JP2020053486A - インダクタ - Google Patents

インダクタ Download PDF

Info

Publication number
JP2020053486A
JP2020053486A JP2018179301A JP2018179301A JP2020053486A JP 2020053486 A JP2020053486 A JP 2020053486A JP 2018179301 A JP2018179301 A JP 2018179301A JP 2018179301 A JP2018179301 A JP 2018179301A JP 2020053486 A JP2020053486 A JP 2020053486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic layer
laminated
laminated portion
magnetic
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018179301A
Other languages
English (en)
Inventor
正剛 白井
Masatake Shirai
正剛 白井
佐藤 嘉千安
Kachiyasu Sato
嘉千安 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2018179301A priority Critical patent/JP2020053486A/ja
Priority to CN201910851943.8A priority patent/CN110942883A/zh
Priority to US16/577,223 priority patent/US11430603B2/en
Publication of JP2020053486A publication Critical patent/JP2020053486A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/245Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/26Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/263Fastening parts of the core together
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847Sheets; Strips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F2003/106Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F2027/348Preventing eddy currents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

【課題】渦電流損失が低減されるインダクタを提供する。【解決手段】インダクタ100は、磁性層41a、42aと絶縁層51a、52aとが交互に積層される積層部31a〜33aを含むコア30aと、コア30aの周囲に巻回される巻回部21を含み、巻回部21の巻軸が積層部の積層方向と略直交して配置されるコイル20と、コア30aおよびコイル20を収容する素体40とを備える。積層部31a〜33aは、第1磁性層41aおよび絶縁層51aが交互に積層される第1積層部31aと、第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部32aおよび第3積層部33aとを含む。第1積層部31aは、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有する。第2積層部32aは、第1の面に配置され、第3積層部33aは、第2の面に配置される。【選択図】図1

Description

本発明は、インダクタに関する。
DCDCコンバータ等のチョークコイルに用いられるパワーインダクタとして、軟磁性合金からなる磁性粉末と樹脂とを混練した封止材でコイルを封止したインダクタが広く利用されている。例えば、特許文献1に記載されるインダクタは、加圧成形した封止材でコイルを挟み、さらに加圧することによって成形されて製造される。
特開2016−119385号公報 国際公開第2018/079402号
上記のような封止材は、軟磁性合金からなる磁性粉末と樹脂とを混練したものなので、封止材中の磁性粉の占める割合が低いので比透磁率が低い。そのため、封止材でコイルを封止したインダクタは、単一の軟磁性合金等からなるインダクタに比べて、インダクタンス値を高くできない。所望のインダクタンス値を得るためには、コイルの巻回数を多くする必要があり、インダクタの直流抵抗が高くなり易いという問題があった。このような問題を解決するため、特許文献2には、軟磁性体層と絶縁体層が交互に積層されたコアをコイルの内部空有間に配置するインダクタが開示されている。特許文献2に記載されたインダクタは、コイルの巻回数を多くしなくても所望のインダクタンス値を得られ、コイルに流れる電流により磁場で発生する渦電流損失等を低減することができる。しかしながら、DCDCコンバータの高効率化のため、さらに渦電流損失を低減する必要がある。
本発明は、上記の課題を鑑み、コアを有しながら、渦電流損失が低減されるインダクタの提供を目的とする。
本発明のインダクタの一態様は、磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含み、巻回部の巻軸が積層部の積層方向と略直交して配置されるコイルと、対向する端面を有し、コアおよびコイルを収容する素体とを備える。磁性層は、第1磁性層と、第1磁性層よりも電気抵抗率が大きい第2磁性層とを含む。積層部は、第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含む。第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有する。第2積層部は第1の面に配置され、第3積層部は第2の面に配置されるか、または、第2積層部は第3の面に配置され、第3積層部は第4の面に配置される。
