JP2020121774A - Manufacturing method of multiple laminate members and laminate member aggregate - Google Patents

Abstract

To provide: a manufacturing method of laminate members that can simply process multiple laminate members; and a laminate member aggregate.SOLUTION: A manufacturing method of photoelectric mix-loading substrates 2 includes: a first step to prepare a photoelectric mix-loading substrate aggregate sheet 1 including multiple electric circuit board parts 5 aligned and spaced from each other in the first direction, a connection sheet 31 having connection parts 33 arranged between the multiple electric circuit board parts 5 to connect the multiple electric circuit board parts 5 and optical waveguides 6 laminated on the multiple electric circuit board parts 5, on which the photoelectric mix-loading substrates 2 are constituted of the electric circuit board parts 5 and the optical waveguides 6, respectively; and a second step to adhere adhesive tapes 7 on the multiple photoelectric mix-loading substrates 2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、複数の積層部材の製造方法、および、積層部材集合体に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a plurality of laminated members and a laminated member assembly.

従来、光導波路集合体シートにおける複数の光導波路を個片化した後、個々の光導波路を梱包部材に梱包した後、これらを搬送することが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。 Conventionally, it has been proposed that after separating a plurality of optical waveguides in an optical waveguide assembly sheet into individual pieces, the individual optical waveguides are packaged in a packaging member and then conveyed (see, for example, Patent Document 1 below). ).

特許文献１では、光導波路の梱包の際、個片化された個々の光導波路を、梱包部材の複数の載置部のそれぞれに載置している。 In Patent Document 1, when packaging the optical waveguide, the individualized individual optical waveguides are mounted on each of the plurality of mounting portions of the packaging member.

特開２０１６−３４８４５号公報JP, 2016-34845, A

しかし、特許文献１の方法では、複数の光導波路を、１つずつ、梱包部材の載置部に載置する必要があるため、手間がかかるという不具合がある。 However, in the method of Patent Document 1, it is necessary to mount a plurality of optical waveguides one by one on the mounting portion of the packing member, which causes a problem that it takes time and effort.

また、光導波路に各種光学部品を実装する場合にも、まず、複数の光導波路を、１つずつ、複数のステージに載置して仮固定する必要があり、上記と同様の不具合がある。 Also, when mounting various optical components on the optical waveguide, first, it is necessary to place a plurality of optical waveguides one by one on a plurality of stages and temporarily fix them, which causes the same problem as described above.

本発明は、複数の積層部材を簡便に処理できることのできる複数の積層部材の製造方法、および、積層部材集合体を提供する。 The present invention provides a method of manufacturing a plurality of laminated members and a laminated member assembly capable of easily processing the plurality of laminated members.

本発明（１）は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分を連結するように、前記複数の被積層部分の間に配置される連結部分を備える連結シートと、前記複数の被積層部分に積層される部材とを備え、前記被積層部分と前記部材とによって積層部材が構成される積層部材集合体シートを準備する第１工程と、粘着テープを、複数の前記積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に、前記第１方向に沿って粘着する第２工程とを備える、複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (1) is arranged between the plurality of stacked portions so as to connect the plurality of stacked portions arranged in alignment with each other in the first direction at intervals and the plurality of stacked portions. A connecting sheet having a connecting portion and a member to be laminated on the plurality of laminated portions, and a laminated member assembly sheet in which a laminated member is formed by the laminated portion and the member. A method for manufacturing a plurality of laminated members, comprising: a step; and a second step of adhering the adhesive tape to at least one surface in the thickness direction of the plurality of laminated members along at least one surface thereof along the first direction. ..

この複数の積層部材の製造方法では、第２工程において粘着テープにより複数の積層部材をまとめて粘着するので、粘着テープにより粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。 In the method for manufacturing a plurality of laminated members, since the plurality of laminated members are collectively adhered by the adhesive tape in the second step, the plurality of laminated members adhered by the adhesive tape can be collectively processed in a simple manner.

本発明（２）は、前記第２工程の後に、前記連結部分を前記連結シートから分離する第３工程をさらに備える、（１）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (2) includes the method for manufacturing a plurality of laminated members according to (1), further including a third step of separating the connecting portion from the connecting sheet after the second step.

この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、連結部材を連結シートから分離するので、粘着テープにより粘着された複数の積層部材を互いに独立して得ることができる。 In the method for manufacturing a plurality of laminated members, since the connecting member is separated from the connecting sheet in the third step, the plurality of laminated members adhered by the adhesive tape can be obtained independently of each other.

本発明（３）は、前記第３工程の前に、前記連結部分を前記連結シートから分離するための分離部を、前記連結部分および前記被積層部分の境界またはその近傍に形成する、（２）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 In the present invention (3), before the third step, a separating portion for separating the connecting portion from the connecting sheet is formed at or near the boundary between the connecting portion and the layered portion, (2) The manufacturing method of the some laminated member as described in 1) is included.

この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、分離部によって、連結部材を連結シートから確実に分離することができる。 In the method for manufacturing a plurality of laminated members, the connecting member can be reliably separated from the connecting sheet by the separating portion in the third step.

本発明（４）は、前記分離部によって区画された前記連結部分の一部が、前記部材と厚み方向で重複する、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (4) is the plurality of laminated members according to any one of (1) to (3), in which a part of the connecting portion partitioned by the separating portion overlaps with the member in the thickness direction. Including the manufacturing method of.

連結部分の一部が、部材と厚み方向において重複しない場合には、部材の外側に、部材の外形からはみ出した連結部分が残存してしまい、そのため、積層部材の外形精度が低下する。 When a part of the connecting portion does not overlap with the member in the thickness direction, the connecting portion protruding from the outer shape of the member remains on the outer side of the member, so that the outer shape accuracy of the laminated member is reduced.

しかし、この複数の積層部材の製造方法では、連結部分の一部は、部材と厚み方向において重複するので、連結部材を分離すれば、積層部材は、上記したような連結部分を有さず、そのため、積層部材の外形精度に優れる。 However, in the method for manufacturing a plurality of laminated members, since a part of the connecting portion overlaps the member in the thickness direction, if the connecting member is separated, the laminated member does not have the connecting portion as described above, Therefore, the outer shape accuracy of the laminated member is excellent.

さらに、この複数の積層部材の製造方法では、連結部分の一部が、部材と厚み方向で重複するので、部材によって、連結部分の配置を保持することができる。 Furthermore, in this method for manufacturing a plurality of laminated members, since a part of the connecting portion overlaps the member in the thickness direction, the arrangement of the connecting portion can be held by the member.

本発明（５）は、前記第２工程では、前記粘着テープを、前記部材の厚み方向一方面に粘着する、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 This invention (5) manufactures the some laminated member as described in any one of (1)-(4) which adheres the said adhesive tape to the thickness direction one surface of the said member in the said 2nd process. Including the method.

粘着テープを、積層部材の厚み方向他方面に粘着すれば、連結部分に粘着テープが粘着されてしまい、連結部材を連結シートから分離する際に、連結部材を粘着テープからも剥離する必要があり、その分、連結部材を連結シートから円滑に分離することができない。 If the adhesive tape is adhered to the other surface in the thickness direction of the laminated member, the adhesive tape will be adhered to the connecting portion, and when the connecting member is separated from the connecting sheet, the connecting member also needs to be peeled from the adhesive tape. Therefore, the connecting member cannot be smoothly separated from the connecting sheet.

しかし、この複数の積層部材の製造方法では、粘着テープを、部材の厚み方向一方面に粘着するので、粘着テープが連結部材に粘着することを抑制することができる。そのため、連結部材を連結シートから円滑に分離することができる。 However, in this method for manufacturing a plurality of laminated members, the adhesive tape is adhered to one surface in the thickness direction of the member, so that the adhesive tape can be prevented from adhering to the connecting member. Therefore, the connecting member can be smoothly separated from the connecting sheet.

本発明（６）は、前記連結シートは、複数の前記連結部分と連続する連続部分を有する、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (6) includes the method for manufacturing a plurality of laminated members according to any one of (1) to (5), in which the connecting sheet has a continuous portion that is continuous with the plurality of connecting portions.

連続部分を連結シートから分離すれば、連続部分に連続する複数の連結部分を積層シートからまとめて分離することができる。 When the continuous portion is separated from the connecting sheet, a plurality of connecting portions continuous with the continuous portion can be collectively separated from the laminated sheet.

本発明（７）は、前記部材が、光導波路である、（１）〜（６）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (7) includes the method for manufacturing a plurality of laminated members according to any one of (1) to (6), wherein the member is an optical waveguide.

この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、粘着テープにより粘着された複数の光導波路をまとめて簡便に処理することができる。 In the method for manufacturing a plurality of laminated members, the plurality of optical waveguides adhered by the adhesive tape can be collectively and simply processed in the third step.

本発明（８）は、前記被積層部分が、電気回路基板である、（７）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 The present invention (8) includes the method for manufacturing a plurality of laminated members according to (7), wherein the layered portion is an electric circuit board.

この複数の積層部材の製造方法では、電気回路基板に光導波路が積層された、複数の光電気混載基板をまとめて簡便に処理することができる。 In this method for manufacturing a plurality of laminated members, a plurality of opto-electric hybrid boards in which an optical waveguide is laminated on an electric circuit board can be collectively and simply processed.

本発明（９）は、前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、前記第２工程では、前記粘着テープを、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着する、（７）または（８）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 In the present invention (9), the transmission direction of light in the optical waveguide is orthogonal to the first direction, and in the second step, the adhesive tape is positioned between both ends of the optical waveguide in the transmission direction. The method for producing a plurality of laminated members according to (7) or (8), which comprises adhering to an intermediate portion of the laminated member.

粘着テープを、伝送方向における光導波路における両端部を含むように粘着すれば、光導波路の伝送方向両端部に光学部材を実装することが困難となる。 If the adhesive tape is adhered so as to include both ends of the optical waveguide in the transmission direction, it becomes difficult to mount the optical member on both ends of the optical waveguide in the transmission direction.

しかし、この複数の積層部材の製造方法では、第２工程では、粘着テープを、伝送方向における光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着するので、光導波路の伝送方向両端部に光学部材を確実に実装することができる。 However, in the method for manufacturing a plurality of laminated members, in the second step, since the adhesive tape is adhered to the intermediate portion located between both ends of the optical waveguide in the transmission direction, the optical tape is attached to both ends of the optical waveguide in the transmission direction. The member can be reliably mounted.

本発明（１０）は、前記粘着テープをステンレス板に対して粘着し、前記粘着テープを前記ステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、２Ｎ／２０ｍｍ未満である、（１）〜（９）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。 In the present invention (10), the adhesive strength of the adhesive tape to a stainless steel plate is 0.5 N when the adhesive tape is peeled from the stainless steel plate at an angle of 90 degrees and a speed of 300 mm/min. The method for producing a plurality of laminated members according to any one of (1) to (9), wherein the method is /20 mm or more and less than 2 N/20 mm.

