JP2020139872A - 慣性センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】封止部材がセンサー素子に付着し難く、センサー素子の駆動特性の低下を抑制することのできる慣性センサー、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】慣性センサーは、基板と、前記基板に接合されている蓋と、を備え、前記基板と前記蓋との間に内部空間を有するパッケージと、前記内部空間に収納されているセンサー素子と、を有し、前記蓋は、前記内部空間の内外を連通し、封止部材によって封止されている貫通孔を有し、前記蓋に設けられ、平面視で前記貫通孔の前記内部空間側の開口を囲んでいる筒状の第１凸部と、前記基板に設けられ、平面視で前記第１凸部の外周を囲んでいる筒状の第２凸部と、を有する。【選択図】図７

Description

本発明は、慣性センサー、電子機器および移動体に関するものである。

特許文献１には、基板と、基板に設けられているセンサー素子と、センサー素子を覆うようにして基板２に接合されている蓋と、を有する慣性センサーが記載されている。また、蓋には、センサー素子が収納されている内部空間の内外を連通する貫通孔が形成されており、この貫通孔を介して内部空間を所望の雰囲気とすることができる。このように、貫通孔を介して内部空間を所望の雰囲気にした後、貫通孔は、封止部材により封止される。

特開２０１３−１６４３０１号公報

しかしながら、特許文献１の慣性センサーでは、貫通孔がセンサー素子の直上に位置している。そのため、封止部材により貫通孔を封止する際に、封止部材が貫通孔を通過してそのままセンサー素子に付着し、センサー素子の駆動特性に影響を与えるおそれがあった。

本実施形態に記載の慣性センサーは、基板と、前記基板に接合されている蓋と、を備え、前記基板と前記蓋との間に内部空間を有するパッケージと、
前記内部空間に収納されているセンサー素子と、を有し、
前記蓋は、前記内部空間の内外を連通し、封止部材によって封止されている貫通孔を有し、
前記蓋に設けられ、平面視で前記貫通孔の前記内部空間側の開口を囲んでいる筒状の第１凸部と、
前記基板に設けられ、平面視で前記第１凸部の外周を囲んでいる筒状の第２凸部と、を有することを特徴とする。

第１実施形態の慣性センサーを示す平面図。 図１中のＡ−Ａ線断面図。 Ｘ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図。 Ｙ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図。 Ｚ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図。 各センサー素子に印加する駆動電圧の一例を示す図。 図２中の領域Ｑを示す断面図。 図７に示す異物付着抑制部の横断面図。 図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す横断面図。 図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す断面図。 図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す断面図。 図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す断面図。 図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す断面図。 第２実施形態の慣性センサーが有する異物付着抑制部を示す断面図。 第３実施形態の慣性センサーが有する異物付着抑制部を示す断面図。 第４実施形態の慣性センサーを示す平面図。 第５実施形態のスマートフォンを示す平面図。 第６実施形態の慣性計測装置を示す分解斜視図。 図１８に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図。 第７実施形態の移動体測位装置の全体システムを示すブロック図。 図２０に示す移動体測位装置の作用を示す図。 第８実施形態の移動体を示す斜視図。

以下、本発明の慣性センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の慣性センサーを示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、Ｘ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図である。図４は、Ｙ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図である。図５は、Ｚ軸方向の加速度を検出するセンサー素子の一例を示す平面図である。図６は、各センサー素子に印加する駆動電圧の一例を示す図である。図７は、図２中の領域Ｑを示す断面図である。図８は、図７に示す異物付着抑制部の横断面図である。図９は、図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す横断面図である。図１０ないし図１３は、図７に示す異物付着抑制部の変形例を示す断面図である。

各図には、互いに直交する３つの軸としてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。また、Ｘ軸に沿う方向すなわちＸ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。

図１に示す慣性センサー１は、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出することのできる加速度センサーである。このような慣性センサー１は、基板２と、基板２に配置されている３つのセンサー素子３、４、５と、センサー素子３、４、５を収納して基板２に接合されている蓋６と、を有する。そして、３つのセンサー素子３、４、５のうち、センサー素子３がＸ軸方向の加速度Ａｘを検出し、センサー素子４がＹ軸方向の加速度Ａｙを検出し、センサー素子５がＺ軸方向の加速度Ａｚを検出する。なお、図１では、説明の便宜上、センサー素子３、４、５は、簡略化して図示している。

慣性センサー１の構成は、上述の構成に限定されず、例えば、センサー素子３、４、５の配置、形状、機能等は、図示の構成と異なっていてもよい。また、例えば、センサー素子３、４、５のうちの１つまたは２つを省略してもよい。また、センサー素子３、４、５に替えて、または、追加して、角速度を検出できるセンサー素子を用いてもよい。

図１および図２に示すように、基板２は、表裏関係にある上面２ａおよび下面２ｂを有する板状をなし、上面２ａに開口する３つの凹部２３、２４、２５を有する。そして、凹部２３と重なってセンサー素子３が配置され、凹部２４と重なってセンサー素子４が配置され、凹部２５と重なってセンサー素子５が配置されている。これら凹部２３、２４、２５によって、センサー素子３、４、５と基板２との接触が抑制される。

このような基板２としては、例えば、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンを含むガラス材料、具体的には、テンパックスガラス、パイレックスガラス（いずれも登録商標）のような硼珪酸ガラスで構成されているガラス基板を用いることができる。ただし、基板２の構成材料としては、特に限定されず、シリコン基板、セラミックス基板等を用いてもよい。

