JP6219579B2 - Component library data creation method, electronic component mounting device model switching method, and electronic component mounting device - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品装着装置に関し、特に、新機種を生産する時の部品ライブラリデータ作成技術に関わる。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly to a component library data creation technique when a new model is produced.
電子部品装着装置において、電子部品を装着するときには、オペレータが機種毎に実装プログラム（パターンプログラムデータ）を作成し、作成した実装プログラムに基づいて電子部品を装着している。
電子部品装着装置において、機種切替する場合には、装着に必要な電子部品について、どの電子部品に注意して段取りを行うかによって段取り時間が変わる。また、注意すべき電子部品が注意対象になっていなければ、装着作業時に、装着不良が頻繁に発生する。さらに、装着された機種の製品の信頼性が低い結果となる恐れがある。
In the electronic component mounting apparatus, when mounting an electronic component, an operator creates a mounting program (pattern program data) for each model and mounts the electronic component based on the created mounting program.
In the electronic component mounting apparatus, when the model is switched, the setup time varies depending on which electronic component is required to be set up for the electronic component required for mounting. In addition, if an electronic component to be noted is not a target of attention, defective mounting frequently occurs during the mounting operation. In addition, the reliability of the product of the installed model may be low.
例えば、実装プログラムを作成する時には、使用する電子部品のデータを、部品ライブラリから読み出して使用する。この部品ライブラリのデータを作成するときに使われた電子部品のデータには、以下のデータ（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の違いがある。
（ａ）オフラインの部品ライブラリ作成装置で作成されたデータ。
（ｂ）カタログ記載の数値を使用して作成されたデータ。
（ｃ）電子部品装着装置の部品ライブラリ機能で作成されたデータ。
For example, when creating a mounting program, the electronic component data to be used is read from the component library and used. The electronic component data used when creating the component library data includes the following data (a), (b), and (c).
(A) Data created by an offline parts library creation device.
(B) Data created using numerical values described in the catalog.
(C) Data created by the component library function of the electronic component mounting apparatus.
電子部品装着装置は、部品ライブラリ機能を備えている。電子部品装着装置が実際に電子部品を装着する場合には、必要なすべてのデータが保存されている。また、装着中に不具合があれば、不具合が出ないようにデータが調整される。従って、電子部品装着装置１００が作成した部品データ（ｃ）は、問題なく装着できる、即ち、信頼性が高いと考えて良い。 The electronic component mounting apparatus has a component library function. When the electronic component mounting apparatus actually mounts an electronic component, all necessary data is stored. In addition, if there is a problem during mounting, the data is adjusted so that the problem does not occur. Accordingly, it can be considered that the component data (c) created by the electronic component mounting apparatus 100 can be mounted without any problem, that is, has high reliability.
また、オフライン部品データ（ａ）作成装置は、部品の寸法を実際に測定してライブラリデータとして登録する装置である。
また、オフライン部品データ（ｂ）作成装置は、カタログ記載のデータを部品の寸法として入力したものである。また、オフライン部品データ（ｂ）作成装置は、オフライン部品データ（ａ）作成装置で測定できなかった数値についても、カタログ記載のデータを見てオペレータが入力する。
The offline part data (a) creation apparatus is an apparatus that actually measures the dimensions of parts and registers them as library data.
Further, the offline part data (b) creation apparatus is one in which data described in a catalog is input as a dimension of a part. Also, the offline part data (b) creation device inputs the numerical values that could not be measured by the offline part data (a) creation device by the operator looking at the data described in the catalog.
上述のように、作成された部品ライブラリのデータには、いくつかの信頼性に関わるランクがある。しかし、従来は、作成されたデータがオフラインの部品ライブラリ作成装置で作られたものなのか、カタログの数値を使って作られたものなのか、電子部品装着装置で作られ既に使われたものなのか判別できなかった。
そのため、機種切替する場合の段取りにおいて、装着に必要な電子部品について、どの電子部品に注意しなければならないのか判別できなかった。
特許文献１は、電子部品の実装不良の原因を特定し易くし、もって実装不良発生件数の減少、電子部品の実装精度の向上を図る技術が開示されている。しかし、管理ＰＣの記憶装置に格納されている実装プログラムには、異常の回数等が過去に実装された品種について格納されている。新しい品種の実装プログラム（パターンプログラムデータ）については、別の品種で使用実績がある同じ部品を使用していても表示されない。
本発明は、段取り作業時等に、部品ライブラリを使用する場合に、どの電子部品が信頼できるものかどうかが一目で分かるようにしたものである。
As described above, the created part library data has several ranks related to reliability. However, in the past, whether the created data was created with an offline parts library creation device, or was created using the values in the catalog, or was created with an electronic component mounting device and was already used. It was not possible to determine.
For this reason, it has not been possible to determine which electronic component has to be noted with respect to the electronic component required for mounting in the setup when switching the model.
The present invention makes it possible to know at a glance which electronic components are reliable when a component library is used during setup work or the like.
上記の目的を達成するために、本発明の部品ライブラリデータ作成方法は、電子部品装着装置のパターンプログラムに使用する電子部品の部品ライブラリのデータを作成するときに、作成状態によって信頼度のランク分けを行い、ランク分けした作成状態を当該データに付加したことを本発明の第１の特徴とする。 In order to achieve the above object, the component library data creation method according to the present invention ranks the reliability according to the creation status when creating the component library data of the electronic component used for the pattern program of the electronic component mounting apparatus. The first feature of the present invention is that the created state classified by ranking is added to the data.
上記本発明の第１の特徴の部品ライブラリデータ作成方法において、前記ランク分けされる作成状態は、少なくとも、未確認、教示済み、及び生産済みであることを本発明の第２の特徴とする。 In the part library data creation method according to the first feature of the present invention, the second feature of the present invention is that the creation states classified into ranks are at least unconfirmed, taught, and produced.
上記本発明の第１の特徴または第２の特徴の部品ライブラリデータ作成方法において、前記未確認の作成状態は、カタログの数値を使って作成されたデータであることを本発明の第３の特徴とする。 According to the third feature of the present invention, in the part library data creation method of the first feature or the second feature of the present invention, the unconfirmed creation state is data created using a numerical value of a catalog. To do.
上記の目的を達成するために、本発明の電子部品装着装置の機種切り替え方法は、新機種生産を開始する場合に、電子部品を装着するためのパターンプログラムに使用する電子部品の部品ライブラリに、電子部品のデータの作成状態によって信頼度のランク分けを行い、ランク分けした作成状態を付加したデータを使用することを本発明の第４の特徴とする。 In order to achieve the above object, the method for switching the model of the electronic component mounting apparatus according to the present invention, when starting production of a new model, in the electronic component component library used for the pattern program for mounting the electronic component, The fourth feature of the present invention is that the reliability is ranked according to the creation state of the data of the electronic component, and the data to which the created creation state is added is used.
上記本発明の第４の特徴の電子部品装着装置の機種切り替え方法において、前記ランク分けした作成状態を付加した部品ライブラリのデータは、前記電子部品装着装置で初めて電子部品を装着する新機種に機種切り替えする時に使用することを本発明の第５の特徴とする。 In the electronic component mounting apparatus model switching method according to the fourth aspect of the present invention, the data of the component library to which the ranked creation state is added is a model for a new model in which an electronic component is mounted for the first time by the electronic component mounting apparatus. It is the fifth feature of the present invention that it is used when switching.
