JP2020145439A - Processing system - Google Patents

Abstract

To provide a processing system capable of preventing occurrence of problems such as processing failures and device failures and capable of coping with sudden problem occurrence.SOLUTION: A processing system 2 includes: a processing device comprising function means including holding means for holding a workpiece using a holding surface, processing means (12, 14, 16) for processing the workpiece held by the holding means, and transfer means for relatively moving the holding means and the processing means; detection means 20 provided at some or all of the function means, for detecting any of vibration, current, voltage, weight, velocity, torque, pressure, temperature, flow rate, variation in an imaged picture, and thickness of the workpiece; data storage means 8a for storing, as data, information included in a signal output from the detection means; XY position detection means 22 for detecting a position of the holding means or the processing means in an XY plane in parallel with the holding surface; and measurement means 26 for measuring the quality of the workpiece processed by the processing device.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置を含んだ加工システムに関する。 The present invention relates to a processing system including a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece.

半導体やセラミック等の材料でなるウェーハをチップへと加工する際には、切削装置やレーザー加工装置、研削装置等の加工装置が広く使用される。これらの加工装置は、通常、ウェーハを保持する保持テーブルと加工ユニットとを相対的に移動させることで、予め設定された加工条件等に基づいてウェーハを加工している。 When processing wafers made of materials such as semiconductors and ceramics into chips, processing equipment such as cutting equipment, laser processing equipment, and grinding equipment is widely used. These processing devices usually process a wafer based on preset processing conditions or the like by relatively moving a holding table for holding the wafer and a processing unit.

ところで、加工装置の各部に不備がある場合や、経時的な変化が生じた場合等には、所望の加工結果を得られないことが多い。例えば、切削装置では、切削加工の際に水等の切削液を供給するノズルの位置がずれている場合や、切削ブレードに目詰まりが発生した場合等に、ウェーハの欠け（チッピング）が大きくなって不良チップが発生し易くなる。 By the way, when there is a defect in each part of the processing apparatus or when a change occurs over time, it is often the case that a desired processing result cannot be obtained. For example, in a cutting device, if the position of a nozzle that supplies cutting fluid such as water is misaligned during cutting, or if the cutting blade is clogged, chipping of the wafer becomes large. Therefore, defective chips are likely to occur.

このような加工不良を防ぐために、オペレータは、ノズルの位置を確認し、また、目詰まりのタイミングを予測して加工条件の調整や切削ブレードのドレッシング等を実施している（例えば、特許文献１参照）。さらに、カーフ（切り口）の位置や欠けの大きさ等を定期的に確認し、突発する加工不良に備えている（例えば、特許文献２参照）。 In order to prevent such machining defects, the operator confirms the position of the nozzle, predicts the timing of clogging, adjusts the machining conditions, dresses the cutting blade, and the like (for example, Patent Document 1). reference). Further, the position of the calf (cut end), the size of the chip, and the like are periodically checked to prepare for sudden processing defects (see, for example, Patent Document 2).

特開平５−３２６７００号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-326700 特開２０１１−６６２３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-66233

しかしながら、上述のような方法では、必ずしも加工不良の発生を適切に予防できず、また、突発する加工不良に素早く対応できないという課題があった。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工不良や装置不良等の問題の発生を予防できると共に、突発的な問題の発生にも対応できる加工システムを提供することである。 However, the above-mentioned method has a problem that the occurrence of processing defects cannot always be appropriately prevented, and sudden processing defects cannot be quickly dealt with. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a processing system capable of preventing the occurrence of problems such as processing defects and equipment defects and also responding to the occurrence of sudden problems. It is to be.

本発明によれば、加工システムであって、保持面で被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に移動させる送り手段と、を含む機能手段を備える加工装置と、該機能手段の一部又は全部に設けられ、振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量、撮像した画像の変化、被加工物の厚さ、のいずれかを検出する検出手段と、該検出手段から出力された信号に含まれる情報をデータとして蓄積するデータ蓄積手段と、該保持面に平行なＸＹ平面内で該保持手段又は該加工手段の位置を検出するＸＹ位置検出手段と、該加工装置で加工した被加工物の品質を測定する測定手段と、を備え、該データ蓄積手段は、該検出手段から出力された信号に含まれる情報を該ＸＹ位置検出手段で検出した位置に対応させて該データとして蓄積することを特徴とする加工システムが提供される。 According to the present invention, in a processing system, a holding means for holding a work piece on a holding surface, a processing means for processing a work piece held by the holding means, the holding means, and the processing means. A processing apparatus including a feeding means for relatively moving the above, and a part or all of the functional means provided with vibration, current, voltage, load, speed, torque, pressure, temperature, flow rate, A detection means for detecting either a change in an captured image or a thickness of a work piece, a data storage means for accumulating information contained in a signal output from the detection means as data, and parallel to the holding surface. The data storage means includes an XY position detecting means for detecting the position of the holding means or the processing means in the XY plane, and a measuring means for measuring the quality of the workpiece processed by the processing device. Provided is a processing system characterized in that information contained in a signal output from the detection means is stored as the data corresponding to a position detected by the XY position detection means.

本発明において、該測定手段は、被加工物の欠け、被加工物に付着した異物、被加工物の厚さばらつき、又は、被加工物に形成されるカーフの状態で表される被加工物の品質を測定することが好ましい。 In the present invention, the measuring means is a work piece represented by a chipped work piece, a foreign substance adhering to the work piece, a thickness variation of the work piece, or a calf formed on the work piece. It is preferable to measure the quality of.

本発明において、該検出手段は、振動検出ユニット、電圧検出ユニット、電流検出ユニット、荷重測定ユニット、速度検出ユニット、トルク検出ユニット、回転量検出ユニット、圧力検出ユニット、温度検出ユニット、流量検出ユニット、厚さ検出ユニット、照度検出ユニット、タイマーのいずれかであることが好ましい。 In the present invention, the detection means includes a vibration detection unit, a voltage detection unit, a current detection unit, a load measurement unit, a speed detection unit, a torque detection unit, a rotation amount detection unit, a pressure detection unit, a temperature detection unit, and a flow rate detection unit. It is preferably one of a thickness detection unit, an illuminance detection unit, and a timer.

本発明において、該データ蓄積手段に蓄積された該データは、被加工物の品質管理、該機能手段の管理、連続稼働の管理、故障の原因調査、操作ミスの検証、のいずれかに利用されることが好ましい。 In the present invention, the data accumulated in the data storage means is used for any of quality control of the workpiece, management of the functional means, management of continuous operation, investigation of the cause of failure, and verification of operation error. Is preferable.

また、本発明において、該データ蓄積手段に蓄積された該データを出力するデータ出力手段を更に備えることが好ましい。 Further, in the present invention, it is preferable to further include a data output means for outputting the data accumulated in the data storage means.

また、本発明において、該データ蓄積手段に蓄積された該データに基づいて該機能手段の状態を判断する判断手段を更に備えることが好ましい。 Further, in the present invention, it is preferable to further provide a determination means for determining the state of the functional means based on the data accumulated in the data storage means.

また、本発明において、該機能手段の正常時に該検出手段から出力される信号に含まれる情報を正常データとして記憶する正常データ記憶手段を更に備え、該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該機能手段の状態を判断することが好ましい。 Further, in the present invention, a normal data storage means for storing information included in a signal output from the detection means as normal data when the functional means is normal is further provided, and the determination means is stored in the data storage means. It is preferable to compare the data with the normal data stored in the normal data storage means to determine the state of the functional means.

また、本発明において、該加工装置は、該保持手段に保持された被加工物を切削加工する切削ブレードが装着された切削手段を該加工手段として備える切削装置であり、該検出手段として、該切削ブレードの振動を検出する振動検出手段を備え、該データ蓄積手段には、該切削ブレードで被加工物を切削加工した際の振動の情報が該データとして蓄積され、該正常データ記憶手段には、被加工物に対応する適正な切削ブレードで被加工物を切削加工した際の振動の情報が該正常データとして記憶され、該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して被加工物が正常に切削加工されたか否かを判断することが好ましい。 Further, in the present invention, the processing apparatus is a cutting apparatus provided with a cutting means equipped with a cutting blade for cutting a workpiece held by the holding means as the processing means, and the detecting means is the same. A vibration detecting means for detecting the vibration of a cutting blade is provided, and information on vibration when a work piece is cut with the cutting blade is stored in the data storage means as the data, and the normal data storage means is used. , Information on vibration when the workpiece is cut with an appropriate cutting blade corresponding to the workpiece is stored as the normal data, and the determination means is the data accumulated in the data storage means and the normal. It is preferable to compare with the normal data stored in the data storage means to determine whether or not the workpiece has been normally cut.

また、本発明において、該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該切削手段に装着された切削ブレードが適正か否かを判断することが好ましい。 Further, in the present invention, as the determination means, the cutting blade mounted on the cutting means is appropriate by comparing the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means. It is preferable to judge whether or not.

また、本発明において、該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該切削手段に装着された切削ブレードの欠け、摩耗の程度、目詰まりの発生のいずれかを判断することが好ましい。 Further, in the present invention, the determination means compares the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means, and the cutting blade mounted on the cutting means is chipped. , It is preferable to judge the degree of wear or the occurrence of clogging.

また、本発明において、該保持面に垂直なＺ軸方向において該切削手段の位置を検出するＺ位置検出手段を更に備え、該振動検出手段は、該切削手段に装着された該切削ブレードがＺ軸方向に移動して該保持手段の外周部に接触する際の振動に対応する信号を出力し、該データ蓄積手段は、該切削ブレードが該外周部に接触した際の振動の情報を該Ｚ位置検出手段で検出したＺ軸方向の位置に対応させて接触データとして蓄積し、該判断手段は、該接触データに基づいて、該切削ブレードが該外周部に接触した際のＺ軸方向の位置を該切削ブレードの切り込み原点の位置と判断することが好ましい。 Further, in the present invention, the Z position detecting means for detecting the position of the cutting means in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface is further provided, and the vibration detecting means is such that the cutting blade mounted on the cutting means Z. A signal corresponding to the vibration when the cutting blade moves in the axial direction and comes into contact with the outer peripheral portion of the holding means is output, and the data storage means outputs information on the vibration when the cutting blade comes into contact with the outer peripheral portion. It is accumulated as contact data corresponding to the position in the Z-axis direction detected by the position detecting means, and the determining means is based on the contact data and the position in the Z-axis direction when the cutting blade comes into contact with the outer peripheral portion. Is preferably determined as the position of the cutting origin of the cutting blade.

本発明に係る加工システムは、保持手段、加工手段、送り手段等の機能手段に設けられ、機能手段の状態等を判断するために必要な振動、電流、荷重等を検出する検出手段と、検出手段から出力された信号に含まれる情報をデータとして蓄積するデータ蓄積手段と、を備えるので、蓄積されたデータを利用して、加工不良や装置不良等の問題の発生を予防できると共に、突発的な問題の発生にも対応できる。 The processing system according to the present invention is provided with functional means such as holding means, processing means, and feeding means, and detects vibration, current, load, and the like necessary for determining the state of the functional means. Since it is provided with a data storage means for accumulating information contained in a signal output from the means as data, it is possible to prevent the occurrence of problems such as processing defects and equipment defects by using the accumulated data, and suddenly. It is possible to deal with the occurrence of various problems.

