KR100873249B1 - Connecting structure between printed circuit boards andpcb assembly having the same - Google Patents

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Abstract

A printed circuit board assembly and a method for manufacturing the same are provided to secure a stable electrical connection and to improve durability by maintaining the horizontal connection state of the printed circuit boards without a separated connector. A printed circuit board assembly(1) is formed by arranging a plurality of printed circuit boards horizontally. An unevenness combination surface forms the junction surface of a pair of the printed circuit board arranged adjacently. The unevenness combination surface forms a groove and a protrusion with a smooth curve to fit each other repetitively. A plating layer is coated along the unevenness combination surface. A coupling unit is formed to correspond to each printed circuit board. The coupling unit is elastically fitted.

Description

인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법 {CONNECTING STRUCTURE BETWEEN PRINTED CIRCUIT BOARDS ANDPCB ASSEMBLY HAVING THE SAME}Printed circuit board assembly and manufacturing method thereof {CONNECTING STRUCTURE BETWEEN PRINTED CIRCUIT BOARDS ANDPCB ASSEMBLY HAVING THE SAME}

본 발명은 복수개의 인쇄회로기판을 일체로 수평 연결한 인쇄회로기판 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수직 및 수평방향으로 작용하는 외력에 대한 견고한 지지강성을 유지하도록 하여 안정성을 개선시킨 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly in which a plurality of printed circuit boards are integrally connected horizontally. More specifically, the printed circuit board improves stability by maintaining solid support rigidity against external force acting in the vertical and horizontal directions. An assembly and a method of manufacturing the same.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic devices according to a certain frame, and is widely used in all electronic products such as digital TV and other home appliances to high-tech communication devices. According to the application, it is also classified into general purpose PCB, module PCB, package PCB, and the like.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.In other words, the printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etching it according to the wiring pattern of the circuit (corroding and removing only the circuit on the line) to form a necessary circuit. They are formed by drilling holes for attaching them.They are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layered boards according to the number of wiring circuits.The higher the number of layers, the better the mounting force of the parts, and they are adopted in high-precision products. With the development of the industry, ultra-thin printed circuit boards (thickness of 0.04mm to 0.2mm) are widely used.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판이 사용이 증가하고 있다. Such a printed circuit board has a cross-section used for a relatively simple electronic device, but recently, a double-sided board having a circuit formed on both sides and interconnected through a through hole, or a multilayer in which it is expanded into a plurality of layers as well as both sides. Substrates are increasingly used.

통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해와 전해 동도금단계, 회로 노광,현상단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다.A brief description of a commonly known method for manufacturing a substrate is to use a clad plated plate coated with a copper foil having a thickness of μm on an insulator plate, and to pretreat the step of the clad plate, through hole processing step, electroless and electrolytic copper plating. Step, circuit exposure, development step, etching step and post-treatment step.

여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크키로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 동도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 벽면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전해 동도금을 가능하게 한다. Here, the pretreatment step is to prepare a full-fledged PCB manufacturing process by cutting the cladding disc, to form a through-hole using a drill on the cladding disc cut to a suitable size in the pretreatment step, and then formed in the step of electroless copper plating A thin film of copper foil is formed on the through hole wall to enable later electrolytic copper plating.

이어서, 회로 노광,현상 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 마스킹한 후, 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 회로 이후 다음 에칭단계에 서는 외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 한 후, 감광성 필름을 박리시킨다. 그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 솔더마스크 인쇄, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다. Subsequently, in the circuit exposure and development steps, a photosensitive film is coated on the cladding plate, followed by exposure and development to mask the copper circuit portion and through hole portion of the predesigned wiring diagram, and then form a protective film to protect the copper foil of the circuit portion. Thereafter, in the next etching step, the copper foil of the outer portion is etched to leave only the circuit wiring portion, and then the photosensitive film is peeled off. In the post-treatment step, the substrate is manufactured through intermediate inspection, solder mask printing, external processing, and final inspection.

한편, 최근 들어 전자제품의 소형화 및 경량화 추세에 따라 2개 이상의 인쇄회로기판을 일체로 연결한 인쇄회로기판 조립체의 사용이 급증하고 있다. On the other hand, in recent years, with the trend of miniaturization and light weight of electronic products, the use of printed circuit board assemblies in which two or more printed circuit boards are integrally connected is increasing rapidly.

이러한 인쇄회로기판 조립체는 대부분 2개 이상의 인쇄회로기판을 서로 다른 위치에 배치하고 이들을 회로적으로 연결하기 위한 커넥터에 의해 일체로 구성되며, 이때 상기 커넥터는 납땜으로 플랙시블 회로기판(FPC)나 전도성와이어(Wire)를 사용하여 각 인쇄회로기판에 연결되어 사용되고 있다.The printed circuit board assembly is mostly composed of one or more components by a connector for placing two or more printed circuit boards in different positions and connecting them to the circuit, wherein the connector is soldered to a flexible circuit board (FPC) or conductive It is connected to each printed circuit board using a wire.

그러나, 상기와 같은 커넥터 방식의 인쇄회로기판 조립체는 별도의 커넥터를 구비해야 하므로 작업공정 추가에 따른 제조단가 상승과 생산성이 저하되는 단점이 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판 조립체의 전체적인 두께 증가와 중량 증가의 문제점이 있었다.However, the above-described printed circuit board assembly of the connector type has to have a separate connector, which increases the manufacturing cost and decreases productivity due to the addition of a work process, and increases the overall thickness and weight of the printed circuit board assembly. There was a problem.

이러한 문제점을 해소하고자 종래에는 도 1에서 보는 바와 같이 서로 다른 인쇄회로기판(p1,p2)을 상호 인접하게 수평 배치시키고, 이들 인쇄회로기판(p1,p2)을 전기적으로 연결하기 위하여 각각의 인쇄회로기판(p1,p2)상에 등간격으로 스루홀(미부호)을 가공한 뒤 이들 스루홀을 와이어(110)로 연결한 와이어 방식의 인쇄회로기판 조립체(100)가 사용되고 있다.In order to solve this problem, conventionally, as shown in FIG. 1, different printed circuit boards p1 and p2 are horizontally disposed adjacent to each other, and each printed circuit is electrically connected to these printed circuit boards p1 and p2. Wire-type printed circuit board assemblies 100 are fabricated by processing through holes (unsigned) at equal intervals on the substrates p1 and p2 and then connecting the through holes with wires 110.

