JP2020051447A - valve - Google Patents

Abstract

To provide a diaphragm valve capable of changing only a driving part under a condition that gas like process gas is distributed, and saving a lift amount adjusting operation.SOLUTION: The valve comprises: a valve unit 1A including a valve body 2 defining a passage, a diaphragm 4 provided to open/close the passage, while a peripheral edge is in airtight contact with the valve body 2 to define one part of the passage in cooperation with the valve body 2, and an operation member 6 for operating the diaphragm provided movably between a closing position at which the diaphragm 4 closes the passage, and an opening position at which the diaphragm opens the passage; and a driving unit 1B detachably mounted to the valve unit 1A and moving the operation member 6 to the opening position. The valve unit 1B further includes a lift amount adjusting mechanism 10 for adjusting the opening position of the operation member 6.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、バルブ、このバルブを用いた、流量制御方法、流体制御装置、半導体製造方法、半導体製造装置に関する。   The present invention relates to a valve, a flow control method, a fluid control device, a semiconductor manufacturing method, and a semiconductor manufacturing device using the valve.

例えば、半導体製造工程においては、処理チャンバに対して、各種のプロセスガスの供給を制御するため、バルブが用いられている。
原子層堆積法（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ 法）等においては、基板に膜を堆積させる処理プロセスに使用するプロセスガスの流量を精密に調整する必要があるとともに、基板の大口径化等により、プロセスガスの流量をある程度確保する必要もある。
ＡＬＤ法等による半導体製造プロセスでは、処理チャンバの周辺が高温となるため、バルブが温度の影響を受けやすく、かつ、高頻度でバルブを開閉するので、バルブのうち、特に、アクチュエータ部のシール部材の経時、経年劣化が発生しやすい。このため、バルブのアクチュエータ部のみを新しいアクチュエータ部に交換することが行われている。 For example, in a semiconductor manufacturing process, a valve is used to control the supply of various process gases to a processing chamber.
In an atomic layer deposition (ALD) method or the like, it is necessary to precisely adjust the flow rate of a process gas used for a process of depositing a film on a substrate, and to increase the diameter of the substrate due to an increase in the process diameter. It is also necessary to secure a certain amount of gas flow.
In a semiconductor manufacturing process by the ALD method or the like, the temperature around the processing chamber becomes high, so that the valve is easily affected by the temperature and frequently opens and closes the valve. Over time and deterioration over time. Therefore, only the actuator section of the valve is replaced with a new actuator section.

特開２０１７−４４３２２号公報JP 2017-44322 A 特開２０１２−１８９１６５号公報JP 2012-189165 A

特許文献１，２等は、流体通路の気密性を維持したままアクチュエータ部を交換可能なダイヤフラムバルブを開示している。
しかしながら、特許文献１，２に開示されたダイヤフラムバルブにおいては、アクチュエータ部を交換したのち、バルブシートに対するダイヤフラムのリフト量を調整する作業が必要であった。流量を精密に制御するには、リフト量調節を高精度に行う必要があり、この調整作業に多大な工数が必要であった。 Patent Literatures 1 and 2 disclose a diaphragm valve capable of replacing an actuator portion while maintaining airtightness of a fluid passage.
However, in the diaphragm valves disclosed in Patent Literatures 1 and 2, it is necessary to adjust the lift amount of the diaphragm with respect to the valve seat after replacing the actuator. In order to precisely control the flow rate, it is necessary to adjust the lift amount with high precision, and this adjustment work requires a great number of man-hours.

本発明の一の目的は、プロセスガス等のガスを流通させた状態で駆動部のみが交換可能で、かつ、リフト量調節作業を省くことが可能なバルブを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記のバルブを用いた、流量制御方法、流体制御装置、半導体製造方法、半導体製造装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a valve in which only a drive unit can be replaced while a gas such as a process gas is circulated, and in which a lift adjustment operation can be omitted.
Another object of the present invention is to provide a flow control method, a fluid control device, a semiconductor manufacturing method, and a semiconductor manufacturing device using the above-described valve.

本発明のバルブは、流路を画定するバルブボディと、
前記バルブボディと協働して前記流路の一部を画定するように周縁部が前記バルブボディに気密に接触し、かつ、前記流路を開閉可能に設けられた弁体と、
前記弁体が前記流路を閉鎖させる閉位置と開放させる開位置との間で移動可能に設けられた前記弁体を操作する操作部材と、を含むバルブユニットと、
前記バルブユニットに対して取り外し可能に装着されかつ前記操作部材を前記開位置又は閉位置に移動させる駆動ユニットと、を有し、
前記バルブユニットは、前記操作部材の前記開位置を調整するリフト量調節機構をさらに有する。 The valve of the present invention, a valve body defining a flow path,
A valve body having a peripheral portion hermetically contacting the valve body so as to define a part of the flow path in cooperation with the valve body, and provided to be able to open and close the flow path;
An operating member that operates the valve element movably provided between a closed position where the valve element closes the flow path and an open position that opens the flow path, and a valve unit including:
A drive unit that is detachably attached to the valve unit and moves the operating member to the open position or the closed position,
The valve unit further has a lift adjusting mechanism for adjusting the open position of the operating member.

好適には、前記リフト量調節機構は、前記操作部材に対して位置を変更可能に設けられたリフト量調節部材と、
前記バルブボディに固定され、前記リフト量調節部材と当接して前記流路を開放させる方向への前記操作部材の移動を規制する規制部をもつ部材と、を有する構成を採用できる。
さらに好適には、前記規制部をもつ部材は、前記弁体の周縁部を前記バルブボディに向けて押圧して前記弁体を気密に前記バルブボディに固定するための固定部をさらに有する、構成とすることができる。
さらに好適には、前記規制部をもつ部材は、前記駆動ユニットを取外し可能に装着する装着部をさらに有する、構成とすることも可能である。 Preferably, the lift amount adjustment mechanism includes a lift amount adjustment member provided to be capable of changing a position with respect to the operation member,
A member fixed to the valve body and having a restricting portion that restricts the movement of the operating member in a direction in which the flow path is opened by contacting the lift amount adjusting member.
More preferably, the member having the regulating portion further includes a fixing portion for pressing a peripheral portion of the valve body toward the valve body to fix the valve body to the valve body in an airtight manner. It can be.
More preferably, the member having the restricting portion may further include a mounting portion for detachably mounting the drive unit.

前記規制部をもつ部材は、前記流路を開閉する方向に前記操作部材を移動自在にガイドするガイド部をさらに有する、構成を採用でき、好適には、前記ガイド部材は、前記操作部材に設けられた前記リフト量調節部材が嵌合するガイド孔を含む、構成としてもよい。   The member having the regulating portion may further include a guide portion that movably guides the operation member in a direction to open and close the flow path, and a configuration may be adopted. Preferably, the guide member is provided on the operation member. It may be configured to include a guide hole into which the lift amount adjusting member is fitted.

