JP2020098717A - Resin film for conductive element wire and method for manufacturing the same, and rectangular electric wire - Google Patents

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貴司 権田
Takashi Gonda
貴司 権田
後藤 大輔
Daisuke Goto
大輔 後藤
鈴木 和宏
Kazuhiro Suzuki
和宏 鈴木
石田 純也
Junya Ishida
純也 石田
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

To provide a resin film for conductive element wire which prevents interlayer peeling and can improve heat resistance and electric characteristics and a method for manufacturing the same, and a rectangular electric wire.SOLUTION: A resin film for conductive element wire in which a conductive element wire 2 having substantially a rectangular cross section is coated with an insulating resin member 4, wherein the insulating resin member 4 is a polyarylene ether ketone resin film 5 directly fused to a peripheral surface of the conductive element wire 2. The conductive element wire 2, the insulating layer 3 and the polyarylene ether ketone resin film 5 are integrated with each other accompanied by melting of the polyarylene ether ketone resin film 5, and thereby an adhesive layer bonding the conductive element wire 2 and the polyarylene ether ketone resin film 5 can be omitted. Therefore, interlayer peeling among the conductive element wire 2, the insulating resin member 4 and the adhesive layer is prevented from being generated, and heat resistance and electric characteristics can be improved.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電気電子機器等に使用される導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線に関するものである。 The present invention relates to a resin film for a conductive element wire used in electric and electronic devices, a method for manufacturing the same, and a rectangular electric wire.

従来、交流モータや高周波電気機器のコイル、ハイブリッド自動車(HV)、電気自動車(EV)用モータ、高速鉄道車両用モータ等には、高周波用の平角電線が使用されている。この種の平角電線は、外周に絶縁用のエナメル皮膜や酸化膜が形成された断面方形の平角金属体の積層により形成されている。また、エナメル皮膜を用いない平角電線として、接着用の熱硬化性樹脂膜や酸化膜が外周に形成された断面矩形の平角金属体を積層したタイプも知られている。 BACKGROUND ART Conventionally, high-frequency rectangular electric wires have been used for AC motors, coils of high-frequency electric devices, hybrid vehicle (HV), electric vehicle (EV) motors, high-speed railway vehicle motors, and the like. This type of flat electric wire is formed by laminating flat metal objects having a rectangular cross section with an insulating enamel film or oxide film formed on the outer periphery. Further, as a flat wire without an enamel coating, there is also known a type in which flat metal bodies having a rectangular cross section having a thermosetting resin film for bonding or an oxide film formed on the outer periphery are laminated.

例えば、導体線間に絶縁性の熱硬化性樹脂の接着層を有する集合導体の平角電線が知られている(特許文献1参照)。また、外周に酸化皮膜を形成した平角金属導体を積層し、その積層導体部を絶縁層で被覆した平角電線も知られている(特許文献2参照)。 For example, a flat conductor wire of a collective conductor having an adhesive layer of an insulating thermosetting resin between conductor wires is known (see Patent Document 1). Further, there is also known a rectangular electric wire in which a rectangular metal conductor having an oxide film formed on the outer periphery is laminated and the laminated conductor portion is covered with an insulating layer (see Patent Document 2).

しかしながら、これらの平角電線は、モータの組み立て時の溶接工程でエナメル皮膜がススとなって残存するので、強固な溶接が期待できない。また、エナメル皮膜を用いないタイプの場合、良好な溶接が期待できるものの、曲げ加工時の各平角金属導体間の密着性に問題がある。 However, these rectangular electric wires cannot be expected to have strong welding because the enamel film remains as soot during the welding process during the assembly of the motor. Further, in the case of the type not using the enamel coating, although good welding can be expected, there is a problem in the adhesion between the rectangular metal conductors during bending.

係る点に鑑み、従来においては、断面矩形の導電素線が層間絶縁層を挟んで複数本積層配置された集合導体と、層間絶縁層を含む集合導体を被覆する外層絶縁層とを備え、集合導体と外層絶縁層との間に、厚さ3μm以上10μm以下の熱可塑性樹脂製の接着層を有する平角電線が開発され、提案されている(特許文献3、4参照)。 In view of this point, in the related art, a conductive conductor having a rectangular cross section is provided with a plurality of stacked conductors arranged with an interlayer insulating layer sandwiched therebetween, and an outer insulating layer that covers the collective conductor including the interlayer insulating layer. A rectangular electric wire having a thermoplastic resin adhesive layer having a thickness of 3 μm or more and 10 μm or less between a conductor and an outer insulating layer has been developed and proposed (see Patent Documents 3 and 4).

特開2008‐186724号公報JP, 2008-186724, A 特開2009‐245666号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-245666 WO2015/033821号公報WO2015/033821 特開2017‐098030号公報JP, 2017-098030, A

従来における平角電線は、以上のように構成され、集合導体と外層絶縁層との間に、熱可塑性樹脂製の接着層が介在されているが、単なる接着層の介在では、接着層の劣化に伴い、集合導体、外層絶縁層、及び接着層の間に層間剥離が生じ、耐熱性や電気特性(電気絶縁性)等の大きな問題が新たに生じることとなる。 The conventional flat wire is configured as described above, and the adhesive layer made of thermoplastic resin is interposed between the collective conductor and the outer insulating layer.However, the mere presence of the adhesive layer causes deterioration of the adhesive layer. Along with this, delamination occurs between the aggregate conductor, the outer insulating layer, and the adhesive layer, which causes new problems such as heat resistance and electrical characteristics (electrical insulation).

本発明は上記に鑑みなされたもので、層間剥離を防いで耐熱性や電気特性等の向上を図ることのできる導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a resin film for a conductive element wire capable of preventing delamination and improving heat resistance and electrical characteristics, a method for manufacturing the same, and a rectangular electric wire. ..

本発明においては上記課題を解決するため、断面略矩形の導電素線を絶縁樹脂部材で被覆したものであって、
絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとしたことを特徴としている。
In order to solve the above problems in the present invention, a conductive element wire having a substantially rectangular cross section is covered with an insulating resin member,
It is characterized in that the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film fused to the conductive wire.

なお、導電素線を複数としてその間に絶縁層を介在させ、これら複数の導電素線と絶縁層とに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを融着することができる。
また、絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとすることができる。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとすることもできる。
In addition, a plurality of conductive element wires may be provided, an insulating layer may be interposed therebetween, and the polyarylene ether ketone resin film may be fused to the plurality of conductive element wires and the insulating layer.
Further, the insulating resin member may be a polyarylene ether ketone resin film that is spirally wound around a conductive wire and fused.
Further, the polyarylene ether ketone resin film, at least one of a polyether ketone resin film, a polyether ether ketone resin film, a polyether ketone ketone resin film, a polyether ether ketone ketone resin film, and a polyether ketone ether ketone ketone resin film It can also be used.

また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を80%未満とすることが可能である。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を0.5kV以上とすることが可能である。
また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、1μm以上70μm以下とすることも可能である。
Further, the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film can be less than 80%.
Further, the dielectric breakdown voltage of the polyarylene ether ketone resin film can be set to 0.5 kV or more.
Further, the thickness of the polyarylene ether ketone resin film can be 1 μm or more and 70 μm or less.

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1ないし7のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムの製造方法であり、
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を成形機のダイスによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴としている。
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1ないし7のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムを平角電線に有することを特徴としている。
In order to solve the above problems, the present invention provides a method for producing a resin film for a conductive element wire according to any one of claims 1 to 7,
A polyarylene ether ketone resin-containing molding material is melt-kneaded, and the molding material is extruded into a polyarylene ether ketone resin film by a die of a molding machine, and the polyarylene ether ketone resin film is brought into contact with a cooling roll to be cooled. It is characterized by
Further, in order to solve the above problems, the present invention is characterized in that the rectangular electric wire has the resin film for a conductive element wire according to any one of claims 1 to 7.

