JP2020066112A - チャックテーブル - Google Patents

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二郎 現王園
Jiro Genoen
二郎 現王園
太一 伊藤
Taichi Ito
太一 伊藤
健 長井
Takeshi Nagai
健 長井
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【課題】ウェーハの研削時に中央部分が薄くなりすぎ中央に凹みが形成されるのを防ぐこと。【解決手段】チャックテーブル21に細孔3を備えることで、チャックテーブル21の下方に配設された吸引源5の吸引力をチャックテーブル21の保持面24aの中央部分に伝達しやすくし、チャックテーブル21の中央部分の吸引力を高める。これにより、ウェーハWの中央部分と保持面24aの中央部分との間に隙間が形成されにくくなり、被加工物が厚いウェーハWであっても、ウェーハWの中央付近が研削されすぎることなく、中央部分に凹みが形成されなくなる。【選択図】図1

Description

本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルに関する。
ウェーハを研削する研削装置は、ウェーハを保持する保持面を円錐状に形成し、保持面の半径範囲が研削砥石の研削面と平行になるようにして、保持面が保持したウェーハを研削砥石で研削している。このとき、円錐状の保持面を形成するために、特許文献1に示すように、研削砥石で保持面を研削するセルフグラインドを実施している。
特開2014−237210号広報
厚さが厚いウェーハをチャックテーブルの円錐状の保持面で保持し、ウェーハを研削砥石で研削するとき、保持面の円錐頂点付近では、保持面にウェーハがならわず、保持面とウェーハ下面との間に隙間ができる。そのため、ウェーハの中央部分が研削されすぎ、中央部分が薄くなることで中央部分に凹みが形成されてしまうという問題がある。
本発明は、保持面が円錐状に形成されたチャックテーブルにおいてウェーハを保持して研削する場合において、中央部分に凹みが形成されないようにすることを目的とする。
本発明は、中心に頂点を有する保持面にウェーハを保持し、ウェーハの半径領域に研削砥石を接触させてウェーハを研削する研削装置に用いるチャックテーブルであって、該保持面の中心に細孔を備えたチャックテーブルである。
上記チャックテーブルにおいては、該保持面を有し、吸引源に連通するポーラス体で形成される吸引板と、該保持面を露出させ該吸引板の側面と下面とを囲繞する枠体とを備える場合は、該吸引板の中央に該細孔を備えることが望ましい。
上記チャックテーブルにおいては、該細孔が該保持面から所定の深さで形成されていてもよい。
また、該細孔は、該吸引板の上下面を貫通していてもよい。
本発明に係るチャックテーブルは、保持面の中心に細孔を備えているため、チャックテーブル上に載置されたウェーハの中央部分が、尖った頂点を形成しないので、ウェーハの中央部分がチャックテーブルにならう。これにより、チャックテーブルの保持面の中央部分とウェーハの中央部分との間に隙間が生ずるのを抑制し、ウェーハの中央部分が研削されすぎるのを防ぐ。その結果、比較的厚いウェーハであっても平坦に研削することができるようになる。
研削装置の断面図である。 ウェーハの研削の様子を表す断面図である。
1 研削装置の構成
図1及び図2に示される研削装置1は、チャックテーブル21に保持されたウェーハWを研削手段10によって研削加工する装置である。以下に、研削装置1の構成について記す。
研削手段10は、スピンドル11と、スピンドル11の先端に接続されたマウント12と、マウント12に固定された研削ホイール13とを備える。例えば、研削ホイール13の下端の外周縁上には、略直方体形状の研削砥石14が円環状に固着されている。以下、複数の略直方体形状の研削砥石14の下面によって形成される面を研削面14aと呼ぶ。
研削ホイール13は、図示しないモータ等の動力で回転軸100のまわりに回転させられ、これにより研削ホイール13の下端に備えられた研削砥石14を回転させることができる。
研削装置1は昇降手段17を備え、昇降手段17は研削手段10に接続されている。研削手段10は、昇降手段17によって鉛直方向に移動させられ、研削装置1に備えるチャックテーブル21に対して接近・離間させられる構成となっている。
チャックテーブル21は、上面に保持面24aを有するポーラス体によって形成される吸引板24と、保持面24aを露出させ吸引板24の側面と下面とを囲繞する枠体23とを備えている。