図２に示すように、蓋６は、表裏関係にある上面６ａおよび下面６ｂを有する板状をなし、下面６ｂに開口している凹部６１を有する。また、蓋６は、その内側に形成されている凹部６１にセンサー素子３、４、５を収納して基板２の上面２ａに接合されている。そして、蓋６および基板２によって、センサー素子３、４、５を気密に収納する内部空間Ｓを有するパッケージ１００が構成されている。

また、蓋６には内部空間Ｓの内外を連通する貫通孔６２が設けられ、この貫通孔６２を介して内部空間Ｓを所望の雰囲気に置換することができる。内部空間Ｓを所望の雰囲気とした後、貫通孔６２は、封止部材６３によって封止される。また、貫通孔６２は、Ｚ軸方向からの平面視で、センサー素子３、４、５と重ならないように設けられている。本実施形態では、封止部材６３は、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成され、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）を用いたＣＶＤ法で形成されている。ただし、封止部材６３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、窒化シリコン、各種金属材料等を用いることができる。また、封止部材６３の形成方法としては、特に限定されず、例えば、スパッタリングで形成することができる。また、例えば、貫通孔６２内に配置した金属ボールにレーザー光を照射して溶融、固化させることにより、貫通孔６２を封止してもよい。

なお、このような構成では、封止部材６３で貫通孔６２を封止する際に、封止部材６３の一部が貫通孔６２を通過して内部空間Ｓに侵入し、センサー素子３、４、５に付着するおそれがある。センサー素子３、４、５への封止部材６３の付着は、センサー素子３、４、５の駆動特性の低下や変動の原因となるため、慣性センサー１では、内部空間Ｓに侵入した封止部材６３がセンサー素子３、４、５に付着するのを抑制する異物付着抑制部９が設けられている。これにより、センサー素子３、４、５の駆動特性の低下や変動を抑制することができる。この異物付着抑制部９については、後に詳細に説明する。

内部空間Ｓは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度（例えば、−４０℃〜８０℃程度）で、ほぼ大気圧であることが好ましい。内部空間Ｓを大気圧とすることにより粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、各センサー素子３、４、５の振動を速やかに収束させることができる。そのため、慣性センサー１の検出精度が向上する。

このような蓋６としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、蓋６としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基板２と蓋６との接合方法としては、特に限定されず、基板２や蓋６の材料によって適宜選択すればよいが、本実施形態では、蓋６の下面全周にわたって形成されている接合部材６９によって接合されている。接合部材６９としては、例えば、低融点ガラスであるガラスフリット材を用いることができる。

なお、図１に示すように、蓋６は、基板２の第１方向であるＸ軸方向プラス側に偏って配置され、基板２のＸ軸方向マイナス側の部分が蓋６から露出している。以下では、この露出している部分を「露出部２９」とも言う。

また、基板２は、その上面２ａに開放する溝を有し、この溝には複数の配線７３１、７３２、７３３、７４１、７４２、７４３、７５１、７５２、７５３および端子８３１、８３２、８３３、８４１、８４２、８４３、８５１、８５２、８５３が配置されている。配線７３１、７３２、７３３、７４１、７４２、７４３、７５１、７５２、７５３は、内部空間Ｓの内外に亘って配置されている。そして、これらの内、配線７３１、７３２、７３３がセンサー素子３と電気的に接続され、配線７４１、７４２、７４３がセンサー素子４と電気的に接続され、配線７５１、７５２、７５３がセンサー素子５と電気的に接続されている。

また、端子８３１、８３２、８３３、８４１、８４２、８４３、８５１、８５２、８５３は、それぞれ、露出部２９に配置されている。そして、端子８３１が配線７３１と電気的に接続され、端子８３２が配線７３２と電気的に接続され、端子８３３が配線７３３と電気的に接続され、端子８４１が配線７４１と電気的に接続され、端子８４２が配線７４２と電気的に接続され、端子８４３が配線７４３と電気的に接続され、端子８５１が配線７５１と電気的に接続され、端子８５２が配線７５２と電気的に接続され、端子８５３が配線７５３と電気的に接続されている。

次に、図３ないし図５に基づいて、センサー素子３、４、５について説明する。センサー素子３、４、５は、例えば、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）、砒素（Ａｓ）等の不純物がドープされたシリコン基板１０を基板２の上面に陽極接合し、このシリコン基板を深溝エッチング技術であるボッシュ・プロセスによってパターニングすることにより、一括して形成することができる。ただし、センサー素子３、４、５の形成方法としては、これに限定されない。

センサー素子３は、Ｘ軸方向の加速度Ａｘを検出することができる。このようなセンサー素子３としては、例えば、図３に示すように、凹部２３の底面から突出するマウント２３１に固定されている固定部３１と、固定部３１に対してＸ軸方向に変位可能な可動体３２と、固定部３１と可動体３２とを連結するばね３３、３４と、可動体３２が備えている第１可動電極３５および第２可動電極３６と、凹部２３の底面から突出するマウント２３２に固定され、第１可動電極３５と対向している第１固定電極３８と、凹部２３の底面から突出するマウント２３３に固定され、第２可動電極３６と対向している第２固定電極３９と、を有する。

また、第１、第２可動電極３５、３６が固定部３１において配線７３１と電気的に接続され、第１固定電極３８が配線７３２と電気的に接続され、第２固定電極３９が配線７３３と電気的に接続されている。そして、第１、第２可動電極３５、３６には、端子８３１を介して、例えば、図６に示すような直流電圧と交流電圧とを重畳させた駆動電圧Ｖｘが印加される。一方、第１、第２固定電極３８、３９は、端子８３２、８３３を介してチャージアンプに接続される。そのため、第１可動電極３５と第１固定電極３８との間に静電容量Ｃｘ１が形成され、第２可動電極３６と第２固定電極３９との間に静電容量Ｃｘ２が形成される。