그러나, 상기와 같은 종래의 와이어 방식의 인쇄회로기판 조립체(100)는 단순히 와이어(110)에 의해 각 인쇄회로기판(p1,p2)이 전기적으로 연결된 상태이므로 외부로부터 가해지는 외력에 대한 견고한 지지강성의 확보가 곤란하여 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.However, since the conventional wire-type printed circuit board assembly 100 is simply connected to each of the printed circuit boards p1 and p2 by the wire 110, a rigid support rigidity against external force applied from the outside is provided. There was a problem that it is difficult to secure easily broken.

또한, 상기 인쇄회로기판 조립체(100)는 작업자가 복수개의 와이어(110)를 일일이 납땜으로 접합 연결해야 하므로 작업공수의 증가에 따른 생산성 저하와 작업의 표준화가 어려워 대량 양산이 곤란할 뿐만 아니라 제조 생산가가 높아지는 단점이 있었다.In addition, the printed circuit board assembly 100 is because the operator must be connected to the plurality of wires 110 by soldering one by one, the productivity decreases due to the increase in the number of labor and the standardization of the work is difficult, not only mass production is difficult, but also the production producer There was a disadvantage of increasing.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 별도의 커넥터를 필요로 하지 않으면서 간소한 구조에 의해 복수개의 인쇄회로기판이 상호 견고한 수평 결합상태를 유지될 수 있게 하여 내구성을 향상과 안정된 전기적인 접속을 보장하면서 동시에 두께의 박형화를 저해하지 않도록 하여 제품의 디자인 자유도를 높일 수 있는 인쇄회로기판 조립체를 제공하는데 있다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to maintain a horizontally coupled state of the plurality of printed circuit boards by a simple structure without the need for a separate connector. The present invention provides a printed circuit board assembly capable of increasing the design freedom of a product by improving durability and ensuring stable electrical connection while preventing thickness reduction.

상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는, 복수개의 인쇄회로기판을 수평 배치시켜 일체로 연결하여 된 인쇄회로기판 조립체에 있어서, 상호 인접하게 배치된 한쌍의 인쇄회로기판에 대응되게 형성되는 것으로 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성하여 된 요철 결합면과, 상기 요철 결합면을 따라 도포된 도금층과, 상기 결합면을 기준으로 각 인쇄회로기판에 대응되게 형성되는 것으로 상호 탄력적으로 끼워 맞춤되는 결합수단을 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.A printed circuit board assembly according to the present invention for realizing the above object is a printed circuit board assembly in which a plurality of printed circuit boards are horizontally arranged and connected to each other, corresponding to a pair of printed circuit boards disposed adjacent to each other. Grooved grooves and protrusions having a smooth curved surface formed repeatedly so as to correspond to each printed circuit board on the basis of the coupling surface and the plating layer applied along the uneven coupling surface. It characterized in that it comprises a coupling means that is elastically fitted.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 결합수단은 탄력적으로 확장되는 한쌍의 탄성편으로 된 클립과, 상기 클립이 탄력적으로 끼움될 수 있을 정도의 입구를 형성한 홀더로 구성되는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the coupling means is composed of a clip of a pair of elastic pieces that are elastically extended, and a holder formed an inlet to the extent that the clip can be elastically fitted.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 회로영역과 회로패턴이 형성되지 않은 더미영역으로 구분되고, 상기 클립과 홀더는 더미 영역의 요철 결합면 상에 형성되는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the printed circuit board is divided into a circuit region in which a circuit pattern is formed and a dummy region in which a circuit pattern is not formed, and the clip and the holder are formed on the uneven surface of the dummy region.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조방법은 복수의 인쇄회로기판을 수평 연결하여 된 인쇄회로기판 조립체의 제조방법에 있어서, (a) 인쇄회로기판의 일면을 곡면홈과 곡면돌부가 반복하여 형성한 파형의 요철 결합면 및 상기 요철 결합면의 일측으로 타 인쇄회로기판과 탄력적으로 끼움 결합되게 상호 끼워 맞춤구조 를 갖는 클립과 홀더를 선택적으로 형성한 절단단계와, (b) 상기 인쇄회로기판의 요철 결합면 일측으로 타 인쇄회로기판과의 탄력적인 끼움 결합을 위하여 상호 끼워 맞춤 구조를 갖는 클립 또는 홀더를 선택적으로 형성하는 단계와, (c) 상기 요철 결합면에 도금층을 형성하는 단계와, (d) 상기 인쇄회로기판과 타 인쇄회로기판의 요철 결합면을 접촉시켜 클립과 홀더를 매개로 하여 연결하는 단계를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board assembly according to the present invention, in the method of manufacturing a printed circuit board assembly in which a plurality of printed circuit boards are horizontally connected, (a) curved grooves and curved protrusions are repeatedly formed on one surface of the printed circuit board. (B) a cutting step of selectively forming clips and holders having a mutual fitting structure to be elastically fitted with other printed circuit boards to one side of the uneven coupling surface and the uneven coupling surface of one wave; and (b) Selectively forming a clip or a holder having a mutual fit structure for elastically fitting with another printed circuit board to one side of the uneven coupling surface, (c) forming a plating layer on the uneven coupling surface; d) contacting the uneven coupling surface of the printed circuit board and the other printed circuit board to connect through a clip and a holder. All.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 (a) 단계에서, 상기 파형의 요철 결합면을 형성하기 전에 파형상을 따라 스루홀을 형성하고 상기 스루홀 내벽면에 선택적으로 도금이 실시되는 단계를 포함하는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, in the step (a), before forming the concave-convex coupling surface of the corrugated step of forming a through-hole along the corrugated phase and the through-hole inner wall surface selectively comprises the step of plating is performed; Is in.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 조립체는 복수개의 인쇄회로기판을 수평 연결 함에 있어 상기 기판과 기판의 접촉면을 형성하는 파형상의 요철결합면 및 이 요철 결합면의 일측에 형성되어 상호 탄력적인 끼워 맞춤되는 클립과 홀더를 형성하는 간소한 구조변경을 통해 별도의 커넥터 없이도 기판과 기판을 전기적으로 연결할 수 있을 뿐만 아니라 외력에 대한 양호한 결합상태를 유지할 수 있어 이를 채용한 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 이점을 제공한다.Printed circuit board assembly according to the present invention in the horizontal connection of a plurality of printed circuit boards in the corrugated concave-convex surface forming a contact surface of the substrate and the substrate and the clip formed on one side of the concave-convex coupling surface elastically fit The simple structure change that forms the holder and holder enables not only the electrical connection between the board and the board without a separate connector, but also maintains a good coupling state with external force, thus providing the advantage of increasing the reliability of the electronic device employing it. do.

