JP2020101614A - 立体像結像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、本発明は、輝度及び鮮明度の高いイメージを結像することができる、立体像結像装置を提供することを目的とする。
H1/H0・・・(1)
(式(1)にて、H1は、前記光反射面が前記主面に対して垂直である前記一部の高さを示し、H0は、前記光反射面と共に凸条を形成する前記斜面が前記表面と結合する位置(P1)を通り、ある位置(P2)にて前記斜面に接する直線が、前記光反射面の位置における前記主面の法線と交差する位置の、高さを示す。)
L1/L0・・・(2)
(式(2)にて、L1は、前記充填樹脂層により充填されなかった部分の高さを、L0は、前記凸条の高さを示す。)
このように、所定の構造の光制御パネルについて、所定の方法で算出した垂直性パラメータ及び空隙率の値が所定の値以上となるようにすることで、かかる光制御パネルを含んでなる立体像結像装置によって空中結像することができるイメージの輝度及び鮮明度を効果的に高めることができる。
なお、「主面」は、基材樹脂層の表面及び裏面を意味し、これらの表面及び裏面は厚み分の距離を隔てて相互に平行である。従って、「主面」の方向は、一つの基材樹脂層について一義的に定めることができる。
また、「平行配置の方向」とは、相互に平行である複数の光反射面を平面視した場合に、これらの複数の光反射面に対して直交する方向を意味する。
また、「高さ」は実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、「ビカット軟化温度」は、実施例に記載の方法により測定することができる。
そして、本発明の立体像結像装置によれば、空中で映像又は画像を結像することができる。
H1/H0・・・(1)
(式(1)にて、H1は、光反射面が主面に対して垂直である一部の高さを示し、H0は、光反射面と共に凸条を形成する斜面が表面と結合する位置(P1)を通り、ある位置(P2)にて斜面に接する直線が、光反射面の位置における主面の法線と交差する位置の、高さを示す。)
L1/L0・・・(2)
(式(2)にて、L1は、充填樹脂層により充填されなかった部分の高さを、L0は、凸条の高さを示す。)
このように、所定の構造の光制御パネルについて、所定の方法で算出した垂直性パラメータの値が所定の値以上となるようにすることで、かかる光制御パネルを含んでなる立体像結像装置によって空中結像することができるイメージの輝度及び鮮明度を効果的に高めることができる。
図1に、本発明の一例にかかる立体像結像装置の概略構造を表す斜視図を示す。図1に示す立体像結像装置100は、上側光制御パネル10及び下側光制御パネル20を含む。上側光制御パネル10は、相互に間隙を隔てて平行配置されてなる複数の光反射面13を一方の表面に備える基材樹脂層11と、複数の光反射面13間の間隙14を充填してなる充填樹脂層12とを有する。下側光制御パネル20も同様の構成を有し、即ち、光反射面23を一方の表面に備える基材樹脂層21と、複数の光反射面23間の間隙24を充填してなる充填樹脂層22とを有する。図中、破線にて、立体像結像装置100の内部構造として備えられている凸条等の輪郭を示す。
以下、立体像結像装置100の構成要素である上側光制御パネル10の概略構造について説明し、次いで、各要素の構成材料について説明する。
<<構造>>
図2に、図1に示す上側光制御パネル10のII−II断面図であって、明瞭のために充填樹脂層12を省略した図を示す。なお、図2では、基材樹脂層11の光反射面13を備えない側の面(図2では、「裏面MS2」として示す)が、図上下側となるような向きで図示する。また、図2では、「上側光制御パネル10」及び「基材樹脂層11」については符号を省略する。上側光制御パネルの基材樹脂層は、複数の光反射面13と、該光反射面13のそれぞれに対応する斜面15とにより形成された、複数の凸条16を有してなる。さらに、基材樹脂層は、表面(仮想面)MS1上にこれらの複数の凸条16を支持してなる基部17を有してなる。なお、基部17の表面(仮想面)MS1と、かかる面に平行な反対側の面である裏面MS2とは、共に基材樹脂層の主面である。そして、凸条16及び基部17とは、共に一体成型されており、両者の間に界面を有さないことが好ましい。
