JP2020061492A - Mounting system, mounting method, and mounting program - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、実装システム、実装方法、及び実装用プログラムに関する。より詳細には、本開示は、第２対象物に対して第１対象物を実装するための実装システム、実装方法、及び実装用プログラムに関する。 The present disclosure relates to a mounting system, a mounting method, and a mounting program. More specifically, the present disclosure relates to a mounting system, a mounting method, and a mounting program for mounting a first object on a second object.
特許文献１には、搭載された部品の位置ずれ並びに搭載部品の有無を検査することが可能な電子部品実装装置が記載されている。
特許文献１に記載の電子部品実装装置では、吸着ヘッドは、吸着ノズルにより部品を吸着し、部品認識カメラの位置に移動して、吸着部品が部品認識カメラで撮像され、その画像が画像処理装置で処理されて吸着ずれが演算される。その後、吸着ヘッドは基板に移動し、上記演算した吸着ずれが補正されて部品が基板の所定位置に搭載される。
In the electronic component mounting apparatus described in
さらに、特許文献１に記載の電子部品実装装置では、部品が基板に搭載された後、マーク認識カメラでマークが撮像され、その画像が画像処理装置で処理されてマーク位置が認識される。
Furthermore, in the electronic component mounting apparatus described in
特許文献１に記載のような電子部品実装装置（実装システム）では、基板（第２対象物）に対する部品（第１対象物）の実装精度を更に向上させることが望まれている。
In the electronic component mounting apparatus (mounting system) described in
本開示の目的は、第２対象物に対する第１対象物の実装精度を更に向上させることができる実装システム、実装方法、及び実装用プログラムを提供することにある。 An object of the present disclosure is to provide a mounting system, a mounting method, and a mounting program that can further improve the mounting accuracy of the first object with respect to the second object.
本開示の一態様に係る実装システムは、第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装するシステムである。前記実装システムは、実装部と、撮像部と、を備える。前記実装部は、前記捕捉部を有する。前記実装部は、少なくとも前記捕捉部が前記第１対象物を捕捉する位置、及び前記捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を前記第２対象物に実装する位置に移動可能である。前記撮像部は、特定領域を撮像する。前記実装部は、少なくとも撮像対象が前記撮像部の撮像データに含まれる前記特定領域に入ると、前記撮像データにおける前記目標位置に対する前記捕捉部の相対的な位置関係に基づいて移動する。前記撮像対象は、前記捕捉部及び前記捕捉部の目標位置のいずれかである。 A mounting system according to an aspect of the present disclosure is a system that mounts the first object captured by a capturing unit that captures the first object on a second object positioned at a predetermined position. The mounting system includes a mounting unit and an imaging unit. The mounting unit has the capturing unit. The mounting unit is movable to at least a position where the capturing unit captures the first target and a position where the first target captured by the capturing unit is mounted on the second target. The imaging unit images a specific area. The mounting unit moves based on a relative positional relationship of the capturing unit with respect to the target position in the imaging data when at least the imaging target enters the specific region included in the imaging data of the imaging unit. The imaging target is either the capture unit or the target position of the capture unit.
本開示の一態様に係る実装方法は、第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する方法である。前記実装方法は、少なくとも撮像対象が撮像部の撮像データに含まれる特定領域に入ると、前記撮像データの前記特定領域に含まれる前記目標位置に対する前記捕捉部の相対的な位置関係に基づいて前記捕捉部を移動させる処理を含む。前記撮像対象は、前記捕捉部及び前記捕捉部の目標位置のいずれかである。 A mounting method according to an aspect of the present disclosure is a method of mounting the first object captured by a capturing unit that captures the first object on a second object positioned at a predetermined position. In the mounting method, at least when the image pickup target enters a specific area included in the image pickup data of the image pickup unit, the mounting method is based on a relative positional relationship of the capturing unit with respect to the target position included in the specific area of the image pickup data. The process of moving the capturing unit is included. The imaging target is either the capture unit or the target position of the capture unit.
本開示の一態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、上述の実装方法を実行させるためのプログラムである。 A mounting program according to an aspect of the present disclosure is a program for causing one or more processors to execute the mounting method described above.
本開示によれば、第２対象物に対する第１対象物の実装精度を更に向上させることができる、という利点がある。 According to the present disclosure, there is an advantage that the mounting accuracy of the first target object with respect to the second target object can be further improved.
（実施形態１）
（１）概要
本実施形態に係る実装システム１は、図１に示すように、所定位置に位置決めされた第２対象物２００に対して第１対象物１００を実装するためのシステムである。本実施形態では、第２対象物２００は、例えば、矩形状のプリント基板（以下、「基板２００」ともいう）である。基板２００は、部品１００が実装される実装面２０１を有している。また、本実施形態では、第１対象物１００は、例えば、コンデンサ、抵抗、インダクタ、トランス、ＩＣ（Integrated Circuit）、コネクタ、又はスイッチ等の電子部品（以下、「部品１００」ともいう）である。なお、部品１００は、上記の電子部品に限らず、基板２００に対して実装可能であれば他の部品であってもよい。
(Embodiment 1)
(1) Outline As shown in FIG. 1, the
本実施形態に係る実装システム１は、図２に示すように、実装部２と、撮像部３と、を備えている。実装部２は、図１に示すように、捕捉部２３を有している。本実施形態では、捕捉部２３は、例えば、部品１００を吸着する吸着ノズル（以下、「吸着ノズル２３」ともいう）である。つまり、捕捉部２３は、部品１００を吸着することによって、部品１００を捕捉する。実装部２は、少なくとも捕捉部２３が第１対象物１００を捕捉する位置、及び捕捉部２３によって捕捉された第１対象物１００を第２対象物２００に実装する位置に移動可能である。
As shown in FIG. 2, the
撮像部３は、例えば、静止画を撮像するスチルカメラである。撮像部３は、特定領域３００（図３Ａ参照）を撮像する。撮像部３が実装部２に固定されている場合、特定領域３００は、例えば、補足部２３の目標位置２０２を含む領域に設定される。また、撮像部３が天井等の造営材に固定されている場合、特定領域３００は、例えば、捕捉部２３を含む領域に設定される。
The
そして、実装部２は、少なくとも撮像対象が撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に含まれる特定領域３００に入ると、撮像データＤ１，Ｄ２における目標位置２０２に対する捕捉部２３の相対的な位置関係に基づいて移動する。撮像対象は、捕捉部２３、及び捕捉部２３の目標位置２０２のいずれかである。本開示でいう「目標位置」とは、実装部２による実装処理において捕捉部２３が到達すべき位置をいう。例えば、捕捉部２３が第１対象物１００を捕捉する場合、目標位置２０２は、第１対象物１００における捕捉部２３の捕捉位置であり、本実施形態では、Ｚ方向から見たときの第１対象物１００の中心点Ｐ２（図６Ａ参照）である。また、第２対象物２００に対して第１対象物１００を実装する場合、目標位置２０２は、第２対象物２００における第１対象物１００の実装位置であり、本実施形態では、Ｚ方向から見たときの実装位置２０３の中心点Ｐ３（図６Ｂ参照）である。本開示でいう「相対的な位置関係」とは、例えば相対座標のように、任意の２点間において規定される位置関係をいう。また、本開示でいう「撮像対象が撮像部の撮像データに含まれる特定領域に入る」とは、撮像データに対して画像処理を実行し、画像処理された画像中の特定領域に撮像対象が入ることをいう。
Then, when at least the image pickup target enters the