특히, 종전의 커넥터 연결방식에 비하여 그 두께가 대폭적으로 감소됨에 따라 이를 채용한 전자기기의 슬림화에 따른 설계의 자유도를 한층 높일 수 있는 산업상 유용한 효과가 있다.In particular, as the thickness is significantly reduced compared to the conventional connector connection method, there is an industrial useful effect that can further increase the degree of freedom of design according to the slimming of the electronic device employing it.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 접속부를 구비한 인쇄회로기판을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a printed circuit board having a connection unit according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단층 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 설명하기 위한 모식도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 요부 구성을 나타낸 평면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립구성을 설명하기 위한 사시도이다. 2 is a schematic view illustrating a manufacturing process of a single-layer printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing the main configuration of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, 4 is a perspective view for explaining the assembly configuration of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

이에 나타내 보인 바와 같이, 본 발명은 전기적인 접속을 필요로 하는 두 개의 인쇄회로기판(p1,p2)을 수평 연결함에 있어 기존의 커넥터를 필요로 하지 않고 간소한 구조에 의해 상호 견고한 연결상태를 유지될 수 있게 하여 양호한 신호전달 특성을 보장하면서 두께의 박형화을 실현하고 이와 동시에 조립성을 개선시켜 대량 양산을 통한 제조생산가를 낮출 수 있도록 하는 것을 주요한 기술적 특징으로 한다.As shown in the drawing, the present invention does not require a conventional connector in horizontally connecting two printed circuit boards (p1, p2) that require electrical connection, and maintains a solid connection state by a simple structure. The main technical features of the present invention are to realize a thinner thickness while ensuring good signal transmission characteristics, and at the same time to improve the assemblability, thereby lowering the production cost through mass production.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체(1)는 수평 연결되는 두 개 이상의 인쇄회로기판(p1,p2)을 구비하는데, 이때의 인쇄회로기판은 공지의 기판 제조방법에 의해 제조되어도 무방하며, 본 발명에서는 바람직한 실시예로 도 2에서 나타낸 기판제조공정을 제안한다.First, the printed circuit board assembly 1 according to an embodiment of the present invention includes two or more printed circuit boards p1 and p2 connected horizontally, wherein the printed circuit board is manufactured by a known substrate manufacturing method. In the present invention, the substrate manufacturing process shown in Fig. 2 is proposed as a preferred embodiment.

상기 인쇄회로기판(p1,p2)은 통상적으로 알려진 공지의 기판 제조방법 즉, 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 절단하고 표면을 세정하는 전처리 단계(S10)와, 전처리 단계(S10)에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 된 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시키는 스루홀 가공 단계(S20)와, 그리고 상기 원판의 스루홀 벽면에 박막의 동박을 형성하여 나중에 전기 동도금을 가능하게 하는 무전해 동도금단계(S40)와 전해동도금단계를 수행한다. The printed circuit boards p1 and p2 are commonly known and known substrate manufacturing methods, that is, a pretreatment step (S10) of cutting a clad plated plate coated with copper foil and cleaning the surface, and cutting to a suitable size in the pretreatment step (S10). Through-hole processing step (S20) of forming a through hole using a drill on the cladding disk, and an electroless copper plating step of forming a thin copper foil on the through-hole wall surface of the disc to enable electric copper plating later (S40). And electrolytic copper plating step.

그리고, 상기 무전해 동도금단계(S40)와 전해동도금단계에 이어 회로 노광,현상단계와 에칭단계를 순차적으로 실시하는 회로 형성단계(S50)를 수행하는데, 여기서, 상기 회로 노광,현상단계는 상기 적정한 크기로 절단된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광 및 현상 처리하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 마스킹 한 후 회로부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성한다. 그리고, 상기 회로 노광,현상단계에 이어 에칭단계를 실시하는데, 이때의 상기 에칭단계는 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 감광성필름을 박리시킨다.In addition, after the electroless copper plating step (S40) and the electrolytic copper plating step, a circuit forming step (S50) of sequentially performing a circuit exposure, developing step, and etching step is performed, wherein the circuit exposure and developing step are performed in the appropriate manner. A photosensitive film is coated on a cut plate to a size, followed by exposure and development to mask a copper circuit portion and a through hole portion of a predesigned wiring diagram, and then form a protective film to protect the copper foil of the circuit portion. Then, an etching step is performed following the circuit exposure and development step. At this time, the etching step etches the copper foil so that only a portion of the circuit wiring remains, and the photosensitive film is peeled off.

상기 에칭단계에 이어 후처리 단계를 실시하는데, 이때의 후처리단계에서는 중간검사, 솔더마스크인쇄, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 인쇄회로기판의 제조를 완성하게 된다.After the etching step, a post-treatment step is carried out. In this post-treatment step, the manufacturing of the printed circuit board is completed through intermediate inspection, solder mask printing, external processing, and final inspection.