そして、静電容量Ｃｘ１、Ｃｘ２が形成されている状態で、センサー素子３に加速度Ａｘが加わると、可動体３２がＸ軸方向に変位し、それに伴って静電容量Ｃｘ１、Ｃｘ２が互いに逆相で変化する。そのため、これら静電容量Ｃｘ１、Ｃｘ２の変化（差動演算）に基づいて、センサー素子３が受けた加速度Ａｘを求めることができる。

センサー素子４は、Ｙ軸方向の加速度Ａｙを検出することができる。このようなセンサー素子４としては、特に限定されないが、例えば、図４に示すように、上述したセンサー素子３をＺ軸まわりに９０°回転させた構成とすることができる。つまり、センサー素子４は、凹部２４の底面から突出するマウント２４１に固定されている固定部４１と、固定部４１に対してＹ軸方向に変位可能な可動体４２と、固定部４１と可動体４２とを連結するばね４３、４４と、可動体４２が備えている第１可動電極４５および第２可動電極４６と、凹部２４の底面から突出するマウント２４２に固定され、第１可動電極４５と対向している第１固定電極４８と、凹部２４の底面から突出するマウント２４３に固定され、第２可動電極４６と対向している第２固定電極４９と、を有する。

また、第１、第２可動電極４５、４６が固定部４１において配線７４１と電気的に接続され、第１固定電極４８が配線７４２と電気的に接続され、第２固定電極４９が配線７４３と電気的に接続されている。そして、第１、第２可動電極４５、４６には、端子８４１を介して、例えば、図６に示すような直流電圧と交流電圧とを重畳させた駆動電圧Ｖｙが印加される。一方、第１、第２固定電極４８、４９は、端子８４２、８４３を介してチャージアンプに接続される。そのため、第１可動電極４５と第１固定電極４８との間に静電容量Ｃｙ１が形成され、第２可動電極４６と第２固定電極４９との間に静電容量Ｃｙ２が形成される。

そして、静電容量Ｃｙ１、Ｃｙ２が形成されている状態で、センサー素子４に加速度Ａｙが加わると、可動体４２がＹ軸方向に変位し、それに伴って静電容量Ｃｙ１、Ｃｙ２が互いに逆相で変化する。そのため、これら静電容量Ｃｙ１、Ｃｙ２の変化（差動演算）に基づいて、センサー素子４が受けた加速度Ａｙを求めることができる。

センサー素子５は、Ｚ軸方向の加速度Ａｚを検出することができる。このようなセンサー素子５としては、特に限定されないが、例えば、図５に示すように、凹部２５の底面から突出するマウント２５１に固定されている固定部５１と、固定部５１と梁５３を介して接続され、固定部５１に対してＸ軸に沿う揺動軸Ｊまわりに揺動可能な可動体５２と、を有する。また、可動体５２は、揺動軸Ｊの一方側に位置する第１可動部５２１と他方側に位置する第２可動部５２２とで、揺動軸Ｊまわりの回転モーメントが異なっている。また、センサー素子５は、凹部２５の底面に配置され、第１可動部５２１と対向して配置されている第１固定電極５４と、第２可動部５２２と対向して配置されている第２固定電極５５と、を有する。

また、可動体５２が固定部５１において配線７５１と電気的に接続され、第１固定電極５４が配線７５２と電気的に接続され、第２固定電極５５が配線７５３と電気的に接続されている。そして、可動体５２には、端子８５１を介して、例えば、図６に示すような直流電圧と交流電圧とを重畳させた駆動電圧Ｖｚが印加される。一方、第１、第２固定電極５４、５５は、端子８５２、８５３を介してチャージアンプに接続される。そのため、第１可動部５２１と第１固定電極５４との間に静電容量Ｃｚ１が形成され、第２可動部５２２と第２固定電極５５との間に静電容量Ｃｚ２が形成される。

そして、静電容量Ｃｚ１、Ｃｚ２が形成されている状態で、センサー素子５に加速度Ａｚが加わると、可動体５２が揺動軸Ｊまわりに変位し、それに伴って静電容量Ｃｚ１、Ｃｚ２が互いに逆相で変化する。そのため、これら静電容量Ｃｚ１、Ｃｚ２の変化（差動演算）に基づいて、センサー素子５が受けた加速度Ａｚを求めることができる。

以上、慣性センサー１の基本的な構成について説明した。次に、異物付着抑制部９について詳細に説明する。異物付着抑制部９は、内部空間Ｓに侵入した封止部材６３がセンサー素子３、４、５に付着するのを抑制する機能を有する。

図７に示すように、異物付着抑制部９は、蓋６に設けられ、貫通孔６２と連通する円筒状の第１凸部９１と、基板２に設けられ、第１凸部９１と対向している円筒状の第２凸部９２と、を有する。第１凸部９１および第２凸部９２は、それぞれ、内部空間Ｓに設けられている。また、第１凸部９１は、内径ｒ１および外径Ｒ１が軸方向に一定なストレート状となっている。同様に、第２凸部９２も、内径ｒ２および外径Ｒ２が軸方向に一定なストレート状となっている。前述したように、貫通孔６２は、センサー素子３、４、５と重ならないように設けられているため、これら第１、第２凸部９１、９２を容易に設けることができる。