上述したように、本実施形態に係る実装システム１では、実装部２は、目標位置２０２に対する捕捉部２３の相対的な位置関係に基づいて移動している。そのため、例えば、第２対象物２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対的な位置関係に基づいて移動する場合のように、第２対象物２００の位置ずれ等による第１対象物１００の実装ずれが起こりにくい。したがって、本実施形態に係る実装システム１によれば、第２対象物２００に対する第１対象物１００の実装精度を更に向上させることができる。本開示でいう「絶対的な位置関係」とは、例えば絶対座標のように、原点を設定し、原点との関係において規定される位置関係をいう。
As described above, in the mounting
（２）構成
以下、本実施形態に係る実装システム１の構成について説明する。以下の説明では、図１に示すように、第２対象物としての基板２００の長手方向をＸ方向、基板２００の短手方向をＹ方向、基板２００の厚み方向をＺ方向と規定する。ただし、これらの方向は、実装システム１の使用方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。
(2) Configuration The configuration of the mounting
本実施形態に係る実装システム１は、図２に示すように、実装部２と、撮像部３と、を備えている。実装部２は、図１に示すように、ヘッド２１と、駆動機構２２と、を有している。さらに、実装部２は、図２に示すように、実装制御部２４を有している。また、ヘッド２１は、部品１００を吸着する吸着ノズル（捕捉部）２３を有している。
As shown in FIG. 2, the mounting
ヘッド２１は、吸着ノズル２３をＺ方向（基板２００の厚み方向）に移動可能な状態で保持している。そのため、吸着ノズル２３は、基板２００に対して部品１００を実装する場合には、基板２００に近づく向き、及び基板２００から離れる向きに移動可能である。また、吸着ノズル２３は、部品１００を吸着する場合には、部品１００を供給する部品供給部（例えば、テープフィーダ）に近づく向き、及び部品供給部から離れる向きに移動可能である。吸着ノズル２３は、部品１００を吸着する吸着状態と、部品１００の吸着状態を解除する解除状態と、を切替可能である。駆動機構２２は、備え付けのモータにより、ヘッド２１をＸ方向及びＹ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。実装部２は、吸着ノズル２３に吸着させた部品１００が、基板２００に設けられた実装位置２０３（図６Ｂ参照）に重なり合うように、部品１００を基板２００に実装する（図１参照）。
The
ヘッド２１は、実装対象の基板２００が所定位置に位置決めされた状態において、駆動機構２２によって部品供給部まで移動し、吸着ノズル２３に部品１００を吸着させる。その後、ヘッド２１は、駆動機構２２により、Ｚ方向において基板２００上の実装位置２０３と対向する位置まで移動する。そして、ヘッド２１は、基板２００に近づく向きに吸着ノズル２３を下降させ、吸着ノズル２３を下降させた状態で部品１００を基板２００上に実装させる。その後、ヘッド２１は、基板２００から離れる向きに吸着ノズル２３を上昇させる。以下、ヘッド２１は、実装対象の基板２００に全ての部品１００を実装するまで、上記の動作を繰り返す。
The
ここで、実装部２は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システム１０と通信するように構成されている。本実施形態では一例として、実装部２と上位システム１０との通信方式は、有線ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信規格に準拠した有線通信である。実装部２と上位システム１０との間の通信におけるプロトコルは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、又はＥｔｈｅｒＣＡＴ（Ethernet for Control Automation Technology）（登録商標）等である。上位システム１０は、実装部２に対して、駆動機構２２及び吸着ノズル２３の動作を制御するための制御データを送信する。実装部２では、実装制御部２４が、上位システム１０からの制御データに従って、駆動機構２２及び吸着ノズル２３の動作を制御する。制御データには、吸着ノズル２３の目標位置２０２の位置データ等が含まれている。本実施形態では、位置データは、基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標にて規定されている。
Here, the mounting
実装制御部２４は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、実装制御部２４の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
The mounting
撮像部３は、上述したように、例えば、静止画を撮像するスチルカメラである。撮像部３は、実装部２に対して機械的に固定されると共に、実装部２に対して電気的に接続されている。そのため、撮像部３は、駆動機構２２により、実装部２と共に移動可能である。撮像部３は、撮像領域３００を撮像する。本実施形態では、特定領域３００は、図３Ａに示すように、基板２００における部品１００の実装位置を含むように設定されている。言い換えると、特定領域３００は、基板２００に対して部品１００を実装している状態の捕捉部２３を含む領域に固定されている。すなわち、特定領域３００は、吸着ノズル２３の移動方向であるＺ方向における吸着ノズル２３の下死点を含む領域に固定されている。本開示でいう「下死点」とは、吸着ノズル２３の可動域における下限位置ではなく、基板２００に対して部品１００を実装する際の吸着ノズル２３の下限位置をいう。
The
また、撮像部３は、図３Ａに示すように、基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。言い換えると、撮像部３は、部品１００が実装される基板２００の実装面２０１に対する角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。さらに言い換えると、撮像部３は、部品１００が実装される基板２００の実装面２０１と撮像部３の光軸ＯＡ１とのなす角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。このように、撮像部３が斜め方向から特定領域３００を撮像することによって、例えば、基板２００に対して実装された部品１００を撮像する場合には、吸着ノズル２３を下死点から移動させるだけでよい。そのため、撮像部３が鉛直方向から特定領域３００を撮像する場合と比較して、特定領域３００を撮像可能な位置に撮像部３を移動させるために、Ｘ方向又はＹ方向にヘッド２１を移動させる処理が不要である、という利点がある。撮像部３は、実装部２に対して、特定領域３００を含む撮像データＤ１，Ｄ２（図６Ａ及び図６Ｂ参照）を出力する。
In addition, as shown in FIG. 3A, the
ところで、このような実装システムにおいては、実装時間（タクトタイム）を短縮することを目的として、例えば、基板に設定されている基準点を原点とする絶対座標にて実装処理を実行する方法がある。この方法では、基板における部品の実装ずれを補正する場合においても、絶対座標にて補正処理が実行される。しかしながら、これらの場合には、基板の位置ずれ等によって新たに部品の実装ずれが生じる可能性がある。 By the way, in such a mounting system, for the purpose of shortening the mounting time (tact time), for example, there is a method of executing the mounting process with absolute coordinates having a reference point set on the substrate as an origin. . In this method, the correction process is executed in absolute coordinates even when the mounting deviation of the component on the board is corrected. However, in these cases, there is a possibility that a new component mounting deviation may occur due to the positional deviation of the board or the like.
そこで、本実施形態に係る実装システム１では、基板２００における部品１００の実装精度を更に向上させることを目的として、以下の構成を採用している。
Therefore, the mounting
実装制御部２４は、少なくとも撮像対象が撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に含まれる特定領域３００に入ると、撮像データＤ１，Ｄ２における目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対的な位置関係に基づいて、ヘッド２１を移動させる。撮像対象は、吸着ノズル２３、及び吸着ノズル２３の目標位置２０２のいずれかである。本実施形態では、撮像部３は実装部２に固定されており、撮像対象は、吸着ノズル２３の目標位置２０２である。つまり、実装制御部２４は、吸着ノズル２３の目標位置２０２が特定領域３００に入ると、撮像データＤ１，Ｄ２における吸着ノズル２３の目標位置２０２との相対座標に基づいて、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）を移動させる。また、実装制御部２４は、撮像対象が撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に含まれる特定領域３００に入るまでは、基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標に基づいて、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）を移動させる。
The mounting
つまり、本実施形態に係る実装システム１では、実装部２は、撮像対象が特定領域３００に入るまでは、基板２００に設定されている基準点Ｐ１を原点とする絶対的な位置関係に基づいて移動する。そして、実装部２は、撮像対象が特定領域３００に入ると、目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対的な位置関係に基づいて移動する。このように、撮像対象が特定領域３００に入るまでは、絶対的な位置関係に基づいて実装部２が移動することにより、相対的な位置関係のみに基づいて実装部２が移動する場合と比較して、目標位置２０２への移動時間を短縮することができる。
That is, in the mounting
実装制御部２４は、撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に撮像対象が入ると、撮像データＤ１，Ｄ２から、第１位置データ及び第２位置データを取得する。第１位置データは、撮像対象として、撮像データＤ１，Ｄ２に含まれている目標位置２０２の位置データである。第２位置データは、吸着ノズル２３の位置データである。実装制御部２４は、例えば、ヘッド２１の初期位置、及びヘッド２１の移動量から、第２位置データを算出する。第１位置データ及び第２位置データの各々は、基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標にて規定される。本実施形態では、第１位置データ及び第２位置データの各々は、ＸＹ平面上の位置を規定するデータであり、Ｘ方向のデータとＹ方向のデータとの組で規定される。
When the image pickup target enters the image pickup data D1 and D2 of the