本発明のインダクタの一態様は、磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含み、巻回部の巻軸が積層部の積層方向と略直交して配置されるコイルと、対抗する端面を有し、コアおよびコイルを収容する素体とを備える。磁性層は、第1磁性層と、第1磁性層よりも比透磁率が大きい第2磁性層とを含む。積層部は、第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含む。第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有する。第2積層部は第1の面に配置され、第3積層部は第2の面に配置されるか、または、第2積層部は第3の面に配置され、第3積層部は第4の面に配置される。
本発明によれば、コアを有しながら、渦電流損失が低減されるインダクタを提供することができる。
実施例1のインダクタの概略透過斜視図である。 図1のインダクタの概略断面図である。 実施例4のインダクタのコアの一例を示す概略斜視図である。 実施例5のインダクタの概略断面図である。 実施例6のインダクタのコアの一例を示す概略斜視図である。 実施例7のインダクタのコアの一例を示す概略斜視図である。 実施例8のインダクタのコアの一例を示す概略斜視図である。
本実施形態に係るインダクタは、磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含むコイルと、対向する端面を有し、コアおよび前記コイルを収容する素体とを備える。コイルは巻回部の巻軸を積層部の積層方向と略直交させて配置される。また、磁性層は、第1磁性層と、第1磁性層よりも電気抵抗率が大きい第2磁性層とを含む。積層部は、第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含む。第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有する。第2積層部は前記第1の面に配置され、第3積層部は第2の面に配置されるか、または、第2積層部は第3の面に配置され、第3積層部は前記第4の面に配置される。
インダクタでは、コアが磁性層と絶縁層とを積層してなる積層部から形成され、積層部の積層方向すなわち磁性層の厚み方向をコイルの巻回部の巻軸に略直交させて、巻回部の内部空間に配置されている。積層部では、第1磁性層よりも電気抵抗率が大きい第2磁性層から形成される第2積層部および第3積層部が、第2磁性層よりも電気抵抗率が小さい第1磁性層から形成される第1積層部の外側面上に配置され、巻回部の導線に近接している。第2積層部および第3積層部では第2磁性層の電気抵抗率が大きいため、磁路に直交する磁性層の断面で発生する渦電流が小さくなり、電気抵抗率が小さい第1磁性層をコイルの巻回部に近接して配置する場合よりも渦電流損失を低減することができる。これにより、特にインダクタがDCDCコンバータのチョークコイルに用いられた場合のDCDCコンバータの軽負荷時において、磁束が通過する第2積層部および第3積層部における渦電流損失が低減されることになる。
インダクタは、磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含むコイルと、対向する端面を有し、コアおよび前記コイルを収容する素体とを備える。コイルは巻回部の巻軸を積層部の積層方向と略直交させて配置される。また、磁性層は、第1磁性層と、第1磁性層よりも比透磁率が大きい第2磁性層とを含む。積層部は、第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含む。第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有する。第2積層部は第1の面に配置され、第3積層部は第2の面に配置されるか、または、第2積層部は第3の面に配置され、第3積層部は第4の面に配置される。第2積層部および第3積層部では第2磁性層の比透磁率が大きいため、磁路に直交する磁性層の断面で発生する渦電流が小さくなり、比透磁率が小さい第1磁性層をコイルの巻回部に近接して配置する場合よりも渦電流損失を低減することができる。
インダクタの積層部では、第2磁性層の電気抵抗率と比透磁率との積は、第1磁性層の電気抵抗率と比透磁率との積よりも大きくなっていてもよい。これにより、インダクタに流れる直流重畳電流が小さい軽負荷時におけるインダクタに生じる渦電流損失を低減することができる。
インダクタでは、1対の引き出し部が、巻回部の外周から素体の対向する端面方向にそれぞれ引き出されており、端面と平行な断面において、引き出し部が引き出される側の巻回部のコイル巻数は、引き出し部が引き出される側に対向する側よりも1ターン多くなっているので、第2積層部における第2磁性層の積層数と、第3積層部における第2磁性層の積層数とが異なっていてもよい。1対の引き出し部は、巻回部の外周から素体の対向する端面方向にそれぞれ逆向きに引き出される場合、一方の引き出し部側に配置される第2積層部または第3積層部における第2磁性層の積層数を多くすることで、より効果的に軽負荷時における渦電流損失を低減することができる。
第1積層部、第2積層部および第3積層部のうち、少なくとも2つの積層方向が異なっていてもよい。例えば、第2積層部および第3積層部の積層方向と、第1積層部の積層方向とを、例えば、略直交させて配置することで、より効果的に軽負荷時における渦電流損失を低減することができる。
第1積層部、第2積層部および第3積層部のうち、少なくとも1つの積層部は巻回部の巻軸方向に直交する少なくとも1つの面で分割されていてもよい。例えば、第2積層部および第3積層部のうち、少なくとも1つの積層部を巻回部の巻軸方向に直交する少なくとも1つの面で分割することで、より効果的に軽負荷時における渦電流損失を低減することができる。