加工システムの構成例を模式的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of a processing system schematically. 切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a cutting apparatus schematically. 切削ユニットの構造を模式的に示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows typically the structure of a cutting unit. 切削ユニットの断面等を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross section of a cutting unit. レーザー加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the laser processing apparatus schematically. 研削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a grinding unit schematically. 被加工物が切削加工される様子を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically how the work piece is cut. 図８（Ａ）は、電流検出ユニットで検出された電流の時間変化を示すグラフであり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の一部を拡大したグラフである。FIG. 8 (A) is a graph showing the time change of the current detected by the current detection unit, and FIG. 8 (B) is an enlarged graph of a part of FIG. 8 (A). 図９（Ａ）は、振動検出ユニットから出力される信号（電圧の時間変化）の例を示すグラフであり、図９（Ｂ）は、フーリエ変換後の信号の例を示すグラフである。FIG. 9 (A) is a graph showing an example of a signal (time change of voltage) output from the vibration detection unit, and FIG. 9 (B) is a graph showing an example of the signal after Fourier transform. 適正時の周波数成分及び不適正時の周波数成分の例を示すグラフである。It is a graph which shows the example of the frequency component at a proper time and the frequency component at an inappropriate time. 切削ブレードの振動から推定される被加工物の欠けの大きさと、実際の欠けの大きさとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the chip size of a work piece estimated from the vibration of a cutting blade, and the actual chip size.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工システムの構成例を模式的に示すブロック図である。本実施形態に係る加工システム２は、例えば、半導体やセラミック等の材料でなる板状の被加工物１１（図２等参照）を加工する際に使用され、図１に示すように、各種の情報を管理するためのサーバ４を備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram schematically showing a configuration example of a processing system according to the present embodiment. The processing system 2 according to the present embodiment is used, for example, when processing a plate-shaped workpiece 11 (see FIG. 2 and the like) made of a material such as a semiconductor or ceramic, and as shown in FIG. 1, various types are used. It is provided with a server 4 for managing information.

サーバ４は、情報処理を行う制御部（判断手段）６と、情報をデータとして記憶する記憶部８と、通信を行う通信部（データ出力手段）１０とを含む。このサーバ４には、被加工物１１を切削加工する切削装置１２、被加工物１１をレーザー加工するレーザー加工装置１４、被加工物１１を研削加工（又は研磨加工）する研削装置１６、被加工物１１にテープ１３（図２等参照）を貼り付けるテープ貼り装置１８等の加工装置が接続される。 The server 4 includes a control unit (determination means) 6 that performs information processing, a storage unit 8 that stores information as data, and a communication unit (data output means) 10 that performs communication. The server 4 includes a cutting device 12 that cuts the workpiece 11, a laser processing device 14 that laser-processes the workpiece 11, a grinding device 16 that grinds (or polishes) the workpiece 11, and a workpiece. A processing device such as a tape sticking device 18 for sticking the tape 13 (see FIG. 2 and the like) is connected to the object 11.

図１に示すように、例えば、切削装置１２には、切削装置１２を構成する各機能要素（機能手段）に関わる振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量や、撮像した画像の変化、被加工物１１の厚さ等を検出して信号を出力する１個又は２個以上の検出ユニット（検出手段）２０が設けられている。 As shown in FIG. 1, for example, the cutting device 12 includes vibration, current, voltage, load, speed, torque, pressure, temperature, flow rate, and imaging related to each functional element (functional means) constituting the cutting device 12. One or two or more detection units (detection means) 20 are provided to detect a change in the image, the thickness of the workpiece 11, and output a signal.

各検出ユニット２０から出力された信号に含まれる情報（以下、検出情報）は、例えば、通信部１０及び制御部６を通じて記憶部８内の第１記憶部（データ蓄積手段）８ａにデータとして蓄積される。このデータは、例えば、被加工物１１の品質管理、機能要素の管理、連続稼働の管理、故障の原因調査、操作ミスの検証等に利用される。 Information included in the signal output from each detection unit 20 (hereinafter, detection information) is stored as data in the first storage unit (data storage means) 8a in the storage unit 8 through, for example, the communication unit 10 and the control unit 6. Will be done. This data is used, for example, for quality control of the workpiece 11, management of functional elements, management of continuous operation, investigation of the cause of failure, verification of operation errors, and the like.

また、後述するように、各検出ユニット２０から出力された信号に含まれる情報（検出情報）の一部又は全部は、切削装置１２の位置測定ユニット（ＸＹ位置検出手段）２２又は高さ測定ユニット（Ｚ位置検出手段）２４の測定結果に対応するデータとして第１記憶部８ａに蓄積されることがある。 Further, as will be described later, part or all of the information (detection information) included in the signals output from each detection unit 20 is the position measurement unit (XY position detection means) 22 or the height measurement unit of the cutting device 12. (Z position detecting means) Data corresponding to the measurement result of 24 may be stored in the first storage unit 8a.

なお、図１では、説明の便宜上、切削装置１２が備える検出ユニット２０、位置測定ユニット２２、高さ測定ユニット２４のみを例示しているが、これらの一部又は全部は、レーザー加工装置１４、研削装置１６、テープ貼り装置１８等の加工装置にも設けられている。また、サーバ４に接続される加工装置の種類、数等に制限はない。 In FIG. 1, for convenience of explanation, only the detection unit 20, the position measurement unit 22, and the height measurement unit 24 included in the cutting device 12 are illustrated, but some or all of them are the laser processing device 14. It is also provided in processing devices such as a grinding device 16 and a tape pasting device 18. Further, there is no limitation on the type and number of processing devices connected to the server 4.

さらに、サーバ４には、切削装置１２、レーザー加工装置１４、研削装置１６、テープ貼り装置１８等の加工装置で加工された被加工物１１の品質等を測定する品質測定装置（測定手段）２６が接続されている。この品質測定装置２６は、例えば、被加工物１１の欠け（チッピング）、被加工物１１に付着した異物（コンタミ）、被加工物１１の厚さばらつき、被加工物１１に形成されるカーフ（切り口）の状態（深さ等）等で表される被加工物１１の品質を測定する。 Further, the server 4 has a quality measuring device (measuring means) 26 for measuring the quality and the like of the workpiece 11 machined by the machining devices such as the cutting device 12, the laser processing device 14, the grinding device 16, and the tape pasting device 18. Is connected. The quality measuring device 26 includes, for example, chipping (chipping) of the work piece 11, foreign matter (contamination) adhering to the work piece 11, thickness variation of the work piece 11, and calf formed on the work piece 11. The quality of the workpiece 11 represented by the state (depth, etc.) of the cut end) is measured.

測定によって得られた品質に関する情報（以下、品質情報）は、例えば、通信部１０及び制御部６を通じて第１記憶部８ａにデータとして蓄積される。この品質情報を、上述した検出情報に照らし合わせて解析すれば、切削装置１２等の加工装置で発生する加工不良、装置不良等の問題と各検出ユニット２０の検出結果との相関を特定できる。よって、例えば、各検出ユニット２０で検出される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量等の適正な範囲を示す閾値等を決定し、これらの変化をリアルタイムに監視することで、問題の予防や解決が可能になる。 The quality information (hereinafter referred to as quality information) obtained by the measurement is stored as data in the first storage unit 8a through, for example, the communication unit 10 and the control unit 6. By analyzing this quality information in light of the above-mentioned detection information, it is possible to identify the correlation between the problems such as processing defects and device defects that occur in the processing apparatus such as the cutting apparatus 12 and the detection results of each detection unit 20. Therefore, for example, a threshold value indicating an appropriate range of vibration, current, voltage, load, speed, torque, pressure, temperature, flow rate, etc. detected by each detection unit 20 is determined, and these changes are monitored in real time. This makes it possible to prevent and solve problems.

また、サーバ４には、パーソナルコンピュータに代表される操作用の端末２８が接続されている。例えば、検出情報に対応するデータや品質情報に対応するデータを通信部１０から端末２８に出力することで、オペレータは、端末２８上で検出情報や品質情報を解析し、適正な範囲を示す閾値等の条件を決定できる。なお、決定された条件は、例えば、通信部１０及び制御部６を通じて、記憶部８に記憶される。 Further, an operation terminal 28 represented by a personal computer is connected to the server 4. For example, by outputting the data corresponding to the detection information and the data corresponding to the quality information from the communication unit 10 to the terminal 28, the operator analyzes the detection information and the quality information on the terminal 28 and indicates a threshold value indicating an appropriate range. Etc. can be determined. The determined conditions are stored in the storage unit 8 through, for example, the communication unit 10 and the control unit 6.

なお、記憶部８内の第２記憶部（正常データ記憶手段）８ｂには、各機能要素の正常時に検出ユニット２０から出力される信号に含まれる情報を、正常データとして記憶させることができる。制御部６は、例えば、加工処理の際に第１記憶部８ａに蓄積されるデータの持つ情報を、上述のように決定される条件や正常データの持つ情報等と比較して、問題の予防や解決に必要な処理又は指示を行う。 The second storage unit (normal data storage means) 8b in the storage unit 8 can store information included in the signal output from the detection unit 20 when each functional element is normal as normal data. For example, the control unit 6 compares the information contained in the data stored in the first storage unit 8a during the processing process with the conditions determined as described above, the information possessed by the normal data, and the like to prevent problems. And perform the processing or instructions necessary for the solution.

次に、上述した切削装置１２、レーザー加工装置１４及び研削装置１６の詳細について説明する。図２は、切削装置１２の構成例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、切削装置１２は、各構成要素を支持する基台３２を備えている。基台３２の上面には、Ｘ軸移動機構（送り手段、機能手段）３４が設けられている。 Next, the details of the cutting device 12, the laser processing device 14, and the grinding device 16 described above will be described. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration example of the cutting device 12. As shown in FIG. 2, the cutting device 12 includes a base 32 that supports each component. An X-axis moving mechanism (feeding means, functional means) 34 is provided on the upper surface of the base 32.

Ｘ軸移動機構３４は、Ｘ軸方向（切削装置１２の加工送り方向）に平行な一対のＸ軸ガイドレール３６を備えており、Ｘ軸ガイドレール３６には、Ｘ軸移動テーブル３８がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル３８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール３６に平行なＸ軸ボールネジ４０が螺合されている。 The X-axis moving mechanism 34 includes a pair of X-axis guide rails 36 parallel to the X-axis direction (machining feed direction of the cutting device 12), and the X-axis moving table 38 can slide on the X-axis guide rail 36. It is attached to. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 38, and an X-axis ball screw 40 parallel to the X-axis guide rail 36 is screwed into the nut portion.

Ｘ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ４２でＸ軸ボールネジ４０を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル３８は、Ｘ軸ガイドレール３６に沿ってＸ軸方向に移動する。このＸ軸移動機構３４には、Ｘ軸移動テーブル３８のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。 An X-axis pulse motor 42 is connected to one end of the X-axis ball screw 40. By rotating the X-axis ball screw 40 with the X-axis pulse motor 42, the X-axis moving table 38 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 36. The X-axis moving mechanism 34 is provided with an X-axis measuring unit (not shown) for measuring the position of the X-axis moving table 38 in the X-axis direction.

Ｘ軸移動テーブル３８の表面側（上面側）には、テーブルベース４４が設けられている。テーブルベース４４の上部には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持手段、機能手段）４６が配置されている。チャックテーブル４６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ４６ｂが設置されている。 A table base 44 is provided on the front surface side (upper surface side) of the X-axis moving table 38. A chuck table (holding means, functional means) 46 for sucking and holding the workpiece 11 is arranged on the upper part of the table base 44. Around the chuck table 46, four clamps 46b for fixing the annular frame 15 supporting the workpiece 11 from all sides are installed.

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。 The workpiece 11 is, for example, a circular wafer made of a semiconductor such as silicon, and its surface side is divided into a central device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. The device area is further divided into a plurality of areas by scheduled division lines (streets) arranged in a grid pattern, and devices such as ICs and LSIs are formed in each area.

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１より大径のテープ１３が貼り付けられている。テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されている。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物１１として用いることもできる。 A tape 13 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back surface side of the workpiece 11. The outer peripheral portion of the tape 13 is fixed to the annular frame 15. That is, the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13. In the present embodiment, the circular wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the workpiece 11, but the material, shape, and the like of the workpiece 11 are not limited. For example, a substrate having an arbitrary shape made of a material such as ceramic, resin, or metal can be used as the workpiece 11.