さらに、実装制御部２４は、第１位置データと第２位置データとの差分から、目標位置２０２に対するヘッド２１（吸着ノズル２３）の相対データを算出する。詳しくは、実装制御部２４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分から、Ｘ方向の第１相対データを算出する。さらに、実装制御部２４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分から、Ｙ方向の第２相対データを算出する。そして、実装制御部２４は、算出した第１相対データ及び第２相対データをヘッド２１へ出力する。ヘッド２１は、実装制御部２４からの第１相対データ及び第２相対データに従って、目標位置２０２に向けて移動する。以下、実装制御部２４は、Ｚ方向において吸着ノズル２３が目標位置２０２と重なる位置に到達するまで、撮像データＤ１，Ｄ２から第１相対データ及び第２相対データを算出する処理をリアルタイムに繰り返す。この構成によれば、実装部２が絶対座標にて移動する場合と比較して、基板２００における部品１００の実装精度を更に向上させることができる。
Further, the mounting
（３）動作
次に、本実施形態に係る実装システム１の動作について、図４〜図６Ｂを参照して説明する。図６Ａは、部品１００を吸着する処理において、吸着ノズル２３の目標位置２０２を含む部品１００が特定領域３００に入っている状態の撮像データＤ１を表している。図６Ｂは、部品１００を実装する処理において、吸着ノズル２３の目標位置２０２を含む部品１００の実装位置２０３が特定領域３００に入っている状態の撮像データＤ２を表している。
(3) Operation Next, the operation of the mounting
（３．１）吸着処理について
まず、吸着ノズル２３が部品１００を吸着する場合の処理（第１処理）について、図４及び図６Ａを参照して説明する。
(3.1) Suction process First, the process (first process) when the
実装制御部２４は、上位システム１０からの制御データに従って、部品供給部に向けてヘッド２１を移動させる（ステップＳ１）。このとき、実装制御部２４は、絶対座標にてヘッド２１をＸ方向及びＹ方向に移動させる。その後、実装制御部２４は、撮像部３の撮像データＤ１（図６Ａ参照）に含まれる特定領域３００に撮像対象が入っているか否かを判別する（ステップＳ２）。実装制御部２４は、特定領域３００に撮像対象が入っていなければ（ステップＳ２；Ｎｏ）、引き続き、絶対座標にてヘッド２１を移動させる。
The mounting
実装制御部２４は、特定領域３００に撮像対象が入ってくると（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、絶対座標から相対座標に切り替える（ステップＳ３）。このとき、実装制御部２４は、特定領域３００に含まれている目標位置２０２の第１位置データと、吸着ノズル２３の第２位置データとを取得する。その後、実装制御部２４は、第１位置データ及び第２位置データから、目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対データを算出する。
When the imaging target enters the specific area 300 (step S2; Yes), the mounting
そして、実装制御部２４は、算出した相対データに従って、ヘッド２１を移動させる。実装制御部２４は、Ｚ方向において吸着ノズル２３が目標位置２０２に重なる位置、つまり実装制御部２４が算出する相対データが０になるまで、相対座標にてヘッド２１を動かし続ける。言い換えると、実装制御部２４は、Ｚ方向において吸着ノズル２３が部品１００の中心点Ｐ２と重なる位置まで、相対座標にてヘッド２１を動かし続ける。
Then, the mounting
実装制御部２４は、相対データが０になると、吸着ノズル２３を部品１００に近づく向きに移動させて、吸着ノズル２３に部品１００を吸着させる。（ステップＳ４）。その後、実装制御部２４は、相対座標に切り替えてから吸着ノズル２３が目標位置２０２に到達するまでの相対データを含む結果データを、上位システム（他のシステム）１０に送信する。
When the relative data becomes 0, the mounting
このように、本実施形態に係る実装システム１では、吸着ノズル２３にて部品１００を吸着する場合にも、相対データが０になる位置までヘッド２１を移動させている。そのため、部品吸着時に絶対座標にてヘッド２１を移動させる場合と比較して、吸着位置の位置精度を向上させることができる。その結果、基板２００に対する部品１００の実装精度についても向上させることができる。
As described above, in the mounting
（３．２）実装処理について
次に、部品１００を基板２００に実装する場合の処理（第２処理）について、図５及び図６Ｂを参照して説明する。以下では、吸着ノズル２３が部品１００を吸着していると仮定して説明する。
(3.2) Mounting Process Next, a process (second process) for mounting the
実装制御部２４は、上位システム１０からの制御データに従って、基板２００上の目標位置２０２に向けてヘッド２１を移動させる（ステップＳ１１）。このとき、実装制御部２４は、基板２００に設定されている基準点Ｐ１を原点とする絶対座標にてヘッド２１をＸ方向及びＹ方向に移動させる。その後、実装制御部２４は、撮像部３の撮像データＤ２（図６Ｂ参照）に含まれる特定領域３００に撮像対象が入っているか否かを判別する（ステップＳ１２）。実装制御部２４は、特定領域３００に撮像対象が入っていなければ（ステップＳ１２；Ｎｏ）、引き続き、絶対座標にてヘッド２１を移動させる。
The mounting
実装制御部２４は、特定領域３００に撮像対象が入ってくると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、絶対座標から相対座標に切り替える（ステップＳ１３）。このとき、実装制御部２４は、特定領域３００に含まれている目標位置２０２の第１位置データと、吸着ノズル２３の第２位置データとを取得する。その後、実装制御部２４は、第１位置データ及び第２位置データから、目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対データを算出する。
When the image pickup target enters the specific area 300 (step S12; Yes), the mounting
そして、実装制御部２４は、算出した相対データに従って、ヘッド２１を移動させる。実装制御部２４は、Ｚ方向において吸着ノズル２３が目標位置２０２に重なる位置、つまり実装制御部２４が算出する相対データが０になるまで、相対座標にてヘッド２１を動かし続ける。言い換えると、実装制御部２４は、Ｚ方向において吸着ノズル２３が基板２００上の実装位置２０３の中心点Ｐ３と重なる位置まで、相対座標にてヘッド２１を動かし続ける。
Then, the mounting
実装制御部２４は、相対データが０になると、部品１００を吸着した吸着ノズル２３を基板２００に近づく向きに移動させて、部品１００を基板２００に実装させる（ステップＳ１４）。その後、実装制御部２４は、相対座標に切り替えてから吸着ノズル２３が目標位置２０２に到達するまでの相対データを含む結果データを、上位システム１０に送信する。
When the relative data becomes 0, the mounting
このように、本実施形態に係る実装システム１では、基板２００に対して部品１００を実装する場合に、相対データが０になる位置までヘッド２１を移動させている。そのため、絶対座標にてヘッド２１を移動させる場合のように、基板２００の位置ずれ、及び駆動機構２２の変形等による部品１００の実装ずれが起こりにくい。つまり、本実施形態に係る実装システム１によれば、基板２００に対する部品１００の実装精度を更に向上させることができる。
As described above, in the mounting
ところで、本実施形態では、実装制御部２４が、目標位置２０２の第１位置データ、及び吸着ノズル２３の第２位置データに基づいて相対データを算出し、算出した相対データに基づいてヘッド２１を移動させている。その後、実装制御部２４は、上位システム１０に対して、相対データを含む結果データを送信している。つまり、実装制御部２４は、ヘッド２１の移動時間を短縮するために、ヘッド２１を移動させた後にその結果を上位システム１０に送信している。言い換えると、実装部２は、相対的な位置関係に基づいて吸着ノズル２３にて部品１００を基板２００に実装する実装処理を実行した後に、実装処理を実行したことを上位システム（他のシステム）１０に通知している。
By the way, in the present embodiment, the mounting
これに対して、上位システム１０が相対データを算出してもよい。つまり、実装制御部２４は、撮像データＤ１，Ｄ２から第１位置データ及び第２位置データを取得し、取得した第１位置データ及び第２位置データを上位システム１０に送信する。上位システム１０は、第１位置データ及び第２位置データに基づいて相対データを算出し、この相対データを含む制御データを実装システム１に向けて送信する。このように、上位システム１０において相対データを算出することによって、実装システム１での処理負担を軽減することができる。
On the other hand, the
（４）変形例
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、実装システム１と同様の機能は、実装方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的な記録媒体等で具現化されてもよい。
(4) Modified Example The first embodiment is only one of various embodiments of the present disclosure. The first embodiment can be variously modified according to the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. Further, the same function as that of the mounting
一態様に係る実装方法は、第１対象物１００を捕捉する捕捉部２３によって捕捉された第１対象物１００を、所定位置に位置決めされた第２対象物２００に実装する方法である。実装方法は、少なくとも撮像対象が撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に含まれる特定領域３００に入ると、撮像データＤ１，Ｄ２の特定領域３００に含まれる目標位置２０２に対する捕捉部２３の相対的な位置関係に基づいて捕捉部２３を移動させる処理を含む。撮像対象は、捕捉部２３、及び捕捉部２３の目標位置２０２のいずれかである。
The mounting method according to one aspect is a method of mounting the
一態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、上述の実装方法を実行させるためのプログラムである。 The mounting program according to one aspect is a program for causing one or more processors to execute the above-described mounting method.
以下、実施形態１の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。 The modifications of the first embodiment are listed below. The modifications described below can be applied in appropriate combination.
