JP2020137024A - 発振器、電子機器および移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振器は、第1容器と、前記第1容器に収容されている第2容器と、前記第2容器に収容されている振動片と、前記第2容器に収容されている温度センサーと、前記第2容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、前記第1容器に収容されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、前記2容器と前記第2回路素子とは、積層されている。
【選択図】図1
Description
前記第1容器に収容されている第2容器と、
前記第2容器に収容されている振動片と、
前記第2容器に収容されている温度センサーと、
前記第2容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、
前記第1容器に収容されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、
前記第2容器と前記第2回路素子とは、積層されていることを特徴とする。
前記第2回路素子は、前記第1ベース基板に搭載され、
前記第2容器は、前記第2回路素子に搭載されていることが好ましい。
前記第2回路素子は、導電性接合部材を介して前記第1ベース基板に接合されていることが好ましい。
前記温度出力端子は、前記周波数制御回路に電気的に接続されていることが好ましい。
平面視で、前記第2容器は、前記インダクターと重なっていないことが好ましい。
前記第1容器に収容され、前記電源端子に接続されているバイパスコンデンサーを備えていることが好ましい。
前記第1容器に収容され、ベース基板および前記ベース基板の一方の主面側に接合されているリッドを含み、内部空間を有する第2容器と、
前記内部空間に収容され、前記ベース基板の前記一方の主面側に配置されている振動片と、
前記ベース基板の他方の主面側に配置されている温度センサーと、
前記ベース基板の他方の主面側に配置され、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、
前記第1容器に収容され、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、
前記第2容器と前記第2回路素子とは、積層されていることを特徴とする。
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
図1は、第1実施形態の発振器を示す断面図である。図2は、図1の発振器を示す平面図である。図3は、図1の発振器が有する温度補償型水晶発振器を下側から見た平面図である。図4は、図1の発振器が有する第2回路素子の回路図である。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を図示している。また、以下では、Z軸方向プラス側を「上」とも言い、Z軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Z軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
図5は、第2実施形態の発振器を示す断面図である。
図6は、第3実施形態の発振器を示す断面図である。
図7は、第4実施形態の発振器を示す断面図である。
図8は、第5実施形態の発振器を示す断面図である。
図9は、第6実施形態の発振器を示す平面図である。
図10は、第7実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
図11は、第8実施形態の自動車を示す斜視図である。
Claims (9)
- 第1容器と、
前記第1容器に収容されている第2容器と、
前記第2容器に収容されている振動片と、
前記第2容器に収容されている温度センサーと、
前記第2容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、
前記第1容器に収容されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、
前記第2容器と前記第2回路素子とは、積層されていることを特徴とする発振器。 - 前記第1容器は、第1ベース基板および前記第1ベース基板に接合されている第1リッドを含み、前記第2容器および前記第2回路素子が収容されている内部空間を有し、
前記第2回路素子は、前記第1ベース基板に搭載され、
前記第2容器は、前記第2回路素子に搭載されている請求項1に記載の発振器。 - 前記第2容器は、絶縁性接合部材を介して前記第2回路素子に接合され、
前記第2回路素子は、導電性接合部材を介して前記第1ベース基板に接合されている請求項2に記載の発振器。 - 前記第2容器は、前記温度センサーの出力電圧が出力される温度出力端子を有し、
前記温度出力端子は、前記周波数制御回路に電気的に接続されている請求項1ないし3のいずれか一項に記載の発振器。 - 前記周波数制御回路は、インダクターを含み、
平面視で、前記第2容器は、前記インダクターと重なっていない請求項1ないし5のいずれか一項に記載の発振器。 - 前記第2容器は、前記発振回路に供給される電源電圧が印加される電源端子を有し、
前記第1容器に収容され、前記電源端子に接続されているバイパスコンデンサーを備えている請求項1ないし5のいずれか一項に記載の発振器。 - 第1容器と、
前記第1容器に収容され、ベース基板および前記ベース基板の一方の主面側に接合されているリッドを含み、内部空間を有する第2容器と、
前記内部空間に収容され、前記ベース基板の前記一方の主面側に配置されている振動片と、
前記ベース基板の他方の主面側に配置されている温度センサーと、
前記ベース基板の他方の主面側に配置され、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、
前記第1容器に収容され、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、
前記第2容器と前記第2回路素子とは、積層されていることを特徴とする発振器。 - 請求項1ないし7のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし7のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
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