이와 같은 인쇄회로기판의 제조공정은 공지의 기술과 대동소이하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만 본 발명은 상기 스루홀 가공단계(S20)에 이어서 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성하여 된 파형상의 요철 결합면(11,12)과 상호 탄성 끼움구조를 갖는 결합수단(20)을 형성하기 위한 절단단계(S30)를 실시하고, 상기 회로 형성단계(S50)에 이어서 분리 상태의 인쇄회로기판(p1,p2)을 조립하기에 앞서 요철 결합면(11,12)에 대한 도금을 실시하여 도금층(11p,12p)을 형성한다.(S60)Since the manufacturing process of such a printed circuit board is similar to the known technology, detailed description thereof will be omitted. However, the present invention provides a coupling means 20 having a mutually resilient fitting structure with wavy concave-convex coupling surfaces 11 and 12 formed by repeatedly forming grooves and protrusions having a smooth curved surface after the through hole processing step (S20). A cutting step (S30) for forming is carried out, followed by plating on the uneven coupling surfaces (11, 12) before assembling the printed circuit boards (p1, p2) in a separated state following the circuit forming step (S50). The plating layers 11p and 12p are formed. (S60)

그리고, 상기 한쌍의 인쇄회로기판(p1,p2)에 형성된 요철 결합면(11,12)과 결합수단(20)을 이용하여 끼워 맞춤으로 일체로 결합시킨다. (S70)Then, by using the coupling means (11, 12) and the coupling means 20 formed on the pair of printed circuit boards (p1, p2) to be integrally coupled by fitting. (S70)

끝으로, 상기 결합된 인쇄회로기판 조립체(1)에 대하여 요철 결합면(11,12)이 형성하는 접합선(미부호)을 따라 솔더링을 실시하여 전기적으로 분리된 상태의 인쇄회로기판(p1,p2)을 연결하면서 동시에 수직방향으로 작용하는 외력에 대한 지지강성을 보강하게 된다.(S80)Finally, the printed circuit boards p1 and p2 are electrically separated by soldering along the bonding lines (unsigned) formed by the uneven coupling surfaces 11 and 12 to the bonded printed circuit board assembly 1. ) And at the same time reinforce the support rigidity for external force acting in the vertical direction. (S80)

이와 같은 제조공정에 의해 제조되는 본 발명의 주요 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the main configuration of the present invention manufactured by such a manufacturing process as follows.

먼저, 본 발명의 인쇄회로기판 조립체(1)를 구성하는 각각의 인쇄회로기판(p1,p2)은 상호 연결되는 부위 즉, 접촉하는 접촉면에 각각 요철 결합면(11,12)과, 이 요철 결합면(11,12)을 따라 소정의 두께로 도포 형성되는 도금층(11p,12p)과, 상기 요철 결합면(11,12)의 각 일측으로 다른 인쇄회로기판과의 탄력적인 끼움 결합을 위한 결합수단(20)이 형성되는 구조이다.First, each of the printed circuit boards p1 and p2 constituting the printed circuit board assembly 1 of the present invention has the concave-convex coupling surfaces 11 and 12 and the concave-convex coupling to the portions to be connected to each other, that is, the contacting surfaces. Coupling means for resilient fitting of the plated layer (11p, 12p) is formed to a predetermined thickness along the surface (11, 12) and the other printed circuit board to each side of the uneven coupling surface (11, 12) It is a structure in which 20 is formed.

상기 요철 결합면(11,12)은 도면에서 보는 바와 같이 복수개의 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 수평 배치된 상태에서 끼워 맞춤될 수 있게 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성한 파(波)형상으로 구비된다. 이러한 요철 결합면(11,12)은 인쇄회로기판에 대한 곡면 절단이 가능한 공지의 절단기가 사용되는 것이므로 성형과정에 관한 상세한 설명은 생략한다. As shown in the drawing, the uneven coupling surfaces 11 and 12 are formed by repeatedly forming grooves and protrusions having a smooth curved surface so that the plurality of printed circuit boards p1 and p2 can be fitted in a horizontally arranged state. It is provided in a wave shape. Since the uneven coupling surfaces 11 and 12 are known cutters capable of cutting the curved surface of the printed circuit board, detailed descriptions of the molding process will be omitted.

한편, 대부분의 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 회로영역(u)과 회로패턴이 형성되지 않은 더미영역(d)으로 구분되는데, 상술한 요철 결합면(11,12)은 인쇄회로기판의 회로영역에 형성된다. On the other hand, most printed circuit boards are divided into a circuit region (u) in which a circuit pattern is formed and a dummy region (d) in which a circuit pattern is not formed. The above-mentioned concave-convex coupling surfaces (11, 12) are circuit regions of a printed circuit board. Is formed.

상기 도금층(11p,12p)은 상기 요철 결합면(11,12)을 따라 소정의 두께로 형성되는 것으로 공지의 기술에 의해 실시된다. 이러한 도금층(11p,12p)은 상기 한쌍의 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 접합된 상태에서 전기적으로 연결될 수 있게 하는 것이다.The plating layers 11p and 12p are formed to have a predetermined thickness along the concave-convex coupling surfaces 11 and 12, and are performed by a known technique. The plating layers 11p and 12p may be electrically connected to each other when the pair of printed circuit boards p1 and p2 are bonded to each other.

이러한 도금층(11p,12p)은 상기 요철 결합면(11,12)이 인쇄회로기판의 회로 영역에 형성되므로 상기 요철 결합면(11,12) 부위에만 제한적으로 형성되는 것이 바람직하다.Since the plating layers 11p and 12p are formed in the circuit region of the printed circuit board, the concave-convex coupling surfaces 11 and 12p are preferably limited to only the concave-convex coupling surfaces 11 and 12.

상기 결합수단(20)은 상기 인쇄회로기판(p1,p2)의 결합면에 형성되는 것으로 상호 탄력적으로 끼워 맞춤되는 구조로 구비된다. 이러한 결합수단(20)은 탄력적으로 확장되는 한쌍의 탄성편으로 이루어진 클립(22)과, 상기 클립(22)이 탄력적으로 끼움될 수 있을 정도의 입구를 형성한 ′C′ 형상을 갖는 홀더(21)로 구성된다.The coupling means 20 is formed on the coupling surface of the printed circuit boards p1 and p2 and is provided in a structure that is elastically fitted to each other. The coupling means 20 is a holder 21 having a 'C' shape formed of a clip 22 consisting of a pair of elastic pieces that are elastically extended, and the entrance to the clip 22 is elastically fitted. It is composed of

이와 같이 구성되는 상기 결합수단(20)은 인쇄회로기판에서 회로패턴이 형성되지 않은 더미영역(d)의 요철 결합면(11,12) 상에 형성되는 것이 바람직하다.The coupling means 20 configured as described above is preferably formed on the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the dummy region d in which the circuit pattern is not formed in the printed circuit board.

