JP2020068300A - 半導体ウェハおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態における半導体ウェハについて、図面を参照しつつ説明する。
第1実施形態の変形例について説明する。第1実施形態において、第2配線パターン43bおよび第3配線パターン43cの配置、形状は適宜変更してもよい。
第2実施形態について説明する。第2実施形態は、第1実施形態に対し、配線パターン43および第1層間絶縁膜51の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、ダイシングライン20に下地パターン、検査用ビア、および検査用パターンを形成したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
また、本実施形態では、上記第1下地パターン71aおよび第2下地パターン71bは、検査用パターン81を形成する際のパターン崩れ等を抑制できるように、検査用パターン81における外縁部と対向する部分を含むように形成されている。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10 チップ形成領域
20 ダイシングライン
20a カット領域
42 検査用パッド(上層配線層)
43 配線パターン(下層配線層)
43a 第1配線パターン
43b 第2配線パターン
43c 第3配線パターン
43d 境界部分
Claims (8)
- ダイシングライン(20)にて区画された複数のチップ形成領域(10)を有する半導体ウェハであって、
前記ダイシングラインに形成された第1層間絶縁膜(51)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された下層配線層(43、44)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜(52)と、
前記第2層間絶縁膜上に形成され、前記第2層間絶縁膜に形成された貫通ビア(52a)を通じて前記下層配線層と電気的、機械的に接続される上層配線層(42)と、を備え、
前記ダイシングラインの延びる方向を第1方向とし、前記第1方向と直交する方向を第2方向とすると、
前記上層配線層は、前記第2方向の長さが前記ダイシングライン内におけるダイシングブレード(30)でカットされるカット領域(20a)の前記第2方向の長さより長くされ、前記カット領域の内側から前記カット領域の外側に渡って形成されており、
前記下層配線層は、前記カット領域の内側に位置する第1下層配線層(43a)と、前記カット領域の外側に位置する第2下層配線層(43b、44)と、前記第1下層配線層と前記第2下層配線層とを繋ぎ、前記カット領域における前記チップ形成領域側の端部と交差する境界部分(43d)を有する第3下層配線層(43c)とを有し、
前記上層配線層は、前記貫通ビアを通じて前記第2下層配線層と電気的、機械的に接続されており、
前記第3下層配線層は、前記境界部分における前記第1方向の長さ(L1)が、前記第1下層配線層の前記第3下層配線層との境界部分における前記第1方向の長さ(L2)より短くされている半導体ウェハ。 - 前記第2下層配線層と前記第3下層配線層との連結部分における外縁端部を基準点(61)とし、前記基準点から前記第2下層配線層の端部と交差する部分までの長さのうちの最も短い長さを基準長さ(A)とし、前記第2下層配線層のうちの前記基準長さ内に位置する領域を仮想領域(R)とすると、
前記上層配線層は、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との積層方向から視たとき、前記仮想領域または前記仮想領域と重複する領域と異なる領域に対して機械的に接続されている請求項1に記載の半導体ウェハ。 - 前記ダイシングラインには、前記チップ形成領域に形成された半導体素子と同じ特性を有する検査素子(21)が形成され、
前記上層配線層は、検査機器と当接される検査用パッドであり、
前記下層配線層は、前記検査素子と前記検査用パッドとを接続する配線パターンである請求項1または2に記載の半導体ウェハ。 - 前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との間に配置された第3層間絶縁膜(53)を有し、
前記下層配線層は、前記第1層間絶縁膜と前記第3層間絶縁膜との間に配置され、前記境界部分を有する第1配線層(43)と、前記第3層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との間に配置されると共に、前記カット領域の外側にのみ配置され、前記第3層間絶縁膜に形成された貫通ビア(53a)を通じて前記第1配線層と接続された第2配線層(44)とを有し、
前記第2下層配線層は、前記第1配線層のうちの前記カット領域の外側に位置する部分、および前記第2配線層で構成され、
