable because it requires a certain level of strength and durability.

本実施形態の変形例によれば、第１装置のバケット１１０が構造物５００Ｂの第１面５１０に接触して密閉されているため、構造物５００の破砕に伴う粉塵の飛散及び破砕物の落下においても飛散する粉塵や瓦礫等の落下を防止することができる。 According to the modified example of the present embodiment, since the bucket 110 of the first device is in contact with the first surface 510 of the structure 500B and is sealed, dust is scattered and the crushed material is dropped due to the crushing of the structure 500. It is also possible to prevent the falling of scattered dust and rubble.

さらに、図４を用いて、第１装置の別の変形例について説明する。図４（Ａ）は第１装置１３の正面図であり、図４（Ｂ１）及び図４（Ｂ２）は、第１装置１３の上方の構造物５００Ｂを上面から眺めた図である。また、図４（Ｃ）は第１装置１４の正面図であり、図４（Ｄ１）及び図４（Ｄ２）は、第１装置１４の上方の構造物５００Ｂを上面から眺めた図である。ここでは、上述と同様に、バケット１１０の開口部の形状を矩形として説明する。 Further, another modification of the first apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a front view of the first device 13, and FIGS. 4 (B1) and 4 (B2) are views of the structure 500B above the first device 13 as viewed from above. 4 (C) is a front view of the first device 14, and FIGS. 4 (D1) and 4 (D2) are views of the structure 500B above the first device 14 as viewed from above. Here, similarly to the above, the shape of the opening of the bucket 110 will be described as a rectangle.

図４（Ａ）に示す第１装置１３は、複数の第１位置検出手段１００Ａ及び１００Ｂが、バケット１１０を挟んで離間して設けられている。第１位置検出手段１００Ａ及び１００Ｂが、バケット１１０の中心線上に配置される場合、構造物５００Ｂの第２面５２０における第３位置６００Ａ及び６００Ｂとバケット１１０の投影領域６１０との位置関係は図４（Ｂ１）に示される通りとなる。すなわち、第３位置６００Ａ及び６００Ｂを結ぶ直線上にバケット１１０の投影領域６１０が位置する。そのため、バケット１１０の大きさを予め把握しておけば、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置をより容易に特定することができる。また、第１位置検出手段１００Ａ及び１００Ｂが、バケット１１０の対角線上に配置された場合、構造物５００Ｂの第２面５２０における第３位置６００Ａ及び６００Ｂとバケット１１０の投影領域６１０との位置関係は図４（Ｂ２）に示される通りとなる。すなわち、第３領域６００Ａ及び６００Ｂを結ぶ直線を対角線とする長方形内に、バケット１１０の投影領域６１０が位置する。そのため、バケット１１０の大きさを予め把握しておけば、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置をさらに容易に特定することができる。 In the first device 13 shown in FIG. 4A, a plurality of first position detecting means 100A and 100B are provided so as to be spaced apart from each other with the bucket 110 interposed therebetween. When the first position detecting means 100A and 100B are arranged on the center line of the bucket 110, the positional relationship between the third positions 600A and 600B on the second surface 520 of the structure 500B and the projection area 610 of the bucket 110 is shown in FIG. It will be as shown in (B1). That is, the projection area 610 of the bucket 110 is located on the straight line connecting the third positions 600A and 600B. Therefore, if the size of the bucket 110 is known in advance, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be more easily specified even from the second surface 520 side of the structure 500B. Further, when the first position detecting means 100A and 100B are arranged diagonally of the bucket 110, the positional relationship between the third positions 600A and 600B on the second surface 520 of the structure 500B and the projection area 610 of the bucket 110 is This is as shown in FIG. 4 (B2). That is, the projection region 610 of the bucket 110 is located in a rectangle whose diagonal is a straight line connecting the third regions 600A and 600B. Therefore, if the size of the bucket 110 is known in advance, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be more easily specified even from the second surface 520 side of the structure 500B.

図４（Ｃ）に示す第１装置１４は、バケット１１０に第１位置検出手段１００Ｃが設けられている。第１位置検出手段１００Ｃは、バケット１１０の中心に配置された場合である。この場合、構造物５００Ｂの第２面５２０における第３位置６００Ｃとバケット１１０の投影領域６１０との位置関係は図４（Ｄ１）に示される通りとなる。バケット１１０の大きさを予め把握しておけば、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置を容易に特定することができる。また、バケット１１０の中心ではなく、バケット１１０の対角に２個の第１位置検出手段を配置することもできる。この場合、図４（Ｄ２）に示すように、構造物５００Ｂの第２面５２０における第３位置６００Ｄ及び６００Ｅとバケット１１０の投影領域６１０との位置関係は図４（Ｄ２）に示される通りとなる。すなわち、第３位置６００Ｄ及び６００Ｅを結ぶ直線を対角線とする長方形は、バケット１１０の投影領域６１０に含まれる。そのため、バケット１１０の大きさを予め把握しておけば、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置をより容易に特定することができる。 In the first device 14 shown in FIG. 4C, the bucket 110 is provided with the first position detecting means 100C. The first position detecting means 100C is the case where it is arranged in the center of the bucket 110. In this case, the positional relationship between the third position 600C on the second surface 520 of the structure 500B and the projection area 610 of the bucket 110 is as shown in FIG. 4 (D1). If the size of the bucket 110 is known in advance, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be easily specified even from the second surface 520 side of the structure 500B. Further, two first position detecting means may be arranged diagonally of the bucket 110 instead of the center of the bucket 110. In this case, as shown in FIG. 4 (D2), the positional relationship between the third positions 600D and 600E on the second surface 520 of the structure 500B and the projection area 610 of the bucket 110 is as shown in FIG. 4 (D2). Become. That is, the rectangle whose diagonal line connects the third positions 600D and 600E is included in the projection area 610 of the bucket 110. Therefore, if the size of the bucket 110 is known in advance, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be more easily specified even from the second surface 520 side of the structure 500B.