上記本発明の第４の特徴または第５の特徴の電子部品装着装置の機種切り替え方法において、前記部品ライブラリのデータにランク分けが未確認の電子部品があった場合には、表示画面に状態変更のための編集画面が起動可能なボタン図形を表示するか、または、表示画面を編集画面に切り替えることを本発明の第６の特徴とする。 In the electronic device mounting apparatus model switching method according to the fourth feature or the fifth feature of the present invention described above, if there is an electronic component whose rank has not been confirmed in the data of the component library, the state change is displayed on the display screen. A sixth feature of the present invention is to display a button graphic that can be activated by the editing screen for switching, or to switch the display screen to the editing screen.
上記の目的を達成するために、本発明の電子部品装着装置は、パターンプログラムを保存し、該パターンプログラムに基づいて電子部品を装着する制御部を備えた電子部品装着装置において、前記制御部は、新機種生産を開始する場合に、電子部品を装着するためのパターンプログラムに使用する電子部品の部品ライブラリのデータに、作成状態によって信頼度のランク分けを行い、ランク分けした作成状態を付加した部品ライブラリのデータを使用することを本発明の第７の特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus that includes a control unit that stores a pattern program and mounts an electronic component based on the pattern program. When starting production of a new model, the reliability of the component library data used in the pattern program for mounting electronic components is ranked according to the creation status, and the created creation status is added. The seventh feature of the present invention is to use the data of the parts library.
上記本発明の第７の特徴の電子部品装着装置において、前記制御部は、前記ランク分けした作成状態を付加した部品ライブラリのデータに、装置に初めて電子部品を装着する新機種に機種切り替えする時に使用することを本発明の第８の特徴とする。 In the electronic component mounting apparatus according to the seventh aspect of the present invention, when the controller switches the model to the new model in which the electronic component is mounted on the apparatus for the first time, to the data of the component library to which the created state classified by rank is added. Use is the eighth feature of the present invention.
上記本発明の第７の特徴または第８の特徴の電子部品装着装置において、前記制御部は、前記部品ライブラリのデータにランク分けが未確認の電子部品があった場合には、表示画面に状態変更のための編集画面が起動可能なボタン図形を表示するか、または、表示画面を編集画面に切り替えることを本発明の第９の特徴とする。 In the electronic component mounting apparatus according to the seventh feature or the eighth feature of the present invention, the control unit changes the state to a display screen when there is an electronic component whose rank is not confirmed in the data of the component library. The ninth feature of the present invention is to display a button graphic that can be activated by the editing screen for switching or to switch the display screen to the editing screen.
本発明によれば、段取り作業時に、部品ライブラリを使用して、どの電子部品が信頼できるものかどうかが一目で分かるようになった。これによって、注意が必要な電子部品（例えば、一度も使用したことが無い電子部品、等）に対しては、段取り作業時に部品ライブラリ教示等、部品データの再確認や再入力を迅速かつ容易に行うことができる。その結果、生産時の認識異常のトラブルを低減することができる。 According to the present invention, it is possible to know at a glance which electronic components are reliable by using a component library during setup work. As a result, for electronic parts that require attention (for example, electronic parts that have never been used, etc.), it is quick and easy to re-check and re-enter part data, such as parts library teaching during setup work. It can be carried out. As a result, it is possible to reduce the trouble of recognition abnormality during production.
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In addition, the following description is for describing one embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
In the description of each drawing, the same reference numerals are assigned to components having the same function, and the description is omitted as much as possible to avoid duplication.
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は工場におけるプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインであり、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置（いわゆるチップマウンタ）、プリント基板の部品実装状態を検査する基板検査装置などから構成されるが、説明の便宜上、電子部品装着装置１を３台連結したもののみを図示してある。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a circuit board assembly mounting line for assembling a printed circuit board in a factory. A screen printing apparatus for applying paste solder on a printed circuit board, an adhesive application apparatus for applying an adhesive on the printed circuit board, and an electronic component on the printed circuit board. It is composed of an electronic component mounting device (so-called chip mounter) to be mounted, a substrate inspection device for inspecting the component mounting state of the printed circuit board, etc., but for convenience of explanation, only a combination of three electronic
そして、各電子部品装着装置１は制御用マイクロコンピュータ（以下、「制御部」という。）２を備えており、更に各制御部２は通信線であるＬＡＮケーブル３を介して表示装置及び入力装置を備えたライン管理コンピュータ（以下、「管理ＰＣ」という。）４に接続されている。
Each electronic
前記電子部品装着装置１において、Ｘ方向に長い一対のビームは夫々Ｙ軸モータ２０の駆動によりプリント基板や電子部品を個ずつ部品吸着取出位置へ供給する部品供給ユニット（ときに、図面においては、「フィーダ」と略す場合がある。）の部品吸着取出位置上方を個別にＹ方向に移動する。また、各ビームにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ２１により移動可能な装着ヘッド（ときに、「ヘッド」と略す場合がある。）が設けられている。各装着ヘッドには、夫々θ軸モータ２３により回動可能な複数の吸着ノズル（ときに、「ノズル」と略す場合がある。）が設けられ、この吸着ノズルを上下動させるための上下軸モータ２２が搭載されている。従って、装着ヘッドの各吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向（平面方向）に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
In the electronic
次に、図２の制御ブロック図に基づいて、電子部品装着装置１の制御関係について説明する。前記制御部２は、統括制御を担うＣＰＵ（Central Processing Unit）５、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）６、及び各種データを格納するＲＡＭ（Random Access Memory）７と備えており、これらはバスライン８を介して接続されている。
Next, the control relationship of the electronic
そして、前記ＲＡＭ７には、プリント基板の機種毎に電子部品装着装置１を動かすためのパターンプログラムデータが格納されている。このパターンプログラムデータは、後述する装着データ、吸着及び装着順データ、部品配置データ及び吸着ノズルの配置データのもととなるものである。即ち、ＲＡＭ７には部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データ（図３参照）が記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号（「Ｐ−Ｎｏ.」で表す。）毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向（「Ｘ」で表す。）、Ｙ方向（「Ｙ」で表す。）及び角度情報（「Ｚ」で表す。）や、供給すべき種類の部品を供給する部品供給ユニットそれぞれの配置位置を示す配置番号情報（「Ｆｄｒ Ｎｏ.」で表す。）や、コメント欄にシンボル等が格納されている。ＲＡＭ７には、配置番号情報が示す位置に配置される部品供給ユニットによって供給される電子部品の種類を示す部品ＩＤ（図１２参照。）も配置番号情報毎に格納されている。電子部品装着装置では、この部品ＩＤ毎にＲＡＭ７に格納された部品データに基づいて、部品認識処理等の動作及び制御が行われる。
The RAM 7 stores pattern program data for moving the electronic
認識処理装置９は、インターフェース１０を介して前記ＣＰＵ５に接続される。認識処理装置９は、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１１により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９にて行われ、ＣＰＵ５に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ５は、部品認識カメラ１１により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９から受取るものである。
The
また、ＣＰＵ５には操作画面等を表示するモニタ１４及び該モニタ１４の表示画面に形成された入力装置としてのタッチパネルスイッチ１５がインターフェース１０を介して接続されている。そして、前記Ｙ軸モータ９等のモータが駆動回路２４、インターフェース１０を介して前記ＣＰＵ５に接続されている。
Further, a
ここで、電子部品の装着動作について、簡単に説明する。
プリント基板の生産運転が開始されると、プリント基板が上流側装置（図示せず）より受継がれて搬送装置の基板供給部上に存在すると、この基板供給部上のプリント基板を基板位置決め部へ移動させて位置決めして固定する。そして、プリント基板の位置決めがされると、ＲＡＭ７に格納された装着データに基づいて、ＣＰＵ５が最適化を図って作成してＲＡＭ７に格納した図に示すような吸着及び装着順データに従って、ビームがＹ軸モータ２０の駆動によりＹ方向に移動すると共にＸ軸モータ２１により装着ヘッドがＸ方向に移動し、対応する部品供給ユニットの部品吸着取出し置上方まで移動して上下軸モータ２２の駆動により装着ヘッドに設けられた吸着ノズルを下降させて部品供給ユニットから電子部品を取出す。
Here, the mounting operation of the electronic component will be briefly described.