この複数の積層部材の製造方法では、粘着テープの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であるので、粘着テープによって積層部材を確実にまとめて処理することができる。また、粘着テープの剥離強度が、２Ｎ／２０ｍｍ未満であるので、積層部材の損傷を抑制しながら、粘着テープを積層部材から円滑に剥離することができる。 In this method for manufacturing a plurality of laminated members, the peel strength of the adhesive tape is 0.5 N/20 mm or more, so that the laminated members can be reliably processed collectively by the adhesive tape. Moreover, since the peel strength of the adhesive tape is less than 2 N/20 mm, the adhesive tape can be smoothly peeled from the laminated member while suppressing damage to the laminated member.

本発明（１１）は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分に積層される部材、によって構成される複数の積層部材と、前記複数の積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に粘着し、前記第１方向に沿って配置される粘着テープとを備える、積層部材集合体を含む。 The present invention (11) is a plurality of laminated members configured by a plurality of laminated portions arranged in alignment with each other in the first direction at intervals, and a member laminated on the plurality of laminated portions, A laminated member assembly, comprising: an adhesive tape that adheres to at least one of the one surface and the other surface in the thickness direction of the plurality of laminated members and is arranged along the first direction.

この積層部材集合体によれば、粘着テープに粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。 According to this laminated member assembly, a plurality of laminated members adhered to the adhesive tape can be collectively and simply processed.

本発明（１２）は、前記部材が、光導波路である、（１１）に記載の積層部材集合体を含む。 The present invention (12) includes the laminated member assembly according to (11), in which the member is an optical waveguide.

この積層部材集合体によれば、複数の光導波路をまとめて簡便に処理することができる。 According to this laminated member assembly, a plurality of optical waveguides can be collectively processed easily.

本発明（１３）は、前記被積層部分が、電気回路基板である、（１２）に記載の積層部材集合体を含む。 The present invention (13) includes the laminated member assembly according to (12), in which the portion to be laminated is an electric circuit board.

この積層部材集合体では、電気回路基板に光導波路が積層された、複数の光電気混載基板をまとめて簡便に処理することができる。 In this laminated member assembly, a plurality of opto-electric hybrid boards in which the optical waveguide is laminated on the electric circuit board can be collectively and easily processed.

本発明（１４）は、前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、前記粘着テープが、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着している、（１２）または（１３）に記載の積層部材集合体を含む。 In the present invention (14), the light transmission direction in the optical waveguide is orthogonal to the first direction, and the adhesive tape adheres to an intermediate portion located between both ends of the optical waveguide in the transmission direction. The laminated member assembly according to (12) or (13) is included.

この積層部材集合体では、粘着テープが、伝送方向における光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着しているので、光導波路の伝送方向両端部と光学部材とを光学的に確実に実装することができる。 In this laminated member assembly, since the adhesive tape adheres to the intermediate portion located between the both ends of the optical waveguide in the transmission direction, the both ends of the optical waveguide in the transmission direction and the optical member can be ensured optically. Can be implemented.

本発明の複数の積層部材の製造方法および積層部材集合体によれば、粘着テープにより粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。 According to the method for manufacturing a plurality of laminated members and the laminated member assembly of the present invention, the plurality of laminated members adhered by the adhesive tape can be collectively and simply processed.

図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の複数の積層部材の製造方法の一実施形態である、複数の光電気混載基板の製造方法の工程の正断面図であり、図１Ａが、第１工程、図１Ｂが、第２工程、図１Ｃが、第４工程、図１Ｄが、第３工程を示す。1A to 1D are front sectional views of steps of a method for manufacturing a plurality of opto-electric hybrid boards, which is an embodiment of a method for manufacturing a plurality of laminated members of the present invention, and FIG. 1A shows a first step, 1B shows the second step, FIG. 1C shows the fourth step, and FIG. 1D shows the third step. 図２Ａ〜図２Ｄは、それぞれ、図１Ａ〜図１Ｄに示す工程に対応する側面図であり、図２Ａが、第１工程、図２Ｂが、第２工程、図２Ｃが、第４工程、図２Ｄが、第３工程を示す。2A to 2D are side views corresponding to the steps shown in FIGS. 1A to 1D, respectively. FIG. 2A is a first step, FIG. 2B is a second step, FIG. 2C is a fourth step, and FIG. 2D shows the third step. 図３Ａ〜図３Ｂは、図１Ａおよび図２Ａに示す第１工程に対応する図であり、図３Ａが、平面図、図３Ｂが、底面図を示す。3A to 3B are diagrams corresponding to the first step shown in FIGS. 1A and 2A, where FIG. 3A shows a plan view and FIG. 3B shows a bottom view. 図４Ａ〜図４Ｂは、図１Ｂおよび図２Ｂに示す第２工程に対応する図であり、図４Ａが、平面図、図４Ｂが、底面図を示す。4A to 4B are diagrams corresponding to the second step shown in FIGS. 1B and 2B, where FIG. 4A shows a plan view and FIG. 4B shows a bottom view. 図５Ａ〜図５Ｂは、図１Ｃおよび図２Ｃに示す第４工程に対応する図であり、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、底面図を示す。5A to 5B are diagrams corresponding to the fourth step shown in FIGS. 1C and 2C, FIG. 5A showing a plan view, and FIG. 5B showing a bottom view. 図６Ａ〜図６Ｂは、図１Ｄおよび図２Ｄに示す第４工程に対応する図であり、図６Ａが、平面図、図６Ｂが、底面図を示す。6A to 6B are diagrams corresponding to the fourth step shown in FIGS. 1D and 2D, FIG. 6A showing a plan view, and FIG. 6B showing a bottom view. 図７Ａ〜図７Ｂは、光電気混載基板の第２端部にコネクタを装着する態様の正面図であり、図７Ａが、光電気混載基板にコネクタを装着した状態、図７Ｂが、装着前の状態を示す。7A and 7B are front views of a mode in which the connector is mounted on the second end portion of the opto-electric hybrid board, FIG. 7A shows a state in which the connector is mounted on the opto-electric hybrid board, and FIG. Indicates the state. 図８Ａ〜図８Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（光電気混載基板が第１方向に長い形状を有する変形例）の平面図を示し、図８Ａが、第１工程、図８Ｂが、第２工程、図８Ｃが、第３工程を示す。8A to 8C are plan views of modified examples (modified examples in which the opto-electric hybrid board has a shape elongated in the first direction) of the embodiment shown in FIGS. 1A to 1D, and FIG. 8A shows the first step. 8B shows the second step, and FIG. 8C shows the third step. 図９Ａ〜図９Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（粘着テープを光電気混載基板の他方面に粘着する変形例）の正断面図を示し、図９Ａが、第２工程、図９Ｂが、第４工程、図９Ｃが、第３工程を示す。9A to 9C are front cross-sectional views of a modified example (a modified example in which an adhesive tape is adhered to the other surface of the opto-electric hybrid board) of the embodiment shown in FIGS. 1A to 1D, and FIG. 9B shows the fourth step, and FIG. 9C shows the third step. 図１０Ａ〜図１０Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（連続部分が、一方側連続部分と他方側連続部分とを独立して有する変形例）の平面図を示し、図１０Ａが、第１工程、図１０Ｂが、第２工程、図１０Ｃが、第３工程を示す。FIG. 10A to FIG. 10C are plan views showing a modified example of the embodiment shown in FIGS. 1A to 1D (a modified example in which a continuous portion independently has one side continuous portion and the other side continuous portion). 10A shows the first step, FIG. 10B shows the second step, and FIG. 10C shows the third step. 図１１Ａ〜図１１Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（連結シートが連続部分を有しない変形例）の平面図を示し、図１１Ａが、第１工程、図１１Ｂが、第２工程、図１１Ｃが、第３工程を示す。11A to 11C are plan views of a modified example (a modified example in which the connecting sheet does not have a continuous portion) of the embodiment shown in FIGS. 1A to 1D, in which FIG. 11A shows the first step and FIG. 11B shows The second step, FIG. 11C, shows the third step.

本発明の複数の積層部材の製造方法の一実施形態である複数の光電気混載基板の製造方法を、図１Ａ〜図７を参照して説明する。 A method of manufacturing a plurality of opto-electric hybrid boards, which is an embodiment of a method of manufacturing a plurality of laminated members of the present invention, will be described with reference to FIGS. 1A to 7.

図１Ａ〜図２Ｄに示すように、光電気混載基板２の製造方法は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分の一例としての電気回路基板部５、および、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置される連結部３３を備える連結シート３１と、複数の電気回路基板部５に積層される部材の一例としての光導波路６とを備え、電気回路基板部５と光導波路６とによって積層部材の一例としての光電気混載基板２が構成される積層部材集合体シートの一例としての光電気混載基板集合体シート１を準備する第１工程と、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２に粘着する第２工程を備える。さらに、この製造方法は、第２工程後に、分離部の一例としてのスリット８を形成する第４工程と、第４工程後、連結部３３を複数の光電気混載基板２から分離する第３工程とを備える。この光電気混載基板の製造方法では、例えば、第１工程、第２工程、第４工程、および、第３工程が順に実施される。 As shown in FIGS. 1A to 2D, in the method of manufacturing the opto-electric hybrid board 2, an electric circuit board section 5 as an example of a plurality of stacked portions arranged in alignment in the first direction at intervals, and An example of a connecting sheet 31 including a connecting portion 33 arranged between the plurality of electric circuit board portions 5 so as to connect the plurality of electric circuit board portions 5, and a member laminated on the plurality of electric circuit board portions 5. The optical-electrical hybrid substrate assembly as an example of the laminated member assembly sheet, which includes the optical waveguide 6 as an example, and the electrical-circuit board portion 5 and the optical waveguide 6 constitute the optical-electrical hybrid substrate 2 as an example of the laminated member. A first step of preparing the sheet 1 and a second step of adhering the adhesive tape 7 to the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are provided. Further, in this manufacturing method, after the second step, the fourth step of forming the slit 8 as an example of the separating section, and the third step of separating the connecting section 33 from the plurality of opto-electric hybrid boards 2 after the fourth step. And with. In this opto-electric hybrid board manufacturing method, for example, the first step, the second step, the fourth step, and the third step are sequentially performed.

＜第１工程＞
図１Ａ、図２Ａ、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、第１工程は、光電気混載基板集合体シート１を準備する。 <First step>
As shown in FIGS. 1A, 2A, and 3A to 3B, in the first step, an opto-electric hybrid board assembly sheet 1 is prepared.

光電気混載基板集合体シート１は、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、厚み方向に直交する面方向に延びるシート形状を有する。具体的には、光電気混載基板集合体シート１は、面方向に含まれる第１方向に長く延びる平面視略矩形状（帯状）を有する。光電気混載基板集合体シート１は、複数の光電気混載基板２と、連結部３３とを備える。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the opto-electric hybrid board assembly sheet 1 has a sheet shape extending in a plane direction orthogonal to the thickness direction. Specifically, the opto-electric hybrid board assembly sheet 1 has a substantially rectangular shape (strip shape) in a plan view which extends long in the first direction included in the surface direction. The opto-electric hybrid board assembly sheet 1 includes a plurality of opto-electric hybrid boards 2 and a connecting portion 33.

