JP2020088724A - 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 - Google Patents

固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】アドレスイベントを検出する固体撮像素子において、さらに画像を撮像する。【解決手段】固体撮像素子は、光電変換素子、電荷蓄積部、転送トランジスタ、検出部、および、接続トランジスタを具備する。光電変換素子は、光電変換により電荷を生成する。電荷蓄積部は、電荷を蓄積して電荷の量に応じた電圧を生成する。転送トランジスタは、光電変換素子から電荷蓄積部へ電荷を転送する。検出部は、電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する。接続トランジスタは、電荷蓄積部と検出部とを接続して光電流を流す。【選択図】図4

Description

本技術は、固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。詳しくは、光量の変化量が閾値を超えたか否かを検出する固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。
従来より、垂直同期信号などの同期信号に同期して画像データ(フレーム)を撮像する同期型の固体撮像素子が撮像装置などにおいて用いられている。この一般的な同期型の固体撮像素子では、同期信号の周期(例えば、1/60秒)ごとにしか画像データを取得することができないため、交通やロボットなどに関する分野において、より高速な処理が要求された場合に対応することが困難になる。そこで、アドレスイベントを検出する回路を設けた非同期型の固体撮像素子が提案されている(例えば、非特許文献1参照。)。ここで、アドレスイベントは、ある画素アドレスにおいて、画素の光量が変動して、その変化量が閾値を超えた旨を意味する。このアドレスイベントは、画素の光量が変動して変化量が所定の上限を超えた旨を示すオンイベントと、その変化量が所定の下限を下回った旨を示すオフイベントとからなる。非同期型の固体撮像素子では、1ビットのオンイベントの検出結果と1ビットのオフイベントの検出結果とからなる2ビットのデータが画素毎に生成される。このように、画素毎にアドレスイベントを検出する固体撮像素子は、DVS(Dynamic Vision Sensor)と呼ばれる。
Patrick Lichtsteiner, et al., A 128 128 120 dB 15 μs Latency Asynchronous Temporal Contrast Vision Sensor, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL. 43, NO. 2, FEBRUARY 2008.
上述の非同期型の固体撮像素子(DVS)では、同期型の固体撮像素子よりも遥かに高速にデータが生成される。しかしながら、画像認識などにおいては、アドレスイベントの有無に検出に加えて、画素毎に3ビット以上の高画質の画像データが要求されることがあり、画素毎に2ビットからなるデータを生成する上述のDVSでは、その要求を満たすことができない。より高画質の画像データを撮像するには、DVSと同期型の固体撮像素子との両方を設ければよいが、サイズ、部品点数やコストが増大するために望ましくない。このように、アドレスイベントを検出する固体撮像素子(DVS)において、高画質の画像をさらに撮像することが困難であるという問題がある。
本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、アドレスイベントを検出する固体撮像素子において、さらに画像を撮像することを目的とする。
本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、上記電荷を蓄積して上記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、上記光電変換素子から上記電荷蓄積部へ上記電荷を転送する転送トランジスタと、上記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続して上記光電流を流す接続トランジスタとを具備する固体撮像素子、および、その制御方法である。これにより、アドレスイベントの検出と、画像データの撮像とのいずれかが実行されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記光電変換素子、上記電荷蓄積部および上記接続トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、上記所定数の画素のそれぞれは、上記検出部を共有することもできる。これにより、回路規模が削減されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記光電変換素子および上記転送トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、上記所定数の画素は、上記電荷蓄積部を共有することもできる。これにより、回路規模が削減されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記接続トランジスタは、上記変化量が上記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には上記電荷が転送される前の第1のパルス期間に亘って上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続してもよい。これにより、撮像モードにおいて接続トランジスタにより電荷蓄積部が初期化されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタをさらに具備してもよい。これにより、撮像モードにおいてリセットトランジスタにより電荷蓄積部が初期化されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記接続トランジスタは、上記変化量が上記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、上記リセットトランジスタは、上記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って上記電荷蓄積部を初期化してもよい。これにより、撮像モードにおいて所定のタイミングでリセットトランジスタにより電荷蓄積部が初期化されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記電荷を上記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタをさらに具備してもよい。これにより、変換効率が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記接続トランジスタは、上記変化量が上記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続し、上記変換効率制御トランジスタは、上記撮像モードが設定された場合には上記電荷が転送される転送期間内に上記変換効率を制御してもよい。これにより、撮像モードにおいて変換効率が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタと、上記電荷を上記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタとをさらに具備してもよい。これにより、リセットトランジスタにより電荷蓄積部が初期化され、変換効率が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記接続トランジスタは、上記変化量が上記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、上記リセットトランジスタは、上記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間内に上記電荷蓄積部を初期化し、上記変換効率制御トランジスタは、上記撮像モードが設定された場合には上記電荷が転送される転送期間内に上記変換効率を制御してもよい。これにより、撮像モードにおいて所定のタイミングでリセットトランジスタにより電荷蓄積部が初期化され、変換効率が制御されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、一対の画素のそれぞれの上記電圧に応じた信号の差分を増幅して出力する読出し回路をさらに具備し、上記光電変換素子、上記電荷蓄積部および上記接続トランジスタは、上記一対の画素のそれぞれに配置されてもよい。これにより、高いゲインにより増幅された信号が読み出されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記転送トランジスタは、第1および第2の転送トランジスタを含み、上記一対の画素の一方に上記第1の転送トランジスタが配置され、上記一対の画素の他方に上記第2の転送トランジスタが配置され、上記第1および第2の転送トランジスタの一方が上記電荷を転送し、上記一方による転送中において他方はオフ状態であってもよい。これにより、転送トランジスタの制御により、差動増幅された信号が読み出されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記読出し回路は、所定数の単位読出し回路を備え、上記単位読出し回路のそれぞれは、電流源と、カレントミラー回路と、上記所定数の単位読出し回路のそれぞれの上記電流源を接続する第1のスイッチと、上記所定数の単位読出し回路のそれぞれの上記カレントミラー回路を接続する第2のスイッチとを備えてもよい。これにより、ノイズが抑制されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記電圧に応じたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器をさらに具備し、上記光電変換素子、上記電荷蓄積部、上記転送トランジスタ、上記検出部、上記接続トランジスタおよび上記アナログデジタル変換器は、複数の画素のそれぞれに配置されてもよい。これにより、読出し速度が向上するという作用をもたらす。
また、本技術の第2の側面は、光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、上記電荷を蓄積して上記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、上記光電変換素子から上記電荷蓄積部へ上記電荷を転送する転送トランジスタと、上記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、上記電荷蓄積部と上記検出部とを接続して上記光電流を流す接続トランジスタと、上記電圧に応じたアナログ信号をアナログデジタル変換したデジタル信号を処理するデジタル信号処理部とを具備する撮像装置である。これにより、アドレスイベントの検出と、画像データの読出しおよび撮像とのいずれかが実行されるという作用をもたらす。