When the printed circuit board production operation is started, if the printed circuit board is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the substrate supply unit of the transport device, the printed circuit board on the substrate supply unit is moved to the substrate positioning unit. To position and fix. When the printed circuit board is positioned, the CPU 5 optimizes and creates the beam based on the mounting data stored in the RAM 7 and stores it in the RAM 7 according to the suction and mounting order data as shown in the figure. The Y-
そして、取出した後は、装着ヘッドの吸着ノズルを上昇させて、ビームの装着ヘッドを前述したように、部品認識カメラ１１上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズルに吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理して吸着ノズルに対する位置ズレを把握することができる。 After removal, the suction nozzle of the mounting head is raised, the beam mounting head is passed over the component recognition camera 11 as described above, and the plurality of suction nozzles held by the plurality of suction nozzles during this movement. The electronic components can be picked up in a lump, and the picked-up image can be recognized by the recognition processing device to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle.
そして、ＲＡＭ７に格納された吸着及び装着順データの装着座標にプリント基板の位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板上に装着する。このようにして、プリント基板上に全ての電子部品の装着をしたら、このプリント基板を基板位置決め部から基板排出部を介して下流装置に受け渡される。 Then, by adding the position recognition result of the printed circuit board and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the suction and mounting order data stored in the RAM 7, each of the electronic components is placed on the printed circuit board while the suction nozzle corrects the positional deviation. Attach to. When all the electronic components are mounted on the printed board in this way, the printed board is transferred from the board positioning unit to the downstream device via the board discharging unit.
なお、以上のようなプリント基板の生産運転がなされて、各電子部品装着装置１が電子部品を装着したプリント基板を基板組立実装ライン内に配設された又は基板組立実装ライン外に配設された基板検査装置で、プリント基板の部品実装状態が検査される。このため、基板検査装置から実装不良データを管理ＰＣ４が直接受信するか或いは何らかの装置を介して受信するか、又は基板検査装置が実装不良データを直接プリントアウトするかあるいは何らかの装置を介してプリントアウトする。
以上のように、実装不良データについて受信した内容又は入力する内容は、検査又は入力した日時、プリント基板の機種名、シンボル、不良内容などで、受信又は入力された内容は管理ＰＣ４の記憶装置に格納される。
In addition, the printed circuit board production operation as described above is performed, and each electronic
As described above, the contents received or input regarding the mounting defect data are the date and time of inspection or input, the model name of the printed circuit board, the symbol, the defect contents, etc., and the received or input contents are stored in the storage device of the
次に、図４によって、部品ライブラリデータ（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を作成する装置について説明する。図４は、本発明の部品ライブラリを作成する装置の一実施例について簡単に説明するための図である。 Next, referring to FIG. 4, an apparatus for creating the parts library data (a), (b) and (c) will be described. FIG. 4 is a diagram for briefly explaining an embodiment of an apparatus for creating a parts library according to the present invention.
従来と同様に、電子部品装着装置１は、部品ライブラリ機能を備えている。電子部品装着装置１が実際に電子部品を装着する場合には、必要なすべてのデータが保存されている。また、装着中に不具合があれば、不具合が出ないようにデータが調整される。従って、電子部品装着装置１が作成した部品データ（ｃ）は、問題なく装着でき、信頼性が高い。
As in the prior art, the electronic
従来技術で説明したように、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１は、部品の寸法を実際に測定して登録する装置である。また、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２は、部品の寸法をカタログ記載のデータを入力したものである。さらに、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０１は、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１で測定できなかった数値についても、カタログ記載のデータを見てオペレータが入力することができるものである。
As described in the prior art, the offline part data (a)
オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１とオフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２は、例えば、ＵＳＢケーブル等でデータの送受信を行う。
また、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１またはオフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２と、電子部品装着装置１とのデータの送受信は、ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル等のネットワークを使用する。
The offline part data (a)
Further, data transmission / reception between the offline component data (a)
さて、部品ライブラリの部品データは、編集状態によって、データの信頼度に違いがある。
（ランク１）編集中（未確認）はデータのお入力がすべて完了していない状態であり、認識の確認もなされていない状態である。この場合は、トラブル発生する可能性がある。
（ランク２）編集中（教示完了）は、データの入力の一部しか完了していない状態であり、すべてのデータを入力していない。しかし、入力されたデータは、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１または電子部品装着装置１を使用しているため、認識確認までは行われている。ただし、認識以外の設定でトラブルになる可能性がある。
（ランク３）編集完了（未確認）は、データとして全て入力された状態であるが、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１または電子部品装着装置１を使用しての認識確認が終わっていない。このため、認識エラーが発生する可能性がある。
（ランク４）編集完了（教示完了）は、データとして全て入力された状態であり、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１または電子部品装着装置１を使用し、認識の確認も終わっている。このため、吸着できれば問題なく使用できる。
（ランク５）生産実績有は、実際に生産に使用したことのあるデータなので問題の発生は非常に少ない。
以上のように、信頼性が低い順に（ランク１）〜（ランク５）とランク分けできる。なお、上述の（）とその前の語句の関係は、編集中（未確認）は編集中でかつ未確認の意味である。
Now, the component data in the component library has different data reliability depending on the editing state.
(Rank 1) Editing (unconfirmed) is a state where all data input has not been completed, and the recognition has not been confirmed. In this case, trouble may occur.
(Rank 2) Editing (teaching complete) is a state where only part of the data has been input, and all data has not been input. However, since the input data uses the off-line component data (a)
(Rank 3) Editing complete (unconfirmed) is a state where all data has been input, but recognition confirmation using the off-line component data (a) creating
(Rank 4) Editing completion (teaching completion) is a state in which all data has been input, and the offline part data (a) creating
(Rank 5) Since production results are data that has actually been used for production, there are very few problems.
As described above, the rank can be divided into (rank 1) to (rank 5) in ascending order of reliability. The relationship between the above () and the previous phrase means that editing (unconfirmed) means editing and unconfirmed.