好適には、前記リフト量調節部材は、前記操作部材に螺合しており、
前記リフト量調節機構は、前記操作部材に螺合し、前記リフト量調節部材の位置をロックするためのロック部材をさらに有する、構成を採用できる。 Preferably, the lift amount adjustment member is screwed to the operation member,
The lift amount adjusting mechanism may be configured to further include a lock member that is screwed to the operation member and locks a position of the lift amount adjust member.

好適には、前記リフト量調節機構は、前記駆動ユニットが前記バルブユニットに未装着状態において操作可能に形成されている、構成を採用できる。   Preferably, the lift amount adjustment mechanism can adopt a configuration in which the drive unit is formed so as to be operable when the drive unit is not mounted on the valve unit.

好適には、前記駆動ユニットは、駆動流体の供給を受けて作動する構造、手動操作により作動する構造、または、駆動流体の供給を受けて作動する構造および手動操作により作動する構造の双方を有する、構成を採用できる。   Preferably, the driving unit has a structure that operates by receiving a supply of driving fluid, a structure that operates by a manual operation, or a structure that operates by receiving a supply of a driving fluid and a structure that operates by a manual operation. , Configuration can be adopted.

本発明の流体制御装置は、複数の流体機器が配列された流体制御装置であって、
前記複数の流体機器は、上記のバルブを含む。 The fluid control device of the present invention is a fluid control device in which a plurality of fluid devices are arranged,
The plurality of fluid devices include the above-described valve.

本発明の半導体製造方法は、密閉されたチャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスにおいて、前記プロセスガスの流量制御に上記のバルブを用いる。   According to the semiconductor manufacturing method of the present invention, in a semiconductor device manufacturing process requiring a process step using a process gas in a closed chamber, the above-described valve is used for controlling the flow rate of the process gas.

本発明の半導体製造装置は、処理チャンバにプロセスガスを供給する流体制御装置を有し、
前記流体制御装置は、複数の流体機器を含み、
前記流体機器は、上記のバルブを含む。 The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention has a fluid control device that supplies a process gas to a processing chamber,
The fluid control device includes a plurality of fluid devices,
The fluid device includes the above-described valve.

本発明によれば、バルブの流路の気密性を維持したままで駆動ユニットのみを交換可能となり、かつ、リフト量調節作業を省くことが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to replace only a drive unit, maintaining the airtightness of the flow path of a valve, and it becomes possible to omit the lift adjustment operation.

本発明の一実施形態に係るバルブの縦断面図。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a valve according to an embodiment of the present invention. 図１のバルブの開状態を示す要部の拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part showing an open state of the valve in FIG. 1. 図１のバルブの閉状態を示す要部の拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part showing a closed state of the valve in FIG. 1. リフト量調節部材およびロック部材が設けられた操作部材の図。The figure of the operation member in which the lift amount adjustment member and the lock member were provided. 図３Ａのリフト量調節部材およびロック部材と操作部材との関係を示す断面図。FIG. 3C is a cross-sectional view illustrating the relationship between the lift amount adjustment member, the lock member, and the operation member in FIG. 3A. 流体が流通する状態のバルブユニット単体の断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of a single valve unit in a state where a fluid flows. 本発明の一実施形態に係るバルブの半導体製造プロセスへの適用例を示す概略図。The schematic diagram showing the example of application to the semiconductor manufacturing process of the valve concerning one embodiment of the present invention. 本実施形態のバルブが適用される流体制御装置の一例を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a fluid control device to which the valve of the embodiment is applied.

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。説明において同様の要素には同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
先ず、図５を参照して、本発明のバルブが適用される半導体製造装置の一例を説明する。
図５に示す半導体製造装置１０００は、ＡＬＤ法による半導体製造プロセスを実行するための装置であり、６００はプロセスガス供給源、７００は流体制御装置としてのガスボックス、７１０はタンク、７２０は開閉バルブ、７３０は制御部、８００は処理チャンバ、９００は排気ポンプを示している。
ＡＬＤ法は、化学気相成長法の１つであり、温度や時間等の成膜条件の下で、２種類以上のプロセスガスを１種類ずつ基板表面上に交互に流し、基板表面上原子と反応させて単層ずつ膜を堆積させる方法であり、単原子層ずつ制御が可能である為、均一な膜厚を形成させることができ、膜質としても非常に緻密に膜を成長させることができる。
ガスボックス７００は、正確に計量したプロセスガスを処理チャンバ８００に供給するために、開閉バルブ、レギュレータ、マスフローコントローラ等の各種の流体制御機器を集積化してボックスに収容した集積化ガスシステム（流体制御装置）である。
タンク７１０は、ガスボックス７００から供給されるプロセスガスを一時的に貯留するバッファとして機能する。
開閉バルブ７２０は、高頻度で流路を開閉することにより、タンク７１０からのプロセスガスを真空雰囲気の処理チャンバ８００へ供給する。なお、この開閉バルブ７２０として、後述する本実施形態に係るダイヤフラムバルブ１が好適である。
制御部７３０は、開閉バルブ７２０への駆動ガスの供給制御による流量制御を実行する。
処理チャンバ８００は、ＡＬＤ法による基板への膜形成のための密閉処理空間を提供する。
排気ポンプ９００は、処理チャンバ８００内を真空引きする。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the description, the same elements will be denoted by the same reference symbols, and redundant description will be omitted as appropriate.
First, an example of a semiconductor manufacturing apparatus to which the valve of the present invention is applied will be described with reference to FIG.
A semiconductor manufacturing apparatus 1000 shown in FIG. 5 is an apparatus for executing a semiconductor manufacturing process by the ALD method. 600 is a process gas supply source, 700 is a gas box as a fluid control device, 710 is a tank, and 720 is an opening / closing valve. , 730 denotes a control unit, 800 denotes a processing chamber, and 900 denotes an exhaust pump.
The ALD method is one of the chemical vapor deposition methods, in which two or more types of process gases are alternately flowed one by one on a substrate surface under film-forming conditions such as temperature and time, so that atoms on the substrate surface are combined with atoms on the substrate surface. This is a method in which a film is deposited one by one by reacting, and since it is possible to control a single atomic layer, a uniform film thickness can be formed, and the film can be grown very densely as a film quality. .
The gas box 700 is an integrated gas system (fluid control) in which various fluid control devices such as an on-off valve, a regulator, and a mass flow controller are integrated and housed in a box in order to supply an accurately measured process gas to the processing chamber 800. Device).
The tank 710 functions as a buffer that temporarily stores the process gas supplied from the gas box 700.
The on-off valve 720 supplies the process gas from the tank 710 to the processing chamber 800 in a vacuum atmosphere by opening and closing the flow path at a high frequency. In addition, as the on-off valve 720, a diaphragm valve 1 according to the present embodiment described later is preferable.
The control unit 730 executes flow control by controlling the supply of the driving gas to the on-off valve 720.
The processing chamber 800 provides a closed processing space for forming a film on a substrate by the ALD method.
The exhaust pump 900 evacuates the processing chamber 800.

