JP2020091464A5

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Publication number: JP2020091464A5
Application number: JP2019079223A
Authority: JP
Filing date: 2019-04-18
Publication date: 2022-03-04
Anticipated expiration: 2039-04-18

Claims

（Ａ）ポリイミド前駆体；
（Ｂ）熱硬化剤；及び
（Ｃ）光重合開始剤
を含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
(A) Polyimide precursor;
A negative photosensitive resin composition containing (B) a thermosetting agent; and (C) a photopolymerization initiator.

前記（Ｂ）熱硬化剤が、ベンゾオキサジン、エポキシ樹脂、及びオキセタン樹脂から成る群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The negative photosensitive resin composition according to claim 1 , wherein the (B) thermosetting agent is at least one selected from the group consisting of benzoxazine, epoxy resin, and oxetane resin.

前記（Ｂ）熱硬化剤が、ベンゾオキサジンである、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The negative photosensitive resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the (B) thermosetting agent is benzoxazine.

前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、下記一般式（２）：

｛式中、Ｘ_１は４価の有機基であり、Ｙ_１は２価の有機基であり、ｎ_１は２～１５０の整数であり、そしてＲ_１及びＲ_２は、それぞれ独立に、水素原子、又は１価の有機基であり、Ｒ_１及びＲ_２の少なくとも一方は、１価の有機基である。｝
で表される構造単位を有するポリイミド前駆体を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The (A) polyimide precursor has the following general formula (2):

{In the formula, X ₁ is a tetravalent organic group, Y ₁ is a divalent organic group, n ₁ is an integer of 2 to 150, and R ₁ and R ₂ are independently hydrogen. It is an atomic or monovalent organic group, and at least one of R ₁ and R ₂ is a monovalent organic group. }
The negative photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 3 , which comprises a polyimide precursor having a structural unit represented by.

前記一般式（２）において、Ｒ_１及びＲ_２の少なくとも一方は、下記一般式（３）：

｛式中、Ｌ_１、Ｌ_２及びＬ_３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～３の有機基であり、そしてｍ_１は、２～１０の整数である。｝で表される１価の有機基である、請求項４に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
In the general formula (2), at least one of R ₁ and R ₂ is the following general formula (3):

{In the equation, L ₁ , L ₂ and L ₃ are each independently a hydrogen atom or an organic group having 1 to 3 carbon atoms, and m ₁ is an integer of 2 to 10. } The negative photosensitive resin composition according to claim 4 , which is a monovalent organic group represented by.

前記一般式（２）において、Ｘ_１が、下記一般式（２０ａ）：

で表される構造を含む、請求項４又は５に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
In the general formula (2), X ₁ is the following general formula (20a):

The negative photosensitive resin composition according to claim 4 or 5 , which comprises the structure represented by.

前記一般式（２）において、Ｘ_１が、下記一般式（２０ｂ）：

で表される構造を含む、請求項４又は５に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
In the general formula (2), X ₁ is the following general formula (20b):

前記一般式（２）において、Ｙ_１が、下記一般式（２１ｂ）：

で表される構造を含む、請求項４～７のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
In the general formula (2), Y ₁ is the following general formula (21b):

The negative photosensitive resin composition according to any one of claims 4 to 7 , which comprises the structure represented by.

前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、下記一般式（４）：

｛式中、Ｒ_１、Ｒ_２、及びｎ_１は上記に定義したものである。｝
で表される構造単位を有するポリイミド前駆体を含む、請求項４又は５に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The (A) polyimide precursor has the following general formula (4):

{In the equation, R ₁ , R ₂ , and n ₁ are defined above. }
The negative photosensitive resin composition according to claim 4 or 5 , which comprises a polyimide precursor having a structural unit represented by.

前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、下記一般式（５）：

｛式中、Ｒ_１、Ｒ_２、及びｎ_１は上記に定義したものである。｝
で表される構造単位を有するポリイミド前駆体を含む、請求項４又は５に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The (A) polyimide precursor has the following general formula (5):

前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、下記一般式（４）及び（５）：

｛式中、Ｒ_１、Ｒ_２、及びｎ_１は、それぞれ、上記に定義したものであり、一般式（５）中のＲ_１、Ｒ_２、及びｎ_１とは同じであるか、又は異なってよい。｝

｛式中、Ｒ_１、Ｒ_２、及びｎ_１は、それぞれ、上記に定義したものであり、一般式（４）中のＲ_１、Ｒ_２、及びｎ_１とは同じであるか、又は異なってよい。｝
で表される構造単位を同時に含む、請求項４～１０のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The (A) polyimide precursor has the following general formulas (4) and (5):

{In the formula, R ₁ , R ₂ , and n ₁ are defined above, respectively, and are the same as or different from R ₁ , R ₂ , and n ₁ in the general formula (5). It's okay. }

{In the formula, R ₁ , R ₂ , and n ₁ are defined above, respectively, and are the same as or different from R ₁ , R ₂ , and n ₁ in the general formula (4). It's okay. }
The negative photosensitive resin composition according to any one of claims 4 to 10 , further comprising the structural unit represented by.

前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、前記一般式（４）と（５）で表される構造単位の共重合体である、請求項１１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
The negative photosensitive resin composition according to claim 11 , wherein the (A) polyimide precursor is a copolymer of structural units represented by the general formulas (4) and (5).

１００質量部の前記（Ａ）ポリイミド前駆体と、
前記（Ａ）ポリイミド前駆体１００質量部を基準として０．１～３０質量部の前記（Ｂ）熱硬化剤と、
前記（Ａ）ポリイミド前駆体１００質量部を基準として０．１～２０質量部の前記（Ｃ）光重合開始剤と
を含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
With 100 parts by mass of the (A) polyimide precursor,
0.1 to 30 parts by mass of the (B) thermosetting agent based on 100 parts by mass of the (A) polyimide precursor.
The negative type photosensitive according to any one of claims 1 to 12 , which comprises 0.1 to 20 parts by mass of the (C) photopolymerization initiator based on 100 parts by mass of the (A) polyimide precursor. Resin composition.

請求項１～１３のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物をポリイミドに変換する工程を含むポリイミドの製造方法。
A method for producing polyimide, which comprises a step of converting the negative photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 13 into polyimide.

（１）請求項１～１３のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布して、感光性樹脂層を前記基板上に形成する工程と、
（２）前記感光性樹脂層を露光する工程と、
（３）露光後の前記感光性樹脂層を現像して、レリーフパターンを形成する工程と、
（４）前記レリーフパターンを加熱処理して、硬化レリーフパターンを形成する工程と
を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。 (1) A step of applying the negative photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 13 onto a substrate to form a photosensitive resin layer on the substrate.
(2) The step of exposing the photosensitive resin layer and
(3) A step of developing the photosensitive resin layer after exposure to form a relief pattern, and
(4) A method for manufacturing a cured relief pattern, which comprises a step of heat-treating the relief pattern to form a cured relief pattern.