JP2020150132A - 拡張装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る拡張装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る拡張装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された拡張装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図3は、図2に示された被加工物とDAF付きのエキスパンドシート等を示す斜視図である。図4は、図1に示された拡張装置の保持テーブル、保持ユニット及び部分拡張ユニットを示す平面図である。図5は、図1に示された拡張装置の部分拡張ユニットの構成例を示す斜視図である。
本発明の実施形態2に係る拡張装置を図面に基づいて説明する。図10は、実施形態2に係る拡張装置の保持テーブル、保持ユニット及び部分拡張ユニットを示す平面図である。図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例を図面に基づいて説明する。図11は、変形例に係る拡張装置の加工対象の被加工物とDAF付きのエキスパンドシート等を示す斜視図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
51−1 第一保持ユニット(保持ユニット)
51−2 第二保持ユニット(保持ユニット)
51−3 第三保持ユニット(保持ユニット)
51−4 第四保持ユニット(保持ユニット)
53 挟持部材(保持部)
58−1 第一移動ユニット(移動ユニット)
58−2 第二移動ユニット(移動ユニット)
58−3 第三移動ユニット(移動ユニット)
58−4 第四移動ユニット(移動ユニット)
80 部分拡張ユニット
81 接触部
90 シート支持部
200 被加工物
201 エキスパンドシート(シート)
201−1 上面(一方の面)
201−2 下面(他方の面)
205 分割予定ライン
206 改質層(分割起点)
220 チップ
Claims (2)
- 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された被加工物に貼着したシートを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成する拡張装置であって、
被加工物が貼着された該シートを、被加工物の外周で保持する複数の保持ユニットと、
該保持ユニットを該シートの面方向に移動させ、該シートを拡張する移動ユニットと、
該被加工物の外周と該保持ユニットの間で、該シートを部分的に拡張させる部分拡張ユニットと、を有し、
該部分拡張ユニットは、
該保持ユニットの保持部より長さが短い接触部を、該シートの面方向と交差する向きに移動させつつ該シートを押圧し、該シートを部分的に引き延ばす拡張装置。 - 該部分拡張ユニットは、該シートの一方の面から該シートを押圧して該シートを引き延ばす接触部と、該接触部と該被加工物との間で該シートを他方の面から支持するシート支持部と、を備える請求項1に記載の拡張装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046319A JP7224214B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046319A JP7224214B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 拡張装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020150132A true JP2020150132A (ja) | 2020-09-17 |
JP7224214B2 JP7224214B2 (ja) | 2023-02-17 |
Family
ID=72430806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019046319A Active JP7224214B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 拡張装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7224214B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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