한편, 상기 결합수단(20)은 상기 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 끼워 맞춤으로 조립될 때 그 결합성을 높이기 위하여 접착제 등을 부가 도포할 수 있을 것이다.Meanwhile, the coupling means 20 may additionally apply an adhesive or the like to increase the bonding property when the printed circuit boards p1 and p2 are assembled to each other by fitting.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly process of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 상기 인쇄회로기판(p1)과 다른 인쇄회로기판(p1)을 수평 배치시킨다. 이때, 상기 인쇄회로기판(p1)과 인쇄회로기판(p2)의 각 결합면을 형성하는 요철 결합면(11,12)이 상호 대향 배치되게 위치시킨다.First, the printed circuit board p1 and the other printed circuit board p1 are arranged horizontally. In this case, the uneven coupling surfaces 11 and 12 forming the coupling surfaces of the printed circuit board p1 and the printed circuit board p2 are disposed to face each other.

이어서, 상기 인쇄회로기판(p1)과 인쇄회로기판(p2)의 요철 결합면(11,12)의 형상이 서로 끼워 맞춤될 수 있게 위치 조정한 상태에서 조립을 실시하면, 상기 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 형합되면서 각 인쇄회로기판(p1,p2)에 형성된 클립(22) 과 홀더(21)가 끼움구조로 결합상태를 유지하게 된다.Subsequently, when the assembly is performed in a state where the shapes of the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the printed circuit board p1 and the printed circuit board p2 are aligned with each other, the assembly is performed. , p2 is joined to each other while the clip 22 and the holder 21 formed on each of the printed circuit boards p1 and p2 are fitted to each other.

따라서, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)은 수평 방향으로 작용하는 외력에 대한 견고한 지지강성을 보유하게 된다. 또한, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)은 각 요철 결합면(11,12)에 도금층(11p,12p)이 형성되는 것에 의해 상호 전기적으로 연결된 상태를 유지하게 된다.Therefore, each of the printed circuit boards p1 and p2 has a strong support rigidity against external force acting in the horizontal direction. In addition, each of the printed circuit boards p1 and p2 maintains a state of being electrically connected to each other by forming the plating layers 11p and 12p on the uneven coupling surfaces 11 and 12.

이어서, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)의 요철 결합면(11,12)이 형성하는 접합선(미부호)을 따라 솔더링을 실시한다. 이러한 솔더링은 상기 도금층(11p,12p)에 의해 일차적으로 전기적 연결상태를 갖는 상기 인쇄회로기판(p1,p2)에 대한 안정된 전기적 접속상태를 유지되게 함과 동시에 수직방향으로 작용하는 외력에 대한 견고한 지지강성을 보강하기 위한 것이다.Subsequently, soldering is performed along the joint lines (unsigned) formed by the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the printed circuit boards p1 and p2. This soldering maintains a stable electrical connection to the printed circuit boards p1 and p2 having an electrical connection primarily by the plating layers 11p and 12p, and at the same time, firmly supports external force acting in the vertical direction. It is to reinforce rigidity.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 설명하기 위한 모식도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 요부 구성을 나타낸 평면도이다. 끝으로, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립구성을 설명하기 위한 사시도이다.5 is a schematic view illustrating a manufacturing process of a printed circuit board assembly according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view illustrating a main part of a printed circuit board assembly according to another exemplary embodiment of the present invention. Finally, Figure 7 is a perspective view for explaining the assembly configuration of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.

이에 나타내 보인 바와 같이, 본 실시예에서의 인쇄회로기판 조립체(1)는 전술한 일 실시예에서 제안된 구성 및 제조과정과 유사하므로, 이하 동일 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.As shown therein, the printed circuit board assembly 1 in this embodiment is similar to the configuration and manufacturing process proposed in the above-described embodiment, and therefore, the same components will be described with the same reference numerals.

먼저, 본 발명의 다른 실시예에서의 인쇄회로기판 조립체(1)는 수평 연결되 는 두 개 이상의 인쇄회로기판(p1,p2)을 구비하는데, 이때의 인쇄회로기판은 공지의 기판 제조방법에 의해 제조되어도 무방하며 다층으로 구성된 인쇄회로기판이다. 이러한 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 공지의 기술에 의해 실시되어도 무방하며, 본 발명에서는 바람직한 예로서 도 5에서와 같은 제조공정을 제안한다.First, the printed circuit board assembly 1 according to another embodiment of the present invention includes two or more printed circuit boards p1 and p2 connected horizontally, wherein the printed circuit board is manufactured by a known substrate manufacturing method. It may be manufactured and is a multilayer printed circuit board. The manufacturing method of such a multilayer printed circuit board may be carried out by a known technique, and the present invention proposes a manufacturing process as shown in FIG. 5 as a preferred example.

상기 인쇄회로기판(p1,p2)은 통상적으로 알려진 공지의 기판 제조방법 즉, 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 절단하고 표면을 세정하는 전처리 단계(S10')와, 상기 전처리 단계(S10')에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 된 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시키는 스루홀 가공 단계(S20')와, 그리고 상기 스루홀 가공단계(S20')에 이어서 실시하거나 또는 드릴링시 동시에 실시하는 것으로 후술할 요철 결합면(11,12)을 형성하기 위하여 파형상을 다라 다층 스루홀(t)을 형성하는 홀가공 단계(S30')와, 상기 홀 가공단계(S30')에 이어서 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성하여 된 파형상의 요철 결합면(11,12)과 상호 탄성 끼움구조를 갖는 결합수단(20)을 형성하기 위한 절단단계(S40')를 실시하고, 그리고 상기 원판의 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 하는 무전해 도금단계(S50')를 수행한다. The printed circuit boards p1 and p2 are generally known in a known method of manufacturing a substrate, that is, a pretreatment step (S10 ') for cutting a clad cladding plate coated with copper foil and cleaning the surface, and in the pretreatment step (S10'). Through-hole processing step (S20 ') for forming a through-hole using a drill in the cladding disc cut into size and the through-hole processing step (S20'), or to be carried out at the same time when drilling will be described later Hole forming step (S30 ') to form a multi-layer through hole (t) along the corrugated shape to form the concave-convex coupling surfaces (11, 12), and a groove having a smooth curved surface following the hole processing step (S30') And a cutting step (S40 ') for forming a coupling means 20 having mutually elastic fitting structure with the wavy concave-convex coupling surfaces 11 and 12 formed by repeatedly forming the protrusions and the through hole surface of the disc. By forming a thin film of copper foil on the Perform the electroless plating step (S50 ') to enable the electroplating of.

