JP2020135942A - Power storage module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

To provide a power storage module in which pressure resistance is improved, and to provide a manufacturing method thereof.SOLUTION: A power storage module comprises an electrode laminate having a laminate including bipolar electrodes and separators laminated alternately, and a pair of termination electrodes located on the outside of the laminate in the lamination direction, a conductive plate located on the outside of one of the pair of termination electrodes in the lamination direction, and an encapsulation body of frame shape, when viewing from the lamination direction, and integrating the electrode laminate and the conductive plate. The encapsulation body has multiple first encapsulation parts coupling to the marginal parts of the bipolar electrodes, the termination electrodes and the conductive plate, respectively, and a second encapsulation part coupling the multiple first encapsulation parts each other. Outside surface included in the first encapsulation part coupled to the conductive plate, and facing out in the lamination direction has a first face located on the outer peripheral side and a second face located on the inner peripheral side. In the lamination direction, first interval from the first face to the electrode laminate is narrower than a second interval from the second face to the electrode laminate.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、蓄電モジュール及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a power storage module and a method for manufacturing the same.

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。バイポーラ電池は、バイポーラ電極とセパレータとが積層方向に沿って交互に積層された積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に互いに隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。 As a conventional power storage module, a bipolar battery including a bipolar electrode having a positive electrode formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode formed on the other surface is known (see, for example, Patent Document 1 below). The bipolar battery includes a laminate in which bipolar electrodes and separators are alternately laminated along the stacking direction. On the side surface of the laminated body, a sealing body for sealing between the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction is provided, and the electrolytic solution is housed in the internal space formed between the bipolar electrodes.

上述したような蓄電モジュールの封止体は、例えば、第１封止部及び第２封止部を有する。第１封止部は、例えば、各バイポーラ電極の電極板の縁部に設けられる枠体である。このため、蓄電モジュールに含まれる第１封止部は、積層されている。第２封止部は、例えば、積層される第１封止部の側面を囲うと共に、各第１封止部を結合する。第２封止部の耐圧強度は、一般に、第１封止部の耐圧強度よりも高い。 The sealing body of the power storage module as described above has, for example, a first sealing portion and a second sealing portion. The first sealing portion is, for example, a frame provided at the edge of the electrode plate of each bipolar electrode. Therefore, the first sealing portion included in the power storage module is laminated. The second sealing portion encloses the side surface of the first sealing portion to be laminated and connects the first sealing portions, for example. The pressure resistance of the second sealing portion is generally higher than the pressure resistance of the first sealing portion.

特開２０１１−２０４３８６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-204386

蓄電モジュールの使用時に例えば多量のガス等が発生すると、蓄電モジュールの内圧が上昇することがある。この場合、封止体の端部（特に角部）に上記内圧が集中する傾向にある。ここで、上記積層方向に沿った第１封止部の厚さがばらつくことによって、第１封止部の外周側が、他よりも厚くなることがある。この場合、封止体の角部を構成する第２封止部の厚さが他よりも薄くなってしまうので、蓄電モジュールの耐圧が低下してしまうおそれがある。 If, for example, a large amount of gas is generated when the power storage module is used, the internal pressure of the power storage module may increase. In this case, the internal pressure tends to be concentrated on the end portion (particularly the corner portion) of the sealing body. Here, the outer peripheral side of the first sealing portion may be thicker than the others due to the variation in the thickness of the first sealing portion along the stacking direction. In this case, the thickness of the second sealing portion forming the corner portion of the sealing body becomes thinner than the others, so that the withstand voltage of the power storage module may decrease.

本発明の目的は、耐圧強度の向上が図られた蓄電モジュール及びその製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a power storage module having improved withstand voltage and a method for manufacturing the same.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、積層方向に沿って交互に積層されるバイポーラ電極及びセパレータを含む積層体、並びに積層方向において積層体の外側に位置する一対の終端電極を有する電極積層体と、積層方向において一対の終端電極の一方の外側に位置する導電板と、積層方向から見て枠形状を呈しており、電極積層体及び導電板を一体化する封止体と、を備える。封止体は、バイポーラ電極、一対の終端電極、及び導電板のそれぞれの縁部に結合する複数の第１封止部と、複数の第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有する。導電板に結合する第１封止部に含まれ、積層方向において外側を向く外表面は、積層方向から見て外周側に位置する第１面と、積層方向から見て内周側に位置する第２面とを有し、積層方向において、第１面から電極積層体までの第１間隔は、第２面から電極積層体までの第２間隔よりも狭い。 The power storage module according to one aspect of the present invention is a laminate including bipolar electrodes and separators that are alternately laminated along the stacking direction, and an electrode laminate having a pair of terminal electrodes located outside the laminate in the stacking direction. A conductive plate located outside one of the pair of terminal electrodes in the stacking direction, and a sealing body having a frame shape when viewed from the stacking direction and integrating the electrode laminated body and the conductive plate. The sealing body includes a plurality of first sealing portions that are bonded to the respective edges of the bipolar electrode, the pair of terminal electrodes, and the conductive plate, and a second sealing portion that connects the plurality of first sealing portions to each other. Have. The outer surface, which is included in the first sealing portion bonded to the conductive plate and faces outward in the stacking direction, is located on the outer peripheral side when viewed from the stacking direction and the inner peripheral side when viewed from the stacking direction. It has a second surface, and in the stacking direction, the first interval from the first surface to the electrode laminate is narrower than the second interval from the second surface to the electrode laminate.

この蓄電モジュールに含まれる導電板は、積層方向において一対の終端電極の一方の外側に位置する。このため、当該導電板に結合する第１封止部は、封止体における角部に位置する。ここで、当該第１封止部の上記外表面は、第１面及び第２面を有し、且つ、第１面から電極積層体までの第１間隔は、第２面から電極積層体までの第２間隔よりも狭い。よって、第１封止部の第１面上に位置し、且つ、第２封止部において封止体の角部を構成する部分を、厚く形成できる。したがって、蓄電モジュールの耐圧強度の向上を図ることができる。 The conductive plate included in this power storage module is located outside one of the pair of terminal electrodes in the stacking direction. Therefore, the first sealing portion to be bonded to the conductive plate is located at a corner portion of the sealing body. Here, the outer surface of the first sealing portion has a first surface and a second surface, and the first interval from the first surface to the electrode laminate is from the second surface to the electrode laminate. It is narrower than the second interval of. Therefore, the portion located on the first surface of the first sealing portion and forming the corner portion of the sealing body in the second sealing portion can be formed thickly. Therefore, the withstand voltage strength of the power storage module can be improved.

第１間隔は、外周側に向かうほど連続して狭くなってもよい。この場合、封止体の角部の一部に対する蓄電モジュールの内圧集中が抑制される。 The first interval may be continuously narrowed toward the outer peripheral side. In this case, the concentration of the internal pressure of the power storage module on a part of the corner portion of the sealing body is suppressed.

第１面は第２封止部によって覆われ、第２面は第２封止部から露出してもよい。 The first surface may be covered by the second sealing portion and the second surface may be exposed from the second sealing portion.

本発明の他の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、枠形状を呈する第１封止部が結合されたバイポーラ電極、及びセパレータを積層方向に沿って交互に積層することによって電極積層体を形成する第１工程と、枠形状を呈する別の第１封止部が結合された導電板を、電極積層体に重ねる第２工程と、第１封止部及び別の第１封止部を仮溶着する第３工程と、第１封止部及び別の第１封止部を結合する第２封止部を形成する第４工程と、を備え、第３工程及び第４工程の少なくとも一方において、積層方向から見た別の第１封止部における外周部分を薄化する。 In the method for manufacturing a power storage module according to another aspect of the present invention, a bipolar electrode to which a first sealing portion having a frame shape is bonded and a separator are alternately laminated along the stacking direction to form an electrode laminate. The first step of forming, the second step of superimposing the conductive plate to which another first sealing portion having a frame shape is bonded on the electrode laminate, the first sealing portion and another first sealing portion are performed. It includes a third step of temporary welding and a fourth step of forming a second sealing portion for joining the first sealing portion and another first sealing portion, and at least one of the third step and the fourth step. In, the outer peripheral portion of another first sealing portion viewed from the stacking direction is thinned.

この蓄電モジュールの製造方法において、別の第１封止部が結合される導電板は、積層方向において電極積層体よりも外側に位置する。このため、別の第１封止部は、封止体における角部に位置する。ここで上記製造方法では、第３工程及び第４工程の少なくとも一方において、積層方向から見た別の第１封止部における外周部分を薄化する。これにより、別の第１封止部における外周部分上に位置し、第２封止部において封止体の角部を構成する部分を、厚く形成できる。したがって上記製造方法によれば、蓄電モジュールの耐圧強度の向上を図ることができる。 In the method for manufacturing the power storage module, the conductive plate to which another first sealing portion is bonded is located outside the electrode laminate in the stacking direction. Therefore, another first sealing portion is located at a corner portion of the sealing body. Here, in the above manufacturing method, in at least one of the third step and the fourth step, the outer peripheral portion of another first sealing portion viewed from the stacking direction is thinned. As a result, the portion located on the outer peripheral portion of another first sealing portion and forming the corner portion of the sealing body in the second sealing portion can be formed thickly. Therefore, according to the above manufacturing method, the withstand voltage strength of the power storage module can be improved.

第３工程では、積層方向において別の第１封止部の外周部分を向く凸部を有する押圧治具を、別の第１封止部に押し当ててもよい。この場合、第３工程にて上記外周部分に凸部を押し当てることによって、別の第１封止部における外周部分を確実に薄化できる。 In the third step, a pressing jig having a convex portion facing the outer peripheral portion of another first sealing portion in the stacking direction may be pressed against the other first sealing portion. In this case, by pressing the convex portion against the outer peripheral portion in the third step, the outer peripheral portion in another first sealing portion can be reliably thinned.

第４工程では、加熱溶融材料を導入するためのゲートが設けられた金型を用いて、第２封止部を射出成形にて形成し、金型は、積層方向から見た別の第１封止部における内周部分を覆い、ゲートは、積層方向において外周部分に重なってもよい。この場合、金型内に射出される樹脂が、別の第１封止部における外周部分に良好に衝突する。これにより、第２封止部の形成と、別の第１封止部における外周部分の薄化とを良好且つ同時に実施できる。したがって、蓄電モジュールの製造方法を簡略化できる。 In the fourth step, the second sealing portion is formed by injection molding using a mold provided with a gate for introducing the heat-melting material, and the mold is another first seen from the stacking direction. The inner peripheral portion of the sealing portion may be covered, and the gate may overlap the outer peripheral portion in the stacking direction. In this case, the resin injected into the mold satisfactorily collides with the outer peripheral portion of another first sealing portion. As a result, the formation of the second sealing portion and the thinning of the outer peripheral portion in another first sealing portion can be performed well and at the same time. Therefore, the manufacturing method of the power storage module can be simplified.