本技術の第1の実施の形態における撮像装置の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の積層構造の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における画素の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における電流電圧変換部、バッファ、微分回路およびコンパレータの一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態におけるカラム信号処理部の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態におけるCDS(Correlated Double Sampling)処理を行なわない場合の撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における撮像処理の一例を示すフローチャートである。 本技術の第1の実施の形態における検出処理の一例を示すフローチャートである。 本技術の第2の実施の形態における画素アレイ部の一構成例を示す平面図である。 本技術の第2の実施の形態における検出回路共有ブロックの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第3の実施の形態における画素アレイ部の一構成例を示す平面図である。 本技術の第3の実施の形態におけるFD共有ブロックの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第4の実施の形態における画素の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第4の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第4の実施の形態における撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第5の実施の形態における画素の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第5の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第5の実施の形態における高効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第5の実施の形態における低効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第5の実施の形態におけるCDS処理を行わない場合の高効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第5の実施の形態におけるCDS処理を行わない場合の低効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第6の実施の形態における画素の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第6の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第6の実施の形態における高効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第6の実施の形態における低効率撮像モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第7の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第7の実施の形態におけるカラム読出し回路の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第7の実施の形態における単位読出し回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第7の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第8の実施の形態における単位読出し回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第9の実施の形態における固体撮像素子の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第9の実施の形態における画素アレイ部の一構成例を示す平面図である。 本技術の第9の実施の形態における画素の一構成例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。 撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
1.第1の実施の形態(浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
2.第2の実施の形態(浮遊拡散層と、共有されたアドレスイベント検出部とを接続する例)
3.第3の実施の形態(共有された浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
4.第4の実施の形態(リセットトランジスタを追加し、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
5.第5の実施の形態(変換効率制御トランジスタを追加し、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
6.第6の実施の形態(リセットトランジスタおよび変換効率制御トランジスタを追加し、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
7.第7の実施の形態(差動読出しを行う回路を追加し、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
8.第8の実施の形態(差動読出しを行う回路を横繋ぎし、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
9.第9の実施の形態(画素毎にアナログデジタル変換器を配置し、浮遊拡散層とアドレスイベント検出部とを接続する例)
10.移動体への応用例
<1.第1の実施の形態>
[撮像装置の構成例]
図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および制御部130を備える。撮像装置100としては、産業用ロボットに搭載されるカメラや、車載カメラなどが想定される。
撮像レンズ110は、入射光を集光して固体撮像素子200に導くものである。固体撮像素子200は、画像データの撮像と、アドレスイベントの有無の検出とのいずれかを行うものである。ここで、アドレスイベントは、オンイベントおよびオフイベントを含み、その検出結果は、1ビットのオンイベントの検出結果と1ビットのオフイベントの検出結果とを含む。オンイベントは、入射光の光量の変化量が所定の上限閾値を超えた旨を意味する。一方、オフイベントは、光量の変化量が所定の下限閾値を下回った旨を意味する。固体撮像素子200は、アドレスイベントの検出結果を処理し、その処理結果を示すデータと画像データとを記録部120に信号線209を介して出力する。なお、固体撮像素子200は、オンイベントおよびオフイベントの一方のみを検出してもよい。
記録部120は、固体撮像素子200からのデータを記録するものである。制御部130は、固体撮像素子200を制御して画像データの撮像と、アドレスイベントの有無の検出とのいずれかを実行させるものである。
[固体撮像素子の構成例]
図2は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の積層構造の一例を示す図である。この固体撮像素子200は、回路チップ202と、その回路チップ202に積層された受光チップ201とを備える。これらのチップは、ビアなどの接続部を介して電気的に接続される。なお、ビアの他、Cu−Cu接合やバンプにより接続することもできる。
図3は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この固体撮像素子200は、駆動回路211、検出信号処理部212、アービタ213、画素アレイ部214およびカラム信号処理部250を備える。
ここで、固体撮像素子200には、検出モードおよび撮像モードを含む複数のモードの何れかが設定される。検出モードは、画像データを撮像せずにアドレスイベントの有無を検出するためのモードである。一方、撮像モードは、アドレスイベントを検出せずに画像データを撮像するためのモードである。
画素アレイ部214には、複数の画素300が2次元格子状に配列される。以下、水平方向に配列された画素300の集合を「行」と称し、行に垂直な方向に配列された画素300の集合を「列」と称する。
画素300は、アドレスイベントの有無の検出と、アナログの画素信号の生成とのいずれかを行うものである。アドレスイベントの有無を検出した際に画素300は、その検出結果を示す検出信号を検出信号処理部212に供給する。一方、画素信号を生成した際に画素300は、その画素信号をカラム信号処理部250へ出力する。
駆動回路211は、画素300を駆動して、検出信号および画素信号のいずれかを出力させるものである。この駆動回路211は、検出モードが設定された場合に画素300のそれぞれにアドレスイベントの有無を検出させる。一方、撮像モードが設定された場合に駆動回路211は、行を順に選択して露光し、画素信号を生成させる。
アービタ213は、画素アレイ部214からのリクエストを調停し、調停結果に基づいて応答を画素アレイ部214に送信するものである。
検出信号処理部212は、画素アレイ部214からの検出信号に対し、画像認識処理などの所定の信号処理を実行するものである。この検出信号処理部212は、処理結果を示すデータを信号線209を介して記録部120に供給する。
カラム信号処理部250は、画素アレイ部214からの画素信号をデジタル信号に変換するAD(Analog to Digital)変換処理を行うものである。このカラム信号処理部250は、AD変換処理に加えて、CDS処理や暗電流補正などの各種の信号処理を必要に応じて行い、処理後のデジタル信号からなる画像データを記録部120に供給する。
[画素の構成例]
図4は、本技術の第1の実施の形態における画素300の一構成例を示すブロック図である。この画素300は、画素回路310およびアドレスイベント検出部400を備える。
画素回路310は、画素信号を生成するものであり、光電変換素子311、転送トランジスタ312、接続トランジスタ313、浮遊拡散層314、増幅トランジスタ315および選択トランジスタ316を備える。画素回路310内のトランジスタとして、例えば、N型のMOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタが用いられる。
光電変換素子311は、入射光に対する光電変換により電荷を生成するものである。転送トランジスタ312は、駆動回路211からの転送信号TRGに従って光電変換素子311から浮遊拡散層314へ電荷を転送するものである。
接続トランジスタ313は、駆動回路211からの制御信号RST_DVMに従って、アドレスイベント検出部400と浮遊拡散層314とを接続して光電流を流すものである。
浮遊拡散層314は、転送された電荷を蓄積し、その電荷の量に応じた電圧を生成するものである。なお、浮遊拡散層314は、特許請求の範囲に記載の電荷蓄積部の一例である。
