JP2020098853A - 光電変換素子、光電変換素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1導電型の半導体領域である第1電荷蓄積部と、
前記第1導電型の半導体領域である第2電荷蓄積部と、
前記第1電荷蓄積部の下部に形成されており、前記第1導電型とは異なる導電型である第2導電型の半導体領域からなる分離領域と、
前記第2電荷蓄積部の下部に形成されており、前記分離領域よりも電荷に対するポテンシャルが低い半導体領域からなる非分離領域と、
を有し、
前記分離領域と前記非分離領域は、同じ高さに設けられており、
平面視において、前記非分離領域は前記分離領域によって囲われており、
平面視において、前記非分離領域を囲う前記分離領域の開口のサイズが、前記第2電荷蓄積部を有する画素のサイズよりも大きい、
ことを特徴とする光電変換素子である。
第1導電型の半導体基板に対して前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物を注入することにより、平面視において、前記第2導電型の不純物を注入しない領域である非分離領域を囲う分離領域を形成する分離領域形成ステップと、
電荷を蓄積する第1電荷蓄積部を、前記分離領域の上部に形成し、
電荷を蓄積する第2電荷蓄積部を、前記非分離領域の上部に形成する蓄積部形成ステップと、
を有し、
前記分離領域形成ステップでは、
平面視において、前記非分離領域を囲う前記分離領域の開口を、前記蓄積部形成ステップにおいて形成される前記第2電荷蓄積部を有する画素のサイズよりも大きく形成する、
ことを特徴とする光電変換素子の製造方法である。
以下に、本発明の実施例1に係る光電変換素子(固体撮像装置)を説明する。本実施例では、近赤外光を受光する画素のサイズ(幅)よりも大きなサイズ(幅)の開口を有するような深部分離領域を設けることによって、信号電荷(電子)にとっての、当該画素でのポテンシャル障壁を抑制する光電変換素子を説明する。なお、本実施例における、近赤外光(近赤外領域の光)とは、波長の長さが0.70〜1.4μmの光を含む光である。
本実施例に係る光電変換素子の構成について、図1(A)、図1(B)および図2(A)を用いて説明する。図2(A)は、本実施例に係る光電変換素子の断面図であり、図1(A)および図1(B)は、光電変換素子の平面図(平面視で見た図;上下方向と垂直な断面の図)である。ここで、図1(A)は、図2(A)のB−B´断面における平面図を示し、図1(B)は、図2(A)のC−C´断面における平面図を示している。また、図2(A)は、図1(A)のA−A´断面における断面図である。
蓄積部101’、画素分離領域102、深部分離領域103、非分離領域104、光電変換領域105を有する。
る。ここで、非分離領域104は、深部分離領域103と同じ深さ(高さ)に形成されている。
以下にて、本実施例における、画素100’のサイズと深部分離領域103の開口のサイズとの関係を説明する。
例では、トレンチ106に絶縁材料が埋め込まれることによって、隣接画素間を分離する。
次に、図5〜図8(B)を用いて、実施例1に係る光電変換素子の製造方法について説明する。図5は、本実施例における光電変換素子の製造方法を示すフローチャートである。また、製造方法の各工程(各ステップ)に対応する光電変換素子の断面図を、図6(A)、図7(A)、図8(A)に示している。また、図6(A)、図7(A)、図8(A)のそれぞれのA−A´断面における平面図(平面視で見た図)を、図6(B)、図7(B)、図8(B)に示している。なお、図5が示すフローチャートの開始時は、N型半導体基板などの半導体基板が用意されている状態である。なお、フローチャートの処理によって、深部分離領域103が形成される深さの領域において、深部分離領域103が形成される領域以外の領域が、非分離領域104である。
基板に対して、N型不純物が注入されることによって、画素分離領域102および深部分離領域103が形成され、P型不純物が注入されることによって、電荷蓄積部101,101’が形成されたが、この限りではない。つまり、実施例1における「P型」と「N型」といった半導体の導電型を相互に入れ替える場合においても、上述と同じ効果を得ることができる。
図9を用いて、本実施例に係る光電変換素子について説明する。図9(A)は、光電変換素子の平面図であり、図9(B)は、図9(A)のA−A´断面における、光電変換素子の断面図である。また、図9(A)は、図9(B)のB−B´断面における光電変換素子の平面図である。
図10を用いて、本実施例に係る光電変換素子について説明する。図10(A)は、本実施例に係る光電変換素子の平面図であり、図10(B)は、図10(A)のA−A´断面における、光電変換素子の断面図である。また、図10(A)は、図10(B)のB−B´断面における光電変換素子の平面図である。
分離領域104との間にP型不純物を多く含むP型不純物領域111が形成される。これによれば、電荷蓄積部101,101’の下部に形成される容量を増やし、かつ、これらの容量を等しくすることができる。
本発明の実施例4に係る撮像システムについて、図11を用いて説明する。図11は、本実施例による撮像システムの概略構成を示すブロック図である。
本発明の実施例5に係る撮像システム及び移動体について、図12(A)及び図12(B)を用いて説明する。図12(A)及び図12(B)は、本実施例による撮像システム及び移動体の構成を示す図である。
置2140は音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステムなどの画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。
以上に説明した本発明の各実施例や変形例に記載された構成や処理は、互いに任意に組み合わせて利用できる。
103:深部分離領域、104:非分離領域
Claims (14)