なお、前記「筒状」とは、図８に示すように、本実施形態のような横断面が環状の切り欠きのない筒形状の他、図９に示すように、軸方向に延びる切り欠きＫが形成され、横断面がＣ状の半筒形状も含む意味である。半筒形状の場合、全周に占める切り欠きＫの割合が小さいほど好ましく、具体的には、２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、５％以下であることがさらに好ましい。また、第１凸部９１および第２凸部９２の両方に切り欠きＫがある場合には、図９に示すように、切り欠きＫ同士が並ばないように周方向にずれていることが好ましい。これにより、切り欠きＫから封止部材６３が飛散し難くなる。また、第２凸部９２の切り欠きＫは、センサー素子３、４、５の方を向かないように位置していることが好ましい。これにより、切り欠きＫから封止部材６３が飛散しても、その飛散方向をセンサー素子３、４、５からずらすことができ、センサー素子３、４、５への封止部材６３の付着を抑制することができる。

第１凸部９１は、その上端において凹部６１の底面６１１と接続し、底面６１１から基板２側すなわちＺ軸方向マイナス側に向けて突出している。また、第１凸部９１は、Ｚ軸方向からの平面視で、下側開口６２１の全周を囲んでおり、その内側空間Ｓ９１が貫通孔６２と連通している。

なお、本実施形態では、貫通孔６２の内周面と第１凸部９１の内周面とが連続しているが、これに限定されず、例えば、図１２に示すように、下側開口６２１の径よりも第１凸部９１の内径ｒ１の方が大きく、貫通孔６２の内周面と第１凸部９１の内周面との間に底面６１１で構成されている段差Ｃが形成されていてもよい。また、図１３に示すように、下側開口６２１の径よりも第１凸部９１の内径ｒ１の方が小さく、貫通孔６２の内周面と第１凸部９１の内周面との間に第１凸部９１の上端面９１ａで構成されている段差Ｃが形成されていてもよい。

また、各センサー素子３、４、５の上面が位置するＸ−Ｙ平面を「平面Ｆ」としたとき、第１凸部９１の下端面９１ｂは、平面Ｆと蓋６の下面６ｂとの間に位置している。このような構成によれば、第１凸部９１と基板２との間に隙間Ｇ１を形成することができ、貫通孔６２を介して内部空間Ｓを所望の雰囲気に置換することができる。また、第１凸部９１の下端面９１ｂを基板２の上面２ａに十分に近づけることができ、隙間Ｇ１が十分に小さくなる。そのため、封止部材６３が隙間Ｇ１を介して第１凸部９１外に飛散するのを効果的に抑制することができる。ただし、第１凸部９１の下端面９１ｂの位置は、特に限定されず、例えば、平面Ｆよりも上側、すなわち、平面Ｆと底面６１１との間に位置していてもよい。

また、第１凸部９１は、蓋６と一体形成されている。これにより、第１凸部９１の形成が容易となる。また、第１凸部９１を蓋６と一体形成することにより、これらの間に隙間が生じず、当該隙間から封止部材６３が第１凸部９１外に飛散するのを効果的に抑制することができる。そのため、内部空間Ｓに侵入した封止部材６３がセンサー素子３、４、５に付着するのを効果的に抑制することができる。ただし、第１凸部９１は、蓋６と別体で形成され、接合部材等を介して底面６１１に接合されていてもよい。

一方、第２凸部９２は、その下端が基板２の上面２ａと接続し、上面２ａから蓋６側に向けて突出している。また、第２凸部９２は、Ｚ軸方向からの平面視で、第１凸部９１と重なって設けられており、第１凸部９１の全周を囲んでいる。また、第２凸部９２の上端面９２ａは、第１凸部９１の下端面９１ｂよりも上側すなわちＺ軸方向＋側に位置し、第１凸部９１の下端部が第２凸部９２の内側空間Ｓ９２に挿入されている。このような構成とすることにより、第２凸部９２によって、下端面９１ｂと上面２ａとの隙間Ｇ１をその全周にわたって囲むことができるため、封止部材６３が隙間Ｇ１から第１凸部９１外に飛散したとしても、その外側に位置する第２凸部９２によって封止部材６３の更なる飛散を抑制することができる。つまり、封止部材６３が第２凸部９２外まで飛散するのを効果的に抑制することができ、その結果、封止部材６３のセンサー素子３、４、５への付着を効果的に抑制することができる。

なお、第１凸部９１の外径Ｒ１は、第２凸部９２の内径ｒ２よりも小さく、第１凸部９１の外周面と第２凸部９２の内周面との間には隙間Ｇ２が形成されている。そのため、隙間Ｇ１、Ｇ２を介して、貫通孔６２と内部空間Ｓとが連通し、貫通孔６２を介して内部空間Ｓを所望の雰囲気とすることができる。ここで、Ｒ１／ｒ２としては、特に限定されないが、例えば、０．７≦Ｒ１／ｒ２≦０．９５であることが好ましく、０．８≦Ｒ１／ｒ２≦０．９であることがより好ましい。これにより、隙間Ｇ２を、貫通孔６２を介して内部空間Ｓの雰囲気を置換するのに必要な大きさを確保しつつ、十分に小さくすることができる。そのため、封止部材６３が第２凸部９２外に飛散するのをより効果的に抑制することができる。

また、第２凸部９２の上端面９２ａは、平面Ｆと面一である。これにより、第２凸部９２を十分な高さとすることができる。また、前述したように、第１凸部９１の下端面９１ｂが平面Ｆよりも下側に位置しているため、第２凸部９２の上端面９２ａを平面Ｆと面一とすることより、第２凸部９２内に第１凸部９１を挿入させることができる。ただし、第２凸部９２の上端面９２ａの位置としては、特に限定されず、平面Ｆより上側であってもよいし、下側であってもよい。

