JP2020091576A - Wiring board processing apparatus and wiring board processing method - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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Abstract
Description
本発明は、配線基板を加工する配線基板加工装置、及び配線基板を加工する配線基板加工方法に関する。 The present invention relates to a wiring board processing apparatus for processing a wiring board and a wiring board processing method for processing a wiring board.
ＩＣ、ＬＳＩ、抵抗器、トランジスタ、ＣＰＵ、ＬＥＤ等の電子要素は、配線基板（プリント基板）に配設され、パソコン、テレビ、音響機器、加工装置、自動車の制御装置等、あらゆる電子機器に利用される。 Electronic elements such as ICs, LSIs, resistors, transistors, CPUs, LEDs, etc. are arranged on a wiring board (printed circuit board) and are used in all kinds of electronic equipment such as personal computers, TVs, audio equipment, processing equipment, automobile control equipment, etc. To be done.
配線基板を作成するには、いわゆるガーバー（Ｇｅｒｂｅｒ）データからＤＸＦ形式のデータを作成し、ＤＦＸ形式のデータに基づいて配線基板上に形成すべき電線及び電極の輪郭の座標を作業員の手で設定してＮＣプログラムを作成し、エンドミル等を用いたＮＣ加工装置によって配線基板のエッチングマスタ等を製造している(例えば、非特許文献１を参照。）。 To create a wiring board, DXF format data is created from so-called Gerber data, and the coordinates of the contours of the wires and electrodes to be formed on the wiring board based on the DFX format data are set manually by the operator. An NC program is set and an NC program is created by an NC processing device using an end mill or the like to manufacture an etching master of a wiring board or the like (see, for example, Non-Patent Document 1).
上記したガーバーデータは、配線基板の設計者と、製造者との間でやり取りされる業界において標準的に流通している形式のデータであり、このガーバーデータに基づいて、製造者が配線基板を製造する。 The Gerber data described above is data in a standard distribution format in the industry that is exchanged between the wiring board designer and the manufacturer, and based on this Gerber data, the manufacturer determines the wiring board. To manufacture.
上記したように、ガーバーデータは、配線基板を製造する際に標準的にやり取りされる配線基板の設計情報であるものの、当該ガーバーデータに基づいて直接的にＮＣ加工装置を作動させることはできない。よって、ＮＣ加工装置によるＮＣ加工を実施する際には、ＮＣプログラムを別途作成する必要があるが、従来においては、配線基板の形状設計を行うＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）で作成されるＤＸＦ形式のデータが必要となることから、ガーバーデータをＤＸＦ形式のデータに変換し、ＤＸＦ形式のデータから、配線基板の回路の形状を生成し、生成された回路の形状から、人手の作業によりＮＣプログラムを生成することになる。しかし、配線基板の回路を構成する電線や、電極の形状から、人の手でＮＣプログラムを生成することは時間が掛かり、また、人手によって複雑な配線基板を製造するためのＮＣプログラムをミスなく生成することは極めて困難である。 As described above, the Gerber data is the wiring board design information that is normally exchanged when manufacturing the wiring board, but the NC processing device cannot be directly operated based on the Gerber data. Therefore, when performing the NC processing by the NC processing apparatus, it is necessary to create an NC program separately, but conventionally, in the DXF format created by CAD (Computer Aided Design) for designing the shape of the wiring board. Since data is required, Gerber data is converted to DXF format data, the circuit shape of the wiring board is generated from the DXF format data, and the NC program is manually created from the generated circuit shape. Will be generated. However, it takes time to manually generate an NC program from the shapes of electric wires and electrodes that form a circuit of a wiring board, and the NC program for manufacturing a complicated wiring board by hand can be used without error. It is extremely difficult to generate.
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ガーバーデータも基づいてＮＣプログラムを効率よく正確に生成することができる配線基板加工装置、及び配線基板加工方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to provide a wiring board processing apparatus and a wiring board processing method capable of efficiently and accurately generating an NC program based on Gerber data. Especially.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、配線基板を加工する配線基板加工装置であって、配線基板上の始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び、該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成手段と、該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板をＮＣ加工する切削加工手段と、を備えた配線基板加工装置が提供される。 In order to solve the main technical problems, according to the present invention, there is provided a wiring board processing apparatus for processing a wiring board, the thickness of an electric wire connecting a starting point and an ending point on the wiring board, and the starting point or the ending point. A selection element section for selecting the size of the electrode to be arranged in, a plurality of coordinate data section showing the start point and the end point, from the Gerber data in which the design information is described, the contour of the electric wire, NC program generating means for calculating coordinate information defining the contour of the electrode and generating an NC program for performing NC processing on the wiring board, and the contour of the electric wire and the contour based on the NC program. Provided is a wiring board processing apparatus including: a cutting means for NC-processing a wiring board in contact with the contour of an electrode.
該ＮＣプログラム生成手段は、該ガーバーデータに、該電線の始点又は終点の座標と同じ座標を中心とした電極が記載されている場合、該始点と該終点とを結ぶ該電線の幅を規定する輪郭と該電極の輪郭との交点の内側に存在する座標情報をＮＣプログラムから削除することが好ましい。 When the Gerber data describes an electrode centered on the same coordinates as the coordinates of the starting point or the ending point of the electric wire, the NC program generating means defines the width of the electric wire connecting the starting point and the ending point. It is preferable to delete the coordinate information existing inside the intersection of the contour and the contour of the electrode from the NC program.
また、本発明によれば、配線基板を加工する配線基板加工方法であって、始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成工程と、該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板を切削加工する切削加工工程と、を備えた配線基板加工方法が提供される。 Further, according to the present invention, there is provided a wiring board processing method for processing a wiring board, wherein a thickness of an electric wire connecting a start point and an end point and a size of an electrode arranged at the start point or the end point are selected. The coordinate information defining the contour of the electric wire and the contour of the electrode is calculated from Gerber data in which design information including a selection element section and a plurality of coordinate data sections indicating the start point and the end point is described. Then, an NC program generating step of generating an NC program for performing NC processing on the wiring board, and based on the NC program, the wiring board is cut in contact with the contour of the electric wire and the contour of the electrode. There is provided a wiring board processing method including a cutting step.
