JP2020123745A - Component supply method and component supply system - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 18
- 238000013507 mapping Methods 0.000 abstract 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本明細書は、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設された部品保持具を用いて部品を供給する部品供給方法および部品供給システムに関する。 The present specification relates to a component supply method and a component supply system for supplying a component using a component holder to which a plurality of types of identification codes having different purposes of use are attached.
多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの基板生産設備を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、部品移載装置、および制御装置を備える。部品供給装置には、ウェハ部品を保持したウェハパレットを用いる方式や、比較的大型の電子部品を載置したトレイパレットを用いる方式や、キャリアテープを繰り出すフィーダ方式などの各種方式がある。ウェハパレットやトレイパレット、フィーダ装置などの部品保持具には、供給する部品の種類を識別する識別コードや、部品保持具の個体を識別する識別コードが付設されている。この種の識別コードを読み取る技術が特許文献1に開示されている。
Equipment for producing boards on which a large number of components are mounted include a solder printer, a component mounter, a reflow machine, and a board inspection machine. It has become common to connect these board production facilities to form a board production line. Among them, the component mounter includes a board transfer device, a component supply device, a component transfer device, and a control device. There are various types of component supply devices, such as a system that uses a wafer pallet holding wafer components, a system that uses a tray pallet that mounts relatively large electronic components, and a feeder system that feeds a carrier tape. Component holders such as wafer pallets, tray pallets, and feeder devices are provided with identification codes for identifying the types of components to be supplied and identification codes for identifying individual component holders.
特許文献1の電気部品に関連するデータの収集方法は、多数の電気部品トレイのそれぞれの共通の方向に識別タグ(識別コード)を配置するステップと、複数の電気部品トレイを積層してトレイスタックを形成し遠位端に配置するステップと、ピッキングされる部品に関連付けられた識別タグを遠位端の電気部品トレイから収集するステップと、を含んでいる。さらに、実施形態には、段塔(収容マガジン)の前側に装着されて、引き出されるトレイスタックの識別タグを読み取るタグリーダが開示されている。これによれば、電気部品トレイの配置を連続的にチェックし、誤った部品が配置される前にオペレータに警告することによって、部品の装着エラーの可能性を低減できる、とされている。
A method of collecting data related to electric components of
ところで、識別コードには部品種を特定する以外の使用目的をもつものがあり、部品保持具に複数種類の識別コードが付設されている場合がある。例えば、ウェハパレットに付設される複数種類の識別コードとして、メーカ管理用コード、部品種識別用コード、およびマップ取得用コードがある。メーカ管理用コードは、ウェハ部品のメーカが付設した識別コードであり、ユーザ側で読み取る必要はない。一方、部品種識別用コードおよびマップ取得用コードは、ウェハパレットの使用を効率化するためにユーザが付設する識別コードである。部品種識別用コードは、部品種を識別する目的に使用され、マップ取得用コードは、ウェハマップを取得する目的に使用される。 By the way, some identification codes have a purpose of use other than specifying the component type, and there are cases where a plurality of types of identification codes are attached to the component holder. For example, a plurality of types of identification codes attached to the wafer pallet include a manufacturer management code, a component type identification code, and a map acquisition code. The maker management code is an identification code attached by the maker of the wafer component and does not need to be read by the user. On the other hand, the component type identification code and the map acquisition code are identification codes attached by the user to improve the efficiency of use of the wafer pallet. The component type identification code is used for identifying the component type, and the map acquisition code is used for acquiring the wafer map.
一方、特許文献1に例示された識別コードを読み取る技術では、ただ単に識別コードを読み取ってコード情報を得るだけでは部品種を識別できず、一般的には、コード情報を部品種データベースに照合して部品種を確認するデータ処理が必要になる。ここで、部品保持具に複数種類の識別コードが付設されていると、使用目的の異なる無関係な識別コードに対してもコード情報の読み取り、およびデータベースへの照合を行うことになる。このため、データ処理量が増加し、データ処理時間が長引いてしまう。
On the other hand, in the technique of reading the identification code illustrated in
また、複数種類の識別コードの位置が誤って逆に付設されたり、付設位置がばらついていたり、複数種類の識別コードが偶発的に相互に類似していたりすると、ロバスト性が低下する。つまり、識別コードを取り違えて誤ったデータ処理結果となるおそれや、それぞれの識別コードの使用目的が不明になってデータ処理できなくなるおそれが発生する。 Further, if the positions of the plurality of types of identification codes are erroneously attached in reverse, the positions of attachment are varied, or if the plurality of types of identification codes accidentally resemble each other, the robustness deteriorates. That is, there is a possibility that the identification codes may be confused and an incorrect data processing result may be obtained, or the purpose of use of each identification code may become unknown and data processing may not be performed.
それゆえ、本明細書は、識別コードの処理に関わるデータ処理時間を従来よりも削減するとともに、ロバスト性に優れた部品供給方法および部品供給システムを提供することを解決すべき課題とする。 Therefore, it is an object of the present specification to provide a component supply method and a component supply system that are excellent in robustness while reducing the data processing time related to the processing of the identification code as compared with the conventional case.
