JP2020154171A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高い表示装置を提供する。【解決手段】第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基板と、前記基板の前記第1面の複数の画素が設けられた画素領域と、前記画素領域上に設けられた第1光学フィルムと、前記画素領域に対応する前記第2面上に設けられた第2光学フィルムと、前記基板の前記第1面の前記第1光学フィルムから露出する周辺領域に実装された集積回路と、前記集積回路を覆うように前記周辺領域に設けられた第1樹脂層と、前記周辺領域に対応する前記第2面上に設けられ、前記第2光学フィルムから露出する領域に設けられた第2樹脂層と、を有し、前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とは、実質的に同一の収縮率を有する、表示装置。【選択図】図4
Description
本発明の一実施形態は、表示装置に関する。
画像を表示する表示装置として、液晶を用いた液晶表示装置や、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL:Organic Electro−Luminescence)素子を用いた有機エレクトロルミネッセンス表示装置(有機EL表示装置)が開発されている。
最近では、フレキシブル基板を用いたフレキシブルディスプレイが液晶表示装置や有機EL表示装置に適用されている。例えば、特許文献1には、配線等の不良を低減できる、フレキシブル液晶表示装置が開示されている。
フレキシブルディスプレイを用いた表示装置では、駆動ICなどの実装回路周辺のフレキシブル基板上に樹脂を塗布し、剛性を上げることによって、変形による配線へのダメージを防止する。樹脂が塗布されている側の面とは反対側の面上には、表示装置が液晶表示装置である場合は偏光板が設けられ、表示装置が有機EL表示装置である場合は支持フィルムが配置される。これらの表示装置に熱サイクル試験を行うと、偏光板や支持フィルムの収縮率が、実装回路周辺に塗布された樹脂の収縮率とは異なる場合、偏光板や支持フィルムが変形する。このとき、偏光板や支持フィルムとともにフレキシブル基板や該フレキシブル基板上に設けられた配線層が変形し、配線がダメージを受けたり、実装回路と配線との接触不良が生じる場合がある。このような不良が生じると、表示装置において表示異常が発生するという問題がある。
このような課題に鑑み、本発明は、基板の変形を抑制し、配線不良や接触不良が防止された表示装置を提供することを目的の一つとする。
本発明の一実施形態の表示装置は、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基板と、前記基板の前記第1面の複数の画素が設けられた画素領域と、前記画素領域上に設けられた第1光学フィルムと、前記画素領域に対応する前記第2面上に設けられた第2光学フィルムと、前記基板の前記第1面の前記第1光学フィルムから露出する周辺領域に実装された集積回路と、前記集積回路を覆うように前記周辺領域に設けられた第1樹脂層と、前記周辺領域に対応する前記第2面上に設けられ、前記第2光学フィルムから露出する領域に設けられた第2樹脂層と、を有し、前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とは、実質的に同一の収縮率を有する。
以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の構成等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号(または数字の後にA、Bなどを付した符号)を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。なお、各要素に対する「第1」、「第2」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
以下の発明の詳細な説明において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上(又は直下)にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第1基板に対して第2基板が配置される側を「上」又は「上方」といい、その逆を「下」又は「下方」として説明する。
<表示装置の構成>
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する。本発明の一実施形態に係る表示装置は、一例として、液晶表示装置である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する。本発明の一実施形態に係る表示装置は、一例として、液晶表示装置である。
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す模式的な平面図である。図2は、図1におけるA−A線に沿った断面図である。図3は、図1におけるB−B線に沿った断面図である。図4は、図1におけるC−C線に沿った断面図である。
図1〜図3を参照すると、表示装置100は、第1光学フィルム109、第1基板101、第1配向膜231、液晶層233、第2配向膜235、第2基板102、第2光学フィルム119、第1樹脂層301、第2樹脂層302、走査線駆動回路111、駆動IC113、端子115及びフレキシブルプリント回路(Flexible Print Circuit:FPC)基板117を有する。
第1基板101は、可撓性を有するフレキシブル基板である。第1基板101は、例えば、ポリイミド等の樹脂材料から構成される。第1基板101は、第1面101a、及び第1面101aとは反対側の第2面101bを有する。