ここで、特許請求の範囲における導電素線は、単数でも良いが、複数の場合、2本、3本、4本、5本、6本、7本等、特に問うものではない。導電素線は、複数の場合、断面略矩形であれば、同じ大きさや形状、厚さでも良いし、異なる大きさや形状、厚さでも良い。断面略矩形には、断面矩形と、おおよそ断面矩形と認められる形のいずれもが含まれる。また、絶縁樹脂部材や絶縁層は、単数でも良いし、複数でも良い。絶縁樹脂部材は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムであれば、同種の樹脂フィルムを複数使用しても良いし、異なる樹脂フィルムを複数使用しても良い。 Here, the number of the conductive element wires in the claims may be singular, but in the case of plural elements, there is no particular limitation, such as two, three, four, five, six, and seven. In the case of a plurality of conductive wires, they may have the same size, shape and thickness, or different sizes, shapes and thickness, as long as they have a substantially rectangular cross section. The substantially rectangular cross-section includes both a rectangular cross-section and a shape recognized as a roughly rectangular cross-section. The insulating resin member and the insulating layer may be single or plural. If the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film, a plurality of resin films of the same kind may be used, or a plurality of different resin films may be used.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、貯蔵弾性率(E’)がポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)−10℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)+50℃以下〕の温度範囲中で一旦2×10Pa以下に低下する凹部になる部分を有する樹脂フィルムであることが好ましい。また、融着は、加熱により、溶かして互いに着けることであり、熱圧着(加熱と圧力により、互いに着ける)が含まれる。 The storage modulus (E′) of the polyarylene ether ketone resin film is [glass transition point (Tg) −10° C.] or higher of the polyarylene ether ketone resin film [glass transition point (Tg)+50 of the polyarylene ether ketone resin film]. It is preferable that the resin film has a portion that becomes a concave portion that once decreases to 2×10 8 Pa or less in the temperature range of [° C. or less]. In addition, fusion bonding is melting and attaching to each other by heating, and includes thermocompression bonding (attaching to each other by heating and pressure).

本発明によれば、熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの溶融に伴い、導電素線とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとが接着するので、これら導電素線とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとを接着する接着層を省略することができる。 According to the present invention, with the melting of the thermoplastic polyarylene ether ketone resin film, the conductive wire and the polyarylene ether ketone resin film are bonded, so that the conductive wire and the polyarylene ether ketone resin film are bonded. The adhesive layer to be used can be omitted.

本発明によれば、絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとするので、層間剥離を防いで耐熱性や電気特性等の向上を図ることができるという効果がある。 According to the present invention, since the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film that is fused to the conductive wire, there is an effect that it is possible to prevent delamination and improve heat resistance and electrical characteristics. is there.

請求項2記載の発明によれば、導電素線が単数ではなく、複数なので、例えばモータ等に組み込まれた場合、高周波における損失量の低減を図ることができる。また、絶縁層により、電位差を有する複数の導電素線が接触するのを防止し、複数の導電素線間で部分放電が生じるおそれを排除することができる。
請求項3記載の発明によれば、絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとするので、スパイラル巻きにより、絶縁破壊電圧や機械的強度を向上させることができる。
According to the second aspect of the present invention, the number of the conductive element wires is not a single but a plurality, so that when incorporated in, for example, a motor, it is possible to reduce the loss amount at high frequencies. Further, the insulating layer can prevent a plurality of conductive element wires having a potential difference from coming into contact with each other, and can eliminate the possibility of partial discharge occurring between the plurality of conductive element wires.
According to the invention of claim 3, since the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film which is spirally wound and fused on a conductive wire, the spiral winding improves dielectric breakdown voltage and mechanical strength. Can be made.

請求項4記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとするので、優れた機械的性質、耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性等を得ることができる。 According to the invention of claim 4, a polyarylene ether ketone resin film is used as a polyether ketone resin film, a polyether ether ketone resin film, a polyether ketone ketone resin film, a polyether ether ketone ketone resin film, and a polyether ketone. Since it is at least one of ether ketone ketone resin film, it must have excellent mechanical properties, heat resistance, cold resistance, electrical characteristics, chemical resistance, radiation resistance, hydrolysis resistance, low water absorption, recyclability, etc. You can

請求項5記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を80%未満とするので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを軟化させ、熱成形性を向上させることが可能となる。
請求項6記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を0.5kV以上とするので、絶縁性の確保が期待できる。
According to the invention of claim 5, since the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film is less than 80%, it is possible to soften the polyarylene ether ketone resin film and improve the thermoformability. ..
According to the invention described in claim 6, since the dielectric breakdown voltage of the polyarylene ether ketone resin film is set to 0.5 kV or more, it can be expected to ensure the insulation property.

請求項7記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、1μm以上70μm以下とするので、作動中の絶縁破壊を防止し、しかも、導電素線用樹脂フィルムの薄型化に資することが可能となる。
請求項8記載の発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのハンドリング性を向上させたり、製造設備の簡略化を図ることが可能となる。
According to the invention described in claim 7, since the thickness of the polyarylene ether ketone resin film is set to 1 μm or more and 70 μm or less, dielectric breakdown during operation is prevented, and further, the resin film for conductive element wire can be thinned. It becomes possible to contribute.
According to the invention described in claim 8, it becomes possible to improve the handling property of the polyarylene ether ketone resin film and to simplify the manufacturing equipment.

本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically an embodiment of a resin film for electric conduction wires and a rectangular electric wire concerning the present invention. 本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows typically the embodiment of the resin film for electrically conductive strands and rectangular electric wire which concern on this invention. 本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。It is an overall explanatory view showing typically the embodiment of the manufacturing method of the resin film for electric conduction wires concerning the present invention. 本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの実施形態における相対結晶化度が27%のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率を模式的に示すグラフである。It is a graph which shows typically the storage elastic modulus of the polyether ether ketone resin film whose relative crystallinity is 27% in the embodiment of the resin film for conductive strands which concerns on this invention. 本発明に係る導電素線用樹脂フィルムの実施形態における相対結晶化度が100%のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率(E´)を模式的に示すグラフである。It is a graph which shows typically the storage elastic modulus (E') of the polyether ether ketone resin film whose relative crystallinity is 100% in the embodiment of the resin film for conductive strands which concerns on this invention. 本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及び平角電線の第2の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows typically 2nd Embodiment of the resin film for electrically conductive strands and rectangular electric wire which concern on this invention.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における平角電線1は、図1や図2に示すように、相対向する複数の導電素線2と、この複数の導電素線2の間に介在する絶縁層3と、これら複数の導電素線2と絶縁層3とを被覆保護する絶縁フィルムからなる絶縁樹脂部材4とを備え、ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)等の部品として利用される大電流用の電線であり、絶縁樹脂部材4を熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5とし、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を、複数の導電素線2と絶縁層3とに融着することにより、接着層等を省略するようにしている。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1 and FIG. An insulating layer 3 interposed between the conductive element wires 2 and an insulating resin member 4 made of an insulating film for covering and protecting the plurality of conductive element wires 2 and the insulating layer 3, and a hybrid vehicle (HV) or an electric vehicle. An electric wire for a large current used as a part of an automobile (EV) or the like, in which the insulating resin member 4 is a thermoplastic polyarylene ether ketone resin film 5, and the polyarylene ether ketone resin film 5 is a plurality of conductive elements. By fusion-bonding the wire 2 and the insulating layer 3, the adhesive layer and the like are omitted.

複数の導電素線2は、それぞれ同じ大きさの平面略帯形に形成され、図2の上下方向に一対積層されて相互に隣接しており、各導電素線2が断面積の大きい断面長方形の矩形に形成されて表皮効果を向上させたり、抵抗の低下に資するよう機能する。複数の導電素線2が一対なのは、モータやトランスに平角電線1が組み込まれた場合、積層数が一対(2層)であれば、高周波における損失量の低減が充分期待できるからである。 The plurality of conductive wires 2 are each formed in a substantially flat band shape having the same size, and are paired in the vertical direction of FIG. 2 so as to be adjacent to each other, and each conductive wire 2 has a rectangular cross section with a large cross-sectional area. Is formed into a rectangular shape and functions to improve the skin effect and to contribute to the reduction of resistance. The reason why the plurality of conductive wires 2 is a pair is that when the rectangular electric wire 1 is incorporated in a motor or a transformer, if the number of laminated layers is a pair (two layers), a reduction in loss at high frequencies can be expected sufficiently.