第２工程では、予め薄化された外周部分を有する別の第１封止部が結合された導電板を、電極積層体に重ねてもよい。この場合、第２封止部において封止体の角部を構成する部分を、確実に厚く形成できる。また、別の第１封止部が導電板に熱溶着するとき、別の第１封止部を加熱変形させることによって、外周部分を薄化してもよい。この場合、別の第１封止部の導電板への熱溶着と、別の第１封止部における外周部分の薄化とを同時に実施できる。これにより、蓄電モジュールの製造方法を簡略化できる。 In the second step, a conductive plate to which another first sealing portion having a pre-thinned outer peripheral portion is bonded may be laminated on the electrode laminate. In this case, the portion forming the corner portion of the sealing body in the second sealing portion can be surely formed thick. Further, when another first sealing portion is heat-welded to the conductive plate, the outer peripheral portion may be thinned by heating and deforming the other first sealing portion. In this case, heat welding of another first sealing portion to the conductive plate and thinning of the outer peripheral portion of the other first sealing portion can be performed at the same time. This makes it possible to simplify the manufacturing method of the power storage module.

本発明の一側面によれば、耐圧強度の向上が図られた蓄電モジュール及びその製造方法を提供できる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a power storage module having improved withstand voltage and a method for manufacturing the same.

図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a power storage device including a power storage module. 図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. 図３（ａ）は、第１封止部が結合されたバイポーラ電極の概略断面図であり、図３（ｂ）は、第１封止部が結合された負極終端電極を示す概略断面図であり、図３（ｃ）は、第１封止部が結合された正極終端電極を示す概略断面図であり、図３（ｄ）は、第１封止部が結合された導電板を示す概略断面図である。FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the bipolar electrode to which the first sealing portion is bonded, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing the negative electrode terminal electrode to which the first sealing portion is bonded. Yes, FIG. 3 (c) is a schematic cross-sectional view showing a positive electrode terminal electrode to which the first sealing portion is bonded, and FIG. 3 (d) is a schematic showing a conductive plate to which the first sealing portion is bonded. It is a sectional view. 図４は、図２の要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of FIG. 図５は、蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing a power storage module. 図６は、蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a power storage module. 図７（ａ），（ｂ）は、蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。7 (a) and 7 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing a power storage module. 図８は、第１変形例に係る蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing a power storage module according to the first modification. 図９は、第２変形例に係る蓄電モジュールに用いられる導電板の形成工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a process of forming a conductive plate used in the power storage module according to the second modification.

まず、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法によって製造される蓄電モジュールを含む蓄電装置の構成を説明する。図１は、蓄電モジュールを含む蓄電装置の概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対して拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下では、蓄電モジュール４が積層する方向を単に「積層方向Ｄ（Ｚ軸方向）」とする。また、積層方向Ｄに交差もしくは直交する方向を水平方向とする。水平方向は、例えば互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向とを有する。本実施形態では、「積層方向Ｄから見る」は、平面視に相当する。 First, the configuration of the power storage device including the power storage module manufactured by the method for manufacturing the power storage module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a power storage device including a power storage module. The power storage device 1 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module stack 2 including a plurality of stacked power storage modules 4, and a restraint member 3 that applies a restraint load to the module stack 2. In the following, the direction in which the power storage modules 4 are stacked is simply referred to as the “stacking direction D (Z-axis direction)”. Further, the direction intersecting or orthogonal to the stacking direction D is defined as the horizontal direction. The horizontal direction has, for example, an X-axis direction and a Y-axis direction that are orthogonal to each other. In the present embodiment, "viewed from the stacking direction D" corresponds to a plan view.

モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４つ）の導電構造体５とを含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て略矩形状を呈している。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタ等である。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。 The module laminate 2 includes a plurality of (three in this embodiment) power storage modules 4 and a plurality of (four in this embodiment) conductive structures 5. The power storage module 4 is a bipolar battery and has a substantially rectangular shape when viewed from the stacking direction D. The power storage module 4 is, for example, a nickel hydrogen secondary battery, a secondary battery such as a lithium ion secondary battery, an electric double layer capacitor, or the like. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated as the power storage module 4.

積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電構造体５を介して電気的に接続されている。すなわち、隣り合う蓄電モジュール４の間には、導電構造体５が設けられている。図１では、導電構造体５は、積層方向Ｄの両端に位置する蓄電モジュール４の外側にも配置されている。積層方向Ｄの一端（本実施形態では上端）に位置する導電構造体５には、負極端子６が接続されている。積層方向Ｄの他端（本実施形態では下端）に位置する導電構造体５には、正極端子７が接続されている。負極端子６及び正極端子７のそれぞれは、例えばＸ軸方向に延在している。このような負極端子６及び正極端子７を設けることにより、蓄電装置１の充放電を実施できる。 The power storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction D are electrically connected to each other via the conductive structure 5. That is, a conductive structure 5 is provided between the adjacent power storage modules 4. In FIG. 1, the conductive structure 5 is also arranged outside the power storage module 4 located at both ends in the stacking direction D. The negative electrode terminal 6 is connected to the conductive structure 5 located at one end (upper end in this embodiment) of the stacking direction D. The positive electrode terminal 7 is connected to the conductive structure 5 located at the other end (lower end in this embodiment) of the stacking direction D. Each of the negative electrode terminal 6 and the positive electrode terminal 7 extends in the X-axis direction, for example. By providing such a negative electrode terminal 6 and a positive electrode terminal 7, charging / discharging of the power storage device 1 can be performed.

なお、蓄電装置１においては、積層方向Ｄの一端及び他端に蓄電モジュール４が配置されてもよい。すなわち、蓄電装置１における蓄電モジュール４と導電構造体５との積層体の最外層（スタック最外層）は、蓄電モジュール４であってもよい。この場合、スタック最外層を構成する蓄電モジュール４には、負極端子６もしくは正極端子７が接続される。 In the power storage device 1, the power storage modules 4 may be arranged at one end and the other end of the stacking direction D. That is, the outermost layer (the outermost layer of the stack) of the laminate of the power storage module 4 and the conductive structure 5 in the power storage device 1 may be the power storage module 4. In this case, the negative electrode terminal 6 or the positive electrode terminal 7 is connected to the power storage module 4 forming the outermost layer of the stack.

導電構造体５は、蓄電装置１における放熱板としても機能し得る。導電構造体５は、例えば蓄電モジュール４において発生した熱を放出し得る。導電構造体５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えばＹ軸方向に沿って延在している。これらの流路５ａを空気等の冷媒が通過することによって、蓄電モジュール４にて発生した熱を効率的に外部に放出できる。図１の例では、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さい。しかし、放熱性の向上の観点から、平面視にて、導電構造体５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じでもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。 The conductive structure 5 can also function as a heat radiating plate in the power storage device 1. The conductive structure 5 can release the heat generated in the power storage module 4, for example. Inside the conductive structure 5, a plurality of flow paths 5a through which a refrigerant such as air flows are provided. The flow path 5a extends, for example, along the Y-axis direction. By passing a refrigerant such as air through these flow paths 5a, the heat generated by the power storage module 4 can be efficiently released to the outside. In the example of FIG. 1, the area of the conductive structure 5 is smaller than the area of the power storage module 4 in a plan view. However, from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive structure 5 may be the same as the area of the power storage module 4 or larger than the area of the power storage module 4 in a plan view.

拘束部材３は、蓄電モジュール４を積層方向Ｄに拘束する部材であり、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とを有する。このため、モジュール積層体２には、導電構造体５を介して拘束部材３の拘束力が印加される。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４及び導電構造体５の面積よりも一回り大きい面積を有する金属板であり、略矩形状を呈する。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電構造体５との間が絶縁されている。なお、蓄電装置１における積層方向Ｄの一端及び他端に蓄電モジュール４が配置される場合、蓄電モジュール４とエンドプレート８との間が、フィルムＦによって絶縁される。 The restraint member 3 is a member that restrains the power storage module 4 in the stacking direction D, and includes a pair of end plates 8 that sandwich the module laminate 2 in the stacking direction D, and fastening bolts 9 and nuts 10 that fasten the end plates 8 to each other. Has. Therefore, the binding force of the restraining member 3 is applied to the module laminated body 2 via the conductive structure 5. The end plate 8 is a metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive structure 5 as viewed from the stacking direction D, and has a substantially rectangular shape. A film F having electrical insulation is provided on the surface of the end plate 8 on the module laminate 2 side. The film F insulates between the end plate 8 and the conductive structure 5. When the power storage module 4 is arranged at one end and the other end of the stacking direction D in the power storage device 1, the space between the power storage module 4 and the end plate 8 is insulated by the film F.

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電構造体５は、エンドプレート８によって挟持され、且つ、モジュール積層体２としてユニット化される。また、ユニット化されたモジュール積層体２に対しては、積層方向Ｄに沿った拘束力が付加される。 An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive structure 5 are sandwiched by the end plates 8 and unitized as the module laminate 2. Further, a binding force is applied to the unitized module laminate 2 along the stacking direction D.

次に、図２を参照しながら、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の外側に位置する導電板４０、及び、電極積層体１１と導電板４０とを一体化する封止体１２を備える。また、図示はしないが、蓄電モジュール４内には電解液が収容されている（詳細は後述）。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the power storage module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the power storage module 4 integrates the electrode laminate 11, the conductive plate 40 located outside the electrode laminate 11 in the stacking direction D, and the electrode laminate 11 and the conductive plate 40. The sealing body 12 is provided. Further, although not shown, an electrolytic solution is housed in the power storage module 4 (details will be described later).