本明細書は、複数の部品を保持するとともに、保持された部品の部品種を特定する部品種識別用コード、および保持された部品のウェハマップを特定するマップ取得用コードの少なくとも一方を含む複数のコードが付設された部品保持具を用いて供給する部品の前記部品種および前記ウェハマップの一方を選択的に取得する部品供給方法であって、前記部品種識別用コードと前記部品種との対応付け、および前記マップ取得用コードと前記ウェハマップとの対応付けの少なくとも一方をデータベースに記憶する第1ステップと、保持された部品の前記部品種を取得する目的では前記部品種識別用コードを選択するための属性の通知を受け付ける一方、保持された部品の前記ウェハマップを取得する目的では前記マップ取得用コードを選択するための属性の通知を受け付ける第2ステップと、受け付けた前記属性を用いて、前記部品保持具から一つのコード読み取り部により読み取った複数の前記コードをフィルタリングすることにより、前記目的に合致した前記コードを選択する第3ステップと、選択した前記コードを前記データベースに照合して、前記部品種もしくは前記ウェハマップを認識する第4ステップと、を備えた部品供給方法を開示する。
また、本明細書は、複数のウェハ部品が貼着された部品保持シートを保持するとともに、保持された部品の部品種を特定する部品種識別用コード、および保持された部品のウェハマップを特定するマップ取得用コードの少なくとも一方を含む複数のコードが上面の複数の付設エリアに別々に付設されたウェハ部品保持具と、複数の前記ウェハ部品保持具を引き出し口から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部と、前記収容マガジン部内のいずれかの前記ウェハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部と、搬送された前記ウェハ部品保持具を前記部品供給位置に位置決めしつつ、前記部品保持シートを突き上げて前記ウェハ部品を供給する供給部と、前記収容マガジン部の前記引き出し口の上方位置に下向きに配置され、前記搬送部により引き出される前記ウェハ部品保持具の上面の搬送方向に並ぶ複数の前記付設エリアの複数の前記コードを読み取り可能なコード読み取り部と、前記部品種を取得するかそれとも前記ウェハマップを取得するかという目的の相違に対応する特定の前記付設エリアの通知を受け付け、前記コード読み取り部を制御して、前記特定の前記付設エリアに付設された前記コードのみを読み取らせるコード選択使用部と、を備えた部品供給システム 部品供給方法を開示する。
さらに、本明細書は、複数のウェハ部品が貼着された部品保持シートを保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コードが付設されたウェハ部品保持具と、複数の前記ウェハ部品保持具を引き出し口から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部と、前記収容マガジン部内のいずれかの前記ウェハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部と、前記収容マガジン部から前記ウェハ部品保持具が引き出されるときに、引き出されるウェハ部品保持具に付設された前記識別コードを読み取り可能なコード読み取り部と、を有する部品供給装置を用いて前記ウェハ部品を供給する部品供給方法であって、複数の前記識別コードは、前記ウェハ部品保持具の上面の搬送方向に並ぶ複数の付設エリアに別々に付設されており、前記コード読み取り部は、前記使用目的に対応する特定の前記付設エリアに付設された前記識別コードのみを読み取る、部品供給方法を開示する。
The present specification holds a plurality of components, and includes at least one of a component type identification code that identifies the component type of the retained component and a map acquisition code that identifies the wafer map of the retained component. Is a component supply method for selectively acquiring one of the component type and the wafer map of the component to be supplied using the component holder provided with the code of the component type identification code and the component type. A first step of storing at least one of the correspondence and the correspondence between the map acquisition code and the wafer map in a database; and for the purpose of acquiring the part type of the held part, the part type identification code is used. A second step of receiving the notification of the attribute for selecting the map acquisition code for the purpose of acquiring the wafer map of the held component while receiving the notification of the attribute for selecting, and using the received attribute Then, by filtering a plurality of the codes read by the one code reading unit from the component holder, the third step of selecting the code that matches the purpose and the selected code are collated with the database. And a fourth step of recognizing the component type or the wafer map, a component supply method is disclosed.
Further, the present specification holds a component holding sheet to which a plurality of wafer components are adhered, and identifies a component type identification code that identifies the component type of the retained component and a wafer map of the retained component. A plurality of cords including at least one of the map acquisition cords are separately attached to a plurality of attachment areas on the upper surface, and a plurality of the wafer component holders are accommodated so that they can be selectively withdrawn from an outlet. And a carrying section for pulling out one of the wafer component holders in the containing magazine section and carrying it to a component supply position, and positioning the carried wafer component holder at the component supply position. A feed unit that pushes up the component holding sheet to feed the wafer component, and a top face of the wafer component holder that is arranged downward at a position above the outlet of the storage magazine unit and that is pulled out by the transport unit. A code reading unit capable of reading the plurality of codes of the plurality of attachment areas arranged in the direction, and a specific attachment area corresponding to the difference in the purpose of acquiring the component type or the wafer map. A component supply system including a code selection and use unit that receives a notification and controls the code reading unit to read only the code attached to the specific attachment area is disclosed.
Furthermore, the present specification holds a component holding sheet to which a plurality of wafer components are attached, and a wafer component holder provided with a plurality of types of identification codes for different purposes of use, and a plurality of the wafer component holders. A storage magazine part for selectively pulling out the wafer from the outlet, a transport part for pulling out any of the wafer component holders in the storage magazine part and transporting it to a component supply position; A component supply method for supplying the wafer component by using a component supply device having a code reading unit attached to the wafer component holder that is pulled out and capable of reading the identification code when the wafer component holder is pulled out. Then, the plurality of identification codes are separately attached to a plurality of attachment areas lined up in the transport direction on the upper surface of the wafer component holder, and the code reading unit is provided with the specific attachment corresponding to the purpose of use. Disclosed is a component supply method for reading only the identification code attached to an area.