導電素線2の材質としては、特に限定されるものではないが、例えば酸素含有量が30ppm以下の低酸素銅、あるいは無酸素銅の屈曲可能な導体が好ましい。これは、導電素線2の酸素含有量が少なければ、導電素線2を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に、含有酸素に起因するボイドが発生するのを防止することができるからである。また、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止し、しかも、溶接部分の強度の維持が期待できるからである。 The material of the conductive element wire 2 is not particularly limited, but a bendable conductor of, for example, low oxygen copper having an oxygen content of 30 ppm or less, or oxygen free copper is preferable. This means that if the conductive wire 2 has a low oxygen content, when the conductive wire 2 is melted by heat for welding, it is possible to prevent the occurrence of voids due to the contained oxygen in the welded portion. Because you can. Further, it is possible to prevent the electric resistance of the welded portion from being deteriorated and to expect the strength of the welded portion to be maintained.

絶縁層3は、一対の導電素線2の対向面の間に挟持され、電位差を有する一対の導電素線2同士が接触するのを防止し、一対の導電素線2間で部分放電が生じて絶縁破壊を招くのを有効に防止する。この絶縁層3としては、融点が250℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂、具体的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリアミド66樹脂、ポリアミド6T樹脂やポリアミド9T樹脂等のポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂、ポリイミド樹脂が使用される。 The insulating layer 3 is sandwiched between the facing surfaces of the pair of conductive element wires 2 to prevent the pair of conductive element wires 2 having a potential difference from contacting each other, and a partial discharge occurs between the pair of conductive element wires 2. Effectively prevent dielectric breakdown. As the insulating layer 3, a thermoplastic resin having a melting point of 250° C. or higher and 350° C. or lower, specifically, a polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin or polybutylene terephthalate resin, polyamide 66 resin, polyamide 6T Resin, polyamide resin such as polyamide 9T resin, polyphenylene sulfide resin, and polyimide resin are used.

熱可塑性樹脂の融点が250℃以上350℃以下なのは、この範囲から外れると、絶縁層3の電気特性の低下を招くからである。このような絶縁層3は、絶縁層3用の熱可塑性樹脂を含有する樹脂ワニスを導電素線2上に塗布、焼付することにより形成される。 The reason why the melting point of the thermoplastic resin is 250° C. or higher and 350° C. or lower is that if it deviates from this range, the electrical characteristics of the insulating layer 3 are deteriorated. Such an insulating layer 3 is formed by applying a resin varnish containing a thermoplastic resin for the insulating layer 3 onto the conductive wire 2 and baking it.

絶縁樹脂部材4であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、ポリエーテルケトン(PEK)樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン(PEEKK)樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン(PEKEKK)樹脂フィルムの少なくともいずれかが選択され、一対の導電素線2と絶縁層3の周囲に直接融着して巻着される。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が選択されるのは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の採用により、耐熱性、電気特性(電気絶縁性)、耐寒性、機械的特性、耐薬品性、耐溶剤性等の向上を図ることができるからである。 The polyarylene ether ketone resin film 5, which is the insulating resin member 4, includes a polyether ketone (PEK) resin film, a polyether ether ketone (PEEK) resin film, a polyether ketone ketone (PEKK) resin film, and a polyether ether ketone ketone (PEK) resin film. At least one of a PEEKK resin film and a polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK) resin film is selected and directly fused and wound around the pair of conductive wires 2 and the insulating layer 3. The polyarylene ether ketone resin film 5 is selected because of the adoption of the polyarylene ether ketone resin film 5, heat resistance, electric characteristics (electrical insulation), cold resistance, mechanical characteristics, chemical resistance, solvent resistance. This is because it is possible to improve the above.

ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムは、いずれをも採用することが可能ではあるが、易入手性、成形の容易化、製造コスト等の観点からすると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが最適である。 Any of the polyetherketone resin film, the polyetheretherketone resin film, the polyetherketoneketone resin film, the polyetheretherketoneketone resin film, and the polyetherketoneetherketoneketone resin film can be adopted. From the viewpoints of easy availability, easy molding, manufacturing cost, etc., the polyether ether ketone resin film is most suitable.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5がポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの物性は、例えば23℃における比重が1.2以上1.4以下、ガラス転移点が130℃以上160℃以下、融点が320℃以上360℃以下、23℃における引張弾性率(押出方向、押出方向の直角方向)が2000N/mm以上5000N/mm以下、23℃における引張降伏強度(押出方向、押出方向の直角方向)が50N/mm以上100N/mm以下、23℃における引張最大強度(押出方向、押出方向の直角方向)が50N/mm以上200N/mm以下、23℃における引張破断時伸び(押出方向、押出方向の直角方向)が50%以上400%以下、23℃における吸水率が1.0以下、周波数1GHz(23℃)における比誘電率が3.5以下、周波数1GHz(23℃)における誘電正接が0.007以下とされる。 When the polyarylene ether ketone resin film 5 is a polyether ether ketone resin film, the physical properties of the polyether ether ketone resin film are, for example, a specific gravity at 23° C. of 1.2 or more and 1.4 or less, and a glass transition point of 130° C. or more 160. ° C. or less, a melting point of 320 ° C. or higher 360 ° C. or less, a tensile modulus at 23 ° C. (extrusion direction, the extrusion direction perpendicular direction) 2000N / mm 2 or more 5000N / mm 2 or less, the tensile yield strength at 23 ° C. (extrusion direction, 50 N/mm 2 or more and 100 N/mm 2 or less, and tensile maximum strength at 23° C. (extrusion direction, direction perpendicular to the extrusion direction) is 50 N/mm 2 or more and 200 N/mm 2 or less, tensile at 23° C. Elongation at break (extrusion direction, direction perpendicular to extrusion direction) is 50% or more and 400% or less, water absorption at 23°C is 1.0 or less, relative dielectric constant at frequency 1 GHz (23°C) is 3.5 or less, frequency 1 GHz. The dielectric loss tangent at (23° C.) is 0.007 or less.

係るポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、溶かせる溶剤が殆どないので、耐薬品性、耐加水分解性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性に優れ、レーザにより溶着や印字が可能である。さらに、難燃性にも優れ、純度が高いので、例え燃焼しても、毒ガスの発生することがないという特徴を有する。 Since such a polyether ether ketone resin film has almost no solvent to be dissolved, it is excellent in chemical resistance, hydrolysis resistance, acid resistance, alkali resistance and solvent resistance, and can be welded or printed by laser. Furthermore, since it has excellent flame retardancy and high purity, it does not generate poisonous gas even when burned.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の他、本発明の特性を損なわない範囲において、ポリイミド(PI)樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド4T(PA4T)樹脂、ポリアミド6T(PA6T)樹脂、変性ポリアミド6T(変性PA6T)樹脂、ポリアミド9T(PA9T)樹脂、ポリアミド10T(PA10T)樹脂、ポリアミド11T(PA11T)樹脂、ポリアミド6(PA6)樹脂、ポリアミド66(PA66)樹脂、ポリアミド46(PA46)樹脂等のポリアミド樹脂、ポリサルホン(PSU)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリフェニレンサルホン(PPSU)樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂等のポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)樹脂、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピル共重合体(FEP)樹脂、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)樹脂、ポリビニリデンフルオライド(PVdF)樹脂、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂等のフッ素樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリアリレート(PAR)樹脂、液晶ポリマー(LCP)等が必要に応じ、添加される。 The polyarylene ether ketone resin film 5 is, in addition to the polyarylene ether ketone resin, a polyimide such as a polyimide (PI) resin, a polyamide imide (PAI) resin, and a polyether imide (PEI) resin as long as the characteristics of the present invention are not impaired. Resin, polyamide 4T (PA4T) resin, polyamide 6T (PA6T) resin, modified polyamide 6T (modified PA6T) resin, polyamide 9T (PA9T) resin, polyamide 10T (PA10T) resin, polyamide 11T (PA11T) resin, polyamide 6 (PA6) ) Resin, polyamide 66 (PA66) resin, polyamide 46 (PA46) resin or other polyamide resin, polysulfone (PSU) resin, polyether sulfone (PES) resin, polyphenylene sulfone (PPSU) resin or other polysulfone resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene sulfide ketone resin, polyphenylene sulfide sulfone resin, polyphenylene sulfide ketone sulfone resin and other polyarylene sulfide resins, polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, etc. Polyester resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, polytetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) resin, tetrafluoroethylene-hexafluoropropyl copolymer (FEP) resin, tetrafluoroethylene-ethylene Fluororesin such as copolymer (ETFE) resin, polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) resin, polyvinylidene fluoride (PVdF) resin, vinylidene fluoride/tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer resin, polycarbonate (PC) ) Resin, polyarylate (PAR) resin, liquid crystal polymer (LCP) and the like are added as necessary.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5には、本発明の特性を損なわない範囲において、上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。 The polyarylene ether ketone resin film 5 includes, in addition to the above-mentioned resins, an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, and a heat-resistant agent as long as the characteristics of the present invention are not impaired. Improvers, inorganic compounds, organic compounds, etc. are selectively added.