그리고, 상기 무전해 동도금단계(S50')와 전해동도금단계에 이어 회로 노광,현상단계와 에칭단계를 순차적으로 실시하는 회로 형성단계(S60')를 수행하는데, 여기서, 상기 회로 노광,현상단계는 상기 적정한 크기로 절단된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광 및 현상 처리하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 보호하는 보호막을 형성한다. 그리고, 상기 회로 노광,현상단계에 이 어 에칭단계를 실시하는데, 이때의 상기 에칭단계는 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며,감광성필름을 박리시킨다.Then, after the electroless copper plating step (S50 ') and the electrolytic copper plating step, a circuit forming step (S60') of sequentially performing a circuit exposure, developing step and an etching step is performed. A photosensitive film is coated on the cut plate to a suitable size, followed by exposure and development to form a protective film protecting the copper circuit portion and the through hole portion of the predesigned wiring diagram. Then, the etching step is performed following the circuit exposure and development step. At this time, the etching step etches the copper foil in the portion other than the circuit so that only the circuit wiring part remains, and the photosensitive film is peeled off.

상기 에칭단계에 이어 후처리 단계를 실시하는데, 이때의 후처리단계에서는 중간검사,솔더마스크인쇄,외형가공, 최종검사 등을 거쳐 인쇄회로기판의 제조를 완성하게 된다.After the etching step, a post-treatment step is performed. The post-treatment step completes the manufacturing of the printed circuit board through intermediate inspection, solder mask printing, external processing, and final inspection.

이어서, 상기 회로 형성단계(S60')가 완료되면 분리 상태의 상기 인쇄회로기판(p1,p2)을 상기 한쌍의 인쇄회로기판(p1,p2)에 형성된 요철 결합면(11,12)과 결합수단(20)을 이용하여 끼워 맞춤으로 일체로 결합시킨다. (S80') 상기 요철 결합면(11,12)이 형성하는 접합선(미부호)을 따라 솔더링을 실시하여 전기적으로 분리된 상태의 인쇄회로기판(p1,p2)을 연결하면서 동시에 수직방향으로 작용하는 외력에 대한 지지강성을 보강하게 된다.(S90')Subsequently, when the circuit forming step (S60 ′) is completed, the printed circuit boards p1 and p2 in a separated state are coupled to the uneven coupling surfaces 11 and 12 formed on the pair of printed circuit boards p1 and p2. Using (20) to be combined integrally by fitting. (S80 ') soldering along the joint lines (unsigned) formed by the uneven coupling surfaces 11 and 12 to connect the printed circuit boards p1 and p2 in an electrically separated state and simultaneously act in the vertical direction. It will reinforce support stiffness against external force (S90 ').

이와 같은 제조공정에 의해 제조되는 본 발명의 주요 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the main configuration of the present invention manufactured by such a manufacturing process as follows.

먼저, 본 발명의 인쇄회로기판 조립체(1)를 구성하는 각각의 인쇄회로기판(p1,p2)은 상호 연결되는 부위 즉, 접촉하는 접촉면에 각각 요철 결합면(11,12)과, 이 요철 결합면(11,12)을 따라 등 간격을 두고 형성되는 하프 스루홀(t1,t2) 및 상기 요철 결합면(11,12)을 따라 소정의 두께로 도포 형성되는 도금층(11p,12p)과, 상기 요철 결합면(11,12)의 각 일측으로 다른 인쇄회로기판과의 탄력적인 끼움 결합을 위한 결합수단(20)이 형성되는 구조이다.First, each of the printed circuit boards p1 and p2 constituting the printed circuit board assembly 1 of the present invention has the concave-convex coupling surfaces 11 and 12 and the concave-convex coupling to the portions to be connected to each other, that is, the contacting surfaces. Half through holes t1 and t2 formed at equal intervals along the surfaces 11 and 12 and plating layers 11p and 12p coated and formed to have a predetermined thickness along the uneven coupling surfaces 11 and 12, and Coupling means 20 for elastic fitting coupling with other printed circuit boards is formed on each side of the uneven coupling surfaces 11 and 12.

상기 요철 결합면(11,12)은 도면에서 보는 바와 같이 복수개의 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 수평 배치된 상태에서 끼워 맞춤될 수 있게 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성한 파(波)형상으로 구비된다. 이러한 요철 결합면(11,12)은 인쇄회로기판에 대한 곡면 절단이 가능한 공지의 절단기가 사용되는 것이므로 성형과정에 관한 상세한 설명은 생략한다. As shown in the drawing, the uneven coupling surfaces 11 and 12 are formed by repeatedly forming grooves and protrusions having a smooth curved surface so that the plurality of printed circuit boards p1 and p2 can be fitted in a horizontally arranged state. It is provided in a wave shape. Since the uneven coupling surfaces 11 and 12 are known cutters capable of cutting the curved surface of the printed circuit board, detailed descriptions of the molding process will be omitted.

한편, 대부분의 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 회로영역(u)과 회로패턴이 형성되지 않은 더미영역(d)으로 구분되는데, 상술한 요철 결합면(11,12)은 인쇄회로기판의 회로영역에 형성된다. On the other hand, most printed circuit boards are divided into a circuit region (u) in which a circuit pattern is formed and a dummy region (d) in which a circuit pattern is not formed. The above-mentioned concave-convex coupling surfaces (11, 12) are circuit regions of a printed circuit board. Is formed.