まず、蓄電モジュール４の電極積層体１１の構成について説明する。電極積層体１１は、積層方向Ｄに沿って交互に積層されるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む積層体Ｓと、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの一端に位置する負極終端電極１８と、積層方向Ｄにおいて積層体Ｓの他端に位置する正極終端電極１９とを有している。すなわち、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの外側には、一対の終端電極が位置する。図２において、積層体Ｓは、破線で示された領域内に位置するバイポーラ電極１４及びセパレータ１３を含む。 First, the configuration of the electrode laminate 11 of the power storage module 4 will be described. The electrode laminate 11 includes a laminate S including bipolar electrodes 14 and a separator 13 that are alternately laminated along the stacking direction D, a negative electrode terminal electrode 18 located at one end of the laminate S in the stacking direction D, and a stacking direction. D has a positive electrode terminal 19 located at the other end of the laminated body S. That is, a pair of terminal electrodes are located outside the laminated body S in the stacking direction D. In FIG. 2, the laminate S includes a bipolar electrode 14 and a separator 13 located within the region indicated by the broken line.

積層体Ｓに含まれるバイポーラ電極１４及びセパレータ１３は、積層方向Ｄに沿って互いに積層されており、例えば平面視にて矩形状を呈している。セパレータ１３は、隣り合うバイポーラ電極１４の間に配置されている。バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む集電体１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。 The bipolar electrode 14 and the separator 13 included in the laminated body S are laminated with each other along the stacking direction D, and have a rectangular shape in a plan view, for example. The separator 13 is arranged between the adjacent bipolar electrodes 14. The bipolar electrode 14 includes a current collector 15 including one surface 15a and the other surface 15b on the opposite side of the one surface 15a, a positive electrode 16 provided on the one surface 15a, and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b. are doing.

集電体１５は、水平方向に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。このため水平方向は、集電体１５の延在方向とも言える。集電体１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４等が挙げられる。集電体１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、集電体１５がニッケル箔である場合、当該ニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。 The current collector 15 is a conductor having a plate shape extending in the horizontal direction and exhibits flexibility. Therefore, the horizontal direction can be said to be the extending direction of the current collector 15. The current collector 15 is, for example, a nickel foil, a plated steel plate, or a plated stainless steel plate. Examples of the steel sheet include cold-rolled steel sheets (SPCC and the like) specified in JIS G 3141: 2005. Examples of the stainless steel sheet include SUS304 specified in JIS G 4305: 2015. The thickness of the current collector 15 is, for example, 0.1 μm or more and 1000 μm or less. When the current collector 15 is a nickel foil, the nickel foil may be plated.

バイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。正極１６は、集電体１５の一方面１５ａに正極活物質を塗工することにより形成されている。正極活物質は、例えば、水酸化ニッケルである。水酸化ニッケルには、コバルト酸化物等が被覆されてもよい。 The positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one of the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween. The positive electrode 16 is formed by applying a positive electrode active material to one surface 15a of the current collector 15. The positive electrode active material is, for example, nickel hydroxide. Nickel hydroxide may be coated with cobalt oxide or the like.

バイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。負極１７は、集電体１５の他方面１５ｂに負極活物質を塗工することにより形成されている。負極活物質は、例えば水素吸蔵合金である。なお、集電体１５の周縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。 The negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween. The negative electrode 17 is formed by applying a negative electrode active material to the other surface 15b of the current collector 15. The negative electrode active material is, for example, a hydrogen storage alloy. The peripheral edge portion 15c of the current collector 15 is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated.

負極終端電極１８は、集電体１５と、集電体１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８に含まれる集電体１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１における積層方向Ｄの内側（中央側）を向く面である。負極終端電極１８に含まれる集電体１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外表面を構成する面であり、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電構造体５と電気的に接続されている。負極終端電極１８の集電体１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The negative electrode terminal electrode 18 has a current collector 15 and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the current collector 15. The other surface 15b of the current collector 15 included in the negative electrode terminal electrode 18 is a surface of the electrode laminate 11 facing the inside (center side) of the stacking direction D. One surface 15a of the current collector 15 included in the negative electrode terminal electrode 18 is a surface constituting one outer surface of the electrode laminate 11 in the stacking direction D, and is a surface with one conductive structure 5 adjacent to the power storage module 4. It is electrically connected. The negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the current collector 15 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 via the separator 13.

正極終端電極１９は、積層方向Ｄの他端に配置されており、集電体１５と、集電体１５の他方面１５ｂに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９に含まれる集電体１５の一方面１５ａは、電極積層体１１における積層方向Ｄの内側を向く面である。正極終端電極１９に含まれる集電体１５の他方面１５ｂは、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の他方の外表面を構成する面であり、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電構造体５と電気的に接続されている。正極終端電極１９の集電体１５の他方面１５ｂに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。 The positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end of the stacking direction D, and has a current collector 15 and a positive electrode 16 provided on the other surface 15b of the current collector 15. One surface 15a of the current collector 15 included in the positive electrode terminal electrode 19 is a surface of the electrode laminate 11 that faces inward in the stacking direction D. The other surface 15b of the current collector 15 included in the positive electrode terminal electrode 19 is a surface constituting the other outer surface of the electrode laminate 11 in the stacking direction D, and is a surface with the other conductive structure 5 adjacent to the power storage module 4. It is electrically connected. The positive electrode 16 provided on the other surface 15b of the current collector 15 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 via the separator 13.

セパレータ１３は、正極１６と負極１７とを隔離するための部材であり、正極１６と負極１７との間に配置される。セパレータ１３は、例えばシート形状を呈する。セパレータ１３は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムである。セパレータ１３は、ポリエチレン、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等でもよい。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。セパレータ１３は、シート形状に限られず、袋状でもよい。 The separator 13 is a member for separating the positive electrode 16 and the negative electrode 17, and is arranged between the positive electrode 16 and the negative electrode 17. The separator 13 has, for example, a sheet shape. The separator 13 is, for example, a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP). The separator 13 may be a woven fabric or a non-woven fabric made of polyethylene, polypropylene, methyl cellulose or the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 is not limited to the sheet shape, but may be a bag shape.

次に、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１の外側に位置する導電板４０の構成について説明する。導電板４０は、電極積層体１１の劣化抑制のために設けられる板状部材であり、導電性及び可撓性を示す。導電板４０は、ニッケル、もしくはニッケルメッキされたステンレスよりなる。本実施形態では、導電板４０は、集電体１５と同様に、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。導電板４０の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。 Next, the configuration of the conductive plate 40 located outside the electrode laminate 11 in the stacking direction D will be described. The conductive plate 40 is a plate-shaped member provided for suppressing deterioration of the electrode laminate 11, and exhibits conductivity and flexibility. The conductive plate 40 is made of nickel or nickel-plated stainless steel. In the present embodiment, the conductive plate 40 is, for example, a nickel foil, a plated steel plate, or a plated stainless steel plate, similarly to the current collector 15. The thickness of the conductive plate 40 is, for example, 0.1 μm or more and 1000 μm or less.

導電板４０の一方面４０ａ及び他方面４０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面４０ａ及び他方面４０ｂの全面は、未塗工領域となっている。一方面４０ａは、積層方向Ｄにおいて導電構造体５に対向する面である。他方面４０ｂは、積層方向Ｄにおいて一方面４０ａの反対側に位置し、電極積層体１１に対向する面である。本実施形態では、導電板４０は、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する。このため、他方面４０ｂは負極終端電極１８に対向する。また、導電板４０は、負極終端電極１８と封止体１２との隙間を通る電解液の流出抑制機能も奏し得る。 Neither the positive electrode active material nor the negative electrode active material is coated on one surface 40a and the other surface 40b of the conductive plate 40. Therefore, the entire surface of the one surface 40a and the other surface 40b is an unpainted area. On the other hand, the surface 40a is a surface facing the conductive structure 5 in the stacking direction D. The other surface 40b is a surface located on the opposite side of the one surface 40a in the stacking direction D and facing the electrode laminate 11. In the present embodiment, the conductive plate 40 is located outside the negative electrode terminal electrode 18 in the stacking direction D. Therefore, the other surface 40b faces the negative electrode terminal electrode 18. Further, the conductive plate 40 can also exhibit a function of suppressing the outflow of the electrolytic solution passing through the gap between the negative electrode terminal electrode 18 and the sealing body 12.

導電板４０は、導電構造体５に接触する中央部４１と、平面視において中央部４１を囲む周縁部４２とを有する。導電構造体５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、導電板４０の中央部４１は、電極積層体１１の中心に向かって窪み、負極終端電極１８に押し付けられている。これにより、中央部４１が負極終端電極１８に接触する接触部となり、導電板４０は、蓄電モジュール４における負極端子として機能し得る。一方、周縁部４２は、負極終端電極１８に対して離間する部分である。周縁部４２の一部４２ａは、封止体１２及び厚さ調整部材３０に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部４１よりも電極積層体１１の外側に位置する。周縁部４２の他部４２ｂは、上記一部４２ａと中央部４１とをつなぐ部分であり、水平方向において封止体１２よりも導電板４０の中心側に位置している。 The conductive plate 40 has a central portion 41 in contact with the conductive structure 5 and a peripheral portion 42 surrounding the central portion 41 in a plan view. Due to the binding force of the restraining member 3 applied to the electrode laminated body 11 via the conductive structure 5, the central portion 41 of the conductive plate 40 is recessed toward the center of the electrode laminated body 11 and pressed against the negative electrode terminal electrode 18. ing. As a result, the central portion 41 becomes a contact portion in contact with the negative electrode terminal electrode 18, and the conductive plate 40 can function as a negative electrode terminal in the power storage module 4. On the other hand, the peripheral edge portion 42 is a portion separated from the negative electrode terminal electrode 18. A part 42a of the peripheral edge portion 42 is a portion held by the sealing body 12 and the thickness adjusting member 30, and is located outside the electrode laminated body 11 with respect to the central portion 41 in the stacking direction D. The other portion 42b of the peripheral portion 42 is a portion that connects the partial portion 42a and the central portion 41, and is located closer to the center of the conductive plate 40 than the sealing body 12 in the horizontal direction.

次に、封止体１２の構成について説明する。封止体１２は、電極積層体１１を取り囲むように構成される樹脂部材である。封止体１２は、集電体１５の周縁部１５ｃと、導電板４０の周縁部４２の一部４２ａとを包囲するように設けられる。封止体１２は、例えば絶縁性の加熱溶融材料によって形成されており、全体として矩形筒形状を呈する。絶縁性の加熱溶融材料は、例えば、耐アルカリ性を示す熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等である。封止体１２は、集電体１５及び導電板４０に結合された複数の第１封止部２１と、第１封止部２１の周囲に配置された第２封止部２２とを有する。 Next, the configuration of the sealing body 12 will be described. The sealing body 12 is a resin member configured to surround the electrode laminated body 11. The sealing body 12 is provided so as to surround the peripheral edge portion 15c of the current collector 15 and a part 42a of the peripheral edge portion 42 of the conductive plate 40. The sealing body 12 is formed of, for example, an insulating heat-melting material, and has a rectangular tubular shape as a whole. The insulating heat-molten material is, for example, a thermoplastic resin exhibiting alkali resistance. Such thermoplastic resins are, for example, PP, polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like. The sealing body 12 has a plurality of first sealing portions 21 coupled to the current collector 15 and the conductive plate 40, and a second sealing portion 22 arranged around the first sealing portion 21.