開示した部品供給方法において、部品保持具に付設された複数のコードにそれぞれ付与された属性に基づき、目的に合致したコードを選択して使用することができる。したがって、目的に合致しない他のコードをデータベースに照合するデータ処理が不要になり、データ処理時間を従来よりも削減できる。また、複数のコードの位置が間違っていたり、付設位置がばらついていたり、複数のコードが偶発的に相互に類似していたりしても、属性の違いから目的に合致したコードを確実に選択できるので、ロバスト性に優れる。
また、開示した部品供給システムや二つ目の部品供給方法において、複数のコードに付与された属性は、ウェハ部品保持具の付設エリアとされており、目的に対応した特定の付設エリアに付設されているコードのみを読み取ればよい。これによれば、コードを選択して読み取り、複数のコードの全部を読み取る必要がないので、データ処理時間を削減する効果がさらに顕著となる。
In the disclosed component supply method, it is possible to select and use a code that matches the purpose based on the attributes assigned to the plurality of codes attached to the component holder. Therefore, data processing for collating another code that does not match the purpose with the database becomes unnecessary, and the data processing time can be reduced as compared with the conventional case. Also, even if the positions of multiple codes are incorrect, the attachment positions vary, or even if multiple codes accidentally resemble each other, the code that matches the purpose can be reliably selected due to the difference in attributes. Therefore, it has excellent robustness.
Further, in the disclosed component supply system and the second component supply method, the attributes given to the plurality of codes are the attachment area of the wafer component holder, and are attached to the specific attachment area corresponding to the purpose. You only need to read the code that you have. According to this, since it is not necessary to select and read the code and read all of the plurality of codes, the effect of reducing the data processing time becomes more remarkable.
(1.部品実装機1および第1実施形態の部品供給システムの構成)
本発明の第1実施形態の部品供給システムについて、図1〜図5を参考にして説明する。第1実施形態の部品供給システムは、部品実装機1に組み込まれて構成されている。まず、部品実装機1の全体構成について説明する。図1は、第1実施形態の部品供給システムが組み込まれた部品実装機1の全体構成を模式的に示す側面図である。また、図2は、部品実装機1の制御の構成を示すブロック図である。部品実装機1は、基板搬送装置2、ウェハ部品供給装置3、部品移載装置5、部品カメラ6、および制御装置7などが機台9に組み付けられて構成されている。図1の右側を部品実装機1の前側とし、左側を部品実装機1の後側とする。
(1. Configuration of
The component supply system according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The component supply system according to the first embodiment is built in the
基板搬送装置2は、機台9の上面に配設されている。基板搬送装置2は、一対のガイドレール21、一対のコンベアベルト22、バックアップ装置23、および搬送制御部29などで構成されている。無端環状の一対のコンベアベルト22は、コンベア搬送面に基板Kを戴置した状態で、ガイドレール21に沿って輪転し、基板Kを装着実施位置に搬入および搬出する。装着実施位置の下方に配設されたバックアップ装置23は、バックアップピン24を突き上げることにより、基板Kを装着実施位置に位置決めする。搬送制御部29は、コンベアベルト22およびバックアップ装置23の動作を制御する。
The
ウェハ部品供給装置3は、ウェハパレット31を用いて、部品移載装置5にウェハ部品を供給する。図3は、ウェハ部品供給装置3の要部を示した斜視図である。ウェハ部品供給装置3は、図略の台車を用いて搬送され、機台9の上面の前側に着脱可能に装備される。ウェハ部品供給装置3は、複数のウェハパレット31、収容マガジン部32、搬送部33、供給部34、コード読み取り部35、および供給制御部39などで構成されている。
The wafer
収容マガジン部32は、概ね縦長の箱形状に形成されており、内部には、複数段の収容棚が上下動可能に設けられている。各収容棚には、それぞれウェハパレット31が収容される。収容マガジン部32の後側の略中間高さに、引き出し口321が設けられている。ウェハパレット31は、収容棚の高さが調整された後に、引き出し口321から後側に引き出されるようになっている。
The
搬送部33は、搬送テーブル331および搬送機構332などで構成されている。搬送テーブル331は、収容マガジン部32の引き出し口321の付近から後側に延在している。搬送機構332は、搬送テーブル331の上面に配置されており、前後方向に移動する。搬送機構332は、収容マガジン部32の引き出し口321の高さに調整されたウェハパレット31を把持部333で把持する。次いで、搬送機構332は、把持したウェハパレット31を、図1に破線で示された部品供給位置まで搬送する。さらに、搬送機構332は、使い終わったウェハパレット31を収容マガジン部32に戻す。
The
供給部34は、部品供給位置の下側に配設されている。供給部34は、搬送されたウエパレット31を部品供給位置に位置決めしつつ、部品保持シート313(ダイシングシートとも呼ばれる)を突き上げてウェハ部品を供給する。供給部34として、突き上げポットおよび突き上げピンを有する公知の構成を採用でき、これに限定されない。
The
図4は、ウェハパレット31の構造を例示説明する平面図である。ウェハパレット31は、下側リング311と上側リング312との間に、部品保持シート313(図4では、便宜的にハッチングを付して表示)の外周が保持されて構成されている。図示されるように、下側リング311の外径は、上側リング312の外径よりも大きい。下側リング311の外周の2箇所には、把持部333によって把持される被把持部313、314が形成されている。ウェハパレット31は、図3の上下方向に搬送される。部品保持シート313の上面には、半導体ウェハがダイシングされて生産された複数のウェハ部品が貼着されている。ウェハパレット31は、本発明の部品保持具およびウェハ部品保持具の一実施形態である。
FIG. 4 is a plan view illustrating the structure of the
下側リング311の上面の2箇所の被把持部313、314の間に、第1の識別コードであるメーカ管理用バーコード41が付設されている。メーカ管理用バーコード41は、ウェハ部品のメーカが付設した識別コードであり、ユーザ側で読み取る必要はない。また、上側リング312の上面のメーカ管理用バーコード41に近い位置に、第2の識別コードである部品種識別用バーコード42が付設されている。部品種識別用バーコード42が意味するコード情報は、部品保持シート313に貼着されたウェハ部品の部品種を表している。
A maker