第1磁性層の厚みと第2磁性層の厚みとが異なっていてもよい。その場合、コアにおいては、第2磁性層の厚みの二乗を第2磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値が、第1磁性層の厚みの二乗を第1磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値よりも小さくなっていてもよい。渦電流損失は、磁性層の厚みの二乗に比例し、磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根に反比例するため、上記関係を満たすことで、より効果的に軽負荷時における渦電流損失を低減することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、インダクタを例示するものであって、本発明は、以下に示すインダクタに限定されない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。またさらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例において説明された内容は、他の実施例に利用可能なものもある。実施例2以降では実施例1と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
(実施例1)
実施例1のインダクタ100を図1および図2を参照して説明する。図1はインダクタ100の一例を示す概略透過斜視図である。図2は、図1のA−A線を通り、コイルの巻軸に平行な面におけるインダクタ100の概略断面図である。
図1に示すように、インダクタ100は、巻回部21と巻回部21から引き出される1対の引き出し部22aおよび22bからなるコイル20と、コイル20の巻回部21に包囲されるコア30aと、コイル20およびコア30aを収容する素体40と、引き出し部22aおよび22bにそれぞれ電気的に接続する1対の外部端子60とを備える。巻回部21の巻軸方向Zからみた外周形状は、長軸および短軸を有する楕円形状または長円形状である。素体40は、実装面側の底面と、底面に対向する上面と、底面および上面に隣接し、互いに対向する1対の端面70および1対の側面72とを有する。1対の端面70は巻回部21の長軸方向と略直交し、1対の側面72は巻回部21の短軸方向と略直交する。また、素体40は巻回部21の巻軸に直交する断面における長軸方向に平行な長手方向Lと、巻回部21の長軸方向に直交する短軸方向に平行な短手方向Wと、巻軸方向Zに平行な素体の高さ方向Hを有する。
素体40は、コイル20とコア30aが埋設された複合材料に圧力をかけて形成される。素体40を形成する複合材料は、例えば、磁性粉と樹脂等の結着剤とを含む。磁性粉には、例えば、鉄(Fe)、Fe−Si系、Fe−Si−Cr系、Fe−Si−Al系、Fe−Ni−Al系、Fe−Cr−Al系等の鉄系の金属磁性粉、鉄を含まない組成系の金属磁性粉、鉄を含む他の組成系の金属磁性粉、アモルファス状態の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノ結晶状態の金属磁性粉、多結晶状態の金属磁性粉、フェライト粉等を用いることができる。また、結着剤には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。
コイル20は、絶縁被覆を有する断面矩形の導線(以下、平角線ともいう)を、引き出し部22aおよび22bが外周に位置し、巻回部21が渦巻き状の2段に巻き回されて形成されている。巻回部21は、導線が巻回される巻回部21の内側にコア30aを収納する空間を有し、巻軸を素体40の底面および上面に略直交させて素体40の内部に配置されている。1対の引き出し部22aおよび22bは、巻回部の最外周から互いに反対方向に素体40の長手方向Lの端面70方向に向けてそれぞれ引き出され、素体40のそれぞれの端面70から引き出し部22aおよび22bの一部が露出している。素体40の端面70および底面の一部には、素体40から露出する引き出し部22aおよび22bに電気的に接続する外部端子60がそれぞれ設けられる。
コア30aは、第1磁性層41aと絶縁層51aとが交互に積層される第1積層部31aと、厚みおよび比透磁率が第1磁性層と等しく、電気抵抗率が第1磁性層より大きい第2磁性層42aと絶縁層52aとが交互に積層される第2積層部32aおよび第2磁性層42aと絶縁層53aとが交互に積層される第3積層部33aとを備える。第1積層部31a、第2積層部32aおよび第3積層部33a(併せて、単に積層部ともいう)は、それぞれが直方体形状を有している。また、第1積層部31aは、積層方向に直交して最外層に位置して、互いに対向する第1の面および第2の面と、第1の面および第2の面に隣接し、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面と、それら以外の2つの側面とを有する。インダクタ100では、第2積層部32a、第1積層部31aおよび第3積層部33aは、積層方向を一致させてこの順に積層されてコア30aを形成している。すなわち、第2積層部32aおよび第3積層部33aは、それぞれ第1積層部31aの互いに対向する第1の面と第2の面上に、積層方向が平行になるように配置される。コア30aは積層方向を、巻回部21の巻軸と略直交させて巻回部21の内部空間に収容される。コア30aでは、電気抵抗率が大きい第2磁性層から形成される第2積層部32aおよび第3積層部33bが、第1積層部よりも巻回部21を形成する導線に接近して配置される。