このような構成の第２凸部９２は、センサー素子３、４、５と同じ材料で構成されている。特に、本実施形態では、第２凸部９２は、センサー素子３、４、５を形成するシリコン基板１０から形成されている。これにより、第２凸部９２をセンサー素子３、４、５と共にシリコン基板１０から一括形成することができるため、第２凸部９２の形成が容易となる。また、第２凸部９２を形成するための別工程が不要であるため、慣性センサー１の製造工程数が増加せず、慣性センサー１の製造コストの増加を抑制することもできる。特に、前述したように、第２凸部９２の上端面９２ａを平面Ｆと面一とすることにより、ボッシュ・プロセスによるエッチングの前または後に第２凸部９２の高さを調整するための加工が不要となるため、第２凸部９２の形成がより容易となる。

なお、第１凸部９１および第２凸部９２の形状は、それぞれ、特に限定されず、例えば、断面形状が三角形、四角形等の多角形、長円形、異形等であってもよい。また、第１凸部９１および第２凸部９２は、断面形状が互いに異なっていてもよい。また、第１凸部９１および第２凸部９２は、内径および外径の少なくとも一方が、軸方向に変化していてもよい。例えば、図１０に示す変形例では、第１凸部９１は、その内径ｒ１および外径Ｒ２が基板２側に向けて漸減するテーパー状となっており、第２凸部９２は、その内径ｒ２が基板２側に向けて漸減するテーパー状となっている。特に、図示の構成では、第１凸部９１の内周面のテーパー角度が貫通孔６２の内周面のテーパー角度と等しく、第２凸部９２の内周面のテーパー角度が第１凸部９１の外周面のテーパー角度と等しい。また、例えば、図１１に示す変形例では、第１凸部９１の外周がくびれ形状となっており、第１凸部の軸方向すなわちＺ軸方向の中央部における外径Ｒ１’が軸方向の両端部における外径Ｒ１”よりも小さくなっている。

また、図１に示すように、基板２に設けられた各配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３は、Ｚ軸方向からの平面視で、第２凸部９２と重ならないように配置されている。これにより、第２凸部９２内に配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３が露出せず、第１凸部９１内を飛散する封止部材６３が配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３に付着するのを効果的に抑制することができる。そのため、封止部材６３の付着による各配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３の寄生容量の変化、封止部材６３が導電性を有する場合には配線間の短絡を効果的に抑制することができる。

以上、慣性センサー１について説明した。このような慣性センサー１は、前述したように、基板２と、基板２に接合されている蓋６と、を備え、基板２と蓋６との間に内部空間Ｓを有するパッケージ１００と、内部空間Ｓに収納されているセンサー素子３、４、５と、を有する。また、蓋６は、内部空間Ｓの内外を連通し、封止部材６３によって封止されている貫通孔６２を有する。そして、慣性センサー１は、蓋６に設けられ、Ｚ軸方向からの平面視で、貫通孔６２の内部空間Ｓ側の開口である下側開口６２１を囲んでいる筒状の第１凸部９１と、基板２に設けられ、Ｚ軸方向からの平面視で第１凸部９１の外周を囲んでいる筒状の第２凸部９２と、を有する。このような構成によれば、第１凸部９１および第２凸部９２によって、封止部材６３の内部空間Ｓ内への飛散を抑制することができる。そのため、センサー素子３、４、５への封止部材６３の付着を抑制でき、センサー素子３、４、５の駆動特性の低下や変動を抑制することができる。

また、前述したように、第１凸部９１の基板２側の端部は、第２凸部９２に挿入されている。これにより、第２凸部９２によって、下端面９１ｂと上面２ａとの隙間Ｇ１をその全周にわたって囲むことができる、そのため、封止部材６３が隙間Ｇ１から第１凸部９１外に飛散したとしても、その外側に位置する第２凸部９２によって封止部材６３の更なる飛散を抑制することができる。その結果、封止部材６３のセンサー素子３、４、５への付着をより効果的に抑制することができる。

また、前述したように、第１凸部９１は、蓋６と一体形成されている。つまり、第１凸部９１は、蓋６と一体である。これにより、第１凸部９１の形成が容易となる。また、蓋６と第１凸部９１との間に隙間が生じず、当該隙間から封止部材６３が第１凸部９１外に飛散するのを効果的に抑制することができる。

また、前述したように、第２凸部９２は、センサー素子３、４、５と同じ材料、本実施形態ではシリコンを含んでいる。これにより、第２凸部９２をセンサー素子３、４、５と共にシリコン基板１０から一括形成することができる。そのため、第２凸部９２の形成が容易となる。

また、前述したように、慣性センサー１は、基板２に設けられ、センサー素子３、４、５と電気的に接続されている配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３を有する。そして、配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３は、Ｚ軸方向からの平面視で、第２凸部９２と重ならない。これにより、第２凸部９２内に配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３が露出せず、第１凸部９１内を飛散する封止部材６３が配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３に付着するのを効果的に抑制することができる。そのため、封止部材６３の付着による配線７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３の寄生容量の変化、封止部材６３が導電性を有する場合には配線間の短絡を効果的に抑制することができる。

＜第２実施形態＞
図１４は、第２実施形態の慣性センサーが有する異物付着抑制部を示す断面図である。

本実施形態は、異物付着抑制部９の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

図１４に示すように、本実施形態の異物付着抑制部９は、前述した第１凸部９１および第２凸部９２に加えて、さらに、基板２の上面２ａに開口すると共に、第２凸部９２の内側空間Ｓ９２と連通している凹部９３を有する。このような凹部９３は、第１凸部９１内を飛散してきた封止部材６３の溜り部として機能する。そのため、第１凸部９１と第２凸部９２との間の隙間Ｇ２から第２凸部９２外に封止部材６３が飛散するのをより効果的に抑制することができる。なお、凹部９３の平面視形状は、第２凸部９２と同心的な円形である。ただし、凹部９３の平面視形状は、特に限定されない。

