JP2020144518A - 記憶システム、記憶装置および記憶方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】車両に搭載する上で不可欠なノイズ対策を施しつつ広範囲な温度条件をクリアし車載できる記憶システムを提供する。【解決手段】実施形態の記憶システムは、第1の回路基板、第2の回路基板、光ケーブルおよび容器を備える。第1の回路基板は記憶対象の電気信号を光信号に変換する回路を有する。第2の回路基板は、記憶素子と、光信号を電気信号に変換し記憶素子に記憶する回路とを有する。光ケーブルは、光信号を第1の回路基板から第2の回路基板へ伝送する。容器は孔を設けた収容部を有し、収容部に第2の回路基板を収容し、光ケーブルを孔に通して第2の回路基板に接続する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、ソリッドステートドライブ(以下「SSD」と称す)などの不揮発性の半導体記憶素子を備える記憶システム、記憶装置および記憶方法に関する。
近年、SSDなどの不揮発性の半導体記憶素子は、高速にデータを読み出し書き込み可能な記憶装置としてパーソナルコンピュータ(以下「PC」と称す)などに利用されているが、PC以外にも、例えば自動車などの車両のエンジンコントロールユニット(以下「ECU」と称す)の外部記憶装置としてのニーズが高まりつつある。
ところで、SSDを車載する際には以下のような条件を満たす必要がある。例えばPCに組み込まれる一般的なSSDは、温度保証範囲が例えば0℃から70℃程度であるのに対して、車載用としては、例えば−40℃から100℃程度と温度保証範囲が遥かに広く、このような温度条件をクリアする必要がある。また、自動車は、ノイズ源でもあり、車載用のSSDには、ノイズ対策が不可欠である。
上述したように、従来のSSDは、車載用としての温度保証範囲が狭く、またノイズ対策も必要なことから、現状のままでは車載できない。
本発明が解決しようとする課題は、車両に搭載する上で不可欠なノイズ対策を施しつつ広範囲な温度条件をクリアし車載できる記憶システム、記憶装置および記憶方法を提供することにある。
実施形態の記憶システムは、第1の回路基板、第2の回路基板、光ケーブルおよび容器を備える。第1の回路基板は記憶対象の電気信号を光信号に変換する回路を有する。第2の回路基板は記憶素子と、光信号を電気信号に変換し記憶素子に記憶する回路とを有する。光ケーブルは光信号を第1の回路基板から第2の回路基板へ伝送する。容器は孔を設けた収容部を有し、収容部に第2の回路基板を収容し、光ケーブルを孔に通して第2の回路基板に接続する。
以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。
図1は一つの実施の形態の記憶システムの構成を示す斜視図、図2はその平面図、図3はワイヤレス給電回路を示す図である。
図1は一つの実施の形態の記憶システムの構成を示す斜視図、図2はその平面図、図3はワイヤレス給電回路を示す図である。
図1乃至図3に示すように、実施形態の記憶システムは、第1の回路基板としての光源側ボード1と、第2の回路基板としてのブリッジボード3と、このブリッジボード3を収容する断熱構造(防熱構造)の壁部材(外側の容器21、内側の容器22)からなる容器2(筐体)とを備える。ブリッジボード3には、不揮発性の半導体記憶素子として、例えばM.2 SSDモジュール4などのフラッシュメモリが装着(接続)されている。
光源側ボード1は、車両のECUに接続される信号線11と、光源の発光素子を含む発光回路12と、光デジタルケーブル32(以下「光ケーブル32」と称す)が着脱可能に接続される光コネクタ13と、車両側(バッテリなど)から電力が供給される電源端子14とを備える。
信号線11には、ECUから記憶対象の電気信号(データ)が伝送されてくる。発光回路12は、電源端子14に供給される電力を基に駆動し、信号線11から受信した電気信号(データ)を光電変換し、光電変換した光信号を光ケーブル32へ出力する。光源側ボード1は、例えば車両のエンジンルーム内のECU付近に配置される。
容器2は、図3に示すように、例えばガラス製の外側の容器21とステンレス製の内側の容器22とで構成される二重構造の筐体である。外側の容器21と内側の容器22との間には真空層23が設けられており、真空層23は、高真空状態に保持されている。内側の容器22の内部は、大気圧が維持される。この二重の容器構造を魔法瓶構造という。