増幅トランジスタ315は、浮遊拡散層314の電圧を増幅して画素信号として選択トランジスタ316に供給するものである。選択トランジスタ316は、駆動回路211からの選択信号SELに従って画素信号Vinをカラム信号処理部250に垂直信号線VSLを介して供給するものである。垂直信号線VSLは、画素アレイ部214内において列方向に沿って列ごとに配線される。
アドレスイベント検出部400は、光量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否か(言い換えれば、アドレスイベントの有無)を検出するものである。このアドレスイベント検出部400は、電流電圧変換部410、バッファ420、微分回路430およびコンパレータ440を備える。なお、アドレスイベント検出部400は、特許請求の範囲に記載の検出部の一例である。
電流電圧変換部410は、光電流を画素電圧Vpに変換するものである。例えば、光電流は、対数的に変換される。この電流電圧変換部410は、画素電圧Vpをバッファ420に供給する。
バッファ420は、電流電圧変換部410からの画素電圧Vpを微分回路430に出力するものである。このバッファ420により、後段を駆動する駆動力を向上させることができる。また、バッファ420により、後段のスイッチング動作に伴うノイズのアイソレーションを確保することができる。
微分回路430は、微分演算により画素電圧Vpの変化量を求めるものである。この画素電圧Vpの変化量は、光量の変化量を示す。微分回路430は、光量の変化量を示す微分信号Voutをコンパレータ440に供給する。
コンパレータ440は、微分信号Voutと所定の閾値(上限閾値や下限閾値)とを比較するものである。このコンパレータ440の比較結果COMPは、アドレスイベントの検出結果を示す。コンパレータ440は、比較結果COMPを転送部450に供給する。
転送部450は、検出信号DETを転送し、転送後にオートゼロ信号XAZを微分回路430に供給して初期化するものである。この転送部450は、アドレスイベントが検出された際に、検出信号DETの転送を要求するリクエストをアービタ213に供給する。そして、リクエストに対する応答を受け取ると転送部450は、比較結果COMPを検出信号DETとして検出信号処理部212に供給し、オートゼロ信号XAZを微分回路430に供給する。
アドレスイベント検出部400および画素回路310を画素ごとに設けることにより、固体撮像素子200は、DVS機能を実現しつつ、光量に応じた画素値からなる画像データを撮像することができる。アドレスイベント検出部400のみを画素毎に設けたDVSと、画素回路310のみを画素毎に設けた固体撮像素子とを別々に実装することも考えられるが、この構成は好ましくない。回路規模の増大やコストの上昇が生じるほか、2つの固体撮像素子の実装位置の差により、DVSにより得られたデータと、固体撮像素子により得られたデータとにずれが生じてしまうためである。
[アドレス検出部の構成例]
図5は、本技術の第1の実施の形態における電流電圧変換部410、バッファ420、微分回路430およびコンパレータ440の一構成例を示す回路図である。
電流電圧変換部410は、N型トランジスタ412および415と、容量413と、P型トランジスタ414とを備える。N型トランジスタ412、P型トランジスタ414およびN型トランジスタ415として、例えば、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタが用いられる。
N型トランジスタ412のソースは、画素回路310に接続され、ドレインは電源端子に接続される。P型トランジスタ414およびN型トランジスタ415は、電源端子と所定の基準電位(接地電位など)の基準端子との間において、直列に接続される。また、P型トランジスタ414およびN型トランジスタ415の接続点は、N型トランジスタ412のゲートとバッファ420の入力端子とに接続される。N型トランジスタ412および画素回路310の接続点は、N型トランジスタ415のゲートに接続される。
また、P型トランジスタ414のゲートには、所定のバイアス電圧Vblogが印加される。容量413は、N型トランジスタ412のゲートとN型トランジスタ415のゲートとの間に挿入される。
また、例えば、画素回路310が受光チップ201に配置され、その後段の回路が回路チップ202に配置される。なお、受光チップ201および回路チップ202のそれぞれに配置する回路や素子は、この構成に限定されない。
バッファ420は、P型トランジスタ421および422を備える。これらのトランジスタとして、例えば、MOSトランジスタが用いられる。
バッファ420において、P型トランジスタ421および422は、電源端子と基準電位の端子との間において直列に接続される。また、P型トランジスタ422のゲートは、電流電圧変換部410に接続され、P型トランジスタ421および422の接続点は、微分回路430に接続される。P型トランジスタ421のゲートには、所定のバイアス電圧Vbsfが印加される。
微分回路430は、容量431および434と、P型トランジスタ432および433と、N型トランジスタ435とを備える。微分回路430内のトランジスタとして、例えば、MOSトランジスタが用いられる。
P型トランジスタ433およびN型トランジスタ435は、電源端子と基準電位の端子との間において直列に接続される。N型トランジスタ435のゲートには、所定のバイアス電圧Vbdiffが入力される。これらのトランジスタは、P型トランジスタ433のゲートを入力端子491とし、P型トランジスタ433およびN型トランジスタ435の接続点を出力端子492とする反転回路として機能する。
容量431は、バッファ420と入力端子491との間に挿入される。この容量431は、バッファ420からの画素電圧Vpの時間微分(言い換えれば、変化量)に応じた電流を入力端子491に供給する。また、容量434は、入力端子491と出力端子492との間に挿入される。
P型トランジスタ432は、転送部450からのオートゼロ信号XAZに従って入力端子491と出力端子492との間の経路を開閉するものである。例えば、ローレベルのオートゼロ信号XAZが入力されるとP型トランジスタ432は、オートゼロ信号XAZに従ってオン状態に移行し、微分信号Voutを初期値にする。
コンパレータ440は、P型トランジスタ441および443とN型トランジスタ442および444とを備える。これらのトランジスタとして、例えば、MOSトランジスタが用いられる。
コンパレータ440においてP型トランジスタ441およびN型トランジスタ442は、電源端子と基準端子との間において直列に接続され、P型トランジスタ443およびN型トランジスタ444も、電源端子と基準端子との間において直列に接続される。また、P型トランジスタ441および443のゲートは、微分回路430に接続される。N型トランジスタ442のゲートには上限閾値を示す上限電圧Vhighが印加され、N型トランジスタ444のゲートには下限閾値を示す下限電圧Vlowが印加される。
P型トランジスタ441およびN型トランジスタ442の接続点は、転送部450に接続され、この接続点の電圧が上限閾値との比較結果COMP+として出力される。P型トランジスタ443およびN型トランジスタ444の接続点も、転送部450に接続され、この接続点の電圧が下限閾値との比較結果COMP−として出力される。このような接続により、微分信号Voutが上限電圧Vhighより高い場合にコンパレータ440は、ハイレベルの比較結果COMP+を出力し、微分信号Voutが下限電圧Vlowより低い場合にローレベルの比較結果COMP−を出力する。比較結果COMPは、これらの比較結果COMP+およびCOMP−からなる信号である。
なお、コンパレータ440は、上限閾値および下限閾値の両方を、微分信号Voutと比較しているが、一方のみを微分信号Voutと比較してもよい。この場合には、不要なトランジスタを削減することができる。例えば、上限閾値とのみ比較する際には、P型トランジスタ441およびN型トランジスタ442のみが配置される。また、微分回路430に容量434を配置しているが、この容量434を削減することもできる。
[カラム信号処理部の構成例]
図6は、本技術の第1の実施の形態におけるカラム信号処理部250の一構成例を示すブロック図である。このカラム信号処理部250は、複数のAD変換器251と、複数のメモリ252と、出力部253と、デジタル演算部254と、インターフェース部255とを備える。AD変換器251およびメモリ252は、列ごとに配置される。列数をY(Yは、整数)とすると、AD変換器251およびメモリ252は、Y個ずつ配置される。
AD変換器251は、対応する列のアナログの画素信号Vinに対してAD変換処理およびCDS処理を行うものである。このAD変換器251は、処理後のデジタル信号Doutを、対応するメモリ252に保持させる。なお、AD変換器251はAD変換処理のみを行い、後段の回路がCDS処理を行う構成であってもよい。
メモリ252は、デジタル信号Doutを保持するものである。出力部253は、メモリ252に保持されたデジタル信号Doutを順に読み出してデジタル演算部254に出力するものである。
デジタル演算部254は、デジタル信号Doutに対して、暗電流補正処理やデモザイク処理などの所定の信号処理を行うものである。このデジタル演算部254は、処理後の画素信号からなる画像データをインターフェース部255に供給する。
インターフェース部255は、デジタル演算部254からの画像データを記録部120に出力するものである。
[固体撮像素子の動作例]
図7は、本技術の第1の実施の形態における検出モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において検出モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号RST_DVMと転送信号TRGとをハイレベルにする。一方、検出モードにおいて、選択信号SELは、例えば、ローレベルに制御される。
ハイレベルの制御信号RST_DVMおよび転送信号TRGにより、接続トランジスタ313および転送トランジスタ312が両方とも閉状態に移行する。これにより、アドレスイベント検出部400と浮遊拡散層314とが接続され、接続トランジスタ313および転送トランジスタ312を介して光電流が流れる。そして、アドレスイベント検出部400は、その光電流の変化量を閾値と比較してアドレスイベントの有無を検出する。
図8は、本技術の第1の実施の形態における撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。
制御部130は、垂直同期信号VSYNCを供給する。垂直同期信号VSYNCは、例えば、タイミングT1において立上り、次にタイミングT7において立ち上がる。
駆動回路211は、行を順に選択して露光させるローリングシャッター制御を行う。例えば、タイミングT2に1行目の露光を開始させ、タイミングT3で2行目の露光を開始させる。
また、駆動回路211は、露光終了時に画素信号のAD変換(言い換えれば、読出し)をカラム信号処理部250に行わせる。例えば、駆動回路211は、1行目の露光終了時のタイミングT4乃至T5において1行目の読出しを行わせ、2行目の露光終了時のタイミングT5乃至T6において2行目の読出しを行わせる。