本実施形態の変形例によれば、第１位置検出手段の位置及び数を調整することで、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置を特定することが容易となる。 According to the modified example of the present embodiment, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be specified even from the second surface 520 side of the structure 500B by adjusting the position and the number of the first position detecting means. Becomes easier.

次に、図５を用いて、第２装置の変形例について説明する。 Next, a modified example of the second device will be described with reference to FIG.

図５（Ａ）に示す第２装置２１は、第２装置２０の光照射手段２３０の代わりに投影手段２４０が設けられている。投影手段２４０は、構造物５００Ｂの第２面５２０の一定の範囲に対して投影することができるものであればよく、例えば、プロジェクターである。また、一定の範囲をレーザーでスキャンして投影することもできる。また、算出された相対距離を基に、第２装置２１が一定の距離となった場合に、投影手段２４０を稼働して一定の範囲を投影するようにしてもよい。さらに、常に、投影するのではなく、一定時間ごとに投影するようにしてもよい。上述したように、バケット１１０の投影領域６１０は、第１位置検出手段１００の数又は位置を調整することで、バケット１１０の投影領域６１０を概ね特定することができる。したがって、第２装置２１の投影手段２４０を用いることで、バケット１１０の投影領域６１０を視覚化することが可能である。 The second device 21 shown in FIG. 5A is provided with a projection means 240 instead of the light irradiation means 230 of the second device 20. The projection means 240 may be any one that can project onto a certain range of the second surface 520 of the structure 500B, and is, for example, a projector. It is also possible to scan a certain range with a laser and project it. Further, based on the calculated relative distance, when the second device 21 reaches a certain distance, the projection means 240 may be operated to project a certain range. Further, instead of always projecting, it may be projected at regular intervals. As described above, the projection area 610 of the bucket 110 can be roughly specified as the projection area 610 of the bucket 110 by adjusting the number or position of the first position detecting means 100. Therefore, by using the projection means 240 of the second device 21, it is possible to visualize the projection area 610 of the bucket 110.

図５（Ｂ）は構造物５００Ｂの上面（第２面５２０）側から眺めた図である。投影手段２４０からの投影により、バケット１１０の投影領域６１０にマーキング領域６２０が形成され、バケット１１０の投影領域６１０が視覚化されている。マーキング領域６２０は、第１装置１０の第１位置検出手段で検出された第１位置情報を基にして形成されるため、第１位置情報を取得することにより、マーキング領域６２０の下方に第１装置１０のバケット１１０が存在することがわかる。そのため、作業者は、マーキング領域６２０を基にして、構造物５００を破砕することができる。また、マーキング領域６２０により、バケット１１０の範囲を認識することができるため、バケット１１０の大きさに合わせて切り取るように（くり抜くように）構造物５００Ｂを破砕することも可能である。 FIG. 5B is a view viewed from the upper surface (second surface 520) side of the structure 500B. By projection from the projection means 240, a marking area 620 is formed in the projection area 610 of the bucket 110, and the projection area 610 of the bucket 110 is visualized. Since the marking area 620 is formed based on the first position information detected by the first position detecting means of the first device 10, by acquiring the first position information, the first position is below the marking area 620. It can be seen that the bucket 110 of the device 10 exists. Therefore, the operator can crush the structure 500 based on the marking area 620. Further, since the range of the bucket 110 can be recognized by the marking area 620, it is possible to crush the structure 500B so as to cut out (cut out) according to the size of the bucket 110.

本実施形態の変形例によれば、マーキング領域６２０を介して、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置を認識することができる。また、マーキング領域６２０内、すなわち、バケット１１０上の構造物５００Ｂを破砕することができるため、破砕の際に発生する粉塵の飛散を抑制することができる。 According to the modified example of the present embodiment, the position of the bucket 110 hidden in the structure 500B can be recognized even from the second surface 520 side of the structure 500B through the marking area 620. Further, since the structure 500B in the marking area 620, that is, on the bucket 110 can be crushed, the scattering of dust generated at the time of crushing can be suppressed.

さらに、図６及び図７を用いて、第２装置の別の変形例について説明する。 Further, another modification of the second apparatus will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

図６（Ａ）に示す第２装置２２は、第２装置２０の光照射手段２３０の代わりに撮像手段２５０が設けられている。撮像手段２５０は、例えば、カメラ、ビデオカメラ、又はイメージセンサーなどである。図６（Ｂ）は第２装置２０の運転席のフロントガラス２６０を示す。フロントガラス２６０には、フロントガラス２６０を通した風景に重ねて、マーキング領域６３０が表示されている。すなわち、フロントガラス２６０を利用してＡＲ（拡張現実）を実現している。撮像手段２５０は、フロントガラス２６０から見える範囲を撮像できるように設定される。撮像手段２５０が撮像した画像又は映像を解析し、バケット１１０の投影領域６１０が含まれると判定できた場合には、フロントガラス２６０にマーキング領域６３０が表示される。なお、これらの解析処理は、演算装置３０を用いて行うことができる。 The second device 22 shown in FIG. 6A is provided with an image pickup means 250 instead of the light irradiation means 230 of the second device 20. The imaging means 250 is, for example, a camera, a video camera, an image sensor, or the like. FIG. 6B shows the windshield 260 of the driver's seat of the second device 20. On the windshield 260, the marking area 630 is displayed so as to overlap the landscape through the windshield 260. That is, AR (Augmented Reality) is realized by using the windshield 260. The imaging means 250 is set so that the range visible from the windshield 260 can be imaged. When the image or video captured by the imaging means 250 is analyzed and it can be determined that the projection region 610 of the bucket 110 is included, the marking region 630 is displayed on the windshield 260. Note that these analysis processes can be performed using the arithmetic unit 30.

