JP2002100899A - Mounting method and surface mounting machine - Google Patents
Mounting method and surface mounting machineInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドユニットに
よりＩＣ等の電子部品を部品供給部から取り出してプリ
ント基板、あるいはセラミック基板等の基板上の所定位
置に実装する部品の実装方法及び表面実装機に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method and a surface mounter for taking out an electronic component such as an IC from a component supply unit by a head unit and mounting it at a predetermined position on a substrate such as a printed board or a ceramic substrate. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、吸着ヘッドを有する移動可能
なヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給
部から吸着して、コンベア等により所定の作業位置に搬
入、位置決めされているプリント基板上に移送し、プリ
ント基板の所定位置に装着するようにした表面実装機
（以下、実装機と略す）は一般に知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a movable head unit having a suction head sucks an electronic component such as an IC from a component supply unit, and carries the electronic component to a predetermined work position by a conveyor or the like, on a printed circuit board which is positioned. A surface mounter (hereinafter, abbreviated as a mounter) which is transported to a predetermined position on a printed circuit board is generally known.
【０００３】上記のような実装機では、通常、プリント
基板を一枚ずつ作業位置にセットしながら部品を搭載す
るが、例えば、部品を搭載するプリント基板が小型機器
に組み込まれるような比較的小さい基板の場合には、こ
れを１枚ずつ処理していくと能率が悪いため、集合基板
（いわゆる多面取り基板）に対して部品を実装すること
が行われている。この集合基板は、同一形状の多数の小
さい基板を所定の配列で一体に形成して一枚の大きな基
板としたものであり、この集合基板が未分割の状態でコ
ンベア等により搬送され、単位基板当たり複数個ずつの
部品が搭載されるように集合基板の全体に対して部品の
実装が行われ、その後に各単位基板に分割されるように
なっている。In the above-described mounting machine, components are usually mounted while setting printed boards one by one at a work position. For example, a printed board on which components are mounted is relatively small such that it is incorporated in a small device. In the case of substrates, it is inefficient to process them one by one, so that components are mounted on a collective substrate (so-called multi-panel substrate). This aggregate substrate is a single large substrate formed by integrally forming a large number of small substrates of the same shape in a predetermined arrangement, and the aggregate substrate is transported in an undivided state by a conveyor or the like, and the unit substrate is The components are mounted on the entire collective substrate so that a plurality of components are mounted per unit, and then divided into unit substrates.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のような集合基板
の実装処理では、例えば一部の単位基板にパターン印刷
不良等の不具合が発生している場合がある。このような
場合、一般には不良単位基板（不良基板という）に「バ
ットマーク」と称する識別マークを付し、実装工程で
は、全単位基板についてこのマークの有無を画像認識に
より調べ、これにより不良基板を判別して実装対象から
除外するようにしている。In the mounting process of the collective board as described above, for example, a defect such as a defective pattern printing may occur on some of the unit boards. In such a case, an identification mark called a “bat mark” is generally attached to a defective unit substrate (referred to as a defective substrate), and in the mounting process, the presence or absence of this mark is checked for all the unit substrates by image recognition. Is determined and excluded from the implementation target.
【０００５】一方、各単位基板には、通常「フィデュー
シャルマーク」と称する位置補正用のマークが付され、
実装工程では、各単位基板毎にこの補正マークが画像認
識され、この補正マークに基づいて部品の実施位置が補
正されるようになっている。On the other hand, each unit substrate is provided with a position correction mark usually called a "fiducial mark".
In the mounting process, the correction mark is image-recognized for each unit substrate, and the component execution position is corrected based on the correction mark.
【０００６】つまり、集合基板を構成する正常な一の単
位基板について観ると、識別マーク（「バットマー
ク」）の認識が行われた後、さらに補正マーク（「フィ
デューシャルマーク」）の認識が行われており、このよ
うに一の単位基板に対して二度のマーク認識動作を行う
のは、サイクルタイムを短縮化する上で無駄である。従
って、この点を改善する必要がある。In other words, when one normal unit substrate constituting the collective substrate is viewed, after the identification mark (“bat mark”) is recognized, the correction mark (“fiducial mark”) is further recognized. Performing the mark recognition operation twice for one unit substrate in this way is useless in reducing the cycle time. Therefore, it is necessary to improve this point.