前記上層配線層は、前記第2配線層と電気的、機械的に接続されている請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体ウェハ。 - ダイシングライン(20)にて区画された複数のチップ形成領域(10)を有する半導体ウェハであって、
前記ダイシングラインに形成された第1層間絶縁膜(51)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された下層配線層(71)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜(52)と、
前記第2層間絶縁膜上に形成され、前記第2層間絶縁膜に形成された貫通ビア(52a)を通じて前記下層配線層と機械的に接続される上層配線層(81)と、を備え、
前記上層配線層は、前記ダイシングラインにおけるダイシングブレードでカットされるカット領域(20a)の内側から前記カット領域の外側に渡って形成されており、
前記下層配線層は、前記カット領域の外側にのみ配置された下地パターン(71b)を有し、前記上層配線層は、前記貫通ビアを通じて前記下地パターンと機械的に接続されている半導体ウェハ。 - 前記下層配線層は、前記下地パターンと分離され、前記カット領域の内側にのみ配置されると共に、前記上層配線層における外縁部と対向する部分を備える下地パターン(71a)を有する請求項5に記載の半導体ウェハ。
- 半導体ウェハ(1)をダイシングライン(20)にて分割することで構成される半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシングラインにて区画された複数のチップ形成領域(10)を有する前記半導体ウェハを用意することと、
前記半導体ウェハを前記ダイシングラインに沿ってダイシングブレード(30)でカットすることと、を行い、
前記半導体ウェハを用意することでは、
前記ダイシングラインに形成された第1層間絶縁膜(51)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された下層配線層(43、44)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜(52)と、
前記第2層間絶縁膜上に形成され、前記第2層間絶縁膜に形成された貫通ビア(52a)を通じて前記下層配線層と電気的、機械的に接続される上層配線層(42)と、を備え、
前記ダイシングラインの延びる方向を第1方向とし、前記第1方向と直交し、前記半導体ウェハの面方向と平行な方向を第2方向とすると、
前記上層配線層は、前記第2方向の長さが前記ダイシングライン内におけるダイシングブレード(30)でカットされるカット領域(20a)の前記第2方向の長さより長くされ、前記カット領域の内側から前記カット領域の外側に渡って形成されており、
前記下層配線層は、前記カット領域の内側に位置する第1下層配線層(43a)と、前記カット領域の外側に位置する第2下層配線層(43b、44)と、前記第1下層配線層と前記第2下層配線層とを繋ぎ、前記カット領域における前記チップ形成領域側の端部と交差する境界部分(43d)を有する第3下層配線層(43c)とを有し、
前記上層配線層は、前記貫通ビアを通じて前記第2下層配線層と電気的、機械的に接続されており、
前記第3下層配線層は、前記境界部分における前記第1方向の長さ(L1)が、前記第1下層配線層の前記第3下層配線層との境界部分における前記第1方向の長さ(L2)より短くされている前記半導体ウェハを用意する半導体装置の製造方法。 - 半導体ウェハ(1)をダイシングライン(20)にて分割することで構成される半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシングラインにて区画された複数のチップ形成領域(10)を有する前記半導体ウェハを用意することと、
前記半導体ウェハを前記ダイシングラインに沿ってダイシングブレード(30)でカットすることと、を行い、
前記半導体ウェハを用意することでは、
前記ダイシングラインに形成された第1層間絶縁膜(51)と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された下層配線層(71)と、
前記下層配線層を覆うように前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜(52)と、
前記第2層間絶縁膜上に形成され、前記第2層間絶縁膜に形成された貫通ビア(52a)を通じて前記下層配線層と機械的に接続される上層配線層(81)と、を備え、
前記上層配線層は、前記ダイシングラインにおけるダイシングブレードでカットされるカット領域(20a)の内側から前記カット領域の外側に渡って形成されており、
前記下層配線層は、前記カット領域の外側にのみ配置された下地パターン(71)を有し、前記上層配線層は、前記貫通ビアを通じて前記下地パターンと機械的に接続されている前記半導体ウェハを用意する半導体装置の製造方法。
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