タイミングT4乃至T5などの読出しの期間において、駆動回路211は、所定のタイミングT11からT12までのリセット期間に亘ってハイレベルの制御信号RST_DVMを供給して浮遊拡散層314を初期化する。これにより、初期化時の浮遊拡散層314の電位Vfdを増幅したリセットレベルが生成される。そして、駆動回路211は、タイミングT13からT14までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにする。この期間において、カラム信号処理部250は、そのリセットレベルをAD変換する。
続いて駆動回路211は、タイミングT15からタイミングT16までの転送期間に亘ってハイレベルの転送信号TRGを供給して電荷を浮遊拡散層314へ転送させる。これにより、露光量に応じた浮遊拡散層314の電位Vfdを増幅した信号レベルが生成される。そして、駆動回路211は、タイミングT17からT18までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにする。この期間において、カラム信号処理部250は、信号レベルをAD変換し、CDS処理を行う。
なお、カラム信号処理部250がCDS処理を行っているが、CDS処理を行わない構成とすることもできる。この場合には、図9に例示するように、タイミングT14までにおいて、選択信号SELがローレベルに設定され、リセットレベルが変換されない。
図10は、本技術の第1の実施の形態における撮像処理の一例を示すフローチャートである。この撮像処理は、例えば、画像データを撮像するための所定のアプリケーションが実行されたときに開始される。
固体撮像素子200内の駆動回路211は、垂直同期信号VSYNCの立下りのタイミングであるか否かを判断する(ステップS901)。VSYNCの立下りのタイミングである場合に(ステップS901:Yes)、駆動回路211は、いずれかの行を選択する(ステップS902)。駆動回路211は、制御信号RST_DVMにより、選択した行の浮遊拡散層314(FD:Floating Diffusion)を初期化する(ステップS903)。カラム信号処理部250は、リセットレベルをAD変換する(ステップS904)。
そして、駆動回路211は、選択した行に転送信号TRGを供給して浮遊拡散層314(FD)へ電荷を転送させる(ステップS905)。カラム信号処理部250は、信号レベルをAD変換する(ステップS906)。
駆動回路211は、全行のAD変換(すなわち、読出し)が完了したか否かを判断する(ステップS907)。全行の読出しが完了していない場合に(ステップS907:No)、駆動回路211は、ステップS902以降を繰り返す。
一方、全行の読出しが完了した場合に(ステップS907:Yes)、固体撮像素子200は、ステップS901以降を繰り返し実行する。
図11は、本技術の第1の実施の形態における検出処理の一例を示すフローチャートである。この動作は、例えば、アドレスイベントを検出するための所定のアプリケーションが実行された際に開始される。
駆動回路211は、全画素にハイレベルの転送信号TRGおよび制御信号RST_DVMを供給して、浮遊拡散層314とアドレスイベント検出部400とを接続させる(ステップS911)。そして、駆動回路211は、微分回路430を初期化する(ステップS912)。
電流電圧変換部410は、光電流を画素電圧Vpに変換する(ステップS913)。微分回路430は、画素電圧Vpの変化量に応じた微分信号Voutを出力する(ステップS914)。
コンパレータ440は、微分信号Vout(変化量)が、上限閾値を超えるか否かを判断する(ステップS915)。変化量が上限閾値を超える場合に(ステップS915:Yes)、アドレスイベント検出部400はオンイベントを検出する(ステップS916)。
変化量が上限閾値以下の場合に(ステップS915:No)、コンパレータ440は、変化量が、下限閾値を下回るか否かを判断する(ステップS918)。変化量が下限閾値を下回る場合に(ステップS918:Yes)、アドレスイベント検出部400はオフイベントを検出する(ステップS919)。
変化量が下限閾値以上の場合に(ステップS918:No)、アドレスイベント検出部400はステップS913以降を繰り返す。また、ステップS916およびS917の後に転送部450は、検出結果を転送する(ステップS920)。ステップS920の後に、固体撮像素子200は、ステップS912以降を繰り返し実行する。2回目の以降の微分回路430の初期化は、転送部450により実行される。
このように、本技術の第1の実施の形態によれば、アドレスイベント検出部400と画素回路310内の浮遊拡散層314とを接続トランジスタ313が接続するため、アドレスイベントの有無の検出と、アナログの画素信号の出力とを行うことができる。これにより、アドレスイベントの有無の検出に加えて画像データの撮像を行うことができる。
<2.第2の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、アドレスイベント検出部400を画素毎に配置していたが、画素数が多くなるほど、画素アレイ部214の回路規模が増大してしまう。この第2の実施の形態の固体撮像素子200は、複数の画素が1つのアドレスイベント検出部400を共有する点において第1の実施の形態と異なる。
図12は、本技術の第2の実施の形態における画素アレイ部214の一構成例を示す平面図である。この第2の実施の形態の画素アレイ部214には、複数の検出回路共有ブロック301が二次元格子状に配列される。それぞれの検出回路共有ブロック301には、1つのアドレスイベント検出部400を共有する複数の画素300が配列される。
図13は、本技術の第2の実施の形態における検出回路共有ブロック301の一構成例を示すブロック図である。この検出回路共有ブロック301には、1つのアドレスイベント検出部400と、複数の画素回路310とが設けられる。画素回路310の個数は、検出回路共有ブロック301内の画素数と同じである。
画素回路310のそれぞれの接続トランジスタ313のドレインは、アドレスイベント検出部400に共通に接続される。また、同図において1組の画素回路310およびアドレスイベント検出部400が、1つの画素300を構成する。
上述の接続構成により、検出回路共有ブロック301内の複数の画素300は、1つのアドレスイベント検出部400を共有する。
駆動回路211は、検出モードにおいて検出回路共有ブロック301内の複数の画素300のいずれかを選択し、その画素300に制御信号RST_DVMを供給する。選択する画素300は、例えば、一定時間ごとに切り替えられる。
このように、本技術の第2の実施の形態によれば、複数の画素が1つのアドレスイベント検出部400を共有するため、画素毎にアドレスイベント検出部400を設ける場合と比較して、画素アレイ部214の回路規模を削減することができる。
<3.第3の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、接続トランジスタ313や浮遊拡散層314を画素毎に配置していたが、画素数が多くなるほど、画素アレイ部214の回路規模が増大してしまう。この第2の実施の形態の固体撮像素子200は、複数の画素が1つの浮遊拡散層314を共有する点において第1の実施の形態と異なる。
図14は、本技術の第3の実施の形態における画素アレイ部214の一構成例を示す平面図である。この第3の実施の形態の画素アレイ部214には、複数のFD共有ブロック302が二次元格子状に配列される。それぞれのFD共有ブロック302には、1つの浮遊拡散層314を共有する複数の画素300が配列される。
図15は、本技術の第3の実施の形態におけるFD共有ブロック302の一構成例を示すブロック図である。このFD共有ブロック302内には、アドレスイベント検出部400および画素回路310が配置される。画素回路310内には、複数の光電変換素子311と、複数の転送トランジスタ312と、接続トランジスタ313、浮遊拡散層314、増幅トランジスタ315および選択トランジスタ316とが配置される。
光電変換素子311および転送トランジスタ312のそれぞれの個数は、FD共有ブロック302内の画素数と同じである。また、接続トランジスタ313、浮遊拡散層314、増幅トランジスタ315および選択トランジスタ316の接続構成は、第1の実施の形態と同様である。
n(nは、整数)個目の転送トランジスタ312は、転送信号TRGnに従って、n個目の光電変換素子311から浮遊拡散層314へ電荷を転送する。また、同図において1組の光電変換素子311および転送トランジスタ312と、その後段の回路とが、1つの画素300を構成する。
上述の接続構成により、浮遊拡散層314と、その後段の回路(アドレスイベント検出部400など)とが複数の画素300により共有される。
駆動回路211は、撮像モードおよび検出モードのそれぞれにおいてFD共有ブロック302内の複数の画素300のいずれかを選択し、その画素300に制御信号RST_DVMを供給する。選択する画素300は、例えば、一定時間ごとに切り替えられる。
なお、第3の実施の形態の固体撮像素子200に、第2の実施の形態を適用することもできる。この場合には、図12に例示した画素回路310のそれぞれを、図14に例示した回路に置き換えればよい。
このように、本技術の第3の実施の形態によれば、複数の画素が浮遊拡散層314と、その後段の回路とを共有するため、画素毎に浮遊拡散層314等を設ける場合と比較して、画素アレイ部214の回路規模を削減することができる。
<4.第4の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、接続トランジスタ313を閉状態にして浮遊拡散層314を初期化していたが、この構成では、その初期化時に浮遊拡散層314に接続する電源電圧がアドレスイベント検出部400と同一となる。したがって、アドレスイベント検出部400の電源電圧と異なる値に、初期化に用いる電源電圧を調整することができず、リセットレベルの調整が困難になるおそれがある。この第4の実施の形態の固体撮像素子200は、浮遊拡散層314を初期化するリセットトランジスタを、接続トランジスタ313と別途に追加した点において第1の実施の形態と異なる。
図16は、本技術の第4の実施の形態における画素300の一構成例を示すブロック図である。この第4の実施の形態の画素300は、画素回路310内にリセットトランジスタ317がさらに設けられる点において第1の実施の形態と異なる。リセットトランジスタ317として、例えば、N型のMOSトランジスタが用いられる。
リセットトランジスタ317は、駆動回路211からのリセット信号RSTに従って、浮遊拡散層314を電源電圧VDD2に接続し、その浮遊拡散層314を初期化するものである。また、アドレスイベント検出部400の電源電圧をVDD1とする。駆動回路211は、接続トランジスタ313に制御信号DVMを供給する。
初期化に用いる電源電圧VDD2は、アドレスイベント検出部400の電源電圧VDD1と同じであってもよいし、異なる値であってもよい。リセットトランジスタ317の追加により、初期化に用いる電源電圧VDD2をアドレスイベント検出部400の電源電圧VDD1と異なる値に調整することができる。これにより、リセットレベルの調整が容易となる。
図17は、本技術の第4の実施の形態における検出モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において検出モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号DVMと転送信号TRGとをハイレベルにする。一方、検出モードにおいて、リセット信号RSTおよび選択信号SELは、例えば、ローレベルに制御される。