絶縁樹脂部材4であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、一対の導電素線2と絶縁層3の周面長手方向に単に平巻きされても良いが、隙間なく斜めにスパイラル巻き(トラバース巻き)されることが好ましい。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が筒形に押出成形されて複数の導電素線2と絶縁層3とを被包するよりも、隙間のないスパイラル巻きにより、絶縁破壊電圧の向上が期待できるからである。特に、電界が集中する導電素線2の隅部の絶縁破壊電圧の向上が期待できるからである。加えて、トランスに平角電線1が利用される場合、スパイラル巻きにより、良好な電圧の変換が期待できるからである。 The polyarylene ether ketone resin film 5, which is the insulating resin member 4, may be simply flat-wound in the longitudinal direction of the circumferential surfaces of the pair of conductive element wires 2 and the insulating layer 3, but may be spirally wound (traverse winding) without a gap. Preferably. This is because the spiral winding without gaps is expected to improve the dielectric breakdown voltage, as compared with the case where the polyarylene ether ketone resin is extruded into a cylindrical shape to enclose the plurality of conductive element wires 2 and the insulating layer 3. Is. In particular, it is possible to expect an improvement in the dielectric breakdown voltage at the corner of the conductive element wire 2 where the electric field is concentrated. In addition, when the rectangular electric wire 1 is used for the transformer, good voltage conversion can be expected by spiral winding.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、あるいはキャスティング法等の公知の製造法により製造可能であるが、ハンドリング性や設備の簡略化の観点からすると、溶融押出成形法により連続的に押出成形されるのが最適である。 The polyarylene ether ketone resin film 5 can be manufactured by a known manufacturing method such as a melt extrusion molding method, a calender molding method, or a casting method, but from the viewpoint of handleability and simplification of equipment, the melt extrusion molding method is used. Is most preferably continuously extruded.

溶融押出成形法でポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を製造する場合には、図3に示すように、溶融押出成形機10を使用してポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料Mを溶融混練し、溶融押出成形機10の先端部のTダイス12から薄膜のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を連続的に押し出して冷却ロール13と圧着ロール14との間に挟持させ、冷却すれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を製造することができる。 When producing the polyarylene ether ketone resin film 5 by the melt extrusion molding method, as shown in FIG. 3, a melt extrusion molding machine 10 is used to melt-knead the polyarylene ether ketone resin-containing molding material M, If the thin polyarylene ether ketone resin film 5 is continuously extruded from the T die 12 at the tip of the melt extrusion molding machine 10 and is sandwiched between the cooling roll 13 and the pressure bonding roll 14, and cooled, the polyarylene ether ketone resin is obtained. The resin film 5 can be manufactured.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、その貯蔵弾性率(E’)が重要であり、貯蔵弾性率(E’)がポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の〔ガラス転移点(Tg)−10℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の〔ガラス転移点(Tg)+50℃以下〕の温度範囲中で一旦2×10Pa以下に低下する凹部になる部分を有する樹脂フィルムである必要がある(図4参照)。これは、例えば係る温度範囲中の一旦2.0×10Pa以下に低下する凹部になる部分を有しない場合(図5参照)には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が軟化し、融着しなくなるという理由に基づく。 The storage elastic modulus (E′) of the polyarylene ether ketone resin film 5 is important, and the storage elastic modulus (E′) of the polyarylene ether ketone resin film 5 is [glass transition point (Tg)−10° C.] or more. In the temperature range of [glass transition point (Tg)+50° C. or lower] of the polyarylene ether ketone resin film 5, the resin film needs to have a concave portion that temporarily decreases to 2×10 8 Pa or lower (FIG. 4). reference). This is because, for example, when the polyarylene ether ketone resin film 5 is softened and melted when there is no portion which becomes a concave portion that once decreases to 2.0×10 8 Pa or less in the temperature range (see FIG. 5). It is based on the reason that it will not do.

なお、図4と図5は、押出方向の貯蔵弾性率を示すが、幅方向(押出方向の直角方向)の貯蔵弾性率も略同様である。 4 and 5 show the storage elastic modulus in the extrusion direction, the storage elastic modulus in the width direction (direction perpendicular to the extrusion direction) is substantially the same.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の相対結晶化度は、80%未満、好ましくは70%以下、より好ましくは50%以下、さらに好ましくは30%前後が良い。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の相対結晶化度が80%を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が軟化しないので、熱成形性が低下するという理由に基づく。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の相対結晶化度の下限は、特には限定されないが、5%以上が良い。 The relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film 5 is less than 80%, preferably 70% or less, more preferably 50% or less, and further preferably about 30%. This is based on the reason that when the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film 5 exceeds 80%, the polyarylene ether ketone resin film 5 does not soften, so that the thermoformability decreases. The lower limit of the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film 5 is not particularly limited, but 5% or more is preferable.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の結晶化は、相対結晶化度により表すことができる。このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の相対結晶化度は、示差走査熱量計を用いて10℃/分の昇温速度で測定した熱分析結果に基づき、以下の式により算出される。
相対結晶化度(%)={1−(ΔHc/ΔHm)}×100
ΔHc:再結晶化ピークの熱量(J/g)
ΔHm:結晶融解ピークの熱量(J/g)
Crystallization of the polyarylene ether ketone resin film 5 can be represented by relative crystallinity. The relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film 5 is calculated by the following formula based on the thermal analysis result measured at a temperature rising rate of 10° C./min using a differential scanning calorimeter.
Relative crystallinity (%)={1-(ΔHc/ΔHm)}×100
ΔHc: calorific value of recrystallization peak (J/g)
ΔHm: Calorie of crystal melting peak (J/g)

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の絶縁破壊電圧は、絶縁性を確保するため、0.5kV以上が好適である。具体的には、0.5kV以上10kV以下、好ましくは0.6kV以上9.0kV以下、より好ましくは0.8kV以上8.6kV以下が好適である。 The dielectric breakdown voltage of the polyarylene ether ketone resin film 5 is preferably 0.5 kV or more in order to ensure insulation. Specifically, 0.5 kV or more and 10 kV or less, preferably 0.6 kV or more and 9.0 kV or less, and more preferably 0.8 kV or more and 8.6 kV or less are suitable.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の厚さは、モータ等の作動中の絶縁破壊を防止し、しかも、薄型化に資する観点から、1μm以上70μm以下、好ましくは2μm以上60μm以下、より好ましくは3μm以上50μm以下が良い。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の厚さが1μm以上70μm以下の範囲であれば、薄型化により、導電素線2の占有率の低下を防止し、モータの性能低下を防ぐことが可能となる。 The thickness of the polyarylene ether ketone resin film 5 is 1 μm or more and 70 μm or less, preferably 2 μm or more and 60 μm or less, more preferably 3 μm or more from the viewpoint of preventing dielectric breakdown during operation of a motor and contributing to thinning. 50 μm or less is preferable. When the thickness of the polyarylene ether ketone resin film 5 is in the range of 1 μm or more and 70 μm or less, it becomes possible to prevent the occupancy rate of the conductive element wires 2 from being reduced and prevent the performance of the motor from being reduced by thinning.

上記構成において、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を製造する場合には図3に示すように、先ず、溶融押出成形機10の原料投入口11に成形材料Mを投入してこの成形材料Mを溶融混練し、溶融押出成形機10の先端部のTダイス12からポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を連続的に帯形に押し出す。 In the case of producing the polyarylene ether ketone resin film 5 in the above structure, as shown in FIG. 3, first, the molding material M is charged into the raw material charging port 11 of the melt extrusion molding machine 10 to melt the molding material M. The mixture is kneaded, and the polyarylene ether ketone resin film 5 is continuously extruded into a band shape from the T die 12 at the tip of the melt extrusion molding machine 10.

