JP2020092244A - Tape sticking device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板の端面周辺にテープを貼り付けるテープ貼り装置に関する。 The present invention relates to a tape applying device for applying a tape around the end surface of a printed circuit board.
従来、プリント基板を薬液等に浸漬する場合、基板の端面から薬液等が染み込み、薬液等による影響で基板の特性、例えば基板の耐絶縁性等が劣化することがある。そのため、プリント基板を薬液等に浸漬する前に、基板の端面から薬液等が染み込まないようにするため、作業者が手作業によって基板の端面周辺にテープを一面ずつ貼っていた。 Conventionally, when a printed circuit board is immersed in a chemical solution or the like, the chemical solution or the like permeates from the end surface of the board, and the characteristics of the board, such as the insulation resistance of the board, may deteriorate due to the influence of the chemical solution or the like. Therefore, before dipping the printed circuit board in the chemical solution or the like, in order to prevent the chemical solution or the like from permeating the end surface of the board, an operator manually stuck the tape around the end surface of the board one by one.
しかし、この作業を従来のような手作業で実施すると、作業者によって、貼り方にばらつきが出てしまい、貼り方によってはテープとテープの間に隙間ができ、その間から薬液等が染み込む場合もあった。また、テープを貼り付けたときにしわが発生し、そこから薬液等が侵入する場合もあった。
そのため、基板の一面毎に作業者は非常に注意しながらテープを貼る必要があるため、作業効率が悪いという問題点があった。
However, if this work is performed manually as in the past, there will be variations in the sticking method depending on the worker, and depending on the sticking method, there may be a gap between the tapes and the chemical solution may soak into the gap. there were. In addition, wrinkles may occur when the tape is attached, and the chemical solution may intrude from the wrinkles.
Therefore, the operator needs to attach the tape with great care on each surface of the substrate, which causes a problem of poor work efficiency.
特許文献１には、回転する基板の周縁部にマスキングテープを貼り付けるテープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法の発明が開示されている。このテープ貼り付け装置は、ウェハなどの基板の周縁部を保護するためマスキングテープを貼る装置であり、この装置およびマスキングテープを基板の周縁部に貼り付けるテープ貼り付け方法を提供することを目的としている。
しかし、この文献に記載されている発明は、回転する基板にテープを貼り付ける装置であり、角形の形状の基板には適用できない。また、基板を回転させ、貼り付けるテープを送り出す必要があり、そのためのモータ等の多くの駆動手段が必要となり、装置が大きくなるという課題があった。 However, the invention described in this document is a device for attaching a tape to a rotating substrate and cannot be applied to a rectangular substrate. In addition, it is necessary to rotate the substrate and send out the tape to be attached, which requires many driving means such as a motor, which causes a problem that the device becomes large.
本発明は、上述の課題を解決するものであり、多くの駆動手段を必要としないため簡便な装置で基板端面のテープ貼り付けができ、テープ貼り装置で実施するためテープ貼り作業のばらつきがなくなり、作業効率が改善され、歩留まりを向上させることができる。 The present invention is to solve the above-mentioned problems, and since a lot of driving means is not required, tape can be attached to the end face of the substrate with a simple device, and since it is carried out by the tape attaching device, there is no variation in tape attaching work. The work efficiency is improved and the yield can be improved.
本発明は、プリント基板を薬液等に浸漬する際に、基板端面からの薬液等の染み込みを防止するために基板端面周辺にテープを貼り、薬液等の浸透を防止するための装置である。
すなわち、基板の端面に沿ってテープを貼るテープ貼り装置であって、基板をテープ貼り装置のテーブル上にセットして基板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段により保持される基板の端面周辺にテープを貼り付けるテープ貼りユニットと、そのテープ貼りユニットを水平方向に移動可能なユニット移動手段と、を備えたことを特徴とするテープ貼り装置である。
The present invention is an apparatus for preventing the permeation of a chemical liquid or the like by applying a tape around the end face of the substrate in order to prevent the chemical liquid or the like from seeping from the end face of the substrate when the printed circuit board is immersed in the chemical liquid or the like.
That is, a tape applying device for applying a tape along an end face of a substrate, the substrate holding means for setting the substrate on a table of the tape applying device to hold the substrate, and the end face of the substrate held by the substrate holding means. A tape applying apparatus comprising: a tape applying unit for applying a tape to the periphery and unit moving means capable of moving the tape applying unit in a horizontal direction.