複数の光電気混載基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。 The plurality of opto-electric hybrid boards 2 are arranged in alignment with each other in the first direction.

光電気混載基板２は、第１方向および厚み方向に直交する第２方向に長く延びる平面視略矩形状を有する。 The opto-electric hybrid board 2 has a substantially rectangular shape in plan view extending long in a second direction orthogonal to the first direction and the thickness direction.

光電気混載基板２の第２方向（伝送方向）における一端部である第１端部１１の第１方向長さ（幅）は、第２方向における他端部である第２端部１２の第１方向長さと、第１端部１１および第２端部１２の中間に位置する中間部１３の第１方向長さとより、長い。また、第２方向の第２端部１２の第１方向長さと、第２方向の中間部３第１方向長さとは、同一である。なお、第１端部１１および第２端部１２は、第２方向（光の伝送方向）における光電気混載基板２の両端部に相当する。 The first direction length (width) of the first end portion 11 which is one end portion in the second direction (transmission direction) of the opto-electric hybrid board 2 is equal to that of the second end portion 12 which is the other end portion in the second direction. It is longer than the one-direction length and the first-direction length of the intermediate portion 13 located between the first end portion 11 and the second end portion 12. Further, the first direction length of the second end portion 12 in the second direction and the first direction length of the intermediate portion 3 in the second direction are the same. The first end 11 and the second end 12 correspond to both ends of the opto-electric hybrid board 2 in the second direction (light transmission direction).

図１Ａおよび図２Ａに示すように、複数の光電気混載基板２のそれぞれは、電気回路基板部５と、光導波路６とを厚み方向一方側に向かって順に備える。好ましくは、光電気混載基板２は、電気回路基板部５と、光導波路６とからなる。具体的には、光電気混載基板２は、電気回路基板部５に光導波路６が厚み方向一方側に積層されている。 As shown in FIGS. 1A and 2A, each of the plurality of opto-electric hybrid boards 2 includes an electric circuit board portion 5 and an optical waveguide 6 in order toward one side in the thickness direction. Preferably, the opto-electric hybrid board 2 is composed of an electric circuit board portion 5 and an optical waveguide 6. Specifically, in the opto-electric hybrid board 2, the optical waveguide 6 is laminated on the electric circuit board portion 5 on one side in the thickness direction.

電気回路基板部５は、光電気混載基板２の厚み方向他方面を形成する。電気回路基板部５は、光電気混載基板２と同一の平面視形状を有する。電気回路基板部５は、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体パターン５３と、カバー絶縁層５４とを厚み方向他方側に向かって順に備える。ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４は、例えば、可撓性を有する。図２Ａおよび図３Ｂの拡大図に示すように、導体パターン５３は、第１端子５５、第２端子５６およびそれらを接続する配線５７を有する。電気回路基板部５の厚みは、例えば、５μｍ以上、１，０００μｍ以下である。なお、電気回路基板部５は、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、後述するスリット８によって、電気回路基板５８に区画され得る。なお、電気回路基板部５および電気回路基板５８の構成、寸法および物性等については、例えば、特開２０１８−１５１５７０号公報、特開２０１８−１７３６３５号公報、特開２０１８−１０６０９５号公報などに詳述される。 The electric circuit board portion 5 forms the other surface in the thickness direction of the opto-electric hybrid board 2. The electric circuit board portion 5 has the same plan view shape as the opto-electric hybrid board 2. The electric circuit board portion 5 includes a metal supporting layer 51, a base insulating layer 52, a conductor pattern 53, and a cover insulating layer 54 in order toward the other side in the thickness direction. Examples of the material of the insulating base layer 52 and the insulating cover layer 54 include an insulating resin such as polyimide. The insulating base layer 52 and the insulating cover layer 54 have flexibility, for example. As shown in the enlarged views of FIGS. 2A and 3B, the conductor pattern 53 has a first terminal 55, a second terminal 56, and a wiring 57 connecting them. The thickness of the electric circuit board portion 5 is, for example, 5 μm or more and 1,000 μm or less. The electric circuit board unit 5 can be divided into the electric circuit board 58 by slits 8 described later, as shown in FIGS. 1C and 2C. Note that the configurations, dimensions, physical properties, and the like of the electric circuit board unit 5 and the electric circuit board 58 are described in detail, for example, in JP-A-2018-151570, JP-A-2018-173635, and JP-A-2018-106095. Stated.

光導波路６は、光電気混載基板２の厚み方向一方面を形成する。光導波路６は、電気回路基板部５の厚み方向一方面に配置されている。 The optical waveguide 6 forms one surface in the thickness direction of the opto-electric hybrid board 2. The optical waveguide 6 is arranged on one surface of the electric circuit board portion 5 in the thickness direction.

図１Ａの拡大図に示すように、光導波路６は、ストリップ型光導波路であって、アンダークラッド層６１、コア層６２およびオーバークラッド層６３を、厚み方向一方側に向かって順に備える。図３Ａの拡大図で示すように、コア層６２は、光の伝送方向（第２方向）に沿って延びる。これにより、光導波路６は、第２方向に光を伝送可能に構成される。また、光導波路６は、可撓性を有する。光導波路６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの透明樹脂が挙げられる。光導波路６の厚みは、例えば、５μｍ以上、２００μｍ以下である。光導波路６の構成、寸法および物性等については、例えば、特開２０１８−１７３６３５号公報、特開２０１８−１０６０９５号公報などに詳述される。 As shown in the enlarged view of FIG. 1A, the optical waveguide 6 is a strip type optical waveguide, and includes an under-cladding layer 61, a core layer 62, and an over-cladding layer 63 in order toward one side in the thickness direction. As shown in the enlarged view of FIG. 3A, the core layer 62 extends along the light transmission direction (second direction). Accordingly, the optical waveguide 6 is configured to be able to transmit light in the second direction. Moreover, the optical waveguide 6 has flexibility. Examples of the material of the optical waveguide 6 include transparent resin such as epoxy resin. The thickness of the optical waveguide 6 is, for example, 5 μm or more and 200 μm or less. The configuration, dimensions, physical properties, and the like of the optical waveguide 6 are described in detail, for example, in JP-A-2018-173635 and JP-A-2018-106095.

連結部３３は、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置されている。連結部３３は、連結シート３１に複数備えられている。複数の連結部３３と、複数の電気回路基板部５と、連続部３２（後述）とは、連続して１つの連結シート３１を形成している。 The connection part 33 is arranged between the plurality of electric circuit board parts 5 so as to connect the plurality of electric circuit board parts 5. The connecting sheet 31 includes a plurality of connecting portions 33. The plurality of connecting portions 33, the plurality of electric circuit board portions 5, and the continuous portion 32 (described later) continuously form one connecting sheet 31.

連結部３３は、複数の光電気混載基板２を第１方向に隔てる。これにより、光電気混載基板２と連結部３３とが、第１方向において交互に配列されている。図３Ａに示すように、複数の連結部分３３のそれぞれは、第２方向に延びる形状を有する。 The connecting portion 33 separates the plurality of opto-electric hybrid boards 2 in the first direction. As a result, the opto-electric hybrid board 2 and the connecting portion 33 are arranged alternately in the first direction. As shown in FIG. 3A, each of the plurality of connecting portions 33 has a shape extending in the second direction.

なお、連結部３３の第２方向他端縁は、光電気混載基板２の第２方向他端縁と面一である。具体的には、連結部３３の第２方向他端面、および、光電気混載基板２の他端面は、単一の平坦な側面を形成する。 The other end of the connecting portion 33 in the second direction is flush with the other end of the opto-electric hybrid board 2 in the second direction. Specifically, the other end surface of the connecting portion 33 in the second direction and the other end surface of the opto-electric hybrid board 2 form a single flat side surface.

また、連結シート３１は、複数の連結部分３３と連続する連続部３２をさらに有する。 The connecting sheet 31 further includes a continuous portion 32 that is continuous with the plurality of connecting portions 33.

連続部３２は、第１方向に沿って長く延びる細片形状（ストリップ形状）を有する。連続部３２は、複数の電気回路基板部５および複数の連結部３３の第２方向一方側に配置されている。 The continuous portion 32 has a strip shape (strip shape) that extends long along the first direction. The continuous portion 32 is arranged on one side in the second direction of the plurality of electric circuit board portions 5 and the plurality of connecting portions 33.

連続部３２の第２方向他端縁には、複数の電気回路基板部５および複数の連結部３３の第２方向一端縁が連続している。 To the other end edge of the continuous portion 32 in the second direction, one end edges of the plurality of electric circuit board portions 5 and the plurality of connecting portions 33 in the second direction are continuous.

また、複数の連結部３３および連続部３２は、１つの除去部分３を構成する。除去部分３は、複数の連結部３３と、連続部３２とを一体的に有する。 Further, the plurality of connecting portions 33 and the continuous portion 32 configure one removal portion 3. The removed portion 3 integrally has a plurality of connecting portions 33 and a continuous portion 32.

除去部分３は、後で説明する第３工程（図１Ｄおよび図２Ｄ参照）において連結シート３１から除去される部材であって、後述する光電気基板集合体１０（図１Ｄ、図６参照）には、設けられていない。 The removed portion 3 is a member that is removed from the connecting sheet 31 in the third step (see FIGS. 1D and 2D) described later, and is added to the optoelectronic substrate assembly 10 (see FIGS. 1D and 6) described later. Is not provided.

図１Ａおよび図３Ａに示すように、除去部分３は、連結シート３１において、光電気混載基板２が形成される領域以外の領域に形成されている。 As shown in FIGS. 1A and 3A, the removed portion 3 is formed in a region of the connecting sheet 31 other than the region where the opto-electric hybrid board 2 is formed.

除去部分３は、上記したように、光電気混載基板２を除く領域であって、図３に示すように、平面視略櫛歯形状を有する。 As described above, the removed portion 3 is an area excluding the opto-electric hybrid board 2, and has a substantially comb-like shape in plan view as shown in FIG.

また、図１Ａおよび図２Ａに示すように、除去部分３は、電気回路基板部５と同一層で形成されており、具体的には、ベース絶縁層５２と同一の層から形成されている。 Further, as shown in FIGS. 1A and 2A, the removed portion 3 is formed of the same layer as the electric circuit board portion 5, and specifically, is formed of the same layer as the insulating base layer 52.

光電気混載基板集合体シート１を準備するには、例えば、まず、複数の電気回路基板部５、連続部３２、および、複数の連結部３３を備える連結シート３１を作製する。その後、複数の光導波路６を、連結シート３１において複数の電気回路基板部５に対応する厚み方向一方面に作り込む。これにより、電気回路基板部５に光導波路６が積層された光電気混載基板２を複数作製する。これにより、複数の光電気混載基板２を備える光電気混載基板集合体シート１を作製する。 To prepare the opto-electric hybrid board assembly sheet 1, for example, first, a connection sheet 31 including a plurality of electric circuit board portions 5, a continuous portion 32, and a plurality of connection portions 33 is prepared. After that, the plurality of optical waveguides 6 are formed on one surface in the thickness direction of the connecting sheet 31 corresponding to the plurality of electric circuit board portions 5. Thereby, a plurality of opto-electric hybrid boards 2 in which the optical waveguides 6 are laminated on the electric circuit board section 5 are manufactured. Thus, the opto-electric hybrid board assembly sheet 1 including the plurality of opto-electric hybrid boards 2 is manufactured.