チャックテーブル４６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、上述したＸ軸移動機構３４でＸ軸移動テーブル３８をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル４６はＸ軸方向に加工送りされる。なお、チャックテーブル４６のＸ軸方向の位置は、Ｘ軸測定ユニットで測定できる。 The chuck table 46 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction, height direction). Further, if the X-axis moving table 38 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 34 described above, the chuck table 46 is machined and fed in the X-axis direction. The position of the chuck table 46 in the X-axis direction can be measured by the X-axis measuring unit.

チャックテーブル４６の上面は、被加工物１１を保持する保持面４６ａとなっている。この保持面４６ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル４６やテーブルベース４４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース４４に対してチャックテーブル４６を固定する際にも利用される。 The upper surface of the chuck table 46 is a holding surface 46a for holding the workpiece 11. The holding surface 46a is formed substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 46 or the table base 44. )It is connected to the. The negative pressure of the suction source is also used when fixing the chuck table 46 to the table base 44.

チャックテーブル４６と近接する位置には、被加工物１１をチャックテーブル４６へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル４６の周囲には、切削加工時に使用された純水等の切削液（廃液）を一時的に貯留するウォーターケース４８が設けられている。ウォーターケース４８内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を通じて切削装置１２の外部に排出される。 A transport unit (not shown) for transporting the workpiece 11 to the chuck table 46 is provided at a position close to the chuck table 46. Further, around the chuck table 46, a water case 48 for temporarily storing a cutting fluid (waste liquid) such as pure water used during cutting is provided. The waste liquid stored in the water case 48 is discharged to the outside of the cutting device 12 through a drain (not shown) or the like.

基台３２の上面には、Ｘ軸移動機構３４を跨ぐ門型の支持構造５０が配置されている。支持構造５０の表面上部には、２組の切削ユニット移動機構（送り手段、機能手段）５２が設けられている。 A gate-shaped support structure 50 straddling the X-axis moving mechanism 34 is arranged on the upper surface of the base 32. Two sets of cutting unit moving mechanisms (feeding means, functional means) 52 are provided on the upper surface of the support structure 50.

各切削ユニット移動機構５２は、支持構造５０の表面に配置されＹ軸方向（切削装置１２の割り出し送り方向）に平行な一対のＹ軸ガイドレール５４を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール５４には、各切削ユニット移動機構５２を構成するＹ軸移動プレート５６がスライド可能に取り付けられている。 Each cutting unit moving mechanism 52 is commonly provided with a pair of Y-axis guide rails 54 arranged on the surface of the support structure 50 and parallel to the Y-axis direction (indexing and feeding direction of the cutting device 12). A Y-axis moving plate 56 constituting each cutting unit moving mechanism 52 is slidably attached to the Y-axis guide rail 54.

各Ｙ軸移動プレート５６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール５４に平行なＹ軸ボールネジ５８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ５８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ６０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ６０でＹ軸ボールネジ５８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート５６は、Ｙ軸ガイドレール５４に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side of each Y-axis moving plate 56, and a Y-axis ball screw 58 parallel to the Y-axis guide rail 54 is screwed into the nut portion. A Y-axis pulse motor 60 is connected to one end of each Y-axis ball screw 58. When the Y-axis ball screw 58 is rotated by the Y-axis pulse motor 60, the Y-axis moving plate 56 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 54.

各Ｙ軸移動プレート５６の表面には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール６２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール６２には、Ｚ軸移動プレート６４がスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 62 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface of each Y-axis moving plate 56. A Z-axis moving plate 64 is slidably attached to the Z-axis guide rail 62.

各Ｚ軸移動プレート６４の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール６２に平行なＺ軸ボールネジ６６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ６６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ６８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ６８でＺ軸ボールネジ６６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート６４は、Ｚ軸ガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side of each Z-axis moving plate 64, and a Z-axis ball screw 66 parallel to the Z-axis guide rail 62 is screwed into the nut portion. A Z-axis pulse motor 68 is connected to one end of each Z-axis ball screw 66. When the Z-axis ball screw 66 is rotated by the Z-axis pulse motor 68, the Z-axis moving plate 64 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 62.

各切削ユニット移動機構５２には、Ｙ軸移動プレート５６のＹ軸方向の位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。このＹ軸測定ユニットは、Ｘ軸測定ユニットと共に、上述した位置測定ユニット２２として機能する。また、各切削ユニット移動機構５２には、Ｚ軸移動プレート６４のＺ軸方向の位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。このＺ軸測定ユニットは、上述した高さ測定ユニット２４として機能する。 Each cutting unit moving mechanism 52 is provided with a Y-axis measuring unit (not shown) for measuring the position of the Y-axis moving plate 56 in the Y-axis direction. This Y-axis measuring unit functions as the above-mentioned position measuring unit 22 together with the X-axis measuring unit. Further, each cutting unit moving mechanism 52 is provided with a Z-axis measuring unit (not shown) for measuring the position of the Z-axis moving plate 64 in the Z-axis direction. This Z-axis measuring unit functions as the height measuring unit 24 described above.

各Ｚ軸移動プレート６４の下部には、切削ユニット（切削手段、加工手段、機能手段）７０が設けられている。この切削ユニット７０は、純水等の切削液を供給するノズルを備えている。また、切削ユニット７０と隣接する位置には、被加工物１１を撮像するカメラ７２が設置されている。このカメラ７２は、上述した検出ユニット２０の一つであり、例えば、被加工物１１を撮像して、切削加工の経過に伴う画像の変化等を検出する。 A cutting unit (cutting means, processing means, functional means) 70 is provided below each Z-axis moving plate 64. The cutting unit 70 includes a nozzle for supplying a cutting fluid such as pure water. A camera 72 that captures an image of the workpiece 11 is installed at a position adjacent to the cutting unit 70. The camera 72 is one of the detection units 20 described above. For example, the camera 72 captures an image of the workpiece 11 to detect changes in the image with the progress of the cutting process.

各切削ユニット移動機構５２でＹ軸移動プレート５６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット７０及びカメラ７２は、Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構５２でＺ軸移動プレート６４をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット７０及びカメラ７２は、昇降する。なお、切削ユニット７０のＹ軸方向の位置は、Ｙ軸測定ユニットで測定でき、切削ユニット７０のＺ軸方向の位置は、Ｚ軸測定ユニットで測定できる。 When the Y-axis moving plate 56 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 52, the cutting unit 70 and the camera 72 are indexed and fed in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. Further, if the Z-axis moving plate 64 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 52, the cutting unit 70 and the camera 72 move up and down. The position of the cutting unit 70 in the Y-axis direction can be measured by the Y-axis measuring unit, and the position of the cutting unit 70 in the Z-axis direction can be measured by the Z-axis measuring unit.

図３は、切削ユニット７０の構造を模式的に示す分解斜視図であり、図４は、切削ユニット７０の断面等を模式的に示す図である。なお、図３及び図４では、切削ユニット７０の構成要素の一部を省略している。 FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the cutting unit 70, and FIG. 4 is a diagram schematically showing a cross section and the like of the cutting unit 70. Note that in FIGS. 3 and 4, some of the components of the cutting unit 70 are omitted.

切削ユニット７０は、Ｚ軸移動プレート６４の下部に固定された筒状のスピンドルハウジング７４を備えている。スピンドルハウジング７４の内部には、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル７６が収容されている。スピンドル７６の一端部は、スピンドルハウジング７４から外部に突出している。 The cutting unit 70 includes a tubular spindle housing 74 fixed to the bottom of the Z-axis moving plate 64. Inside the spindle housing 74, a spindle 76 forming a rotation axis parallel to the Y-axis direction is housed. One end of the spindle 76 projects outward from the spindle housing 74.

また、スピンドル７６の他端側には、スピンドル７６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源には、電流を検出する電流検出ユニットが設けられている。この電流検出ユニットは、上述した検出ユニット２０の一つであり、例えば、回転駆動源を構成するモータの電流を検出する。 Further, a rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 76 is connected to the other end side of the spindle 76. The rotary drive source is provided with a current detection unit that detects a current. This current detection unit is one of the detection units 20 described above, and detects, for example, the current of a motor constituting a rotary drive source.

スピンドルハウジング７４の一端部には、円盤状のカバーユニット７８が固定されている。カバーユニット７８の中央には、開口７８ａが形成されており、この開口７８ａには、スピンドル７６の一端部が通される。 A disk-shaped cover unit 78 is fixed to one end of the spindle housing 74. An opening 78a is formed in the center of the cover unit 78, and one end of the spindle 76 is passed through the opening 78a.

また、カバーユニット７８の外周の一部には、係止部７８ｂが設けられている。スピンドル７６の一端部を開口７８ａに通し、係止部７８ｂの開口７８ｃを通じてスピンドルハウジング７４のネジ穴７４ａにネジ８０（図４）を締め込めば、カバーユニット７８をスピンドルハウジング７４に固定できる。 Further, a locking portion 78b is provided on a part of the outer circumference of the cover unit 78. The cover unit 78 can be fixed to the spindle housing 74 by passing one end of the spindle 76 through the opening 78a and tightening the screw 80 (FIG. 4) into the screw hole 74a of the spindle housing 74 through the opening 78c of the locking portion 78b.

スピンドル７６の一端部には、フランジ部材８２が装着される。フランジ部材８２は、円盤状のフランジ部８４と、フランジ部８４の表裏面中央からそれぞれ突き出た第１ボス部８６及び第２ボス部８８とを含む。フランジ部材８２の中央には、第１ボス部８６、フランジ部８４及び第２ボス部８８を貫通する開口８２ａが形成されている。 A flange member 82 is mounted on one end of the spindle 76. The flange member 82 includes a disk-shaped flange portion 84, and a first boss portion 86 and a second boss portion 88 protruding from the center of the front and back surfaces of the flange portion 84, respectively. An opening 82a that penetrates the first boss portion 86, the flange portion 84, and the second boss portion 88 is formed in the center of the flange member 82.

フランジ部材８２の開口８２ａには、裏面側（スピンドルハウジング７４側）からスピンドル７６の一端部が嵌め込まれる。この状態で、開口８２ａ内にワッシャー９０を配置し、当該ワッシャー９０を通じて固定用のボルト９２をスピンドル７６のボルト穴７６ａに締め込めば、フランジ部材８２はスピンドル７６に固定される。 One end of the spindle 76 is fitted into the opening 82a of the flange member 82 from the back surface side (spindle housing 74 side). In this state, if the washer 90 is arranged in the opening 82a and the fixing bolt 92 is tightened into the bolt hole 76a of the spindle 76 through the washer 90, the flange member 82 is fixed to the spindle 76.

フランジ部８４の外周側の表面は、切削ブレード９４の裏面に接する接触面８４ａとなる。この接触面８４ａは、Ｙ軸方向（スピンドル７６の軸心方向）から見て円環状に形成されている。 The outer peripheral surface of the flange portion 84 is a contact surface 84a in contact with the back surface of the cutting blade 94. The contact surface 84a is formed in an annular shape when viewed from the Y-axis direction (the axial direction of the spindle 76).

第１ボス部８６は円筒状に形成されており、その先端側の外周面８６ａには、ネジ山が設けられている。切削ブレード９４の中央には、円形の開口９４ａが形成されている。この開口９４ａに第１ボス部８６を通すことで、切削ブレード９４は、フランジ部材８２に装着される。 The first boss portion 86 is formed in a cylindrical shape, and a screw thread is provided on the outer peripheral surface 86a on the tip end side thereof. A circular opening 94a is formed in the center of the cutting blade 94. By passing the first boss portion 86 through the opening 94a, the cutting blade 94 is attached to the flange member 82.

切削ブレード９４は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台９６の外周に、被加工物１１を切削加工する円環状の切り刃９８が固定されている。切り刃９８は、例えば、金属や樹脂等のボンド材（結合材）に、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して所定の厚みに形成される。なお、切削ブレード９４として、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。 The cutting blade 94 is a so-called hub blade, and an annular cutting blade 98 for cutting the workpiece 11 is fixed to the outer periphery of the disk-shaped support base 96. The cutting edge 98 is formed to have a predetermined thickness by mixing abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) with a bond material (bonding material) such as metal or resin. As the cutting blade 94, a washer blade composed of only the cutting blade may be used.