ＡＬＤ法により基板に膜を堆積させる処理プロセスにおいては、プロセスガスを安定的に供給するためにガスボックス７００から供給されるプロセスガスをバッファとしてのタンク７１０に一時的に貯留し、処理チャンバ８００の直近に設けられた開閉バルブ７２０を高頻度で開閉させてタンク７１０からのプロセスガスを真空雰囲気の処理チャンバへ供給する。
ＡＬＤ法は、化学気相成長法の１つであり、温度や時間等の成膜条件の下で、２種類以上のプロセスガスを１種類ずつ基板表面上に交互に流し、基板表面上原子と反応させて単層ずつ膜を堆積させる方法であり、単原子層ずつ制御が可能である為、均一な膜厚を形成させることができ、膜質としても非常に緻密に膜を成長させることができる。
ＡＬＤ法による半導体製造プロセスでは、処理チャンバ８００周辺が高温(例えば、２００℃以上)となるため、開閉バルブ７２０が温度の影響を受けやすい。さらに、高頻度でバルブを開閉するので、開閉バルブ７２０の経時、経年変化が発生しやすい。このため、開閉バルブ７２０のメインテナンス作業が必要となる。 In a processing process for depositing a film on a substrate by the ALD method, a process gas supplied from a gas box 700 is temporarily stored in a tank 710 as a buffer in order to stably supply a process gas. The opening / closing valve 720 provided in the immediate vicinity is frequently opened and closed to supply the process gas from the tank 710 to the processing chamber in a vacuum atmosphere.
The ALD method is one of the chemical vapor deposition methods, in which two or more types of process gases are alternately flowed one by one on a substrate surface under film-forming conditions such as temperature and time, so that atoms on the substrate surface are combined with atoms on the substrate surface. This is a method in which a film is deposited one by one by reacting, and since it is possible to control a single atomic layer, a uniform film thickness can be formed, and the film can be grown very densely as a film quality. .
In the semiconductor manufacturing process by the ALD method, the temperature around the processing chamber 800 becomes high (for example, 200 ° C. or higher), and thus the on-off valve 720 is easily affected by the temperature. Further, since the valve is opened and closed at a high frequency, the open / close valve 720 is likely to change with time and over time. Therefore, maintenance work of the opening / closing valve 720 is required.

次に、本実施形態に係るバルブについて、図１〜図３Ｂを参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る閉状態におけるバルブ１の構成を示す断面図である。なお、図中の矢印Ａ１，Ａ２は上下方向であってＡ1が上方向、Ａ２が下方向を示すものとする。
図１に示すように、バルブ１は、バルブユニット１Ａと駆動ユニット１Ｂから構成される。
バルブユニット１Ａは、バルブボディ２、バルブシート３、ダイヤフラム４、押えアダプタ５、操作部材としてのダイヤフラム押え６およびリフト量調節機構１０を含む。 Next, the valve according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3B.
FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a valve 1 in a closed state according to an embodiment of the present invention. The arrows A1 and A2 in the figure are the up and down directions, where A1 indicates the upward direction and A2 indicates the downward direction.
As shown in FIG. 1, the valve 1 includes a valve unit 1A and a drive unit 1B.
The valve unit 1A includes a valve body 2, a valve seat 3, a diaphragm 4, a presser adapter 5, a diaphragm press 6 as an operation member, and a lift adjusting mechanism 10.

バルブボディ２は、ステンレス鋼によりブロック状に形成されており、上部側に円筒部２ａを有し、第１の流路２ｂ及び第２の流路２ｃを形成している。バルブボディ２の円筒部２ａの内周にボンネット１３と螺合するねじ部２ｓが形成されている。第１の流路２ｂは、バルブボディ２の底面および円筒部２ａ内の底面で開口する流路であり、第２の流路２ｃは、バルブボディ２の底面および円筒部２ａの底面で開口する流路である。
バルブシート３は、バルブボディ２の円筒部２ａ内の底面の第1の流路２ｂの開口周囲に配置されている。バルブシート３は、ＰＦＡ、ＰＡ、ＰＩ、ＰＣＴＦＥ、ＰＴＦＥ等の合成樹脂製で形成することができる。バルブシート３は、カシメ加工によりバルブボディ２に固定されているが、カシメ加工によらずに配置することも可能である。 The valve body 2 is formed in a block shape from stainless steel, has a cylindrical portion 2a on the upper side, and forms a first flow path 2b and a second flow path 2c. On the inner periphery of the cylindrical portion 2a of the valve body 2, a screw portion 2s screwed with the bonnet 13 is formed. The first flow path 2b is a flow path that opens on the bottom surface of the valve body 2 and the bottom surface in the cylindrical portion 2a, and the second flow path 2c opens on the bottom surface of the valve body 2 and the bottom surface of the cylindrical portion 2a. Channel.
The valve seat 3 is arranged around the opening of the first flow path 2b on the bottom surface in the cylindrical portion 2a of the valve body 2. The valve seat 3 can be formed of a synthetic resin such as PFA, PA, PI, PCTFE, or PTFE. The valve seat 3 is fixed to the valve body 2 by crimping, but can be arranged without crimping.