図５によって、図４の構成でプリント基板の新機種のデータ作成から生産に至るまで作業を９ステップに分類して説明する。図５は、本発明における新機種のデータ作成から生産に至るまで作業の手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。
図５における動作は、特に説明しない限り、電子部品装着装置１の制御部２が、装置の各機器を制御して実行する。
With reference to FIG. 5, the operations from the creation of data of a new printed circuit board model to production will be classified into 9 steps in the configuration of FIG. FIG. 5 is a flowchart for explaining an embodiment of a procedure of work from data creation to production of a new model according to the present invention.
The operation in FIG. 5 is executed by the
電子部品装着装置１において、新機種生産を開始する場合には、まず、部品データ作成ステップＳ１０１において、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１またはオフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２によって、部品データを作成する。この詳細については、後述の図６によって説明する。
続いて、パターンプログラム作成ステップＳ１０２では、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１またはオフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２によって、パターンプログラムを作成する。
次に、データ転送ステップＳ１０３では、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１またはオフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２によって作成されたデータを電子部品装着装置１に送信する。電子部品装着装置１は、受信したデータを制御部２のＲＡＭ７の部品ライブラリに保存する。
When starting production of a new model in the electronic
Subsequently, in the pattern program creation step S102, the offline part data (a)
Next, in the data transfer step S103, the data created by the offline part data (a) creating
次に、機種切り替えステップＳ１０４では、機種切り替えを開始する。この処理では、次のステップＳ１０５〜Ｓ１０８で実行する以外の機種切り替えのための段取り替えを行う。この詳細については、後述の図７によって説明する。
続いて、フィーダ、ノズル取り付けステップＳ１０５では、フィーダ及びノズルを交換する等の機種切り替えを実行する。
次に、教示ステップＳ１０６では、部品データの教示を実行する。この詳細については、後述の図８によって説明する。
次に、吸着位置教示ステップＳ１０７では、ノズルが電子部品を吸着するフィーダの位置を教示する。
続いて、装着座標教示ステップＳ１０８では、ノズルが吸着した電子部品を装着する基板の位置座標を教示する。
なお、ステップＳ１０７とステップＳ１０８は、吸着及び装着する部品毎に実行しても良い。
以上の手順を経て、生産運転ステップＳ１０９で、生産（チップマウント作業）を開始する。この詳細については、後述の図９によって説明する。
Next, in model switching step S104, model switching is started. In this process, a setup change for model switching other than that executed in the next steps S105 to S108 is performed. This will be described in detail with reference to FIG.
Subsequently, in feeder and nozzle attachment step S105, model switching such as replacement of the feeder and nozzle is executed.
Next, in teaching step S106, teaching of component data is executed. This will be described in detail with reference to FIG.
Next, in a suction position teaching step S107, the position of the feeder where the nozzle sucks the electronic component is taught.
Subsequently, in a mounting coordinate teaching step S108, the position coordinates of the board on which the electronic component sucked by the nozzle is mounted is taught.
Note that step S107 and step S108 may be executed for each component to be sucked and mounted.
Through the above procedure, production (chip mounting work) is started in production operation step S109. This will be described in detail with reference to FIG.
図５において、部品データの状態に関わるステップは、部品データ作成ステップＳ１０１、機種切り替えステップＳ１０４、教示ステップＳ１０６、及び生産運転ステップＳ１０９である。これらのステップにおいて、部品データの状態の利用および、設定および遷移が行われる。
以下、詳細な手順について説明する。
In FIG. 5, the steps related to the state of the component data are a component data creation step S101, a model switching step S104, a teaching step S106, and a production operation step S109. In these steps, the use, setting, and transition of the state of the component data are performed.
The detailed procedure will be described below.
図６は、図５の新機種生産処理のフローチャートにおける部品データ作成ステップＳ１０１の詳細の手順について説明するためのフローチャートである。
実部品確認ステップＳ２０１では、オペレータが入力する情報によって、これから作成する電子部品の実物が手元にある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。実物が手元にない場合には、部品情報入手可能性判定ステップＳ２０２の処理に移行する。また、実物が手元にある場合には、オフライン部品データ（ａ）作成装置有無確認ステップＳ２１０の処理に移行する。
部品情報入手可能性判定ステップＳ２０２では、カタログやインターネット等から当該電子部品の部品情報を入手できる（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを確認する。部品情報が入手できないと判定すれば、オフライン部品データ（ｂ）作成ステップＳ２０３の処理に移行する。また部品情報が入手できると判定すれば、オフライン部品データ（ｂ）作成ステップＳ２０６の処理に移行する。
オフライン部品データ（ｂ）入力ステップＳ２０３では、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２を使用して、入手できる範囲の部品データを入力し、次の保存ステップＳ２０４の処理に移行する。何もデータが無いと判定されても、次の保存ステップＳ２０４の処理に移行する。
保存ステップＳ２０４では、入力されたデータを部品データとして保存する。何もデータが入力されなければ、何もない部品データが保存される。
次に部品状態Ａ設定ステップＳ２０５では、部品データの状態を“設定状態Ａ”に設定し、部品データ作成ステップＳ１０１の処理を終了する。“設定状態Ａ”の状態とは、“部品データ編集中、及び使用注意”の状態である。
FIG. 6 is a flowchart for explaining the detailed procedure of the part data creation step S101 in the flowchart of the new model production process of FIG.
In the actual component confirmation step S201, it is determined whether the actual electronic component to be created is at hand (Yes) or not (No) based on information input by the operator. If the actual item is not at hand, the process proceeds to the part information availability determination step S202. If the actual product is at hand, the process proceeds to offline part data (a) creating device presence / absence confirmation step S210.
In the part information availability determination step S202, it is confirmed whether or not the part information of the electronic part can be obtained from the catalog or the Internet (Yes). If it is determined that the part information is not available, the process proceeds to the offline part data (b) creation step S203. If it is determined that the component information is available, the process proceeds to the offline component data (b) creation step S206.
In the offline part data (b) input step S203, the offline part data (b)
In the storing step S204, the input data is stored as component data. If no data is input, empty part data is saved.
Next, in a component state A setting step S205, the state of the component data is set to “setting state A”, and the processing of the component data creation step S101 is ended. The state of “setting state A” is a state of “during component data editing and use caution”.
オフライン部品データ（ｂ）入力ステップＳ２０６では、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２を使用して、入手した部品データを入力し、次の保存ステップＳ２０４の処理に移行する。
保存ステップＳ２０７では、入力されたデータを部品データとして保存する。
続いて、データ入力完了判定ステップＳ２０８では、部品データとして必要なデータがすべて入力されている（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。必要なすべて部品データが入力されていれば、部品状態Ｂ設定ステップＳ２０９の処理に移行する。また、必要な部品データが一部入力されていなければ、部品状態Ａ設定ステップＳ２０５の処理に移行する。
次に部品状態Ｂ設定ステップＳ２０９では、部品データの状態を“設定状態Ｂ”に設定し、部品データ作成ステップＳ１０１の処理を終了する。“設定状態Ｂ”の状態とは、“部品データ編集完了、及び使用未確認”の状態である。
In the offline part data (b) input step S206, the obtained part data is input using the offline part data (b)
In the storing step S207, the input data is stored as component data.
Subsequently, in a data input completion determination step S208, it is determined whether all necessary data as part data has been input (Yes) or not (No). If all necessary part data has been input, the process proceeds to the part state B setting step S209. If a part of necessary part data is not inputted, the process proceeds to the part state A setting step S205.