H1/H0・・・(1)
(式(1)にて、H1は、光反射面13が主面MS1,MS2に対して垂直である一部の高さを示し、H0は、光反射面13と共に凸条16を形成する斜面15が表面(仮想面)MS1と結合する位置(P1)を通り、ある位置(P2)にて斜面に接する直線Lhが、光反射面13の位置における表面(仮想面)MS1の法線Lvと交差する位置Cの、高さを示す。)
なお、図2においては、斜面15を、断面図上で直線にて表されうる平坦部分を有する面として図示した上で、「ある位置(P2)」を平坦部分の最上端に一致する位置に図示した。しかし、斜面15が図2に示したような形状である場合には、P2は、斜面15の断面図上で直線にて表されうる平坦部分の何れの位置であっても良い。
L1/L0・・・(2)
(式(2)にて、L1は、熱可塑性樹脂により充填されなかった部分の高さを、L0は、凸条の高さを示す。)
上述したような基材樹脂層、及び充填樹脂層は、共に、熱可塑性樹脂よりなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、「熱可塑性」、即ち、樹脂に対して熱を加えれば軟らかくなり、冷却すれば硬くなることを繰り返す性質を有する限りにおいて特に限定されることなく、あらゆる樹脂を用いることができる。好ましくは、本発明の基材を構成する熱可塑性樹脂は、非晶性であり得る。なお、樹脂が「非晶性である」とは、示差走査熱量計(DSC)を用いて融点を測定することができないことを意味する。
具体的には、基材を構成する熱可塑性樹脂は、脂環式構造含有樹脂が挙げられ、中でも、ノルボルネン系樹脂を好適に用いることができ、特に、ノルボルネン系開環重合体よりなる樹脂を好適に用いることができる。さらに、基材を構成する熱可塑性樹脂、及び後述する熱可塑性樹脂シートの双方が、透明樹脂であることが好ましい。光制御パネル全体としての光透過率を高めることで、本発明の立体像結像装置を用いて結像することができるイメージの輝度を良好に高めることができるからである。なお、「透明」とは、厚さ3mmの射出成形片を用いて、JIS K7375:2008に従って測定した全光線透過率が、80%以上であることを意味する。
また、基材樹脂層及び充填樹脂層は、熱可塑性樹脂以外の任意成分を含有していても良い。かかる任意成分の含有量は、所望の属性を付与しつつ、立体像結像装置による結像性能を損なわない限りにおいて特に限定されることなく、あらゆる含有量であり得る。例えば、任意成分の含有量は、各層の全質量を100質量%として、50質量%未満であることが好ましく、10質量%未満であることがより好ましく、5質量%未満であることが更に好ましい。
なお、「ビカット軟化温度」は、樹脂固有の属性であり、材料段階での樹脂のビカット軟化温度と、成形後の樹脂のビカット軟化温度とは、同じ値となる。
また、充填樹脂層を構成する熱可塑性充填樹脂の屈折率が、基材樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の屈折率の0.8倍以上1.2倍以下であることが好ましく、0.9倍以上1.1倍以下であることがより好ましい。屈折率が上記関係を満たしていれば、得られる立体像結像装置を用いて、より歪みの少ないイメージを結像することが可能となる。なお、「屈折率」は、実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明の立体像結像装置を構成するための光制御パネルは、片側に所定形状の凸条が複数整列配置されてなる凹凸パターンを有する熱可塑性樹脂よりなる基材と熱可塑性樹脂シートとを積層して減圧状態としてから所定の態様で熱プレスすることで、効率的に製造することができる。そして、このようにして得られた光制御パネルを相互に積層又は接合することで、立体像結像装置を形成することができる。