本開示における実装システム１は、例えば、実装制御部２４にコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１乃至複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。
The mounting
また、実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではなく、実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。例えば、実装部２の機能と撮像部３の機能とが別々の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１の少なくとも一部の機能、例えば、実装制御部２４の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
Further, it is not an essential configuration of the mounting
（４．１）変形例１
実施形態１では、図３Ａに示すように、撮像部３が直接、特定領域３００を撮像しているが、図３Ｂに示すように、撮像部３Ａは、光学要素５を介して間接的に、特定領域３００を撮像するように構成されていてもよい。以下、変形例１に係る実装システム１Ａについて、図３Ｂを参照して説明する。なお、変形例１に係る実装システム１Ａは、光学要素５以外の構成については実施形態１の実装システム１と同様であり、同一の構成要素については詳細な説明を省略する。
(4.1)
In the first embodiment, as shown in FIG. 3A, the
変形例１に係る実装システム１Ａは、図３Ｂに示すように、実装部２Ａと、撮像部３Ａと、光学要素５と、を備えている。言い換えると、実装システム１Ａは、特定領域３００から入射する被写体の像を撮像部３Ａに出力する光学要素５を更に備えている。
As shown in FIG. 3B, a mounting
変形例１では、撮像部３Ａは、撮像方向が鉛直下向きとなるようにして、実装部２Ａのヘッド２１Ａの筐体内に収納されている。
In the first modification, the
光学要素５は、例えば、基板２００の実装面２０１に対して角度を有する傾斜面からなる反射面５１を有するレンズである。図３Ｂに示す例では、光学要素５は、Ｘ方向から見て三角状に形成されている。なお、光学要素５の形状は三角状に限らず、特定領域３００に含まれる被写体の像（ここでは、部品１００等）を撮像部３Ａに出力可能であれば、他の形状であってもよい。つまり、光学要素５の形状は、撮像部３Ａの位置及び特定領域３００の位置等によって適宜決定される。
The
このように、変形例１に係る実装システム１Ａによれば、撮像部３Ａが基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像するように構成されていなくても、光学要素５を用いることによって特定領域３００を撮像部３Ａに撮像させることができる。これにより、撮像部３が直接、特定領域３００を撮像する場合と比較して、撮像部３Ａの配置の自由度が向上する、という利点がある。
As described above, according to the mounting
なお、変形例１では、光学要素５が、特定領域３００からの被写体の像を撮像部３Ａに向けて反射させている。これに対して、光学要素５は、撮像部３Ａに対して被写体の像を出力するようになっていればよく、例えば、被写体の像を撮像部３Ａに向けて屈折させる構造であってもよい。
In the first modification, the
（４．２）変形例２
実施形態１では、実装部２が１つの吸着ノズル（捕捉部）２３を有しているが、図７に示すように、実装部２Ｂは複数（図７では８つ）の吸着ノズル（捕捉部）２３Ｂを有していてもよい。以下、変形例２に係る実装システム１Ｂについて、図７を参照して説明する。なお、以下では、実施形態１の実装システム１と同様の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(4.2)
In the first embodiment, the mounting
変形例２に係る実装システム１Ｂは、図７に示すように、実装部２Ｂと、撮像部３と、を備えている。
As shown in FIG. 7, the mounting
実装部２Ｂは、ヘッド２１Ｂと、駆動機構２２（図１参照）と、複数の吸着ノズル２３Ｂと、を有している。ヘッド２１Ｂは、例えば、回転軸Ｃ１の回りに回転可能な回転体である（図７の矢印Ａ１参照）。つまり、変形例２では、ヘッド２１Ｂはロータリーヘッドである。
The mounting
複数の吸着ノズル２３Ｂは、ヘッド２１Ｂの周方向に沿って設けられている。つまり、複数の吸着ノズル２３Ｂは、回転体（ヘッド２１Ｂ）の回転方向に沿って位置している。本実施形態では、複数の吸着ノズル２３Ｂは、ヘッド２１Ｂの周方向に沿って等間隔に設けられているが、等間隔に設けられていることは必須ではない。例えば、複数の吸着ノズル２３Ｂの間隔が全て異なっていてもよいし、一部において異なっていてもよい。
The plurality of
変形例２に係る実装システム１Ｂでは、撮像部３は１つである。つまり、変形例２に係る実装システム１Ｂでは、１つの撮像部３が複数の吸着ノズル２３Ｂに対して兼用される。言い換えると、撮像部３は、複数の吸着ノズル２３Ｂの各々に対応する複数の撮像データＤ１を撮像可能である。
In the mounting
このように、変形例２に係る実装システム１Ｂによれば、１つの撮像部３が複数の吸着ノズル２３Ｂに対して兼用される。そのため、複数の吸着ノズル２３Ｂの各々に対応する撮像データＤ１を１つの撮像部３にて撮像することができる。
As described above, according to the mounting
なお、吸着ノズル２３Ｂの個数は８つに限らず、２つ以上であればよい。
The number of the
（４．３）変形例３
実施形態１では、撮像部３が実装部２に固定されているが、撮像部３は、例えば、建物の天井等に固定されていてもよい。つまり、撮像部３は、実装部２と共に移動しない構成であってもよい。
(4.3)
In the first embodiment, the
この場合、特定領域３００は、吸着ノズル２３を含むように設定される。そして、この場合には、特定領域３００に対して吸着ノズル２３が入り込んでくるため、吸着ノズル２３が撮像対象となる。
In this case, the
したがって、この場合には、実装制御部２４は、特定領域３００に吸着ノズル２３が入るまでは、絶対座標にてヘッド２１を目標位置２０２に向けて移動させる。そして、実装制御部２４は、特定領域３００に吸着ノズル２３が入ると、絶対座標から相対座標に切り替え、Ｚ方向において吸着ノズル２３が目標位置２０２と重なる位置まで、相対座標にてヘッド２１を移動させる。
Therefore, in this case, the mounting
変形例３によれば、撮像部３が実装部２と共に移動しないので、移動に伴う撮像ブレを抑えることができる。
According to the modified example 3, since the
（４．４）その他の変形例
以下、実施形態１のその他の変形例を列挙する。
(4.4) Other Modifications Other modifications of the first embodiment will be listed below.
実施形態１では、撮像部３は、第２対象物２００の実装面２０１に対する角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像しているが、例えば、撮像部３は、鉛直方向から特定領域３００を撮像するように構成されていてもよい。つまり、撮像部３が斜め方向から特定領域３００を撮像する構成は必須の構成ではない。この場合、例えば、撮像部３が広角レンズを搭載するカメラであれば、鉛直方向から特定領域３００を撮像する場合であっても、特定領域３００を撮像することが可能である。
In the first embodiment, the
実施形態１では、実装部２がＸＹ平面内を移動する場合を例示しているが、実装部２がＺ方向に移動したり、ＸＹ平面内において回転したりする場合でも、目標位置２０２との相対座標に基づいて吸着ノズル２３の移動を制御することができる。
In the first embodiment, the case where the mounting
実施形態１では、捕捉部２３が吸着ノズルであるが、捕捉部２３は吸着ノズルに限らず、例えば、ロボットハンドのように部品１００を挟む（掴む）ことによって捕捉（保持）する構成であってもよい。
In the first embodiment, the capturing
実施形態１では、第１対象物が部品１００で、第２対象物が基板２００であるが、第１対象物及び第２対象物は、第２対象物に対して第１対象物を実装するようになっていればよく、部品１００及び基板２００に限定されない。
In the first embodiment, the first object is the
実施形態１では、実装制御部２４が実装部２に含まれているが、実装制御部は撮像部３に含まれていてもよい。つまり、撮像部３において、撮像部３の撮像データＤ１，Ｄ２に基づいて相対データを算出してもよい。
Although the mounting
実施形態１では、図１に示すように、基板２００における角部の点を基準点Ｐ１としているが、基板２００に対して部品１００を実装する際に基準となる位置であればよく、基板２００における他の点を基準点としてもよい。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the corner point of the
実施形態１では、実装制御部２４は、撮像データＤ１，Ｄ２から位置データ（第１位置データ及び第２位置データ）を取得し、この位置データに基づいて相対データを取得する処理をリアルタイムに実行しているが、上記処理を一定間隔で実行してもよい。
In the first embodiment, the mounting
実施形態１では、実装制御部２４は、目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対座標に基づいてヘッド２１を移動させているが、この構成に限定されない。つまり、実装制御部２４は、目標位置２０２に対する吸着ノズル２３の相対的な位置関係に基づいてヘッド２１を移動させるように構成されていればよい。したがって、実装制御部２４は、例えば、吸着ノズル２３から見たときの目標位置２０２の方向と目標位置２０２までの距離とに基づいてヘッド２１を移動させるように構成されていてもよい。
In the first embodiment, the mounting
実施形態１では、基板２００上の目標位置２０２は、部品１００の実装位置２０３、言い換えると基板２００上に塗布されている接合材の塗布位置であるが、目標位置は接合材の塗布位置に限定されない。例えば、部品１００がＤＩＰ部品（リード部品）である場合には、ＤＩＰ部品から延びるリードが挿入される基板２００上のスルーホールが目標位置であってもよい。さらに、目標位置は、基板２００上に形成されたランド（パッド）であってもよい。
In the first embodiment, the
（実施形態２）
以下、実施形態２に係る実装システム１Ｃについて、図８〜図１１を参照して説明する。実施形態２に係る実装システム１Ｃは、基板２００に対して部品１００を実装する前に、接合材７の塗布位置に応じて、部品１００の実装位置（目標位置２０２）を補正する点で、実施形態１に係る実装システム１と相違している。なお、以下の説明において、実施形態１に係る実装システム１と同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, the mounting system 1C according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. The mounting system 1C according to the second embodiment is implemented in that the mounting position (target position 202) of the
（１）構成
本実施形態に係る実装システム１Ｃは、図８に示すように、実装部２と、撮像部３と、補正部４と、塗布部６と、を備えている。
(1) Configuration As shown in FIG. 8, the mounting system 1C according to the present embodiment includes a mounting
撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、目標塗布位置２０４（図１１Ａ参照）と実塗布位置２０５（図１１Ａ参照）とを撮像するように構成されている。本開示でいう「目標塗布位置」とは、基板２００において導電性の接合材７を塗布させるべき位置をいう。本実施形態では、目標塗布位置２０４は、基板２００の実装面２０１に形成されたランド（電極）である。さらに、本開示でいう「実塗布位置」とは、基板２００において接合材７が実際に塗布されている位置をいう。撮像部３は、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む撮像データＤ３（図１１Ａ参照）を、補正部４へ出力する。
The
補正部４は、図８に示すように、実装部２及び撮像部３の各々に電気的に接続されている。補正部４は、撮像部３から撮像データＤ３（図１１Ａ参照）を取得する。補正部４は、撮像データＤ３に基づいて誤差情報を算出し、この誤差情報に基づいて補正データを作成する。そして、補正部４は、作成した補正データを実装部２（厳密には実装制御部２４）へ出力する。補正部４は、算出部４１と、選択部４２と、を有している。本開示でいう「誤差情報」とは、撮像部３の撮像データＤ３から得られる目標塗布位置２０４と実塗布位置２０５との誤差に関する情報である。
As shown in FIG. 8, the
選択部４２は、実装データ、及び部品データ等に基づいて、算出部４１における誤差情報の算出に利用する部品１００を選択する。言い換えると、実装システム１Ｃは、誤差情報の算出に利用する部品１００を選択する選択部４２を更に備えている。実装データには、基板２００における部品１００の目標位置２０２のデータ、及び部品１００の種類等の情報が含まれている。部品データには、部品１００の形状、及び部品１００のサイズ等の情報が含まれている。選択部４２は、部品１００を選択するにあたり、実装位置のばらつきが大きくなるような部品１００を選択対象から除外する。これにより、部品１００の実装位置の位置ずれを精度よく補正することができる。算出部４１は、選択部４２によって選択された部品１００について、誤差情報を算出する。