図７は、第２装置２２の撮像手段２５０で撮像された画像又は映像が、フロントガラス２６０ではなく、表示装置４０に表示される場合を示す。表示装置４０は、例えば、コンピュータのディスプレイや携帯端末などである。表示装置４０は、第２装置２２の運転席に設けることもでき、第１装置１０及び第２装置２２とは異なる装置に設けることもできる。上述と同様に、撮像手段２５０で撮像された画像又は映像を解析し、バケット１１０の投影領域６１０が含まれると判定できた場合には、画面４００に、撮像手段２５０で撮像された画像又は映像とともにマーキング領域６４０が表示される。 FIG. 7 shows a case where the image or video captured by the imaging means 250 of the second device 22 is displayed on the display device 40 instead of the windshield 260. The display device 40 is, for example, a computer display or a mobile terminal. The display device 40 may be provided in the driver's seat of the second device 22, or may be provided in a device different from the first device 10 and the second device 22. In the same manner as described above, when the image or video captured by the imaging means 250 is analyzed and it can be determined that the projection area 610 of the bucket 110 is included, the image or video captured by the imaging means 250 is displayed on the screen 400. The marking area 640 is displayed together with.

表示装置４０が演算装置３０を搭載した携帯端末である場合、携帯端末だけで第１装置１０及び第２装置２２を操作することも可能である。すなわち、携帯端末から命令を送信し、第１装置１０及び第２装置２２を操作することができる。この場合、第１装置１０及び第２装置２２を無人化することができる。さらに、図示しないが、携帯端末に撮像手段を設け、携帯端末の撮像手段を通してバケット１１０の投影領域６１０を探し出すこともできる。この場合、携帯端末の撮像手段で撮像された画像又は映像を解析し、バケット１１０の投影領域６１０が含まれると判定できた場合には、携帯端末の画面４００に、撮像手段で撮像された画像又は映像とともにマーキング領域６４０が表示される。すなわち、携帯端末をバケット１１０の投影領域６１０を特定し、その情報を基に第２装置を操作することもできる。 When the display device 40 is a mobile terminal equipped with the arithmetic unit 30, it is also possible to operate the first device 10 and the second device 22 only with the mobile terminal. That is, a command can be transmitted from the mobile terminal to operate the first device 10 and the second device 22. In this case, the first device 10 and the second device 22 can be unmanned. Further, although not shown, it is also possible to provide an imaging means in the mobile terminal and search for the projection area 610 of the bucket 110 through the imaging means of the mobile terminal. In this case, the image or video captured by the imaging means of the mobile terminal is analyzed, and if it is determined that the projection area 610 of the bucket 110 is included, the image captured by the imaging means is displayed on the screen 400 of the mobile terminal. Alternatively, the marking area 640 is displayed together with the image. That is, the mobile terminal can specify the projection area 610 of the bucket 110, and the second device can be operated based on the information.

本実施形態の変形例によれば、バケット１１０の投影領域６１０を撮像手段２５０により視覚化し、マーキング領域として表示することで、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置を具体的に認識することができる。 According to a modification of the present embodiment, the projection area 610 of the bucket 110 is visualized by the imaging means 250 and displayed as a marking area, so that the bucket hidden in the structure 500B even from the second surface 520 side of the structure 500B. The position of 110 can be specifically recognized.

以上、変形例も含め、本実施形態においては、構造物５００に隠れた第１装置のバケット１１０の位置を認識することができる。そのため、第２装置は、バケット１１０に対応する位置の構造物５００を意図的に破砕することができる。また、破砕物はバケット１１０に収容されるため、破砕物の落下による粉塵の発生や飛散を防止することができる。また、様々な環境下でもバケット１１０の位置を認識することができるため、第１装置及び第２装置を無人化することも可能である。 As described above, in the present embodiment including the modification, the position of the bucket 110 of the first device hidden in the structure 500 can be recognized. Therefore, the second device can intentionally crush the structure 500 at the position corresponding to the bucket 110. Further, since the crushed material is housed in the bucket 110, it is possible to prevent the generation and scattering of dust due to the fall of the crushed material. Further, since the position of the bucket 110 can be recognized even in various environments, it is possible to unmanned the first device and the second device.

＜第２実施形態＞
本発明の一実施形態は、第１位置検出手段、第２位置検出手段、第１処理手段、及び第２処理手段を含む位置特定システムを使用した構造物の解体方法である。 <Second Embodiment>
One embodiment of the present invention is a method of disassembling a structure using a position identification system including a first position detecting means, a second position detecting means, a first processing means, and a second processing means.

図８及び図９を用いて、本発明の一実施形態に係る構造物の解体方法を具体的に説明する。 A method of disassembling the structure according to the embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 8 and 9.

本実施形態に係る構造物の解体方法は、（１）構造物の破砕に必要な装置又は機器の構造物内への運搬工程、（２）構造物の破砕場所の位置決め工程、（３）構造物の破砕及び破砕物の収容工程、及び（４）破砕物の構造物外への運搬工程、を含む。 The method of disassembling the structure according to the present embodiment is (1) a step of transporting the device or equipment necessary for crushing the structure into the structure, (2) a step of positioning the crushing place of the structure, and (3) a structure. It includes a step of crushing a material and a step of accommodating the crushed material, and (4) a step of transporting the crushed material out of the structure.