図2に示すように、コア30aとコイルの巻回部21が素体40の内部に収容され、コア30aの第2積層部32aおよび第3積層部33aの外側にコイルの巻回部21を構成する導線が近接して配置されている。図2では、コア30aの高さと巻回部21の高さとが略同一に形成されている。コア30aは、第1磁性層41aおよび絶縁層51aが積層されてなる第1積層部31aと、第1磁性層41aより電気抵抗率が大きい第2磁性層42aおよび絶縁層52aが積層されてなる第2積層部32aと、第2磁性層42aおよび絶縁層53aが積層されてなる第3積層部33aとから形成される。第1積層部31a、第2積層部32aおよび第3積層部33aの積層方向は、すべて同一方向となっている。第2積層部32aおよび第3積層部33aの最外層は第2磁性層42aとなっている。また、第2積層部32aおよび第3積層部33aは、第1積層部31aの積層方向の両側の最外層面上にそれぞれ配置され、第1積層部31aよりも巻回部21の導線に近接して配置される。第1積層部31aと、第2積層部32aおよび第3積層部33aとの間にはそれぞれ絶縁層54aおよび55aがそれぞれ配置される。
第1磁性層41aおよび第2磁性層42aは、例えば、略同一の厚みで形成され、薄い平板形状を有し、少なくとも電気抵抗率が異なっている。第1磁性層41aおよび第2磁性層42aは、例えば、略同一の比透磁率を有していてもよい。第1磁性層41aおよび第2磁性層42aは、例えば、鉄、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール、ソフトフェライト、アモルファス磁性合金、ナノクリスタル磁性合金およびこれらの合金からなる群から選択される軟磁性体である。また第1磁性層41aおよび第2磁性層42aは、素体40を構成する複合材料の比透磁率よりも高い比透磁率を有していれば、他の材料を用いて形成されていてもよい。絶縁層は、第1磁性層41aおよび第2磁性層42aをそれぞれ電気的に絶縁して接着するとともに、積層部間を電気的に絶縁して接着する。図2では、各絶縁層は、略同一の厚みを有している。絶縁層は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびポリイミドアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも1種を含む材料で形成される。
第2磁性層42aは、第1磁性層41aよりも大きい電気抵抗率を有している。第2磁性層42aの第1磁性層41aに対する電気抵抗率の比は、例えば、1より大きく、好ましくは1.3以上である。
第1積層部31a、第2積層部32aおよび第3積層部33aの磁性層の厚みaに対する絶縁層の厚みbの厚み比(b/a)は、例えば、0.2以下であり、絶縁層の厚みbは、数μm程度である。ここで厚み比を求める方法の一例を説明する。厚み比(b/a)は、積層部を構成する磁性層の厚みaで、絶縁層の厚みbを除して求められる。厚みaおよび厚みbは、コアの略中央の断面観察画像において積層方向コアの略中心の直線上における全ての磁性層41aおよび42aの厚みと全ての絶縁層51aの厚みをそれぞれの厚みを測定し、その測定値の平均値として求められる。
一般に、インダクタにおける損失は、コイルを形成する巻線導体に起因する銅損と、コアに起因する渦電流損失とヒステリシス損失の合計である鉄損とに分けられる。また、軽負荷時には、直流重畳電流は小さく、磁束は巻回部を形成する導体に近い位置に集中する。重負荷時には、直流重畳電流は大きく、磁束は導体から遠い位置まで広がる。
インダクタ100では、巻回部21の内部空間にコア30aが配置されているので、軽負荷時には、コア30aの巻回部21の導線に近い側の第2積層部32aおよび第3積層部33aにおける渦電流の原因である磁束密度が高くなるが、第2磁性層42aの電気抵抗率が第1磁性層41aよりも大きくなっているため、渦電流損失が低減されて鉄損が小さくなる。一方、重負荷時には、第2積層部32a、第3積層部33aおよび第1積層部31aにおける磁束密度がともに高くなるが、直流重畳電流の増大による銅損がより大きくなるので、鉄損の影響は相対的に小さくなる。したがって、上記の構成を有するインダクタ100では、コアを有しながら、特に軽負荷時における渦電流損失が低減される。
表1に、磁性層bと絶縁層からなる第2積層部、磁性層aと絶縁層からなる第1積層部、および磁性層bと絶縁層からなる第3積層部をこの順に積層したコアを用いた実施例1のインダクタについて、直流重畳電流を0A、交流電流の振幅を10mA、磁性層aの電気抵抗率ρを一定として、磁性層bの電気抵抗率ρを変化させ、インダクタンス値と渦電流損失Peをシミュレーションして求めた結果を示す。実施例1のインダクタでは、磁性層aおよび磁性層bの比透磁率は、それぞれ等しく、磁性層a、bは、飽和磁束密度Bs=1.0Tであり、素体の大きさL×W×Hは、2.0mm×1.6mm×1.0mm、巻線のターン数は8.5とした。また、直流重畳飽和電流は、直流重畳電流が0のインダクタンス値から30%低下した直流重畳電流値とした。なお、シミュレーションは、ムラタソフトウエア社製の有限要素法解析ソフトウエアFemtet(登録商標)を用いて周波数10MHzの調和磁場解析で実施した。
Figure 2020053486
実施例1の各インダクタは、インダクタンス値が同一であるから、渦電流損失以外の特性は同じインダクタと見なすことができる。実施例1の結果から、磁性層bの電気抵抗率ρが、磁性層aの電気抵抗率ρよりも大きくなるにしたがい、渦電流損失が低減されていることがわかる。つまり、巻回部に近接して電気抵抗率の高い磁性層を配置することにより、インダクタンス値を維持しつつ、渦電流損失を低減することができる。
(実施例2)
実施例2のインダクタは、第2磁性層の比透磁率が、第1磁性層の比透磁率よりも大きいこと以外は、実施例1のインダクタ100と同様に構成される。実施例2のインダクタでは、第2磁性層の電気抵抗率は第1磁性層の電気抵抗率と略同一であってもよい。
表2は、磁性層bと絶縁層からなる第2積層部、磁性層aと絶縁層からなる第1積層部、および磁性層bと絶縁層からなる第3積層部をこの順に積層したコアとなる積層部の構成を変えたインダクタについて、直流重畳電流を0A、交流電流の振幅を10mAとして、磁性層aと磁性層bの厚みと積層数、比透磁率と電気抵抗率を変化させた場合の、インダクタンス値と渦電流損失Peをシミュレーションして求めた結果を示す。実施例2aから2cのインダクタでは、磁性層aおよび磁性層bの厚みは等しく、磁性層bの比透磁率μは磁性層aの比透磁率μより大きくなっており、磁性層aおよび磁性層bの電気抵抗率ρを同様に変化させている。実施例2dから2fのインダクタでは、磁性層aおよび磁性層bの厚みと比透磁率μは、それぞれ等しくなっており、磁性層aおよび磁性層bの電気抵抗率ρを同様に変化させている。