容器2は、車両の例えばダッシュボード下のスペースまたはトランクルーム内などに配置される。この容器2と光源側ボード1との距離は、数メートル程度あり、この距離を光ケーブル32で接続している。
外側の容器21の上面には、給電用アンテナ素子24が設けられている。給電用アンテナ素子24は、例えば渦巻き状の平面コイルなどである。給電用アンテナ素子24は、車両側電源(12Vまたは5Vの給電回路など)からの電力をワイヤレス給電する。
内側の容器22の上面には、ブリッジボード3からの受電配線36に接続された受電用アンテナ素子25が、給電用アンテナ素子24に対向するように固定されている。受電用アンテナ素子25は、給電用アンテナ素子24からのワイヤレス給電により電力を受電し、その受電した電力を、受電配線36を通じてブリッジボード3(光電変換回路35、M.2 SSDモジュール4)へ供給する。すなわち、給電用アンテナ素子24および受電用アンテナ素子25は、容器2外から容器2内のブリッジボード3へワイヤレス給電するワイヤレス給電回路である。
容器2の壁面には、光ケーブル32の外形に対応させた大きさの孔26(開口)が設けられている。容器2は、光ケーブル32を、収容部(外側の容器21、内側の容器22などの壁部材)に設けた孔26に通して内部のブリッジボード3に接続する。光ケーブル32は、他の金属線の通信ケーブル(USBやSATAなどのケーブル)に比べて外形が小さく、容器2の壁面に設ける開口を小さいものにできる。
光ケーブル32は、芯線に光ファイバーが用いられており、光信号を伝送するケーブルである。光ケーブル32は、光源側ボード1とブリッジボード3とを接続し、光源側ボード1からブリッジボード3へ光信号を伝達する。
孔26は、容器2の外側容器21から内側容器22に貫通しており、その貫通した孔26に管27が取り付けられている。管27には、光ケーブル32が挿通されている。管27の内径(孔26)は、光ケーブル32が挿通可能な最小径で形成されている。管27と孔26とその周囲の壁面部分には、接着剤が塗布されており、容器2の真空状態(魔法瓶構造)が維持されるように封止されている。
ブリッジボード3は、M.2 SSDモジュール4が着脱自在に装着されたSSDコネクタ31、光ケーブル32が接続された光コネクタ33を含む受光回路34、光電変換回路35、内側の容器22の内面に容器2上面の給電用アンテナ素子24に対向(対応)して配置された受電用アンテナ素子25などを備える。
受光回路34は、光源側ボード1から送信された光信号を、光ケーブル32を通じて受信する。光電変換回路35は、受光回路34により受信された光信号を電気信号(データ)に光電変換し、SSDコネクタ31を通じてM.2 SSDモジュール4へ伝達する。
M.2 SSDモジュール4には、例えばNAND形フラッシュメモリなどの不揮発性の半導体記憶素子41(以下「NAND41」と称す)やコントローラ42(以下「SoC42」と称す)が搭載されている。SoCは、System-on-a-Chipの略称である。
SoC42は、光電変換素子35から伝送されてきた電気信号、つまりデータをNAND41に書き込み、読み出し、消去および書き換えするなどの制御を行う。すなわちブリッジボード3は、光信号から抽出したデータをM.2 SSDモジュール4に記憶する。
続いて、この実施形態の記憶システムの動作を説明する。
この記憶システムの場合、車両側からのデータは、光源側ボード1に入力される。
光源側ボード1では、発光素子12により光信号として、光ケーブル32を通じて容器2内部のブリッジボード3へ伝送される。
この記憶システムの場合、車両側からのデータは、光源側ボード1に入力される。
光源側ボード1では、発光素子12により光信号として、光ケーブル32を通じて容器2内部のブリッジボード3へ伝送される。
ブリッジボード3では、光信号が受光素子34により受光され、光電変換素子35により電気信号へ変換されて、SSDコネクタ31を通じてM.2 SSDモジュール4に渡されてNAND41にデータとして記憶される。
以上説明したように、この実施形態の記憶システムによれば、M.2SSDモジュール4を装着したブリッジボード3を魔法瓶構造の容器2に収容することで、断熱性を大幅に向上することが可能となり、温度保証範囲の拡大が可能となる。
また、ブリッジボード3を収容した容器2と光源側ボード1とを光ケーブル32を介して接続することで、M.2 SSDモジュール4の実装箇所の制限を解消するこができる。また、光源側ボード1と容器2(SSD)との距離がある程度離れていても、長距離伝送が可能でかつ電気的なノイズの影響を受けない光ケーブル32で信号ラインを接続することが可能となる。例えば車両のエンジンルームなどに光源側ボード1を配置し車両のダッシュボード下のスペースなどに容器2を配置することで、エンジンノイズなどの影響からM.2 SSDモジュール4を保護することができる。