この切削ブレード９４をフランジ部材８２に装着した状態で、切削ブレード９４の表面側には、円環状のプレート部材１００が配置される。プレート部材１００の中央部には、円形の開口１００ａが形成されており、当該開口１００ａの内壁面には、第１ボス部８６の外周面８６ａに形成されたネジ山に対応するネジ溝が設けられている。 With the cutting blade 94 mounted on the flange member 82, an annular plate member 100 is arranged on the surface side of the cutting blade 94. A circular opening 100a is formed in the central portion of the plate member 100, and a screw groove corresponding to a screw thread formed on the outer peripheral surface 86a of the first boss portion 86 is provided on the inner wall surface of the opening 100a. Has been done.

プレート部材１００の外周側の裏面は、切削ブレード９４の表面に接する接触面１００ｂ（図４）となる。接触面１００ｂは、フランジ部材８２の接触面８４ａに対応する位置に設けられている。このプレート部材１００の開口１００ａに、第１ボス部８６の先端を締め込むことで、切削ブレード９４は、フランジ部材８２とプレート部材１００とで挟持される。 The back surface of the plate member 100 on the outer peripheral side is a contact surface 100b (FIG. 4) in contact with the surface of the cutting blade 94. The contact surface 100b is provided at a position corresponding to the contact surface 84a of the flange member 82. By tightening the tip of the first boss portion 86 into the opening 100a of the plate member 100, the cutting blade 94 is sandwiched between the flange member 82 and the plate member 100.

このように構成された切削ユニット７０には、図４に示すように、切削ブレード９４等の振動を検出するための振動検出ユニット（振動検出手段）１０２が設けられている。振動検出ユニット１０２は、上述した検出ユニット２０の一つであり、フランジ部材８２の内部に固定された超音波振動子１０４を含む。 As shown in FIG. 4, the cutting unit 70 configured in this way is provided with a vibration detecting unit (vibration detecting means) 102 for detecting the vibration of the cutting blade 94 or the like. The vibration detection unit 102 is one of the detection units 20 described above, and includes an ultrasonic vibrator 104 fixed inside the flange member 82.

超音波振動子１０４は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ_３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の材料で形成されており、切削ブレード９４等の振動を電圧（信号）に変換する。 The ultrasonic vibrator 104 includes, for example, barium titanate (BaTIO ₃ ), lead zirconate titanate (Pb (Zi, Ti) O ₃ ), lithium niobate (LiNbO ₃ ), lithium tantalate (LiTaO ₃ ), and the like. It is made of a material and converts the vibration of the cutting blade 94 or the like into a voltage (signal).

この超音波振動子１０４は、所定の周波数の振動に対して共振するように構成されている。そのため、超音波振動子１０４の共振周波数に応じて、振動検出ユニット１０２で検出できる振動の周波数が決まる。よって、超音波振動子１０４の共振周波数が異なる複数のフランジ部材８２を選択的に用いることで、切削ブレード９４や被加工物１１の種類（材質、大きさ、重量等）、発生頻度の高い異常の態様等に合わせて振動検出ユニット１０２を最適化できる。 The ultrasonic vibrator 104 is configured to resonate with vibration of a predetermined frequency. Therefore, the frequency of vibration that can be detected by the vibration detection unit 102 is determined according to the resonance frequency of the ultrasonic vibrator 104. Therefore, by selectively using a plurality of flange members 82 having different resonance frequencies of the ultrasonic vibrator 104, the types (material, size, weight, etc.) of the cutting blade 94 and the workpiece 11 and the abnormalities that occur frequently occur. The vibration detection unit 102 can be optimized according to the above mode.

例えば、超音波振動子１０４の共振周波数が５０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ、１００ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ、３００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚである３種類のフランジ部材８２を用意して選択的に使用することで、５０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの周波数範囲の振動を適切に検出できる。 For example, by preparing and selectively using three types of flange members 82 having resonance frequencies of the ultrasonic vibrator 104 of 50 kHz to 100 kHz, 100 kHz to 300 kHz, and 300 kHz to 500 kHz, vibration in the frequency range of 50 kHz to 500 kHz. Can be detected properly.

フランジ部材８２を交換することなく広い周波数範囲の振動を検出できるように、共振周波数の異なる複数の超音波振動子１０４を１個のフランジ部材８２に設けても良い。例えば、共振周波数が５０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ、１００ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ、３００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚである３種類の超音波振動子１０４を１個のフランジ部材８２に設ければ、フランジ部材８２を交換することなく５０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの周波数範囲の振動を検出できる。 A plurality of ultrasonic vibrators 104 having different resonance frequencies may be provided on one flange member 82 so that vibration in a wide frequency range can be detected without replacing the flange member 82. For example, if three types of ultrasonic vibrators 104 having resonance frequencies of 50 kHz to 100 kHz, 100 kHz to 300 kHz, and 300 kHz to 500 kHz are provided on one flange member 82, the frequency of 50 kHz to 500 kHz can be obtained without replacing the flange member 82. Vibration in the frequency range can be detected.

なお、超音波振動子１０４は、スピンドル７６の軸心に関して対称に配置されることが好ましい。これにより、切削ブレード９４の振動を高精度に検出できる。また、超音波振動子１０４の数、配置、形状等は、図３及び図４に示す態様に限定されない。例えば、フランジ部材８２が備える超音波振動子１０４は１個でも構わない。 The ultrasonic vibrator 104 is preferably arranged symmetrically with respect to the axis of the spindle 76. As a result, the vibration of the cutting blade 94 can be detected with high accuracy. Further, the number, arrangement, shape, etc. of the ultrasonic vibrators 104 are not limited to the modes shown in FIGS. 3 and 4. For example, the number of ultrasonic vibrators 104 included in the flange member 82 may be one.

超音波振動子１０４で生成された電圧は、非接触型の伝送路１０６を介して伝送する。この伝送路１０６は、超音波振動子１０４に接続された第１インダクタ１０８と、第１インダクタ１０８に対して所定の間隔で対向する第２インダクタ１１０とを含む。第１インダクタ１０８及び第２インダクタ１１０は、代表的には、導線を同心円状に巻いた円環状のコイルであり、それぞれ、フランジ部材８２の裏面側（カバーユニット７８側）及びカバーユニット７８の表面側（フランジ部材８２側）に固定されている。 The voltage generated by the ultrasonic vibrator 104 is transmitted via the non-contact type transmission line 106. The transmission line 106 includes a first inductor 108 connected to the ultrasonic vibrator 104 and a second inductor 110 facing the first inductor 108 at a predetermined interval. The first inductor 108 and the second inductor 110 are typically annular coils in which conductor wires are wound concentrically, and are the back surface side (cover unit 78 side) of the flange member 82 and the front surface of the cover unit 78, respectively. It is fixed to the side (flange member 82 side).

上述のように、第１インダクタ１０８と第２インダクタ１１０とは対向しており、電磁結合されている。そのため、超音波振動子１０４で生成された電圧は、第１インダクタ１０８と第２インダクタ１１０との相互誘導によって、第２インダクタ１１０側に伝送される。第２インダクタ１１０には、切削装置１２の制御ユニット１１２が接続されている。 As described above, the first inductor 108 and the second inductor 110 face each other and are electromagnetically coupled. Therefore, the voltage generated by the ultrasonic vibrator 104 is transmitted to the second inductor 110 side by mutual induction between the first inductor 108 and the second inductor 110. The control unit 112 of the cutting device 12 is connected to the second inductor 110.

この制御ユニット１１２は、例えば、第２インダクタ１１０から伝送される電圧を送信用の信号に変換してサーバ４へと送る。サーバ４の制御部６は、例えば、制御ユニット１１２から送られた信号（電圧の時間変化に相当する信号）をフーリエ変換（高速フーリエ変換）して第１記憶部８ａに蓄積する。なお、このフーリエ変換は、制御ユニット１１２で行われても良い。 The control unit 112 converts the voltage transmitted from the second inductor 110 into a transmission signal and sends it to the server 4, for example. For example, the control unit 6 of the server 4 performs a Fourier transform (fast Fourier transform) of a signal (a signal corresponding to a time change of voltage) sent from the control unit 112 and stores it in the first storage unit 8a. The Fourier transform may be performed by the control unit 112.

このように構成された切削装置１２で被加工物１１を切削加工する際には、例えば、切削ブレード９４を高速に回転させつつ、チャックテーブル４６上の被加工物１１に接触可能な高さまで下降させ、この状態で、チャックテーブル４６をＸ軸方向に加工送りさせる。これにより、切削ブレード９４を切り込ませ、Ｘ軸方向に沿って被加工物１１を切削加工できる。なお、切削加工後の被加工物１１は、隣接する洗浄ユニット（不図示）で洗浄される。 When cutting the workpiece 11 with the cutting device 12 configured in this way, for example, the cutting blade 94 is rotated at high speed and lowered to a height at which the workpiece 11 on the chuck table 46 can be contacted. In this state, the chuck table 46 is machined and fed in the X-axis direction. As a result, the cutting blade 94 can be cut and the workpiece 11 can be cut along the X-axis direction. The workpiece 11 after cutting is cleaned by an adjacent cleaning unit (not shown).

図５は、レーザー加工装置１４の構成例を模式的に示す斜視図である。図５に示すように、レーザー加工装置１４は、各構成要素を支持する基台１２２を備えている。基台１２２の端部には、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に伸びる壁状の支持構造１２４が設けられている。支持構造１２４から離れた基台１２２の角部には、上方に突き出た突出部１２２ａが設けられている。 FIG. 5 is a perspective view schematically showing a configuration example of the laser processing apparatus 14. As shown in FIG. 5, the laser processing apparatus 14 includes a base 122 that supports each component. A wall-shaped support structure 124 extending in the Z-axis direction (vertical direction, height direction) is provided at the end of the base 122. A protruding portion 122a protruding upward is provided at a corner portion of the base 122 away from the support structure 124.

突出部１２２ａの内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ１２６が設置されている。カセットエレベータ１２６の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１２８が載せられる。 A space is formed inside the protrusion 122a, and a cassette elevator 126 that can be raised and lowered is installed in this space. On the upper surface of the cassette elevator 126, a cassette 128 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is placed.

突出部１２２ａと隣接する位置には、被加工物１１を仮置きするための仮置き機構１３０が設けられている。仮置き機構１３０は、Ｙ軸方向（レーザー加工装置１４の割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１３０ａ，１３０ｂを含む。 A temporary placement mechanism 130 for temporarily placing the workpiece 11 is provided at a position adjacent to the protrusion 122a. The temporary placement mechanism 130 includes a pair of guide rails 130a and 130b that are approached and separated while maintaining a state parallel to the Y-axis direction (indexing and feeding direction of the laser processing apparatus 14).

各ガイドレール１３０ａ，１３０ｂは、被加工物１１を支持する支持面と、支持面に垂直な側面とを備え、搬送ユニット１３２によってカセット１２８から引き出された被加工物１１（環状のフレーム１５）をＸ軸方向（レーザー加工装置１４の加工送り方向）に挟み込んで所定の位置に合わせる。 Each of the guide rails 130a and 130b has a support surface for supporting the work piece 11 and a side surface perpendicular to the support surface, and the work piece 11 (annular frame 15) drawn out from the cassette 128 by the transport unit 132 is provided. It is sandwiched in the X-axis direction (processing feed direction of the laser processing apparatus 14) and adjusted to a predetermined position.

基台１２２の中央には、チャックテーブル移動機構（送り手段、機能手段）１３４が設けられている。チャックテーブル移動機構１３４は、基台１２２の上面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１３６を備えている。Ｙ軸ガイドレール１３６には、Ｙ軸移動テーブル１３８がスライド可能に取り付けられている。 A chuck table moving mechanism (feeding means, functional means) 134 is provided in the center of the base 122. The chuck table moving mechanism 134 includes a pair of Y-axis guide rails 136 arranged on the upper surface of the base 122 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving table 138 is slidably attached to the Y-axis guide rail 136.