また、第２凸部９２の内径をｒ２とし、外径をＲ２としたとき、凹部９３の開口９３１の直径Ｒ３は、ｒ２＜Ｒ３＜Ｒ２であり、第２凸部９２の下側開口９２１が凹部９３の開口９３１の内側に位置している。そのため、第２凸部９２の内周面と、凹部９３の内周面との間には、第２凸部９２の下端面９２ｂで構成されている段差Ｄが形成されている。この段差Ｄによって、返し部９４が形成され、凹部９３内に侵入した封止部材６３が凹部９３外へ飛散し難くなる。そのため、隙間Ｇ２から第２凸部９２外に封止部材６３が飛散するのをさらに効果的に抑制することができる。

このように、本実施形態の慣性センサー１では、基板２は、第２凸部９２の内側空間Ｓ９２と連通する凹部９３を有する。このような凹部９３は、第１凸部９１内を飛散してきた封止部材６３の溜り部として機能し、隙間Ｇ２から第２凸部９２外に封止部材６３が飛散するのをより効果的に抑制することができる。

また、前述したように、Ｚ軸方向からの平面視で、下側開口９２１は、凹部９３の開口９３１の内側に位置している。そのため、第２凸部９２の内周面と凹部９３の内周面との間に段差Ｄが形成され、この段差Ｄによって返し部９４が形成される。その結果、凹部９３内に侵入した封止部材６３が凹部９３外へ飛散し難くなる。そのため、隙間Ｇ２から第２凸部９２外に封止部材６３が飛散するのをさらに効果的に抑制することができる。

＜第３実施形態＞
図１５は、第３実施形態の慣性センサーが有する異物付着抑制部を示す断面図である。

本実施形態は、異物付着抑制部９の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１５において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

図１５に示すように、本実施形態の慣性センサー１では、第１凸部９１の下端面９１ｂが平面Ｆより上側に位置し、第１凸部９１が第２凸部９２の内側空間Ｓ９２に挿入されていない。また、第１凸部９１の内周面の異なる２点を結ぶ直線のうち、基板２の上面２ａに対する角度θ１が最も小さくなる直線Ｌが第２凸部９２の内面と交差している。図示の構成では、直線Ｌは、第１凸部９１の上端のＹ軸方向プラス側に位置する点Ｐ１と、第１凸部９１の下端のＹ軸方向マイナス側に位置する点Ｐ２とを結んでいる。なお、前記「第２凸部９２の内面」には、第２凸部９２の内周面の他、第２凸部９２の下側開口９２１から露出している基板２の上面２ａも含まれる。

封止部材６３が直線的に飛散するとしたとき、封止部材６３の飛散方向で最も角度θ１が小さくなるのが、直線Ｌに沿う方向であると考えられる。そのため、直線Ｌが第２凸部９２の内面と交差していれば、第１凸部９１外に飛散した封止部材６３が第２凸部９２の内面に付着し、第２凸部９２外への飛散を抑制することができる。

このように、本実施形態の慣性センサー１では、第１凸部９１の内周面の異なる２点を結ぶ直線のうち、基板２の主面である上面２ａに対する角度θ１が最も小さくなる直線Ｌは、第２凸部９２の内面と交差する。これにより、第１凸部９１外に飛散した封止部材６３が第２凸部９２の内面に付着し、第２凸部９２外への飛散を抑制することができる。

＜第４実施形態＞
図１６は、第４実施形態の慣性センサーを示す平面図である。

本実施形態は、第２凸部９２がセンサー素子３が有する可動体３２の過度な変位を規制するストッパーとして機能すること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

図１６に示すように、本実施形態の慣性センサー１では、第２凸部９２がセンサー素子３のＸ軸方向マイナス側に位置している。また、第２凸部９２は、センサー素子３と近接しており、第２凸部９２とセンサー素子３の可動体３２と対向している。また、第２凸部９２と可動体３２との離間距離Ｄ１は、第１可動電極３５と第１固定電極３８との離間距離Ｄ２および第２可動電極３６と第２固定電極３９との離間距離Ｄ３よりも小さい。つまり、Ｄ１＜Ｄ２であり、Ｄ１＜Ｄ３である。これにより、強い衝撃等により可動体３２にＸ軸方向の大きな加速度が加わった際、第１、第２可動電極３５、３６および第１、第２固定電極３８、３９が接触する前に、第２凸部９２に可動体３２が接触し、それ以上の変位が規制される。そのため、センサー素子３、特に、第１、第２可動電極３５、３６および第１、第２固定電極３８、３９の破損を効果的に抑制することができる。

このように、本実施形態の慣性センサー１では、センサー素子３は、基板２に対して変位可能な可動体３２を有し、第２凸部９２は、可動体３２と接触可能である。可動体３２が第２凸部９２と接触することにより、可動体３２のそれ以上の変位が規制される。そのため、センサー素子３の過度な変位を規制でき、センサー素子３の破損を効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態の第２凸部９２は、センサー素子３が有する可動体３２の過度な変位を規制するストッパーとして機能しているが、これに限定されず、センサー素子４が有する可動体４２の過度な変位を規制するストッパーとして機能してもよいし、各可動体３２、４２の過度な変位を規制するストッパーとして機能してもよい。

＜第５実施形態＞
図１７は、第５実施形態のスマートフォンを示す平面図である。

図１７に示すスマートフォン１２００には、慣性センサー１と、慣性センサー１から出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０と、が内蔵されている。慣性センサー１によって検出された検出データは、制御回路１２１０に送信され、制御回路１２１０は、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。

