JP2020143377A - 強度及び導電性に優れる銅合金板 - Google Patents
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Abstract
【課題】高強度、高導電性、曲げ加工性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板を提供する。【解決手段】Crを0.1〜0.6質量%、ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.01〜0.30質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、0.2%耐力が600MPa以上、導電率が80%IACS以上、MBR/tが0であり、材料表面のX線回折で求めたI(220)/I0(220)につき、3≦I(220)/I0(220)≦13を満たし、I(200)/I0(200)につき、0.2≦I(200)/I0(200)≦2を満たし、応力緩和率が15%以下である銅合金板である。【選択図】なし
Description
本発明は電子材料などの電子部品の製造に好適に使用可能な銅合金板及び通電用又は放熱用電子部品に関し、特に、電機・電子機器、自動車等に搭載される端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の素材として使用される銅合金板、及び該銅合金板を用いた電子部品に関する。中でも、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられるコネクタや端子等の通電用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に好適な銅合金板及び該銅合金板を用いた電子部品に関するものである。
電子機器の端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電気又は熱を伝えるための材料として、強度と導電率に優れた銅合金板が広く用いられている。ここで、電気伝導性と熱伝導性は比例関係にある。ところで、近年、電子機器のコネクタにおいて高電流化が進んでおり、良好な曲げ性を有し、80%IACS以上の導電率、600MPa以上の耐力を有することが必要と考えられている。また、発熱しても接触力が低下しないよう応力緩和特性により優れることも求められている。
一方、例えばスマートフォンやタブレットPCの液晶には液晶フレームと呼ばれる放熱部品が用いられている。このような放熱用途の銅合金板においても、高熱伝導率化が進んでおり、良好な曲げ性を有し、高強度を有することが必要と考えられている。このため、放熱用途の銅合金板においても、80%IACS以上の導電率、600MPa以上の耐力を有することが必要と考えられている。
しかしながら、80%IACS以上の導電率をコルソン合金系銅合金で達成することは難しく、Cu−Cr系やCu−Zr系の銅合金の開発が進められてきた。このCu−Cr−Zr系銅合金として、I(200)を高くすることで、曲げ加工性に優れた銅合金が開示されている(特許文献1)。
しかしながら、Cu−Cr−Zr系銅合金は、比較的良好な応力緩和特性を有するとはいうものの、その応力緩和特性のレベルは大電流を通電する部品又は大熱量を放散する部品の用途として必ずしも十分とはいえなかった。また、特許文献1のように、強度を維持しつつ曲げ加工性を良好にするためには、応力緩和特性の低下が懸念される。
そこで、本発明は、高強度、高導電性、曲げ加工性および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板を提供することを目的とし、具体的には、曲げ加工性及び応力緩和特性が改善されたCu−Cr−Zr−Ti系合金板を提供することを課題とする。さらには、本発明は、該銅合金板の製造方法及び通電用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することをも目的とする。
本発明に係る銅合金板は一側面において、Crを0.1〜0.6質量%、ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.01〜0.30質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、材料表面のX線回折で求めたI(220)/I0(220)につき、3≦I(220)/I0(220)≦13を満たし、I(200)/I0(200)につき、0.2≦I(200)/I0(200)≦2を満たし、応力緩和率が15%以下であることで与えられる。
本発明に係る銅合金板は一実施態様において、圧延平行方向の強度と圧延直角方向の強度の差が50MPa以下である。
本発明に係る銅合金板は別の一実施態様において、Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、SnおよびBのうちの一種以上を合計1.0質量%以下含有する。
本発明は更に別の一側面において、上記銅合金板を用いた通電用電子部品である。
本発明は更に別の一側面において、上記銅合金板を用いた放熱用電子部品である。
本発明によれば、導電率や強度を維持しつつ、曲げ加工性や応力緩和特性に優れたCu−Cr−Zr−Ti系合金板、並びに通電用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することが可能である。この銅合金板は、端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム等の電子部品の素材として好適に使用することができ、特に大電流を通電する電子部品の素材又は大熱量を放散する電子部品の素材として有用である。