この構成により、テープ貼り装置は、基板を移動させることなく固定し、テープ貼りユニットを水平移動させるだけで、テープ送りの多くの駆動手段を必要としないので簡便な装置となる。 With this configuration, the tape applying device is a simple device because the substrate is fixed without moving and the tape applying unit is moved horizontally, and many driving means for feeding the tape are not required.
また、テープ貼り装置のテープ貼りユニットは、基板の下面の始端にテープを貼り付ける第１の貼付け手段と、テープ貼りユニットを水平方向に移動させて送り出されるテープの短手方向を垂直に折り曲げ、テープを基板の端面に押し付ける第１の折り曲げ手段と、テープの短手方向を垂直から基板の平面と平行となるように折り曲げる第２の折り曲げ手段と、を備えたことを特徴とする。 Further, the tape applying unit of the tape applying apparatus includes a first applying unit for applying a tape to the starting end of the lower surface of the substrate, and a tape which is fed by moving the tape applying unit in the horizontal direction and bending the tape in the lateral direction vertically. It is characterized in that it is provided with a first bending means for pressing the tape against the end surface of the substrate and a second bending means for bending the lateral direction of the tape from the vertical direction to be parallel to the plane of the substrate.
この構成により、基板の上面および下面のテープ貼りを別工程の貼り付けおよび折り曲げ手段で実施するため、テープの折り曲げおよび貼り付けが確実にできる。また、テープ貼り付け時にしわの発生がなく、テープ貼りのばらつきがなくなる。 With this configuration, since the tapes on the upper surface and the lower surface of the substrate are attached by the attaching and bending means in a separate step, the tapes can be surely bent and attached. In addition, wrinkles do not occur during tape attachment, and variations in tape attachment are eliminated.
さらに、テープ貼りユニットは、基板の端面周辺の上面および下面に貼るテープ幅を調整可能なように保持するテープ保持手段と、そのテープ保持手段により保持されたテープが、テープ貼りユニットを基板の端面の長手方向に沿って移動させることにより送り出され、基板の上面および下面にテープを貼り付けるための第２の貼付け手段と、基板のテープを貼る終端を検知するための検知手段と、その検知手段の信号によってテープを切断する切断手段と、テープを切断後、該テープを保持するテープ始端保持手段と、をさらに備えたことを特徴とする。 Further, in the tape applying unit, a tape holding unit for holding the tape width applied to the upper surface and the lower surface around the end face of the substrate so that the tape width can be adjusted, and the tape held by the tape holding unit, the tape applying unit moves the tape attaching unit to the end face of the substrate. A second attaching means for attaching the tape to the upper and lower surfaces of the substrate, a detecting means for detecting the tape attaching end of the substrate, and the detecting means. Is further provided, and a tape starting end holding means for holding the tape after the tape is cut.
この構成により上下のローラーにより確実な貼り付けができ、基板の終端を検知することにより、テープを切断して保持するため、連続してテープ貼りが実施でき、またテープのはみ出しのばらつきがない。 With this configuration, the upper and lower rollers can be reliably attached, and the tape is cut and held by detecting the end of the substrate, so that the tape can be continuously attached and there is no variation in the protrusion of the tape.
また、テープ貼りユニットは、そのテープ保持手段にテープが取り付けられ、基板がセットされた位置に対してテープの位置を、テープ折り返し幅調整手段によってテープの巻かれた軸方向の前後に移動させて基板の上面および下面に貼るテープ幅を調節し、第１の貼付け手段、第１の折り曲げ手段、第２の折り曲げ手段および第２の貼付け手段により、基板の端面周辺の下面、端面、上面の順でテープを貼り付け、基板のテープを貼る終端を検知するための検知手段により基板の終端が検知されたとき、テープが切断手段により切断されることを特徴とする。 Further, in the tape applying unit, the tape is attached to the tape holding means, and the position of the tape with respect to the position where the substrate is set is moved back and forth in the axial direction in which the tape is folded by the tape folding width adjusting means. By adjusting the width of the tape to be applied to the upper surface and the lower surface of the substrate, the lower surface, the end surface, and the upper surface in the order of the end surface of the substrate are sequentially arranged by the first bonding means, the first bending means, the second bending means, and the second bonding means. The tape is affixed by means of, and the tape is cut by the cutting means when the end of the substrate is detected by the detecting means for detecting the end of the tape on the substrate.
