JP2020074384A - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
前記チップ部品を前記仮圧着ヘッドに受け渡すチップ供給手段と、
基板保持ステージを回路基板が保持された状態で、仮圧着ヘッドが設けられた仮圧着部と本圧着ヘッドが設けられた本圧着部との間を交互に移動する機構とを備え、
チップ部品を回路パターンに仮圧着した後、基板保持ステージを仮圧着ヘッドの下側から本圧着ヘッドの下側に移動してチップ部品を回路パターンに本圧着を行うとともに、
前記本圧着と並行して前記チップ供給手段が前記仮圧着ヘッドにチップ部品を受け渡す機能を有する制御部を備えた実装装置である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
前記チップ部品を前記仮圧着ヘッドに受け渡すチップ供給手段と、
仮圧着ヘッドと本圧着ヘッドを基板保持ステージ上に交互に移動させる機構とを備え、
基板保持ステージ上に仮圧着ヘッドを移動し仮圧着を行った後、基板保持ステージ上に本圧着ヘッドを移動し本圧着を行うとともに、
前記本圧着と並行して前記チップ供給手段が前記仮圧着ヘッドにチップ部品を受け渡す機能を有する制御部を備えた実装装置である。
前記チップ部品と前記本圧着ヘッドの間に樹脂シートを供給する樹脂シート供給機構を更に備え、
前記本圧着ヘッドの先端部に、圧着面の外周サイズが前記チップ部品よりも大きい本圧着用アタッチメントを有し、
前記本圧着アタッチメントが前記樹脂シートを介して前記チップ部品を加圧する実装装置である。
請求項1または請求項2の発明において、
前記本圧着ヘッドが複数のチップ部品を一括で加熱および加圧する本圧着アタッチメントを備えた実装装置である。
前記本圧着ヘッドの加圧力を制御する前記制御部が加圧される複数のチップ部品の数量に応じて加圧力を可変する機能を有した実装装置である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージを、仮圧着ヘッドの下側に配置する仮圧着工程と、本圧着ヘッドの下側に配置する本圧着工程とを交互に行い、前記回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行うものであり、前記本圧着工程と並行して前記仮圧着ヘッドにチップ部品が受け渡されることを特徴とする実装方法である。
複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージ上に、仮圧着ヘッドを配置する仮圧着工程と、本圧着ヘッドを配置する本圧着工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行うものであり、前記本圧着工程と並行して前記仮圧着ヘッドにチップ部品が受け渡されることを特徴とする実装方法である。
2 回路基板
3 電極
4 チップ部品
5 バンプ
6 接着剤樹脂
7 回路パターン
100 仮圧着部
101 基台
102 基板保持ステージ
103 支持フレーム
104 加圧手段
105 ステージヒータ
106 位置調整手段
107 仮圧着ヘッド
108 昇降手段
109 回転手段
110 チップスライダ
111 スライドレール
112 チップ搬送部
120 スライドレール
121 リニアガイド
125 仮圧着ヒータ
126 仮圧着用アタッチメント
130 2視野カメラ
150 制御部
200 本圧着部
203 支持フレーム
204 加圧手段
205 カートリッジヒータ
207 本圧着ヘッド
208 昇降手段
209 回転手段
210 樹脂シート供給機構
211 樹脂シート巻出部
212 樹脂シート巻取部
213 樹脂シート
220 本圧着ヒータ
221 本圧着用アタッチメント
300 門方フレーム
301 スライドレール
302 スライドレール
500 実装装置
Claims (7)
- 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
前記チップ部品を前記仮圧着ヘッドに受け渡すチップ供給手段と、
基板保持ステージを回路基板が保持された状態で、仮圧着ヘッドが設けられた仮圧着部と本圧着ヘッドが設けられた本圧着部との間を交互に移動する機構とを備え、
チップ部品を回路パターンに仮圧着した後、基板保持ステージを仮圧着ヘッドの下側から本圧着ヘッドの下側に移動してチップ部品を回路パターンに本圧着を行うとともに、
前記本圧着と並行して前記チップ供給手段が前記仮圧着ヘッドにチップ部品を受け渡す機能を有する制御部を備えた実装装置。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装装置であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着する仮圧着ヘッドと、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着する本圧着ヘッドと、
回路基板を保持する基板保持ステージと、
前記チップ部品を前記仮圧着ヘッドに受け渡すチップ供給手段と、
仮圧着ヘッドと本圧着ヘッドを基板保持ステージ上に交互に移動させる機構とを備え、
基板保持ステージ上に仮圧着ヘッドを移動し仮圧着を行った後、基板保持ステージ上に本圧着ヘッドを移動し本圧着を行うとともに、
前記本圧着と並行して前記チップ供給手段が前記仮圧着ヘッドにチップ部品を受け渡す機能を有する制御部を備えた実装装置。 - 請求項1または請求項2の発明において、
前記チップ部品と前記本圧着ヘッドの間に樹脂シートを供給する樹脂シート供給機構を更に備え、
前記本圧着ヘッドの先端部に、圧着面の外周サイズが前記チップ部品よりも大きい本圧着用アタッチメントを有し、
前記本圧着アタッチメントが前記樹脂シートを介して前記チップ部品を加圧する実装装置。 - 請求項1または請求項2の発明において、
前記本圧着ヘッドが複数のチップ部品を一括で加熱および加圧する本圧着アタッチメントを備えた実装装置。 - 請求項4の発明において、
前記本圧着ヘッドの加圧力を制御する前記制御部が加圧される複数のチップ部品の数量に応じて加圧力を可変する機能を有した実装装置。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージを、仮圧着ヘッドの下側に配置する仮圧着工程と、本圧着ヘッドの下側に配置する本圧着工程とを交互に行い、前記回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行うものであり、
前記本圧着工程と並行して前記仮圧着ヘッドにチップ部品が受け渡されることを特徴とする実装方法。 - 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を接着剤樹脂を介して実装する実装方法であって、
チップ部品と回路基板に設けられた回路パターンの位置合わせを行って、チップ部品を回路パターンに仮圧着ヘッドを用いて仮圧着工程と、
仮圧着されたチップ部品を加熱および加圧し接着剤樹脂を加熱硬化してチップ部品を回路パターンに本圧着ヘッドを用いて本圧着工程とを有し、
回路基板を保持する基板保持ステージ上に、仮圧着ヘッドを配置する仮圧着工程と、本圧着ヘッドを配置する本圧着工程とを交互に行い、回路基板のすべての回路パターンにチップ部品を仮圧着および本圧着してから回路基板の取り出しを行うものであり、
前記本圧着工程と並行して前記仮圧着ヘッドにチップ部品が受け渡されることを特徴とする実装方法。
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