図18は、本技術の第4の実施の形態における撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において撮像モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号DVMをローレベルにする。
駆動回路211は、タイミングT11からT12までのリセット期間に亘ってハイレベルのリセット信号RSTを供給して浮遊拡散層314を初期化する。これ以降の制御は、第1の実施の形態と同様である。
なお、第4の実施の形態の固体撮像素子200に、第2や第3の実施の形態を適用することができる。
このように、本技術の第4の実施の形態によれば、浮遊拡散層314を初期化するリセットトランジスタ317を追加したため、初期化に用いる電源電圧をアドレスイベント検出部400の電源電圧と異なる値に調整することができる。これにより、リセットレベルの調整が容易となる。
<5.第5の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、一定の電荷電圧変換効率により画素300が画素信号を生成していたが、低照度の際のノイズを低減する観点から、その変換効率を切り替えて画素信号を生成することが望ましい。この第5の実施の形態の固体撮像素子200は、電荷電圧変換効率を制御する変換効率制御トランジスタを追加した点において第1の実施の形態と異なる。
図19は、本技術の第5の実施の形態における画素300の一構成例を示すブロック図である。この第5の実施の形態の画素300は、画素回路310内に変換効率制御トランジスタ318がさらに設けられる点において第1の実施の形態と異なる。変換効率制御トランジスタ318として、例えば、N型のMOSトランジスタが用いられる。また、変換効率制御トランジスタ318は、接続トランジスタ313と浮遊拡散層314との間に挿入される。
変換効率制御トランジスタ318は、駆動回路211からの制御信号FDGに従って、電荷電圧変換効率を制御するものである。
また、第5の実施の形態において、撮像モードは、異なる2つの電荷電圧変換効率のうち高い方を設定した高効率撮像モードと、低い方を設定した低効率撮像モードとを含む。画像データの撮像の際には、例えば、高効率撮像モードおよび低効率撮像モードの一方による画素信号の生成と、他方による画素信号の生成とが順に行われる。
図20は、本技術の第5の実施の形態における検出モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において検出モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号RST_DVMと制御信号FDGと転送信号TRGとをハイレベルにする。一方、検出モードにおいて、選択信号SELは、例えば、ローレベルに制御される。
図21は、本技術の第5の実施の形態における高効率撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。
タイミングT4乃至T5などの読出しの期間において、駆動回路211は、タイミングT11からタイミングT12までのリセット期間に亘ってハイレベルのリセット信号RSTとハイレベルの制御信号FDGとを供給して浮遊拡散層314を初期化する。これにより、リセットレベルが生成される。そして、駆動回路211は、タイミングT13からT14までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにし、カラム信号処理部250は、リセットレベルをAD変換する。
続いて駆動回路211は、タイミングT15からタイミングT16までの転送期間に亘って制御信号FDGをローレベルにしつつ、ハイレベルの転送信号TRGを供給して電荷を浮遊拡散層314へ転送させる。これにより、高い方の変換効率で信号レベルが生成される。そして、駆動回路211は、タイミングT17からT18までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにし、カラム信号処理部250は、信号レベルをAD変換する。
図22は、本技術の第5の実施の形態における低効率撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。
タイミングT11からタイミングT12までのリセット期間に亘ってハイレベルのリセット信号RSTとハイレベルの制御信号FDGとを供給して浮遊拡散層314を初期化する。これにより、リセットレベルが生成される。また、タイミングT12以降も駆動信号FDGはハイレベルに維持される。そして、駆動回路211は、タイミングT13からT14までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにし、カラム信号処理部250は、リセットレベルをAD変換する。
続いて駆動回路211は、タイミングT15からタイミングT16までの転送期間に亘って制御信号FDGをハイレベルにしつつ、ハイレベルの転送信号TRGを供給して電荷を浮遊拡散層314へ転送させる。これにより、低い方の変換効率で信号レベルが生成される。そして、駆動回路211は、タイミングT17からT18までの変換期間において、選択信号SELをハイレベルにし、カラム信号処理部250は、信号レベルをAD変換する。
撮像モードにおいてカラム信号処理部250は、AD変換処理およびCDS処理によりデジタル信号Doutを生成する。そして、カラム信号処理部250は、画素毎に、高い変換効率によるデジタル信号Doutがフルスケール未満の場合に、その信号を必要に応じて補正し、その画素の信号として出力する。一方、高い変換効率によるデジタル信号Doutがフルスケールの場合に、カラム信号処理部250は、低い変換効率によるデジタル信号Doutを必要に応じて補正し、その画素の信号として出力する。これにより、ダイナミックレンジを拡大し、低照度の信号のノイズを低減することができる。
なお、カラム信号処理部250がCDS処理を行っているが、CDS処理を行わない構成とすることもできる。この場合には、図23および図24に例示するように、タイミングT14までにおいて、選択信号SELがローレベルに設定され、リセットレベルが変換されない。
なお、第5の実施の形態の固体撮像素子200に、第2や第3の実施の形態を適用することができる。
このように、本技術の第5の実施の形態によれば、電荷電圧変換効率を制御する変換効率制御トランジスタ318を追加したため、変換効率を切り替えて画素信号を生成し、低照度の際のノイズを低減することができる。
<6.第6の実施の形態>
上述の第5の実施の形態では、接続トランジスタ313および変換効率制御トランジスタ318を閉状態にして浮遊拡散層314を初期化していた。しかし、この構成では、その初期化時に浮遊拡散層314に接続する電源電圧は、アドレスイベント検出部400と同一となる。したがって、アドレスイベント検出部400の電源電圧と異なる値に、初期化に用いる電源電圧を調整することができず、リセットレベルの調整が困難になるおそれがある。この第6の実施の形態の固体撮像素子200は、第4の実施の形態をさらに適用した点において、第5の実施の形態と異なる。
図25は、本技術の第6の実施の形態における画素300の一構成例を示すブロック図である。この第6の実施の形態の画素300は、画素回路310内にリセットトランジスタ317がさらに設けられる点において第5の実施の形態と異なる。
リセットトランジスタ317は、駆動回路211からのリセット信号RSTに従って浮遊拡散層314を初期化するものである。リセットトランジスタ317は、電源電圧VSDD2の端子と、接続トランジスタ313および変換効率制御トランジスタ318の接続点との間に挿入される。また、アドレスイベント検出部400の電源電圧をVDD1とする。駆動回路211は、接続トランジスタ313に制御信号DVMを供給する。
初期化に用いる電源電圧VDD2は、アドレスイベント検出部400の電源電圧VDD1と同じであってもよいし、異なる値であってもよい。リセットトランジスタ317の追加により、初期化に用いる電源電圧VDD2をアドレスイベント検出部400の電源電圧VDD1と異なる値に調整することができる。
図26は、本技術の第6の実施の形態における検出モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において検出モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号DVMと制御信号FDGと転送信号TRGとをハイレベルにする。一方、検出モードにおいて、リセット信号RSTおよび選択信号SELは、例えば、ローレベルに制御される。
図27は、本技術の第6の実施の形態における高効率撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。例えば、タイミングT0において撮像モードが設定されると、駆動回路211は、制御信号DVMをローレベルにする。
駆動回路211は、所定のタイミングT11からタイミングT12までのリセット期間に亘ってハイレベルのリセット信号RSTとハイレベルの制御信号FDGとを供給して浮遊拡散層314を初期化する。これ以降の制御は、第5の実施の形態と同様である。
図28は、本技術の第6の実施の形態における低効率撮像モードの固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。制御信号DVMはローレベルに設定される。
このように、本技術の第6の実施の形態によれば、浮遊拡散層314を初期化するリセットトランジスタ317を追加したため、初期化に用いる電源電圧をアドレスイベント検出部400の電源電圧と異なる値に調整することができる。これにより、リセットレベルの調整が容易となる。
<7.第7の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、浮遊拡散層314の電圧を増幅トランジスタ315により一定のゲインで増幅していたが、増幅トランジスタ315のみではゲインが不足することがある。この第7の実施の形態の固体撮像素子200は、一対の画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅して読み出す点において第1の実施の形態と異なる。
図29は、本技術の第7の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この第7の実施の形態の固体撮像素子200は、カラム読出し回路260をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。
カラム読出し回路260は、隣接する一対の画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅して読み出すものである。このカラム読出し回路260は、増幅した信号をカラム信号処理部250に供給する。なお、カラム読出し回路260は、特許請求の範囲に記載の読出し回路の一例である。
図30は、本技術の第7の実施の形態におけるカラム読出し回路260の一構成例を示すブロック図である。カラム読出し回路260には、複数の単位読出し回路270が水平方向に沿って配列される。単位読出し回路270は、2列ごとに配置される。画素アレイ部214の列数をYとすると、単位読出し回路270の個数は、Y/2である。