この構成により、基板の端面周辺の上面および下面に貼るテープ幅が調節できる。また、基板の上面および下面のテープ貼りを別工程で実施するため、テープの折り曲げが確実にでき、基板の下面、端面、上面にしっかりと貼り付けることができる。さらに、基板の終端を検知してテープを切断するため、テープのはみ出しのばらつきがなく一定の長さにすることができる。 With this configuration, the width of the tape to be attached to the upper and lower surfaces around the end surface of the substrate can be adjusted. In addition, since the tapes are attached to the upper and lower surfaces of the substrate in separate steps, the tape can be surely bent and can be firmly attached to the lower surface, the end surface, and the upper surface of the substrate. Furthermore, since the tape is cut by detecting the end of the substrate, it is possible to make the tape have a constant length with no variation in protrusion.
本発明により、簡便な方法でテープ貼り装置が実現でき、テープの送り出し手段を必要としないためテープの過剰な送り出しによるしわを防止することができ、基板のテープを貼る始端および終端の余分なテープのばらつきがなくなる。また基板の下面、端面、上面の順でテープ貼りを実施するため、確実なテープの折り曲げと貼り付けが実施できる。
さらに、テープ貼り装置を使用することにより、作業者の能力による貼り付けのばらつき、作業効率のばらつきが無くなり、作業効率、歩留まりが改善する。
According to the present invention, a tape applying device can be realized by a simple method, wrinkles due to excessive feeding of the tape can be prevented because a tape feeding means is not required, and an extra tape at the start end and the end of the substrate for attaching the tape is provided. Is eliminated. Further, since the tape is attached in the order of the lower surface, the end surface, and the upper surface of the substrate, it is possible to surely bend and attach the tape.
Further, by using the tape sticking device, the sticking variation and the work efficiency variation due to the ability of the worker are eliminated, and the work efficiency and the yield are improved.
本発明の実施形態に係わるテープ貼り装置について図を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係わるテープ貼り装置の概略図である。テープ貼り装置１は、テープ貼りユニット２、テープ貼りユニットのユニット移動手段３、基板固定用クランプ４、基板セットテーブル５、スイッチボックス６により構成される。図１に示す四角形の点線部分は基板３０がセットされる位置である。
A tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram of a tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention. The
テープ貼りユニット２は、テープホルダー、テープをその短手方向に沿って折り曲げ可能な２種類のテープ貼りガイド、テープカッター等を備え、テープ貼りユニット２自体をテープ貼りユニット２のユニット移動手段３により、水平移動しながら保持された基板にテープを貼り付ける。
基板セットテーブル５の上に、基板３０をセットし、基板固定用クランプ４で基板３０を保持する。なお、基板固定用クランプ４および基板セットテーブル５は基板保持手段である。
The
The
なお、テープ貼りユニットのユニット移動手段３はサーボモータやボールねじ等で構成されるが、その制御回路また基板固定用クランプ４を動作させるための回路および操作の手順等については、図示はしていない。
また、テープ貼りユニット２のユニット移動手段３は、本実施形態では水平方向の移動のみ説明しているが、垂直方向にも移動する手段であってもよい。