以下、本発明の実施形態に係るCu−Cr−Zr−Ti系合金板について説明する。なお、本発明において%とは、特に断らない限り、質量%を示すものとする。
<成分濃度>
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、Crを0.1〜0.6%、Zr及びTiのうちの一種又は二種を合計で0.01〜0.30%、より好ましくはCrを0.15〜0.3%、Zr及びTiのうちの一種又は二種を合計で0.05〜0.20%含有する。Crが0.6%を超えると曲げ加工性が低下し、0.1%未満になると600MPa以上の0.2%耐力を得ることが難しくなる。Zr及びTiのうちの一種又は二種の合計が0.3%を超えると曲げ加工性が低下し、0.01%未満になると、600MPa以上の0.2%耐力および15%以下の応力緩和率を得ることが難しくなる。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、Crを0.1〜0.6%、Zr及びTiのうちの一種又は二種を合計で0.01〜0.30%、より好ましくはCrを0.15〜0.3%、Zr及びTiのうちの一種又は二種を合計で0.05〜0.20%含有する。Crが0.6%を超えると曲げ加工性が低下し、0.1%未満になると600MPa以上の0.2%耐力を得ることが難しくなる。Zr及びTiのうちの一種又は二種の合計が0.3%を超えると曲げ加工性が低下し、0.01%未満になると、600MPa以上の0.2%耐力および15%以下の応力緩和率を得ることが難しくなる。
さらに、本発明の実施の形態に係る銅合金板は、Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、SnおよびBよりなる群から選ばれる一種以上を合計1.0%以下含有することが好ましい。これら元素は固溶強化や析出強化等により強度上昇に寄与する。これら元素の合計量が1.0%を超えると導電率が低下する、或いは、熱間圧延で割れる場合がある。なお、高強度および高導電性を有する銅合金板において、添加する添加元素の組み合わせによって個々の添加量が変更されることは当業者によって理解可能なものである。典型的な一実施態様においては、例えば、Agは1.0%以下添加することが好ましく、Feは0.1%以下、Coは0.1%以下、Niは0.2%以下、Mnは0.1%以下、Znは0.5%以下、Mgは0.1%以下、Siは0.1%以下、Pは0.05%以下、Snは0.1%以下、Bは0.05%以下添加することができるが、導電率が80%IACSを下回らない添加元素の組み合わせおよび添加量であれば、本発明の銅合金板は必ずしもこれらの上限値に限定されるものではない。
本発明のCu−Cr−Zr−Ti系合金板の厚みは特に限定されないが、例えば0.03〜0.6mmとすることができる。
(圧延面の結晶方位)
圧延面に配向する結晶粒の方位を制御することで、銅合金板の応力緩和特性がより改善される。本発明に係る銅合金板においては、製品の圧延面において、I(220)/I0(220)を3≦I(220)/I0(220)≦13に調整することにより、0.2%耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性のバランスが良好となる。ここで、I(220)はX線回折法を用いて銅合金板の厚み方向に求めた(220)面の回折積分強度であり、I0(220)はX線回折で求めた微粉末銅の(220)回折ピークの積分強度である。I(220)/I0(220)が13を超えると、曲げ加工性が低下する。I(220)/I0(220)が3未満となると、0.2%耐力が600MPaを下回る。
圧延面に配向する結晶粒の方位を制御することで、銅合金板の応力緩和特性がより改善される。本発明に係る銅合金板においては、製品の圧延面において、I(220)/I0(220)を3≦I(220)/I0(220)≦13に調整することにより、0.2%耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性のバランスが良好となる。ここで、I(220)はX線回折法を用いて銅合金板の厚み方向に求めた(220)面の回折積分強度であり、I0(220)はX線回折で求めた微粉末銅の(220)回折ピークの積分強度である。I(220)/I0(220)が13を超えると、曲げ加工性が低下する。I(220)/I0(220)が3未満となると、0.2%耐力が600MPaを下回る。
また、製品の圧延面において、I(200)/I0(200)を0.2≦I(200)/I0(200)≦2に調整することにより、0.2%耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性のバランスが良好となる。ここで、I(200)はX線回折法を用いて銅合金板の厚み方向に求めた(200)面の回折積分強度であり、I0(200)はX線回折で求めた微粉末銅の(200)回折ピークの積分強度である。I(200)/I0(200)が2を超えると、0.2%耐力が600MPaを下回る。I(200)/I0(200)が0.2未満となると、曲げ加工性が低下する。
(強度異方性)
圧延平行方向と直角方向の強度差を制御することで、0.2%耐力を低下させることなく曲げ加工性が改善される。強度異方性を50MPa以下に調整することにより0.2%耐力、曲げ加工性のバランスが良好となる。圧延直角方向の強度が低く、強度異方性が50MPa以上ある場合には0.2%耐力が低くなり、圧延直角方向の強度が高く、強度異方性が50MPa以上ある場合には曲げ加工性が低下する。