該ＮＣプログラム生成工程において、該ガーバーデータに、該電線の始点又は終点の座標に一致する座標を中心とした電極が記載されている場合、該始点と該終点とを結ぶ該電線の幅を規定する輪郭と該電極の輪郭との交点の内側に存在する座標情報をＮＣプログラムから削除することが好ましい。 In the NC program generation step, when the Gerber data describes an electrode centered on coordinates that coincide with the coordinates of the start point or end point of the electric wire, the width of the electric wire connecting the start point and the end point is defined. It is preferable to delete the coordinate information existing inside the intersection of the contour to be drawn and the contour of the electrode from the NC program.
本発明の配線基板加工装置は、配線基板上の始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び、該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成手段と、該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板をＮＣ加工する切削加工手段と、を備えていることにより、人の手で電線及び電極の輪郭の座標を設定することがないため、ガーバーデータからＮＣ加工を実施して配線基板を作成する際に時間が掛かり、生産性が悪いという問題が解消する。また、電線及び電極の輪郭の座標情報を、ＮＣプログラム生成手段によって全て設定できるため、座標の一部が欠落する等してＮＣ加工によって、予期しない断線部位が発生して欠陥品を製造するという問題が解消する。 The wiring board processing apparatus of the present invention includes a selection element section for selecting the thickness of an electric wire connecting a starting point and an ending point on a wiring board, and a size of an electrode arranged at the starting point or the ending point, and the starting point. And a plurality of coordinate data parts indicating the end point, and coordinate information defining the outline of the electric wire and the outline of the electrode is calculated from the Gerber data in which design information is formed. And an NC program generating means for generating an NC program for performing NC machining, and a cutting means for NC machining the wiring board in contact with the contour of the electric wire and the contour of the electrode based on the NC program. Since it is not necessary to manually set the coordinates of the contours of the electric wire and the electrode, it takes time to perform NC processing from Gerber data to create a wiring board, resulting in poor productivity. Disappears. Further, since all the coordinate information of the contours of the electric wire and the electrode can be set by the NC program generating means, it is said that an unexpected disconnection site occurs due to NC processing due to a part of the coordinate being missing or the like to manufacture a defective product. The problem goes away.
本発明の配線基板加工方法は、始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成工程と、該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板を切削加工する切削加工工程と、を備えていることにより、人の手で電線及び電極の輪郭の座標を設定することがないため、ガーバーデータからＮＣ加工を実施して配線基板を作成する際に時間が掛かり、生産性が悪いという問題が解消する。また、電線及び電極の輪郭の座標情報を、ＮＣプログラム生成工程によって全て設定されるため、座標の一部が欠落する等してＮＣ加工によって、予期しない断線部位が発生して欠陥品を製造するという問題が解消する。 The wiring board processing method of the present invention includes a selection element section for selecting the thickness of an electric wire connecting a start point and an end point and a size of an electrode arranged at the start point or the end point, and the start point and the end point. The coordinate information defining the contour of the electric wire and the contour of the electrode is calculated from the Gerber data in which the design information consisting of the plurality of coordinate data portions shown is described, and the NC processing is performed on the wiring board. By including an NC program generation step of generating an NC program for the following, and a cutting step of cutting the wiring board in contact with the contour of the electric wire and the contour of the electrode based on the NC program, Since the coordinates of the contours of the electric wires and the electrodes are not manually set by the human, it takes time to create the wiring board by performing NC processing from the Gerber data, and the problem of poor productivity is solved. Further, since the coordinate information of the contours of the electric wires and the electrodes are all set by the NC program generation process, an unexpected disconnection site occurs due to NC processing such as a part of the coordinates being missing, and a defective product is manufactured. The problem is solved.
以下、本発明に基づいて構成された配線基板加工装置に係る実施形態、及び、前記配線基板加工装置に基づいて実施される配線基板加工方法について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of a wiring board processing apparatus configured according to the present invention and a wiring board processing method performed based on the wiring board processing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１の右上方には、本実施形態において被加工物となる加工前の配線基板１０が示されている。該加工前の配線基板１０は、例えば、紙に樹脂を含浸させたシートを重ね、加圧加熱処理することによって形成された矩形状の絶縁板に対し、片面（表面１０ａ）の全面に銅箔が貼り付けられた銅張積層板である。なお、本発明の配線基板はこれに限定されず、周知の他の配線基板であってもよい。 In the upper right part of FIG. 1, a wiring substrate 10 before processing, which is a workpiece in this embodiment, is shown. The unprocessed wiring substrate 10 is, for example, a rectangular insulating plate formed by stacking sheets of paper impregnated with resin and subjecting the sheets to heat treatment under pressure, and then copper foil is formed on one entire surface (front surface 10a). Is a copper-clad laminate. The wiring board of the present invention is not limited to this, and may be another known wiring board.
図１の下方には、ＮＣプログラムに基づき配線基板１０の表面１０ａに形成される電線、及び電極の輪郭に接して配線基板１０の表面１０ａをＮＣ加工により切削する配線基板加工装置１が示されている。 At the bottom of FIG. 1, an electric wire formed on the surface 10a of the wiring board 10 based on the NC program and a wiring board processing apparatus 1 for cutting the surface 10a of the wiring board 10 by NC processing in contact with the contours of the electrodes are shown. ing.
配線基板加工装置１は、配線基板１０を保持する保持テーブル２０を含む保持手段３０と、保持手段３０を移動させる移動手段４０と、保持テーブル２０に保持される加工前の配線基板１０に切削加工を施す切削加工手段５０と、保持手段２０に保持される基板１０を撮像する撮像手段６０と、を備えている。 The wiring board processing apparatus 1 includes a holding unit 30 that includes a holding table 20 that holds the wiring board 10, a moving unit 40 that moves the holding unit 30, and a cutting process on the unprocessed wiring board 10 that is held by the holding table 20. The cutting means 50 for performing the cutting and the imaging means 60 for imaging the substrate 10 held by the holding means 20 are provided.