減圧工程では、基材の凸条を有する側の表面に対して、熱可塑性樹脂シートを直接積層して積層体とし、該積層体をチャンバー内に配置して該チャンバー内を減圧状態とする。積層体を内部に配置するためのチャンバーとしては、密閉性を有している限りにおいて特に限定されることなく、あらゆるチャンバーを用いることができる。具体的には、「チャンバー」は、真空プレス装置に備えられた真空隔室でありうる。なお、本工程、及び後続する熱プレス工程は、共に、真空プレス装置を用いて実施することができる。
ここで、上側プレス板51と、熱可塑性樹脂シート120とは、本工程では上側プレス板51の熱が熱可塑性樹脂シート120に伝導しないよう、十分に離間させた状態とすることが重要である。即ち、減圧工程では、熱可塑性樹脂シートを加温しないようにすること、より詳細には、熱可塑性樹脂シートをシート加温温度Hs℃で加温しないようにすることが重要である。後続する熱プレス工程に先立って、減圧工程を実施することにより、基材樹脂層と、該基材樹脂層の間隙に充填された熱可塑性樹脂シート由来の充填樹脂層との間の界面に気泡が包含されることを効果的に抑制することができる。
また、減圧工程にて減圧されたチャンバー内の雰囲気は、熱プレス工程においても略そのままの圧力で保持される。
熱プレス工程では、チャンバー内にて、積層体の熱可塑性樹脂シートを、シート加温温度Hs℃で加温するとともに、積層体の基材を加温せずに、或いは、基材加温温度Hb℃で加温しながら、積層体をプレスする。この際に、シート加温温度Hs℃は、熱可塑性樹脂シートのビカット軟化温度以上である必要がある。シート加温温度Hs℃が熱可塑性樹脂シートのビカット軟化温度未満である場合には、熱可塑性樹脂シートが軟化せず、基材の間隙に熱可塑性樹脂を充填することができない。さらに、シート加温温度Hs℃が、熱可塑性樹脂シートのビカット軟化温度よりも、40℃以上180℃以下大きいことが好ましく、60℃以上130℃以下大きいことがより好ましい。シート加温温度Hs℃が、かかる好適下限値以上であれば、熱可塑性樹脂シート由来の熱可塑性樹脂による基材の間隙の充填率を効果的に高めることができるとともに、基材の凸条が変形することを効果的に抑制することができる。また、シート加温温度Hs℃が上記好適上限値以下であれば、基材の凸条が変形することを効果的に抑制することができる。
そして、上側プレス板51/下側プレス板52を上記したような所定の温度に調節するタイミングは特に限定されることなく、例えば、上述した減圧工程の前段階でありうる。
接合工程では、上記工程を経て得られた2つの光制御パネルを、図1を参照して説明したような配置で位置合わせして接合する。接合工程もまた、上記工程同様に、真空プレス装置を用いて実施することができる。
まず、2つの光制御パネルを位置合わせして積層してチャンバー内に配置する。この際、熱可塑性樹脂シート由来の充填樹脂層同士が、相互に隣接するような向きで、配置する。そして、上述した<減圧工程>と同様にして、チャンバー内を減圧状態とする。接合工程にてチャンバー内を減圧する際の好適な圧力も、<減圧工程>の項目にて上述した圧力と同様である。その後、上側プレス板51を押下する/下側プレス板52を押し上げることにより、上側光制御パネル10及び下側光制御パネル20の積層体を熱プレスする。上側プレス板51及び下側プレス板52の加熱温度は、用いた熱可塑性樹脂シートのビカット軟化温度以上であって、用いた基材樹脂層を構成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度未満である限りにおいて特に限定されることなく、あらゆる温度であり得る。なお、上側プレス板51/下側プレス板52を上記したような所定の温度に調節するタイミングは特に限定されることなく、例えば、接合工程の前段階でありうる。