第１封止部２１は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０のそれぞれの縁部に結合する樹脂部材である。具体的には、第１封止部２１は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９に含まれる集電体１５の周縁部１５ｃと、導電板４０の周縁部４２とのそれぞれに結合する。第１封止部２１は、例えば超音波処理又は熱処理を経て、集電体１５もしくは導電板４０に溶着される。第１封止部２１は、対応する周縁部１５ｃもしくは周縁部４２の全周にわたって連続的に設けられる。このため、第１封止部２１は、積層方向Ｄから見て矩形枠形状を呈する。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに沿った所定の厚さを有する樹脂フィルムである。第１封止部２１は、樹脂シートを打ち抜き加工することによって形成されてもよいし、金型を用いた射出成形によって形成されてもよい。第１封止部２１の厚さは、例えば５０μｍ以上３００μｍ以下である。本実施形態では、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、液密及び気密に溶着されている。 The first sealing portion 21 is a resin member that is bonded to the respective edges of the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, the positive electrode terminal electrode 19, and the conductive plate 40. Specifically, the first sealing portion 21 is provided on the peripheral portion 15c of the current collector 15 included in the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal 19 and the peripheral portion 42 of the conductive plate 40, respectively. Join. The first sealing portion 21 is welded to the current collector 15 or the conductive plate 40, for example, through ultrasonic treatment or heat treatment. The first sealing portion 21 is continuously provided over the entire circumference of the corresponding peripheral edge portion 15c or peripheral edge portion 42. Therefore, the first sealing portion 21 has a rectangular frame shape when viewed from the stacking direction D. The first sealing portion 21 is, for example, a resin film having a predetermined thickness along the stacking direction D. The first sealing portion 21 may be formed by punching a resin sheet, or may be formed by injection molding using a die. The thickness of the first sealing portion 21 is, for example, 50 μm or more and 300 μm or less. In the present embodiment, the first sealing portions 21 adjacent to each other along the stacking direction D are liquidtightly and airtightly welded to each other.

図３（ａ）は、第１封止部が結合されたバイポーラ電極の概略断面図であり、図３（ｂ）は、第１封止部が結合された負極終端電極を示す概略断面図であり、図３（ｃ）は、第１封止部が結合された正極終端電極を示す概略断面図であり、図３（ｄ）は、第１封止部が結合された導電板を示す概略断面図である。図３（ａ）〜（ｄ）に示されるように、第１封止部２１は、互いに異なる形状を呈する封止部２１Ａ〜２１Ｃを有する。具体的には、第１封止部２１は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に含まれる集電体１５の一方面１５ａに溶着される封止部２１Ａと、負極終端電極１８に含まれる集電体１５の一方面１５ａ、及び正極終端電極１９に含まれる集電体１５の他方面１５ｂに溶着される封止部２１Ｂと、導電板４０の一方面４０ａに溶着される封止部２１Ｃとを有する。封止部２１Ｂ，２１Ｃと異なり、封止部２１Ａの一部が折りたたまれることによって、封止部２１Ａは２層構造を示す。本実施形態では、バイポーラ電極１４には封止部２１Ａが溶着され、負極終端電極１８には封止部２１Ｂが溶着され、正極終端電極１９には封止部２１Ａ，２１Ｂが溶着され、導電板４０には封止部２１Ｃが溶着される。 FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the bipolar electrode to which the first sealing portion is bonded, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing the negative electrode terminal electrode to which the first sealing portion is bonded. Yes, FIG. 3 (c) is a schematic cross-sectional view showing a positive electrode terminal electrode to which the first sealing portion is bonded, and FIG. 3 (d) is a schematic showing a conductive plate to which the first sealing portion is bonded. It is a sectional view. As shown in FIGS. 3A to 3D, the first sealing portion 21 has sealing portions 21A to 21C having different shapes from each other. Specifically, the first sealing portion 21 includes a sealing portion 21A welded to one surface 15a of the current collector 15 included in the bipolar electrode 14 and the positive electrode terminal electrode 19, and a collection included in the negative electrode terminal electrode 18. A sealing portion 21B welded to one surface 15a of the electric body 15 and the other surface 15b of the current collector 15 included in the positive electrode terminal electrode 19, and a sealing portion 21C welded to one surface 40a of the conductive plate 40. Has. Unlike the sealing portions 21B and 21C, the sealing portion 21A exhibits a two-layer structure by folding a part of the sealing portion 21A. In the present embodiment, the sealing portion 21A is welded to the bipolar electrode 14, the sealing portion 21B is welded to the negative electrode terminal electrode 18, and the sealing portions 21A and 21B are welded to the positive electrode terminal 19 to form a conductive plate. The sealing portion 21C is welded to the 40.

図４は、図２の要部拡大図である。図２、図３（ｄ）及び図４に示されるように、導電板４０に結合される封止部２１Ｃに含まれ、積層方向Ｄにおいて外側を向く外表面５１は、互いに連続する第１面５２及び第２面５３を有する。第１面５２は積層方向Ｄから見て封止部２１Ｃの外周側（以降、単に「外周側」とする）に位置する面であり、第２面５３は積層方向Ｄから見て封止部２１Ｃの内周側（以降、単に「内周側」とする）に位置する面である。第１面５２と第２面５３との接触点は、積層方向Ｄにおいて導電板４０に重なっているが、これに限られない。例えば、当該接触点は、水平方向において導電板４０よりも外側に位置してもよい。この場合、第１面５２は、積層方向Ｄにおいて導電板４０とは重ならない。 FIG. 4 is an enlarged view of a main part of FIG. As shown in FIGS. 2, 3 (d) and 4, the outer surface 51 included in the sealing portion 21C coupled to the conductive plate 40 and facing outward in the stacking direction D is a first surface continuous with each other. It has 52 and a second surface 53. The first surface 52 is a surface located on the outer peripheral side (hereinafter, simply referred to as “outer peripheral side”) of the sealing portion 21C when viewed from the stacking direction D, and the second surface 53 is the sealing portion when viewed from the stacking direction D. It is a surface located on the inner peripheral side of 21C (hereinafter, simply referred to as "inner peripheral side"). The contact point between the first surface 52 and the second surface 53 overlaps the conductive plate 40 in the stacking direction D, but is not limited to this. For example, the contact point may be located outside the conductive plate 40 in the horizontal direction. In this case, the first surface 52 does not overlap with the conductive plate 40 in the stacking direction D.

第１面５２は、外周側に向かうほど電極積層体１１に近づくように形成される。本実施形態では、第１面５２は、封止部２１Ｃの外周側に向かうほど電極積層体１１に近づく傾斜面である。このため、積層方向Ｄにおける第１面５２から電極積層体１１までの第１間隔Ｇ１は、封止部２１Ｃの外周側に向かうほど連続して狭くなる。換言すると、第１間隔Ｇ１は、水平方向において第１面５２と第２面５３との接触点から離れるほど狭くなる。一方、第２面５３は、第１面５２と第２面５３との接触点から水平方向に沿って延在するように形成される。このため、積層方向Ｄにおける第２面５３から電極積層体１１までの第２間隔Ｇ２は、略一定である。本実施形態では、第１間隔Ｇ１は、積層方向Ｄに沿った第１面５２から負極終端電極１８の集電体１５の一方面１５ａまでの間隔に相当し、第２間隔Ｇ２は、積層方向Ｄに沿った第２面５３から負極終端電極１８の集電体１５の一方面１５ａまでの間隔に相当する。また、本実施形態では、第１間隔Ｇ１は、第２間隔Ｇ２よりも狭くなっている。 The first surface 52 is formed so as to approach the electrode laminate 11 toward the outer peripheral side. In the present embodiment, the first surface 52 is an inclined surface that approaches the electrode laminate 11 toward the outer peripheral side of the sealing portion 21C. Therefore, the first interval G1 from the first surface 52 to the electrode laminate 11 in the stacking direction D becomes continuously narrower toward the outer peripheral side of the sealing portion 21C. In other words, the first interval G1 becomes narrower as the distance from the contact point between the first surface 52 and the second surface 53 in the horizontal direction increases. On the other hand, the second surface 53 is formed so as to extend along the horizontal direction from the contact point between the first surface 52 and the second surface 53. Therefore, the second interval G2 from the second surface 53 to the electrode laminated body 11 in the stacking direction D is substantially constant. In the present embodiment, the first interval G1 corresponds to the interval from the first surface 52 along the stacking direction D to the one surface 15a of the current collector 15 of the negative electrode terminal electrode 18, and the second interval G2 is the stacking direction. It corresponds to the distance from the second surface 53 along D to the one surface 15a of the current collector 15 of the negative electrode terminal electrode 18. Further, in the present embodiment, the first interval G1 is narrower than the second interval G2.

以下では、積層方向Ｄにおいて集電体１５もしくは導電板４０と第１封止部２１とが結合（溶着）する領域を、結合領域Ｋとする。集電体１５及び導電板４０のそれぞれにおいて、少なくとも結合領域Ｋに含まれる表面は、粗面化されている。本実施形態では、バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８に含まれる集電体１５の一方面１５ａにおける全体と、正極終端電極１９に含まれる集電体１５の全体と、導電板４０の一方面４０ａの全体とのそれぞれが、粗面化されている。表面の粗面化は、表面粗さの拡大に相当する。粗面化は、例えば、電解メッキによる複数の突起の形成により実現される。例えば、集電体１５の一方面１５ａに複数の突起が形成された場合、当該一方面１５ａと第１封止部２１との接合界面では、溶融状態の樹脂が複数の突起間に入り込む。これにより、アンカー効果が発揮されるので、集電体１５と第１封止部２１との間の結合強度を向上できる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となるので、アンカー効果が良好に発揮される。 In the following, the region where the current collector 15 or the conductive plate 40 and the first sealing portion 21 are bonded (welded) in the stacking direction D is referred to as a coupling region K. In each of the current collector 15 and the conductive plate 40, at least the surface included in the coupling region K is roughened. In the present embodiment, the entire one surface 15a of the current collector 15 included in the bipolar electrode 14 and the negative electrode terminal electrode 18, the entire current collector 15 included in the positive electrode terminal 19, and the one surface 40a of the conductive plate 40. Each of the above is roughened. The roughening of the surface corresponds to the expansion of the surface roughness. Roughening is achieved, for example, by forming a plurality of protrusions by electrolytic plating. For example, when a plurality of protrusions are formed on one surface 15a of the current collector 15, the molten resin enters between the plurality of protrusions at the bonding interface between the one surface 15a and the first sealing portion 21. As a result, the anchor effect is exhibited, so that the bonding strength between the current collector 15 and the first sealing portion 21 can be improved. The protrusions formed during roughening have, for example, a shape that becomes thicker from the base end side toward the tip end side. In this case, since the cross-sectional shape between the adjacent protrusions is an undercut shape, the anchor effect is satisfactorily exhibited.

