JP2020070491A - アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電チャックと基板との間及び/または静電チャックとマスクとの間に静電チャックの吸着面と平行な方向に相対的な位置ずれが発生した場合にも、これらの間の相対的位置を調整することができるようにすること。【解決手段】本発明のアライメント装置は、基板を支持するための基板支持ユニットと、マスクを支持するためのマスク支持ユニットと、前記基板及び前記基板を介して前記マスクを吸着するための静電チャックとを含み、前記基板支持ユニット及び前記マスク支持ユニットは、前記静電チャックに対して、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向、第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動可能であり、かつ、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転可能であることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法に関するものである。

有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）の製造においては、有機ＥＬ表示装置を構成する有機発光素子（有機ＥＬ素子；ＯＬＥＤ）を形成する際に、成膜装置の蒸発源から蒸発した蒸着材料を、画素パターンが形成されたマスクを介して、基板に蒸着させることで、有機物層や金属層を形成する。

上向蒸着方式（デポアップ）の成膜装置において、蒸発源は成膜装置の真空容器の下部に設けられる。一方、基板は真空容器の上部に配置され、基板の下面に蒸着材料が蒸着される。このような上向蒸着方式の成膜装置の真空容器内において、基板はその下面の周縁部だけが基板ホルダによって保持されるので、基板がその自重によって撓み、これが蒸着精度を落とす一つの要因となっている。上向蒸着方式以外の方式の成膜装置においても、また、基板の自重による撓みは生じる可能性がある。

基板の自重による撓みを低減するための方法として、静電チャックを使う技術が検討されている。すなわち、基板の上面をその全体にわたって静電チャックで吸着することで、基板の撓みを低減することができる。

特許文献１には、静電チャックに基板とマスクを吸着させる技術が開示されており、静電チャックを水平方向に移動させるための構成が開示されている。

韓国特許公開公報２０１７−００６１２３０号

搬送ロボットによる基板の搬送誤差などによって静電チャックと基板との相対的位置が静電チャックの吸着面に平行な方向にずれた状態で、基板を静電チャックに吸着させる場合、基板が静電チャックにきちんと密着されなくなる。このような状態で基板のマスクに対するアライメント工程を行うと、基板のマスクに対する相対的位置調整の精度が落ちてしまう。

また、搬送ロボットによるマスクの搬送誤差などによって静電チャックとマスクとの間の相対的位置がずれた状態で、静電チャックにマスクの吸着のための電圧を印加する場合、静電チャックからの吸着力がマスクに十分に作用できず、基板とマスクとの間の密着精度が落ちてしまう。

本発明は、静電チャックと基板との間及び静電チャックとマスクとの間のうち少なくとも一方に対して静電チャックの吸着面に平行な方向に相対的な位置ずれが発生した場合にも、静電チャックと基板との間、もしくは静電チャックとマスクとの間の相対的位置を調整することができるアライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することを主な目的とする。

本発明の第１態様によるアライメント装置は、基板を支持するための基板支持ユニットと、マスクを支持するためのマスク支持ユニットと、前記基板及び前記基板を介して前記マスクを吸着するための静電チャックとを含み、前記基板支持ユニット及び前記マスク支持ユニットは、前記静電チャックに対して、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向及び前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち、少なくとも一つの方向に移動可能であり、かつ、前記第１方向と前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転可能であることを特徴とする。

本発明の第２態様による成膜装置は、マスクを介して基板に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、本発明の第１態様によるアライメント装置を含むことを特徴とする。

本発明の第３態様によるアライメント方法は、基板を基板支持ユニットによって支持する工程と、マスクをマスク支持ユニットによって支持する工程と、前記基板と前記マスクのうち少なくとも一つを静電チャックに対して前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向及び前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち、少なくとも一つの方向に移動、または前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向を軸とした回転方向に回転させることによって位置調整するプリアライメント工程と、前記基板と前記マスクの相対的な位置を調整するアライメント工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第４態様による成膜方法は、マスクを介して基板に蒸着材料を成膜するための成膜方法であって、前記マスクをマスク支持ユニットによって支持する工程と、前記基板を基板支持ユニットによって支持する工程と、前記基板支持ユニットに支持された前記基板を静電チャックに対して、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向、前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転させることによって位置調整するプリアライメント工程と、位置調整された前記基板を、前記静電チャックに吸着させる工程と、前記マスク支持ユニットに支持された前記マスクを前記静電チャックに吸着された前記基板に対して位置調整するアライメント工程と、位置調整された前記マスクを前記静電チャックに前記基板を介して吸着させる工程と、前記マスクを介して前記基板上に蒸着材料を成膜する工程とを含むことを特徴とする。

本発明の第５態様による電子デバイスの製造方法は、本発明の第４態様による成膜方法を用いて電子デバイスを製造することを特徴とする。

本発明によると、静電チャックと基板との間及び静電チャックとマスクとの間の少なくとも一方に対して静電チャックの吸着面に平行な方向に相対的な位置ずれが発生した場合、静電チャックと基板との間の相対的位置及び静電チャックとマスクとの間の相対的位置の少なくとも一方を調整することができる。これにより、静電チャックと基板との間の吸着精度、及び静電チャックとマスクとの間の吸着精度の少なくとも一方を向上させることができ、その結果、成膜精度を向上させることができる。