保持テーブル２０は、図１の上方に示すように、保持テーブル２０の上面２２の奥側端辺において、図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に沿った水平方向に凹部２３ａを形成すべく立設された縁部２３と、Ｘ軸方向に沿った水平方向に凹部２４ａを形成すべく立設された縁部２４とを備える。また、上面２２には、Ｙ軸方向に沿った長穴２５ａとＸ軸方向に沿った長穴２５ｂとが形成され、長穴２５ａに沿って摺動し、任意の位置で固定可能な配線基板留め具２６ａと、長穴２５ｂに沿って摺動し、任意の位置で固定可能な配線基板留め具２６ｂとが備えられる。加工前の配線基板１０は、配線基板１０の２辺を上記した縁部２３、及び２４の各凹部２３ａ、２４ａに突き当てるように載置され、配線基板留め具２６ａ、及び２６ｂをＹ軸方向、及びＸ軸方向に沿って移動することにより、配線基板留め具２６ａ及び２６ｂと、縁部２３及び２４とより挟持され、配線基板留め具２６ａ、及び２６ｂを固定することによって保持テーブル２０上に保持される。なお、後述するように、保持テーブル２０は回転可能に支持されており、上記した保持テーブル２０におけるＸ軸方向、及びＹ軸方向は、あくまでも、図１に示された状態に基づいて特定したものである。 As shown in the upper part of FIG. 1, the holding table 20 is erected so as to form a recess 23a in the horizontal direction along the Y-axis direction shown by an arrow Y in the drawing on the far side of the upper surface 22 of the holding table 20. And an edge portion 24 provided upright to form a recess 24a in the horizontal direction along the X-axis direction. In addition, the upper surface 22 is formed with a long hole 25a along the Y-axis direction and a long hole 25b along the X-axis direction, which slides along the long hole 25a and can be fixed at any position. A fastener 26a and a wiring board fastener 26b that slides along the elongated hole 25b and can be fixed at any position are provided. The unprocessed wiring board 10 is placed so that the two sides of the wiring board 10 abut against the recesses 23a and 24a of the edge portions 23 and 24 described above, and the wiring board fasteners 26a and 26b are placed in the Y-axis direction. , And by being moved along the X-axis direction, the wiring board fasteners 26a and 26b and the edge portions 23 and 24 are clamped by the wiring board fasteners 26a and 26b, and the wiring board fasteners 26a and 26b are fixed on the holding table 20. Retained. As will be described later, the holding table 20 is rotatably supported, and the X-axis direction and the Y-axis direction of the holding table 20 described above are specified based on the state shown in FIG. Is.
保持手段３０は、Ｘ軸方向において移動自在に基台２に載置される矩形状のＸ軸方向可動板３１と、該Ｘ軸方向と直交し、該Ｘ軸方向と実質水平面を構成するＹ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板３１上に載置される矩形状のＹ軸方向可動板３２と、Ｙ軸方向可動板３２の上面に固定された円筒状の支柱３４と、支柱３４の上端に固定された上面が矩形状のカバー板３６とを含む。 The holding means 30 has a rectangular X-axis direction movable plate 31 which is movably mounted on the base 2 in the X-axis direction, and Y which is orthogonal to the X-axis direction and which forms a substantially horizontal plane with the X-axis direction. A rectangular Y-axis direction movable plate 32 placed on the X-axis direction movable plate 31 so as to be movable in the axial direction, a cylindrical column 34 fixed to the upper surface of the Y-axis direction movable plate 32, and a column 34. Includes a cover plate 36 having a rectangular upper surface fixed to the upper end of the.
移動手段４０は、基台２上に配設され、保持手段３０の保持テーブル２０と切削加工手段５０とを相対的に移動させる手段として備えられるものであり、保持テーブル２０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段４１と、保持テーブル２０をＹ軸方向に加工送りするＹ軸移動手段４２と、保持テーブル２０を所定角度（θ）だけ回転させる回転駆動手段４３と、を備えている。 The moving means 40 is provided on the base 2 and is provided as means for relatively moving the holding table 20 of the holding means 30 and the cutting processing means 50, and the holding table 20 is processed in the X-axis direction. It is provided with an X-axis moving means 41 for feeding, a Y-axis moving means 42 for processing and feeding the holding table 20 in the Y-axis direction, and a rotation driving means 43 for rotating the holding table 20 by a predetermined angle (θ).
Ｘ軸移動手段４１は、パルスモータ４１ａの回転運動を、ボールねじ４１ｂを介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板３１に伝達し、基台２上の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ軸方向可動板３１をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸移動手段４２は、パルスモータ４２ａの回転運動を、ボールねじ４２ｂを介して直線運動に変換してＹ軸方向可動板３２に伝達し、Ｘ軸方向可動板３１上の案内レール３１ａ、３１ａに沿ってＹ軸方向可動板３２をＹ軸方向において進退させる。回転駆動手段４３は、支柱３４の内部に収容されるパルスモータからなり、保持テーブル２０を任意の角度（θ）に精密に回転制御することが可能に構成されている。なお、図示は省略するが、Ｘ軸移動手段４１、Ｙ軸移動手段４２、回転駆動手段４３には、位置検出手段が配設されており、基台２上における保持テーブル２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置、周方向の回転角度が正確に検出され、後述する制御手段７（図２を参照。）に各位置情報が伝達される。該各位置情報と、制御手段７に記憶されるＮＣプログラムとを参照しながらＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、及び回転駆動手段４３が駆動され、所望のＸ座標位置、Ｙ座標位置、及び回転角度θになるように保持テーブル２０を制御することが可能である。 The X-axis moving means 41 converts the rotational movement of the pulse motor 41a into a linear movement via the ball screw 41b and transmits the linear movement to the X-axis direction movable plate 31, and along the guide rails 2a, 2a on the base 2. The X-axis direction movable plate 31 is moved back and forth in the X-axis direction. The Y-axis moving means 42 converts the rotational movement of the pulse motor 42a into a linear movement via the ball screw 42b and transmits it to the Y-axis direction movable plate 32, and guide rails 31a, 31a on the X-axis direction movable plate 31. The movable plate 32 in the Y-axis direction is moved back and forth in the Y-axis direction. The rotation driving means 43 is composed of a pulse motor housed inside the column 34, and is configured to be able to precisely control the rotation of the holding table 20 at an arbitrary angle (θ). Although illustration is omitted, the X-axis moving means 41, the Y-axis moving means 42, and the rotation driving means 43 are provided with position detecting means, and the holding table 20 on the base 2 in the X-axis direction. The position, the position in the Y-axis direction, and the rotation angle in the circumferential direction are accurately detected, and each position information is transmitted to the control means 7 (see FIG. 2) described later. The X-axis moving means 31, the Y-axis moving means 32, and the rotation driving means 43 are driven while referring to the respective position information and the NC program stored in the control means 7, and the desired X-coordinate position and Y-coordinate position are obtained. , And the rotation angle θ can be controlled to control the holding table 20.