図８（Ａ）は、上記（１）構造物の破砕に必要な装置又は機器の構造物内への運搬工程を示した図である。図８（Ａ）では、構造物の解体に必要な装置、例えば、第１装置１０として移動台車、及び第２装置２０として破砕機を、構造物内に運び込む。そのため、構造物の周囲に昇降手段を有するリフト５３０が設けられ、リフト５３０を利用して、構造物の所定の階層に第１装置１０及び第２装置２０を運び込むことができる。図８（Ａ）では、構造物５００Ａを床とする第１階層に第１装置１０が運び込まれ、構造物５００Ｂを床とする第１階層の上方に位置する第２階層に第２装置２０が運び込まれている。 FIG. 8A is a diagram showing a process of transporting the device or equipment necessary for crushing the structure (1) into the structure. In FIG. 8A, a device necessary for dismantling the structure, for example, a moving trolley as the first device 10 and a crusher as the second device 20 is carried into the structure. Therefore, a lift 530 having an elevating means is provided around the structure, and the first device 10 and the second device 20 can be carried into a predetermined layer of the structure by using the lift 530. In FIG. 8A, the first device 10 is carried into the first layer having the structure 500A as the floor, and the second device 20 is placed in the second layer located above the first layer having the structure 500B as the floor. It has been carried in.

図８（Ｂ）は、上記（２）構造物の破砕場所の位置決め工程を示した図である。第１装置１０の昇降手段１２０を用いて、バケット１１０の開口部が、構造物５００Ｂの第１面５１０に接するようにバケット１１０を上昇させる。第１装置１０は、第１位置検出手段１００を用いて第１装置１０の位置、方向、及び構造物５００Ｂまでの高さの情報（第１位置情報）を取得する。第１位置情報は、第２装置２０に搭載されている演算装置３０（図示しない）に送信される。一方、第２装置２０も、第２位置検出手段を用いて第２装置２０の位置及び方向の情報（第２位置情報）を取得する。第２位置情報も、演算装置３０に送信される。 FIG. 8B is a diagram showing the step of positioning the crushing place of the structure (2). The elevating means 120 of the first device 10 is used to raise the bucket 110 so that the opening of the bucket 110 is in contact with the first surface 510 of the structure 500B. The first device 10 uses the first position detecting means 100 to acquire information (first position information) on the position, direction, and height of the first device 10 up to the structure 500B. The first position information is transmitted to the arithmetic unit 30 (not shown) mounted on the second device 20. On the other hand, the second device 20 also acquires the position and direction information (second position information) of the second device 20 by using the second position detecting means. The second position information is also transmitted to the arithmetic unit 30.

演算装置３０は、第１位置情報及び第２位置情報を受信する。また、演算装置３０は、第１位置情報から、第１装置１０を構造物５００Ｂの第２面５２０側に配置したと仮定した場合における第３位置情報を生成する。第３位置情報には、第１装置の位置だけでなく、方向の情報も含まれているため、第３位置情報から第１装置の向きを特定することが可能である。 The arithmetic unit 30 receives the first position information and the second position information. Further, the arithmetic unit 30 generates the third position information from the first position information when it is assumed that the first device 10 is arranged on the second surface 520 side of the structure 500B. Since the third position information includes not only the position of the first device but also the direction information, it is possible to specify the direction of the first device from the third position information.

さらに、演算装置３０は、第２位置情報と第３位置情報から、第２装置２０の位置と第３情報に含まれる第３位置との相対距離を算出する。相対距離が小さくなるように第２装置２０を移動させ、第２装置２０のアーム２２０が第３位置と重なる時、又はバケット１１０の投影領域と重なる時に、第２装置を停止させる。第２装置２０の光照射手段２３０から第３位置に光が照射されており、作業者は、照射された光を基に、構造物５００Ｂの第２面５２０側からでも第３位置、及び構造物５００Ｂに隠れたバケット１１０の位置を確認することができる。 Further, the arithmetic unit 30 calculates the relative distance between the position of the second device 20 and the third position included in the third information from the second position information and the third position information. The second device 20 is moved so that the relative distance becomes smaller, and the second device is stopped when the arm 220 of the second device 20 overlaps the third position or the projection area of the bucket 110. Light is radiated from the light irradiating means 230 of the second device 20 to the third position, and the operator can use the irradiated light to irradiate the third position and the structure even from the second surface 520 side of the structure 500B. The position of the bucket 110 hidden in the object 500B can be confirmed.

図９（Ａ）は、上記（３）構造物の破砕及び破砕物の収容工程を示した図である。第２装置２０のアーム２２０を操作し、バケット１１０の投影領域内にある構造物５００Ｂを破砕する。破砕物は、バケット１１０に収容される。バケット１１０の上の構造物５００Ｂの破砕が完了したら、第１装置１０を移動して、上記（２）の位置決め工程を行い、さらに、第２装置２０を用いて構造物５００Ｂの破砕を行う。これらの工程を繰り返し、ある程度の破砕物を第１装置１０のバケット１１０内に収容した時点で、構造物５００Ｂの破砕作業を一旦停止する。 FIG. 9A is a diagram showing the steps of crushing the above-mentioned structure (3) and accommodating the crushed material. The arm 220 of the second device 20 is operated to crush the structure 500B in the projection area of the bucket 110. The crushed material is housed in the bucket 110. When the crushing of the structure 500B on the bucket 110 is completed, the first device 10 is moved to perform the positioning step (2) above, and further, the structure 500B is crushed using the second device 20. These steps are repeated, and when a certain amount of crushed material is housed in the bucket 110 of the first apparatus 10, the crushing work of the structure 500B is temporarily stopped.