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、不良基板の認識や実装位置の補正を良
好に行う一方で、サイクルタイムの短縮化を図ることを
目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and has as its object to shorten the cycle time while satisfactorily recognizing a defective board and correcting a mounting position.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の実装方法は、複数の単位基板が区画形成さ
れた集合基板を所定の作業位置に位置決めして各単位基
板に実装処理を施すとともに、その際の部品の実装位置
を各単位基板に付された補正マークの画像認識に基づい
て補正する実装方法において、集合基板に含まれる単位
基板のうち、不良のある単位基板に補正マークの画像認
識を不能とする事前処理を予め施しておき、実装処理時
には、補正マークの認識が可能な単位基板についてのみ
実装処理を施し、補正マークの認識が不可能な単位基板
については、当該単位基板について実装処理を施すこと
なく他の単位基板の実装処理に移行するようにしたもの
である（請求項１）。In order to solve the above-mentioned problems, a mounting method according to the present invention is directed to a mounting process in which a collective board in which a plurality of unit boards are partitioned is positioned at a predetermined work position and mounted on each unit board. In the mounting method for correcting the mounting position of the component based on the image recognition of the correction mark attached to each unit board, the mounting method corrects the defective unit board among the unit boards included in the collective board. Preliminary processing to disable mark image recognition is performed in advance, and during mounting processing, mounting processing is performed only on unit substrates that can recognize correction marks, and for unit substrates that cannot recognize correction marks, The process shifts to the mounting process of another unit substrate without performing the mounting process on the unit substrate (claim 1).
【０００９】この方法によれば、正常な単位基板につい
ては、補正マークの画像認識に基づき実装動作が実行さ
れ、かつ認識された補正マークに基づいて部品の実装位
置の補正が行われる。一方、不良のある単位基板につい
ては、事前処理が施されていることにより補正マークが
認識されないため自ずと実装処理の対象から除外される
こととなる。つまり、一種類のマークの認識に基づいて
不良基板の判別と部品の実装処理時の位置補正とが行わ
れることとなる。According to this method, the mounting operation is performed on the normal unit substrate based on the image recognition of the correction mark, and the mounting position of the component is corrected based on the recognized correction mark. On the other hand, since the correction mark is not recognized due to the pre-processing performed on the defective unit substrate, the unit substrate is naturally excluded from the target of the mounting processing. That is, the determination of the defective board and the position correction at the time of the component mounting process are performed based on the recognition of one type of mark.
【００１０】なお、請求項１の「補正マークの画像認識
を不能とする事前処理」とは、補正マーク自体を除去し
て認識不能とする場合、又は、補正マーク自体を潰すあ
るいは補正マークにシールを貼る等、追加工を施すこと
により補正マークを認識不能とする場合を意味する。The "pre-processing for disabling image recognition of the correction mark" in claim 1 means that the correction mark itself is removed to make it unrecognizable, or the correction mark itself is crushed or the correction mark is sealed. Means that the correction mark is made unrecognizable by additional processing such as pasting.
【００１１】一方、本発明の表面実装機は、複数の単位
基板が区画形成された集合基板を所定の作業位置に位置
決めし、移動可能なヘッドユニットにより部品供給部か
ら部品を取出して各単位基板に実装処理を施すととも
に、この実装処理時に、各単位基板に付された補正マー
クをヘッドユニットに搭載される撮像手段により撮像、
認識して部品の実装位置を補正する表面実装機におい
て、予め記憶された所定の順序で各単位基板に実装処理
を施すとともに、各単位基板に対する実装処理に先立っ
て補正マークを認識する認識動作を行い、この認識動作
において補正マークが認識された単位基板についのみ実
装処理を実行し、補正マークの認識が不可能な単位基板
については当該単位基板について実装処理を施すことな
く次の単位基板の実装処理に移行するようにヘッドユニ
ットを制御する制御手段を有しているものである（請求
項２）。On the other hand, a surface mounter of the present invention positions an aggregate substrate, in which a plurality of unit substrates are formed and partitioned, at a predetermined work position, takes out components from a component supply unit by means of a movable head unit, and removes each unit substrate. The mounting process is performed, and at the time of the mounting process, the correction mark attached to each unit substrate is imaged by an imaging unit mounted on the head unit.
In a surface mounter that recognizes and corrects a mounting position of a component, a mounting operation of performing a mounting process on each unit substrate in a predetermined order stored in advance and recognizing a correction mark prior to a mounting process on each unit substrate is performed. The mounting process is performed only on the unit substrate for which the correction mark has been recognized in this recognition operation, and for the unit substrate for which the correction mark cannot be recognized, mounting of the next unit substrate is performed without performing the mounting process on the unit substrate. There is provided control means for controlling the head unit so as to shift to processing (claim 2).
【００１２】この表面実装機によると、予め記憶された
所定の順序で各単位基板に実装処理が施されるが、各単
位基板については、実装に先立って補正マークを認識す
る認識動作が行われ、補正マークの認識が行われた単位
基板についてのみ実装動作が行われ、補正マークの認識
が不可能な単位基板は、当該単位基板について実装処理
が施されることなく次の単位基板の処理に移行される。
従って、不良が存在する単位基板の補正マークに対して
撮像手段による補正マークの認識が不能となるような物
理的処理を予め施しておくようにすれば、一度のマーク
の認識動作で不良基板の判別と実装処理時の位置決めを
行うことができ、請求項１に記載された実装方法を良好
に実施することが可能となる。According to this surface mounter, mounting processing is performed on each unit substrate in a predetermined order stored in advance. For each unit substrate, a recognition operation for recognizing a correction mark is performed prior to mounting. The mounting operation is performed only on the unit substrate on which the correction mark has been recognized, and the unit substrate on which the correction mark cannot be recognized is processed for the next unit substrate without performing the mounting process on the unit substrate. Will be migrated.