移動手段４０の側方には、枠体４が立設される。枠体４は、基台２上に配設される垂直壁部４ａ、及び垂直壁部４ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部４ｂを備えている。枠体４の水平壁部４ｂの内部には、切削加工手段５０の駆動系が内蔵されている。水平壁部４ｂの先端部下面には、切削加工手段５０の一部を構成する回転可能に保持されたエンドミル５２が配設されている。切削加工手段５０は、矢印Ｚで示すＺ軸方向（上下方向）に移動可能であり、エンドミル５２の先端を保持テーブル２０上に固定される配線基板１０に対し接触させることができる。該切削加工手段５０は、複数のエンドミルを備え、自動的に各エンドミルを交換可能なマシニングセンタであってよい。 The frame body 4 is erected on the side of the moving means 40. The frame body 4 includes a vertical wall portion 4a arranged on the base 2, and a horizontal wall portion 4b extending horizontally from an upper end portion of the vertical wall portion 4a. A drive system of the cutting means 50 is built in the horizontal wall portion 4b of the frame body 4. An end mill 52, which is a part of the cutting means 50 and is rotatably held, is provided on the lower surface of the tip of the horizontal wall portion 4b. The cutting means 50 is movable in the Z-axis direction (vertical direction) indicated by the arrow Z, and the tip of the end mill 52 can be brought into contact with the wiring board 10 fixed on the holding table 20. The cutting means 50 may be a machining center that includes a plurality of end mills and is capable of automatically exchanging each end mill.
配線基板加工装置１は、図２に示す制御手段７を備えている。制御手段７は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）７１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）７２と、検出した検出値、演算結果等を格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）７３と、入力インターフェース７４、及び出力インターフェース７５と、を備えている。制御手段７の入力インターフェース７４には、後述するガーバーデータや、上記した保持テーブルの位置情報を検出する位置検出手段からの保持テーブル位置情報、撮像手段６０からの撮像情報等が入力され、出力インターフェースには、切削加工手段５０、Ｘ軸移動手段４１、Ｙ軸移動手段４２、回転駆動手段４３等が接続される。ＲＯＭ７２には、入力インターフェース７４から入力されるガーバーデータからＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成手段７２１がコンピュータプログラムソフトウエアとして記憶されている。ＮＣプログラム生成手段７２１で生成されるＮＣプログラムは、ＲＡＭ７３、又は図示しない外部記憶装置に記憶される。なお、制御手段７の入力インターフェース７４、出力インターフェース７５には、上記したものに限定されず、図示しない各種センサ、タッチパネルモニタ等、配線基板加工装置１に備えられる種々の電気的な構成要素が接続され得る。 The wiring board processing apparatus 1 includes the control means 7 shown in FIG. The control means 7 is composed of a computer, and a central processing unit (CPU) 71 that executes a calculation according to a control program, a read-only memory (ROM) 72 that stores a control program, a detected value detected, a calculation result, etc. And a readable/writable random access memory (RAM) 73 for storing, an input interface 74, and an output interface 75. Gerber data, which will be described later, holding table position information from the position detecting unit that detects the position information of the holding table described above, image pickup information from the image pickup unit 60, and the like are input to the input interface 74 of the control unit 7, and an output interface. A cutting means 50, an X-axis moving means 41, a Y-axis moving means 42, a rotation driving means 43, etc. are connected to the. In the ROM 72, NC program generating means 721 for generating an NC program from Gerber data input from the input interface 74 is stored as computer program software. The NC program generated by the NC program generating means 721 is stored in the RAM 73 or an external storage device (not shown). The input interface 74 and the output interface 75 of the control unit 7 are not limited to those described above, and various electric components provided in the wiring board processing apparatus 1 such as various sensors (not shown) and a touch panel monitor are connected. Can be done.
図１に戻り説明を続けると、撮像手段６０は、水平壁部４ｂの先端部下面において、切削加工手段５０のエンドミル５２のＸ軸方向で隣接した位置に配設される。撮像手段６０は、可視光線により撮像する通常の撮像素子、被加工物を照明する照明手段等を備え、撮像手段６０により撮像された画像情報は、制御手段７に送信され、切削加工を実施する際に、配線基板１０とエンドミル５２による加工位置との位置合わせ（アライメント）を実施する際に使用される。 Returning to FIG. 1 and continuing the description, the image pickup means 60 is arranged at a position adjacent to the end mill 52 of the cutting means 50 in the X-axis direction on the lower surface of the tip portion of the horizontal wall portion 4b. The image pickup means 60 includes a normal image pickup element for picking up an image with visible light, an illuminating means for illuminating a workpiece, and the like. The image information picked up by the image pickup means 60 is transmitted to the control means 7 to perform cutting. At this time, it is used when the wiring board 10 and the processing position by the end mill 52 are aligned (alignment).
本実施形態に係る配線基板加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、上記した配線基板加工装置１により実施される配線基板加工方法について、以下に説明する。 The wiring board processing apparatus 1 according to the present embodiment has a configuration as described above, and a wiring board processing method executed by the wiring board processing apparatus 1 described above will be described below.
配線基板加工装置１に基づいて配線基板を加工するには、配線基板を設計する設計者が、電気回路を描画する周知のソフトウエアを用いて、図３に示すような配線基板１０上に形成する電気回路１００を設計する。電気回路１００は、図に示すように、電極Ｐ０と、複数の電極Ｐ０を接続する電線Ｐ０’の集合体であり、電極Ｐ０及び電線Ｐ０’は、回路上に配設される構成要素の大きさや、形成されるスペースの大小に応じて、種々の形状（太さ、大きさ）に設定される。この電気回路１００が設計者により設計された後、設計者からは、ＮＣ加工を実施して配線基板１０を加工する製造者に対し、この電気回路１００を未加工の配線基板１０上に実現するための設計情報となるガーバーデータが渡される。 To process a wiring board based on the wiring board processing apparatus 1, a designer who designs the wiring board forms it on the wiring board 10 as shown in FIG. 3 by using well-known software for drawing an electric circuit. The electric circuit 100 is designed. As shown in the drawing, the electric circuit 100 is an assembly of an electrode P0 and an electric wire P0′ that connects a plurality of electrodes P0, and the electrode P0 and the electric wire P0′ are the sizes of constituent elements arranged on the circuit. It is set in various shapes (thickness and size) according to the size of the space to be formed. After the electric circuit 100 is designed by the designer, the designer implements the electric circuit 100 on the unprocessed wiring board 10 for the manufacturer who performs NC processing to process the wiring board 10. Gerber data that is the design information for this is passed.