図5に示す配置関係で、測定用光源としてのカラービュアー131(任意のタブレット端末、白色の映像を使用)、分光放射輝度計132(トプコン社製、「SR−LEDW」、測定角:1°)、及び試験片133としての実施例、比較例で製造した立体像結像装置を配置し、測定用光源から放射された光の輝度(実体輝度、cd/m2)に対する、試験片133を経て結像面134にて結像された光の輝度(結像輝度、cd/m2)の割合を算出し、結像透過反射率(%)を算出した。測定は暗室にて実施した。また、1つの試験試料あたり、任意の9箇所を測定して、結像輝度の平均値を得て、結像透過反射率(%)を算出した。得られた、結像透過反射率(%)の値は、以下の基準に従って評価した。
―評価基準―
A:95%以上
B:90%以上95%未満
C:90%未満
<鮮明度>
試験片の配置を異ならせた以外は、JIS−K−7374:2007に準拠して、実施例、比較例で製造した立体像結像装置の鮮明度を評価した。本測定における試験片の配置の、JIS−K−7374:2007に従う配置との差異を、図6及び図7を参照して説明する。図6は、JIS−K−7374:2007に従って試験片を配置した場合の配置態様を示し、図7は、本測定における試験片の配置態様を示す。図6に示す配置態様では、測定用光源としてのカラービュアー131から発せられた光は、45°の入射角で試験片133表面に入射して、45°の反射角で反射して、分光放射輝度計132にて受光される。図7に示す本測定における配置態様では、カラービュアー131から発せられた光は、試験片133の一方の面に対して入射し、他方の面から出射されて、分光放射輝度計132にて受光される。このとき、試験片133の内部において、光の進行方向が90°変更される。なお、図7にて、概略的に、試験片133の内部の、厚み方向中央付近にて光路が90°変更されるかのように示すが、実際には、試験片133の内部における2度の反射等を経て、入射側の面と出射側の面との間で、光路が変更される。
そして、鮮明度の評価にあたり、試験片としての立体像結像装置を透過した透過光の光線軸に直交する光学くしを移動させて、光線軸上に、光学くしの透過部分があるときの光量(M)と、光学くしの遮光部分があるときの光量(m)を求め、両者の差(M−m)と和(M+m)との比率{(M−m)/(M+m)×100}(%)を求めた。得られた値を以下の基準に従って評価した。なお、光学くし幅は、0.125mmであった。
―評価基準―
A:80%以上
B:60%以上80%未満
C:60%未満
基材樹脂層及び充填樹脂層の形成材料である各樹脂を用いて、それぞれ厚さ3mmの射出成形片を作製し、試験試料とした。かかる試験試料を用いて、JISK7206:2016のB50法に準拠して、HDTテスターS−3M(東洋精機製作所社製)を使用し、ビカット軟化温度を測定した。
<屈折率>
カルニュー屈折計(カルニュー光学工業社製、KPR−200)を用いてVブロック法により測定した。基材樹脂層及び充填樹脂層の形成材料である各樹脂を用いて40mm×40mm×3.0mmの樹脂成形体を使用し、25℃で、波長587.6nmの光における屈折率を測定した。
凸条の鉛直方向最高点となる位置を含む、基材樹脂層に設けられた複数の凸条の鉛直方向最高点間の距離の数平均値の1/100の区間を設定し、かかる区間について、曲線近似可能であるかを検証した。
―評価方法―
実施例、比較例に従って得た光制御パネルについて、下記式(1)に従って垂直性パラメータの値を算出した。
H1/H0・・・(1)
(式(1)にて、H1は、光反射面が主面に対して垂直である一部の高さを示し、H0は、光反射面と共に凸条を形成する斜面が表面と結合する位置(P1)を通り、ある位置(P2)にて斜面に接する直線が、光反射面の位置における主面の法線と交差する位置の、高さを示す。H1及びH0の関係については、図2を参照。)