＜第２工程＞
図１Ｂ、図２Ｂおよび図４Ａに示すように、第２工程では、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面の中間部１３に、第１方向に沿って粘着する。 <Second step>
As shown in FIG. 1B, FIG. 2B and FIG. 4A, in the second step, the adhesive tape 7 is adhered to the intermediate portion 13 on one surface in the thickness direction of the plurality of opto-electric hybrid boards 2 along the first direction.

粘着テープ７は、複数の光電気混載基板２に対して粘着（感圧接着）できる性質を有する。粘着テープ７は、第１方向に延びるテープ形状（帯形状）（ストリップ形状）を有する。粘着テープ７では、少なくとも厚み方向他方面が、粘着面（感圧接着面）である。具体的には、粘着テープ７は、基材フィルム（図示せず）と、その厚み方向他方面に配置される粘着層（図示せず）とを備える。粘着テープ７は、可撓性を有する。 The adhesive tape 7 has a property that it can be adhered (pressure-sensitive adhesive) to a plurality of opto-electric hybrid boards 2. The adhesive tape 7 has a tape shape (strip shape) (strip shape) extending in the first direction. In the adhesive tape 7, at least the other surface in the thickness direction is an adhesive surface (pressure-sensitive adhesive surface). Specifically, the adhesive tape 7 includes a base film (not shown) and an adhesive layer (not shown) arranged on the other surface in the thickness direction thereof. The adhesive tape 7 has flexibility.

基材フィルムは、可撓性を有し、粘着層を支持する。基材フィルムの材料としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などのポリマーが挙げられる。基材フィルムの厚みは、例えば、１μｍ以上、２００μｍ以下である。 The base film has flexibility and supports the adhesive layer. Examples of the material of the base film include polymers such as polyolefins (eg, polyethylene, polypropylene, etc.). The thickness of the base film is, for example, 1 μm or more and 200 μm or less.

粘着層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などの粘着性樹脂が挙げられる。粘着層の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。 Examples of the material for the adhesive layer include adhesive resins such as acrylic resin, silicone resin, and urethane resin. The thickness of the adhesive layer is, for example, 5 μm or more, preferably 20 μm or more, and for example, 500 μm or less, preferably 200 μm or less.

粘着テープ７の２５℃における剥離強度（２５℃における剥離強度）は、例えば、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、例えば、３Ｎ／２０ｍｍ以下、好ましくは、２Ｎ／２０ｍｍ未満である。粘着テープ７の剥離強度の測定方法は、後の実施例で詳述する。 The peel strength of the adhesive tape 7 at 25° C. (peel strength at 25° C.) is, for example, 0.5 N/20 mm or more, preferably 1 N/20 mm or more, for example, 3 N/20 mm or less, preferably 2 N/20 mm. Is less than. A method for measuring the peel strength of the adhesive tape 7 will be described in detail in Examples below.

粘着テープ７の剥離強度が上記した下限以上であれば、粘着テープ７によって複数の光電気混載基板２を確実にまとめて処理することができる。 When the peel strength of the adhesive tape 7 is equal to or higher than the above lower limit, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 can be reliably processed together by the adhesive tape 7.

粘着テープ７の剥離強度が上記した上限以下であれば、光電気混載基板２の損傷を抑制しながら、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２から円滑に剥離することができる。 When the peel strength of the adhesive tape 7 is equal to or less than the above upper limit, the adhesive tape 7 can be smoothly peeled from the plurality of opto-electric hybrid boards 2 while suppressing damage to the opto-electric hybrid board 2.

粘着テープ７の第１方向長さ（長手方向長さ）は、複数の光電気混載基板２のすべてに重複できる長さ以上であれば、特に限定されない。 The length in the first direction (longitudinal length) of the adhesive tape 7 is not particularly limited as long as it is equal to or more than the length that can overlap all of the plurality of opto-electric hybrid boards 2.

粘着テープ７の第２方向長さ（幅）は、例えば、中間部１３に重複できるが、第１端部１１および第２端部１２のいずれにも重複しない長さである。具体的には、粘着テープ７の第２方向長さは、光電気混載基板２の第２方向の長さに対して、例えば、０．８以下、好ましくは、０．６以下、より好ましくは、０．４以下であり、また、例えば、０．１以上である。詳しくは、粘着テープ７の第２方向長さは、特に限定されず、光電気混載基板２の第２方向の長さに対して適宜設定され、例えば、４５０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下であり、また、例えば、１ｍｍ以上である。 The length (width) of the adhesive tape 7 in the second direction is, for example, a length that can overlap with the intermediate portion 13 but does not overlap with either the first end portion 11 or the second end portion 12. Specifically, the length of the adhesive tape 7 in the second direction is, for example, 0.8 or less, preferably 0.6 or less, more preferably the length in the second direction of the opto-electric hybrid board 2. , 0.4 or less, and, for example, 0.1 or more. Specifically, the length of the adhesive tape 7 in the second direction is not particularly limited and is appropriately set with respect to the length of the opto-electric hybrid board 2 in the second direction, and is, for example, 450 mm or less, preferably 50 mm or less. Also, for example, it is 1 mm or more.

第２工程では、粘着テープ７の厚み方向他方面を、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面の中間部１３に接触させる。また、粘着テープ７を、複数の光電気混載基板２の第１端部１１および第２端部１２を避ける（に接触しない）ように、中間部１３のみに粘着する。さらに、粘着テープ７を、厚み方向に投影したときに、連結シート３１の第１方向両端縁にわたるように、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面に粘着する。 In the second step, the other surface in the thickness direction of the adhesive tape 7 is brought into contact with the intermediate portion 13 of the one surface in the thickness direction of the plurality of opto-electric hybrid boards 2. Further, the adhesive tape 7 is adhered only to the intermediate portion 13 so as to avoid (do not contact) the first end 11 and the second end 12 of the plurality of opto-electric hybrid boards 2. Furthermore, when the adhesive tape 7 is projected in the thickness direction, the adhesive tape 7 adheres to one surface in the thickness direction of the plurality of opto-electric hybrid boards 2 so as to cover both edges in the first direction of the connecting sheet 31.

これにより、複数の光電気混載基板２は、粘着テープ７によって、確実に粘着支持される。 As a result, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are reliably adhesively supported by the adhesive tape 7.

なお、粘着テープ７の厚み方向他方面は、連結部３３の厚み方向一方面との間に、間隔が隔てられていてもよい。あるいは、図１Ｂの仮想線で示すように、粘着テープ７の厚み方向他方面は、光導波路６から露出する連結部３３の厚み方向一方面に接触してもよい。 The other surface in the thickness direction of the adhesive tape 7 may be separated from the one surface in the thickness direction of the connecting portion 33. Alternatively, as indicated by the phantom line in FIG. 1B, the other surface in the thickness direction of the adhesive tape 7 may contact the one surface in the thickness direction of the connecting portion 33 exposed from the optical waveguide 6.

＜第４工程＞
図１Ｃ、図２Ｃおよび図５に示すように、第４工程では、スリット８を連結シート３１における除去部３および電気回路基板部５の境界またはその近傍（境界から、例えば、５ｍｍ以内）に形成する。 <Fourth step>
As shown in FIG. 1C, FIG. 2C and FIG. 5, in the fourth step, the slit 8 is formed at the boundary between the removed portion 3 and the electric circuit board portion 5 in the connection sheet 31 or in the vicinity thereof (for example, within 5 mm from the boundary). To do.

スリット８を形成するには、例えば、レーザ加工、切削加工などが用いられる。 To form the slit 8, for example, laser processing, cutting processing, or the like is used.

スリット８は、連結シート３１を厚み方向に貫通する。 The slit 8 penetrates the connecting sheet 31 in the thickness direction.

スリット８は、除去部３と、複数の光電気混載基板２とを隔てる溝であって、除去部３を電気回路基板部５から分離するために、連結シート３１に設けられる。また、スリット８は、連結シート３１において、電気回路基板部５を電気回路基板５８に区画する。 The slit 8 is a groove that separates the removing unit 3 from the plurality of opto-electric hybrid boards 2, and is provided in the connecting sheet 31 to separate the removing unit 3 from the electric circuit board unit 5. Further, the slit 8 partitions the electric circuit board portion 5 into the electric circuit board 58 in the connection sheet 31.

図７Ｂに示すように、スリット８により区画された電気回路基板５８は、光導波路６より小さい。具体的には、電気回路基板５８は、光導波路６より、少なくとも第１方向長さが、短い。 As shown in FIG. 7B, the electric circuit board 58 partitioned by the slit 8 is smaller than the optical waveguide 6. Specifically, the electric circuit board 58 is shorter than the optical waveguide 6 in at least the first direction length.

なお、図１Ｃに示すように、本実施形態では、除去部３および電気回路基板部５の境界近傍に形成することにより、連結部３３は、厚み方向に投影したときに、光導波路６の外周端部１５に重複する内周端部１４を有する。連結部３３の内周端部１４の厚み方向一方面は、光導波路６の外周端部１５の厚み方向他方面と接触（密着）している。これにより、第２工程において、スリット８を形成した後であっても、上記接触（密着）により、光導波路６が、連結部３３の配置を保持できる。また、後で詳述するが、連結部３３の除去により、光電気混載基板２の外形精度に優れる。 As shown in FIG. 1C, in the present embodiment, the connecting portion 33 is formed in the vicinity of the boundary between the removing portion 3 and the electric circuit board portion 5, so that the connecting portion 33 has an outer periphery of the optical waveguide 6 when projected in the thickness direction. It has an inner peripheral end 14 that overlaps the end 15. One surface in the thickness direction of the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 is in contact (close contact) with the other surface in the thickness direction of the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6. Thereby, in the second step, even after the slit 8 is formed, the optical waveguide 6 can hold the arrangement of the connecting portion 33 by the contact (contact). Further, as will be described later in detail, the external precision of the opto-electric hybrid board 2 is excellent due to the removal of the connecting portion 33.

スリット８の幅Ｗ１は、第３工程において連結部３３を容易に除去できるように設定され、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下である。 The width W1 of the slit 8 is set so that the connecting portion 33 can be easily removed in the third step, and is, for example, 0.001 mm or more, preferably 0.01 mm or more, and for example, 5.0 mm or less, It is preferably 0.5 mm or less.

また、図１Ｃおよび図５Ａに示すように、内周端部１４の厚み方向一方面と、光導波路６の外周端部１５の厚み方向他方面とが接触する幅Ｗ２は、光導波路６が連結部３３の配置を保持できるように調整され、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下であり、また、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上である。 Further, as shown in FIGS. 1C and 5A, the width W2 at which one surface in the thickness direction of the inner peripheral end portion 14 and the other surface in the thickness direction of the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6 are in contact with each other is the width W2. It is adjusted so that the arrangement of the portion 33 can be maintained, and is, for example, 5.0 mm or less, preferably 0.5 mm or less, and, for example, 0.001 mm or more, preferably 0.01 mm or more.