この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率は、2000ppm以下、好ましくは1000ppm以下、より好ましくは500ppm以下、さらに好ましくは300ppm以下に調整される。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率が2000ppmを越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融混練前の含水率の下限は、特に限定されるものでないが、100ppm以上が好ましい。 At this time, the water content of the polyarylene ether ketone resin before melt-kneading is adjusted to 2000 ppm or less, preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and further preferably 300 ppm or less. This is because when the water content of the polyarylene ether ketone resin before melt-kneading exceeds 2000 ppm, the polyarylene ether ketone resin may foam. The lower limit of the water content of the polyarylene ether ketone resin before melt-kneading is not particularly limited, but is preferably 100 ppm or more.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を押し出したら、冷却ロール13、一対の圧着ロール14、テンションロール15、及び巻取機16の巻取管17に順次巻架するとともに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を冷却ロール13に摺接させて短時間で冷却し、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の両側部をスリット刃18でそれぞれカットして体裁を整え、巻取機16の巻取管17に順次巻き取れば、薄膜のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を製造することができる。 When the polyarylene ether ketone resin film 5 is extruded, the polyarylene ether ketone resin film 5 is wound around the cooling roll 13, the pair of pressure bonding rolls 14, the tension roll 15, and the winding pipe 17 of the winder 16 in order. The polyarylene ether ketone resin film 5 is slidably contacted with the cooling roll 13 and cooled in a short time. For example, a thin polyarylene ether ketone resin film 5 can be manufactured.

この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の相対結晶化度と貯蔵弾性率(E’)とは、Tダイス12より押し出されたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を直ちに冷却することで調整することができる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を冷却ロール13に密着させる方法としては、ハンドリング性や設備の簡略化の観点から、圧着ロール14により、冷却ロール13にポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を押し付けて密着させるタッチロール法の採用が好ましい。 At this time, the relative crystallinity and the storage elastic modulus (E′) of the polyarylene ether ketone resin film 5 can be adjusted by immediately cooling the polyarylene ether ketone resin film 5 extruded from the T die 12. it can. Further, as a method of closely contacting the polyarylene ether ketone resin film 5 with the cooling roll 13, from the viewpoint of handling property and simplification of equipment, the polyarylene ether ketone resin film 5 is pressed against the cooling roll 13 by the pressure bonding roll 14. It is preferable to adopt a touch roll method of bringing them into close contact.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5と冷却ロール13との密着時間は、特に限定されるものではないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を瞬時に冷却する観点からすると、0.1秒以上120秒以下、好ましくは0.5秒以上40秒以下、より好ましくは1秒以上30秒以下が最適である。 The adhesion time between the polyarylene ether ketone resin film 5 and the cooling roll 13 is not particularly limited, but from the viewpoint of instantaneously cooling the polyarylene ether ketone resin film 5, it is 0.1 seconds or more and 120 seconds or less. Optimally, 0.5 second or more and 40 seconds or less, more preferably 1 second or more and 30 seconds or less.

次に、平角電線1を製造する場合には、先ず、一対の導電素線2を用意し、この一対の導電素線2のうち、一の導電素線2上に絶縁層3用の熱可塑性樹脂含有の樹脂ワニスを塗布して焼付することにより絶縁層3を形成し、一対の導電素線2を重ねて積層してその間に絶縁層3を挟持させる。 Next, when manufacturing the rectangular electric wire 1, first, a pair of conductive element wires 2 is prepared, and a thermoplastic resin for the insulating layer 3 is formed on one conductive element wire 2 of the pair of conductive element wires 2. A resin-containing resin varnish is applied and baked to form an insulating layer 3, a pair of conductive element wires 2 are stacked and laminated, and the insulating layer 3 is sandwiched therebetween.

こうして一対の導電素線2の間に絶縁層3を挟持させたら、これらの長手方向に絶縁樹脂部材4である細長いポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5をスパイラル巻きして被包し、完全にスパイラル巻きしたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を加熱して熱融着すれば良い。すると、熱可塑性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が溶融して接着するので、一対の導電素線2、絶縁層3、及びポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が一体化した及び平角電線1を製造することができる。 When the insulating layer 3 is sandwiched between the pair of conductive element wires 2 in this manner, the elongated polyarylene ether ketone resin film 5 which is the insulating resin member 4 is spirally wound and enveloped in the longitudinal direction thereof, and completely spirally wound. The polyarylene ether ketone resin film 5 may be heated and heat-sealed. Then, since the thermoplastic polyarylene ether ketone resin film 5 is melted and adhered, the pair of conductive element wires 2, the insulating layer 3, and the polyarylene ether ketone resin film 5 are integrated and the flat electric wire 1 is manufactured. be able to.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の加熱方法としては、特に限定されるものではないが、例えば空気、水、過熱蒸気、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘電加熱等の方法が該当する。
製造された平角電線1は、例えばハイブリッド自動車、電気自動車、高速鉄道車両用のモータ、トランス、発電機、リアクトル等の部品として使用され、大電流を通電する。
The method for heating the polyarylene ether ketone resin film 5 is not particularly limited, but for example, a method using a heating medium such as air, water, superheated steam, oil, or a method such as an electric heater or dielectric heating is applicable. ..
The manufactured rectangular electric wire 1 is used as a component of a motor, a transformer, a generator, a reactor or the like for, for example, a hybrid vehicle, an electric vehicle, a high-speed railway vehicle, and carries a large current.

上記構成によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の溶融に伴い、一対の導電素線2、絶縁層3、及びポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5が接着して一体化するので、導電素線2とポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5とを接着する接着層を確実に省略することができる。したがって、導電素線2、絶縁樹脂部材4、及び接着層の間に層間剥離が生じるのを防止し、耐熱性や電気特性(電気絶縁性)等の向上を図ることができる。 According to the above configuration, as the polyarylene ether ketone resin film 5 is melted, the pair of conductive element wires 2, the insulating layer 3, and the polyarylene ether ketone resin film 5 are adhered and integrated with each other. The adhesive layer for bonding the polyarylene ether ketone resin film 5 and the polyarylene ether ketone resin film 5 can be reliably omitted. Therefore, it is possible to prevent delamination between the conductive element wire 2, the insulating resin member 4, and the adhesive layer, and to improve heat resistance and electrical characteristics (electrical insulation).

また、接着層の省略により、平角電線1の製造時に発生する揮発性有機化合物を大幅に低減することができ、この低減に伴い、環境に配慮しながら製造コストの削減も期待できる。また、接着層の省略により、熱伝導率を向上させたり、平角電線1の薄型化を実現してモータの性能向上を図ることができる。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の採用により、優れた耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐溶剤性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性、寸法安定性、機械的強度、対金属接着性等を得ることが可能となる。 Further, by omitting the adhesive layer, it is possible to significantly reduce the volatile organic compounds generated during the production of the rectangular electric wire 1, and along with this reduction, it is possible to expect a reduction in the production cost while considering the environment. Further, by omitting the adhesive layer, it is possible to improve the thermal conductivity and to reduce the thickness of the rectangular electric wire 1 to improve the performance of the motor. Also, by adopting the polyarylene ether ketone resin film 5, excellent heat resistance, cold resistance, electrical characteristics, chemical resistance, solvent resistance, radiation resistance, hydrolysis resistance, low water absorption, recyclability, and dimensional stability. It is possible to obtain good properties, mechanical strength, adhesion to metal and the like.