実施例、比較例で作製した光制御パネルを主面方向で9等分して得た各区画について、光反射面の垂直方向断面を取得し、デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製、VHX−1000)を用いて、各断面あたり10個の凸条を観察して、垂直性パラメータの値を算出した。得られた90個の値の平均値を、垂直性パラメータの代表値として表1に記載した。
―評価方法―
実施例、比較例に従って得た光制御パネルについて、光反射面間の間隙が充填樹脂層により充填されなかった割合を示す、「空隙率」を下記式(2)に従って算出した。
L1/L0・・・(2)
(式(2)にて、L1は、充填樹脂層により充填されなかった部分の高さを、L0は、凸条の高さを示す。L1及びL0の関係については、図3を参照。)
実施例、比較例で作製した光制御パネルを主面方向で9等分して得た各区画について、光反射面の垂直方向断面を取得し、デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製、VHX−1000)を用いて、各断面あたり10個の間隙を観察して、「空隙率」の値を算出した。得られた90個の値の平均値を、空隙率の代表値として表1に記載した。
熱可塑性樹脂(日本ゼオン社製、ZEONEX(登録商標)K26R、非晶性、厚さ3mmの射出成形片での、JIS K7375:2008に従う全光透過率92%、屈折率1.534)を用いて、下記寸法の凹凸パターンを有する基材を、下記条件に従う射出成形法により成形して基材としてのプリズムプレート得た。かかる基材について、上記方法に従って測定したビカット軟化温度は147℃であった。
プリズム部サイズ:100mm×150mm
プリズム金型形状:幅300μm、高さ520μm
成形装置:射出成形装置(J450EL II、日本製鋼所)
成形条件:射出速度50mm/秒、保圧50MPa
そして、得られたプリズムプレートの垂直面に対して、金属蒸着により鏡面を形成した。得られた鏡面の波長400nmにおける光反射率は75%以上であることを確認した。
<<熱可塑性樹脂シート1の準備>>
熱可塑性樹脂(ZEONEX(登録商標)5000、非晶性、厚さ3mmの射出成形片での、JIS K7375:2008に従う全光透過率92%、屈折率1.531)をフィルム押出し成形機(GSIクレイオス社製、単軸押出機、φ=20mm、)により、下記の製膜条件に従ってシート状に成形して、熱可塑性樹脂シート1(上記方法に従って測定したビカット軟化温度が69℃)を得た。
製膜条件:材料としての熱可塑性樹脂を220℃で溶融し、溶融した熱可塑性樹脂をTダイから押し出し、冷却し、裁断して、厚み300μm、幅280mmのシートを得た。
<<熱可塑性樹脂シート2の準備>>
熱可塑性樹脂として、ZEONOR(登録商標)1060R(非晶性、厚さ3mmの射出成形片での、JIS K7375:2008に従う全光透過率92%、屈折率1.531)を用い、溶融温度を230℃に変更した以外は、熱可塑性樹脂シート1の準備の際と同様の操作を行って、熱可塑性樹脂シート2(上記方法に従って測定したビカット軟化温度が104℃)を得た。
<<熱可塑性樹脂シート3の準備>>
熱可塑性樹脂として、ZEONEX(登録商標)K26Rを用い、溶融温度を250℃に変更した以外は、熱可塑性樹脂シート1の準備の際と同様の操作を行って、熱可塑性樹脂シート3(上記方法に従って測定したビカット軟化温度が147℃)を得た。
上記に従って準備した基材、及び熱可塑性樹脂シート1(ビカット軟化温度:69℃)を用いて、真空プレス装置(ミカドテクノス社製、真空熱加圧装置「VS30-3030」)により下記の各工程を行った。減圧工程に先立って、真空プレス装置の下側プレス板を30℃(基材加温温度Hb℃)、上側プレス板を170℃(シート加温温度Hs℃)に設定し、かかる設定温度まで昇温させた。
<減圧工程>
まず、下側プレス板上に下側支持板、下側剥離シート、基材、熱可塑性樹脂シート1、及び上側剥離シートをこの順で配置し、上側剥離シート側に、基材−熱可塑性樹脂シート1の積層体に対して圧力がかからないようにして、上側支持板を配置した。かかる位置関係を保持したまま、積層体を真空チャンバー内に導入した。