Therefore, if a physical process that makes it impossible for the imaging unit to recognize the correction mark on the unit substrate where the defect exists is performed in advance, the defective substrate can be recognized by a single mark recognition operation. The determination and the positioning during the mounting process can be performed, and the mounting method described in claim 1 can be favorably implemented.
【００１３】この場合には、当該単位基板の実装処理を
行うことなく次の単位基板の処理に移行するための第１
処理動作信号と、当該単位基板の補正マークの認識動作
を再試行するための第２処理動作信号とを選択的に前記
制御手段に与える外部入力手段をさらに設け、補正マー
クの認識が不可能な場合には、実装動作を中断し、前記
外部入力手段からの第１又は第２処理信号の入力に応じ
て実装動作を再開するように前記制御手段を構成するの
が好ましい（請求項３）。[0013] In this case, the first unit for transferring to the processing of the next unit substrate without performing the mounting processing of the unit substrate.
External input means for selectively providing a processing operation signal and a second processing operation signal for retrying the operation of recognizing the correction mark of the unit substrate to the control means, wherein the external device is not capable of recognizing the correction mark. In this case, it is preferable that the control unit is configured to interrupt the mounting operation and restart the mounting operation in response to the input of the first or second processing signal from the external input unit (claim 3).
【００１４】このようにすれば、実装動作の停止期間中
にオペレータが当該単位基板が不良基板に該当するか否
かを目視確認した上で以後の処理を進めることが可能と
なるため、実装処理の信頼性を高めることができる。With this configuration, the operator can visually confirm whether or not the unit board corresponds to a defective board during the suspension period of the mounting operation, and then proceed with the subsequent processing. Reliability can be improved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１６】図１は本発明に係る実装方法が適用される
表面実装機の全体を概略的に示している。この図に示す
ように、表面実装機（以下、実装機と略す）の基台１上
には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プ
リント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の作
業位置で停止されるようになっている。プリント基板３
は、例えば図２（ａ）に示すように１２個の単位基板Ｋ
１〜Ｋ１２がマトリックス状に区画形成された所謂集合
基板であって、当実装機により各単位基板Ｋ１〜Ｋ１２
に対して順次部品を実装するようになっている。FIG. 1 schematically shows the entire surface mounting machine to which the mounting method according to the present invention is applied. As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed circuit board is arranged on a base 1 of a surface mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine), and a printed circuit board 3 is transported on the conveyor 2 to a predetermined position. At the working position. Printed circuit board 3
Is, for example, 12 unit substrates K as shown in FIG.
A so-called collective board in which 1 to K12 are sectioned in a matrix, and each unit board K1 to K12
The components are sequentially mounted.
【００１７】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は電子部品供給用
のフィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー
４ａを備えている。なお、部品供給部４には、上記のよ
うなテープフィーダー４ａ以外に、ＰＬＣＣ、ＱＦＰ等
の比較的大型の部品をトレイ上に載置した状態で供給す
るトレイフィーダー等も配設され得るようになってい
る。At the side of the conveyor 2, a component supply unit 4
Is arranged. The component supply unit 4 includes a feeder for supplying electronic components, for example, a multi-row tape feeder 4a. Note that, in addition to the tape feeder 4a as described above, a tray feeder or the like that supplies a relatively large component such as PLCC or QFP in a state of being placed on a tray may be provided in the component supply unit 4. Has become.
【００１８】上記基台１の上方には、部品搭載用のヘッ
ドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５
は、部品供給部４とプリント基板３が位置する作業位置
とにわたって移動可能とされ、当実施形態ではＸ軸方向
（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸
と直交する方向）に移動することができるようになって
いる。Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is provided. This head unit 5
Is movable across the component supply section 4 and the work position where the printed circuit board 3 is located. In the present embodiment, the X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane) You can move to.
【００１９】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、ガイド部
材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、この
ヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）
が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸
サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方
向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動に
よりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向
に移動するようになっている。That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1, and a head unit is mounted on the fixed rail 7. A support member 11 is provided, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. The support member 11 has X
An axial guide member 13 and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servo motor 15 are provided. The head unit 5 is movably held by the guide member 13, and a nut provided on the head unit 5 is provided. Part (not shown)
Are screwed into the ball screw shaft 14. The operation of the Y-axis servomotor 9 causes the support member 11 to move in the Y-axis direction, and the operation of the X-axis servomotor 15 causes the head unit 5 to move in the X-axis direction with respect to the support member 11. ing.
【００２０】上記ヘッドユニット５には、図示を省略す
るが複数本の吸着ヘッドがＸ軸方向に一列に並べて設け
られている。これらの吸着ヘッドは、それぞれヘッドユ
ニット５のフレームに対して昇降及び回転が可能となっ
ているとともに、各吸着ヘッドの下端には吸着ノズルが
設けられており、部品吸着時には、図外の負圧供給手段
から吸着ノズル先端に負圧が供給されることにより、そ
の負圧による吸引力で部品が吸着されるようになってい
る。Although not shown, the head unit 5 is provided with a plurality of suction heads arranged in a line in the X-axis direction. Each of these suction heads can move up and down and rotate with respect to the frame of the head unit 5, and a suction nozzle is provided at the lower end of each suction head. When a negative pressure is supplied from the supply means to the tip of the suction nozzle, the component is sucked by the suction force due to the negative pressure.