Figure 2020053486
実施例2aから2fは、インダクタンス値に大きな差はないので、渦電流損失以外の特性は同じインダクタと見なすことができる。実施例2aと実施例2d、実施例2bと実施例e、実施例2cと実施例2fをそれぞれ比較すると、磁性層の電気抵抗率が同一の場合には、磁性層bの比透磁率を磁性層aの比透磁率よりも大きくすることで、渦電流損失が低減されていることがわかる。つまり、比透磁率の大きい第2磁性層が積層されてなる第2積層部および第3積層部が巻回部に近接して配置されることにより、特に軽負荷時における渦電流損失が低減される。
ここで、インダクタの渦電流損失について説明する。
一般にインダクタにおいて、磁性層と絶縁層を積層して形成されるコアの磁性層における渦電流損失Peは、磁性層の厚みtが平板状の磁性層の面方向の幅よりも充分に小さい場合、磁性層の電気抵抗率をρ、比透磁率をμとすると、厚みtの二乗に比例し、電気抵抗率ρと比透磁率μの積の平方根に反比例する。すなわち渦電流損失Peは下式(1)で表される。
Figure 2020053486
例えば、実施例1のインダクタ100では、第2積層部および第3積層部で生じる渦電流損失を第1積層部で生じる渦電流損失より小さくするために、第2積層部および第3積層部の磁性層の電気抵抗率のみを大きくした。しかし、式(1)から、第2積層部および第3積層部で生じる渦電流損失を第1積層部で生じる渦電流損失より小さくするには、第2磁性層の厚みの二乗を第2磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値が、第1磁性層の厚みの二乗を第1磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値よりも小さくすれよいことがわかる。すなわち、第2磁性層の電気抵抗率を第1磁性層の電気抵抗率より大きくすることに加えて、それぞれの磁性層の比透磁率を変更することによって、渦電流損失をより小さくすることができる。
(実施例3)
実施例3のインダクタは、第2磁性層の電気抵抗率と比透磁率の積が、第1磁性層の電気抵抗率と比透磁率の積よりも大きいという関係を満たすこと以外は、実施例1のインダクタ100と同様に構成される。第1磁性層と第2磁性層は、厚みおよび比透磁率が等しい。実施例3のインダクタでは、第1磁性層および第2磁性層の電気抵抗率および比透磁率がそれぞれ異なっていてもよく、第1磁性層および第2磁性層の電気抵抗率が略同一で、比透磁率が異なっていてもよく、第1磁性層および第2磁性層の比透磁率が略同一で、電気抵抗率が異なっていてもよい。
実施例3のインダクタでは、電気抵抗率と比透磁率の積が第1磁性層よりも大きい第2磁性層が積層されてなる第2積層部および第3積層部が、巻回部の導体に近接して配置されるため、特に軽負荷時における渦電流損失が低減される。
(実施例4)
実施例4のインダクタが内蔵するコア30fの構成を、図3を参照して説明する。コア30fでは、第1積層部31fを構成する第1磁性層41fの厚みと、第2積層部32fおよび第3積層部33fを構成する第2磁性層42fの厚みとが異なっていること以外は、実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと同様に構成される。
コア30fでは、第1積層部31fが、第1磁性層41fと絶縁層51fとが素体の長手方向Lとコイルの巻軸方向Zに直交するW方向に積層されて形成されている。
第2積層部32fは、第2磁性層42fと絶縁層52fとが素体の短手方向Wに積層され、第3積層部33fは、第2磁性層42fと絶縁層53fとが素体の短手方向W方向に積層されて形成されている。第2積層部32fおよび第3積層部33fは、第1積層部31fの積層方向の両側の最外層面上に絶縁層54fおよび55fを介してそれぞれ配置される。コア30fでは、第2磁性層42fの厚みは、第1磁性層41fの厚みよりも薄く形成され、第2磁性層42fの厚みの二乗を第2磁性層42fの比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値が、第1磁性層41fの厚みの二乗を第1磁性層41fの比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値よりも小さくなっている。これにより、より効果的に軽負荷時における渦電流損失を低減することができる。
(実施例5)
実施例4のインダクタ110を、図4を参照して説明する。図4は、図1のA−Aと同じ位置におけるインダクタ110の概略断面図である。インダクタ110は、コア30bにおいて、巻回部21のコイルの端部が引き出される側21aに近接して配置される第3積層部33bにおける第2磁性層42aの積層数が、第2積層部32bにおける積層数よりも多くなっていること以外は、実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと同様に構成される。
1対の引き出し部が、素体の互いに対向する端面に向けて引き出される場合、端面に平行な断面において、巻回部は左右対称ではない。つまり、図4の断面図において、引き出し部が巻回部21の右側21aから引き出される場合、巻回部21の右側21aの方が、巻回部21の左側21bよりも、導線が1ターン分多く巻回されることになる。これにより、巻回部21の右側21aの方が巻回部21の左側21bと比較して磁束密度が高くなる。インダクタ110では、第2磁性層42aの積層数が第2積層部32bと第3積層部33bとでは異なり、巻回部21の右側21aに配置される第3積層部33bにおける積層数の方が多くなっている。この構成により、軽負荷時においてインダクタ110に発生する損失をより効果的に低減することができる。なお、コイルの引き出し部は、対向する端面方向に引き出されたのち、対向する端面に露出させてもよく、曲げられて素体の底面に露出させてもよい。
(実施例6)