弁体であるダイヤフラム４は、バルブシート３に対向するように円筒部２ａ内の底面に設置されている。具体的には、ダイヤフラム４の下面側の周縁部が、バルブボディ２の円筒部２ａ内の底面に形成された円環状の突起からなる支持部２ｔに支持され、ダイヤフラム４の上面側の周縁部が環状の押えアダプタ５により下方向Ａ２に向けて押圧されることにより、バルブボディ２に気密に固定されている。すなわち、ダイヤフラム４は、バルブボディ２と協働して第１の流路２ｂと第２の流路２ｃとを連通する流路の一部を画定するように周縁部がバルブボディ２に気密に接触している。
本実施形態では、ダイヤフラム４は、特殊ステンレス鋼等の金属製薄板及びニッケル・コバルト合金薄板の中央部を上方へ膨出させることにより、上に凸の円弧状が自然状態の球殻状とされている。ダイヤフラム４は、例えば、ステンレス、ＮｉＣｏ系合金などの金属やフッ素系樹脂で球殻状に弾性変形可能に形成されている。ダイヤフラム４は、バルブシート３に対して接触する閉位置及び非接触の開位置の間で移動することにより第１の流路２ｂと第２の流路２ｃとの連通及び遮断を行う。 The diaphragm 4 serving as a valve body is installed on the bottom surface in the cylindrical portion 2a so as to face the valve seat 3. Specifically, the lower peripheral edge of the diaphragm 4 is supported by a support portion 2t formed of an annular projection formed on the bottom surface in the cylindrical portion 2a of the valve body 2, and the upper peripheral edge of the diaphragm 4 is formed. Is pressed in the downward direction A <b> 2 by the annular holding adapter 5, thereby being airtightly fixed to the valve body 2. That is, the periphery of the diaphragm 4 is hermetically sealed to the valve body 2 so as to define a part of the flow path communicating the first flow path 2b and the second flow path 2c in cooperation with the valve body 2. In contact.
In the present embodiment, the diaphragm 4 is formed into a spherical shell shape in which an upwardly convex arc shape is a natural state by expanding a central portion of a thin metal plate such as a special stainless steel plate and a thin plate of a nickel-cobalt alloy upward. ing. The diaphragm 4 is formed of, for example, a metal such as stainless steel or a NiCo-based alloy or a fluorine-based resin so as to be elastically deformable into a spherical shell shape. The diaphragm 4 performs communication between the first flow path 2b and the second flow path 2c by moving between a closed position where the diaphragm 4 is in contact with the valve seat 3 and an open position where it is not in contact with the valve seat 3.

ダイヤフラム押え６は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、円盤部６ａと軸部６ｓからなり、円盤部６ａの下端面はダイヤフラム４の上面の中心部に当接する凸状の湾曲面で形成されている。円盤部６ａのダイヤフラム４との当接部分は、ポリイミド等の合成樹脂製の部材で形成される。ダイヤフラム押え６は、本発明の操作部材として機能する。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the diaphragm retainer 6 includes a disk portion 6a and a shaft portion 6s, and the lower end surface of the disk portion 6a is formed by a convex curved surface that comes into contact with the center of the upper surface of the diaphragm 4. ing. The contact portion of the disk portion 6a with the diaphragm 4 is formed of a member made of a synthetic resin such as polyimide. The diaphragm press 6 functions as an operation member of the present invention.

リフト量調節機構１０は、リフト量調節部材１１、ロックナット１２およびボンネット１３を含む。   The lift adjustment mechanism 10 includes a lift adjustment member 11, a lock nut 12, and a bonnet 13.

ボンネット１３は、本発明の規制部、固定部、装着部およびガイド部として機能する。
ボンネット１３は、図２Ａ，図２Ｂに示すように、円筒状部材で形成され、内部に水平に配置された平板部１３ａを有し、外周面にねじ部１３ｅを有する。平板部１３ａの中心部には、ダイヤフラム押え６を上下方向Ａ１，Ａ２に移動自在に案内する円孔からなるガイド孔１３ｈが形成され、このガイド孔１３ｈの周囲には複数の通気孔１３ｄが形成されている。平板部１３ａの下面は、図２Ｂに示すように、ダイヤフラム押え６の開位置を規定する規制面１３ｃを画定している。ボンネット１３の内周には、駆動部１Ｂのケーシング２０が螺合により装着されるねじ部１３ｓが形成されている。 The bonnet 13 functions as a regulating section, a fixing section, a mounting section, and a guide section of the present invention.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the bonnet 13 is formed of a cylindrical member, has a horizontally arranged flat plate portion 13a, and has a screw portion 13e on the outer peripheral surface. A guide hole 13h is formed in the center of the flat plate portion 13a. The guide hole 13h is formed of a circular hole for guiding the diaphragm retainer 6 movably in the vertical directions A1 and A2. A plurality of ventilation holes 13d are formed around the guide hole 13h. Have been. As shown in FIG. 2B, the lower surface of the flat plate portion 13a defines a regulating surface 13c that defines the open position of the diaphragm retainer 6. On the inner periphery of the bonnet 13, a screw portion 13s to which the casing 20 of the driving portion 1B is screwed is formed.

ボンネット１３は、外周部に形成されたねじ部１３ｅがバルブボディ２の円筒部２ａの内周のねじ部２ｓに螺合することにより、バルブボディ２に接続されているとともに、ボンネット１３の下端部は押えアダプタ５を下方向Ａ２に押圧している。これによりダイヤフラム４がバルブボディ２に気密に固定される。なお、押えアダプタ５を省略して、ボンネット１３によりダイヤフラム４の周縁部を押圧する構成とすることも可能である。   The bonnet 13 is connected to the valve body 2 by screwing a screw portion 13 e formed on the outer peripheral portion to a screw portion 2 s on the inner periphery of the cylindrical portion 2 a of the valve body 2, and the lower end portion of the bonnet 13. Presses the presser adapter 5 in the downward direction A2. As a result, the diaphragm 4 is airtightly fixed to the valve body 2. It is also possible to omit the presser adapter 5 and to press the peripheral edge of the diaphragm 4 with the bonnet 13.

リフト量調節部材１１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、円筒状部材であり、内周側にねじ孔１１ａが形成され、ダイヤフラム押え６の軸部６ｓに形成されたねじ部に螺合する。リフト量調節部材１１の下端部に形成された環状の鍔部１１ｂは、ボンネット１３の規制面１３ｃに当接可能になっている。ダイヤフラム押え６に対するリフト量調節部材１１の位置を調整することで、図２Ａに示す、バルブシート３からダイヤフラム４のリフト量Ｌｆを調整できる。リフト量Ｌｆの大きさにより流路を流通する流体の流量が決まる。
リフト量調節部材１１の外周面１１ｃは、ボンネット１３のガイド孔１３ｈに嵌合する。
ロックナット１２は、ダイヤフラム押え６に対するリフト量調節部材１１の位置をロックするために設けられている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the lift amount adjusting member 11 is a cylindrical member, has a screw hole 11a formed on the inner peripheral side, and is screwed to a screw portion formed on the shaft portion 6s of the diaphragm retainer 6. I do. The annular flange 11b formed at the lower end of the lift amount adjusting member 11 can be brought into contact with the regulating surface 13c of the bonnet 13. By adjusting the position of the lift adjusting member 11 with respect to the diaphragm retainer 6, the lift Lf of the diaphragm 4 from the valve seat 3 shown in FIG. 2A can be adjusted. The flow rate of the fluid flowing through the flow path is determined by the magnitude of the lift amount Lf.
The outer peripheral surface 11c of the lift adjusting member 11 is fitted into the guide hole 13h of the bonnet 13.
The lock nut 12 is provided to lock the position of the lift adjusting member 11 with respect to the diaphragm retainer 6.