【００２１】また、ヘッドユニット５には、プリント基
板３の位置を認識するための基板認識カメラ６（撮像手
段）が搭載されている。このカメラ６は、例えばＣＣＤ
エリアセンサ等を内蔵したカメラで、プリント基板３上
に付されるフィデューシャルマーク（補正マーク）を撮
像し、この画像信号を後述する制御装置２０に出力する
ように構成されている。なお、複数の単位基板Ｋ１〜Ｋ
１２が区画形成される上記プリント基板３においては、
各単位基板毎に独立した実装パターンが形成されて各単
位基板毎に実装処理が施されるため、図２（ａ）に示す
ように各単位基板Ｋ１〜Ｋ１２毎にフィデューシャルマ
ークＭ（以下、マークＭと略す）が付されている。The head unit 5 is equipped with a board recognition camera 6 (imaging means) for recognizing the position of the printed board 3. This camera 6 is, for example, a CCD
A camera having a built-in area sensor or the like captures a fiducial mark (correction mark) provided on the printed circuit board 3 and outputs this image signal to a control device 20 described later. Note that a plurality of unit substrates K1 to K
In the printed circuit board 3 on which the partition 12 is formed,
Since an independent mounting pattern is formed for each unit substrate and the mounting process is performed for each unit substrate, as shown in FIG. , Mark M).
【００２２】上記基台１には、さらにヘッドユニット５
により吸着された電子部品の吸着状態を認識するための
部品認識カメラ１７が設けられ、ヘッドユニット５が電
子部品吸着後に部品認識カメラ１７の上方に移動させら
れることにより部品認識カメラ１７で吸着部品が撮像さ
れるようになっている。なお、このカメラ１７も上記基
板認識カメラ６と同様にＣＣＤエリアセンサ等を内蔵し
たカメラからなり、画像信号を制御装置２０に出力する
ように構成されている。The base 1 further includes a head unit 5.
A component recognition camera 17 for recognizing the suction state of the electronic component sucked by the electronic component is provided. The head recognition unit 17 moves the head unit 5 above the component recognition camera 17 after the electronic component is sucked. An image is taken. The camera 17 is also a camera having a built-in CCD area sensor and the like, like the board recognition camera 6, and is configured to output an image signal to the control device 20.
【００２３】上記実装機には、論理演算を実行する周知
のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなど
を予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータ
を一時的に記憶するＲＡＭ等から構成される制御装置２
０（制御手段）が設けられている。The mounting machine includes a well-known CPU for executing a logical operation, a ROM for storing various programs for controlling the CPU in advance, and a RAM for temporarily storing various data during operation of the apparatus. Control device 2
0 (control means) is provided.
【００２４】この制御装置２０には、実装機の動作を統
括的に制御する主制御手段２１、上記カメラ６，１７か
らの画像信号に所定の処理を施す画像処理手段２２、お
よび実装動作のための各種情報、例えば実装部品等に関
する情報等を記憶する記憶手段２３等が含まれており、
上記サーボモータ９，１５やカメラ６，１７等がこの制
御装置２０に電気的に接続されている。The control device 20 includes a main control unit 21 for generally controlling the operation of the mounting machine, an image processing unit 22 for performing a predetermined process on the image signals from the cameras 6 and 17, and a mounting operation. Storage means 23 for storing various kinds of information, for example, information on mounted parts and the like.
The servo motors 9 and 15 and the cameras 6 and 17 are electrically connected to the control device 20.
【００２５】また、ＣＲＴを備えたキーボード等の外部
入力手段２４が設けられており、この外部入力手段２４
が制御装置２０に接続されている。外部入力手段２４
は、実装部品に関する情報の入力等、各種情報の入力を
行う他、ＣＲＴに表示される動作状況等に応じてオペレ
ーターが実装動作をマニュアルで制御する場合に使用さ
れる。An external input means 24 such as a keyboard equipped with a CRT is provided.
Are connected to the control device 20. External input means 24
Is used when the operator manually controls the mounting operation in accordance with the operation status displayed on the CRT, in addition to inputting various information such as input of information regarding mounted components.
【００２６】次に、上記実装機における実装動作につい
て説明する。Next, the mounting operation in the mounting machine will be described.