さらに、上側リング312の上面の部品種識別用バーコード42の反対側の位置に、第3の識別コードであるマップ取得用バーコード43が付設されている。マップ取得用バーコード43が意味するコード情報は、部品保持シート313に貼着されたウェハ部品のウェハマップを特定する。ウェハマップは、部品保持シート313上に二次元配列された複数のウェハ部品のうち基準となる部品を示し、また、使用不可のウェハ部品の配列位置を示すものである。部品種識別用バーコード42およびマップ取得用バーコード43は、ウェハ部品供給装置3のユーザが付設する。付設方法としては、バーコード42、43を印刷したラベルを張り付ける方法を例示でき、これに限定されない。3種類のバーコード41〜43は、搬送方向に沿ったウェハパレット31の中心線CL上に配置されて、読み取りの便宜が図られている。
Further, a
各バーコード41〜43のコード情報の例を次に示す。すなわち、メーカ管理用バーコード41のコード情報は10文字からなり、例えば「WOF21_9433」である。部品種識別用バーコード42のコード情報は13文字からなり、例えば「WID_YUF198312」である。部品種識別用バーコード42のコード情報の先頭の4文字「WID_」は、当該コード情報の使用目的が部品種の認識用であることを示す特定のキーワードである。マップ取得用バーコード43のコード情報は14文字からなり、例えば「1420LFJIWID_Ff」である。マップ取得用バーコード43のコード情報の途中の4文字「LFJI」は、当該コード情報の使用目的がウェハマップの取得用であることを示す特定のキーワードである。上記したキーワードは、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性の一例である。
An example of code information of each
コード読み取り部35は、図1および図3に示されるように、収容マガジン部32の引き出し口321の上方位置に下向きに配置されている。コード読み取り部35として、離隔検出式のバーコードリーダを用いることができる。コード読み取り部35は、引き出されるウェハパレット31の上面に付設された3種類のバーコード41〜43を読み取って、各バーコード41〜43が意味するコード情報を取得する。各バーコード41〜43のコード情報は、供給制御部39を経由して、制御装置7に通知される。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
図4に示されたコード読み取り部35の読み取り可能範囲Rは、ウェハパレット31の中心線CLの両側に広く設定されている。したがって、バーコード41〜43が中心線CLから片寄って付設されていても、コード読み取り部35による読み取りは可能である。また、バーコード41〜43が中心線CLに対し傾斜して付設されていても、コード読み取り部35による読み取りは可能である。
The readable range R of the
図2に示された供給制御部39は、収容マガジン部32、搬送部33、供給部34、およびコード読み取り部35の動作を制御する。
The
部品移載装置5は、基板搬送装置2の上方から、ウェハ部品供給装置3の上方にかけて配設されている。部品移載装置5は、装着ノズル51、実装ヘッド52、ヘッド駆動機構54、および移載制御部59などで構成されている。装着ノズル51は、昇降動作してウェハ部品供給装置3からウェハ部品を採取し、基板Kに装着する。実装ヘッド52は、装着ノズル51を昇降可能に保持し、ヘッド駆動機構54によって水平二方向に駆動される。移載制御部59は、装着ノズル51およびヘッド駆動機構54の動作を制御する。
The component transfer device 5 is arranged from above the
部品カメラ6は、機台9の上面の基板搬送装置2と、ウェハ部品供給装置3との間に上向きに設けられている。部品カメラ6は、実装ヘッド52がウェハ部品供給装置3から基板Kに移動する途中で、装着ノズル51の下端に採取されているウェハ部品の状態を撮像して検出する。部品カメラ6がウェハ部品の吸着位置の誤差や回転角のずれなどを検出すると、制御装置7は、必要に応じて部品装着動作を微調整する。部品カメラ6の動作は、カメラ制御部69から制御される。
The
制御装置7は、CPUを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。図2に示されるように、制御装置7は、搬送制御部29、供給制御部39、移載制御部59、およびカメラ制御部69と通信接続されている。制御装置7は、これらの制御部29、39、59、69と適宜情報を交換しつつ指令を発して、部品実装機1の動作の全般を制御する。
The
また、制御装置7は、部品実装機1から離れて配置されたホストコンピュータ8に通信接続されている。ホストコンピュータ8は、部品実装機1だけでなく、部品実装機1の上流側及び下流側の基板生産設備も併せて制御する上位の制御装置である。ホストコンピュータ8は、記憶装置81内に、部品種データベース82およびマップデータベース83を有している。部品種データベース82は、部品種識別用バーコード42のコード情報と、ウェハ部品の部品種とを対応付けて記憶している。マップデータベース83は、マップ取得用バーコード43のコード情報と、ウェハパレット31ごとに固有なウェハマップとを対応付けて記憶している。
Further, the
ウェハ部品供給装置3の供給制御部39は、本発明のコード選択使用部36に相当する機能を有する。さらに、コード選択使用部36は、本発明のキーワード選択部37に相当する機能を含む。コード選択使用部36およびキーワード選択部37は、ソフトウェアによって実現されている。コード選択使用部36およびキーワード選択部37は、必要に応じて制御装置7と情報をやりとりする。コード選択使用部36およびキーワード選択部37の詳細な機能および動作については後述する。
The
第1実施形態の部品供給システムは、ウェハ部品供給装置3をハードウェアとして備え、供給制御部39のコード選択使用部36およびキーワード選択部37をソフトウェアとして備えることにより構成されている。
The component supply system according to the first embodiment includes the wafer
(2.第1実施形態の部品供給システムの動作)
次に、第1実施形態の部品供給システムの動作について、従来技術と対比して説明する。図5は、第1実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。また、図6は、従来技術の部品供給システムの動作を示した図である。図5の左側に、供給制御部39の動作が上から下へと時系列的に示されている。同様に、図5の中央に制御装置7の動作が示され、図5の右側にホストコンピュータ8の動作が示されている。また、横方向の矢印は、供給制御部39と制御装置7との間、および制御装置7とホストコンピュータ8との間における情報の通知や指令などを表している。
(2. Operation of the component supply system according to the first embodiment)
Next, the operation of the component supply system of the first embodiment will be described in comparison with the conventional technique. FIG. 5 is a diagram showing the operation of the component supply system of the first embodiment. Further, FIG. 6 is a diagram showing the operation of the conventional component supply system. On the left side of FIG. 5, the operation of the
図5のステップS1で、ホストコンピュータ8は、所望する使用目的に対応する特定のキーワードを制御装置7に通知する。図5の例で、所望する使用目的はウェハ部品の部品種の識別とされており、キーワードとして「WID_*」が通知される。なお、当初のキーワードに追加された「*」は、ワイルドカードを示し、「WID_」の後に任意の文字列が連結されて良いことを表している。次のステップS2で、制御装置7は、通知されたキーワードを供給制御部39に転送する。次のステップS3で、供給制御部39のコード選択使用部36は通知されたキーワードを記憶する。
In step S1 of FIG. 5, the
次のステップS4で、制御装置7は、ウェハパレット31を部品供給位置に搬入する指令、および各バーコード41〜43を読み取る指令を供給制御部39に発する。次のステップS5で、供給制御部39は、搬送部33を制御して、ウェハパレット31を引き出す。同時に、コード選択使用部36は、コード読み取り部35を制御して、ウェハパレット31から各バーコード41〜43を読み取る。読み取ったコード情報は、「WOF21_9433」、「WID_YUF198312」、および「1420LFJIWID_Ff」の3個となる。
In the next step S4,