第２封止部２２は、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成する部材であり、各第１封止部２１の外表面を覆っている。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。加えて、第２封止部２２は、積層方向Ｄにおいて電極積層体１１を越え、導電板４０に結合する第１封止部２１まで延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の筒形状（環形状）を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。これにより、第２封止部２２は、各第１封止部２１を結合している。 The second sealing portion 22 is a member constituting the outer wall (housing) of the power storage module 4, and covers the outer surface of each first sealing portion 21. The second sealing portion 22 is formed by, for example, injection molding of a resin, and extends along the stacking direction D over the entire length of the electrode laminate 11. In addition, the second sealing portion 22 extends beyond the electrode laminate 11 in the stacking direction D to the first sealing portion 21 bonded to the conductive plate 40. The second sealing portion 22 has a rectangular tubular shape (ring shape) extending with the stacking direction D as the axial direction. The second sealing portion 22 is welded to the outer surface of the first sealing portion 21 by heat during injection molding, for example. As a result, the second sealing portion 22 connects each first sealing portion 21.

第２封止部２２は、導電板４０に結合される封止部２１Ｃの外表面５１の少なくとも一部を覆うオーバーハング部６１と、正極終端電極１９に結合される封止部２１Ｂの外表面の少なくとも一部を覆うオーバーハング部６２とを有する。オーバーハング部６１，６２は、封止体１２における角部を構成する部分である。オーバーハング部６１，６２は、積層方向Ｄにおいて互いに対向しており、電極積層体１１及び導電板４０に対して積層方向Ｄに沿った拘束力を印加する。 The second sealing portion 22 includes an overhang portion 61 that covers at least a part of the outer surface 51 of the sealing portion 21C coupled to the conductive plate 40, and an outer surface of the sealing portion 21B coupled to the positive electrode terminal electrode 19. It has an overhang portion 62 that covers at least a part of the above. The overhang portions 61 and 62 are portions constituting the corner portions of the sealing body 12. The overhang portions 61 and 62 face each other in the stacking direction D, and apply a binding force along the stacking direction D to the electrode laminate 11 and the conductive plate 40.

オーバーハング部６１は、積層方向Ｄにおける第２封止部２２の一端から内周側に張り出しており、外表面５１における第１面５２の全体を覆っている。本実施形態では、外表面５１の第２面５３は、オーバーハング部６１から露出している。オーバーハング部６１は、積層方向Ｄにおいて外側を向く外表面６１ａと、積層方向Ｄにおいて外表面６１ａの反対側に位置する内表面６１ｂとを有する。外表面６１ａは水平方向に沿って延在しており、内表面６１ｂは封止部２１Ｃの外表面５１に沿って延在している。このため、積層方向Ｄに沿ったオーバーハング部６１の寸法は、内周側に向かうほど狭くなる。換言すると、オーバーハング部６１において、積層方向Ｄに沿った根元の厚さは、積層方向Ｄに沿った先端の厚さよりも大きい。オーバーハング部６２は、積層方向Ｄにおける第２封止部２２の他端から内周側に張り出す部分である。本実施形態では、積層方向Ｄにおけるオーバーハング部６２の寸法は、略一定である。 The overhang portion 61 projects from one end of the second sealing portion 22 in the stacking direction D toward the inner peripheral side, and covers the entire first surface 52 on the outer surface 51. In the present embodiment, the second surface 53 of the outer surface 51 is exposed from the overhang portion 61. The overhang portion 61 has an outer surface 61a facing outward in the stacking direction D and an inner surface 61b located on the opposite side of the outer surface 61a in the stacking direction D. The outer surface 61a extends along the horizontal direction, and the inner surface 61b extends along the outer surface 51 of the sealing portion 21C. Therefore, the dimension of the overhang portion 61 along the stacking direction D becomes narrower toward the inner peripheral side. In other words, in the overhang portion 61, the thickness of the root along the stacking direction D is larger than the thickness of the tip along the stacking direction D. The overhang portion 62 is a portion that projects from the other end of the second sealing portion 22 in the stacking direction D toward the inner peripheral side. In the present embodiment, the dimensions of the overhang portion 62 in the stacking direction D are substantially constant.

第１封止部２１及び第２封止部２２は、電極積層体１１内に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、電極積層体１１と封止体１２とによって内部空間Ｖが形成される。より具体的には、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成される。この内部空間Ｖには、例えば水溶液系の電解液（具体例としては、水酸化カリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液、もしくはこれらの混合液等のアルカリ性電解液）が収容されている。この電解液は、第１封止部２１に設けられる連通孔（不図示）を介して、内部空間Ｖに収容される。当該連通孔は、電解液の注入後に例えば圧力調整弁等によって塞がれる。なお、「内部空間の体積」と言う場合は、セパレータ１３の空隙を含む体積を意味する。 The first sealing portion 21 and the second sealing portion 22 form an internal space V in the electrode laminate 11 and seal the internal space V. Specifically, the second sealing portion 22, together with the first sealing portion 21, is between the bipolar electrodes 14 adjacent to each other along the stacking direction D and the negative electrode termination electrodes 18 adjacent to each other along the stacking direction D. The space between the bipolar electrode 14 and the space between the positive electrode terminal electrode 19 and the bipolar electrode 14 adjacent to each other along the stacking direction D are sealed. As a result, the internal space V is formed by the electrode laminated body 11 and the sealing body 12. More specifically, there is an airtightly partitioned internal space between the bipolar electrodes 14 adjacent to each other, between the negative electrode termination electrode 18 and the bipolar electrode 14, and between the positive electrode termination electrode 19 and the bipolar electrode 14. V is formed. In this internal space V, for example, an aqueous solution-based electrolytic solution (specifically, an alkaline electrolytic solution such as a potassium hydroxide aqueous solution, a lithium hydroxide aqueous solution, or a mixed solution thereof) is housed. This electrolytic solution is housed in the internal space V through a communication hole (not shown) provided in the first sealing portion 21. The communication hole is closed by, for example, a pressure regulating valve after the injection of the electrolytic solution. The term "volume of the internal space" means the volume including the voids of the separator 13.

次に、図５〜７を参照しながら、本実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法について説明する。図５、図６及び図７（ａ），（ｂ）は、蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。 Next, a method of manufacturing the power storage module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 7. 5, FIG. 6 and FIGS. 7A and 7B are diagrams for explaining a method of manufacturing a power storage module.

まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０に対して第１封止部２１を成形する。この工程では、最初に、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、正極終端電極１９、及び導電板４０を準備する。続いて、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９に含まれる集電体１５の一方面１５ａと、導電板４０の一方面４０ａとに、第１封止部２１を溶着する。具体的には、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９のそれぞれに対して、封止部２１Ａを結合する。さらに、負極終端電極１８に含まれる集電体１５の一方面１５ａと、正極終端電極１９に含まれる集電体１５の他方面１５ｂとのそれぞれに対して、封止部２１Ｂを溶着する。また、導電板４０の一方面４０ａに対して、封止部２１Ｃを溶着する。 First, the first sealing portion 21 is formed on the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, the positive electrode terminal electrode 19, and the conductive plate 40. In this step, first, the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, the positive electrode terminal electrode 19, and the conductive plate 40 are prepared. Subsequently, the first sealing portion 21 is welded to one surface 15a of the current collector 15 included in the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal 19 and one surface 40a of the conductive plate 40. Specifically, the sealing portion 21A is coupled to each of the bipolar electrode 14 and the positive electrode terminal electrode 19. Further, the sealing portion 21B is welded to each of the one surface 15a of the current collector 15 included in the negative electrode terminal electrode 18 and the other surface 15b of the current collector 15 included in the positive electrode terminal 19. Further, the sealing portion 21C is welded to one surface 40a of the conductive plate 40.

次に、電極積層体１１を形成する（第１工程）。第１工程では、まず、バイポーラ電極１４及びセパレータ１３を積層方向Ｄに沿って交互に積層することによって、積層体Ｓを形成する。続いて、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの外側（積層方向Ｄにおける積層体Ｓの一端）に負極終端電極１８を配置すると共に、積層方向Ｄにおける積層体Ｓの他端に正極終端電極１９を配置する。これにより、バイポーラ電極１４、セパレータ１３、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を有する電極積層体１１を形成する。 Next, the electrode laminate 11 is formed (first step). In the first step, first, the bipolar electrode 14 and the separator 13 are alternately laminated along the stacking direction D to form the laminated body S. Subsequently, the negative electrode terminal electrode 18 is arranged outside the laminated body S in the stacking direction D (one end of the laminated body S in the stacking direction D), and the positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end of the laminated body S in the stacking direction D. To do. As a result, the electrode laminate 11 having the bipolar electrode 14, the separator 13, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal electrode 19 is formed.

次に、図５に示されるように、第１封止部２１が結合された導電板４０を、電極積層体１１に重ねる（第２工程）。第２工程では、導電板４０に結合された第１封止部２１（封止部２１Ｃ）を、負極終端電極１８に結合する第１封止部２１上（封止部２１Ｂ上）に配置する。なお、第２工程では、屈曲された導電板４０を電極積層体１１に重ねているが、これに限られない。例えば、第２工程では、屈曲されていない導電板を電極積層体１１に重ねてもよい。 Next, as shown in FIG. 5, the conductive plate 40 to which the first sealing portion 21 is bonded is superposed on the electrode laminate 11 (second step). In the second step, the first sealing portion 21 (sealing portion 21C) coupled to the conductive plate 40 is arranged on the first sealing portion 21 (on the sealing portion 21B) coupled to the negative electrode terminal electrode 18. .. In the second step, the bent conductive plate 40 is superposed on the electrode laminate 11, but the present invention is not limited to this. For example, in the second step, the unbent conductive plate may be laminated on the electrode laminate 11.