駆動ユニット１Ｂは、ケーシング２０、ステム２１、ばね２２、ロックナット２３、ピストンロッド２４、ベース部材３０、ケーシング３１、ピストン部材４１およびバルクヘッド４２を含む。   The drive unit 1B includes a casing 20, a stem 21, a spring 22, a lock nut 23, a piston rod 24, a base member 30, a casing 31, a piston member 41, and a bulkhead 42.

ケーシング２０は、図１に示したように、天井部２０ａを有する円筒状部材であり、内部にステム２１およびばね２２を収容している。ケーシング２０は、外周に形成されたねじ部２０ｓがボンネット１３のねじ部１３ｓに螺合することにより取り外し可能にボンネット１３に接続される。天井部２０ａの中心部には、ねじ孔２０ｂが形成されている。
ステム２１は、下端部に形成されたばね２２を支持する鍔部２１ａと、下端部の凹部の端面にダイヤフラム押え６の軸部６ｓの先端部６ｔと当接する当接面２１ｃとを有する。ステム２１は、上端部において、ピストンロッド２４が螺合により接続されている。
ばね２２は、コイルばね等からなり、ケーシング２０の天井部２０ａとステム２１の鍔部２１ａとの間に配置され、弾性復元力によりダイヤフラム押え６を下方向Ａ２に向けて付勢する。
ベース部材３０は、ケーシング３１と協働してシリンダ室を形成するとともに、円筒状の接続部３０ａがケーシング２０のねじ孔２０ｂに螺合することにより、ケーシング２０に接続されている。接続部３０ａのケーシング２０に対する位置は、ロックナット２３により固定される。接続部３０ａに形成された貫通孔３０ｈにピストンロッド２４が挿通されている。 As shown in FIG. 1, the casing 20 is a cylindrical member having a ceiling portion 20a, and houses a stem 21 and a spring 22 inside. The casing 20 is detachably connected to the bonnet 13 by screwing a screw portion 20s formed on the outer periphery to the screw portion 13s of the bonnet 13. A screw hole 20b is formed in the center of the ceiling 20a.
The stem 21 has a flange portion 21a that supports a spring 22 formed at a lower end portion, and a contact surface 21c that contacts an end portion 6t of the shaft portion 6s of the diaphragm retainer 6 on the end surface of the concave portion at the lower end portion. At the upper end of the stem 21, a piston rod 24 is connected by screwing.
The spring 22 is composed of a coil spring or the like, and is disposed between the ceiling portion 20a of the casing 20 and the flange portion 21a of the stem 21, and urges the diaphragm press 6 downward A2 by elastic restoring force.
The base member 30 is connected to the casing 20 by forming a cylinder chamber in cooperation with the casing 31 and screwing a cylindrical connection portion 30 a into a screw hole 20 b of the casing 20. The position of the connection portion 30 a with respect to the casing 20 is fixed by the lock nut 23. The piston rod 24 is inserted through a through hole 30h formed in the connection portion 30a.

ケーシング３１の内部には、バルクヘッド４２が設けられ、ケーシング３１の天井部３１ａとバルクヘッド４２の間およびベース部材３０とバルクヘッド４２の間の各シリンダ４３にそれぞれピストン４１が配置されている。各ピストン４１は、上方向Ａ１に移動する際に、ピストンロッド２４と係合し、ピストンロッド２４を上方向Ａ１に引き上げる。
ベース部材３０、バルクヘッド４２、各ピストン４１には樹脂製のシール部材ＳＲが設けられており、各シリンダ４３をシールしている。 A bulkhead 42 is provided inside the casing 31, and pistons 41 are arranged in the respective cylinders 43 between the ceiling 31 a of the casing 31 and the bulkhead 42 and between the base member 30 and the bulkhead 42. Each piston 41 engages with the piston rod 24 when moving in the upward direction A1, and pulls up the piston rod 24 in the upward direction A1.
A seal member SR made of resin is provided on the base member 30, the bulkhead 42, and each piston 41, and seals each cylinder 43.

ケーシング３１の天井部３１ａには、圧縮エア等の駆動流体ＤＧが供給される供給口３２が形成され、供給口３２はピストンロッド２４に形成された流路２５と連通している。駆動流体ＤＧは大気圧よりも十分に高い圧力に加圧された流体であり、大気圧に抗してピストンを駆動させることができる。
供給口３２から供給される駆動流体ＤＧは、ピストンロッド２４に形成された流路２５を通じて各シリンダ４３に供給される。 A supply port 32 to which a driving fluid DG such as compressed air is supplied is formed in a ceiling portion 31 a of the casing 31, and the supply port 32 communicates with a flow path 25 formed in the piston rod 24. The driving fluid DG is a fluid pressurized to a pressure sufficiently higher than the atmospheric pressure, and can drive the piston against the atmospheric pressure.
The driving fluid DG supplied from the supply port 32 is supplied to each of the cylinders 43 through the flow path 25 formed in the piston rod 24.

ダイヤフラムバルブ１の駆動部１Ｂに駆動流体ＤＧが供給されていない状態では、ばね２２の弾性復元力により、ダイヤフラム押え６は、図２Ｂに示すように、ダイヤフラム４をバルブシート３に向けて押圧し、ダイヤフラム４がバルブシート３に押し付けられ、流路が閉鎖されている。この状態では、図２Ｂから分かるように、ボンネット１３の規制面１３ｃとリフト量調節部材１１の鍔部１１ｂとの間には、隙間ｄが形成されている。この隙間ｄの大きさが、ダイヤフラム押え６の開位置を規定する。ダイヤフラム押え６の開位置は、流路が開放された状態でのダイヤフラム押え６の位置である。   In a state where the driving fluid DG is not supplied to the driving portion 1B of the diaphragm valve 1, the diaphragm presser 6 presses the diaphragm 4 toward the valve seat 3 by the elastic restoring force of the spring 22, as shown in FIG. 2B. The diaphragm 4 is pressed against the valve seat 3, and the flow path is closed. In this state, as can be seen from FIG. 2B, a gap d is formed between the regulating surface 13c of the bonnet 13 and the flange 11b of the lift amount adjusting member 11. The size of the gap d defines the open position of the diaphragm retainer 6. The open position of the diaphragm retainer 6 is the position of the diaphragm retainer 6 in a state where the flow path is opened.