図３に示す電気回路１００から作成されるガーバーデータ２００について、図３において点線で囲まれる領域Ａを拡大して示す図４、及びガーバーデータ２００を概略的に示す図５を参照しながら、より具体的に説明する。 Regarding the Gerber data 200 created from the electric circuit 100 shown in FIG. 3, referring to FIG. 4 showing an enlarged area A surrounded by a dotted line in FIG. 3 and FIG. 5 schematically showing the Gerber data 200, This will be specifically described.
図３の領域Ａに記載される電気回路は、図４に示すように、所定の座標軸を基本にして特定される始点Ｑ１（Ｘ１，Ｙ１）と、終点Ｑ２（Ｘ２，Ｙ２）とを結ぶ電線Ｐ１と、始点Ｑ１、及び終点Ｑ２を中心として配設される電極Ｐ２、Ｐ３との組み合わせで構成されている。 As shown in FIG. 4, the electric circuit described in the area A of FIG. 3 is an electric wire that connects a start point Q1 (X1, Y1) and an end point Q2 (X2, Y2) specified on the basis of predetermined coordinate axes. It is configured by a combination of P1 and electrodes P2 and P3 arranged around a start point Q1 and an end point Q2.
電線Ｐ１は、始点Ｑ１と終点Ｑ２とを結ぶ直線Ｌを中心として、所定の太さ（幅Ｗ１）を有している。また、電極Ｐ２は、始点Ｑ１を中心とする円形状であり、所定の大きさ（半径Ｒ１）を有している。同様に、電極Ｐ３は、終点Ｑ２を中心とする円形状であり、所定の大きさ（半径Ｒ２）を有している。なお、上記した「始点」、「終点」なる記載は、説明の都合上付した名称であり、いずれかが「始点」、「終点」であってもよい。 The electric wire P1 has a predetermined thickness (width W1) around a straight line L connecting the starting point Q1 and the ending point Q2. The electrode P2 has a circular shape centered on the starting point Q1 and has a predetermined size (radius R1). Similarly, the electrode P3 has a circular shape centered on the end point Q2 and has a predetermined size (radius R2). It should be noted that the above description of “start point” and “end point” is a name given for convenience of description, and either of them may be “start point” or “end point”.
ガーバーデータ２００は、図５に示すように、選定要素部２１０と、座標データ部２２０とを備える。選定要素部２１０には、電気回路１００を構成する要素の形状情報が記載され、ガーバーデータ２００の要素選定部２１０の各情報は、それぞれ「％」で囲まれる領域に記載される。より具体的には、例えば、選定要素部２１０の１行目には、電線Ｐ１として選定される要素の形状情報（「直線」）、及びその太さ（幅）に関する情報（例えば「Ｗ１」）が記載され、２行目には、電極Ｐ２として選定される要素の形状情報（「円」）と、所定の始点（又は終点）を中心として配設される要素の大きさ（半径）情報（例えば、「Ｒ１」、が記載され、また、３行目には、電極Ｐ３として選定される要素の形状情報（「円」）と、所定の終点（又は始点）を中心として配設される要素の大きさ（半径）情報（例えば、「Ｒ２」）が記載される。以下省略されているが、選定要素部２１０には、上記した領域Ａに記載の電気回路のみならず、図３に示す電気回路１００を構成するために必要な全ての電線、電極の要素の形状情報が記載される。 As shown in FIG. 5, the Gerber data 200 includes a selection element section 210 and a coordinate data section 220. The shape information of the elements forming the electric circuit 100 is described in the selection element section 210, and each information of the element selection section 210 of the Gerber data 200 is described in the area surrounded by "%". More specifically, for example, in the first line of the selection element section 210, the shape information (“straight line”) of the element selected as the electric wire P1 and the information regarding the thickness (width) thereof (eg, “W1”). Is described in the second line, the shape information (“circle”) of the element selected as the electrode P2, and the size (radius) information (radius) of the element arranged around a predetermined start point (or end point) ( For example, “R1” is described, and in the third line, the shape information (“circle”) of the element selected as the electrode P3 and the element arranged with a predetermined end point (or start point) as the center. The size (radius) information (for example, “R2”) is described in the selection element section 210. The shape information of all electric wires and electrode elements necessary to configure the electric circuit 100 is described.
座標データ部２２０には、上記した選定要素部２１０に記載されたどの要素を回路上のいずれの位置に配置するのかを特定するための座標情報が記載される。例えば、１行目には、電線Ｐ１を配置する位置を特定するための始点Ｑ１の始点座標情報Ｑ１（Ｘ１，Ｙ１）、及び終点Ｑ２の終点座標情報Ｑ２（Ｘ２，Ｙ２）が記載される。また、２行目には、電極Ｐ２の中心を位置付けるための中心Ｑ１の中心座標情報Ｑ１（Ｘ１，Ｙ１）が記載される。さらに、３行目には、電極Ｐ３の中心を位置付けるための中心Ｑ２の中心座標情報Ｑ２（Ｘ２，Ｙ２）が記載される。以下省略されているが、座標データ部２２０には、図３に示す電気回路１００を構成する全ての電線、電極を形成する要素の配置に関する座標情報が記載される。なお、図５に示すガーバーデータ２００では、説明の都合上、日本語で表記しているが、実際のガーバーデータは、全て、所定のルールに基づき意味が付された記号、及び数値のみで表現される。 The coordinate data section 220 describes coordinate information for specifying which element described in the selection element section 210 described above is to be placed at which position on the circuit. For example, in the first line, the starting point coordinate information Q1 (X1, Y1) of the starting point Q1 and the ending point coordinate information Q2 (X2, Y2) of the ending point Q2 for specifying the position where the electric wire P1 is arranged are described. Further, in the second line, center coordinate information Q1 (X1, Y1) of the center Q1 for positioning the center of the electrode P2 is described. Further, in the third row, center coordinate information Q2 (X2, Y2) of the center Q2 for positioning the center of the electrode P3 is described. Although omitted below, the coordinate data section 220 describes coordinate information regarding the arrangement of all the electric wires and the elements forming the electrodes that form the electric circuit 100 shown in FIG. Note that the Gerber data 200 shown in FIG. 5 is written in Japanese for convenience of explanation, but all actual Gerber data is expressed only by symbols and numerical values with meanings based on predetermined rules. To be done.