Ｙ軸移動テーブル１３８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１３６に平行なＹ軸ボールネジ１４０が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ１４０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１４２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１４２でＹ軸ボールネジ１４０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１３８は、Ｙ軸ガイドレール１３６に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (lower surface side) of the Y-axis moving table 138, and a Y-axis ball screw 140 parallel to the Y-axis guide rail 136 is screwed into this nut portion. There is. A Y-axis pulse motor 142 is connected to one end of the Y-axis ball screw 140. When the Y-axis ball screw 140 is rotated by the Y-axis pulse motor 142, the Y-axis moving table 138 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 136.

Ｙ軸移動テーブル１３８の表面（上面）には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１４４が設けられている。Ｘ軸ガイドレール１４４には、Ｘ軸移動テーブル１４６がスライド可能に取り付けられている。 A pair of X-axis guide rails 144 parallel to the X-axis direction are provided on the surface (upper surface) of the Y-axis moving table 138. An X-axis moving table 146 is slidably attached to the X-axis guide rail 144.

Ｘ軸移動テーブル１４６の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１４４に平行なＸ軸ボールネジ１４８が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ１４８の一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジ１４８を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１４６は、Ｘ軸ガイドレール１４４に沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (lower surface side) of the X-axis moving table 146, and an X-axis ball screw 148 parallel to the X-axis guide rail 144 is screwed into the nut portion. There is. An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw 148. When the X-axis ball screw 148 is rotated by the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 146 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 144.

チャックテーブル移動機構１３４には、Ｙ軸移動テーブル１３８のＹ軸方向の位置とＸ軸移動テーブル１４６のＸ軸方向の位置とを測定するＸＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。このＸＹ軸測定ユニットは、レーザー加工装置１４の位置測定ユニット（ＸＹ位置検出手段）として機能する。 The chuck table moving mechanism 134 is provided with an XY-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Y-axis moving table 138 in the Y-axis direction and the position of the X-axis moving table 146 in the X-axis direction. This XY axis measuring unit functions as a position measuring unit (XY position detecting means) of the laser processing apparatus 14.

Ｘ軸移動テーブル１４６の表面側（上面側）には、テーブルベース１５０が設けられている。テーブルベース１５０の上部には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持手段、機能手段）１５２が配置されている。チャックテーブル１５２の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ１５４が設置されている。 A table base 150 is provided on the front surface side (upper surface side) of the X-axis moving table 146. A chuck table (holding means, functional means) 152 for sucking and holding the workpiece 11 is arranged on the upper part of the table base 150. Around the chuck table 152, four clamps 154 for fixing the annular frame 15 supporting the workpiece 11 from all sides are installed.

チャックテーブル１５２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向）に平行な回転軸の周りに回転する。上述したチャックテーブル移動機構１３４でＸ軸移動テーブル１４６をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１５２はＸ軸方向に加工送りされる。また、チャックテーブル移動機構１３４でＹ軸移動テーブル１３８をＹ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１５２はＹ軸方向に割り出し送りされる。なお、チャックテーブル１５２のＸ軸方向の位置とＹ軸方向の位置とは、ＸＹ軸測定ユニットで測定できる。 The chuck table 152 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction, height direction). If the X-axis moving table 146 is moved in the X-axis direction by the chuck table moving mechanism 134 described above, the chuck table 152 is machined and fed in the X-axis direction. Further, if the Y-axis moving table 138 is moved in the Y-axis direction by the chuck table moving mechanism 134, the chuck table 152 is indexed and fed in the Y-axis direction. The position of the chuck table 152 in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction can be measured by the XY-axis measuring unit.

チャックテーブル１５２の上面は、被加工物１１を保持する保持面１５２ａとなっている。この保持面１５２ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１５２やテーブルベース１５０の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース１５０に対してチャックテーブル１５２を固定する際にも利用される。 The upper surface of the chuck table 152 is a holding surface 152a for holding the workpiece 11. The holding surface 152a is formed substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 152 or the table base 150. )It is connected to the. The negative pressure of this suction source is also used when fixing the chuck table 152 to the table base 150.

支持構造１２４には、表面から突出する支持アーム１２４ａが設けられており、この支持アーム１２４ａの先端部には、下方に向けてレーザー光線を照射するレーザー加工ユニット（加工手段、機能手段）１５６が配置されている。 The support structure 124 is provided with a support arm 124a projecting from the surface, and a laser processing unit (processing means, functional means) 156 that irradiates a laser beam downward is arranged at the tip of the support arm 124a. Has been done.

また、レーザー加工ユニット１５６と隣接する位置には、被加工物１１を撮像するカメラ（検出手段）１５８が設置されている。なお、このカメラ１５８は、レーザー加工装置１４が備える検出ユニットの一つであり、例えば、被加工物１１を撮像して、レーザー加工の経過に伴う画像の変化等を検出する。 Further, a camera (detection means) 158 that captures an image of the workpiece 11 is installed at a position adjacent to the laser processing unit 156. The camera 158 is one of the detection units included in the laser processing apparatus 14, and for example, it captures an image of the workpiece 11 to detect changes in the image with the progress of laser processing.

レーザー加工ユニット１５６は、レーザー発振器（不図示）で発振されるレーザー光線を、チャックテーブル１５２に保持された被加工物１１に照射する。例えば、レーザー加工ユニット１５６でレーザー光線を照射しながら、チャックテーブル１５２をＸ軸方向に加工送りさせることで、被加工物１１をＸ軸方向に沿ってレーザー加工できる。 The laser processing unit 156 irradiates the workpiece 11 held on the chuck table 152 with a laser beam oscillated by a laser oscillator (not shown). For example, the workpiece 11 can be laser-processed along the X-axis direction by feeding the chuck table 152 in the X-axis direction while irradiating the laser beam with the laser processing unit 156.

加工後の被加工物１１は、例えば、搬送ユニット１３２によってチャックテーブル１５２から洗浄ユニット１６０へと搬送される。洗浄ユニット１６０は、筒状の洗浄空間内で被加工物１１を吸引、保持するスピンナテーブル１６２を備えている。スピンナテーブル１６２の下部には、スピンナテーブル１６２を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。 The processed work piece 11 is transported from the chuck table 152 to the cleaning unit 160 by, for example, the transport unit 132. The cleaning unit 160 includes a spinner table 162 that sucks and holds the workpiece 11 in the tubular cleaning space. A rotation drive source (not shown) for rotating the spinner table 162 at a predetermined speed is connected to the lower portion of the spinner table 162.

スピンナテーブル１６２の上方には、被加工物１１に向けて洗浄用流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル１６４が配置されている。被加工物１１を保持したスピンナテーブル１６２を回転させて、噴射ノズル１６４から洗浄用流体を噴射することで、被加工物１１を洗浄できる。洗浄ユニット１６０で洗浄された被加工物１１は、例えば、搬送ユニット１３２で仮置き機構１３０に載せられ、カセット１２８へと収容される。 Above the spinner table 162, an injection nozzle 164 that injects a cleaning fluid (typically, two fluids in which water and air are mixed) is arranged toward the workpiece 11. The workpiece 11 can be cleaned by rotating the spinner table 162 holding the workpiece 11 and injecting a cleaning fluid from the injection nozzle 164. The workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 160 is placed on the temporary placement mechanism 130 by the transport unit 132 and housed in the cassette 128, for example.

図６は、研削装置１６の構成例を模式的に示す斜視図である。図６に示すように、研削装置１６は、各構成要素を支持する基台１７２を備えている。基台１７２の上面には、開口１７２ａが形成されており、この開口１７２ａ内には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット１７４が設けられている。また、開口１７２ａに近接する基台１７２の端部には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１７６ａ，１７６ｂが載せられている。 FIG. 6 is a perspective view schematically showing a configuration example of the grinding device 16. As shown in FIG. 6, the grinding apparatus 16 includes a base 172 that supports each component. An opening 172a is formed on the upper surface of the base 172, and a transport unit 174 for transporting the workpiece 11 is provided in the opening 172a. Further, cassettes 176a and 176b capable of accommodating a plurality of workpieces 11 are placed on the end portion of the base 172 close to the opening 172a.

開口１７２ａに対してカセット１７６ａと反対側の位置には、アライメント機構１７８が設けられている。このアライメント機構１７８は、例えば、カセット１７６ａから搬送ユニット１７４で搬出された被加工物１１の中心の位置を検出する。 An alignment mechanism 178 is provided at a position opposite to the cassette 176a with respect to the opening 172a. The alignment mechanism 178 detects, for example, the position of the center of the workpiece 11 carried out from the cassette 176a by the transport unit 174.

アライメント機構１７８と隣接する位置には、被加工物１１を吸引、保持して旋回する搬入ユニット１８０が配置されている。この搬入ユニット１８０は、被加工物１１の上面全体を吸引する吸引パッドを備え、アライメント機構１７８で中心の位置が検出された被加工物１１を開口１７２ａとは反対の方向に搬送する。 At a position adjacent to the alignment mechanism 178, a carry-in unit 180 that sucks, holds, and turns the workpiece 11 is arranged. The carry-in unit 180 includes a suction pad that sucks the entire upper surface of the workpiece 11, and conveys the workpiece 11 whose center position is detected by the alignment mechanism 178 in the direction opposite to the opening 172a.

アライメント機構１７８及び搬入ユニット１８０に対して開口１７２ａと反対側の位置には、Ｚ軸方向（研削装置１６の加工送り方向、鉛直方向、高さ方向）に平行な回転軸の周りに回転するターンテーブル１８２が設けられている。ターンテーブル１８２の上面には、被加工物１１を吸引、保持する３個のチャックテーブル（保持手段、機能手段）１８４が配置されている。なお、ターンテーブル１８２に配置されるチャックテーブル１８４の数に制限はない。 A turn that rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction (machining feed direction, vertical direction, height direction of the grinding device 16) at a position opposite to the opening 172a with respect to the alignment mechanism 178 and the carry-in unit 180. A table 182 is provided. On the upper surface of the turntable 182, three chuck tables (holding means, functional means) 184 for sucking and holding the workpiece 11 are arranged. There is no limit to the number of chuck tables 184 arranged on the turntable 182.

各チャックテーブル１８４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に平行な回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル１８４の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８４ａとなっている。この保持面１８４ａは、チャックテーブル１８４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。搬入ユニット１８０で搬入された被加工物１１は、保持面１８４ａに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル１８４に保持される。 Each chuck table 184 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction. The upper surface of each chuck table 184 is a holding surface 184a for holding the workpiece 11. The holding surface 184a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 184. The workpiece 11 carried in by the carry-in unit 180 is held by the chuck table 184 by the negative pressure of the suction source acting on the holding surface 184a.

ターンテーブル１８２に近接する基台１７２の端部には、鉛直方向に伸びる２本の支持構造１８６が設けられている。各支持構造１８６の表面側には、研削ユニット移動機構（送り手段、機能手段）１８８が設けられている。 Two support structures 186 extending in the vertical direction are provided at the end of the base 172 close to the turntable 182. A grinding unit moving mechanism (feeding means, functional means) 188 is provided on the surface side of each support structure 186.

各研削ユニット移動機構１８８は、支持構造１８６の表面に配置されＺ軸方向（加工送り方向）に平行な一対のＺ軸ガイドレール１９０を備えている。Ｚ軸ガイドレール１９０には、各研削ユニット移動機構１８８を構成するＺ軸移動プレート１９２がスライド可能に取り付けられている。 Each grinding unit moving mechanism 188 includes a pair of Z-axis guide rails 190 arranged on the surface of the support structure 186 and parallel to the Z-axis direction (machining feed direction). A Z-axis moving plate 192 constituting each grinding unit moving mechanism 188 is slidably attached to the Z-axis guide rail 190.