Next, in the component state B setting step S209, the state of the component data is set to “setting state B”, and the processing of the component data creation step S101 is ended. The state of “setting state B” is a state of “completion of part data editing and unconfirmed use”.
オフライン部品データ（ａ）作成装置有無確認ステップＳ２１０では、オペレータが入力する情報によって、使用できるオフライン部品データ（ａ）作成装置１０１が有る（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）を判定する。使用できるオフライン部品データ（ａ）作成装置１０１が有る場合には、データ作成ステップＳ２１３の処理に移行する。また、使用できるオフライン部品データ（ａ）作成装置１０１が無い場合には、部品データ計測入力ステップＳ２１１の処理に移行する。
部品データ計測入力ステップＳ２１１では、当該電子部品の各サイズを計測し、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２を使用して、計測した部品データを入力する。
保存ステップＳ２１２では、入力されたデータを部品データとして保存し、データ入力完了判定ステップＳ２０８の処理に移行する。
In offline part data (a) creation device presence / absence confirmation step S210, it is determined whether there is any offline part data (a)
In the component data measurement input step S211, each size of the electronic component is measured, and the measured component data is input using the offline component data (b)
In the storage step S212, the input data is stored as component data, and the process proceeds to the data input completion determination step S208.
データ作成ステップＳ２１３では、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１を使い、当該電子部品の部品データを作成する。
次に保存ステップＳ２１４では、作成されたデータを部品データとして保存し、データ入力完了判定ステップＳ２１５の処理に移行する。
データ入力完了判定ステップＳ２１５では、部品データとして必要なデータがすべて入力されている（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）を判定する。必要な部品データが一部入力されていなければ、部品状態Ｃ設定ステップＳ２１６の処理に移行する。また、必要なすべて部品データが入力されていれば、部品状態Ｄ設定ステップＳ２１７の処理に移行する。
部品状態Ｃ設定ステップＳ２１６では、部品データの状態を“設定状態Ｃ”に設定し、部品データ作成ステップＳ１０１の処理を終了する。“設定状態Ｃ”の状態とは、“部品データ編集中、及び教示完了”の状態である。
また、部品状態Ｄ設定ステップＳ２１７では、部品データの状態を“設定状態Ｄ”に設定し、部品データ作成ステップＳ１０１の処理を終了する。“設定状態Ｄ”の状態とは、“部品データ編集完了、及び教示完了”の状態である。
In the data creation step S213, the offline part data (a)
Next, in save step S214, the created data is saved as component data, and the process proceeds to data input completion determination step S215.
In the data input completion determination step S215, it is determined whether all necessary data as part data has been input (Yes) or not (No). If a part of necessary part data is not inputted, the process proceeds to the part state C setting step S216. If all the necessary part data has been input, the process proceeds to the part state D setting step S217.
In the component state C setting step S216, the state of the component data is set to “setting state C”, and the processing of the component data creation step S101 is ended. The state of “setting state C” is a state of “during component data editing and completion of teaching”.
In the component state D setting step S217, the state of the component data is set to “setting state D”, and the processing of the component data creation step S101 is ended. The state of “setting state D” is a state of “component data editing completion and teaching completion”.
さて、上述したように、設定状態Ａの状態の電子部品は、“部品データ編集中、及び使用注意”の状態である。また、“設定状態Ｂ”の状態とは、“部品データ編集完了、及び使用未確認”の状態である。さらに、“設定状態Ｃ”の状態とは、“部品データ編集中、及び教示完了”の状態である。またさらに、“設定状態Ｄ”の状態とは、“部品データ編集完了、及び教示完了”の状態である。 As described above, the electronic component in the setting state A is in the state of “part data editing and precautions for use”. Further, the “setting state B” state is a state of “part data editing completed and unconfirmed use”. Further, the state of “setting state C” is a state of “during component data editing and teaching completion”. Furthermore, the state of “setting state D” is a state of “component data editing completion and teaching completion”.
次に、図７は、図５の新機種生産処理のフローチャートにおける機種切り替えステップＳ１０４の詳細の手順について説明するためのフローチャートである。
編集中部品有無判定ステップＳ３０１では、新機種で使用する電子部品の設定状態をソートし、“部品状態Ａ”または“部品状態Ｃ”に設定されている電子部品がある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。“部品状態Ａ”または“部品状態Ｃ”に設定されている電子部品がある場合には、エラー表示ステップＳ３０２の処理に移行する。また、“部品状態Ａ”または“部品状態Ｃ”に設定されている電子部品がない場合には、機種切り替えステップＳ１０４の処理を終了する。
エラー表示ステップＳ３０２では、編集中部品があり、機種切り替えが失敗したことを、モニタ１４に表示する。また、好ましくは、さらに警報音を出力する。
Next, FIG. 7 is a flowchart for explaining the detailed procedure of the model switching step S104 in the flowchart of the new model production process of FIG.
In the editing part presence / absence determination step S301, the setting states of the electronic parts used in the new model are sorted, and whether or not there is an electronic part set to "part state A" or "part state C" (Yes) (No) ) When there is an electronic component set to “component state A” or “component state C”, the process proceeds to error display step S302. If there is no electronic component set to “component state A” or “component state C”, the process of the model switching step S104 is terminated.
In error display step S302, it is displayed on the
次に、編集中部品一覧表示ステップＳ３０３では、編集中部品有無判定ステップＳ３０１でソートして見つけた編集中の電子部品の一覧をモニタに表示する。
また好ましくは、状態変更のための編集画面が起動可能なボタン図形を表示する。オペレータが、この図形ボタンを押すことによって、選択した編集中の電子部品について編集（認識教示）を開始する処理に移行する。１つの電子部品について、編集が終わった場合には、再び、編集中部品有無判定ステップＳ３０１でソートして見つけた残りの編集中の電子部品の一覧をモニタに表示する。これによって、すべての部品が編集完了になるまで処理を継続し、機種切り替えステップＳ１０４の処理を終了する。
Next, in the editing part list display step S303, a list of electronic parts being edited, which are found by sorting in the editing part presence / absence determination step S301, is displayed on the monitor.
Preferably, a button graphic that can activate an editing screen for changing the state is displayed. When the operator presses this graphic button, the process proceeds to a process of starting editing (recognition teaching) for the selected electronic component being edited. When editing has been completed for one electronic component, the list of remaining electronic components being edited, which are found by sorting in the editing component presence / absence determination step S301, is displayed again on the monitor. Thus, the process is continued until all the parts are completely edited, and the process of the model switching step S104 is ended.
次に、図８は、図５の新機種生産処理Ｓフローチャートにおける教示ステップＳ１０６の詳細の手順について説明するためのフローチャートである。
未確認部品有無判定ステップＳ４０１では、新機種で使用する電子部品の設定状態をソートし、“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品がある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品がない場合には、教示ステップＳ１０６を終了する。また、“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品が１つ見つかった場合には、教示機能起動ステップＳ４０２の処理に移行する。
教示機能起動ステップＳ４０２では、部品データ教示機能を起動する。
Next, FIG. 8 is a flowchart for explaining the detailed procedure of the teaching step S106 in the new model production process S flowchart of FIG.