上記したガーバーデータ２００が用意されたならば、ガーバーデータ２００に記載された情報を、配線基板加工装置１に備えられた制御手段７に入力する。制御手段７にガーバーデータを入力する際には、コンピュータ間を接続するＬＡＮ等のネットワークを介して入力するか、又は外部メモリ等を介して入力することができる。制御手段７に入力されたガーバーデータ２００は、制御手段７のＲＯＭ７２に記憶されたＮＣプログラム生成手段７２１に入力される。ＮＣプログラム生成手段７２１は、ガーバーデータ２００に記載された電気回路を形成する要素の形状情報、及び座標情報から、各電線の輪郭と、各電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板１０に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成工程を実施する。ガーバーデータ２００に、各電線の始点又は終点のいずれかの座標と同じ座標を中心とした電極が記載されている場合は、該電線の輪郭と該電極の輪郭との交点の内側に存在する座標情報をＮＣプログラムから削除する。このＮＣプログラム生成工程について、上記した図３の領域Ａに示す回路を例にして、図４、図６を参照しながらより具体的に説明する。 When the Gerber data 200 described above is prepared, the information described in the Gerber data 200 is input to the control means 7 provided in the wiring board processing apparatus 1. When the Gerber data is input to the control unit 7, it can be input via a network such as a LAN connecting the computers, or can be input via an external memory or the like. The Gerber data 200 input to the control means 7 is input to the NC program generation means 721 stored in the ROM 72 of the control means 7. The NC program generation means 721 calculates coordinate information defining the contour of each electric wire and the contour of each electrode from the shape information of the elements forming the electric circuit described in the Gerber data 200 and the coordinate information, An NC program generation step of generating an NC program for performing NC processing on wiring board 10 is performed. When the Gerber data 200 describes an electrode centered on the same coordinates as either the start point or the end point of each electric wire, the coordinates existing inside the intersection of the electric wire outline and the electrode outline Delete the information from the NC program. This NC program generation step will be described more specifically with reference to FIGS. 4 and 6 by taking the circuit shown in the area A of FIG. 3 as an example.
制御手段７にガーバーデータ２００を入力すると、上記領域Ａに形成される電気回路の電線Ｐ１を構成する要素の形状情報、及び各要素が配置される位置を示す座標情報が、制御手段７に備えられるＮＣプログラム生成手段７２１に入力パラメータとして入力されると、ＮＣプログラム生成手段７２１は、上記した、電線Ｐ１の要素を構成する形状（直線）と太さ（Ｗ１）、電極Ｐ２、電極Ｐ３の形状（円）と大きさ（Ｒ１、及びＲ２）、及び各要素が配置される位置を示す座標情報に基づいて、電線Ｐ１、電極Ｐ２、及び電極Ｐ３の輪郭（図４に実線で示す。）を特定する座標情報を、仮ＮＣプログラムとして算出し、一旦ＲＡＭ７３に格納する。なお、電線Ｐ１、電極Ｐ２、及び電極Ｐ３の輪郭を特定する座標情報は、座標上に各要素を描画する関数によって求めることができる。 When the Gerber data 200 is input to the control unit 7, the control unit 7 is provided with the shape information of the elements forming the electric wire P1 of the electric circuit formed in the area A and the coordinate information indicating the position where each element is arranged. When input as an input parameter to the NC program generating means 721, the NC program generating means 721 causes the shape (straight line) and thickness (W1) of the elements of the electric wire P1 described above, the shape of the electrode P2, and the shape of the electrode P3. Based on (circle) and size (R1 and R2), and coordinate information indicating the position where each element is arranged, the contours (shown by solid lines in FIG. 4) of the electric wire P1, the electrode P2, and the electrode P3. The coordinate information to be specified is calculated as a temporary NC program and temporarily stored in the RAM 73. The coordinate information that specifies the contours of the electric wire P1, the electrode P2, and the electrode P3 can be obtained by a function that draws each element on the coordinate.
上記した仮ＮＣプログラムを作成して、電線Ｐ１、電極Ｐ２、及び電極Ｐ３の輪郭を座標情報として取得したならば、さらに、電線Ｐ１の配設位置を特定するための始点Ｑ１と、終点Ｑ２と、電極Ｐ１及び電極Ｐ２の中心位置が一致しているかを判定する。なお、本実施形態においては、電線Ｐ１の始点Ｑ１と電極Ｐ２の中心が一致し、電線Ｐ１の終点Ｑ２と電極Ｐ３の中心とが一致している。よって、図６に示すように、電線Ｐ１の輪郭と、電極Ｐ２の輪郭とにおける交点Ｃ１とＣ２の座標、及び電線Ｐ１の輪郭と、電極Ｐ３の輪郭とにおける交点Ｃ３とＣ４の座標を求める。図６から理解されるように、交点Ｃ１及び交点Ｃ２を境とする電線Ｐ１の一端部であって、電極Ｐ２の内側にある電線Ｐ１の輪郭（図６中に２点鎖線で示す。）はＮＣ加工によって加工されるべきでない輪郭であることから、図中２点鎖線で示す電極Ｐ２内にある電線Ｐ１の一端部側の輪郭に関する座標情報を、制御手段７のＲＡＭ７３に記憶された仮ＮＣプログラムから削除する。さらに、同様にして、交点Ｃ３及び交点Ｃ４を境とする電線Ｐ１の他端部であって、電極Ｐ３の内側にある電線Ｐ１の他端部側の輪郭はＮＣ加工によって加工されるべきでない輪郭であることから、上記した仮ＮＣプログラムから図中２点鎖線で示す電線Ｐ１の輪郭に関する座標情報を、制御手段７のＲＡＭ７３に記憶された仮ＮＣプログラムから削除する。これにより、図６に実線で示す電線Ｐ１、電極Ｐ２、及び電極Ｐ３のＮＣ加工を施すべき輪郭に関するＮＣプログラムが生成される。生成されたＮＣプログラムは適宜ＲＡＭ７３に記憶される。上記したＮＣプログラムの生成、及び削除は、図３に示す電気回路１００の全ての要素に対して実施され、制御手段７のＲＡＭ７３に電気回路１００を構成する全ての電線及び電極の輪郭に関するＮＣプログラムが記憶される（ＮＣプログラム生成工程）。 If the above-mentioned temporary NC program is created and the contours of the electric wire P1, the electrode P2, and the electrode P3 are acquired as coordinate information, a start point Q1 and an end point Q2 for specifying the arrangement position of the electric wire P1 are further obtained. , It is determined whether the center positions of the electrodes P1 and P2 match. In the present embodiment, the starting point Q1 of the electric wire P1 and the center of the electrode P2 coincide, and the ending point Q2 of the electric wire P1 coincides with the center of the electrode P3. Therefore, as shown in FIG. 6, the coordinates of intersections C1 and C2 in the contour of the electric wire P1 and the contour of the electrode P2, and the coordinates of intersections C3 and C4 in the contour of the electric wire P1 and the contour of the electrode P3 are obtained. As will be understood from FIG. 6, the outline of the electric wire P1 (indicated by a chain double-dashed line in FIG. 6) at one end of the