各Ｚ軸移動プレート１９２の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール１９０に平行なＺ軸ボールネジ１９４がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ１９４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ１９６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ１９６でＺ軸ボールネジ１９４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート１９２は、Ｚ軸ガイドレール１９０に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side of each Z-axis moving plate 192, and a Z-axis ball screw 194 parallel to the Z-axis guide rail 190 is screwed into the nut portion. A Z-axis pulse motor 196 is connected to one end of each Z-axis ball screw 194. When the Z-axis ball screw 194 is rotated by the Z-axis pulse motor 196, the Z-axis moving plate 192 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 190.

各Ｚ軸移動プレート１９２の表面には、研削ユニット（加工手段、機能手段）１９８が設けられている。各研削ユニット１９８は、固定具２００を介してＺ軸移動プレート１９２に固定されたスピンドルハウジング２０２を備えている。各スピンドルハウジング２０２には、回転軸を構成するスピンドル２０４が収容されている。 A grinding unit (processing means, functional means) 198 is provided on the surface of each Z-axis moving plate 192. Each grinding unit 198 includes a spindle housing 202 fixed to a Z-axis moving plate 192 via a fixture 200. Each spindle housing 202 contains a spindle 204 that constitutes a rotating shaft.

各スピンドル２０４の下端部は、スピンドルハウジング２０２から外部に突出している。このスピンドル２０４の下端部には、研削ホイール２０６が装着されている。各研削ホイール２０６は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成された円盤状のホイール基台と、ホイール基台の下面において環状に配列された複数の砥石とを含む。 The lower end of each spindle 204 projects outward from the spindle housing 202. A grinding wheel 206 is mounted on the lower end of the spindle 204. Each grinding wheel 206 includes a disc-shaped wheel base made of a metal material such as aluminum or stainless steel, and a plurality of grindstones arranged in an annular shape on the lower surface of the wheel base.

また、スピンドル２０４の上端側には、スピンドル２０４を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源には、電流を検出する電流検出ユニットが設けられている。この電流検出ユニットは、研削装置１６が備える検出ユニットの一つであり、例えば、回転駆動源を構成するモータの電流を検出する。 Further, a rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 204 is connected to the upper end side of the spindle 204. The rotary drive source is provided with a current detection unit that detects a current. This current detection unit is one of the detection units included in the grinding device 16, and detects, for example, the current of a motor constituting a rotary drive source.

被加工物１１がチャックテーブル１８４に保持されると、ターンテーブル１８２は回転し、被加工物１１を研削ユニット１９８の下方に移動させる。その後、チャックテーブル１８４及び研削ホイール２０６を相互に回転させた状態で研削ユニット１９８を下降させ、研削ホイール２０６が備える砥石を被加工物１１の上面に接触させることで、被加工物１１を研削加工できる。 When the workpiece 11 is held by the chuck table 184, the turntable 182 rotates to move the workpiece 11 below the grinding unit 198. After that, the grinding unit 198 is lowered while the chuck table 184 and the grinding wheel 206 are rotated with each other, and the grindstone provided on the grinding wheel 206 is brought into contact with the upper surface of the workpiece 11 to grind the workpiece 11. it can.

搬入ユニット１８０と隣接する位置には、研削加工後の被加工物１１を吸引保持して旋回する搬出ユニット２０８が設けられている。搬出ユニット２０８と開口１７２ａとの間には、搬出ユニット２０８で搬出された研削加工後の被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット２１０が配置されている。洗浄ユニット２１０で洗浄された被加工物１１は、搬送ユニット１７４で搬送され、例えば、カセット１７６ｂに収容される。 At a position adjacent to the carry-in unit 180, a carry-out unit 208 that sucks and holds the work piece 11 after grinding and turns it is provided. A cleaning unit 210 for cleaning the work piece 11 after grinding, which is carried out by the carry-out unit 208, is arranged between the carry-out unit 208 and the opening 172a. The workpiece 11 washed by the cleaning unit 210 is transported by the transport unit 174 and is housed in, for example, a cassette 176b.

次に、上述した加工システム２の使用方法の一例を説明する。図７は、被加工物１１が切削加工される様子を模式的に示す平面図である。図７に示すように、本実施形態に係る切削装置１２は、２組の切削ユニット（切削手段、加工手段、機能手段）７０ａ，７０ｂを備えており、被加工物１１を切削加工する際には、各切削ユニット７０ａ，７０ｂが互いに干渉しないように割り出し送りされる。 Next, an example of how to use the processing system 2 described above will be described. FIG. 7 is a plan view schematically showing how the workpiece 11 is cut. As shown in FIG. 7, the cutting apparatus 12 according to the present embodiment includes two sets of cutting units (cutting means, processing means, functional means) 70a and 70b, and when cutting the workpiece 11 Is indexed and fed so that the cutting units 70a and 70b do not interfere with each other.

具体的には、例えば、被加工物１１は、一方の切削ユニット７０ａによって分割予定ライン（ストリート）Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７の順に切削加工される。同時に、被加工物１１は、別の切削ユニット７０ｂによって分割予定ライン（ストリート）Ｌ１４，Ｌ１３，Ｌ１２，Ｌ８，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１１の順に切削加工される。ただし、切削加工の順序は、切削ユニット７０ａ，７０ｂが互いに干渉しない範囲で任意に変更できる。 Specifically, for example, the workpiece 11 is cut by one cutting unit 70a in the order of scheduled division lines (streets) L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7. At the same time, the workpiece 11 is cut by another cutting unit 70b in the order of scheduled division lines (streets) L14, L13, L12, L8, L9, L10, and L11. However, the order of cutting can be arbitrarily changed as long as the cutting units 70a and 70b do not interfere with each other.

本実施形態に係る切削装置１２では、このような手順で実施される切削加工の際に、スピンドル７６に連結された回転駆動源の電流を電流検出ユニットで検出することができる。電流検出ユニットから出力された信号に含まれる電流の情報は、例えば、通信部１０及び制御部６を通じて記憶部８内の第１記憶部８ａにデータとして蓄積される。 In the cutting apparatus 12 according to the present embodiment, the current of the rotary drive source connected to the spindle 76 can be detected by the current detection unit during the cutting process performed in such a procedure. The current information included in the signal output from the current detection unit is stored as data in the first storage unit 8a in the storage unit 8 through, for example, the communication unit 10 and the control unit 6.

図８（Ａ）は、電流検出ユニットで検出された電流の時間変化を示すグラフであり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の領域Ａを拡大したグラフである。電流検出ユニットで回転駆動源の電流を検出する際には、同時に、位置測定ユニット２２で加工点の位置（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行なＸＹ平面内での座標）を測定しておくと良い。 FIG. 8 (A) is a graph showing the time change of the current detected by the current detection unit, and FIG. 8 (B) is an enlarged graph of the region A of FIG. 8 (A). When the current detection unit detects the current of the rotation drive source, the position measurement unit 22 simultaneously measures the position of the machining point (coordinates in the XY plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction). Is good.

これにより、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、当該電流の情報を、位置測定ユニット２２の測定結果及び時間に対応するデータとして第１記憶部８ａに蓄積できる。なお、電流の情報をデータとして蓄積する際には、情報として不要な期間（例えば、図８（Ｂ）に示す切削加工を実施していない期間ｔ１等）を除去して第１記憶部８ａに蓄積しても良い。 As a result, as shown in FIGS. 8A and 8B, the current information can be stored in the first storage unit 8a as data corresponding to the measurement result and time of the position measurement unit 22. When the current information is stored as data, the period unnecessary for the information (for example, the period t1 during which the cutting process is not performed shown in FIG. 8B) is removed and stored in the first storage unit 8a. It may be accumulated.

その後、制御部６は、第１記憶部８ａに蓄積されたデータと、あらかじめ記憶部８に記憶させておいた条件（適正な範囲を示す閾値等）とを比較する。または、第１記憶部８ａに蓄積されたデータと、あらかじめ第２記憶部８ｂに記憶させておいた正常データとを比較する。なお、記憶部８に記憶させる条件は、上述のように、各検出ユニット２０から出力された信号に含まれる情報（検出情報）と、品質測定装置２６によって得られた品質に関する情報（品質情報）と、を照らし合わせて解析することで決定できる。 After that, the control unit 6 compares the data stored in the first storage unit 8a with the conditions (threshold value indicating an appropriate range, etc.) stored in the storage unit 8 in advance. Alternatively, the data stored in the first storage unit 8a is compared with the normal data stored in the second storage unit 8b in advance. As described above, the conditions for storing in the storage unit 8 are the information (detection information) included in the signal output from each detection unit 20 and the quality information (quality information) obtained by the quality measuring device 26. It can be determined by comparing and analyzing.

比較の結果、第１記憶部８ａに蓄積されたデータが適正な範囲から外れている場合や、正常データと一致しない場合等には、制御部６は、加工不良や装置不良等の問題があると判断して、この問題の予防や解決に必要な処理又は指示を行う。スピンドル７６に連結された回転駆動源を流れる電流の値は、被加工物１１の欠け（チッピング）や切削ブレード９４の目詰まり等の問題に相関がある。そのため、制御部６は、比較結果及び判断結果に応じて、切削加工の停止や切削ブレード９４のドレッシング等の処理又は指示を行う。 As a result of comparison, if the data stored in the first storage unit 8a is out of the appropriate range or does not match the normal data, the control unit 6 has problems such as processing defects and device defects. Judging that, we will take necessary measures or instructions to prevent or solve this problem. The value of the current flowing through the rotary drive source connected to the spindle 76 correlates with problems such as chipping of the workpiece 11 and clogging of the cutting blade 94. Therefore, the control unit 6 performs processing or instruction such as stopping the cutting process and dressing the cutting blade 94 according to the comparison result and the determination result.

また、本実施形態に係る切削装置１２では、この切削加工の際に、振動検出ユニット１０２で切削ブレード９４等の振動を検出することもできる。図９（Ａ）は、振動検出ユニット１０２から出力される信号（電圧の時間変化）の例を示すグラフであり、図９（Ｂ）は、フーリエ変換後の信号の例を示すグラフである。なお、図９（Ａ）では、縦軸が電圧を、横軸が時間を示し、図９（Ｂ）では、縦軸が振幅を、横軸が周波数を示している。 Further, in the cutting device 12 according to the present embodiment, the vibration detection unit 102 can detect the vibration of the cutting blade 94 or the like during this cutting process. FIG. 9A is a graph showing an example of a signal (time change of voltage) output from the vibration detection unit 102, and FIG. 9B is a graph showing an example of the signal after Fourier transform. In FIG. 9A, the vertical axis represents voltage, the horizontal axis represents time, and in FIG. 9B, the vertical axis represents amplitude and the horizontal axis represents frequency.

このように、振動検出ユニット１０２から出力される信号（電圧の時間変化）をフーリエ変換することで、図９（Ｂ）に示すように、切削ブレード９４の振動を主要な周波数成分に分けて解析できる。フーリエ変換後の信号が持つ情報（被加工物１１を切削加工した際の振動の周波数成分に関する情報）は、第１記憶部８ａにデータとして蓄積される。ただし、振動検出ユニット１０２から出力される信号が持つ情報をそのまま（フーリエ変換せずに）データとして蓄積することもできる。 By Fourier transforming the signal (time change of voltage) output from the vibration detection unit 102 in this way, the vibration of the cutting blade 94 is divided into the main frequency components and analyzed as shown in FIG. 9B. it can. The information contained in the signal after the Fourier transform (information on the frequency component of vibration when the workpiece 11 is machined) is stored as data in the first storage unit 8a. However, the information contained in the signal output from the vibration detection unit 102 can be stored as data as it is (without Fourier transform).

なお、振動検出ユニット１０２で切削ブレード９４の振動を検出する場合にも、同時に、位置測定ユニット２２で加工点の位置（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行なＸＹ平面内での座標）を測定しておくと良い。これにより、切削ブレード９４の振動の情報を、位置測定ユニット２２の測定結果及び時間に対応するデータとして第１記憶部８ａに蓄積できる。 When the vibration detection unit 102 detects the vibration of the cutting blade 94, the position measurement unit 22 simultaneously measures the position of the machining point (coordinates in the XY plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction). It is good to do it. As a result, the vibration information of the cutting blade 94 can be stored in the first storage unit 8a as the measurement result of the position measuring unit 22 and the data corresponding to the time.