In the unconfirmed component presence / absence determination step S401, the setting states of electronic components used in the new model are sorted, and it is determined whether there is an electronic component set to “component state B” (Yes) or not (No). If there is no electronic component set to “component state B”, the teaching step S106 is ended. If one electronic component set to “component state B” is found, the process proceeds to the teaching function starting step S402.
In the teaching function starting step S402, the component data teaching function is started.
次に、部品ライブラリ教示ステップＳ４０３では、図６で説明したデータ作成ステップＳ２１３の処理を実行し、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１を使い、当該電子部品の部品データを作成する。
続いて、認識テスト実施ステップＳ４０４では、作成された部品データに基づいて、当該電子部品の認識テストを実行する。当該認識テストによって電子部品が認識できなければ、再度部品ライブラリ教示ステップＳ４０３で部品データを作成し直す。また認識できれば、データ保存ステップＳ４０５の処理に移行する
データ保存ステップＳ４０５では、作成された部品データを保存する。
次に、部品データ状態設定ステップＳ４０６では、部品データの状態を“設定状態Ｄ”に設定し保存し、未確認部品有無判定ステップＳ４０１に戻る。
未確認部品有無判定ステップＳ４０１では、再びソートを続け、“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品がある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品がない場合には、教示ステップＳ１０６を終了する。また、“部品状態Ｂ”に設定されている電子部品が１つ見つかった場合には、教示機能起動ステップＳ４０２の処理に移行する。
Next, in the part library teaching step S403, the process of the data creation step S213 described with reference to FIG. 6 is executed, and the offline part data (a)
Subsequently, in a recognition test execution step S404, a recognition test of the electronic component is executed based on the created component data. If the electronic component cannot be recognized by the recognition test, the component data is created again in the component library teaching step S403. If it can be recognized, the process proceeds to the data storage step S405. In the data storage step S405, the created component data is stored.
Next, in a component data state setting step S406, the component data state is set and stored in “setting state D”, and the process returns to the unconfirmed component presence / absence determination step S401.
In the unconfirmed component presence / absence determination step S401, the sorting is continued again, and it is determined whether there is an electronic component set to “component state B” (Yes) or not (No). If there is no electronic component set to “component state B”, the teaching step S106 is ended. If one electronic component set to “component state B” is found, the process proceeds to the teaching function starting step S402.
次に、図９は、図５の新機種生産処理フローチャートにおける生産運転ステップＳ１０９の詳細の手順について説明するためのフローチャートである。
図５のフローチャートにおいて、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０８の処理を実行した後、電子部品装着装置は、新機種生産として、所定数、プリント基板に電子部品を装着する。そして、その後、吸着確認ステップＳ５０１では、吸着に問題は無い（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。吸着に問題は無ければ、生産実績なし部品有無判定ステップＳ５０７の処理に移行する。また、吸着に問題があれば、部品データ変更ステップＳ５０２の処理に移行する。
部品データ変更ステップＳ５０２では、オペレータの入力に応じた値に当該電子部品のデータを変更し、認識・制御関連判定ステップＳ５０３の処理に移行する。
認識・制御関連判定ステップＳ５０３では、部品データ変更ステップＳ５０２で変更したデータが、認識（例えば、部品の認識データ）または制御（例えば、ビームや装着ヘッドの動作を制御するデータ）に関係がある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。変更したデータが認識または制御に関係が無い場合には、部品実装ステップＳ５１０の処理に移行する。また、変更したデータが認識または制御に関係がある場合には、認識関連判定ステップＳ５０４の処理に移行する。
認識関連判定ステップＳ５０４では、部品データ変更ステップＳ５０２で変更したデータに、認識関連のデータが含まれている（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。変更したデータに認識関連のデータが含まれている場合には、部品状態Ｂ設定ステップＳ５０６の処理に移行する。また変更したデータに認識関連のデータが含まれていない場合には、部品状態Ｄ設定ステップＳ５０５の処理に移行する。
部品状態Ｄ設定ステップＳ５０５では、部品データの状態を“設定状態Ｄ”に設定し、部品実装ステップＳ５１０の処理に移行する。
部品状態Ｂ設定ステップＳ５０６では、部品データの状態を“設定状態Ｂ”に設定し、部品実装ステップＳ５１０の処理に移行する。
部品実装ステップＳ５１０では、部品実装を行い、生産実績なし部品有無判定ステップＳ５０７の処理に移行する。
Next, FIG. 9 is a flowchart for explaining the detailed procedure of the production operation step S109 in the new model production process flowchart of FIG.
In the flowchart of FIG. 5, after executing the processing of step S101 to step S108, the electronic component mounting apparatus mounts a predetermined number of electronic components on the printed circuit board as a new model production. Then, in the adsorption confirmation step S501, it is determined whether there is no problem in adsorption (Yes) or not (No). If there is no problem with the suction, the process proceeds to the process of determining whether there is a part with no production record S507. If there is a problem with the suction, the process proceeds to the part data changing step S502.
In the component data changing step S502, the data of the electronic component is changed to a value according to the operator's input, and the process proceeds to the recognition / control related determination step S503.
In the recognition / control related determination step S503, the data changed in the component data change step S502 is related to recognition (for example, component recognition data) or control (for example, data for controlling the operation of the beam and the mounting head) ( Yes) or not (No). If the changed data is not related to recognition or control, the process proceeds to the component mounting step S510. If the changed data is related to recognition or control, the process proceeds to the recognition-related determination step S504.
In the recognition related determination step S504, it is determined whether the data changed in the component data change step S502 includes recognition related data (Yes) or not (No). If the changed data includes recognition-related data, the process proceeds to the part state B setting step S506. Further, if the changed data does not include recognition-related data, the process proceeds to the part state D setting step S505.
In a component state D setting step S505, the state of the component data is set to “setting state D”, and the process proceeds to the component mounting step S510.
In the component state B setting step S506, the state of the component data is set to “setting state B”, and the process proceeds to the component mounting step S510.
In the component mounting step S510, component mounting is performed, and the process proceeds to the processing of the component presence / absence determination step S507 without production results.
生産実績なし部品有無判定ステップＳ５０７では、生産実績の無い電子部品がある（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）かを判定する。生産実績の無い電子部品が無い場合には、生産運転ステップＳ１０９の処理を終了する。生産実績の無い電子部品がある場合には、状態変更条件判定ステップＳ５０８の処理に移行する。
状態変更条件判定ステップＳ５０８では、状態変更条件を満足する（Ｙｅｓ）か否（Ｎｏ）を判定する。状態変更条件を満足しない場合には、ステップＳ５１０に移行する。また、状態変更条件を満足する場合には、生産実績あり変更ステップＳ５０８に移行する。
部品実装ステップＳ５１０では、部品データにおける当該電子部品の状態を生産実績有に変更し、ステップＳ５１０に移行する。
In the presence / absence determination step S507 of no production record, it is determined whether there is an electronic component with no production record (Yes) or not (No). If there is no electronic component with no production record, the process of production operation step S109 is terminated. If there is an electronic component with no production record, the process proceeds to the state change condition determination step S508.
In state change condition determination step S508, it is determined whether the state change condition is satisfied (Yes) or not (No). If the state change condition is not satisfied, the process proceeds to step S510. If the condition change condition is satisfied, the process proceeds to the production result change step S508.