このような電子機器としてのスマートフォン１２００は、慣性センサー１と、慣性センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０と、を有する。そのため、前述した慣性センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、慣性センサー１を内蔵する電子機器としては、特に限定されず、スマートフォン１２００以外にも、例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチールカメラ、タブレット端末、時計、スマートウォッチ、インクジェットプリンタ、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、車両、航空機、船舶等の各種計器類、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等が挙げられる。

＜第６実施形態＞
図１８は、第６実施形態の慣性計測装置を示す分解斜視図である。図１９は、図１８に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図である。

図１８に示す慣性計測装置２０００（ＩＭＵ：Inertial Measurement Unit）は、自動車や、ロボットなどの被装着装置の姿勢や、挙動を検出する慣性計測装置である。慣性計測装置２０００は、３軸加速度センサーおよび３軸角速度センサーを備えた６軸モーションセンサーとして機能する。

慣性計測装置２０００は、平面形状が略正方形の直方体である。また、正方形の対角線方向に位置する２ヶ所の頂点近傍に固定部としてのネジ穴２１１０が形成されている。この２ヶ所のネジ穴２１１０に２本のネジを通して、自動車などの被装着体の被装着面に慣性計測装置２０００を固定することができる。なお、部品の選定や設計変更により、例えば、スマートフォンや、デジタルスチールカメラに搭載可能なサイズに小型化することも可能である。

慣性計測装置２０００は、アウターケース２１００と、接合部材２２００と、センサーモジュール２３００と、を有し、アウターケース２１００の内部に、接合部材２２００を介在させて、センサーモジュール２３００を挿入した構成となっている。アウターケース２１００の外形は、前述した慣性計測装置２０００の全体形状と同様に、平面形状が略正方形の直方体であり、正方形の対角線方向に位置する２ヶ所の頂点近傍に、それぞれネジ穴２１１０が形成されている。また、アウターケース２１００は、箱状であり、その内部にセンサーモジュール２３００が収納されている。

センサーモジュール２３００は、インナーケース２３１０と、基板２３２０と、を有している。インナーケース２３１０は、基板２３２０を支持する部材であり、アウターケース２１００の内部に収まる形状となっている。また、インナーケース２３１０には、基板２３２０との接触を抑制するための凹部２３１１や後述するコネクター２３３０を露出させるための開口２３１２が形成されている。このようなインナーケース２３１０は、接合部材２２００を介してアウターケース２１００に接合されている。また、インナーケース２３１０の下面には接着剤を介して基板２３２０が接合されている。

図１９に示すように、基板２３２０の上面には、コネクター２３３０、Ｚ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー２３４０ｚ、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸方向の加速度を検出する加速度センサー２３５０などが実装されている。また、基板２３２０の側面には、Ｘ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー２３４０ｘおよびＹ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー２３４０ｙが実装されている。そして、これら各センサーとして、実施形態に記載の慣性センサーを用いることができる。

また、基板２３２０の下面には、制御ＩＣ２３６０が実装されている。制御ＩＣ２３６０は、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）であり、慣性計測装置２０００の各部を制御する。記憶部には、加速度および角速度を検出するための順序と内容を規定したプログラムや、検出データをデジタル化してパケットデータに組込むプログラム、付随するデータなどが記憶されている。なお、基板２３２０にはその他にも複数の電子部品が実装されている。

＜第７実施形態＞
図２０は、第７実施形態の移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図２１は、図２０に示す移動体測位装置の作用を示す図である。

図２０に示す移動体測位装置３０００は、移動体に装着して用い、当該移動体の測位を行うための装置である。なお、移動体としては、特に限定されず、自転車、自動車、自動二輪車、電車、飛行機、船等のいずれでもよいが、本実施形態では移動体として四輪自動車を用いた場合について説明する。

移動体測位装置３０００は、慣性計測装置３１００（ＩＭＵ）と、演算処理部３２００と、ＧＰＳ受信部３３００と、受信アンテナ３４００と、位置情報取得部３５００と、位置合成部３６００と、処理部３７００と、通信部３８００と、表示部３９００と、を有している。なお、慣性計測装置３１００としては、例えば、前述した慣性計測装置２０００を用いることができる。

慣性計測装置３１００は、３軸の加速度センサー３１１０と、３軸の角速度センサー３１２０と、を有している。演算処理部３２００は、加速度センサー３１１０からの加速度データおよび角速度センサー３１２０からの角速度データを受け、これらデータに対して慣性航法演算処理を行い、移動体の加速度および姿勢を含む慣性航法測位データを出力する。

また、ＧＰＳ受信部３３００は、受信アンテナ３４００を介してＧＰＳ衛星からの信号を受信する。また、位置情報取得部３５００は、ＧＰＳ受信部３３００が受信した信号に基づいて、移動体測位装置３０００の位置（緯度、経度、高度）、速度、方位を表すＧＰＳ測位データを出力する。このＧＰＳ測位データには、受信状態や受信時刻等を示すステータスデータも含まれている。

位置合成部３６００は、演算処理部３２００から出力された慣性航法測位データおよび位置情報取得部３５００から出力されたＧＰＳ測位データに基づいて、移動体の位置、具体的には移動体が地面のどの位置を走行しているかを算出する。例えば、ＧＰＳ測位データに含まれている移動体の位置が同じであっても、図２１に示すように、地面の傾斜θ等の影響によって移動体の姿勢が異なっていれば、地面の異なる位置を移動体が走行していることになる。そのため、ＧＰＳ測位データだけでは移動体の正確な位置を算出することができない。そこで、位置合成部３６００は、慣性航法測位データを用いて、移動体が地面のどの位置を走行しているのかを算出する。

位置合成部３６００から出力された位置データは、処理部３７００によって所定の処理が行われ、測位結果として表示部３９００に表示される。また、位置データは、通信部３８００によって外部装置に送信されるようになっていてもよい。