【００２７】先ず、実装機へのプリント基板３の搬入に
先だち、プリント基板３の各単位基板Ｋ１〜Ｋ１２のう
ち不良があるもの（不良基板）に対して当該単位基板の
マークＭが認識不能となるように事前処理が施される。
具体的には、例えば図２（ｂ）に示すように、不良基板
（同図では単位基板Ｋ２，Ｋ８，Ｋ１０）のマークＭに
シール１８が重ねて貼り付けられ、これにより当該単位
基板Ｋ１，Ｋ８，Ｋ１０のマークＭの認識が不能となる
ように処理される。なお、この処理は、機械装置によっ
て自動的に行われる場合もあり、作業者による手作業に
より行われる場合もある。First, prior to carrying the printed board 3 into the mounting machine, it is determined that the mark M of the unit board K1 to K12 having a defect (defective board) cannot be recognized. Pre-processing is performed so that
More specifically, for example, as shown in FIG. 2B, a seal 18 is attached to the mark M of the defective board (in the figure, the unit boards K2, K8, and K10) so as to overlap with each other. The processing is performed so that the mark M of K8 and K10 cannot be recognized. This processing may be performed automatically by a mechanical device, or may be performed manually by an operator.
【００２８】そして、上記のような事前処理が終了した
後、コンベア２によってプリント基板３が所定の作業位
置に搬入、位置決めされ、上記制御装置２０により図３
のフローチャートに示すような実装処理が行われる。After the above-described pre-processing is completed, the printed circuit board 3 is carried into the predetermined work position by the conveyor 2 and is positioned.
Is performed as shown in the flowchart of FIG.
【００２９】まず、予め設定された実装順序に従い、最
初の単位基板（例えば単位基板Ｋ１）について、記憶手
段２３内に記憶されているデータベースから当該単位基
板Ｋ１に実装する部品等に関するデータが探索される
（ステップＳ１，Ｓ２）。First, for a first unit board (for example, unit board K1), data relating to components mounted on the unit board K1 is searched from a database stored in the storage means 23 in accordance with a preset mounting order. (Steps S1 and S2).
【００３０】次いで、単位基板Ｋ１に付されたマークＭ
の検出が行われ、当該マークＭが検出されたか否かの判
断が行われる（ステップＳ３，Ｓ４）。この検出は、上
記データに予め含まれている所定の範囲データに基づい
て当該範囲内で基板認識カメラ６（ヘッドユニット５）
を移動させ、当該範囲内においてマークＭを認識するこ
とができるか否かにより行う。Next, the mark M attached to the unit substrate K1
Is determined, and it is determined whether or not the mark M is detected (steps S3 and S4). This detection is performed based on predetermined range data included in the above data in advance within the range within the board recognition camera 6 (head unit 5).
Is moved and whether or not the mark M can be recognized within the range is determined.
【００３１】ここで、マークＭが検出された場合には、
ステップＳ５に移行され、ヘッドユニット５により最初
に実装する部品が部品供給部４から取出されて単位基板
Ｋ１上の所定位置に実装される。なお、実装動作中は、
マークＭの位置を基準としてヘッドユニット５の駆動が
制御されることにより、部品の実装位置が上記マークＭ
の位置に基づいて補正される。Here, when the mark M is detected,
In step S5, the component to be mounted first is taken out of the component supply unit 4 by the head unit 5 and mounted at a predetermined position on the unit substrate K1. During the mounting operation,
By controlling the driving of the head unit 5 based on the position of the mark M, the mounting position of the component is changed to the mark M.
Is corrected based on the position of.
【００３２】一方、マークＭが検出されなかった場合に
は、実装機が強制的に停止されて実装動作が中断される
（ステップＳ６）。すなわち、当該単位基板Ｋ１が不良
基板である場合には、上述した事前処理によりマークＭ
の認識が不能な状態となっているので、この場合には実
装機が強制的に停止されて実装動作が中断される。On the other hand, if the mark M is not detected, the mounting machine is forcibly stopped and the mounting operation is interrupted (step S6). That is, if the unit substrate K1 is a defective substrate, the mark M
In this case, the mounting machine is forcibly stopped and the mounting operation is interrupted.
【００３３】そして、この実装動作中断中にオペレータ
ーによる外部入力手段２４の操作に基づいてＮＧ確認を
指示する信号（第１処理動作信号）又は再試行を指示す
る信号（第２処理動作信号）が択一的に主制御手段２１
に入力されることにより、それに応じてステップＳ３又
はステップＳ８に移行される（ステップＳ７，Ｓ８）。
具体的には、再試行を指示する信号が主制御手段２１に
入力されると、ステップＳ３に移行されて当該単位基板
Ｋ１のマークＭを再度検出すべくヘッドユニット５等が
制御され、一方、ＮＧ確認を指示する信号が主制御手段
２１に入力されると、ステップＳ８に移行されて実装機
が再起動された後、ステップＳ１に移行される。つま
り、マークＭが検出されない状況としては、当該単位基
板Ｋ１が不良基板である場合と、不良基板ではないが、
外乱光等の影響でマークＭの検出が行われない等、環境
的な要因による場合とがあるため、オペレーターの目視
確認により、当該単位基板Ｋ１が不良基板である場合に
は、オペレーターによるＮＧ確認の操作により当該基板
についての実装処理を行うことなくステップＳ１に移行
し、当該単位基板Ｋ１が不良基板でない場合には、オペ
レーターによる再試行の操作に基づきマークＭの検出を
再度行うべくステップＳ３に移行するようになってい
る。During the interruption of the mounting operation, a signal for instructing NG confirmation (first processing operation signal) or a signal for instructing retry (second processing operation signal) based on the operation of the external input means 24 by the operator is generated. Alternatively, the main control means 21
, The process proceeds to step S3 or S8 accordingly (steps S7 and S8).