第1基板101には、複数の画素107が設けられた画素領域103と画素領域103の周囲を取り囲む周辺領域105とが設けられる。周辺領域105には、走査線駆動回路111、駆動IC113、端子115及びFPC基板117が設けられる。駆動IC113には、画像信号線駆動回路が設けられる。また、駆動IC113には、電源回路等が設けられてもよい。尚、電源回路は、外部に設けられていてもよい。走査線駆動回路111及び駆動IC113は、各画素107の駆動を制御する。駆動IC113は、端子115を介してFPC基板117に設けられた信号制御回路などから画像信号を受信してもよい。
画素領域103は、画像が表示される表示部である。画素領域103に設けられる複数の画素107は、それぞれ異なる色を呈する画素107a、107b、107cを含む。各画素107は、後述する第1電極229、第2電極225、液晶層233、及びカラーフィルタ層239を含む。以下、図2を参照して、画素領域103における表示装置100の構成を説明する。
画素領域103に対応する第1基板101の第1面上101a上には、アレイ層202が設けられる。アレイ層202は、第1絶縁層205、第2絶縁層209、半導体層211、第3絶縁層213、ゲート電極215、第4絶縁層217、ドレイン電極219、ソース電極、第5絶縁層223、第2電極225、第6絶縁層227及び第1電極229を含む。
第1絶縁層205は、第1基板101の第1面101a上に設けられる。第1絶縁層205は、絶縁性を有する材料を含む。第1絶縁層205は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で構成される。
第1絶縁層205上には、第2絶縁層209が設けられる。第2絶縁層209は、絶縁性を有する材料を含む。第2絶縁層209は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物によって形成されてもよい。尚、第1絶縁層205と第2絶縁層209との間には、遮光層207が設けられてもよい。遮光層207は、非透光性の樹脂材料を含む。例えば、遮光層207には、黒色の樹脂材料が用いられる。
第2絶縁層209上には、半導体層211が設けられる。半導体層211は、例えば、ポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体によって形成されることができる。また、第2絶縁層209上には、第3絶縁層213が設けられる。第3絶縁層213は、半導体層211を覆う。第3絶縁層213は、絶縁性を有する材料を含む。第3絶縁層213は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物によって形成されてもよい。
第3絶縁層213上には、ゲート電極215が設けられる。ゲート電極215は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料で構成される。また、第3絶縁層213上には、第4絶縁層217が設けられる。第4絶縁層217は、ゲート電極215を覆う。第4絶縁層217は、ゲート絶縁膜として機能する。第4絶縁層217は、酸化シリコン又は窒化シリコン等から形成されることができる。
第4絶縁層217上には、ドレイン電極219及びソース電極221が設けられる。ドレイン電極219及びソース電極221は、それぞれ銅、チタン、モリブデン、アルミニウム等の金属材料で構成される。ドレイン電極219及びソース電極221は、第3絶縁層213及び第4絶縁層217に設けられたコンタクトホールを介して半導体層211と電気的に接続される。
第4絶縁層217上には、第5絶縁層223が設けられる。第5絶縁層223は、ドレイン電極291及びソース電極221を覆う。第5絶縁層223は、絶縁性を有する材料を含む。第5絶縁層223は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で構成される。
第5絶縁層223上には、第2電極(共通電極)225が設けられる。第2電極225は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)で構成される。第5絶縁層223及び第2電極225には、ドレイン電極219を露出するビアホールが設けられる。
第2電極225上には、第6絶縁層227が設けられる。第6絶縁層227は、絶縁性を有する材料を含む。第6絶縁層227は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で構成される。第6絶縁層227は、第5絶縁層223及び第2電極225に設けられたビアホールの側壁を覆う。
第6絶縁層227上には、第1電極(画素電極)229が設けられる。第1電極229は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)で構成される。第1電極229は、第5絶縁層223及び第2電極225に設けられたビアホールを介してドレイン電極219と電気的に接続する。
アレイ層202上には、液晶層233が設けられる。液晶層233は、互いに対向する2つの配向膜231、235(第1配向膜231、第2配向膜235)に挟持される。液晶層233は、周辺領域10との境に設けられたシール材236によって封止される。第1配向膜231は、第6絶縁層227上及び第1電極229上に設けられる。第2配向膜235は第2基板102上に設けられる。
第2基板102は、第1基板101の第1面101aに対向するように設けられる。第2基板102は、可撓性を有するフレキシブル基板である。第1基板101は、例えば、ポリイミド等の樹脂材料から構成される。第2基板102は、第1基板101の第1面101aに対向する第1面102aと、第1面102aとは反対側の第2面102bとを有する。