次に、図６に示されるように、電極積層体１１に含まれる各第１封止部２１と、導電板４０に結合される第１封止部２１（以降、単に「別の第１封止部２１」と記載する）とを仮溶着する（第３工程）。第３工程では、まず、一対の押圧治具３１，３２を用いて、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１及び導電板４０を挟持する。押圧治具３１，３２のそれぞれは、例えば矩形板形状を呈する部材である。ここで、押圧治具３１，３２の縁は、平面視にて、第１封止部２１の外縁よりも内側であって、第１封止部２１の内縁よりも外側に位置する。このため、平面視にて、押圧治具３１，３２のそれぞれは、対応する第１封止部２１の一部を覆う。換言すると、平面視にて、第１封止部２１の他部は、押圧治具３１，３２から露出している。本実施形態では、押圧治具３１，３２の縁は、平面視にて、集電体１５の周縁部１５ｃよりも外側に位置する。 Next, as shown in FIG. 6, each first sealing portion 21 included in the electrode laminate 11 and the first sealing portion 21 bonded to the conductive plate 40 (hereinafter, simply "another first sealing". (Described as "stop portion 21") is temporarily welded (third step). In the third step, first, the electrode laminate 11 and the conductive plate 40 are sandwiched along the stacking direction D by using a pair of pressing jigs 31 and 32. Each of the pressing jigs 31 and 32 is a member having a rectangular plate shape, for example. Here, the edges of the pressing jigs 31 and 32 are located inside the outer edge of the first sealing portion 21 and outside the inner edge of the first sealing portion 21 in a plan view. Therefore, in a plan view, each of the pressing jigs 31 and 32 covers a part of the corresponding first sealing portion 21. In other words, in a plan view, the other portion of the first sealing portion 21 is exposed from the pressing jigs 31 and 32. In the present embodiment, the edges of the pressing jigs 31 and 32 are located outside the peripheral edge portion 15c of the current collector 15 in a plan view.

続いて第３工程では、水平方向に沿って、加熱治具３３によって各第１封止部２１を押圧すると共に加熱する。まず、加熱治具３３は、押圧治具３１，３２に突き当たるまで、水平方向に沿って各第１封止部２１を押圧する。このとき、加熱治具３３によって第１封止部２１が加熱される。これにより、各第１封止部２１が変形し、積層方向Ｄにおいて互いに隣り合う第１封止部２１同士の隙間（図５を参照）が埋められる。加えて、加熱された第１封止部２１の表面が溶融することによって、互いに隣り合う第１封止部２１同士が仮溶着される。このような第３工程を実施することによって、電極積層体１１に含まれるバイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９と、導電板４０とを互いに仮固定できる。なお、加熱治具３３は、第１封止部２１を押圧及び加熱するための治具であり、例えば略角筒形状を呈する。図示しないが、加熱治具３３は、２つ以上の部品に分解可能である。 Subsequently, in the third step, each first sealing portion 21 is pressed and heated by the heating jig 33 along the horizontal direction. First, the heating jig 33 presses each first sealing portion 21 along the horizontal direction until it hits the pressing jigs 31 and 32. At this time, the first sealing portion 21 is heated by the heating jig 33. As a result, each of the first sealing portions 21 is deformed, and the gap between the first sealing portions 21 adjacent to each other in the stacking direction D (see FIG. 5) is filled. In addition, by melting the surface of the heated first sealing portion 21, the first sealing portions 21 adjacent to each other are temporarily welded to each other. By carrying out such a third step, the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, the positive electrode terminal electrode 19, and the conductive plate 40 included in the electrode laminate 11 can be temporarily fixed to each other. The heating jig 33 is a jig for pressing and heating the first sealing portion 21, and has a substantially square cylinder shape, for example. Although not shown, the heating jig 33 can be disassembled into two or more parts.

次に、仮溶着された各第１封止部２１を結合する第２封止部２２を形成する（第４工程）。第４工程では、図７（ａ），（ｂ）に示されるように、例えば金型７０を用いて、各第１封止部２１の外周面に対して加熱溶融材料である樹脂を射出成形する。続いて、金型７０内に充填された樹脂を硬化することによって、第２封止部２２を形成する。これにより、図２に示されるように、第１封止部２１及び第２封止部２２を有する封止体１２を形成する。そして図示はしないが、第４工程後、各内部空間Ｖ内に電解液を注入する。以上の工程を経て、蓄電モジュール４が製造される。 Next, a second sealing portion 22 for connecting the temporarily welded first sealing portions 21 is formed (fourth step). In the fourth step, as shown in FIGS. 7A and 7B, for example, a mold 70 is used to inject and mold a resin which is a heat-melting material on the outer peripheral surface of each first sealing portion 21. To do. Subsequently, the resin filled in the mold 70 is cured to form the second sealing portion 22. As a result, as shown in FIG. 2, the sealing body 12 having the first sealing portion 21 and the second sealing portion 22 is formed. Although not shown, the electrolytic solution is injected into each internal space V after the fourth step. The power storage module 4 is manufactured through the above steps.

ここで、金型７０は、別の第１封止部２１における内周部分を覆うカバー部７１と、第２封止部２２を構成する樹脂が通過するゲート７２とを有する。別の第１封止部２１における内周部分は、例えば、第４工程にて形成される外表面５１の第２面５３を有する部分である。一方、カバー部７１から露出する別の第１封止部２１における外周部分は、例えば、第４工程にて形成される外表面５１の第１面５２を有する部分である。ゲート７２は、上記樹脂を金型７０内に導入させるための開口であり、カバー部７１よりも水平方向において外側に位置している。本実施形態では、ゲート７２は、積層方向Ｄにおいて別の第１封止部２１の外周部分に重なっている。このため、ゲート７２を介して金型７０内に樹脂を射出するとき、加熱溶融された樹脂の少なくとも一部は、別の第１封止部２１における外周部分に衝突する。これにより、当該外周部分が溶融して流動することによって、当該外周部分が薄化する。一方、別の第１封止部２１における内周部分は、カバー部７１に覆われるので、上記樹脂が衝突しない。したがって、本実施形態では、第４工程において、別の第１封止部２１における外周部分が薄化されることによって、第１面５２及び第２面５３が形成される。加えて、金型７０内に樹脂が充填されることによって、積層方向Ｄに沿った根元の厚さが積層方向Ｄに沿った先端の厚さよりも大きいオーバーハング部６１が形成される。 Here, the mold 70 has a cover portion 71 that covers the inner peripheral portion of another first sealing portion 21, and a gate 72 through which the resin constituting the second sealing portion 22 passes. The inner peripheral portion of another first sealing portion 21 is, for example, a portion having a second surface 53 of the outer surface 51 formed in the fourth step. On the other hand, the outer peripheral portion of another first sealing portion 21 exposed from the cover portion 71 is, for example, a portion having the first surface 52 of the outer surface 51 formed in the fourth step. The gate 72 is an opening for introducing the resin into the mold 70, and is located outside the cover portion 71 in the horizontal direction. In the present embodiment, the gate 72 overlaps the outer peripheral portion of another first sealing portion 21 in the stacking direction D. Therefore, when the resin is injected into the mold 70 through the gate 72, at least a part of the heat-melted resin collides with the outer peripheral portion of another first sealing portion 21. As a result, the outer peripheral portion melts and flows, so that the outer peripheral portion becomes thinner. On the other hand, since the inner peripheral portion of another first sealing portion 21 is covered with the cover portion 71, the resin does not collide. Therefore, in the present embodiment, the first surface 52 and the second surface 53 are formed by thinning the outer peripheral portion of another first sealing portion 21 in the fourth step. In addition, the mold 70 is filled with the resin to form an overhang portion 61 in which the thickness of the root along the stacking direction D is larger than the thickness of the tip along the stacking direction D.

以上に説明した本実施形態に係る製造方法によって製造された蓄電モジュール４に含まれる導電板４０は、積層方向Ｄにおいて負極終端電極１８の外側に位置する。このため、導電板４０に結合する別の第１封止部２１は、封止体１２における角部に位置する。ここで本実施形態では、第４工程にて第２封止部２２を形成する際、別の第１封止部２１における外周部分を薄化することによって、第１間隔Ｇ１が第２間隔Ｇ２よりも狭くなる。これにより、第１封止部２１が削られた部分に第２封止部２２が設けられる。よって、別の第１封止部２１における第１面５２上に位置し、第２封止部２２において封止体１２の角部を構成するオーバーハング部６１の根元を、厚く形成できる。したがって本実施形態によれば、蓄電モジュール４の耐圧強度の向上を図ることができる。 The conductive plate 40 included in the power storage module 4 manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment described above is located outside the negative electrode terminal electrode 18 in the stacking direction D. Therefore, another first sealing portion 21 bonded to the conductive plate 40 is located at a corner portion of the sealing body 12. Here, in the present embodiment, when the second sealing portion 22 is formed in the fourth step, the first spacing G1 becomes the second spacing G2 by thinning the outer peripheral portion of another first sealing portion 21. Becomes narrower than. As a result, the second sealing portion 22 is provided at the portion where the first sealing portion 21 is scraped. Therefore, the root of the overhang portion 61, which is located on the first surface 52 of the other first sealing portion 21 and constitutes the corner portion of the sealing body 12 in the second sealing portion 22, can be formed thickly. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to improve the withstand voltage strength of the power storage module 4.

本実施形態では、第１間隔Ｇ１は、外周側に向かうほど連続して狭くなっている。このため、封止体１２の角部の一部に対する蓄電モジュール４の内圧集中が抑制される。 In the present embodiment, the first interval G1 is continuously narrowed toward the outer peripheral side. Therefore, the concentration of the internal pressure of the power storage module 4 on a part of the corner portion of the sealing body 12 is suppressed.