そして、真空チャンバー内をゲージ圧で−100kPaまで減圧した。
<熱プレス工程>
熱プレス工程では、まず、上側プレス板を下降させて、基材から10mm離れた位置で停止し、5分間保持した。その後、上側プレス板を下降させて、圧力1MPaで積層体を加圧し、1分間保持した後に、さらに上側プレス板を下降させて、5.0MPaまで昇圧して、1分間保持した。そして、真空チャンバー内を大気圧に戻した後に上側プレス板を上昇させて、真空チャンバーから、光制御パネルである樹脂充填済みのプリズムプレートを取り出した。
得られたプリズムプレートについて、上記に従って垂直性パラメータ及び空隙率を算出した。結果を表1に示す。
<接合工程>
真空プレス装置(ミカドテクノス社製、真空熱加圧装置「VS30-3030」)の上部プレス板及び下部プレス板の設定温度を、100℃に設定し直した。そして、上記で得られた2枚の光制御パネルを、熱可塑性樹脂シート1由来の充填樹脂層同士を相互に対向させ、プリズム部の垂直面の整列方向が、平面視して相互に90°をなすように位置合わせして、下部プレス板上に、下部支持板、下部剥離シートをこの順で介在させて載置した。さらに、位置合わせした2枚の光制御パネル上に、上部剥離シート、上部支持板をこの順で載置して、かかる載置状態を維持したまま、真空チャンバー内に導入し、真空チャンバー内をゲージ圧で−100kPaまで減圧した。
そして、まず、上側プレス板を下降させて、圧力0.1MPaで積層体を加圧し、5分間保持した後に、さらに上側プレス板を下降させて、5.0MPaまで昇圧して、5分間保持した。そして、真空チャンバー内を大気圧に戻した後に上側プレス板を上昇させて、真空チャンバーから立体像結像装置を取り出した。
得られた立体像結像装置について、上記に従ってイメージの輝度及び鮮明度を評価した。結果を表1に示す。
シート加温温度Hs℃を、表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
シート加温温度Hs℃、及び基材加温温度Hb℃を、それぞれ表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
熱可塑性樹脂シートとして、ビカット軟化温度が104℃である熱可塑性樹脂シート2を用い、更に、シート加温温度Hs℃及び基材加温温度Hb℃を、それぞれ表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
減圧工程におけるチャンバー内の圧力を、ゲージ圧で−80kPaに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
熱プレス工程にて、積層体をプレスするプレス圧を、低圧から高圧に変化させず、5MPaで一定とした以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
熱可塑性樹脂シートとして、ビカット軟化温度が147℃である熱可塑性樹脂シート3を用いた以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
熱可塑性樹脂シートとして、ビカット軟化温度が147℃である熱可塑性樹脂シート3を用い、シート加温温度Hs℃を表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1と同様の<減圧工程>及び<熱プレス工程>に代えて、下記のような順序に従う各種操作を行った以外は、実施例1と同様にして光制御パネル及び光学結像装置を得た。
まず、実施例と同様に、真空プレス装置の下側プレス板を30℃(基材加温温度Hb℃)、上側プレス板を170℃(シート加温温度Hs℃)に設定し、かかる設定温度まで昇温させた。
次いで、下側プレス板上に、下側支持板、下側剥離シート、基材、熱可塑性樹脂シート1、及び上側剥離シートをこの順で配置し、上側剥離シート側に、基材−熱可塑性樹脂シート1の積層体に対して圧力がかからないようにして、上側支持板を配置した。かかる位置関係を保持したまま、積層体を真空チャンバー内に導入した。