상기 하프 스루홀(t1,t2)은 각각의 인쇄회로기판(p1,p2)에 형성된 요철 결합면(11,12)을 따라 구비되는 것으로, 본 실시예에서의 인쇄회로기판은 다층 회로기판이므로 각 층간을 전기적으로 접속하기 위한 역할을 하는 것이다. 즉, 상기 하프 스루홀(t1,t2)은 각각의 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 결합된 상태에서는 단일의 완전한 원형 구멍 형태를 갖는 다층 스루홀(t)을 형성하게 되며, 이 다층 스루홀(t)에 납을 충진하거나 또는 도금을 실시하는 방법을 통해 각 층간을 선택적으로 연결할 수 있으며 이는 공지의 기술에 의해 실시되는 것이므로 상세한 설명은 생략한다.The half through holes t1 and t2 are provided along the concave and convex coupling surfaces 11 and 12 formed in the respective printed circuit boards p1 and p2. It serves to electrically connect the floors. That is, the half through holes t1 and t2 form a multilayer through hole t having a single perfect circular hole shape when the printed circuit boards p1 and p2 are coupled to each other. Each layer may be selectively connected through a method of filling a hole t with plating or performing plating, and since this is performed by a known technique, a detailed description thereof will be omitted.

상기 도금층(11p,12p)은 상기 요철 결합면(11,12)을 따라 소정의 두께로 형 성되는 것으로 공지의 기술에 의해 실시된다. 이러한 도금층(11p,12p)은 상기 한쌍의 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 접합된 상태에서 전기적으로 연결될 수 있게 하는 것이다.The plating layers 11p and 12p are formed by a known technique to be formed to a predetermined thickness along the concave and convex coupling surfaces 11 and 12. The plating layers 11p and 12p may be electrically connected to each other when the pair of printed circuit boards p1 and p2 are bonded to each other.

이러한 도금층(11p,12p)은 상기 요철 결합면(11,12)이 인쇄회로기판의 회로영역에 형성되므로 상기 요철 결합면(11,12) 부위에만 제한적으로 형성되는 것이 바람직하다.Since the plating layers 11p and 12p are formed in the circuit region of the printed circuit board, the concave-convex coupling surfaces 11 and 12p are preferably limited to the concave-convex coupling surfaces 11 and 12.

상기 결합수단(20)은 상기 인쇄회로기판(p1,p2)의 결합면에 형성되는 것으로 상호 탄력적으로 끼워 맞춤되는 구조로 구비된다. 이러한 결합수단(20)은 탄력적으로 확장되는 한쌍의 탄성편으로 이루어진 클립(22)과, 상기 클립(22)이 탄력적으로 끼움될 수 있을 정도의 입구를 형성한 ′C′ 형상을 갖는 홀더(21)로 구성된다.The coupling means 20 is formed on the coupling surface of the printed circuit boards p1 and p2 and is provided in a structure that is elastically fitted to each other. The coupling means 20 is a holder 21 having a 'C' shape formed of a clip 22 consisting of a pair of elastic pieces that are elastically extended, and the entrance to the clip 22 is elastically fitted. It is composed of

이와 같이 구성되는 상기 결합수단(20)은 인쇄회로기판에서 회로패턴이 형성되지 않은 더미영역(d)의 요철 결합면(11,12) 상에 형성되는 것이 바람직하다.The coupling means 20 configured as described above is preferably formed on the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the dummy region d in which the circuit pattern is not formed in the printed circuit board.

한편, 상기 결합수단(20)은 상기 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 끼워 맞춤으로 조립될 때 그 결합성을 높이기 위하여 접착제 등을 부가 도포할 수 있을 것이다.Meanwhile, the coupling means 20 may additionally apply an adhesive or the like to increase the bonding property when the printed circuit boards p1 and p2 are assembled to each other by fitting.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly process of the printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 상기 인쇄회로기판(p1)과 다른 인쇄회로기판(p1)을 수평 배치시킨다. 이때, 상기 인쇄회로기판(p1)과 인쇄회로기판(p2)의 각 결합면을 형성하는 요철 결 합면(11,12)이 상호 대향 배치되게 위치시킨다.First, the printed circuit board p1 and the other printed circuit board p1 are arranged horizontally. At this time, the concave-convex joining surfaces 11 and 12 forming the joining surfaces of the printed circuit board p1 and the printed circuit board p2 are disposed to face each other.

이어서, 상기 인쇄회로기판(p1)과 인쇄회로기판(p2)의 요철 결합면(11,12)의 형상이 서로 끼워 맞춤될 수 있게 위치 조정한 상태에서 조립을 실시하면, 상기 인쇄회로기판(p1,p2)이 서로 형합되면서 각 인쇄회로기판(p1,p2)에 형성된 클립(22)과 홀더(21)가 끼움구조로 결합상태를 유지하게 된다.Subsequently, when the assembly is performed in a state where the shapes of the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the printed circuit board p1 and the printed circuit board p2 are aligned with each other, the assembly is performed. , p2 is joined to each other while the clip 22 and the holder 21 formed on each of the printed circuit boards p1 and p2 are fitted to each other.

따라서, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)은 수평 방향으로 작용하는 외력에 대한 견고한 지지강성을 보유하게 된다. 또한, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)은 각 요철 결합면(11,12)에 도금층(11p,12p)이 형성되는 것에 의해 상호 전기적으로 연결된 상태를 유지하게 된다.Therefore, each of the printed circuit boards p1 and p2 has a strong support rigidity against external force acting in the horizontal direction. In addition, each of the printed circuit boards p1 and p2 maintains a state of being electrically connected to each other by forming the plating layers 11p and 12p on the uneven coupling surfaces 11 and 12.