第2基板102の第1面102a上には、第7絶縁層243が設けられる。第7絶縁層243は、絶縁性を有する材料を含む。第7絶縁層243は、例えば、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で構成される。
第7絶縁層243上には、ブラックマトリクス241が設けられる。また、第7絶縁層243上には、カラーフィルタ層239が設けられる。カラーフィルタ層239は、赤色カラーフィルタ層、緑色カラーフィルタ層、及び青色カラーフィルタ層を含む。
カラーフィルタ層239上には、オーバーコート層237が設けられる。オーバーコート層237は、絶縁性を有する材料を含む。オーバーコート層237は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等で構成される。オーバーコート層237上には、第2配向膜235が設けられる。
第1基板101の第2面101b上には、第1光学フィルム109が設けられる。第1光学フィルム109は、接着層203を介して第1基板101の第2面101b上に設けられる。第1光学フィルム109は、偏光フィルムであってもよい。
第2基板102の第2面102b上には、第2光学フィルム119が設けられる。第2光学フィルム119は、接着層245を介して第2基板102の第2面102b上に設けられる。第2光学フィルム119は、偏光フィルムであってもよい。
次に、図4を参照して、周辺領域105における駆動IC113が設けられた領域の構成を説明する。尚、図1〜図3を参照して説明した構成と同一の構成については、重複する説明を省略する。
第1基板101上に設けられた第1絶縁層205上に第1配線層208が設けられる。第1配線層208は、画素領域103における遮光層207と同層に設けられてもよい。第1配線層208は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料で構成される。第1配線層208は、単層に限らず、複数の層が積層された積層構造を有してもよい。例えば、第1配線層208は、MAM(M:モリブデン,A:アルミニウム,M:モリブデンの積層構造)であってもよい。
第1配線層208上には、第2絶縁層209及び第3絶縁層213が設けられる。第2絶縁層209及び第3絶縁層213には、第1配線層208を露出するビアホールが設けられる。
第3絶縁層213上には、第2配線層216が設けられる。第2配線層216は、第2絶縁層209及び第3絶縁層213に設けられたビアホール上に設けられ、該ビアホールを介して第1配線層208と電気的に接続される。第2配線層216は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料で構成される。第2配線層216は、単層に限らず、複数の層が積層された積層構造を有してもよい。例えば、第2配線層216は、Ti/Al/Ti(Ti:チタン,Al:アルミニウム,Ti:チタン)の積層構造を有してもよい。
第2配線層216上には、電極層218が設けられる。電極層218は、第2配線層216と電気的に接続される。電極層218は、導電性の材料から構成される。電極層218は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)で構成されてもよい。
第3絶縁層213上には、第4絶縁層217が設けられる。第4絶縁層217は、電極層218の少なくとも一部を露出する開口部220が設けられる。第4絶縁層217上には、駆動IC113及びFPC基板117が設けられる。
駆動IC113及びFPC基板117と、第4絶縁層217との間には、異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film;AFC)226、232が設けられる。駆動IC113は、端子224及び異方性導電膜226を介して、電極層218と電気的に接続される。同様に、FPC基板117は、端子115及び異方性導電膜232を介して電極層218と電気的に接続される。
駆動IC113は、第1樹脂層301によって覆われる。第1樹脂層301は、絶縁性樹脂から構成される。また、第1基板101の第2面101b上には、第2樹脂層302が設けられる。第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、実質的に同一の熱収縮率を有する。ここで、熱収縮率が実質的に同一とは、熱収縮率が同一、又は熱収縮率の差が±2%であることを意味する。図5は、第1樹脂層301及び第2樹脂層302の圧縮応力を説明するための概念図である。図5に示すように、第1樹脂層301及び第2樹脂層302が実質的に同一の熱収縮率を有するため、第1樹脂層301の熱収縮の割合と第2樹脂層302の熱収縮の割合とが実質的に同一となる。そのため、熱収縮の割合のズレによる圧縮応力の違いが原因となって生じる第1基板101の変形が抑制される。その結果、第1基板101上に設けられた駆動IC113の浮き上がりや、第1配線層208への損傷が防止され、表示装置100の信頼性が向上される。
第1樹脂層301及び第2樹脂層302は実質的に同一の熱収縮率を有すればよく、材料は特に限定されない。第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、同一の材料で構成され、実質的に同一の厚みを有してもよい。例えば、第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、120μm程度の厚みを有してもよい。また、第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、実質的に同一の熱収縮率を有する異なる材料から構成され、実質的に同一の厚みを有してもよい。また、第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、互いに異なる熱収縮率を有する異なる材料から構成されてもよい。第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、互いに異なる熱収縮率を有する異なる材料から構成される場合、第1樹脂層301及び第2樹脂層302が同一の熱収縮率を有するように、第1樹脂層301の厚さ及び第2樹脂層302の厚さをそれぞれ調整する。第1樹脂層301及び第2樹脂層302は、例えば、TB3027G(株式会社スリーボンド製)、TF−4200EB−75(日立化成株式会社製)などの紫外線硬化性樹脂から構成することができる。