electric wire P1 which is at the intersection C1 and the intersection C2 and is inside the electrode P2. Since it is a contour that should not be machined by NC machining, the temporary NC stored in the RAM 73 of the control means 7 is coordinate information regarding the contour on the one end side of the electric wire P1 in the electrode P2 indicated by the two-dot chain line in the figure. Remove from program. Further, similarly, the contour of the other end portion of the electric wire P1 bordering the intersection points C3 and C4 and on the other end portion side of the electric wire P1 inside the electrode P3 should not be processed by NC machining. Therefore, the coordinate information regarding the contour of the electric wire P1 indicated by the two-dot chain line in the drawing is deleted from the temporary NC program stored in the RAM 73 of the control means 7 from the above-mentioned temporary NC program. As a result, an NC program relating to contours to be NC-processed for the electric wire P1, the electrode P2, and the electrode P3 shown by solid lines in FIG. 6 is generated. The generated NC program is stored in the RAM 73 as appropriate. The above-described generation and deletion of the NC program is executed for all the elements of the electric circuit 100 shown in FIG. 3, and the NC program regarding the contours of all the electric wires and electrodes that configure the electric circuit 100 in the RAM 73 of the control means 7. Is stored (NC program generation step).
上記したＮＣプログラム生成工程によって生成されたＮＣプログラムに基づいて、図１に示す切削加工手段５０のエンドミル５２によって、配線基板１０を切削加工する。より具体的には、まず、未加工の配線基板１０を銅箔が形成された上面１０ａを上にして保持テーブル２０上に載置し、立設部２３、２４の凹部２３ａ、凹部２４ａに突き当てて配線基板留め具２６ａ、２６ｂによって固定する。配線基板１０を固定したならば、保持テーブル２０を、Ｘ軸移動手段３１によって撮像手段６０の直下に位置付ける。保持テーブル２０を撮像手段６０の直下に位置付けたならば、保持テーブル２０に保持された配線基板１０の各辺を撮像手段６０によって検出し、Ｘ軸方向に沿うべき辺をＸ軸方向に、Ｙ軸方向に沿うべき辺をＹ軸方向に平行に位置付けて配線基板１０の方向及び位置を調整し、配線基板１０と、切削加工手段５０のエンドミル５２との位置合わせ（アライメント）を実施する。 The wiring board 10 is cut by the end mill 52 of the cutting means 50 shown in FIG. 1 based on the NC program generated by the NC program generating step described above. More specifically, first, the unprocessed wiring board 10 is placed on the holding table 20 with the upper surface 10a on which the copper foil is formed facing up, and projected into the recesses 23a and 24a of the standing portions 23 and 24. It is fixed and fixed by the wiring board fasteners 26a and 26b. After the wiring board 10 is fixed, the holding table 20 is positioned directly below the imaging means 60 by the X-axis moving means 31. If the holding table 20 is positioned directly below the image pickup means 60, each side of the wiring board 10 held by the holding table 20 is detected by the image pickup means 60, and the side along the X-axis direction is set to the X-axis direction, and Y is set. The direction and the position of the wiring board 10 are adjusted by positioning the side along the axial direction parallel to the Y-axis direction, and the wiring board 10 and the end mill 52 of the cutting means 50 are aligned (aligned).
上記アライメントが完了したならば、Ｘ軸方向移動手段４１を作動して、エンドミル５２の直下に、配線基板１０の所定の加工開始位置を位置付けて、エンドミル５２を回転して作動を開始する。エンドミル５２の作動を開始したならば、エンドミル５２を下降させる。配線基板１０上の銅箔の厚みは、例えば１８μｍ〜７０μｍで設定されることから、エンドミル５２の先端部を、配線基板１０上に生成された銅箔の厚みよりも僅かに深くなるように位置付ける。図７には、図６において１点鎖線で囲われた領域Ｂを切削加工する態様を示している。エンドミル５２による切削加工は、上記したＮＣプログラム生成工程によって生成されたＮＣプログラムに基づいて行われる。すなわち、図７に示すように、エンドミル５２の先端部は、その外縁が電極Ｐ２の輪郭に接するように位置付けられ、ＮＣプログラムの座標情報を参照しながら、Ｘ軸移動手段４１、Ｙ軸移動手段４２、さらには、回転駆動手段４３を同時に駆動して、エンドミル５２の先端部が、矢印で示すように移動して、電極Ｐ２の輪郭に沿って配線基板１０の表面１０ａの銅箔を切削して除去した、加工痕Ｋを形成していく。このようにして、電極Ｐ２の輪郭に沿って切削加工を進め、エンドミル５２の先端部が交点Ｃ１に達したならば、次にエンドミル５２の先端部を、電線Ｐ１の輪郭に沿って相対的に移動させて、さらに切削加工を推進する。このような切削加工を、ＲＡＭ７３に記憶されたＮＣプログラムに基づいて電極Ｐ２、電線Ｐ１、及び電極Ｐ３の輪郭に沿って実施して、加工痕Ｋによって配線基板１０の上面１０ａの銅箔が除去される。同様のＮＣ加工を、ＮＣプログラムを参照しながら配線基板１０上に形成される全ての電気回路の要素に対して実施する（切削加工工程）。なお、必要に応じて、各電極の中心には、ＩＣ、ＬＳＩ、抵抗器、トランジスタ、ＣＰＵ、ＬＥＤ、リード線等の電子要素を配設するのに適した貫通孔が、ドリルによって形成される。このようにして、設計者が設計した図３に示す電気回路１００が、配線基板１０上に具現化される。 When the above alignment is completed, the X-axis direction moving means 41 is operated to position a predetermined processing start position of the wiring board 10 immediately below the end mill 52, and the end mill 52 is rotated to start the operation. When the operation of the end mill 52 is started, the end mill 52 is lowered. Since the thickness of the copper foil on the wiring board 10 is set to, for example, 18 μm to 70 μm, the tip portion of the end mill 52 is positioned so as to be slightly deeper than the thickness of the copper foil generated on the wiring board 10. .. FIG. 7 shows a mode in which the region B surrounded by the one-dot chain line in FIG. 6 is cut. The cutting process by the end mill 52 is performed based on the NC program generated by the NC program generating step described above. That is, as shown in FIG. 7, the tip of the end mill 52 is positioned so that its outer edge is in contact with the contour of the electrode P2, and the X-axis moving means 41 and the Y-axis moving means are referred to while referring to the coordinate information of the NC program. 