次のステップS6で、コード選択使用部36の中のキーワード選択部37は、キーワード「WID_*」を用いて3個のコード情報をフィルタリングする。フィルタリングの結果、キーワード「WID_*」に該当する1個のコード情報「WID_YUF198312」のみが選択される。なお、コード情報「1420LFJIWID_Ff」は、「WID_」を含んでいるが、先頭でなく途中に含んでいるため選択されない。次のステップS7で、コード選択使用部36は、選択したコード情報「WID_YUF198312」のみを制御装置7に通知する。
In the next step S6, the keyword selecting section 37 in the code selecting and using
次のステップS8で、制御装置7は、通知されたコード情報「WID_YUF198312」をホストコンピュータ8に転送する。次のステップS9で、ホストコンピュータ8は、転送されたコード情報「WID_YUF198312」を部品種データベース82に照合して、ウェハ部品の部品種を識別する。次のステップS10で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、ウェハ部品供給装置3から供給されるウェハ部品の部品種を認識できる。
In the next step S8, the
所望する使用目的がウェハマップの取得である場合、第1実施形態の部品供給システムの動作は、以下のように変化する。すなわち、ステップS1およびステップS2で、キーワードとして「*LFJI*」が通知および転送される。なお、当初のキーワード「LFJI」に追加された2個の「*」は、ワイルドカードを示し、「LFJI」の前後に任意の文字列が連結されて良いことを表している。ステップS6で、キーワード選択部37は、キーワード「*LFJI*」を用いて3個のコード情報をフィルタリングする。ステップS7で、キーワード「*LFJI*」に該当する1個のコード情報「1420LFJIWID_Ff」のみが制御装置7に通知される。
When the desired purpose of use is acquisition of a wafer map, the operation of the component supply system of the first embodiment changes as follows. That is, in step S1 and step S2, "*LFJI*" is notified and transferred as a keyword. The two "*" added to the initial keyword "LFJI" indicate a wild card, which means that an arbitrary character string may be connected before and after "LFJI". In step S6, the keyword selection unit 37 filters the three pieces of code information using the keyword “*LFJI*”. In step S7, the
ステップS9で、ホストコンピュータ8は、転送された1個のコード情報「1420LFJIWID_Ff」を用いてマップデータベース83を検索し、ウェハマップを取得する。ステップS10で、ホストコンピュータ8は、検索により取得したウェハマップの情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、部品保持シート313上のウェハ部品に関するウェハマップを認識できる。
In step S9, the
なお、第1実施形態の変形態様で、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性として、キーワードに代えコード長さを用いることもできる。コード長さとは、コード情報の文字数を意味する。そして、コード選択使用部36は、キーワード選択部37に代わるコード長さ選択部38を含む。コード長さ選択部38は、所望する使用目的に対応した特定のコード長さを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のコード長さを有するコード情報を選択する。
In the modification of the first embodiment, the code length may be used instead of the keyword as the attribute assigned to each of the plurality of types of identification codes. The code length means the number of characters of code information. The code selection/
変形態様の場合、ステップS1で、ホストコンピュータ8は、キーワード「WID_*」または「*LFJI*」に代え、「13文字」または「14文字」という情報を通知する。そして、ステップS2で、「13文字」または「14文字」という情報がコード長さ選択部38に転送される。これにより、コード長さ選択部38は、文字数の違いに基づいて、キーワード選択部37と同じ1個のコード情報を選択できる。
In the case of the modification, in step S1, the
一方、従来技術において、コード選択使用部36は備えられず、キーワードやコード長さによるフィルタリングは行われない。従来技術を示す図6のステップS31で、制御装置7は、ウェハパレット31を部品供給位置に搬入する指令、および各バーコード41〜43を読み取る指令を供給制御部39に発する。次のステップS32で、供給制御部39は、搬送部33およびコード読み取り部35を制御して、引き出されるウェハパレット31から各バーコード41〜43を読み取る。次のステップS33で、供給制御部39は、読み取った3個のコード情報「WOF21_9433」、「WID_YUF198312」、「1420LFJIWID_Ff」を制御装置7に通知する。
On the other hand, in the prior art, the code selection/
次のステップS34で、制御装置7は読み取った全部のコード情報をホストコンピュータ8に通知する。次のステップS35で、ホストコンピュータ8は、全部のコード情報を部品種データベース82に照合して、ウェハ部品の部品種を特定する。次のステップS36で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。
In the next step S34, the
従来技術のステップS35で全部のコード情報を部品種データベース82に照合する点と対比して、第1実施形態のステップS9では1個のコード情報のみを部品種データベース82に照合すればよい。したがって、第1実施形態によれば、照合動作に要するデータ処理時間を従来技術よりも削減できる。また、従来技術のステップS33、S34で、読み取った全部のコード情報を通知する点と対比して、第1実施形態のステップS7、S8では、1個のコード情報のみを通知および転送すればよい。したがって、第1実施形態によれば、コード情報の通知および転送に要するデータ通信時間を従来技術よりも削減できる。
In contrast to the point that all code information is collated with the
(3.第1実施形態の部品供給システムの態様および効果)
第1実施形態の部品供給システムは、複数の部品を保持するとともに、使用目的の異なる複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)が付設された部品保持具(ウェハパレット31)を用いて、部品を供給する部品供給システムであって、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性であり、かつ使用目的ごとに異なる属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用するコード選択使用部36を備えた。
(3. Aspects and Effects of Component Supply System of First Embodiment)
The component supply system according to the first embodiment holds a plurality of components and also has a plurality of types of identification codes for different purposes (