The unit moving means 3 of the tape applying unit is composed of a servo motor, a ball screw, etc., but the circuit for operating the control circuit and the
Further, the unit moving means 3 of the
図２および図３は、本発明に係わるテープ貼りユニット２の正面の概略図および平面の概略図である。
テープ貼りユニット２は、テープ１１を保持するテープホルダー（テープ保持手段）１３、テープガイドローラー１４、テープ始端貼り付けガイド（第１の貼付け手段）１５、テープ保持ガイド（テープ始端保持手段）１６、テープカッター（切断手段）１７を備えている。テープ折り返し幅調整ノブ（テープ折り返し幅調整手段）１２は、基板３０と貼り付けるテープ１１との位置を調整して、基板３０の上面および下面のテープの貼り付け幅を調整する。
2 and 3 are a schematic front view and a schematic plan view of the
The
さらに、基板送りガイドローラー１８は、テープを貼り付ける基板３０は保持されているが、テープ貼りユニット２が移動するため、相対的に移動する基板３０の送りと位置決めの機能である。
テープカットセンサー（検知手段）１９は、基板３０のテープを貼る終端を検知するためのセンサーであり、このセンサーが動作すると、テープカッター１７が作動し、テープ１１を切断する。
Further, although the
The tape cut sensor (detection means) 19 is a sensor for detecting the end of the
テープ貼りガイド（１）（第１の折り曲げ手段）２０は、基板３０の下面に貼られ短手方向に真っ直ぐに伸びたテープ１１を９０度折り曲げて、かつ基板端面にテープ１１を押し付ける。
テープ貼りガイド（２）（第２の折り曲げ手段）２１は、基板の進行する方向のテープ貼りガイド（１）２０の直後に配置され、基板端面と平行な垂直方向に折り曲げられたテープ１１を基板３０の水平面と平行になるように、更に折り曲げる。
The tape application guide (1) (first bending means) 20 bends the
The tape application guide (2) (second bending means) 21 is arranged immediately after the tape application guide (1) 20 in the traveling direction of the substrate, and the
上側テープ貼りローラー２２および下側テープ貼りローラー２３（上下のローラーは第２の貼付け手段）は、上下一対のローラーであり、その２つのローラー間を基板３０が通過し、２つのローラーにより基板３０の上面および下面にテープ１１を押さえ貼り付ける。
この２つのローラーはバネ２８によって互いのローラーが基板を押さえ付ける方向に付勢されている。
テープ貼り終了センサー２４は、テープ貼りユニット２が移動することにより、基板３０が通り過ぎたことを検知するセンサーである。
The upper
The two rollers are urged by a
The tape
ガイド取付台２５は、テープ貼りガイド（１）２０およびテープ貼りガイド（２）２１を取り付ける厚みのある板状の台である。また、テープ貼りガイド（１）２０は、バネ２６およびバネ２７によって基板３０の端面に押し付けられる方向に付勢され、テープ貼りガイド（２）２１は、バネ２６およびバネ２７によって基板３０の上面に押し付けられる方向に付勢される。
The
図４は、上述したテープ貼りユニットの水平移動の動作を説明する図であり、テープ貼りユニット２と基板３０との位置関係の３つの状態を説明する図である。すなわち、図４（Ａ）は、基板３０がテープ貼り装置１の基板セットテーブル５にセットされ基板３０のテープ貼りが開始される状態、図４（Ｂ）は基板３０の終端が通り過ぎた状態、すなわちテープカットセンサー１９が基板の終端を検知してテープカッター１７を作動させてテープが切断された状態である。図４（Ｃ）は、基板３０のテープ貼りが終了した状態、すなわちテープ貼り終了センサー２４が基板３０の終端を検知した状態である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the horizontal movement operation of the tape applying unit described above, and is a diagram for explaining three states of the positional relationship between the
ここで、テープ貼りユニット２を構成するテープ貼りガイド（１）２０およびテープ貼りガイド（２）２１の形状ならびにテープ１１を貼り付ける基板３０との位置について説明する。
図５は、テープ貼りガイド（１）２０の形状を示す斜視図である。その形状を断面図の変化で示している。テープ貼りガイド（１）２０はテープ１１を水平方向から垂直方向に滑らかに折り曲げるため、テープ１１の移動方向に沿って形状が徐々に変化する。すなわち、基板下面に貼られたテープ１１の短手方向の一端は水平方向に飛び出ているため、テープ貼りガイド（１）２０の先頭部は、そのテープ１１を掬い上げるため薄板のような形状であり、その中間部のテープと接する部分はテープ１１を徐々に垂直方向に折り曲げるため角度θ１が大きくなる形状となり、後半部のその角度は垂直の形状となる。