ここで、上側プレス板を下降させて、基板から10mm離れた位置で停止し、5分間保持した。その後、真空チャンバー内をゲージ圧で−100kPaまで減圧した。即ち、本例では、減圧工程よりも先に熱プレス工程を開始した。
そして、上側プレス板を下降させて、圧力1MPaで積層体を加圧し、1分間保持した後に、さらに上側プレス板を下降させて、5MPaまで昇圧して、1分間保持した。そして、真空チャンバー内を大気圧に戻した後に上側プレス板を上昇させて、真空チャンバーから光制御パネルである、樹脂充填済みのプリズムプレートを取り出した。
得られたプリズムプレートについて、実施例1と同様にして垂直性パラメータ及び空隙率を算出した。結果を表1に示す。
なお、得られたリズムプレートの断面を目視観察したところ、上記基材により形成された基材樹脂層と、該基材樹脂層の間隙に充填された、熱可塑性樹脂シート1由来の充填樹脂層との間の界面に気泡が包含されていた。
<接合工程>
上記のようにして得られた2枚の光制御パネル(プリズムプレート)を用いて、実施例1と同様の操作を行って、立体像結像装置を得た。
得られた立体像結像装置について、上記に従ってイメージの輝度及び鮮明度を評価した。結果を表1に示す。
熱可塑性樹脂シートとして、ビカット軟化温度が104℃である熱可塑性樹脂シート2を用い、更に、シート加温温度Hs℃及び基材加温温度Hb℃を、それぞれ表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、光制御パネル及び光学結像装置を得て、実施例1と同様にして各種評価を行った。結果を表1に示す。
11,21 基材樹脂層
12,22 充填樹脂層
12’ 充填樹脂
13,23 光反射面
14,24 間隙
15 斜面
16 凸条
20 下側光制御パネル
31 上側剥離シート
32 下側剥離シート
41 上側支持板
42 下側支持板
51 上側プレス板
52 下側プレス板
100 立体像結像装置
110 基材
120 熱可塑性樹脂シート
131 カラービュアー
132 分光放射輝度計
133 試験片
134 結像面
MS1 表面(主面)
MS2 裏面(主面)
Claims (2)
- 相互に間隙を隔てて平行配置されてなる複数の光反射面を一方の表面に備える基材樹脂層と、前記基材樹脂層の前記複数の光反射面間の前記間隙の少なくとも一部を充填してなる充填樹脂層とを有する光制御パネルを含んでなる立体像結像装置であって、
前記光反射面は、少なくとも一部が前記基材樹脂層の主面に対して垂直であり、且つ、前記表面上で、対応する斜面と共に凸条を形成してなり、
前記光反射面について、前記平行配置の方向に沿う断面上にて、下記式(1)に従って算出した垂直性パラメータの値が0.70以上であるとともに、
前記間隙中の、前記充填樹脂層によって充填されなかった部分の比率を示す空隙率を下記式(2)に従って算出した場合に、前記空隙率が0.10以下である、立体像結像装置。
H1/H0・・・(1)
(式(1)にて、H1は、前記光反射面が前記主面に対して垂直である前記一部の高さを示し、H0は、前記光反射面と共に凸条を形成する前記斜面が前記表面と結合する位置(P1)を通り、ある位置(P2)にて前記斜面に接する直線が、前記光反射面の位置における前記主面の法線と交差する位置の、高さを示す。)
L1/L0・・・(2)
(式(2)にて、L1は、前記充填樹脂層により充填されなかった部分の高さを、L0は、前記凸条の高さを示す。) - 前記基材樹脂層は熱可塑性樹脂よりなり、前記充填樹脂層は熱可塑性充填樹脂よりなり、前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が、前記熱可塑性充填樹脂のビカット軟化温度よりも高い、請求項1に記載の立体像結像装置。
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