特に、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを選択すれば、きわめて優れた耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐湿性、低吸水性、寸法安定性、機械的強度、対金属接着性等を得ることが可能となる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、融点が320℃以上360℃以下、ガラス転移点が130℃以上160℃以下、熱分解温度が580℃以上590℃以下なので、580℃まで安定して耐熱性に優れる。 In particular, when a polyether ether ketone resin film is selected as the polyarylene ether ketone resin film 5, extremely excellent cold resistance, electrical characteristics, chemical resistance, moisture resistance, low water absorption, dimensional stability, mechanical strength, It is possible to obtain metal adhesion and the like. Further, the polyether ether ketone resin film has a melting point of 320° C. or higher and 360° C. or lower, a glass transition point of 130° C. or higher and 160° C. or lower, and a thermal decomposition temperature of 580° C. or higher and 590° C. or lower. Excellent in

また、濃硫酸には酸化するものの、溶かせる溶剤が無いので、耐溶剤性に優れ、レーザにより溶着や印字が可能となる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、難燃性に優れ、吸水率が低く(23℃における吸水率が1.0%以下)、純度が高いので、例え燃焼しても、毒性ガスの発生防止が大いに期待できる。 Further, although concentrated sulfuric acid oxidizes, there is no solvent to dissolve it, so that it has excellent solvent resistance and enables welding and printing with a laser. Furthermore, the polyetheretherketone resin film is excellent in flame retardancy, has a low water absorption rate (water absorption rate at 23°C is 1.0% or less), and has high purity, so even if it burns, it prevents the generation of toxic gas. Can be expected.

次に、図6は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、一対の導電素線2と絶縁層3の周面長手方向に、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を1層ではなく、多層にスパイラル巻きするようにしている。 Next, FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the polyarylene ether ketone resin film 5 is placed in the longitudinal direction of the circumferential surfaces of the pair of conductive element wires 2 and the insulating layer 3. The spiral winding is done in multiple layers instead of layers.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5は、2層以上の多層(例えば、2層、3層、4層、5層等)にスパイラル巻きされれば良いが、作業性や実用性を考慮すると、3層にスパイラル巻きされるのが最適である。多層にスパイラル巻きされたポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5の総厚は、2μm以上160μm以下、好ましくは3μm以上150μm以下、より好ましくは3μm以上50μm以下が最適である。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 The polyarylene ether ketone resin film 5 may be spirally wound in two or more layers (for example, two layers, three layers, four layers, five layers, etc.), but in consideration of workability and practicality, it is three layers. It is best to be spirally wound. The total thickness of the polyarylene ether ketone resin film 5 spirally wound in multiple layers is optimally 2 μm or more and 160 μm or less, preferably 3 μm or more and 150 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 50 μm or less. The other parts are the same as those in the above-described embodiment, and thus the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を多層巻きにしてその総厚を厚くするので、絶縁樹脂部材4の電気特性、すなわち、絶縁破壊電圧をさらに向上させることができるのは明らかである。特に、電界の集中に伴い、高い絶縁性が要求される導電素線2の隅部の絶縁破壊電圧を著しく向上させることができる。 In this embodiment as well, the same effect as the above embodiment can be expected, and moreover, since the polyarylene ether ketone resin film 5 is wound in multiple layers to increase the total thickness thereof, the electrical characteristics of the insulating resin member 4, that is, insulation Obviously, the breakdown voltage can be further improved. In particular, with the concentration of the electric field, it is possible to remarkably improve the dielectric breakdown voltage at the corners of the conductive element wire 2 which requires high insulation.

なお、上記実施形態では一対の導電素線2と絶縁層3とにポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を融着したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、導電素線2を1本として絶縁層3を省略し、導電素線2の周面にポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5をスパイラル巻きして融着し、接着層や接着剤を省略しても良い。また、導電素線2の周面に複数本のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5をスパイラル巻きして融着しても良い。 In the above embodiment, the polyarylene ether ketone resin film 5 is fused to the pair of conductive element wires 2 and the insulating layer 3, but the present invention is not limited to this. For example, the conductive layer 2 may be one, the insulating layer 3 may be omitted, the polyarylene ether ketone resin film 5 may be spirally wound and fused around the peripheral surface of the conductive strand 2, and an adhesive layer or an adhesive may be omitted. Is also good. Further, a plurality of polyarylene ether ketone resin films 5 may be spirally wound and fused on the peripheral surface of the conductive element wire 2.

また、上記実施形態のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5を製造する場合には、1種単独のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を使用しても良いが、2種以上のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を使用しても良い。さらに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム5には、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理、イトロ処理、コーティング処理等の表面処理を施しても良い。 Moreover, when manufacturing the polyarylene ether ketone resin film 5 of the said embodiment, you may use only 1 type of polyarylene ether ketone resin, However, 2 or more types of polyarylene ether ketone resin are used. Is also good. Furthermore, the polyarylene ether ketone resin film 5 may be subjected to surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, acid treatment, flame treatment, itro treatment, and coating treatment, if necessary.

以下、本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法の実施例を説明する。
〔実施例1〕
先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、市販のポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名:キータスパイアポリエーテルエーテルケトン KT−851NL SP(以下、「KT−851NL SP」と略す〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を160℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 製品名:マルチジェット MJ3〕で12時間乾燥させた。
Examples of the resin film for conductive strands and the method for producing the same according to the present invention will be described below.
[Example 1]
First, as the polyarylene ether ketone resin, a commercially available polyether ether ketone (PEEK) resin [Product name by Solvay Specialty Polymers: KetaSpire polyether ether ketone KT-851NL SP (hereinafter abbreviated as "KT-851NL SP")) Was prepared, and this polyether ether ketone resin was dried for 12 hours with a dehumidifying hot air dryer [Product name: MultiJet MJ3 manufactured by Matsui Seisakusho] heated to 160°C.

乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が300ppm以下であることを確認し、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸溶融押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂を単軸溶融押出成形機のTダイスから連続的に押し出すことにより、導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム(ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム)を帯形に成形した。 After confirming that the content of the dried polyetheretherketone resin is 300 ppm or less, set the dried polyetheretherketone resin in a φ40 mm uniaxial melt extruder equipped with a T die having a width of 900 mm. Melt kneading, and by continuously extruding the melt kneaded polyether ether ketone resin from the T-die of a single-screw melt extrusion molding machine, a polyarylene ether ketone resin film for conductive wire (polyether ether ketone resin film) ) Was formed into a strip shape.

この際、単軸溶融押出成形機は、L/D=32、圧縮比:2.5、スクリュー:フルフライトスクリュータイプとした。この単軸溶融押出成形機の温度は390〜400℃、Tダイスの温度は400℃、これら単軸溶融押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は400℃に調整した。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、405℃であった。単軸押出成形機にポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入する際、不活性ガス供給管により、窒素ガスを18L/分で供給してポリエーテルエーテルケトン樹脂の酸化劣化や酸素架橋を防止するようにした。 At this time, the single screw melt extruder was L/D=32, compression ratio: 2.5, screw: full flight screw type. The temperature of this uniaxial melt extrusion molding machine was adjusted to 390 to 400°C, the temperature of the T-die was 400°C, and the temperature of the connecting pipe connecting these uniaxial melt extrusion molding machine and the T-die was adjusted to 400°C. Regarding the temperature of the melted polyether ether ketone resin, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and it was 405° C. when measured. When the polyether ether ketone resin was charged into the single-screw extruder, an inert gas supply pipe was used to supply nitrogen gas at 18 L/min to prevent oxidative deterioration and oxygen crosslinking of the polyether ether ketone resin. ..

こうしてポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ1000m、幅620mmのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた130℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。 When the polyarylene ether ketone resin film is extrusion-molded in this way, both ends of the continuous polyarylene ether ketone resin film are cut with slit blades and sequentially wound on a winding tube of a winder, and a length of 1000 m and a width of 620 mm An arylene ether ketone resin film was produced. At this time, the polyarylene ether ketone resin film includes a cooling roll made of a metal roll at 130° C. having a concavo-convex surface, a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. It was sequentially wound around and sandwiched between a cooling roll and a pressure roll.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 When a polyarylene ether ketone resin film was obtained, the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′), and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1. ..

・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚は、フィルム厚が2μm以上10μm以下の場合には、接触式の厚さ計〔Marh社製 製品名:ミリマール 1240 コンパクトアンプにミリマール インダクティブ プローブ 1301 Marh‐LVDTを取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が10μmを越え、50μm以下の場合には、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名:クーラントプルーフマイクロメータ 符号MDC−25PJ〕を使用して測定した。
-Film thickness of polyarylene ether ketone resin film When the film thickness of the polyarylene ether ketone resin film is 2 μm or more and 10 μm or less, a contact type thickness meter [Product name by Marh: Millimar 1240 Compact Amplifier [Millimar Inductive Probe 1301 Marh-LVDT]. On the other hand, when the film thickness exceeds 10 μm and is 50 μm or less, the measurement is performed using a micrometer [product name: coolant proof micrometer, MDC-25PJ manufactured by Mitutoyo Corporation].