Here, the shapes of the tape sticking guide (1) 20 and the tape sticking guide (2) 21 that form the
FIG. 5 is a perspective view showing the shape of the tape application guide (1) 20. The shape is shown by a change in cross-sectional view. Since the tape application guide (1) 20 smoothly bends the
図６は、テープ貼りガイド（２）２１の形状を示す斜視図である。図６もその形状を断面図の変化で示している。テープ貼りガイド（２）２１は、垂直に曲げられたテープ１１をさらに基板３０の水平面に折り曲げるためのガイドである。そのため、その先頭部のテープ１１と接する面はほぼ垂直であるが、中間部は角度θ２が小さくなり、後半部はテープ１１と接する面はほぼ水平となる。
なお、２つのテープ貼りガイドのテープ１１と接する面は曲面となっている。また、テープ貼りガイド（２）２１は、テープ貼りガイド（１）２０と同じ形状のものを、９０度回転させて取り付けたものであってもよい。
FIG. 6 is a perspective view showing the shape of the tape application guide (2) 21. FIG. 6 also shows the shape by changing the cross-sectional view. The tape application guide (2) 21 is a guide for further bending the vertically
The surfaces of the two tape application guides that contact the
次に、テープ貼りガイド（１）２０およびテープ貼りガイド（２）２１が配置される位置と通過する基板３０の端面との位置について説明する。
図７は、テープ貼りガイド（１）および（２）と基板の位置ならびにガイドの取付方法を示す図である。なお、テープ貼りガイド（２）２１の形状を示すため、その取付部は点線で表している。
テープ貼りガイド（１）２０は、基板３０のテープ１１を貼る端面に接するように配置される。テープ貼りガイド（１）２０の先端部は、水平に飛び出したテープ１１を掬い上げ、このガイドの形状により、テープ１１は基板３０の端面と平行になるように折り曲げられ、テープ貼りガイド（１）２０の後半部ではテープ１１は垂直に立ち上がった状態となる。
Next, the position where the tape sticking guide (1) 20 and the tape sticking guide (2) 21 are arranged and the position of the end surface of the
FIG. 7 is a diagram showing the positions of the tape adhering guides (1) and (2) and the substrate and the method of attaching the guides. Incidentally, in order to show the shape of the tape sticking guide (2) 21, its mounting portion is shown by a dotted line.
The tape application guide (1) 20 is arranged so as to contact the end surface of the
このテープ貼りガイド（１）２０は、バネ２６およびバネ２７の伸縮により水平方向に移動可能である。すなわち、テープ貼りガイド（１）２０が基板３０の端面と接すると、基板３０の端面に押されてバネ２６およびバネ２７が縮み、これらのバネの力によりテープ貼りガイド（１）２０が基板３０の端面に押し付けられる。
また、テープ貼りガイド（１）２０のガイド取付台２５への取付部は、その取付箇所を削って掘り下げ、テープ貼りガイド（１）２０の先端部が、基板３０の下面に貼られ水平に伸びたテープ１１の下方になるように取り付けてもよい。
The tape application guide (1) 20 can move in the horizontal direction by expansion and contraction of the
In addition, the mounting portion of the tape sticking guide (1) 20 to the
テープ貼りガイド（１）２０の直後に配置されたテープ貼りガイド（２）２１の先端部は、基板３０の端面と接しないような位置、すなわち基板３０の進行方向に向かって少し右にずらした位置に配置される。基板３０が移動し、テープ貼りガイド（２）２１に接するようになると、このガイドの形状により垂直に立ち上がった状態のテープ１１が徐々に基板３０と水平になるように折り曲げられ、ガイドの後半部ではテープ１１は基板３０の平面と水平になるように折り曲げられる。