図９（Ｂ）は、上記（４）破砕物の構造物外への運搬工程を示した図である。第１装置１０は、第１装置１０の昇降手段１２０を用いて、破砕物の入ったバケット１１０を下降させる。バケット１１０が所定の位置まで戻ったら、第１装置１０は、リフト５３０を利用して、構造物外へ破砕物を運び出す。なお、第１装置１０は複数台で解体作業を行うことが好ましい。第１装置１０が複数台であれば、一台の第１装置１０が破砕物を運び出しながら、別の１台の第１装置１０が破砕物を収容することができる。さらに、第１階層に複数台の第１装置１０を待機して解体作業を行うこともできる。いずれも、複数台の第１装置１０を用いて解体作業を行うことで、第２装置２０による構造物５００Ｂの破砕作業を中断することなく解体作業を行うことができる。そのため、解体工程の作業効率が向上する。 FIG. 9B is a diagram showing the process of transporting the crushed product (4) to the outside of the structure. The first device 10 lowers the bucket 110 containing the crushed material by using the elevating means 120 of the first device 10. When the bucket 110 returns to the predetermined position, the first device 10 uses the lift 530 to carry the crushed material out of the structure. It is preferable that a plurality of the first devices 10 perform the dismantling work. If there are a plurality of first devices 10, one first device 10 can carry out the crushed material, while another first device 10 can accommodate the crushed material. Further, it is also possible to wait for a plurality of first devices 10 on the first layer to perform the dismantling work. In each case, by performing the dismantling work using a plurality of first devices 10, the dismantling work can be performed without interrupting the crushing work of the structure 500B by the second device 20. Therefore, the work efficiency of the dismantling process is improved.

構造物５００Ｂの破砕が一度で終わらない場合は、第２装置２０を構造物に運び込む工程を除いて、上記（１）〜（４）の工程を繰り返して構造物を解体する。なお、構造物の解体工程は、第２装置２０がリフト５３０に乗りながら最下階層の床の端部を破砕し、又は第２装置２０が最下階層から残っている上層の床の端部を破砕して終了する。 If the crushing of the structure 500B is not completed at one time, the structure is disassembled by repeating the above steps (1) to (4) except for the step of bringing the second device 20 into the structure. In the dismantling process of the structure, the second device 20 crushes the end of the floor of the lowermost layer while riding on the lift 530, or the second device 20 remains from the lowest layer at the end of the upper floor. Crush and finish.

本実施形態に係る構造物の解体方法によれば、バケット１１０の近くで構造物５００Ｂの破砕を行うため、破砕の際に発生する粉塵の飛散を抑制することができる。また、バケット１１０の開口部に合わせて破砕を行うことができるため、粉塵そのものの発生も抑制することができる。さらに、破砕物はバケット１１０内に直接収容されるため、破砕物を運び出す際の作業時間を短縮することができ、解体工程における作業効率が改善される。 According to the structure dismantling method according to the present embodiment, since the structure 500B is crushed near the bucket 110, it is possible to suppress the scattering of dust generated during the crushing. Further, since the crushing can be performed according to the opening of the bucket 110, the generation of dust itself can be suppressed. Further, since the crushed material is directly housed in the bucket 110, the working time when carrying out the crushed material can be shortened, and the work efficiency in the dismantling process is improved.

次に、図１０を用いて、構造物の解体方法の変形例について説明する。 Next, a modified example of the method of disassembling the structure will be described with reference to FIG.

図１０（Ａ）は、２台の第２装置が構造物内に運び込まれている。すなわち、第１階層に、第１装置１０及び第２装置２０Ｂが運び込まれ、第２階層に第２装置２０Ａが運び込まれている。また、図１０（Ａ）は、本実施形態に係る構造物の解体方法により、第２装置２０Ａによって構造物５００Ｂの一部が破砕され、構造物５００Ｂの一部が開口された状態を示している。その後、図１０（Ｂ）に示すように、第１階層側から、第２装置２０Ｂを用いて構造物５００Ｂを破砕する。第２装置２０Ａと２０Ｂとは同じ機能を有する装置でもよいが、異なる機能を有する装置を用いることもできる。例えば、第２装置２０Ａのアーム２２０Ａのアタッチメントには大割圧砕を取り付け、第２装置２０Ｂのアーム２２０Ｂのアタッチメントにはカッターを取り付けることができる。この場合、第２装置２０Ａで構造物５００Ｂのコンクリートを粉砕しながら、第２装置２０Ｂで構造物５００Ｂの鉄骨や鉄筋を切断することができる。なお、第２装置２０Ｂが作業を行う場合、バケット１１０を下げてアーム２２０Ｂを操作しやすくすることが好ましい。 In FIG. 10A, two second devices are carried into the structure. That is, the first device 10 and the second device 20B are carried into the first layer, and the second device 20A is carried into the second layer. Further, FIG. 10A shows a state in which a part of the structure 500B is crushed by the second device 20A and a part of the structure 500B is opened by the structure dismantling method according to the present embodiment. There is. Then, as shown in FIG. 10B, the structure 500B is crushed from the first layer side using the second device 20B. The second devices 20A and 20B may be devices having the same function, but devices having different functions may also be used. For example, a large crushing can be attached to the attachment of the arm 220A of the second device 20A, and a cutter can be attached to the attachment of the arm 220B of the second device 20B. In this case, the steel frame and reinforcing bars of the structure 500B can be cut by the second device 20B while crushing the concrete of the structure 500B by the second device 20A. When the second device 20B performs the work, it is preferable to lower the bucket 110 to facilitate the operation of the arm 220B.