The
算出部４１は、撮像部３の撮像データＤ３から、第１位置データ及び第２位置データを取得する。第１位置データは、目標塗布位置２０４の位置データである。第２位置データは、実塗布位置２０５の位置データである。第１位置データ及び第２位置データの各々は、基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標にて規定される。本実施形態では、第１位置データ及び第２位置データの各々は、ＸＹ平面上の位置を規定するデータであり、Ｘ方向のデータとＹ方向のデータとの組で規定される。
The
さらに、算出部４１は、第１位置データと第２位置データとの差分から、誤差データ（誤差情報）を算出する。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分から、Ｘ方向の第１誤差データを算出する。さらに、算出部４１は、第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分から、Ｙ方向の第２誤差データを算出する。
Further, the
そして、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データを用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向の第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向の第２補正データを作成する。補正部４は、第１補正データ及び第２補正データを実装部２の実装制御部２４へ出力する。そして、実装制御部２４は、補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、部品１００の実装位置が補正されるように、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する。
Then, the
補正部４は、上述したように、接合材７の目標塗布位置２０４と実塗布位置２０５との誤差情報に基づいて、実装部２の動作を補正するように構成されている。つまり、補正部４の補正処理は、接合材７の塗布ずれに関する誤差情報に基づいて、部品１００の実装ずれを補正するフィードフォワード処理である。
As described above, the
補正部４は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、補正部４（算出部４１及び選択部４２を含む）の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
The
ところで、本実施形態においても、実装部２は、撮像対象（吸着ノズル２３、又は目標位置２０２）が特定領域３００に入るまでは絶対的な位置関係に従って移動し、撮像対象が特定領域３００に入ると相対的な位置関係に従って移動するように構成されている。つまり、上述した補正部４による処理は、撮像対象が特定領域３００に入るまでの実装部２の動作に対して行われる処理である。言い換えると、実装部２は、撮像対象が特定領域３００に入るまでは、補正部４からの補正データに従って、目標位置２０２に向けて移動する。
By the way, also in the present embodiment, the mounting
塗布部６は、ヘッドと、駆動機構と、を有している。さらに、塗布部６は、塗布制御部６１を有している。ヘッドは、例えば、ディスペンサ等の接合剤７（図１１Ａ参照）を吐出する吐出機構を有している。駆動機構は、備え付けのモータにより、ヘッドをＸ方向及びＹ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。接合材７は、例えば、クリームはんだ等のはんだ、及び導電性ペースト等である。
The
塗布部６は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システム１０と通信するように構成されている。本実施形態では一例として、塗布部６と上位システム１０との通信方式は、有線ＬＡＮ等の通信規格に準拠した有線通信である。塗布部６と上位システム１０との間の通信におけるプロトコルは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、又はＥｔｈｅｒＣＡＴ（登録商標）等である。上位システム１０は、塗布部６に対して、駆動機構及び吐出機構の動作を制御するための制御データを送信する。塗布部６では、塗布制御部６１が、上位システム１０からの制御データに従って、駆動機構及び吐出機構の動作を制御する。
The
ところで、本実施形態のように、撮像部３が基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像する場合、第１状態と第２状態とを区別することができず、同じ撮像データＤ３を取得することになる。第１状態は、図９における上側の基板２００のように、基板２００がＺ方向の正の向きに反っているが、接合材７が基板２００上の目標塗布位置２０４に塗布されている状態である。第２状態は、図９における下側の基板２００のように、基板２００がＺ方向に反っていないが、接合材７が目標塗布位置２０４に対してＹ方向の正の向きにずれている状態である。なお、図８における一点鎖線４００は、目標塗布位置２０４の中心を通り、基板２００の厚み方向（Ｚ方向）に平行な軸を表している。
By the way, when the
このように、撮像部３が基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像する場合には、補正部４は、補正データを作成するにあたり、基板２００の厚み方向の位置データＤ１１を用いることが好ましい。言い換えると、補正部４は、基板２００の厚み方向の位置データＤ１１に基づいて、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む撮像データＤ３を修正し、修正後の撮像データＤ３から得られる誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正することが好ましい。この構成によれば、位置データＤ１１に基づいて撮像データＤ３を修正することで、第１状態と第２状態とを区別することができる。そして、修正後の撮像データＤ３から得られる誤差情報に基づいて補正データを作成するので、基板２００がＺ方向に反っている場合でも、部品１００の実装位置を精度よく補正することができる。本実施形態では、位置データＤ１１は、基板２００のＺ方向の高さデータ（以下、「高さデータＤ１１」ともいう）である。
As described above, when the
ここで、位置データＤ１１については、例えば、三角測量を応用した三角測距方式のレーザ測定器によって取得してもよいし、撮像部３をステレオカメラとして機能させることで得られる撮像データに基づく三次元計測によって取得してもよい。さらに、撮像部３による撮像データのピンぼけを利用した三次元計測によって位置データＤ１１を取得してもよい。また、例えば、基板２００を検査するための検査機が実装システム１の前工程に設けられている場合には、検査機から位置データＤ１１を取得してもよい。さらに、実装システム１の前工程において高さセンサが設けられている場合には、高さセンサから位置データＤ１１を取得してもよい。本実施形態では、レーザ測定器によって位置データＤ１１を取得することとする。
Here, the position data D11 may be acquired by, for example, a triangulation type laser measuring device to which triangulation is applied, or the tertiary data based on the imaging data obtained by causing the
本実施形態では、補正部４は、複数の補正テーブルを有している。複数の補正テーブルは、複数の高さデータＤ１１と一対一に対応している。つまり、補正部４は、複数の高さデータＤ１１ごとに補正テーブルを有している。補正部４は、例えば、複数の目盛りが格子状に形成されたガラスプレート（ガラステーブル）によるキャリブレーションを、複数の高さデータＤ１１の各々について実行することで、複数の補正テーブルを取得することができる。
In the present embodiment, the
（２）動作
次に、本実施形態に係る実装システム１Ｃの動作について、図１０、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂでは、接合材７と実塗布位置２０５とを区別できるように、実塗布位置２０５を接合材７よりも一回り大きく図示しているが、実塗布位置２０５は接合材７が塗布されている位置であり、実際には同じ大きさである。以下に説明する動作は、撮像対象（ここでは、部品１００の目標位置２０２）が特定領域３００に入るまでの動作であり、撮像対象が特定領域３００に入った後は、目標位置２０２との相対的な位置関係に従って、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）が移動する。
(2) Operation Next, the operation of the mounting system 1C according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 10, 11A and 11B. 11A and 11B, the
撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、基板２００上の目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む領域を撮像する。なお、撮像部３の撮像タイミングについては、塗布部６によって接合材７が塗布されてから、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装するまでのいずれかのタイミングでよい。
The
補正部４の算出部４１は、撮像部３から、撮像データＤ３を取得する（ステップＳ２１）。さらに、算出部４１は、レーザ測定器から、基板２００の高さデータ（位置データ）Ｄ１１を取得する（ステップＳ２２）。その後、算出部４１は、撮像データＤ３に基づいて、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５の各々の位置データ（第１位置データ及び第２位置データ）を取得する（ステップＳ２３）。そして、算出部４１は、第１位置データ及び第２位置データから、誤差情報を算出する（ステップＳ２４）。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分（第１誤差データ）、及び第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分（第２誤差データ）を求める。
The
その後、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データに基づいて、補正データを作成する（ステップＳ２５）。このとき、補正部４は、複数の補正テーブルのうち、ステップＳ２２において取得した基板２００の高さデータＤ１１と対応する補正テーブルを参照して、第１誤差データ及び第２誤差データを補正する。そして、補正部４は、補正後の第１誤差データ及び第２誤差データを用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して補正後の第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向における第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して補正後の第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向における第２補正データを作成する。そして、補正部４は、第１補正データ及び第２補正データ（補正データ）を実装部２へ出力する。
Then, the
実装部２の実装制御部２４は、補正部４からの補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する（ステップＳ２６）。これにより、基板２００上の実塗布位置２０５を目標位置として、実装処理を実行することができる。
The mounting
また、ステップＳ２５において作成した補正データを、次の基板２００に対して接合材７を塗布する際に利用することで、図１１Ｂに示すように、目標塗布位置２０４と重なるように、接合材７の実塗布位置２０５を補正することもできる。
In addition, the correction data created in step S25 is used when the
上述したように、本実施形態に係る実装システム１Ｃでは、撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む領域を撮像している。そして、補正部４は、撮像部３の撮像データＤ３から得られる誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正している。これにより、接合材７の塗布ずれに基づいて、基板２００における部品１００の実装ずれを補正することができる。
As described above, in the mounting system 1C according to the present embodiment, the
（３）変形例
実施形態２は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態２は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、実施形態２の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
(3) Modified Example The second embodiment is only one of various embodiments of the present disclosure. The second embodiment can be variously modified according to the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. The modifications of the second embodiment will be listed below. The modifications described below can be applied in appropriate combination.