The tip end of the tape sticking guide (2) 21 arranged immediately after the tape sticking guide (1) 20 is displaced to the right so as not to contact the end face of the
この時点でテープ貼りガイド（２）２１は基板３０の水平面に乗り上げた状態、すなわちテープ貼りガイド（２）２１によりテープ１１が基板３０に押し付けられた状態となる。
これは、テープ貼りガイド（２）２１は、バネ２６およびバネ２７の伸縮により垂直方向に移動可能であることによる。すなわち、基板３０の上面と接すると基板３０の上面に押されてバネ２６およびバネ２７が縮み、これらのバネの力によりテープ貼りガイド（２）２１が基板３０の上面に押し付けられる。
At this point, the tape application guide (2) 21 is in a state of riding on the horizontal surface of the
This is because the tape application guide (2) 21 can move in the vertical direction by the expansion and contraction of the
このような２つのテープ貼りガイド（１）２０およびテープ貼りガイド（２）２１の形状および配置により、基板３０の下面に貼られたテープ１１が垂直に折り曲げられて基板３０の端面に押し付けられ、さらに基板３０の水平面と平行になるように折り曲げられる。２つのテープ貼りガイドにより、基板３０の端面にテープ１１が貼られたあと、水平に折り曲げられるため、テープの折り曲げが確実に行われ、基板３０とテープ１１の間に隙間ができることなくテープを貼ることができる。
Due to the shape and arrangement of the two tape application guides (1) 20 and 21 as described above, the
次に、テープ貼り装置１のテープ貼り方法について説明する。
図８は、テープ貼りユニット２のテープ貼り方法を説明する図である。図８（Ａ）は、テープ貼りユニット２の初期状態であり、まだ基板３０がセットされていない図、同（Ｂ）は基板３０がテープ貼り装置１にセットされた図、同（Ｃ）は基板３０がテープ貼りガイド（１）２０を通り抜ける図、同（Ｄ）は基板３０がテープ貼りガイド（２）２１を通り抜ける図、同（Ｅ）は基板３０が上側および下側テープ貼りローラー２２および２３を通過する図、同（Ｆ）は基板３０のテープ貼りが終了した図である。
Next, the tape application method of the
FIG. 8 is a diagram for explaining a tape applying method of the
図９は、図８に示された４箇所の断面図である。ａ―ａ切断面が図９（Ａ）であり、ｂ―ｂ切断面が同（Ｂ）、同（Ｃ）および同（Ｄ）も同様である。これらの４つの断面図は、基板３０、テープ１１および貼り付け作業に寄与するガイド等の主要部のみを示す。
9 is a cross-sectional view of the four places shown in FIG. 9A is the sectional view taken along the line aa, and FIG. 9B is the same as the sectional view taken along the line bb. These four sectional views show only the main parts such as the
最初にテープ貼り装置１を起動すると、テープ貼りユニット２が待機状態からテープ貼り開始位置に移動する（図８（Ａ））。
次に、テープ１１を貼る基板３０を基板セットテーブル５上の基板セット位置にセットし、図１に示すスイッチボックス６のテープ貼り開始のボタン（図示はしていない）を押す。図１に示す基板固定用クランプ４が作動し、基板３０を保持する。本実施形態では基板固定用クランプ４が基板３０を押え付けるようにして保持するが、吸着等で固定する方式も採用でき、また両者の併用も可能である。
When the
Next, the
基板固定用クランプ４により基板３０を保持した後、テープ保持ガイド１６で保持されているテープ貼り付け開始部分を、テープ始端貼り付けガイド１５のシリンダーが上昇して、テープ１１を基板３０の貼り付け位置の下面に押し付けて貼り付ける（図８（Ｂ））。図９（Ａ）は、テープ１１の上側に基板３０があり、下側からテープ始端貼り付けガイド１５により基板下面にテープ１１が貼り付けられる状態を示す。
After the
基板下面を貼り付け後、テープ始端貼り付けガイド１５は下降し、テープ貼りユニット２が水平に移動する。このときテープ貼りユニット２の水平移動に伴って、すなわち基板３０の移動とともにテープ１１が送り出され、基板３０の下面に貼りつく。
テープ貼りユニット２は水平移動しながら、テープ貼りユニット２に備えられたテープ貼りガイド（１）２０によって、テープ１１の短手方向を９０度折り曲げ、テープ１１を基板３０の端面に押し付ける（図８（Ｃ））。図９（Ｂ）は、テープ貼りガイド（１）２０によりテープ１１が基板端面と平行になるように折り曲げられていく途中の状態を示す。なお、テープ貼りガイド（１）２０の後半部の断面は基板端面と平行となる垂直方向に立ち上がる。