本実施形態では、第４工程においてゲート７２が設けられた金型７０を用いて、第２封止部２２を射出成形にて形成する。加えて、金型７０は、別の第１封止部２１における内周部分を覆い、ゲート７２は、積層方向Ｄにおいて別の第１封止部２１における外周部分に重なっている。このため、金型７０内に射出される樹脂が、別の第１封止部２１における外周部分に良好に衝突する。これにより、第２封止部２２の形成と、別の第１封止部２１における外周部分の薄化とを良好且つ同時に実施できる。したがって、蓄電モジュール４の製造方法を簡略化できる。 In the present embodiment, the second sealing portion 22 is formed by injection molding using the mold 70 provided with the gate 72 in the fourth step. In addition, the mold 70 covers the inner peripheral portion of the other first sealing portion 21, and the gate 72 overlaps the outer peripheral portion of the other first sealing portion 21 in the stacking direction D. Therefore, the resin injected into the mold 70 satisfactorily collides with the outer peripheral portion of another first sealing portion 21. As a result, the formation of the second sealing portion 22 and the thinning of the outer peripheral portion of another first sealing portion 21 can be performed well and at the same time. Therefore, the manufacturing method of the power storage module 4 can be simplified.

以下では、図８及び図９を参照しながら、上記実施形態の各変形例について説明する。以下の各変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。 Hereinafter, each modification of the above embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In each of the following modifications, the description of the portion overlapping with the above embodiment will be omitted. Therefore, in the following, the parts different from the above-described embodiment will be mainly described.

図８は、第１変形例に係る蓄電モジュールの製造方法を説明するための図である。図８に示されるように、第１変形例では、第３工程にて押圧治具３１Ａが用いられる。押圧治具３１Ａは、上記実施形態にて用いられる押圧治具３１と異なり、積層方向Ｄにおいて第１封止部２１の外周部分を向く凸部８１を有する。凸部８１は、平面視にて矩形枠形状を呈する。平面視にて、凸部８１の外縁は押圧治具３１Ａの縁と揃っており、凸部８１の内縁は第１封止部２１の内縁よりも外側に位置する。第１変形例では、凸部８１の内縁は、積層方向Ｄにおいて導電板４０に重なっているが、これに限られない。積層方向Ｄに沿った凸部８１の突出量は、水平方向においてその外縁に近づくほど大きくなる。第１変形例では、凸部８１の頂面は連続した傾斜面になっているが、これに限られない。 FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing a power storage module according to the first modification. As shown in FIG. 8, in the first modification, the pressing jig 31A is used in the third step. Unlike the pressing jig 31 used in the above embodiment, the pressing jig 31A has a convex portion 81 facing the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 in the stacking direction D. The convex portion 81 has a rectangular frame shape in a plan view. In a plan view, the outer edge of the convex portion 81 is aligned with the edge of the pressing jig 31A, and the inner edge of the convex portion 81 is located outside the inner edge of the first sealing portion 21. In the first modification, the inner edge of the convex portion 81 overlaps the conductive plate 40 in the stacking direction D, but is not limited to this. The amount of protrusion of the convex portion 81 along the stacking direction D increases as it approaches its outer edge in the horizontal direction. In the first modification, the top surface of the convex portion 81 is a continuous inclined surface, but the present invention is not limited to this.

第１変形例では、第３工程にて押圧治具３１Ａが用いられることによって、導電板４０に結合する第１封止部２１に対して、押圧治具３１Ａの凸部８１が押し当てられる。これにより、当該第１封止部２１の外周部分が変形する。加えて、加熱治具３３によって第１封止部２１が加熱されることによって、上記外周部分が凸部８１の形状に沿うように変形する。 In the first modification, the pressing jig 31A is used in the third step, so that the convex portion 81 of the pressing jig 31A is pressed against the first sealing portion 21 bonded to the conductive plate 40. As a result, the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 is deformed. In addition, when the first sealing portion 21 is heated by the heating jig 33, the outer peripheral portion is deformed so as to follow the shape of the convex portion 81.

上述した第１変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて第３工程にて、導電板４０に結合する第１封止部２１の外周部分に凸部８１を押し当てることによって、当該外周部分を確実に薄化できる。 Also in the above-mentioned first modification, the same action and effect as those of the above-described embodiment are exhibited. In addition, in the third step, by pressing the convex portion 81 against the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 bonded to the conductive plate 40, the outer peripheral portion can be reliably thinned.

図９は、第２変形例に係る蓄電モジュールに用いられる導電板の形成工程を示す図である。図９に示されるように、第２変形例では、予め外周部分が薄化された第１封止部２１が結合される導電板４０を用いる。第２変形例では、外周部分の薄化は、導電板４０の一方面４０ａに封止部２１Ｃを熱溶着するときに形成される。具体例としては、まず、導電板４０の一方面４０ａ上に第１封止部２１（封止部２１Ｃ）を配置する。続いて、導電板４０の他方面４０ｂ側を加熱することによって、第１封止部２１が導電板４０に熱溶着する。このとき、第１封止部２１を加熱変形させることによって、第１封止部２１の外周部分を薄化する。これにより、外表面５１に第１面５２及び第２面５３が形成される。 FIG. 9 is a diagram showing a process of forming a conductive plate used in the power storage module according to the second modification. As shown in FIG. 9, in the second modification, the conductive plate 40 to which the first sealing portion 21 whose outer peripheral portion has been thinned in advance is used is used. In the second modification, the thinning of the outer peripheral portion is formed when the sealing portion 21C is heat-welded to the one surface 40a of the conductive plate 40. As a specific example, first, the first sealing portion 21 (sealing portion 21C) is arranged on one surface 40a of the conductive plate 40. Subsequently, by heating the other surface 40b side of the conductive plate 40, the first sealing portion 21 is heat-welded to the conductive plate 40. At this time, the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 is thinned by heating and deforming the first sealing portion 21. As a result, the first surface 52 and the second surface 53 are formed on the outer surface 51.

第２変形例では、導電板４０の縁を加熱する。ここで、構成材料の観点から、導電板４０の熱伝導率は、第１封止部２１の熱伝導率よりも顕著に高い。このため、第１封止部２１では、水平方向において導電板４０の縁よりも内側ほど、熱が逃げやすい傾向にある。一方、第１封止部２１において導電板４０から離れた領域ほど、熱が逃げにくい傾向にある。よって、第１封止部２１において導電板４０から離れた領域ほど高温になる傾向にある。したがって第２変形例では、導電板４０の一方面４０ａに第１封止部２１を熱溶着するとき、第１封止部２１の外周部分のみを良好に薄化できる。 In the second modification, the edge of the conductive plate 40 is heated. Here, from the viewpoint of the constituent materials, the thermal conductivity of the conductive plate 40 is significantly higher than the thermal conductivity of the first sealing portion 21. Therefore, in the first sealing portion 21, heat tends to escape more easily in the horizontal direction toward the inside of the edge of the conductive plate 40. On the other hand, in the first sealing portion 21, the region farther from the conductive plate 40 tends to be harder for heat to escape. Therefore, the temperature tends to be higher in the region of the first sealing portion 21 that is farther from the conductive plate 40. Therefore, in the second modification, when the first sealing portion 21 is heat-welded to the one surface 40a of the conductive plate 40, only the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 can be satisfactorily thinned.

第２変形例に係る導電板４０を用いた場合であっても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて、導電板４０に結合される第１封止部２１の外周部分を確実に薄化できるので、蓄電モジュールの耐圧強度を良好に向上可能である。さらには、第２変形例によれば、第１封止部２１の導電板４０への熱溶着と、第１封止部２１における外周部分の薄化とを同時に実施できる。これにより、蓄電モジュールの製造方法を簡略化できる。 Even when the conductive plate 40 according to the second modification is used, the same action and effect as those in the above embodiment can be obtained. In addition, since the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 coupled to the conductive plate 40 can be reliably thinned, the withstand voltage strength of the power storage module can be satisfactorily improved. Further, according to the second modification, the heat welding of the first sealing portion 21 to the conductive plate 40 and the thinning of the outer peripheral portion of the first sealing portion 21 can be carried out at the same time. This makes it possible to simplify the manufacturing method of the power storage module.

本発明に係る蓄電モジュール及びその製造方法は、上記実施形態及び上記変形例に限定されず、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態及び上記変形例は、適宜組み合わされてもよい。例えば、上記実施形態と上記第１変形例とは、組み合わされてもよい。この場合、導電板に結合する第１封止部の外周部分がより確実に薄化される。また、上記第１変形例及び上記第２変形例のいずれかが実施される場合、第４工程にて金型内に射出される樹脂は、導電板に結合する第１封止部に衝突しなくてもよい。 The power storage module and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the above-described embodiment and the above-mentioned modification, and various other modifications are possible. For example, the above-described embodiment and the above-described modification may be combined as appropriate. For example, the above-described embodiment and the above-mentioned first modification may be combined. In this case, the outer peripheral portion of the first sealing portion bonded to the conductive plate is more reliably thinned. Further, when any of the first modification and the second modification is carried out, the resin injected into the mold in the fourth step collides with the first sealing portion bonded to the conductive plate. It does not have to be.

上記実施形態及び上記変形例では、各集電体における一方面が粗面化されているが、これに限られない。例えば、当該一方面のうち結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。また、導電板の一方面のうち、結合領域に含まれる箇所のみが粗面化されてもよい。 In the above-described embodiment and the above-described modified example, one surface of each current collector is roughened, but the present invention is not limited to this. For example, only a portion of the one surface included in the bonding region may be roughened. Further, of one surface of the conductive plate, only the portion included in the coupling region may be roughened.

上記実施形態及び上記変形例では、集電体及び導電板のそれぞれは、平面視にて略矩形状を呈するが、これに限られない。集電体及び導電板のそれぞれは、平面視にて多角形状でもよいし、円形状でもよいし、楕円形状でもよい。同様に、エンドプレートと、セパレータとのそれぞれは、平面視にて略矩形状を呈さなくてもよいし、封止体（具体的には、第１封止部及び第２封止部）もまた平面視にて略矩形枠形状を呈さなくてもよい。 In the above-described embodiment and the above-described modification, the current collector and the conductive plate each exhibit a substantially rectangular shape in a plan view, but the present invention is not limited to this. Each of the current collector and the conductive plate may have a polygonal shape, a circular shape, or an elliptical shape in a plan view. Similarly, each of the end plate and the separator does not have to have a substantially rectangular shape in a plan view, and the encapsulant (specifically, the first encapsulation portion and the second encapsulation portion) also Further, it is not necessary to exhibit a substantially rectangular frame shape in a plan view.