図１は、有機ＥＬ表示装置の製造ラインの一部の模式図である。 図２は、成膜装置の模式図である。 図３は、本発明の一実施例によるアライメント装置の構成を示す模式図である。 図４は、本発明の一実施例によるアライメント方法を説明するための模式図である。 図５は、有機ＥＬ表示装置の全体図及び有機ＥＬ素子の断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲はそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

本発明は、基板の表面に各種材料を堆積させて成膜を行う装置に適用することができ、真空蒸着によって所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に好ましく適用することができる。基板の材料としては、ガラス、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選択することができ、基板は、例えば、ガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが積層された基板であってもよい。また、蒸着材料としても、有機材料、金属性材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択してもよい。なお、以下に説明する真空蒸着装置以外にも、スパッタ装置やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を含む成膜装置にも、本発明を適用することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ素子、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。

＜電子デバイスの製造装置＞
図１は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。

図１の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、４．５世代の基板（約７００ｍｍ×約９００ｍｍ）や６世代のフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）の基板に、有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルを製作する。

電子デバイスの製造装置は、一般的に、複数のクラスタ装置１と、クラスタ装置の間を繋ぐ中継装置とを含む。

クラスタ装置１は、基板Ｓに対する処理（例えば、成膜処理）を行う複数の成膜装置１１と、使用前後のマスクＭを収納する複数のマスクストック装置１２と、その中央に配置される搬送室１３と、を具備する。搬送室１３は、図１に示すように、複数の成膜装置１１およびマスクストック装置１２のそれぞれと接続されている。

搬送室１３内には、基板およびマスクを搬送する搬送ロボット１４が配置されている。搬送ロボット１４は、上流側に配置された中継装置のパス室１５から成膜装置１１へと基板Ｓを搬送する。また、搬送ロボット１４は、成膜装置１１とマスクストック装置１２との間でマスクＭを搬送する。搬送ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板Ｓ又はマスクＭを保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。

成膜装置１１（蒸着装置とも呼ぶ）では、蒸発源に収納された蒸着材料がヒータによっ
て加熱されて蒸発し、マスクを介して基板上に蒸着される。搬送ロボット１４との基板Ｓの受け渡し、基板ＳとマスクＭの相対位置の調整（アライメント）、マスクＭ上への基板Ｓの固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置１１によって行われる。

マスクストック装置１２には、成膜装置１１での成膜工程に使われる新しいマスクと、使用済みのマスクとが、二つのカセットに分けて収納される。搬送ロボット１４は、使用済みのマスクを成膜装置１１からマスクストック装置１２のカセットに搬送し、マスクストック装置１２の他のカセットに収納された新しいマスクを成膜装置１１に搬送する。

クラスタ装置１には、基板Ｓの流れ方向において上流側からの基板Ｓを当該クラスタ装置１に受け渡すパス室１５と、当該クラスタ装置１で成膜処理が完了した基板Ｓを下流側の他のクラスタ装置に受け渡すためのバッファー室１６が連結される。搬送室１３の搬送ロボット１４は、上流側のパス室１５から基板Ｓを受け取って、当該クラスタ装置１内の成膜装置１１の一つ（例えば、成膜装置１１ａ）に搬送する。また、搬送ロボット１４は、当該クラスタ装置１での成膜処理が完了した基板Ｓを複数の成膜装置１１の一つ（例えば、成膜装置１１ｂ）から受け取って、下流側に連結されたバッファー室１６に搬送する。

バッファー室１６とパス室１５との間には、基板の向きを変える旋回室１７が設置される。旋回室１７には、バッファー室１６から基板Ｓを受け取って基板Ｓを１８０°回転させ、パス室１５に搬送するための搬送ロボット１８が設けられる。これにより、上流側のクラスタ装置と下流側のクラスタ装置で基板Ｓの向きが同じになり、基板処理が容易になる。

パス室１５、バッファー室１６、旋回室１７は、クラスタ装置間を連結する、いわゆる中継装置であり、クラスタ装置の上流側及び下流側の少なくとも一方に設置される中継装置は、パス室１５、バッファー室１６、旋回室１７のうち少なくとも１つを含む。

成膜装置１１、マスクストック装置１２、搬送室１３、バッファー室１６、旋回室１７などは、有機発光素子の製造の過程で、高真空状態に維持される。パス室１５は、通常低真空状態に維持されるが、必要に応じて高真空状態に維持されてもよい。

本実施例では、図１を参照して、電子デバイスの製造装置の構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、他の種類の装置やチャンバーを有してもよく、これらの装置やチャンバー間の配置が変わってもよい。

例えば、本発明は、基板ＳとマスクＭを、成膜装置１１ではなく、別の装置またはチャンバーで合着させた後、これをキャリアに乗せて、一列に並んだ複数の成膜装置を通して搬送させながら成膜工程を行うインラインタイプの製造装置にも適用することができる。