単位読出し回路270は、対応する2列のそれぞれの画素信号の差分を増幅し、カラム信号処理部250へ供給するものである。
また、第7の実施の形態のカラム信号処理部250には、列ごとにでなく、単位読出し回路270ごとに、AD変換器251が配置される。
図31は、本技術の第7の実施の形態における単位読出し回路270の一構成例を示す回路図である。単位読出し回路270は、P型トランジスタ271および272と、スイッチ273乃至276と、電流源277とを備える。P型トランジスタ271および272として、例えば、MOSトランジスタが用いられる。
また、画素アレイ部214には、列ごとに垂直信号線VSLに加えて、垂直電流線VPXが列方向に沿って配線される。2k(kは、整数)列目の垂直信号線VSLおよび垂直電流線VPXを、垂直信号線VSL2kおよび垂直電流線VPX2kとする。また、2k+1列目の垂直信号線VSLおよび垂直電流線VPXを、垂直信号線VSL2k+1および垂直電流線VPX2k+1とする。
2k列目の増幅トランジスタ315のドレインは、垂直電流線VPX2kに接続され、2k+1列目の増幅トランジスタ315のドレインは、垂直電流線VPX2k+1に接続される。
P型トランジスタ271および272は、電源電圧VDDの端子に並列に接続される。また、これらのトランジスタのゲートは互いに接続される。
スイッチ273は、駆動回路211からの制御信号SW3に従ってP型トランジスタ271のゲートとドレインとの間の経路を開閉するものである。スイッチ274は、駆動回路211からの制御信号SW4に従ってP型トランジスタ272のゲートとドレインとの間の経路を開閉するものである。
スイッチ275は、駆動回路211からの制御信号SW2に従って、P型トランジスタ271のドレインと、カラム信号処理部250との間の経路を開閉するものである。スイッチ276は、駆動回路211からの制御信号SW1に従って、P型トランジスタ272のドレインと、カラム信号処理部250との間の経路を開閉するものである。
電流源277は、所定の定電流を供給するものである。この電流源277は、垂直電流線VPX2kおよびVPX2k+1に共通に接続される。
駆動回路211は、選択した行内の2k列および2k+1列の一方を参照画素、他方を信号画素とする。駆動回路211は、例えば、最初に2k列目の画素を信号画素とし、2k+1列目の画素を参照画素とする。次いで駆動回路211は、2k列目の画素を参照画素とし、2k+1列目の画素を信号画素とする。また、2k列には、転送信号TRG1が供給され、2k+1列には転送信号TRG2が供給されるものとする。
2k列目を信号画素とする場合、駆動回路211は、制御信号によりスイッチ274および275を閉状態にし、スイッチ273および276を開状態にする。これにより、単位読出し回路270と、信号画素および参照画素とは、差動増幅回路を構成する。一方、2k+1列目を信号画素とする場合、駆動回路211は、制御信号によりスイッチ274および275を開状態にし、スイッチ273および276を閉状態にする。
単位読出し回路270は、参照画素および信号画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅し、増幅した信号を信号画素の画素信号としてカラム信号処理部250に供給する。
図32は、本技術の第7の実施の形態における検出モードの固体撮像素子の動作の一例を示すタイミングチャートである。この第7の実施の形態の制御は、2k列と2k+1列との転送タイミングが異なる点以外は、図18に例示した第4の実施の形態の制御と同様である。
2k列を先に読み出す場合、駆動回路211は、タイミングT15乃至16の転送期間において、その2k列にハイレベルの転送信号TRG1を供給する。一方、この転送期間において、2k+1列目への転送信号TRG2はローレベルのままである。2k列目の浮遊拡散層314の電位Vfd1は、転送によりリセットレベルから信号レベルとなる一方で、2k列目の浮遊拡散層314の電位Vfd2は、リセットレベルのままである。そして、2k列の読出しの次に転送信号TRG2により2k+1列が読み出される。
なお、第7の実施の形態の固体撮像素子200に、第2から第6までの実施の形態のそれぞれを適用することができる。
このように、本技術の第7の実施の形態によれば、カラム読出し回路260は、一対の画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅するため、増幅トランジスタ315のみにより増幅する場合と比較して、ゲインを大きくすることができる。
<8.第8の実施の形態>
上述の第7の実施の形態では、カラム読出し回路260は、一対の画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅していたが、信号とともにノイズも増幅されてしまう。この第8の実施の形態の固体撮像素子200は、単位読出し回路270を横繋ぎにして、ノイズを抑制する点において第7の実施の形態と異なる。
図33は、本技術の第8の実施の形態における単位読出し回路270の一構成例を示す回路図である。この第8の実施の形態の単位読出し回路270は、スイッチ278および279をさらに備える点において第7の実施の形態と異なる。
スイッチ279は、カレントミラー回路を構成するP型トランジスタ271および272のゲートと、隣接する単位読出し回路270との間の経路を、駆動回路211からの制御信号SW6に従って開閉するものである。なお、スイッチ279は、特許請求の範囲に記載の第1のスイッチの一例である。
スイッチ278は、駆動回路211からの制御信号SW5に従って電流源277と、隣接する単位読出し回路270との間の経路を開閉するものである。なお、スイッチ278は、特許請求の範囲に記載の第2のスイッチの一例である。
駆動回路211は、撮像モードにおいてスイッチ278および279を閉状態にすることにより、水平方向に配列された複数の電流源277と、複数のカレントミラー回路とを横繋ぎに接続することができる。これにより、横繋ぎするノード数に応じて、それらのノードで発生するノイズを抑制することができる。
このように、本技術の第8の実施の形態によれば、複数の電流源277と、複数のカレントミラー回路とを横繋ぎに接続するため、一対の画素信号のそれぞれの差分を増幅しつつ、ノイズを抑制することができる。
<9.第9の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、列ごとにAD変換器251を配置して、行単位でAD変換を行っていたが、行数が多くなるほど、AD変換に要する時間が長くなってしまう。この第9の実施の形態の固体撮像素子200は、画素毎にAD変換器を配置して、AD変換に要する時間を短くした点において第1の実施の形態と異なる。
図34は、本技術の第9の実施の形態における固体撮像素子200の一構成例を示すブロック図である。この第9の実施の形態の固体撮像素子200は、時刻コード生成部215をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。
時刻コード生成部215は、参照信号がスロープ状に変換する期間内の時刻を表す時刻コードを生成するものである。
図35は、本技術の第9の実施の形態における画素アレイ部214の一構成例を示す平面図である。この第9の実施の形態の画素アレイ部214は、複数の時刻コード転送部303をさらに備える。
時刻コード転送部303は、列方向に沿って、時刻コードを転送するものである。この時刻コード転送部303は、時刻コードを両側の画素300に転送する。時刻コード転送部303の両側にM(Mは、整数)列が配置される場合、M列ごとに時刻コード転送部303が配置される。
画素300は、参照信号と画素信号との比較結果が反転するタイミングで時刻コードを保持する。そして、画素300は、保持した時刻コードを、AD変換後のデジタル信号として時刻コード転送部303に出力する。時刻コード転送部303は、デジタル信号をカラム信号処理部250に転送する。
また、第9の実施の形態のカラム信号処理部250には、AD変換器251は配置されず、カラム信号処理部250は、CDS処理などを行う。
図36は、本技術の第9の実施の形態における画素300の一構成例を示すブロック図である。この第9の実施の形態の画素300は、AD変換器320をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。
また、第9の実施の形態の画素回路310には、増幅トランジスタ315および選択トランジスタ316が配置されず、浮遊拡散層314の電圧が画素信号VsigとしてAD変換器320に供給される。
AD変換器320は、画素回路310からのアナログの画素信号Vsigをデジタル信号に変換するものである。このAD変換器320は、比較回路321およびデータ記憶部370を備える。比較回路321は、差動入力回路340、電圧変換回路350および正帰還回路360を備える。
差動入力回路340は、アナログの画素信号Vsigと、所定の参照信号REFとの差分を増幅して電圧変換回路350に供給するものである。参照信号REFとして、例えば、スロープ状に変化するランプ信号が用いられる。
電圧変換回路350は、差動入力回路340からの信号の電圧を変換して正帰還回路360に出力するものである。
正帰還回路360は、出力の一部を入力に加算し、出力信号VCOとしてデータ記憶部370に出力するものである。
データ記憶部370は、出力信号VCOが反転したときの時刻コードを保持するものである。このデータ記憶部370は、保持した時刻コードを、AD変換後のデジタル信号として時刻コード転送部303に出力する。
上述のように、画素毎にAD変換器320を配置することにより、固体撮像素子200は、全画素で同時にAD変換を行うことができる。これにより、行ごとにAD変換を行う場合と比較して、AD変換に要する時間を短縮することができる。
なお、画素300は、時刻コードを保持しているが、時刻コードの代わりに、参照信号REFの値を示す輝度コードを保持することもできる。この場合には、時刻コード生成部215および時刻コード転送部303の代わりに、輝度コード生成部および輝度コード転送部が配置される。
また、第9の実施の形態の固体撮像素子200に、第2から第6の実施の形態を適用することもできる。
このように、本技術の第9の実施の形態によれば、画素毎にAD変換器320を配置したため、全ての画素300は、同時にAD変換を行うことができる。これにより、行ごとにAD変換を行う場合と比較して、AD変換に要する時間を短縮することができる。
<10.移動体への応用例>
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図37は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図37に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図37の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図38は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図38では、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図38には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031に適用され得る。具体的には、例えば、図1の撮像装置100は、撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、アドレスイベントを検出しつつ、高画質の画像データを撮像することができる。
なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
また、上述の実施の形態において説明した処理手順は、これら一連の手順を有する方法として捉えてもよく、また、これら一連の手順をコンピュータに実行させるためのプログラム乃至そのプログラムを記憶する記録媒体として捉えてもよい。この記録媒体として、例えば、CD(Compact Disc)、MD(MiniDisc)、DVD(Digital Versatile Disc)、メモリカード、ブルーレイディスク(Blu-ray(登録商標)Disc)等を用いることができる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、
前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、
前記光電変換素子から前記電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送トランジスタと、
前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、
前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続トランジスタと
を具備する固体撮像素子。
(2)前記光電変換素子、前記電荷蓄積部および前記接続トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、
前記所定数の画素のそれぞれは、前記検出部を共有する
前記(1)記載の固体撮像素子。
(3)前記光電変換素子および前記転送トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、
前記所定数の画素は、前記電荷蓄積部を共有する
前記(1)または(2)に記載の固体撮像素子。
(4)前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される前の第1のパルス期間に亘って前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続する
前記(1)から(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5)前記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタをさらに具備する
前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、
前記リセットトランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って前記電荷蓄積部を初期化する
前記(5)記載の固体撮像素子。
(7)前記電荷を前記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタをさらに具備する
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(8)前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、
前記変換効率制御トランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される転送期間内に前記変換効率を制御する
前記(7)記載の固体撮像素子。
(9)前記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタと、
前記電荷を前記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタと
をさらに具備する前記(1)に記載の固体撮像素子。
(10)前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、
前記リセットトランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間内に前記電荷蓄積部を初期化し、
前記変換効率制御トランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される転送期間内に前記変換効率を制御する
前記(9)記載の固体撮像素子。
(11)一対の画素のそれぞれの前記電圧に応じた信号の差分を増幅して出力する読出し回路をさらに具備し、
前記光電変換素子、前記電荷蓄積部および前記接続トランジスタは、前記一対の画素のそれぞれに配置される
前記(1)から(10)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(12)前記転送トランジスタは、第1および第2の転送トランジスタを含み、
前記一対の画素の一方に前記第1の転送トランジスタが配置され、前記一対の画素の他方に前記第2の転送トランジスタが配置され、
前記第1および第2の転送トランジスタの一方が前記電荷を転送し、前記一方による転送中において他方はオフ状態である
前記(11)記載の固体撮像素子。
(13)前記読出し回路は、所定数の単位読出し回路を備え、
前記単位読出し回路のそれぞれは、
電流源と、
カレントミラー回路と、
前記所定数の単位読出し回路のそれぞれの前記電流源を接続する第1のスイッチと、
前記所定数の単位読出し回路のそれぞれの前記カレントミラー回路を接続する第2のスイッチと
を備える前記(11)または(12)に記載の固体撮像素子。
(14)前記電圧に応じたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器をさらに具備し、
前記光電変換素子、前記電荷蓄積部、前記転送トランジスタ、前記検出部、前記接続トランジスタおよび前記アナログデジタル変換器は、複数の画素のそれぞれに配置される
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(15)光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、
前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、
前記光電変換素子から前記電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送トランジスタと、
前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、
前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続トランジスタと、
前記電圧に応じたアナログ信号をアナログデジタル変換したデジタル信号を処理するデジタル信号処理部と
を具備する撮像装置。
(16)光電変換により電荷を生成する光電変換素子から、前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送手順と、
前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出手順と、
前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続手順と
を具備する固体撮像素子の制御方法。
100 撮像装置
110 撮像レンズ
120 記録部
130 制御部
200 固体撮像素子
201 受光チップ
202 回路チップ
211 駆動回路
212 検出信号処理部
213 アービタ
214 画素アレイ部
215 時刻コード生成部
250 カラム信号処理部
251、320 AD変換器
252 メモリ
253 出力部
254 デジタル演算部
255 インターフェース部
260 カラム読出し回路
270 単位読出し回路
271、272、414、421、422、432、433、441、443 P型トランジスタ
273〜276、278、279 スイッチ
277 電流源
300 画素
301 検出回路共有ブロック
302 FD共有ブロック
303 時刻コード転送部
310 画素回路
311 光電変換素子
312 転送トランジスタ
313 接続トランジスタ
314 浮遊拡散層
315 増幅トランジスタ
316 選択トランジスタ
317 リセットトランジスタ
318 変換効率制御トランジスタ
321 比較回路
340 差動入力回路
350 電圧変換回路
360 正帰還回路
370 データ記憶部
400 アドレスイベント検出部
410 電流電圧変換部
412、415、435、442、444 N型トランジスタ
413、431、434 容量
420 バッファ
430 微分回路
440 コンパレータ
450 転送部
12031 撮像部

Claims (16)

  1. 光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、
    前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、
    前記光電変換素子から前記電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送トランジスタと、
    前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、
    前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続トランジスタと
    を具備する固体撮像素子。
  2. 前記光電変換素子、前記電荷蓄積部および前記接続トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、
    前記所定数の画素のそれぞれは、前記検出部を共有する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 前記光電変換素子および前記転送トランジスタは、所定数の画素のそれぞれに配置され、
    前記所定数の画素は、前記電荷蓄積部を共有する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  4. 前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される前の第1のパルス期間に亘って前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  5. 前記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタをさらに具備する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  6. 前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、
    前記リセットトランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って前記電荷蓄積部を初期化する
    請求項5記載の固体撮像素子。