圧延平行方向と直角方向の強度差を制御することで、0.2%耐力を低下させることなく曲げ加工性が改善される。強度異方性を50MPa以下に調整することにより0.2%耐力、曲げ加工性のバランスが良好となる。圧延直角方向の強度が低く、強度異方性が50MPa以上ある場合には0.2%耐力が低くなり、圧延直角方向の強度が高く、強度異方性が50MPa以上ある場合には曲げ加工性が低下する。
(用途)
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板などの電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられるコネクタや端子等の通電用途、またはスマートフォンや他タブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板などの電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられるコネクタや端子等の通電用途、またはスマートフォンや他タブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。
(製造方法)
純銅原料として電気銅等を溶解し、カーボン脱酸等により酸素濃度を低減した後、Crと、Zr及びTiのうちの一種又は二種と、必要に応じて他の合金元素を添加し、厚み30〜300mm程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを例えば800〜1000℃の熱間圧延により厚み3〜30mm程度の板とした後、第1の冷間圧延、溶体化処理、第2の冷間圧延、時効処理をこの順で行う。
純銅原料として電気銅等を溶解し、カーボン脱酸等により酸素濃度を低減した後、Crと、Zr及びTiのうちの一種又は二種と、必要に応じて他の合金元素を添加し、厚み30〜300mm程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを例えば800〜1000℃の熱間圧延により厚み3〜30mm程度の板とした後、第1の冷間圧延、溶体化処理、第2の冷間圧延、時効処理をこの順で行う。
溶体化処理は、850〜900℃で5秒〜2分の保持後、水冷することで行う。850℃を下回ると、銅中に固溶する添加元素の量が低下し、固溶量が不足すると(200)面の集合度が上昇し難く、その後の時効処理工程での析出量が少なくなり製品の0.2%耐力が低くなる。
第2の冷間圧延は、加工度を75%以上とし、I(220)/I0(220)を高めるとともに、圧延直角方向の強度を上げる必要がある。冷間圧延加工度が85%以上となると、I(200)/I0(200)が低くなるとともに、圧延直角方向の強度が高くなりすぎて曲げ加工性が低下する。
時効処理は、低温で長時間の実施が好ましく、300℃〜400℃で15〜20hが好ましい。従来のように400℃より高いと再結晶が進行し、I(220)/I0(220)が低下する。300℃より低いと時間が長くなりすぎ、非効率である。
溶銅に合金元素を添加した後、厚みが200mmのインゴットに鋳造した。インゴットを950℃で3時間加熱し、熱間圧延により厚み15mmの板にした。熱間圧延板表面の酸化スケールをグラインダーで研削、除去した後、冷間圧延で0.5mmの厚みとした後、溶体化処理を行った。溶体化処理では、炉内温度を850〜900℃に調整し、5秒〜2分間保持後水冷した。その後、冷間圧延にて0.1mmとし、時効処理を300℃〜400℃で15〜20h実施した。
比較例では、熱間圧延後の冷間圧延での板厚(溶体化板厚)、溶体化温度、時効温度、時効時間を表1に示す条件に変化させて試料を作成した。
各試料につき、以下の評価を行った。
<引張強度(TS)>
引張試験機により、JIS−Z2241に従い、圧延方向と平行な方向における引張強度(TS)を測定した。
<引張強度(TS)>
引張試験機により、JIS−Z2241に従い、圧延方向と平行な方向における引張強度(TS)を測定した。
<強度異方性>
圧延平行方向と直角方向における引張強度を測定し、その差を強度異方性(MPa)とした。
圧延平行方向と直角方向における引張強度を測定し、その差を強度異方性(MPa)とした。
<0.2%耐力(YS)>
引張試験機により、JIS−Z2241に従い、圧延方向と平行な方向における0.2%耐力(YS)を測定した。0.2%耐力(YS)を降伏強度とした。
引張試験機により、JIS−Z2241に従い、圧延方向と平行な方向における0.2%耐力(YS)を測定した。0.2%耐力(YS)を降伏強度とした。
<導電率(%IACS)(EC)>
試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、JIS H0505に準拠し四端子法により20℃での導電率を測定した。
試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、JIS H0505に準拠し四端子法により20℃での導電率を測定した。
<積分強度比>
株式会社リガク社製RINT−TTRを用いて、銅合金板表面の厚み方向のX線回折で(220)、(200)回折ピークの積分強度:I(220)、I(200)を評価し、さらに微粉末銅のX線回折で(220)、(200)回折ピークの積分強度:I0(220)、I0(200)を評価した。続いて、これらの比:I(220)/I0(220)、I(200)/I0(200)を算出した。