＜第３工程＞
図１Ｄ、図２Ｄおよび図６に示すように、第３工程では、除去部分３を連結シート３１から分離する。 <Third step>
As shown in FIGS. 1D, 2D, and 6, in the third step, the removed portion 3 is separated from the connecting sheet 31.

具体的には、除去部分３における連続部３２の第１方向一端部（図５参照）を把持し、これを厚み方向他方側に向かって引き離す。除去部分３における内周端部１４は、光導波路６の厚み方向他方面から容易に引き剥がされる。 Specifically, one end in the first direction (see FIG. 5) of the continuous portion 32 in the removed portion 3 is gripped, and this is separated toward the other side in the thickness direction. The inner peripheral end portion 14 of the removed portion 3 is easily peeled off from the other surface in the thickness direction of the optical waveguide 6.

連続部３２の引き離しによって、それに連続する複数の連結部分３３が、まとめて除去される。 By separating the continuous portion 32, the plurality of connecting portions 33 continuous to the continuous portion 32 are collectively removed.

これにより、複数の連結部３３が、連続部３２とともに一度に除去される。 Thereby, the plurality of connecting portions 33 are removed together with the continuous portion 32.

一方、複数の光電気混載基板２は、粘着テープ７により粘着されている。詳しくは、複数の光電気混載基板２のそれぞれは、独立しているが、粘着テープ７により粘着されており、離ればなれにならず、粘着テープ７によってまとまった状態が維持されている。 On the other hand, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are adhered by the adhesive tape 7. More specifically, each of the plurality of opto-electric hybrid boards 2 is independent, but is adhered by the adhesive tape 7, cannot be separated, and is kept in a state of being aggregated by the adhesive tape 7.

これにより、複数の光電気混載基板２と、それらの厚み方向一方面に粘着する粘着テープ７とを備える光電気基板集合体１０を製造する。つまり、複数の光電気混載基板２を、粘着テープ７により粘着された状態とする。 Thus, the opto-electric board assembly 10 including the plurality of opto-electric hybrid boards 2 and the adhesive tape 7 that adheres to one surface in the thickness direction thereof is manufactured. That is, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are in a state of being adhered by the adhesive tape 7.

この光電気基板集合体１０は、除去部３（連結部分３３）を備えない。光電気基板集合体１０は、複数の光電気混載基板２が第１方向に間隔を隔てて配置されているが、それらに粘着する粘着テープ７が可撓性を有するので、全体としては、可撓性を有する。光電気基板集合体１０は、光学素子１６（後述）やコネクタ１７（後述）が設けられた光電気混載基板２（図２Ｄ参照）ではなく、つまり、光学素子１６および／またはコネクタ１７を含まない。この光電気基板集合体１０は、光学素子１６やコネクタ１７がまだ設けられていない複数の光電気混載基板２（図２Ｃ参照）と、粘着テープ７とからなる。光電気基板集合体１０は、それ単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。 The optoelectric substrate assembly 10 does not include the removing portion 3 (connecting portion 33). In the opto-electric board assembly 10, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are arranged at intervals in the first direction, but since the adhesive tape 7 that adheres to them has flexibility, the opto-electric board assembly 10 as a whole is acceptable. It has flexibility. The opto-electric board assembly 10 is not the opto-electric hybrid board 2 (see FIG. 2D) provided with the optical element 16 (described later) or the connector 17 (described later), that is, does not include the optical element 16 and/or the connector 17. .. The opto-electric board assembly 10 includes a plurality of opto-electric hybrid boards 2 (see FIG. 2C) on which the optical element 16 and the connector 17 are not yet provided, and the adhesive tape 7. The optoelectric substrate assembly 10 is a device that is commercially available and can be industrially used.

その後、必要により、光電気基板集合体１０における複数の光電気混載基板２を処理する。 Then, if necessary, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 in the opto-electric board assembly 10 are processed.

例えば、光電気基板集合体１０を梱包部材（図示せず）に梱包する。梱包部材は、例えば、複数の載置部を有する。複数の載置部のそれぞれに、複数の光電気混載基板２のそれぞれを、粘着テープ７により粘着された状態でまとめて（一度に）載置する。 For example, the optoelectric board assembly 10 is packed in a packing member (not shown). The packing member has, for example, a plurality of mounting parts. Each of the plurality of opto-electric hybrid boards 2 is collectively (at once) mounted on each of the plurality of mounting portions in a state of being adhered by the adhesive tape 7.

その後、例えば、図２Ｄの仮想線で示すように、第１端部１１に光学素子１６を実装して、光電気混載基板２（光導波路６）の第１端部１１と光学素子１６とを電気的に接続する。また、第２端部１２をコネクタ１７に固定し、そのコネクタ１７を用いて、光電気混載基板２（光導波路６）の第２端部１２と光ファイバ２０とを光学的に接続する。 After that, for example, as shown by the phantom line in FIG. 2D, the optical element 16 is mounted on the first end 11, and the first end 11 and the optical element 16 of the opto-electric hybrid board 2 (optical waveguide 6) are connected to each other. Connect electrically. The second end 12 is fixed to the connector 17, and the connector 17 is used to optically connect the second end 12 of the opto-electric hybrid board 2 (optical waveguide 6) and the optical fiber 20.

コネクタ１７は、特開２０１８−１５１５７０号公報などに記載されるものが挙げられ、具体的には、図７Ｂに示すように、厚み方向一方側に向かって開放される正面視略コ字形状を有する本体１８と、平板形状を有する蓋１９とを備える。光電気混載基板２のコネクタ１７への固定では、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、まず、電気回路基板５８の厚み方向他方面が本体１８の底壁の底面２１に接触し、かつ、光導波路６の外側面（第１方向両側面）が本体１８の側壁の内側面２２に接触するように、第２端部１２を本体１８に取り付ける。その後、蓋１９を光導波路６の厚み方向一方面に接触させる。また、第２端部２および／または蓋１９の配置に併せて、図示しない接着剤を本体１８内に充填する。 Examples of the connector 17 include those described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2018-151570, and specifically, as shown in FIG. It has a main body 18 and a lid 19 having a flat plate shape. In fixing the opto-electric hybrid board 2 to the connector 17, as shown in FIGS. 7A and 7B, first, the other surface in the thickness direction of the electric circuit board 58 contacts the bottom surface 21 of the bottom wall of the main body 18, and The second end 12 is attached to the main body 18 such that the outer side surfaces (both side surfaces in the first direction) of the waveguide 6 contact the inner side surface 22 of the side wall of the main body 18. Then, the lid 19 is brought into contact with one surface of the optical waveguide 6 in the thickness direction. In addition to the arrangement of the second end portion 2 and/or the lid 19, an adhesive agent (not shown) is filled in the main body 18.

その後、図２Ｄの仮想線で示すように、粘着テープ７を、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面から剥離する。 After that, as shown by the phantom line in FIG. 2D, the adhesive tape 7 is peeled off from one surface in the thickness direction of the plurality of opto-electric hybrid boards 2.

そして、複数の光電気混載基板２の製造方法では、図１Ｂに示すように、第２工程において粘着テープ７により複数の光電気混載基板２をまとめて粘着するので、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２をまとめて簡便に処理することができる。 Then, in the method of manufacturing the plurality of opto-electric hybrid boards 2, as shown in FIG. 1B, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 are collectively adhered by the adhesive tape 7 in the second step. A plurality of opto-electric hybrid boards 2 can be collectively processed easily.

具体的には、複数の光電気混載基板２をまとめて梱包部材に梱包することができ、また、複数の光電気混載基板２に、光学素子１６およびコネクタ１７を実装できる。 Specifically, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 can be collectively packed in a packing member, and the optical element 16 and the connector 17 can be mounted on the plurality of opto-electric hybrid boards 2.

また、複数の光電気混載基板２の製造方法では、第３工程において、連結部３３を連結シート３１から分離するので、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２を互いに独立して得ることができる。 Further, in the method of manufacturing a plurality of opto-electric hybrid boards 2, in the third step, since the connecting portion 33 is separated from the connecting sheet 31, the plurality of opto-electric hybrid boards 2 adhered by the adhesive tape 7 are independently provided. Obtainable.

また、この光電気混載基板２の製造方法では、図１Ｄに示すように、第３工程において、スリット８によって、連結部３３を、連結シート３１から確実に分離することができる。 Further, in the method for manufacturing the opto-electric hybrid board 2, as shown in FIG. 1D, the connecting portion 33 can be reliably separated from the connecting sheet 31 by the slit 8 in the third step.

図示しないが、連結部３３の内周端部１４が、光導波路６と厚み方向において重複しない場合には、光導波路６の外側に、光導波路６の外形からはみ出した連結部３３が残存してしまい、そのため、光電気混載基板２の外形精度が低下する。 Although not shown, when the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 does not overlap with the optical waveguide 6 in the thickness direction, the connecting portion 33 protruding from the outer shape of the optical waveguide 6 remains outside the optical waveguide 6. Therefore, the outer shape accuracy of the opto-electric hybrid board 2 is reduced.

しかし、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、連結部３３の内周端部１４は、光導波路６と厚み方向において重複するので、連結部３３を分離することにより、光電気混載基板２は、上記したような連結部３３を有さず、そのため、光電気混載基板２の外形精度に優れる。 However, in the method of manufacturing a plurality of opto-electric hybrid boards 2, the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 overlaps with the optical waveguide 6 in the thickness direction, so that the opto-electric hybrid board is separated by separating the connecting portion 33. 2 does not have the connecting portion 33 as described above, and therefore, the outer shape accuracy of the opto-electric hybrid board 2 is excellent.

また、スリット８により区画された除去部３が、光導波路６と厚み方向において重複せずずれる場合（図示せず）には、光導波路６と接触せず、そうすると、光導波路６が、連結部材３の配置を保持できない場合がある。 Further, when the removed portion 3 partitioned by the slit 8 does not overlap with the optical waveguide 6 in the thickness direction and is displaced (not shown), the removed portion 3 does not contact the optical waveguide 6, and then the optical waveguide 6 is connected to the connecting member. In some cases, the arrangement of 3 cannot be retained.

しかし、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、スリット８により区画された連結部分３３の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５と厚み方向において重複するので、光導波路６の外周端部１５と接触（密着）できる。そのため、光導波路６が、連結部材３の配置を保持できる。 However, in the method of manufacturing the plurality of opto-electric hybrid boards 2, the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 partitioned by the slit 8 overlaps with the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6 in the thickness direction. The outer peripheral end 15 of 6 can be contacted (adhered). Therefore, the optical waveguide 6 can hold the arrangement of the connecting member 3.