＜第８実施形態＞
図２２は、第８実施形態の移動体を示す斜視図である。

図２２に示す移動体としての自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム１５１０を含んでいる。また、自動車１５００には、慣性センサー１が内蔵されており、慣性センサー１によって車体の姿勢を検出することができる。慣性センサー１の検出信号は、制御装置１５０２に供給され、制御装置１５０２は、その信号に基づいてシステム１５１０を制御することができる。

このように、移動体としての自動車１５００は、慣性センサー１と、慣性センサー１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御装置１５０２と、を有する。そのため、前述した慣性センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、慣性センサー１は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。また、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。

以上、本発明の慣性センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、前述した実施形態では、センサー素子が加速度を検出する構成について説明したが、これに限定されず、例えば、角速度を検出する構成であってもよい。

１…慣性センサー、１０…シリコン基板、１００…パッケージ、２…基板、２ａ…上面、２ｂ…下面、２３、２４、２５…凹部、２３１〜２３３、２４１〜２４３、２５１…マウント、２９…露出部、３…センサー素子、３１…固定部、３２…可動体、３３、３４…ばね、３５…第１可動電極、３６…第２可動電極、３８…第１固定電極、３９…第２固定電極、４…センサー素子、４１…固定部、４２…可動体、４３、４４…ばね、４５…第１可動電極、４６…第２可動電極、４８…第１固定電極、４９…第２固定電極、５…センサー素子、５１…固定部、５２…可動体、５２１…第１可動部、５２２…第２可動部、５３…梁、５４…第１固定電極、５５…第２固定電極、６…蓋、６ａ…上面、６ｂ…下面、６１…凹部、６１１…底面、６２…貫通孔、６２１…下側開口、６３…封止部材、６９…接合部材、７３１〜７３３、７４１〜７４３、７５１〜７５３…配線、８３１〜８３３、８４１〜８４３、８５１〜８５３…端子、９…異物付着抑制部、９１…第１凸部、９１ａ…上端面、９１ｂ…下端面、９２…第２凸部、９２ａ…上端面、９２ｂ…下端面、９２１…下側開口、９３…凹部、９３１…開口、９４…返し部、１２００…スマートフォン、１２０８…表示部、１２１０…制御回路、１５００…自動車、１５０２…制御装置、１５１０…システム、２０００…慣性計測装置、２１００…アウターケース、２１１０…ネジ穴、２２００…接合部材、２３００…センサーモジュール、２３１０…インナーケース、２３１１…凹部、２３１２…開口、２３２０…基板、２３３０…コネクター、２３４０ｘ…角速度センサー、２３４０ｙ…角速度センサー、２３４０ｚ…角速度センサー、２３５０…加速度センサー、２３６０…制御ＩＣ、３０００…移動体測位装置、３１００…慣性計測装置、３１１０…加速度センサー、３１２０…角速度センサー、３２００…演算処理部、３３００…ＧＰＳ受信部、３４００…受信アンテナ、３５００…位置情報取得部、３６００…位置合成部、３７００…処理部、３８００…通信部、３９００…表示部、Ａｘ、Ａｙ、Ａｚ…加速度、Ｃ、Ｄ…段差、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３…離間距離、Ｆ…平面、Ｇ１、Ｇ２…隙間、Ｊ…揺動軸、Ｋ…切り欠き、Ｌ…直線、ｒ１、ｒ２…内径、Ｒ１、Ｒ１’、Ｒ１”、Ｒ２…外径、Ｒ３…直径、Ｓ…内部空間、Ｓ９１、Ｓ９２…内側空間、Ｐ１、Ｐ２…点、Ｑ…領域、Ｖｘ、Ｖｙ、Ｖｚ…駆動電圧、θ…傾斜、θ１…角度

Claims (11)

1. 基板と、前記基板に接合されている蓋と、を備え、前記基板と前記蓋との間に内部空間を有するパッケージと、
   前記内部空間に収納されているセンサー素子と、を有し、
   前記蓋は、前記内部空間の内外を連通し、封止部材によって封止されている貫通孔を有し、
   前記蓋に設けられ、平面視で前記貫通孔の前記内部空間側の開口を囲んでいる筒状の第１凸部と、
   前記基板に設けられ、平面視で前記第１凸部の外周を囲んでいる筒状の第２凸部と、を有することを特徴とする慣性センサー。
2. 前記第１凸部の前記基板側の端部は、前記第２凸部に挿入されている請求項１に記載の慣性センサー。
3. 前記第１凸部は、前記蓋と一体である請求項１または２に記載の慣性センサー。
4. 前記第２凸部は、前記センサー素子と同じ材料を含んでいる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の慣性センサー。
5. 前記第１凸部の内周面の異なる２点を結ぶ直線のうち、前記基板の主面に対する角度が最も小さくなる直線は、前記第２凸部の内面と交差する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の慣性センサー。
6. 前記基板は、前記第２凸部の内側空間と連通する凹部を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の慣性センサー。
7. 平面視で、前記開口は、前記凹部の開口の内側に位置している請求項６に記載の慣性センサー。
8. 前記センサー素子は、前記基板に対して変位可能な可動体を有し、
   前記第２凸部は、前記可動体と接触可能である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の慣性センサー。
9. 前記基板に設けられ、前記センサー素子と電気的に接続されている配線を有し、
   前記配線は、平面視で、前記第２凸部と重ならない請求項１ないし８のいずれか１項に記載の慣性センサー。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の慣性センサーと、
    前記慣性センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする電子機器。
11. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の慣性センサーと、
    前記慣性センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御装置と、を有することを特徴とする移動体。

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