42, and further, the rotation driving means 43 is driven at the same time so that the tip of the end mill 52 moves as shown by the arrow to cut the copper foil on the surface 10a of the wiring board 10 along the contour of the electrode P2. Machining traces K that have been removed are formed. In this way, if the cutting process is advanced along the contour of the electrode P2 and the tip of the end mill 52 reaches the intersection C1, then the tip of the end mill 52 is relatively moved along the contour of the electric wire P1. Move to further promote cutting. Such a cutting process is performed along the contours of the electrode P2, the electric wire P1, and the electrode P3 based on the NC program stored in the RAM 73, and the copper foil on the upper surface 10a of the wiring substrate 10 is removed by the processing mark K. To be done. The same NC processing is performed on all the elements of the electric circuit formed on the wiring board 10 with reference to the NC program (cutting step). If necessary, a through hole suitable for disposing electronic elements such as an IC, an LSI, a resistor, a transistor, a CPU, an LED, and a lead wire is formed by a drill in the center of each electrode. .. In this way, the electric circuit 100 shown in FIG. 3 designed by the designer is embodied on the wiring board 10.
本実施形態によれば、人の手で電線及び電極の輪郭の座標を設定することがないため、ガーバーデータからＮＣ加工を実施して配線基板を作成する際に時間が掛かり、生産性が悪いという問題が解消する。また、電線及び電極の輪郭の座標情報を、ＮＣプログラム生成手段によって全て設定できるため、座標の一部が欠落する等してＮＣ加工によって、予期しない断線部位が発生して欠陥品を製造するという問題が解消する。 According to this embodiment, since the coordinates of the contours of the electric wire and the electrode are not manually set by a human, it takes time to perform the NC processing from the Gerber data to create the wiring board, and the productivity is poor. The problem is solved. Further, since all the coordinate information of the contours of the electric wire and the electrode can be set by the NC program generating means, it is said that an unexpected disconnection site occurs due to NC processing due to a part of the coordinate being missing or the like to manufacture a defective product. The problem goes away.
１：配線基板加工装置
２：基台
４：枠体
７：制御手段
７２：リードオンリメモリ（ＲＯＭ）
７２１：ＮＣプログラム生成手段
７３：ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
１０：配線基板
１０ａ：表面
２０：保持テーブル
２２：上面
２３、２４：縁部
２３ａ、２４ａ：凹部
２５ａ、２６ａ：長穴
２６ａ、２６ｂ：配線基板留め具
３０：保持手段
３１：Ｘ軸方向可動板
３２：Ｙ軸方向可動板
４０：移動手段
４１：Ｘ軸移動手段
４２：Ｙ軸移動手段
４３：回転駆動手段
５０：切削加工手段
５２：エンドミル
６０：撮像手段
１００：電気回路
２００：ガーバーデータ
２１０：要素設定部
２２０：座標データ部
1: Wiring board processing device 2: Base 4: Frame 7: Control means 72: Read only memory (ROM)
721: NC program generating means 73: Random access memory (RAM)
10: Wiring board 10a: Front surface 20: Holding table 22: Upper surface 23, 24: Edge portion 23a, 24a: Recesses 25a, 26a: Long holes 26a, 26b: Wiring board fastener 30: Holding means 31: X-axis direction movable plate 32: Y-axis direction movable plate 40: Moving means 41: X-axis moving means 42: Y-axis moving means 43: Rotation driving means 50: Cutting processing means 52: End mill 60: Imaging means 100: Electric circuit 200: Gerber data 210: Element setting section 220: coordinate data section
Claims (4)
配線基板上の始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び、該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成手段と、
該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板をＮＣ加工する切削加工手段と、を備えた配線基板加工装置。 A wiring board processing device for processing a wiring board, comprising:
A selection element portion for selecting the thickness of the electric wire connecting the starting point and the ending point on the wiring board, and the size of the electrode arranged at the starting point or the ending point, and a plurality of coordinates indicating the starting point and the ending point An NC program for performing NC processing on a wiring board by calculating coordinate information defining the contour of the electric wire and the contour of the electrode from Gerber data in which design information including a data section is described. NC program generating means for generating
A wiring board processing apparatus comprising: a cutting means for NC-processing a wiring board in contact with the contour of the electric wire and the contour of the electrode based on the NC program.
始点と終点とを結ぶ電線の太さ、及び該始点又は該終点に配設される電極の大きさを選定する選定要素部と、該始点と該終点とを示す複数の座標データ部と、からなる設計情報が記載されたガーバーデータから、該電線の輪郭と、該電極の輪郭とを規定する座標情報を算出して、配線基板に対してＮＣ加工を施すためのＮＣプログラムを生成するＮＣプログラム生成工程と、
該ＮＣプログラムに基づき、該電線の輪郭、及び該電極の輪郭に接して配線基板を切削加工する切削加工工程と、を備えた配線基板加工方法。 A wiring board processing method for processing a wiring board, comprising:
From a selection element section for selecting the thickness of the electric wire connecting the starting point and the ending point and the size of the electrode arranged at the starting point or the ending point, and a plurality of coordinate data sections showing the starting point and the ending point An NC program that calculates the coordinate information defining the contour of the electric wire and the contour of the electrode from Gerber data in which the following design information is described, and generates an NC program for performing NC processing on the wiring board. Generation process,
A wiring board processing method comprising: a cutting step of cutting a wiring board in contact with the contour of the electric wire and the contour of the electrode based on the NC program.
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