＜成膜装置＞
図２は、成膜装置１１の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をＺ方向（第３方向）とするＸＹＺ直交座標系を用いる。成膜時に基板Ｓが水平面（ＸＹ平面）と平行となるよう固定された場合、基板Ｓの短手方向（短辺に平行な方向）をＸ方向（第１方向）、長手方向（長辺に平行な方向）をＹ方向（第２方向）とする。また、Ｚ軸まわりの回転角をθ（回転方向）で表す。

成膜装置１１は、真空雰囲気又は窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持される真空容器２１と、真空容器２１の内部に設けられる、基板支持ユニット２２と、マスク支持ユニット２３と、静電チャック２４と、蒸発源２５とを含む。本実施例の成膜装置１１は、真
空容器２１に固定されるように設置されるフレーム状のマスク台２６をさらに含むことができる。

基板支持ユニット２２は、搬送室１３に設けられた搬送ロボット１４が搬送してきた基板Ｓを受取って保持する手段であり、基板ホルダとも呼ばれる。

基板支持ユニット２２の下方には、マスク支持ユニット２３が設けられる。マスク支持ユニット２３は、搬送室１３に設けられた搬送ロボット１４が搬送してきたマスクＭを受取って保持する手段であり、マスクホルダとも呼ばれる。

マスクＭは、基板Ｓ上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンを有し、マスク支持ユニット２３に支持される。特に、スマートフォン用の有機ＥＬ素子を製造するのに使われるマスクは、微細な開口パターンが形成された金属製のマスクであり、ＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）とも呼ばれる。

成膜装置１１がマスク台２６を含む実施例において、マスクＭは、マスク支持ユニット２３からマスク台２６に搬送されて、成膜工程中にマスク台２６上に載置される。

基板支持ユニット２２の上方には、基板を静電引力によって吸着し固定するための静電チャック２４が設けられる。静電チャック２４は、誘電体（例えば、セラミック材質）マトリックス内に金属電極などの電気回路が埋設された構造を有する。静電チャック２４は、クーロン力タイプの静電チャックであってもよいし、ジョンソン・ラーベック力タイプの静電チャックであってもよい。さらには、グラジエント力タイプの静電チャックであってもよい。しかし、静電チャック２４は、グラジエント力タイプの静電チャックであることが好ましい。なぜなら、静電チャック２４がグラジエント力タイプの静電チャックであることによって、基板Ｓが絶縁性基板である場合であっても、静電チャック２４によって良好に吸着することができるからである。静電チャック２４がクーロン力タイプの静電チャックである場合には、金属電極にプラス（＋）及びマイナス（−）の電圧が印加されると、誘電体マトリックスを通じて基板Ｓなどの被吸着体に金属電極と反対極性の分極電荷が誘導され、これら間の静電引力によって基板Ｓが静電チャック２４に吸着固定される。

静電チャック２４は、一つのプレートで形成されてもよく、複数のサブプレートを有するように形成されてもよい。また、一つのプレートで形成される場合にも、その内部に複数の電気回路を含み、一つのプレート内で位置によって静電引力が異なるように制御してもよい。

図２に示したように、静電チャック２４の吸着面とは反対側に基板Ｓの温度上昇を抑える冷却機構として、例えば、冷却板２７を設けてもよい。これにより、基板Ｓ上に堆積された有機材料の変質や劣化を抑制することができる。

蒸発源２５は、基板に成膜される蒸着材料が収納されるるつぼ（不図示）、るつぼを加熱するためのヒータ（不図示）、蒸発源からの蒸発レートが一定になるまで蒸着材料が基板に飛散することを阻むシャッタ（不図示）などを含む。蒸発源２５は、点（ｐｏｉｎｔ）蒸発源や線状（ｌｉｎｅａｒ）蒸発源など、用途に従って多様な構成を有することができる。

図２に示さなかったが、成膜装置１１は、基板に蒸着された膜の厚さを測定するための膜厚モニタ（不図示）及び膜厚算出ユニット（不図示）を含む。

成膜装置１１の真空容器２１の外部（大気側）上面には、詳細は後述の図３にて説明す
るが、基板支持ユニット２２を鉛直方向（Ｚ方向、第３方向）に昇降させるための基板支持ユニット昇降駆動機構３１（基板支持ユニット駆動機構）、マスク支持ユニット２３を鉛直方向（Ｚ方向、第３方向）に昇降させるためのマスク支持ユニット昇降駆動機構３３（マスク支持ユニット駆動機構）、静電チャック２４などを鉛直方向（Ｚ方向、第３方向）に昇降させるための静電チャック昇降駆動機構３２（静電チャック駆動機構）が設置される。さらに、静電チャック２４と基板Ｓとの間、または静電チャック２４とマスクＭとの間の相対的な位置調整を行うプリアライメント（ｐｒｅ−ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）と、基板ＳとマスクＭとの間の相対的な位置調整を行うアライメントのために水平駆動機構（アライメントステージ）などが設置される。その水平駆動機構（アライメントステージ）は、基板支持ユニット２２およびマスク支持ユニット２３の少なくとも一方を、静電チャック２４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向のうち少なくとも一つの方向に移動可能に、またはＺ方向を軸とする回転角をθとしたときのＺ軸方向を中心とする回転方向であるθ方向に回転させることが可能に構成されている。