以上に述べたように、表示装置100は、周辺領域103において第1基板101の第1面101a上及び第2面101b上に、実質的に同一の熱収縮率を有する第1樹脂層301及び第2樹脂層302を有する。これにより、第1樹脂層301及び第2樹脂層302の熱収縮率の割合が略一致するため、第1樹脂層301及び第2樹脂層302の圧縮応力も略同一となる。この結果、第1基板101の反りが防止され、第1基板101上に設けられた第1配線層208と駆動IC113との電気的接続が保証され、配線不良や接触不良が防止された信頼性の高い表示装置100を提供することができる。
本実施形態では、表示装置100がFFS(Fringe−Field Switching)モードの液晶表示装置である場合を説明したが、表示装置100はこれに限定されるわけではない。表示装置100は、TNモード、VAモード、IPSモードの液晶表示装置であってもよい。
また、本実施形態では、表示装置100が液晶表示装置である場合を説明したが、表示装置100は、液晶表示装置に限定されず、有機EL表示装置であってもよい。表示装置が有機EL表示装置の場合、第1光学フィルム109及び第2光学フィルム119の代わりに支持フィルムがそれぞれ設けられる。
<表示装置の製造方法>
以下では、本実施形態に係る表示装置100の製造方法について説明する。
以下では、本実施形態に係る表示装置100の製造方法について説明する。
図6A及び図6Bに示すように、画素領域103及び周辺領域105において、可撓性を有する絶縁基板である第1基板101の第1面101a上に、第1絶縁層205を形成する。第1絶縁層205は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で形成される。第1絶縁層205は、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。
次いで、図6Aに示すように、画素領域103において、第1絶縁層205上に遮光層207を形成する。遮光層207には、黒色の樹脂材料が用いることができる。遮光層207は、カーボンブラック、無機顔料、有機顔料等を樹脂中に分散させた遮光材料を第1絶縁層205上に塗布し、フォトリソグラフィによりパターニングして形成してもよい。
一方、図6Bに示すように、周辺領域105において、第1絶縁層205上に第1配線層208を形成する。まず、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料を用いて化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって第1絶縁層205上に金属層を形成し、形成された金属層をフォトリソグラフィによりパターニングすることにより、第1配線層208を形成することができる。尚、第1配線層208は、複数の金属層が積層した積層構造を有してもよい。
次いで、図6A及び図6Bに示すように、画素領域103及び周辺領域105において、第1絶縁層205上に第2絶縁層209を形成する。画素領域103において、第2絶縁層209は、遮光層207を覆うように形成される。第2絶縁層209は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物を用いて化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。
次いで、図6Aに示すように、画素領域103において、第2絶縁層209上に半導体層211が形成される。半導体層211は、例えば、ポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体によって形成される。半導体層211は、半導体層211がシリコンを含む場合、半導体層211は、シランガスなどを原料として用い、CVD法によって形成することができる。これによって得られるアモルファスシリコンに対して加熱処理、あるいはレーザなどの光を照射することで結晶化してもよい。半導体層211が酸化物半導体を含む場合、半導体層211は、スパッタリング法等によって形成することができる。
次いで、図6Aおよび図6Bに示すように、画素領域103及び周辺領域105において、第2絶縁層209上に第3絶縁層213が形成される。画素領域103において、第3絶縁層213は、半導体層211を覆うように形成される。第3絶縁層213は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物を用いて化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。
次に、図7Aに示すように、画素領域103において、第3絶縁層213上にゲート電極215を形成する。ゲート電極215は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料を用いてスパッタリング法やCVD法を用いて形成することができる。