また、この光電気混載基板２の製造方法では、粘着テープ７の剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であれば、粘着テープ７の剥離強度によって複数の光電気混載基板２を図示しない梱包部材にまとめて配置し、続いて、複数の光電気混載基板２のそれぞれと、光学素子１６および光ファイバ２０とを確実に実装できる。一方、粘着テープ７の剥離強度が、２Ｎ／２０ｍｍ未満であれば、光電気混載基板２の損傷を抑制しながら、粘着テープ７を光電気混載基板２から円滑に剥離することができる。 In the method for manufacturing the opto-electric hybrid board 2, if the peeling strength of the adhesive tape 7 is 0.5 N/20 mm or more, a packing member (not shown) for packing the plurality of opto-electric hybrid boards 2 depending on the peel strength of the adhesive tape 7. Then, each of the plurality of opto-electric hybrid boards 2, the optical element 16 and the optical fiber 20 can be reliably mounted. On the other hand, when the peel strength of the adhesive tape 7 is less than 2N/20 mm, the adhesive tape 7 can be smoothly peeled from the opto-electric hybrid board 2 while suppressing damage to the opto-electric hybrid board 2.

図１Ｃに示す光電気基板集合体１０では、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２をまとめて簡便に処理することができる。 In the opto-electric board assembly 10 shown in FIG. 1C, a plurality of opto-electric hybrid boards 2 adhered by the adhesive tape 7 can be collectively and simply processed.

光電気基板集合体１０では、粘着テープ７が、光電気混載基板２の中間部１３に粘着しているので、光電気混載基板２の伝送方向第１端部１１および第２端部１２と、光学素子１６および光ファイバ２０とを、それぞれ光学的に確実に接続することができる。 In the opto-electric board assembly 10, the adhesive tape 7 adheres to the intermediate portion 13 of the opto-electric hybrid board 2, so that the opto-electric hybrid board 2 has the first end 11 and the second end 12 in the transmission direction. The optical element 16 and the optical fiber 20 can be reliably connected optically.

変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 Modifications In the following modifications, the same members and steps as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In addition, each modification can be combined as appropriate. Further, each modified example can achieve the same operational effect as that of the embodiment, except for the special mention.

一実施形態では、被積層部分が電気回路基板部５であり、部材が光導波路６である光電気混載基板２を積層部材の一例として挙げている。しかし、例えば、被積層部分の一例が、電気回路を備えない被積層部分であってもよい。 In the embodiment, the opto-electric hybrid board 2 in which the portion to be laminated is the electric circuit board portion 5 and the member is the optical waveguide 6 is given as an example of the laminated member. However, for example, an example of the stacked portion may be a stacked portion that does not include an electric circuit.

また、部材の一例として、光導波路６を例示したが、これに限定されず、また、被積層部分の一例として、電気回路基板部５（電気回路基板５８）を例示したが、これに限定されない。 Further, although the optical waveguide 6 is illustrated as an example of the member, the present invention is not limited to this, and the electric circuit board portion 5 (electric circuit board 58) is illustrated as an example of a layered portion, but the present invention is not limited to this. ..

具体的には、積層部材の一例として、光電気混載基板２の他に、光モジュール用部材、センサ用部材が挙げられる。 Specifically, as an example of the laminated member, in addition to the opto-electric hybrid board 2, an optical module member and a sensor member can be cited.

そして、本発明は、図１Ａの括弧書き符号が参照されるように、複数の被積層部分７１と、複数の被積層部分７１を連結するように、複数の被積層部分７１の間に配置される連結部分３３を備える連結シート３１と、複数の被積層部分７１に積層される部材７２とを備え、被積層部分７１と部材７２とによって積層部材７０が構成される積層部材集合体シート７３を準備し、次いで、図１Ｂの括弧書き符号が参照される示すように、粘着テープ７で複数の積層部材７０を粘着する態様を含む。第３工程において、連結部３３が分離され、これを備えず、粘着テープ７と、粘着テープ７により粘着される複数の積層部材７０とを備える積層部材集合体７５（括弧書き符号）が得られる。 Then, the present invention is arranged between the plurality of stacked portions 71 so as to connect the plurality of stacked portions 71 and the plurality of stacked portions 71, as indicated by the parenthesized reference numerals in FIG. 1A. A laminated member assembly sheet 73 including a connecting sheet 31 including a connecting portion 33 and a member 72 laminated on a plurality of laminated portions 71, and a laminated member 70 including the laminated portion 71 and the member 72. It includes a mode of preparing and then adhering the plurality of laminated members 70 with the adhesive tape 7 as shown by reference numerals in parentheses in FIG. 1B. In the third step, the connecting portion 33 is separated, and the laminated member assembly 75 (the reference numeral in parentheses) including the adhesive tape 7 and the plurality of laminated members 70 adhered by the adhesive tape 7 is obtained without the connecting portion 33. ..

この製造方法によれば、第２工程において粘着テープ７により複数の積層部材７０をまとめて粘着するので、粘着テープ７により粘着された複数の積層部材７０をまとめて簡便に処理することができる。 According to this manufacturing method, since the plurality of laminated members 70 are collectively adhered by the adhesive tape 7 in the second step, the plurality of laminated members 70 adhered by the adhesive tape 7 can be collectively and simply processed.

また、第１工程で準備される積層部材７０の形状や大きさは、特に限定されず、例えば、図８Ａに示すように、第１方向に沿う（に長い）形状、具体的には、第２方向長さより長い第１方向長さを有することもできる。この変形例では、第２工程では、図８Ｂに示すように、粘着テープ７を、複数の積層部材７０の全てを含むように、複数の積層部材７０の厚み方向一方面に粘着する。その後、図８Ｃに示すように、第３工程では、連結部３３を複数の積層部材７０から分離して除去する。第３工程後の積層部材集合体７５では、粘着テープ７が延びる方向と、複数の積層部材７０が延びる方向と、同一である。 Further, the shape and size of the laminated member 70 prepared in the first step are not particularly limited, and for example, as shown in FIG. 8A, a shape (longer) along the first direction, specifically, It can also have a first-direction length that is longer than the two-direction length. In this modification, in the second step, as shown in FIG. 8B, the adhesive tape 7 is adhered to one surface of the plurality of laminated members 70 in the thickness direction so as to include all of the plurality of laminated members 70. Thereafter, as shown in FIG. 8C, in the third step, the connecting portion 33 is separated and removed from the plurality of laminated members 70. In the laminated member assembly 75 after the third step, the direction in which the adhesive tape 7 extends and the direction in which the plurality of laminated members 70 extend are the same.

一実施形態では、除去部分３を、ベース絶縁層５２と同一の層から形成しているが、例えば、図２Ａに示すカバー絶縁層５４と同一の層から形成してもよく、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の２層から形成することもできる。あるいは、スリット８が形成されるエリアを避けるパターンであれば、金属支持層５１または導体パターン５３と同一の層から形成することができる。また、ベース絶縁層５２またはカバー絶縁層５４と、金属支持層５１または導体パターン５３との２層から、除去部分３を形成することができる。さらに、ベース絶縁層５２と、カバー絶縁層５４と、金属支持層５１または導体パターン５３との３層から、除去部分３を形成することができる。 In one embodiment, the removed portion 3 is formed of the same layer as the insulating base layer 52, but may be formed of the same layer as the insulating cover layer 54 shown in FIG. 2A. Alternatively, the cover insulating layer 54 may be formed of two layers. Alternatively, it can be formed from the same layer as the metal supporting layer 51 or the conductor pattern 53 as long as the pattern avoids the area where the slit 8 is formed. Further, the removed portion 3 can be formed from two layers of the insulating base layer 52 or the insulating cover layer 54 and the metal supporting layer 51 or the conductor pattern 53. Furthermore, the removed portion 3 can be formed from three layers including the insulating base layer 52, the insulating cover layer 54, and the metal supporting layer 51 or the conductor pattern 53.

一実施形態の第２工程では、図１Ｂに示すように、粘着テープ７を光電気混載基板２の厚み方向一方面に粘着しているが、図９Ａに示すように、粘着テープ７を光電気混載基板２の厚み方向他方面に粘着することもできる。 In the second step of the embodiment, as shown in FIG. 1B, the adhesive tape 7 is adhered to one surface in the thickness direction of the opto-electric hybrid board 2, but as shown in FIG. It is also possible to adhere to the other surface of the mixed substrate 2 in the thickness direction.

この変形例では、粘着テープ７は、電気回路基板部５の厚み方向他方面に粘着するとともに、除去部分３の厚み方向他方面にも粘着してしまい、連結部３３を含む除去部分３を連結シート３１から分離する際に、除去部分３を粘着テープ７からも剥離する必要があり、その分、除去部分３を連結シート３１から円滑に分離することができない。 In this modification, the adhesive tape 7 adheres to the other surface in the thickness direction of the electric circuit board portion 5 and also adheres to the other surface in the thickness direction of the removed portion 3 to connect the removed portion 3 including the connecting portion 33. At the time of separating from the sheet 31, the removed portion 3 needs to be peeled off from the adhesive tape 7, and accordingly, the removed portion 3 cannot be smoothly separated from the connecting sheet 31.

しかし、図１Ｂに示すように、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、粘着テープ７を、光導波路６の厚み方向一方面に粘着するので、粘着テープ７が連結部３３に粘着することを抑制することができる。そのため、連結部３３を含む除去部分３を連結シート３１から円滑に分離することができる。 However, as shown in FIG. 1B, in the method of manufacturing a plurality of opto-electric hybrid boards 2, the adhesive tape 7 is adhered to one surface in the thickness direction of the optical waveguide 6, so that the adhesive tape 7 adheres to the connecting portion 33. Can be suppressed. Therefore, the removed portion 3 including the connecting portion 33 can be smoothly separated from the connecting sheet 31.

図９Ａ〜図９Ｃの変形例では、図９Ｂに示すように、第４工程では、スリット８を、例えば、レーザ加工などにより、粘着テープ７ではなく、連結シート３１に選択的に形成する。 In the modification of FIGS. 9A to 9C, as shown in FIG. 9B, in the fourth step, the slit 8 is selectively formed on the connecting sheet 31 instead of the adhesive tape 7 by laser processing or the like.

すると、図９Ｂに示すように、粘着テープ７、スリット８によって区画される連結部３３の内周端部１４、および、電気回路基板５８より大きい光導波路６の外周端部１５が、厚み方向一方側に順に配置される。つまり、連結部３３の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５と、粘着テープ７とによって、厚み方向に挟まれる。 Then, as shown in FIG. 9B, the adhesive tape 7, the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 partitioned by the slit 8, and the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6 larger than the electric circuit board 58 are formed in one of the thickness direction. It is arranged in order on the side. That is, the inner peripheral end 14 of the connecting portion 33 is sandwiched between the outer peripheral end 15 of the optical waveguide 6 and the adhesive tape 7 in the thickness direction.