ダイヤフラムバルブ１の駆動部１Ｂに駆動流体ＤＧを供給すると、各ピストン４１が上方向Ａ１に移動し、ダイヤフラム押え６を上方向Ａ１に引き上げ、ボンネット１３の規制面１３ｃにリフト量調節部材１１の鍔部１１ｂが当接することにより、ダイヤフラム押え６の上方向への移動が規制される。ダイヤフラム４のリフト量Ｌｆは、隙間ｄの大きさによって決まる。すなわち、ダイヤフラム押え６に対してリフト量調節部材１１の位置を調節することにより、リフト量Ｌｆを調節できる。   When the driving fluid DG is supplied to the driving portion 1B of the diaphragm valve 1, each piston 41 moves in the upward direction A1, pulls up the diaphragm presser 6 in the upward direction A1, and attaches the flange of the lift amount adjusting member 11 to the regulating surface 13c of the bonnet 13. The upward movement of the diaphragm retainer 6 is restricted by the contact of the portion 11b. The lift amount Lf of the diaphragm 4 is determined by the size of the gap d. That is, the lift amount Lf can be adjusted by adjusting the position of the lift amount adjusting member 11 with respect to the diaphragm presser 6.

図４に、駆動ユニット１Ｂが取り外された状態のバルブユニット１Ａを示す。
図４に示すように、駆動ユニット１Ｂのバルブユニット１Ａからの取り外しは、ダイヤフラム４の気密状態に全く影響を与えず、加えて、ダイヤフラム４のリフト量Ｌｆにも影響を与えない。
このため、バルブユニット１ＡにガスＧが流通した状態、又は、バルブユニット１ＡにガスＧを流通させることが可能な状態において、駆動ユニット１Ｂの着脱ができ、例えば、駆動ユニット１Ｂを新品に交換することも可能となる。すなわち、上記したＡＬＤ法等の半導体製造プロセスの実施中に駆動ユニット１Ｂを交換するダイヤフラムバルブ１のメインテナンスが可能となる。 FIG. 4 shows the valve unit 1A with the drive unit 1B removed.
As shown in FIG. 4, removal of the drive unit 1B from the valve unit 1A does not affect the airtight state of the diaphragm 4 at all and does not affect the lift amount Lf of the diaphragm 4 at all.
Therefore, the drive unit 1B can be attached and detached in a state where the gas G flows through the valve unit 1A or a state where the gas G can flow through the valve unit 1A. For example, the drive unit 1B is replaced with a new one. It is also possible. That is, maintenance of the diaphragm valve 1 for exchanging the drive unit 1B during the execution of the semiconductor manufacturing process such as the ALD method described above becomes possible.

ダイヤフラムバルブ１の製造段階においては、バルブユニット１Ａと駆動ユニット１Ｂとを別々に組み立てる。
図４に示す状態においては、ダイヤフラム押え６には、ばね２２の弾性復元力が作用しないので、ダイヤフラム４自体の自己復元力により、ダイヤフラム４がバルブシート３から離隔し、ダイヤフラム押え６は上記した開位置に移動し、バルブが開放された状態となる。
バルブユニット１Ａの流路にガスＧを流通させると、ガスＧの圧力がダイヤフラム４に作用し、リフト量調節部材１１の鍔部１１ｂがボンネット１３の規制面１３ｃに確実に当接する。
バルブユニット１ＡにガスＧを流通させた状態で、図示しない流量測定装置で流量を測定しながら、リフト量調節機構１０を操作することで、リフト量Ｌｆを高精度に調節できる。
リフト量Ｌｆが調節されたバルブユニット１Ａに駆動ユニット１Ｂを装着することで、ダイヤフラムバルブ１の組立が完了する。
なお、リフト量Ｌｆの調節は、ダイヤフラムバルブ１の製造段階だけでなく、図５で説明したようなプロセス中でも実施可能である。 In the manufacturing stage of the diaphragm valve 1, the valve unit 1A and the drive unit 1B are separately assembled.
In the state shown in FIG. 4, since the elastic restoring force of the spring 22 does not act on the diaphragm retainer 6, the diaphragm 4 is separated from the valve seat 3 by the self-restoring force of the diaphragm 4 itself, and the diaphragm retainer 6 is moved as described above. The valve moves to the open position and the valve is opened.
When the gas G flows through the flow path of the valve unit 1 </ b> A, the pressure of the gas G acts on the diaphragm 4, so that the flange 11 b of the lift amount adjusting member 11 reliably contacts the regulating surface 13 c of the bonnet 13.
The lift amount Lf can be adjusted with high precision by operating the lift amount adjusting mechanism 10 while measuring the flow rate with a flow rate measuring device (not shown) in a state where the gas G flows through the valve unit 1A.
By mounting the drive unit 1B on the valve unit 1A in which the lift amount Lf has been adjusted, the assembly of the diaphragm valve 1 is completed.
The adjustment of the lift amount Lf can be performed not only at the stage of manufacturing the diaphragm valve 1 but also during the process described with reference to FIG.

本実施形態では、図５の開閉バルブ７２０として、バルブ１を用いることを例示したが、これに限定されるわけではない。ここで、図６に本実施形態に係るバルブ１を適用可能な流体制御装置の一例を示す。
図６に示す流体制御装置には、幅方向Ｗ１，Ｗ２に沿って配列され長手方向Ｇ１，Ｇ２に延びる金属製のベースプレートＢＳが設けられている。なお、Ｗ１は背面側、Ｗ２は正面側、Ｇ１は上流側、Ｇ２は下流側の方向を示している。ベースプレートＢＳには、複数の流路ブロック９９２を介して各種流体機器９９１Ａ〜９９１Ｅが設置され、複数の流路ブロック９９２によって、上流側Ｇ１から下流側Ｇ２に向かって流体が流通する図示しない流路がそれぞれ形成されている。 In the present embodiment, the use of the valve 1 as the on-off valve 720 in FIG. 5 has been exemplified, but the present invention is not limited to this. Here, FIG. 6 shows an example of a fluid control device to which the valve 1 according to the present embodiment can be applied.
The fluid control device shown in FIG. 6 is provided with a metal base plate BS arranged along the width directions W1 and W2 and extending in the longitudinal directions G1 and G2. In addition, W1 indicates the back side, W2 indicates the front side, G1 indicates the upstream side, and G2 indicates the downstream side. Various fluid devices 991A to 991E are installed on the base plate BS via a plurality of flow path blocks 992, and the flow paths (not shown) through which the fluid flows from the upstream side G1 to the downstream side G2 by the plurality of flow path blocks 992. Are formed respectively.