さらに、容器2と光源側ボード1とを光ケーブル32により接続することで、容器2に設ける孔26の開口の大きさを光ケーブル32の外形程度にすることができ、容器2の壁面に設ける孔26を最小限に留めることが可能となる。
また、容器2内のブリッジボード3への給電を容器2外からのワイヤレス給電にすることで、電力系統が外部と電気的に絶縁されるため、レイテンシ、クロストーク、発熱、信号品質が悪化するなどといった懸念がなくなり、車両などのノイズの多い環境にこの記憶システムを搭載する際に実装箇所が制限を受けず、自由なレイアウトが可能になる。
さらに、容器2外からワイヤレス給電することで、容器2に信号系統とは別の孔(開口)を設けることなく給電が可能となるので、容器2の気密性維持が容易になる。
また、M.2 SSDモジュール4が着脱可能に装着されるSSDコネクタ31を有することで、モジュール交換が容易に行えるようになり、記憶容量の変更や修理などの作業が容易になる。
また、M.2 SSDモジュール4が着脱可能に装着されるSSDコネクタ31を有することで、モジュール交換が容易に行えるようになり、記憶容量の変更や修理などの作業が容易になる。
以上により、記憶システムを車両に搭載する上で不可欠なノイズ対策を施しつつ広範囲な温度条件をクリアすることで、記憶システムを車載できるようになる。
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…光源側ボード、2…容器、3…ブリッジボード、4…M.2 SSDモジュール、11…信号線、12…発光回路、13、33…光コネクタ、14…電源端子、21…外側の容器、22…内側の容器、23…真空層、24…給電用アンテナ素子、25…受電用アンテナ素子、26…孔、27…管、31…SSDコネクタ、32…光デジタルケーブル(光ケーブル)、34…受光回路、35…光電変換回路、36…受電配線、41…半導体記憶素子(NAND)、42…コントローラ(SoC)。
Claims (9)
- 記憶対象の電気信号を光信号に変換する回路を有する第1の回路基板と、
記憶素子と、前記光信号を前記電気信号に変換し前記記憶素子に記憶する回路とを有する第2の回路基板と、
前記光信号を前記第1の回路基板から前記第2の回路基板へ伝送する光ケーブルと、
孔を設けた収容部を有し、前記収容部に前記第2の回路基板を収容し、前記光ケーブルを前記孔に通して前記第2の回路基板に接続する容器と
を具備する記憶システム。 - 前記容器が、断熱構造を有する壁部材からなる請求項1項に記載の記憶システム。
- 前記孔が、
前記光ケーブルの外形に対応した孔である請求項1または2いずれか記載の記憶システム。 - 前記第2の回路基板が、
前記孔に通した前記光ケーブルが接続される受光回路と、
前記受光回路により受信された光信号を電気信号に変換する変換回路と、
前記電気信号が記憶される記憶素子と
を有する請求項1乃至3いずれか1項に記載の記憶システム。 - 容器外から容器内の前記第2の回路基板へワイヤレス給電するワイヤレス給電回路を有する請求項1乃至4いずれか1項に記載の記憶システム。
- 前記第1の回路基板は、車両のエンジンルームに配置される請求項1乃至5いずれか1項に記載の記憶システム。
- 前記第2の回路基板は、前記記憶素子が着脱可能に装着されるコネクタを有する請求項1乃至6いずれか1項に記載の記憶システム。
- 断熱構造を有する壁部材からなり、前記壁部材に光ケーブルを通す孔を設けた容器と、
前記容器に収容された第2の回路基板とを備え、
前記第2の回路基板が、
前記孔に通した前記光ケーブルから光信号を受光する受光回路と、
前記受光回路により受光された光信号を電気信号に変換する変換回路と、
前記電気信号が記憶される記憶素子と
を有する記憶装置。 - 信号を送信する側の前記第1の回路基板と信号を受信する側の第2の回路基板とが光ケーブルにより接続された記憶システムによる記憶方法であって、
前記第1の回路基板が、記憶対象の電気信号を光電変換した光信号を光ケーブルに送信し、
容器に収容された第2の回路基板が、前記第1の回路基板から光ケーブルを通じて受信した光信号を光電変換した電気信号を記憶素子に記憶する記憶方法。
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