本発明では、図３を参照して後述するとおり、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）において、静電チャック２４に対する基板Ｓの相対的な位置調整及び静電チャック２４に対するマスクＭの相対的な位置調整の少なくとも一方のために、静電チャック２４を昇降させるための静電チャック昇降駆動機構３２を真空容器２１に固定して設け、基板支持ユニット昇降駆動機構３１及びマスク支持ユニット昇降駆動機構３３はアライメントステージ３０上に搭載されるように設置する。

真空容器２１の外側上面には、上述した昇降駆動機構及び水平駆動機構の他に、真空容器２１の上面に設けられた透明窓（不図示）を介して、基板Ｓ及びマスクＭに形成されたアライメントマークを撮影するためのアライメント用カメラ（不図示）を設置してもよい。

成膜装置１１は、制御部２８を具備する。制御部２８は、基板ＳやマスクＭの搬送、プリアライメント及びアライメント、蒸発源２５の制御、成膜の制御などの機能を有する。制御部２８は、例えば、プロセッサ、メモリー、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを持つコンピューターによって構成可能である。この場合、制御部２８の機能はメモリーまたはストレージに格納されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピューターとしては、汎用のパーソナルコンピューターを使用してもよく、組込み型のコンピューターまたはＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用してもよい。または、制御部２８の機能の一部または全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。また、成膜装置ごとに制御部２８が設置されていてもよく、一つの制御部が複数の成膜装置を制御するように構成してもよい。

＜アライメント装置＞
以下、図３を参照して本発明の一実施例によるアライメント装置の構成を説明する。図３に示した実施例は、アライメント装置を成膜装置１１の一部として構成する例であるが、本発明はこれに限定されず、成膜工程が行われない装置として構成されてもよい。例えば、成膜工程が行われる前に、成膜装置１１とは別途設けられたアライメント装置で、静電チャック２４と、基板ＳまたはマスクＭとの間のプリアライメント及び、基板ＳとマスクＭとの間のアライメント工程が行われてもよい。

本実施形態のアライメント装置は、真空容器２１と、基板支持ユニット２２と、マスク支持ユニット２３と、静電チャック２４と、アライメントステージ３０とを含む。

真空容器２１の外部上面には、静電チャック２４に対する基板Ｓ及び／又はマスクＭの水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）においての相対的な位
置調整（プリアライメント）、及び基板ＳとマスクＭとの間の水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）においての相対的な位置調整（アライメント）のために、基板支持ユニット２２及びマスク支持ユニット２３を上述の水平方向のうちＸ方向とＹ方向に移動させる、もしくは上述の水平方向のうちθ方向に回転させるアライメントステージ３０と、基板支持ユニット２２をＺ軸方向に昇降させるための基板支持ユニット昇降駆動機構３１（基板支持ユニット駆動機構）と、静電チャック２４をＺ軸方向に昇降させるための静電チャック昇降駆動機構３２（静電チャック駆動機構）と、マスク支持ユニット２３をＺ軸方向に昇降させるためのマスク支持ユニット昇降駆動機構３３（マスク支持ユニット駆動機構）とが設置される。

アライメントステージ３０は、真空容器２１の外部上面に固定されたアライメントステージ駆動用モータ３０１からリニアガイドを通じて水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）への駆動力を受ける。すなわち、真空容器２１の外側上面にガイドレール（不図示）が固定されて設置され、ガイドレール上にリニアブロックが移動可能に設置される。さらに、リニアブロック上にアライメントステージベース板３０２が搭載される。真空容器２１の外側上面に固定されたアライメントステージ駆動用モータ３０１からの駆動力によって、リニアブロックを水平方向のうちＸ方向とＹ方向に移動させる、もしくは水平方向のうちθ方向に回転させることで、リニアブロック上に搭載されたアライメントステージベース板３０２がアライメントステージ３０に追従する形で、アライメントステージ３０全体を水平方向のうちＸ方向とＹ方向に移動させることや、水平方向のうちθ方向に回転させることができる。

基板支持ユニット昇降駆動機構３１及びマスク支持ユニット昇降駆動機構３３は後述するようにアライメントステージ３０に搭載される。したがって、基板支持ユニット２２及びマスク支持ユニット２３は、アライメントステージが水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動したり、水平方向のうちθ方向に回転するにつれて、基板支持ユニット２２及びマスク支持ユニット２３のそれぞれに支持された基板Ｓ及びマスクＭとともに水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動したり、水平方向のうちθ方向に回転する。