本実施形態の変形例においても、バケット１１０の近くで構造物５００Ｂの破砕を行うことができるため、破砕の際に発生する粉塵の飛散を大幅に抑制することができる。また、複数の第２装置２０を用いて構造物５００Ｂの破砕を行うことができるため、構造物５００Ｂの破砕の作業時間を短縮することができる。さらに、破砕物はバケット１１０内に直接収容されるため、破砕物を運び出す際の作業時間を短縮することができる。そのため、解体工程における作業効率が大幅に改善される。 Also in the modified example of the present embodiment, since the structure 500B can be crushed near the bucket 110, the scattering of dust generated at the time of crushing can be significantly suppressed. Further, since the structure 500B can be crushed by using the plurality of second devices 20, the crushing work time of the structure 500B can be shortened. Further, since the crushed material is directly housed in the bucket 110, the working time for carrying out the crushed material can be shortened. Therefore, the work efficiency in the dismantling process is greatly improved.

さらに、図１１及び図１２を用いて、構造物の解体方法の別の変形例について説明する。 Further, another modification of the method of disassembling the structure will be described with reference to FIGS. 11 and 12.

図１１は、本実施形態に係る構造物の解体方法により、構造物５００Ｂの一部が破砕され、構造物５００Ｂの一部が開口された状態から、さらに構造物５００Ｂを破砕する方法を示している。第２装置２２は、撮像手段２５０がアーム２２０に設けられ、撮像手段２５０で撮像した画像又は映像は演算装置３０を搭載した表示装置（図示しない）を通じて確認することができる。第１装置１０の第１位置検出手段１００から第１位置情報が取得され、第２装置２２の第２位置検出手段２００から第２位置情報が取得される。演算装置３０は、撮像手段２５０で撮像された画像又は映像を解析し、バケット１１０の投影領域が含まれると判定できた場合には、表示装置の画面に、撮像手段２５０で撮像された画像又は映像とともにマーキング領域が表示される。作業者は、アーム２２０の位置を表示装置の画像又は映像で確認するとともに、マーキング領域、すなわち、構造物５００Ｂの破砕場所を確認することができる。 FIG. 11 shows a method of further crushing the structure 500B from a state in which a part of the structure 500B is crushed and a part of the structure 500B is opened by the structure dismantling method according to the present embodiment. There is. In the second device 22, the image pickup means 250 is provided on the arm 220, and the image or video captured by the image pickup means 250 can be confirmed through a display device (not shown) equipped with the arithmetic unit 30. The first position information is acquired from the first position detecting means 100 of the first device 10, and the second position information is acquired from the second position detecting means 200 of the second device 22. The arithmetic unit 30 analyzes the image or video captured by the imaging means 250, and when it is determined that the projection area of the bucket 110 is included, the image or video captured by the imaging means 250 is displayed on the screen of the display device. The marking area is displayed along with the image. The operator can confirm the position of the arm 220 with an image or video of the display device, and can confirm the marking area, that is, the crushing place of the structure 500B.

図１１に示す第２装置２２は、第１装置１０と同じ階層に配置されている。しかしながら、構造物５００Ｂの一部が開口されているため、その開口からアーム２２０を通すことで、構造物５００Ｂの第２面５２０を撮像することができる。 The second device 22 shown in FIG. 11 is arranged in the same layer as the first device 10. However, since a part of the structure 500B is opened, the second surface 520 of the structure 500B can be imaged by passing the arm 220 through the opening.

図１２は、本実施形態に係る構造物の解体方法により、構造物５００Ｂの上方の階層に位置する構造物５００Ｃの一部が破砕された状態から、構造物５００Ｂを破砕する方法を示す。第２装置２２は、アーム２２０に撮像手段２５０が設けられており、構造物５００Ｃの一部が開口されているので、その開口からアーム２２０を通すことで、構造物５００Ｂの第２面５２０を撮像することができる。 FIG. 12 shows a method of crushing the structure 500B from a state in which a part of the structure 500C located in the upper layer of the structure 500B is crushed by the structure dismantling method according to the present embodiment. In the second device 22, the arm 220 is provided with the imaging means 250, and a part of the structure 500C is opened. Therefore, by passing the arm 220 through the opening, the second surface 520 of the structure 500B is opened. It can be imaged.

本実施形態の変形例によれば、第２装置２２は、必ずしも破砕すべき構造物５００Ｂを床とする階層に配置されなくてもよい。図１１に示すように、破砕すべき構造物５００Ｂを床とする階層よりも下方の階層からも、図１２に示すように、破砕すべき構造物５００Ｂを床とする階層の上方の階層からも構造物５００Ｂを破砕することができる。 According to the modification of the present embodiment, the second device 22 does not necessarily have to be arranged in the layer having the structure 500B to be crushed as the floor. As shown in FIG. 11, from the layer below the layer having the structure 500B to be crushed as the floor, and as shown in FIG. 12, from the layer above the layer having the structure 500B to be crushed as the floor. The structure 500B can be crushed.

以上、変形例も含め、本実施形態においては、第１装置のバケット１１０の近くで構造物５００の破砕を行うことができるため、破砕の際に発生する粉塵の飛散を大幅に抑制することができる。また、破砕物は第１装置のバケット１１０内に直接収容されるため、破砕物を運び出す際の作業時間を短縮することができる。そのため、解体工程における作業効率が大幅に改善される。さらに、第１装置を直接確認することができなくても、第３位置又はマーキング領域から第１装置の位置を確認することができるため、様々な環境下に第２装置を配置して構造物５００を破砕することができる。そのため、あらゆる構造物の解体に対応することができる。 As described above, in the present embodiment including the modified example, since the structure 500 can be crushed near the bucket 110 of the first apparatus, it is possible to significantly suppress the scattering of dust generated at the time of crushing. it can. Further, since the crushed material is directly housed in the bucket 110 of the first device, the working time for carrying out the crushed material can be shortened. Therefore, the work efficiency in the dismantling process is greatly improved. Further, even if the first device cannot be directly confirmed, the position of the first device can be confirmed from the third position or the marking area. Therefore, the second device can be arranged under various environments to form a structure. 500 can be crushed. Therefore, it is possible to deal with the dismantling of any structure.