Specifically, when a signal instructing a retry is input to the main control unit 21, the process proceeds to step S3, where the head unit 5 and the like are controlled to detect the mark M of the unit substrate K1 again. When a signal instructing NG confirmation is input to the main control means 21, the process proceeds to step S8, and after the mounting machine is restarted, the process proceeds to step S1. That is, the situation in which the mark M is not detected includes the case where the unit substrate K1 is a defective substrate and the case where the unit substrate K1 is not a defective substrate.
Since there may be environmental factors such as the mark M not being detected due to the influence of disturbance light or the like, if the unit substrate K1 is a defective substrate, the operator confirms NG if the unit substrate K1 is defective. The operation proceeds to step S1 without performing the mounting process on the board by the operation of. If the unit board K1 is not a defective board, the operation proceeds to step S3 to detect the mark M again based on the retry operation by the operator. It has been migrated.
【００３４】以上のようにしてプリント基板３に実装処
理を施すことにより、集合基板に対して実装処理を効率
的に行うことができ、従来の実装処理方法に比べて実装
機のサイクルタイムを有効に短縮化することができる。By performing the mounting process on the printed circuit board 3 as described above, the mounting process can be efficiently performed on the collective board, and the cycle time of the mounting machine can be reduced compared to the conventional mounting processing method. Can be shortened.
【００３５】すなわち、従来では、集合基板に含まれる
全ての単位基板に位置補正用の補正マークを付すととも
に、不良基板については位置補正用のマークとは別に不
良基板を識別するための識別マークを更に付し、実装処
理の際には、先ず全ての単位基板について識別マークの
撮像、認識を行って不良基板を判別した後、不良基板以
外の基板（正常な基板）に対して、上記補正マークを撮
像、認識しつつ部品の実装が行われていた。そのため、
正常な一の単位基板については、識別マークの認識と補
正マークの認識との二度のマーク認識動作が行われてい
ることとなる。これに対して上記実施形態では、各単位
基板には一のマーク（マークＭ；補正マーク）のみを付
し、不良基板についてはマークＭの認識が不能となるよ
うに事前処理を施しておくこにより、実装処理時には、
マークＭの認識動作を行うだけでこれと併せて不良基板
の判別を行うことができる、つまり、不良基板について
はマークＭの認識が不可能であるため、これにより不良
基板を判別することができる。従って、正常な一の単位
基板について観ると一度のマーク認識動作で済むため、
マーク認識に要するトータル時間を有効に削減すること
ができ、その分、従来の実装処理方法に比べてサイクル
タイムを短縮することができる。That is, in the related art, a correction mark for position correction is attached to all the unit substrates included in the collective substrate, and an identification mark for identifying a defective substrate is provided separately for the defective substrate in addition to the mark for position correction. In addition, at the time of mounting processing, first, imaging and recognition of identification marks are performed on all unit substrates to determine a defective substrate, and then the correction mark is applied to a substrate other than the defective substrate (normal substrate). The components were mounted while imaging and recognizing the image. for that reason,
As for one normal unit substrate, two mark recognition operations of recognition of the identification mark and recognition of the correction mark are performed. On the other hand, in the above embodiment, only one mark (mark M; correction mark) is attached to each unit substrate, and preprocessing is performed on a defective substrate so that the mark M cannot be recognized. Therefore, during the implementation process,
Only by performing the operation of recognizing the mark M, it is possible to determine the defective substrate together with the defective substrate. That is, since the recognition of the mark M is impossible for the defective substrate, it is possible to determine the defective substrate. . Therefore, when one normal unit substrate is viewed, only one mark recognition operation is required.
The total time required for mark recognition can be effectively reduced, and the cycle time can be shortened by that much as compared with the conventional mounting processing method.
【００３６】また、上記実施形態では、正常な単位基板
であっても外乱光等の環境的な要因によりマークＭが認
識されない、すなわち当該単位基板が誤って不良基板と
判別される場合があり得ることを想定し、マークＭが認
識されない場合（不良基板と判別された場合）には、一
旦実装機を停止させ、以後の処理をオペレーターによる
外部入力手段２４の操作に委ねるようにしているので、
オペレーターは対象基板が不良基板か否かを目視で確認
しながら処理を進めることができる。従って、上述のよ
うにマークＭを不良基板の識別マークとして兼用する一
方で、正常な基板が不良基板と誤って認定されたまま処
理が続行されるといった事態を有効に防止することがで
き、これにより実装処理の信頼性を高めることができ
る。Further, in the above embodiment, even if the unit substrate is normal, the mark M may not be recognized due to environmental factors such as disturbance light, that is, the unit substrate may be erroneously determined to be a defective substrate. Assuming that, when the mark M is not recognized (when it is determined that the board is a defective board), the mounting machine is temporarily stopped, and the subsequent processing is left to the operation of the external input means 24 by the operator.