（３．１）変形例１
実施形態２では、実装部２が１つの吸着部２３を有しているが、実装部２は、複数の吸着ノズル２３を有していてもよい。この場合、補正部４は、複数の吸着ノズル２３ごとに誤差情報を算出することが好ましい。これにより、吸着ノズル２３に起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。
(3.1)
In the second embodiment, the mounting
また、この場合において、補正部４は、複数の吸着ノズル２３ごとに誤差情報を算出する代わりに、各吸着ノズル２３を保持するシャフトごとに誤差情報を算出してもよい。これにより、シャフト（吸着ノズル２３を含む）に起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。
Further, in this case, the
（３．２）変形例２
実施形態２では、補正部４は、実装対象としての基板２００の全体に対して、１つの補正データ（第１位置データ及び第２位置データ）を作成している。これに対して、例えば、図１２に示すように、基板２００に対して複数（図１２では９つ）のエリア２１１〜２１９が設定されている場合には、補正部４は、複数のエリア２１１〜２１９ごとに補正データを作成するように構成されていてもよい。以下、変形例１に係る実装システムについて、図１２を参照して説明する。なお、変形例１に係る実装システムでは、補正部４が複数のエリア２１１〜２１９の各々について誤差情報を算出する点を除いて実施形態２に係る実装システム１Ｃと同様である。したがって、以下の説明では、補正部４以外の構成については詳細な説明を省略する。
(3.2)
In the second embodiment, the
補正部４は、基板２００に対して設定された複数のエリア２１１〜２１９ごとに誤差情報を算出する。そして、補正部４は、複数のエリア２１１〜２１９ごとに算出した誤差情報に基づいて、複数のエリア２１１〜２１９ごとに補正データを作成する。このように、複数のエリア２１１〜２１９ごとに誤差情報を算出することによって、例えば、駆動機構等に起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。
The
なお、基板２００のエリア数については９つに限らず、２つ以上であればよい。
The number of areas of the
（３．３）その他の変形例
以下、実施形態２のその他の変形例を列挙する。
(3.3) Other Modifications Other modifications of the second embodiment will be listed below.
実施形態２では、補正部４は、撮像部３からの１つの撮像データＤ３に基づいて、実装部２の動作を補正しているが、補正部４は、撮像部３からの複数の撮像データＤ３に基づいて、実装部２の動作を補正してもよい。言い換えると、補正部４は、実装部２が基板２００に対して複数の部品１００を実装する際に取得した複数の撮像データＤ３から得られる複数の誤差情報に基づいて、実装部２の動作を補正してもよい。この場合、補正部４は、例えば、複数の撮像データＤ３の各々から得られる複数の誤差情報の平均値を算出する。そして、補正部４は、この平均値に基づいて補正データを作成する。このように、複数の誤差情報の平均値に基づいて補正データを作成することにより、１つの誤差情報に基づいて補正データを作成する場合と比較して、補正精度を向上させることができる。なお、この場合において、補正部４は、複数の誤差情報の平均値を算出するのではなく、複数の誤差情報の中央値、又は最頻値等を算出してもよい。
In the second embodiment, the
また、実施形態２では、補正部４は、撮像部３からの１つの撮像データＤ３を取得すると、実装部２の動作の補正を開始しているが、補正部４は、撮像部３からの撮像データＤ３の取得回数が規定値以上になったときに、実装部２の動作の補正を開始してもよい。言い換えると、補正部４は、実装部２が基板２００に対して複数の部品１００を実装する際に取得した撮像データＤ３の取得回数が規定値以上になったときに、実装部２の動作の補正を開始してもよい。この構成によれば、例えば実施形態２のように、撮像データＤ３の取得回数が規定値よりも少ない場合と比較して、補正精度を向上させることができる。なお、規定値は２以上であればよい。
Further, in the second embodiment, the
実施形態２では、選択部４２が補正部４に含まれているが、選択部は、例えば、実装部２に含まれていてもよいし、撮像部３に含まれていてもよい。つまり、選択部は、補正部４に含まれる構成に限定されない。さらに、選択部は上位システム１０に含まれていてもよい。
In the second embodiment, the
実施形態２では、実装システム１Ｃの補正部４の算出部４１が誤差情報を算出しているが、上位システム１０が誤差情報を算出してもよい。つまり、補正部４が誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正するようになっていればよく、実装システム１Ｃが誤差情報を算出してもよいし、上位システム１０が誤差情報を算出してもよい。上位システム１０が誤差情報を算出する場合、実装システム１Ｃは、上位システム１０に対して、第１位置データ及び第２位置データを送信する。そして、上位システム１０は、実装システム１Ｃから受信した第１位置データ及び第２位置データに基づいて、誤差情報を算出する。その後、上位システム１０は、算出した誤差情報を含む制御データを実装システム１Ｃに送信する。この構成によれば、実装システム１Ｃでは、誤差情報に基づいて補正データを作成するだけでよく、実装システム１Ｃでの処理負担を軽減することができる。
In the second embodiment, the
実施形態２で説明した種々の構成（変形例を含む）は、実施形態１で説明した種々の構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて採用可能である。 The various configurations (including modified examples) described in the second embodiment can be appropriately combined with the various configurations (including modified examples) described in the first embodiment.
（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る実装システム（１）は、第１対象物（１００）を捕捉する捕捉部（２３）によって捕捉された第１対象物（１００）を、所定位置に位置決めされた第２対象物（２００）に実装するシステムである。実装システム（１）は、実装部（２）と、撮像部（３）と、を備える。実装部（２）は、捕捉部（２３）を有する。実装部（２）は、少なくとも捕捉部（２３）が第１対象物（１００）を捕捉する位置、及び捕捉部（２３）によって捕捉された第１対象物（１００）を第２対象物（２００）に実装する位置に移動可能である。撮像部（３）は、特定領域（３００）を撮像する。実装部（２）は、少なくとも撮像対象が撮像部（３）の撮像データ（Ｄ１；Ｄ２）に含まれる特定領域（３００）に入ると、撮像データ（Ｄ１；Ｄ２）における目標位置（２０２）に対する捕捉部（２３）の相対的な位置関係に基づいて移動する。撮像対象は、捕捉部（２３）、及び捕捉部（２３）の目標位置（２０２）のいずれかである。
(Summary)
As described above, the mounting system (1) according to the first aspect places the first target object (100) captured by the capturing unit (23) that captures the first target object (100) at a predetermined position. It is a system mounted on the positioned second object (200). The mounting system (1) includes a mounting unit (2) and an imaging unit (3). The mounting section (2) has a capturing section (23). The mounting section (2) at least has a position where the capturing section (23) captures the first object (100) and the first object (100) captured by the capturing section (23) as the second object (200). ) Can be moved to the position to be mounted. The imaging unit (3) images the specific area (300). The mounting unit (2), at least when the imaging target enters the specific area (300) included in the imaging data (D1; D2) of the imaging unit (3), with respect to the target position (202) in the imaging data (D1; D2). It moves based on the relative positional relationship of the capturing unit (23). The imaging target is either the capturing unit (23) or the target position (202) of the capturing unit (23).
この態様によれば、実装部（２）は、目標位置（２０２）に対する捕捉部（２３）の相対的な位置関係に基づいて移動している。そのため、例えば、第２対象物（２００）に設定されている基準点（Ｐ１）を原点とする絶対的な位置関係に基づいて実装部（２）が移動する場合と比較して、第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装精度を更に向上させることができる。 According to this aspect, the mounting unit (2) moves based on the relative positional relationship of the capturing unit (23) with respect to the target position (202). Therefore, for example, as compared with the case where the mounting unit (2) moves based on the absolute positional relationship with the reference point (P1) set on the second object (200) as the origin, the second object The mounting accuracy of the first target object (100) on the object (200) can be further improved.