本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。 Each of the above-described embodiments of the present invention can be appropriately combined and implemented as long as they do not contradict each other. In addition, those skilled in the art who have appropriately added, deleted, or changed the design of components based on each embodiment, or those who have added, omitted, or changed the conditions of the process also have the gist of the present invention. As long as it is included in the scope of the present invention.

上述した各実施形態によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。 Of course, other effects different from those brought about by each of the above-described embodiments are those that are clear from the description of the present specification or those that can be easily predicted by those skilled in the art. It is understood that it is brought about by.

１０、１１、１２、１３、１４： 第１装置、１１Ａ：第１位置検出手段、 １１Ｂ：破砕物収容手段、 １１Ｃ：移動手段、 １５：本体、 ２０、２０Ａ、２０Ｂ、２１、２２：第２装置、 ２１Ａ：第２位置検出手段、 ２１Ｂ：構造物破砕手段、 ２１Ｃ：マーキング手段、 ３０：演算装置、 ３１Ａ：第１処理手段、 ３１Ｂ：第２処理手段、 ４０：表示装置、 １００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ：第１位置検出手段、 １１０：バケット、 １２０：昇降手段、 １３０：移動手段、 １４０：接触センサー、 １５０：緩衝材、 ２００：第２位置検出手段、 ２１０：移動手段、 ２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ：アーム、 ２３０：光照射手段、 ２４０：投影手段、 ２５０：撮像手段、 ２６０：フロントガラス、 ３００：第１処理手段、 ３１０：第２処理手段、 ４００：画面、 ５００、５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ：構造物、 ５１０：第１面、 ５２０：第２面、 ５３０：リフト、 ６００、６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄ：第３位置、 ６１０：投影領域、 ６２０、５３０、６４０：マーキング領域 10, 11, 12, 13, 14: 1st device, 11A: 1st position detecting means, 11B: crushed material accommodating means, 11C: moving means, 15: main body, 20, 20A, 20B, 21, 22: second Device, 21A: Second position detecting means, 21B: Structure crushing means, 21C: Marking means, 30: Arithmetic logic unit, 31A: First processing means, 31B: Second processing means, 40: Display device, 100, 100A, 100B, 100C: 1st position detecting means, 110: bucket, 120: elevating means, 130: moving means, 140: contact sensor, 150: cushioning material, 200: 2nd position detecting means, 210: moving means, 220, 220A , 220B: Arm, 230: Light irradiation means, 240: Projection means, 250: Imaging means, 260: Windshield, 300: First processing means, 310: Second processing means, 400: Screen, 500, 500A, 500B, 500C: Structure, 510: First surface, 520: Second surface, 530: Lift, 600, 600A, 600B, 600C, 600D: Third position, 610: Projection area, 620, 530, 640: Marking area

Claims (21)