- 第1導電型の半導体領域である第1電荷蓄積部と、
前記第1導電型の半導体領域である第2電荷蓄積部と、
前記第1電荷蓄積部の下部に形成されており、前記第1導電型とは異なる導電型である第2導電型の半導体領域からなる分離領域と、
前記第2電荷蓄積部の下部に形成されており、前記分離領域よりも電荷に対するポテンシャルが低い半導体領域からなる非分離領域と、
を有し、
前記分離領域と前記非分離領域は、同じ高さに設けられており、
平面視において、前記非分離領域は前記分離領域によって囲われており、
平面視において、前記非分離領域を囲う前記分離領域の開口のサイズが、前記第2電荷蓄積部を有する画素のサイズよりも大きい、
ことを特徴とする光電変換素子。 - 前記分離領域の開口のサイズは、前記非分離領域のサイズである、
ことを特徴とする請求項1に記載の光電変換素子。 - 光を光電変換する光電変換領域が、前記非分離領域の下部にさらに形成されており、
前記第2電荷蓄積部は、前記光電変換領域によって光電変換された電荷を蓄積する、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光電変換素子。 - 平面視において前記非分離領域に囲まれた、前記第1導電型の半導体領域がさらに形成されている、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光電変換素子。 - 前記第1電荷蓄積部を有する画素および前記第2電荷蓄積部を有する画素は、
平面視において前記第1電荷蓄積部および前記第2電荷蓄積部を囲う、隣接画素間を分離する画素分離領域をさらに有する、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光電変換素子。 - 平面視において、前記非分離領域の一部は、前記画素分離領域によって囲まれており
平面視において、前記画素分離領域が前記非分離領域を囲う開口のサイズは、前記第2電荷蓄積部を有する画素のサイズよりも大きい、
ことを特徴とする請求項5に記載の光電変換素子。 - 前記第1電荷蓄積部および前記第2電荷蓄積部と、前記分離領域および前記非分離領域との間には、電荷を蓄積する容量を形成する領域が形成されている、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光電変換素子。 - 第1導電型の半導体基板に対して前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物を注入することにより、平面視において、前記第2導電型の不純物を注入しない領域である非分離領域を囲う分離領域を形成する分離領域形成ステップと、
電荷を蓄積する第1電荷蓄積部を、前記分離領域の上部に形成し、
電荷を蓄積する第2電荷蓄積部を、前記非分離領域の上部に形成する蓄積部形成ステップと、
を有し、
前記分離領域形成ステップでは、
平面視において、前記非分離領域を囲う前記分離領域の開口を、前記蓄積部形成ステップにおいて形成される前記第2電荷蓄積部を有する画素のサイズよりも大きく形成する、
ことを特徴とする光電変換素子の製造方法。 - 前記第1電荷蓄積部を有する画素および前記第2電荷蓄積部を有する画素における隣接画素間を分離する画素分離領域を形成する画素分離形成ステップをさらに有し、
前記蓄積部形成ステップでは、
平面視において前記画素分離領域に囲まれる位置に、前記第1電荷蓄積部および前記第2電荷蓄積部を形成する、
ことを特徴とする請求項8に記載の光電変換素子の製造方法。 - 前記画素分離形成ステップでは、
前記半導体基板に前記第2導電型の不純物を注入することによって、前記画素分離領域を形成する、
ことを特徴とする請求項9に記載の光電変換素子の製造方法。 - 前記画素分離形成ステップでは、
前記半導体基板にトレンチを形成することによって、前記画素分離領域を形成する、
ことを特徴とする請求項9に記載の光電変換素子の製造方法。 - 前記蓄積部形成ステップでは、
前記半導体基板に前記第1導電型の不純物を注入することによって、前記第1電荷蓄積部および前記第2電荷蓄積部を形成する、
ことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載の光電変換素子の製造方法。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の光電変換素子と、
前記光電変換素子から出力される信号を処理する信号処理部と、
を有することを特徴とする撮像システム。 - 移動体であって、
請求項1から7のいずれか1項に記載の光電変換素子と、
移動装置と、
前記光電変換素子から出力される信号から情報を取得する処理装置と、
前記情報に基づいて前記移動装置を制御する制御装置と、
を有することを特徴とする移動体。
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JP2006279048A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Samsung Electronics Co Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2014165286A (ja) * | 2013-02-23 | 2014-09-08 | Nikon Corp | フォトダイオード、固体撮像素子及び撮像装置 |
JP2018107409A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022054385A (ja) * | 2020-09-25 | 2022-04-06 | 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体装置 |
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