第２の態様に係る実装システム（１）では、第１の態様において、実装部（２）は、撮像対象が特定領域（３００）に入るまでは、第２対象物（２００）に設定されている基準点（Ｐ１）を原点とする絶対的な位置関係に基づいて移動する。実装部（２）は、撮像対象が特定領域（３００）に入ると、相対的な位置関係に基づいて移動する。 In the mounting system (1) according to the second aspect, in the first aspect, the mounting unit (2) is set to the second object (200) until the imaging target enters the specific region (300). It moves based on an absolute positional relationship with the reference point (P1) present as the origin. When the imaging target enters the specific area (300), the mounting section (2) moves based on the relative positional relationship.
この態様によれば、実装部（２）が相対的な位置関係のみに基づいて移動する場合と比較して、目標位置（２０２）までの移動時間を短縮することができる。これにより、第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装時間を短縮することができる。 According to this aspect, the moving time to the target position (202) can be shortened as compared with the case where the mounting unit (2) moves based on only the relative positional relationship. Thereby, the mounting time of the first target object (100) with respect to the second target object (200) can be shortened.
第３の態様に係る実装システム（１）では、第１又は２の態様において、目標位置（２０２）は、第２対象物（２００）における第１対象物（１００）の実装位置である。 In the mounting system (1) according to the third aspect, in the first or second aspect, the target position (202) is the mounting position of the first object (100) in the second object (200).
この態様によれば、第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を精度よく実装することができる。 According to this aspect, it is possible to accurately mount the first target object (100) on the second target object (200).
第４の態様に係る実装システム（１）では、第１〜３のいずれかの態様において、特定領域（３００）は、第２対象物（２００）に第１対象物（１００）を実装している状態の捕捉部（２３）を含む領域に固定されている。 In the mounting system (1) which concerns on a 4th aspect, in any one of 1st-3rd aspect, the specific area | region (300) mounts the 1st target object (100) on the 2nd target object (200). It is fixed to the area including the capturing portion (23) in the open state.
この態様によれば、第２対象物（２００）における第１対象物（１００）の目標位置（２０２）を含む領域を撮像部（３）にて撮像することができる。 According to this aspect, the area including the target position (202) of the first object (100) in the second object (200) can be imaged by the imaging unit (3).
第５の態様に係る実装システム（１）では、第１〜４のいずれかの態様において、撮像部（３）は、第１対象物（１００）が実装される第２対象物（２００）の実装面（２０１）に対する角度（θ１）が鋭角となる方向から特定領域（３００）を撮像する。 In the mounting system (1) which concerns on a 5th aspect, in any one of the 1st-4th aspect, an imaging part (3) is a 2nd target object (200) with which a 1st target object (100) is mounted. The specific area (300) is imaged from a direction in which the angle (θ1) with respect to the mounting surface (201) is an acute angle.
この態様によれば、鉛直方向から特定領域（３００）を撮像する場合のように、撮像部（３）を実装面（２０１）と平行な方向に移動させる処理が不要であるという利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the process of moving the imaging unit (3) in the direction parallel to the mounting surface (201) is not required unlike the case of imaging the specific region (300) from the vertical direction.
第６の態様に係る実装システム（１）では、第１又は２の態様において、目標位置（２０２）は、第１対象物（１００）における捕捉部（２３）の捕捉位置である。 In the mounting system (1) according to the sixth aspect, in the first or second aspect, the target position (202) is the capture position of the capture unit (23) on the first object (100).
この態様によれば、捕捉部（２３）にて第１対象物（１００）を精度よく捕捉することができる。 According to this aspect, the first target (100) can be accurately captured by the capturing unit (23).
第７の態様に係る実装システム（１）では、第１〜６の態様において、実装部（２）は、相対的な位置関係に基づいて実装処理を実行した後に、実装処理を実行したことを他のシステム（１０）に通知する。実装処理は、捕捉部（２３）にて第１対象物（１００）を第２対象物（２００）に実装する処理である。 In the mounting system (1) according to the seventh aspect, in the first to sixth aspects, the mounting unit (2) executes the mounting processing based on the relative positional relationship, and then executes the mounting processing. Notify the other system (10). The mounting process is a process of mounting the first target object (100) on the second target object (200) by the capturing unit (23).
この態様によれば、他のシステム（１０）に通知した後に実装処理を実行する場合と比較して、実装時間を短縮することができる。 According to this aspect, the mounting time can be shortened as compared with the case where the mounting process is executed after notifying the other system (10).
第８の態様に係る実装システム（１Ｃ）は、第１〜７のいずれかの態様において、誤差情報に基づいて実装部（２）の動作を補正する補正部（４）を更に備える。撮像部（３）は、実装部（２）が第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装する前に、目標塗布位置（２０４）と、実塗布位置（２０５）と、を撮像する。目標塗布位置（２０４）は、第２対象物（２００）において導電性の接合材（７）を塗布させるべき位置である。実塗布位置（２０５）は、第２対象物（２００）において接合材（７）が塗布されている位置である。誤差情報は、撮像部（２）の撮像データ（Ｄ３）から得られる目標塗布位置（２０４）と実塗布位置（２０５）との誤差に関する情報である。 The mounting system (1C) which concerns on an 8th aspect is further provided with the correction | amendment part (4) which correct | amends the operation | movement of the mounting part (2) based on error information in any one of the 1st-7th aspect. The imaging unit (3) has a target application position (204) and an actual application position (205) before the mounting unit (2) mounts the first target object (100) on the second target object (200). And are imaged. The target application position (204) is a position where the conductive bonding material (7) should be applied on the second object (200). The actual application position (205) is a position where the bonding material (7) is applied on the second object (200). The error information is information regarding the error between the target coating position (204) and the actual coating position (205) obtained from the imaged data (D3) of the image pickup unit (2).
この態様によれば、接合材（７）の塗布ずれに基づいて第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装ずれを補正することができる。 According to this aspect, it is possible to correct the mounting deviation of the first object (100) with respect to the second object (200) based on the application deviation of the bonding material (7).
第９の態様に係る実装システム（１）では、第８の態様において、補正部（４）は、第２対象物（２００）の厚み方向の位置データ（Ｄ１１）に基づいて目標塗布位置（２０４）及び実塗布位置（２０５）を含む撮像データ（Ｄ３）を修正する。補正部（４）は、修正後の撮像データ（Ｄ３）から得られる誤差情報に基づいて実装部（２）の動作を補正する。 In the mounting system (1) according to the ninth aspect, in the eighth aspect, the correction unit (4) includes the target application position (204) based on the position data (D11) in the thickness direction of the second object (200). ) And the actual coating position (205), the imaging data (D3) is corrected. The correction unit (4) corrects the operation of the mounting unit (2) based on the error information obtained from the corrected image pickup data (D3).
この態様によれば、第２対象物（２００）の厚み方向の位置データ（Ｄ１１）に起因する第１対象物（１００）の実装ずれを精度よく補正することができる。 According to this aspect, it is possible to accurately correct the mounting deviation of the first object (100) due to the position data (D11) in the thickness direction of the second object (200).
第１０の態様に係る実装システム（１Ａ）は、第１〜９のいずれかの態様において、特定領域（３００）から入射する被写体の像を撮像部（３Ａ）に出力する光学要素（５）を更に備える。 The mounting system (1A) which concerns on a 10th aspect is an optical element (5) which outputs the image of the to-be-photographed object which injects from a specific area | region (300) to an imaging part (3A) in any one of the 1st-9th aspects. Further prepare.
この態様によれば、撮像部（３Ａ）のみで特定領域（３００）を撮像する場合と比較して、撮像部（３Ａ）の配置の自由度が向上するという利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the degree of freedom in the arrangement of the imaging unit (3A) is improved as compared with the case where the specific region (300) is imaged only by the imaging unit (3A).
第１１の態様に係る実装システム（１Ｂ）では、第１〜１０のいずれかの態様において、実装部（２Ｂ）は、回転体（２１Ｂ）と、複数の捕捉部（２３Ｂ）と、を有する。複数の捕捉部（２３Ｂ）は、回転体（２１Ｂ）の回転方向（Ａ１）に沿って位置する。撮像部（３）は、１つであり、複数の捕捉部（２３Ｂ）に対して兼用される。 In the mounting system (1B) according to the eleventh aspect, in any one of the first to tenth aspects, the mounting section (2B) includes a rotating body (21B) and a plurality of capturing sections (23B). The plurality of capturing units (23B) are located along the rotation direction (A1) of the rotating body (21B). The number of imaging units (3) is one, and it is also used for a plurality of capturing units (23B).
この態様によれば、複数の捕捉部（２３Ｂ）の各々に対応する複数の撮像データ（Ｄ１）を１つの撮像部（３）で取得することができる。 According to this aspect, it is possible to acquire a plurality of image pickup data (D1) corresponding to each of the plurality of capture units (23B) with one image pickup unit (3).