第1実施形態の部品供給システムにおいて、コード選択使用部36は、部品保持具に付設された複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性に基づき、所望する使用目的に合致した識別コードを選択して使用する。したがって、使用目的に合致しない他の識別コードをデータベース(部品種データベース82、マップデータベース83)に照合するデータ処理が不要になり、データ処理時間を従来よりも削減できる。また、複数種類の識別コードの位置が間違っていたり、付設位置がばらついていたり、複数種類の識別コードが偶発的に相互に類似していたりしても、属性の違いから使用目的に合致した識別コードを確実に選択できるので、ロバスト性に優れる。
In the component supply system of the first embodiment, the code selection/
加えて、供給制御部39、制御装置7、およびホストコンピュータ8の三者が通信接続されており、従来技術で読み取った全部のコード情報を通知していたのに対し、第1実施形態では選択した1個のコード情報のみを通知するようにした。したがって、コード情報の通知および転送に要するデータ通信時間を従来技術よりも削減できる。
In addition, the
さらに、第1実施形態の部品供給システムにおいて、属性は、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)がそれぞれ意味する複数種類のコード情報の一部に組み込まれたキーワード(「WID_」、「LFJI」)であり、コード選択使用部36は、所望する使用目的に対応した特定のキーワードを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のキーワードが組み込まれたコード情報を選択するキーワード選択部37を含む。これによれば、キーワードを用いることにより、所望する使用目的に合致した識別コードを確実に選択できる。
Further, in the component supply system of the first embodiment, the attributes are of a plurality of types which are represented by a plurality of types of identification codes (
さらに、第1実施形態の部品供給システムの変形態様において、属性は、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)がそれぞれ意味する複数種類のコード情報が有するコード長さ(コード情報の文字数)であり、コード選択使用部36は、前記所望する使用目的に対応した特定のコード長さを用いて複数種類のコード情報をフィルタリングし、特定のコード長さを有するコード情報を選択するコード長さ選択部38を含む。これによれば、コード長さを用いることにより、所望する使用目的に合致した識別コードを確実に選択できる。
Furthermore, in the modification of the component supply system of the first embodiment, the attributes mean a plurality of types of identification codes (
さらに、部品保持具は、ウェハ部品が貼着された部品保持シート313を保持するとともに、複数種類の識別コード(メーカ管理用バーコード41、部品種識別用バーコード42、マップ取得用バーコード43)が上面に付設されたウェハ部品保持具(ウェハパレット31)であり、第1実施形態の部品供給システムは、複数のウェハ部品保持具を引き出し口321から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部32と、収容マガジン部32内のいずれかのウェハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部33と、搬送されたウェハ部品保持具を部品供給位置に位置決めしつつ、部品保持シート313を突き上げてウェハ部品を供給する供給部34と、収容マガジン部32の引き出し口321の上方位置に下向きに配置され、引き出されるウェハ部品保持具の上面に付設された識別コードを読み取って、識別コードが意味するコード情報を取得するコード読み取り部35と、をさらに備えた。
Further, the component holder holds the
第1実施形態の部品供給システムは、ウェハ部品供給装置3を装備した部品実装機1内に構成されており、データ処理時間を従来よりも削減できる効果、およびロバスト性に優れる効果が顕著になる。
The component supply system of the first embodiment is configured in the
(4.第2実施形態の部品供給システム)
次に、第2実施形態の部品供給システムについて、第1実施形態と異なる点を主に説明する。第2実施形態において、部品実装機1の全体構成自体は、第1実施形態と同じであり、コード選択使用部36は、キーワード選択部37やコード長さ選択部38に代えて付設エリア選択部を含む。付設エリア選択部は、所望する使用目的に対応した特定の付設エリアに付設されている識別コードを選択する。付設エリア選択部の詳細な機能および動作については後述する。
(4. Parts supply system of the second embodiment)
Next, the parts supply system of the second embodiment will be described mainly on the points different from the first embodiment. In the second embodiment, the entire configuration itself of the
第2実施形態において、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性として、識別コードが付設されたウェハパレット31の付設エリアを用いる。図7は、付設エリアを説明するウェハパレット31の平面図である。図示されるように、上側リング312の搬送方向の長さが3等分されて、前方エリアAF、中央エリアAM、および後方エリアARが設定されている。メーカ管理用バーコード41は、3つのエリアAF、AM、AR内には付設されていない。部品種識別用バーコード42は前方エリアAFに付設され、マップ識別用バーコード423は後方エリアARに付設されている。
In the second embodiment, the attachment area of the
ここで、供給制御部39は、搬送部33およびコード読み取り部35の両方を制御している。したがって、搬送部33によってウェハパレット31が引き出されるときに、供給制御部39は、コード読み取り部35の視野が向いているエリアを常に把握できる。
Here, the
次に、第2実施形態の部品供給システムの動作について説明する。図8は、第2実施形態の部品供給システムの動作を示した図である。図8のステップS11で、ホストコンピュータ8は、所望する使用目的に対応する特定の付設エリアを制御装置7に通知する。図8の例で、所望する使用目的はウェハ部品の部品種の識別とされており、特定の付設エリアとして前方エリアAFが通知される。次のステップS12で、制御装置7は、ウェハパレット31を部品供給位置に搬入する指令を供給制御部39に発する。同時に、制御装置7は、前方エリアAFに付設されたバーコードを読み取る指令を付設エリア選択部に発する。
Next, the operation of the component supply system of the second embodiment will be described. FIG. 8 is a diagram showing the operation of the component supply system of the second embodiment. In step S11 of FIG. 8, the
次のステップS13で、供給制御部39は、搬送部33を制御して、ウェハパレット31を引き出す。同時に、付設エリア選択部は、コード読み取り部35を制御して、ウェハパレット31の前方エリアAFに付設された部品種識別用バーコード42を読み取る。次のステップS14で、コード選択使用部36は、読み取った1個のコード情報「WID_YUF198312」を制御装置7に通知する。次のステップS15で、制御装置7は、当該のコード情報「WID_YUF198312」をホストコンピュータ8に転送する。次のステップS16で、ホストコンピュータ8は、転送されたコード情報「WID_YUF198312」を部品種データベース82に照合して、ウェハ部品の部品種を識別する。次のステップS17で、ホストコンピュータ8は、照合により取得した部品種の情報を制御装置7に通知する。これにより、制御装置7は、ウェハ部品供給装置3から供給されるウェハ部品の部品種を認識できる。
In the next step S13, the