株式会社リガク社製RINT−TTRを用いて、銅合金板表面の厚み方向のX線回折で(220)、(200)回折ピークの積分強度:I(220)、I(200)を評価し、さらに微粉末銅のX線回折で(220)、(200)回折ピークの積分強度:I0(220)、I0(200)を評価した。続いて、これらの比:I(220)/I0(220)、I(200)/I0(200)を算出した。
<応力緩和率>
幅10mm、長さ100mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取した。図1のように、l=50mmの位置を作用点として、試験片にy0のたわみを与え、圧延方向の0.2%耐力(JIS−Z2241に準拠して測定)の80%に相当する応力(s)を負荷した。y0は次式により求めた。
y0=(2/3)・I2 ・s/(E・t)
ここで、Eは圧延方向のヤング率であり、tは試料の厚みである。150℃にて1000時間加熱後に除荷し、図2のように永久変形量(高さ)yを測定し、応力緩和率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}を算出した。
幅10mm、長さ100mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取した。図1のように、l=50mmの位置を作用点として、試験片にy0のたわみを与え、圧延方向の0.2%耐力(JIS−Z2241に準拠して測定)の80%に相当する応力(s)を負荷した。y0は次式により求めた。
y0=(2/3)・I2 ・s/(E・t)
ここで、Eは圧延方向のヤング率であり、tは試料の厚みである。150℃にて1000時間加熱後に除荷し、図2のように永久変形量(高さ)yを測定し、応力緩和率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}を算出した。
<曲げ加工性>
試料を幅10mm、長さ200mmに切り出したものを曲げ用試験片として用いた。試験片をW字型の金型を用いて曲げ軸が圧延方向と平行となる方向のW曲げ試験を行い、曲げ部分に亀裂が発生しない最小曲げ半径(MBR)を板厚(t)で除した値であるMBR/tを求めた。
試料を幅10mm、長さ200mmに切り出したものを曲げ用試験片として用いた。試験片をW字型の金型を用いて曲げ軸が圧延方向と平行となる方向のW曲げ試験を行い、曲げ部分に亀裂が発生しない最小曲げ半径(MBR)を板厚(t)で除した値であるMBR/tを求めた。
各試験片の組成と得られた結果を表2に示す。なお、各実施例は、いずれもYSが600MPa以上、導電率が80%IACS以上、MBR/tが0、応力緩和率が15%以下であった。
表2から明らかなように、溶体化処理を850〜900℃で5秒〜2分間、第2の冷間圧延加工度を80%、時効処理を300℃〜400℃で15〜20h実施した各実施例の場合、YSが600MPa以上、導電率が80%IACS以上、MBR/tが0、応力緩和率が15%以下と良好な特性を得ることができた。
一方、Cr、Zr、Tiの成分濃度が高い比較例1、2の場合、曲げ加工性が劣った。
Cr、Zr、Tiの成分濃度が低い比較例3、4の場合、0.2%耐力及び応力緩和特性が劣った。
溶体化温度が低い比較例5の場合、固溶量が少なくI(220)/I0(220)が低く、I(200)/I0(200)が高くなり、0.2%耐力が劣った。
第2の冷間圧延加工度が90%の比較例6の場合、I(220)/I0(220)が高くなりすぎ、I(200)/I0(200)が低くなり圧延直角方向の強度が高くなり強度異方性が生じ、曲げ加工性に劣った。
第2の冷間圧延加工度が50%の比較例7の場合、I(200)/I0(200)が高くなり、圧延直角方向の強度が低くなり強度異方性が生じ、0.2%耐力に劣った。
時効温度が高い比較例8や時効時間が長い比較例9の場合、I(220)/I0(220)が低く、0.2%耐力に劣った。
時効時間が短い比較例10や時効温度が低い比較例11の場合、I(220)/I0(220)が高くなりすぎ、I(200)/I0(200)が低くなり、導電率、応力緩和特性(率)、曲げ加工性に劣った。
Claims (5)
- Crを0.1〜0.6質量%、ZrおよびTiのうちの一種または二種を合計で0.01〜0.30質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、0.2%耐力が600MPa以上、導電率が80%IACS以上、MBR/tが0であり、材料表面のX線回折で求めたI(220)/I0(220)につき、3≦I(220)/I0(220)≦13を満たし、I(200)/I0(200)につき、0.2≦I(200)/I0(200)≦2を満たし、応力緩和率が15%以下である銅合金板。
- 圧延平行方向の強度と圧延直角方向の強度の差が50MPa以下である請求項1記載の銅合金板。
- Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、SnおよびBのうちの一種以上を合計1.0質量%以下含有する請求項1又は2記載の銅合金板。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載の銅合金板を用いた通電用電子部品。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。
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