基板支持ユニット昇降駆動機構３１は、基板支持ユニット２２をＺ軸方向に昇降させる機構であり、アライメントステージベース板３０２上に設置される。真空容器２１内の基板支持ユニット２２は、真空容器２１の外部上面を通して基板支持ユニット昇降駆動機構３１に繋がる。基板支持ユニット昇降駆動機構３１は、基板支持ユニット昇降駆動用モータ３１１と、基板支持ユニット昇降駆動用モータ３１１の駆動力を基板支持ユニット２２に伝達するための基板支持ユニット昇降駆動力伝達機構としてリニアガイド３１２を含む。本実施形態では、基板支持ユニット昇降駆動力伝達機構としてリニアガイド３１２を用いているが、本発明はこれに限定されず、ボールねじなどを用いてもよい。

静電チャック昇降駆動機構３２は、静電チャック２４をＺ方向に駆動させるための静電チャック昇降駆動用モータ３２１及び静電チャック昇降駆動力伝達機構としてボールねじ３２２とを含み、真空容器２１の外部上面に固定された静電チャック昇降駆動機構ベース板３２３上に設置される。本実施形態では、静電チャック昇降駆動力伝達機構としてボールねじ３２２を用いているが、本発明はこれに限定されず、リニアガイドなどを用いてもよい。

このように、本実施例では、静電チャック昇降駆動機構３２が、従来のように、アライメントステージベース板３０２に設置されるのではなく、アライメントステージ３０から分離して独立的に真空容器２１の外部上面に固定された静電チャック昇降駆動機構ベース板３２３に設置されるので、アライメントステージ３０が水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動したり、水平方向のうちθ方向に回転しても、静電チャック昇降駆動機構３２はア
ライメントステージ３０の動きに追従して水平方向のうちＸ方向やＹ方向への移動や、θ方向への回転をせず、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）における真空容器２１の外部上面に対する相対的な位置が固定される。

本明細書において、静電チャック昇降駆動機構３２がアライメントステージ３０から分離して独立的に設置されるということは、広い意味では、静電チャック昇降駆動機構３２がアライメントステージ３０上に搭載されず、アライメントステージ３０から水平方向のうちＸ方向やＹ方向への移動や、θ方向への回転のための駆動力を受けないという意味であり、狭い意味では、静電チャック昇降駆動機構３２がアライメントステージ３０上に搭載されず、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）において真空容器２１の外部上面に固定されるように設置される（すなわち、水平方向のうちＸ方向、Ｙ方向に移動せず、なおかつ、θ方向への回転もしないで真空容器２１の外部上面に対する相対的な位置が固定される）と言う意味である。

マスク支持ユニット昇降駆動機構３３は、マスク支持ユニット２３をＺ軸方向に昇降させるための機構であり、アライメントステージ３０に搭載される。真空容器２１内のマスク支持ユニット２３は、真空容器２１の外部上面を通してマスク支持ユニット昇降駆動機構３３に繋がっている。マスク支持ユニット昇降駆動機構３３は、マスク支持ユニット昇降駆動用モータ３３１とボールねじ３３２とを含み、マスク支持ユニット２３を昇降させる機能を有する。

このように、本実施例では、基板支持ユニット昇降駆動機構３１及びマスク支持ユニット昇降駆動機構３３がアライメントステージ３０のベース板３０２上に設置され、静電チャック昇降駆動機構３２はアライメントステージ３０から分離して独立的に設置されるので、アライメントステージ３０が水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動したり、θ方向に回転するにつれて、基板支持ユニット昇降駆動機構３１及びマスク支持ユニット昇降駆動機構３２が、静電チャック昇降駆動機構３２に対して水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動する、またはθ方向に回転する。すなわち、基板支持ユニット２２に支持された基板Ｓと、マスク支持ユニット２３に支持されたマスクＭが、静電チャック昇降駆動機構３２に対して水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動する、またはθ方向に回転する。

その結果、後述するとおり、基板支持ユニット２２に支持された基板Ｓが静電チャック２４に対して水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）に相対的に位置がずれた場合にも、基板Ｓと静電チャック２４の間の水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）においての相対的な位置を調整することができる。同様に、マスク支持ユニット２３に支持されたマスクＭが静電チャック２４に対して相対的に位置がずれた場合にも、マスクＭを水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動させたり、θ方向に回転させることで静電チャック２４との相対的な位置を調整することができる。

＜アライメント方法及び成膜方法＞
図４（ａ）〜（ｈ）を参照して、静電チャック２４に対する基板ＳやマスクＭのプリアライメント、基板Ｓに対するマスクＭのアライメント工程、及びこれを含む成膜方法を説明する。なお、これらの説明に際し、基板Ｓ、マスクＭや静電チャック２４の昇降運動を分かりやすくするため、アライメントステージ３０、基板支持ユニット昇降駆動機構３１、静電チャック昇降駆動機構３２およびマスク支持ユニット昇降駆動機構３３については不図示としている。