  7. 前記電荷を前記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタをさらに具備する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  8. 前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間に亘って前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、
    前記変換効率制御トランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される転送期間内に前記変換効率を制御する
    請求項7記載の固体撮像素子。
  9. 前記電荷蓄積部を初期化するリセットトランジスタと、
    前記電荷を前記電圧に変換する変換効率を制御する変換効率制御トランジスタと
    をさらに具備する請求項1記載の固体撮像素子。
  10. 前記接続トランジスタは、前記変化量が前記閾値を超えるか否かを検出するための所定の検出モードが設定された場合には閉状態に移行して前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続し、画像データを撮像するための所定の撮像モードが設定された場合には開状態に移行し、
    前記リセットトランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には所定のリセット期間内に前記電荷蓄積部を初期化し、
    前記変換効率制御トランジスタは、前記撮像モードが設定された場合には前記電荷が転送される転送期間内に前記変換効率を制御する
    請求項9記載の固体撮像素子。
  11. 一対の画素のそれぞれの前記電圧に応じた信号の差分を増幅して出力する読出し回路をさらに具備し、
    前記光電変換素子、前記電荷蓄積部および前記接続トランジスタは、前記一対の画素のそれぞれに配置される
    請求項1記載の固体撮像素子。
  12. 前記転送トランジスタは、第1および第2の転送トランジスタを含み、
    前記一対の画素の一方に前記第1の転送トランジスタが配置され、前記一対の画素の他方に前記第2の転送トランジスタが配置され、
    前記第1および第2の転送トランジスタの一方が前記電荷を転送し、前記一方による転送中において他方はオフ状態である
    請求項11記載の固体撮像素子。
  13. 前記読出し回路は、所定数の単位読出し回路を備え、
    前記単位読出し回路のそれぞれは、
    電流源と、
    カレントミラー回路と、
    前記所定数の単位読出し回路のそれぞれの前記電流源を接続する第1のスイッチと、
    前記所定数の単位読出し回路のそれぞれの前記カレントミラー回路を接続する第2のスイッチと
    を備える請求項11記載の固体撮像素子。
  14. 前記電圧に応じたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器をさらに具備し、
    前記光電変換素子、前記電荷蓄積部、前記転送トランジスタ、前記検出部、前記接続トランジスタおよび前記アナログデジタル変換器は、複数の画素のそれぞれに配置される
    請求項1記載の固体撮像素子。
  15. 光電変換により電荷を生成する光電変換素子と、
    前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部と、
    前記光電変換素子から前記電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送トランジスタと、
    前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出部と、
    前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続トランジスタと、
    前記電圧に応じたアナログ信号をアナログデジタル変換したデジタル信号を処理するデジタル信号処理部と
    を具備する撮像装置。
  16. 光電変換により電荷を生成する光電変換素子から、前記電荷を蓄積して前記電荷の量に応じた電圧を生成する電荷蓄積部へ前記電荷を転送する転送手順と、
    前記電荷の量に応じた光電流の変化量が所定の閾値を超えるか否かを検出する検出手順と、
    前記電荷蓄積部と前記検出部とを接続して前記光電流を流す接続手順と
    を具備する固体撮像素子の制御方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256095A1 (ja) * 2020-06-18 2021-12-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022004502A1 (ja) * 2020-07-02 2022-01-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022009573A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022107641A1 (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、電子機器、及び撮像方法
WO2022215371A1 (ja) * 2021-04-09 2022-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 情報処理装置及び情報処理方法
WO2022254813A1 (ja) * 2021-06-01 2022-12-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器、および光検出方法
WO2023132129A1 (ja) * 2022-01-06 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置
US11736830B2 (en) 2021-10-06 2023-08-22 Denso Corporation Solid-state imaging element

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020088480A (ja) * 2018-11-19 2020-06-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置
KR20220096978A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자주식회사 다이나믹 비전 센서 및 그 이미지 처리 장치
TWI813943B (zh) * 2021-02-04 2023-09-01 神盾股份有限公司 影像感測器晶片及其感測方法
WO2023186469A1 (en) * 2022-03-31 2023-10-05 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device with differencing circuit for frame differencing
CN117119323A (zh) * 2022-05-11 2023-11-24 深圳时识科技有限公司 像素电路及视觉传感器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT504582B1 (de) * 2006-11-23 2008-12-15 Arc Austrian Res Centers Gmbh Verfahren zur generierung eines bildes in elektronischer form, bildelement für einen bildsensor zur generierung eines bildes sowie bildsensor
JP5458540B2 (ja) * 2008-09-29 2014-04-02 セイコーエプソン株式会社 画素回路の駆動方法、発光装置および電子機器
US8625012B2 (en) * 2009-02-05 2014-01-07 The Hong Kong University Of Science And Technology Apparatus and method for improving dynamic range and linearity of CMOS image sensor
TWI583195B (zh) * 2012-07-06 2017-05-11 新力股份有限公司 A solid-state imaging device and a solid-state imaging device, and an electronic device
JP6087780B2 (ja) * 2013-10-10 2017-03-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、放射線検出装置および撮像素子の制御方法
CN106165399B (zh) * 2014-04-07 2019-08-20 三星电子株式会社 高分辨率、高帧率、低功率的图像传感器
KR101867345B1 (ko) * 2017-02-20 2018-06-18 (주)픽셀플러스 픽셀의 구동방법 및 이를 이용하는 cmos 이미지센서
WO2018198691A1 (ja) 2017-04-25 2018-11-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
JP2018186478A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256095A1 (ja) * 2020-06-18 2021-12-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022004502A1 (ja) * 2020-07-02 2022-01-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022009573A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像方法
WO2022107641A1 (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、電子機器、及び撮像方法
WO2022215371A1 (ja) * 2021-04-09 2022-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 情報処理装置及び情報処理方法
WO2022254813A1 (ja) * 2021-06-01 2022-12-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器、および光検出方法
US11736830B2 (en) 2021-10-06 2023-08-22 Denso Corporation Solid-state imaging element
WO2023132129A1 (ja) * 2022-01-06 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置

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