一方、図7Bに示すように、周辺領域105において、第2絶縁層209及び第3絶縁層213に第1配線層208を露出させるビアホールをエッチングによって形成し、該ビアホールを埋める第2配線層216を形成する。第2配線層216は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウム、チタンなどの金属材料を用いてスパッタリング法等によって形成することができる。また、めっきによって上記金属を含む金属層を形成し、形成された金属層をフォトリソグラフィでパターニングすることにより第2配線層216が形成されてもよい。第2配線層216は、第1配線層208と接触する。
次いで、周辺領域105において、第2配線層216上に電極層218を形成する。電極層218は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)を用いて、スパッタリング法等によって形成する。電極層218は、第2配線層216に接触する。
次いで、図7A及び図7Bに示すように、画素領域103及び周辺領域105において、第3絶縁層213上に第4絶縁層217を形成する。第4絶縁層217は、酸化シリコン又は窒化シリコン等を用いて、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。
図7Aに示すように、画素領域103において、第3絶縁層213及び第4絶縁層217に半導体層211を露出するためのコンタクトホールをエッチングによって形成する。次いで、該コンタクトホールを埋める電極層を銅、チタン、モリブデン、アルミニウム等の金属材料を用いて化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成する。形成した電極層をフォトリソグラフィによってパターニングしてドレイン電極219及びソース電極221を形成する。
一方、図7Bに示すように、周辺領域105において、第4絶縁層217に電極層218の少なくとも一部を露出するためのビアホールをエッチングによって形成する。
次に、図8に示すように、画素領域103において、第4絶縁層217上に第5絶縁層223を形成する。第5絶縁層223は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物を用いて、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。また、第5絶縁層223にドレイン電極219の少なくとも一部を露出するビアホールをエッチングによって形成する。
次いで、図8に示すように、第5絶縁層223上に第2電極225を形成する。第2電極225は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)を用いてスパッタリング法等によって形成することができる。尚、第2電極225には、ドレイン電極219の少なくとも一部を露出するビアホールをエッチングによって形成する。
次いで、図8に示すように、第2電極225上に第6絶縁層227を形成する。第6絶縁層227は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物を用いて、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。第6絶縁層227は、第5絶縁層223及び画素電極225に設けられたビアホールの側壁を覆う。
次に、図9に示すように、第6絶縁層上227上に第1電極229を形成する。第1電極229は、酸化インジウム系透明導電材料(例えばITO)や酸化亜鉛系透明導電材料(例えばIZO、ZnO)を用いてスパッタリング法等によって電極層を形成し、該電極層をエッチングによってパターニングすることによって形成することができる。第1電極229は、第5絶縁層223及び画素電極225に設けられたビアホールを介してドレイン電極219と接触する。
以上により、第1基板101の第1面101a上の画素領域103にアレイ層202が形成される。
次に図10を参照して、第2基板102側に設けられたカラーフィルタ層239の形成方法について説明する。
図10に示すように、画素領域103において、可撓性を有する絶縁基板である第2基板102の第1面102a上に、第7絶縁層243を形成する。第7絶縁層205は、酸化シリコンや窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機化合物で形成される。第7絶縁層243は、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法等によって形成することができる。
次に、第7絶縁層243上にブラックマトリクス241を形成する。ブラックマトリクス241には、黒色の樹脂材料が用いることができる。ブラックマトリクス241は、カーボンブラック、無機顔料、有機顔料等を樹脂中に分散させた遮光材料を第7絶縁層243上に塗布し、フォトリソグラフィによりパターニングして形成することができる。
次いで、第7絶縁層243上にカラーフィルタ層239を形成する。カラーフィルタ層239は顔料を含むカラーレジストを第7絶縁層243上に塗布し、フォトリソグラフィによりパターニングして形成することができる。
次いで、カラーフィルタ層239上にオーバーコート層237を形成する。オーバーコート層237は、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等を塗布することにより形成することができる。
次に、図11に示すように、第1基板101に形成されたアレイ層202上に第1配向膜231を形成し、同様に第2基板102に形成されたオーバーコート層237上に第2配向膜235を形成する。第1配向膜231は、アレイ層202上に、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等を塗布し、ラビング処理することにより形成することができる。第2配向膜235も同様の方法で形成することができる。