所望する使用目的がウェハマップの取得である場合、第2実施形態の部品供給システムの動作は、以下のように変化する。すなわち、ステップS11で、ホストコンピュータ8は、特定の付設エリアとして後方エリアARを通知する。そして、ステップS12で、後方エリアARという情報が付設エリア選択部に転送される。これにより、ステップS13で、付設エリア選択部は、ウェハパレット31の後方エリアARに付設されたマップ識別用バーコード43を読み取る。以降のステップでは、マップ識別用バーコード43のコード情報「1420LFJIWID_Ff」のみがデータ処理の対象となる。
When the desired purpose of use is acquisition of a wafer map, the operation of the component supply system of the second embodiment changes as follows. That is, in step S11, the
第2実施形態の部品供給システムにおいて、複数種類の識別コードにそれぞれ付与された属性は、ウェハパレット31の付設エリア(前方エリアAF、中央エリアAM、後方エリアAR)であり、コード選択使用部36は、所望する使用目的に対応した特定の付設エリアに付設されている識別コードを選択する付設エリア選択部を含む。これによれば、識別コードを選択して読み取り、複数種類の識別コードの全部を読み取る必要がないので、データ処理時間を削減する効果がさらに顕著となる。
In the component supply system according to the second embodiment, the attributes assigned to the plurality of types of identification codes are the attachment areas (front area AF, central area AM, rear area AR) of the
(5.実施形態の応用および変形)
なお、本発明は、実施形態で説明したウェハパレット31以外の部品保持具、例えば、複数種類の識別コードが付設されたトレイパレットやフィーダ装置にも応用できる。また、第1実施形態およびその変形態様において、コード選択使用部36、キーワード選択部37、およびコード長さ選択部38を制御装置7のソフトウェアで実現することも可能である。さらに、第2実施形態で説明した3つのエリアAF、AM、ARよりも狭い付設エリアを設定してもよく、ウェハパレット31上の座標系を用いたエリア設定方法を採用してもよい。本発明は、他にも様々な応用や変形が可能である。
(5. Application and modification of the embodiment)
The present invention can also be applied to a component holder other than the
1:部品実装機 2:基板搬送装置
3:ウェハ部品供給装置
31:ウェハパレット(部品保持具、ウェハ部品保持具)
311:下側リング 312:上側リング
313:部品保持シート
32:収容マガジン部 321:引き出し口 33:搬送部
34:供給部 35:コード読み取り部
36:コード選択使用部 37:キーワード選択部
38:コード長さ選択部 39:供給制御部
41:メーカ管理用バーコード(識別コード)
42:部品種識別用バーコード(識別コード)
43:マップ取得用バーコード(識別コード)
5:部品移載装置 6:部品カメラ
7:制御装置
8:ホストコンピュータ
82:部品種データベース 83:マップデータベース
1: Component mounter 2: Substrate transfer device 3: Wafer component supply device 31: Wafer pallet (component holder, wafer component holder)
311: Lower ring 312: Upper ring 313: Component holding sheet 32: Storage magazine section 321: Drawout port 33: Conveying section 34: Supply section 35: Code reading section 36: Code selection using section 37: Keyword selecting section 38: Code Length selection unit 39: Supply control unit 41: Manufacturer management bar code (identification code)
42: Bar code for component type identification (identification code)
43: Bar code for map acquisition (identification code)
5: Component transfer device 6: Component camera 7: Control device 8: Host computer 82: Component type database 83: Map database
Claims (5)
前記部品種識別用コードと前記部品種との対応付け、および前記マップ取得用コードと前記ウェハマップとの対応付けの少なくとも一方をデータベースに記憶する第1ステップと、
保持された部品の前記部品種を取得する目的では前記部品種識別用コードを選択するための属性の通知を受け付ける一方、保持された部品の前記ウェハマップを取得する目的では前記マップ取得用コードを選択するための属性の通知を受け付ける第2ステップと、
受け付けた前記属性を用いて、前記部品保持具から一つのコード読み取り部により読み取った複数の前記コードをフィルタリングすることにより、前記目的に合致した前記コードを選択する第3ステップと、
選択した前記コードを前記データベースに照合して、前記部品種もしくは前記ウェハマップを認識する第4ステップと、
を備えた部品供給方法。 While holding a plurality of components, a plurality of codes including at least one of a component type identification code that identifies the component type of the retained component and a map acquisition code that identifies the wafer map of the retained component are attached. A component supply method for selectively acquiring one of the component type and the wafer map of the component to be supplied using the component holder,
A first step of storing at least one of the correspondence between the component type identification code and the component type, and the correspondence between the map acquisition code and the wafer map,
While accepting the notification of the attribute for selecting the component type identification code for the purpose of acquiring the component type of the retained component, the map acquisition code is used for the purpose of acquiring the wafer map of the retained component. A second step of receiving notification of an attribute for selecting,
A third step of selecting the code that matches the purpose by filtering a plurality of the codes read by one code reading unit from the component holder using the received attribute;
A fourth step of recognizing the selected component code or the wafer map by collating the selected code with the database;
A method of supplying parts.