すると、この変形例では、図９Ｃの仮想線および仮想線矢印で示すように、第３工程において、連結部３３を厚み方向一方側に向かって引き離し、連結部３３の内周端部１４および粘着テープ７から剥離しようとすると、図９Ｃの実線および実線矢印で示すように、連結部３３の内周端部１４が、光導波路６の外周端部１５に引っかかり、連結部３３を粘着テープ７から円滑に剥離することが困難となる。つまり、連結部３３の除去が、外周端部１５によって、妨げられる場合がある。 Then, in this modified example, as shown by the imaginary line and the imaginary line arrow in FIG. 9C, in the third step, the connecting portion 33 is separated toward one side in the thickness direction, and the inner peripheral end portion 14 and the adhesive of the connecting portion 33 are adhered. When the tape 7 is peeled off, the inner peripheral end portion 14 of the connecting portion 33 is caught by the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6 as shown by the solid line and solid line arrow in FIG. 9C, and the connecting portion 33 is removed from the adhesive tape 7. It becomes difficult to peel off smoothly. That is, the removal of the connecting portion 33 may be hindered by the outer peripheral end portion 15.

対して、一実施形態では、図１Ｂに示すように、第２工程では、粘着テープ７を、光電気混載基板２の厚み方向一方面（光導波路６の厚み方向一方面）に粘着し、図１Ｃに示すように、第４工程において、スリット８を、連結シート３１に形成する。そうすると、スリット８により区画される連結部材７の内周端部１４、光導波路６の外周端部１５、および、粘着テープ７が、厚み方向一方側に順に配置される。つまり、連結部材７の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５に対して、粘着テープ７の反対側に位置する。そのため、図１Ｂおよび図１Ｃの仮想線で示すように、たとえ、粘着テープ７が連結部３３の厚み方向一方面に粘着しても、図１Ｄの矢印で示すように、連結部３３において光導波路６と重複する内周端部１４を、粘着テープ７から、厚み方向他方側に向けて円滑に剥離することができる。 On the other hand, in one embodiment, as shown in FIG. 1B, in the second step, the adhesive tape 7 is adhered to one surface of the opto-electric hybrid board 2 in the thickness direction (one surface of the optical waveguide 6 in the thickness direction). As shown in FIG. 1C, in the fourth step, the slit 8 is formed in the connecting sheet 31. Then, the inner peripheral end portion 14 of the connecting member 7 partitioned by the slit 8, the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6, and the adhesive tape 7 are sequentially arranged on one side in the thickness direction. That is, the inner peripheral end portion 14 of the connecting member 7 is located on the opposite side of the adhesive tape 7 with respect to the outer peripheral end portion 15 of the optical waveguide 6. Therefore, even if the adhesive tape 7 adheres to one surface in the thickness direction of the connecting portion 33 as shown by the phantom lines in FIGS. 1B and 1C, as shown by the arrow in FIG. The inner peripheral end portion 14 overlapping with 6 can be smoothly peeled from the adhesive tape 7 toward the other side in the thickness direction.

また、粘着テープ７は、所定期間は粘着性（感圧接着性）を有し、所定期間経過後には、加熱または紫外線照射（熱硬化樹脂の硬化の進行）などによって、剥離強度（感圧接着力）が低下するように、構成されていてもよい。そのような粘着テープ７の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。 Moreover, the adhesive tape 7 has adhesiveness (pressure-sensitive adhesiveness) for a predetermined period, and after the predetermined period has elapsed, peeling strength (pressure-sensitive adhesive force) is caused by heating or ultraviolet irradiation (progress of curing of the thermosetting resin). ) May be reduced. Examples of the material of such adhesive tape 7 include epoxy resin and acrylic resin.

一実施形態では、分離部の一例として、スリット８を例示しているが、これに限定されず、図示しないが、例えば、ミシン目、例えば、一方面または他方面から厚み方向中間部まで凹む凹部であってもよい。 In one embodiment, the slit 8 is illustrated as an example of the separating portion, but the present invention is not limited to this, and although not shown, for example, a perforation, for example, a concave portion that is recessed from one surface or the other surface to the middle portion in the thickness direction. May be

一実施形態では、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、第２工程後の第４工程において、スリット８を形成しているが、その形成時期は、第３工程前であれば、特に限定されず、例えば、第１工程において、連結シート３１の作製と同時に、スリット８を形成することもできる。この場合には、スリット８の形成後、内周端部１４に接触（密着）する外周端部１５を有する光導波路６によって、連結部３３が脱落することを抑制して、連結部３３の配置を保持することができる。 In one embodiment, as shown in FIG. 1C and FIG. 2C, the slit 8 is formed in the fourth step after the second step, but the forming time is not particularly limited as long as it is before the third step. Alternatively, for example, in the first step, the slit 8 can be formed at the same time as the production of the connecting sheet 31. In this case, after the slit 8 is formed, the optical waveguide 6 having the outer peripheral end portion 15 contacting (adhering to) the inner peripheral end portion 14 suppresses the connecting portion 33 from falling off, and disposes the connecting portion 33. Can be held.

一実施形態では、図２Ｂの実線および図４に示すように、粘着テープ７を光導波路６の中間部１３に粘着しているが、例えば、図２Ｂの仮想線で示すように、粘着テープ７を光導波路６の第１端部１１、第２端部１２および中間部１３を含む全ての厚み方向一方面に粘着することもできる。 In one embodiment, as shown by the solid line in FIG. 2B and FIG. 4, the adhesive tape 7 is adhered to the intermediate portion 13 of the optical waveguide 6, but for example, as shown by the phantom line in FIG. Can be adhered to all the one surfaces in the thickness direction of the optical waveguide 6 including the first end portion 11, the second end portion 12 and the intermediate portion 13.

しかし、この変形例では、図２Ｄの仮想線で示す光学素子１６を第１端部１１に実装することが困難であり、また、仮想線で示すコネクタ１７を第２端部１２に取り付けることが困難となる場合がある。 However, in this modification, it is difficult to mount the optical element 16 shown by the phantom line in FIG. 2D on the first end portion 11, and it is difficult to mount the connector 17 shown by the phantom line on the second end portion 12. It can be difficult.

対して、一実施形態では、図２Ｂの実線および図４に示すように、第２工程では、粘着テープ７を、光導波路６の中間部１３に粘着するので、光導波路６の第１端部１１および第２端部１２のそれぞれに対する、光学素子１６およびコネクタ１７のそれぞれの配置（実装または取り付け）を確実にすることができる。 On the other hand, in one embodiment, as shown by the solid line in FIG. 2B and FIG. 4, in the second step, the adhesive tape 7 is adhered to the intermediate portion 13 of the optical waveguide 6, so that the first end portion of the optical waveguide 6 is formed. The respective arrangement (mounting or attachment) of the optical element 16 and the connector 17 with respect to each of 11 and the second end 12 can be ensured.

また、一実施形態では、スリット８を形成しているが、スリット８を形成することなく、複数の光電気混載基板２をまとめて処理することもできる。 Further, although the slit 8 is formed in one embodiment, it is possible to collectively process a plurality of opto-electric hybrid boards 2 without forming the slit 8.

一実施形態では、図３Ａに示すように、除去部３の連続部３２は、光電気基板集合体シート１の第２方向一端部のみに配置されるが、図８Ａに示すように、例えば、光電気基板集合体シート１の第２方向一端部および他端部の両方に配置されていてもよい。 In one embodiment, as shown in FIG. 3A, the continuous portion 32 of the removal portion 3 is arranged only at one end in the second direction of the opto-electric substrate assembly sheet 1, but as shown in FIG. 8A, for example, It may be arranged at both one end and the other end in the second direction of the optoelectric substrate assembly sheet 1.

また、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、連続部３２は、一の光電気混載基板２Ａの第２方向一方側に配置される一方側連続部分３４と、一の光電気混載基板２Ａに対して隣り合う他の光電気混載基板２Ｂの第２方向他方側に配置される他方側連続部分３５とを、独立して有してもよい。連続部３２では、第２方向に投影した投影面において、一方側連続部分３４と他方側連続部分３５とが交互に配置される。 Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the continuous portion 32 has one side continuous portion 34 arranged on one side in the second direction of the one opto-electric hybrid board 2A and one opto-electric hybrid board 2A. And the other side continuous portion 35 arranged on the other side in the second direction of the other opto-electric hybrid board 2B adjacent to each other may be independently provided. In the continuous portion 32, the one-side continuous portion 34 and the other-side continuous portion 35 are alternately arranged on the projection plane projected in the second direction.

一方側連続部分３４と他方側連続部分３５とは、連結部分３３によって、連結されている。 The one-side continuous portion 34 and the other-side continuous portion 35 are connected by a connecting portion 33.

一の光電気混載基板２Ａでは、第１端部１１および第２端部１２が、それぞれ、第２方向における一端部および他端部に配置されている。 In one opto-electric hybrid board 2A, the first end 11 and the second end 12 are arranged at one end and the other end in the second direction, respectively.

他方、隣接する他の光電気混載基板２Ｂでは、第１端部１１および第２端部１２が、それぞれ、第２方向における他端部および一端部に配置されている。 On the other hand, in another adjacent opto-electric hybrid board 2B, the first end 11 and the second end 12 are arranged at the other end and one end in the second direction, respectively.

一実施形態では、図３に示すように、除去部３が連続部３２を有するが、図１１Ａに示すように、除去部３が連続部３２を有さなくてもよい。 In one embodiment, the removing unit 3 has the continuous portion 32 as shown in FIG. 3, but the removing unit 3 may not have the continuous portion 32 as shown in FIG. 11A.

図１１Ａに示すように、除去部３は、複数の連結部分３３からなる。複数の連結部分３３のそれぞれは、互いに独立する。 As shown in FIG. 11A, the removing unit 3 includes a plurality of connecting portions 33. Each of the plurality of connecting portions 33 is independent of each other.

図１１Ｃに示すように、第３工程では、複数の連結部分３３を、１つずつ、除去する。 As shown in FIG. 11C, in the third step, the plurality of connecting portions 33 are removed one by one.

好ましくは、図３に示す一実施形態のように、除去部３が連続部３２および複数の連結部分３３を有する。これにより、連続部３２を光電気混載基板２から分離すれば、連続部３２に連続する複数の連結部分３３を積層部材からまとめて分離することができる。そのため、連結部材を積層部材から効率よく分離することができる。 Preferably, as in the embodiment shown in FIG. 3, the removing part 3 has a continuous part 32 and a plurality of connecting parts 33. Accordingly, when the continuous portion 32 is separated from the opto-electric hybrid board 2, the plurality of connecting portions 33 continuous with the continuous portion 32 can be collectively separated from the laminated member. Therefore, the connecting member can be efficiently separated from the laminated member.

また、一実施形態では、連結部３３は、複数設けられているが、例えば、図示しないが、電気回路基板部５が２つであれば、連結部３３がそれらの間に１つ設けられていてもよい。 In addition, in one embodiment, a plurality of connecting portions 33 are provided. For example, although not shown, if there are two electric circuit board portions 5, one connecting portion 33 is provided between them. May be.

また、変形例では、図示しないが、２つの粘着テープ７のそれぞれを、光電気混載基板２の厚み方向一方面および他方面のそれぞれに粘着することもできる。 Further, in a modification, although not shown, each of the two adhesive tapes 7 may be adhered to each of the one surface and the other surface in the thickness direction of the opto-electric hybrid board 2.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples. The present invention is not limited to the embodiments. Further, the compounding ratios (content ratios) used in the following description, specific numerical values such as physical property values, parameters, etc. are described in the above “Modes for carrying out the invention”, and the corresponding compounding ratios ( Content ratio), physical property values, parameters, etc. may be replaced with the upper limit (values defined as “below” or “less than”) or the lower limit (value defined as “greater than or equal to” or “exceeded”). it can.