実施例6のインダクタが内蔵するコア30cの構成を、図5を参照して説明する。実施例6のインダクタでは、コア30cにおける第1積層部31cの積層方向と、第2積層部32cおよび第3積層部33cの積層方向とが略直交している点が、実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと異なり、それ以外は実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと同様に構成される。
コア30cでは、第1積層部31cが、第1磁性層41cと絶縁層51cとが素体の短手方向Wに積層されて形成されている。第2積層部32cは、第2磁性層42cと絶縁層52cとが、素体の長手方向Lに積層され、第3積層部33cは、第2磁性層42cと絶縁層53cとが素体の長手方向Lに積層されて形成されている。第2積層部32cおよび第3積層部33cは、第1積層部31cの積層方向の両側の最外層面上に絶縁層54cおよび55cを介して配置され、第1積層部31cの積層方向の両側の最外装面を被覆している。第2積層部32cおよび第3積層部33cにおける第2磁性層42cの積層数は、実施例1のコア30aの、第2積層部32aおよび第3積層部33aにおける第2磁性層42aの積層数よりも多くなっているが、磁路に直交する磁性層の幅(W方向)も小さくなっている。渦電流損失は、磁路に直交する磁性層の幅(W方向)にも比例するので、そのため、軽負荷時におけるインダクタの渦電流損失がさらに低減される。
(実施例7)
実施例7のインダクタが内蔵するコア30dの構成を、図6を参照して説明する。実施例7のインダクタでは、コア30dにおける第1積層部31dの積層方向が、素体の長手方向Lに略平行であり、第2積層部および第3積層部の積層方向と直交していること以外は、実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと同様に構成される。
コア30dでは、第1積層部31dが、第1磁性層41dと絶縁層51dとが素体の長手方向Lに積層されて形成されている。第2積層部32dは、第2磁性層42dと絶縁層52dとが、素体の短手方向Wに積層されて形成され、第3積層部33dは、第2磁性層42dと絶縁層53dとがそれぞれ素体の短手方向Wに積層されて形成されている。第2積層部32dおよび第3積層部33dは、第1積層部31dの積層方向の両側の最外層面上に隣接し、巻軸方向に平行な面であって、互いに対向する側面である第3の面および第4の面上に、絶縁層54dおよび55dを介して配置され、第1積層部31dの対向する側面を被覆している。
第1積層部31dにおける第1磁性層41dの積層数は、実施例1のコア30aの、第1積層部31aの積層数より多くなっているが、磁路に直交する磁性層の幅(W方向)は小さくなっている。そのため、長手方向Lの対向する端面で生じる渦電流損失を低減してすることができ、軽負荷時におけるインダクタの損失が低減される。
(実施例8)
実施例8のインダクタが内蔵するコア30eの構成を、図7を参照して説明する。コア30eでは、第2積層部32eおよび第3積層部33eがそれぞれ、巻軸方向Zに略直交するギャップ部44eおよび45eでそれぞれ分割されていること以外は、実施例1のインダクタ100、実施例2のインダクタまたは実施例3のインダクタと同様に構成される。
コア30eでは、第1積層部31eが、第1磁性層41eと絶縁層51eとが素体の短手方向Wに積層されて形成されている。第2積層部32eは、第2磁性層42eと絶縁層52eとが素体の短手方向Wに積層され、第3積層部33eは、第2磁性層42eと絶縁層53eとが素体の短手方向Wに積層されて形成される。第2積層部32eおよび第3積層部33eは、第1積層部31eの積層方向の両側の最外層面上に、絶縁層54eおよび55eを介して配置される。さらに、第2積層部32eは、巻軸方向Zに直交するギャップ部44eで分割され、第3積層部33eは、巻軸方向Zに直交するギャップ部45eで分割されている。ギャップ部44eおよび45eは、第2積層部32eおよび第3積層部33eのそれぞれにおいて外周部まで延在し、第2積層部32eおよび第3積層部33eの側面および積層方向の両側の最外層面から露出している。ギャップ部44eおよび45eは、分割された第2積層部32eおよび第3積層部33eをそれぞれ接着する材料で形成される。また、ギャップ部44eおよび45eは、第2磁性層42eよりも比透磁率が低い材料で形成される。さらにギャップ部44eおよび45eの比透磁率は素体の比透磁率よりも低くてもよく、非磁性材料であってもよい。
第2積層部32eおよび第3積層部33eでは、ギャップ部44eおよび45eが巻軸方向Zに直交して磁気ギャップとして機能して、巻軸方向における磁気抵抗が高くなる。これにより渦電流損失がより低減される。
インダクタ100では、コイルを形成する導体は平角線であるが、断面が略円形状、多角形状の導体であってもよい。
インダクタ100では、コイルの巻回部の巻軸方向からみた外形形状は、楕円または長円形状であるが、円形状、矩形状、多角形状等であってもよい。コイルの巻回部は、導線が2段に巻回された、いわゆるα巻線形状(例えば、特開2009−239076号公報参照)で形成されているが、エッジワイズ巻、めっき導体パターン等で形成されていてもよい。
インダクタ100では、コイルの両端部が素体の端面方向にそれぞれ引き出されているが、素体の側面方向にそれぞれ引き出されていてもよい。
インダクタ100では、コアの高さと巻回部の高さとが略同一に形成されているが、コアの高さが、巻回部の高さより高くてもよく、また低くてもよい。
インダクタ100では、第1磁性層および第2磁性層は、厚みが異なっていてもよい。
実施例8のコア30eでは、ギャップ部は第2積層部および第3積層部に設けられるが、第1積層部にギャップ部を設けてもよく、第2積層部および第3積層部のいずれか一方のみにギャップ部が設けられていてもよい。
実施例6または実施例7のインダクタでは、第1積層部、第2積層部および第3積層部の少なくとも1つに実施例8のコア30eと同様にギャップ部が設けられてもよい。