After sticking the lower surface of the substrate, the tape starting
While the
さらに、テープ貼りユニット２が水平移動すると、テープ貼りガイド（２）２１により、テープの短手方向にさらに９０度折り曲げ、すなわちテープ１１は基板下面から１８０度折り曲げられた状態となる（図８（Ｄ））。図９（Ｃ）は、テープ１１がテープ貼りガイド（２）２１により基板３０と水平方向となるよう折り曲げられていく途中の状態を示す。また、テープ貼りガイド（２）２１の後半部の断面は基板の水平面と平行となっている。
Further, when the
なお、テープ貼りガイド（１）２０およびテープ貼りガイド（２）２１は、それぞれ第１の折り曲げ手段および第２の折り曲げ手段として機能するが、折り曲げたときに基板の端面および上面にテープを貼り付けることにもなる。次工程のテープ貼りローラー２２および２３は、テープ１１を基板３０の上面および下面に押さえ付けることで確実に貼り付けることができる。
The tape sticking guide (1) 20 and the tape sticking guide (2) 21 function as the first bending means and the second bending means, respectively, but when the tape is bent, the tape is stuck to the end surface and the upper surface of the substrate. It will also happen. The
テープ貼りガイド（２）２１によりテープ１１が折り曲げられているとき、基板３０の終端をテープカットセンサー１９が検知すると、テープカッター１７が上昇してテープ１１を切断する（図８（Ｄ））。切断された残りのテープ１１の先端はテープ保持ガイド１６によって保持される。なお、テープ１１を切断する方法はカッターを使用しているがハサミ等を使用しても可能である。
When the
なお、図８では、テープ１１がテープ貼りガイド（２）２１により折り曲げられる時点でテープ１１が切断されるように説明したが、基板３０の大きさによりテープ１１を切断する時点は変わる。
Although the
さらに、テープ貼りユニット２が水平移動すると、上下に備えられたテープ貼りローラー２２および２３により、基板３０の下面および上面のテープ１１をバネ２８により付勢されたローラーで押さえ付けて貼り付ける（図８（Ｅ））。図９（Ｄ）は、２つのローラーによって、テープ１１が基板３０に押し付けられている状態を示す。
Further, when the
さらに、テープ貼りユニット２が水平移動して基板３０の終端を通り過ぎると、テープ貼り終了センサー２４が基板３０の終端を検知する。その後テープ貼りユニット２が基板３０を離れる（図８（Ｆ））と、基板３０を保持する基板固定用クランプ４が解除され、基板３０は取り外される。
基板３０が取り外されると、テープ貼りユニット２は、図８（Ａ）のスタート位置に戻る。引き続き基板３０の他の面のテープ貼りを実施する場合、基板３０のテープ１１を貼り付ける端面の位置を変え、テープ貼り装置１の基板セットテーブル５に再びセットし、同様の操作を行う。
Further, when the
When the
なお、テープ貼り装置１への基板３０のセットは作業者が実施するように説明したが、基板３０のセットは、ロボット等を使用して自動化も可能である。
このテープ貼り装置１は、テープを送り出す手段を必要としないためテープの送り出し過ぎによるしわが発生せず、またテープも基板の下面と上面の片面ずつ順に貼り付けることで折り曲げと各面への貼り付けが確実に実施でき、簡便な構造で、テープを貼り付けることができる。
Although it has been described that the operator sets the
The
また、基板のテープを貼る始端および終端のはみ出すテープのばらつきがなくなり、確実にテープを貼ることが可能である。
さらに、テープ貼りユニットを搭載した装置を使用することにより、作業者の能力による、貼り付け状態のばらつき、作業効率のばらつきが無くなり、作業効率、歩留まりが改善する。
また、完全な自動化により、作業者を省人化でき、生産性の向上も実現できる。
Further, there is no variation in the protruding tape at the beginning and the end of the tape on the substrate, and the tape can be surely stuck.
Further, by using the device equipped with the tape application unit, the variation of the attachment state and the variation of the work efficiency due to the ability of the operator are eliminated, and the work efficiency and the yield are improved.
In addition, complete automation can reduce the number of workers and improve productivity.
