JP2020072238A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、上述した改質装置60の第1の実施形態について説明する。図7は、改質装置60の構成の概略を示す平面図である。また、図8は改質装置60の基板処理部としての改質処理領域60aの構成の概略を示す側面図、図9は改質装置60の搬入出領域60bの構成の概略を示す側面図である。
なお、上記実施形態においてウェハ受渡部300は、改質装置60の受け渡し領域の上方に設けられ、重合ウェハTを上方から保持するように構成されたが、ウェハ受渡部300の構成はこれに限定されるものではない。
なお、前述した第2の実施形態におけるウェハ受渡部400は、第1の実施形態に示したウェハ受渡部300と共に、改質装置60内に設けられていてもよい。すなわち、改質装置60には、図17に示すように、ウェハ受渡部300及び、ウェハ受渡部400が設けられていてもよい。
50 ウェハ搬送機構
60 改質装置
70 ウェハ搬送機構
200 吸着テーブル
300 ウェハ受渡部
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
We 周縁部
Claims (18)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板処理装置に対して、第1の基板搬送機構により一の面が保持された前記基板が搬入され、第2の基板搬送機構により一の面または他の面が保持された前記基板が搬出され、
前記基板処理装置は、
前記基板を吸着保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板を処理する基板処理部と、
前記基板処理装置に対して搬入出される前記基板を保持し、前記基板保持部との間で前記基板を受渡し可能な基板受渡部と、を備える、基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記基板の除去対象となる周縁部と中央部の境界に沿って周縁改質層を形成する基板改質部である、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理部は、前記基板の除去対象となる周縁部を除去する周縁除去部を含む、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持部は、前記基板の一の面を全面吸着保持する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1の基板搬送機構は前記基板を下方から保持し、
前記第2の基板搬送機構は前記基板を上方から保持する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板搬送機構及び前記第2の基板搬送機構は同一の機構であり、前記第1の基板搬送機構により前記基板処理装置から前記基板が搬出される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記基板受渡部は、
前記基板処理装置に対する前記基板の搬入出が行われる際に前記基板保持部の上方に配置され、前記基板の上面を吸着保持する吸着部と、
前記吸着部を昇降自在な昇降機構と、を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板受渡部は、
前記基板保持部を貫通して設けられ、前記基板の下面を吸引保持する吸引部と、
前記吸引部を昇降自在な昇降機構と、を有し、
前記吸引部の頂部は、前記基板の受け渡し時において前記基板保持部の上面から突出する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板受渡部は、
前記基板保持部を貫通して設けられ、前記基板の下面を支持する昇降ピンと、
前記昇降ピンを昇降自在な昇降機構と、を有し、
前記昇降ピンの頂部は、前記基板の受け渡し時において前記基板保持部の上面から突出する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板処理装置において基板を処理する基板処理方法であって、
第1の基板搬送機構により一の面が保持された前記基板を前記基板処理装置に搬入することと、
前記基板を基板保持部で保持することと、
前記基板保持部に保持された前記基板の処理を行うことと、
第2の基板搬送機構により一の面または他の面が保持された前記基板を前記基板処理装置から搬出することと、を含み、
前記基板処理装置に対する前記基板の搬入時または搬出時に、基板受渡部により前記基板保持部との間で前記基板を受け渡す、基板処理方法。 - 前記基板の処理は前記基板の除去対象となる周縁部と中央部の境界に沿って周縁改質層を形成する、請求項10に記載の基板処理方法。
- 前記基板の処理は前記基板の除去対象となる周縁部の除去である、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記基板保持部は、前記基板の一の面を全面吸着保持する、請求項10〜12のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記第1の基板搬送機構は前記基板を下方から保持し、
前記第2の基板搬送機構は前記基板を上方から保持する、請求項10〜13のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記第1の基板搬送機構及び前記第2の基板搬送機構は同一の機構であり、前記第1の基板搬送機構により前記基板処理装置から前記基板が搬出される、請求項10〜14のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記基板受渡部は、
前記基板処理装置に対する前記基板の搬入出が行われる際に前記基板保持部の上方に配置され、前記基板の上面を吸着保持する吸着部と、
前記吸着部を昇降自在な昇降機構と、を有し、
前記前記基板処理装置に対する前記基板の搬入時または搬出時に、前記吸着部で吸着保持された前記基板を昇降させて、前記基板保持部との間で受け渡す、請求項10〜15のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記基板受渡部は、
前記基板保持部を貫通して設けられ、前記基板の下面を吸引保持する吸引部と、
前記吸引部を昇降自在な昇降機構と、を有し、
前記基板処理装置に対する前記基板の搬入時または搬出時に、前記吸引部の頂部を前記基板保持部の上面から突出させて、当該吸引部で吸引保持された前記基板を前記基板保持部との間で受け渡す、請求項10〜16のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記基板受渡部は、
前記基板保持部を貫通して設けられ、前記基板の下面を支持する昇降ピンと、
前記昇降ピンを昇降自在な昇降機構と、を有し、
前記基板処理装置に対する前記基板の搬入時または搬出時に、前記昇降ピンの頂部を前記基板保持部の上面から突出させて、当該昇降ピンに支持された前記基板を前記基板保持部との間で受け渡す、請求項10〜16のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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