次に、図12に示すように、液晶層233を形成し、第1基板101及び第2基板102を張り合わせる。具体的には、第2基板102上に形成された第2配向膜235上に液晶材料を滴下し、画素領域103の周囲にシール材236を塗布する。その後、第2配向膜235と第1配向膜231とを向き合わせて張り合わせシール材236を硬化させる。尚、液晶層233の形成方法はこれに限定されるわけではない。液晶層233は、画素領域103にスペーサを形成し、画素領域103の周囲にシール材236を塗布して、第2配向膜235と第1配向膜231とを向き合わせて張り合わせてシール材236を硬化させた後、シール材236の開口部から液晶材料を注入することにより、液晶層233を形成してもよい。
次に、図13に示すように、第1基板101の第2面101b上に接着剤を塗布して接着層203を形成し、接着層203上に第1光学フィルム109を貼り付ける。同様に、第2基板102の第2面102b上に接着剤を塗布して接着層245を形成し、接着層245上に第2光学フィルム119を貼り付ける。
次に、図14に示すように、周辺領域105において、第4絶縁膜217上に駆動IC113及びFPC基板117を実装する。具体的には、第4絶縁膜217と、駆動IC113及びFPC基板117との間に異方性導電フィルムを配置し、熱圧着する。これにより、駆動IC113及びFPC基板117を第1基板101上に実装すると同時に、駆動IC113の端子224と電極層218とを電気的に接続する異方性導電膜226、及びFPC基板117の端子115と電極層218とを電気的に接続する異方性導電膜232が形成される。
次に、図15に示すように、周辺領域105において、駆動IC133を封止する第1樹脂層301を形成する。第1樹脂層301は、紫外線硬化性樹脂等を用いてモールド成形等により形成することができる。同様に、第2基板102の第2面102b上に第2樹脂層302を形成する。具体的には、基板102の第2面102b上に設けられた接着層203上に紫外線硬化性樹脂等を用いてモールド成形等により第2樹脂層302を形成する。ここで、第1樹脂層301と第2樹脂層302とが実質的に同一の熱収縮率を有するように、第1樹脂層301及び第2樹脂層302の材料及び/又は厚さを適宜調整する。
以上に述べた製造方法により、本実施形態に係る表示装置100を製造することができる。尚、表示装置100の製造方法は、これに限定されるわけではなく、上記の製造工程に加え、プリズムシート、拡散版、導光板やバックライトの設置などの工程が含まれてもよい。
尚、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
100…表示装置、101…第1基板、102…第2基板、103…画素領域、105…周辺領域、107…画素、109…第1光学フィルム、111…走査線駆動回路、113…駆動IC、115…端子、117…FPC基板、119・・・第2光学フィルム、203…接着層、205…第1絶縁層。207…遮光層、208…第1配線層、209…第2絶縁層、211…半導体層、213…第3絶縁層、215…ゲート電極、216…第2配線層、217…第4絶縁層、218…電極層、219…ドレイン電極、221…ソース電極、223…第5絶縁層、224…端子、225…第2電極、226…異方性導電膜、227…第6絶縁層、229…第1電極、231…第1配向膜、232…異方性導電膜、233…液晶層、235…第2配向膜、237…オーバーコート層、239…カラーフィルタ層、241…ブラックマトリクス、243…第7絶縁層、245…接着層、301…第1樹脂層、302…第2樹脂層
Claims (7)
- 第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基板と、
前記基板の前記第1面の複数の画素が設けられた画素領域と、
前記画素領域上に設けられた第1光学フィルムと、
前記画素領域に対応する前記第2面上に設けられた第2光学フィルムと、
前記基板の前記第1面の前記第1光学フィルムから露出する周辺領域に実装された集積回路と、
前記集積回路を覆うように前記周辺領域に設けられた第1樹脂層と、
前記周辺領域に対応する前記第2面上に設けられ、前記第2光学フィルムから露出する領域に設けられた第2樹脂層と、
を有し、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とは、実質的に同一の収縮率を有する、表示装置。 - 前記第1樹脂層を構成する材料と前記第2樹脂層を構成する材料とは、同一である、請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とは、実質的に同一の厚さを有する、請求項2に記載の表示装置。
- 前記基板は、可撓性を有するフレキシブル基板である、請求項1乃至3の何れか一項に記載の表示装置。
- 前記画素領域に対応する第1面上に設けられた液晶層をさらに備え、
前記第1光学フィルム及び前記第2光学フィルムは、偏光フィルムである、請求項1乃至4の何れか一項に記載の表示装置。 - 前記画素領域に対応する第1面上に設けられた有機発光層をさらに備え、
前記第1光学フィルム及び前記第2光学フィルムは、支持フィルムである、請求項1乃至4の何れか一項に記載の表示装置。 - 前記基板の前記第1面上に設けられた配線層を有し、
前記配線層は、前記集積回路に電気的に接続される、請求項1乃至6の何れか一項に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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ID=72558826
Family Applications (1)
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