上記実施形態及び上記変形例では、導電板に結合する第１封止部の外表面に含まれる第１面は、連続した傾斜面であるが、これに限られない。例えば、当該第１面は多段階に傾斜する面でもよいし、第１面には段差が設けられてもよい。すなわち、第１面と電極積層体との第１間隔は、水平方向に沿って外周側に向かうほど不連続に狭くなってもよい。また、上記外表面に含まれる第２面は、水平方向に沿って延在しているが、これに限られない。例えば、第２面は、連続した傾斜面でもよい。この場合、第２面の傾斜角は、第１面の傾斜角と同一でもよいし、異なってもよい。すなわち、第１面と第２面とは、連続する一つの平面を構成してもよいし、互いに異なる平面であってもよい。なお、第２面は多段階に傾斜する面でもよいし、第２面には段差が設けられてもよい。 In the above-described embodiment and the above-described modification, the first surface included in the outer surface of the first sealing portion bonded to the conductive plate is a continuous inclined surface, but is not limited thereto. For example, the first surface may be a surface that is inclined in multiple stages, or the first surface may be provided with a step. That is, the first distance between the first surface and the electrode laminate may be discontinuously narrowed toward the outer peripheral side along the horizontal direction. Further, the second surface included in the outer surface extends along the horizontal direction, but the present invention is not limited to this. For example, the second surface may be a continuous inclined surface. In this case, the inclination angle of the second surface may be the same as or different from the inclination angle of the first surface. That is, the first surface and the second surface may form one continuous plane, or may be different planes from each other. The second surface may be a surface that is inclined in multiple stages, or a step may be provided on the second surface.

上記実施形態及び上記変形例では、導電板は負極終端電極に隣接しているが、これに限られない。導電板は、正極終端電極に隣接してもよい。また、負極終端電極と正極終端電極との両方に隣接してもよいし、正極終端電極に結合する第１封止部の外周部分は、薄化されてもよい。これらの場合、積層方向における両方のオーバーハング部の根元を厚くできるので、蓄電モジュールのさらなる耐圧強度の向上を図ることができる。 In the above embodiment and the above modification, the conductive plate is adjacent to the negative electrode terminal electrode, but the present invention is not limited to this. The conductive plate may be adjacent to the positive electrode termination electrode. Further, both the negative electrode terminal electrode and the positive electrode terminal electrode may be adjacent to each other, and the outer peripheral portion of the first sealing portion coupled to the positive electrode terminal electrode may be thinned. In these cases, since the roots of both overhang portions in the stacking direction can be thickened, the withstand voltage strength of the power storage module can be further improved.

上記実施形態及び上記変形例では、積層方向において負極終端電極側に位置するオーバーハング部は、導電板に結合する第１封止部の外表面における第１面の全体を覆っているが、これに限られない。当該オーバーハング部は、第１面の一部のみを覆ってもよいし、第１面の全体に加えて第２面の少なくとも一部を覆ってもよい。 In the above embodiment and the above modification, the overhang portion located on the negative electrode terminal electrode side in the stacking direction covers the entire first surface of the outer surface of the first sealing portion bonded to the conductive plate. Not limited to. The overhang portion may cover only a part of the first surface, or may cover at least a part of the second surface in addition to the entire first surface.

上記実施形態及び上記変形例では、第３工程において用いられる押圧治具と加熱治具とは、互いに異なる治具であるが、これに限られない。例えば、押圧治具は、加熱治具の一部でもよい。また、上記第１変形例では、押圧治具に凸部が設けられているが、これに限られない。例えば、押圧治具の代わりに加熱治具に凸部が設けられてもよいし、押圧治具と加熱治具との両方に凸部が設けられてもよい。 In the above embodiment and the above modification, the pressing jig and the heating jig used in the third step are different jigs from each other, but the present invention is not limited to this. For example, the pressing jig may be a part of the heating jig. Further, in the first modification, the pressing jig is provided with a convex portion, but the present invention is not limited to this. For example, the heating jig may be provided with a convex portion instead of the pressing jig, or both the pressing jig and the heating jig may be provided with a convex portion.

１…蓄電装置、２…モジュール積層体、３…拘束部材、４…蓄電モジュール、５…導電構造体、１１…電極積層体、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５…集電体、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１５ｃ…周縁部、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１…第１封止部、２２…第２封止部、３１，３１Ａ，３２…押圧治具、３３…加熱治具、４０…導電板、４１…中央部、４２…周縁部、４２ａ…一部、４２ｂ…他部、５１…外表面、５２…第１面、５３…第２面、７０…金型、７１…カバー部、７２…ゲート、８１…凸部、Ｄ…積層方向、Ｋ…結合領域、Ｖ…内部空間。 1 ... Power storage device, 2 ... Module laminate, 3 ... Restraint member, 4 ... Power storage module, 5 ... Conductive structure, 11 ... Electrode laminate, 12 ... Sealer, 13 ... Separator, 14 ... Bipolar electrode, 15 ... Collector, 15a ... one side, 15b ... other side, 15c ... peripheral edge, 18 ... negative electrode terminal electrode, 19 ... positive electrode terminal electrode, 21 ... first sealing part, 22 ... second sealing part, 31, 31A , 32 ... Pressing jig, 33 ... Heating jig, 40 ... Conductive plate, 41 ... Central part, 42 ... Peripheral part, 42a ... Part, 42b ... Other part, 51 ... Outer surface, 52 ... First surface, 53 ... Second surface, 70 ... Mold, 71 ... Cover part, 72 ... Gate, 81 ... Convex part, D ... Lamination direction, K ... Bonding area, V ... Internal space.

Claims (8)

積層方向に沿って交互に積層されるバイポーラ電極及びセパレータを含む積層体、並びに前記積層方向において前記積層体の外側に位置する一対の終端電極を有する電極積層体と、
前記積層方向において前記一対の終端電極の一方の外側に位置する導電板と、
前記積層方向から見て枠形状を呈しており、前記電極積層体及び前記導電板を一体化する封止体と、
を備え、
前記封止体は、前記バイポーラ電極、前記一対の終端電極、及び前記導電板のそれぞれの縁部に結合する複数の第１封止部と、前記複数の第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、
前記導電板に結合する前記第１封止部に含まれ、前記積層方向において外側を向く外表面は、前記積層方向から見て外周側に位置する第１面と、前記積層方向から見て内周側に位置する第２面とを有し、
前記積層方向において、前記第１面から前記電極積層体までの第１間隔は、前記第２面から前記電極積層体までの第２間隔よりも狭い、
蓄電モジュール。 A laminate containing bipolar electrodes and separators that are alternately laminated along the stacking direction, and an electrode laminate having a pair of terminal electrodes located outside the laminate in the stacking direction.
A conductive plate located outside one of the pair of terminal electrodes in the stacking direction,
A sealing body that has a frame shape when viewed from the stacking direction and integrates the electrode laminate and the conductive plate.
With
The encapsulant has a plurality of first encapsulation portions bonded to the respective edges of the bipolar electrode, the pair of terminal electrodes, and the conductive plate, and the plurality of first encapsulation portions. It has 2 sealing parts and
The outer surface included in the first sealing portion bonded to the conductive plate and facing outward in the stacking direction is the first surface located on the outer peripheral side when viewed from the stacking direction and the inner surface when viewed from the stacking direction. It has a second surface located on the circumferential side,
In the stacking direction, the first interval from the first surface to the electrode laminate is narrower than the second interval from the second surface to the electrode laminate.
Power storage module. 前記第１間隔は、前記外周側に向かうほど連続して狭くなる、請求項１に記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1, wherein the first interval is continuously narrowed toward the outer peripheral side. 前記第１面は前記第２封止部によって覆われ、前記第２面は前記第２封止部から露出する、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1 or 2, wherein the first surface is covered with the second sealing portion, and the second surface is exposed from the second sealing portion. 枠形状を呈する第１封止部が結合されたバイポーラ電極、及びセパレータを積層方向に沿って交互に積層することによって電極積層体を形成する第１工程と、
枠形状を呈する別の第１封止部が結合された導電板を、前記電極積層体に重ねる第２工程と、
前記第１封止部及び前記別の第１封止部を仮溶着する第３工程と、
前記第１封止部及び前記別の第１封止部を結合する第２封止部を形成する第４工程と、
を備え、
前記第３工程及び前記第４工程の少なくとも一方において、前記積層方向から見た前記別の第１封止部における外周部分を薄化する、
蓄電モジュールの製造方法。 A first step of forming an electrode laminate by alternately laminating a bipolar electrode to which a first sealing portion having a frame shape is bonded and a separator along the laminating direction.
In the second step of stacking the conductive plate to which another first sealing portion having a frame shape is bonded on the electrode laminate,
A third step of temporarily welding the first sealing portion and the other first sealing portion, and
A fourth step of forming a second sealing portion for connecting the first sealing portion and the other first sealing portion, and
With
In at least one of the third step and the fourth step, the outer peripheral portion of the other first sealing portion viewed from the stacking direction is thinned.
Manufacturing method of power storage module. 前記第３工程では、前記積層方向において前記別の第１封止部の前記外周部分を向く凸部を有する押圧治具を、前記別の第１封止部に押し当てる、請求項４に記載の蓄電モジュールの製造方法。 The third step according to claim 4, wherein a pressing jig having a convex portion facing the outer peripheral portion of the other first sealing portion in the stacking direction is pressed against the other first sealing portion. Manufacturing method of power storage module. 前記第４工程では、加熱溶融材料を導入するためのゲートが設けられた金型を用いて、前記第２封止部を射出成形にて形成し、
前記金型は、前記積層方向から見た前記別の第１封止部における内周部分を覆い、
前記ゲートは、前記積層方向において前記外周部分に重なる、請求項４又は５に記載の蓄電モジュールの製造方法。 In the fourth step, the second sealing portion is formed by injection molding using a mold provided with a gate for introducing the heat-melting material.
The mold covers the inner peripheral portion of the other first sealing portion as viewed from the stacking direction.
The method for manufacturing a power storage module according to claim 4 or 5, wherein the gate overlaps the outer peripheral portion in the stacking direction. 前記第２工程では、予め薄化された前記外周部分を有する前記別の第１封止部が結合された前記導電板を、前記電極積層体に重ねる、請求項４〜６のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。 The second step is any one of claims 4 to 6, wherein the conductive plate to which the other first sealing portion having the outer peripheral portion thinned in advance is bonded is superposed on the electrode laminate. The method for manufacturing a power storage module according to. 前記別の第１封止部が前記導電板に熱溶着するとき、前記別の第１封止部を加熱変形させることによって、前記外周部分を薄化する、請求項７に記載の蓄電モジュールの製造方法。 The power storage module according to claim 7, wherein when the other first sealing portion is heat-welded to the conductive plate, the outer peripheral portion is thinned by heating and deforming the other first sealing portion. Production method.
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