測定に際しては、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)が交わる所定位置の厚みを100箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの先端部から100mm間隔で100mm、200mm、300mm、400mm、500mmの位置とした。 At the time of measurement, the thickness of the polyarylene ether ketone resin film at a predetermined position where the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) intersect was measured at 100 points, and the average value was taken as the film thickness. The measurement points in the extrusion direction were 100 mm, 200 mm, 300 mm, 400 mm, and 500 mm at 100 mm intervals from the tip of the polyarylene ether ketone resin film.

これに対し、幅方向の測定箇所は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの左端部から25mm、次いで30mm間隔で55mm、85mm、115mm、145mm、175mm、205mm、235mm、265mm、295mm、325mm、355mm、385mm、415mm、445mm、475mm、505mm、535mm、565mm、595mmの位置とした。 On the other hand, the measurement position in the width direction is 25 mm from the left end of the polyarylene ether ketone resin film, and then at 30 mm intervals, 55 mm, 85 mm, 115 mm, 145 mm, 175 mm, 205 mm, 235 mm, 265 mm, 295 mm, 325 mm, 355 mm, 385 mm. The positions were 415 mm, 445 mm, 475 mm, 505 mm, 535 mm, 565 mm, and 595 mm.

・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度については、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムから測定試料約8mgを秤量し、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製 製品名:EXSTAR7000シリーズ X−DSC7000〕を使用して昇温速度10℃/分、測定温度範囲20℃から380℃の条件で測定した。このときに得られる結晶融解ピークの熱量(J/g)、再結晶化ピークの熱量(J/g)から以下の式を用いて算出した。
-Relative Crystallinity of Polyarylene Ether Ketone Resin Film Regarding the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film, a measurement sample of about 8 mg was weighed from the polyarylene ether ketone resin film, and the differential scanning calorimeter [SII Nano Technologies, Inc. product name: EXSTAR7000 series X-DSC7000] was used under the conditions of a temperature rising rate of 10°C/min and a measurement temperature range of 20°C to 380°C. The calorific value of the crystal melting peak (J/g) and the calorific value of the recrystallization peak (J/g) obtained at this time were used to calculate using the following formula.

相対結晶化度(%)={1−(ΔHc/ΔHm)}×100
ここで、ΔHcはポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの10℃/分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量(J/g)を表し、ΔHmはポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの10℃/分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量(J/g)を表す。
Relative crystallinity (%)={1-(ΔHc/ΔHm)}×100
Here, ΔHc represents the amount of heat (J/g) of the recrystallization peak of the polyarylene ether ketone resin film under a temperature rising condition of 10° C./min, and ΔHm represents 10° C./min of the polyarylene ether ketone resin film. Represents the heat quantity (J/g) of the crystal melting peak under the temperature rising conditions of.

・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率(E’)
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの貯蔵弾性率は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向において引張モードにより測定した。具体的には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出方向60×幅方向6mmの大きさに切り出し、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2〕を用いた引張モードにより、周波数1Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲−60℃から380℃、チェック間21mmの条件で測定し、○×表記した。
・Storage elastic modulus (E') of polyarylene ether ketone resin film
The storage elastic modulus of the polyarylene ether ketone resin film was measured by the tensile mode in the extrusion direction of the polyarylene ether ketone resin film. Specifically, a polyarylene ether ketone resin film is cut into a size of 60 mm in the extrusion direction and 6 mm in the width direction, and a viscoelasticity spectrometer [TS Instrument Japan Co. product name: RSA-G2] is used. In the tensile mode, the frequency was 1 Hz, the strain was 0.1%, the temperature rising rate was 3° C./min, the measurement temperature range was −60° C. to 380° C., and the interval between checks was 21 mm.

○:ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)−10℃〕
以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)+50
℃〕以下の温度範囲中で、一旦2.0×10Pa以下に低下する凹部の部分を有
する場合
×:ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)−10℃〕
以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの〔ガラス転移点(Tg)+50
℃〕以下の温度範囲中で、一旦2.0×10Pa以下に低下する凹部の部分を有
しない場合
◯: [Glass transition point (Tg)-10°C] of polyarylene ether ketone resin film
The above [glass transition point (Tg)+50 of the polyarylene ether ketone resin film]
C.] or less, when it has a recessed portion that once decreases to 2.0×10 8 Pa or less x: [glass transition point (Tg)−10° C.] of polyarylene ether ketone resin film
The above [glass transition point (Tg)+50 of the polyarylene ether ketone resin film]
[°C] or less, when there is no recessed portion that temporarily decreases to 2.0×10 8 Pa or less.

・ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧は、JIS C2110−1994法に準拠して測定した。具体的には、空気中で昇温方式(短時間法)により、交流(50Hz)、温度23℃±2℃、相対湿度50%RH±5%RH、電極形状は上電極φ25mm、高さ25mmの円柱形、台座となる下電極φ25mm、高さ25mmの円柱状で測定した。絶縁破壊電圧は10回測定し、その平均値を絶縁破壊電圧した。
-Dielectric Breakdown Voltage of Polyarylene Ether Ketone Resin Film The dielectric breakdown voltage of the polyarylene ether ketone resin film was measured according to JIS C2110-1994 method. Specifically, by the temperature raising method (short-time method) in air, alternating current (50 Hz), temperature 23° C.±2° C., relative humidity 50% RH±5% RH, electrode shape is upper electrode φ25 mm, height 25 mm The measurement was performed in a columnar shape, a lower electrode φ25 mm serving as a pedestal, and a columnar shape having a height of 25 mm. The dielectric breakdown voltage was measured 10 times, and the average value was used as the dielectric breakdown voltage.

〔実施例2〕
実施例1と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム(ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム)を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定したところ、401℃であった。
[Example 2]
A polyarylene ether ketone resin film for conductive wires (polyether ether ketone resin film) was formed into a strip shape in the same manner as in Example 1. Regarding the temperature of the melted polyether ether ketone resin, the resin at the T-die inlet was used. When the temperature was measured, it was 401°C.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ1000m、幅620mmのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造したら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 After extrusion molding the polyarylene ether ketone resin film, both ends of the continuous polyarylene ether ketone resin film are cut with slit blades and sequentially wound on the winding pipe of the winder, and the length of 1000 m and the width of 620 mm polyarylene An etherketone resin film was produced. After the polyarylene ether ketone resin film was produced, the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′) and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1.

〔実施例3〕
実施例1と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム(ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム)を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定したところ、403℃であった。
[Example 3]
A polyarylene ether ketone resin film for conductive wires (polyether ether ketone resin film) was formed into a strip shape in the same manner as in Example 1. Regarding the temperature of the melted polyether ether ketone resin, the resin at the T-die inlet was used. When the temperature was measured, it was 403°C.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ1000m、幅620mmのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造したら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 After extrusion molding the polyarylene ether ketone resin film, both ends of the continuous polyarylene ether ketone resin film are cut with slit blades and sequentially wound on the winding pipe of the winder, and the length of 1000 m and the width of 620 mm polyarylene An etherketone resin film was produced. After the polyarylene ether ketone resin film was produced, the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′) and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1.

〔実施例4〕
基本的には実施例1と同様だが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製 製品名:ベスターキープ‐J ZV7403 natural「以下、ZV7403」と略す〕に変更した。また、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が300ppm以下であることを確認する際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製、商品名:CA‐100型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定したところ、398℃であった。
[Example 4]
Basically the same as in Example 1, except that the polyarylene ether ketone resin was changed to a polyether ether ketone resin [Product name: Vesterkeep-J ZV7403 natural "hereinafter abbreviated as ZV7403" manufactured by Daicel-Evonik). In addition, when confirming that the content of the dried polyether ether ketone resin is 300 ppm or less, the water content of the polyether ether ketone resin is measured by a trace moisture measuring device [trade name: CA- manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 100 type] and measured by the Karl Fischer titration method. Regarding the temperature of the melted polyether ether ketone resin, the resin temperature at the inlet of the T die was measured and found to be 398°C.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ1000m、幅620mmのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた130℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。 After extrusion molding the polyarylene ether ketone resin film, both ends of the continuous polyarylene ether ketone resin film are cut with slit blades and sequentially wound on the winding pipe of the winder, and the length of 1000 m and the width of 620 mm polyarylene An etherketone resin film was produced. At this time, the polyarylene ether ketone resin film includes a cooling roll made of a metal roll at 130° C. having a concavo-convex surface, a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. It was sequentially wound around and sandwiched between a cooling roll and a pressure roll.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 When a polyarylene ether ketone resin film was obtained, the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′), and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1. ..