The operator can proceed with the process while visually checking whether or not the target substrate is a defective substrate. Therefore, while the mark M is also used as the identification mark of the defective board as described above, it is possible to effectively prevent a situation in which the processing is continued while the normal board is erroneously recognized as the defective board. Thereby, the reliability of the mounting process can be improved.
【００３７】なお、以上説明したプリント基板３の実装
処理の方法や上記実装機の構成は、本発明の好ましい適
用例であって、その具体的な方法や構成は本発明の要旨
を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。The above-described method of mounting the printed circuit board 3 and the configuration of the mounting machine are preferred examples of application of the present invention, and the specific method and configuration do not depart from the gist of the present invention. Can be changed as appropriate.
【００３８】例えば、上記実施形態では、不良基板に対
する事前処理の方法として、図２（ｂ）に示すように、
不良基板のマークＭにシール１８を貼り付けるようにし
ているが、例えば、シール１８を貼り付ける以外に、刻
印等によりマークＭを潰したり、マークＭ自体を除去す
る等してもよい。要するに、マークＭの認識が不能とな
れば何れの方法を採用しても構わない。For example, in the above embodiment, as a method of pre-processing a defective substrate, as shown in FIG.
Although the seal 18 is adhered to the mark M on the defective substrate, for example, instead of attaching the seal 18, the mark M may be crushed by engraving or the mark M itself may be removed. In short, any method may be adopted as long as the mark M cannot be recognized.
【００３９】また、図２に示す例では、プリント基板３
の各単位基板Ｋ１〜Ｋ１２に一つずつマークＭが付され
ているが、補正精度向上のため、各単位基板Ｋ１〜Ｋ１
２に複数個ずつマークＭが付されていてもよく、この場
合、不良基板については少なくとも１つのマークＭ（例
えば先に撮像されるマークＭ）が認識不能となるように
事前処理を施しておくようにすればよい。In the example shown in FIG.
Each of the unit substrates K1 to K12 is provided with a mark M one by one.
A plurality of marks M may be added to each of the two. In this case, a pre-process is performed on a defective board so that at least one mark M (for example, a mark M captured first) cannot be recognized. What should I do?
【００４０】さらに、図３のフローチャートに示す実装
動作の制御において、実装効率をより重視する場合には
ステップＳ６，Ｓ７の処理を省略してもよい。つまり、
マークＭの認識が不可能な場合（ステップＳ４でＮＯ）
には、オペレーターの判断に委ねることなく一律にステ
ップＳ８に移行するようにしても構わない。Further, in the control of the mounting operation shown in the flowchart of FIG. 3, when importance is attached to the mounting efficiency, the processing of steps S6 and S7 may be omitted. That is,
When recognition of mark M is impossible (NO in step S4)
Alternatively, the process may proceed to step S8 uniformly without relying on the judgment of the operator.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、集合基
板に含まれる単位基板のうち、不良単位基板に補正マー
クの認識を不能とする事前処理を予め施しておき、実装
処理時には、補正マークの認識が可能な単位基板につい
てのみ実装処理を施し、補正マークの認識が不可能な単
位基板については、当該単位基板について実装処理を施
すことなく他の単位基板の実装処理に移行するようにし
たので、一種類のマーク認識に基づいて不良基板の判別
と部品実装時の位置補正とを行うことができる。As described above, according to the present invention, among the unit boards included in the collective board, a defective unit board is preliminarily subjected to a pre-processing for disabling the recognition of the correction mark. The mounting process is performed only on the unit board that can recognize the mark, and for the unit substrate that cannot recognize the correction mark, the process shifts to the mounting process of another unit substrate without performing the mounting process on the unit substrate. Therefore, it is possible to determine the defective board and correct the position at the time of component mounting based on one type of mark recognition.
【００４２】従って、正常な一の単位基板について観る
と一種類のマーク認識で済むため、マーク認識に要する
トータル時間を有効に削減することができ、その分、実
装機のサイクルタイムを短縮することができる。Therefore, when one normal unit substrate is viewed, only one type of mark recognition is required, so that the total time required for mark recognition can be effectively reduced, and the cycle time of the mounting machine can be shortened accordingly. Can be.
【図１】本発明に係る表面実装機を示す平面模式図であ
る。FIG. 1 is a schematic plan view showing a surface mounter according to the present invention.
【図２】集合基板の構成を説明する模式図である
（（ａ）は事前処理前、（ｂ）は事前処理後を示す）。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of an aggregate substrate ((a) shows a state before pre-processing, and (b) shows a state after pre-processing).
【図３】実装動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a mounting operation.