また、チャックテーブル21は、ポーラス体でなく、上面と下面とを貫通する吸引孔を複数配設し、吸引孔を吸引源に連通させることで上面が保持面24aになってもよい。
チャックテーブル21の保持面24aは、中心を頂点とする円錐面の形状をなしている。保持面24aは、保持面24aの中心Cから保持面24aの外周Eにかけて下降するように傾斜している。この傾斜は、研削装置1に備えられた図示しない傾き調整手段によって調整される。
保持面24aの勾配(水平距離に対する垂直距離の割合)、すなわち、保持面24aの円錐の高さを同円錐の底面の半径で除した値は、例えば100分の1以下である。
チャックテーブル21の中心には、チャックテーブル21の回転軸200の軸心方向に伸長し保持面24aにおいて開口する細孔3が配設されている。
チャックテーブル21の下方には、吸引源5と、エア供給源40と、水供給源41とが配設されている。吸引源5が発揮する吸引力が保持面24aに作用される。
チャックテーブル21の下方にはモータ22が配設されている。モータ22の動力によって、チャックテーブル21を回転軸200のまわりに回転させることができる。
細孔3は、保持面24aから所定の深さで形成される。例えば、細孔3についての所定の深さとは、保持面24aの高さを調整したり保持面24aの凹凸等を低減する目的でチャックテーブル21の保持面24a自体を研削(セルフグラインド)した後に、チャックテーブル21の内部に細孔3が残る程度の深さを意味する。例えば、チャックテーブル21のセルフグラインドの深さが最大で2mmであれば、細孔3の所定の深さは少なくとも2mmを超えるものとなる。
細孔3は、チャックテーブル21の吸引板24の表裏を貫通していてもよい。このような形態を採ることにより、細孔3だけに吸引源5からの吸引力が働くようにして、セルフグラインドで保持面を研削した後、細孔3に貯まった研削屑を吸引して取り除いてもよい。また、吸引源5の代わりにエア供給源40に連通させ、細孔3に貯まった研削屑を噴き出させてもよい。
尚、細孔3の直径は、3mm以下で形成し、円錐の保持面24aの頂点を無くし、吸引板24を吸引源5に連通させると保持面24aにウェーハWがならいウェーハWの下面と保持面24aとが密接する。また、研削加工時に研削砥石14がウェーハWに押し付けられる事によりウェーハWの中央部分が凹まなければよい。
例えばウェーハWの厚みが1.5mmのときは細孔3の直径が3mmで、ウェーハWの厚みが750μmのときは細孔3の直径が1mmというように、ウェーハWの厚みに応じて細孔3の直径が違うチャックテーブルを使用する。
また、ウェーハWの硬さに応じて細孔3の直径を使い分けてもよい。
例えば、硬い材質のウェーハを研削するときは細孔3の直径が3mmで、軟らかい材質のウェーハを研削するときは細孔3の直径が1mmのチャックテーブルを使用する。
また、細孔3の内壁にシール剤を塗布して内壁に膜を形成し、細孔3に吸引力が伝わらない構造としてもよい。
2 研削装置の動作
上述した研削装置1の動作を、セルフグラインド時とウェーハの研削時との2つの場面に分けて以下に記す。
(セルフグラインド)
チャックテーブル21の保持面24aに対して、研削手段10に備える研削砥石14を当接させ、保持面24aを研削することで、保持面24aの高さを調整したり、凹凸を除去したりする。
まず図示しない傾き調整手段等によって、チャックテーブル21の外周の一端、例えば図1における外周右側を所定の高さだけ上げることで、保持面24aの円錐面と研削砥石14がなす研削面14aとが平行になるように調節する。図1において、このとき、実際、研削手段10とチャックテーブル21とは、紙面奥行き方向(Y方向)において所定距離だけずれた位置に位置付けられており、研削装置1を真上からみた際、チャックテーブル21の中心Cと研削面14aの外周上の一点とが重なるような位置となる。
次いで、図示しないモータにより研削手段10に備えるスピンドル11を回転させる。スピンドル11の回転に伴い、研削ホイール13が回転し、研削ホイール13の下端に固着された研削砥石14が回転する。さらに、チャックテーブル21に備えるモータ22により、チャックテーブル21を回転させる。昇降手段17によって研削手段10を降下させ、研削手段10に備える研削砥石14の研削面14aとチャックテーブル21の保持面24aとを当接させて、保持面24aの全面を研削する。