〔実施例5〕
基本的には実施例1と同様だが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製 製品名:Victrex Granules 450G「以下、450G」と略す〕に変更した。また、乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂の含分率が300ppm以下であることを確認する際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製、商品名:CA‐100型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定したところ、397℃であった。
[Example 5]
Basically the same as in Example 1, but the polyarylene ether ketone resin was changed to a polyether ether ketone resin [Product name: Victrex Granules 450G (hereinafter abbreviated as 450G) manufactured by Victorex Co., Ltd.]. In addition, when confirming that the content of the dried polyether ether ketone resin is 300 ppm or less, the water content of the polyether ether ketone resin is measured by a trace moisture measuring device [trade name: CA- manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 100 type] and measured by the Karl Fischer titration method. Regarding the temperature of the molten polyether ether ketone resin, the resin temperature at the inlet of the T die was measured and found to be 397°C.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの両端部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ1000m、幅620mmのポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、周面に凹凸を備えた150℃の金属ロールからなる冷却ロール、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、冷却ロールと圧着ロールとに狭持させた。 After extrusion molding the polyarylene ether ketone resin film, cut both ends of the continuous polyarylene ether ketone resin film with slit blades and sequentially wind it on the take-up tube of the winder. An etherketone resin film was produced. At this time, the polyarylene ether ketone resin film includes a cooling roll made of a metal roll at 150° C. having irregularities on its peripheral surface, a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. It was sequentially wound around and was sandwiched between a cooling roll and a pressure roll.

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 When a polyarylene ether ketone resin film was obtained, the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′), and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1. ..

〔実施例6〕
実施例5と同様にして導電素線用のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム(ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム)を帯形に成形したが、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定したところ、401℃であった。
[Example 6]
A polyarylene ether ketone resin film for conductive wire (polyether ether ketone resin film) was formed into a strip shape in the same manner as in Example 5. The temperature of the melted polyether ether ketone resin was the resin at the inlet of the T-die. When the temperature was measured, it was 401°C.

その他は実施例4と同様にしてポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを製造し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を測定し、その結果を表1に記載した。 Otherwise, a polyarylene ether ketone resin film was produced in the same manner as in Example 4, and the film thickness, relative crystallinity, storage elastic modulus (E′), and dielectric breakdown voltage of this polyarylene ether ketone resin film were measured. The results are shown in Table 1.

Figure 2020098717
Figure 2020098717

〔評 価〕
各実施例のポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムは、良好な相対結晶化度、貯蔵弾性率(E’)、絶縁破壊電圧を得ることができた。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムがポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、きわめて優れた耐熱性、耐寒性、電気特性、耐薬品性、耐溶剤性、耐湿性、低吸水性、難燃性、寸法安定性、機械的強度等を得ることができるのは既に公知であるから、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを複数の導電素線と絶縁層の周面に直接融着すれば、平角電線の耐熱性や電気特性等を大幅に向上させることができると推測される。
[Evaluation]
The polyarylene ether ketone resin film of each example was able to obtain good relative crystallinity, storage elastic modulus (E′), and dielectric breakdown voltage. When the polyarylene ether ketone resin film is a polyether ether ketone resin film, it has excellent heat resistance, cold resistance, electrical characteristics, chemical resistance, solvent resistance, moisture resistance, low water absorption, flame retardancy, and dimensions. Since it is already known that stability, mechanical strength, etc. can be obtained, if the polyether ether ketone resin film is directly fused to the peripheral surfaces of a plurality of conductive wires and insulating layers, the heat resistance of the rectangular wire is improved. It is speculated that the electrical characteristics and the like can be significantly improved.

本発明に係る導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線は、電気、電子、情報機器、自動車、鉄道等の製造分野で使用される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin film for a conductive element wire, the method for manufacturing the same, and the rectangular electric wire according to the present invention are used in the manufacturing fields such as electricity, electronics, information equipment, automobiles, and railways.

1 平角電線
2 導電素線
3 絶縁層
4 絶縁樹脂部材
5 ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム
10 溶融押出成形機
12 Tダイス(ダイス)
13 冷却ロール
14 圧着ロール
16 巻取機
17 巻取管
M 成形材料
1 Flat Electric Wire 2 Conductive Element Wire 3 Insulating Layer 4 Insulating Resin Member 5 Polyarylene Ether Ketone Resin Film 10 Melt Extruder 12 T Die (Dice)
13 Cooling Roll 14 Crimping Roll 16 Winding Machine 17 Winding Tube M Molding Material

Claims (9)

断面略矩形の導電素線を絶縁樹脂部材で被覆した導電素線用樹脂フィルムであって、絶縁樹脂部材を、導電素線に融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとしたことを特徴とする導電素線用樹脂フィルム。 A resin film for a conductive element wire in which a conductive element wire having a substantially rectangular cross section is covered with an insulating resin member, wherein the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film fused to the conductive element wire. Resin film for conductive wires. 導電素線を複数としてその間に絶縁層を介在させ、これら複数の導電素線と絶縁層とに、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを融着した請求項1記載の導電素線用樹脂フィルム。 The resin film for a conductive element wire according to claim 1, wherein a plurality of conductive element wires are provided, an insulating layer is interposed therebetween, and a polyarylene ether ketone resin film is fused to the plurality of conductive element wires and the insulating layer. 絶縁樹脂部材を、導電素線にスパイラル巻きして融着されるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムとした請求項1又は2記載の導電素線用樹脂フィルム。 The resin film for a conductive element wire according to claim 1 or 2, wherein the insulating resin member is a polyarylene ether ketone resin film which is spirally wound around and fused to the conductive element wire. ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを、ポリエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリエーテルケトンケトン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂フィルム、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂フィルムの少なくともいずれかとした請求項1、2、又は3記載の導電素線用樹脂フィルム。 The polyarylene ether ketone resin film is at least one of a polyether ketone resin film, a polyether ether ketone resin film, a polyether ketone ketone resin film, a polyether ether ketone ketone resin film, and a polyether ketone ether ketone ketone resin film. The resin film for a conductive element wire according to claim 1, 2, or 3. ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの相対結晶化度を80%未満とした請求項1ないし4のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。 The resin film for a conductive element wire according to claim 1, wherein the relative crystallinity of the polyarylene ether ketone resin film is less than 80%. ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの絶縁破壊電圧を0.5kV以上とした請求項1ないし5のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。 The resin film for a conductive element wire according to claim 1, wherein a dielectric breakdown voltage of the polyarylene ether ketone resin film is 0.5 kV or more. ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの厚さを、1μm以上70μm以下とした請求項1ないし6のいずれかに記載の導電素線用樹脂フィルム。 The resin film for a conductive element wire according to claim 1, wherein the polyarylene ether ketone resin film has a thickness of 1 μm or more and 70 μm or less. 請求項1ないし7のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムの製造方法であり、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を成形機のダイスによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴とする導電素線用樹脂フィルムの製造方法。 A method for producing a resin film for a conductive element wire according to any one of claims 1 to 7, wherein a molding material containing a polyarylene ether ketone resin is melt-kneaded, and the molding material is polyarylene ether ketone using a die of a molding machine. A method for producing a resin film for a conductive wire, comprising extrusion-molding a resin film, and bringing the polyarylene ether ketone resin film into contact with a cooling roll to cool. 請求項1ないし7のいずれかに記載した導電素線用樹脂フィルムを有することを特徴とする平角電線。 A rectangular electric wire comprising the resin film for a conductive element wire according to any one of claims 1 to 7.
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