実施例1から8のインダクタでは、コアは直方体形状であるが、コアの辺の少なくとも1つが平面または曲面で除去されていてもよい。
コアは、第2積層部、第1積層部および第3積層部をこの順に積層したが、第2積層部または第3積層部のどちらか一方のみでもよい。
20 コイル
21 巻回部
22a、22b 引き出し部
30a、30b、30c、30d、30e コア
31a、32a、33a 31b、32b、33b、31c、32c、33c、31d、32d、33d、31e、32e、33e、31f、32f、33f 積層部
40 素体
41a、42a、41c、42c、41d、42d、41e、42e、41f、42f 磁性層
44e、45e ギャップ部
51a、52a、53a、54a、55a 絶縁層
60 外部端子
100、110 インダクタ

Claims (7)

  1. 磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、
    前記コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含み、前記巻回部の巻軸が前記積層部の積層方向と略直交して配置されるコイルと、
    対向する端面を有し、前記コアおよび前記コイルを収容する素体と、
    を備え、
    前記磁性層は、第1磁性層と、前記第1磁性層よりも電気抵抗率が大きい第2磁性層とを含み、
    前記積層部は、前記第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、前記第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含み、
    前記第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有し、
    前記第2積層部は前記第1の面に配置され、前記第3積層部は前記第2の面に配置されるか、または
    前記第2積層部は前記第3の面に配置され、前記第3積層部は前記第4の面に配置されるインダクタ。
  2. 磁性層と絶縁層とが交互に積層される積層部を含むコアと、
    前記コアの周囲に巻回される巻回部と巻回部から引き出される1対の引き出し部を含み、前記巻回部の巻軸が前記積層部の積層方向と略直交して配置されるコイルと、
    対向する端面を有し、前記コアおよび前記コイルを収容する素体と、
    を備え、
    前記磁性層は、第1磁性層と、前記第1磁性層よりも比透磁率が大きい第2磁性層とを含み、
    前記積層部は、前記第1磁性層および絶縁層が交互に積層される第1積層部と、前記第2磁性層および絶縁層が交互に積層される第2積層部および第3積層部とを含み、
    前記第1積層部は、積層方向に直交し、互いに対向する第1の面および第2の面と、積層方向および巻軸方向に平行な面であり、互いに対向する第3の面および第4の面とを有し、
    前記第2積層部は前記第1の面に配置され、前記第3積層部は前記第2の面に配置されるか、または
    前記第2積層部は前記第3の面に配置され、前記第3積層部は前記第4の面に配置されるインダクタ。
  3. 前記第2磁性層の電気抵抗率と比透磁率との積は、前記第1磁性層の電気抵抗率と比透磁率との積よりも大きい請求項1または請求項2に記載のインダクタ。
  4. 前記1対の引き出し部は、前記巻回部の外周から前記素体の対向する端面方向にそれぞれ引き出され、
    前記第2積層部における第2磁性層の積層数と、前記第3積層部における第2磁性層の積層数とが異なる請求項1から請求項3のいずれかに記載のインダクタ。
  5. 前記第1積層部、第2積層部および第3積層部のうち、少なくとも2つの積層方向が異なる請求項1から請求項4のいずれかに記載のインダクタ。
  6. 前記第1積層部、第2積層部および第3積層部のうち、少なくとも1つは前記巻回部の巻軸方向に略直交する少なくとも1つの面で分割されている請求項1から請求項5のいずれかに記載のインダクタ。
  7. 前記コアは、前記第2磁性層の厚みの二乗を前記第2磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値が、
    前記第1磁性層の厚みの二乗を前記第1磁性層の比透磁率と電気抵抗率の積の平方根で除した数値よりも小さい請求項1から請求項6のいずれかに記載のインダクタ。
JP2018179301A 2018-09-25 2018-09-25 インダクタ Pending JP2020053486A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018179301A JP2020053486A (ja) 2018-09-25 2018-09-25 インダクタ
CN201910851943.8A CN110942883A (zh) 2018-09-25 2019-09-10 电感器
US16/577,223 US11430603B2 (en) 2018-09-25 2019-09-20 Inductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018179301A JP2020053486A (ja) 2018-09-25 2018-09-25 インダクタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020053486A true JP2020053486A (ja) 2020-04-02

Family

ID=69885001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018179301A Pending JP2020053486A (ja) 2018-09-25 2018-09-25 インダクタ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11430603B2 (ja)
JP (1) JP2020053486A (ja)