マスクの交換時期になると、図４（ａ）に示したように、成膜装置１１の真空容器２１内に新たなマスクＭが搬入されて、マスク支持ユニット２３に支持される。

続いて、図４（ｂ）に示すように、当該マスクＭを使用して蒸着材料が成膜される基板Ｓが真空容器２１内に搬入されて、基板支持ユニット２２に支持される。

この状態で、静電チャック２４に対する基板Ｓのプリアライメント工程を行う。基板Ｓのプリアライメント工程においては、例えば、矩形の静電チャック２４のコーナー部と基板Ｓに形成されたアライメントマークとをアライメント用カメラ（ラフアライメント用カメラ）で撮影して、静電チャック２４に対する基板Ｓの相対的な位置ずれ量を測定する。

他の実施例では、静電チャック２４のコーナー部の代わりに静電チャック２４のコーナー部に形成された別の静電チャックアライメントマークを基板のアライメントマークと共に撮影して、相対的な位置ずれ量を測定してもよい。

また、静電チャック２４には静電チャック２４の下に置かれた基板Ｓのアライメントマークが上から見えるように開口が形成される。

静電チャック２４と基板Ｓの相対的な位置がずれていると判明した場合、図４（ｃ）に示すように、アライメントステージ３０を水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動させたり、θ方向へ回転させることで、静電チャック２４と基板Ｓとの水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）においての相対的な位置を調整する。

本実施例では、図３を参照して説明したとおり、基板支持ユニット２２及び基板支持ユニット昇降駆動機構３１は、アライメントステージ３０上に搭載され、静電チャック昇降駆動機構３２は、アライメントステージ３０から分離して独立的に設置されるので、アライメントステージ３０を水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動させる、もしくは、θ方向へ回転させることで、静電チャック２４と基板Ｓとの間の相対的な位置を調整することができる。このように、本発明によると、静電チャック２４と基板Ｓとの水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のうち少なくとも一つの方向）の相対的な位置が、搬送ロボット１４の基板搬送誤差によって互いにずれた場合にも、基板Ｓを静電チャック２４に対して相対的な位置を調整することができるので、基板Ｓを静電チャック２４に良好に吸着させることができる。

静電チャック２４に対する基板Ｓの相対的な位置の調整（基板プリアライメント）が完了すれば、図４（ｄ）に示したように、静電チャック２４を静電チャック昇降駆動機構３２によって下降させ、静電チャック２４に所定の電圧（ΔＶ１）を印加して、基板Ｓを静電チャック２４に吸着させる。

続いて、図４（ｅ）に示したように、静電チャック昇降駆動機構３２を駆動して、静電チャック２４に吸着された基板ＳをマスクＭ上に下降させる。この時、基板支持ユニット昇降駆動機構３１によって基板支持ユニット２２を静電チャック２４の下降に合わせて一緒に下降させることもできる。

静電チャック２４に吸着された基板Ｓがアライメント計測位置（例えば、ファインアライメント工程の計測位置）まで下降すると、図４（ｆ）に示したように、アライメント用カメラ（ファインアライメント用カメラ）を使用して基板Ｓとマスクのアライメントマークを撮影して、その相対的な位置ずれ量を測定する。基板ＳとマスクＭとの相対的な位置ずれ量が閾値を超えると、マスク支持ユニット昇降駆動機構３３が搭載されたアライメントステージ３０を水平方向のうちＸ方向やＹ方向に移動させたり、θ方向へ回転させて、基板ＳとマスクＭとの間の相対的な位置を調整する。なお、基板ＳとマスクＭとの間の相対的な位置を調整する際に、基板Ｓは、図４（ｄ）に示すように、既に静電チャック２４に吸着されている。そのため、上述のようにアライメントステージ３０を水平方向に移動
させるなどして、基板ＳとマスクＭの間の相対的な位置の調整を行っても、基板Ｓはその影響を受けず、上述の基板ＳとマスクＭとの間の水平方向における相対的な位置の調整がされることとなる。

これによって、基板ＳとマスクＭの相対的な位置ずれ量が閾値内に収まれば、図４（ｇ）に示したように、静電チャック昇降駆動機構３２を駆動して、静電チャック２４をマスクＭ上に下降させる。マスクＭ上に下降された静電チャック２４に所定の電圧（ΔＶ２）を印加して、マスクＭを基板Ｓ側に引き寄せ、これによって基板ＳとマスクＭが密着される。

続いて、蒸発源２５のシャッターを開けて、蒸発源２５から蒸発した蒸着材料を、マスクを介して基板の下面上に蒸着する（図４（ｈ））。

本発明によると、静電チャック２４に対する基板Ｓのプリアライメントが可能になるので、静電チャック／基板／マスクの積層体の積層精度が向上し、その結果、成膜精度が向上する。