In the component mounting step S510, the state of the electronic component in the component data is changed to “with production results”, and the process proceeds to step S510.
以上、図４によって本発明の部品ライブラリ作成に関する装置の構成を簡単に説明した。そして、図５のフローチャートは、図４の構成で新機種のデータ作成から生産に至るまで作業手順を９ステップに分類して見たものである。図５の各ステップにおいて、部品データの状態に関わるステップは、部品データ作成ステップＳ１０１、機種切り替えステップＳ１０４、教示ステップＳ１０６、及び生産運転ステップＳ１０９である。
これらのステップにおいて、部品データの状態の利用および、設定および遷移が行われる。
As described above, the configuration of the apparatus relating to the creation of the parts library of the present invention has been briefly described with reference to FIG. The flow chart of FIG. 5 shows the work procedure classified into 9 steps from data creation to production of the new model in the configuration of FIG. In each step of FIG. 5, the steps related to the state of the component data are a component data creation step S101, a model switching step S104, a teaching step S106, and a production operation step S109.
In these steps, the use, setting, and transition of the state of the component data are performed.
図６の部品データ作成ステップＳ１０１の詳細は、部品データ作成時の作成方法違いによる状態設定を示したものである。
また、図７の機種切り替えステップＳ１０４の詳細は、機種切り替え時の編集中部品の有無のチェックと編集完了への手段の提供を行うものである。
さらに教示ステップＳ１０６の詳細は、部品データ教示時に部品データ状態を利用し、教示必要部品の絞り込みを行い作業の効率化に役立てるものである。
またさらに、生産運転ステップＳ１０９の詳細は、生産運転に移行した後の編集の状態設定と生産実績有への状態遷移について説明している。生産実績有への状態移行条件を図１０に示す。この条件に関しては、オペレータが自由に設定を行えることとする。
図１１は、以上の各状態の遷移をまとめたものである。
The details of the part data creation step S101 in FIG. 6 show the state setting depending on the creation method at the time of part data creation.
The details of the model switching step S104 in FIG. 7 are to check whether or not there is a part being edited at the time of model switching and to provide means for completing the editing.
Further, the details of the teaching step S106 are used to narrow down the parts that need teaching by using the part data state at the time of teaching the part data and to make the work efficient.
Furthermore, the details of the production operation step S109 describe the editing state setting and the state transition to the presence of production results after the transition to the production operation. FIG. 10 shows the condition transition conditions for production results. This condition can be freely set by the operator.
FIG. 11 summarizes the transition of each of the above states.
図１０は、本発明の部品ライブラリ作成方法の一実施例であって、生産運転に移行した後の編集の状態設定と生産実績有への状態遷移の移行条件を説明するための図である。
図１０において、監視パラメータは、生産基板枚数、吸着部品数、及び吸着率である。それぞれの監視パラメータについて、監視内容と設定範囲を定めている。
生産基板枚数に関しては、部品データを使用し始めてから、設定した基板枚数に達した時点で、当該部品の状態を生産実績有りに変更するように設定している。設定する基板枚数は、例えば１枚〜１０００枚までのいずれか（例えば、６０枚、２４０枚、８００枚、等）に設定している。
吸着部品数に関しては、部品データを使用し始めてから、設定した吸着部品数に達した時点で、当該部品の状態を生産実績有りに変更するように設定している。設定する吸着部品数は、例えば１００個〜１０００個までのいずれか（例えば、２００個、３００個、６００個、等）に設定している。
吸着率に関しては、部品データを使用し始めてから、生産基板枚数、吸着部品数のいずれかの条件を満たし、かつ設定した吸着率以上であれば部品の状態を生産実績有りに変更するように設定している。設定する吸着率は、例えば９９．８０％〜９９．９９％までのいずれかに設定している。
FIG. 10 is an example of the parts library creation method of the present invention, and is a diagram for explaining the state setting for editing after the shift to the production operation and the transition condition for the state transition to the production track record.
In FIG. 10, the monitoring parameters are the number of production boards, the number of suction parts, and the suction rate. The monitoring content and setting range are defined for each monitoring parameter.
The number of production boards is set so that the state of the part is changed to “with production results” when the set number of boards is reached after starting to use the component data. The number of substrates to be set is set to any one of 1 to 1000 (for example, 60, 240, 800, etc.).
Regarding the number of sucked parts, when the set number of sucked parts is reached after the use of the part data is started, the state of the parts is set to be changed to a production record. The number of suction parts to be set is set to any one of 100 to 1000 (for example, 200, 300, 600, etc.).
With regard to the suction rate, after starting to use the component data, if the condition of either the number of production boards or the number of suctioned components is met and the specified suction rate is exceeded, the part status is set to change to production doing. The adsorption rate to be set is set to any of 99.80% to 99.99%, for example.
図１１は、本発明の部品ライブラリ作成方法及び電子部品装着装置の一実施例における各状態の遷移をまとめて、データの信頼度を示した図である。
実行した操作Ｉ〜操作ＶＩＩＩによって、変化させる信頼度と備考を記載した。
オリジナルの状態の信頼度は、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（教示完了）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（教示完了）、（ｖ）生産実績有、となっている。そして、実行した操作の内容によって、信頼度のランクを図１１のように変え、オペレータに注意を促すものである。
なお、既に説明したように、信頼度のランク分けでは、信頼性が低い方から、ランク１が編集中（未確認）、ランク２が編集中（教示完了）、ランク３が編集完了（未確認）、ランク４が編集完了（教示完了）、ランク５が生産実績有である。
FIG. 11 is a diagram showing data reliability by summarizing each state transition in the embodiment of the component library creation method and the electronic component mounting apparatus according to the present invention.
The reliability and remarks to be changed by the executed operations I to VIII are described.
The reliability of the original state is (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (teaching complete), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (teaching complete), (v) production Has proven. Then, the reliability rank is changed as shown in FIG. 11 depending on the contents of the executed operation, and the operator is alerted.
As already described, in the ranking of reliability,
操作Ｉは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１によって、認識及び制御に関係の無いデータ（例えば、コメント入力）を編集した場合である。
操作Ｉを行った場合には、備考にも記載されているように、オリジナルの状態から信頼度は変化しない。
The operation I is a case where data (for example, comment input) unrelated to recognition and control is edited by the off-line component data (b)
When operation I is performed, as described in the remarks, the reliability does not change from the original state.
操作ＩＩは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１によって、認識関連のデータを編集した場合である。この場合には、備考にも記載されるように、教示完了が取り消され、未確認の状態となる（生産実績もなし）。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（未確認）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（未確認）、（ｖ）編集完了（未確認）、と変化する。
Operation II is a case where recognition-related data is edited by the off-line component data (b)
That is, from the original state, (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (unconfirmed), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (unconfirmed), (v) editing complete (unconfirmed) ), And change.
操作ＩＩＩは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１によって、制御関連のデータを編集した場合である。この場合には、備考にも記載されるように、教示完了の結果は残る。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（教示完了）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（教示完了）、（ｖ）編集完了（教示完了）、となる。
Operation III is a case where control-related data is edited by the offline part data (b)
That is, from the original state, (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (teaching complete), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (teaching complete), (v) editing complete (Teaching completed).