이어서, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)의 요철 결합면(11,12)을 따라 형성된 다층 스루홀(t)에 납을 충진하거나 또는 선택적으로 도금을 실시하여 층간 전기적인 접속을 실시하고, 이러한 층간 접속이 완료되면, 상기 각 인쇄회로기판(p1,p2)의 요철 결합면(11,12)이 형성하는 접합선(미부호)을 따라 솔더링을 실시한다. 이러한 솔더링은 상기 도금층(11p,12p)에 의해 일차적으로 전기적 연결상태를 갖는 상기 인쇄회로기판(p1,p2)에 대한 안정된 전기적 접속상태를 유지되게 함과 동시에 수직방향으로 작용하는 외력에 대한 견고한 지지강성을 보강하기 위한 것이다.Subsequently, lead is filled or selectively plated in the multilayer through-holes t formed along the concave and convex coupling surfaces 11 and 12 of the printed circuit boards p1 and p2 to perform electrical connection between the layers. When the interlayer connection is completed, soldering is performed along the joint line (unsigned) formed by the uneven coupling surfaces 11 and 12 of the printed circuit boards p1 and p2. This soldering maintains a stable electrical connection to the printed circuit boards p1 and p2 having an electrical connection primarily by the plating layers 11p and 12p, and at the same time, firmly supports external force acting in the vertical direction. It is to reinforce rigidity.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the described embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 조립체를 나타낸 도면,1 is a view showing a printed circuit board assembly according to the prior art;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단층 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 설명하기 위한 모식도,Figure 2 is a schematic diagram for explaining a manufacturing process of a single layer printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 요부 구성을 나타낸 평면도,3 is a plan view showing a main configuration of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립구성을 설명하기 위한 사시도,4 is a perspective view for explaining the assembly configuration of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 제조공정을 설명하기 위한 모식도,5 is a schematic view for explaining a manufacturing process of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 요부 구성을 나타낸 평면도,6 is a plan view showing a main configuration of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 조립구성을 설명하기 위한 사시도.Figure 7 is a perspective view for explaining the assembly of the printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 인쇄회로기판 조립체1: printed circuit board assembly

11,12 : 요철 결합면11,12: uneven coupling surface

11p, 12p : 도금층11p, 12p: plating layer

d : 더미영역d: dummy area

t : 스루홀t: through hole

u : 회로영역u: circuit area

p1,p2 : 인쇄회로기판 p1, p2: printed circuit board

Claims (5)

복수개의 인쇄회로기판을 수평 배치시켜 일체로 연결하여 된 인쇄회로기판 조립체에 있어서,In a printed circuit board assembly in which a plurality of printed circuit boards are arranged horizontally and connected integrally, 상호 인접하게 배치된 한쌍의 인쇄회로기판의 접합면을 형성하는 것으로 서로 끼워 맞춤되게 완만한 곡면을 갖는 홈과 돌부를 반복 형성하여 된 요철 결합면과;A concave-convex coupling surface formed by repeatedly forming grooves and protrusions having smooth curved surfaces to be fitted to each other to form a bonding surface of a pair of printed circuit boards disposed adjacent to each other; 상기 요철 결합면을 따라 도포 형성되는 도금층과;A plating layer coated and formed along the uneven surface; 상기 결합면을 기준으로 각 인쇄회로기판에 대응되게 형성되는 것으로 상호 탄력적으로 끼워 맞춤되는 결합수단;Coupling means that are elastically fitted to each other so as to correspond to each printed circuit board based on the coupling surface; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체.Printed circuit board assembly comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 결합수단은 탄력적으로 확장되는 한쌍의 탄성편으로 된 클립과;According to claim 1, The coupling means is a clip of a pair of elastic pieces extending elastically; 상기 클립이 탄력적으로 끼움될 수 있을 정도의 입구를 형성한 홀더로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체.Printed circuit board assembly, characterized in that consisting of a holder forming an inlet to the extent that the clip can be elastically fitted. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 회로영역과 회로 패턴이 형성되지 않은 더미영역으로 구분되고, 상기 클립과 홀더는 더미 영역의 요철 결합면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체.The printed circuit board of claim 1, wherein the printed circuit board is divided into a circuit region in which a circuit pattern is formed and a dummy region in which a circuit pattern is not formed, and the clip and the holder are formed on an uneven surface of the dummy region. Circuit board assembly. 복수의 인쇄회로기판을 수평 연결하여 된 인쇄회로기판 조립체의 제조방법에 있어서, In the manufacturing method of a printed circuit board assembly by connecting a plurality of printed circuit board horizontally, (a) 인쇄회로기판의 일면을 곡면홈과 곡면돌부가 반복하여 형성한 파형의 요철 결합면 및 상기 요철 결합면의 일측으로 타 인쇄회로기판과 탄력적으로 끼움 결합되게 상호 끼워 맞춤구조를 갖는 클립과 홀더를 선택적으로 형성한 절단단계와;(a) a clip having a structure in which a surface of a printed circuit board is formed by repeatedly curved grooves and curved protrusions, and a cross-fitting structure so as to be elastically fitted with another printed circuit board to one side of the uneven surface; A cutting step of selectively forming a holder; (b) 상기 인쇄회로기판의 요철 결합면 일측으로 타 인쇄회로기판과의 탄력적인 끼움 결합을 위하여 상호 끼워 맞춤 구조를 갖는 클립 또는 홀더를 선택적으로 형성하는 단계와;(b) selectively forming a clip or a holder having a mutual fit structure for elastically fitting with another printed circuit board to one side of the uneven surface of the printed circuit board; (c) 상기 요철 결합면에 도금층을 형성하는 단계와;(c) forming a plating layer on the uneven surface; (d) 상기 인쇄회로기판과 타 인쇄회로기판의 요철 결합면을 접촉시켜 클립과 홀더를 매개로 하여 연결하는 단계;(d) contacting the uneven coupling surface of the printed circuit board with another printed circuit board to be connected through a clip and a holder; (e) 상기 인쇄회로기판과 타 인쇄회로기판의 요철 결합면이 접촉하여 형성되는 접합선을 따라 솔더링을 실시하는 단계;(e) soldering along the joint line formed by contacting the uneven coupling surface of the printed circuit board with another printed circuit board; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board assembly comprising a. 제 4항에 있어서, 상기 (a) 단계에서, The method of claim 4, wherein in step (a), 상기 파형의 요철 결합면을 형성하기 전에 등 간격을 두고 스루홀을 파형상이 되게 형성하고 상기 스루홀 내벽면에 선택적으로 도금이 실시되는 단계;Forming a through hole in a wave shape at equal intervals before forming the concave-convex coupling surface of the corrugation, and selectively plating the through hole inner wall surface; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법. Method of manufacturing a printed circuit board assembly further comprising.
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