JP2020066112A - チャックテーブル - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、保持面が円錐状に形成されたチャックテーブルにおいてウェーハを保持して研削する場合において、中央部分に凹みが形成されないようにすることを目的とする。
図1及び図2に示される研削装置1は、チャックテーブル21に保持されたウェーハWを研削手段10によって研削加工する装置である。以下に、研削装置1の構成について記す。
また、チャックテーブル21は、ポーラス体でなく、上面と下面とを貫通する吸引孔を複数配設し、吸引孔を吸引源に連通させることで上面が保持面24aになってもよい。
例えばウェーハWの厚みが1.5mmのときは細孔3の直径が3mmで、ウェーハWの厚みが750μmのときは細孔3の直径が1mmというように、ウェーハWの厚みに応じて細孔3の直径が違うチャックテーブルを使用する。
また、ウェーハWの硬さに応じて細孔3の直径を使い分けてもよい。
例えば、硬い材質のウェーハを研削するときは細孔3の直径が3mmで、軟らかい材質のウェーハを研削するときは細孔3の直径が1mmのチャックテーブルを使用する。
また、細孔3の内壁にシール剤を塗布して内壁に膜を形成し、細孔3に吸引力が伝わらない構造としてもよい。
上述した研削装置1の動作を、セルフグラインド時とウェーハの研削時との2つの場面に分けて以下に記す。
チャックテーブル21の保持面24aに対して、研削手段10に備える研削砥石14を当接させ、保持面24aを研削することで、保持面24aの高さを調整したり、凹凸を除去したりする。
図示しないテープ貼着手段等によって表面Waに表面保護テープTが貼着されたウェーハWは、図2に示すように、表面保護テープT側がチャックテーブル21の保持面24aの上に載置される。吸引板24は、チャックテーブル21の下方に配設される吸引源5の発揮する吸引力によって、表面保護テープTを介してウェーハWを保持面24aで吸引保持する。これにより、ウェーハWの裏面Wbが上方に露出した状態となる、
また、吸引源5に変わってエア供給源40と細孔3を連通させ、細孔3に入った研削屑を噴き出させてもよい。
13:研削ホイール 14:研削砥石 14a:研削面 100:研削砥石の回転軸
20:保持手段 21:チャックテーブル
22:モータ 23:枠体 24:吸引板 24a:保持面
200:チャックテーブルの回転軸
3:細孔
40:エア供給源 41:水供給源
5:吸引源
C:中心 E:外周 W:ウェーハ
Claims (4)
- 中心に頂点を有する保持面にウェーハを保持し、ウェーハの半径領域に研削砥石を接触させてウェーハを研削する研削装置に用いるチャックテーブルであって、
該保持面の中心に細孔を備えたチャックテーブル。 - 該保持面を有し、吸引源に連通するポーラス体で形成される吸引板と、該保持面を露出させ該吸引板の側面と下面とを囲繞する枠体とを備え、
該吸引板の中央に該細孔を備えた請求項1記載のチャックテーブル。 - 該細孔は、該保持面から所定の深さで形成された請求項1または2のいずれかに記載のチャックテーブル。
- 該細孔は、該吸引板の上下面を貫通した請求項2記載のチャックテーブル。
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JP2006303329A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置 |
JP2012076203A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 吸着テーブル |
JP2018062048A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社ディスコ | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール |
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2018
- 2018-10-26 JP JP2018201699A patent/JP2020066112A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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