第１２の態様に係る実装方法は、第１対象物（１００）を捕捉する捕捉部（２３）によって捕捉された第１対象物（１００）を、所定位置に位置決めされた第２対象物（２００）に実装する方法である。実装方法は、少なくとも撮像対象が撮像部（３）の撮像データ（Ｄ１；Ｄ２）に含まれる特定領域（３００）に入ると、撮像データ（Ｄ１；Ｄ２）の特定領域（３００）に含まれる目標位置（２０２）に対する捕捉部（２３）の相対的な位置関係に基づいて捕捉部（２３）を移動させる処理を含む。撮像対象は、捕捉部（２３）、及び捕捉部（２３）の目標位置（２０２）のいずれかである。 In the mounting method according to the twelfth aspect, the first object (100) captured by the capturing unit (23) that captures the first object (100) is positioned at a predetermined position on the second object (200). ) Is to be implemented. The mounting method is such that a target included in the specific area (300) of the imaging data (D1; D2) is at least when the imaging target enters the specific area (300) included in the imaging data (D1; D2) of the imaging unit (3). The process includes moving the capturing unit (23) based on the relative positional relationship of the capturing unit (23) with respect to the position (202). The imaging target is either the capturing unit (23) or the target position (202) of the capturing unit (23).
この態様によれば、実装部（２）は、目標位置（２０２）に対する捕捉部（２３）の相対的な位置関係に基づいて移動している。そのため、例えば、第２対象物（２００）に設定されている基準点（Ｐ１）を原点とする絶対的な位置関係に基づいて実装部（２）が移動する場合と比較して、第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装精度を更に向上させることができる。 According to this aspect, the mounting unit (2) moves based on the relative positional relationship of the capturing unit (23) with respect to the target position (202). Therefore, for example, as compared with the case where the mounting unit (2) moves based on the absolute positional relationship with the reference point (P1) set on the second object (200) as the origin, the second object The mounting accuracy of the first target object (100) on the object (200) can be further improved.
第１３の態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、第１２の態様に係る実装方法を実行させるためのプログラムである。 The mounting program according to the thirteenth aspect is a program for causing one or more processors to execute the mounting method according to the twelfth aspect.
この態様によれば、実装部（２）は、目標位置（２０２）に対する捕捉部（２３）の相対的な位置関係に基づいて移動している。そのため、例えば、第２対象物（２００）に設定されている基準点（Ｐ１）を原点とする絶対的な位置関係に基づいて実装部（２）が移動する場合と比較して、第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装精度を更に向上させることができる。 According to this aspect, the mounting unit (2) moves based on the relative positional relationship of the capturing unit (23) with respect to the target position (202). Therefore, for example, as compared with the case where the mounting unit (2) moves based on the absolute positional relationship with the reference point (P1) set on the second object (200) as the origin, the second object The mounting accuracy of the first target object (100) on the object (200) can be further improved.
上記態様に限らず、実施形態１及び実施形態２に係る実装システム（１）の種々の構成（変形例を含む）は、実装方法、又はプログラムにて具現化可能である。 Not limited to the above-described aspect, various configurations (including modified examples) of the mounting system (1) according to the first and second embodiments can be embodied by a mounting method or a program.
第２〜１１の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。 The configurations according to the second to eleventh aspects are not essential for the mounting system (1) and can be appropriately omitted.
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 実装システム
２，２Ｂ 実装部
３，３Ａ 撮像部
４ 補正部
５ 光学要素
７ 接合材
１０ 上位システム（他のシステム）
２１Ｂ ヘッド（回転体）
２３，２３Ｂ 吸着ノズル（捕捉部）
１００ 部品（第１対象物）
２００ 基板（第２対象物）
２０１ 実装面
２０２ 目標位置
２０４ 目標塗布位置
２０５ 実塗布位置
３００ 特定領域
Ａ１ 回転方向
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３ 撮像データ
Ｐ１ 基準点
θ１ 角度
1, 1A, 1B,
21B head (rotating body)
23,23B Adsorption nozzle (capture part)
100 parts (first object)
200 substrates (second target)
201
Claims (13)
前記捕捉部を有し、少なくとも前記捕捉部が前記第１対象物を捕捉する位置、及び前記捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を前記第２対象物に実装する位置に移動可能な実装部と、
特定領域を撮像する撮像部と、を備え、
前記実装部は、少なくとも前記捕捉部及び前記捕捉部の目標位置のいずれかの撮像対象が前記撮像部の撮像データに含まれる前記特定領域に入ると、前記撮像データにおける前記目標位置に対する前記捕捉部の相対的な位置関係に基づいて移動する、
実装システム。 A mounting system for mounting the first object captured by a capturing unit that captures the first object on a second object positioned at a predetermined position,
Mounting that includes the capturing unit and is movable to at least a position where the capturing unit captures the first object and a position where the first object captured by the capturing unit is mounted on the second object Department,
An imaging unit for imaging the specific region,
When the image capturing target of at least one of the capturing unit and the target position of the capturing unit enters the specific region included in the image capturing data of the image capturing unit, the mounting unit captures the capturing position with respect to the target position in the image capturing data. Move based on the relative position of
Mounting system.
前記撮像対象が前記特定領域に入るまでは、前記第２対象物に設定されている基準点を原点とする絶対的な位置関係に基づいて移動し、
前記撮像対象が前記特定領域に入ると、前記相対的な位置関係に基づいて移動する、
請求項１に記載の実装システム。 The mounting unit is
Until the image pickup target enters the specific area, the image pickup target moves based on an absolute positional relationship with the reference point set for the second target object as an origin,
When the imaging target enters the specific area, it moves based on the relative positional relationship,
The mounting system according to claim 1.
請求項１又は２に記載の実装システム。 The target position is a mounting position of the first object on the second object,
The mounting system according to claim 1.
請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装システム。 The specific area is fixed to an area including the capturing unit in a state where the first object is mounted on the second object,
The mounting system according to claim 1.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装システム。 The imaging unit images the specific region from a direction in which an angle with respect to a mounting surface of the second object on which the first object is mounted is an acute angle,
The mounting system according to claim 1.
請求項１又は２に記載の実装システム。 The target position is a capture position of the capture unit in the first object,
The mounting system according to claim 1.
請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装システム。 The mounting unit may perform the mounting process after mounting the first target object on the second target object by the capturing unit based on the relative positional relationship. Notify the system,
The mounting system according to claim 1.
前記撮像部は、前記実装部が前記第２対象物に対して前記第１対象物を実装する前に、前記第２対象物において導電性の接合材を塗布させるべき目標塗布位置と、前記第２対象物において前記接合材が塗布されている実塗布位置と、を撮像し、
前記誤差情報は、前記撮像部の撮像データから得られる前記目標塗布位置と前記実塗布位置との誤差に関する情報である、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装システム。 Further comprising a correction unit that corrects the operation of the mounting unit based on error information,
The image capturing unit, before the mounting unit mounts the first target object on the second target object, a target coating position at which a conductive bonding material should be coated on the second target object; 2 Image of the actual application position where the bonding material is applied on the object,
The error information is information about an error between the target coating position and the actual coating position obtained from the imaged data of the image capturing unit,
The mounting system according to claim 1.
請求項８に記載の実装システム。 The correction unit corrects the imaging data including the target application position and the actual application position based on the position data in the thickness direction of the second object, and uses the error information obtained from the corrected imaging data as the error information. Correct the operation of the mounting unit based on
The mounting system according to claim 8.
請求項１〜９のいずれか１項に記載の実装システム。 Further comprising an optical element that outputs an image of a subject incident from the specific region to the image capturing unit,
The mounting system according to claim 1.
回転体と、
前記回転体の回転方向に沿って位置する複数の前記捕捉部と、を有し、
前記撮像部は、１つであり、前記複数の捕捉部に対して兼用される、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の実装システム。 The mounting unit is
A rotating body,
A plurality of the capturing portions located along the rotation direction of the rotating body,
The number of the imaging units is one, and it is also used for the plurality of capturing units,
The mounting system according to claim 1.
少なくとも前記捕捉部及び前記捕捉部の目標位置のいずれかの撮像対象が撮像部の撮像データに含まれる特定領域に入ると、前記撮像データの前記特定領域に含まれる前記目標位置に対する前記捕捉部の相対的な位置関係に基づいて前記捕捉部を移動させる処理を含む、
実装方法。 A mounting method for mounting the first object captured by a capturing unit that captures the first object on a second object positioned at a predetermined position,
When an imaging target of at least one of the capture unit and the target position of the capture unit enters a specific region included in the image data of the image capturing unit, the capture unit of the capture unit with respect to the target position included in the specific region of the image data. Including a process of moving the capture unit based on a relative positional relationship,
How to implement.
請求項１２に記載の実装方法を実行させるための、
実装用プログラム。 On one or more processors,
In order to execute the mounting method according to claim 12,
Implementation program.
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