実施例１〜実施例５
図１Ａ、図２Ａおよび図３に示すように、まず、複数の電気回路基板部５、および、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置される連結部３３を備える連結シート３１と、複数の電気回路基板部５に積層される光導波路６とを備え、電気回路基板部５と光導波路６とによって光電気混載基板２が構成される光電気混載基板集合体シート１を準備した（第１工程の実施）。光導波路６の材料は、エポキシ樹脂であって、厚みが１００μｍであった。電気回路基板部５の厚みは１００μｍであった。連結部３３を含む除去部３を、ポリイミドからなるベース絶縁層５２と同一の層から形成した。 Examples 1 to 5
As shown in FIG. 1A, FIG. 2A, and FIG. 3, first, the plurality of electric circuit board units 5 and the plurality of electric circuit board units 5 are arranged so as to connect the plurality of electric circuit board units 5. An optical/electrical hybrid substrate 2 that includes a connecting sheet 31 including a connecting portion 33 and an optical waveguide 6 that is laminated on a plurality of electric circuit board portions 5 and that comprises the electric circuit board portion 5 and the optical waveguide 6. An electric mixed board assembly sheet 1 was prepared (implementation of the first step). The material of the optical waveguide 6 was an epoxy resin and had a thickness of 100 μm. The thickness of the electric circuit board portion 5 was 100 μm. The removing portion 3 including the connecting portion 33 was formed from the same layer as the insulating base layer 52 made of polyimide.

次いで、図１Ｂ、図２Ｂおよび図４に示すように、表１に記載の、幅２０ｍｍの粘着テープ７を、複数の光導波路６の厚み方向一方面の中間部１３に、第１方向に沿って粘着した（第２工程の実施）。なお、実施例１〜実施例５のいずれの粘着テープ７も、日東電工社製の片面粘着テープである。 Then, as shown in FIG. 1B, FIG. 2B and FIG. 4, the adhesive tape 7 having a width of 20 mm shown in Table 1 is applied to the intermediate portion 13 on one side in the thickness direction of the plurality of optical waveguides 6 along the first direction. And it adhered (2nd process implementation). The adhesive tapes 7 of Examples 1 to 5 are single-sided adhesive tapes manufactured by Nitto Denko Corporation.

その後、図１Ｃ、図２Ｃおよび図５に示すように、レーザ加工により、スリット８を形成して、連結シート３１に、電気回路基板５８を区画した（第４工程の実施）。 Thereafter, as shown in FIGS. 1C, 2C, and 5, the slits 8 were formed by laser processing, and the electric circuit board 58 was partitioned on the connection sheet 31 (implementation of the fourth step).

その後、図１Ｄ、図２Ｄおよび図６に示すように、除去部３を連結シート３１から除去した。（第３工程の実施）。これにより、光電気基板集合体１０を得た。 After that, as shown in FIGS. 1D, 2D, and 6, the removing portion 3 was removed from the connecting sheet 31. (Implementation of the third step). As a result, the optoelectric substrate assembly 10 was obtained.

［評価］
下記の事項を評価した。それらの結果を表１に示す。 [Evaluation]
The following items were evaluated. The results are shown in Table 1.

＜粘着テープの剥離強度＞
実施例１〜実施例５で用いた幅２０ｍｍの粘着テープ７をステンレス板に対して粘着し、２５℃で、粘着テープ７をステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度を測定した。 <Peel strength of adhesive tape>
The adhesive tape 7 having a width of 20 mm used in Examples 1 to 5 is adhered to a stainless steel plate, and the adhesive tape 7 is separated from the stainless steel plate at 25° C. at an angle of 90 degrees and a speed of 300 mm/min. The peel strength at that time was measured.

＜ずれ＞
実施例１〜実施例５における第３工程後の光電気混載基板２に、光学素子１６およびコネクタ１７を配置した。 <Displacement>
The optical element 16 and the connector 17 were arranged on the opto-electric hybrid board 2 after the third step in Examples 1 to 5.

光学素子１６およびコネクタ１７の配置に伴う、光電気混載基板２の粘着テープ７からのずれを目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：光電気混載基板２が粘着テープ７に対してずれなかった。
△：光電気混載基板２が粘着テープ７に対してわずかにずれた。 The displacement of the opto-electric hybrid board 2 from the adhesive tape 7 due to the arrangement of the optical element 16 and the connector 17 was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: The opto-electric hybrid board 2 was not displaced with respect to the adhesive tape 7.
Δ: The opto-electric hybrid board 2 was slightly displaced from the adhesive tape 7.

＜損傷＞
図２Ｄの仮想線および矢印で示すように、実施例１〜実施例５の光電気基板集合体１０における粘着テープ７を複数の光導波路６の一方面から剥離した。 <Damage>
As shown by the phantom lines and arrows in FIG. 2D, the adhesive tape 7 in the optoelectronic substrate assembly 10 of Example 1 to Example 5 was peeled from one surface of the plurality of optical waveguides 6.

その後、粘着テープ７の剥離に起因する光電気混載基板２の損傷を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：光電気混載基板２に損傷が観察されなかった。
△：光電気混載基板２に極微小な損傷が観察された。 Then, the damage of the opto-electric hybrid board 2 due to the peeling of the adhesive tape 7 was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: No damage was observed on the opto-electric hybrid board 2.
B: Very small damage was observed on the opto-electric hybrid board 2.

１ 光電気混載基板集合体シート
２ 光電気混載基板
３ 連結部材
５ 電気回路基板部
６ 光導波路
７ 粘着テープ
８ スリット
１０ 光電気基板集合体
１１ 第１端部
１２ 第２端部
１３ 中間部
３１ 連結シート
３２ 連続部
３３ 連結部
５８ 電気回路基板
７０ 積層部材
７１ 被積層部分
７２ 部材
７３ 積層部材集合体シート
７５ 積層部材集合体 DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 opto-electric hybrid board assembly sheet 2 opto-electric hybrid board 3 connection member 5 electric circuit board section 6 optical waveguide 7 adhesive tape 8 slit 10 opto-electric board assembly 11 first end 12 second end 13 middle section 31 connection Sheet 32 continuous portion 33 connecting portion 58 electric circuit board 70 laminated member 71 laminated portion 72 member 73 laminated member assembly sheet 75 laminated member assembly

Claims (14)

第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分を連結するように、前記複数の被積層部分の間に配置される連結部分を備える連結シートと、前記複数の被積層部分に積層される部材とを備え、前記被積層部分と前記部材とによって積層部材が構成される積層部材集合体シートを準備する第１工程と、
粘着テープを、複数の前記積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に、前記第１方向に沿って粘着する第２工程と
を備えることを特徴とする、複数の積層部材の製造方法。 A connection including a plurality of stacked portions arranged in the first direction at intervals and a connecting portion arranged between the plurality of stacked portions so as to connect the plurality of stacked portions. A sheet and a member to be laminated on the plurality of laminated portions, a first step of preparing a laminated member assembly sheet in which a laminated member is constituted by the laminated portion and the member,
A method of manufacturing a plurality of laminated members, comprising: a second step of adhering an adhesive tape on at least one of the one surface and the other surface in the thickness direction of the plurality of laminated members along the first direction. .. 前記第２工程の後に、前記連結部分を前記連結シートから分離する第３工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の複数の積層部材の製造方法。 The method for manufacturing a plurality of laminated members according to claim 1, further comprising a third step of separating the connecting portion from the connecting sheet after the second step. 前記第３工程の前に、前記連結部分を前記連結シートから分離するための分離部を、前記連結部分および前記被積層部分の境界またはその近傍に形成することを特徴とする、請求項２に記載の複数の積層部材の製造方法。 Prior to the third step, a separating portion for separating the connecting portion from the connecting sheet is formed at or near a boundary between the connecting portion and the layered portion, or in the vicinity thereof. A method for manufacturing a plurality of laminated members as described. 前記分離部によって区画された前記連結部分の一部が、前記部材と厚み方向で重複することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。 The method for manufacturing a plurality of laminated members according to any one of claims 1 to 3, wherein a part of the connecting portion partitioned by the separating portion overlaps with the member in the thickness direction. 前記第２工程では、前記粘着テープを、前記部材の厚み方向一方面に粘着することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。 In the said 2nd process, the said adhesive tape is adhere|attached on the one surface of the thickness direction of the said member, The manufacturing method of the several laminated member as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. 前記連結シートは、複数の前記連結部分と連続する連続部分を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。 The said connection sheet has a continuous part continuous with the said some connection part, The manufacturing method of the several laminated member as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 前記部材が、光導波路であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。 The said member is an optical waveguide, The manufacturing method of the several laminated member as described in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned. 前記被積層部分が、電気回路基板であることを特徴とする、請求項７に記載の複数の積層部材の製造方法。 The method for manufacturing a plurality of laminated members according to claim 7, wherein the portion to be laminated is an electric circuit board. 前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、
前記第２工程では、前記粘着テープを、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着することを特徴とする、請求項７または８に記載の複数の積層部材の製造方法。 The transmission direction of light in the optical waveguide is orthogonal to the first direction,
In the second step, the adhesive tape is adhered to an intermediate portion located between both ends of the optical waveguide in the transmission direction, and the plurality of laminated members according to claim 7 or 8, wherein Production method. 前記粘着テープをステンレス板に対して粘着し、前記粘着テープを前記ステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、２Ｎ／２０ｍｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。 Peel strength when the adhesive tape is adhered to a stainless steel plate and the adhesive tape is peeled from the stainless steel plate at an angle of 90 degrees and a speed of 300 mm/min is 0.5 N/20 mm or more and 2 N/20 mm. The method for manufacturing a plurality of laminated members according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the number is less than 10. 第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分に積層される部材、によって構成される複数の積層部材と、
前記複数の積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に粘着し、前記第１方向に沿って配置される粘着テープと
を備えることを特徴とする、積層部材集合体。 A plurality of layered members configured by a plurality of layered portions that are arranged in alignment in the first direction at intervals and a member that is layered on the plurality of layered portions;
A laminated member assembly, comprising: an adhesive tape that adheres to at least one of the one surface and the other surface in the thickness direction of the plurality of laminated members, and is arranged along the first direction. 前記部材が、光導波路であることを特徴とする、請求項１１に記載の積層部材集合体。 The laminated member assembly according to claim 11, wherein the member is an optical waveguide. 前記積層部分が、電気回路基板であることを特徴とする、請求項１２に記載の積層部材集合体。 The laminated member assembly according to claim 12, wherein the laminated portion is an electric circuit board. 前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、
前記粘着テープが、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着していることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の積層部材集合体。
The transmission direction of light in the optical waveguide is orthogonal to the first direction,
The laminated member assembly according to claim 12 or 13, wherein the adhesive tape adheres to an intermediate portion located between both ends of the optical waveguide in the transmission direction.

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