図４では、基板Ｓの静電チャック２４に対するプリアライメントを行う構成を中心に説明したが、マスクＭの静電チャック２４に対するプリアライメントを行っても良い。つまり、搬送ロボット１４によりマスクＭが真空容器２１内に搬入されて、マスク支持ユニット２３によって支持された後、基板プリアライメントと同様の方法で、マスクＭと静電チャック２４の相対的な位置ずれ量を測定し、相対的な位置の調整を行っても良い。その後、基板ＳとマスクＭとの間の水平方向における相対的な位置の調整を行う。その場合には、まず、マスクＭの静電チャック２４に対するプリアライメントを行う。次に、基板Ｓの静電チャック２４に対するプリアライメントを上述の方法で行う。そして、その際の基板Ｓの静電チャック２４に対する位置調整量（差分）を座標データとして保存しておく。ここで、基板Ｓの静電チャック２４に対するプリアライメントを行ったことで、基板ＳとマスクＭの間では相対的な位置にずれが生じているので、基板ＳとマスクＭとの間の水平方向における相対的な位置の調整を行う際には、基板ＳとマスクＭのラフアライメント時に、上述の基板Ｓの静電チャック２４に対するプリアライメントを行ったときの座標データに基づいて、マスクＭを静電チャック２４に対して移動させた方向とは逆方向に移動させる。これにより、静電チャック／基板／マスクの積層体の積層精度をさらに向上させることができ、その結果、成膜精度を向上させることができる。

また本実施例では、図４を用いて、基板Ｓが静電チャック２４に吸着された状態で、基板ＳとマスクＭとの間のアライメントが行われると説明したが、本発明はこれに限定されず、マスクＭをマスク支持ユニット２３からマスク台２６に移動させた後、基板支持ユニット２２によって支持された基板Ｓと、マスク台２６上のマスクＭとの間のアライメントを行ってもよい。

さらに本実施例では、図４を用いて、基板Ｓのプリアライメントの後に、基板ＳとマスクＭとの間のアライメントを一つの工程（つまり、高精度に位置合わせを行うファインアライメント）で行う構成を中心に説明したが、本発明はこれに限定されず、プリアライメントの後に行われるアライメント工程は、２つの工程（大まかに位置合わせを行うラフアライメント及び上述のファインアライメント）で行ってもよい。

なお、上述の説明では、成膜装置１１は、基板Ｓの成膜面が鉛直方向下方を向いた状態で成膜が行われる、いわゆる上向蒸着方式（デポアップ）の構成としたが、これに限定はされず、基板Ｓが真空容器２１の側面側に垂直に立てられた状態で配置され、基板Ｓの成膜面が重力方向と平行な状態で成膜が行われる構成であってもよい。なお、上記実施例に
おいては、静電チャック２４の吸着面が水平面となるように構成され、第１方向（Ｘ方向）、第２方向（Ｙ方向）が水平方向で、第３方向（Ｚ方向）が鉛直方向となるように構成される場合を示した。これに対し、基板Ｓが垂直に立てられた状態で構成される場合には、静電チャック２４の吸着面は水平面に対して垂直な面となり、第３方向は水平方向となり、第１方向と第２方向は水平面に対して垂直な面内において、互いに直交する方向となる。

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図５（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図５（ｂ）は１画素の断面構造を表している。

図５（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。

図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板６３上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ、６２Ｇ、６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７０が設けられている。

図５（ｂ）では正孔輸送層６５や電子輸送層６７が一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を含む複数の層で形成されてもよい。また、第１電極６４と正孔輸送層６５との間には、第１電極６４から正孔輸送層６５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極６８と電子輸送層６７の間にも電子注入層が形成されことができる。

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。

まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板６３を準備する。

第１電極６４が形成された基板６３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

絶縁層６９がパターニングされた基板６３を第１の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持ユニット２２及び静電チャック２４の少なくとも一方にて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には、正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。

次に、正孔輸送層６５までが形成された基板６３を第２の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持ユニット２２及び静電チャック２４にて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板６３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。

本発明によると、基板支持ユニット昇降駆動機構３１及びマスク支持ユニット昇降駆動機構３３を、アライメントステージ３０に搭載し、静電チャック昇降駆動機構３２はアライメントステージ３０から分離して独立的に設置することで、静電チャック２４、基板支持ユニット２２、マスク支持ユニット２３と間の相対的な位置を効果的に調整することができ、これによって成膜不良を効果的に低減させることができる。

発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。

電子輸送層６７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極６８を成膜する。

その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７０を成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。

絶縁層６９がパターニングされた基板６３を成膜装置に搬入してから保護層７０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。

前記実施例は本発明の一例を示すものでしかなく、本発明は上記実施例の構成に限定されないし、その技術思想の範囲内で適宜に変形しても良い。

２１：真空容器
２２：基板支持ユニット
２３：マスク支持ユニット
２４：静電チャック
３０：アライメントステージ
３１：基板支持ユニット昇降駆動機構
３２：静電チャック昇降駆動機構
３３：マスク支持ユニット昇降駆動機構

Claims (18)