前記第3ステップにおいて、前記目的に対応した特定の前記キーワードを用いて複数の前記コード情報をフィルタリングし、特定の前記キーワードが組み込まれた前記コード情報を選択する、
請求項1に記載の部品供給方法。 The attribute is a keyword incorporated in a part of a plurality of code information that each of the codes means,
In the third step, a plurality of the code information is filtered using the specific keyword corresponding to the purpose, and the code information including the specific keyword is selected.
The component supply method according to claim 1.
前記第3ステップにおいて、前記目的に対応した特定の前記コード長さを用いて複数の前記コード情報をフィルタリングし、特定の前記コード長さを有する前記コード情報を選択する、
請求項1に記載の部品供給方法。 The attribute is a code length included in a plurality of code information that each of the plurality of identification codes means,
In the third step, a plurality of the code information is filtered using the specific code length corresponding to the purpose, and the code information having the specific code length is selected.
The component supply method according to claim 1.
複数の前記ウェハ部品保持具を引き出し口から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部と、
前記収容マガジン部内のいずれかの前記ウェハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部と、
搬送された前記ウェハ部品保持具を前記部品供給位置に位置決めしつつ、前記部品保持シートを突き上げて前記ウェハ部品を供給する供給部と、
前記収容マガジン部の前記引き出し口の上方位置に下向きに配置され、前記搬送部により引き出される前記ウェハ部品保持具の上面の搬送方向に並ぶ複数の前記付設エリアの複数の前記コードを読み取り可能なコード読み取り部と、
前記部品種を取得するかそれとも前記ウェハマップを取得するかという目的の相違に対応する特定の前記付設エリアの通知を受け付け、前記コード読み取り部を制御して、前記特定の前記付設エリアに付設された前記コードのみを読み取らせるコード選択使用部と、
を備えた部品供給システム。 At least a component type identification code that retains a component holding sheet to which a plurality of wafer components are attached and that identifies a component type of the retained component, and a map acquisition code that identifies a wafer map of the retained components A wafer component holder in which a plurality of cords including one is separately attached to a plurality of attachment areas on the upper surface,
An accommodating magazine part for accommodating a plurality of the wafer component holders so that the wafer component holders can be selectively withdrawn from the outlet,
A transport unit that pulls out any of the wafer component holders in the storage magazine unit and transports it to a component supply position,
While positioning the conveyed wafer component holder at the component supply position, a supply unit that pushes up the component holding sheet to supply the wafer component,
A code that is arranged downward above the drawer opening of the storage magazine section and that can read a plurality of the codes of a plurality of the attachment areas arranged in the carrying direction on the upper surface of the wafer component holder that is drawn by the carrying section. A reading unit,
Accepts a notification of the specific attachment area corresponding to the difference in purpose of acquiring the component type or acquiring the wafer map, controls the code reading unit, and is attached to the specific attachment area. And a code selection and use section for reading only the code,
Parts supply system equipped with.
複数の前記ウェハ部品保持具を引き出し口から選択的に引き出し可能に収容する収容マガジン部と、
前記収容マガジン部内のいずれかの前記ウェハ部品保持具を引き出して、部品供給位置まで搬送する搬送部と、
前記収容マガジン部から前記ウェハ部品保持具が引き出されるときに、引き出されるウェハ部品保持具に付設された前記識別コードを読み取り可能なコード読み取り部と、を有する部品供給装置を用いて前記ウェハ部品を供給する部品供給方法であって、
複数の前記識別コードは、前記ウェハ部品保持具の上面の搬送方向に並ぶ複数の付設エリアに別々に付設されており、
前記コード読み取り部は、前記使用目的に対応する特定の前記付設エリアに付設された前記識別コードのみを読み取る、
部品供給方法。 While holding a component holding sheet to which a plurality of wafer components are attached, a wafer component holder provided with a plurality of types of identification codes for different purposes of use,
An accommodating magazine part that accommodates a plurality of the wafer component holders so that they can be selectively withdrawn from the withdrawal opening,
A transport unit that pulls out any of the wafer component holders in the storage magazine unit and transports it to a component supply position,
When the wafer component holder is pulled out from the accommodating magazine part, a code reading unit that can read the identification code attached to the wafer component holder that is pulled out is used to load the wafer component using a component supply device. A method of supplying components,
The plurality of identification codes are separately attached to a plurality of attachment areas lined up in the transport direction on the upper surface of the wafer component holder,
The code reading unit reads only the identification code attached to the specific attachment area corresponding to the purpose of use,
Parts supply method.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020123745A true JP2020123745A (en) | 2020-08-13 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6865316B2 (en) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210129 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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