ここで、「流体機器」とは、流体の流れを制御する流体制御装置に使用される機器であって、流体流路を画定するボディを備え、このボディの表面で開口する少なくとも２つの流路口を有する機器である。具体的には、開閉弁（２方弁）９９１Ａ、レギュレータ９９１Ｂ、プレッシャーゲージ９９１Ｃ、開閉弁（３方弁）９９１Ｄ、マスフローコントローラ９９１Ｅ等が含まれるが、これらに限定されるわけではない。なお、導入管９９３は、上記した図示しない流路の上流側の流路口に接続されている。   Here, the “fluid device” is a device used in a fluid control device that controls a flow of a fluid, and includes a body that defines a fluid flow path, and at least two flow path ports that are opened on the surface of the body. It is a device having. Specifically, an on-off valve (two-way valve) 991A, a regulator 991B, a pressure gauge 991C, an on-off valve (three-way valve) 991D, a mass flow controller 991E, and the like are included, but not limited thereto. The introduction pipe 993 is connected to a flow path port on the upstream side of the flow path (not shown).

本実施形態に係るバルブ１は、開閉弁９９１Ａ、９９１Ｄ、レギュレータ９９１Ｂ等の種々のバルブに適用可能である。   The valve 1 according to the present embodiment is applicable to various valves such as on-off valves 991A and 991D and a regulator 991B.

上記実施形態では、駆動ユニットのアクチュエータとして、ガス圧で作動するシリンダに内蔵されたピストンを用いたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、制御対象に応じて最適なアクチュエータを種々選択可能である。
上記実施形態では、バルブ１を駆動流体ＤＧの供給により作動するいわゆる自動弁としたが、駆動部を手動操作により作動させるいわゆる手動弁とすることも可能である。また、自動弁と手動弁の双方の機能を有した、いわゆるハイブリッド型の駆動部でも可能である。 In the above embodiment, a piston built in a cylinder operated by gas pressure was used as an actuator of a drive unit. However, the present invention is not limited to this, and various types of optimal actuators are selected according to a control target. It is possible.
In the above-described embodiment, the valve 1 is a so-called automatic valve that operates by supplying the driving fluid DG, but may be a so-called manual valve that operates the driving unit by a manual operation. Further, a so-called hybrid drive unit having both functions of an automatic valve and a manual valve is also possible.

本発明は、上述した実施形態に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。例えば、上記適用例では、バルブ１をＡＬＤ法による半導体製造プロセスに用いる場合について例示したが、これに限定されるわけではなく、本発明は、例えば原子層エッチング法（ＡＬＥ：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｅｔｃｈｉｎｇ 法）等、精密な流量調整が必要なあらゆる対象に適用可能である。   The invention is not limited to the embodiments described above. A person skilled in the art can make various additions and changes without departing from the scope of the present invention. For example, in the above application example, the case where the valve 1 is used in a semiconductor manufacturing process by the ALD method has been illustrated. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention relates to an atomic layer etching method (ALE). It can be applied to any object that requires precise flow rate adjustment.

上記実施形態では、規制部、固定部、装着部、ガイド部の機能をすべてボンネットに集約したが、これに限定されるわけではなく、複数部品でこれらの機能を実現することも可能である。
上記実施形態では、ボンネットに装着部を形成したが、駆動ユニット１Ｂのケーシング２０をバルブボディ２に直接装着することも可能である。
上記実施形態では、本発明のバルブとしてダイヤフラムバルブを例示したが、ダイヤフラム以外の弁体を備えるバルブにも本発明を適用可能である。 In the above embodiment, the functions of the regulating section, the fixing section, the mounting section, and the guide section are all integrated in the bonnet. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to realize these functions with a plurality of components.
In the above embodiment, the mounting portion is formed on the bonnet. However, the casing 20 of the drive unit 1B can be directly mounted on the valve body 2.
In the above embodiment, the diaphragm valve is exemplified as the valve of the present invention. However, the present invention can be applied to a valve having a valve body other than the diaphragm.

１ ：ダイヤフラムバルブ
１Ａ ：バルブユニット
１Ｂ ：駆動ユニット
２ ：バルブボディ
２ａ ：円筒部
２ｂ ：第１の流路
２ｃ ：第２の流路
２ｓ ：ねじ部
２ｔ ：支持部
３ ：バルブシート
４ ：ダイヤフラム
５ ：押えアダプタ
６ ：ダイヤフラム押え
６ａ ：円盤部
６ｓ ：軸部
６ｔ ：先端部
１０ ：リフト量調節機構
１１ ：リフト量調節部材
１１ａ ：ねじ孔
１１ｂ ：鍔部
１１ｃ ：外周面
１２ ：ロックナット
１３ ：ボンネット
１３ａ ：平板部
１３ｃ ：規制面
１３ｄ ：通気孔
１３ｅ ：ねじ部
１３ｈ ：ガイド孔
１３ｓ ：ねじ部
２０ ：ケーシング
２０ａ ：天井部
２０ｂ ：ねじ孔
２０ｓ ：ねじ部
２１ ：ステム
２１ａ ：鍔部
２１ｃ ：当接面
２２ ：ばね
２３ ：ロックナット
２４ ：ピストンロッド
２５ ：流路
３０ ：ベース部材
３０ａ ：接続部
３０ｈ ：貫通孔
３１ ：ケーシング
３１ａ ：天井部
３２ ：供給口
４１ ：ピストン部材
４２ ：バルクヘッド
４３ ：シリンダ
７００ ：ガスボックス
７１０ ：タンク
７２０ ：開閉バルブ
７３０ ：制御部
８００ ：処理チャンバ
９００ ：排気ポンプ
９９１Ａ ：開閉弁
９９１Ｂ ：レギュレータ
９９１Ｃ ：プレッシャーゲージ
９９１Ｄ ：開閉弁
９９１Ｅ ：マスフローコントローラ
９９２ ：流路ブロック
９９３ ：導入管
１０００ ：半導体製造装置
Ａ１ ：上方向
Ａ２ ：下方向
ＢＳ ：ベースプレート
ＤＧ ：駆動流体
Ｇ ：ガス
Ｇ１ ：長手方向(上流側)
Ｇ２ ：長手方向(下流側)
Ｌｆ ：リフト量
ＳＲ ：シール部材
Ｗ１ ：幅方向
Ｗ２ ：幅方向
ｄ ：隙間 1: Diaphragm valve 1A: Valve unit 1B: Drive unit 2: Valve body 2a: Cylindrical part 2b: First flow path 2c: Second flow path 2s: Screw part 2t: Support part 3: Valve seat 4: Diaphragm 5 : Holder adapter 6: Diaphragm holder 6a: Disk 6s: Shaft 6t: Tip 10: Lift adjustment mechanism 11: Lift adjustment member 11a: Screw hole 11b: Flange 11c: Outer peripheral surface 12: Lock nut 13: Bonnet 13a: flat plate portion 13c: regulating surface 13d: ventilation hole 13e: screw portion 13h: guide hole 13s: screw portion 20: casing 20a: ceiling portion 20b: screw hole 20s: screw portion 21: stem 21a: flange portion 21c: abutment Surface 22: Spring 23: Lock nut 24: Piston rod 25: Flow path 30: Base member 30a: Connection part 30 : Through hole 31: Casing 31a: Ceiling 32: Supply port 41: Piston member 42: Bulkhead 43: Cylinder 700: Gas box 710: Tank 720: Open / close valve 730: Control unit 800: Processing chamber 900: Exhaust pump 991A: On-off valve 991B: Regulator 991C: Pressure gauge 991D: On-off valve 991E: Mass flow controller 992: Flow path block 993: Inlet tube 1000: Semiconductor manufacturing apparatus A1: Upward A2: Downward BS: Base plate DG: Driving fluid G: Gas G1 ： Longitudinal direction (upstream side)
G2: Longitudinal direction (downstream side)
Lf: lift amount SR: seal member W1: width direction W2: width direction d: gap

