JP2020059052A - 接合構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態に係る接合構造体は、金属板と金属箔を積層した積層構造体であって、前記金属板と前記金属箔との界面に、複数の第1凹凸を有し、前記金属箔の前記金属板との界面の反対側にも、前記複数の第1凹凸と対応する複数の第2凹凸を有する。ここで、複数の第1凹凸および複数の第2凹凸が対応するとは、金属板と金属箔との積層面に対して垂直に、かつ複数の第2凹凸の凸部の中心を通るように切断した断面において、第2凹凸の凸部の下方(金属板側)に第1凹凸の凸部が位置し、第2凹凸の凹部の下方に、第1凹凸の凹部の下方(金属板側)に、第1凹凸の凹部が位置することをいう。つまり、当該接合構造体において、第1凹凸および第2凹凸は、同一の周期で形成されている。なお、本開示では便宜上、金属箔側を上方、金属板側を下方とする。
図1は、第1実施形態の接合構造体7を製造する際の超音波接合の準備工程を示す模式断面図である。当該準備工程では、アンビル1上に、ワーク2を配置し、ワーク2とホーン5とを対向させる。アンビル1は、集電板3と電極箔4とを積層したワーク2を載置するために固定された部材である。ワーク2の集電板3はアンビル1側に、電極箔4はホーン5側に積層(配置)する。ホーン5は、超音波振動を印加することで集電板3と電極箔4とを接合するための装置であり、本体部5aと、当該本体部5aの一方の面(ワーク2との対向面)に配置された複数の突起部5bと、を少なくとも有する。
ホーン5でワーク2を押圧しながら超音波振動を印加すると、ワーク2は、ホーン5側とアンビル1側とで互いに相対運動する。このことにより、電極箔4に塑性流動が生じ、ホーン5がワーク2内に沈み込む。そして、この沈み込み量に相当する体積の電極箔4が、ホーン5の複数の突起部5bどうしの間に流れ込む。そして、流れ込んだ部分の電極箔4が、振動方向に対してアンカーの役割をするため、ワーク2(電極箔)がホーン5に把持され、効果的に超音波振動を与えることができる。
図6は、第2実施形態における超音波接合の準備工程を示す模式断面図である。なお、第2実施形態では、使用するホーン15の突起部15bの形状が第1実施形態と相違し、得られる接合構造体の第1凹凸18および第2凹凸19の形状が異なる以外は、第1実施形態と同様である。第1実施形態と同様の構成については、第1実施形態と同様の符号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。
2 ワーク
3 集電板
4 電極箔
5、15 ホーン
5a、15a 本体部
5b、15b 突起部
6 突起間底面
7、17 接合構造体
8、18 第1凹凸
9、19 第2凹凸
10、10a、10b 突起接合面
11 突起部の中心間距離
12 第2凹凸の凸部
13 第1凹凸の凸部
14a、14b 第1凹凸の凸部の幅
Claims (4)
- 金属板と、
前記金属板に積層された金属箔と、を備え、
前記金属板と前記金属箔との界面に複数の第1凹凸を有し、
前記金属箔の前記金属板との界面の反対側に前記複数の第1凹凸と対応する、複数の第2凹凸を有する、接合構造体。 - 前記第1凹凸の高さは、前記金属箔の厚さの10%〜40%である、請求項1に記載の接合構造体。
- 前記第2凹凸の凸部の先端は曲面で構成される、請求項1または2に記載の接合構造体。
- 前記複数の第1凹凸のうち、前記接合構造体の中央側に位置する前記第1凹凸の凸部と、前記接合構造体の端部側に位置する前記第1凹凸の凸部の幅が異なる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合構造体。
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