1. 基板を支持するための基板支持ユニットと、
   マスクを支持するためのマスク支持ユニットと、
   前記基板及び前記基板を介して前記マスクを吸着するための静電チャックとを含み、
   前記基板支持ユニット及び前記マスク支持ユニットは、前記静電チャックに対して、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向及び前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち、少なくとも一つの方向に移動可能であり、かつ、前記第１方向と前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転可能であることを特徴とするアライメント装置。
2. 前記基板支持ユニット及び前記マスク支持ユニットを前記静電チャックに対して前記第１方向及び前記第２方向の少なくとも一つの方向に移動させ、なおかつ、前記回転方向に回転させるためのアライメントステージをさらに含み、
   前記静電チャックは、前記アライメントステージから分離されて独立的に設置されることを特徴とする請求項１に記載のアライメント装置。
3. アライメント装置が設置された状態において、前記静電チャックは、前記第１方向及び前記第２方向に移動せず、かつ前記回転方向に回転しない状態が維持されることを特徴とする請求項１または２に記載のアライメント装置。
4. 真空容器をさらに含み、
   前記静電チャックは、前記真空容器に対して前記第１方向、前記第２方向及び前記回転方向における相対的な位置が固定されるように設置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
5. 前記基板支持ユニットを前記第３方向に移動させるための基板支持ユニット駆動機構をさらに含み、
   前記基板支持ユニット駆動機構は、前記アライメントステージ上に搭載されることを特徴とする請求項２に記載のアライメント装置。
6. 前記マスク支持ユニットを前記第３方向に移動させるためのマスク支持ユニット駆動機構をさらに含み、
   前記マスク支持ユニット駆動機構は、前記アライメントステージ上に搭載されることを特徴とする請求項２または５に記載のアライメント装置。
7. 前記静電チャックを前記第３方向に移動させるための静電チャック駆動機構をさらに含み、
   前記静電チャック駆動機構は、前記アライメントステージから分離されて独立的に設置されることを特徴とする請求項２、５、６のいずれか１項に記載のアライメント装置。
8. 静電チャック駆動機構を支持するベース板をさらに含み、
   前記静電チャック駆動機構は、前記ベース板に対して前記第１方向、前記第２方向、及び前記回転方向における相対的な位置が固定されるように設置されることを特徴とする請求項７に記載のアライメント装置。
9. 真空容器をさらに含み、
   前記静電チャック駆動機構は、前記真空容器に対して前記第１方向、前記第２方向、及び前記回転方向における相対的な位置が固定されるように設置されることを特徴とする請求項７または８に記載のアライメント装置。
10. マスクを介して基板に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載のアライメント装置を含むことを特徴とする成膜装置。
11. 基板を基板支持ユニットによって支持する工程と、
    マスクをマスク支持ユニットによって支持する工程と、
    前記基板と前記マスクのうち少なくとも一つを静電チャックに対して前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向及び前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち、少なくとも一つの方向に移動、または前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転させることによって前記静電チャックと前記基板、及び前記静電チャックと前記マスクのうち、少なくとも一方の相対的な位置を調整するプリアライメント工程と、
    前記基板と前記マスクの相対的な位置を調整するアライメント工程とを含むことを特徴とするアライメント方法。
12. 前記プリアライメント工程は、前記基板を、前記静電チャックに対して前記第１方向、前記第２方向のうち、少なくとも一つの方向に移動、または前記回転方向に回転させることによって、前記静電チャックと前記基板との間の相対的な位置を調整する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載のアライメント方法。
13. 前記プリアライメント工程の後に、前記基板を、前記静電チャックに吸着させる工程をさらに含み、
    前記アライメント工程は、前記マスクを前記静電チャックに吸着された前記基板に対して、前記第１方向、前記第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記回転方向に回転させる工程を含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載のアライメント方法。
14. 前記プリアライメント工程は、前記マスクを前記静電チャックに対して前記第１方向、前記第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記回転方向に回転させることによって、前記静電チャックと前記マスクとの間の相対的な位置を調整する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のアライメント方法。
15. 前記アライメント工程は、前記マスクを前記基板に対して前記第１方向、前記第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記回転方向に回転させる工程を含むことを特徴とする請求項１１または１３に記載のアライメント方法。
16. マスクを介して基板に蒸着材料を成膜するための成膜方法であって、
    前記マスクをマスク支持ユニットによって支持する工程と、
    前記基板を基板支持ユニットによって支持する工程と、
    前記基板支持ユニットに支持された前記基板を静電チャックに対して、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第１方向、前記第１方向と直交する方向であって、前記静電チャックの吸着面と平行な方向である第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれと直交する第３方向を軸とした回転方向に回転させることによって位置調整するプリアライメント工程と、
    位置調整された前記基板を、前記静電チャックに吸着させる工程と、
    前記マスク支持ユニットに支持された前記マスクを前記静電チャックに吸着された前記基板に対して位置調整するアライメント工程と、
    位置調整された前記マスクを前記静電チャックに前記基板を介して吸着させる工程と、
    前記マスクを介して前記基板上に蒸着材料を成膜する工程とを含むことを特徴とする成
    膜方法。
17. 前記アライメント工程では、前記マスク支持ユニットに支持された前記マスクを前記静電チャックに吸着された前記基板に対して、前記１方向、前記第２方向のうち少なくとも一つの方向に移動、または前記回転方向に回転させることを特徴とする請求項１６に記載の成膜方法。
18. 請求項１６又は請求項１７に記載の成膜方法を用いて電子デバイスを製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。