２ コンベア ３ プリント基板 ４ 部品供給部 ５ ヘッドユニット ６ 基板認識カメラ １７ 基板認識カメラ １８ シール ２０ 制御装置（制御手段） ２１ 主制御手段 ２２ 画像処理手段 ２３ 記憶手段 ２４ 外部入力手段 Ｋ１〜Ｋ１２ 単位基板 Ｍ フィデューシャルマーク 2 Conveyor 3 Printed Board 4 Component Supply Unit 5 Head Unit 6 Board Recognition Camera 17 Board Recognition Camera 18 Seal 20 Control Unit (Control Unit) 21 Main Control Unit 22 Image Processing Unit 23 Storage Unit 24 External Input Unit K1 to K12 Unit Substrate M Fiducial mark
Claims (3)
板を所定の作業位置に位置決めして各単位基板に実装処
理を施すとともに、その際の部品の実装位置を各単位基
板に付された補正マークの画像認識に基づいて補正する
実装方法において、 前記集合基板に含まれる単位基板のうち、不良のある単
位基板に予め前記補正マークの画像認識を不能とする事
前処理を施しておき、前記実装処理時には、前記補正マ
ークの認識が可能な単位基板についてのみ実装処理を施
し、補正マークの認識が不可能な単位基板については当
該単位基板の実装処理を施すことなく他の単位基板の実
装処理に移行することを特徴とする実装方法。An assembly board in which a plurality of unit boards are formed is positioned at a predetermined work position, and mounting processing is performed on each unit board, and mounting positions of components at that time are assigned to each unit board. In the mounting method for correcting based on the image recognition of the correction mark, of the unit substrates included in the collective substrate, a pre-process that disables the image recognition of the correction mark is performed in advance on a defective unit substrate, At the time of the mounting process, the mounting process is performed only on the unit substrate on which the correction mark can be recognized, and on the unit substrate on which the correction mark cannot be recognized, the mounting process of another unit substrate can be performed without performing the mounting process on the unit substrate. An implementation method characterized by moving to (1).
板を所定の作業位置に位置決めし、移動可能なヘッドユ
ニットにより部品供給部から部品を取出して各単位基板
に実装処理を施すとともに、この実装処理時に、各単位
基板に付された補正マークを前記ヘッドユニットに搭載
される撮像手段により撮像、認識して部品の実装位置を
補正する表面実装機において、 予め記憶された所定の順序で各単位基板に実装処理を施
すとともに、各単位基板に対する実装処理に先立って前
記補正マークを認識する認識動作を行い、この認識動作
において前記補正マークが認識された単位基板についの
み実装処理を実行し、前記補正マークの認識が不可能な
単位基板については当該単位基板について実装処理を施
すことなく次の単位基板の実装処理に移行するように前
記ヘッドユニットを制御する制御手段を有していること
を特徴とする表面実装機。2. A collective board in which a plurality of unit boards are defined is positioned at a predetermined working position, a component is taken out from a component supply unit by a movable head unit, and mounting processing is performed on each unit board. At the time of mounting processing, in a surface mounter that corrects the mounting position of a component by imaging and recognizing a correction mark attached to each unit substrate by an imaging unit mounted on the head unit, in a predetermined order stored in advance. Performing the mounting process on the unit substrate, performing a recognition operation of recognizing the correction mark prior to the mounting process on each unit substrate, performing the mounting process only on the unit substrate in which the correction mark was recognized in this recognition operation, For a unit board for which the correction mark cannot be recognized, proceed to the mounting processing of the next unit board without performing the mounting processing for the unit board. Surface mounter which is characterized in that it comprises a control means for controlling said head unit so that.
処理に移行するための第１処理動作信号と、当該単位基
板の前記補正マークの認識動作を再試行するための第２
処理動作信号とを選択的に前記制御手段に与える外部入
力手段をさらに備え、前記制御手段は、補正マークの認
識が不可能な場合に実装動作を中断し、前記外部入力手
段からの第１又は第２処理信号の入力に応じて実装動作
を再開するように構成されていることを特徴とする表面
実装機。3. The surface mounter according to claim 2, wherein a first processing operation signal for shifting to processing of the next unit substrate without performing the mounting processing of the unit substrate, and the correction mark of the unit substrate. Second for retrying the recognition operation of
External input means for selectively supplying a processing operation signal to the control means, wherein the control means interrupts the mounting operation when the recognition of the correction mark is impossible, and the first or the second input from the external input means. A surface mounter configured to restart a mounting operation in response to an input of a second processing signal.
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|---|---|---|---|---|
| JP2002324964A (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | Multi-unit wiring board |
| JP2005303100A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Marking method of defective part of component, the same with bump, and manufacturing method of multi-piece wiring board |
| JP2020061492A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Mounting system, mounting method, and mounting program |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324964A (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Kyocera Corp | Multi-unit wiring board |
| JP4593823B2 (en) * | 2001-04-24 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | Multiple wiring board |
| JP2005303100A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Marking method of defective part of component, the same with bump, and manufacturing method of multi-piece wiring board |
| JP4515805B2 (en) * | 2004-04-14 | 2010-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | Defective part marking method, defective part marking method for bumped parts, and multi-cavity wiring board manufacturing method |
| JP2020061492A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Mounting system, mounting method, and mounting program |
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