Claims (12)

流路を画定するバルブボディと、
前記バルブボディと協働して前記流路の一部を画定するように周縁部が前記バルブボディに気密に接触し、かつ、前記流路を開閉可能に設けられた弁体と、
前記弁体が前記流路を閉鎖させる閉位置と開放させる開位置との間で移動可能に設けられた前記弁体を操作する操作部材と、を含むバルブユニットと、
前記バルブユニットに対して取り外し可能に装着され、かつ前記操作部材を前記開位置又は閉位置に移動させる駆動ユニットと、を有し、
前記バルブユニットは、前記操作部材の前記開位置を調整するリフト量調節機構を有する、バルブ。 A valve body defining a flow path;
A valve body having a peripheral portion hermetically contacting the valve body so as to define a part of the flow path in cooperation with the valve body, and provided to be able to open and close the flow path;
An operating member that operates the valve element movably provided between a closed position where the valve element closes the flow path and an open position that opens the flow path, and a valve unit including:
A drive unit that is detachably attached to the valve unit, and moves the operation member to the open position or the closed position,
A valve, wherein the valve unit has a lift amount adjustment mechanism for adjusting the open position of the operation member. 前記リフト量調節機構は、前記操作部材に対して位置を変更可能に設けられたリフト量調節部材と、
前記バルブボディに固定され、前記リフト量調節部材と当接して前記流路を開放させる方向への前記操作部材の移動を規制する規制部を備える部材と、を有する請求項１に記載のバルブ。 The lift amount adjustment mechanism, a lift amount adjustment member provided to be able to change the position with respect to the operation member,
2. The valve according to claim 1, further comprising: a member fixed to the valve body, the member including a restriction portion that restricts movement of the operation member in a direction that opens the flow path by contacting the lift amount adjustment member. 3. 前記規制部を備える部材は、前記弁体の周縁部を前記バルブボディに向けて押圧して当該弁体を気密に当該バルブボディに固定するための固定部をさらに有する、請求項２に記載のバルブ。   3. The member according to claim 2, wherein the member including the restricting portion further includes a fixing portion configured to press a peripheral portion of the valve body toward the valve body to airtightly fix the valve body to the valve body. 4. valve. 前記規制部を備える部材は、前記駆動ユニットを取外し可能に装着する装着部をさらに有する、請求項２又は３に記載のバルブ。   The valve according to claim 2, wherein the member including the restricting portion further includes a mounting portion to which the driving unit is removably mounted. 前記規制部を備える部材は、前記流路を開閉する方向に前記操作部材を移動自在にガイドするガイド部をさらに有する、請求項２ないし４のいずれかに記載のバルブ。   The valve according to any one of claims 2 to 4, wherein the member including the restricting portion further includes a guide portion that movably guides the operation member in a direction that opens and closes the flow path. 前記ガイド部は、前記操作部材に設けられた前記リフト量調節部材が嵌合するガイド孔を含む、請求項５に記載のバルブ。   The valve according to claim 5, wherein the guide portion includes a guide hole into which the lift amount adjustment member provided on the operation member fits. 前記リフト量調節部材は、前記操作部材に螺合しており、
前記リフト量調節機構は、前記操作部材に螺合し、前記リフト量調節部材の位置をロックするためのロック部材をさらに有する、請求項２ないし６のいずれかに記載のバルブ。 The lift amount adjustment member is screwed to the operation member,
The valve according to any one of claims 2 to 6, wherein the lift amount adjustment mechanism further includes a lock member that is screwed to the operation member and locks a position of the lift amount adjustment member. 前記リフト量調節機構は、前記駆動ユニットが前記バルブユニットに未装着状態において操作可能に形成されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のバルブ。   The valve according to any one of claims 1 to 7, wherein the lift amount adjusting mechanism is operable when the drive unit is not mounted on the valve unit. 前記駆動ユニットは、駆動流体の供給を受けて作動する構造、手動操作により作動する構造、または、駆動流体の供給を受けて作動する構造および手動操作により作動する構造の双方を有する、請求項１ないし８のいずれかに記載のバルブ。   2. The drive unit according to claim 1, wherein the drive unit has a structure that operates by receiving a supply of a driving fluid, a structure that operates by a manual operation, or a structure that operates by receiving a supply of a driving fluid and a structure that operates by a manual operation. 9. The valve according to any one of claims 8 to 8. 複数の流体機器が配列された流体制御装置であって、
前記複数の流体機器は、請求項１ないし９のいずれかに記載のバルブを含む、流体制御装置。 A fluid control device in which a plurality of fluid devices are arranged,
A fluid control device, wherein the plurality of fluid devices include the valve according to any one of claims 1 to 9. 密閉されたチャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスにおいて、前記プロセスガスの流量制御に請求項１ないし９のいずれかに記載のバルブを用いる、半導体製造方法。   10. A semiconductor manufacturing method using a valve according to any one of claims 1 to 9 for controlling a flow rate of the process gas in a semiconductor device manufacturing process requiring a process step using a process gas in a closed chamber. 処理チャンバにプロセスガスを供給する流体制御装置を有し、
前記流体制御装置は、複数の流体機器を含み、
前記流体機器は、請求項１ないし９のいずれかに記載のバルブを含む、半導体製造装置。 A fluid control device for supplying a process gas to the processing chamber,
The fluid control device includes a plurality of fluid devices,
A semiconductor manufacturing apparatus, wherein the fluid device includes the valve according to any one of claims 1 to 9.

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