第２記憶部８ｂには、適正な切削ブレード９４で被加工物１１を切削加工した際（適正時）の振動の周波数成分に関する情報が、正常データとしてあらかじめ記憶されている。制御部６は、この正常データを、第１記憶部８ａに蓄積されたデータと比較する。図１０は、適正時の周波数成分及び不適正時の周波数成分の例を示すグラフである。図１０では、縦軸が振幅を、横軸が周波数をそれぞれ示している。また、図１０では、適正時の周波数成分を実線で示し、不適正時の周波数成分を破線で示している。 In the second storage unit 8b, information on the frequency component of vibration when the workpiece 11 is cut (at the proper time) by the proper cutting blade 94 is stored in advance as normal data. The control unit 6 compares this normal data with the data stored in the first storage unit 8a. FIG. 10 is a graph showing an example of a frequency component at an appropriate time and a frequency component at an improper time. In FIG. 10, the vertical axis represents the amplitude and the horizontal axis represents the frequency. Further, in FIG. 10, the frequency component at the proper time is shown by a solid line, and the frequency component at the time of improper time is shown by a broken line.

図１０に示すように、不適正時には、適正時に見られない高周波数側の振動モード（周波数成分）が存在する。このように、第１記憶部８ａに蓄積されたデータと、あらかじめ第２記憶部８ｂに記憶させておいた正常データとが一致しない場合には、制御部６は、加工不良や装置不良等の問題があると判断して、この問題の予防や解決に必要な処理又は指示を行う。 As shown in FIG. 10, when improper, there is a vibration mode (frequency component) on the high frequency side which is not seen at the appropriate time. In this way, when the data stored in the first storage unit 8a and the normal data stored in the second storage unit 8b in advance do not match, the control unit 6 may have a processing defect, a device defect, or the like. Judge that there is a problem and take necessary measures or instructions to prevent or solve this problem.

切削ブレード９４の振動の周波数は、被加工物１１の欠け（チッピング）や、誤った切削ブレード９４の装着（不適正な切削ブレード９４の装着）、切削ブレード９４の欠け、目詰まり、摩耗等の問題に相関がある。そのため、制御部６は、比較結果及び判断結果に応じて、切削加工の停止や切削ブレード９４のドレッシング、切削ブレード９４の交換等の処理又は指示を行う。 The frequency of vibration of the cutting blade 94 is such as chipping of the workpiece 11 (chipping), incorrect mounting of the cutting blade 94 (improper mounting of the cutting blade 94), chipping of the cutting blade 94, clogging, wear, etc. There is a correlation with the problem. Therefore, the control unit 6 performs processing or instructions such as stopping the cutting process, dressing the cutting blade 94, and replacing the cutting blade 94, according to the comparison result and the determination result.

図１１は、切削ブレード９４の振動から推定される被加工物１１の欠けの大きさと、実際の欠けの大きさとの関係を示すグラフである。図１１では、縦軸が欠けの大きさを、横軸がサンプル番号を、白丸印が推定された欠けを、黒丸印が実際の欠けをそれぞれ示している。 FIG. 11 is a graph showing the relationship between the chip size of the workpiece 11 estimated from the vibration of the cutting blade 94 and the actual chip size. In FIG. 11, the vertical axis indicates the size of the chip, the horizontal axis indicates the sample number, the white circle indicates the estimated chip, and the black circle indicates the actual chip.

図１１から、切削ブレード９４の振動に基づいて実際の欠けの大きさを適切に推定できるのが分かる。なお、推定された欠けの大きさが第１閾値Ｂ１を超える場合には、制御部６は、加工不良や装置不良等の問題があると判断し、加工条件の変更、切削ブレード９４のドレッシング、プリカット等の処理又は指示を行う。第２閾値Ｂ２は、許容される欠けの大きさの最大値である。 From FIG. 11, it can be seen that the actual size of the chip can be appropriately estimated based on the vibration of the cutting blade 94. If the estimated chip size exceeds the first threshold value B1, the control unit 6 determines that there is a problem such as a machining defect or a device defect, changes the machining conditions, dresses the cutting blade 94, and so on. Perform processing or instructions such as pre-cutting. The second threshold value B2 is the maximum value of the allowable chip size.

なお、この振動検出ユニット１０２を利用して、切削ブレードの切り込み原点の位置（Ｚ軸方向の位置）を自動で認識させることもできる。この場合には、切削ブレード９４を高速に回転させつつ徐々に下降させ、チャックテーブル４６の外周部に接触させる。そして、接触時の振動を振動検出ユニット１０２で検出し、同時に、高さ測定ユニット２４で切削ブレード９４（切削ユニット７０）の高さ（Ｚ軸方向の位置）を測定する。 The vibration detection unit 102 can also be used to automatically recognize the position of the cutting origin (position in the Z-axis direction) of the cutting blade. In this case, the cutting blade 94 is gradually lowered while rotating at high speed to come into contact with the outer peripheral portion of the chuck table 46. Then, the vibration at the time of contact is detected by the vibration detection unit 102, and at the same time, the height (position in the Z-axis direction) of the cutting blade 94 (cutting unit 70) is measured by the height measuring unit 24.

振動検出ユニット１０２で検出された振動の情報は、高さ測定ユニット２４で測定される高さに対応した接触データとして第１記憶部８ａに蓄積される。制御部６は、この接触データに基づいて、切削ブレード９４がチャックテーブル４６の外周部に接触した際の切削ブレード９４（切削ユニット７０）の高さを、切削ブレード９４の切り込み原点の位置と判断する。このようにして認識される切り込み原点の位置は、被加工物１１の切削加工時等に用いられる。 The vibration information detected by the vibration detection unit 102 is stored in the first storage unit 8a as contact data corresponding to the height measured by the height measurement unit 24. Based on this contact data, the control unit 6 determines that the height of the cutting blade 94 (cutting unit 70) when the cutting blade 94 comes into contact with the outer peripheral portion of the chuck table 46 is the position of the cutting origin of the cutting blade 94. To do. The position of the cutting origin recognized in this way is used at the time of cutting the workpiece 11.

表１に、振動検出ユニット１０２で検出可能な状態、現象等の例を示す。 Table 1 shows examples of states, phenomena, etc. that can be detected by the vibration detection unit 102.

以上のように、本実施形態に係る加工システム２は、チャックテーブル（保持手段）４６、切削ユニット（加工手段）７０、Ｘ軸移動機構（送り手段）３４等の機能要素（機能手段）に設けられ、機能要素の状態等を判断するために必要な振動、電流、荷重等を検出する検出ユニット（検出手段）２０と、検出ユニット２０から出力された信号に含まれる情報をデータとして蓄積する第１記憶部（データ蓄積手段）１８ａと、を備えるので、蓄積されたデータを利用して、加工不良や装置不良等の問題の発生を予防できると共に、突発的な問題の発生にも対応できる。 As described above, the machining system 2 according to the present embodiment is provided in the functional elements (functional means) such as the chuck table (holding means) 46, the cutting unit (machining means) 70, and the X-axis moving mechanism (feeding means) 34. The detection unit (detection means) 20 that detects vibration, current, load, etc. required to determine the state of functional elements, etc., and the information contained in the signal output from the detection unit 20 are stored as data. Since 1 storage unit (data storage means) 18a is provided, the stored data can be used to prevent the occurrence of problems such as processing defects and device defects, and it is also possible to deal with the occurrence of sudden problems.

また、本実施形態に係る加工システム２では、チャックテーブル４６の保持面４６ａに平行なＸＹ平面内でチャックテーブル４６又は切削ユニット７０の位置を検出する位置測定ユニット（ＸＹ位置検出手段）２２を備えるので、検出ユニット２０から出力された信号に含まれる情報を位置測定ユニット２２で測定した位置に対応するデータとして蓄積できる。これにより、加工不良等の問題が生じた位置を特定し易くなる。 Further, the processing system 2 according to the present embodiment includes a position measuring unit (XY position detecting means) 22 for detecting the position of the chuck table 46 or the cutting unit 70 in the XY plane parallel to the holding surface 46a of the chuck table 46. Therefore, the information included in the signal output from the detection unit 20 can be stored as data corresponding to the position measured by the position measurement unit 22. This makes it easier to identify the position where problems such as processing defects have occurred.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、加工システム２の使用方法の一例として、切削装置１２で被加工物１１を切削加工する場合について説明しているが、レーザー加工装置１４、研削装置１６、テープ貼り装置１８等の加工装置でも、様々な検出ユニット（検出手段）を利用して問題に備えることができる。 The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, as an example of how to use the processing system 2, the case where the workpiece 11 is cut by the cutting device 12 is described, but the laser processing device 14, the grinding device 16, and the tape pasting device 18 are described. Even in such processing equipment, various detection units (detection means) can be used to prepare for problems.

また、各加工装置で利用される検出ユニットに制限はなく、任意の検出ユニットを追加、省略できる。加工装置で利用できる検出ユニットと主な検出対象の例を表２に示す。 Further, there is no limitation on the detection unit used in each processing apparatus, and any detection unit can be added or omitted. Table 2 shows examples of detection units and main detection targets that can be used in the processing equipment.

また、各検出ユニットで検出可能な状態、現象等の例を表３に示す。 Table 3 shows examples of states and phenomena that can be detected by each detection unit.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated.