１・・・テープ貼り装置、２・・・テープ貼りユニット、３・・・ユニット移動手段、４・・・基板固定用クランプ、５・・・基板セットテーブル、６・・・スイッチボックス、１１・・・テープ、１２・・・テープ折り返し幅調整ノブ、１３・・・テープホルダー、１４・・・テープガイドローラー、１５・・・テープ始端貼り付けガイド、１６・・・テープ保持ガイド、１７・・・テープカッター、１８・・・基板送りガイドローラー、１９・・・テープカットセンサー、２０・・・テープ貼りガイド（１）、２１・・・テープ貼りガイド（２）、２２・・・上側テープ貼りローラー、２３・・・下側テープ貼りローラー、２４・・テープ貼り終了センサー、２５・・・ガイド取付台、２６〜２８・・・バネ、３０・・・基板。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記基板を前記テープ貼り装置のテーブル上にセットして前記基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段により保持される基板の端面周辺にテープを貼り付けるテープ貼りユニットと、
前記テープ貼りユニットを水平方向に移動可能なユニット移動手段と、
を備えたことを特徴とするテープ貼り装置。 A tape applying device for applying a tape along an end surface of a substrate,
Substrate holding means for holding the substrate by setting the substrate on the table of the tape applying device;
A tape sticking unit for sticking a tape around the end face of the substrate held by the substrate holding means,
Unit moving means capable of horizontally moving the tape applying unit,
A tape applying device comprising:
前記テープ貼りユニットは、
前記基板の下面の始端に前記テープを貼り付ける第１の貼付け手段と、
前記テープ貼りユニットを水平方向に移動させて送り出される前記テープの短手方向を垂直に折り曲げ、前記テープを前記基板の端面に押し付ける第１の折り曲げ手段と、
前記テープの短手方向を垂直からさらに前記基板の平面と平行となるように折り曲げる第２の折り曲げ手段と、
を備えたことを特徴とするテープ貼り装置。 The tape applying apparatus according to claim 1,
The tape applying unit is
First attaching means for attaching the tape to the starting end of the lower surface of the substrate;
First bending means for vertically bending the short side direction of the tape fed by moving the tape applying unit horizontally, and pressing the tape against the end surface of the substrate;
Second bending means for bending the short side direction of the tape from vertical to be parallel to the plane of the substrate;
A tape applying device comprising:
前記テープ貼りユニットは、
前記基板の端面周辺の上面および下面に貼るテープ幅を調整可能なように保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段により保持された前記テープが、前記テープ貼りユニットを前記基板の端面の長手方向に沿って移動させることにより送り出され、
前記基板の上面および下面に前記テープを貼り付ける第２の貼付け手段と、
前記基板の前記テープを貼る終端を検知するための検知手段と、
該検知手段の信号によって前記テープを切断する切断手段と、
前記テープを切断後、該テープを保持するテープ始端保持手段と、
をさらに備えたことを特徴とするテープ貼り装置。 The tape applying device according to claim 2,
The tape applying unit is
Tape holding means for holding the tape width to be attached to the upper surface and the lower surface around the end face of the substrate so as to be adjustable,
The tape held by the tape holding means is sent out by moving the tape applying unit along the longitudinal direction of the end face of the substrate,
Second attaching means for attaching the tape to the upper surface and the lower surface of the substrate;
Detection means for detecting the end of the tape on the substrate,
Cutting means for cutting the tape in response to a signal from the detecting means,
A tape starting end holding means for holding the tape after cutting the tape,
A tape applying device, further comprising:
前記テープ貼りユニットは、
前記テープ保持手段に前記テープが取り付けられ、前記基板がセットされる位置に対して前記テープの位置を、テープ折り返し幅調整手段によって前記テープが巻かれている軸方向の前後に移動させて基板の上面および下面に貼るテープ幅を調節し、前記第１の貼付け手段、前記第１の折り曲げ手段、前記第２の折り曲げ手段および前記第２の貼付け手段により、前記基板の端面周辺の下面、端面、上面の順で前記テープを貼り付け、前記基板の前記テープを貼る終端を検知するための検知手段により前記基板の終端が検知されたとき、前記テープが前記切断手段により切断されることを特徴とするテープ貼り装置。 The tape applying apparatus according to claim 3,
The tape applying unit is
The tape is attached to the tape holding means, and the position of the tape with respect to the position where the substrate is set is moved forward and backward in the axial direction around which the tape is wound by the tape folding width adjusting means to move the substrate. By adjusting the tape width to be applied to the upper surface and the lower surface, the first attaching means, the first bending means, the second bending means, and the second attaching means, the lower surface around the end surface of the substrate, the end surface, The tape is attached in the order of the upper surface, and the tape is cut by the cutting means when the end of the substrate is detected by a detection unit for detecting the end of the substrate on which the tape is attached. Tape applying device.
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