CN (1) CN110942883A (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04106910A (ja) * 1990-08-27 1992-04-08 Tdk Corp 電子部品
JP2016195245A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
JP2016219781A (ja) * 2015-05-19 2016-12-22 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
WO2017065528A1 (ko) * 2015-10-16 2017-04-20 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
WO2018079402A1 (ja) * 2016-10-31 2018-05-03 株式会社村田製作所 インダクタ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6417753B1 (en) * 2000-02-17 2002-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Planar magnetic device without center core leg
WO2004040597A1 (ja) * 2002-10-31 2004-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. インダクタンス部品とそれを用いた電子機器
CN1860562A (zh) * 2003-09-29 2006-11-08 株式会社田村制作所 层叠型磁性部件及其制造方法
JP2016119385A (ja) 2014-12-20 2016-06-30 東光株式会社 表面実装インダクタおよびその製造方法
JP6757622B2 (ja) * 2016-08-10 2020-09-23 株式会社村田製作所 電子部品
KR20180022153A (ko) * 2016-08-23 2018-03-06 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 그 제조방법
US10525690B2 (en) * 2016-09-07 2020-01-07 General Electric Company Additive manufacturing-based low-profile inductor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04106910A (ja) * 1990-08-27 1992-04-08 Tdk Corp 電子部品
JP2016195245A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
JP2016219781A (ja) * 2015-05-19 2016-12-22 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
WO2017065528A1 (ko) * 2015-10-16 2017-04-20 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
WO2018079402A1 (ja) * 2016-10-31 2018-05-03 株式会社村田製作所 インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US20200098512A1 (en) 2020-03-26
CN110942883A (zh) 2020-03-31
US11430603B2 (en) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI362047B (en) Inductor and manufacture method thereof
TWI584313B (zh) 具有高飽和電流與低磁芯損耗之磁性裝置
US20100277267A1 (en) Magnetic components and methods of manufacturing the same
CN109994300B (zh) 电感器
TW201503179A (zh) 電磁組件
KR102052770B1 (ko) 파워인덕터 및 그 제조방법
JP2020013937A (ja) 磁気結合型コイル部品及びその製造方法
JP6631722B2 (ja) インダクタ
JP2022137082A (ja) 磁気コンポーネント、共振電気回路、電気コンバータ、および電気システム
KR20180025592A (ko) 코일 부품
JP6856059B2 (ja) インダクタ
JP7288288B2 (ja) 磁気結合型コイル部品
JP2009032922A (ja) リアクトルコアおよびリアクトル
JP2020053486A (ja) インダクタ
JP7244708B2 (ja) コイル素子
KR20200109928A (ko) 코일 부품
JP6782891B2 (ja) トランス及びこれを用いた共振形コンバータ
KR20200138133A (ko) 코일 부품
JP6956400B2 (ja) 磁性被覆コイル及びこれを用いたトランス
US20140300439A1 (en) Wire rod for inductor, and inductor
JP2019212874A (ja) 複合インダクタ
JP6668113B2 (ja) インダクタ
JP2014053396A (ja) 積層型インダクタ
JP7296081B2 (ja) インダクタ
US20240212920A1 (en) Inductor and dc-dc converter using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210224

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210907