操作ＩＶは、オフライン部品データ（ａ）作成装置１０１若しくは電子部品装着装置１の教示機能によって、データを作成した場合である。この場合には、備考にも記載されるように、生産実績有りの信頼度の基準が下がる。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（教示完了）、（ｉｉ）編集中（教示完了）、（ｉｉｉ）編集完了（教示完了）、（ｉｖ）編集完了（教示完了）、（ｖ）編集完了（教示完了）、となる。
Operation IV is a case where data is created by the teaching function of the off-line component data (a)
That is, from the original state, (i) editing (teaching completed), (ii) editing (teaching completed), (iii) editing completed (teaching completed), (iv) editing completed (teaching completed), (v) Editing is complete (teaching completed).
操作Ｖは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１において、電子部品名を変更して別名でデータを保存した場合である。この場合には、備考にも記載されるように、新しい電子部品として取り扱われるため、未確認の電子部品とされる。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（未確認）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（未確認）、（ｖ）編集完了（未確認）、となる。
The operation V is a case where the offline part data (b)
That is, from the original state, (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (unconfirmed), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (unconfirmed), (v) editing complete (unconfirmed) ).
操作ＶＩは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１において、部品データコピーした場合である。この場合には、備考にも記載されるように、新しい電子部品として取り扱われるため、未確認の電子部品とされる。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（未確認）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（未確認）、（ｖ）編集完了（未確認）、となる。
The operation VI is when the component data is copied in the offline component data (b)
That is, from the original state, (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (unconfirmed), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (unconfirmed), (v) editing complete (unconfirmed) ).
操作ＶＩＩは、オフライン部品データ（ｂ）作成装置１０２若しくは電子部品装着装置１において、電子部品または部品データの名前を変更した場合である。この場合には、備考にも記載されるように、新しい電子部品として取り扱われるため、未確認の電子部品とされる。
即ち、オリジナルの状態から、（ｉ）編集中（未確認）、（ｉｉ）編集中（未確認）、（ｉｉｉ）編集完了（未確認）、（ｉｖ）編集完了（未確認）、（ｖ）編集完了（未確認）、となる。
Operation VII is when the name of the electronic component or component data is changed in the offline component data (b)
That is, from the original state, (i) editing (unconfirmed), (ii) editing (unconfirmed), (iii) editing complete (unconfirmed), (iv) editing complete (unconfirmed), (v) editing complete (unconfirmed) ).
操作ＶＩＩＩは、生産運転で生産実績有への状態変更条件を満たした場合である。
この場合には、オリジナルの状態から、（ｉ）空欄（表示なし）、（ｉｉ）空欄（表示なし）、（ｉｉｉ）生産実績有、（ｉｖ）生産実績有、（ｖ）生産実績有、となる。
Operation VIII is a case where the condition change condition for production performance is satisfied in production operation.
In this case, from the original state, (i) blank (no display), (ii) blank (no display), (iii) production record available, (iv) production record available, (v) production record available Become.
図１２は、本発明によって作成した部品ライブラリに基づいた部品ＩＤ一覧の一実施例を示す図である。図１２に示すように、部品ＩＤに表示された電子部品毎に、部品形状、部品種別、更新日時、等に加えて、部品ライブラリのデータの作成状態を表示する。
好ましくは、新規で、一度も部品ライブラリの教示が行われていない電子部品を使って生産するときなどには、初めて吸着した電子部品については、状態変更のために、モニタ１４の表示画面が自動的に認識教示画面に移行し、オペレータに編集完了までの操作をさせるように表示画面を切り替える。この結果、オペレータは、初めて吸着した電子部品について認識教示を開始する処理に移行し、当該電子部品について編集完了とすることができ、迅速かつ容易に生産時の認識異常のトラブルを低減することができる。
FIG. 12 is a diagram showing an embodiment of a component ID list based on a component library created according to the present invention. As shown in FIG. 12, in addition to the component shape, component type, update date and time, etc., the creation state of the component library data is displayed for each electronic component displayed in the component ID.
Preferably, when production is performed using an electronic component that is new and has never been taught in the component library, the display screen of the
上述の実施例によれば、機種切り替えのための段取り作業時に、部品ライブラリを使用して、どの電子部品が信頼できるものかどうかが一目で分かるようになった。これによって、注意が必要な電子部品（例えば、一度も使用したことが無い電子部品、等）に対しては、段取り作業時に部品ライブラリ教示等、部品データの再確認や再入力を迅速かつ容易に行うことができる。その結果、生産時の認識異常のトラブルを低減することができる。 According to the above-described embodiment, it is possible to know at a glance which electronic components are reliable by using the component library at the time of setup work for model switching. As a result, for electronic parts that require attention (for example, electronic parts that have never been used, etc.), it is quick and easy to re-check and re-enter part data, such as parts library teaching during setup work. It can be carried out. As a result, it is possible to reduce the trouble of recognition abnormality during production.
１：電子部品装着装置、 ２：制御部（制御用マイクロコンピュータ）、 ３：ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル、 ５：ＣＰＵ（Central Processing Unit）、 ６：ＲＯＭ（Read Only Memory）、 ７：ＲＡＭ（Random Access Memory）、 ８：バスライン、 ９：認識処理装置、 １０：インターフェース、 １１：部品認識カメラ、 １４：モニタ、 １５：タッチパネルスイッチ、 ２０：Ｙ軸モータ、 ２１：Ｘ軸モータ、 ２２：上下軸モータ、 ２３：θ軸モータ、 １０１：オフライン部品データ（ａ）作成装置、 １０２：オフライン部品データ（ｂ）作成装置、 Ｐ:プリント基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Electronic component mounting apparatus 2: Control part (control microcomputer) 3: LAN (Local Area Network) cable 5: CPU (Central Processing Unit) 6: ROM (Read Only Memory) 7: RAM ( Random Access Memory), 8: bus line, 9: recognition processing device, 10: interface, 11: component recognition camera, 14: monitor, 15: touch panel switch, 20: Y-axis motor, 21: X-axis motor, 22: top and bottom Axis motor, 23: θ-axis motor, 101: offline component data (a) creation device, 102: offline component data (b) creation device, P: printed circuit board.
Claims (8)
前記制御部は、新機種生産を開始する場合に、電子部品を装着するためのパターンプログラムに使用する電子部品の部品ライブラリのデータであって前記電子部品の寸法を表すデータの信頼度を作成状態によって少なくとも、未確認、認識確認済み、及び生産済みのランクに分け、更に、前記未確認のランクを、データの入力が完了していなく、且つ、認識の確認もされていない状態、データの入力が完了していないが、入力されたデータについては認識の確認がされている状態、データの入力が完了しているが、認識の確認がされていない状態の３つにランク分けし、ランク分けした作成状態を付加した部品ライブラリのデータを使用することを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus having a control unit for storing a pattern program and mounting an electronic component based on the pattern program,
When the control unit starts production of a new model, it creates the reliability of the data of the component library of the electronic component used for the pattern program for mounting the electronic component and representing the dimension of the electronic component. Is divided into at least unconfirmed, recognized and confirmed ranks, and the unconfirmed rank has not been input and the input of data has been completed. Although it is not done, the input data is classified into three categories: recognition confirmed and data input completed, but recognition is not confirmed. An electronic component mounting apparatus using data of a component library to which a state is added.
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