構造物の第１面側に配置される第１装置の第１位置情報を検出する第１位置検出手段と、
前記構造物の第２面側に配置される第２装置の第２位置情報を検出する第２位置検出手段と、
前記第１位置情報に基づき、前記第１装置を前記構造物の前記第２面側に配置したと仮定した場合における第３位置情報を生成する第１処理手段と、
前記第２位置情報及び前記第３位置情報に基づき、前記構造物の前記第２面側に配置されたと仮定した場合における前記第１装置と前記第２装置との相対距離を算出する第２処理手段を含む位置特定システム。 A first position detecting means for detecting the first position information of the first device arranged on the first surface side of the structure, and
A second position detecting means for detecting the second position information of the second device arranged on the second surface side of the structure, and
Based on the first position information, the first processing means for generating the third position information when it is assumed that the first device is arranged on the second surface side of the structure, and
A second process for calculating the relative distance between the first device and the second device when it is assumed that the structure is arranged on the second surface side of the structure based on the second position information and the third position information. Positioning system including means. 前記第１位置検出手段は、前記第１装置に設けられ、
前記第２位置検出手段は、前記第２装置に設けられる、請求項１に記載の位置特定システム。 The first position detecting means is provided in the first device.
The position identification system according to claim 1, wherein the second position detecting means is provided in the second device. 前記第１位置検出手段及び前記第２位置検出手段の各々は、ＧＰＳ信号受信器を含む、請求項１又は請求項２に記載の位置特定システム。 The position identification system according to claim 1 or 2, wherein each of the first position detecting means and the second position detecting means includes a GPS signal receiver. 前記第１位置情報は、前記第１装置の位置及び方向が含まれる、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の位置特定システム。 The position identification system according to any one of claims 1 to 3, wherein the first position information includes the position and direction of the first device. 前記第１位置情報は、前記第１装置と前記構造物の前記第１面との距離が含まれる、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の位置特定システム。 The position identification system according to any one of claims 1 to 4, wherein the first position information includes a distance between the first device and the first surface of the structure. さらに、前記第２装置に設けられた移動手段を制御する制御手段を含み、
前記制御手段は、前記相対距離が小さくなるように前記移動手段を制御する、請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の位置特定システム。 Further, the control means for controlling the moving means provided in the second device is included.
The position identification system according to any one of claims 1 to 5, wherein the control means controls the moving means so that the relative distance becomes smaller. さらに、前記第２装置に設けられた光照射手段又は投影手段によって、前記第３位置情報に基づく位置又は領域が視覚化される請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の位置特定システム。 The position identification system according to any one of claims 1 to 6, wherein a position or region based on the third position information is visualized by a light irradiation means or a projection means provided in the second device. .. さらに、前記第２装置に設けられた撮像手段によって撮像された画像又は映像を表示する表示手段を含み、
前記画像又は映像内に前記第３位置情報に対応する位置が含まれる場合に、前記画像又は映像内に前記位置を表示する、請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の位置特定システム。 Further, it includes a display means for displaying an image or a video image captured by the image pickup means provided in the second device.
The position identification system according to any one of claims 1 to 6, wherein the position is displayed in the image or video when the position corresponding to the third position information is included in the image or video. .. 請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の位置特定システムを有し、
前記第１装置は、昇降可能なバケットを含む、構造物の解体システム。 The location identification system according to any one of claims 1 to 8 is provided.
The first device is a structure dismantling system including a bucket that can be raised and lowered. 前記バケットに少なくとも一つの接触センサーが設けられている、請求項９に記載の構造物の解体システム。 The structure dismantling system according to claim 9, wherein the bucket is provided with at least one contact sensor. 前記バケットの開口部に緩衝材が設けられている、請求項９又は請求項１０に記載の構造物の解体システム。 The structure dismantling system according to claim 9 or 10, wherein a cushioning material is provided in the opening of the bucket. 前記第1装置は、移動手段を有する、請求項９乃至請求項１１のいずれか一に記載の構造物の解体システム。 The structure dismantling system according to any one of claims 9 to 11, wherein the first device has a means of transportation. 前記第２装置は、前記構造物を破砕することができる破砕機又は圧砕機を含む請求項９乃至請求項１２のいずれか一に記載の構造物の解体システム。 The structure dismantling system according to any one of claims 9 to 12, wherein the second device includes a crusher or a crusher capable of crushing the structure. 前記第２装置は、アームを有する解体装置である請求項９乃至請求項１２に記載のいずれか一に記載の構造物の解体システム。 The structure dismantling system according to any one of claims 9 to 12, wherein the second device is a dismantling device having an arm. 構造物に含まれる構造物の第１面側に配置された第１装置が有する第１位置検出手段によって第１位置情報を検出し、
前記構造物の第２面側に配置された第２装置が有する第２位置検出手段によって第２位置情報を検出し、
前記第１位置情報に基づき、前記第1装置が前記構造物の前記第２面側に配置されたと仮定した場合における第３位置情報を生成し、
前記第２位置情報及び前記第３位置情報に基づき、前記構造物の前記第２面側に配置されたと仮定した場合における前記第１装置と前記第２装置との相対距離を算出し、
前記相対距離が小さくなるように、前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一つを移動し、
前記第２装置が有する光照射手段又は投影手段によって前記第３位置情報に基づく位置又は領域を視覚化し、
前記第２装置が、前記視覚化された前記位置又は領域の構造物を破砕し、
前記第１装置に設けられたバケットが前記破砕物を収容する構造物の解体方法。 The first position information is detected by the first position detecting means included in the first device arranged on the first surface side of the structure included in the structure.
The second position information is detected by the second position detecting means included in the second device arranged on the second surface side of the structure.
Based on the first position information, the third position information in the case where the first device is assumed to be arranged on the second surface side of the structure is generated.
Based on the second position information and the third position information, the relative distance between the first device and the second device when it is assumed that the structure is arranged on the second surface side of the structure is calculated.
At least one of the first device and the second device is moved so that the relative distance becomes smaller.
The position or region based on the third position information is visualized by the light irradiation means or the projection means included in the second device.
The second device crushes the structure of the visualized position or region.
A method for disassembling a structure in which a bucket provided in the first device accommodates the crushed material. 本体と、
前記本体に設けられた移動手段と、
前記本体に設けられた昇降手段と、
前記昇降手段に設けられたバケットと、
前記本体又は前記バケットに設けられ、構造物に設置された受信ユニットに信号を送信する送信ユニットを含む第１位置検出手段を含む搬送装置。 With the main body
The means of transportation provided in the main body and
Elevating means provided on the main body and
A bucket provided in the elevating means and
A transport device including a first position detecting means provided in the main body or the bucket and including a transmitting unit for transmitting a signal to a receiving unit installed in a structure. 前記第1位置検出手段は、さらにＧＰＳ信号受信器を含む、請求項１６に記載の搬送装置。 The carrier device according to claim 16, wherein the first position detecting means further includes a GPS signal receiver. 前記第１位置検出手段によって取得される第１位置情報は、前記搬送装置の位置及び方向を含む、請求項１６又は請求項１７のいずれか一に記載の搬送装置。 The transfer device according to any one of claims 16 or 17, wherein the first position information acquired by the first position detecting means includes the position and direction of the transfer device. 前記第１位置情報は、さらに前記搬送装置と前記構造物の前記第１面との距離を含む、請求項１８のいずれか一に記載の搬送装置。 The transport device according to any one of claims 18, wherein the first position information further includes a distance between the transport device and the first surface of the structure. 前記バケットに少なくとも一つの接触センサーが設けられている、請求項１６乃至請求項１９のいずれか一に記載の搬送装置。 The transport device according to any one of claims 16 to 19, wherein the bucket is provided with at least one contact sensor. 前記バケットの開口部に緩衝材が設けられている、請求項１６乃至請求項２０のいずれか一に記載の搬送装置。 The transport device according to any one of claims 16 to 20, wherein a cushioning material is provided in the opening of the bucket.
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