２ 加工システム
４ サーバ
６ 制御部（判断手段）
８ 記憶部
８ａ 第１記憶部（データ蓄積手段）
８ｂ 第２記憶部（正常データ記憶手段）
１０ 通信部（データ出力手段）
１２ 切削装置（加工装置）
１４ レーザー加工装置（加工装置）
１６ 研削装置（加工装置）
１８ テープ貼り装置（加工装置）
２０ 検出ユニット（検出手段）
２２ 位置測定ユニット（ＸＹ位置検出手段）
２４ 高さ測定ユニット（Ｚ位置検出手段）
２６ 品質測定装置（測定手段）
２８ 端末
３２ 基台
３４ Ｘ軸移動機構（送り手段、機能手段）
３６ Ｘ軸ガイドレール
３８ Ｘ軸移動テーブル
４０ Ｘ軸ボールネジ
４２ Ｘ軸パルスモータ
４４ テーブルベース
４６ チャックテーブル（保持手段、機能手段）
４６ａ 保持面
４６ｂ クランプ
５０ 支持構造
５２ 切削ユニット移動機構（送り手段、機能手段）
５４ Ｙ軸ガイドレール
５６ Ｙ軸移動プレート
５８ Ｙ軸ボールネジ
６０ Ｙ軸パルスモータ
６２ Ｚ軸ガイドレール
６４ Ｚ軸移動プレート
６６ Ｚ軸ボールネジ
６８ Ｚ軸パルスモータ
７０，７０ａ，７０ｂ 切削ユニット（切削手段、加工手段、機能手段）
７２ カメラ
７４ スピンドルハウジング
７４ａ ネジ穴
７６ スピンドル
７６ａ ボルト穴
７８ カバーユニット
７８ａ 開口
７８ｂ 係止部
７８ｃ 開口
８０ ネジ
８２ フランジ部材
８２ａ 開口
８４ フランジ部
８４ａ 接触面
８６ 第１ボス部
８６ａ 外周面
８８ 第２ボス部
９０ ワッシャー
９２ ボルト
９４ 切削ブレード
９４ａ 開口
９６ 支持基台
９８ 切り刃
１００ プレート部材
１００ａ 開口
１００ｂ 接触面
１０２ 振動検出ユニット（振動検出手段）
１０４ 超音波振動子
１０６ 伝送路
１０８ 第１インダクタ
１１０ 第２インダクタ
１１２ 制御ユニット
１２２ 基台
１２２ａ 突出部
１２４ 支持構造
１２４ａ 支持アーム
１２６ カセットエレベータ
１２８ カセット
１３０ 仮置き機構
１３０ａ，１３０ｂ ガイドレール
１３２ 搬送ユニット
１３４ チャックテーブル移動機構（送り手段、機能手段）
１３６ Ｙ軸ガイドレール
１３８ Ｙ軸移動テーブル
１４０ Ｙ軸ボールネジ
１４２ Ｙ軸パルスモータ
１４４ Ｘ軸ガイドレール
１４６ Ｘ軸移動テーブル
１４８ Ｘ軸ボールネジ
１５０ テーブルベース
１５２ チャックテーブル（保持手段、機能手段）
１５２ａ 保持面
１５４ クランプ
１５６ レーザー加工ユニット（加工手段、機能手段）
１５８ カメラ（検出手段）
１６０ 洗浄ユニット
１６２ スピンナテーブル
１６４ 噴射ノズル
１７２ 基台
１７２ａ 開口
１７４ 搬送ユニット
１７６ａ，１７６ｂ カセット
１７８ アライメント機構
１８０ 搬入ユニット
１８２ ターンテーブル
１８４ チャックテーブル（保持手段、機能手段）
１８４ａ 保持面
１８６ 支持構造
１８８ 研削ユニット移動機構（送り手段、機能手段）
１９０ Ｚ軸ガイドレール
１９２ Ｚ軸移動プレート
１９４ Ｚ軸ボールネジ
１９６ Ｚ軸パルスモータ
１９８ 研削ユニット（加工手段、機能手段）
２００ 固定具
２０２ スピンドルハウジング
２０４ スピンドル
２０６ 研削ホイール
２０８ 搬出ユニット
２１０ 洗浄ユニット
１１ 被加工物
１３ テープ
１５ フレーム 2 Processing system 4 Server 6 Control unit (judgment means)
8 Storage unit 8a First storage unit (data storage means)
8b Second storage unit (normal data storage means)
10 Communication unit (data output means)
12 Cutting equipment (processing equipment)
14 Laser processing equipment (processing equipment)
16 Grinding equipment (processing equipment)
18 Tape pasting device (processing device)
20 Detection unit (detection means)
22 Position measurement unit (XY position detection means)
24 Height measuring unit (Z position detecting means)
26 Quality measuring device (measuring means)
28 Terminal 32 Base 34 X-axis moving mechanism (feeding means, functional means)
36 X-axis guide rail 38 X-axis moving table 40 X-axis ball screw 42 X-axis pulse motor 44 Table base 46 Chuck table (holding means, functional means)
46a Holding surface 46b Clamp 50 Support structure 52 Cutting unit moving mechanism (feeding means, functional means)
54 Y-axis guide rail 56 Y-axis moving plate 58 Y-axis ball screw 60 Y-axis pulse motor 62 Z-axis guide rail 64 Z-axis moving plate 66 Z-axis ball screw 68 Z-axis pulse motor 70, 70a, 70b Cutting unit (cutting means, machining) Means, functional means)
72 Camera 74 Spindle housing 74a Screw hole 76 Spindle 76a Bolt hole 78 Cover unit 78a Opening 78b Locking part 78c Opening 80 Screw 82 Flange member 82a Opening 84 Flange part 84a Contact surface 86 First boss part 86a Outer peripheral surface 88 Second boss part 90 Washer 92 Bolt 94 Cutting blade 94a Opening 96 Support base 98 Cutting edge 100 Plate member 100a Opening 100b Contact surface 102 Vibration detection unit (vibration detection means)
104 Ultrasonic Oscillator 106 Transmission Line 108 1st Inductor 110 2nd Inductor 112 Control Unit 122 Base 122a Protruding Part 124 Support Structure 124a Support Arm 126 Cassette Elevator 128 Cassette 130 Temporary Placement Mechanism 130a, 130b Guide Rail 132 Conveying Unit 134 Chuck Table movement mechanism (feeding means, functional means)
136 Y-axis guide rail 138 Y-axis moving table 140 Y-axis ball screw 142 Y-axis pulse motor 144 X-axis guide rail 146 X-axis moving table 148 X-axis ball screw 150 Table base 152 Chuck table (holding means, functional means)
152a Holding surface 154 Clamp 156 Laser processing unit (processing means, functional means)
158 camera (detection means)
160 Cleaning unit 162 Spinner table 164 Injection nozzle 172 Base 172a Opening 174 Conveyance unit 176a, 176b Cassette 178 Alignment mechanism 180 Carry-in unit 182 Turntable 184 Chuck table (holding means, functional means)
184a Holding surface 186 Support structure 188 Grinding unit moving mechanism (feeding means, functional means)
190 Z-axis guide rail 192 Z-axis moving plate 194 Z-axis ball screw 196 Z-axis pulse motor 198 Grinding unit (machining means, functional means)
200 Fixture 202 Spindle housing 204 Spindle 206 Grinding wheel 208 Carry-out unit 210 Cleaning unit 11 Work piece 13 Tape 15 Frame

Claims (11)

加工システムであって、
保持面で被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に移動させる送り手段と、を含む機能手段を備える加工装置と、
該機能手段の一部又は全部に設けられ、振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量、撮像した画像の変化、被加工物の厚さ、のいずれかを検出する検出手段と、
該検出手段から出力された信号に含まれる情報をデータとして蓄積するデータ蓄積手段と、
該保持面に平行なＸＹ平面内で該保持手段又は該加工手段の位置を検出するＸＹ位置検出手段と、
該加工装置で加工した被加工物の品質を測定する測定手段と、を備え、
該データ蓄積手段は、該検出手段から出力された信号に含まれる情報を該ＸＹ位置検出手段で検出した位置に対応させて該データとして蓄積することを特徴とする加工システム。 It's a processing system
Includes a holding means for holding the work piece on the holding surface, a processing means for processing the work piece held by the holding means, and a feeding means for relatively moving the holding means and the processing means. Processing equipment equipped with functional means and
A detection provided in a part or all of the functional means to detect any one of vibration, current, voltage, load, speed, torque, pressure, temperature, flow rate, change in captured image, and thickness of workpiece. Means and
A data storage means for accumulating information contained in a signal output from the detection means as data, and a data storage means.
An XY position detecting means for detecting the position of the holding means or the processing means in an XY plane parallel to the holding surface.
A measuring means for measuring the quality of the workpiece processed by the processing apparatus is provided.
The data storage means is a processing system characterized in that information contained in a signal output from the detection means is stored as the data corresponding to a position detected by the XY position detection means. 該測定手段は、被加工物の欠け、被加工物に付着した異物、被加工物の厚さばらつき、又は、被加工物に形成されるカーフの状態で表される被加工物の品質を測定することを特徴とする請求項１に記載の加工システム。 The measuring means measures the quality of the workpiece represented by the chipping of the workpiece, the foreign matter adhering to the workpiece, the thickness variation of the workpiece, or the state of the calf formed on the workpiece. The processing system according to claim 1, wherein the processing system is characterized by the above. 該検出手段は、振動検出ユニット、電圧検出ユニット、電流検出ユニット、荷重測定ユニット、速度検出ユニット、トルク検出ユニット、回転量検出ユニット、圧力検出ユニット、温度検出ユニット、流量検出ユニット、厚さ検出ユニット、照度検出ユニット、タイマーのいずれかであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工システム。 The detection means includes a vibration detection unit, a voltage detection unit, a current detection unit, a load measurement unit, a speed detection unit, a torque detection unit, a rotation amount detection unit, a pressure detection unit, a temperature detection unit, a flow rate detection unit, and a thickness detection unit. The processing system according to claim 1 or 2, wherein the processing system is either an illuminance detection unit or a timer. 該データ蓄積手段に蓄積された該データは、被加工物の品質管理、該機能手段の管理、連続稼働の管理、故障の原因調査、操作ミスの検証、のいずれかに利用されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工システム。 The data accumulated in the data storage means is used for any of quality control of the workpiece, management of the functional means, management of continuous operation, investigation of the cause of failure, and verification of operation error. The processing system according to claim 1 or 2. 該データ蓄積手段に蓄積された該データを出力するデータ出力手段を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工システム。 The processing system according to claim 1 or 2, further comprising a data output means for outputting the data stored in the data storage means. 該データ蓄積手段に蓄積された該データに基づいて該機能手段の状態を判断する判断手段を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工システム。 The processing system according to claim 1 or 2, further comprising a determination means for determining the state of the functional means based on the data accumulated in the data storage means. 該機能手段の正常時に該検出手段から出力される信号に含まれる情報を正常データとして記憶する正常データ記憶手段を更に備え、
該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該機能手段の状態を判断することを特徴とする請求項６に記載の加工システム。 Further provided with a normal data storage means for storing information included in a signal output from the detection means as normal data when the functional means is normal.
The sixth aspect of the present invention is characterized in that the determination means determines the state of the functional means by comparing the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means. Described processing system. 該加工装置は、該保持手段に保持された被加工物を切削加工する切削ブレードが装着された切削手段を該加工手段として備える切削装置であり、
該検出手段として、該切削ブレードの振動を検出する振動検出手段を備え、
該データ蓄積手段には、該切削ブレードで被加工物を切削加工した際の振動の情報が該データとして蓄積され、
該正常データ記憶手段には、被加工物に対応する適正な切削ブレードで被加工物を切削加工した際の振動の情報が該正常データとして記憶され、
該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して被加工物が正常に切削加工されたか否かを判断することを特徴とする請求項７に記載の加工システム。 The processing device is a cutting device provided with a cutting means equipped with a cutting blade for cutting a work piece held by the holding means as the processing means.
As the detecting means, a vibration detecting means for detecting the vibration of the cutting blade is provided.
In the data storage means, information on vibration when a work piece is cut by the cutting blade is stored as the data.
In the normal data storage means, information on vibration when the work piece is cut with an appropriate cutting blade corresponding to the work piece is stored as the normal data.
The determination means determines whether or not the workpiece has been normally cut by comparing the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means. The processing system according to claim 7. 該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該切削手段に装着された切削ブレードが適正か否かを判断することを特徴とする請求項８に記載の加工システム。 The determination means compares the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means to determine whether or not the cutting blade mounted on the cutting means is appropriate. The processing system according to claim 8, wherein the processing system is characterized by the above. 該判断手段は、該データ蓄積手段に蓄積された該データと該正常データ記憶手段に記憶された該正常データとを比較して該切削手段に装着された切削ブレードの欠け、摩耗の程度、目詰まりの発生のいずれかを判断することを特徴とする請求項８に記載の加工システム。 The determination means compares the data stored in the data storage means with the normal data stored in the normal data storage means, and the cutting blade mounted on the cutting means is chipped, the degree of wear, and the eyes. The processing system according to claim 8, wherein any of the occurrences of clogging is determined. 該保持面に垂直なＺ軸方向において該切削手段の位置を検出するＺ位置検出手段を更に備え、
該振動検出手段は、該切削手段に装着された該切削ブレードがＺ軸方向に移動して該保持手段の外周部に接触する際の振動に対応する信号を出力し、
該データ蓄積手段は、該切削ブレードが該外周部に接触した際の振動の情報を該Ｚ位置検出手段で検出したＺ軸方向の位置に対応させて接触データとして蓄積し、
該判断手段は、該接触データに基づいて、該切削ブレードが該外周部に接触した際のＺ軸方向の位置を該切削ブレードの切り込み原点の位置と判断することを特徴とする請求項８に記載の加工システム。 A Z position detecting means for detecting the position of the cutting means in the Z axis direction perpendicular to the holding surface is further provided.
The vibration detecting means outputs a signal corresponding to the vibration when the cutting blade mounted on the cutting means moves in the Z-axis direction and comes into contact with the outer peripheral portion of the holding means.
The data storage means stores the vibration information when the cutting blade comes into contact with the outer peripheral portion as contact data corresponding to the position in the Z-axis direction detected by the Z position detection means.
8. The determination means is characterized in that, based on the contact data, the position in the Z-axis direction when the cutting blade comes into contact with the outer peripheral portion is determined as the position of the cutting origin of the cutting blade. Described processing system.

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