このとき、チャックテーブル21の下方に備えられた水供給源41が供給する水が、同じくチャックテーブル21の下方に備えられたエア供給源40が供給する空気の圧力によって上方に送り込まれ、吸引板24に供給される。保持面24aに達した水は保持面24aから噴き出し、さらには吸引板24と連通している細孔3からも水が噴き出す。これによって、細孔3及び吸引板24に研削屑等による目詰まりが起きるのを防止する。
(ウェーハの研削)
図示しないテープ貼着手段等によって表面Waに表面保護テープTが貼着されたウェーハWは、図2に示すように、表面保護テープT側がチャックテーブル21の保持面24aの上に載置される。吸引板24は、チャックテーブル21の下方に配設される吸引源5の発揮する吸引力によって、表面保護テープTを介してウェーハWを保持面24aで吸引保持する。これにより、ウェーハWの裏面Wbが上方に露出した状態となる、
このとき、吸引板24に備えられた細孔3により、保持面24aの頂点が無くなっている。そのため、ウェーハWの中央部分が保持面24aに吸引保持されるようになる。これにより、例えば700mm以上の厚みのウェーハWをチャックテーブル21に載置しても、ウェーハWの中央部分が保持面24aから浮き上がり盛り上がることなく、ウェーハWが保持面24aにならって保持される。
このようにして保持面24aにならってウェーハWが保持されると、チャックテーブル21が回転するとともに、スピンドル11の回転にともない研削砥石14が回転しながら研削手段10が下降し、回転する研削砥石14の研削面14aがウェーハWの裏面Wbに接触して当該裏面Wbが研削される。そして、ウェーハWが所定の厚さに形成されると、研削手段10を上昇させて裏面Wbの研削を終了する。保持面24aの中心に細孔3が形成されていることにより、研削中は、ウェーハWが保持面24aにならって保持されるため、載置されたウェーハWの中心付近が研削されすぎるのを防ぐことができる。
また、例えば、細孔3が該吸引板24の上下面を貫通しているならば、チャックテーブル21の下方に配設されている吸引源5が発揮する吸引力を、細孔3により直接的に伝達することが可能になる。これによって、セルフグラインドで保持面24aを研削した研削屑が細孔3に入ったとしても、吸引により取り除くことができ、研削屑で細孔3が埋められることが無く、保持面24aの中心に頂点を作ることがないので、保持面24aに載置されたウェーハWの中央部分とチャックテーブル21の中央部分との間に隙間が生じるのをより確実に防ぐことができる。
また、吸引源5に変わってエア供給源40と細孔3を連通させ、細孔3に入った研削屑を噴き出させてもよい。
1:研削装置 10:研削手段 11:スピンドル 12:マウント
13:研削ホイール 14:研削砥石 14a:研削面 100:研削砥石の回転軸
20:保持手段 21:チャックテーブル
22:モータ 23:枠体 24:吸引板 24a:保持面
200:チャックテーブルの回転軸
3:細孔
40:エア供給源 41:水供給源
5:吸引源
C:中心 E:外周 W:ウェーハ

Claims (4)

  1. 中心に頂点を有する保持面にウェーハを保持し、ウェーハの半径領域に研削砥石を接触させてウェーハを研削する研削装置に用いるチャックテーブルであって、
    該保持面の中心に細孔を備えたチャックテーブル。
  2. 該保持面を有し、吸引源に連通するポーラス体で形成される吸引板と、該保持面を露出させ該吸引板の側面と下面とを囲繞する枠体とを備え、
    該吸引板の中央に該細孔を備えた請求項1記載のチャックテーブル。
  3. 該細孔は、該保持面から所定の深さで形成された請求項1または2のいずれかに記載のチャックテーブル。
  4. 該細孔は、該吸引板の上下面を貫通した請求項2記載のチャックテーブル。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303329A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置
JP2012076203A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 吸着テーブル
JP2018062048A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社ディスコ 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール

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